JP2007309884A - 作業装置におけるテーブル位置決め方法およびその装置 - Google Patents

作業装置におけるテーブル位置決め方法およびその装置 Download PDF

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Abstract


【課題】作業装置におけるテーブルの位置決めを高精度に繰り返し再現させる。
【解決手段】作業装置におけるテーブル位置決め装置は、コントローラ(制御装置)21でY軸リニアモータ(Y軸駆動手段)9を作動させてテーブル4を移動させ、その位置のレーザ測長器11による測定結果にもとづきテーブル4を所定位置に位置決めする装置であり、レーザ測長器11がテーブル4の移動方向に直角な方向の中心位置と、その両側に配置されたY軸レーザ干渉計15,15a,15bを備え、コントローラ21が、両側のY軸レーザ干渉計15a,15bで測定した測定値にもとづきテーブル4のヨーイング角を算出すると共に、中心位置のY軸レーザ干渉計15で測定したテーブル4の位置をヨーイング角にもとづいて補正し、この補正して求めた位置にテーブル4が位置決めされるようにY軸リニアモータ9を作動させる構成とされている。
【選択図】図3

Description

本発明は、電子回路基板等のワークに対して所要の作業を実施する欠陥補修装置、溶液塗布装置、露光装置等の作業装置におけるテーブル位置決め方法およびその装置に関するものである。
従来、この種の作業装置におけるテーブル位置決め装置として、テーブルを支持する基台のY軸方向における一側の中央部にレーザ測長器を配置し、該レーザ測長器のレーザヘッドから発射されたレーザを前記テーブルのX軸方向における一側の中央部に設けたターゲットプリズムに照射して、それから反射するレーザにもとづいて、前記レーザ測長器によりテーブルのY軸方向における位置を測定し、これをテーブルの位置決めに使用するようにしたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、テーブルを支持する基台の角部にレーザ測長器のレーザヘッドを配置すると共に、前記基台のY軸方向の端部においてX軸方向に離間させて一対のレーザ干渉計を配置し、前記レーザヘッドから発射されたレーザを各レーザ干渉計によって前記テーブルに設けたミラーの反射面に照射することにより、各レーザ干渉計によりテーブルのY軸方向における位置を測定し、それらの測定値の平均値をテーブルの位置決めに使用し、また、一対のレーザ干渉計の測定値の差によりテーブルのヨーイング角を検出して、これによりテーブルの位置補正を行うようにしたものが知られている(例えば、特許文献2参照)。
特開2004−205441号公報 特開2004−349494号公報
一般に、レーザ測長器は、使用するレーザの波長を基準にして長さの測定を行っているが、前記レーザは周囲環境により波長が変化するため、レーザ測長器を付設した作業装置を温度、気圧、湿度等の環境条件を厳しく管理したチャンバー内に設置して作動させ、レーザ測長器による測定が周囲環境の影響を受けることなく高精度に行えるようにしている。しかし、前記作業装置は発熱源があるために、前記チャンバー内の温度条件を全域にわたり均一に安定化させるにも限界があり、特に、チャンバー内が大きいほど温度ムラが発生し易く、レーザ測長器のレーザ光軸のある位置において温度に差が生じてしまうのが現実である。
前記作業装置におけるテーブル位置決め装置の前者においては、前記テーブルがヨーイング運動するときには、該ヨーイング運動によるテーブルのX軸方向における変位のY軸方向の成分が、Y軸方向におけるテーブルの位置の誤差として生じ、テーブルの設定位置への位置決めが正確に行えない問題がある。
また、前記作業装置におけるテーブル位置決め装置の後者においては、一対のレーザ干渉計をテーブルのX軸方向における中心から両側の対称位置に正確に設置しないと、一対のレーザ干渉計の測定値の平均値がテーブルのX軸方向の中心におけるY軸方向の正確な測定値とはならず、その位置をヨーイング角にもとづいて補正してもテーブルのY軸方向における正確な位置決めを行うことはできない。さらに、前記のように、レーザ測長器のレーザ光軸の位置で温度に差がある場合は、前記一対のレーザ干渉計において左右の温度変化が大きい方の測定値に測定誤差の影響が大きく現れ、前記測定値の平均値やヨーイング角が変動し、テーブルのY軸方向における位置決めを繰り返し精度良く行うことができない問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、テーブルの位置決めを高精度に繰り返し再現させることができる作業装置におけるテーブル位置決め方法およびその装置を提供することを目的とする。
