CN113227460A - 镀敷用图案版以及布线基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

镀敷用图案版构成为将通过无电解镀敷而形成的转印图案转印于基板。镀敷用图案版具备具有转印面的转印部，所述转印面构成为通过无电解镀敷而形成转印图案。转印部的转印面含有铁和镍。该镀敷用图案版能够以稳定的品质形成被细线化的导电图案。

Description

镀敷用图案版以及布线基板的制造方法
技术领域
本公开涉及镀敷用图案版以及布线基板的制造方法。
背景技术
例如已知在制造附带导体层图案的基板时通过对基板实施电解镀敷从而形成导电图案的方法(例如参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP专利第4798439号公报
发明内容
镀敷用图案版构成为将通过无电解镀敷而形成的转印图案转印于基板。镀敷用图案版具备具有转印面的转印部，所述转印面构成为通过无电解镀敷而形成转印图案。转印部的转印面含有铁和镍。
该镀敷用图案版能够实现被细线化的导电图案的品质的稳定化。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的触摸面板的俯视图。
图2是实施方式1所涉及的镀敷用图案版的俯视图。
图3是实施方式1所涉及的镀敷用图案版的局部剖视图。
图4是表示实施方式1所涉及的镀敷用图案版的制造方法的图。
图5是表示实施方式1所涉及的布线基板的制造方法的图。
图6A是表示对实施方式1所涉及的镀敷用图案版的实施例1～7与比较例的各条件以及评价结果进行表示的表的图。
图6B是实施方式1所涉及的其他镀敷用图案版的局部剖视图。
图7是实施方式2所涉及的镀敷用图案版的局部剖视图。
图8是表示实施方式2所涉及的镀敷用图案版的制造方法的图。
图9是表示实施方式2所涉及的布线基板的制造方法的图。
图10是表示实施方式2所涉及的布线基板的其他制造方法的图。
图11是实施方式3所涉及的镀敷用图案版的局部剖视图。
图12是表示实施方式3所涉及的镀敷用图案版的制造方法的图。
图13是实施方式4所涉及的镀敷用图案版的局部剖视图。
图14是表示实施方式4所涉及的镀敷用图案版的制造方法的图。
图15是实施方式5所涉及的镀敷用图案版的局部剖视图。
图16是表示实施方式5所涉及的镀敷用图案版的制造方法的图。
图17是实施方式6所涉及的镀敷用图案版的局部剖视图。
图18是表示实施方式6所涉及的镀敷用图案版的制造方法的图。
具体实施方式
以下，参照附图来对本公开的一方式所涉及的镀敷用图案版具体进行说明。
另外，以下说明的实施方式均表示本公开的一具体例。以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置位置以及连接方式、工序、工序的顺序等是一个例子，并不是旨在限定本公开。此外，以下的实施方式中的结构要素之中，关于表示最上位概念的独立权利要求中未记载的结构要素，说明为任意的结构要素。
(实施方式1)
[1-1触摸面板]
图1是表示实施方式1所涉及的触摸面板300的概要结构的俯视图。在图1中，将与触摸面板300的一边平行的方向设为X轴方向，将与X轴方向正交并与触摸面板300的另一边平行的方向设为Y轴方向。
如图1所示，触摸面板300是静电容量式的触摸面板，具有布线基板301。布线基板301具备：基板302、被配置于基板302的一个主面的导电图案310、被配置于基板302的另一个主面的导电图案320。
导电图案310具备：相互平行地配置的多个电极311、从多个电极311分别引出的多个引出布线312。具体地说，多个电极311分别沿着X轴方向为长条，沿着Y轴方向而被排列。各电极311和与该电极311对应的引出布线312被设置在基板302上，以使得与其他电极311和其他引出布线312电独立。换句话说，一组电极311和引出布线312相对于其他组的电极311和引出布线312电独立。多个引出布线312与设置于基板302中的一端部的柔性布线基板330电连接。
导电图案320具备：相互平行地配置的多个电极321、从多个电极321分别引出的多个引出布线322。具体地说，多个电极321分别沿着Y轴方向为长条，沿着X轴方向而被排列。多个电极321在与电极311正交的方向被配置。各电极321和与该电极321对应的引出布线322被设置在基板302上，以使得与其他电极321和其他引出布线322电独立。换句话说，一组电极321和引出布线322相对于其他组的电极321和引出布线322电独立。多个引出布线322与设置于基板302中的一端部的柔性布线基板330电连接。
在实施方式1中，示例了在一片基板302的一个主面形成有导电图案310、在另一个主面形成有导电图案320的触摸面板300，但也可以是在两片基板的一个基板的主面形成有导电图案310、在另一个基板的主面形成有导电图案320的触摸面板。此外，也可以是在基板302的一个主面形成有导电图案310、在导电图案310上隔着绝缘层而形成有导电图案320的触摸面板。
[1-2镀敷用图案版]
导电图案310通过镀敷用图案版而形成。接下来，对镀敷用图案版进行说明。用于形成导电图案320的镀敷用图案版与用于形成导电图案310的镀敷用图案版的基本构造相同，因此省略其说明。
图2是表示用于形成实施方式1所涉及的导电图案310的镀敷用图案版10的概要结构的俯视图。在触摸面板300的制造时，镀敷用图案版10与基板302的一个主面重叠。图2中，图示了在基板302展开镀敷用图案版10的状态。因此，图2中，X轴方向的朝向与图1相反。
如图2所示，镀敷用图案版10具有基材20、多个转印部30、树脂部40。
基材20具有平板形状，该平板形状具有相互相反侧的主面20a、20b。在基材20的一个主面20a配置多个转印部30。多个转印部30分别具有成为导电图案310的多组电极311以及引出布线312的各组所对应的形状。多个转印部30在基材20的主面20a被配置为相互电独立。换言之，多个转印部30在基材20的主面20a内未相互电接触。在实施方式1中，多个转印部30也不相互物理接触，被配置为岛状。树脂部40被重叠于基材20以使得在俯视下配置于转印部30以外的区域。
以下，对镀敷用图案版10更加详细地进行说明。图3是表示实施方式1所涉及的镀敷用图案版10的局部概要结构的局部剖视图。具体地说，图3表示图2所示的镀敷用图案版10的线III-III处的剖面。
