JP2000015817A

JP2000015817A - インクジェットヘッド

Info

Publication number: JP2000015817A
Application number: JP18578698A
Authority: JP
Inventors: Katsuzo Uenishi; 勝三上西; Osamu Nakamura; 修中村; Satoshi Kanemitsu; 聡金光
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1998-07-01
Filing date: 1998-07-01
Publication date: 2000-01-18

Abstract

(57)【要約】【課題】発熱素子周辺部の導電性を向上させ加工途上に
おける電極の損傷を低減させるインクジェットヘッドを
提供する。【解決手段】インクジェットヘッド２４（２５）の初期
工程で、シリコン基板１０（１１）上に拡散領域３１及
び酸化膜３２が形成され、その上に駆動回路１６の個別
配線電極１４が積層され、一端をその上に、他端を図外
左方の共通電極１２上に重ねられて発熱素子膜１５−１
がＴａ−Ｓｉ−Ｏなどにより厚さ３０００〜８０００Å
に成膜される。その発熱部１５を除く部分に密着性の良
いＴｉ、Ａｌ又はＳｉを１０％以下含んだ熱及び処理液
に強いＷの導電助成防膜３３が厚さ２０００〜４０００
Åで成膜され、更にその上に約１μｍの良導体のＡｕ電
極膜３４が形成される。発熱素子膜１５−１とＡｕ電極
膜３４とが導電助成防膜３３を介して良く密着し、個別
配線電極１４からの駆動電流が発熱素子膜１５−１、導
電助成防膜３３、Ａｕ電極膜３４を介して発熱部１５に
供給される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発熱面に垂直な方
向にインク滴を吐出する発熱素子周辺部の導電性を向上
させるよう更には加工工程途上における電極の損傷を低
減させるよう形成したインクジェットヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、サーマルインクジェット方式のプ
リンタが広く用いられている。このサーマルインクジェ
ット方式は、印字のために射出するインクの液滴形成過
程において、発熱素子を熱してこの発熱素子上に核気
泡を発生させる。この核気泡が合体して膜気泡が生ま
れる。この膜気泡が断熱膨脹して成長する。その成
長した膜気泡が周囲のインクに熱を取られて収縮する。
ついには膜気泡が消滅し、次の発熱素子の加熱を待
つ、という一連の工程を瞬時に行うことによって成り立
っている。そして上記の〜の工程には膜沸騰現象が
利用されている。

【０００３】膜沸騰現象は、例えば鉄の焼き入れのよう
に高温に加熱された物体を液体中に漬けた場合と、液体
と接する物体の表面温度を急激に上げた場合とに発現す
るが、サーマルインクジェットプリンタに用いられる膜
沸騰現象は後者の「液体と接する物体の表面温度を急激
に上げる」方法によっている。また、このようなサーマ
ルインクジェットヘッドにおいては、モノクロ印刷ばか
りでなく、三原色のインクをそれぞれ吐出してフルカラ
ー印刷を行う構成のものもある。

【０００４】尚、上記インク滴の吐出方向には、発熱素
子の発熱面に垂直な方向に吐出する構成のものと、発熱
素子の発熱面に平行な方向へ吐出する構成のものとがあ
る。発熱素子の発熱面に平行な方向へインク滴を吐出す
る構成のものは、インク滴の吐出エネルギーが比較的大
きく、１ドット当り概ね８〜１０μＪである。

【０００５】一方、発熱素子の発熱面に垂直な方向にイ
ンク滴を吐出する構成のもののフルカラー用サーマルイ
ンクジェットヘッドの製法として、シリコンＬＳＩと薄
膜技術を利用して、複数の発熱素子と個々の駆動回路と
インク吐出ノズル（オリフィス）を一括してモノリシッ
クに形成する方法がある。

【０００６】この方法によれば、例えば解像度が３６０
ｄｐｉ（ドット／インチ）の印字ヘッドであれば１２８
個の発熱素子と駆動回路とオリフィス（一般には導波管
等の終端または壁面に形成されたエネルギー伝達用の孔
又は窓の意に用いられてきた用語）を形成することがで
き、また、解像度が７２０ｄｐｉの場合であれば２５６
個の発熱素子と駆動回路とオリフィスを形成することが
できる。

