JPH11274768A - 回路基板の取り付け構造 - Google Patents

回路基板の取り付け構造

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JPH11274768A
JPH11274768A JP7184898A JP7184898A JPH11274768A JP H11274768 A JPH11274768 A JP H11274768A JP 7184898 A JP7184898 A JP 7184898A JP 7184898 A JP7184898 A JP 7184898A JP H11274768 A JPH11274768 A JP H11274768A
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JP
Japan
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circuit board
plate member
frame
ground pattern
mounting structure
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP7184898A
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English (en)
Inventor
Tomoyuki Okamoto
智至 岡本
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Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】構造が簡単で、回路基板に形成したグランドパ
ターンを機器本体のフレームなどに容易に接地できる回
路基板の取り付け構造を提供する。 【解決手段】弾性のある板部材1と、グランドパターン
21を形成した回路基板2とを組み合わせて成り、板部
材は、機器本体のフレーム3に取り付けられた状態で、
回路基板のグランドパターンに接触保持する導電接触部
11を有した構造としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等におけ
る回路基板の取り付け構造に関し、特に基板のグランド
パターンを機器本体のフレームなどに接地することが、
容易にできるようにした回路基板の取り付け構造に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近時の電子機器においては、複数の回路
基板を内蔵させたものが多く、これらの回路基板にはグ
ランドパターンが形成され、このグランドパターンを機
器本体のフレーム、シャーシなどに電気的に接触させて
接地するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来では、このような
回路基板は、フレームなどに直接ねじ止めしたり、基板
のグランドパターンから導線を引き出してフレームなど
にねじ止めするような構造になっているために、回路基
板の取り付けが面倒であった。本発明は、このような事
情に鑑みて提案されるもので、回路基板に形成したグラ
ンドパターンを機器本体のフレームなどに容易に接地さ
せることができる回路基板の取り付け構造を提供するこ
とを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために提案されるもので、請求項1に記載の回路
基板の取り付け構造では、弾性のある板部材と、グラン
ドパターンを形成した回路基板とを組み合わせて成り、
板部材は、機器本体のフレームに取り付けられた状態
で、回路基板のグランドパターンに接触保持させる導電
接触部を有した構造としている。
【0005】ここに、板部材は、弾性のあるものが望ま
しく、その弾性復元力を利用して回路基板のグランドパ
ターンに導電接触部を簡単に接触保持させることができ
る。また、板部材を2個用いて、回路基板を挟み持ちす
るようにすれば、一層安定した接触が得られる。請求項
2に記載の回路基板の取り付け構造では、板部材は、導
電性平板を折曲加工して形成された構造としている。
【0006】請求項3に記載の回路基板の取り付け構造
では、板部材は、弾性復元力によって、回路基板を挟み
持ちする挟み片を有した構造としている。ここに、挟み
片も弾性復元力を利用して、回路基板を保持できるよう
にしている。
【0007】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の回路基板の取り
付け構造について、図面を用いて説明する。まず、本発
明の第1実施例について、図1〜図2を用いて説明す
る。図1は、本発明の第1実施例について示す全体斜視
図、図2はその要部断面図である。
【0008】1は、銅板などの一枚の導電性平板を折曲
加工して形成された板部材であり、板部材1は、フレー
ム3に直接あるいはフレーム3に取着した板部材取付部
4に、ねじ5でねじ止めされて取り付けられている。こ
こに、フレーム3と板部材取付部4は、例えばアルミニ
ウムなどの導電性を有する金属性物質で構成されてい
る。
【0009】ねじ5は、板部材1のねじ孔1a,板部材
取付部4のねじ穴4aに螺入した状態で、板部材1を板
部材取付部4に固定している。なお、この例では、板部
材1は、フレーム3に直接あるいはフレーム3に取着し
た板部材取付部4にねじ止めされた構成を示している
が、これに限られず、ねじ止め以外の方法で取り付けて
もよい。
【0010】フレーム3には、更に回路基板2を挿入す
るためのガイド溝31を設けている。回路基板2は、予
めレジストを除去してグランドパターン21を形成させ
ておき、ガイド溝31に沿って矢印方向に挿入すれば、
板部材1の弾性復元力によって、グランドパターン21
と、導電接触部11とが接触する。
【0011】このような構造によれば、図2に示したよ
