JPH11334080A - サーマルインクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】感光性ポリイミドで構成する隔壁部及び離隔部
のパターンの大きさに拘わりなくオリフィス板が安定し
て接着されるサーマルインクジェットヘッド及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】旧パターン３３と同様の外郭内に収まるよ
うに、感光性ポリイミドからなる隔壁兼離隔部材を５０
μｍ以下の幅ｄ及びｅの格子からなる新パターン３４、
又は５０μｍ以下の幅ｆからなり少なくとも１０μｍ以
上の相互の間隔ｇを有する多重枠からなる新パターン３
５に形成してキュアを施す。これにより収縮後のパター
ン接着面の縁と内部との段差が低減され、薄い接着剤層
のオリフィス板でもパターン接着面の全面に無駄なく接
着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルインクジ
ェットヘッド及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、サーマルインクジェット方式を用
いたプリンタが主流を占めてきている。このサーマルイ
ンクジェット方式は、印字のために射出するインクの液
滴形成過程において、ヒータを熱してヒータ面上に核
気泡を発生させる。この核気泡が合体して膜気泡が生
まれる。この膜気泡が断熱膨脹して成長する。その
成長した膜気泡が周囲のインクに熱を取られて収縮す
る。ついには膜気泡が消滅し、次のヒータ加熱を待
つ、という一連の工程を瞬時に行うことによって成り立
っている。そして、上記の〜の工程には膜沸騰現象
が利用されている。

【０００３】膜沸騰現象は、例えば鉄の焼き入れのよう
に高温に加熱された物体を液体中に漬けた場合と、液体
と接する物体の表面温度を急激に上げた場合とに発現す
るが、サーマルインクジェットプリンタに用いられる膜
沸騰現象は後者の「液体と接する物体の表面温度を急激
に上げる」方法によっている。

【０００４】また、このように膜沸騰現象を利用し、三
原色のインクを吐出して、フルカラー印刷を行うインク
ジェットプリンタの印字ヘッド（サーマルインクジェッ
トヘッド）は、一般に、シリコンＬＳＩと薄膜技術を利
用して、個々の駆動回路とインク吐出ノズル（オリフィ
ス）が一括して形成されることにより製造される。

【０００５】そして、例えば解像度が３６０ｄｐｉ（ド
ット／インチ）の印字ヘッドであれば１２８個のオリフ
ィス（一般には導波管等の終端または壁面に形成された
エネルギー伝達用の孔又は窓の意に用いられてきた用
語）が形成され、また、解像度が７２０ｄｐｉの場合で
あれば２５６個のオリフィスが形成される。

【０００６】図７(a) は、そのようなオリフィスが形成
されるオリフィス板を示す図である。同図(a) に示すよ
うに、オリフィス板１は、ポリイミド等からなる樹脂フ
ィルム２の表裏に接着剤層３−１、３−２を設けられ、
その表面の接着剤層３−１に金属膜４を形成されてな
る。

【０００７】同図(b) は、完成したサーマルインクジェ
ットヘッドの部分断面図である。同図(b) に示すサーマ
ルインクジェットヘッド５は、シリコン基板６上に電極
や発熱抵抗体等を形成された後、感光性ポリイミド等か
らなる隔壁兼離隔部材７を一面にコーティングされ、ス
パッタリング等によりインクが通るインク溝８を形成さ
れた後、キュア（乾燥硬化）を施されて隔壁兼離隔部材
７をシリコン基板６上に固着され、その上にオリフィス
板１を載置される。この後、オリフィス板１は、熱と圧
とを加えられながら接着剤層３−２によって隔壁兼離隔
部材７に接着され、更に、発熱抵抗体に対応する位置に
オリフィスを形成される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したようにサーマ
ルインクジェットヘッドの製造方法においては、インク
溝を形成する隔壁部の形成と、シリコン基板面とオリフ
ィス板を隔てる離隔部の形成では、感光性ポリイミドを
シリコン基板上にコーティングし、これを図７(c) に示
すようにパターン化した後に、キュア（３００℃〜４０
０℃で３０分〜６０分の熱処理）を行って隔壁兼離隔部
材７をシリコン基板６上に固着させる。