【０００７】ところで、上記の発熱素子を駆動する電極
は、インクの中に浸漬された状態で使用されるので、こ
のような液中においても安定した特質を有している必要
がある。これらのことからＮｉ（ニッケル）又はＷ（タ
ングステン）の電極が使用されていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、一般に、こ
のようなインクジェットヘッドを用いる印字装置におい
て印字速度を向上させるためには、インク滴の吐出ノズ
ルを多数化する必要がある。インク吐出ノズルを多数化
するということは、これに対応する発熱素子も多数化す
るということであり、印字性能、特に印字ドットの大き
さは、発熱素子に印加される電力に影響されるから、発
熱素子の多数化においては、共通電極の抵抗を小さくし
て、電源接続端子からの距離に拘わりなく印字ドットの
位置（各発熱素子の配設位置）による配線抵抗を含む抵
抗値を一定にする必要がある。

【０００９】しかし、上述したＮｉ電極やＷ電極では、
Ａｌ（アルミニューム）又はＡｕ（金）等の配線材料に
比較して電気抵抗が大きい。このため大規模化しようと
すると、共通配線部の抵抗が大きくなって、各発熱素子
位置の抵抗値を一定にすることができない。このため大
規模化が実現困難となって、Ｎｉ電極やＷ電極は大規模
化の障害となっていた。

【００１０】また、抵抗を小さくするために電極のパタ
ーン幅を広げると、結果としてヘッド全体が大きくなる
という欠点が出てくる。また、発熱抵抗体（発熱素子）
薄膜と共通配線部及び駆動回路系の電極との密着性が悪
く安定した発熱量が得られないという問題も有してい
た。更に、熱的な安定性にも問題があり、従ってＮｉ又
はＷによる共通配線部の形成には、発熱抵抗体薄膜を形
成後、同一真空装置内で連続して成膜する以外に方法は
なく、これが製造プロセスの上で制約事項となってい
た。

【００１１】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
発熱素子周辺部の導電性を向上させ加工途上における電
極の損傷を低減させるインクジェットヘッドを提供する
ことである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】以下に、本発明のインク
ジェットヘッドの構成を述べる。本発明のインクジェッ
トヘッドは、基板上にアレー状に配列された複数の発熱
素子膜を備え、該発熱素子膜の発熱部上にインクを供給
して上記発熱部を加熱し、該発熱部と上記インクとの界
面に気泡を発生させることにより上記発熱部に対向して
設けられたオリフィスよりインク滴を吐出するインクジ
ェットヘッドであって、一端を個別配線電極上に積層さ
れ他端を共通電極上に積層された上記発熱素子膜と、該
発熱素子膜の発熱部を除く部分に積層されたＴｉ、Ａｌ
又はＳｉの少なくとも１つの材料を１０％以下含有する
Ｗからなる導電性保護膜と、該導電性保護膜上に積層さ
れたＡｕ電極膜と、を有して構成される。

【００１３】上記発熱素子膜は、例えば請求項２記載の
ように、厚さ３０００〜８０００Åに形成されてなる。
また、上記導電性保護膜は、例えば請求項３記載のよう
に、厚さ２０００〜４０００Åに形成されてなる。ま
た、上記Ａｕ電極膜は、例えば請求項４記載のように、
厚さおよそ１μｍに形成されてなる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１(a),(b),(c) 、図２(a),
(b),(c) 、図３(a),(b),(c) 及び図４(a),(b),(c) は、
一実施の形態におけるインクジェットヘッドの基本的な
製造方法を工程順に示す図である。図１(a),(b),(c) は
それぞれ概略の平面図と断面図を示しており、図２(a)
、図３(a) 及び図４(a) はそれぞれ図１(a),(b),(c)
の平面図を一部拡大して詳細に示す図、図２(b) は図２
(a) のＡ−Ａ′断面矢視図、図２(c)は同じく図２(a)
のＢ−Ｂ′断面矢視図を示し、図３(b),(c) は、図３
(a) の図２(b),(c) と同一部分の断面図、図４(b),(c)
は、図４(a) の図２(b),(c) と同一部分の断面図であ
る。また、図１(a),(b),(c) のそれぞれ下に示している
断面図は、図２(b) 、図３(b) 及び図４(b) に示す断面
図と同一のものである。

【００１５】尚、これらの図では、説明の便宜上、いず
れもフルカラー用インクジェットヘッドの１個の発熱ヘ
ッド（モノクロ用インクジェットヘッドの構成と同じ）
のみを示しているが、実際にはこのような発熱ヘッドが
複数個（３個又は４個）連なった形状のものが、１枚の
シリコン基板上に形成される。