うに、回路基板2を機器本体のフレーム3に設けられた
ガイド溝31に沿って差し込むだけで、容易にグランド
パターン21とフレーム3との電気的な接触を図ること
ができる。次に、本発明の第2実施例について、図3を
用いて説明する。図3は、本発明の第2実施例について
示す要部断面図である。
【0012】なお、図1または図2に示した回路基板の
取り付け構造と同一の構成要素については、符号を付し
て説明を省略する。ここでは、板部材1を2枚張り合わ
せて、2枚の板部材1,1によって、回路基板2を両面
から挟み持ちして保持するようにしている。このような
構造によれば、回路基板2を矢印方向に沿って挿入した
ときに、各々の板部材1の弾性復元力によって回路基板
2が挟みつけられ、グランドパターン21と導電接触部
11との接触をより安定にできる。
【0013】また、このような第2実施例では、回路基
板2のいずれの面にグランドパターン21を設けていて
もよく、融通性がよい。次に本発明の第3実施例につい
て、図4〜図5を用いて説明する。図4は、本発明の第
3実施例について示す概念斜視図、図5は、その実施に
おける要部断面図である。
【0014】なお、図1〜図2に示す回路基板の取り付
け構造と同一の構成要素については、符号を付して説明
を省略する。12は、銅板などの一枚の導電性平板を折
曲加工して形成された挟み片で、挟み片12と板部材1
とは、ねじ5によってねじ止めされることで張り付けら
れている。
【0015】挟み片12と板部材1は、ねじ5を、挟み
片12のねじ孔12a,板部材1のねじ孔1a,板部材
取付部4のねじ穴4aに螺入させた状態で、板部材取付
部4に固定されており、回路基板2を矢印方向に沿って
挿入したときに、板部材1と挟み片12の弾性復元力に
よって、導電接触部11がグランドパターン21に接触
する。
【0016】このような構造によれば、図5に示すよう
に、回路基板2を、板部材1と挟み片12とで両面から
挟み持ちするので、グランドパターン21と導電接触部
11との接触をより安定にできる。また、このような第
3実施例では、回路基板2のいずれの面にグランドパタ
ーン21を設けていてもよく、融通性がよい。
【0017】
【発明の効果】以上の説明から理解できるように、請求
項1に記載の回路基板の取り付け構造によれば、回路基
板のグランドパターンが、板部材の弾性復元力によっ
て、導電接触部と接触保持するので、取り付け工程にお
いて、回路基板を機器本体のフレームに直接ねじ止めし
たり、基板のグランドパターンから導出させたアース線
をフレームにねじ止めしたりする手間が省ける。
【0018】請求項2に記載の回路基板の取り付け構造
によれば、板部材は、導電性平板を折曲加工して形成さ
れるので、板部材を手間なく低コストで製作することが
できる。請求項3に記載の回路基板の取り付け構造によ
れば、板部材は、弾性復元力によって回路基板を挟み持
ちする挟み片を有した構造とするので、回路基板を板部
材と挟み片の両方で保持するので、グランドパターンと
導電接触部との接触をより安定にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例について示す全体斜視図で
ある。
【図2】本発明の第1実施例において、回路基板のグラ
ンドパターンと接触保持している関係について示す要部
断面図である。
【図3】本発明の第2実施例において、回路基板のグラ
ンドパターンと接触保持している関係について示す要部
断面図である。
【図4】本発明の第3実施例について示す要部の全体斜
視図である。
【図5】本発明の第3実施例において、回路基板のグラ
ンドパターンと接触保持している関係について示す要部
断面図である。
【符号の説明】
1 板部材 2 回路基板 3 フレーム 11 導電接触部 12 挟み片 21 グランドパターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】弾性のある板部材と、グランドパターンを
    形成した回路基板とを組み合わせて成り、上記板部材
    は、機器本体のフレームに取り付けられた状態で、回路
    基板のグランドパターンに接触保持される導電接触部を
    有した構造とした回路基板の取り付け構造。
  2. 【請求項2】請求項1において、 上記板部材は、導電性平板を折曲加工して形成されてい
    る回路基板の取り付け構造。
  3. 【請求項3】請求項1において、 上記板部材は、上記回路基板を挟み持ちする挟み片を有
    した構造とした回路基板の取り付け構造。
JP7184898A 1998-03-20 1998-03-20 回路基板の取り付け構造 Withdrawn JPH11274768A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011003711A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Denso Wave Inc 基板装置
CN104298053A (zh) * 2013-06-26 2015-01-21 株式会社理光 图像投影设备以及电路板保持结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011003711A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Denso Wave Inc 基板装置
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US9525840B2 (en) 2013-06-26 2016-12-20 Ricoh Company, Ltd. Image projection apparatus and circuit-board retaining structure

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