JPH11274694A - 転写用部材の製造法及び転写用部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被転写基板へ転写した後に行う無電解めっき
法による接続性めっき層の形成を不要とする、転写用部
材の製造方法及び転写用部材を提供する。 【解決手段】 表面に導電性を有する基板に対して、前
記基板の前記表面に、電気絶縁性のマスクパターンを形
成する工程と、前記基板のマスクパターンを形成した側
の非マスク部に接続性めっき層を電着法で形成する工程
と、前記接続性めっき層上に少なくとも一層以上の導電
層を電着法により形成する工程と、前記導電層上に粘接
着層を形成する工程を具備してなる、前記表面に導電性
を有する基板上に、少なくとも接続性めっき層、導電層
及び前記導電層上に、粘接着層が積層されてなるパター
ン化された転写層を形成する、転写用部材の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微細パターンを有
する転写用部材とその製造方法に関する。特に多層プリ
ント配線板等の製造に用いることができる、導電性基板
上にパターン化された導電層等からなる転写層が形成さ
れている転写用部材とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気分野における技術の飛躍的な発展に
より、ＣＳＰに代表されるように半導体パッケージの小
型化、ベアチップ実装等の高密度実装技術が急速に進展
している。それに伴って、プリント配線板も片面配線か
ら両面配線へ、さらに多層化、薄型軽量化が進められて
いる。

【０００３】このようなプリント配線板の製造方法に
は、一般にサブトラクティブ法と、アディティブ法が用
いられている。

【０００４】サブトラクティブ法は、典型的にはエッチ
ングレジストを形成した後、銅張積層板をエッチングし
て導体回路を形成する方法である。この方法は、技術的
にはほぼ完成されており、低コストではあるが、エッチ
ングの際に銅箔の厚さ等による制約があるため、微細パ
ターンの形成には限界がある。

【０００５】一方、アディティブ法は、典型的には、基
板上に触媒核を付与した後、めっきレジストを形成し、
無電解銅めっき処理を行うことにより、導体回路を形成
する方法である。この方法は、微細パターンの形成は可
能であるが、コスト低減や、信頼性のさらなる向上が求
められている。

【０００６】これらの方法で作製した片面あるいは両面
のプリント配線板は、さらにプリプレグと共に加圧積層
され、多層基板が製造される。このような多層基板で
は、通常、一括での多層化後に、内部に無電解めっき等
を施したスルーホールを形成することによって各層の導
体回路の接続を行っているが、スルーホールの精度のさ
らなる向上が求められている。

【０００７】近年上述のような要求を満たすものとし
て、コア基板の表面に絶縁層を介して回路パターンを積
み上げて形成するビルドアップ方式の多層プリント配線
板が注目されている。このビルドアップ方式の多層プリ
ント配線板は、従来のスルーホールを用いる多層基板に
比べ、スルーホールによって配線が邪魔されないために
配線ピッチが同じであっても配線密度が向上する。しか
しながら、中間工程での不良の修正が困難であり、プロ
セスが煩雑であるために、製造コストの低減に支障を来
たしている。

【０００８】このような問題を解決するために、基板と
基板上に順次転写される複数の配線パターン層を有する
多層プリント配線板であって、各配線パターン層が導電
層と導電層を基板あるいは下層の配線パターン層に固定
する絶縁樹脂層を有するもの、及びその製造方法が提案
されている（特開平８−１１６１７２）。

【０００９】図１に、このような転写用部材及びプリン
ト配線板の製造方法の典型例を示す。まず図１（ａ）に
示すように、導電性基板１を用意し、図１（ｂ）に示す
ように導電性基板１上にマスクパターン２を形成する。
次いで図１（ｃ）に示すように、パターニングを行う。
さらに図１（ｄ）に示すように、非マスク部３に電解め
っき等により導電層４を形成する。さらに図１（ｅ）に
示すように、導電層のパターン上に電着法等により粘接
着層５を形成させる。このようにして製造された転写用
部材は、次いで図１（ｆ）に示すように被転写基板６に
転写され、図１（ｇ）に示すようなプリント配線板が製
造される。

