JP2000006409A - サーマルインクジェットヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウエハから切り離すとき割れ破損の起きにくい
モノリシック形成のサーマルインクジェットヘッドを提
供する。 【解決手段】６インチのシリコンウエハ２６に９２個の
フルカラー用のサーマルインクジェットヘッドのチップ
２７（基板１１）を形成する。工程４まで終了した時点
で基板１１には４本のインク給送路１８が形成され各イ
ンク給送路１８の中間（丸印Ｃで囲んで示す部分）に連
結部２９が形成される。サーマルインクジェットヘッド
２５が完成しダイシングソーなどにより個々に切り出さ
れる際、外力により割れ性の歪みが生じてもその応力を
縁部３１のみでなく連結部２９でも吸収できるので全体
の連結構成が縁部３１で破壊されることがなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上にモノリシ
ックに形成され、カッティング時に割れ破損の起きにく
いインク給送路を備えたサーマルインクジェットヘッド
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、サーマルインクジェット方式のプ
リンタが広く用いられている。このサーマルインクジェ
ット方式は、印字のために射出するインクの液滴形成過
程において、発熱素子を熱してこの発熱素子上に核気
泡を発生させる。この核気泡が合体して膜気泡が生ま
れる。この膜気泡が断熱膨脹して成長する。その成
長した膜気泡が周囲のインクに熱を取られて収縮する。
ついには膜気泡が消滅し、次の発熱素子の加熱を待
つ、という一連の工程を瞬時に行うことによって成り立
っている。そして上記の〜の工程には膜沸騰現象が
利用されている。

【０００３】膜沸騰現象は、例えば鉄の焼き入れのよう
に高温に加熱された物体を液体中に漬けた場合と、液体
と接する物体の表面温度を急激に上げた場合とに発現す
るが、サーマルインクジェットプリンタに用いられる膜
沸騰現象は後者の「液体と接する物体の表面温度を急激
に上げる」方法によっている。

【０００４】このようなサーマルインクジェットヘッド
においては、モノクロ印刷ばかりでなく、三原色のイン
クをそれぞれ吐出してフルカラー印刷を行う構成のもの
もある。尚、上記インク滴の吐出方向には、発熱素子の
発熱面に垂直な方向に吐出する構成のものと、発熱素子
の発熱面に平行な方向へ吐出する構成のものとがある。
一方の発熱素子の発熱面に垂直な方向にインク滴を吐出
する構成のもののフルカラー用サーマルインクジェット
ヘッドの製法として、シリコンＬＳＩと薄膜技術を利用
して、複数の発熱素子と個々の駆動回路とインク吐出ノ
ズル（オリフィス）を一括してモノリシックに形成する
方法がある。

【０００５】この方法によれば、例えば解像度が３６０
ｄｐｉ（ドット／インチ）の印字ヘッドであれば１２８
個の発熱素子と駆動回路とオリフィス（一般には導波管
等の終端または壁面に形成されたエネルギー伝達用の孔
又は窓の意に用いられてきた用語）が形成され、また
は、解像度が７２０ｄｐｉの場合であれば２５６個の発
熱素子と駆動回路とオリフィスが形成される。

【０００６】図９は、そのような発熱素子と駆動回路と
が形成され、その発熱素子にインクを給送すべきインク
給送路（溝又は孔）が形成された、フルカラー用サーマ
ルインクジェットヘッドの基板を模式的に示す図であ
る。同図に示す基板１は、縦１０ｍｍに横１５ｍｍの大
きさで、例えば６インチのシリコンウエハ上に多数形成
した後、ダイシングソー等で個々にカッティングしたも
のを１個のみ取り出して示したものである。

【０００７】同図に示す基板１には、三原色のマゼン
タ、シアン、イエローのインクと文字等に専用される黒
インクにそれぞれ対応する４列の駆動回路２と４列のイ
ンク給送路３が形成されている。各駆動回路２はそれぞ
れに対応するインク給送路３からインクを供給される多
数の発熱素子を個々に駆動するようになっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この基板１
の駆動回路２の部分はインク給送路３に仕切られた形状
になっており、基板１本体は全体としてインク給送路３
の両端の縁部４で辛うじて各部が連結されているに過ぎ
ない。したがって、この基板１をシリコンウエハから個
々に切り出すとき、外力によって基板１に歪みが加わる
と、縁部４の部分に応力が集中して破壊され易い傾向が
ある。このため製品歩留まりが悪いという問題が発生す
る。そうかといって、縁部４を広くして破壊を防ごうと
すると、基板１の寸法全体が大きくなって、一枚のシリ
コンウエハから製造できる基板の数が低下するという問
題が発生する。