【０００９】ところで、このとき、キュアによってパタ
ーン（隔壁兼離隔部材）が収縮する。その収縮率はおよ
そ５０％である。一方、シリコン基板面とオリフィス板
との間には、少なくとも１０μｍの間隙が必要とされ
る。これがインク溝８の高さである。したがって、この
ように隔壁兼離隔部材によって１０μｍの高さの隔壁
（インク溝）やシリコン基板とオリフィス板との離隔部
を形成するには、５０％の収縮率を考慮して隔壁兼離隔
部材を２０μｍの膜厚にコーティングする必要がある。

【００１０】ところが、この２０μｍの膜は、単に１０
μｍに厚みが減少するばかりでなく。面に沿った方向で
異なった変化のしかたで収縮する。いずれにしても、大
局的には膜厚の減少であるが、微視的にみると、パター
ンの形状によりパターンの縁部と中央部では膜厚の減少
の程度が異なる。

【００１１】すなわち、図７(d) に示すように、キュア
の後では、パターンの周辺から１０〜５０μｍ以上離れ
た内側では均一に１０μｍの厚さになっているが、周辺
から１０〜５０μｍ以内の部分では、１０〜５０μｍの
幅のパターン７−１では１〜２μｍの凸形状が形成さ
れ、５０μｍ以上のパターン７−２では３〜４μｍの凸
形状が形成される。

【００１２】このような形状のパターン７−１及び７−
２の上に平坦なオリフィス板（ポリイミドフィルム）１
を乗せると、図７(e) に示すように、細いパターン７−
１では接着剤層３−２（図７(a) 参照）の厚みによって
全面が接着するが、幅広のパターン７−２では両端が接
着するのみで、中間部に間隙９が形成され、全体を接着
することが出来ない。

【００１３】もっとも、予め接着剤層３−２を厚く形成
しておけば、パターン７−２の場合でも均一に接着でき
るが、これでは、接着の際の高温でガラス転移温度以上
となった接着剤が１０μｍという隔壁の高さで構成され
るインク溝８に入り込んで、インク溝８が狭くなったり
目詰まりを起こすという不具合が発生する。

【００１４】したがって、接着剤層３−２は出来るだけ
薄く仕上げる必要がある。そして、接着剤層３−２を薄
くすると、上述したようにインク溝には問題は発生しな
いが、幅広のパターン７−２へのオリフィス板１の接着
が不完全になって接着が弱く安定しないという問題が発
生する。

【００１５】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
感光性ポリイミドで構成する隔壁部及び離隔部のパター
ンの大きさに拘わりなくオリフィス板が安定して接着さ
れるサーマルインクジェットヘッド及びその製造方法を
提供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】先ず、請求項１記載の発
明のサーマルインクジェットヘッドは、複数の発熱素子
をアレー状に配設した発熱ヘッドを複数設け、上記発熱
素子上に供給されるインクを該発熱素子にて加熱し、上
記インクと上記発熱素子の界面に気泡を発生させること
により該発熱素子に対応するオリフィスからインク滴を
吐出するサーマルインクジェットヘッドであって、上記
発熱素子が設けれらたシリコン基板と、該シリコン基板
に対向して設けられ上記発熱素子に対応するオリフィス
が設けられたオリフィス板と、該オリフィス板と上記シ
リコン基板との間に介在して双方を所定の間隔に隔てる
離隔部材とを有し、該離隔部材は、上記オリフィス板と
上記シリコン基板との間に実質的に介装される面積が上
記オリフィス板と上記シリコン基板とを有効に離隔させ
るべき面積よりも少ない面積で構成されている。

