JPH1125248A

JPH1125248A - 板状枠体付きｉｃキャリアー

Info

Publication number: JPH1125248A
Application number: JP17623197A
Authority: JP
Inventors: Tokuo Takahashi; 徳男高橋
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-07-01
Filing date: 1997-07-01
Publication date: 1999-01-29

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣカード、例えば、ＳＩＭカードにおいて、
利用者が使用したにもかかわらず、ＳＩＭカードを元に
戻して未使用と主張し、電話使用料の支払いに応じない
不正を防止することができる板状枠体付きＩＣキャリア
ーを提供する。【解決手段】開口部を有する板状枠体、前記板状枠体の
裏面に貼り付けされる裏貼りフィルム、および前記板状
枠体の開口部内の前記裏貼りフィルム面に脆質なホログ
ラムシール層を有し、前記ホログラムシール層上部にＩ
Ｃキャリアーを貼り付けた板状枠体付きＩＣキャリア
ー。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
搭載した小型のＩＣキャリアーが板状枠体と一体化され
た板状枠体付きＩＣキャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣキャリアは、小型の基体（１５×２
５ｍｍ程度）に、ＣＰＵやメモリ及び電極などが一体化
されたＩＣモジュールが搭載されたものであり、例えば
携帯電話の加入者識別票（ＳＩＭ，Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅ
ｄＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎＭｏｄｕｌｅ）等
として使用されている。

【０００３】ユーザーは、電話加入権に相当する加入者
識別票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機用途に応じ
て購入することができ、例えば、図９に示すように、Ｉ
Ｃキャリアーからチップ付き基板の周辺部のみ取り外し
て携帯電話に装着して使用している。

【０００４】従来知られている技術として、例えば、特
開平７−２７６８７０号には、図１０に示す様なＩＣモ
ジュールを搭載した小型のＩＣキャリアーが板状枠体と
一体化された、板状枠体付きＩＣキャリアーが記載され
ている。この板状枠体付きＩＣキャリアー１０は、板状
枠体開口部の裏貼りフィルム１６に粘着剤層１５を設
け、これによりＩＣキャリアーを固定する構造を有して
いる。そして、粘着剤層は、貼付後に一度剥離すると再
び粘着しない程度の弱い粘着力を有するように工夫され
ている。

【０００５】しかし、このような板状枠体付きＩＣキャ
リアーでは、例えば、ＳＩＭカードを携帯電話に取り付
けて使用した後に、元の板状枠体に復元することが可能
である。また、貼り戻したことが第三者にはわからない
ため、携帯電話を使用したにもかかわらず、ＳＩＭカー
ドを元に戻して未使用と主張し、電話使用料の支払いに
応じない不正が行われる場合があった。

【０００６】一方、かかる不正を防止すべく、ザグリ時
にブリッジを残す方法とした場合は、再度の貼り戻しは
防止できるものの、いわゆるバリが残る問題があり、ま
たＩＣキャリアーを外す時にストレスがかかり、ＩＣモ
ジュールにとって好ましいものではない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題を
解決すべくなされたものであり、利用者が使用したにも
かかわらず、例えば、ＳＩＭカード等において、ＳＩＭ
カードを元に戻して未使用と主張し、電話使用料の支払
いに応じない不正を防止する板状枠体付きＩＣキャリア
ーを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
本発明の板状枠体付きＩＣキャリアーは、開口部を有す
る板状枠体と、前記板状枠体の裏面に貼り付けされる裏
貼りフィルムと、前記板状枠体の開口部内に、前記裏貼
りフィルムに、接着層、合成樹脂と前記合成樹脂を脆質
化させる無機質微粉末からなる脆質層、ホログラム形成
層が順次積層したホログラムシール層が設けられ、該ホ
ログラムシール層の上面にＩＣキャリアーが取り付けら
れている。

【０００９】本発明の本発明の板状枠体付きＩＣキャリ
アーは、ＩＣキャリアーをホログラムシール層から注意
深く剥がそうとしても、脆質層の層間剥離がきっかけと
なって、ホログラムが破壊され、そっくりそのままの形
では剥がすことが不可能であり、剥がしたものは破れて
変形しており、ＩＣキャリアーを元に戻して未使用と主
張し、電話使用料の支払いに応じない不正を防止するこ
とができる。

