JPH11245410A - サーマルインクジェットヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】放熱性があり且つ製作の容易なフレーム構造を
備えたサーマルインクジェットヘッドを提供する。 【解決手段】ヘッドチップ２０は、４列の発熱抵抗とこ
れらに対応するインク案内溝及びノズル孔（オリフィ
ス）列を積層され（図示省略）、左端のオリフィス列に
対応するインク供給孔２２ａから右端のオリフィス列に
対応するインク供給孔２２ｄまで、４個のインク供給孔
２２がそれぞれ上下に位置をずらせて形成される。この
裏面に密着してフレーム２５が重ねられ、更にインク容
器接続部２７が重ねられてサーマルインクジェットヘッ
ドが完成する。フレーム２５の中央部から左方又は右方
に延在して上下に貫通する４個のインク供給路２６ａ〜
２６ｄは、インク容器接続部２７の４個の接続孔２９ａ
〜２９ｄとヘッドチップ２０の４個のインク供給孔２２
ａ〜２２ｄとを夫々連通させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレームの作成が
容易なサーマルインクジェットヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、サーマルインクジェット方式を用
いたプリンタが主流を占めてきている。このサーマルイ
ンクジェット方式は、印字のために射出するインクの液
滴形成過程において、ヒータを熱してヒータ面上に核
気泡を発生させる。この核気泡が合体して膜気泡が生
まれる。この膜気泡が断熱膨脹して成長する。その
成長した膜気泡が周囲のインクに熱を取られて収縮す
る。ついには膜気泡が消滅し、次のヒータ加熱を待
つ、という一連の工程を瞬時に行うことによって成り立
っている。そして、上記の〜の工程には膜沸騰現象
が利用されている。

【０００３】膜沸騰現象は、例えば鉄の焼き入れのよう
に高温に加熱された物体を液体中に漬けた場合と、液体
と接する物体の表面温度を急激に上げた場合とに発現す
るが、サーマルインクジェットプリンタに用いられる膜
沸騰現象は後者の「液体と接する物体の表面温度を急激
に上げる」方法によっている。

【０００４】また、このように膜沸騰現象を利用し、三
原色のインクを吐出して、フルカラー印刷を行うインク
ジェットプリンタの印字ヘッド（サーマルインクジェッ
トヘッド）は、一般に、シリコンＬＳＩと薄膜技術を利
用して製造される。

【０００５】そして、その製造方法では、例えば解像度
が３６０ｄｐｉ（ドット／インチ）の印字ヘッドであれ
ば１２８個のインク吐出ノズルを、それぞれ個々に駆動
回路を対応させて一括して製造する方法が知られてい
る。また、解像度が７２０ｄｐｉの場合であれば２５６
個のインク吐出ノズルが個々の駆動回路と共に形成され
る。

【０００６】これを簡単に説明すると、先ず、工程１と
して、４インチ以上のシリコン基板にＬＳＩ形成処理に
より駆動回路とその端子を形成する。次に、工程２とし
て、薄膜技術によりＮｉなどによる電極、Ｔａ−Ｓｉ−
ＳｉＯなどの微細抵抗を形成する。続いて、工程３とし
て、ウェットエッチングまたはサンドブラスト法などに
より上記シリコン基板にインク供給路とインク供給孔を
形成する。更に、工程４として、感光性ポリイミドなど
の有機材料を用いて個々のインク吐出口に対応するイン
ク溝を形成すべく隔壁を積層する。そして、工程５とし
て、エポキシ樹脂接着剤などのついた鋼薄板またはポリ
イミド等によりなる薄板部材をシリコン基板に張り付け
て上記隔壁によって形成されたインク溝に蓋をして個別
の微細通路（インク案内路）を形成する。また更に、工
程６として、上記薄板部材の上記微細抵抗に対応する部
分にＥＣＲなどのドライエッチング又はエキシマレーザ
などにより４０μｍ〜２０μｍの孔を空けて、多数のノ
ズル孔（オリフィスともいう）を一括形成する。ここま
でが、ウェハの状態で処理される。そして、最後に、工
程７として、ダイシングソーなどを用いてカツテングし
て、単位毎に個別に分割する。尚、オリフィスは、一般
には導波管等の終端または壁面に形成されたエネルギー
伝達用の孔又は窓の意として用いられている。

