JPH11245412A - サーマルインクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】断面が理想形のオリフィスを形成したサーマル
インクジェットヘッド及びその製造方法を提供する。 【解決手段】シリコン基板２０上に共通電極２１、個別
配線電極２２、抵抗２３、駆動回路２４、インク供給路
２５、インク供給孔２６及び不図示の共通電極給電端子
や駆動回路端子等が形成され、その上に隔壁部材２７が
積層されてインク供給路２５から抵抗２３までのインク
溝２９が形成される。次にこの上に第１のオリフィス板
２８を張り付けてインク溝２９に蓋をすると共に抵抗２
３に対応する位置に最終オリフィスの設計値より大きめ
の径のオリフィス３１を加工する。続いてこの第１のオ
リフィス板２８の上に第２のオリフィス板３２を張り付
けて第１のオリフィス板２８の各オリフィス３１に対応
する位置に設計値の径のオリフィス３３を形成し、断面
が全体として吐出方向に先細り形状のオリフィスを完成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルインクジ
ェットヘッド及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、サーマルインクジェット方式を用
いたプリンタが主流を占めてきている。このサーマルイ
ンクジェット方式は、印字のために射出するインクの液
滴形成過程において、ヒータを熱してヒータ面上に核
気泡を発生させる。この核気泡が合体して膜気泡が生
まれる。この膜気泡が断熱膨脹して成長する。その
成長した膜気泡が周囲のインクに熱を取られて収縮す
る。ついには膜気泡が消滅し、次のヒータ加熱を待
つ、という一連の工程を瞬時に行うことによって成り立
っている。そして、上記の〜の工程には膜沸騰現象
が利用されている。

【０００３】膜沸騰現象は、例えば鉄の焼き入れのよう
に高温に加熱された物体を液体中に漬けた場合と、液体
と接する物体の表面温度を急激に上げた場合とに発現す
るが、サーマルインクジェットプリンタに用いられる膜
沸騰現象は後者の「液体と接する物体の表面温度を急激
に上げる」方法によっている。

【０００４】また、このように膜沸騰現象を利用し、三
原色のインクを吐出して、フルカラー印刷を行うインク
ジェットプリンタの印字ヘッド（サーマルインクジェッ
トヘッド）は、一般に、シリコンＬＳＩと薄膜技術を利
用して製造される。

【０００５】そして、その製造方法では、例えば解像度
が３６０ｄｐｉ（ドット／インチ）の印字ヘッドであれ
ば１２８個のインク吐出ノズルを、それぞれ個々に駆動
回路を対応させて一括して製造する方法が知られてい
る。また、解像度が７２０ｄｐｉの場合であれば２５６
個のインク吐出ノズルが個々の駆動回路と共に形成され
る。

【０００６】これを簡単に説明すると、先ず、工程１と
して、４インチ以上のシリコン基板にＬＳＩ形成処理に
より駆動回路とその端子を形成する。次に、工程２とし
て、薄膜技術によりＮｉなどによる電極、Ｔａ−Ｓｉ−
ＳｉＯなどの微細抵抗を形成する。続いて、工程３とし
て、ウェットエッチングまたはサンドブラスト法などに
より上記シリコン基板にインク供給路とインク供給孔を
形成する。更に、工程４として、感光性ポリイミドなど
の有機材料を用いて個々のインク吐出口に対応するイン
ク溝を形成すべく隔壁を積層する。そして、工程５とし
て、エポキシ樹脂接着剤などのついた鋼薄板またはポリ
イミド等によりなる薄板部材をシリコン基板に張り付け
て上記隔壁によって形成されたインク溝に蓋をして個別
の微細通路（インク溝坑）を形成する。また更に、工程
６として、上記薄板部材の上記微細抵抗に対応する部分
にエキシマレーザなどにより４０μｍ〜２０μｍの孔を
空けて、多数のノズル孔（オリフィスともいう）を一括
形成する。ここまでが、ウェハの状態で処理される。そ
して、最後に、工程７として、ダイシングソーなどを用
いてカツテングして、単位毎に個別に分割する。尚、オ
リフィスは、一般には導波管等の終端または壁面に形成
されたエネルギー伝達用の孔又は窓の意に用いられてき
た用語である。