本発明に係る作業装置におけるテーブル位置決め方法は、ワークを支持したテーブルを移動させ、その移動位置をレーザ測長器によって測定すると共に、その測定結果にもとづいて前記テーブル上のワークを作業ヘッドに対して所定位置に位置決めする作業装置におけるテーブル位置決め方法であって、前記テーブルの移動方向に直角な方向における中心位置の両側に間隔をあけた2つの位置に配置された前記レーザ測長器のレーザ干渉計によってテーブルの位置を測定し、その測定値にもとづいてテーブルのヨーイング角度を算出すると共に、前記中心位置に配置されたレーザ干渉計によって測定されたテーブルの位置を前記ヨーイング角度にもとづいて補正し、この補正して求めた位置にテーブルを位置決めすることを特徴としている。
また、本発明に係る作業装置におけるテーブル位置決め装置は、ワークを支持したテーブルを制御装置で駆動手段を作動させることによって移動させ、その移動位置をレーザ測長器によって測定すると共に、その測定結果にもとづいて前記テーブル上のワークを作業ヘッドに対して所定位置に位置決めする作業装置におけるテーブル位置決め装置であって、前記レーザ測長器は、前記テーブルの移動方向に直角な方向における中心位置と、該中心位置の両側に間隔をあけた2つの位置とにそれぞれ配置されてテーブルの位置を測定するレーザ干渉計を備え、前記制御装置は、前記中心位置の両側に配置されたレーザ干渉計によって測定された測定値にもとづいてテーブルのヨーイング角度を算出すると共に、前記中心位置に配置されたレーザ干渉計によって測定されたテーブルの位置を前記ヨーイング角度にもとづいて補正し、この補正して求めた位置にテーブルが位置決めされるように前記駆動手段を作動させることを特徴としている。
前記作業装置におけるテーブル位置決め装置においては、テーブルを移動させて該テーブル上に保持したワークを作業装置に対して所定位置に位置決めする際に、前記テーブルの移動方向に直角な方向における中央に配置されたレーザ干渉計によって測定されたテーブルの移動位置が基準位置とされ、両側のレーザ干渉計によって測定されたテーブルの移動方向における位置からテーブルのヨーイング角が制御装置によって求められて、このヨーイング角にもとづいて前記テーブルの移動方向における基準位置が常時補正され、この補正された基準位置にもとづいて駆動手段によってテーブルが位置決めされる。これにより、テーブルの移動方向における位置決め制御が、テーブルのヨーイング運動の影響を抑制されて繰り返し再現性を高めて実現される。
本発明に係る作業装置におけるテーブル位置決め方法およびその装置によれば、テーブルの移動方向に直角な方向における中央に配置されたレーザ干渉計によって測定されたテーブルの移動位置を基準位置とし、前記中央のレーザ干渉計の両側に配置されたレーザ干渉計の測定値によって求めたテーブルのヨーイング角にもとづいて前記基準位置を常時補正して、この補正された基準位置にもとづいてテーブルを位置決めすることができるので、レーザ干渉計による測定環境に温度ムラがあっても、テーブルのヨーイング運動による影響を抑制して、テーブルの移動方向における位置決めを高精度に繰り返し再現させることができる。
以下、本発明の一実施の形態に係る作業装置におけるテーブル位置決め装置について、添付図面を参照して説明する。
図1において、1は本発明の一実施の形態に係るテーブル位置決め装置2を備えた作業装置を示す。この作業装置1は、床面に設置された基台3と、該基台3の上面にY軸方向yに向けて平行に設けられた一対のY軸レール(案内レール)3a,3aに沿ってY軸方向yに往復移動するテーブル4と、前記基台3のY軸方向yにおける略中央の両端部(X軸方向xにおける両端部)に立設された一対の支柱5,5と、該支柱5,5の上端に固定されてX軸方向xに向けられたX軸ビーム6と、該X軸ビーム6に設けた図示しないX軸レール(案内レール)に支持されてX軸方向xに往復移動するX軸スライダー7と、該X軸スライダー7の前側(図1、図2で右側)に取り付けられた作業ヘッド8とを備えている。