【００１０】しかしながら、この方法においては、通常
転写後にワイヤボンディングを行うために、無電解ニッ
ケルめっき、無電解金めっきが施されている。この従来
の方法においては、無電解めっき液を使用していくにつ
れて、除去不可能な副成物が堆積するため、数ターン毎
にめっき液の全交換が必要となるという点の改善が望ま
れている。また、無電解めっきは、高温のアルカリ条件
下で、長時間の処理を行うため、転写用部材の材料に制
約が生じる問題点がある。また、無電解めっきの場合、
接続性めっき層とボンディングボールとの密着性（シェ
ア強度）が電着法によって形成した接続性めっき層に比
べて低い、析出速度が遅く、生産性が低いなどの問題点
があった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の課題を
解決しようとするものであって、本発明の目的は、被転
写基板へ転写した後に行う無電解めっき法による接続性
めっき層の形成を不要とする、転写用部材の製造方法及
び転写用部材を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、被転写基
板へ転写した後に無電解めっきで行っていた接続性めっ
き層の形成を転写版上で電着法により行うことによっ
て、上記課題が解決されることを見出した。すなわち、
本発明の転写用部材の製造方法は、少なくとも片側表面
に導電性を有する基板に対して、前記基板の導電性を有
する前記表面に、電気絶縁性のマスクパターンを形成す
る工程と、前記基板のマスクパターンを形成した側の非
マスク部に接続性めっき層を電着法で形成する工程と、
前記接続性めっき層上に少なくとも一層以上の導電層を
電着法により形成する工程と、前記導電層上に粘接着層
を形成する工程、を具備してなり、前記表面に導電性を
有する基板上に、少なくとも接続性めっき層、導電層及
び前記導電層上に、粘接着層が積層されてなるパターン
化された転写層を形成することを特徴とする方法であ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】転写用部材の製造方法 図２を用いて、本発明の転写用部材の製造方法を具体例
によって説明する。

【００１４】まず、図２（ａ）に示す導電性基板１を用
意し、図２（ｂ）に示すように、導電性基板１上にマス
ク２を形成する。さらに図２（ｃ）に示すように、パタ
ーニングを行うことによりマスクパターン２と非マスク
部３を形成する。次いで、図２（ｄ）に示すように、非
マスク部３に接続性めっき層８を形成し、図２（ｅ）に
示すように、非マスク部３上に形成した接続性めっき層
８のパターン上に下地導電層９を形成する。さらに図２
（ｆ）に示すように、下地導電層９のパターン上に導電
層４を形成し、図２（ｇ）に示すように導電層４のパタ
ーン上にバリア導電層７を形成する。次いで、図２
（ｈ）に示すように、バリア導電層７のパターン上に粘
接着層５を形成させることにより転写用部材を製造す
る。

【００１５】本発明の転写用部材の典型例は、図２
（ｈ）に模式的に示すように、導電性基板１の表面に、
任意のパターンのマスクパターン２と、非マスク部３に
接続性めっき層８と、下地導電層９と、導電層４と、バ
リア導電層７と、粘接着層５をその順番で積層してなる
転写層が形成されたものである。その後本発明の転写用
部材を典型的には図２（ｉ）に示すように被転写基板６
に圧着し、接続性めっき層８と、下地導電層９と、導電
層４と、バリア導電層７と、粘接着層５からなる転写層
（配線パターン）を被転写基板６に転写することによっ
て、図２（ｊ）に示すプリント配線板が製造される。

【００１６】以下、本発明の転写用部材の製造方法をよ
り一層詳しく説明する。

【００１７】接続性めっき層 本発明の転写用部材における接続性めっき層の材料は、
ボンディングまたは、はんだ付けなどの際に、良好に接
続できる導電性のめっき層が形成できる材料であれば、
特に限定されるものではない。このようなものとして
は、例えば金、金合金、銀、パラジウム、スズ、はんだ
及びスズニッケル合金が挙げられる。このうち金、金合
金、銀及びパラジウムは、金線を用いたワイヤボンディ
ングとはんだによる接続の両方が可能である点で特に好
ましい。