【００１６】最初に、基本的な製造方法について説明す
る。先ず、工程１として、４インチ以上のシリコン基板
にＬＳＩ形成処理により駆動回路とその端子を形成する
と共に、厚さ１〜２μｍの酸化膜と個別配線電極を形成
する。次に、工程２として、薄膜技術を用いて、Ｔａ−
Ｓｉ−ＳｉＯなどからなり微細抵抗部（発熱部）を有す
る発熱素子膜を形成し、詳しくは後述するＷ合金による
導電性保護膜を形成し、更にＡｕなどによる電極膜を形
成する。この工程で発熱抵抗体（発熱素子膜の発熱部）
の位置が決められる。

【００１７】図１(a) 及び図２(a),(b),(c) は、上記の
工程１及び工程２が終了した直後の状態を示している。
すなわち、シリコン基板１０上には共通電極１２、共通
電極給電端子１３（図１(a) 参照）、個別配線電極１
４、発熱抵抗体（発熱素子）１５、駆動回路１６及び駆
動回路端子１７（図１(a) 参照）が形成されている。

【００１８】続いて、工程３として、個々のインク吐出
口に対応するインク溝を形成すべく感光性ポリイミドな
どの有機材料からなる隔壁部材をコーティングにより高
さ２０μｍ程度に積層し、これをパターン化した後に、
３００℃〜４００℃の熱を３０分〜６０分加えるキュア
（乾燥硬化、焼成）を行い、高さ１０μｍの上記感光性
ポリイミドによる隔壁をシリコン基板上に形成・固着さ
せる。更に、工程４として、ウェットエッチングまたは
サンドブラスト法などにより上記シリコン基板に溝状の
インク給送路とインク供給孔を形成してシリコン基板の
表面から裏面に連通するインク通路を形成する。

【００１９】図１(b) 及び図３(a),(b),(c) は、上述の
工程３及び工程４が終了した直後の状態を示している。
すなわち、溝状のインク給送路１８及びインク供給孔２
０が形成され、インク給送路１８の左側に位置する共通
電極１２部分と、右方の個別配線電極１４が配設されて
いる部分、及び各抵抗１５と抵抗１５の間に、隔壁１９
（１９、１９−１、１９−２）が積層されている。隔壁
１９の上記各抵抗１５間に積層される部分は、個別配線
電極１４上の部分１９−１を櫛の胴とすれば、各抵抗１
５間に伸び出す部分１９−２は櫛の歯に相当する形状を
なしている。これにより、この櫛の歯を仕切り壁とし
て、その歯と歯の間の付け根部分に抵抗１５が位置する
微細なインク溝が、抵抗１５の数だけ形成される。

【００２０】この後、工程５として、ポリイミドからな
る厚さ１０〜３０μｍのフィルムの両面または片面に、
熱可塑性ポリイミドを極薄に例えば厚さ２〜５μｍにコ
ーテングしたオリフィス板を、上記積層構造の最上層に
張り付けて、隔壁１９−２によって形成されたインク溝
に蓋をし、これにより、個別の微細通路（インク溝坑）
を形成する。そして、２００〜３００℃で加熱しながら
加圧してオリフィス板を固着させる。続いて、Ｎｉ、Ｃ
ｕ又はＡｌなどの厚さ０．５〜１μｍ程度の金属膜を形
成する。

【００２１】更に、工程６として、オリフィス板の上の
金属膜をパターン化して、ポリイミドを選択的にエッチ
ングするマスクを形成し、続いて、オリフィス板をＥＣ
Ｒなどのドライエッチングなどにより上記の金属膜マス
クに従って４０μｍφ〜２０μｍφの孔空けをして多数
のノズル孔（オリフィスともいう）を一括形成する。
尚、孔空けはエキシマレーザなどを用いて行ってもよ
い。

【００２２】図１(c) 及び図４(a),(b),(c) は、上述し
た工程５と工程６が終了した直後の状態を示している。
すなわち、オリフィス板２１が駆動回路１６と給電端子
１３及び１７の部分を除く全領域を覆っており、上記の
インク溝も上を覆われて隔壁兼離隔部材１９の厚さ１０
μｍに対応する高さの坑状のインク溝２２を形成してい
る。そして、オリフィス板２１には、抵抗１５に対応す
る部分にノズル孔（オリフィス）２３がドライエッチン
グまたエキシマレーザによって形成されており、これに
より、１列のノズル孔２３を備えた発熱ヘッド２４が完
成する。

