JPH11245415A - 半導体チップの製造方法、及びサーマルインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は半導体チップ切断の際の切断マージ
ンを狭くでき、且つフレーム加工を容易に行うことがで
きる半導体チップの製造方法、及びサーマルインクジェ
ットヘッドを提供することである。 【解決手段】 半導体ウエハ２２にインク供給孔２９、
及びチップ分割用溝３０を形成し、当該インク供給孔２
９、及びチップ分割用溝３０を形成した面に熱剥離シー
ト３１を張り付け、半導体ウエハ２２の他面からバック
ラップなどにより研磨し、チップ分割用溝３０まで研磨
が達すると、熱剥離シート３１に加えた熱によって熱剥
離シートの接着力を弱め、個々の半導体チップに分離す
るものである。また、接続溝を形成した簡単な構造のヘ
ッドフレームを上記半導体チップに固設し、更にインク
容器接続部材を取り付けることにより簡単な構成のヘッ
ドフレームを用いて半導体チップ２２へのインクの供給
を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップの製造
方法、及びサーマルインクジェットヘッドの製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、サーマルインクジェット方式を用
いたプリンタが主流を占めてきている。このサーマルイ
ンクジェット方式は、印字のために射出するインクの液
滴形成過程において、ヒータを熱してヒータ面上に核
気泡を発生させる。この核気泡が合体して膜気泡が生
まれる。この膜気泡が断熱膨脹して成長する。その
成長した膜気泡が周囲のインクに熱を取られて収縮す
る。ついには膜気泡が消滅し、次のヒータ加熱を待
つ、という一連の工程を瞬時に行うことによって成り立
っている。そして、上記の〜の工程には膜沸騰現象
が利用されている。

【０００３】膜沸騰現象は、例えば鉄の焼き入れのよう
に高温に加熱された物体を液体中に漬けた場合と、液体
と接する物体の表面温度を急激に上げた場合とに発現す
るが、サーマルインクジェットプリンタに用いられる膜
沸騰現象は後者の「液体と接する物体の表面温度を急激
に上げる」方法によっている。

【０００４】また、このように膜沸騰現象を利用し、三
原色のインクを吐出して、フルカラー印刷を行うインク
ジェットプリンタの印字ヘッド（サーマルインクジェッ
トヘッド）は、一般に、シリコンＬＳＩと薄膜技術を利
用して製造される。

【０００５】そして、その製造方法では、例えば解像度
が３６０ｄｐｉ（ドット／インチ）の印字ヘッドであれ
ば１２８個のインク吐出ノズルを、それぞれ個々に駆動
回路を対応させて一括して製造する方法が知られてい
る。また、解像度が７２０ｄｐｉの場合であれば２５６
個のインク吐出ノズルが個々の駆動回路と共に形成され
る。

【０００６】これを簡単に説明すると、先ず、工程１と
して、４インチ以上のシリコン基板にＬＳＩ形成処理に
より駆動回路とその端子を形成する。次に、工程２とし
て、薄膜技術によりＮｉなどによる電極、Ｔａ−Ｓｉ−
ＳｉＯなどの微細抵抗を形成する。続いて、工程３とし
て、ウェットエッチングまたはサンドブラスト法などに
より上記シリコン基板にインク供給路とインク供給孔を
形成する。更に、工程４として、感光性ポリイミドなど
の有機材料を用いて個々のインク吐出口に対応するイン
ク溝を形成すべく隔壁を積層する。そして、工程５とし
て、エポキシ樹脂接着剤などのついた鋼薄板またはポリ
イミド等によりなる薄板部材をシリコン基板に張り付け
て上記隔壁によって形成されたインク溝に蓋をして個別
の微細通路（インク案内路）を形成する。また更に、工
程６として、上記薄板部材の上記微細抵抗に対応する部
分にエキシマレーザなどにより４０μｍ〜２０μｍの孔
を空けて、多数のノズル孔（オリフィスともいう）を一
括形成する。ここまでが、ウエハの状態で処理される。
そして、最後に、工程７として、ダイシングソーなどを
用いてカッテングして、チップ単位毎に個別に分割す
る。尚、オリフィスは、一般には導波管等の終端または
壁面に形成されたエネルギー伝達用の孔又は窓の意であ
る。

