JPH11264805A - Ｘ線マッピング装置 - Google Patents
Ｘ線マッピング装置Info
- Publication number
- JPH11264805A JPH11264805A JP1456699A JP1456699A JPH11264805A JP H11264805 A JPH11264805 A JP H11264805A JP 1456699 A JP1456699 A JP 1456699A JP 1456699 A JP1456699 A JP 1456699A JP H11264805 A JPH11264805 A JP H11264805A
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- ray
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- rays
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非常に短時間で高精度な測定を可能とするＸ
線マッピング装置を提供すること。 【解決手段】試料24を載置する試料ステージ23と、前記
試料にＸ線を照射するＸ線管21と、該Ｘ線照射により前
記試料において生ずる螢光Ｘ線を検出するＸ線検出器25
と、このＸ線検出器の出力に基づいて試料中に含まれる
元素とその強度を判別するパルスプロセッサー26と、こ
のパルスプロセッサーからの信号が入力されるコンピュ
ータ27と、このコンピュータの出力を処理して画像表示
する画像処理装置28と、前記コンピュータからの制御信
号に基づいて前記試料ステージを所定の方向に移動させ
るステージコントローラ29とからなり、前記Ｘ線管から
のＸ線が照射されている位置に試料があるか否かを検出
するための試料有無センサ30を設け、このセンサからの
信号を前記コンピュータに入力するようにしたＸ線マッ
ピング装置であって、Ｘ線管からのＸ線が照射されてい
る位置に試料が存在しない場合には、前記コンピュータ
においてデータ収集を行わず、直ちに試料ステージを移
動させて次の測定点で測定を行うように構成している。
線マッピング装置を提供すること。 【解決手段】試料24を載置する試料ステージ23と、前記
試料にＸ線を照射するＸ線管21と、該Ｘ線照射により前
記試料において生ずる螢光Ｘ線を検出するＸ線検出器25
と、このＸ線検出器の出力に基づいて試料中に含まれる
元素とその強度を判別するパルスプロセッサー26と、こ
のパルスプロセッサーからの信号が入力されるコンピュ
ータ27と、このコンピュータの出力を処理して画像表示
する画像処理装置28と、前記コンピュータからの制御信
号に基づいて前記試料ステージを所定の方向に移動させ
るステージコントローラ29とからなり、前記Ｘ線管から
のＸ線が照射されている位置に試料があるか否かを検出
するための試料有無センサ30を設け、このセンサからの
信号を前記コンピュータに入力するようにしたＸ線マッ
ピング装置であって、Ｘ線管からのＸ線が照射されてい
る位置に試料が存在しない場合には、前記コンピュータ
においてデータ収集を行わず、直ちに試料ステージを移
動させて次の測定点で測定を行うように構成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＸ線マッピング装置
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】第３図は従来までのＸ線マッピング装置
を示し、同図において、Ｘ線管21からの入射Ｘ線がコリ
メータ22を介して試料ステージ23上の試料24の一部に照
射され、螢光Ｘ線を発生する。この螢光Ｘ線はたとえば
半導体検出器（ＳＳＤ）よりなるＸ線検出器25で検出さ
れる。上記Ｘ線検出器25からの出力はパルスプロセッサ
ー26で処理され、試料中に含まれる元素とその強度を判
別する。その後、このパルスプロセッサー26からの信号
はコンピュータ27に入力され、画像処理装置28にて画像
表示を行う。
を示し、同図において、Ｘ線管21からの入射Ｘ線がコリ
メータ22を介して試料ステージ23上の試料24の一部に照
射され、螢光Ｘ線を発生する。この螢光Ｘ線はたとえば
半導体検出器（ＳＳＤ）よりなるＸ線検出器25で検出さ
れる。上記Ｘ線検出器25からの出力はパルスプロセッサ
ー26で処理され、試料中に含まれる元素とその強度を判
別する。その後、このパルスプロセッサー26からの信号
はコンピュータ27に入力され、画像処理装置28にて画像
表示を行う。
【０００３】そして試料24全体にわたって測定を行うに
は、第４図に示すように、あらかじめ定められた試料24
を含むマッピング領域Ｍ内においてその測定点を分割し
て設け、試料ステージ23を所定の方向に移動させるステ
ージコントローラ29にコンピュータ27からの信号が入力
されることにより試料ステージ23を移動させ、前記Ｘ線
管21からのＸ線が照射されている位置に１，２〜ｎとい
うように順番に各測定点を移動させることにより、各測
定点における螢光Ｘ線を検出し、試料24中の各測定点の
螢光Ｘ線の種類と強度から含有元素の分布を測定するも
のであった。
は、第４図に示すように、あらかじめ定められた試料24
を含むマッピング領域Ｍ内においてその測定点を分割し
て設け、試料ステージ23を所定の方向に移動させるステ
ージコントローラ29にコンピュータ27からの信号が入力