【００２３】ここまでが、ウエハの状態で処理される。
そして、最後に、工程７として、ダイシングソーなどを
用いてカッテングして、単位毎に個別に分割し、実装基
板にダイスボンデングし、端子接続して完成する。

【００２４】尚、上記の例では、駆動回路１６が露出し
た状態で示されているが、実際には保護膜が形成されて
いる。また、保護膜を後からわざわざ形成するのではな
く、オリフィス板２１を図１(c) （図４(a),(b),(c) も
同じ）の右方に延長して積層するようにして、オリフィ
ス板２１に駆動回路の保護膜を兼用させるようにしても
よい。

【００２５】上記の１列のノズル孔２３を備えた発熱ヘ
ッド２４はモノクロ用インクジェットヘッドの構成であ
るが、通常フルカラー印字においては、前述したよう
に、減法混色の三原色であるイエロー（Ｙ）、マゼンタ
（Ｍ）、シアン（Ｃ）の３色に、文字や画像の黒部分に
専用されるブラック（Ｂｋ）を加えて合計４色のインク
を必要とする。したがって、最低でも４列のノズル列が
必要である。そして、上述した製造方法によれば４列の
発熱ヘッドをモノリシックに構成することは可能であ
り、各列の位置関係も今日の半導体の製造技術により正
確に配置することが可能である。

【００２６】図５(b) は、上述の図１(c) 及び図４(a),
(b),(c) に示した発熱ヘッド２４を４列並べてフルカラ
ーのインクジェットヘッドを構成した状態を示す図であ
る。尚、図５(a) は、発熱ヘッド２４が４列並んだ構成
を分かり易く示すため、図１(a) に示したと同様に工程
１〜工程２まで終了した状態のものを示している。ま
た、この図５(b) に示す例では、オリフィス板に駆動回
路の保護膜を兼用させる形状のものを示している。

【００２７】図５(a),(b) に示すように、インクジェッ
トヘッド２５は、大きな基板１１上に、４個の発熱ヘッ
ド２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ）が並んで配
置されて形成される。このインクジェットヘッド２５
は、例えばインク給送路１８ａから発熱ヘッド２４ａの
インク溝２２（図１(c) 及び図４(b) 参照）にＭインク
が供給され、インク給送路１８ｂから発熱ヘッド２４ｂ
のインク溝２２にＣインクが供給され、インク給送路１
８ｃから発熱ヘッド２４ｃのインク溝２２にＹインクが
供給され、そして、インク給送路１８ｄから発熱ヘッド
２４ｄのインク溝２２にＢｋインクが供給される。

【００２８】このインクジェットヘッド２５は、印字に
際しては抵抗１５（図２(a),(b) 参照）が印字情報に応
じて選択的に通電され、瞬時に発熱して膜沸騰現象を発
生させ、その抵抗１５に対応するノズル孔２３からイン
ク滴が吐出される。このようなインクジェット方式では
インク滴はノズル孔２３の径に対応する大きさの略球形
で吐出され、紙面上に略その倍の径の大きさとなって印
字される。

【００２９】このようにして得られるフルカラーのイン
クジェットヘッドは、解像度が３６０ｄｐｉの場合であ
れば１２８ノズル×４列＝６４０ノズルを備えることが
可能であり、概略８．５ｍｍ×１９．０ｍｍの大きさの
ものまで作成可能である。また解像度が７２０ｄｐｉの
場合であれば２５６ノズル×４列＝１２８０ノズルをほ
ぼ８．５ｍｍ×１９．０ｍｍの大きさの中に形成するこ
とが可能である。

【００３０】ところで、上述したインクジェットヘッド
２４又は２５の製造方法における工程１及び工程２にお
いては、発熱素子１５の周辺部の構成に特別の工夫が凝
らされている。すなわち、発熱素子周辺部の導電性を向
上させると共に配線部を保護して加工の工程途上におけ
る損傷を低減させ、且つ高価な材料の使用量を極力低く
抑えて、安価で動作効率のよいインクジェットヘッドを
実現している。以下、これについて説明する。