前記テーブル4は、平面視(図1)で矩形に組まれた枠部材4aと、該枠部材4aの上部に固定され、上面に電子回路基板等(以下「ワーク」という)Wを載置する矩形のガラス板4bと、前記枠部材4aの下方に配置され前記ワークWを照射する照明器(図示せず)とを備え、前記基台3のX軸方向における中央にY軸方向yに沿って設置したY軸リニアモータ固定部9aと、前記テーブル4の下面に固定したY軸リニアモータ可動部9bとからなるY軸リニアモータ(Y軸駆動手段)9によって、Y軸方向yに移動、位置決めされるようになっている。
また、前記X軸スライダー7は、前記支柱5,5に固定してX軸ビーム6の後側(図1、図2で左側)に該X軸ビーム6に平行に配置したX軸リニアモータ固定部10aと、前記X軸スライダー7に固定したX軸リニアモータ可動部10bとからなるX軸リニアモータ(X軸駆動手段)10によって、X軸方向xに移動、位置決めされるようになっている。なお、前記X軸スライダー7と作業ヘッド8との間にはX軸スライダー7に対して前記作業ヘッド8をZ軸方向zに移動位置決めするZ軸リニアモータ(Z軸駆動手段)8zが設けられている。
そして、前記基台3とテーブル4との間、X軸ビーム6とX軸スライダー7との間およびX軸スライダー7と作業ヘッド8との間には、それぞれ、Y軸リニアエンコーダ4y(図3参照)、X軸リニアエンコーダおよびZ軸リニアエンコーダ(何れも図1、図2には図示せず)が設けられ、テーブル4のY軸方向yにおける位置、作業ヘッド8のX軸方向xとZ軸方向zにおける位置がそれぞれ検出され、それらの位置決めをフィードバック制御により行うようになっている。
前記X軸駆動手段10、Y軸駆動手段9およびZ軸駆動手段8zは、リニアモータに代え、サーボモータの回転をボールねじ軸にボールナットを螺合させてなるねじ機構によって直線運動に換えて駆動する形式のものとしてもよい。その場合、前記リニアエンコーダの代わりにサーボモータに付設されたロータリエンコーダが使用される。
前記作業ヘッド8は、CCDカメラ付顕微鏡を有し前記ワークWに生じた種々の欠陥部の位置、形状、寸法等を測定する測定ヘッド8aを備え、前記欠陥部の補修をするために該欠陥部に精密な加工を施すレーザ加工ヘッド等の加工ヘッド、該加工ヘッドによって加工された箇所に補修溶液等を塗布する溶液塗布装置、溶液塗布装置によって塗布されたワークの表面を露光する露光ヘッド等のうちの1つまたは複数を備えている。
次に、本発明に係る作業装置におけるテーブル位置決め装置2について説明する。このテーブル位置決め装置2は、前記作業装置1の基台3に、図1〜図3に示すように、前記テーブル4とX軸スライダー7の位置測定に用いられるレーザ測長器11を備えている。該レーザ測長器11は、前記基台3の後側(Y軸方向yにおける一端側、図1、図2で左側)におけるX軸方向xの中央に固定された取付板12に支持されているレーザヘッド13と、前記取付板12に支持され、レーザヘッド13から照射された測長レーザLの一部をY軸方向yへ直進させ、残部をX軸方向xの両側へ水平に分離する一対のハーフミラー14,14と、前記基台3に固定された一対の取付板12a,12bに支持されて、前記ハーフミラー14,14からX軸方向xの両側へ所定距離(両側へ等距離でも不等距離であってもよい)をあけた位置に配置され、ハーフミラー14,14によって分離された測長レーザLを基台3の前側(Y軸方向yにおける他端側、図1、図2で右側)へ向けて照射するハーフミラー14aおよび反射ミラー14bとを備えている。
さらに、前記レーザ測長器11は、前記取付板12に支持され、前記ハーフミラー14にY軸方向yに対向して配置された中央のY軸レーザ干渉計(レーザ干渉計)15と、前記取付板12a,12bに支持され、前記ハーフミラー14a、反射ミラー14bにそれぞれY軸方向yに対向して配置された右側(図1、図3で上側)のY軸レーザ干渉計(レーザ干渉計)15aおよび左側(図1、図3で下側)のY軸レーザ干渉計(レーザ干渉計)15bと、前記テーブル4のY軸方向yにおける一端部(図1、図2で左端部)に取り付けられ、前記中央、右側、左側の各Y軸レーザ干渉計15,15a,15bにY軸方向yに対向して配置された中央、右側、左側のY軸ターゲットプリズム16,16a,16bとを備えている。
