JPH08222879A - 電子回路ユニット - Google Patents
電子回路ユニットInfo
- Publication number
- JPH08222879A JPH08222879A JP5047795A JP5047795A JPH08222879A JP H08222879 A JPH08222879 A JP H08222879A JP 5047795 A JP5047795 A JP 5047795A JP 5047795 A JP5047795 A JP 5047795A JP H08222879 A JPH08222879 A JP H08222879A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield plate
- circuit board
- circuit unit
- electronic circuit
- slits
- Prior art date
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールド板のアース接続を簡単に行うことが
でき、しかも部品点数が少なく信頼性も高いものにす
る。 【構成】 スイッチや制御用半導体素子やＩＣ等の各種
電子素子が設けられ回路基板１３と、この回路基板１３
の裏面側に取り付けられ鋼板等からなるシールド板１４
を有する。シールド板１４には、少なくとも一対のスリ
ット１６が形成され、このスリット１６間の、シールド
板１４と一体の構成部分１６ａの一部が外方に膨出して
アース接点１７が形成されている。
でき、しかも部品点数が少なく信頼性も高いものにす
る。 【構成】 スイッチや制御用半導体素子やＩＣ等の各種
電子素子が設けられ回路基板１３と、この回路基板１３
の裏面側に取り付けられ鋼板等からなるシールド板１４
を有する。シールド板１４には、少なくとも一対のスリ
ット１６が形成され、このスリット１６間の、シールド
板１４と一体の構成部分１６ａの一部が外方に膨出して
アース接点１７が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、各種の制御機器のコ
ントロールパネルや、その他の電子機器の回路ユニット
の回路基板に、アース接続接点を設けた電子回路ユニッ
トに関する。
ントロールパネルや、その他の電子機器の回路ユニット
の回路基板に、アース接続接点を設けた電子回路ユニッ
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば制御機器のコントロールパ
ネルユニットは、図３に示すように、ユニット１の表面
側に、操作ボタン２を有し、この操作ボタン２の裏面側
に、各種電子素子が設けられ、一端縁部にコネクタ部５
が取り付けられた回路基板３が取り付けられている。そ
して、この回路基板３の裏面側には、鋼板製のシールド
板４が取り付けられ、内部の電子回路のシールドが図ら
れている。このシールド板４には、アースリード線６の
一端部が、固定ネジ７により接続されアースが取られて
いる。
ネルユニットは、図３に示すように、ユニット１の表面
側に、操作ボタン２を有し、この操作ボタン２の裏面側
に、各種電子素子が設けられ、一端縁部にコネクタ部５
が取り付けられた回路基板３が取り付けられている。そ
して、この回路基板３の裏面側には、鋼板製のシールド
板４が取り付けられ、内部の電子回路のシールドが図ら
れている。このシールド板４には、アースリード線６の
一端部が、固定ネジ７により接続されアースが取られて
いる。
【０００３】また、このアース接続は、図４に示すよう
に、図示しないアース板等に、弾性的に当接する板バネ
製のアース端子部材８を、シールド板４にネジ９により
固定したものもある。このアース端子部材８は、柔軟性
のあるバネ性が要求されるため、ステンレスやバネ用燐
青銅等の板材を加工して用いている。
に、図示しないアース板等に、弾性的に当接する板バネ
製のアース端子部材８を、シールド板４にネジ９により
固定したものもある。このアース端子部材８は、柔軟性
のあるバネ性が要求されるため、ステンレスやバネ用燐
青銅等の板材を加工して用いている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、アースリード線６が別部材であり、部品点数が
多くなり、その管理や取り付け工数がかかるという問題
がある。特にアースリード線６は、その両端部で各々ネ
ジ止め等の工数がかかるものである。また、上記従来の
技術の後者の場合も、アース端子部材８は別部材である
ので、シールド板４に取り付ける工数がかかり、また、
アース端子部材８が、片持状態で固定されているため、
弾性力が弱い上、へたりやすく、接触不良を生じやすい
ものであった。
の場合、アースリード線６が別部材であり、部品点数が
多くなり、その管理や取り付け工数がかかるという問題
がある。特にアースリード線６は、その両端部で各々ネ
ジ止め等の工数がかかるものである。また、上記従来の
技術の後者の場合も、アース端子部材８は別部材である
ので、シールド板４に取り付ける工数がかかり、また、
アース端子部材８が、片持状態で固定されているため、
弾性力が弱い上、へたりやすく、接触不良を生じやすい
ものであった。
【０００５】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、シールド板のアース接続を簡単に
行うことができ、しかも部品点数が少なく信頼性も高い
電子回路ユニットを提供することを目的とする。
みて成されたもので、シールド板のアース接続を簡単に
行うことができ、しかも部品点数が少なく信頼性も高い
電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、スイッチや
制御用半導体素子やＩＣ等の各種電子素子が設けられ回