【０００７】図４(a),(b),(c) 及び図５(a),(b),(c)
は、上記のサーマルインクジェットヘッドの製造方法を
工程順に示す図である。図４(a),(b),(c) はそれぞれ概
略の平面図とそのＡ−Ａ′断面図を示しており、図５
(a),(b),(c) はそれぞれ上段に図４(a),(b),(c) の詳細
拡大部分図、中段に上段のＢ−Ｂ′断面矢視図、下段に
上段のＣ−Ｃ′断面矢視図を示している。

【０００８】尚、これらの図では、説明の便宜上いずれ
も１個の発熱ヘッドのみを示しているが、実際にはこの
ような発熱ヘッドが複数個連なって１枚のシリコン基板
上に形成される。また、図４(a),(b),(c) のそれぞれ下
に示している断面図は、図５(a),(b),(c) のそれぞれ中
段に示すＡ−Ａ′断面矢視図と同一のものである。

【０００９】上記の図４(a) 及び図５(a) は上述した工
程１〜工程３が終了した直後の状態を示している。すな
わち、シリコン基板１上には、共通電極２、共通電極給
電端子３（図４(a) 参照）、個別配線電極４、抵抗５、
駆動回路６、駆動回路端子７（図４(a) 参照）、インク
供給路８及びインク供給孔１０が形成されている。

【００１０】この例では、１個の発熱ヘッドに形成され
る後述するノズル孔の数（抵抗５の数に対応している）
は２５６個であり、このノズル孔に対して一つの供給孔
１０を設けている。この供給孔１０は、インク溝に対し
てインクを供給するためのものであり、コンダクタンス
は大きいことが望ましい。

【００１１】次に図４(b) 及び図５(b) は、上述の工程
４が終了した直後の状態を示している。すなわち、共通
電極２のインク供給路８の左側に位置する部分と、個別
配線電極４が配設されている部分、及び各抵抗５と抵抗
５の間に、隔壁部材９が積層されている。隔壁部材９の
上記各抵抗５間に積層される部分は、個別配線電極４上
の部分９−１を櫛の胴とすれば、各抵抗５間に伸び出す
部分９−２は櫛の歯に相当する形状をなしている。これ
により、この櫛の歯を隔壁として、その歯と歯の間の付
け根部分に抵抗５が位置する微細なインク案内溝が、抵
抗５の数だけ形成される。この隔壁部材９は、１０μｍ
以上の厚さを有している。

【００１２】そして、図４(c) 及び図５(c) は、上述し
た工程５と工程６が終了した直後の状態を示している。
すなわち、薄板部材１１が駆動回路６と給電端子３及び
７の部分を除く全領域を覆っており、上記のインク案内
溝も上を覆われて隔壁部材９の厚さ１０μｍに対応する
高さのインク案内路１２を形成している。そして、抵抗
５に対応する部分にノズル孔１３が形成されており、こ
れにより、１列のノズル孔１３を備えた発熱ヘッド１４
が完成する。

【００１３】通常フルカラー印字においては、減法混色
の三原色であるイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シア
ン（Ｃ）の３色に、文字や画像の黒部分に専用されるブ
ラック（Ｂｋ）を加えて合計４色のインクを必要とす
る。したがって、最低でも４列のノズル列が必要であ
る。そして、上述した製造方法によれば４列の素子をモ
ノリシック（monolithic）に構成することは可能であ
り、各列の位置関係も今日の半導体の製造技術により正
確に配置することが可能である。