前記各Y軸レーザ干渉計15,15a,15bは、いずれも同一の構成を有しており、図3に示すように、各ハーフミラー14,14a、反射ミラー14bからY軸方向yへ照射された測長レーザLを前記各Y軸ターゲットプリズム16,16a,16bに向くY軸方向yとこれに直角なX軸方向xとへ分離するビームスプリッター17と、該ビームスプリッター17から分離された測長レーザLを参照光としてビームスプリッター17側へ反射するリファレンスプリズム18と、前記各Y軸ターゲットプリズム16,16a,16bからの反射光と前記参照光との干渉光の周波数を検知するフォトディテクタ19とを備えている。
また、前記レーザ測長器11には、前記基台3の角部(図1で左上方の角部)に固定された取付板12cに支持されて前記ハーフミラー14aに対向され、該ハーフミラー14aで分離されてX軸方向xに直進された測長レーザLをY軸方向yにおける他端側へ照射させる反射ミラー14cと、前記一方(図1で上方)の支柱5の上部に固定された取付板12dに支持され、前記反射ミラー14cからの測長レーザLをX軸方向xに沿って前記X軸スライダー7側へ向けて反射する反射ミラー14dと、該反射ミラー14dにX軸方向xに対向して配置されたX軸レーザ干渉計(レーザ干渉計)15cと、前記X軸スライダー7の前側(図1で右側)に支持され、前記X軸レーザ干渉計15cにX軸方向xに対向して設けられたX軸ターゲットプリズム16cとが備えられている。前記X軸レーザ干渉計15cは、前記各Y軸レーザ干渉計15,15a,15bと同一の構成を有している。
また、前記レーザヘッド13と各フォトディテクタ19とには、前記レーザヘッド13からのレファレンス信号と各フォトディテクタ19の出力信号とにもとづいて、前記テーブル4のX軸方向xの中央、両側における位置を検出する測長演算部20が接続されている。 そして、前記Y軸リニアモータ9、X軸リニアモータ10、レーザ測長器11の測長演算部20、リニアエンコーダ4y等には、前記測長演算部20の出力にもとづいてY軸リニアモータ9等の作動を制御するコントローラ(制御装置)21が電気的に接続されている。なお、前記レーザヘッド13、Y軸レーザ干渉計15,15a,15b、各Y軸ターゲットプリズム16,16a,16b、前記測長演算部20等からなるレーザ測長器11自体は従来周知のものである。
前記コントローラ21は、前記各Y軸レーザ干渉計15,15a,15bからの出力にもとづいて前記測長演算器20が求めた前記テーブル4のX軸方向xにおける中央、その両側の位置情報を入力し、テーブル4のヨーイング角を演算して該ヨーイング角にもとづいて補正したテーブル4のX軸方向xにおける中央の位置に対応する位置制御信号を出力する演算制御部21aと、該位置制御信号をインターフェース21bを介して入力し、前記Y軸リニアモータ9を作動させるモータドライバ21cとを備えている。該モータドライバ21は、Y軸リニアモータ9で駆動されて移動するテーブル4の位置を検出したY軸リニアエンコーダ4yからの位置信号と前記位置制御信号とを比較してテーブル4が常に制御指令位置に移動、位置決めされるように前記Y軸リニアモータ9をフィードバック制御する。
次に、上記のように構成された作業装置1におけるテーブル位置決め装置2の作用と共にテーブル位置決め方法について説明する。
例えば、ワークWに生じた欠陥部等の所定部位に補修のための微細加工を施すような場合には、図1に鎖線で示すようにテーブル4を基台3上の前側(図1で右側)に位置させた状態で、前記ガラス板4b上にワークWを保持させた後に、コントローラ21を介してレーザ側長器11を動作させると共に、前記X軸リニアモータ10、Y軸リニアモータ9を作動させると、前記X軸スライダー7とテーブル4とがX軸方向xとY軸方向yに相対的に移動して、前記ワークWの所定部位の上方位置に作業ヘッド8が移動して位置決めされる。