【０００７】図７(a),(b),(c) は、上記のサーマルイン
クジェットヘッドの製造方法を工程順に示す図である。
同図(a),(b),(c) はそれぞれ概略の平面図と断面図を示
しており、下段の断面図はそれぞれ上段のＡ−Ａ′断面
矢視図である。

【０００８】尚、これらの図では、説明の便宜上、いず
れも１個のサーマルインクジェットヘッドのみを示して
いるが、実際にはこのようなサーマルインクジェットヘ
ッドが複数個連なって、１枚のシリコン基板上に形成さ
れる。

【０００９】上記の図７(a) は、上述した工程１〜工程
３が終了した状態を示している。すなわち、シリコン基
板１上には、共通電極２、共通電極給電端子３、個別配
線電極４、駆動回路５、駆動回路端子６、インク溝７、
及びインク供給孔８が形成されている。

【００１０】次に、図７(b) は、前述の工程４が終了し
た状態を示している。すなわち、共通電極２のインク溝
７より左側に位置する部分と、個別配線電極４が配設さ
れている部分に隔壁部材９が積層されている。尚、この
隔壁部材９は、１０μｍ以上の厚さを有している。

【００１１】次に、図７(c) は、上述した工程５と工程
６が終了した状態を示している。すなわち、薄板部材１
１が駆動回路６と共通電極給電端子３及び駆動回路端子
６の部分を除く全領域を覆っており、インク溝７より右
の個別配線電極４と薄板部材１１間にインク案内路１２
を形成している。

【００１２】また、共通電極２と個別配線電極４間には
不図示の抵抗体より成る発熱素子が形成され、この抵抗
体上にノズル孔１３が形成されている。尚、このノズル
孔１３は前述したように、解像度により１２８個、又は
２５６個設けられている。

【００１３】通常カラー印字においては、減法混色の三
原色であるイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン
（Ｃ）の３色に、文字や画像の黒部分に専用されるブラ
ック（Ｂｋ）を加えて合計４色のインクを必要とする。
したがって、最低でも４列のノズル列が必要である。そ
して、上述した製造方法によれば４列の素子をモノリシ
ックに構成することは可能であり、各列の位置関係も今
日の半導体の製造技術により正確に配置することが可能
である。

【００１４】図８は、上述の図７に示したシリコン基板
１、共通電極２、共通電極給電端子３、個別配線電極
４、駆動回路５、駆動回路端子６、インク溝７、インク
供給穴８、隔壁部材９、薄板部材１１、インク案内路１
２、ノズル孔１３の各部を１組としてなる素子１４（１
４ａ〜１４ｄ）を４列並べてフルカラーのサーマルイン
クジェットヘッド１５を構成した状態を示す図である。
尚、サーマルインクジェットヘッド１５としてはインク
を上記半導体基板に供給するためのヘッドフレームやイ
ンク容器接続部を含むが図４では省略している。

【００１５】尚、同図の下段に示す断面図は、前述と同
様上段のＡ−Ａ′断面矢視図である。また、図９は図８
に示す半導体基板の作成過程を示す図であり、前述の図
７(a) に示す工程１〜工程３までの処理が終了した状態
に対応する。

【００１６】図８に示すように、フルカラーの場合４個
の発熱ヘッド１４ａ〜１４ｄが並んで配置され、例えば
発熱ヘッド１４ａではインク供給孔８ａに供給されたＹ
インクがインク溝７ａを通ってインク案内路１２ａに送
られ、発熱ヘッド１４ｂではインク供給孔８ｂに供給さ
れたＭインクがインク溝７ｂを通ってインク案内路１２
ｂに送られ、発熱ヘッド１４ｃではインク供給孔８ｃに
供給されたＣインクがインク溝７ｃを通ってインク案内
路１２ｃに送られ、発熱ヘッド１４ｄではインク供給孔
８ｄに供給されたＢｋインクがインク溝７ｄを通ってイ
ンク案内路１２ｄに送られる。

【００１７】印字に際しては、不図示の抵抗体に対し印
字情報に従った通電が行われ、瞬時に発熱して膜沸騰現
象を発生させ、その抵抗体に対応するノズル孔１３から
インク滴が吐出される。このようなインクジェット方式
ではインク滴はノズル孔１３の径に対応する大きさの略
球形で吐出され、紙面上には略その倍の径の大きさとな
って印字される。