【００１０】また、本発明のＩＣキャリアーは板状枠体
開口部の裏貼りフィルムと、脆質ホログラムシールによ
り固定されているから、ＩＣキャリアーが板状枠体から
とりはずされるときは、ＩＣキャリアーが裏貼りフィル
ムの脆質ホログラムシールより剥離される。従って、Ｉ
Ｃモジュールに余計な負荷がかからず、破損や飛び出し
を防止し、容易かつ安全にＩＣキャリアーを取り出すこ
とができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明を詳
細に説明する。図１は、本発明の板状枠付きＩＣキャリ
アーの図である。この板状枠付きＩＣキャリアーは、Ｉ
Ｃキャリアー１１と、板状枠体１０と、裏貼りフィルム
１６から構成されている。

【００１２】板状枠体１０は、例えば、塩化ビニル等の
樹脂シートであり、ＩＣキャリアーを取り付けるための
開口部１４を有している。また、該板状枠体１０及びＩ
Ｃキャリアーの基体部分１３には、カード別の個別情報
であるシリアル番号等が、インクジェットプリンター等
により印字１７されていてもよい。

【００１３】この板状枠体１０の裏面には、一方の面に
粘着剤層１５を有する裏貼りフィルム１６が粘着剤層１
５を介して貼布され、開口部１４の裏面が被われてい
る。この裏貼りフィルム１６は、前記板状枠体１０の外
形と同じか、多少小さめ（各方向に関して２ｍｍ程度）
が好ましい。その厚みは８０〜２００μｍ、好ましくは
１００μｍ程度である。裏貼りフィルムの材質には、特
に制限はなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合
体、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタクリル酸メチル、ポ
リスチレン、ポリビニルブチラール、ポリカーボネー
ト、ポリアミド、セルロース樹脂、ナイロン、アクリル
系樹脂、フッ素樹脂、等の重合体フィルム、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等を挙げることが
できる。

【００１４】また、前記粘着剤層１５の厚みは、２０〜
２３μｍ程度が好ましい。このような厚みであれば、Ｉ
Ｃキャリアー１１を固定するのに十分な強度を保つとと
もに、既存の製造設備を使用することもできる。さら
に、図２に示すように、ＩＣキャリアー１１は、前記裏
貼りフィルム１６に、接着層２、脆質層３およびホログ
ラム形成層４が順次積層したホログラムシール層５の上
面に貼り付けられている。

【００１５】本発明において、ＩＣキャリアーは、プラ
スチックフィルムの表面に適宜剥離性塗料を塗布したも
のが使用できる。使用することのできるプラスチックフ
ィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合
体、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタクリル酸メチル、ポ
リスチレン、ポリビニルブチラール、ポリカーボネー
ト、ポリアミド、セルロース樹脂、ナイロン、アクリル
系樹脂、フッ素樹脂、等の重合体フィルム等を挙げるこ
とができる。また、抗張力、耐熱性を有するポリエチレ
ンテレフタレートフィルムの使用も好ましい。

【００１６】剥離性塗料としては、前記プラスチックフ
ィルムに接着する適宜なベヒクルにシリコーン樹脂もし
くはワックス等を添加したものを用いることができる。
また、上記プラスチックフィルムに上記のような剥離性
塗料を塗布するかわりに、剥離性樹脂、例えば、ポリエ
チレンもしくはポリプロピレン等をエクストルージョン
コーティングしても剥離面を構成することができる。更
に、上記したプラスチックフィルムの単独も、下層を構
成する材料中の合成樹脂との接着性の兼ね合いにより使
用することができる。

【００１７】また、ホログラムシール層５とＩＣキャリ
アー１１との間には、ＩＣキャリアーを剥がした後、ホ
ログラムシール層を保護するための保護層を設けておく
こともできる。該保護層としては、ポリメチルメタクリ
レート樹脂と他の熱可塑性、例えば、塩化ビニル／酢酸
ビニル共重合体もしくはニトロセルロース樹脂との混合
物、またはポリメチルメタクリレート樹脂とポリエチレ
ンワックスとの混合物等が挙げられ、又、酢酸セルロー
ス樹脂と熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、熱硬化型アクリル樹脂もしくはメラミン樹脂
との混合物を例示することができる。