【０００９】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
発熱素子、駆動回路、インク給送路等がモノリシックに
形成されるサーマルインクジェットヘッドにおいて、シ
リコンウエハから切り離すときに割れ破損の起きにくい
サーマルインクジェットヘッドを提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以下に、本発明のサーマ
ルインクジェットヘッドの構成を述べる。先ず、請求項
１記載の発明のサーマルインクジェットヘッドは、基板
上に複数の発熱素子と該発熱素子上にインクを給送する
インク給送路を設け、該インク給送路から上記発熱素子
上にインクを給送し、上記発熱素子を通電により発熱さ
せて該発熱素子と上記インクとの界面に気泡を発生させ
ることにより上記インクの液滴を外部に吐出するサーマ
ルインクジェットヘッドであって、上記基板に設けられ
たインク給送路は発熱素子の配列方向に沿って溝状に形
成され、該溝内に溝壁を連結する少なくとも１個の連結
部を溝の短手方向に形成されて成る。

【００１１】そして、上記基板は、例えば請求項２記載
のように、上記連結部が設けられた部分の溝に連通して
上記液滴の吐出方向とは逆の方向に貫通するインク供給
孔が形成されて成る。

【００１２】次に、請求項３記載の発明のサーマルイン
クジェットヘッドは、基板上に複数の発熱素子と該発熱
素子上にインクを給送するインク給送路を設け、該イン
ク給送路から上記発熱素子上にインクを給送し、上記発
熱素子を通電により発熱させて該発熱素子と上記インク
との界面に気泡を発生させることにより上記インクの液
滴を外部に吐出するサーマルインクジェットヘッドであ
って、上記基板に設けられたインク給送路は発熱素子の
配列方向に沿って孔状に形成され、該孔内に孔壁を連結
する少なくとも１個の連結部を孔の短手方向に形成され
て成る。

【００１３】そして、上記連結部は、例えば請求項４記
載のように、上記基板の表裏の中間よりも上記液滴の吐
出方向とは逆の方向寄りに形成されて成る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１(a),(b),(c) 、図２(a),
(b),(c) 、図３(a),(b),(c) 及び図４(a),(b),(c) は、
一実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法
を工程順に示す図である。図１(a),(b),(c) はそれぞれ
概略の平面図と断面図を示しており、図２(a) 、図３
(a) 及び図４(a) はそれぞれ図１(a),(b),(c) の平面図
を一部拡大して詳細に示す図、図２(b) は図２(a) のＡ
−Ａ′断面矢視図、図２(c) は同じく図２(a) のＢ−
Ｂ′断面矢視図を示し、図３(b),(c) は、図３(a) の図
２(b),(c) と同一部分の断面図、図４(b),(c) は、図４
(a) の図２(b),(c) と同一部分の断面図である。また、
図１(a),(b),(c) のそれぞれ下に示している断面図は、
図２(b) 、図３(b) 及び図４(b) に示す断面図と同一の
ものである。

【００１５】尚、これらの図では、説明の便宜上、いず
れもフルカラー用インクジェットヘッドの１個の発熱ヘ
ッド（モノクロ用インクジェットヘッドの構成と同じ）
のみを示しているが、実際にはこのような発熱ヘッドが
複数個（３個又は４個）連なった形状のものが、１枚の
シリコン基板上に形成される。

【００１６】先ず、工程１として、４インチ以上（本例
では６インチ）のシリコン基板にＬＳＩ形成処理により
駆動回路とその端子を形成すると同時に、厚さ１〜２μ
ｍの酸化膜と配線電極とを形成する。次に、工程２とし
て、薄膜技術を用いて、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯなどの微細
抵抗、及びＮｉなどによる電極を形成する。この工程で
発熱抵抗体の位置が決められる。