【００１８】接続性めっき層の厚みは、通常０．０５〜
２μｍ、好ましくは０．３〜２μｍ、より好ましくは、
０．５〜２μｍとすることが、導電層を構成する金属の
接続性めっき層表面への拡散を防止する上で好ましい。

【００１９】接続性めっき層の形成方法は、電着法によ
って行う。電着法を用いることは、短時間の処理でめっ
きが行え、アルカリ浴、酸性浴、中性浴と選択が可能で
あって、転写用部材の材料面での制約が緩和されるこ
と、及び接続性めっき層とボンディングボールとの密着
性（シェア強度）が高まる点、さらに電着工程が集中す
ることによる製造コストの低下及び、工程の簡略化の点
で有利である。また、電解めっき液は用途に応じてアル
カリ性、中性、酸性と適宜選択が可能である。

【００２０】導電性基板 本発明の転写用部材における導電性基板の材料は、少な
くとも片側の表面が導電性を有するものであれば特に制
限されるものではない。このようなものとしては、例え
ば各種の金属板及び各種の絶縁体に金属を被覆したも
の、例えば銅、ニッケル、ステンレス鋼、鉄、アルミニ
ウム、４２アロイ及びスパッタリング等でメタライズし
た樹脂フィルム等を挙げることができる。好ましくは、
電解めっき法によって、銅、ニッケル、クロム、金、
銀、白金、錫、はんだ等が析出可能で、該導電性基板か
ら析出金属層を剥離することが可能な材料、具体的に
は、例えばステンレス鋼、チタン系材料等が好ましい。

【００２１】導電性基板の厚さは特に制限されないが、
０．０５〜１．０ｍｍ程度が一般的に好ましい。

【００２２】マスクパターンの形成 本発明の転写用部材に用いられる電気絶縁性のマスクパ
ターンの形成方法および材料は、絶縁性を有する層をパ
ターニングすることが可能であれば、特に限定されな
い。この方法としては、例えばフォトレジスト、スクリ
ーン印刷、精密ディスペンスが挙げられる。このうち、
微細パターンを形成に有利なフォトレジストを使用する
ことが好ましい。また、後の工程において耐酸性、耐溶
剤性、耐電圧性等が要求される場合があるため、このよ
うな特性を有するものを使用することがより好ましい。
特に好ましい具体例としては、環化ゴム系フォトレジス
ト、熱硬化性を有するアクリル系レジスト、メラミン系
レジスト、水溶性コロイド系フォトレジスト等が挙げら
れる。

【００２３】本発明の転写用部材に用いられる電気絶縁
性のマスクパターンは典型的には以下のように形成す
る。導電性基板の粗度調整した表面に公知の方法でマス
クを形成する。次いで所定パターンのフォトマスクを介
してマスクパターンに紫外線を照射し、露光・現像す
る。かくして、導電性基板の表面に所定パターンのマス
クパターン及び非マスク部が形成される。

【００２４】導電層の形成 導電層の形成方法及び材料は、通常の配線板に用いるこ
とができるものであれば限定されるものではない。典型
的な例としては非マスク部に電着法により導電層を形成
する方法がある。電着法による導電層の形成は公知のめ
っき法に従って行うことができる。導電層を形成する材
料は、好ましくは電着法で導電性薄膜が形成されるもの
であり、例えば、銅、銀、金、パラジウム、ニッケル、
クロム、亜鉛、錫、白金等が挙げられる。

【００２５】また、好ましくは、後述する下地導電層お
よび／またはバリア導電層を設けることができる。

【００２６】粘接着層の形成 本発明の転写用部材に用いられる粘接着層は、典型的に
は導電層の表面に電着法によって形成することができ
る。電着法は、例えば電着塗装として従来から用いられ
ており、皮膜形成材料を含有するイオン性の電着液を用
いて行うことができる。本発明における電着は公知の電
着法に従って行うことができる。

