JP2006196635A

JP2006196635A - 電子装置

Info

Publication number: JP2006196635A
Application number: JP2005005964A
Authority: JP
Inventors: Masaki Nishimura; 昌樹西村; Kenichi Sato; 健一佐藤
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2005-01-13
Filing date: 2005-01-13
Publication date: 2006-07-27

Abstract

【課題】ＥＭＩ／ＥＳＤ対策の実効性を高めることができる電子装置を提供することである。
【解決手段】配線基板１０、機能拡張基板２を互いにほぼ平行に配置し、開口部１ａを有する機能拡張部筐体パネル１を配線基板１０の一辺にほぼ垂直に固定し、アースバネ４を介して開口部１ａに装着される取付パネル３を機能拡張基板２の一辺にほぼ垂直に固定し、機能拡張基板２に固定された情報処理コネクタの先端部を収容する開口部３ｄを取付パネル３に設けた。アースバネ４としてほぼ環状の金属バネを採用した。
【選択図】図１Ａ

Description

この発明はＥＭＩ（電磁波）／ＥＳＤ（静電気）などの防護対策を施した電子装置に関する。

従来、情報処理装置などの電子装置では、機能を拡張するための機能拡張部におけるＥＭＩ／ＥＳＤ対策のため、機能拡張基板に設けられた取付パネルにアースゴムを装着し、このアースゴムを機能拡張基板を受容する機能拡張部の開口部に接続させていた。（下記非特許文献１参照）
図２は従来の電子装置を示すもので、図２Ａは配線基板に機能拡張基板を取り付ける状態の斜視図、図２Ｂは機能拡張基板を裏返した状態の斜視図、図２Ｃはアースゴムの正面図である。

図２Ａに示すように、この電子装置は、配線基板１００と、この配線基板１００の一辺に設けられた機能拡張部筐体パネル１１と、機能拡張基板１２と、この機能拡張基板１２の一辺に設けられた取付パネル１３とを備える。

配線基板１００にはアース部１００ａが設けられている。アース部１００ａはネジ１５を通す孔でもあり配線基板１００上のグランドパターンに形成されたものである。なお、アース部１００ａの内径はネジ１５のねじ山部の外径よりもわずかに大きい。

機能拡張部筐体パネル１１には矩形の開口部１１ａが形成されている。

機能拡張基板１２は矩形の配線基板である。

図２Ｂに示すように、取付パネル１３にほぼブロック状のアース部１８が隣接している。取付パネル１３は機能拡張部筐体パネル１１の開口部１１ａに挿入された状態で固定される。取付パネル１３は導電性の金属板であり、アース部１８を介して配線基板１００のグランドパターンに接続される。

図２Ｂ、図２Ｃに示すように、アースゴム１４は環状で、弾性を有する。アースゴム１４は、取付パネル１３の外周溝１３ｃに嵌合され、取付パネル１３を機能拡張部筐体パネル１１の開口部１１ａに挿入したとき、開口部１１ａの内周面に接触する。

図２Ａに示すように、機能拡張部筐体パネル１１の開口部１１ａに取付パネル１３を挿入したとき、アースゴム１４によって開口部１１ａと取付パネル１３との間がシールドされる。

ネジ１５は機能拡張基板１２を取付パネル１３とともに、配線基板１００に取り付けるためのネジである。

機能拡張基板１２を配線基板１００に取り付けるには、まず、機能拡張基板１２に取り付けられた取付パネル１３を図２Ａの矢印で示すように開口部１１ａに挿入する。次に、ネジ１５をアース部１００ａに通し、アース部１８のネジ穴１８ａにねじ込む。これにより、アースゴム１４を介して取付パネル１３が機能拡張部筐体パネル１１に機械的、電気的に接続される。また、アース部１８，１００ａ等を介して機能拡張基板１２が配線基板１００に電気的に接続される。
１９９６年８月、シュロフ株式会社発行のパンフレット、Schroffマイクロコンピュータ・パッケージング・システム（第７８頁参照）。