【００１４】図６は、上述の図４(c) 及び図５(c) に示
した発熱ヘッド１４を４列並べてフルカラーのサーマル
インクジェットヘッドをシリコン基板１上に構成した状
態を示す平面図とそのＤ−Ｄ′断面図である。同図に示
すように、サーマルインクジェットヘッド１５は、４個
の発熱ヘッド１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ）
が並んで配置されている。そして、例えばインク供給孔
１０ａからＹインクが発熱ヘッド１４ａのインク供給路
８ａを介してインク案内路１２（図５(c) 及び図６(c)
参照）に供給され、インク供給孔１０ｂからＭインクが
発熱ヘッド１４ｂのインク供給路８ｂを介してインク案
内路１２に供給され、インク供給孔１０ｃからＣインク
が発熱ヘッド１４ｃのインク供給路８ｃを介してインク
案内路１２に供給され、そして、インク供給孔１０ｄか
らはＢｋインクが発熱ヘッド１４ｄのインク供給路８ｄ
を介してはインク案内路１２に供給される。

【００１５】これらの４個のインク供給孔１０ａ〜１０
ｄは、シリコン基板１の裏面からサンドブラスト又はウ
ェットエッチングで形成されており、各発熱ヘッド毎に
同一の位置に形成されている。

【００１６】このサーマルインクジェットヘッド１５の
大きさは、３２０ｄｐｉの解像度で２５６個のノズル孔
を有するものとして略２０ｍｍ×８．５ｍｍ程度、１２
８個のノズル孔の場合には略１０ｍｍ×８．５ｍｍ程度
である。

【００１７】印字に際しては、抵抗５が印字情報に応じ
て選択的に通電され、瞬時に発熱して膜沸騰現象を発生
させ、その抵抗５に対応するノズル孔１３からインク滴
が吐出される。このようなインクジェット方式ではイン
ク滴はノズル孔１３の径に対応する大きさの略球形で吐
出され、紙面上には略その倍の径の大きさとなって印字
される。

【００１８】図７(a) の上は、このようなサーマルイン
クジェットヘッド１５が形成されたシリコン基板１の裏
面図であり、下にそのＥ−Ｅ′断面図を示している。
尚、この断面図には、シリコン基板１の上面に配設され
ている図４(c) 、図５(c) 又は図６に示した各部の構成
の図示を省略しており、説明に必要な部分にのみ図４〜
図６と同一の番号を付与して示している。

【００１９】また、図７(b) の上は、このサーマルイン
クジェットヘッド１５にインクを供給するインク通路を
形成するためにシリコン基板１の裏面に密着して重ねら
れるフレームの底面図であり、下にそのＦ−Ｆ′断面矢
視図を示している。同図(b)に示すように、フレーム１
６は、不図示のインク容器と接続する４個のインク容器
接続部１７（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ）と、こ
れらのインク容器接続部１７に夫々連通してフレーム１
６を上面まで貫通する４個のインク通路孔１８と、これ
らのインク通路孔１８と、上記シリコン基板１の裏面に
密着したときインク供給孔１０（１０ａ〜１０ｄ）とを
夫々連通させる４本のインク通路溝１９を備えている。

【００２０】これにより、このフレーム１６が、シリコ
ン基板１の裏面に密着して積層されインク容器接続部１
７とインク容器とが接続されて、上述したように各色の
インクを夫々対応するインク容器接続部１７、インク通
路孔１８、インク通路溝１９、インク供給孔１０、イン
ク供給路８、及びインク案内路１２を介してノズル孔１
３に供給することが可能となる。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のフレ
ーム１６は、シリコン基板１との熱膨張係数との関係を
考慮して一般にＦｅ−Ｎｉ合金が使用される。そして、
図７(b) に示したように、フレーム１６には表面（底
面）の４ケ所にインク容器接続部１７を作成し、重ね合
わせ面（上面）には、縦方向に直線上に並んだ容器接続
部１７からシリコン基板１のインク供給孔１０に接続す
るためのインク通路溝１９が形成されている。このイン
ク通路溝１９の溝の探さとしてはおよそ０．２〜１ｍｍ
程度が必要である。

【００２２】このサーマルインクジェットヘッド１５は
上述したように、例えば３６０ｄｐｉの解像度、１個の
発熱ヘッドで１２８個のノズル孔として、４色用に４個
の発熱ヘッドでは全体として略８・５ｍｍ×１０．０ｍ
ｍの大きさに形成される。このように小型の印字ヘッド
に４種類（４色、４個）のインク容器を接続しなければ
ならない。