【００１７】次に、請求項２記載のサーマルインクジェ
ットヘッドの製造方法は、シリコン基板上に発熱素子を
形成する工程と、形成すべき離隔部の外郭内に該外郭内
の総面積よりも少ない面積で離隔部材を上記シリコン基
板上に形成する工程と、所定時間加えられる所定の温度
の下で上記離隔部材を上記シリコン基板上に固着させる
乾燥硬化の工程と、上記シリコン基板上に固着した上記
離隔部材上にオリフィス板を重ね合わせて該オリフィス
板を所定の熱と圧との下で上記離隔部材上に接着させる
工程と、上記オリフィス板の上記発熱素子に対応する箇
所にオリフィスを形成する工程とを含んで編成される。

【００１８】そして、例えば請求項３記載のように、上
記所定の時間は３０分〜６０分であり、上記所定の温度
は３００℃〜４００℃であるように設定される。また、
上記離隔部材は、例えば請求項４記載のように、５０μ
ｍ以下の幅を有し、少なくとも１０μｍ以上の相互の間
隔を有して上記外郭内に集合して形成される。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１(a),(b),(c) 、図２(a),
(b),(c) 及び図３(a),(b),(c) は、一実施の形態におけ
るサーマルインクジェットヘッドの製造方法を工程順に
示す図である。図１(a),(b),(c) はそれぞれ概略の平面
図を示しており、図２(a),(b),(c) はそれぞれ図１(a),
(b),(c) の詳細拡大部分図、図３(a) は、左方に図２
(a) のＡ−Ａ′断面矢視図、右方に同じくＢ−Ｂ′断面
矢視図を示し、図３(b),(c) は、同図(a) と同一部分の
図２(b),(c) にそれぞれ対応する断面図である。

【００２０】尚、これらの図では、説明の便宜上、いず
れもサーマルインクジェットヘッドの１個の発熱ヘッド
のみを示しているが、実際にはこのような発熱ヘッドが
複数個連なって、１枚のシリコン基板上に形成される。
また、図１(a),(b),(c) のそれぞれ下に示している断面
図は、図３(a),(b),(c) のそれぞれ左方に示す断面図と
同一のものである。先ず、基本工程から説明する。

【００２１】先ず、工程１として、４インチ以上のシリ
コン基板にＬＳＩ形成処理により駆動回路とその端子を
形成し、次に、工程２として、薄膜技術を用いて、Ｔａ
−Ｓｉ−ＳｉＯなどの微細抵抗、及びＮｉなどによる電
極を形成する。この工程で発熱抵抗体の位置が決められ
る。

【００２２】図１(a) 、図２(a) 及び図３(a) は、その
工程１及び工程２が終了した直後の状態を示している。
すなわち、シリコン基板１０上には、共通電極１２、共
通電極給電端子１３（図１(a) 参照）、個別配線電極１
４、抵抗１５、駆動回路１６、及び駆動回路端子１７
（図１(a) 参照）が形成されている。

【００２３】続いて、工程３として、個々のインク吐出
口に対応するインク溝を形成すべく感光性ポリイミドな
どの有機材料からなる隔壁兼離隔部材を積層する。ここ
では上記の感光性ポリイミドをコーティングし、パター
ン化した後に、３００℃〜４００℃の熱を３０分〜６０
分加えて上記感光性ポリイミド（隔壁兼離隔部材）をシ
リコン基板上に固着させるキュア（乾燥硬化）を行う。
更に、工程４として、ウェットエッチングまたはサンド
ブラスト法などにより上記シリコン基板にインク供給路
とインク供給孔を形成する。

【００２４】図１(b) 、図２(b) 及び図３(b) は、上述
の工程３及び工程４が終了した直後の状態を示してい
る。すなわち、インク供給路１８、及びインク供給孔２
０（図３(a) 参照）が形成され、共通電極１２のインク
供給路１８の左側に位置する部分と、個別配線電極１４
が配設されている部分、及び各抵抗１５と抵抗１５の間
に、隔壁兼離隔部材１９が積層されている。隔壁兼離隔
部材１９の上記各抵抗１５間に積層される部分は、個別
配線電極１４上の部分１９−１を櫛の胴とすれば、各抵
抗１５間に伸び出す部分１９−２は櫛の歯に相当する形
状をなしている。これにより、この櫛の歯を隔壁とし
て、その歯と歯の間の付け根部分に抵抗１５が位置する
微細なインク溝が、抵抗１５の数だけ形成される。