【００２７】本発明の転写用部材に用いられる粘接着層
の材料は、常温あるいは加熱により粘接着性を示すもの
であり、転写用部材を被転写基板に圧着し、導電層を粘
接着層によって被転写基板に固着させることができるも
のであれば特に限定されない。好ましくは転写後に配線
間及び被転写基板と配線間との絶縁性をもたせるため
に、粘接着層は絶縁体とする。また、電着液に含有させ
て電着させることが可能な物質、例えばイオン性高分子
化合物を用いることも好ましい。

【００２８】電着液に含有される絶縁性粘接着層を形成
する好ましいイオン性高分子化合物としては、例えば、
天然系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ア
ルキッド系樹脂、マレイン化油系樹脂、ポリブタジエン
系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミ
ド系樹脂等が挙げられる。アニオン性高分子化合物とし
てはカルボキシル基等のアニオン性基を有するものが、
カチオン性高分子化合物としてはアミノ基等のカチオン
性基を有するものが包含される。本発明においては、粘
接着層に要求される性能に従って最適なイオン性高分子
化合物を適宜選択することができる。また、必要に応じ
てこれらのイオン性高分子化合物とともに、ロジン系、
テルペン系、石油樹脂系等の粘着付与剤を使用すること
ができる。

【００２９】上記の高分子化合物は、アルカリ性物質ま
たは酸性物質によって中和して水に可溶化された状態
で、あるいはに水分散した状態で電着を行うことができ
る。アニオン性高分子化合物は、例えば、トリメチルア
ミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン等の
アミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機のアルカリで
中和することができる。カチオン性高分子化合物は、例
えば、酢酸、蟻酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和す
ることができる。

【００３０】粘接着層の厚みは粘接着性及び必要に応じ
た絶縁性が満たされれば、特に限定されるものではない
が、一般的には１〜１００μｍであり、好ましくは１０
〜５０μｍとすることが好ましい。

【００３１】下地導電層 本発明の転写用部材において、好ましくは、接続性めっ
き層と導電層との間に下地導電層を設けることができ
る。この下地導電層の材料は、接続性めっき層と導電層
との間の密着性を高める材料、ボンディングに適した硬
度を付与できる材料、導電層の金属が接続性めっき層へ
拡散することを防ぐためのバリア層の少なくとも１つ以
上の効果が期待できる材料であれば、特に限定されるも
のではない。このようなものとしては、例えばニッケ
ル、スズ・ニッケル合金及びクロムが挙げられる。この
うちニッケルは添加剤の使用により、低応力かつピンホ
ールが少ない層が形成可能な点で特に好ましい。また、
レベリング剤などの添加によって、光沢を高めためっき
であることもできる。

【００３２】下地導電層の厚みは、上記の作用を有する
範囲であれば特に限定されないが、一般的には０．１〜
２．０μｍであり、好ましくは０．５〜２．０μｍとす
ることが充分なバリア性を保つことができる点で好まし
い。

【００３３】下地導電層の形成方法は、電着法によって
行う。電着法を用いることは、低温短時間の処理でめっ
きが行え、転写用部材の材料面での制約緩和されるこ
と、及び工程数が少ない点で有利である。

【００３４】バリア導電層の形成 一般に前記の転写用部材において、導電層に銅などを使
用した場合には、銅などの金属イオンが絶縁樹脂中に溶
出する現象、いわゆるイオンマイグレーションが発生
し、高湿度の環境で絶縁樹脂層が１０μｍ程度と比較的
薄い場合には絶縁性に悪影響を及ぼす可能性がある。本
発明の転写用部材においては、好ましくは、イオンマイ
グレーションを防止するためのバリア導電層を銅めっき
層と粘接着層との間に設けることができる。また、バリ
ア導電層は、導電層と粘接着層の密着性を向上させる作
用もある。