【００２３】このためには、先ずインク容器接続部１７
を、図７(b) に示すように、対応するシリコン基板のオ
リフィス列に沿った長手方向に一直線に並べて配置せざ
るを得ない。そして。この容器接続部１７をインク供給
孔１０に接続するためにインク通路溝１９の形成は、ど
うしても必要な措置である。

【００２４】このように１単位として切り出されるサー
マルインクジェットヘッド１５の１チップ毎に取り付け
るフレームに、図７(b) に示すような複雑な溝加工を行
うのは、なかなか手数のかかる面倒な作業である。ま
た、貫通孔ではなく溝の形成であるため、加工のし易す
さと強度の両面から材料設計に制約を受けるという不便
があった。

【００２５】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
任意の材料を使用でき且つ製作の容易なフレーム構造を
備えたサーマルインクジェットヘッドを提供することで
ある。

【００２６】

【課題を解決するための手段】以下に、本発明のサーマ
ルインクジェットヘッドの構成を述べる。本発明のサー
マルインクジェットヘッドは、複数の発熱素子をアレー
状に配設した発熱ヘッドを複数設け、上記発熱素子上に
供給されるインクを上記発熱素子にて加熱し、上記イン
クと上記発熱素子の界面に気泡を発生させることにより
該発熱素子に対応するオリフィスからインク滴を吐出す
るサーマルインクジェットヘッドであって、シリコン基
板の一面に配設された夫々複数の少なくとも上記発熱ヘ
ッドと、上記オリフィスと、該オリフィスにインクを供
給するインク溝と、該インク溝から上記シリコン基板の
他面に貫通する複数のインク供給孔と、上記シリコン基
板の他面に密着し少なくとも上記インク供給孔に対応す
る箇所に貫通孔が設けられたフレームと、該フレームの
上記シリコン基板と密着する面の反対面に密着し上記貫
通孔にインクを供給するインク供給部材とを有して構成
される。

【００２７】上記フレームは、例えば請求項２記載のよ
うに、良熱伝導材料からなるように構成される。また、
上記インク供給孔は、例えば請求項３記載のように、上
記アレー状の配設方向へ互いに位置ずれして配置される
ことを特徴とする請求項１記載のサーマルインクジェッ
トヘッド。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１(a) は、一実施の形態に
おけるサーマルインクジェットヘッドの構成を示す平面
図とそのＨ−Ｈ′断面矢視図であり、同図(b) は、その
裏面図である。尚、同図(a),(b) に示すサーマルインク
ジェットヘッド２０は、一部の工程を除いては、図４及
び図５に示した従来の発熱ヘッドと同様の製作工程を経
て、シリコンウエハにモノリシックに形成されたものの
中から４個を１組として切り出して示したものである。

【００２９】図１(a),(b) に示すサーマルインクジェッ
トヘッドチップ（以下、単にヘッドチップという）２０
は、通常の５００μｍから６００μｍの厚さのシリコン
基板を用い、前述した工程３において、従来とは異な
り、表面からの深さおよそ２００μｍから２５０μｍま
でのインク供給孔に代わる４個の溝２２（２２ａ、２２
ｂ、２２ｃ、２２ｄ）を形成する。その後、シリコン基
板上での他の加工が終了し、ダイシングの直前に、裏面
側を研磨して、基板全体を厚さ２００μｍから２５０μ
ｍに薄くする。

【００３０】これにより、シリコン基板２１の図１(a)
の断面図に示す破線２３の部分が削り取られ、薄くなっ
たシリコン基板２１を溝２２が貫通して、図１(b) に示
すように４個のインク供給孔２２（２２ａ、２２ｂ、２
２ｃ、２２ｄ）が形成される。この４個のインク供給孔
２２は、各発熱ヘッド２４に対して同一位置ではなく、
抵抗等のアレー状の配設方向（図の上下の方向）へ互い
に位置ずれして配置されている。

