JPH11242127A - 光ファイバーアレイ - Google Patents

光ファイバーアレイ

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JPH11242127A
JPH11242127A JP10360434A JP36043498A JPH11242127A JP H11242127 A JPH11242127 A JP H11242127A JP 10360434 A JP10360434 A JP 10360434A JP 36043498 A JP36043498 A JP 36043498A JP H11242127 A JPH11242127 A JP H11242127A
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fiber
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暢嗣 福山
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被覆なしの光ファイバーと被覆光ファイバー
の位置関係が正確に設定され、その結果、特性の劣化が
なく、且つファイバーの断線等の問題を回避できる光フ
ァイバーアレイを提供する。 【解決手段】 上基板32と、V溝33が形成された下
基板31とを備え、V溝33上に光ファイバーが挿入、
配置され、接着剤で固化して形成されてなる光ファイバ
ーアレイである。下基板31は、光ファイバーを整列配
置するためのV溝33を有するV溝部と、被覆光ファイ
バー36a、36bを支持するための被覆光ファイバー
支持部35と、V溝部と被覆光ファイバー支持部35と
の間にあって、光ファイバーを整列配置に位置規制する
ことのない自由緩衝部34を備え、自由緩衝部34と被
覆光ファイバー支持部35が、段差をもって連続してな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、光ファイバーア
レイに関する。
【0002】
【従来の技術】 近年、光ファイバーの高密度化に伴
い、平面導波路(PLC)の多心化が進んでいる。そし
て、多心化に合わせ導波路素子が大型化するのを避け、
さらに高密度化を図るため、従来の標準的な導波路ピッ
チ(250μm)を約半分の127μmにする方向に開
発が進められている。このような光ファイバーの高密度
化、導波路ピッチの短縮化にあわせて、光ファイバーに
接続するファイバーアレイのファイバー間ピッチも12
7μmに短縮する開発が進められている。
【0003】 従来から進められているファイバーのピ
ッチ短縮化の技術としては、図7に示すように、標準的
なテープファイバー13の光ファイバー14を2段に重
ね合わせ、上下の各ファイバー14が互い違いにV溝基
板10のV溝16上に整列された形状が一般的に提案さ
れ、検討されている(文献:1997年電子情報通信学
会エレクトロニクスソサイエティ大会、C−3−113
「127μmピッチ光ファイバアレイを用いたPLC型
スプリッタモジュール」を参照)。
【0004】 しかしながら、上記の形状の場合には、
図6のように、上下に重ねるためのテーパが必要とな
り、裸ファイバー14を押さえる基板11の端部から被
覆光ファイバー13までの距離を所定以上確保しない
と、このテーパ角が大きくなって損失の発生や断線等の
不具合を招く。そこで、損失をできるだけ小さくする観
点から、裸ファイバー14の曲げ半径は20mm以下と
している。
【0005】 また、上記した従来文献のファイバーア
レイにおいては、図7に示すように、V溝基板10はV
溝と被覆光ファイバーを搭載するための段差部12が形
成されたものである。このようなV溝基板10を有する
ファイバーアレイでは、通常のテープファイバーが25
0μmピッチであるため、例えば、8心テープファイバ
ーでは両端のファイバー間隔は1.75mmである。し
かしながら、製造上0.1mm程度の誤差があるため、
段差部12に被覆光ファイバー13が接するように配置
すると、裸ファイバー14に大きなテーパがついて断線
等を招来する危険性が増す。これを回避するため、裸フ
ァイバー14を少し後ろ側に引いた状態にすれば、テー
パが小さくなり断線の問題はないが、接着剤応力の増大
や、この調整作業が必要となる。ファイバーの曲げ半径