【０００７】図４(a),(b),(c) 及び図５(a),(b),(c)
は、上記のサーマルインクジェットヘッドの製造方法を
工程順に示す図である。図４(a),(b),(c) はそれぞれ概
略の平面図と断面図を示しており、図５(a),(b),(c) は
それぞれ上段に図４(a),(b),(c) の詳細拡大部分図、中
段に上段のＡ−Ａ′断面矢視図、下段に上段のＢ−Ｂ′
断面矢視図を示している。

【０００８】尚、これらの図では、説明の便宜上、いず
れもサーマルインクジェットヘッドの１個の発熱ヘッド
のみを示しているが、実際にはこのような発熱ヘッドが
複数個連なって、１枚のシリコン基板上に形成される。
また、図４(a),(b),(c) のそれぞれ下に示している断面
図は、図５(a),(b),(c) のそれぞれ中段に示すＡ−Ａ′
断面矢視図と同一のものである。

【０００９】上記の図４(a) 及び図５(a) は、上述した
工程１〜工程３が終了した直後の状態を示している。す
なわち、シリコン基板１上には、共通電極２、共通電極
給電端子３（図４(a) 参照）、個別配線電極４、抵抗
５、駆動回路６、駆動回路端子７（図４(a) 参照）、イ
ンク供給路８、及びインク供給孔１０（図５(a) 参照）
が形成されている。

【００１０】次に図４(b) 及び図５(b) は、上述の工程
４が終了した直後の状態を示している。すなわち、共通
電極２のインク供給路８の左側に位置する部分と、個別
配線電極４が配設されている部分、及び各抵抗５と抵抗
５の間に、隔壁部材９が積層されている。隔壁部材９の
上記各抵抗５間に積層される部分は、個別配線電極４上
の部分９−１を櫛の胴とすれば、各抵抗５間に伸び出す
部分９−２は櫛の歯に相当する形状をなしている。これ
により、この櫛の歯を隔壁として、その歯と歯の間の付
け根部分に抵抗５が位置する微細なインク溝が、抵抗５
の数だけ形成される。この隔壁部材９は、１０μｍ以上
の厚さが必要とされている。

【００１１】そして、図４(c) 及び図５(c) は、上述し
た工程５と工程６が終了した直後の状態を示している。
すなわち、薄板部材１１が駆動回路６と給電端子３及び
７の部分を除く全領域を覆っており、上記のインク溝も
上を覆われて隔壁部材９の厚さ１０μｍに対応する高さ
の坑状のインク溝１２を形成している。そして、抵抗５
に対応する部分にノズル孔１３が形成されており、これ
により、１列のノズル孔１３を備えた発熱ヘッド１４が
完成する。

【００１２】通常フルカラー印字においては、減法混色
の三原色であるイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シア
ン（Ｃ）の３色に、文字や画像の黒部分に専用されるブ
ラック（Ｂｋ）を加えて合計４色のインクを必要とす
る。したがって、最低でも４列のノズル列が必要であ
る。そして、上述した製造方法によれば４列の素子をモ
ノリシックに構成することは可能であり、各列の位置関
係も今日の半導体の製造技術により正確に配置すること
が可能である。

【００１３】図６は、上述の図４及び図５に示したシリ
コン基板１、共通電極２、共通電極給電端子３、個別配
線電極４、抵抗５、駆動回路６、駆動回路端子７、イン
ク供給路８、隔壁部材９、インク供給孔１０、薄板部材
１１、インク溝１２、ノズル孔１３の各部を１組として
なる素子（発熱ヘッド）１４を４列並べてフルカラーの
サーマルインクジェットヘッドを構成した状態を示す図
である。尚、同図は、発熱ヘッド１４が４列並んだ構成
を分かり易く示すため、図４(a) に示した工程１〜工程
３まで終了した状態のものを示している。

