JPH11255863A

JPH11255863A - 硬化性組成物

Info

Publication number: JPH11255863A
Application number: JP5530598A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Tachikawa; 裕之立川; Nobuhide Tominaga; 信秀富永; Seiichi Saito; 誠一斎藤; Nobuhiro Nagayama; 信宏永山
Original assignee: Asahi Denka Kogyo KK
Current assignee: Adeka Corp
Priority date: 1998-03-06
Filing date: 1998-03-06
Publication date: 1999-09-21
Anticipated expiration: 2018-03-06
Also published as: JP3933294B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ガラス転移温度が高く、優れた体積固有抵
抗、吸水率、機械特性を示す硬化物を与える硬化性組成
物を提供すること。【解決手段】本発明の硬化性組成物は、下記〔化１〕
の一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物を含有す
るものである。【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特定の構造を有す
る多価エポキシ化合物を含有する硬化性組成物、詳しく
は、積層回路基板の絶縁材などに適した、高いガラス転
移温度（Ｔｇ）、体積固有抵抗、ピール強度および低誘
電率を有する硬化性組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】硬化
性組成物は、熱または光により硬化して塗料、接着剤、
集積回路の絶縁材料および造形用途等に利用されてい
る。

【０００３】近年、プリント配線板の高密度化方法とし
てフルアディティブ法が注目されている。フルアディテ
ィブ法においては、使用されるメッキレジストが最終的
に配線間の絶縁層にもなるため多層化時の配線のズレな
どを防止することが可能となり、高アスペクト比の配線
を有するプリント配線板を多層化するのに適している。

【０００４】絶縁層としてプリント配線板に残存する上
記メッキレジストは、高度に集積化された配線による発
熱や絶縁層の薄層化、導体層と絶縁層との接着強度の低
下に対応できる高いガラス転移温度、体積固有抵抗、機
械特性および低い吸水率を有することが要求される。

【０００５】硬化性組成物としてエポキシ樹脂を用いる
ことは広く知られており、ドイツ特許１０７７９８号明
細書には、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキ
シル）プロパンと酸無水物による硬化物が記載されてい
る。また、特開平２−２２５５８０号公報には、２，２
−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパンと
カチオン系光重合開始剤による硬化物が記載されてい
る。しかし、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）プロパンを無水フタル酸や光重合開始剤で硬化
された場合、得られる硬化物は脆く、実用的でなかっ
た。

【０００６】従って、本発明の目的は、ガラス転移温度
が高く、優れた体積固有抵抗、吸水率、機械特性を示す
硬化物を与える硬化性組成物を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
を重ねた結果、多価フェノールまたは多価カルボン酸と
ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）構造を有する
化合物とを、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）
構造を有する化合物が多価フェノールまたは多価カルボ
ン酸の過剰当量となるように反応させて得られる特定の
エポキシ化合物が、上記目的を達成し得ることを知見し
た。

【０００８】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、下記〔化４〕（前記〔化１〕と同じ）の一般式
（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物を含有する硬化性
組成物を提供するものである。

【０００９】

【化４】

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の硬化性組成物につ
いて詳細に説明する。

【００１１】本発明に用いられる上記一般式（Ｉ）で表
される多価エポキシ化合物において、R¹〜R¹⁸で表され
るハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素が挙げら
れ、炭化水素基としては、メチル、エチル、プロピル、
イソプロピル、ブチル、第二ブチル、第三ブチル、ペン
チル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシ
ル、ウンデシル、ドデシルなどのアルキル基；シクロペ
ンチル、シクロヘキシルなどのシクロアルキル基；フェ
ニル、ナフチルなどのアリール基；ベンジル、フェネチ
ルなどのアリールアルキル基およびこれらのハロゲン原
子で置換された基などが挙げられ、さらにアセチル基、
ベンゾイル基などのカルボニル基を含む基；メトキシエ
チル、エトキシエチル、フェノキシエチルなどのエーテ
ル基を含む基；アセチルオキシ基、ベンゾイルオキシ基
などのカルボニルオキシ基を含む基などの酸素原子を含
む基および上記アルキル基に対応するアルコキシ基が挙
げられる。