【００１８】このようにして得られるフルカラーのサー
マルインクジェットヘッドは、解像度が３６０ｄｐｉの
場合であれば１２８ノズル×４列＝６４０ノズルを備え
ることになり、概略８．５ｍｍ×１０．０ｍｍの大きさ
に形成される。また解像度が７２０ｄｐｉの場合であれ
ば、２５６ノズル×４列＝１２８０ノズルが、ほぼ８．
５ｍｍ×２０．０ｍｍの大きさの中に形成される。

【００１９】一方、図１０は上述の図８に示す半導体基
板の裏面の構成を示す図であり、下段に示す断面図は上
段のＡ−Ａ′断面矢視図である。同図に示すように、基
板の裏面には、前述のインク供給孔８（８ａ〜８ｄ）が
各発熱ヘッド毎に設けられている。例えば、インク供給
孔８ａはイエロー（Ｙ）の発熱ヘッド１４ａに対応し、
インク供給孔８ｂはマゼンタ（Ｍ）の発熱ヘッド１４ｂ
に対応し、インク供給孔８ｃはシアン（Ｃ）の発熱ヘッ
ド１４ｃに対応し、インク供給孔８ｄはブラック（Ｂ
ｋ）の発熱ヘッド１４ｄに対応する。

【００２０】また、上述の裏面構成を有する半導体基板
には前述のように、その裏面に図１１に示すヘッドフレ
ーム１８が取り付けられる（尚、図１１の下段に示す断
面図は上段のＡ−Ａ′断面矢視図である）。このヘッド
フレーム１８は半導体基板を裏面から覆うと共に、上述
のインク供給孔８ａ〜８ｄに対応する色のインクを供給
する機能を有する。このため、ヘッドフレーム１８には
インク容器接続部１９と接続溝２０が形成されている。
例えば、インク容器接続部１９ａにはイエロー（Ｙ）の
インクが供給され、接続溝２０ａを通って上述のインク
供給孔８ａにインクを送る。また、インク容器接続部１
９ｂにはマゼンタ（Ｍ）のインクが供給され、接続溝２
０ｂを通って前述のインク供給孔８ｂにインクを送る。
同様に、インク容器接続部１９ｃ、１９ｄには対応する
シアン（Ｃ）又はブラック（Ｂｋ）のインクが供給さ
れ、それぞれ接続溝２０ｃ又は２０ｄを通って前述のイ
ンク供給孔８ｃ又は８ｄにインクを送る。

【００２１】このようにして送られた各色のインクは、
対応するインク供給孔８からインク溝７、インク案内路
１２、を通って対応するノズル孔１３に供給される。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】上記構成の従来例にお
いては、以下の問題がある。 （イ）先ず、前述のように、従来例による半導体基板の
作成において、インク溝やインク供給孔を加工し、ノズ
ル孔の表面加工が済んだ状態でダイシングソーなどによ
り各チップの切断を行う。このとき、上述のインク溝や
インク供給孔を破損しないためには、加工にマージンを
もつ必要がある。すなわち、ダイシングソーなどによる
切断の際、チップ切断部からインク溝やインク供給孔等
を離して形成する必要がある。このため、半導体基板の
小型化の障害となっている。 （ロ）一方、上述のように解像度が３６０ｄｐｉの場合
狭い領域に６４０ノズルが形成され、また解像度が７２
０ｄｐｉの場合であれば１２８０ノズルが形成される。
したがって、サーマルインクジェットヘッドを小型化で
きるが、逆に４色のインク容器との接続が難しい。この
ため、前述の図１１で説明したように、複雑に加工した
ヘッドフレーム１８を用意している。

【００２３】例えば、イエロー（Ｙ）の場合、インク供
給孔８ａに対面する位置からインク容器接続部１９ａの
形成位置まで斜め方向に長い接続溝２０ａを形成し、マ
ゼンタ（Ｍ）の場合、対応するインク供給孔８ｂに対面
する位置からインク容器接続部１９ｂの位置まで接続溝
２０ｂを形成し、更にシアン（Ｃ）及びブラック（Ｂ
ｋ）の場合も、前述の２つの接続溝２０ａ、２０ｂとは
異なった形状の接続溝２０ｃ、２０ｄをそれぞれ形成し
ている。したがって、フレーム１８の作成に複雑な溝加
工が必要であり、加工に時間を要する。