【００１４】同図に示すように、サーマルインクジェッ
トヘッド１５は、４個の発熱ヘッド１４（１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄ）が並んで配置され、例えばインク
供給路８ａからＹインクが発熱ヘッド１４ａのインク溝
１２（図４(c) 及び図５(c)参照）に供給され、インク
供給路８ｂからＭインクが発熱ヘッド１４ｂのインク溝
１２に供給され、インク供給路８ｃからＣインクが発熱
ヘッド１４ｃのインク溝１２に供給され、そして、イン
ク供給路８ｄからはＢｋインクが発熱ヘッド１４ｄのイ
ンク溝１２に供給される。

【００１５】印字に際しては、抵抗５が印字情報に応じ
て選択的に通電され、瞬時に発熱して膜沸騰現象を発生
させ、その抵抗５に対応するノズル孔１３からインク滴
が吐出される。このようなインクジェット方式ではイン
ク滴はノズル孔１３の径に対応する大きさの略球形で吐
出され、紙面上には略その倍の径の大きさとなって印字
される。

【００１６】このようにして得られるフルカラーのサー
マルインクジェットヘッドは、解像度が３６０ｄｐｉの
場合であれば１２８ノズル×４列＝６４０ノズルを備え
ることになり、概略８．５ｍｍ×１９．０ｍｍの大きさ
に形成される。また解像度が７２０ｄｐｉの場合であれ
ば、２５６ノズル×４列＝１２８０ノズルが、ほぼ８．
５ｍｍ×１９．０ｍｍの大きさの中に形成される。

【００１７】尚、サーマルインクジェットヘッドの別の
横成法として、上記のオリフィス板を、フィルム状の膜
を張る代わりに、特許公報「平−２４２２０、液体噴射
記録ヘッド」にあるように、感光性のドライフィルムを
張り付け、このドライフィルムの露光と現像によりオリ
フィスの形成を実現することが提案されている。

【００１８】いずれにしても、サーマルインクジェット
ヘッドにおいて、印字性能上で重要なことは、オリフィ
スの形状である。図７(a),(b) は、オリフィス板に通常
に形成されるオリフィスの形状を断面で示している。同
図(a) はオリフィス１６の形状がまっすぐな筒型であ
り、同図(b) はオリフィス１７の形状が末広がりの形状
である。この状態でインク滴は図の矢印で示すように上
方に射出（吐出）される。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、例えば解像度３６０ｄｐｉの印字性能を実現しよ
うすれば、オリフィスの径は３０μｍφ〜４０μｍφで
なくてはならない。そして、オリフィス板の厚みもまた
３０〜４０μｍである。このような条件の中で印字に適
合するインク滴を性能よく吐出するためには、オリフィ
スの形状は図７(a) 又は同図(b) のように筒型や末広が
りの形状ではなく、先細りの形状であるほうが良いこと
が実験的に知られている。

【００２０】しかしながら、そのような理想的な形状の
オリフィスを形成しようとすると、ドライフィルムを用
いる方法では、オリフィスの加工処理に３０分〜６０分
という長い時間がかかって効率が極めて悪くなる。ま
た、ＥＣＲなどのドライエッチングによる方法では、た
まには良い形状のものも得られるが多くは図７(b) に示
すような理想形からほど遠い形状のものが得られる。

【００２１】このように、サーマルインクジェットヘッ
ドの形成において、オリフィス板にドライエッチングで
理想形のオリフィスを構成することは極めて困難なこと
であった。

【００２２】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
理想形のオリフィスを形成したサーマルインクジェット
ヘッド及びその製造方法を提供することである。

【００２３】

【課題を解決するための手段】先ず、請求項１記載の発
明のサーマルインクジェットヘッドの製造方法は、複数
の発熱素子をアレー状に配設した発熱ヘッドを複数設
け、上記発熱素子上に供給されるインクを該発熱素子に
て加熱し、上記インクと上記発熱素子の界面に気泡を発
生させることにより該発熱素子に対応するオリフィスか
らインク滴を吐出するサーマルインクジェットヘッドの
製造方法であって、シリコン基板上に設けられた上記発
熱素子と所定の間隔を隔て、第１のオリフィス板を取り
付ける工程と、該第１のオリフィス板の上記発熱素子に
対応する位置に所定の孔径の多数の第１のオリフィスを
形成する工程と、該第１のオリフィス板に密着して第２
のオリフィス板を設ける工程と、該第２のオリフィス板
の上記第１のオリフィスに対応する箇所に該第１のオリ
フィスより小径の第２のオリフィスを形成する工程とを
含んで編成される。