如图3所示，镀敷用图案版10具备基材20、基底金属31、树脂部40。基材20具备层21和层22。层21是支承构成图案版的材料的支承基材，例如包含金属板、玻璃板、薄膜等，进一步优选支承基材具有透光性，该情况下，使用玻璃板、透光性薄膜等。层22为了在层21的主面21a固定基底金属31而被层叠，若能够固定基底金属31则可以是任何材料但优选具有绝缘性，例如，包含丙烯酸树脂、环氧树脂、硅酮树脂等。此外，优选层22进一步具有透光性。在构成基材20的主面20a的层22的主面22a，埋设基底金属31的一部分。
基底金属31具有转印部30、从转印部30的下部的两端缘向侧方突出的一对突出部32。转印部30的顶面是转印面33，从树脂部40露出。在该转印部30的转印面33，通过无电解镀敷而形成转印图案。换句话说，在基底金属31，仅转印部30有助于转印图案的形成。在实施方式1中，优选转印部30的厚度t1为1μm以上。由此，能够提高针对转印图案的剥离性。但是，通过镀敷来使金属析出的转印面33的功能在0.1μm以上的转印部30的厚度下可充分体现出，因此转印部30的厚度t1也可以为0.1μm以上。
此外，成为基底金属31的材料若是通过无电解镀敷能够形成转印图案的金属则可以为任意材料，但为了将基底金属31形成为图案状，优选为能够镀敷形成的金属。作为成为基底金属31的材料，例如，举例铁与镍的合金等。在实施方式1中，基底金属31通过铁与镍的合计为80％以上的含有率的合金而形成。形成基底金属31的合金也可以含有20％以下的杂质。更加优选基底金属31通过铁与镍的合计为95％以上的含有率的合金而形成。该情况下，形成基底金属31的合金也可以含有5％以下的杂质。
树脂部40被层叠在基材20的层22上，以使得转印部30的转印面33露出。树脂部40的表面40a被配置于比转印部30的转印面33高的位置。换句话说，转印部30的转印面33相对于树脂部40的表面40a凹陷。通过转印面33相对于树脂部40的表面40a凹陷，能够抑制使转印图案析出时的线宽的扩展，能够以更低电阻形成较细的布线。树脂部40通过具有脱模性的光固化性树脂而形成。具体地说，树脂部40通过包含氟的光固化性树脂而形成。
[1-3镀敷用图案版的制造方法]
接下来，对实施方式1所涉及的镀敷用图案版10的制造方法进行说明。图4是表示实施方式1所涉及的镀敷用图案版10的制造方法的流程的说明图。
首先，如图4所示，在光刻工序中，在电铸用基板400层叠包含感光性物质的图案化材料401。层叠后，对图案化材料401执行光刻，以使得形成与转印部30的形状对应的开口部402。这里，电铸用基板400由具有能够电解镀敷的程度的导电性的金属形成。具体地说，也可以通过铜、不锈钢、镍等形成电铸用基板400。进一步地，也可以将在玻璃、树脂基板上形成有ITO、铜、镍、铬等的导电性的薄膜的部件设为电铸用基板400。此外，图案化材料401若是能够进行光刻等的图案化加工的材料即可。具体地说，举例能够反复使用的聚酰亚胺等。
接下来，在电解镀敷工序中，对电铸用基板400以及图案化材料401实施电解镀敷，从而在开口部402形成基底金属31。
接下来，在转印工序中，对基材20转印基底金属31。具体地说，基底金属31被转印于层22，以使得基底金属31的突出部32相对于层22的主面22a即基材20的主面20a为一面。由此，在基材20的层22埋设基底金属31的一部分，并且转印部30的一部分从层22突出。
接下来，在树脂部形成工序中，将作为树脂部40的光固化性树脂410涂敷于基材20，以使得覆盖层22以及基底金属31。
接下来，在照射工序中，通过基材20，向基底金属31照射光(例如紫外光：UV光)。由此，光固化性树脂410的一部分固化。此外，基底金属31遮挡光。在光固化性树脂410中的与基底金属31的突出部32重叠的部分412，确保光从其外侧进入的程度的厚度，因此部分412通过该光而固化。结果，在光固化性树脂410中的与转印部30重叠的区域411，由于使其固化的程度的光未到达，区域411不固化而成为未固化。
接下来，在去除工序中，通过溶剂来清洗光固化性树脂410，从而去除光固化性树脂410的未固化的区域411。由此，光固化性树脂410的残存的部分为树脂部40。由此，可制造镀敷用图案版10。
[1-4布线基板的制造方法]
接下来，对使用了实施方式1所涉及的镀敷用图案版10的布线基板的制造方法进行说明。图5是表示实施方式1所涉及的布线基板301的制造方法的流程的说明图。
如图5所示，在脱模处理工序中，对转印部30的转印面33实施脱模处理。这里，所谓脱模处理，是指提高转印图案相对于转印面33的脱模性的处理。具体地说，作为脱模处理，通过对转印面33涂敷例如噻唑系的脱模剂而形成脱模层34。另外，脱模处理也可以是不仅涂敷脱模剂，还对转印面33进行改质从而提高脱模性的处理。
接下来，在第一无电解镀敷工序中，在包含镍的镀敷液中，浸渍具有脱模层34的镀敷用图案版10，进行无电解镀敷，在脱模层34上形成转印图案36。但是，也可以不进行无电解镀敷，而进行电解镀敷，从而在脱模层34上形成转印图案36，该情况下，第一无电解镀敷工序为镀敷工序。由此，在转印部30的转印面33的上方形成转印图案36。即，在转印部30的转印面33隔着脱模层34而形成转印图案36。转印图案36成为包含镍的薄膜层即无电解镍膜。另外，通过在无电解镀敷时在镀敷液中作为还原剂而含有二甲胺硼烷，从而转印图案36成为包含镍和硼的薄膜层即无电解镍膜。此外，若无电解镀敷时在镀敷液中作为还原剂而包含次磷酸盐，则转印图案36成为包含镍和磷的薄膜层即无电解镍膜。为了使这些无电解镍膜在转印面33析出，需要基底金属31相对于无电解镀敷液为镀敷活性。具体地说，对基底金属31需要将还原剂氧化的催化剂作用，在本公开中，发现了该镀敷析出作用和剥离性的兼顾所需的基底金属31的优选的方式，在后述的实施例中进行说明。
接下来，在第二无电解镀敷工序中，例如在包含铜的镀敷液中，浸渍具有转印图案36的镀敷用图案版10，进行无电解镀敷，从而在转印图案36上形成导电图案37。导电图案37的材料若是通过无电解镀敷能够形成的、具有导电性的金属，则也可以是铜以外的金属。作为铜以外的导电图案37的材料，例如举例金、银等。铜、金、银是导电性较高的金属，因此优选为导电图案37的材料。