【００３１】図６は、本例のインクジェットヘッドの工
程１及び２において形成される発熱素子及びその周辺部
の形状を拡大して示す図である。同図に示すように、シ
リコン基板１０（又は１１）上には、拡散領域３１が部
分的に形成され、酸化膜３２が全面に形成されている。
その上に図外右方の駆動回路１６（図２(a),(b),(c)参
照）などを集積したＬＳＩから伸び出すＡｌリード端子
（個別配線電極１４）が積層されている。

【００３２】そして、その左方に、一端を上記の個別配
線電極１４上に積層され、他端を図外左方の共通電極１
２（図２(a),(b),(c) 参照）上に積層された発熱素子膜
１５−１が積層される。この発熱素子膜１５−１は、例
えばＴａ−Ｓｉ−Ｏなどからなり厚さ３０００〜８００
０Åに形成される。

【００３３】その上に、発熱部１５を除く部分に、Ｗ
（タングステン）にＴｉ（チタン）、Ａｌ（アルミニュ
ーム）又はＳｉ（シリコン）を１０％以下含んだ合金か
らなる厚さ２０００〜４０００Åの導電性保護膜３３
が、スパッタ技術等を用いて積層される。そして、この
導電性保護膜３３上に、厚さおよそ１μｍのＡｕ（金）
電極膜３４が、蒸着又は鍍金によって形成される。

【００３４】上記の導電性保護膜３３は、Ｔｉ、Ａｌ又
はＳｉのような密着性の良い材料を１０％以下程度含ま
せることにより、他の材料との密着性を向上させること
ができる。したがって、一方では下面が発熱素子膜１５
−１と良く密着し、他方では上面がＡｕ電極膜３４と良
く密着する。すなわち本来は密着性の良くない発熱素子
膜１５−１とＡｕ電極膜３４とが導電性保護膜３３を介
して良く密着する。

【００３５】これにより、同図の個別配線電極１４、発
熱素子膜１５−１、導電性保護膜３３、及びＡｕ電極膜
３４が重なったＣ領域では、個別配線電極１４から発熱
素子膜１５−１及び導電性保護膜３３を介して電気抵抗
の小さいＡｕ電極膜３４に駆動電流が流れる。そして、
発熱素子膜１５−１、導電性保護膜３３、及びＡｕ電極
膜３４が重なったＤ領域でＡｕ電極膜３４から導電性保
護膜３３を介して発熱素子膜１５−１に駆動電流が印加
される。

【００３６】Ｅ領域より左方においても、発熱素子膜１
５−１と図外の共通電極１２との関係は、上記と同様で
あり、これによって、Ｅ領域の発熱部１５が発熱する。
上記のＡｕ電極膜３４は良導体であるので、上述したよ
うにおよそ１μｍ程度の厚さで電極として充分機能す
る。また、このように、良導体のＡｕ電極膜３４を介し
て発熱部１５に駆動電流を流すことにより、Ａｕ電極膜
３４による低抵抗化を計ることができ、これによって、
インクジェットヘッドの大規模化を実現することが可能
となる。

【００３７】また、上記のＣ領域では、導電性保護膜３
３は、個別配線電極１４からの印加電流をＡｕ電極膜３
４に中継するだけではなく、導電性保護膜３３の上部層
（Ａｕ電極膜３４、隔壁１９、オリフィス板２１）の加
工時に、下部層の発熱素子膜１５−１や個別配線電極１
４を損傷から防御する防壁の役目を兼用している。これ
によって、製品の歩留まりが向上する。

【００３８】図７は、上記の構成に思い至るまでの間に
調査した各種の電極部材の配線抵抗を示す図表である。
同図は、いずれも厚さ０．５μｍ、長さ１０ｍｍ、幅
０．５μｍと１．０ｍｍの場合について、その配線抵抗
を計算したものである。同図に明らかなように、Ｎｉ電
極では１ｍｍ幅でも１Ω以上の抵抗値をもつが、Ａｕ電
極ではその１／２以下である。一方、発熱抵抗は１００
〜３００Ω程度のものが使用されるので、配線抵抗とし
ては１Ω以下のものが対象になる。