【００２４】そして、例えば請求項２記載のように、上
記第１のオリフィス板及び上記第２のオリフィス板の上
記オリフィス加工工程において、上記シリコン基板をス
クライビングする箇所に対応する部分の上記第１及び第
２のオリフィス板を削除する。

【００２５】次に、請求項３記載の発明のサーマルイン
クジェットヘッドは、複数の発熱素子をアレー状に配設
した発熱ヘッドを複数設け、上記発熱素子上に供給され
るインクを該発熱素子にて加熱し、上記インクと上記発
熱素子の界面に気泡を発生させることにより該発熱素子
に対応するオリフィスからインク滴を吐出するサーマル
インクジェットヘッドであって、シリコン基板上に設け
られた上記発熱素子と対応する位置で上記シリコン基板
と所定の間隔を隔て、所定の孔径の多数の第１のオリフ
ィスが設けられた第１のオリフィス板と、該第１のオリ
フィス板に密着して設けられ、上記第１のオリフィスに
対応する箇所に該第１のオリフィスより小径の第２のオ
リフィスが設けられた第２のオリフィス板とを有して構
成される。

【００２６】更に、請求項４記載の発明のサーマルイン
クジェットヘッドは、複数の発熱素子をアレー状に配列
した発熱ヘッドと、上記発熱素子に連接し該発熱素子に
インクを供給するインク溝と該インク溝に連接し該イン
ク溝に上記インクを供給するインク供給路とを有し、上
記発熱素子に供給される上記インクを上記発熱素子にて
加熱し、上記インクと上記発熱素子の界面に気泡を発生
させることによりインク滴を吐出するサーマルインクジ
ェットヘッドであって、シリコン基板上に設けられた上
記発熱素子と対応する位置で上記シリコン基板と所定の
間隔を隔て、所定の孔径の多数の第１のオリフィスが設
けられた第１のオリフィス板と、該第１のオリフィス板
に密着して設けられ、上記第１のオリフィスに対応する
箇所に該第１のオリフィスより小径の第２のオリフィス
が設けられた第２のオリフィス板と、を有し、上記第１
のオリフィス板は上記インク溝に対応する部分と上記イ
ンク供給路に対応する部分の少なくとも一部が削除され
て構成される。

【００２７】上記第１のオリフィス板又は上記第２のオ
リフィス板は、例えば請求項５記載のように、上記シリ
コン基板上に形成される能動素子へのパシベーション層
機能を兼用すべく該能動素子の領域を被覆してなる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１(a),(b),(c) は、一実施
の形態におけるサーマルインクジェットヘッドの製造方
法を工程順に示す図である。図１(a),(b),(c) はそれぞ
れ上段に発熱ヘッドの拡大部分図、中段に上段のＣ−
Ｃ′断面矢視図、下段に上段のＤ−Ｄ′断面矢視図を示
している。

【００２９】尚、これらの図では、説明の便宜上いずれ
も１個の発熱ヘッドのみを示しているが、実際にはこの
ような発熱ヘッドが複数個連なって１枚のシリコン基板
上に形成され、また、４個が１組となってフルカラー用
のサーマルインクジェットヘッドが構成されることは、
図４〜図６に示した従来のサーマルインクジェットヘッ
ドの製造方法の場合と略同様である。但し、本実施の形
態では、図４(a),(b)及び図５(a),(b) に示した工程１
〜工程４までが同様であって、工程５以降の処理方法が
異なる。以下、これについて説明する。