路基板と、この回路基板の裏面側に取り付けられ鋼板等
からなるシールド板を有し、このシールド板には、少な
くとも一対のスリットが形成され、このスリット間の上
記シールド板と一体の構成部分の一部が外方に膨出して
アース接点が形成された電子回路ユニットである。
制御用半導体素子やＩＣ等の各種電子素子が設けられ回
路基板と、この回路基板の裏面側に取り付けられ鋼板等
からなるシールド板を有し、このシールド板には、少な
くとも一対のスリットが形成され、このスリット間の上
記シールド板と一体の構成部分の一部が外方に膨出して
アース接点が形成された電子回路ユニットである。
【０００７】さらにこの発明は、上記回路基板は、表面
にスイッチ等の操作部を有した操作パネルが一体に取り
付けられ、上記回路基板の裏面側に、この回路基板裏面
を覆う上記シールド板が固定され、上記スリットが二対
以上形成され、上記スリット間の各上記シールド板構成
部分により上記アース接点が各々形成されている電子回
路ユニットである。
にスイッチ等の操作部を有した操作パネルが一体に取り
付けられ、上記回路基板の裏面側に、この回路基板裏面
を覆う上記シールド板が固定され、上記スリットが二対
以上形成され、上記スリット間の各上記シールド板構成
部分により上記アース接点が各々形成されている電子回
路ユニットである。
【０００８】
【作用】この発明の電子回路ユニットは、シールド板と
一体にアース接点が形成され、このアース接点が、シー
ルド板に両端固定状態で保持されている構造であるの
で、アース接点の形成がシールド板の形成と同時にプレ
ス等により可能であり、しかも、アース接点の弾性を失
いにくいものである。
一体にアース接点が形成され、このアース接点が、シー
ルド板に両端固定状態で保持されている構造であるの
で、アース接点の形成がシールド板の形成と同時にプレ
ス等により可能であり、しかも、アース接点の弾性を失
いにくいものである。
【０００９】
【実施例】以下この発明の一実施例について、図１、図
２に基づいて説明する。この実施例の電子回路ユニット
は、制御機器のコントロールパネルユニットについても
ので、ユニット１０の表面側に、操作ボタン１２を有し
た操作パネル１１を有している。この操作パネル１１の
裏面側には、スイッチや制御用半導体素子やＩＣ等の各
種電子素子が設けられ、一端縁部にコネクタ部１５が取
り付けられた回路基板１３が取り付けられている。そし
て、この回路基板１３の裏面側には、例えば厚さ０．５
ｍｍ程度の鋼板製のシールド板１４が取り付けられてい
る。シールド板１４は、内部の電子回路のシールドを行
うもので、回路基板１３の裏面全体を覆う大きさに形成
されている。
２に基づいて説明する。この実施例の電子回路ユニット
は、制御機器のコントロールパネルユニットについても
ので、ユニット１０の表面側に、操作ボタン１２を有し
た操作パネル１１を有している。この操作パネル１１の
裏面側には、スイッチや制御用半導体素子やＩＣ等の各
種電子素子が設けられ、一端縁部にコネクタ部１５が取
り付けられた回路基板１３が取り付けられている。そし
て、この回路基板１３の裏面側には、例えば厚さ０．５
ｍｍ程度の鋼板製のシールド板１４が取り付けられてい
る。シールド板１４は、内部の電子回路のシールドを行
うもので、回路基板１３の裏面全体を覆う大きさに形成
されている。
【００１０】このシールド板１４には、二対のスリット
１６が形成され、シールド板１４と一体の各スリット１
６間の板状構成部分１６ａの中央部が、外方に半円筒状
に膨出してアース接点１７が形成されている。この板状
構成部分１６ａは、シールド板１４により形成され一体
であり、両端固定状態に形成されている。アース接点１
７の形成方法は、シールド板１４の打ち抜き加工時に、
スリット１６も形成し、さらに、同時にまたはその直後
に、アース接点１７をプレス成形により形成すれば良
く、加工も簡単に行うことができるものである。
１６が形成され、シールド板１４と一体の各スリット１
６間の板状構成部分１６ａの中央部が、外方に半円筒状
に膨出してアース接点１７が形成されている。この板状
構成部分１６ａは、シールド板１４により形成され一体
であり、両端固定状態に形成されている。アース接点１
７の形成方法は、シールド板１４の打ち抜き加工時に、
スリット１６も形成し、さらに、同時にまたはその直後
に、アース接点１７をプレス成形により形成すれば良
く、加工も簡単に行うことができるものである。
【００１１】この実施例の電子回路ユニット１０は、操
作パネル１１と回路基板１３とが一体のユニットとして
形成され、回路基板１３の裏面全体がシールド板１４で
覆われている。そして、このシールド板１４に、一体に
アース接点１７が形成され、部品点数が少なくアース接
点１７の弾性も失われにくいものである。特に、アース
接点１７が形成された構成部分１６ａは、シールド板１
４の一部であり、両端部がシールド板１４から延出した
ものであるので、両端固定状態で、アース接点１７部分
を支持している。従って、比較的厚いシールド板１４を
用いて形成しても、容易にへたることがなく、強い弾性
を示すものである。
作パネル１１と回路基板１３とが一体のユニットとして
形成され、回路基板１３の裏面全体がシールド板１４で
覆われている。そして、このシールド板１４に、一体に
アース接点１７が形成され、部品点数が少なくアース接
点１７の弾性も失われにくいものである。特に、アース
接点１７が形成された構成部分１６ａは、シールド板１
４の一部であり、両端部がシールド板１４から延出した
ものであるので、両端固定状態で、アース接点１７部分
を支持している。従って、比較的厚いシールド板１４を
用いて形成しても、容易にへたることがなく、強い弾性
を示すものである。
【００１２】尚、この発明の電子回路ユニットは、制御
パネル以外に、他の電子機器の回路ユニットにも利用可
能なものであり、基板とシールド板が一体に形成された
ものであれば良いものである。まあ、アース接点とその
保持部分は、一または三ケ所以上任意に形成可能なもの
であり、シールド板から両端固定状態で形成されたもの
であれば良い。
パネル以外に、他の電子機器の回路ユニットにも利用可
能なものであり、基板とシールド板が一体に形成された
ものであれば良いものである。まあ、アース接点とその
保持部分は、一または三ケ所以上任意に形成可能なもの
であり、シールド板から両端固定状態で形成されたもの
であれば良い。
【００１３】
【発明の効果】この発明の電子回路ユニットは、シール
ド板から両端固定状態で一体に形成されたアース接点を
有し、アース接続のための部品点数が削減され、組立工
数もかからず、接点の信頼性も高いものである。特に、
アース接点が両端固定状態で設けられ、シールド板から
一体に形成したものでも、へたりが生じにくく強い弾性
が得られ、電気的接続の信頼性を高いものにすることが
できる。
ド板から両端固定状態で一体に形成されたアース接点を
有し、アース接続のための部品点数が削減され、組立工
数もかからず、接点の信頼性も高いものである。特に、
アース接点が両端固定状態で設けられ、シールド板から
一体に形成したものでも、へたりが生じにくく強い弾性
が得られ、電気的接続の信頼性を高いものにすることが
できる。
【図１】この発明の一実施例の電子回路ユニットを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この実施例の電子回路ユニットの右側面図
（Ａ）と背面図（Ｂ）である。
（Ａ）と背面図（Ｂ）である。
【図３】従来技術の電子回路ユニットの右側面図（Ａ）
と背面図（Ｂ）である。
と背面図（Ｂ）である。
【図４】他の従来技術の電子回路ユニットの右側面図
（Ａ）と背面図（Ｂ）である。
（Ａ）と背面図（Ｂ）である。
１，１０ 電子回路ユニット ２，１２ 操作ボタン ３，１３ 回路基板 ４，１４ シールド板 １６ スリット １７ アース接点
Claims (2)
- 【請求項１】 各種電子素子が設けられ回路基板と、こ
の回路基板の裏面側に取り付けられたシールド板を有
し、このシールド板には、少なくとも一対のスリットが
形成され、このスリット間の上記シールド板と一体の構
成部分の一部が外方に膨出してアース接点が形成された
電子回路ユニット。 - 【請求項２】 上記回路基板は、表面に操作部を有した
操作パネルが一体に取り付けられ、上記回路基板の裏面
側に、この回路基板裏面を覆う上記シールド板が固定さ
れ、このシールド板に上記スリットが複数対形成され、
上記スリット間の各上記シールド板構成部分により上記
アース接点が各々形成されている請求項１記載の電子回
路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5047795A JPH08222879A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5047795A JPH08222879A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 電子回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222879A true JPH08222879A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12859989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5047795A Pending JPH08222879A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222879A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2798553A1 (fr) * | 1999-09-14 | 2001-03-16 | Sagem | Dispositif de protection de composants electroniques |
| WO2019159365A1 (ja) * | 2018-02-19 | 2019-08-22 | 三菱電機株式会社 | 導通構造及び電子機器 |
-
1995
- 1995-02-14 JP JP5047795A patent/JPH08222879A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2798553A1 (fr) * | 1999-09-14 | 2001-03-16 | Sagem | Dispositif de protection de composants electroniques |
| EP1085799A1 (fr) * | 1999-09-14 | 2001-03-21 | Sagem Sa | Dispositif de protection de composants électroniques |
| WO2019159365A1 (ja) * | 2018-02-19 | 2019-08-22 | 三菱電機株式会社 | 導通構造及び電子機器 |
| US11228122B2 (en) | 2018-02-19 | 2022-01-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Electrical conduction structure for shielding and an electronic device using the same |
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