【００３１】このように、シリコン基板２１を薄くする
（インク供給孔２２を浅くする）のは、インク供給孔２
２のコンダクタンスを大きくすると共に、後述するフレ
ームへの熱伝動を良くして抵抗の発熱後の放熱を容易に
するためである。また、研磨による薄型化を、シリコン
基板上での他の加工が全て終了してからダイシングの直
前に行うのは、最初に薄型化してしまうと、取り扱い上
において破損の危険が増加し、加工作業が難しくなるか
らである。

【００３２】上記に続いて、そのように形成したヘッド
チップ２０に４種類のインクを供給するためのインク通
路を取り付ける。以下これについて説明する。図２(a)
は、図１(b) に示したヘッドチップ２０の裏面に張り合
わせて一体化されるフレームの平面図を上に示し、下に
そのＪ−Ｊ′断面矢視図を示している。そして、図２
(b) は、密着して重ねられたヘッドチップ２０の裏面と
フレーム２５の平面図を下に示し、上にそのＫ−Ｋ′断
面矢視図を示している。

【００３３】図２(a) に示すフレーム２５は、熱伝導の
良い５００μｍ程度の厚さの鋼板にエッチング又はプレ
スにより夫々異なる形状のインク供給路２６（２６ａ、
２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ）が形成されている。インク供
給路２６はいずれも上から下までの単なる貫通孔である
ので、これらの孔空け加工は容易である。このフレーム
２５を図１(b) に示すヘッドチップ２０の裏面に重ねて
密着させる。

【００３４】この状態で、図２(b) に示すように、フレ
ーム２５のインク供給路２６ａ及び２６ｂはそれらの左
端がインク供給孔２２ａ及び２２ｂに夫々連通し、イン
ク供給路２６ｃ及び２６ｄはそれらの右端がインク供給
孔２２ｃ及び２２ｄとそれぞれ連通している。このよう
に、フレーム２５には、ヘッドチップ２０の裏面に重ね
たとき、インク供給孔２２に接続する形で、プレス加工
等による単純な貫通孔からなるインク供給路２６が形成
されている。

【００３５】図３(a) は、これらの上に被せられる（下
方から外嵌する）インク容器接続部の構成を示す平面図
及びそのＭ−Ｍ′断面図である。このインク容器接続部
２７は、樹脂成型などで作成され、フレーム２５に密着
する上面２８には、４個の接続孔２９ａ、２９ｂ、２９
ｃ、２９ｄが形成され、その上面２８の周辺には縁部３
１が形成され、この凹部に嵌入するヘッドチップ２０と
フレーム２５を保持するような形状になっている。この
インク容器接続部２７を、フレーム２５とヘッドチップ
２０に下方からこれらを包みこむように被せると、４個
の接続孔２９ａ及び２９ｂが、図２(b) に示すフレーム
２５のインク供給路２６ａ及び２６ｂの右端にそれぞれ
連通し、接続孔２９ｃ及び２９ｄがインク供給路２６ｃ
及び２６ｄの左端にそれぞれ連通する。

【００３６】図３(b) は、そのようにしてヘッドチップ
２０と、フレーム２５と、インク容器接続部２７が３層
に重なって完成したサーマルインクジェットヘッドを示
す側断面図である。尚、同図(b) には、ヘッドチップ２
０上に積層されている素子構成は図示を省略している。
また、同図(b) は同図(a) に示すＭ−Ｍ′断面部分と同
一の位置を示している。

【００３７】この図３(b) に示すように、インク容器接
続部２７の接続孔２９ａには不図示のインク容器から図
の矢印に示すようにインク（４種類の中の１色のイン
ク）が送りこまれ、このインクはフレーム２５で形成さ
れているインク供給路２６ａを経由して、ヘッドチップ
２０のインク供給孔２２ａを介して、当該発熱ヘッドの
オリフィス列に供給される。他の３色のインク容器のイ
ンクも同様に、インク容器接続部２７の他の接続孔２９
ｂ、２９ｃ、２９ｄ、フレーム２５の他のインク供給路
２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、及びヘッドチップ２０の他の
インク供給孔２２ｂ、２２ｃ、２２ｄを介して夫々に対
応する発熱ヘッドのオリフィス列に供給される。