【００３５】バリア導電層を形成する材料としては、好
ましくは、安定な酸化被膜を有するイオンマイグレーシ
ョンが発生しにくい金属、具体的にはニッケル、クロ
ム、スズニッケル合金などを用いることができる。この
層の厚みは特に限定されないが、好ましくは０．５〜
１．０μｍ程度である。

【００３６】このバリア導電層の形成方法は特に限定さ
れるものではないが、好ましくは電着法、無電解めっき
法、蒸着法、スパッタリングなどを用いることができ、
特に好ましくは電着法である。このバリア導電層は、好
ましくはレベリング剤などの添加剤を添加せずに光沢が
ないものあるいは、表面が粗いものが粘接着層との密着
性の向上の点で好ましい。

【００３７】

【実施例】実施例１ ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４ＣＳＰ（Ｈ））の薄板（厚
さ０．１ｍｍ）を導電性基板として、転写用部材を以下
の工程により作製した。

【００３８】（１）マスクパターンの形成 上記基板に環化ゴム系ネガ型フォトレジスト（東京応化
工業（株）製ＯＭＲ８５ ３５ｃＰ）を約２μｍの厚さ
に塗布し、８５℃のクリーンオーブンにおいて３０分間
プレベークを行った。その後、所定のパターンを有する
フォトマスクを用い、下記条件で露光を行い、現像液
（東京応化工業（株）製ＯＭＲ現像液）で現像し、リン
ス液（東京応化工業（株）製ＯＭＲリンス液）でリンス
を行った。次いで、１４５℃のクリーンオーブンにおい
て３０分間ポストベークを行い、マスクパターンを形成
した。 露光条件 アライメント露光機 大日本スクリーン製造（株）製 MAP-1200 露光時間 ５秒

【００３９】（２）接続性めっき層の形成 該マスクパターンを形成した導電性基板を、白金チタン
陽極と対向させて下記条件の亜硫酸金めっき浴中に浸漬
し、該導電性基板を陰極として、定電流電源により０．
４Ａ／ｄｍ²の電流密度で４．５分間通電した。その結
果、該導電性基板の上記銅めっき層上に厚さ１μｍの金
めっきからなる接続性めっき層が形成された。 めっき液 Ｋ−９１Ｓ（日本高純度化学（株）製） ｐＨ ７．３ 浴温 ６５℃

【００４０】（３）導電層の形成 該マスクパターンを形成した基材を電解ニッケル陽極と
対向させて下記組成のワットニッケルめっき浴中に浸漬
し、該導電性基板を陰極として、定電流電源により１Ａ
／ｄｍ²の電流密度で５分間通電し、厚さ１μｍの金め
っきの下地導電層として、Ｎｉめっき層を形成した。 ワットニッケルめっき浴の組成（浴温５５℃、ｐＨ４．０） ＮｉＳ０₄・６Ｈ₂０ ３００ｇ／ｌ ＮｉＣｌ₂・６Ｈ₂０ ４０ｇ／ｌ Ｈ₃Ｂ０₃ ４０ｇ／ｌ ＰＣニッケルＡ−１（上村工業（株）製） １０ｍｌ／ｌ ＰＣニッケルＡ−２（上村工業（株）製） １ｍｌ／ｌ

【００４１】その後、該導電性基板を含燐銅陽極と対向
させて下記組成の硫酸銅めっき浴中に浸漬し、該導電性
基板を陰極として、直流電源により２Ａ／ｄｍ²の電流
密度で２５分間通電した。その結果、該導電性基板の金
めっき上に厚さ１０μｍの銅めっきからなる導電層が形
成された。 硫酸銅めっき浴の組成（浴温２５℃） ＣｕＳ０₄ ５Ｈ₂０ ７５ｇ／ｌ Ｈ₂Ｓ０₄ １８０ｇ／ｌ ＨＣｌ ０．１５ｍｌ／ｌ （Ｃｌ^- として６０ｐｐｍ ） Ｃｕ−Ｂｏａｒｄ ＨＡ ＭＵ １０ｍｌ／ｌ （荏原ユージライト（株）製）