【００１７】図１(a) 及び図２(a),(b),(c) は、上記の
工程１及び工程２が終了した直後の状態を示している。
すなわち、シリコン基板１０上には、共通電極１２、共
通電極給電端子１３（図１(a) 参照）、個別配線電極１
４、抵抗１５、駆動回路１６、及び駆動回路端子１７
（図１(a) 参照）が形成されている。

【００１８】続いて、工程３として、個々のインク吐出
口に対応するインク溝を形成すべく感光性ポリイミドな
どの有機材料からなる隔壁部材をコーティングにより高
さ２０μｍ程度に積層し、これをパターン化した後に、
３００℃〜４００℃の熱を３０分〜６０分加えるキュア
（乾燥硬化、焼成）を行い、高さ１０μｍの上記感光性
ポリイミドによる隔壁をシリコン基板上に形成・固着さ
せる。更に、工程４として、ウェットエッチングまたは
サンドブラスト法などにより上記シリコン基板に溝状の
インク給送路とインク供給孔を形成してシリコン基板の
表面から裏面に連通するインク通路を形成する。このと
き詳しくは後述するインク給送路の溝壁の連結部を形成
する。

【００１９】図１(b) 及び図３(a),(b),(c) は、上述の
工程３及び工程４が終了した直後の状態を示している。
すなわち、溝状のインク給送路１８及びインク供給孔２
０が形成され、インク給送路１８の左側に位置する共通
電極１２部分と、右方の個別配線電極１４が配設されて
いる部分、及び各抵抗１５と抵抗１５の間に、隔壁１９
（１９、１９−１、１９−２）が積層されている。隔壁
１９の上記各抵抗１５間に積層される部分は、個別配線
電極１４上の部分１９−１を櫛の胴とすれば、各抵抗１
５間に伸び出す部分１９−２は櫛の歯に相当する形状を
なしている。これにより、この櫛の歯を仕切り壁とし
て、その歯と歯の間の付け根部分に抵抗１５が位置する
微細なインク溝が、抵抗１５の数だけ形成される。

【００２０】この後、工程５として、ポリイミドからな
る厚さ１０〜３０μｍのフィルムの両面または片面に、
熱可塑性ポリイミドを極薄に例えば厚さ２〜５μｍにコ
ーテングしたオリフィス板を、上記積層構造の最上層に
張り付けて、隔壁１９−２によって形成されたインク溝
に蓋をし、これにより、個別の微細通路（インク溝坑）
を形成する。そして、２００〜３００℃で加熱しながら
加圧してオリフィス板を固着させる。続いて、Ｎｉ、Ｃ
ｕ又はＡｌなどの厚さ０．５〜１μｍ程度の金属膜を形
成する。

【００２１】更に、工程６として、オリフィス板の上の
金属膜をパターン化して、ポリイミドを選択的にエッチ
ングするマスクを形成し、続いて、オリフィス板をＥＣ
Ｒなどのドライエッチングなどにより上記の金属膜マス
クに従って４０μｍφ〜２０μｍφの孔空けをして多数
のノズル孔（オリフィスともいう）を一括形成する。
尚、孔空けはエキシマレーザなどを用いて行ってもよ
い。

【００２２】図１(c) 及び図４(a),(b),(c) は、上述し
た工程５と工程６が終了した直後の状態を示している。
すなわち、オリフィス板２１が駆動回路１６と給電端子
１３及び１７の部分を除く全領域を覆っており、上記の
インク溝も上を覆われて隔壁１９の厚さ１０μｍに対応
する高さの坑状のインク溝２２を形成している。そし
て、オリフィス板２１には、抵抗１５に対応する部分に
ノズル孔（オリフィス）２３がドライエッチングまたエ
キシマレーザによって形成されており、これにより、１
列のノズル孔２３を備えた発熱ヘッド２４が完成する。

【００２３】ここまでが、ウエハの状態で処理される。
そして、最後に、工程７として、ダイシングソーなどを
用いてカッテングして、単位毎に個別に分割し、実装基
板にダイスボンデングし、端子接続して完成する。

【００２４】尚、上記の例では、駆動回路１６が露出し
た状態で示されているが、実際には保護膜が形成されて
いる。また、保護膜を後からわざわざ形成するのではな
く、オリフィス板２１を図１(c) （図４(a),(b),(c) も
同じ）の右方に延長して積層するようにして、オリフィ
ス板２１に駆動回路の保護膜を兼用させるようにしても
よい。

