JPH11258817A - 金属薄板の両面焼付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 原板と金属薄板の主面上のレジスト膜との密
着状態の解除時などの振動により原板が移動して位置ず
れを起こすことを防止し、原板とレジスト膜との密着状
態の解除の際に原板がレジスト膜に密着したままになっ
て原板が金属薄板と一緒に大きく動くことが起こらない
ような装置を提供する。 【解決手段】 金属薄板１の下方側に配設された枠体１
０の上面に固定された第１および第２の各ゴムパッキン
１６ａ、１６ｂにより第１および第２の各原板２２ａ、
２２ｂを支持し、両原板、両ゴムパッキンおよび枠体で
囲まれる空間を減圧して原板を金属薄板の主面上のレジ
スト膜に真空密着させる装置において、第２のパッキン
の上端部をその全周にわたり、長手方向と直交する方向
において中央部が凹んだ上向き凹面形状に形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、金属薄板の両主
面に形成された感光性を有するレジスト膜に所定のパタ
ーンをそれぞれ焼き付ける金属薄板の両面焼付け装置に
関し、特に、カラー受像管用のシャドウマスク、トリニ
トロン（登録商標）管用等のアパーチャグリル、半導体
素子用のリードフレームなどを、長尺の金属薄板からフ
ォトエッチング法を利用して製造する場合に好適に使用
される両面焼付け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばシャドウマスクは、一般に、長尺
の金属薄板をその長手方向へ搬送しながら、フォトエッ
チング法を利用して金属薄板に対し各種の処理を施すこ
とにより製造される。そして、焼付け工程においても、
図５に示すように、両主面にそれぞれレジスト膜が形成
された長尺の金属薄板１を、巻出し側コイル２から間欠
的に繰り出し、その長手方向へ間欠的に搬送しながら、
金属薄板１の搬送路の途中に配設された両面焼付け装置
３により、金属薄板１の両主面上のレジスト膜にそれぞ
れ所定のパターンを焼き付けるようにする。レジスト膜
へのパターンの焼付けが終わった部分の金属薄板１は、
巻取りコイル４に巻き取られていく。

【０００３】両面焼付け装置３は、長手方向へ間欠的に
搬送される金属薄板１を挾んでその上側および下側に、
金属薄板１の両主面にそれぞれ対向して配設された一対
のランプ５ａ、５ｂを備えており、金属薄板１の上面側
および下面側に第１の原板６ａおよび第２の原板６ｂが
それぞれ配置される。第１の原板６ａおよび第２の原板
６ｂは、矩形状の枠体７にそれぞれ第１のゴムパッキン
８ａおよび第２のゴムパッキン８ｂを介在させて支持さ
れている。そして、図示しない真空排気ポンプにより、
枠体７の上面、第１の原板６ａの下面、第２の原板６ｂ
の上面、第１のゴムパッキン８ａおよび第２のゴムパッ
キン８ｂで囲まれた空間を真空排気して減圧することに
より、停止した状態の金属薄板１の両主面に形成された
レジスト膜に第１の原板６ａおよび第２の原板６ｂがそ
れぞれ真空密着させられる。この状態において、各ラン
プ５ａ、５ｂから第１の原板６ａおよび第２の原板６ｂ
を介してそれぞれ金属薄板１の両主面上のレジスト膜へ
光を照射することにより、各レジスト膜にそれぞれ所定
のパターンが同時に焼き付けられる。

【０００４】ここで、シャドウマスクには、電子ビーム
通過孔となる多数の微細透孔が形成されており、それぞ
れの微細透孔は、シャドウマスクの一方の面側における
開口面積と他方の面側における開口面積とが相違するよ
うに形成されている（以下、開口面積の大きい面側を
「大孔側」、開口面積の小さい面側を「小孔側」とい
う）。そして、例えば、第１の原板６ａには、遮光部
（ネガ型レジストの場合）または透光部（ポジ型レジス
トの場合）となる大孔側用の微小単位画像が多数形成さ
れており、第２の原板６ｂには、第１の原板６ａの微小
単位画像にそれぞれ対応する位置に遮光部（ネガ型レジ
ストの場合）または透光部（ポジ型レジストの場合）と
なる小孔側用の微小単位画像が多数形成されている。ま
た、図５に示したように、１つの枠体７上に第１の原板
６ａおよび第２の原板６ｂを支持するような構成では、
第１の原板６ａの大きさと第２の原板６ｂの大きさとが
相違するようにされ、その場合には通常、大孔側パター
ンの焼付け用原板である第１の原板６ａの大きさを、小
孔側パターンの焼付け用原板である第２の原板６ｂより
大きくする。