【００４２】次いで、該マスクパターンを形成した基材
を、電解ニッケル陽極と対向させて下記組成のワットニ
ッケルめっき浴中に浸漬し、該導電性基板を陽極とし
て、定電流電源により１Ａ／ｄｍ²の電流密度で２．５
分間通電した。厚さ０．５μｍのＮｉめっきからなるバ
リア導電層が形成された。 ワットニッケルめっき浴の組成（浴温５０℃、ｐＨ２．９） ＮｉＳ０₄・６Ｈ₂０ ２８０ｇ／ｌ ＮｉＣｌ₂・６Ｈ₂０ ５０ｇ／ｌ Ｈ₃Ｂ０₃ ３０ｇ／ｌ その結果、該導電性基板の接続めっき層上にニッケル／
銅／ニッケルの３層からなる導電層が形成された。

【００４３】（４）粘接着層の形成 （アニオン性電着液の調製） （ｉ） ポリイミドワニスの製造 １リットル容量の三つ口セパラブルフラスコにステンレ
ス鋼製イカリ撹拌器、窒素導入管及びストップコックの
付いたトラップの上に玉付き冷却管をつけた還流冷却器
を取り付けた。窒素気流を流しながら温度調整機のつい
たシリコーン浴中にセパラブルフラスコをつけて加熱し
た。反応温度は浴温で示した。

【００４４】３，４，３′，４′‐ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸ジ無水物（以下、ＢＴＤＡと呼ぶ）３２．
２２ｇ（０．１モル）、ビス（４‐（３‐アミノフェノ
キシ）フェニル）スルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）２１．６３
ｇ（０．１モル）、バレロラクトン１．５ｇ（０．０１
５モル）、ピリジン２．４ｇ（０．０３モル）、Ｎメチ
ル２ピロリドン（以下ＮＭＰと呼ぶ）２００ｇ、トルエ
ン３０ｇ、を加えて、窒素を通じながらシリコン浴中、
室温で３０分撹拌（２００ｒｐｍ）、ついで１８０℃に
昇温して、１時間２００ｒｐｍで撹拌しながら反応させ
た。トルエン−水留出分１５ｍｌを除去し、空冷して、
ＢＴＤＡ６．１１ｇ（０．０５モル）、３，５ジアミノ
安息香酸（以下ＤＡＢｚと呼ぶ）１５．２１６ｇ（０．
１モル）、ＮＭＰ１１９ｇ、トルエン３０ｇを添加し、
室温で３０分撹拌したのち（２００ｒｐｍ）、次いで１
８０℃に昇温して加熱撹拌しトルエン−水留出分１５ｍ
ｌを除去した。その後、トルエン−水留出分を系外に除
きながら、１８０℃に加熱、３時間、撹拌して反応を終
了させた。２０％のポリイミドワニスを得た。酸当量
（１個のＣＯＯＨあたりのポリマー量は１５５４）は７
０であった。 (ii)電着液の調製 濃度２０％のポリアミドワニス１００ｇに３ＳＮ（ＮＭ
Ｐ：テトラヒドロチオフェン‐１，１‐ジオキシド＝
１：３（重量）の混合溶液）１５０ｇ、ベンジルアルコ
ール７５ｇ、メチルモルホリン５．０ｇ、（中和率２０
０％）、水３０ｇを加え撹拌して水性電着液を調製し
た。得られた水性電着液は、ポリイミド７．４％、ｐＨ
７．８、暗赤褐色透明液であった。

【００４５】（電着）前記導電性パターンを有する導電
性基板を、ステンレス鋼製陽極（ＳＵＳ４３０ＭＡ）と
対向させて上記のアニオン性電着液中に浸漬し、該導電
性基板を陽極として、直流電源により１００Ｖの電圧で
３分間通電した。水洗後、８０℃のホットプレートで３
分間乾燥した。その結果、該導電性基板のバリア導電層
上に厚さ１０μｍの上記ポリイミドからなる電着塗膜が
形成された。