【００２５】この後、工程５として、厚さ２０〜４０μ
ｍのポリイミドフィルムの両面に５μｍ程度の薄いポリ
イミド系の熱可塑材をコーティングし、片面にＮｉ、Ｃ
ｕ又はＡｌなどの金属膜を真空装置で１μｍ程度蒸着し
たフィルムからなるオリフィス板を、上記の最上層に張
り付けて、上記隔壁兼離隔部材によって形成されたイン
ク溝に蓋をして個別の微細通路（インク溝坑）を形成
し、熱可塑材料のガラス転移温度より高い温度に設定し
た環境で、数ｋｇ／ｃｍ² の平行加圧を行いながら、数
１０分均一に固定し、シリコン基板に張り付ける。

【００２６】ポリイミド系の熱可塑材料はガラス転移温
度（Ｔｇ）以上になると急激に弾性率が低下し粘着性が
増加し、接着効果がある。この性質を利用することで、
このような製法が出来る。

【００２７】更に、工程６として、オリフィス板の上の
金属膜をパターン化して、ポリイミドを選択的にエッチ
ングするマスクを形成する。工程７として、オリフィス
板をＥＣＲなどのドライエッチングなどにより上記の金
属膜マスクに従って４０μｍφ〜２０μｍφの孔空けを
して多数のノズル孔（オリフィスともいう）を一括形成
する。尚、孔空けはエキシマレーザなどを用いて行って
もよい。

【００２８】ここまでが、ウェハの状態で処理される。
そして、最後に、工程８として、ダイシングソーなどを
用いてカッテングして、単位毎に個別に分割し、実装基
板にダイスボンデングし、端子接続して完成する。

【００２９】図１(c) 、図２(c) 及び図３(c) は、上述
した工程５と工程６が終了した直後の状態を示してい
る。すなわち、オリフィス板２１が駆動回路１６と給電
端子１３及び１７の部分を除く全領域を覆っており、上
記のインク溝も上を覆われて隔壁兼離隔部材１９の厚さ
１０μｍに対応する高さの坑状のインク溝２２を形成し
ている。

【００３０】このオリフィス板２１は、接着層の接着に
寄与していない部分が隔壁の内側（インク溝２２）に垂
れ込んでインク溝２２を塞いでしまわないように張りつ
けることが肝要であり、このために、隔壁兼離隔部材１
９は出来上がりで１０μｍ程度の厚さが必要とされる。
すなわち隔壁兼離隔部材１９は、その１０μｍの厚さに
よって、シリコン基板１０と最上層のオリフィス板２１
とを離隔して双方の間隙を一定距離に維持している。

【００３１】そして、オリフィス板２１には、抵抗１５
に対応する部分にノズル孔（オリフィス）２３がドライ
エッチングまたエキシマレーザによって形成されてお
り、これにより、１列のノズル孔２３を備えた発熱ヘッ
ド２４が完成する。尚、上記の隔壁兼離隔部材１９が１
０μｍ以上厚いと、つまり、シリコン基板１１とオリフ
ィス板２１との離隔距離が有りすぎると、ノズル孔２３
からのインク滴の吐出に支障を来す虞がある。

【００３２】このようにオリフィス板２１を張り付け
て、その後で、下地のパターンつまり発熱抵抗体１５の
位置に合わせてオリフィス孔を加工することは、予めオ
リフィス孔を加工したオリフィス板を張り合わせるより
も、遥かに生産性の高い実用性のある方法である。ま
た、ドライエッチングによる場合は、マスクはＮｉ、Ｃ
ｕ、又はＡｌなどの金属膜を使うことで樹脂と金属膜と
の選択比が概略１００程度得られるので、２０〜４０μ
ｍのポリイミドフィルムのエッチングには１μｍ以下の
金属膜でマスクを形成することで十分である。