【００２４】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
半導体チップ切断の際の切断マージンを狭くでき、且つ
フレーム加工を容易に行うことができる半導体チップの
製造方法、及びサーマルインクジェットヘッドを提供す
ることである。

【００２５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明は、半導体ウエハに発熱素子、及び
該発熱素子を駆動する駆動回路を形成する処理と、前記
発熱素子にインクを供給するインク供給孔を形成する処
理と、チップ分割用溝を形成する処理と、前記チップ分
割用溝が形成された側の前記半導体ウエハの面に熱剥離
シートを張り付け、前記半導体ウエハの他面側を研磨す
る処理と、該処理によって前記チップ分割用溝まで研磨
され、前記熱剥離シートを加熱することによって前記チ
ップ分割用溝において前記半導体チップを分離する処理
とを行う半導体チップの製造方法を提供することにより
達成できる。

【００２６】例えば、本発明は半導体ウエハに発熱素
子、及び該発熱素子を駆動する駆動回路を形成する処理
を行った後、例えばウエットエッチング等によりインク
供給孔を形成する。また、同じくウエットエッチング等
の処理によりチップ分割用溝を形成する。その後、チッ
プ分割用溝を形成した半導体チップ面側に熱剥離シート
を張り付け、チップ分割用溝が形成されていない半導体
チップ面側から研磨処理を行い、チップ分割用溝に達す
るまでウエハを研磨する。

【００２７】このように処理することにより、研磨がチ
ップ分割用溝に達すると必然的に半導体チップはチップ
分割用溝において分割され、更に熱剥離シートに熱を与
えることによって個々の半導体チップに分割するもので
ある。

【００２８】このように構成することにより、分割マー
ジンの不要で、インク供給孔等を破損することのない半
導体チップを作成することができる。請求項２の記載
は、前記請求項１記載の発明において、前記インク供給
孔とチップ分割用溝の形成を同時に行う構成である。

【００２９】このように構成することにより、半導体チ
ップの作成をより短時間で効率よく行うことができる。
上記課題を解決するため請求項３記載の発明は、半導体
ウエハに発熱素子、及び該発熱素子を駆動する駆動回路
を形成する処理と、前記発熱素子にインクを供給するイ
ンク供給孔を形成する処理と、チップ分割用溝を形成す
る処理と、前記チップ分割用溝が形成された側の前記半
導体ウエハの面に熱剥離シートを張り付け、前記半導体
ウエハの他面側を研磨する処理と、該処理によって前記
チップ分割用溝まで研磨され、前記熱剥離シートを加熱
することによって前記チップ分割用溝において前記半導
体チップを分離する処理とによって半導体チップを作成
する工程と、前記インク供給孔に合わせて長穴加工され
たヘッドフレームを、前記工程によって作成された半導
体チップに固設する工程と、前記長穴に合わせてインク
容器接続部が形成されたインク容器接続部材に、前記ヘ
ッドフレームを固設する工程とを有するサーマルインク
ジェットヘッドの製造方法を提供することにより達成で
きる。

【００３０】本発明は、サーマルインクジェットヘッド
の製造方法の発明であり、例えば上記請求項１記載の半
導体チップにヘッドフレーム、及びインク容器接続部材
を固設して作成するものである。

【００３１】また、本発明のサーマルインクジェットヘ
ッドによれば、構造が簡単なヘッドフレームを用いるこ
とができ、複雑な構造のヘッドフレームを使用する必要
がない。

【００３２】請求項４の記載は、前記請求項３記載の発
明において、前記インク供給孔とチップ分割用溝の形成
を同時に行う構成である。本例は上記請求項２に対応す
るものであり、サーマルインクジェットヘッドの作成を
より短時間で効率よく行うことができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１は本実施形態例を説明す
るサーマルインクジェットヘッドの断面図である。同図
において、２２は半導体チップであり、２３はヘッドフ
レーム、２４はインク容器接続部材である。半導体チッ
プ２２の表面２２ａには多数のノズル孔が形成され、裏
面２２ｂには後述するインク供給孔が形成されている。
また、ヘッドフレーム２３にはインクを導くための接続
溝２５が形成されている。さらに、インク容器接続部材
２４は不図示のインクカートリッジから供給されるイン
クを各熱ヘッドに供給するためのインク容器接続部２６
が形成されている。