【００３９】本実施の形態において発熱部周辺の構成で
は、Ｔｉ、Ｓｉ又はＡｌを含むＷ膜で導電性保護膜３３
を形成するので、熱的にも液中でも、使用して安定な配
線電極を構成することができる。また、密着性が向上し
たことにより、発熱抵抗体（発熱素子膜１５−１及び発
熱部１５）の形成と同時に真空内での成膜の必要がな
く、プロセスの制約が著しく低減する。また、Ａｕ電極
を使用することができるので、電極配線部の低抵抗化が
実現する。

【００４０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、密着性の密な膜部材を互いに密着性の疎な発熱材
膜と良導体中継電極膜との間に介在させるので、駆動電
極から良導体中継電極膜へ駆動電流が良く流れて発熱部
の配列位置による抵抗差がなくなり、したがって、発熱
部の多数化つまりオリフィスの多数化を実現でき、これ
により、インクジェットヘッドの印字速度を向上させる
ことが可能となる。

【００４１】また、熱及び処理液に強い素材を主原料と
して密着性の密な膜部材を形成するので、下部層の膜部
材を上部層の加工工程中に発生しがちな損傷から防御す
ることができ、したがって、製品歩留まりが向上してコ
スト低減に貢献することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a),(b),(c) は一実施の形態におけるインクジ
ェットヘッドの製造方法を工程順に示す概略の平面図と
断面図である。

【図２】(a) は図１(a) の平面図を一部拡大して詳細に
示す図、(b) は(a) のＡ−Ａ′断面矢視図、(c) は(a)
のＢ−Ｂ′断面矢視図である。

【図３】(a) は図１(b) の平面図を一部拡大して詳細に
示す図、(b),(c) は(a) の図２(b),(c) と同一部分の断
面図である。

【図４】(a) は図１(c) の平面図を一部拡大して詳細に
示す図、(b),(c) は(a) の図２(b),(c) と同一部分の断
面図である。

【図５】図１(c) の発熱ヘッドを４列並べてフルカラー
のサーマルインクジェットヘッドを構成した状態を示す
図であり、(a) は工程１と工程２が終了した状態を示す
図、(b) は完成図である。

【図６】本例のインクジェットヘッドの工程１及び２に
おいて形成される発熱素子及びその周辺部の形状を拡大
して示す図である。

【図７】各種の電極部材の配線抵抗を示す図表である。

【符号の説明】

１０、１１シリコン基板１２共通電極１３共通電極給電端子１４個別配線電極１５抵抗（発熱素子）１６駆動回路１７駆動回路端子１８インク給送路１８−１溝１８−２溝壁１８′ 孔１９隔壁１９−１櫛の胴相当部分１９−２櫛の歯相当部分２０インク供給孔２１オリフィス板２２インク溝２３ノズル孔（オリフィス）２３′ オリフィスの径の円２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ）発熱ヘッド２５フルカラーのインクジェットヘッド３１拡散領域３２酸化膜３３導電性保護膜３４Ａｕ（金）電極膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者金光聡東京都青梅市今井３丁目10番６号カシオ計算機株式会社青梅事業所内Ｆターム(参考） 2C057 AF01 AF37 AF93 AG12 AG32 AG39 AG46 AG83 AG88 AP02 AP12 AP13 AP14 AP22 AP23 AP27 AP32 AP33 AP52 AP54 AP55 AP57 AQ02 AQ03 BA03 BA13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上にアレー状に配列された複数の発
熱素子膜を備え、該発熱素子膜の発熱部上にインクを供
給して前記発熱部を加熱し、該発熱部と前記インクとの
界面に気泡を発生させることにより前記発熱部に対向し
て設けられたオリフィスよりインク滴を吐出するインク
ジェットヘッドであって、一端を個別配線電極上に積層され他端を共通電極上に積
層された前記発熱素子膜と、該発熱素子膜の発熱部を除く部分に積層されたチタン、
アルミニューム又はシリコンの少なくとも１つの材料を
１０％以下含有するタングステンからなる導電性保護膜
と、該導電性保護膜上に積層された金電極膜と、を有することを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】前記発熱素子膜は、厚さ３０００〜８０
００Åに形成されてなることを特徴とする請求項１記載
のインクジェットヘッド。
【請求項３】前記導電性保護膜は、厚さ２０００〜４
０００Åに形成されてなることを特徴とする請求項１記
載のインクジェットヘッド。
【請求項４】前記Ａｕ電極膜は、厚さおよそ１μｍに
形成されてなることを特徴とする請求項１記載のインク
ジェットヘッド。