前記コントローラ21には、予め、前記ワークWの所定部位に対応したテーブル4とX軸スライダー7の移動位置Pxyの座標(X,Y)が設定位置として前記演算制御部21aの記憶部に記憶されているので、前記X,Y軸リニアモータ10,9は、前記X軸エンコーダ(図示せず),Y軸リニアエンコーダ4yによって検出されるX軸スライダー7とテーブル4のX,Y軸方向x,yにおける位置制御信号にもとづいてモータドライバ21cによってフィードバック制御されて、前記X軸スライダー7とテーブル4を駆動し、前記作業ヘッド8をワークWの所定部位の上方位置へ正確に位置決めする。
その際、前記レーザ測長器11では、レーザヘッド13によって発振され、ハーフミラー14,14および反射ミラー14a,14bによって3つに分割されたレーザLが、それぞれ、各Y軸レーザ干渉計15,15a,15bを通して前記テーブル4の一端部に取り付けられた中央、右側、左側の各Y軸ターゲットプリズム16,16a,16bに照射され、それらから反射するレーザLがY軸レーザ干渉計15,15a,15bの各フォトディテクタ19に検出され、該各フォトディテクタ19の出力が測長演算部20に出力される。そこで、前記測長演算部20において、テーブル4の中央、右側、左側の各Y軸ターゲットプリズム16,16a,16bに対応するY軸方向yにおける位置P,Pa,Pbが検出されて、その位置情報(パルス信号)が前記コントローラ21の演算制御部21aに入力される。
そして、例えば図3で破線で示すように、前記テーブル4がヨーイング運動によってY軸方向yに対して傾斜し、前記右側のY軸ターゲットプリズム16aがテーブル4の進行方向(図3で左方、図4で下方)に先行する状態になった場合、テーブル4のY軸方向yにおける中央、その両側の位置P,Pa,Pbは、図4に示すような関係位置となるので、前記演算制御部21aは、前記測長演算部20から入力された前記位置P,Pa,Pbに関する位置情報にもとづいて、下記Y座標演算式(1)(2)に従って演算し、前記設定位置Pxyにおけるy座標(前記テーブル4のY軸方向yにおける位置決め位置)Yを、前記テーブル4の中央における位置Pを基準位置として、そのy座標Y1を前記テーブル4のヨーイング角を考慮して補正されたy座標値として求める。
Y=Y1+Ya−Y2 ・・・・・(1)
Y2=(Ya+Yb)・X2/X1 ・・・・・(2)
ただし、X1は両側のターゲットプリズム16a,16bの位置Pa,Pb間のX軸方向における距離、X2は右側のY軸ターゲットプリズム16aの位置Paから設定位置Pxyのx座標XまでのX軸方向における距離、Yaは前記中央の位置Pから右側のY軸ターゲットプリズム16aまでのY軸方向yにおける距離、Ybは前記中央の位置Pから左側のY軸ターゲットプリズム16bまでのY軸方向yにおける距離、Y2は右側のY軸ターゲットプリズム16aの位置Paから設定位置Pxyのy座標YまでのY軸方向yにおける距離である。
このように、前記演算制御部21において前記Y座標演算式(1)(2)に従って演算して求められた前記設定位置Pxyにおけるy座標Yは、テーブル4のY軸方向yにおける位置決め位置を指令する位置制御信号として、前記の通り、前記インターフェース21bを介してモータドライバ21cに入力されて、フィードバック制御により前記Y軸リニアモータ9が駆動されるので、前記テーブル4がヨーイング運動の影響を受けることなく、Y軸方向yにおける所定位置に常時正確に位置決めされることとなる。
そして、前記テーブル4の中央における位置Pが1つのY軸レーザ干渉計15によって固有に測定され、その測定値が、前記作業装置1(レーザ干渉計15,15a,15b)が設置されているチャンバー内に温度ムラがあっても、他のY軸レーザ干渉計15a,15bによる測定値に関係なく、テーブル4のY軸方向における位置制御の基準値として不変に得られるので、この基準値に左右のY軸レーザ干渉計15b,15aの測定値にもとづくヨーイング補正を行うことにより、前記チャンバー内(レーザ干渉計による測定環境)の温度変化が例えば±0.1℃であっても、それによる影響が少なくなり、前記テーブル4のY軸方向における位置決めが高精度に繰り返し再現される。