されることにより試料ステージ23を移動させ、前記Ｘ線
管21からのＸ線が照射されている位置に１，２〜ｎとい
うように順番に各測定点を移動させることにより、各測
定点における螢光Ｘ線を検出し、試料24中の各測定点の
螢光Ｘ線の種類と強度から含有元素の分布を測定するも
のであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記測
定方法では、たとえマッピング領域Ｍ内に試料24が存在
しない測定点（例えば７，８，９等）においてもＸ線検
出器25における螢光Ｘ線検出およびパルスプロセッサー
26、コンピュータ27での信号処理という一連の作業を行
った後に試料ステージ23を移動させるため、非常に長時
間にわたって測定を行う必要があった。
定方法では、たとえマッピング領域Ｍ内に試料24が存在
しない測定点（例えば７，８，９等）においてもＸ線検
出器25における螢光Ｘ線検出およびパルスプロセッサー
26、コンピュータ27での信号処理という一連の作業を行
った後に試料ステージ23を移動させるため、非常に長時
間にわたって測定を行う必要があった。
【０００５】本発明は、上述の事柄に留意してなされた
もので、その目的とするところは、非常に短時間で高精
度な測定を可能とするＸ線マッピング装置を提供するこ
とにある。
もので、その目的とするところは、非常に短時間で高精
度な測定を可能とするＸ線マッピング装置を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、試料を載置する試料ステージと、前記試
料にＸ線を照射するＸ線管と、該Ｘ線照射により前記試
料において生ずる螢光Ｘ線を検出するＸ線検出器と、こ
のＸ線検出器の出力に基づいて試料中に含まれる元素と
その強度を判別するパルスプロセッサーと、このパルス
プロセッサーからの信号が入力されるコンピュータと、
このコンピュータの出力を処理して画像表示する画像処
理装置と、前記コンピュータからの制御信号に基づいて
前記試料ステージを所定の方向に移動させるステージコ
ントローラとからなり、前記Ｘ線管からのＸ線が照射さ
れている位置に試料があるか否かを検出するための試料
有無センサを設け、このセンサからの信号を前記コンピ
ュータに入力するようにしたＸ線マッピング装置であっ
て、Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試料が存
在しない場合には、前記コンピュータにおいてデータ収
集を行わず、直ちに試料ステージを移動させて次の測定
点で測定を行うように構成している。
に、本発明は、試料を載置する試料ステージと、前記試
料にＸ線を照射するＸ線管と、該Ｘ線照射により前記試
料において生ずる螢光Ｘ線を検出するＸ線検出器と、こ
のＸ線検出器の出力に基づいて試料中に含まれる元素と
その強度を判別するパルスプロセッサーと、このパルス
プロセッサーからの信号が入力されるコンピュータと、
このコンピュータの出力を処理して画像表示する画像処
理装置と、前記コンピュータからの制御信号に基づいて
前記試料ステージを所定の方向に移動させるステージコ
ントローラとからなり、前記Ｘ線管からのＸ線が照射さ
れている位置に試料があるか否かを検出するための試料
有無センサを設け、このセンサからの信号を前記コンピ
ュータに入力するようにしたＸ線マッピング装置であっ
て、Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試料が存
在しない場合には、前記コンピュータにおいてデータ収
集を行わず、直ちに試料ステージを移動させて次の測定
点で測定を行うように構成している。
【０００７】上記特徴構成によれば、Ｘ線管からのＸ線
が照射されている位置に試料が存在しない場合には、コ
ンピュータにおいてデータ収集を行わず、直ちに試料ス
テージを移動させて次の測定点で測定を行うため、全測
定に要する時間が大幅に短縮される。
が照射されている位置に試料が存在しない場合には、コ
ンピュータにおいてデータ収集を行わず、直ちに試料ス
テージを移動させて次の測定点で測定を行うため、全測
定に要する時間が大幅に短縮される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【０００９】第１図は本発明に係るＸ線マッピング装置
の一例を示し、この図において、第３図に示す符号と同
一のものは同一物または相当物を示す。ここで、このＸ
線マッピング装置が従来のＸ線マッピング装置と大きく
異なる点は、試料があるか否かを検出するためのセンサ
30を設け、このセンサ30からの信号をコンピュータ27に
入力するようにした点である。このセンサ30は例えばセ
ンサ先端から測定点までの距離を測定する変位センサや
反射型光電センサからなり（以下、変位センサと云
う）、試料24の有るときと無いときとで、試料の厚み分
だけ変位量が異なることを利用して試料があるか否かを
検出するもので、本実施例では試料がある場合を基準値
とし、基準値から外れた場合にコンピュータ27に信号を
入力するようにしてある。
の一例を示し、この図において、第３図に示す符号と同
一のものは同一物または相当物を示す。ここで、このＸ
線マッピング装置が従来のＸ線マッピング装置と大きく
異なる点は、試料があるか否かを検出するためのセンサ
30を設け、このセンサ30からの信号をコンピュータ27に
入力するようにした点である。このセンサ30は例えばセ
ンサ先端から測定点までの距離を測定する変位センサや