【００１８】前記ホログラムシール層５は、接着層２、
合成樹脂と前記合成樹脂を脆質化させる無機質微粉末か
らなる脆質層３、及びホログラム形成層４が順次積層し
てなる。ホログラム形成層４は、種々の材料により構成
することができ、例えば、銀塩を代表とする公知の写真
材料、感光性樹脂、サーモプラスチックス等の材料を使
用することができる。また、量産性を考慮して、ホログ
ラム感光性樹脂、サーモプラスチックス等を利用して、
一旦、凹凸の形で表現してレリーフホログラムとし、得
られたレリーフホログラムを、めっき等により型取りし
て金型もしくは樹脂型を作成し使用することもできる。

【００１９】かかる賦型可能な合成樹脂として、例え
ば、ポリ塩化ビニル、アクリル（例、ＭＭＡ）、ポリス
チレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂、不飽和ポ
リエステル、メラミン、エポキシ、ポリエステル（メタ
アクリレート）、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリ
エーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）ア
クリレート、メラミン（メタ）アクリレート、トリアジ
ン系アクリレート等の熱硬化性樹脂を硬化させたもの、
或いは、上記熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物が使
用可能である。更に賦型可能な合成樹脂として、ラジカ
ル重合性不飽和基を有する熱成形性物質が使用可能であ
り、これには次の２種類のものがある。ガラス転移点が０〜２５０℃のポリマー中にラジカル
重合性不飽和基を有するもの、例えば、水酸基を有する
単量体、カルボキシル基を有する単量体、エポキシ基を
有する単量体、アジリジニル基を有する単量体、アミノ
基を有する単量体、スルホン基を有する単量体、イソシ
アネート基を有する単量体等。融点が０〜２５０℃であり、ラジカル重合性不飽和基
を有するもの、例えば、ステアリルアクリレート、ステ
アリルメタアクリレート、トリアクリルイソシアネー
ト、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シクロヘ
キサンジオールメタアクリレート、スピログリコールジ
アクリレート、スピログリコールメタアクリレート等。

【００２０】また、前記ホログラム形成層４にレリーフ
ホログラムを上記のような賦型可能な合成樹脂に使用し
て設けるには、従来既知の方法が利用できる。レリーフ
ホログラムを形成するための型としては、ホログラムの干渉縞が凹凸でフォトレジスト上に、露
光及び現象により形成されているもの、上記の凹凸のある面に、銀めっき及びニッケルメッ
キを行う等により、上記の凹凸が複製された金型、お
よび、上記もしくはの型の型面の凹凸を合成樹脂で複製
した樹脂型等、のいずれもが使用できる。これらの型は
適宜な手段で多数複製して適当な配列を行って複合型と
し、一回の賦型工程で多くのレリーフホログラムが複製
できるようにするとよい。なお、合成樹脂で型を作る際
には、型の耐磨耗性、熱プレスするときは型の耐熱性を
向上させる意味で、熱硬化性もしくは電離放射線硬化性
の合成樹脂を型の材料とて使用するのが好ましい。

【００２１】前記ホログラム形成層に凹凸の形で設ける
ホログラムとしては、リップマンホログラムを除く、フ
レネルホログラム、フーリエ変換ホログラム、フランホ
ーファーホログラム等の原理のものにおよび、それらの
原理を利用したイメージホログラム、レインボーホログ
ラム、ホログラフィックステレオグラム、ホログラフィ
ック回折格子などが用いられる。

【００２２】さらに、前記ホログラム形成層４を単一の
層ではなく、透明な支持体にホログラム形成樹脂層を積
層した積層体として構成することもできる。例えば、透
明な支持体に合成樹脂を塗布、溶融塗布、もしくはラミ
ネート等の積層手段により積層し、その後ホログラムを
賦型するか、あるいは積層と共にホログラムを賦型する
ことにより、レリーフホログラムの形成が容易になり、
取り扱いも容易になる。前記ホログラム形成層４の厚み
は０．４〜４μｍ程度が好ましい。

【００２３】前記ホログラム形成層４の下には脆質層３
を設ける。脆質層の役割は、上層のホログラム形成層と
下層の接着剤層の間にあって、上層と下層には十分な接
着密度で接着し、しかも剥離の際には、脆質間の剥離が
ホログラムの破壊のきっかけとなることである。