接下来，在第一黑化处理工序中，在导电图案37上形成黑化层38。黑化层38例如可以通过钯的置换镀敷而形成，也可以通过利用蚀刻处理等使导电图案37的表层凹凸而形成。另外，在导电图案37本身为黑色的情况下，不需要黑化层38。
接下来，在转印工序中，在具有脱模层34、转印图案36、导电图案37以及黑化层38的镀敷用图案版10，压接成为布线基板301的基板302。这里，基板302具备：平板状的基材351、在基材351的一个主面351a层叠的转印树脂层352。基材351通过树脂、玻璃、金属等而形成。转印树脂层352由具有将被转印的导电图案37固定的性质的材料形成。具体地说，转印树脂层352由环氧等的热固化性树脂、光固化性树脂、热封材料等形成。另外，从制造的容易性的观点出发，转印树脂层352可以由光固化性树脂形成。
在转印工序中，若基板302被压接于镀敷用图案版10，则在转印树脂层352内埋设黑化层38以及导电图案37。
接下来，在脱模工序中，从镀敷用图案版10剥离基板302。由此，在基板302，黑化层38、导电图案37以及转印图案36被一体化并固定。在该脱模时，转印图案36形成为可从基底金属31的转印面33剥离。因此，能够将转印图案36从转印面33均等地剥离。进一步地，由于在镀敷用图案版10形成脱模层34，因此能够更加均等地将转印图案36从转印面33剥离。换句话说，可抑制转印图案36局部残存于转印面33。此外，树脂部40包含氟，因此能够将树脂部40均等地从基板302剥离。
接下来，在第二黑化处理工序中，在转印图案36上形成黑化层39。黑化层39例如可以通过钯的置换镀敷而形成，也可以通过利用蚀刻处理等使转印图案36的表层凹凸从而形成。另外，在转印图案36本身黑色的情况下，不需要黑化层39。通过以上的工序来制造布线基板301。
[1-5实施例]
接下来，对实施方式所涉及的基底金属31和转印金属(转印图案36)的剥离性进行说明。这里，所谓转印金属，是指相当于转印图案36的未图案化的固体膜。为了使图案状的基底金属31上析出图案镀敷，使用无电解镍镀敷是有用的。另一方面，为了使无电解镍膜析出，需要基底金属31相对于无电解镀敷液是镀敷活性。具体地说，对基底金属31需要将还原剂氧化的催化剂作用。此外，需要同时析出的镀敷膜能够剥离。以下，对该镀敷析出作用和剥离性的兼顾所需的基底金属31的优选的方式、具体地说、实施例1～7和比较例进行说明。图6A是表示实施例1～7与比较例的各条件以及评价结果的表。另外，在实施例1～7中，将在霍尔槽板(Hull cell panels)上使Fe-Ni电解镀敷膜以规定的比率析出用作为基底金属31。此外，在比较例中，将SUS304的不锈钢箔用作为基底金属31。
实施例1所涉及的基底金属31由铁与镍的合计为80％以上的含有率、铁相对于镍的比率为20/80的合金形成。在实施例1所涉及的基底金属31未形成脱模层34，通过包含镍以及磷的镀敷液来实施第一无电解镀敷工序。由此，转印金属为包含镍和磷的薄膜层。此时的镀敷液的温度为70℃。对由此形成的转印金属的析出状态进行评价。在图6A中，作为析出状态的评价，“NG”表示无电解Ni膜未作为均匀的膜而析出的等级，“G”表示无电解Ni膜作为均匀的膜而析出的等级。
此外，在转印金属的形成后，执行转印工序、脱模工序，评价转印金属的脱模性。作为脱模性的评价，“NG”表示脱模工序后的转印金属即使局部也未转印于基板302的状态。此外，“F”表示脱模工序后的转印金属虽然不均匀但整体转印于基板302的状态。“G”表示脱模工序后的转印金属整体地大致均匀地转印于基板302的状态。“VG”表示脱模工序后的转印金属整体地均匀地转印于基板302的状态。另外，在析出状态为“NG”的情况下，转印金属本身未析出，因此脱模性评价表示为“NG”。
实施例2所涉及的基底金属31由铁与镍的合计为80％以上的含有率、铁相对于镍的比率为20/80的合金形成。在实施例2所涉及的基底金属31形成脱模层34，然后，通过包含镍以及磷的镀敷液来实施第一无电解镀敷工序。由此，转印金属为包含镍和磷的薄膜层。此时的镀敷液的温度为80℃。实施例2的评价结果的析出状态是表示为“G”的等级，脱模性是表示为“G”的等级。
实施例3所涉及的基底金属31由铁与镍的合计为80％以上的含有率、铁相对于镍的比率为40/60的合金形成。在实施例3所涉及的基底金属31形成脱模层34，然后，通过包含镍以及磷的镀敷液来实施第一无电解镀敷工序。由此，转印金属为包含镍和磷的薄膜层。此时的镀敷液的温度为80℃。实施例3的评价结果的析出状态是表示为“G”的等级，脱模性是表示为“VG”的等级。
实施例4所涉及的基底金属31由铁与镍的合计为80％以上的含有率、铁相对于镍的比率为60/40的合金形成。在实施例4所涉及的基底金属31未形成脱模层34，通过包含镍以及磷的镀敷液来实施第一无电解镀敷工序。由此，转印金属为包含镍和磷的薄膜层。此时的镀敷液的温度为80℃。实施例4的评价结果的析出状态是表示为“G”的等级，脱模性是表示为“VG”的等级。
实施例5所涉及的基底金属31由铁与镍的合计为80％以上的含有率、铁相对于镍的比率为60/40的合金形成。在实施例5所涉及的基底金属31形成脱模层34，然后，通过包含镍以及磷的镀敷液来实施第一无电解镀敷工序。由此，转印金属为包含镍和磷的薄膜层。此时的镀敷液的温度为80℃。实施例5的评价结果的析出状态是表示为“G”的等级，脱模性是表示为“VG”的等级。
实施例6所涉及的基底金属31由铁与镍的合计为80％以上的含有率、铁相对于镍的比率为60/40的合金形成。在实施例6所涉及的基底金属31未形成脱模层34，通过包含镍以及硼的镀敷液来实施第一无电解镀敷工序。由此，转印金属为包含镍和硼的薄膜层。此时的镀敷液的温度为75℃。实施例6的评价结果的析出状态是表示为“G”的等级，脱模性是表示为“VG”的等级。
实施例7所涉及的基底金属31由铁与镍的合计为80％以上的含有率、铁相对于镍的比率为20/80的合金形成。在实施例7所涉及的镀敷用图案版10形成脱模层34，然后，通过包含镍以及硼的镀敷液来实施第一无电解镀敷工序。由此，转印金属为包含镍和硼的薄膜层。此时的镀敷液的温度为75℃。实施例7的评价结果的析出状态是表示为“G”的等级，脱模性是表示为“G”的等级。