【００１２】X1で表される、炭素原子数１〜８のアルキ
リデン基としては、メチレン、エチリデン、プロピリデ
ン、ブチリデン、ペンチリデン、ヘキシリデン、オクチ
リデンなどが挙げられる。

【００１３】Y1で表されるｎ価のフェノールとしては、
レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロカテコール、フ
ロログルシノール、ジヒドロキシナフタレン、ビフェノ
ール、メチレンビスフェノール（ビスフェノールＦ）、
メチレンビス（オルソクレゾール）、エチリデンビスフ
ェノール、イソプロピリデンビスフェノール（ビスフェ
ノールＡ）、イソプロピリデンビス（オルソクレゾー
ル）、テトラブロモビスフェノールＡ、ビス（ヒドロキ
シフェニル）フェニルメタン、ビス（ヒドロキシフェニ
ル）シクロヘキシルメタン、シクロヘキシリデンビスフ
ェノール、チオビスフェノール、スルホビスフェノール
（ビスフェノールＳ）、オキシビスフェノール、１，３
−ビス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼン、１，４−ビ
ス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼン、ブチリデンビス
（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニ
ル）、１，１，３−トリス（３−第三ブチル−４−ヒド
ロキシ−６−メチルフェニル）ブタンなどの他、テトラ
ブロモビスフェノールＡなどの上記フェノール化合物の
臭素化物が挙げられる。臭素化多価フェノールを用いる
ことで得られる樹脂を難燃化できる。

【００１４】Y1で表されるｎ価のカルボン酸としては、
マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シュウ酸、マロン
酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット
酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒ
ドロフタル酸等の脂肪族または芳香族多塩基酸および
（メタ）アクリル酸単独重合体または（メタ）アクリル
酸とスチレン等の共重合性単量体との共重合物やポリブ
タジエン、ブタジエン、アクリロニトリル共重合体のカ
ルボン酸変性品などのカルボン酸変性ポリマーを用いる
こともできる。

【００１５】上記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ
化合物としては、より具体的には以下の化合物No.1〜N
o.10 等が挙げられる。

【００１６】

【化５】

【００１７】

【化６】

【００１８】

【化７】

【００１９】

【化８】

【００２０】

【化９】

【００２１】

【化１０】

【００２２】

【化１１】

【００２３】化合物No.8 α，ω−カルボン酸変性ポリブタジエン（平均分子量１
４００）とビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プ
ロパンとの（１／３．５＝カルボン酸当量／エポキシ当
量）反応物

【００２４】化合物No.9 α，ω−カルボン酸変性ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（平均分子量３５００）と２，２−ビス（３，
４−エポキシシクロヘキシル）プロパンとの（１／１０
＝カルボン酸当量／エポキシ当量）反応物

【００２５】化合物No.10 アクリル酸−スチレン共重合体（平均分子量２２００）
と２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プ
ロパンとの（１／５＝カルボン酸当量／エポキシ当量）
反応物

【００２６】上記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ
化合物のうち、化合物No.1〜No.4など、Y1が、下記〔化
１２〕（前記〔化２〕と同じ）の一般式（II）で表され
るｎ価のフェノール残基（ビスフェノール構造を含む
基）のとき、得られる硬化物のガラス転移温度が高くな
るので好ましい。

【００２７】

【化１２】

【００２８】上記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ
化合物のうち、化合物No.8およびNo.9など、Y1が、下記
〔化１３〕（前記〔化３〕と同じ）の一般式（III)で表
されるｎ価のカルボン酸残基（ジカルボン酸化合物構造
を含む基）のとき、得られる硬化物が伸びに優れるので
好ましい。

【００２９】

【化１３】

【００３０】上記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ
化合物の含有量は、本発明の硬化性組成物中、２０重量
％以上が好ましく、３０重量％以上がより好ましい。含
有量が２０重量％未満では、得られる硬化物のガラス転
移温度、体積固有抵抗が低く、本発明の効果が得られな
いことがある。

【００３１】本発明の硬化性組成物には、上記一般式
（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物とともに、種々の
硬化剤を併用できる。併用される硬化剤としては、例え
ば、酸無水物、ポリアミン化合物、ポリフェノール化合
物およびカチオン系光開始剤などが挙げられる。

【００３２】酸無水物としては、例えば、フタル酸無水
物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、テ
トラフドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物などが挙げられ
る。

【００３３】ポリアミン化合物としては、例えば、エチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレント
リアミンなどの脂肪族ポリアミン、メンセンジアミン、
イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシ
クロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘ
キサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，
８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカンな
どの脂環族ポリアミン、ｍ−キシレンジアミンなどの芳
香環を有する脂肪族アミン、ｍ−フェニレンジアミン、
２，２’−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォ
ン、α，α−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソ
プロピルベンゼンなどの芳香族ポリアミンが挙げられ
る。

【００３４】ポリフェノール化合物としては、フェノー
ルノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチル
フェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾー
ル、テルペンジフェノール、テルペンジカテコールなど
が挙げられる。

【００３５】本発明の硬化性組成物は、必要に応じて、
硬化促進剤、レベリング剤、充填剤、消泡剤、チクソ性
調整剤およびリン酸エステルなどの難燃剤などを併用し
てもよい。

【００３６】硬化促進剤としては、トリフェニルホスフ
ィン、ジアザビシクロウンデセン、２，４，６−トリス
（ジメチルアミノメチル）フェノールなどが挙げられ
る。

【００３７】レベリング剤としては、フッ素系界面活性
剤であるパーフルオロアルキルスルホン酸やパーフルオ
ロアルキルカルボン酸などのパーフルオロアルキル基を
有する有機酸のアンモニウムまたはアルカリ金属との塩
からなるアニオン系界面活性剤、パーフルオロアルキル
基を有する４級アンモニウムハライドなどのカチオン系
界面活性剤、パーフルオロアルキルポリオキシエチレン
エタノールやフッ素化アルキルエステルなどのノニオン
系界面活性剤、アクリル系界面活性剤やシリコン系界面
活性剤などが挙げられ、特にフッ素系界面活性剤または
シリコン系界面活性剤が好ましい。これらレベリング剤
の添加により密着性を向上できる。

【００３８】充填剤としては、シリカ、アルミナ、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、硼酸アルミニウム、窒化硼素、硼酸亜鉛などが挙げ
られる。これら充填剤のうち、シリカはメッキ密着性の
改善および線膨張係数の低下効果を示すので好ましい。
また、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムは難燃
性を付与するので好ましい。

【００３９】本発明の硬化性組成物は、必要に応じて他
のエポキシ化合物を併用してもよく、併用されるエポキ
シ化合物としては、特に限定されるものではないが、例
えば、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロカテコー
ル、フロログルシノール、ジヒドロキシナフタレン、ビ
フェノール、メチレンビスフェノール（ビスフェノール
Ｆ）、メチレンビス（オルソクレゾール）、エチリデン
ビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール（ビ
スフェノールＡ）、イソプロピリデンビス（オルソクレ
ゾール）、テトラブロモビスフェノールＡ、ビス（ヒド
ロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（ヒドロキシフ
ェニル）シクロヘキシルメタン、シクロヘキシリデンビ
スフェノール、チオビスフェノール、スルホビスフェノ
ール（ビスフェノールＳ）、オキシビスフェノール、
１，３−ビス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼン、１，
４−ビス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼン、フェノー
ル−ホルムアルデヒド縮合物等の単核または多核多価フ
ェノール類のポリグリシジルエーテル；エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘ
キサンジオール、ポリグリコール、チオジグリコール、
グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリ
トール、ソルビトール、ビスフェノール−エチレンオキ
サイド付加物等の多価アルコールのグリシジルエーテ
ル；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グ
ルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフ
タル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン
酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒ
ドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等
の脂肪族、芳香族または脂環族多塩基酸のグリシジルエ
ステル類；グリシジルメタクリレートの単独重合体また
は共重合体；エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、
エポキシ化サフラワー油、エポキシ化トール油等のエポ
キシ化天然油；ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジ
シクロペンタジエンエポキシド、３，４−エポキシシク
ロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカ
ルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロ
ヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロ
ヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−
６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート等の環状
オレフィン化合物；エポキシ化ポリブタジエン、エポキ
シ化スチレン−ブタジエン共重合体等のエポキシ化共役
ジエン重合体；トリグリシジルイソシアヌレートの複素
環化合物等が挙げられる。これらエポキシ化合物のエポ
キシ当量は５０００以下が好ましく、２０００以下がよ
り好ましい。５０００より大きいと得られる硬化物の機
械的強度が不足することがある。

【００４０】次に、本発明の硬化性組成物に用いられる
前記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物の合成
例を示す。ただし、本発明は下記の合成例によってなん
ら制限を受けるものではない。

【００４１】合成例−１（化合物No.2の合成）２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロ
パン（以下、「ＤＣＡ」という）２８３．６３ｇ（１．
２モル）とビスフェノールＡ（以下、「ＢＰＡ」とい
う）９１．３２ｇ（０．４モル）を、エチレングリコー
ルジエチルエーテル１６０ｇに溶解し、トリフェニルホ
スフィン３．７５ｇを添加した。１２０℃で１．５時間
反応し、エポキシ当量３３７の褐色透明液体（以下、
「エポキシ樹脂１」という）を得た。

【００４２】合成例−２（化合物No.4の合成）ＢＰＡ９１．３２ｇをテルペンジフェノール（ＹＰ−９
０：ヤスハラケミカル株式会社製）１２９．６ｇに置き
換えた以外は合成例−１と同様にしてエポキシ当量３６
１の褐色透明液体（以下、「エポキシ樹脂２」という）
を得た。

【００４３】合成例−３（化合物No.9の合成）ＤＣＡ３５ｇ（０．１４８モル）、カルボン酸変性ブタ
ジエン／アクリロニトリル（４／１モル）共重合体（Ｃ
ＴＢＮ１３００×９：宇部興産株式会社製）１５ｇ
（０．００４３モル）を窒素雰囲気下１００℃で２．５
時間反応してエポキシ当量１７４の褐色透明液体（以
下、「エポキシ樹脂３」という）を得た。得られた液体
は酸価０であった。

【００４４】合成例−４（化合物No.8の合成）ＤＣＡ３５ｇ（０．１４８モル）、カルボン酸変性ポリ
ブタジエン（Ｃ−１０００：日本曹達株式会社製）１５
ｇ（０．０１１モル）を窒素雰囲気下１００℃で２．５
時間反応してエポキシ当量１８２の褐色透明液体（以
下、「エポキシ樹脂４」という）を得た。得られた液体
は酸価０であった。

【００４５】比較合成例−１ＤＣＡの代えて、下記〔化１４〕の構造を有するビスエ
ポキシ化合物を用いた以外は合成例−１と同様にしてエ
ポキシ当量３４９の褐色透明液体（以下、「比較エポキ
シ樹脂１」という）を得た。

【００４６】

【化１４】

【００４７】本発明の硬化性組成物は、得られる硬化物
の硬度などの機械特性を調整するために必要に応じて
（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化合
物を含有してもよい。

【００４８】（メタ）アクリル酸と多価アルコールとの
エステル化合物としては、例えば、エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４の
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数
が２〜１４のポリプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アク
リレート等の多価アルコールをα，β−不飽和カルボン
酸でエステル化して得られる化合物；トリメチロールプ
ロパントリグリシジルエーテルアクリル酸付加物（１／
３）、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルアクリル
酸付加物（１／２）等のグリシジル基含有化合物に（メ
タ）アクリル酸を付加して得られる化合物；β−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレートのフタル酸ジエステ
ル、β−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートのトル
エンジイソシアネート付加物等の水酸基およびエチレン
性不飽和結合を有する化合物と多価カルボン酸とのエス
テル化合物またはポリイソシアネートとの付加物；メチ
ル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキル
エステル等があげられる。

【００４９】本発明の硬化性組成物は熱および光により
硬化可能であり、光により硬化させる場合には、任意の
光重合開始剤を用いることができる。

【００５０】本発明の組成物に併用できる光重合開始剤
としては、従来既知の化合物を用いることが可能であ
り、例えば、ベンゾフェノン、フェニルビフェニルケト
ン、１−ヒドロキシ−１−ベンゾイルシクロヘキサン、
ベンジル、ベンジルジメチルケタール、１−ベンジル−
１−ジメチルアミノ−１−（４’−モルホリノベンゾイ
ル）プロパン、２−モルホリル−２−（４’−メチルメ
ルカプト）ベンゾイルプロパン、チオキサントン、１−
クロル−４−プロポキシチオキサントン、イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、エチルアン
トラキノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニル
スルフィド、ベンゾインブチルエーテル、２−ヒドロキ
シ−２−ベンゾイルプロパン、２−ヒドロキシ−２−
（４’−イソプロピル）ベンゾイルプロパン、４−ブチ
ルベンゾイルトリクロロメタン、４−フェノキシベンゾ
イルジクロロメタン、ベンゾイル蟻酸メチル、１，７−
ビス（９’−アクリジニル）ヘプタン、９−ｎ−ブチル
−３，６−ビス（２’−モルホリノイソブチロイル）カ
ルバゾール、９−ｎ−オクチル−３，６−ビス（２’−
モルホリノイソブチロイル）カルバゾール、２−メチル
−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジ
ン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）
−ｓ−トリアジン、２−ナフチル−４，６−ビス（トリ
クロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（Ｎ−ｎ−ブチ
ル−３’−カルバゾリル）−４，６−ビス（トリクロロ
メチル）−ｓ−トリアジン、２−（Ｎ−（２”−メトキ
シ−１”−メチルエトキシカルボニルメチル）−３’−
カルバゾリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−
ｓ−トリアジンなどがあげられる。これら光重合開始剤
は安息香酸系または第三級アミン系などの公知の光重合
促進剤の１種または２種以上と組み合わせて用いてもよ
い。

【００５１】また、上記一般式（Ｉ）で表される多価エ
ポキシ化合物とともに、熱可塑性有機重合体を用いるこ
とによって、硬化物の特性を改善することもできる。こ
の熱可塑性有機重合体としては、例えば、（メタ）アク
リル酸エステル化合物と（メタ）アクリル酸との共重合
体、（メタ）アクリル酸エステル化合物、（メタ）アク
リル酸およびこれらと共重合しえる他のビニルモノマー
との共重合体があげられる。

【００５２】上記（メタ）アクリル酸エステル化合物と
しては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル
（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、
２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートテトラヒドロ
フルフリル（メタ）アクリレート、第三ブチル（メタ）
アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、トリ
フルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロ
プロピル（メタ）アクリレートなどがあげられ、また、
他のビニルモノマーとしては、例えば、ジアセトンアク
リルアミド、スチレン、ビニルトルエン等があげられ
る。

【００５３】また、本発明の硬化性組成物は、密着性を
改善するために硬化後に行なわれる粗化工程のためのゴ
ム成分などを含んでいてもよい。粗化工程とは、硬化性
組成物中にジエン系合成ゴムなどを分散し、クロム混酸
などの酸化剤で表面層のゴムを除去することでアンカー
を形成する工程である。

【００５４】また、本発明の硬化性組成物には、必要に
応じて、ｐ−アニソール、ハイドロキノン、ピロカテコ
ール、第三ブチルカテコール、フェノチアジン等の熱重
合抑制剤；可塑剤；官能性シランカップリング剤などの
接着促進剤；シリカ、アルミナ、タルク、ベントナイ
ト、ジルコニウムシリケート、粉末ガラス、炭酸カルシ
ウムなどの充填剤、顔料、染料および塗布性・消泡性・
レベリング性を改善するための界面活性剤等の慣用の添
加物を加えることができる。

【００５５】本発明の硬化性組成物は、通常、必要に応
じて前記の各成分を溶解または分散しえる溶媒、例え
ば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、メチロセロソルブ、エチルセロソルブ、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトア
ミド、クロロホルム、塩化メチレン、ヘキサン、ヘプタ
ン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、
キシレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール
を加えた溶液状組成物として用いられる。

【００５６】本発明の硬化性組成物は、ロールコータ
ー、カーテンコーター、スピンコーター、各種の印刷、
浸漬等の公知の手段で、金属、紙、プラスチック等の支
持基体上に適用される。また、一旦フィルム等の支持基
体上に施した後、他の支持基体上に転写することもで
き、その適用方法に制限はない。

【００５７】本発明の硬化性組成物は、塗料、インキ、
接着剤、印刷版および印刷配線板用フォトレジスト等の
各種の用途に使用することができ、その用途に特に制限
はないが、低誘電率、高Ｔｇ、高いピール強度を有する
のでビルドアップ基板用の絶縁材料に特に好適に用いら
れる。

【００５８】また、本発明の硬化性組成物を光により硬
化する場合には、通常光硬化に用いられる各種の光源が
利用可能で、例えば、アルゴンレーザー、水銀蒸気アー
ク、カーボンアークおよびキセノンアーク等、従来既知
の光源を使用することができる。

【００５９】

【実施例】以下、具体的な実施例によって本発明を更に
詳細に説明するが、本発明は以下の実施例によって限定
されるものではない。

【００６０】実施例１下記〔表１〕に記載の配合物を十分に混合したのち、こ
の溶液を表面処理アルミニウム板上にナイフコーターを
用いて乾燥後の膜厚が３０μｍになるよう塗布した。８
０℃で５分間加熱乾燥した後、さらに１５０℃で３０分
間ベーキングして硬化物を得た。

【００６１】

【表１】

【００６２】得られた硬化物についてJIS K6911 に基づ
いて体積抵抗を、JIS K7198 に基づいてガラス転移温度
（Ｔｇ）を、室温下で蒸留水に２４時間浸漬後の重量増
加率により吸水率を測定した。それらの結果を下記〔表
２〕に示す。

【００６３】また、引張強度および伸びについては、以
下の様にして測定した。上記配合物を７５×１２０ｍｍ
のアルミ板上に＃７０バーコーターで塗布し、加熱オー
ブンで１５０℃×１時間で硬化した。冷却後、硬化物を
アルミ板から剥がし、図１に示す形状の試験片を作成し
てトライボギアで引張試験を行った。それらの結果を下
記〔表２〕に示す。

【００６４】

【表２】

【００６５】実施例２下記〔表３〕記載の配合物を実施例１と同様にして評価
した。それらの結果を下記〔表４〕に示す。

【００６６】

【表３】

【００６７】上記〔表３〕中の＊５〜＊10の詳細は、下
記〔化１５〕に示す通りである。

【００６８】

【化１５】

【００６９】

【表４】

【００７０】

【発明の効果】本発明の硬化性組成物は、高いＴｇを有
し、優れた体積抵抗、引張強度、伸びおよび吸水率を示
すもので、特にフルアディティブ法に適したものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の硬化性組成物から得られた硬
化物の引張試験に用いられる試験片を示す平面図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者永山信宏東京都荒川区東尾久７丁目２番35号旭電化工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記〔化１〕の一般式（Ｉ）で表される
多価エポキシ化合物を含有する硬化性組成物。【化１】
【請求項２】上記一般式（Ｉ）におけるY1の表すｎ価
のフェノール残基が、下記〔化２〕の一般式（II）で表
される請求項１記載の硬化性組成物。【化２】
【請求項３】上記一般式（Ｉ）におけるY1の表すｎ価
のカルボン酸残基が、下記〔化３〕の一般式（III)で表
される請求項１記載の硬化性組成物。【化３】
【請求項４】上記X1が、炭素原子数１〜８のアルキリ
デン基である請求項１記載の硬化性組成物。
【請求項５】フッ素系界面活性剤またはシリコン系界
面活性剤を添加してなる請求項２または３記載の硬化性
組成物。
【請求項６】充填剤を添加してなる請求項２または３
記載の硬化性組成物。
【請求項７】請求項１記載の硬化性組成物からなるビ
ルドアップ用絶縁材料。