【００３０】先ず、図１(a) は上述の工程１〜工程４が
終了した直後の状態を示している。すなわち、シリコン
基板２０上には、共通電極２１、個別配線電極２２、抵
抗２３、駆動回路２４、インク供給路２５及びインク供
給孔２６が形成され、その共通電極２１のインク供給路
２５の左側に位置する部分と、個別配線電極２２が配設
されている部分、及び各抵抗２３と抵抗２３の間に、隔
壁部材２７が積層されている。

【００３１】この場合も、隔壁部材２７の上記各抵抗２
３間に積層される部分は、個別配線電極２２上の櫛の胴
相当部分２７−１と、各抵抗２３間に伸び出す櫛の歯相
当部分２７−２に分かれて、櫛の歯相当部分を隔壁とす
る微細なインク溝が、歯と歯の間の付け根部分に位置す
る抵抗２３のところまで形成されている。尚、同図(a)
は（同図(b),(c) も同様であるが）部分図であるため、
共通電極給電端子や、駆動回路端子等の図示は省略され
ている。

【００３２】次に、この形状の上に、同図(b) に示すよ
うに、第１のオリフィス板２８を張り付けて、インク溝
２９を形成する。この第１のオリフィス板２８には、例
えば１０μｍ〜２５μｍ程度の薄いポリイミドフィルム
又はドライフィルムが用いられる。そして、このオリフ
ィス板２８の上記各抵抗２３に対応する箇所に、最終オ
リフィスより大きめの径、例えば設計値に対して３μｍ
〜６μｍ大きい径、つまり解像度をもし３６０ｄｐｉと
したときには３５μｍφの径のオリフィス３１を加工す
る。

【００３３】続いて、更にこの第１のオリフィス板２８
の上に、同図(c) に示すように、第２のオリフィス板３
２を張り付ける。この第２のオリフィス板３２は、例え
ば、１０μｍ〜２０μｍの感光性ポリイミドなどのドラ
イフィルムである。この第２のオリフィス板３２の上記
第１のオリフィス板２８の各オリフィス３１に対応する
箇所に、設計値の寸法のオリフィス、例えば解像度を３
６０ｄｐｉとしたときでは３０μｍφの径のオリフィス
３３を加工する。

【００３４】図２(a) は、上記のようにして形成された
断面が先細り形状のオリフィスの拡大図である。同図
(a) に示すように、全体として形成されたオリフィス
は、完全な円錐状ではないが、第１のオリフィス板２８
及び第２のオリフィス板３２によって段階的に先細りに
形成されている。インク滴は、図の矢印で示すように、
径の大きな下方の孔を通過して径の小さな上方の孔から
吐出されることになり、エネルギー的には略理想的な出
路が形成される。

【００３５】尚、このように複数のオリフィス板を重ね
て先細りのオリフィスを形成する方法は、複数回のマス
クアライメント工程が必要であるが、その分のエッチン
グ加工時間が短縮されるので、それほど大きな時間的損
失はなく、あったとしても、断面形状が理想形に近いオ
リフィスの形成という極めて重要な要素を容易に実現で
きることに比較すると無視できる程度のものである。

【００３６】また、複数のオリフィス板を重ねる場合、
上記のように２枚のオリフィス板と限ることなく、例え
ば図２(b) に示すように、３枚のオリフィス板を重ね
て、下から上へと順次小さな径の孔を形成するようにし
てもよい。

【００３７】次に図３(a),(b) は、他の実施の形態にお
けるサーマルインクジェットヘッドの製造方法を工程順
に示す図であり、同図(c) は、同図(b) の中段の拡大図
である。図１(a),(b) はそれぞれ上段に発熱ヘッドの拡
大部分図、中段に上段のＥ−Ｅ′断面矢視図、下段に上
段のＦ−Ｆ′断面矢視図を示している。

【００３８】上記の図３(a) は、図１(b) に示した工程
において、第１のオリフィス板２８が、同図(a) の中段
に示すように、インク供給路２５に対応する部分とイン
ク供給路２９に対応する部分の少なくとも一部分３４
（図３(a) の上段参照）を削除されて形成される。この
一部分３４の削除は、オリフィス３１の形成と同様の処
理で並行して容易に行うことができる。