以上説明したように、実施の形態に係る作業装置におけるテーブル位置決め方法は、ワークWを支持したテーブル4を移動させ、その移動位置をレーザ測長器11によって測定すると共に、その測定結果にもとづいて前記テーブル4上のワークWを作業ヘッド8に対して所定位置に位置決めする作業装置におけるテーブル位置決め方法であって、前記テーブル4の移動方向に直角な方向における中心位置Pの両側に間隔をあけた2つの位置Pa,Pbに配置された前記レーザ測長器11のY軸レーザ干渉計15a,15bによってテーブル4の位置を測定し、その測定値にもとづいてテーブル4のヨーイング角度を算出すると共に、前記中心位置Pに配置されたレーザ干渉計15によって測定されたテーブル4の位置を前記ヨーイング角度にもとづいて補正し、この補正して求めた位置にテーブル4を位置決めする構成とされている。
また、実施の形態に係る作業装置におけるテーブル位置決め装置2は、ワークWを支持したテーブル4をコントローラ20でY軸リニアモータ9を作動させることによって移動させ、その移動位置をレーザ測長器11によって測定すると共に、その測定結果にもとづいて前記テーブル4上のワークWを作業ヘッド8に対してY軸方向yにおける所定位置に位置決めする作業装置におけるテーブル位置決め装置であって、前記レーザ測長器11が、前記テーブル4のY軸方向yに直角なX軸方向xにおける中心位置Pと、該中心位置Pの両側に間隔をあけた2つの位置Pa,Pbとにそれぞれ配置されてテーブル4の位置を測定する中央、右側、左側のY軸レーザ干渉計15,15a,15bを備え、前記コントローラ21が、前記中心位置の両側に配置されたY軸レーザ干渉計15a,15bによって測定された測定値にもとづいてテーブル4のヨーイング角度を算出すると共に、前記中心位置に配置されたY軸レーザ干渉計15によって測定されたテーブル4の位置Pを前記ヨーイング角度にもとづいて補正し、この補正して求めた位置にテーブル4が位置決めされるように前記Y軸リニアモータ9を作動させる構成とされている。
したがって、前記実施の形態に係る作業装置におけるテーブル位置決め方法と前記実施の形態に係る作業装置におけるテーブル位置決め装置2によれば、テーブル4の移動方向に直角な方向における中央に配置されたY軸レーザ干渉計15によって測定されたテーブル4の移動位置Pを基準位置とし、前記中央のY軸レーザ干渉計15の両側に配置されたY軸レーザ干渉計15a,15bの測定値によって求めたテーブル4のヨーイング角にもとづいて前記基準位置を常時補正して、この補正された基準位置にもとづいてテーブル4を位置決めすることができるので、レーザ干渉計による測定環境に温度ムラがあっても、テーブル4のヨーイング運動による影響を抑制して、テーブル4の移動方向における位置決めを高精度に繰り返し再現させることができる。
なお、前記実施の形態に係る作業装置におけるテーブル位置決め装置2においては、前記レーザ測長器11においては、中央、右側、左側の各Y軸レーザ干渉計15,15a,15bに対して、1つのレーザヘッド13からの測長レーザLをハーフミラー14,14と反射ミラー14a,14bを介して3つに分割して照射するようにしたが、これに限らず、中央、右側、左側の各Y軸レーザ干渉計15,15a,15bに対して、個別に設けたレーザヘッド13によって照射するようにしてもよい。
本発明の一実施の形態に係るテーブル位置決め装置を備えた作業装置を示す平面図である。 同じく一部を断面で示した側面図である。 本発明に一実施の形態に係る作業装置におけるテーブル位置決め装置を示す制御系統図である。 同じくテーブル位置決め装置の作用説明図である。
符号の説明
1 作業装置
2 テーブル位置決め装置
3 基台
4 テーブル
6 X軸ビーム
7 X軸スライダー
8 作業ヘッド
9 Y軸リニアモータ(Y軸駆動手段)
10 X軸リニアモータ(X軸駆動手段)
11 レーザ測長器
13 レーザヘッド
14,14a ハーフミラー
14b,14c,14d 反射ミラー
15,15a,15b Y軸レーザ干渉計(レーザ干渉計)
16,16a,16b Y軸ターゲットプリズム
16c X軸ターゲットプリズム
17 ビームスプリッター
18 リファレンスプリズム
19 フォトディテクタ
20 測長演算部
21 コントローラ(制御装置)
21a 演算制御部
W ワーク

Claims (2)

  1. ワークを支持したテーブルを移動させ、その移動位置をレーザ測長器によって測定すると共に、その測定結果にもとづいて前記テーブル上のワークを作業ヘッドに対して所定位置に位置決めする作業装置におけるテーブル位置決め方法であって、