【００２４】このような目的で形成する脆質層を構成す
る合成樹脂としては種々のものがある。例えば、ポリス
チレン、ポリα−メチルスチレン等のスチレン樹脂及び
スチレン共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタ
クリル酸エチル、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル
酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル又はメタ
クリル樹脂の単独又は共重合樹脂、エチルセルロース、
ニトロセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロー
ス、セルロースアセテートプロピオネート、酢酸セルロ
ース等のセルロース誘導体、ポリビニルアルコール、ポ
リ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリ
エチレン、ポリエーテル樹脂等のうち一種ないしは二種
以上のもの、混合又は共重合体、フェノール樹脂、尿素
樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂等がある。

【００２５】上記合成樹脂には、更に充填剤として、炭
酸カルシウム、タルク、チャイナクレー、カオリン、マ
イクロシリカ、酸化チタン、ガラスフレーク、アスベス
ト、ろう石粉、けい石粉末（石粉）、硫酸バリウム、シ
ェルベン、シアモット等、無機質粉末を合成樹脂１００
重量部に対して８０〜２００重量部添加すると、得られ
た合成樹脂および微粉末からなる被膜よりも一層脆くな
るので、層間の剥離がより一層確実になり好ましい。脆
質層の厚みは４〜４０μｍ程度が好ましい。

【００２６】脆質層３の下には接着剤層２を設ける。該
接着剤層２はホログラムを被着体に貼りつけるためのも
のであり、種々のタイプの接着剤がこの層を形成する目
的で使用できる。例えば、フェノール樹脂、フラン系樹
脂、尿素樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂、
ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂若しくはその他の
熱硬化性樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコ
ール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルブチラール
樹脂、ポリ（メタ）アクリル樹脂、ニトロセルロース、
ポリアミド若しくはその他の熱可塑性樹脂、ブタジエン
−アクリロニトリルゴム、ネオプレンゴム若しくはその
他のゴム、又はニカワ、天然樹脂、カゼイン、ケイ酸ナ
トリウム、デキストリン、でんぷん、アラビアゴム等の
うち１種又は２種以上を主成分とする接着剤を使用する
ことができる。又、これらの接着剤は溶液型、エマルジ
ョン型、粉末型又はフィルム型のいずれでもよく、又、
常温個化型、溶剤揮発個化型、溶解個化型等のいずれの
ものでもよい。

【００２７】更には、接着剤層を構成する材料として粘
着剤といわれるもの、例えば、アクリル樹脂、アクリル
酸エステル樹脂、又は、これらの共重合体、スチレンブ
タジエン共重合体、天然ゴム、カゼイン、ゼラチン、ロ
ジンエステル、テルペン樹脂、フェノール系樹脂、スチ
レン系樹脂、クロマインデン樹脂、キシレン、脂肪族炭
化水素、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキシ
ド、ポリエチレンスルホン酸等が用いられ得るし、加熱
により接着性が付与される感熱性接着剤（ヒートシール
剤）を用いることもできる。かかる感熱性接着剤を構成
する材料としては、ポリエチレン、ポリ酢酸ビニル、又
はこれらの共重合体、ポリビニルブチラール、ポリアミ
ド、ポリエステル、可塑化クロロプレン、ポリプロピレ
ン、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリビ
ニルエーテル、ポリウレタン、セルロース系樹脂、ワッ
クス類、パラフィン類、ロジン類、アスファルト類等の
熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の未硬
化の熱硬化性樹脂等が例示される。接着剤層の厚みは４
〜２０μｍが好ましい。

【００２８】本発明においては、必要に応じ次のような
改変を行うことができる。例えば、図３に示すように、
脆質層３とホログラム形成層４との間には、ホログラム
形成層４のホログラムに反射性を付与する目的で反射性
金属薄膜層６を設けることができる。

【００２９】該反射性金属薄膜層６は、例えば、Ｃｒ，
Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｇｅ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｓ
ｂ，Ｃｄ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｓｅ，Ｉｎ，Ｇａ，Ｒｂ等の金
属およびその酸化物、窒化物などを単独もしくは２種以
上を組み合わせて形成する。これらの金属のうち、Ａ
ｌ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕ等が特に好ましい。

【００３０】前記反射性金属薄膜層６は、蒸着、スパッ
タリングイオンプレーティング、ＣＶＤ等の方法や、め
っきによって形成することができ、その厚みは２００〜
１０００Åであることが好ましい。また、上記のような
金属、金属酸化物、もしくは金属窒化物の単独若しくは
組み合わせの薄膜以外に、ホログラム形成層とは異なる
屈折率をもつ物質の連続薄膜を設けても、このような膜
自体は透明であるにも拘わらず、反射性金属薄膜層とし
て使用することができる。

【００３１】該連続薄膜の屈折率は、前記ホログラム形
成層４の屈折率よりも０．３以上、より好ましくは０．
５以上大きいことが望ましい。前記連続薄膜の膜厚は該
膜を形成する材料が透明であれば特に制限はないが、通
常は、１００〜１００００Åが好ましい。連続薄膜をホ
ログラム形成層のレリーフ形成面に形成する方法とし
て、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法等がある。

【００３２】このような屈折率の大きい連続反射膜を設
けると、ホログラムの特徴である再生の角度依存性によ
り、ホログラムの再生可能な角度範囲外では単なる透明
体としか見えないが、ホログラムの再生可能な角度範囲
内では光の反射率が最大になり、反射型ホログラムとし
ての効果がでてくるので好ましい。

【００３３】また、連続薄膜はホログラム形成層の屈折
率よりも小さいものであってもよく、例えば、ＬｉＦ，
ＭｇＦ₂，３ＮａＦ・ＡｌＦ₃，ＡｌＦ₃，ＣａＦ₂，
ＮａＦ等を挙げることができる。その他、ホログラム形
成層より屈折率の大きい透明な強誘電体も同様に使用す
ることができる。例えば、ＣｕＣｌ，ＣｕＢｒ，ＣａＡ
ｓ，ＧａＰ，Ｎ₄（ＣＨ₂）₆，Ｂｉ₄（Ｇｅ
Ｏ₄）₃，ＫＨ₂ＰＯ₄，ＫＤ ₂ＰＯ₅，ＫＨ₄Ｈ₂Ｐ
Ｏ₄，ＫＨ₂ＡｓＯ₄，ＲｂＨ₂ＡｓＯ₄，ＢａＴｉＯ
₃，ＫＴａ_0.65Ｎｂ_0.35Ｏ₃，Ｋ_0.6Ｌｉ_0.4Ｎｂ
Ｏ₃，ＫＳｒ₂Ｎｂ₅Ｏ₁₅，Ｓｒ_XＢａ_1-XＮｂ
₂Ｏ₆，Ｂａ₂ＮａＮｂＯ₁₅，ＬｉＮｂＯ₃，ＬｉＴａ
Ｏ₃，ＳｒＴｉＯ₃，ＫＴａＯ₃等が挙げられる。

【００３４】さらに、前記ホログラム形成層４とは屈折
率の異なる透明な合成樹脂の層を反射性金属薄膜層に代
用することもできる。例えば、ポリテトラフロロエチレ
ン、ポリクロロトリフロロ、ポリ酢酸ビニル、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポ
リスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルホルマー
ル、ポリ塩化ビニル、ポリエステル等が挙げられる。

【００３５】なお、前記反射性金属薄膜層６は、ホログ
ラム形成層４の下面を原則としているが、ホログラムの
凹凸を状面に有するホログラム形成層と、ホログラムの
凹凸の上に接して、もしくはホログラムの凹凸のない方
に接して反射性金属薄膜層が設けられていてもよい。

【００３６】さらにまた、図４に示すように、反射性金
属薄膜層６と脆質層３との間には、アンカー層７を設け
ることもできる。アンカー層７は、前記脆質層３の上面
を反射性金属薄膜層６に強固に接着させ、前記脆質層３
がホログラムを被着体からはがすときに必ず反射性金属
薄膜層６に付着するようにする。

【００３７】該アンカー層７の具体的な構成材料として
は、塩化ビニル、酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、
およびこれらの共重合体、ウレタン系樹脂、エポキシ系
樹脂、ポリエステル系樹脂等の従来既知のものを広く使
用することができる。アンカー層もしくは接着剤層２を
設けておくと、転写したホログラムを被着体から注意深
くはがしたとしても、脆質層３が必ず反射金属薄膜層側
にも接着し、脆質層３の層間剥離がきっかけとなって、
ホログラムが破壊され、再使用の妨げとなる。

【００３８】また、ホログラム形成層４と脆質層３との
間、若しくは脆質層と接着剤層との間に着色層を設ける
こともできる。着色層は、ホログラム画像の背景として
画像のコンストラストを上げ、ノイズ感を低減させる。
通常は黒色不透明であるが、三次元ホログラム画像と同
調して二次元画像を記録することもできる。

【００３９】このような目的で形成する着色層を構成す
る材料としては、グラビア印刷インキ、スクリーン印刷
インキ等の通常の印刷インキ、エナメル塗料、ラッカー
塗料等の通常のペイント塗料などを使用することができ
る。また、着色層を設ける代わりに脆質層或いは接着剤
層に光吸収性塗料もしくは顔料を混ぜることもできる。
さらに、着色層を前記アンカー層の間に設けることもで
きる。

【００４０】本発明において、各層の厚みは特に限定さ
れないが、ＩＣキャリアーを被着体表面に貼付したとき
に過度に厚いものは好ましくなく、この意味で厚みのト
ータルは２５〜１００μｍが好ましい。

【００４１】

【実施例】本発明を以下の例によって更に詳細に説明す
る。（実施例１）図５に示すような開口部１４を有する塩化
ビニル製の板状枠体１０を作製する（大きさ：８６×５
４ｍｍ）。次に、該板状枠体１０の裏面に、厚さ２０μ
ｍ程度の粘着剤層１６ａを介して、前記板状枠体１０の
外形よりも各方向に関して２ｍｍ程度小さめの裏貼りフ
ィルム１６（材質：ＰＥＴ）を貼付する。

【００４２】次いで、図６に示すように、前記裏貼りフ
ィルム１６上で、前記板状枠体の開口部１４の上面に、
下記（１）、（２）、（３）、（４）、（５）の各組成
物を用い、ホログラム形成層４（厚さ２．５μｍ）、反
射性金属薄膜層６（厚さ５００〜１０００Å）、脆質層
３（２０μｍ）、及び接着剤層２（５μｍ）を順次積層
してホログラムシール層５を形成し、図７に示すような
板状枠体を作製する。反射性金属薄膜層は、真空蒸着法
により積層する。（１）ホログラム形成層用組成物アクリル樹脂・・・４０重量部メラミン樹脂・・・１０重量部アノン・・・５０重量部ＭＥＫ・・・５０重量部（２）反射性金属薄膜層用組成物アルミニウム（３）脆質層用組成物酢酸ビニル共重合体・・・２０重量部アクリル樹脂・・・１０重量部マイクロシリカ・・・３０重量部酢酸エチル・・・２０重量部トルエン・・・５０重量部（４）接着層用組成物アクリル系粘着剤（日本カーバイト工業（株），ニツセツＰＥ−１１８，４０％トルエン／酢酸エチル溶液）・・・１００重量部ポリイソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン（株），コロネートＬ）・・・固形分換算で１重量部トルエン・・・５０重量部酢酸エチル・・・５０重量部一方、図８に示すように、通常のプラスチックカードの
製造法に従って、カード機体１１を作製し、ザグリ機を
用いてＩＣモジュール１２の装着部となる位置のＩＣモ
ジュールザグリ工程を行う。次いで、その装着部に熱硬
化型接着剤を介してＩＣモジュール１２を装着して、モ
ジュールシーラーを用いてモジュールシール工程を行
い、ＩＣモジュール１２をカード機体１１に搭載してＩ
Ｃキャリアーを作製する。

【００４３】次いで、図１に示すように、板状枠体の開
口部１４のホログラムシール層５上に、上記ＩＣキャリ
アー１１の裏面を貼り付けし、印刷１７を施し、上板状
枠体付きＩＣキャリアーを作製する。

【００４４】

【発明の効果】

（１）本発明の板状枠体付きＩＣキャリアーのＩＣキャ
リアーは、脆質ホログラムシールにより板状枠体に固定
されている。脆質ホログラムシールは脆質なため、ＩＣ
キャリアーが取り外された場合には、脆質ホログラム層
は破壊される。従って、一旦、ＩＣキャリアーが取り外
された場合には、復元することはできない。また、脆質
ホログラムシールを使用するため、第三者がシールを偽
造し、貼替えることも困難であり、例えば、ＳＩＭカー
ドでは、利用者が携帯電話を使用したにもかかわらず、
ＳＩＭカードを元に戻して未使用と主張し、電話使用料
の支払いに応じない不正を防止することができる。（２）本発明のＩＣキャリアーは板状枠体開口部の裏貼
りフィルムと、脆質ホログラムシールにより固定されて
いるから、ＩＣキャリアーが板状枠体からとりはずされ
るときは、ＩＣキャリアーが裏貼りフィルムの脆質ホロ
グラムシールより剥離される。従って、ＩＣモジュール
に余計な負荷がかからず、破損や飛び出しを防止し、容
易かつ安全にＩＣキャリアーを取り出すことができる。（３）また、脆質ホログラムシールを透明な脆質ホログ
ラムシールとした場合には、接着剤を別に付けて貼り付
けても接着剤が見えるため、第三者が接着剤を使用して
ＩＣキャリアーを元の位置に戻して、未使用と主張する
不正を防止することができる。（４）さらに、シールに透明な脆質ホログラムシールを
使用し、印刷を施した場合には、裏面の印刷が見える利
点もあり、意匠性も向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアー
の図である。（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）をＢの位
置でカットした断面図である。

【図２】図２は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアー
を横から見た断面図である。

【図３】図３は、本発明のホログラムシール層の一態様
の断面図である。

【図４】図４は、本発明のホログラムシール層の一態様
の断面図である。

【図５】図５は、本発明に用いる板状枠体である。

【図６】図６は、実施例１で裏貼りフィルム上にホログ
ラムシール層を設けた断面図である。

【図７】図７は、本発明に用いる板状枠体の図である。
（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）をＢの位置でカットし
た断面図である。

【図８】図８は、本発明に用いるＩＣキャリアーの一例
を示す図である。

【図９】図９は、ＩＣキャリアーカードを携帯電話に取
り付ける図である。

【図１０】図１０は、従来の板状枠体付きＩＣキャリア
ーの図である。（Ａ）は上面図、（Ｂ）は、該板状枠体
付きＩＣキャリアーをＢでカットした断面図である。

【符号の説明】

１０…板状枠体付きＩＣキャリアー、１１…ＩＣキャリ
アー、１２…ＩＣモジュール、１３…板状枠体、１４…
開口部、１５…粘着剤層、１６…裏貼りフィルム、１７
…印刷、２…接着剤層、３…脆質層、４…ホログラム形
成層、５…ホログラムシール層、６…反射性金属薄膜
層、７…アンカー層、５０…携帯電話機

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開口部を有する板状枠体と、前記板状枠体の裏面に貼り付けされる裏貼りフィルム
と、前記板状枠体の開口部内の前記裏貼りフィルム面に脆質
なホログラムシール層を有し、前記ホログラムシール層上部にＩＣキャリアーを貼り付
けた板状枠体付きＩＣキャリアー。
【請求項２】開口部を有する板状枠体と、前記板状枠体の裏面に貼り付けされる裏貼りフィルム
と、前記板状枠体の開口部内の前記裏貼りフィルム面に脆質
なホログラムシール層と、前記ホログラムシール層上に保護層を有し、前記保護層の上部にＩＣキャリアーを貼り付けた板状枠
体付きＩＣキャリアー。
【請求項３】前記ホログラムシール層は、接着層、脆質層及びホログラム形成層が順次積層された
層である請求項１に記載の板状枠体付きＩＣキャリア
ー。
【請求項４】前記ホログラムシール層は、接着層、脆質層、反射性金属薄膜層及びホログラム形成
層が順次積層された層である請求項１に記載の板状枠体
付きＩＣキャリアー。
【請求項５】前記ホログラムシール層は、接着層、脆質層、アンカー層、反射性金属薄膜層及びホ
ログラム形成層が順次積層された層である請求項１に記
載の板状枠体付きＩＣキャリアー。
【請求項６】ＩＣキャリアーを板状枠体から剥がすと、脆質なホログラムシール層が破壊される請求項１に記載
の板状枠体付きＩＣキャリアー。