【００３８】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、フレームに対して単に孔空け加工のみで溝の形成
は行わないので、フレームをプレス加工等によって容易
に形成でき、したがって、経済性が向上する。また、同
様にフレームの孔が単純な貫通孔であるので、材料とし
てプレス加工の容易で且つ熱伝導性の良い金属板を使用
することができ、したがって、シリコン基板の発熱の拡
散板を兼用することができて放熱性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) は一実施の形態におけるサーマルインクジ
ェットヘッドチップの構成を示す平面図とそのＨ−Ｈ′
断面矢視図、(b) はその裏面図である。

【図２】(a) はヘッドチップの裏面に張り合わせて一体
化されるフレームの平面図とそのＪ−Ｊ′断面矢視図、
(b) は密着して重ねられたヘッドチップの裏面とフレー
ムの平面図及びそのＫ−Ｋ′断面矢視図である。

【図３】(a) はインク容器接続部の構成を示す平面図及
びそのＭ−Ｍ′断面図、(b) はヘッドチップとフレーム
とインク容器接続部が３層に重なって完成したサーマル
インクジェットヘッドを示す側断面図である。

【図４】(a),(b),(c) は従来のサーマルインクジェット
ヘッドの発熱ヘッドの製造方法を工程順に示す概略の平
面図とＡ−Ａ′断面図である。

【図５】(a),(b),(c) は従来の発熱ヘッドの詳細な拡大
部分平面図を上段に、そのＢ−Ｂ′断面矢視図を中段
に、Ｃ−Ｃ′断面矢視図を下段に示す図である。

【図６】従来の発熱ヘッドを４列並べてフルカラーのサ
ーマルインクジェットヘッドをシリコンチップ上に構成
した状態を示す平面図とそのＤ−Ｄ′断面図である。

【図７】(a),(b) は従来のサーマルインクジェットヘッ
ドにインクを供給するインク通路の構成を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ シリコン基板 ２ 共通電極 ３ 共通電極給電端子 ４ 個別配線電極 ５ 抵抗 ６ 駆動回路 ７ 駆動回路端子 ８（８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ） インク供給路 ９ 隔壁部材 ９−１ 櫛の胴相当部分 ９−２ 櫛の歯相当部分 １０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ） インク供給
孔 １１ 薄板部材 １２ インク案内路 １３ ノズル孔（オリフィス） １４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ） 発熱ヘッド １５ フルカラー用サーマルインクジェットヘッド １６ フレーム １７（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ） インク容器
接続部 １８ インク通路孔 １９ インク通路溝 ２０ サーマルインクジェットヘッド ２１ シリコン基板 ２２（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ） 溝（インク
供給孔） ２４ 発熱ヘッド ２５ フレーム ２６（２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ） インク通路
孔 ２７ インク容器接続部 ２８ フレーム上面 ２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄ 接続孔 ３１ フレーム上面縁部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発熱素子をアレー状に配設した発
   熱ヘッドを複数設け、前記発熱素子上に供給されるイン
   クを前記発熱素子にて加熱し、前記インクと前記発熱素
   子の界面に気泡を発生させることにより該発熱素子に対
   応するオリフィスからインク滴を吐出するサーマルイン
   クジェットヘッドであって、 シリコン基板の一面に配設された夫々複数の少なくとも
   前記発熱ヘッドと、前記オリフィスと、該オリフィスに
   インクを供給するインク溝と、 該インク溝から前記シリコン基板の他面に貫通する複数
   のインク供給孔と、 前記シリコン基板の他面に密着し少なくとも前記インク
   供給孔に対応する箇所に貫通孔が設けられたフレーム
   と、 該フレームの前記シリコン基板と密着する面の反対面に
   密着し前記貫通孔にインクを供給するインク供給部材
   と、 を有することを特徴とするサーマルインクジェットヘッ
   ド。
2. 【請求項２】 前記フレームは、良熱伝導材料からなる
   ことを特徴とする請求項１記載のサーマルインクジェッ
   トヘッド。
3. 【請求項３】 前記インク供給孔は、前記アレー状の配
   設方向へ互いに位置ずれして配置されることを特徴とす
   る請求項１記載のサーマルインクジェットヘッド。