比较例在基底金属31由不锈钢形成这方面，与各实施例不同。在比较例所涉及的基底金属31未形成脱模层34，通过包含镍以及磷的镀敷液来实施第一无电解镀敷工序。此时的镀敷液的温度为70℃。比较例的评价结果的析出状态是表示为“NG”的等级，脱模性是表示为“NG”的等级。
这样，在实施例1～7中，转印金属中包含镍，但能够剥离的转印金属未析出。在Fe-Ni合金等的基底金属31上形成较薄的氧化被膜，从而无电解Ni膜的紧贴性降低。但是，为了Fe-Ni合金针对还原剂的高催化剂作用，基于自我氧化还原作用的无电解Ni膜被析出。作为结果，认为析出的无电解Ni膜几乎不紧贴于基底金属31，剥离变得容易。在SUS的情况下，氧化被膜过度附于表面，或者相比于Fe-Ni合金，较多包含对镀敷非活性的金属，因此催化剂作用较低，作为结果，认为Ni-P镀敷膜难以析出。特别地，可知若基底金属31中铁是20％以上的含有率，则即使不存在脱模层34也发挥一定的脱模性。
[1-6效果等]
如以上那样，实施方式1所涉及的镀敷用图案版10是用于将通过无电解镀敷而形成的转印图案36转印于成为布线基板301的基板302的镀敷用图案版10，具有用于对形成的转印图案36进行转印的转印部30，转印部30由铁与镍的合金形成。
由此，能够提高针对在转印部30上通过无电解镀敷而形成的转印图案36的剥离性。因此，能够将转印图案36从转印部30均匀地剥离，因此能够提高转印图案36的品质。由此，能够将之后在转印图案36上形成的、被细线化的导电图案37的品质稳定化。
虽然希望导电图案的细线化，但仅通过电解镀敷而形成导电图案中，品质上产生偏差是现状。
通过使用实施方式1中的镀敷用图案版10，如上所述，能够使被细线化的导电图案37的品质稳定化。
转印部30由铁与镍的合金形成。
由此，能够提高针对在转印部30上通过无电解镀敷而形成的转印图案36的剥离性。因此，能够将转印图案36从转印部30均匀地剥离，因此能够提高转印图案36的品质。由此，能够使之后在转印图案36上形成的、被细线化的导电图案37的品质稳定化。
此外，转印部30通过电镀而形成。
由此，即使是通过电镀而形成的转印部30，也能够提高针对在转印部30上通过无电解镀敷而形成的转印图案36的脱模性。
此外，转印部30由铁与镍的合计为80％以上的含有率的合金形成。
由此，能够更加提高针对在转印部30上通过无电解镀敷而形成的转印图案36的剥离性。
此外，转印部30由铁相对于铁与镍的合计的比率为20％以上的合金形成。
由此，在转印部30中，能够更加提高针对在转印部30上通过无电解镀敷而形成的转印图案36的剥离性。
此外，转印部的厚度为1μm以上。但是，如前所述，转印部30的厚度也可以为0.1μm以上。
由此，能够更加提高针对在转印部30上通过无电解镀敷而形成的转印图案36的剥离性。
此外，镀敷用图案版10具备在俯视下配置于转印部30以外的区域的树脂部40，树脂部40包含氟。
由此，在转印图案36的转印时，能够提高与重叠于树脂部40的基板302的剥离性。由此，能够维持转印后的转印图案36的品质。
此外，实施方式1所涉及的布线基板301的制造方法包含：第一无电解镀敷工序，在镀敷用图案版10的转印部30，通过无电解镀敷来形成转印图案36；转印工序，将转印图案36转印于基板302；和第二无电解镀敷工序，在转印图案36通过无电解镀敷而形成导电图案37。
由此，如上所述，由于在转印面33可靠地露出的镀敷用图案版10的转印部30，通过无电解镀敷而形成转印图案36，因此能够精度优良地形成被细线化的转印图案36。此外，由于在转印图案36通过无电解镀敷而形成导电图案37，因此导电图案37的精度也能够提高。因此，即使是被细线化的导电图案37，也能够使品质稳定化。
此外，在第一无电解镀敷工序前，包含对转印部30实施脱模处理的脱模处理工序。
由此，通过脱模层34能够使转印图案36从转印部30可靠地剥离。因此，能够将转印图案36从转印部30均匀地剥离，能够更加提高转印图案36的品质。
此外，布线基板301是触摸面板用的布线基板。
由此，由于布线基板301是触摸面板用的布线基板，因此即使是触摸面板用的布线基板，也能够使被细线化的导电图案37的品质稳定化。
此外，实施方式1所涉及的镀敷用图案版10是将通过无电解镀敷而形成的转印图案36转印于成为布线基板301的基板302的镀敷用图案版10，具备：透光性的基材20；和设置于基材20的多个转印部30、即用于对形成的转印图案36进行转印的多个转印部30，多个转印部30被配置于基材20，以使得相互电独立。
由此，在基材20，多个转印部30被配置为相互电独立，因此即使在镀敷用图案版10的制造时发生断线、短路等的缺陷的情况下，也能够通过导通检查等的电气检查来容易地发现该缺陷的位置。另一方面，在多个转印部30相互电连接的情况下，不能进行转印部30的断线、短路的评价，难以检测镀敷用图案版10的缺陷。
此外，镀敷用图案版10是用于将通过镀敷而形成的转印图案36转印于成为布线基板301的基板302的镀敷用图案版10，多个转印部30被配置于透光性的基材20。
由此，由于在透光性的基材20配置多个转印部30，因此若在镀敷用图案版10的制造时通过基材20来照射光，则多个转印部30本身遮挡光。
例如，在基材20中的多个转印部30的一侧层叠光反应性树脂(光固化性树脂410)以使得覆盖各转印部30的情况下，为了各转印部30本身遮挡光，各转印部30上的光固化性树脂410不进行反应。由此，能够在之后的工序中容易去除未固化的光固化性树脂410。因此，能够使各转印部30中的转印所导致的面(转印面33)可靠地露出。在露出的各转印面33，通过无电解镀敷而形成转印图案36，进一步在其上形成导电图案37。若各转印面33被可靠地露出，则能够精度优良地形成转印图案36以及导电图案37，因此即使是被细线化的导电图案37，也能够使品质稳定化。
此外，实施方式1所涉及的镀敷用图案版是用于将通过无电解镀敷而形成的转印图案36转印于成为布线基板301的基板302的镀敷用图案版10，具有：透光性的基材20；和设置于基材20的转印部30、即用于对形成的转印图案36进行转印的转印部30。