【００２５】上記の１列のノズル孔２３を備えた発熱ヘ
ッド２４はモノクロ用サーマルインクジェットヘッドの
構成であるが、通常フルカラー印字においては、前述し
たように、減法混色の三原色であるイエロー（Ｙ）、マ
ゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の３色に、文字や画像の黒
部分に専用されるブラック（Ｂｋ）を加えて合計４色の
インクを必要とする。したがって、最低でも４列のノズ
ル列が必要である。そして、上述した製造方法によれば
４列の発熱ヘッドをモノリシックに構成することは可能
であり、各列の位置関係も今日の半導体の製造技術によ
り正確に配置することが可能である。

【００２６】図５(b) は、上述の図１(c) 及び図４(a),
(b),(c) に示した発熱ヘッド２４を４列並べてフルカラ
ーのサーマルインクジェットヘッドを構成した状態を示
す図である。尚、図５(a) は、発熱ヘッド２４が４列並
んだ構成を分かり易く示すため、図１(a) に示したと同
様に工程１〜工程２まで終了した状態のものを示してい
る。また、この図５(b) に示す例では、オリフィス板に
駆動回路の保護膜を兼用させる形状のものを示してい
る。

【００２７】図５(a),(b) に示すように、サーマルイン
クジェットヘッド２５は、大きな基板１１上に、４個の
発熱ヘッド２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ）が
並んで配置されて形成される。このサーマルインクジェ
ットヘッド２５は、例えばインク給送路１８ａから発熱
ヘッド２４ａのインク溝２２（図１(c) 及び図４(b)参
照）にＭインクが供給され、インク給送路１８ｂから発
熱ヘッド２４ｂのインク溝２２にＣインクが供給され、
インク給送路１８ｃから発熱ヘッド２４ｃのインク溝２
２にＹインクが供給され、そして、インク給送路１８ｄ
から発熱ヘッド２４ｄのインク溝２２にＢｋインクが供
給される。

【００２８】このサーマルインクジェットヘッド２５
は、印字に際しては抵抗１５（図２(a),(b) 参照）が印
字情報に応じて選択的に通電され、瞬時に発熱して膜沸
騰現象を発生させ、その抵抗１５に対応するノズル孔２
３からインク滴が吐出される。このようなインクジェッ
ト方式ではインク滴はノズル孔２３の径に対応する大き
さの略球形で吐出され、紙面上に略その倍の径の大きさ
となって印字される。

【００２９】このようにして得られるフルカラーのサー
マルインクジェットヘッドは、解像度が３６０ｄｐｉの
場合であれば１２８ノズル×４列＝６４０ノズルを備え
ることが可能であり、概略８．５ｍｍ×１９．０ｍｍの
大きさのものまで作成可能である。また解像度が７２０
ｄｐｉの場合であれば、２５６ノズル×４列＝１２８０
ノズルを、ほぼ８．５ｍｍ×１９．０ｍｍの大きさの中
に形成することが可能である。勿論、同一解像度であっ
ても、１列の中のノズル数を（これらに対応する抵抗１
５と駆動回路の個別配線電極１４も）減らすことによっ
て、任意の大きさのチップ、例えば１０ｍｍ×１５ｍｍ
程度の大きさのチップに設定することも可能である。

【００３０】図６(a) は、シリコンウエハへのチップ配
列の例を示す図であり、同図(b) はチップの模式的拡大
図である。同図(a) に示すシリコンウエハ２６は、６イ
ンチのものを示しており、この上に１５ｍｍ×１０ｍｍ
の寸法のチップ２７が９２個配置されている。同図(b)
は、その９２個のチップ２７の中の１つを拡大して示し
ている。このチップ２７が図５(a),(b) に示す基板１１
である。

【００３１】図６(b) に示すチップ２７は、前述した工
程１及び工程２を終了した状態の基板１１を示してお
り、そこには４本のインク給送路１８が形成されてい
る。そして各インク給送路１８の中間には、丸印Ｃで囲
んで示すように連結部２９が形成されている。