【０００５】図６は、従来の両面焼付け装置における焼
付け部の構成を示す縦断面図である。この焼付け部に
は、金属薄板１の下方側にそれと近接して矩形状の枠体
４０が配設されている。枠体４０には、図示しない一方
側のランプから照射された光を通過させるための開口部
４２が形成されている。また、枠体４０の上面は、段付
き面に形成されており、外側の第１の取付け面４４ａの
方が内側の第２の取付け面４４ｂより高くなるようにさ
れている。そして、第１の取付け面４４ａの上面に、弾
性材料で形成され平面形状が矩形無端状であるゴムパッ
キン４６ａが固定され、第２の取付け面４４ｂの上面
に、弾性材料で形成され平面形状がゴムパッキン４６ａ
より小形の矩形無端状であるゴムパッキン４６ｂが固定
されている。ゴムパッキン４６ａ、４６ｂは、断面形状
が逆Ｕ字型をなしている。そして、第１のゴムパッキン
４６ａの上端部が、大孔側パターンの焼付け用の第１の
原板４８ａの下面側周縁部および金属薄板１に気密に当
接して、第１のゴムパッキン４６ａにより第１の原板４
８ａが支持されるとともに、第２のゴムパッキン４６ｂ
の上端部が、小孔側パターンの焼付け用の第２の原板４
８ｂの下面側周縁部に気密に当接して、第２のゴムパッ
キン４６ｂにより第２の原板４８ｂが支持される。この
際には、第１の原板４８ａを下降させて（あるいは第２
の原板４８ｂを上昇させて）、両原板４８ａ、４８ｂの
うちの一方側に設けられたピンと他方側に設けられたピ
ン孔とを嵌合させることにより、第１の原板４８ａと第
２の原板４８ｂとの相互の位置決めを行うようにする。
そして、図６に示したような状態で、第１の原板４８ａ
の下面、第２の原板４８ｂの上面、第１のゴムパッキン
４６ａの内側面、第２のゴムパッキン４６ｂの外側面お
よび枠体４０の上面で囲まれた空間を、図示しない真空
排気ポンプにより真空排気して減圧することにより、第
１の原板４８ａおよび第２の原板４８ｂが停止状態の金
属薄板１の両主面上のレジスト膜にそれぞれ真空密着さ
せられる。また、レジスト膜へのパターンの焼付けが終
了すると、前記空間へ圧縮空気を吹き込んで、第１の原
板４８ａおよび第２の原板４８ｂと金属薄板１の両主面
上のレジスト膜との密着状態を解除させる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
両面焼付け装置では、原板４８ａ、４８ｂとゴムパッキ
ン４６ａ、４６ｂとは、ゴムパッキン４６ａ、４６ｂの
上端部で線状に接触しているだけであるので、原板４８
ａ、４８ｂと金属薄板１の両主面上のレジスト膜との密
着状態を解除した時などの振動により、下側の第２の原
板４８ｂが枠体４０および第２のゴムパッキン４６ｂに
対し移動して位置ずれを起こし易い。このため、第２の
原板４８ｂの画像の位置変動を予測し、金属薄板１のサ
イズに比して全体画像の比較的小さいパターンしかレジ
スト膜に焼き付けることができない、といった問題点が
ある。また、原板４８ａ、４８ｂと金属薄板１の両主面
上のレジスト膜との密着状態を解除する操作を行って
も、下側の第２の原板４８ｂが金属薄板１の主面上のレ
ジスト膜に密着したままで、第２の原板４８ｂが金属薄
板１と一緒に大きく動いてしまうことがあり、このよう
な場合には焼付け工程の生産ラインが停止してしまう、
といった問題点がある。