【００３４】インクカートリッジから供給されたインク
は、上述のインク容器接続部２６を通って接続溝２５に
入り、更に接続溝２５からインク供給孔に送られる。
尚、インク供給孔に送られたインクは半導体チップ２２
内のインク案内溝を通って、後述する発熱素子に達す
る。以下、各部材について順に構成、及びその製造方法
を説明する。 ＜半導体チップ２２＞図２は上述の半導体チップ２２の
構成を説明する図であり、同図(a) は半導体チップ２２
の表面図、同図(b) はその裏面図である。同図におい
て、半導体チップ２２には４個の発熱ヘッド２８ａ〜２
８ｄが形成されている。各発熱ヘッド２８ａ〜２８ｄは
前述の工程１、工程２によって配線、抵抗パターン、共
通電極、及び個別配線電極を形成し、工程３においてイ
ンク溝とインク供給穴を形成した後、工程４、工程５に
よってインク案内路を形成し、工程６によって多数のノ
ズル孔を形成したものである。

【００３５】ここで、本例においては従来例で説明した
工程７、即ちダイシングソーによるカッテング処理を行
わない。本例においては、上述の工程３におけるインク
溝とインク供給穴を形成する際、チップ切断用の溝も同
時に形成し、上述の工程４〜６の処理を行った後、チッ
プの裏面を研磨し、チップ切断用の溝まで研磨を行い、
チップ分割を行うものである。以下、具体的に説明す
る。

【００３６】先ず、工程１、工程２によって配線、抵抗
パターン、共通電極、及び個別配線電極を形成する。次
に、上記配線、抵抗パターン、等を形成した半導体チッ
プに対し、工程３において各色毎（例えば、イエロー
（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂ
ｋ））のインク溝、及びチップ分割用溝を形成する。図
３はこのとき形成されるインク溝２９、及びチップ分割
用溝３０の模式図であり、上記配線、抵抗パターン、電
極、等は省略している。また、切断前であり、多数のイ
ンク溝２９が形成されている。

【００３７】尚、上述のインク溝２９、チップ分割用溝
３０の形成は、例えば厚さ４００μｍ〜６００μｍのシ
リコンウエハに対し、ウェットエッチング又はサンドブ
ラスト法によって深さ２００μｍ〜３００μｍの加工を
行う。

【００３８】次に、工程４、５によってインク案内路を
形成し、工程６によって多数のノズル孔を形成する。以
上の工程により、シリコンウエハ上には多数の発熱ヘッ
ドが形成される。

【００３９】次に、図４に示すように、ＰＥＴを基材と
した熱剥離シート３１に上述の半導体チップ２２を裏返
しにして張り付ける。熱剥離シート３１はＰＥＴフィル
ム３１ａに接着剤３１ｂがコーティングされ、この接着
剤３１ｂに半導体チップ２２を張り付ける。

【００４０】次に、熱剥離シート３１に半導体チップ２
２を張り付けた後、バックラップを行う研磨槽によって
半導体チップ２２の裏面を２００μｍ〜２５０μｍ研磨
する。この研磨により、インク溝２９を上下面で貫通さ
せ、同時にチップ分割用溝３０も貫通させる。チップ分
割用溝３０は図４の紙面垂直方向に半導体チップ２２の
両端まで形成されているため、各半導体チップ２２は必
然的に分断される。但し、図４に示す状態では熱剥離シ
ート３１に張り付いた状態である。

【００４１】次に、熱剥離シート３１を、例えば１００
°Ｃ〜１２０°Ｃに加熱したホットプレート上に置く。
この処理により、熱剥離シート３１の接着効果が薄れ、
簡単に各半導体チップ２２を熱剥離シート３１から分離
することができる。

【００４２】以上のようにして個々の半導体チップ２２
が製造され、この半導体チップ２２は前述の図２に示す
構成である。特に、本例では図２(b) に示すように、半
導体チップ２２の裏面に形成するインク供給孔３２は、
以下の配設構成である。すなわち、イエロー（Ｙ）のイ
ンク供給孔３２ａが半導体チップ２２の右上に形成さ
れ、マゼンタ（Ｍ）のインク供給孔３２ｂが上記インク
供給孔３２ａの左斜め下に形成され、シアン（Ｃ）のイ
ンク供給孔３２ｃが更に上記インク供給孔３２ｂの左斜
め下に形成され、最後のブラック（Ｂｋ）のインク供給
孔３２ｄが更に上記インク供給孔３２ｃの左斜め下であ
り、半導体チップ２２の左下部に形成されている。