【００３２】図７(a) は、上記丸印Ｃで示す部分の拡大
図であり、同図(b) は同図(a) のＤ−Ｄ′断面矢視図、
同図(c) は同図(a) のＥ−Ｅ′断面矢視図、同図(d) は
同図(a) のＦ−Ｆ′断面矢視図である。先ず、図６(b)
に示すように、発熱素子（抵抗１５、図３(a),(b),(c)
参照）の配列方向に沿って溝状に形成されたインク給送
路１８は、その溝１８−１内に、図７(a) 〜(d) に示す
ように、溝壁１８−２を連結する少なくとも１個の連結
部２９を溝１８−１の短手方向に形成されている。

【００３３】これにより、図６(a) に示すシリコンウエ
ハ２６上に、９２個の図５(b) に示すフルカラーのサー
マルインクジェットヘッド２５が完成し、ダイシングソ
ーなどにより図６(b) に示すように個々に切り出される
とき、その切り出しで加わる外力により内部に歪みが生
じても、その応力を縁部３１（図６(b) 参照）のみでは
なく、連結部２９でも吸収することができるので、チッ
プ２７全体として各部の連結構成が縁部３１で破壊され
るという虞が著しく低減する。

【００３４】また、図７(a) 〜(d) に示すように、連結
部２９は、溝１８−１のインク供給孔２０が貫通してい
る部分に形成されるので、外部のインクタンクからイン
ク供給孔２０に供給されるインクは、同図(d) の矢印に
示すように、通路に充分な余裕をもって溝１８−１内に
分流し、上方にも回りこむから、連結部２９が、インク
溝２２（図４(b) 参照）に給送されるインクの流れの邪
魔になるようなことは無い。

【００３５】図８(a) は、図６(b) の丸印Ｃで示す部分
の他の構成例を示す拡大図であり、同図(b) は同図(a)
のＧ−Ｇ′断面矢視図、同図(c) は同図(a) のＨ−Ｈ′
断面矢視図、同図(d) は同図(a) のＪ−Ｊ′断面矢視図
である。この場合は、図６(b) において、インク給送路
１８は、発熱素子（抵抗１５、図３(a),(b),(c) 参照）
の配列方向に沿って、チップ２７（基板１１）を表裏に
貫通する孔状に形成されている。この孔１８′の内部
に、孔壁３２を連結する少なくとも１個の連結部３３が
孔１８′の短手方向に形成されている。

【００３６】これにより、この場合も図６(a) に示すシ
リコンウエハ２６上に、９２個の図５(b) に示すフルカ
ラーのサーマルインクジェットヘッド２５が完成し、ダ
イシングソーなどにより図６(b) に示すように個々に切
り出されるとき、その切り出しで加わる外力により内部
に歪みが生じても、その応力を縁部３１（図６(b) 参
照）のみではなく、連結部３３でも吸収することができ
るので、チップ２７全体として各部の連結構成が縁部３
１で破壊されるという虞が著しく低減する。

【００３７】尚、図８(b) 及び同図(d) では、連結部３
３を１個のみ孔１８′の表裏の中間に配置しているが、
このようにインク給送路１８が孔１８′の構成であると
きは連結部３３は複数個を配設する方が好ましい。ま
た、配置位置は基板の表裏の中間に限ることなく基本的
には任意でよいが、特に孔１８′に複数個の連結部３３
を配置するときは、表裏のうちインク吐出側に寄りすぎ
ると、インク溝２２への流通が良くないことが実験の結
果判明している。この場合は、基板の表裏の中間より
も、上記積層部材層の反対側、すなわち、インク滴の吐
出方向とは逆の方向寄りに形成されている方が好ましい
ことになる。

【００３８】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、短手方向よりも長手方向が極端に長い溝または孔
状のインク給送路に短手方向を連結する連結部を設ける
ので、そのぶんだけ外部から加わる割れ性の歪みに抵抗
力が付き、これにより、チップ寸法を大型化することな
くウエハ上に多数のチップを配置しても、完成後に切り
離しを行う際の破損を著しく低減させることができ、し
たがって、製品歩留まりが向上してコスト低減に貢献す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a),(b),(c) は一実施の形態におけるインクジ
ェットヘッドの製造方法を工程順に示す概略の平面図と
断面図である。