【００３３】尚、上記の製造方法では、インク吐出部と
駆動回路とを一体で構成する例で説明したが、サーマル
インクジェットヘッドの部分だけをシリコン基板または
ガラス基板などの基板に形成する場合でも、駆動回路を
形成する工程を除いて他の工程は全く同様である。ま
た、上記の例では、駆動回路が露出した状態で示されて
いるが、実際には、説明では省略したが保護膜が形成さ
れている。また、保護膜を後からわざわざ形成するので
はなく、オリフィス板２１を図１(c) の右方に延長して
積層するようにして、オリフィス板２１に駆動回路の保
護膜を兼用させるようにしてもよい。

【００３４】また、通常フルカラー印字においては、減
法混色の三原色であるイエロー（Ｙ）、マゼンタ
（Ｍ）、シアン（Ｃ）の３色に、文字や画像の黒部分に
専用されるブラック（Ｂｋ）を加えて合計４色のインク
を必要とする。したがって、最低でも４列のノズル列が
必要である。そして、上述した製造方法によれば４列の
素子をモノリシックに構成することは可能であり、各列
の位置関係も今日の半導体の製造技術により正確に配置
することが可能である。

【００３５】図４(b) は、上述の図１、図２及び図３に
示したシリコン基板１０、共通電極１２、共通電極給電
端子１３、個別配線電極１４、抵抗１５、駆動回路１
６、駆動回路端子１７、インク供給路１８、隔壁部材１
９、インク供給孔２０、オリフィス板２１、インク溝２
２、ノズル孔２３の各部を１組としてなる素子（発熱ヘ
ッド）２４を４列並べてフルカラーのサーマルインクジ
ェットヘッド２５を構成した状態を示す図である。尚、
図４(a) には、発熱ヘッド２４が４列並んだ構成を分か
り易く示すため、図１(a) に示した工程１〜工程２まで
終了した状態のものを示している。また、図４(b) に示
す形態は、オリフィス板２１に駆動回路の保護膜を兼用
させる形態のものを示している。

【００３６】図４(a),(b) に示すように、サーマルイン
クジェットヘッド２５は、４個の発熱ヘッド２４（２４
ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ）が並んで配置され、例え
ばインク供給路１８ａからＹインクが発熱ヘッド２４ａ
のインク溝２２（図３(c) 参照）に供給され、インク供
給路１８ｂからＭインクが発熱ヘッド２４ｂのインク溝
２２に供給され、インク供給路１８ｃからＣインクが発
熱ヘッド２４ｃのインク溝２２に供給され、そして、イ
ンク供給路１８ｄからはＢｋインクが発熱ヘッド２４ｄ
のインク溝２２に供給される。

【００３７】印字に際しては、抵抗１５が印字情報に応
じて選択的に通電され、瞬時に発熱して膜沸騰現象を発
生させ、その抵抗１５に対応するノズル孔２３からイン
ク滴が吐出される。このようなインクジェット方式では
インク滴はノズル孔２３の径に対応する大きさの略球形
で吐出され、紙面上には略その倍の径の大きさとなって
印字される。

【００３８】このようにして得られるフルカラーのサー
マルインクジェットヘッドは、解像度が３６０ｄｐｉの
場合であれば１２８ノズル×４列＝６４０ノズルを備え
ることになり、概略８．５ｍｍ×１９．０ｍｍの大きさ
に形成される。また解像度が７２０ｄｐｉの場合であれ
ば、２５６ノズル×４列＝１２８０ノズルが、ほぼ８．
５ｍｍ×１９．０ｍｍの大きさの中に形成される。

【００３９】基本的に上記のように構成されるサーマル
インクジェットヘッド２４又は２５において、前述した
製造の工程３によってシリコン基板上に積層される隔壁
兼離隔部材には、図７(d),(e) に示した不具合の発生を
回避すべく特別の工夫が凝らされている。