【００３９】この上から、図３(b) に示すように第２の
オリフィス３２を張り付けて、図１(c) の場合と同様
に、最終オリフィス３３を形成する。この実施の形態の
場合には、図３(b) の中段及び同図(c) の拡大図に示す
ように、削除された第１のオリフィス板２８の厚さの分
だけ上方が広くなったインク供給路２９′が形成されて
おり、より円滑なインクの供給が実現する。

【００４０】尚、シリコン基板上に形成された４列（４
個）の発熱ヘッドで１組のサーマルインクジェットヘッ
ドが完成するが、この完成後、ダイシングにより１組毎
にシリコン基板を切断する必要がある。このとき、上記
オリフィス板として用いられるポリイミド等の薄い樹脂
体では、硬度の高いシリコンとは異なり、切断工程にお
いていわゆる「ダレ」と称される不具合をしばしば生じ
て問題となる。

【００４１】そこで本実施の形態におけるサーマルイン
クジェットヘッドの製造工程においては、第１のオリフ
ィス２８にオリフィス３１を形成する工程及び第２のオ
リフィス板３２にオリフィス３３を形成する工程に並行
して、シリコン基板２０のスクライビングライン（scri
bing line ）に相当する箇所を、オリフィス形成の加工
処理と同様の加工処理で削除する。これにより、ダイシ
ング工程は、スクライビングラインに沿ったシリコン基
板のみの切断となり、上述したような「ダレ」を生じる
虞が解消される。

【００４２】また、シリコン基板２０に形成される駆動
回路２４等の能動素子には、各種の保護層（パシベーシ
ョン層）を必要とするが、本実施の形態におけるオリフ
ィス板２８又は３２を、インク供給路２９の隔壁部より
も更に延長し、すなわち、隔壁部材２７の櫛の胴相当部
分２７−１（図１(a) 参照）よりも更に延長して、駆動
回路２４の上まで配置するようにすれば、保護層の役目
を兼用させることができる。

【００４３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、複数枚の薄いオリフィス板を重ねながらオリフィ
スを段階的に小さく形成していくので、理想的な断面形
状に近い形状のオリフィスが比較的短時間の工程で得ら
れ、したがって、安価で理想形のオリフィスを備えたサ
ーマルインクジェットヘッド及びその製造方法の提供が
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a),(b),(c) は一実施の形態におけるサーマル
インクジェットヘッドの製造方法を工程順に示す図であ
る。

【図２】(a) は一実施の形態におけるサーマルインクジ
ェットヘッドに形成された断面が先細り形状のオリフィ
スの拡大図、(b) はその別例を示す図である。

【図３】(a),(b) は他の実施の形態におけるサーマルイ
ンクジェットヘッドの製造方法を工程順に示す図、(c)
は(b) の中段の拡大図である。

【図４】(a),(b),(c) は従来のサーマルインクジェット
ヘッドの発熱ヘッドの製造方法を工程順に示す概略の平
面図と断面図である。

【図５】(a),(b),(c) は従来の発熱ヘッドの詳細な拡大
部分平面図を上段に、そのＡ−Ａ′断面矢視図を中段
に、Ｂ−Ｂ′断面矢視図を下段に示す図である。

【図６】従来の発熱ヘッドを４列並べてフルカラーのサ
ーマルインクジェットヘッドを構成した状態を示す図で
ある。

【図７】(a),(b) は従来のオリフィス板に通常に形成さ
れるオリフィスの形状を示す断面図である。

【符号の説明】

１ シリコン基板 ２ 共通電極 ３ 共通電極給電端子 ４ 個別配線電極 ５ 抵抗 ６ 駆動回路 ７ 駆動回路端子 ８（８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ） インク供給路 ９ 隔壁部材 ９−１ 櫛の胴相当部分 ９−２ 櫛の歯相当部分 １０ インク供給孔 １１ 薄板部材 １２ インク溝 １３ ノズル孔 １４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ） 発熱ヘッド １５ 従来のサーマルインクジェットヘッド １６、１７ 従来のオリフィスの形状 ２０ 一実施の形態におけるシリコン基板 ２１ 共通電極 ２２ 個別配線電極 ２３ 抵抗 ２４ 駆動回路 ２５ インク供給路 ２６ インク供給孔 ２７ 隔壁部材 ２７−１ 櫛の胴相当部分 ２７−２ 櫛の歯相当部分 ２８ 第１のオリフィス板 ２９ インク供給路 ２９′ 広いインク供給路 ３１ 大径のオリフィス ３２ 第２のオリフィス板 ３３ 小径のオリフィス ３４ 一部分削除部分