【０００７】また、ゴムパッキン４６ａ、４６ｂは、枠
体４０の上面の取付け面４４ａ、４４ｂに接着剤で接着
して固定するようにしていた。そして、ゴムパッキン４
６ａ、４６ｂが紫外線や熱などによって劣化した場合に
は、カッター等を使用してゴムパッキン４６ａ、４６ｂ
をその下端面の接合部分で枠体４０の取付け面４４ａ、
４４ｂから切り離し、新しいゴムパッキン４６ａ、４６
ｂを再び接着剤で枠体４０の取付け面４４ａ、４４ｂに
接着して固定するようにしていた。このため、カッター
等を使用してゴムパッキン４６ａ、４６ｂを切り取った
際に、枠体４０の取付け面４４ａ、４４ｂにゴムパッキ
ン４６ａ、４６ｂの一部のゴムが残ったり、枠体４０の
一部まで削り取られたりして、枠体４０の取付け面４４
ａ、４４ｂに凹凸を生じ、その取付け面４４ａ、４４ｂ
に新しいゴムパッキン４６ａ、４６ｂを再び接着剤で接
着すると、ゴムパッキン４６ａ、４６ｂの上端部が波打
つ、といったことが起こる。また、枠体４０の取付け面
４４ａ、４４ｂに塗布する接着剤の量の多少やゴムパッ
キン４６ａ、４６ｂの位置（特にコーナー部分）によ
り、ゴムパッキン４６ａ、４６ｂの上端部の波打ちが大
きくなる、といったこともある。この結果、真空密着の
操作時において、原板４８ａ、４８ｂと金属薄板１の両
主面上のレジスト膜との密着不良を起こしたり、原板４
８ａ、４８ｂが変形して大孔側パターンと小孔側パター
ンとのアライメントにずれを生じたりして、焼付け品質
が低下する、といった問題点がある。

【０００８】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、金属薄板の下方側に配設された枠体
の上面に固定された一対のパッキンの上端部が上・下の
原板の下面側周縁部にそれぞれ気密に当接して、パッキ
ンにより原板を支持し、上・下の原板、一対のパッキン
および枠体で囲まれる空間を減圧して、上・下の原板を
金属薄板の両主面上のレジスト膜にそれぞれ真空密着さ
せ、各レジスト膜に所定のパターンをそれぞれ焼き付け
る場合において、原板と金属薄板の主面上のレジスト膜
との密着状態の解除時などの振動により原板が移動して
位置ずれを起こす、といったことを防止し、金属薄板の
サイズに対して可及的に全体画像の大きいパターンをレ
ジスト膜に焼き付けることができ、また、原板と金属薄
板の主面上のレジスト膜との密着状態を解除する操作を
行っても原板がレジスト膜に密着したままになって、原
板が金属薄板と一緒に大きく動いて焼付け工程の生産ラ
インが停止する、といったことが起こらないようにする
ことができる金属薄板の両面焼付け装置を提供すること
を目的とする。

【０００９】また、上記事項に加えて、パッキンを取り
替えた際に、新しく枠体に固定されたパッキンの上端部
が波打つ、といったことを無くし、真空密着の操作時に
おいて原板と金属薄板の主面上のレジスト膜との密着不
良を起こしたり原板が変形してパターンのアライメント
にずれを生じたりする、といったことを防止して、焼付
け品質を保持することができる金属薄板の両面焼付け装
置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
それぞれレジスト膜が形成された金属薄板の両主面に対
向して配設された光照射手段と、前記金属薄板の下方側
に、金属薄板に近接して配設された枠体と、弾性材料で
形成され、前記枠体の上面に固定され、上端部が、前記
金属薄板の上側の主面上のレジスト膜に密着させられる
所定パターンの第１の原板の下面側周縁部および金属薄
板に気密に当接して、第１の原板を支持する無端状の第
１のパッキンと、弾性材料で形成され、前記枠体の上面
に、前記第１のパッキンの内側に配置されて固定され、
上端部が、前記第１の原板より面積が小さくて前記金属
薄板の下側の主面上のレジスト膜に密着させられる所定
パターンの第２の原板の下面側周縁部に気密に当接し、
その上端部全周にわたって長手方向と直交する方向にお
いて中央部が凹んだ上向き凹面形状に形成され、第２の
原板を支持する無端状の第２のパッキンと、前記第１の
原板、第２の原板、第１のパッキン、第２のパッキンお
よび枠体で囲まれる空間を減圧して、第１の原板および
第２の原板を金属薄板の両主面上のレジスト膜にそれぞ
れ真空密着させる減圧手段とを備えたことを特徴とす
る。

【００１１】請求項２に係る発明は、請求項１記載の両
面焼付け装置において、第１のパッキンの上端部をその
全周にわたり、長手方向と直交する方向において上方に
向かって次第に薄肉となりかつ上端面が外向きに上方へ
傾斜した形状に形成したことを特徴とする。