【００４０】すなわち、収縮率が４０％〜６０％の材料
からなる隔壁兼離隔部材を用いて隔壁部及び離隔部を形
成するに際して、キュア後の厚さを１０μｍにする場
合、シリコン基板とオリフィス板との間に隔壁兼離隔部
材を実質的に介装する面積を、それらシリコン基板とオ
リフィス板とを有効に離隔する面積よりも少ない面積で
形成する。換言すれば、本来のパターン（旧パターン）
の外郭内に、その外郭内の総面積よりも少ない面積（新
パターン）で隔壁部と離隔部を形成する。そして、これ
ら形成される新パターンの幅を５０μｍ以下とすること
を基本とする。また、それらの間には、少なくとも１０
〜２０μｍの間隙があれば後述の目的とする機能を十分
に発揮することが実験によって確認されている。

【００４１】図５(a) 及び図６(a),(b) は、本実施の形
態において上記のように形成される隔壁兼離隔部材の新
パターンの形状を示す図である。尚、図５(b) 及び図６
(c)には、比較のため従来の旧パターンの形状を示して
いる。これら旧パターンの形状は、本実施の形態におけ
る隔壁兼離隔部材の新パターンの外郭となるものであ
る。

【００４２】先ず、図５(b) に示すように旧パターン３
１が広い幅ａの長い形状のものであれば、これを外郭と
してその外郭内に収まるように狭い幅の複数の新パター
ンを形成する。すなわち、例えば図５(a) に示すよう
に、幅ｂ１及びｂ２の２本の長い形状の新パターン３２
−１及び３２−２を形成する。これらの幅ｂ１及びｂ２
は、いずれも５０μｍ以下である。そして、これらの間
の間隙ｃは１０〜２０μｍである。

【００４３】また、図６(c) に示すように旧パターン３
３が縦横に広い面積のものであれば、これを外郭として
その外郭内に収まるように、外郭内の総面積よりも少な
い面積の新パターンを形成する。すなわち、例えば図６
(a) に示すように、格子状の新パターン３４を形成す
る。この格子の幅ｄ及び幅ｅは、いずれも５０μｍ以下
である。また、上記のようにパターンの外郭が縦横に広
い面積の場合は格子状に限ることなく、例えば図６(b)
に示すように、幅ｆの枠が多重する形態の新パターン３
５を形成してもよい。この場合、面積の大きさによって
は、中央部には、枠ではなく長方形のパターンを形成す
るようにする。いずれにしても相互の間隙ｇは少なくと
も１０μｍ以上とする。

【００４４】上記のようにパターン化した後、キュアに
よる固着処理を施すと、新パターンの断面は、図７(d)
のパターン７−１のように収縮し、これに積層されるオ
リフィス板は、接着剤層によって無駄なく新パターンの
全面に接着される。これにより、感光性ポリイミドで構
成する隔壁部及び離隔部のパターンの大きさに拘わりな
く常にオリフィス板が安定して接着される。

【００４５】尚、この新パターンの形成は、旧パターン
に比較してパターン化のマスクの修正を行うのみでよく
特に製造工程を増やす必要がないので、容易に新パター
ンの新工程に移行することができ、これにより、不良品
の発生を防止して製品歩留まりを大きくする作業効率の
向上に迅速に貢献することができる。

【００４６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、感光性ポリイミドで構成する隔壁部や離隔部を一
定の幅以下の集合パターンで構成するので、接着面のキ
ュア後の凹凸を低減させることができ、したがって、オ
リフィス板の接着剤層を薄く形成しても安定した接着性
が得られ、これにより、インク溝への接着剤の垂れ込み
が解消されて製品歩留まりが向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a),(b),(c) は一実施の形態におけるサーマル
インクジェットヘッドの製造方法を工程順に示す概略の
平面図である。