図２Ｂに示すように取付パネル１３の幅（短手幅）は規格で１２．５ｍｍと決められているので、この規格に適合するように，取付パネル１３の外周に外周溝１３ｃを形成し、情報処理コネクタ２０（図２Ｂ参照）のサイズに合わせて取付パネル１３に窓孔１３ｄをあける必要がある。この窓孔１３ｄの幅（短手幅）は取付パネル１３の幅及び外周溝１３ｃを考慮すると、９ｍｍ以下に制限される。

一方で、昨今の情報処理装置の容量増大化に伴ない、情報処理コネクタのサイズが大きくなり、コネクタサイズに合わせて、取付パネル１３の一部を切除して、窓孔１３ｄよりも大きな切欠き状の開口（図示せず）にし、この開口にコネクタの一部を配置して取付パネル１３の幅を規格内に収める必要が生じた。

窓孔１３ｄを切欠き状の開口にすると、取付パネル１３の外周溝１３ｃの一部がカットされるため、アースゴム１４の一部が完全に露出する。アースゴム１４の露出部分はコネクタ２０と機能拡張部筐体パネル１１とによって挟まれているにすぎない。したがって、取付パネル１３を開口部１１ａに押し込んだとき、アースゴム１４の露出部分は開口部１１ａの内周面によって相対的に挿入方向と逆方向へ移動する。その結果、アースゴム１４が切れることもある。このように、アースゴム１４がずれたり、切れたりすると、コネクタ２０と機能拡張部筐体パネル１１との間に隙間が生じ、この隙間を通じて電磁波などが漏れるのでＥＭＩ／ＥＳＤ対策が不十分になる。

この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はＥＭＩ／ＥＳＤ対策の実効性を高めることができる電子装置を提供することである。

前述の課題を解決するため請求項１の発明の電子装置は、互いにほぼ平行に配置される第１、第２の基板と、前記第１の基板の一辺部にほぼ垂直に固定され、第１の開口部を有する第１のパネルと、前記第２の基板の一辺部にほぼ垂直に固定され、弾性部材を介して前記第１の開口部に装着される第２のパネルとを備え、前記第２の基板に固定されたコネクタの先端部を収容する第２の開口部が前記第２のパネルに設けられている電子装置において、前記弾性部材が前記第２のパネルの周縁部に装着されたほぼ環状の金属バネであることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１記載の電子装置において、前記金属バネは前記第２のパネルの周縁部に形成された溝に嵌合していることを特徴とする。

この発明の電子装置によれば、ＥＭＩ／ＥＳＤ対策の実効性を高めることができる。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１はこの発明の一実施形態に係る電子装置を示すもので、図１Ａは配線基板に機能拡張基板を取り付ける前の状態を示す斜視図、図１Ｂは機能拡張基板を裏返した状態を示す斜視図、図１Ｃはばね力が発生していない状態のアースバネの正面図、図１Ｄは同アースバネの平面図、図１Ｅはばね力が発生している状態のアースバネの正面図である。

図１Ａに示すように、この電子装置は、配線基板（第１の基板）１０と機能拡張部筐体パネル（第１のパネル）１と機能拡張基板（第２の基板）２と取付パネル（第２のパネル）３とアースバネ（弾性部材）４とを備える。

配線基板１０にはアース部１０ａが設けられている。アース部１０ａはネジ５を通す孔であり、配線基板１０上のグランドパターンに形成されている。なお、アース部１０ａの内径はネジ５のねじ山部の外径よりもわずかに大きい。

機能拡張部筐体パネル１は、ほぼ長板状であり、導電性の金属板である。機能拡張部筐体パネル１は、配線基板１０の一辺部にほぼ垂直に固定され、矩形の開口部（第１の開口部）１ａを有する。また、機能拡張部筐体パネル１にはアース部９が隣接している。このアース部９により、機能拡張部筐体パネル１は配線基板１０のグランドパターンに接続される。

機能拡張基板２の一辺部に取付パネル３がほぼ直角に取り付けられている。機能拡張基板２の四角にはアース部８、アース部７が設けられている。

取付パネル３は機能拡張基板２を機能拡張部筐体パネル１に取り付けるためのものであり、導電性の金属板である。

図１Ｂに示すように、取付パネル３はパネル部３ａ等を有する。パネル部３ａの周縁部には外周溝（溝）３ｃが形成されている。また、パネル部３ａの中央部には切欠き状の開口部（第２の開口部）３ｄが形成されている。アース部８はほぼブロック状であり、パネル部３ａの背面に隣接している。アース部８にはネジ穴８ａが設けられている。このアース部８により、取付パネル３は機能拡張基板２のグランドパターン（図示せず）に電気的に接続されている。