【図２】(a) は図１(a) の平面図を一部拡大して詳細に
示す図、(b) は(a) のＡ−Ａ′断面矢視図、(c) は(a)
のＢ−Ｂ′断面矢視図である。

【図３】(a) は図１(b) の平面図を一部拡大して詳細に
示す図、(b),(c) は(a) の図２(b),(c) と同一部分の断
面図である。

【図４】(a) は図１(c) の平面図を一部拡大して詳細に
示す図、(b),(c) は(a) の図２(b),(c) と同一部分の断
面図である。

【図５】単体の発熱ヘッドを４列並べてフルカラーのサ
ーマルインクジェットヘッドを構成した状態を示す図で
あり、(a) は工程１と工程２が終了した状態を示す図、
(b) は完成図である。

【図６】(a) はシリコンウエハへのチップ配列の例を示
す図、(b) はチップの模式的拡大図である。

【図７】(a) は図６(b) の丸印Ｃで示す部分の拡大図、
(b) は(a) のＤ−Ｄ′断面矢視図、(c) は(a) のＥ−
Ｅ′断面矢視図、(d) は(a) のＦ−Ｆ′断面矢視図であ
る。

【図８】(a) は図６(b) の丸印Ｃで示す部分の他の構成
例を示す拡大図、(b) は(a) のＧ−Ｇ′断面矢視図、
(c) は(a) のＨ−Ｈ′断面矢視図、(d) は(a) のＪ−
Ｊ′断面矢視図である。

【図９】従来の各部の構成をモノリシックに形成後のフ
ルカラ用サーマルインクジェットヘッド基板を模式的に
示す図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 駆動回路 ３ インク給送路 ４ 縁部 １０、１１ シリコン基板 １２ 共通電極 １３ 共通電極給電端子 １４ 個別配線電極 １５ 抵抗 １６ 駆動回路 １７ 駆動回路端子 １８ インク給送路 １８−１ 溝 １８−２ 溝壁 １８ ′ 孔 １９ 隔壁 １９−１ 櫛の胴相当部分 １９−２ 櫛の歯相当部分 ２０ インク供給孔 ２１ オリフィス板 ２２ インク溝 ２３ ノズル孔（オリフィス） ２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ） 発熱ヘッド ２５ フルカラーのサーマルインクジェットヘッド ２６ シリコンウエハ ２７ チップ ２９、３３ 連結部 ３１ 縁部 ３２ 孔壁

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に複数の発熱素子と該発熱素子上
   にインクを給送するインク給送路を設け、該インク給送
   路から前記発熱素子上にインクを給送し、前記発熱素子
   を通電により発熱させて該発熱素子と前記インクとの界
   面に気泡を発生させることにより前記インクの液滴を外
   部に吐出するサーマルインクジェットヘッドであって、 前記基板に設けられたインク給送路は発熱素子の配列方
   向に沿って溝状に形成され、該溝内に溝壁を連結する少
   なくとも１個の連結部を溝の短手方向に形成されて成る
   ことを特徴とするサーマルインクジェットヘッド。
2. 【請求項２】 前記基板は、前記連結部が設けられた部
   分の溝に連通して前記液滴の吐出方向とは逆の方向に貫
   通するインク供給孔が形成されて成ることを特徴とする
   請求項１記載のサーマルインクジェットヘッド。
3. 【請求項３】 基板上に複数の発熱素子と該発熱素子上
   にインクを給送するインク給送路を設け、該インク給送
   路から前記発熱素子上にインクを給送し、前記発熱素子
   を通電により発熱させて該発熱素子と前記インクとの界
   面に気泡を発生させることにより前記インクの液滴を外
   部に吐出するサーマルインクジェットヘッドであって、 前記基板に設けられたインク給送路は発熱素子の配列方
   向に沿って孔状に形成され、該孔内に孔壁を連結する少
   なくとも１個の連結部を孔の短手方向に形成されて成る
   ことを特徴とするサーマルインクジェットヘッド。
4. 【請求項４】 前記連結部は、前記基板の表裏の中間よ
   りも前記液滴の吐出方向とは逆の方向寄りに形成されて
   成ることを特徴とする請求項３記載のサーマルインクジ
   ェットヘッド。