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発熱素子をアレー状に配設した発
   熱ヘッドを複数設け、前記発熱素子上に供給されるイン
   クを該発熱素子にて加熱し、前記インクと前記発熱素子
   の界面に気泡を発生させることにより該発熱素子に対応
   するオリフィスからインク滴を吐出するサーマルインク
   ジェットヘッドの製造方法であって、 シリコン基板上に設けられた前記発熱素子と所定の間隔
   を隔て、第１のオリフィス板を取り付ける工程と、 該第１のオリフィス板の前記発熱素子に対応する位置に
   所定の孔径の多数の第１のオリフィスを形成する工程
   と、 該第１のオリフィス板に密着して第２のオリフィス板を
   設ける工程と、 該第２のオリフィス板の前記第１のオリフィスに対応す
   る箇所に該第１のオリフィスより小径の第２のオリフィ
   スを形成する工程と、 を含むことを特徴とするサーマルインクジェットヘッド
   の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第１のオリフィス板及び前記第２の
   オリフィス板の前記オリフィス加工工程において、前記
   シリコン基板をスクライビングする箇所に対応する部分
   の前記第１及び第２のオリフィス板を削除することを特
   徴とする請求項１記載のサーマルインクジェットヘッド
   の製造方法。
3. 【請求項３】 複数の発熱素子をアレー状に配設した発
   熱ヘッドを複数設け、前記発熱素子上に供給されるイン
   クを該発熱素子にて加熱し、前記インクと前記発熱素子
   の界面に気泡を発生させることにより該発熱素子に対応
   するオリフィスからインク滴を吐出するサーマルインク
   ジェットヘッドであって、 シリコン基板上に設けられた前記発熱素子と対応する位
   置で前記シリコン基板と所定の間隔を隔て、所定の孔径
   の多数の第１のオリフィスが設けられた第１のオリフィ
   ス板と、 該第１のオリフィス板に密着して設けられ、前記第１の
   オリフィスに対応する箇所に該第１のオリフィスより小
   径の第２のオリフィスが設けられた第２のオリフィス板
   と、 を有することを特徴とするサーマルインクジェットヘッ
   ド。
4. 【請求項４】 複数の発熱素子をアレー状に配列した発
   熱ヘッドと、前記発熱素子に連接し該発熱素子にインク
   を供給するインク溝と、該インク溝に連接し該インク溝
   に前記インクを供給するインク供給路とを有し、前記発
   熱素子に供給される前記インクを前記発熱素子にて加熱
   し、前記インクと前記発熱素子の界面に気泡を発生させ
   ることによりインク滴を吐出するサーマルインクジェッ
   トヘッドであって、 シリコン基板上に設けられた前記発熱素子と対応する位
   置で前記シリコン基板と所定の間隔を隔て、所定の孔径
   の多数の第１のオリフィスが設けられた第１のオリフィ
   ス板と、 該第１のオリフィス板に密着して設けられ、前記第１の
   オリフィスに対応する箇所に該第１のオリフィスより小
   径の第２のオリフィスが設けられた第２のオリフィス板
   と、 を有し、 前記第１のオリフィス板は前記インク溝に対応する部分
   と前記インク供給路に対応する部分の少なくとも一部が
   削除されていることを特徴とするサーマルインクジェッ
   トヘッド。
5. 【請求項５】 前記第１のオリフィス板又は前記第２の
   オリフィス板は、前記シリコン基板上に形成される能動
   素子へのパシベーション層機能を兼用すべく該能動素子
   の領域を被覆してなることを特徴とする請求項３記載又
   は４記載のサーマルインクジェットヘッド。