【００４３】ここで、図２(b) において、紙面の左右方
向（横方向）をＸ方向とし、紙面の上下方向（縦方向）
をＹ方向とすると、上述のインク供給孔３２ａ〜３２ｄ
はＹ方向に一定間隔を有して形成され、またＸ方向に対
しても一定間隔を有して形成されている。 ＜ヘッドフレーム２３＞次に、ヘッドフレーム２３の構
成について説明する。

【００４４】図５の上段にはヘッドフレーム２３の平面
図を示し、下段にはそのＡ−Ａ′断面矢視図を示す。こ
のヘッドフレーム２３は、半導体チップ２２の発熱に対
応して厚さ５００μｍ程度の熱伝導性のよい銅薄板が使
用されている。そして、例えばエッチングやプレス加工
により、この銅薄板に接続溝２５を形成している。

【００４５】この接続溝２５は前述のようにインクの通
路となり、例えば接続溝２５ａはイエロー（Ｙ）インク
の通路となり、前述の半導体チップ２２に取り付けた
際、インク供給孔３２ａに対面するインク供給孔対面部
２５ａ’から、インク容器接続部２６に対面する接続対
面部２５ａ”まで長穴形成されている。また、他の接続
溝２５ｂ〜２５ｄについても同様であり、前述の半導体
チップ２２に取り付けた際、対応するインク供給孔３２
ｂ〜３２ｄに対面するインク供給孔対面部２５ｂ’〜２
５ｄ’から、インク容器接続部２６に対面する接続対面
部２５ａ”〜２５ｄ”まで長穴形成されている。 ＜インク容器接続部材２４＞次に、インク容器接続部材
２４の構成について説明する。

【００４６】図６の上段にはインク容器接続部材２４の
平面図を示し、下段にはそのＡ−Ａ′断面矢視図を示
す。このインク容器接続部材２４は、例えばポリカーボ
ネートで構成され、円形のインク容器接続部２６が成形
加工されている。４個のインク容器接続部２６ａ〜２６
ｄには不図示のインクカートリッジから対応する色のイ
ンクが供給される。また、このインク容器接続部材２４
の凹部２４’に前述のヘッドフレーム２３を取り付ける
ことによって上述の各インク容器接続部２６ａ〜２６ｄ
は、前述のヘッドフレーム２３の対応する接続対面部２
５ａ”〜２５ｄ”に固設される。以上説明した半導体チ
ップ２２、ヘッドフレーム２３、インク容器接続部材２
４の３個の部材を組み立てることによってサーマルイン
クジェットヘッドが完成する。前述の図１は上記３個の
部材を組み付けたサーマルインクジェットヘッドであ
る。この組立は、例えば先ず、インク容器接続部材２４
の凹部２４’にヘッドフレーム２３を半田付け等によっ
て固設し、前述の各インク容器接続部２６ａ〜２６ｄを
ヘッドフレーム２３の接続溝２５ａ〜２５ｄに繋げる。

【００４７】次に、ヘッドフレーム２３上に半導体チッ
プ２２を半田付け等により固設する。このとき、接続溝
２５ａ〜２５ｄのインク供給孔対面部２５ａ’〜２５
ｄ’と半導体チップ２２側のインク供給孔３２ａ〜３２
ｄの位置を一致させて取り付ける。

【００４８】このようにして、インク容器接続部材２
４、ヘッドフレーム２３、半導体チップ２２を固設する
することにより、図１に示すインク経路が形成され、前
述のようにインク容器接続部２６から供給されるインク
を、対応する接続溝２５を介してインク供給孔３２に送
り、インク供給孔から半導体チップ２２内のインク案内
溝を通って発熱素子に供給できる。

【００４９】本例は上述のように構成することにより、
ヘッドフレーム２３を簡単な長穴加工のみで構成し、複
雑な構造のヘッドフレームを使用する必要がない。ま
た、インク容器接続部材２４も簡単な成形加工により作
成することができる。