【図２】(a),(b),(c) は図１の詳細拡大部分図である。

【図３】(a),(b),(c) は図２のそれぞれ異なる位置の断
面図である。

【図４】(a),(b) はフルカラーのサーマルインクジェッ
トヘッドを示す図である。

【図５】(a) は隔壁兼離隔部材の新パターンの形状を示
す図（その１）、(b) は比較のため旧パターンを示す図
である。

【図６】(a),(b) は隔壁兼離隔部材の新パターンの形状
を示す図（その２及びその３）、(c) は比較のため旧パ
ターンを示す図である。

【図７】(a) は従来のオリフィス板を示す図、(b) は完
成したサーマルインクジェットヘッドの部分断面図、
(c) は感光性ポリイミドをシリコン基板上にパターン化
した図、(d) はキュア後の状態を示す図、(e) は接着の
不具合を示す図である。

【符号の説明】

１ オリフィス板 ２ 樹脂フィルム ３−１、３−２接着剤層 ４ 金属膜 ５ サーマルインクジェットヘッド ６ シリコン基板 ７ 隔壁兼離隔部材 ７−１、７−２ パターン ８ インク溝 ９ 間隙 １０ シリコン基板 １２ 共通電極 １３ 共通電極給電端子 １４ 個別配線電極 １５ 抵抗 １６ 駆動回路 １７ 駆動回路端子 １８（１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ） インク供給
路 １９ 隔壁兼離隔部材 １９−１ 櫛の胴相当部分 １９−２ 櫛の歯相当部分 ２０ インク供給孔 ２１ オリフィス板 ２２ インク溝 ２３ ノズル孔（オリフィス） ２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ） 発熱ヘッド ２５ フルカラーのサーマルインクジェットヘッド ３１、３３ 旧パターン ３２−１、３２−２、３４、３５ 新パターン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発熱素子をアレー状に配設した発
   熱ヘッドを複数設け、前記発熱素子上に供給されるイン
   クを該発熱素子にて加熱し、前記インクと前記発熱素子
   の界面に気泡を発生させることにより該発熱素子に対応
   するオリフィスからインク滴を吐出するサーマルインク
   ジェットヘッドにおいて、 前記発熱素子が設けれらたシリコン基板と、 該シリコン基板に対向して設けられ前記発熱素子に対応
   するオリフィスが設けられたオリフィス板と、 該オリフィス板と前記シリコン基板との間に介在して双
   方を所定の間隔に隔てる離隔部材と、 を有し、 該離隔部材は、前記オリフィス板と前記シリコン基板と
   の間に実質的に介装される面積が、前記オリフィス板と
   前記シリコン基板とを有効に離隔させるべき面積よりも
   少ない面積で構成されていることを特徴とするサーマル
   インクジェットヘッド。
2. 【請求項２】 シリコン基板上に発熱素子を形成する工
   程と、 形成すべき離隔部の外郭内に該外郭内の総面積よりも少
   ない面積で離隔部材を前記シリコン基板上に形成する工
   程と、 所定時間加えられる所定の温度の下で前記離隔部材を前
   記シリコン基板上に固着させる乾燥硬化の工程と、 前記シリコン基板上に固着した前記離隔部材上にオリフ
   ィス板を重ね合わせて該オリフィス板を所定の熱と圧と
   の下で前記離隔部材上に接着させる工程と、 前記オリフィス板の前記発熱素子に対応する箇所にオリ
   フィスを形成する工程と、 を含んで編成されることを特徴とするサーマルインクジ
   ェットヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 前記所定の時間は３０分〜６０分であ
   り、前記所定の温度は３００℃〜４００℃であるように
   設定されることを特徴とする請求項２記載のサーマルイ
   ンクジェットヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 前記離隔部材は、５０μｍ以下の幅を有
   し、少なくとも１０μｍ以上の相互の間隔を有して前記
   外郭内に集合して形成されることを特徴とする請求項２
   又は３記載のサーマルインクジェットヘッドの製造方
   法。