反射型光電センサからなり（以下、変位センサと云
う）、試料24の有るときと無いときとで、試料の厚み分
だけ変位量が異なることを利用して試料があるか否かを
検出するもので、本実施例では試料がある場合を基準値
とし、基準値から外れた場合にコンピュータ27に信号を
入力するようにしてある。
【００１０】而して、上記Ｘ線マッピング装置の作用を
第２図をも参照しながら説明すると、あらかじめ定めら
れた試料24を含むマッピング領域Ｍにおいて測定点を
１，２〜ｎというように分割して設け、図中の矢印Ａに
示す順序にそって試料ステージ23を移動させるようにコ
ンピュータ27にプログラムしておく。そして、まず、Ｘ
線管21からの入射Ｘ線がコリメータ22を介して試料ステ
ージ23上のマッピング領域Ｍ内の測定点１に照射される
よう試料ステージ23を移動させる。この測定点１には試
料24が存在しないので、変位センサ30が試料無しと判断
し、コンピュータ27にその信号が入力されると同時に、
コンピュータ27においてパルスプロセッサー26からのデ
ータ収集は行われない。そして、入力された信号に基づ
いてコンピュータ27からの制御信号をステージコントロ
ーラ29に入力し、直ちに試料ステージ23を移動させ、Ｘ
線が照射されている位置に測定点２を移動させる。測定
点２あるいは測定点３においても試料24は存在しないの
で、測定点１と同様にコンピュータ27においてパルスプ
ロセッサー26からのデータ収集は行わず、試料ステージ
23により測定点４を移動させる。
第２図をも参照しながら説明すると、あらかじめ定めら
れた試料24を含むマッピング領域Ｍにおいて測定点を
１，２〜ｎというように分割して設け、図中の矢印Ａに
示す順序にそって試料ステージ23を移動させるようにコ
ンピュータ27にプログラムしておく。そして、まず、Ｘ
線管21からの入射Ｘ線がコリメータ22を介して試料ステ
ージ23上のマッピング領域Ｍ内の測定点１に照射される
よう試料ステージ23を移動させる。この測定点１には試
料24が存在しないので、変位センサ30が試料無しと判断
し、コンピュータ27にその信号が入力されると同時に、
コンピュータ27においてパルスプロセッサー26からのデ
ータ収集は行われない。そして、入力された信号に基づ
いてコンピュータ27からの制御信号をステージコントロ
ーラ29に入力し、直ちに試料ステージ23を移動させ、Ｘ
線が照射されている位置に測定点２を移動させる。測定
点２あるいは測定点３においても試料24は存在しないの
で、測定点１と同様にコンピュータ27においてパルスプ
ロセッサー26からのデータ収集は行わず、試料ステージ
23により測定点４を移動させる。
【００１１】ここで、測定点４には試料24が存在するの
で、変位センサ30からの信号はコンピュータ27に入力さ
れず、試料24から発生された螢光Ｘ線はたとえば半導体
検出器（ＳＳＤ）等よりなるＸ線検出器25で検出され、
その出力はパルスプロセッサー26においてその測定点４
中に含まれる元素とその強度を判別する。その後、この
パルスプロセッサー26からの信号はコンピュータ27に入
力され、画像処理装置28にて画像表示を行う。以後、同
様の方法で測定点ｎまで測定を行い、各測定点における
螢光Ｘ線の種類と強度から試料24の含有元素の分布を測
定する。
で、変位センサ30からの信号はコンピュータ27に入力さ
れず、試料24から発生された螢光Ｘ線はたとえば半導体
検出器（ＳＳＤ）等よりなるＸ線検出器25で検出され、
その出力はパルスプロセッサー26においてその測定点４
中に含まれる元素とその強度を判別する。その後、この
パルスプロセッサー26からの信号はコンピュータ27に入
力され、画像処理装置28にて画像表示を行う。以後、同
様の方法で測定点ｎまで測定を行い、各測定点における
螢光Ｘ線の種類と強度から試料24の含有元素の分布を測
定する。
【００１２】なお、試料ステージ23は試料24に含まれて
いない軽元素からなるアルミニウムなどで形成し、試料
24から発生する螢光Ｘ線と混合しないようにするのが望
ましい。
いない軽元素からなるアルミニウムなどで形成し、試料
24から発生する螢光Ｘ線と混合しないようにするのが望
ましい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試料が存在し
ない場合には、コンピュータにおいてデータ収集を行わ
ず、直ちに試料ステージを移動させて次の測定点で測定
を行うため、全測定に要する時間が大幅に短縮されるの
である。
Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試料が存在し
ない場合には、コンピュータにおいてデータ収集を行わ
ず、直ちに試料ステージを移動させて次の測定点で測定
を行うため、全測定に要する時間が大幅に短縮されるの
である。
【図１】本発明の一実施例におけるＸ線マッピング装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２】上記実施例におけるマッピング方法を説明する
ための図である。
ための図である。
【図３】従来のＸ線マッピング装置を示す構成図であ
る。
る。
【図４】従来のＸ線マッピング装置におけるマッピング
方法を説明するための図である。
方法を説明するための図である。
21…Ｘ線管、23…試料ステージ、24…試料、25…Ｘ線検
出器、26…パルスプロセッサ、27…コンピュータ、28…