【００１２】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２記載の両面焼付け装置において、枠体の上面に、
無端状の第１の周回溝、および、この第１の周回溝の内
側に配置された無端状の第２の周回溝をそれぞれ形成す
るとともに、第１のパッキンの下端面および第２のパッ
キンの下端面に、長手方向に沿って前記第１の周回溝お
よび第２の周回溝に嵌入する無端状の周回凸部をそれぞ
れ形設し、前記第１のパッキンの下端面の周回凸部およ
び第２のパッキンの下端面の周回凸部を前記枠体の上面
の第１の周回溝および第２の周回溝にそれぞれ嵌脱自在
に嵌着して、第１のパッキンおよび第２のパッキンをそ
れぞれ枠体に固定したことを特徴とする。

【００１３】請求項４に係る発明は、請求項３記載の両
面焼付け装置において、第１のパッキンの下端面の周回
凸部および第２のパッキンの下端面の周回凸部を枠体の
上面の第１の周回溝および第２の周回溝にそれぞれ圧入
したことを特徴とする。

【００１４】請求項５に係る発明は、請求項１ないし請
求項４のいずれかに記載の両面焼付け装置において、枠
体の上面を、外側の第１の取付け面およびこの第１の取
付け面より低くされた内側の第２の取付け面からなる段
付き面に形成し、前記第１の取付け面に第１のパッキン
を固定するとともに前記第２の取付け面に第２のパッキ
ンを固定したことを特徴とする。

【００１５】請求項１に係る発明の両面焼付け装置にお
いては、枠体の上面に固定され第２の原板の下面側周縁
部に気密に当接して第２の原板を支持する第２のパッキ
ンの上端部が、その全周にわたり、長手方向と直交する
方向において中央部が凹んだ上向き凹面形状に形成され
ており、第２のパッキンは弾性材料で形成されているの
で、第２のパッキンの上端部が第２の原板の下面側周縁
部に当接して、第２のパッキンに第２の原板の荷重がか
かると、第２のパッキンの上端部は、上向き凹面形状が
平面状に変形して、第２の原板の下面に面状に接触する
とともに真空吸着する。このため、原板と金属薄板の両
主面上のレジスト膜との密着状態を解除した時などの振
動によっても、第２の原板が枠体および第２のパッキン
に対し移動して位置ずれを起こすことが無くなる。ま
た、原板と金属薄板の両主面上のレジスト膜との密着状
態を解除する操作を行った際に、第２の原板は、第２の
パッキンに強い力で吸着されているので、金属薄板の主
面上のレジスト膜に密着したままで金属薄板と一緒に大
きく動いてしまう、といったことが防止される。

【００１６】請求項２に係る発明の両面焼付け装置で
は、枠体の上面に固定され第１の原板の下面側周縁部に
気密に当接して第１の原板を支持する第１のパッキンの
上端部が、その全周にわたり、長手方向と直交する方向
において上方に向かって次第に薄肉となりかつ上端面が
外向きに上方へ傾斜した形状に形成されており、第１の
パッキンは弾性材料で形成されているので、第１の原
板、第２の原板、第１のパッキン、第２のパッキンおよ
び枠体で囲まれる空間を簡易に密閉し、減圧手段によっ
て減圧すると、第１のパッキンの上端部は、前記空間の
内圧の低下に従ってより一層強い力で第１の原板の下面
および金属薄板の下面に密着することになる。このた
め、第１のパッキンの上端部と第１の原板の下面および
金属薄板の下面との密着部分を通って外部から前記空間
内へ外気が侵入する可能性が無く、第１の原板および第
２の原板を金属薄板の両主面上のレジスト膜にそれぞれ
真空密着させる操作が良好に行われる。また、第１のパ
ッキンの上端部が、長手方向と直交する方向において上
方に向かって次第に薄肉となりかつ上端面が外向きに上
方へ傾斜した形状に形成されているので、レジスト膜へ
のパターンの焼付け終了後において、前記空間へ圧縮空
気を吹き込むなどして減圧状態を解除した際に、第１の
パッキンの上端部と第１の原板の下面および金属薄板の
下面との接触部分を通って前記空間から外部へ空気が抜
け易くなり、また、第１の原板の下面および金属薄板の
下面が第１のパッキンから離脱し易い。このため、第１
の原板と金属薄板の主面上のレジスト膜との密着状態の
解除が速やかに行われる。

【００１７】請求項３に係る発明の両面焼付け装置にお
いては、紫外線や熱などによって劣化したパッキンを新
しいパッキンと取り替える場合、劣化したパッキンは、
その下端面の周回凸部を枠体の上面の周回溝から抜き出
すことにより、枠体の上面から取り外され、また、新し
いパッキンは、その下端面の周回凸部を枠体の上面の周
回溝に嵌入することにより、枠体の上面に固定される。
したがって、従来のように、枠体の上面にパッキンの一
部が残ったり枠体の一部まで削り取られたりして、枠体
の上面に凹凸を生じる、といったことが無くなる。した
がって、枠体の上面に固定された新しいパッキンの上端
部が波打つ、といったことは起こらない。また、枠体の
上面に塗布する接着剤の量の多少やパッキンの位置によ
ってパッキンの上端部の波打ちが大きくなる、といった
ことも無い。このため、真空密着の操作時において、原
板と金属薄板の両主面上のレジスト膜との密着不良を起
こしたり原板が変形してパターンのアライメントにずれ
を生じたりして焼付け品質が低下する、といった心配が
無くなる。

【００１８】請求項４に係る発明の両面焼付け装置で
は、パッキンの下端面の周回凸部を枠体の上面の周回溝
に圧入することにより、パッキンが枠体の上面に確実に
固定される。

【００１９】請求項５に係る発明の両面焼付け装置で
は、金属薄板の下面側に配置される第２の原板を支持す
る第２のパッキンが、枠体の段付き面のうちの第２の取
付け面に固定され、金属薄板の上面側に配置される第１
の原板を支持する第１のパッキンが、枠体の段付き面の
うちの、第２の取付け面より高くされた第１の取付け面
に固定されるので、第１のパッキンの高さ寸法を第２の
パッキンの高さ寸法に比べて大きくしなくてもよい。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図１ないし図４を参照しながら説明する。

【００２１】図１および図２は、この発明の１実施形態
を示し、金属薄板の両面焼付け装置における焼付け部の
構成を示す部分拡大縦断面図であって、図１は、原板と
金属薄板の両主面上のレジスト膜とが密着していない状
態を、図２は、原板が金属薄板の両主面上のレジスト膜
に真空密着した状態をそれぞれ示す。この両面焼付け装
置が従来の両面焼付け装置と大きく異なるのは、原板に
気密に当接して原板を支持するパッキンの構成であり、
それ以外の構成については、上述した従来の両面焼付け
装置とほぼ同様であるので、重複するような説明を省略
する。

【００２２】この両面焼付け装置における焼付け部に
は、従来の装置と同様に、金属薄板１の下方側にそれと
近接して矩形状の枠体１０が配設されており、枠体１０
には、図示しない下方側のランプから照射された光を通
過させるための開口部１２が形成されている。また、枠
体１０の上面は、段付き面に形成されていて、外側の第
１の取付け面１４ａの方が内側の第２の取付け面１４ｂ
より高くなるようにされている。第１の取付け面１４ａ
の上面に固定されるパッキンは、弾性材料、例えばゴム
材で形成されたゴムパッキン１６ａであり、平面形状が
矩形無端状をなしている。また、第２の取付け面１４ｂ
の上面に固定されるパッキンは、弾性材料、例えばゴム
材で形成されたゴムパッキン１６ｂであり、平面形状が
ゴムパッキン１６ａより小形の矩形無端状をなしてい
る。

【００２３】第１のゴムパッキン１６ａの上端部は、そ
の全周にわたり、長手方向と直交する方向において上方
に向かって次第に薄肉となりかつ上端面が外向きに上方
へ傾斜した形状に形成されている。一方、第２のゴムパ
ッキン１６ｂの上端部は、その全周にわたり、長手方向
と直交する方向において中央部が凹んだ上向き凹面形状
に形成されている。また、それぞれのゴムパッキン１６
ａ、１６ｂの下端面には、長手方向に沿って無端状の周
回凸部１８ａ、１８ｂが形設されている。一方、枠体１
０の上面の第１の取付け面１４ａおよび第２の取付け面
１４ｂには、ゴムパッキン１６ａ、１６ｂの下端面の周
回凸部１８ａ、１８ｂが嵌入する無端状の第１の周回溝
２０ａおよび第２の周回溝２０ｂがそれぞれ形成されて
いる。そして、第１のゴムパッキン１６ａの周回凸部１
８ａおよび第２のゴムパッキン１６ｂの周回凸部１８ｂ
が、枠体１０の第１の取付け面１４ａの第１の周回溝２
０ａおよび第２の取付け面１４ｂの第２の周回溝２０ｂ
にそれぞれ嵌着されることにより、第１のゴムパッキン
１６ａおよび第２のゴムパッキン１６ｂがそれぞれ枠体
１０に固定されるようになっている。

【００２４】第１のゴムパッキン１６ａおよび第２のゴ
ムパッキン１６ｂは、それぞれの下端面の周回凸部１８
ａ、１８ｂが枠体１０の第１の周回溝２０ａおよび第２
の周回溝２０ｂに嵌入および抜脱可能となっていること
により、紫外線や熱などによって劣化したゴムパッキン
を新しいものと容易に取り替えることができるようにさ
れている。新しいゴムパッキン１６ａ、１６ｂを枠体１
０に固定する際には、その下端面の周回凸部１８ａ、１
８ｂを枠体１０の上面の周回溝２０ａ、２０ｂに圧入す
るようにし、これにより、ゴムパッキン１６ａ、１６ｂ
は枠体１０の上面に確実に固定されることになる。

【００２５】上記したような構成のゴムパッキン１６
ａ、１６ｂが枠体１０に固定された両面焼付け装置にお
いては、図１に示すように、第１のゴムパッキン１６ａ
の上端部が第１の原板２２ａの下面側周縁部および金属
薄板１に気密に当接して、第１のゴムパッキン１６ａに
より第１の原板２２ａが支持されるとともに、第２のゴ
ムパッキン１６ｂの上端部が第２の原板２２ｂの下面側
周縁部に気密に当接して、第２のゴムパッキン１６ｂに
より第２の原板２２ｂが支持される。この際、第２のゴ
ムパッキン１６ｂに第２の原板２２ｂの荷重がかかる
と、図２に示すように、第２のゴムパッキン１６ｂの上
端部は、上向き凹面形状が平面状に変形して、第２の原
板２２ｂの下面に面状に接触するとともに真空吸着す
る。この状態で、第１の原板２２ａの下面、第２の原板
２２ｂの上面、第１のゴムパッキン１６ａの内側面、第
２のゴムパッキン１６ｂの外側面および枠体１０の上面
で囲まれた空間を、図示しない真空排気ポンプにより真
空排気して減圧すると、第１の原板２２ａおよび第２の
原板２２ｂが金属薄板１の両主面上のレジスト膜にそれ
ぞれ真空密着する。この際、第１のゴムパッキン１６ａ
の上端部は、長手方向と直交する方向において上方に向
かって次第に薄肉となりかつ上端面が外向きに上方へ傾
斜した形状に形成されているため、前記空間の内圧の低
下に従ってより一層強い力で第１の原板２２ａの下面お
よび金属薄板１の下面に密着することになり、第１の原
板２２ａおよび第２の原板２２ｂを金属薄板１の両主面
上のレジスト膜にそれぞれ真空密着させる操作が良好に
行われることとなる。

【００２６】レジスト膜へのパターンの焼付けが終了す
ると、前記空間へ圧縮空気を吹き込んで、第１の原板２
２ａおよび第２の原板２２ｂと金属薄板１の両主面上の
レジスト膜との密着状態を解除させる。この密着状態の
解除時に振動を生じることがあっても、上記したように
第２のゴムパッキン１６ｂの上端部は第２の原板２２ｂ
の下面に面状に接触するとともに真空吸着しているの
で、第２の原板２２ｂが枠体１０および第２のゴムパッ
キン１６ｂに対し移動して位置ずれを起こす心配が無
い。また、第１のゴムパッキン１６ａの上端部は、上記
したような形状であるため、前記空間へ圧縮空気を吹き
込んで減圧状態を解除した際に、第１のゴムパッキン１
６ａの上端部と第１の原板２２ａの下面および金属薄板
１の下面との接触部分を通って前記空間から外部へ空気
が抜け易くなり、また、第１の原板２２ａの下面および
金属薄板１の下面が第１のゴムパッキン１６ａから離脱
し易い。このため、第１の原板２２ａと金属薄板１の主
面上のレジスト膜との密着状態の解除が速やかに行われ
ることとなる。また、第２の原板２２ｂは、第２のゴム
パッキン１６ｂに強い力で吸着されているので、金属薄
板１がその長手方向へ搬送された際に、第２の原板２２
ｂが金属薄板１の主面上のレジスト膜に密着したままで
金属薄板１と一緒に大きく動いてしまう、といった心配
が無い。

【００２７】なお、上記した実施形態では、第１のゴム
パッキン１６ａの上端部を、長手方向と直交する方向に
おいて上方に向かって次第に薄肉となりかつ上端面が外
向きに上方へ傾斜した形状に形成したが、原板を金属薄
板の両主面上のレジスト膜に真空密着させる操作が良好
に行われ、また、密着状態の解除が速やかに行われて、
第１の原板の下面および金属薄板の下面が第１のゴムパ
ッキンから離脱し易い形状であれば、図示例以外の形状
であってもよい。また、上記した実施形態では、枠体１
０のの上面を段付き面に形成したが、図３に示したよう
に、枠体２４の上面を単なる平面に形成して、枠体２４
の上面の外側に第１のゴムパッキン２６ａを固定し、そ
の第１のゴムパッキン２６ａの内側に第２のゴムパッキ
ン２６ｂを固定するようにしてもよい。この場合には、
第１のゴムパッキン２６ａの高さ寸法を第２のゴムパッ
キン２６ｂの高さ寸法より大きくする必要がある。

【００２８】また、上記した実施形態では、ゴムパッキ
ン１６ａ、１６ｂの周回凸部１８ａ、１８ｂを、枠体１
０の上面の周回溝２０ａ、２０ｂに嵌着されることによ
り、ゴムパッキン１６ａ、１６ｂを枠体１０に固定する
ようにしたが、それほど問題にならなければ、図４に示
すように、枠体２８の上面に第１のゴムパッキン３０ａ
および第２のゴムパッキン３０ｂを接着剤などで接着し
て固定するようにしてもよい。

【００２９】

【発明の効果】請求項１に係る発明の金属薄板の両面焼
付け装置を使用したときは、金属薄板の下方側に配設さ
れた枠体の上面に固定された一対のパッキンにより上・
下の原板を支持し、パッキンの上端部が上・下の原板の
下面側周縁部にそれぞれ気密に当接した状態で、上・下
の原板、一対のパッキンおよび枠体で囲まれる空間を減
圧して、上・下の原板を金属薄板の両主面上のレジスト
膜にそれぞれ真空密着させ、各レジスト膜に所定のパタ
ーンをそれぞれ焼き付けると、原板と金属薄板の両主面
上のレジスト膜との密着状態の解除時などの振動によっ
ても、原板が移動して位置ずれを起こすことが無くなる
ので、金属薄板のサイズに対して可及的に全体画像の大
きいパターンをレジスト膜に焼き付けることができるこ
ととなる。また、原板と金属薄板の両主面上のレジスト
膜との密着状態を解除する操作を行った際に、原板が金
属薄板の主面上のレジスト膜に密着したままで金属薄板
と一緒に大きく動いてしまう、といったことが防止され
るので、焼付け工程の生産ラインが停止して生産効率が
悪くなる、といったことが無くなる。

【００３０】請求項２に係る発明の両面焼付け装置で
は、原板を金属薄板の主面上のレジスト膜に真空密着さ
せる操作を良好に行うことができ、また、レジスト膜へ
のパターンの焼付け終了後において減圧状態を解除した
際に、原板と金属薄板の主面上のレジスト膜との密着状
態の解除を速やかに行うことができる。

【００３１】請求項３に係る発明の両面焼付け装置にお
いては、パッキンを取り替えた際に、新しく枠体に固定
されたパッキンの上端部が波打つ、といったことを無く
なるので、真空密着の操作時において原板と金属薄板の
主面上のレジスト膜との密着不良を起こしたり原板が変
形してパターンのアライメントにずれを生じたりする、
といったことを防止して、焼付け品質を保持することが
できる。

【００３２】請求項４に係る発明の両面焼付け装置で
は、パッキンの下端面の周回凸部を枠体の上面の周回溝
に圧入することにより、パッキンを枠体の上面に確実に
固定させることができる。

【００３３】請求項５に係る発明の両面焼付け装置で
は、第１のパッキンの高さ寸法を第２のパッキンの高さ
寸法に比べて大きくしなくてもよくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の１実施形態を示し、金属薄板の両面
焼付け装置における焼付け部の構成を示す部分拡大縦断
面図であって、原板と金属薄板の両主面上のレジスト膜
とが密着していない状態を示す図である。

【図２】同じく、原板が金属薄板の両主面上のレジスト
膜に真空密着した状態を示す図である。

【図３】この発明の別の実施形態を示し、金属薄板の両
面焼付け装置における焼付け部の構成を示す部分拡大縦
断面図である。

【図４】この発明のさらに別の実施形態を示し、金属薄
板の両面焼付け装置における焼付け部の構成を示す部分
拡大縦断面図である。

【図５】金属薄板の両面焼付け装置の概略構成を示す模
式図である。

【図６】従来の金属薄板の両面焼付け装置における焼付
け部の概略構成を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１ 金属薄板 １０、２４、２８ 枠体 １２ 枠体の開口部 １４ａ 枠体の第１の取付け面 １４ｂ 枠体の第２の取付け面 １６ａ、２６ａ、３０ａ 第１のゴムパッキン １６ｂ、２６ｂ、３０ｂ 第２のゴムパッキン １８ａ 第１のゴムパッキンの周回凸部 １８ｂ 第２のゴムパッキンの周回凸部 ２０ａ 第１の周回溝 ２０ｂ 第２の周回溝 ２２ａ 第１の原板 ２２ｂ 第２の原板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれレジスト膜が形成された金属薄
   板の両主面に対向して配設された光照射手段と、 前記金属薄板の下方側に、金属薄板に近接して配設され
   た枠体と、 弾性材料で形成され、前記枠体の上面に固定され、上端
   部が、前記金属薄板の上側の主面上のレジスト膜に密着
   させられる所定パターンの第１の原板の下面側周縁部お
   よび金属薄板に気密に当接して、第１の原板を支持する
   無端状の第１のパッキンと、 弾性材料で形成され、前記枠体の上面に、前記第１のパ
   ッキンの内側に配置されて固定され、上端部が、前記第
   １の原板より面積が小さくて前記金属薄板の下側の主面
   上のレジスト膜に密着させられる所定パターンの第２の
   原板の下面側周縁部に気密に当接し、その上端部全周に
   わたって長手方向と直交する方向において中央部が凹ん
   だ上向き凹面形状に形成され、第２の原板を支持する無
   端状の第２のパッキンと、 前記第１の原板、第２の原板、第１のパッキン、第２の
   パッキンおよび枠体で囲まれる空間を減圧して、第１の
   原板および第２の原板を金属薄板の両主面上のレジスト
   膜にそれぞれ真空密着させる減圧手段と、を備えたこと
   を特徴とする金属薄板の両面焼付け装置。
2. 【請求項２】 第１のパッキンの上端部がその全周にわ
   たり、長手方向と直交する方向において上方に向かって
   次第に薄肉となりかつ上端面が外向きに上方へ傾斜した
   形状に形成された請求項１記載の金属薄板の両面焼付け
   装置。
3. 【請求項３】 枠体の上面に、無端状の第１の周回溝、
   および、この第１の周回溝の内側に配置された無端状の
   第２の周回溝がそれぞれ形成されるとともに、第１のパ
   ッキンの下端面および第２のパッキンの下端面に、長手
   方向に沿って前記第１の周回溝および第２の周回溝に嵌
   入する無端状の周回凸部がそれぞれ形設され、前記第１
   のパッキンの下端面の周回凸部および第２のパッキンの
   下端面の周回凸部が前記枠体の上面の第１の周回溝およ
   び第２の周回溝にそれぞれ嵌脱自在に嵌着されて、第１
   のパッキンおよび第２のパッキンがそれぞれ枠体に固定
   された請求項１または請求項２記載の金属薄板の両面焼
   付け装置。
4. 【請求項４】 第１のパッキンの下端面の周回凸部およ
   び第２のパッキンの下端面の周回凸部が枠体の上面の第
   １の周回溝および第２の周回溝にそれぞれ圧入された請
   求項３記載の金属薄板の両面焼付け装置。
5. 【請求項５】 枠体の上面が、外側の第１の取付け面お
   よびこの第１の取付け面より低くされた内側の第２の取
   付け面からなる段付き面に形成され、前記第１の取付け
   面に第１のパッキンが固定されるとともに前記第２の取
   付け面に第２のパッキンが固定された請求項１ないし請
   求項４のいずれかに記載の金属薄板の両面焼付け装置。