アースバネ４は導電性に優れ、弾性を有する線材（例えばピアノ線（材質記号：ＳＷＰ））をほぼ矩形に折り曲げることによって形成され、その表面に導電性の良いメッキ（例えばニッケルメッキ）が施されている。アースバネ４は外周溝３ｃ内に嵌合される。

ネジ５は機能拡張基板２を取付パネル３とともに、配線基板１０に取り付けるためのネジである。

機能拡張部筐体パネル１の開口部１ａに取付パネル３のパネル部３ａを挿入する際に、アースバネ４は圧縮され、ばね力が発生する。

機能拡張基板２を配線基板１０に取り付けるには、まず、機能拡張基板２に取り付けられた取付パネル３を図１Ａの矢印で示すように開口部１ａに挿入する。次に、ネジ５をアース部１０ａに通し、アース部８のネジ穴８ａにねじ込む。また、ねじ６を配線基板１０のアース部１０ａに通し、機能拡張基板２に立設されたピン状のアース部７の先端のネジ穴（図示せず）にねじ込む。これにより、アースバネ４を介して取付パネル３が機能拡張部筐体パネル１に機械的、電気的に接続される。また、アース部８，１０ａ等を介して機能拡張基板２が配線基板１０に電気的に接続される。

情報処理装置の容量増大化に伴い、情報処理コネクタ２０のサイズが大きくなり、取付パネル３の幅（短手幅）を規格の１２．５ｍｍに収めるために、図１Ｂに示すように、開口部３ｄを切欠き状にしても、弾性部材としてゴムよりも剛性の高いアースバネ４を採用したので、パネル部３ａを開口部１ａに挿入したときにアースバネ４の一部が挿入方向と逆方向へ移動しない。

この実施形態によれば、開口部３ｄにおいても、アースバネ４はコネクタ２０と機能拡張部筐体パネル１との間を電磁的に遮蔽することができ、ＥＭＩ／ＥＳＤ対策の実効性を低下させない。

なお、アースバネ４の表面に施こしたメッキは必ずしも不可欠ではない。

図１Ａは配線基板に機能拡張基板を取り付ける前の状態を示す斜視図である。図１Ｂは機能拡張基板を裏返した状態を示す斜視図である。図１Ｃはばね力が発生していない状態のアースバネの正面図である。図１Ｄは同アースバネの平面図である。図１Ｅはばね力が発生している状態のアースバネの正面図である。図２Ａは配線基板に機能拡張基板を取り付ける状態の斜視図である。図２Ｂは機能拡張基板を裏返した状態の斜視図である。図２Ｃはアースゴムの正面図である。

符号の説明

１０配線基板（第１の基板）
１機能拡張部筐体パネル（第１のパネル）
１ａ開口部（第１の開口部）
２機能拡張基板（第２の基板）
３取付パネル（第２のパネル）
３ａパネル部
３ｃ外周溝（溝）
３ｄ開口部（第２の開口部）
４アースバネ（弾性部材）
５，６ネジ
７，８，９，１０ａアース部
８ａネジ穴
２０情報処理コネクタ

Claims

互いにほぼ平行に配置される第１、第２の基板と、
前記第１の基板の一辺部にほぼ垂直に固定され、第１の開口部を有する第１のパネルと、
前記第２の基板の一辺部にほぼ垂直に固定され、弾性部材を介して前記第１の開口部に装着される第２のパネルとを備え、
前記第２の基板に固定されたコネクタの先端部を収容する第２の開口部が前記第２のパネルに設けられている電子装置において、
前記弾性部材が前記第２のパネルの周縁部に装着されたほぼ環状の金属バネであることを特徴とする電子装置。
前記金属バネは前記第２のパネルの周縁部に形成された溝に嵌合していることを特徴とする請求項１記載の電子装置。