【００４６】（５）転写 該転写用部材を厚さ３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３
０４ＴＡ）箔上に、１６０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ²の
条件で圧着し、該導電性基板を剥離して転写を行った。
その後、窒素雰囲気下で３５０℃、１時間のキュアを行
った。こうして得られた配線板に対して、ＵＶオゾン処
理を行い、下記条件でワイヤボンディング試験を行った
結果、７０ＭＰａと十分なシェア強度を示した。 ワイヤボンディング条件 ワイヤボンダー ＭＯＤＥＬ７７００Ａ（ＷＥＳＴ ＢＯＮＤ社製） ワイヤ Ａｕ 直径３０μｍ 荷重 ６０ｇｆ 周波数 ６０ＫＨｚ 出力 ０．６Ｗ 時間 ０．２５ｓｅｃ シェア強度測定 ボンドテスターＰＣ２４００（Ｄａｇｅ社製）

【００４７】比較例１ ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４ＣＳＰ（Ｈ））の薄板（厚
さ０．１ｍｍ）を導電性基板として転写用部材を以下の
工程により作製した。

【００４８】（１）マスクパターンの形成 上記基板上に環化ゴム系ネガ型フォトレジスト（東京応
化工業（株）製ＯＭＲ８５ ３５ｃＰ）を約２μｍの厚
さに塗布し、８５℃のクリーンオーブンで３０分間プレ
ベークした。その後、所定のパターンを有するフォトマ
スクを用い、下記条件で露光を行い、現像液（東京応化
工業（株）製ＯＭＲ現像液）で現像し、リンス液（東京
応化工業（株）製ＯＭＲリンス液）でリンスした。次い
で、１４５℃のクリーンオーブンで３０分間ポストベー
クし、マスクパターンを形成させた。 露光条件 アライメント露光機 大日本スクリーン製造（株）製
ＭＡＰ−１２００ 露光時間 ５秒

【００４９】（２）導電層の形成 上記のマスクパターンを形成した導電性基板を、含燐銅
陽極と対向させて下記組成の硫酸銅めっき浴中に浸漬
し、該導電性基板を陰極として、直流電源により２Ａ／
ｄｍ²の電流密度で２５分間通電した。その結果、該導
電性基板の非マスク部上に厚さ１０μｍの銅めっきから
なる導電層が形成された。 硫酸銅めっき浴の組成（浴温２５℃） ＣｕＳ０₄・５Ｈ₂０ ７５ｇ／ｌ Ｈ₂Ｓ０₄ １８０ｇ／ｌ ＨＣｌ ０．１５ｍｌ／ｌ （Ｃｌ^- として60ppm ） Ｃｕ−Ｂｏａｒｄ ＨＡ ＭＵ １０ｍｌ／ｌ （荏原ユージライト（株）製）

【００５０】次いで、該マスクパターンを形成した基材
を電解ニッケル陽極と対向させて下記組成のワットニッ
ケルめっき浴中に浸漬し、該導電性基板を陽極として、
定電流電源により１Ａ／ｄｍ²の電流密度で２．５分間
通電し、厚さ０．５μｍのＮｉめっきからなるバリア導
電層が形成された。 ワットニッケルめっき浴の組成（浴温５０℃、ｐＨ２．９） ＮｉＳ０₄・６Ｈ₂０ ２８０ｇ／ｌ ＮｉＣｌ₂・６Ｈ₂０ ５０ｇ／ｌ Ｈ₃Ｂ０₃ ３０ｇ／ｌ その結果、該導電性基板の非マスク部に銅／ニッケルの
２層からなる導電層が形成された。

【００５１】（３）粘接着層の形成 実施例１と同様である。

【００５２】（４）転写 該転写用部材を厚さ３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３
０４ＴＡ）箔上に、１６０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ²の
条件で圧着し、該導電性基板を剥離して転写を行った。
その後、窒素雰囲気下で３５０℃、１時間のキュアを行
った。こうして得られた配線板に対して、ＵＶオゾン処
理を行った。