画像処理装置、29…ステージコントローラ、30…試料有
無センサ。
出器、26…パルスプロセッサ、27…コンピュータ、28…
画像処理装置、29…ステージコントローラ、30…試料有
無センサ。
Claims (1)
- 【請求項１】 試料を載置する試料ステージと、前記試
料にＸ線を照射するＸ線管と、該Ｘ線照射により前記試
料において生ずる螢光Ｘ線を検出するＸ線検出器と、こ
のＸ線検出器の出力に基づいて試料中に含まれる元素と
その強度を判別するパルスプロセッサーと、このパルス
プロセッサーからの信号が入力されるコンピュータと、
このコンピュータの出力を処理して画像表示する画像処
理装置と、前記コンピュータからの制御信号に基づいて
前記試料ステージを所定の方向に移動させるステージコ
ントローラとからなり、前記Ｘ線管からのＸ線が照射さ
れている位置に試料があるか否かを検出するための試料
有無センサを設け、このセンサからの信号を前記コンピ
ュータに入力するようにしたＸ線マッピング装置であっ
て、Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試料が存
在しない場合には、前記コンピュータにおいてデータ収
集を行わず、直ちに試料ステージを移動させて次の測定
点で測定を行うように構成したことを特徴とするＸ線マ
ッピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01456699A JP3146195B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Ｘ線マッピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01456699A JP3146195B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Ｘ線マッピング装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30586490A Division JP2920687B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Ｘ線マッピング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11264805A true JPH11264805A (ja) | 1999-09-28 |
| JP3146195B2 JP3146195B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=11864714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01456699A Expired - Lifetime JP3146195B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Ｘ線マッピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146195B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103308539A (zh) * | 2012-03-12 | 2013-09-18 | 日本株式会社日立高新技术科学 | 荧光x射线分析装置和荧光x射线分析方法 |
| US8548121B2 (en) | 2011-03-09 | 2013-10-01 | Sii Nano Technology Inc. | X-ray analyzer |
| US8705698B2 (en) | 2010-02-19 | 2014-04-22 | Sii Nanotechnology Inc. | X-ray analyzer and mapping method for an X-ray analysis |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP01456699A patent/JP3146195B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8705698B2 (en) | 2010-02-19 | 2014-04-22 | Sii Nanotechnology Inc. | X-ray analyzer and mapping method for an X-ray analysis |
| US8548121B2 (en) | 2011-03-09 | 2013-10-01 | Sii Nano Technology Inc. | X-ray analyzer |
| CN103308539A (zh) * | 2012-03-12 | 2013-09-18 | 日本株式会社日立高新技术科学 | 荧光x射线分析装置和荧光x射线分析方法 |
| CN103308539B (zh) * | 2012-03-12 | 2017-04-12 | 日本株式会社日立高新技术科学 | 荧光x射线分析装置和荧光x射线分析方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3146195B2 (ja) | 2001-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |