JPH11254031A - 高周波造管方法 - Google Patents

高周波造管方法

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JPH11254031A
JPH11254031A JP5547798A JP5547798A JPH11254031A JP H11254031 A JPH11254031 A JP H11254031A JP 5547798 A JP5547798 A JP 5547798A JP 5547798 A JP5547798 A JP 5547798A JP H11254031 A JPH11254031 A JP H11254031A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な品質の電縫管を安定に製造する。 【解決手段】 金属帯1を成形機2で丸く成形し、高周
波誘導溶接によって電縫管7を製造する。接合点6の位
置は、カメラ13によって撮像される画像を画像処理装
置14で二値化し、高輝度側の画像の重心位置として算
出する。接合点6の位置が一定となるように、成形機制
御装置15は成形機2の成形条件を制御する。溶接電流
は電流センサ10によって検出され、発振器制御装置9
が発振器8を制御して一定となるように制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に電縫管と呼
ばれる金属管を、高周波誘導溶接によって連続的に製造
する高周波造管方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、高周波電流を用いて溶接する
造管方法は、生産性が極めて高いことから、広く用いら
れており、その制御に関しても多くの提案がなされてい
る。基本的には、溶接部に流れる電流を制御することが
望ましいことから、造管速度に対し一定割合の電流とす
る制御方法、電流を検知してフィードバック制御する方
法や、接合点の温度や加熱状態を計測し、これらを一定
とするように一次側の投入電力を一定とする制御方法等
が公知となっている。
【0003】たとえば特開昭55−109582には、
溶接負荷の変化を検出し、フィードバックによって溶接
電流を一定に制御する方法が開示されている。特開平2
−255283には、溶接点の温度および高周波発信回
路に流れる電流を検出し、これらの検出結果に基づいて
溶接電圧を制御する方法が開示されている。第2504
056号特許公報(特開昭63−303684)には、
溶接点近傍を撮像し、輝度レベルに基づいて溶接状態の
適否を判別し、判別結果に基づいて溶接電力を制御する
方法が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述のような公知とな
っている方法では、高周波造管の際に、いずれも電気的
に加熱状態を一定に制御しようとする考え方が基本とな
っている。しかしながら、高周波造管においては、成形
状態によっても溶接結果は大きく影響を受け、また接合
点の位置が変動すると、従来技術で制御のために検出し
ようとするパラメータが変動してしまう。すなわち、溶
接結果を安定させるためには、成形状態を制御すること
が不可欠なはずであるけれども、従来技術にはそのため
に適切な対策を行う考え方が示されていない。このため
微小欠陥などの発生を防止することも困難である。
【0005】本発明の目的は、成形状態を制御して溶接
結果を安定させることができる高周波造管方法を提供す
ることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、多段の成形ロ
ールで金属帯を順次円形に成形し、金属帯の両側縁部が
突き合される接合点付近を高周波誘導溶接する高周波造
管方法において、溶接部を撮像手段によって監視して、
接合点が一定位置となるように成形条件を制御しなが
ら、高周波誘導電流を検出し、検出する電流値が一定と
なるように制御することを特徴とする高周波造管方法で
ある。
【0007】本発明に従えば、撮像手段によって溶接部
の監視を行い、発熱して輝度が高くなる位置を接合点の
位置として、その位置が一定位置となるように成形条件
を制御しながら、高周波誘導電流が一定となるように電
気的な制御を行う。加熱状態に直接関連する高周波誘導
電流の検出に対し、独立に撮像手段による溶接部の監視
を導入するので、電気系統の制御とは切離して成形条件
の制御を行うことができる。成形条件の制御によって接
合点が一定位置となる定常な状態とした上で電流検出に
よる溶接状態の制御を行うので、溶接結果を安定させる
ことができる。
【0008】また本発明で前記成形条件の制御は、前記
多段の成形ロールのうち、前段側に配置されるブレイク
ダウンパスの押付力の増減によって行うことを特徴とす
る。
【0009】本発明に従えば、多段の成形ロールのうち
で、前段側に配置されるブレイクダウンパスの押付力の
増減によって成形条件の制御を行う。押付力を強くする
と、金属帯の端縁部を曲げるブレイクダウンパスでは曲
げのスプリングバック量が小さくなり、フィンパスで両
端縁部を突き合わせるように成形し、スクイズロールで
幅方向の両側から加圧すると、接合点位置が上流側にず
れてスクイズロールから離れるようになる。逆に押付力
を弱くすると、接合点位置はスクイズロールに近付いて
下流側に変化する。押付力の調整で、広い範囲の位置調
整を行うことができる。
【0010】また本発明で前記成形条件の制御は、前記
多段の成形ロールのうち、後段側に配置されるフィンパ
スの押付力の増減によって行うことを特徴とする。
【0011】本発明に従えば、多段の成形ロールの後段
側に配置されるフィンパスで押付力を強くすると、金属
帯の対向する両端縁部間の間隙が狭くなるので、接合点
は上流側に移動し、スクイズロールから離れる。押付力
を弱くすると、接合点は下流側に移動してスクイズロー
ルに近付く。接合点に近い位置で調整するので、応答性
の良い調整を行うことができる。
【0012】また本発明で前記成形条件の制御は、前記
多段の成形ロールのうち、最終段に配置されるシームガ
イドロールの押付力の増減によって行うことを特徴とす
る。
【0013】本発明に従えば、成形ロールの最終段にシ
ームガイドロール設け、その押付力を強くして接合点の
位置を上流側に変化させ、押付力を弱くして下流側に変
化させることができる。接合点の位置に最も近い位置で
調整するので、応答性の良い調整を行うことができる。
【0014】また本発明の前記撮像手段による監視で
は、撮像した画像を接合点を含む高輝度領域と周囲の低
輝度領域とに二値化して分け、高輝度領域の重心位置と
して接合点位置を算出することを特徴とする。
【0015】本発明に従えば、撮像手段は溶接部を監視
して画像を撮像する。溶接部では金属帯が高周波誘導電
流によって加熱される。接合点は溶接電流が最も集中す
るので最も高温度になり、輝度が高くなる。溶接部の温
度は、接合点から離れるに従って低下するので、画像中
の輝度は低くなる。画像を二値化し、高輝度領域と低輝
度領域とに分けると、ほぼ円形の高輝度領域が得られ、
その中心が接合点となる可能性が高くなる。高輝度領域
の形状の重心位置を接合点として算出するので、高輝度
領域の形状が円形に近ければ、画像データの演算処理で
容易に接合点の位置を精度よく算出することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の一形態と
して高周波造管を行うために必要な構成を示す。素材と
なる金属帯1は、成形機2で、平たい帯状の状態から円
筒状の状態に曲げられる。誘導コイル3は、成形機2に
よって円筒状に成形された素材に電磁誘導によって高周
波電流を流し、金属帯1の両側縁がスクイズロール4で
閉じられる部分に形成される溶接部5の接合点6を集中
的に加熱する。これによって金属帯1の側縁部は溶融し
て接合し、電縫管7が得られる。誘導コイル3には、発
振機8から高周波電流が供給される。この高周波電流の
周波数は、400kHz前後である。溶接条件を安定化
させるため、発振機8の出力は発振機制御装置9によっ
て制御される。発振機制御装置9には、電流センサ10
が検出する溶接電流に応じた検出出力を、増幅器11で
増幅し、記録器12で記録しながらフィードバックす
る。
【0017】本実施形態では、溶接部5を撮像手段であ
るカメラ13で監視する。CCDなどを用いるカメラ1
3によって撮像される画像は、マトリクス状に配置され
るCCDの各受光素子毎にアナログの画像信号として出
力され、画像処理装置14で二値化され、高輝度に対応
する二値化画像の重心を算出して、接合点6の位置を求
めることができる。画像処理装置14によって求められ
る接合点6の位置は、成形機制御装置15に入力され、
後述するようなフィードバック制御によって、接合点6
の位置を一定位置とするような成形機2の制御が行われ
る。
【0018】図2は、図1に示す成形機2の内部でのロ
ール配置の一例を示す。成形機2は、複数段の成形ロー
ルが上流側から下流側に順次配置されて形成される。最
上流側にはプレフォームロール20が配置される。成形
機2の前半部分には、ブレイクダウンパスを構成するブ
レイクダウンパス用ロール21,22,23,24が配
置される。成形機2の後半部分には、フィンパスを構成
するフィンパス用ロール25,26,27が配置され
る。これらのブレイクダウンパス用ロール21〜24お
よびフィンパス用ロール25〜27は、モータによって
駆動され、さらに駆動を行わないアイドルロール28,
29も適宜配置される。成形機2の最終段で、スクイズ
ロール4の直前には、シームガイドロール30が配置さ
れる場合がある。これらの各ロールは、軸線が水平であ
り、その他に軸線が鉛直で金属帯1の幅を規制するサイ
ドロール31,32,33,34も配置される。図3
(a),(b)は、図2に示すブレイクダウンパス用ロ
ール21〜24およびサイドロール31〜34の部分の
概略的な構成をそれぞれ示す。図3(a)に示すブレイ
クダウンパス用ロール21〜24では、上ロール40と
下ロール41との間で金属帯1の曲げ加工を行う。金属
帯1の両側縁部は、ケージロール42,43で支える。
図3(b)に示すサイドロール31では、ケージロール
44,45,46,47によって金属帯1の中間的な形
状を保持する。
【0019】図4は、図2に示すような成形機2で電縫
管7が製造される過程を示す。図4(a),(b),
(c)は、図2のブレイクダウンパス用ロール21,2
2,23によって成形される状態をそれぞれ示す。図4
(d),(e),(f)は、図2のフィンパス用ロール
25,26,27によって成形される状態をそれぞれ示
す。ブレイクダウンパスの段階では、金属帯1を大略的
に断面が半円形となる程度まで曲げる。フィンパスの状
態では、断面が半円形となった金属帯1をさらに両側縁
部が突合わされて閉じる状態まで曲げる。
【0020】図5は、図1に示す成形機制御装置15に
よって成形条件を制御する具体的な方法を示す。図5
(a)は、ブレイクダウンパス用ロール21〜24で、
上ロール40の下ロール41に対する押付力を増減し
て、図1の接合点6の位置を調節する考え方を示す。ブ
レイクダウンパスでは、金属帯1の端を曲げる。押付力
を大きくして強く曲げると、金属帯1のスプリングバッ
ク量が小さくなるので、図1に示すような接合点6に向
けて金属帯1の両縁部間の距離が縮まっていくV字状の
部分の間隔が小さくなり、接合点6の位置が上流側に移
動してスクイズロール4から離れる。押付力を弱くする
と、スプリングバック量が小さくなるので、金属帯1の
両縁部間の距離が大きくなり、接合点6の位置が下流側
にずれてスクイズロール4に近付く。ブレイクダウンパ
ス用ロールでの金属帯1の側縁部の成形では、押付力に
対するスプリングバック量の変化が大きいので、広い範
囲で接合点6の位置を調整することができる。この効果
は、前段側ほど大きくなるので、1段目のブレイクダウ
ンパス用ロール21について押付力を制御することが好
ましい。
【0021】図5(b)では、フィンパス用ロール25
〜27で上ロール50の下ロール51に対する押付力を
調整し、接合点6の位置を制御する。押付力を大きくす
ると、金属帯1の側縁部間の間隔が縮まり、接合点6の
位置を上流側に移動させて、スクイズロール4から遠ざ
けることができる。押付力を少なくすれば、接合点6の
位置は下流側に移動し、スクイズロール4に近付けるこ
とができる。
【0022】図5(c)では、シームガイドロール30
を成形機2の最終段に用いる場合に、その押付力で接合
点6の位置を制御する。シームガイドロール30の押付
力を大きくすれば、フィンパス用ロール25〜27と同
様に、接合点6の位置を上流側に移動させ、押付力を弱
くすれば下流側に移動させることができる。シームガイ
ドロール30は、成形機2の最終段に設けられ、接合点
6の位置に近いので応答性の良好な制御を行うことがで
きる。シームガイドロール30を用いない場合は、図5
(b)に示すフィンパス用ロール25〜27での押付力
の制御でも、ブレイクダウンパス用ロール21〜24に
比較すれば接合点6に近い位置での制御となるので、応
答性を良くすることができる。
【0023】図6は、溶接部5付近で電縫管7が製造さ
れている状態を示す。誘導コイル3によって誘導される
誘導電流60は、誘導コイル3よりも下流側の接合点6
に集中して流れる。接合点6付近は誘導電流60によっ
て高温に加熱され、金属帯1の両側縁部分が溶融して接
合する。接合点6から離れると、温度は低下する。した
がって、接合点6の周囲には、高温領域61が生じ、高
温であるほど白熱してCCDなどを用いる図1のカメラ
13が撮像する画像の輝度は高くなる。カメラ13の出
力する画像信号を、適切な基準レベルの上下で弁別し
て、二値化すると、高温領域61に対応する形状の二値
化画像が得られ、その重心位置を演算する画像処理を行
えば、接合点6の位置を精度よく算出することができ
る。
【0024】図7は、接合点6の位置と成形や溶接の条
件との関係を示す。溶接条件で加熱を大にすれば加熱が
小のときに比較して、接合点位置は下流側にずれる。成
形機2のブレイクダウンパス用ロールでの押付力を強く
すれば、スプリングバック量が小さくなって接合点位置
は上流側にずれ、弱くすれば下流側にずれる。またスク
イズロール4が電縫管7を幅方向の両側から加圧する加
圧力を小さくすると、接合点6の位置は下流側に移り、
加圧力を大きくすると上流側に移る。
【0025】スクイズロール4の加圧は、溶接品質の点
から固定することが望ましい。したがって、電縫管7の
製造で制御を行うべき対象は、誘導加熱と成形との2つ
のパラメータである。本実施形態では、溶接電流によっ
て示される加熱状態を、図1の電流センサ10によって
モニタし、発振器制御装置9を介して発振器8にフィー
ドバックして制御する。成形状態は、カメラ13で接合
点6の位置を検出し、接合点6の位置が一定となるよう
に成形機制御装置15によって成形機2を制御する。こ
のような別の方法によるモニタリングに従って、接合点
6の位置と加熱状態とを一定に保つ制御を行うことがで
きる。したがって、予め製品製造に適切な製造条件を定
めておけば、その適正な製造状態を保って安定な品質の
電縫管7を製造することができる。
【0026】次の表1は、図1に示す実施形態で、加熱
電流を一定に保って造管を行った結果を示す。造管条件
として、速度は70m/minであり、入熱設定はそれ
ぞれの場合の適性条件とする。適性条件は、条件設定の
段階のテストで欠陥発生がみられない条件として決定す
る。金属帯1の素材としては、SUS304、SUS4
10LおよびSUS430LXで、これらはオーステナ
イト系ステンレス鋼、フエライト系ステンレス鋼および
マルテンサイト系ステンレス鋼としてそれぞれ代表的な
鋼種であり、板厚1〜2mmの素材を用いている。比較
例として、電流制御または溶接点制御を行わない場合も
合わせて示す。品質の評価としては、密着扁平試験を行
い、割れ、ピンホール状の微小欠陥の発生率で評価を行
っている。次の表1に示す造管の結果では、本実施形態
による電縫管7であるパイプの品質は極めて安定してお
り、欠陥の発生は全く見られないことが判る。一方、比
較例では、造管開始時には欠陥発生のない条件で設定し
ているにもかかわらず、1%以下程度の割合で欠陥が発
生していることが判る。すなわち、本実施形態のように
成形条件を安定化させた状態で溶接条件を安定化させな
いと、微小欠陥の撲滅はきわめて困難である。
【0027】なお、電縫管7の素材となる金属帯1は、
表1に示すもの以外のステンレス鋼や、他の鉄系または
非鉄系の材料を同様に使用することができる。
【0028】
【表1】
【0029】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、接合点の
位置が一定となるように撮像手段で監視し、成形条件を
制御した上で、電気的な制御により高周波誘導電流値が
一定となるような制御を行うので、予め求めてある適正
な溶接状態を安定に保って管を製造することができる。
【0030】特に、本発明では従来の高周波造管方法で
は発生の撲滅が極めて困難と考えられている微小欠陥の
発生を防止することができ、産業上の効果は極めて大き
い。
【0031】また本発明によれば、成形段階の初期に行
われるブレイクダウンパスで押圧力を増減して接合点の
位置を調整するので、広い範囲にわたって接合点の位置
の調整を行うことができる。
【0032】また本発明によれば、成形の後半に行われ
るフィンパスで押圧力を調整して、接合点の位置を制御
するので、応答性の良い制御を行うことができる。
【0033】また本発明によれば、成形ロールの最終段
にシームガイドロールを配置する場合に、その押圧力で
接合点の位置を制御するので、応答性の極めて高い制御
を行うことができる。
【0034】また本発明によれば、接合点の位置を撮像
手段が撮像した画像を二値化し、高輝度領域の重心とし
て算出するので、画像データの演算処理から接合点の位
置を容易に求めて、求められた接合点の位置に基づく成
形条件の制御を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態の概略的な構成を示すブ
ロック図である。
【図2】図1の成形機2における成形ロールの配置を示
す簡略化した平面図である。
【図3】図2のブレイクダウンパスにおけるロールの構
成を示す部分的な正面図である。
【図4】図2の成形機2で金属帯1が成形される状態を
示す部分的な正面断面図である。
【図5】図2の成形機2で成形条件の制御を行う考え方
を示す部分的な正面断面図である。
【図6】図1の実施形態で接合点6付近での溶接状態を
示す概略的な平面図である。
【図7】図1の実施形態で接合点6の位置と溶接条件、
成形条件および加圧条件との関係を示す簡略化した平面
図である。
【符号の説明】
1 金属帯 2 成形機 3 誘導コイル 4 スクイズロール 5 溶接部 6 接合点 7 電縫管 8 発振器 9 発振器制御装置 10 電流センサ 13 カメラ 14 画像処理装置 15 成形機制御装置 21〜24 ブレイクダウンパス用ロール 25〜27 フィンパス用ロール 30 シームガイドロール 40,50 上ロール 41,51 下ロール

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多段の成形ロールで金属帯を順次円形に
    成形し、金属帯の両側縁部が突き合される接合点付近を
    高周波誘導溶接する高周波造管方法において、溶接部を
    撮像手段によって監視して、接合点が一定位置となるよ
    うに成形条件を制御しながら、 高周波誘導電流を検出し、検出する電流値が一定となる
    ように制御することを特徴とする高周波造管方法。
  2. 【請求項2】 前記成形条件の制御は、前記多段の成形
    ロールのうち、前段側に配置されるブレイクダウンパス
    の押付力の増減によって行うことを特徴とする請求項1
    記載の高周波造管方法。
  3. 【請求項3】 前記成形条件の制御は、前記多段の成形
    ロールのうち、後段側に配置されるフィンパスの押付力
    の増減によって行うことを特徴とする請求項1記載の高
    周波造管方法。
  4. 【請求項4】 前記成形条件の制御は、前記多段の成形
    ロールのうち、最終段に配置されるシームガイドロール
    の押付力の増減によって行うことを特徴とする請求項1
    記載の高周波造管方法。
  5. 【請求項5】 前記撮像手段による監視では、撮像した
    画像を接合点を含む高輝度領域と周囲の低輝度領域とに
    二値化して分け、高輝度領域の重心位置として接合点位
    置を算出することを特徴とする請求項1〜4のいずれか
    に記載の高周波造管方法。
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