【００５０】一方、本例で使用する半導体チップ２２
は、ダイシングソーによるカッテング処理を行わず、チ
ップ分割用溝３０をエッチング処理によって形成してお
き、熱剥離シート３１に張り付けた後、研磨及び加熱処
理を行い自動的に半導体チップ２２を切断するので、半
導体チップ２２に切断マージン（切断しろ）が不要であ
り、個々の半導体チップ２２の形状も小さくできる。

【００５１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、半導体ウエ
ハを薄く研磨し熱剥離シートを加熱することによって個
々の半導体チップに分割でき、インク供給孔等を破損す
ることなく、半導体チップも小型化することができる。

【００５２】また、簡単な構造のヘッドフレームを使用
することができ、ヘッドフレームの加工が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態例を説明するサーマルインクジェッ
トヘッドの断面図である。

【図２】(a) は半導体チップの表面図であり、(b) はそ
の裏面図である。

【図３】半導体ウエハにインク供給孔、及びチップ分割
用溝を形成した模式図である。

【図４】ＰＥＴを基材とした熱剥離シートに半導体チッ
プを裏返しにして張り付けた状態を示す図である。

【図５】ヘッドフレームの平面図、及びそのＡ−Ａ′断
面矢視図を示す。

【図６】インク容器接続部材の平面図、及びそのＡ−
Ａ′断面矢視図を示す。

【図７】(a),(b),(c) は従来のサーマルインクジェット
ヘッドに使用する半導体基板の製造方法を工程順に示す
概略の平面図と断面図である。

【図８】従来の発熱ヘッドを４列並べた構成を示す図で
ある。

【図９】従来の発熱ヘッドを４列並べた構成を示し、そ
の製造途中の状態を示す図である。

【図１０】従来の半導体基板の裏面構成を説明する図で
ある。

【図１１】従来のヘッドフレームの構造を説明する図で
ある。

【符号の説明】

２２ 半導体チップ ２３ ヘッドフレーム ２４ インク容器接続部材 ２６ インク容器接続部 ２８ａ〜２８ｄ 発熱ヘッド ２９ インク溝 ３０ チップ分割用溝 ３１ 熱剥離シート ３２ａ〜３２ｄ インク供給孔 ２６ａ〜２６ｄ インク容器接続部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハに発熱素子、及び該発熱素
   子を駆動する駆動回路を形成する処理と、 前記発熱素子にインクを供給するインク溝を形成する処
   理と、 チップ分割用溝を形成する処理と、 前記チップ分割用溝が形成された側の前記半導体ウエハ
   の面に熱剥離シートを張り付け、前記半導体ウエハの他
   面側を研磨する処理と、 該処理によって前記チップ分割用溝まで研磨され、前記
   熱剥離シートを加熱することによって前記チップ分割用
   溝において前記半導体チップを分割する処理と、 を行うことを特徴とする半導体チップの製造方法。
2. 【請求項２】 前記インク溝とチップ分割用溝の形成を
   同時に行うことを特徴とする請求項１記載の半導体チッ
   プの製造方法。
3. 【請求項３】 半導体ウエハに発熱素子、及び該発熱素
   子を駆動する駆動回路を形成する処理と、前記発熱素子
   にインクを供給するインク溝を形成する処理と、チップ
   分割用溝を形成する処理と、前記チップ分割用溝が形成
   された側の前記半導体ウエハの面に熱剥離シートを張り
   付け、前記半導体ウエハの他面側を研磨する処理と、該
   処理によって前記チップ分割用溝まで研磨され、前記熱
   剥離シートを加熱することにより前記チップ分割用溝に
   おいて前記半導体チップを分割する処理とによって半導
   体チップを作成する工程と、 前記インク溝にインクを供給するインク供給孔に合わせ
   て長穴加工されたヘッドフレームを、前記工程によって
   作成された半導体チップに固設する工程と、 前記長穴に合わせてインク容器接続部が形成されたイン
   ク容器接続部材に、前記ヘッドフレームを固設する工程
   と、 を有することを特徴とするサーマルインクジェットヘッ
   ドの製造方法。
4. 【請求項４】 前記インク溝とチップ分割用溝の形成を
   同時に行うことを特徴とする請求項３記載のサーマルイ
   ンクジェットヘッドの製造方法。