由此，若在镀敷用图案版10的制造时从基材20侧照射光，则转印部30本身遮挡光。例如，在基材20中的转印部30侧层叠光反应性树脂(光固化性树脂410)以使得覆盖该转印部30的情况下，为了转印部30本身遮挡光，转印部30上的光固化性树脂410不进行反应。由此，能够容易在之后的工序中去除未固化的光固化性树脂410。因此，能够使转印部30中的转印所导致的面(转印面33)可靠地露出。在露出的转印面33，通过无电解镀敷而形成转印图案36，进一步在其上形成导电图案37。若转印面33被可靠地露出，则能够精度优良地形成转印图案36以及导电图案37，因此即使是被细线化的导电图案37，也能够使品质稳定化。
图6B是实施方式1所涉及的其他镀敷用图案版10F的局部剖视图。在图6B中，对与图3所示的镀敷用图案版10相同的部分赋予相同的参照编号。镀敷用图案版10F取代图2至图5所示的镀敷用图案版10的转印部30而具备转印部90。在转印部的厚度为1μm以上的情况下，能够通过被层叠的多个金属层来形成转印部。图6B所示的镀敷用图案版10F的转印部90具有：金属层91；层叠于金属层91并支承金属层91的金属层92。金属层91具有转印面33，含有铁和镍。金属层92包含一个以上的层，在镀敷用图案版10F中，金属层92包含被相互层叠的2个层921、922。例如，在转印部30的厚度为3μm的情况下，金属层91通过构成转印面33的铁与镍的合金而形成并具有0.2μm的厚度，金属层92通过镍而形成并具有2.8μm的厚度。
(实施方式2)
[2-1镀敷用图案版]
图7是表示实施方式2所涉及的镀敷用图案版10A的局部概要结构的局部剖视图。具体地说，图7是与图3对应的图。另外，在以下的说明中，针对与实施方式1相同的部分，赋予相同的符号并可能省略其说明。
如图7所示，镀敷用图案版10A具备基材20、基底金属31、无机膜50。无机膜50覆盖基底金属31的转印部30的侧面、一对突出部32的上表面、基材20的上表面(主面20a)，以使得基底金属31的转印面33露出。无机膜50通过不具有导电性的无机材料形成。作为无机膜50，例如举例DLC(Diamond Like Carbon)膜、溅射膜等。
[2-2镀敷用图案版的制造方法]
接下来，对实施方式2所涉及的镀敷用图案版10A的制造方法进行说明。图8是表示实施方式2所涉及的镀敷用图案版10A的制造方法的流程的说明图。
如图8所示，在光刻工序中，在电铸用基板400，层叠包含感光性物质的图案化材料401。在层叠后，对图案化材料401执行光刻，以使得形成与转印部30的形状对应的开口部402。这里，电铸用基板400由具有能够电解镀敷的程度的导电性的金属形成。具体地说，是铜、不锈钢、镍等。此外，图案化材料401若是能够进行光刻等图案化加工的材料即可。具体地说，举例能够反复使用的聚酰亚胺等。
接下来，在电解镀敷工序中，通过对电铸用基板400以及图案化材料401实施电解镀敷，在开口部402形成基底金属31。
接下来，在转印工序中，对基材20转印基底金属31。具体地说，基底金属31被转印于层22，以使得基底金属31的突出部32相对于层22的主面22a即基材的主面20a为一面。由此，在基材20的层22埋设基底金属31的一部分，并且转印部30的一部分从层22突出。
接下来，在正性抗蚀剂涂敷工序中，将正性抗蚀剂59涂敷于基材20，以使得覆盖层22以及基底金属31。正性抗蚀剂59是正型感光材料，若具有剥离性则优选。
接下来，在照射工序中，通过基材20而向基底金属31照射光(例如紫外光：UV光)。此时，由于基底金属31遮挡光，因此在正性抗蚀剂59的接受光的部分，溶解性增大。换句话说，在正性抗蚀剂59中的不与转印部30重叠的区域591，溶解性提高，与转印部30重叠的部分592未反应。
接下来，在显影工序中，通过显影液来去除正性抗蚀剂59中的溶解性提高的区域591。由此，仅在转印部30上残存未反应的正性抗蚀剂59的部分592。
接下来，在无机膜形成工序中，在基材20的上表面、基底金属31的侧面以及正性抗蚀剂59的露出的上表面形成无机膜50。
接下来，在去除工序中，通过剥离或者研磨来去除正性抗蚀剂59，使转印部30的转印面33露出。由此，制造镀敷用图案版10A。在实施方式2所涉及的镀敷用图案版10A中，也能够得到与实施方式1所涉及的镀敷用图案版10同等的作用效果。
[2-3布线基板的制造方法1]
接下来，对使用了实施方式2所涉及的镀敷用图案版10A的布线基板的制造方法1进行说明。图9是表示实施方式2所涉及的布线基板301的制造方法1的流程的说明图。
如图9所示，在脱模处理工序中，对转印部30的转印面33实施脱模处理，在转印面33形成脱模层34。
接下来，在第一无电解镀敷工序中，在包含镍的镀敷液中，浸渍具有脱模层34的镀敷用图案版10A，进行无电解镀敷，从而在脱模层34上形成转印图案36。但是，也可以不进行无电解镀敷，而进行电解镀敷，从而在脱模层34上形成转印图案36，该情况下，第一无电解镀敷工序为镀敷工序。由此，在转印部30的转印面33的上方形成转印图案36。即，在转印部30的转印面33隔着脱模层34而形成转印图案36。
接下来，在第二无电解镀敷工序中，例如在包含铜的镀敷液中，浸渍具有转印图案36的镀敷用图案版10，进行无电解镀敷，从而在转印图案36上形成导电图案37。
接下来，在第一黑化处理工序中，在导电图案37上形成黑化层38。
接下来，在转印工序中，在具有脱模层34、转印图案36、导电图案37以及黑化层38的镀敷用图案版10A压接成为布线基板301的基板302。在转印工序中，若基板302被压接于镀敷用图案版10A，则在转印树脂层352内埋设黑化层38以及导电图案37。
接下来，在脱模工序中，从镀敷用图案版10A剥离基板302。由此，在基板302，黑化层38、导电图案37以及转印图案36被一体化并固定。在该脱模时，转印图案36是包含镍的薄膜层，因此以转印图案36单体具有较高的脱模性。因此，能够将转印图案36从转印面33均等地剥离。进一步地，在镀敷用图案版10A形成脱模层34，因此能够将转印图案36从转印面33更加均等地剥离。换句话说，可抑制在转印面33局部地残存转印图案36。
接下来，在第二黑化处理工序中，在转印图案36上形成黑化层39。通过以上的工序可制造布线基板301。在该实施方式2所涉及的布线基板的制造方法1中，也能够得到与实施方式1的布线基板的制造方法同等的作用效果。
[2-4布线基板的制造方法2]
接下来，对使用了实施方式2所涉及的镀敷用图案版10A的布线基板的其他制造方法2进行说明。图10是表示实施方式2所涉及的布线基板301的制造方法2的流程的说明图。
如图10所示，在脱模处理工序中，对转印部30的转印面33实施脱模处理，在转印面33形成脱模层34。
接下来，在第一无电解镀敷工序中，在包含镍的镀敷液中，浸渍具有脱模层34的镀敷用图案版10A，进行无电解镀敷，从而在脱模层34上形成转印图案36。但是，也可以不进行无电解镀敷而进行电解镀敷，从而在脱模层34上形成转印图案36，该情况下，第一无电解镀敷工序为镀敷工序。由此，在转印部30的转印面33的上方形成转印图案36a。即，在转印部30的转印面33隔着脱模层34而形成转印图案36a。
接下来，在第一黑化处理工序中，在转印图案36a上形成黑化层38a。
接下来，在转印工序中，在具有脱模层34、转印图案36a以及黑化层38a的镀敷用图案版10A，压接成为布线基板301的基板302。在转印工序中，若基板302被压接于镀敷用图案版10A，则黑化层38a以及转印图案36a被埋设在转印树脂层352内。
接下来，在脱模工序中，从镀敷用图案版10A剥离基板302。由此，在基板302，黑化层38a以及转印图案36a成为一体。在该脱模时，转印图案36a是包含镍的薄膜层，因此以转印图案36a单体具有较高的脱模性。因此，能够将转印图案36a从转印面33均等地剥离。进一步地，由于在镀敷用图案版10A形成脱模层34，因此能够将转印图案36a从转印面33更加均等地剥离。换句话说，可抑制在转印面33局部地残存转印图案36a。
接下来，在第二无电解镀敷工序中，例如在包含铜的镀敷液中，浸渍具有转印图案36a的基板302，进行无电解镀敷，从而在转印图案36a上形成导电图案37a。这样，第二无电解镀敷工序也可以在转印工序之后进行。
接下来，在第二黑化处理工序中，在导电图案37a上形成黑化层39a。通过以上的工序可制造布线基板301A。在该实施方式2所涉及的布线基板的制造方法2中，也能够得到与实施方式1所涉及的布线基板的制造方法同等的作用效果。
(实施方式3)
[3-1镀敷用图案版]
图11是表示实施方式3所涉及的镀敷用图案版10B的局部概要结构的局部剖视图。具体地说，图11是与图3对应的图。另外，在以下的说明中，针对与实施方式1相同的部分，赋予相同的符号并可能省略其说明。
如图11所示，镀敷用图案版10B具备基材20、基底金属31b、导电膜47b和树脂部40b。
基底金属31b与实施方式1、2不同，不具有突出部32，作为整体而为转印部30b。在基底金属31b与基材20的层22之间，存在导电膜47b。导电膜47b覆盖基底金属31b的下表面以及侧面的整体。此外，基底金属31b即转印部30b的转印面33b露出。导电膜47b由具有能够电解镀敷的程度的导电性的金属形成即可。例如，作为形成导电膜47b的金属，举例铜、不锈钢、镍等。也可以在导电膜47b与层22之间，存在将导电膜47b与层22紧贴的紧贴层。
树脂部40b被层叠于基材20的层22上，以使得转印部30b的转印面33b露出。树脂部40b的表面40ba被配置于比转印部30b的转印面33b高的位置。换句话说，转印部30b的转印面33b相对于树脂部40b的表面40ba凹陷。
[3-2镀敷用图案版的制造方法]
接下来，对实施方式3所涉及的镀敷用图案版10B的制造方法进行说明。图12是表示实施方式3所涉及的镀敷用图案版10B的制造方法的流程的说明图。
如图12所示，在压印工序中，通过将埋设基底金属31b的凹部221刻印于基材20的层22而形成。
接下来，在成膜工序中，通过对基材20的层22实施溅射或者无电解镀敷，从而进行导电膜47b的成膜。由此，层22的上表面以及凹部221的内表面被导电膜47b覆盖。
接下来，在电解镀敷工序中，对具有导电膜47b的基材20实施电解镀敷，从而在层22层叠成为基底金属31b的金属层331b。
接下来，在研磨工序中，对金属层331b以及导电膜47b进行研磨，以使得基材20的层22露出。由此，金属层331b成为基底金属31b。
接下来，在树脂部形成工序中，将成为树脂部40b的光固化性树脂410b涂敷于基材20，以使得覆盖层22以及基底金属31b。
接下来，在照射工序中，通过基材20来向基底金属31b照射光(例如紫外光：UV光)。由此，光固化性树脂410b的一部分固化。此外，基底金属31b遮挡光。在光固化性树脂410b中的与基底金属31b重叠的区域411b，由于使光固化性树脂410b固化的程度的光没有到达，因此区域411b成为未固化。
接下来，在去除工序中，通过溶剂来清洗光固化性树脂410b，从而将光固化性树脂410b的未固化的区域411b去除。由此，光固化性树脂410b的残存的部分为树脂部40b。由此，可制造镀敷用图案版10B。在实施方式3所涉及的镀敷用图案版10B中，也能够得到与实施方式1所涉及的镀敷用图案版10同等的作用效果。
通过无电解镀敷来使转印图案析出的转印面33b的功能在包含转印部30b的转印面33b的部分的厚度为0.1μm以上的情况下是充分的。因此，转印部30b的厚度优选为0.1μm以上。
(实施方式4)
[4-1镀敷用图案版]
图13是表示实施方式4所涉及的镀敷用图案版10C的局部概要结构的局部剖视图。具体地说，图13是与图3对应的图。另外，在以下的说明中，针对与实施方式1相同的部分，赋予相同的符号并可能省略其说明。
如图13所示，镀敷用图案版10C具备基材20c、基底金属31c、导电膜47c、树脂部40c。
基材20c是具有透光性的板材，例如由玻璃、透光性树脂等形成。在基材20c的一个主面20ca上层叠树脂部40c。
基底金属31c与实施方式1、2不同，不具有突出部32，作为整体而成为转印部30c。在基底金属31c与树脂部40c之间，存在导电膜47c。导电膜47c覆盖基底金属31c的下表面以及侧面的整体。此外，基底金属31c的转印面33c露出。导电膜47c由具有能够电解镀敷的程度的导电性的金属形成即可。例如，作为形成导电膜47c的金属，举例铜、不锈钢、镍等。也可以在导电膜47c与树脂部40c之间，存在将该导电膜47c与树脂部40c紧贴的紧贴层。
树脂部40c被层叠于基材20c上，以使得转印部30c的转印面33c露出。树脂部40c的表面40ca被配置为与转印部30c的转印面33c为一面。
[4-2镀敷用图案版的制造方法]
接下来，对实施方式4所涉及的镀敷用图案版10C的制造方法进行说明。图14是表示实施方式4所涉及的镀敷用图案版10C的制造方法的流程的说明图。
如图14所示，在压印工序中，通过在层叠于基材20c的一个主面20ca的树脂部40c刻印埋设有基底金属31c的凹部401c而形成。
接下来，在成膜工序中，对树脂部40c实施溅射或者无电解镀敷，从而进行导电膜47c的成膜。由此，在树脂部40c的上表面(表面40ca)以及凹部401c的内表面401ca上形成导电膜47c，以使得树脂部40c的上表面(表面40ca)以及凹部401c的内表面401ca被导电膜47c覆盖。
接下来，在电解镀敷工序中，通过对具有导电膜47c、树脂部40c的基材20c实施电解镀敷，从而将成为基底金属31c的金属层331c层叠于导电膜47c。
接下来，在研磨工序中，对金属层331c以及导电膜47c进行研磨，以使得树脂部40c露出。由此，金属层331c成为基底金属31c。由此，可制造镀敷用图案版10C。在实施方式4所涉及的镀敷用图案版10C中，也能够得到与实施方式1所涉及的镀敷用图案版10同等的作用效果。
(实施方式5)
[5-1镀敷用图案版]
图15是表示实施方式5所涉及的镀敷用图案版10D的局部概要结构的局部剖视图。具体地说，图15是与图3对应的图。另外，在以下的说明中，针对与实施方式1相同的部分，赋予相同的符号并可能省略其说明。
如图15所示，镀敷用图案版10D具备基底金属板31d、树脂部40d。
基底金属板31d形成为具有主面31da的平板状。在基底金属板31d的主面31da上形成成为转印部30d的突起。转印部30d的厚度t11为0.1μm以上。转印部30d的顶面为转印面33d，从树脂部40d露出。
此外，形成基底金属板31d的材料若是能够通过无电解镀敷来形成转印图案36的金属则可以为任意材料。作为形成基底金属板31d的材料，例如举例铁以及镍合金等。在实施方式5中，基底金属板31d通过铁与镍的合计为80％以上的含有率的合金而形成。形成基底金属板31d的合金也可以含有5％以下的杂质。
树脂部40d被层叠于基底金属板31d上，以使得转印部30d的转印面33d露出。树脂部40d的表面40da被配置为与转印部30d的转印面33d为一面。
[5-2镀敷用图案版的制造方法]
接下来，对实施方式5所涉及的镀敷用图案版10D的制造方法进行说明。图16是表示实施方式5所涉及的镀敷用图案版10D的制造方法的流程的说明图。
如图16所示，在压印工序中，通过在压印用基体600刻印埋设转印部30d的凹部601而形成。这里，压印用基体600具备基体层610、基体层620。基体层610是具有规定的刚性的板材，例如由玻璃、金属等形成。基体层620被层叠于基体层610的主面610a，由刚性比基体层610低的树脂等形成。在基体层620的表面620a形成凹部601。
接下来，在成膜工序中，对基体层620实施溅射或者无电解镀敷，从而将导电膜47d成膜。由此，基体层620的上表面(表面620a)以及凹部601的内表面601a被导电膜47d覆盖。
接下来，在电解镀敷工序中，通过对具有导电膜47d的压印用基体600实施电解镀敷，从而将基底金属板31d层叠于导电膜47d。
接下来，在脱模工序中，将基底金属板31d从导电膜47d剥离。
接下来，在树脂部形成工序中，将成为树脂部40d的光固化性树脂410d涂敷于基底金属板31d，以使得覆盖基底金属板31d的一个主面31da。
接下来，在照射工序中，通过树脂部40d来向基底金属板31d照射光(例如紫外光：UV光)。由此，光固化性树脂410d的整体固化。
接下来，在研磨工序中，对固化后的光固化性树脂410d进行研磨，以使得基底金属板31d的转印面33d露出。由此，光固化性树脂410d为树脂部40d。由此，可制造镀敷用图案版10D。在该实施方式5所涉及的镀敷用图案版10D中，也能够得到与实施方式1所涉及的镀敷用图案版10同等的作用效果。
(实施方式6)
[6-1镀敷用图案版]
图17是表示实施方式6所涉及的镀敷用图案版10E的局部概要结构的局部剖视图。具体地说，图17是与图3对应的图。另外，在以下的说明中，针对与实施方式1相同的部分，赋予相同的符号并可能省略其说明。
如图17所示，镀敷用图案版10E具备基底金属板31e和无机膜50e。
基底金属板31e形成为具有主面31ea的平板状。在主面31ea上形成成为转印部30e的突起。转印部30e的厚度t12为0.1μm以上。转印部30e的顶面是转印面33e，从无机膜50e露出。
此外，形成基底金属板31e的材料若是能够通过无电解镀敷来形成转印图案36的金属则可以是任意材料。作为形成基底金属板31e的材料，例如举例铁以及镍合金等。这里，示例基底金属板31e通过铁与镍的合计为80％以上的含有率的合金而形成的情况。形成基底金属板31e的合金也可以含有5％以下的杂质。
无机膜50e覆盖基底金属板31e的上表面以及转印部30e的侧面，以使得基底金属板31e的转印面33e露出。无机膜50e通过不具有导电性的无机材料而形成。作为无机膜50e，例如举例DLC(Diamond Like Carbon，类金刚石碳)膜、溅射膜等。
[6-2镀敷用图案版的制造方法]
接下来，对实施方式6所涉及的镀敷用图案版10E的制造方法进行说明。图18是表示实施方式6所涉及的镀敷用图案版10E的制造方法的流程的说明图。
如图18所示，在压印工序中，通过在压印用基体600刻印埋设转印部30e的凹部601而形成。这里，压印用基体600具备基体层610、基体层620。基体层610是具有规定的刚性的板材，例如由玻璃、金属等形成。基体层620被层叠于基体层610的主面，由刚性比基体层610低的树脂等形成。在基体层620的表面620a形成凹部601。
接下来，在成膜工序中，对基体层620实施溅射或者无电解镀敷，从而将导电膜47e成膜。由此，基体层620的上表面(表面620a)以及凹部601的内表面610a被导电膜47e覆盖。
接下来，在电解镀敷工序中，对具有导电膜47e的压印用基体600实施电解镀敷，从而将基底金属板31e层叠于导电膜47e。
接下来，在脱模工序中，将基底金属板31e从导电膜47e剥离。
接下来，在无机膜形成工序中，在基底金属板31e形成无机膜50e，以使得基底金属板31e的主面31ea的整体被覆盖。
接下来，在研磨工序中，对无机膜50e进行研磨，以使得基底金属板31e的转印面33e露出。由此，可制造镀敷用图案版10E。在实施方式6所涉及的镀敷用图案版10E中，也能够得到与实施方式1所涉及的镀敷用图案版10同等的作用效果。