    前記テーブルの移動方向に直角な方向における中心位置の両側に間隔をあけた2つの位置に配置された前記レーザ測長器のレーザ干渉計によってテーブルの位置を測定し、その測定値にもとづいてテーブルのヨーイング角度を算出すると共に、前記中心位置に配置されたレーザ干渉計によって測定されたテーブルの位置を前記ヨーイング角度にもとづいて補正し、この補正して求めた位置にテーブルを位置決めすることを特徴とする作業装置におけるテーブル位置決め方法。
  2. ワークを支持したテーブルを制御装置で駆動手段を作動させることによって移動させ、その移動位置をレーザ測長器によって測定すると共に、その測定結果にもとづいて前記テーブル上のワークを作業ヘッドに対して所定位置に位置決めする作業装置におけるテーブル位置決め装置であって、
    前記レーザ測長器は、前記テーブルの移動方向に直角な方向における中心位置と、該中心位置の両側に間隔をあけた2つの位置とにそれぞれ配置されてテーブルの位置を測定するレーザ干渉計を備え、前記制御装置は、前記中心位置の両側に配置されたレーザ干渉計によって測定された測定値にもとづいてテーブルのヨーイング角度を算出すると共に、前記中心位置に配置されたレーザ干渉計によって測定されたテーブルの位置を前記ヨーイング角度にもとづいて補正し、この補正して求めた位置にテーブルが位置決めされるように前記駆動手段を作動させることを特徴とする作業装置におけるテーブル位置決め装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102927932A (zh) * 2012-10-31 2013-02-13 上海理工大学 基于复合微进给轴驱动的超长工件直线度检测装置
JP2015530587A (ja) * 2012-09-27 2015-10-15 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 多軸微分干渉計
US9678443B2 (en) 2011-03-30 2017-06-13 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system with differential interferometer module
CN107498152A (zh) * 2017-09-06 2017-12-22 江苏菲达环保科技有限公司 一种分级定位的大面积钣金工装结构自动焊接装置
JP2019053023A (ja) * 2017-08-02 2019-04-04 Dmg森精機株式会社 相対位置検出手段、及び変位検出装置
JP2020046273A (ja) * 2018-09-18 2020-03-26 Dmg森精機株式会社 相対位置検出手段、及び変位検出装置
JP2020085704A (ja) * 2018-11-28 2020-06-04 株式会社東京精密 多軸レーザ干渉測長器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106197262B (zh) * 2015-05-29 2019-02-05 宝山钢铁股份有限公司 一种矩形工件位置和角度测量方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0310105A (ja) * 1989-06-08 1991-01-17 Nikon Corp 位置測定方法、位置測定装置、位置決め方法、位置決め装置、および露光装置
JPH11325832A (ja) * 1998-05-19 1999-11-26 Nikon Corp 位置測定方法および位置測定装置並びに露光装置
JP2003224059A (ja) * 2002-01-30 2003-08-08 Canon Inc 位置決めステージ装置
JP2004205441A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 V Technology Co Ltd 二次元測定機
JP2005017204A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Nsk Ltd 位置決め装置