【００５３】（５）接続性めっき層の形成 下記条件で無電解ニッケル／金めっきを行い、ニッケル
１μｍ、金１μｍの無電解めっき層が形成された。 無電解ニッケル／金めっき条件（日立化成工業（株）製） 触媒付与 ＳＡ−１００ ｐＨ２．３ ２５℃ 浸漬５分間 無電解ニッケルめっき ＮＩＰＳ−１００ ｐＨ４．５ ８５℃ 浸漬５分間 置換金めっき ＨＧＳ−１００ ｐＨ８．０ ８０℃ 浸漬１０分間 還元金めっき ＨＧＳ−２０００ ｐＨ７．５ ６５℃ 浸漬６０分間 なお、各工程間に３０秒の水洗を含む。

【００５４】次いで、下記条件でワイヤボンディング試
験を行った結果、ボンディング不可能な部分もあり、可
能な部分でも２５ＭＰａと低い値を示した。また、ＥＳ
ＣＡ分析の結果、被転写基板であるＳＵＳ３０４ＴＡ箔
上に微量の金の析出がみられた。 ワイヤボンディング条件 ワイヤボンダー ＭＯＤＥＬ７７００Ａ（ＷＥＳＴ ＢＯＮＤ社製） ワイヤ Ａｕ 直径３０μｍ 荷重 ６０ｇｆ 周波数 ６０ＫＨｚ 出力 ０．６Ｗ 時間 ０．２５ｓｅｃ シェア強度測定 ボンドテスターＰＣ２４００（Ｄａｇｅ社製）

【００５５】

【発明の効果】以上の本発明によれば、転写版上で接続
性めっき層、導電層、粘接着層とが一体となった配線パ
ターンが実現し、これを被転写基板に転写することによ
って、接続性めっき層が露出するため、転写後の無電解
めっき等が省ける。よって、めっき工程の集中による工
程の簡略化、電気めっきを使用することによるスループ
ットの向上、ワイヤボンディング性の改善が期待でき
る。また、電解めっき液は寿命が長く、コストメリット
もある。また、高温の無電解めっき液に浸漬しないた
め、被転写基板が影響を受けないことも有利な点であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の転写用部材の製造方法の概略説明図であ
る。

【図２】本発明の転写用部材の製造方法の一例を示す概
略説明図である。

【符号の説明】

１ 導電性基板 ２ マスクパターン ３ 非マスク部 ４ 導電層 ５ 粘接着層 ６ 被転写基板 ７ バリア導電層 ８ 接続性めっき層 ９ 下地導電層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも片側表面に導電性を有する導電
   性基板に対して、 前記基板の導電性を有する前記表面に、電気絶縁性のマ
   スクパターンを形成する工程と、 前記基板のマスクパターンを形成した側の非マスク部に
   接続性めっき層を電着法によって形成する工程と、 前記接続性めっき層上に少なくとも一層以上の導電層を
   電着法によって形成する工程と、 前記導電層上に粘接着層を形成する工程、を具備してな
   り、 前記導電性基板上に、少なくとも前記接続性めっき層、
   前記導電層及び前記粘接着層が積層されてなるパターン
   化された転写層を形成することを特徴とする、転写用部
   材の製造方法。
2. 【請求項２】前記接続性めっき層が、金、金合金、銀及
   びパラジウムからなる群より選ばれるものからなる、請
   求項１に記載の方法。
3. 【請求項３】前記導電層が、ニッケルからなる下地導電
   層と、銅からなる導電層とニッケルからなるバリア導電
   層の三層構造を有するものである、請求項１または２に
   記載の方法。
4. 【請求項４】前記粘接着層の形成が、電着法を用いて行
   われる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
5. 【請求項５】請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法
   を用いて製造されてなる、転写用部材。
6. 【請求項６】請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法
   を用いて製造されてなる、プリント配線板。