[其他]
以上，基于上述各实施方式来对本公开所涉及的镀敷用图案版以及布线基板的制造方法进行了说明，但本公开并不限定于上述的各实施方式。
此外，针对实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的方式、在不脱离本公开的主旨的范围内将实施方式以及各变形例中的结构要素以及功能任意地组合从而实现的方式也包含于本公开。
本公开的一方式所涉及的镀敷用图案版是用于将通过无电解镀敷而形成的转印图案转印于成为布线基板的基板的镀敷用图案版，具有用于将形成的转印图案转印的转印部，转印部由铁与镍的合金形成。
由此，转印部由铁与镍的合金形成，因此能够提高针对在转印部上通过无电解镀敷而形成的转印图案的剥离性。因此，能够将转印图案从转印部均匀地剥离，因此能够提高转印图案的品质。由此，能够使之后在转印图案上形成的、被细线化的导电图案的品质稳定化。
此外，转印部通过电镀而形成。
由此，即使是通过电镀而形成的转印部，也能够提高针对在该转印部上通过无电解镀敷而形成的转印图案的脱模性。
此外，转印部由铁与镍的合计为80％以上的含有率的合金形成。
由此，能够更加提高针对在转印部上通过无电解镀敷而形成的转印图案的剥离性。
此外，转印部的铁相对于铁与镍的合计的含有量的比率为20％以上。
由此，在转印部，能够更加提高针对在转印部上通过无电解镀敷而形成的转印图案的剥离性。
此外，转印部的厚度为0.1μm以上。
由此，能够更加提高针对在转印部上通过无电解镀敷而形成的转印图案的剥离性。
此外，镀敷用图案版具备在俯视下被配置于转印部以外的区域的树脂部，树脂部包含氟。
由此，由于被配置于转印部以外的区域的树脂部包含氟，因此在转印图案的转印时，能够提高与重叠于树脂部的构件的剥离性。由此，能够维持转印后的转印图案的品质。
此外，本公开的一方式所涉及的布线基板的制造方法包含：第一无电解镀敷工序，在上述镀敷用图案版的转印部，通过无电解镀敷而形成转印图案；转印工序，将转印图案转印于基板；和第二无电解镀敷工序，在转印图案通过无电解镀敷而形成导电图案。
由此，如上所述，在转印面被可靠地露出的镀敷用图案版的转印部，通过无电解镀敷而形成转印图案，因此能够精度优良地形成被细线化的转印图案。此外，在该转印图案，通过无电解镀敷而形成导电图案，因此导电图案的精度也能够提高。因此，即使是被细线化的导电图案，也能够使品质稳定化。
此外，布线基板的制造方法在第一无电解镀敷工序前，包含对转印部实施脱模处理的脱模处理工序。
由此，由于在第一无电解镀敷工序前，对转印部实施脱模处理，因此通过脱模层能够使转印图案从转印部可靠地剥离。因此，能够将转印图案从转印部均匀地剥离，能够更加提高转印图案的品质。
此外，布线基板是触摸面板用的布线基板。
由此，能够使布线基板是触摸面板用的布线基板的被细线化的导电图案的品质稳定化。
产业上的可利用性
本公开在例如用于触摸面板等的布线基板的制造时有用。
-符号说明-
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F 镀敷用图案版
20、20c 基材
21 层
22 层
30、30b、30c、30d、30e 转印部
31、31b、31c 基底金属
31d、31e 基底金属板
32 突出部
33、33b、33c、33d、33e 转印面
34 脱模层
36、36a 转印图案
37、37a 导电图案
38、38a、39、39a 黑化层
40、40b、40c、40d 树脂部
47b、47c、47d、47e 导电膜
50、50e 无机膜
59 正性抗蚀剂
221 凹部
300 触摸面板
301、301A 布线基板
302 基板
310 导电图案
311 电极
312 引出布线
320 导电图案
321 电极
322 引出布线
330 柔性布线基板
331b、331c 金属层
351 基材
352 转印树脂层
400 电铸用基板
401 图案化材料
401c 凹部
402 开口部
410、410b、410d 光固化性树脂
411、411b 区域
591 区域
600 压印用基体
601 凹部
610 基体层
620 基体层。

Claims (12)

1.一种镀敷用图案版，用于将通过无电解镀敷而形成的转印图案转印于基板，
所述镀敷用图案版具备具有转印面的转印部，所述转印面构成为通过无电解镀敷而形成所述转印图案，
所述转印部的所述转印面含有铁和镍。
2.根据权利要求1所述的镀敷用图案版，其中，
所述转印部通过电镀而形成。
3.根据权利要求1或者2所述的镀敷用图案版，其中，
所述转印部包含铁与镍的合计为80％以上的含有率的合金。
4.根据权利要求3所述的镀敷用图案版，其中，
在所述转印部，所述铁相对于所述铁与所述镍的合计的比率为20％以上。
5.根据权利要求1至4的任一项所述的镀敷用图案版，其中，
所述转印部的厚度为0.1μm以上。
6.根据权利要求1至5的任一项所述的镀敷用图案版，其中，
所述转印部具有：
第一金属层，具有所述转印面并包含铁和镍；和
第二金属层，包含支承所述第一金属层的一个以上的层。
7.根据权利要求1至6的任一项所述的镀敷用图案版，其中，
所述镀敷用图案版还具备：树脂部，在俯视下被配置于所述转印部以外的区域，
所述树脂部包含氟。
8.一种布线基板的制造方法，包含：
准备权利要求1至7的任一项所述的镀敷用图案版的步骤；
通过镀敷而在所述镀敷用图案版的所述转印部的所述转印面形成所述转印图案的步骤；和
将所述转印图案转印于所述基板的步骤。
9.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其中，
形成所述转印图案的所述步骤包含通过无电解镀敷而在所述镀敷用图案版的所述转印部形成所述转印图案的步骤。
10.根据权利要求8或者9所述的布线基板的制造方法，其中，
所述布线基板的制造方法还包含：在所述转印图案通过无电解镀敷而形成导电图案的步骤。
11.根据权利要求8至10的任一项所述的布线基板的制造方法，其中，
在形成所述转印图案的所述步骤之前，还包含对所述转印部实施脱模处理的步骤。
12.根据权利要求8至11的任一项所述的布线基板的制造方法，其中，
所述布线基板是触摸面板用的布线基板。
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