WO2005078526A1 (en) * 2004-02-11 2005-08-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. A system for positioning a product

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0310105A (ja) * 1989-06-08 1991-01-17 Nikon Corp 位置測定方法、位置測定装置、位置決め方法、位置決め装置、および露光装置
JPH11325832A (ja) * 1998-05-19 1999-11-26 Nikon Corp 位置測定方法および位置測定装置並びに露光装置
JP2003224059A (ja) * 2002-01-30 2003-08-08 Canon Inc 位置決めステージ装置
JP2004205441A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 V Technology Co Ltd 二次元測定機
JP2005017204A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Nsk Ltd 位置決め装置
WO2005078526A1 (en) * 2004-02-11 2005-08-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. A system for positioning a product

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9678443B2 (en) 2011-03-30 2017-06-13 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system with differential interferometer module
US9690215B2 (en) 2011-03-30 2017-06-27 Mapper Lithography Ip B.V. Interferometer module
JP2015530587A (ja) * 2012-09-27 2015-10-15 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 多軸微分干渉計
US9551563B2 (en) 2012-09-27 2017-01-24 Mapper Lithography Ip B.V. Multi-axis differential interferometer
CN102927932A (zh) * 2012-10-31 2013-02-13 上海理工大学 基于复合微进给轴驱动的超长工件直线度检测装置
JP2019053023A (ja) * 2017-08-02 2019-04-04 Dmg森精機株式会社 相対位置検出手段、及び変位検出装置
JP7051480B2 (ja) 2017-08-02 2022-04-11 Dmg森精機株式会社 相対位置検出手段
CN107498152A (zh) * 2017-09-06 2017-12-22 江苏菲达环保科技有限公司 一种分级定位的大面积钣金工装结构自动焊接装置
JP2020046273A (ja) * 2018-09-18 2020-03-26 Dmg森精機株式会社 相対位置検出手段、及び変位検出装置
JP7233186B2 (ja) 2018-09-18 2023-03-06 Dmg森精機株式会社 相対位置検出手段、及び変位検出装置
JP2020085704A (ja) * 2018-11-28 2020-06-04 株式会社東京精密 多軸レーザ干渉測長器
JP7112947B2 (ja) 2018-11-28 2022-08-04 株式会社東京精密 多軸レーザ干渉測長器
JP2022145717A (ja) * 2018-11-28 2022-10-04 株式会社東京精密 多軸レーザ干渉測長器、及び、変位検出方法
JP7361166B2 (ja) 2018-11-28 2023-10-13 株式会社東京精密 多軸レーザ干渉測長器、及び、変位検出方法

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