20mmを確保するためには2mm程度ファイバーを後
ろに引いた状態にする必要があり、この部分の接着剤応
力による光ファイバー特性の劣化の原因となる懸念があ
る。
【0006】 図5に、従来のピッチ250μmを約半
分に短縮したハーフピッチファイバーアレイの一例を示
す。図5において、V溝を有する下基板(V溝基板)1
0と、該V溝基板10の段差部12の上方から被覆ファ
イバー収納基板15とが接着固定されている。次いで、
被覆ファイバー収納基板15に形成された被覆収納溝1
7からテープファイバー(被覆ファイバー)13a、1
3bが2段に重ね合わせて挿入され、上下の各ファイバ
ーが互い違いにV溝に整列される。次いで、V溝基板1
0のV溝の上方から上基板(ファイバー押さえ基板)1
1が設置され、固定されることにより、光ファイバーア
レイ22としていた。
【0007】 なお、図5においては、重ねたファイバ
ーのテーパ角を緩やかにするため、ファイバーを少し後
ろ側に引いた状態としている。しかしながら、この場合
には、重ねたファイバー部分21に接着剤が充填される
ため、接着剤の熱膨張によってファイバーに応力が発生
し、光ファイバーアレイ22の損失の発生など特性の劣
化を招く恐れがあった。
【0008】 又、ファイバーを少し後ろ側に引いた状
態とすると、調整が必要で、例えば4.9mm程度後ろ
側に引くとファイバーの曲げ半径も確保でき、損失の発
生を回避できる。しかしながら、調整が不十分で引く距
離が短くなるとファイバーの曲げ半径が小さくなってテ
ーパ角が大きくなり、一方、引く距離が長く成り過ぎる
と接着剤の充填量が多くなり、光ファイバーアレイ22
の特性の劣化という問題が発生する可能性が高くなる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】 本発明は、かかる従
来の課題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、被覆なしの光ファイバーと被覆光ファイバー
の位置関係が正確に設定され、その結果、特性の劣化が
なく、且つファイバーの断線等の問題を回避できる光フ
ァイバーアレイを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】 すなわち、本発明によ
れば、上基板と、V溝が形成された下基板とを備え、該
V溝上に光ファイバーが挿入、配置され、接着剤で固化
して形成されてなる光ファイバーアレイであって、該下
基板は、光ファイバーを整列配置するためのV溝を有す
るV溝部と、被覆光ファイバーを支持するための被覆光
ファイバー支持部と、該V溝部と該被覆光ファイバー支
持部との間にあって、光ファイバーを整列配置に位置規
制することのない自由緩衝部を備え、該自由緩衝部と該
被覆光ファイバー支持部が、段差をもって連続してなる
ことを特徴とする光ファイバーアレイ、が提供される。
本発明においては、下基板の自由緩衝部に対向する上基
板の面にテーパを形成することが好ましく、本発明の対
象がテープファイバーを2段重ねしたハーフピッチの光
ファイバーアレイであることが好ましい。また、自由緩
衝部のV溝への接続部にテーパを形成することは、V溝
のエッジにおけるファイバーへの応力集中を回避できる
ため、好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明のハーフピ
ッチ光ファイバーアレイの一実施態様を示す概略正面図
である。図1において、フェルール30は、V溝33を
有する下基板(V溝基板)31と、V溝基板31のV溝
33の上方に位置し接合された上基板(ファイバー押さ
え基板)32とから構成されており、V溝基板31は、
V溝33とともに、自由緩衝部である1段目段差部34
と、被覆光ファイバー支持部である2段目段差部35
を、上基板32に面する側に有している。このフェルー
ル30は、1段目段差部34と2段目段差部35の上方
が開放された形状を呈するものである。そして、このフ
ェルール30に2段に重ねた被覆光ファイバー(テープ
ファイバー)36a、36bが挿入、配置され、先端部
の被覆なしの光ファイバー38が、V溝33と上基板3
2とから形成されるファイバー挿入孔に挿入された後、
接着剤37によって被覆光ファイバー(テープファイバ
ー)36a、36b、及び被覆なしの光ファイバー38
が固定される。
【0012】 このように、フェルール30のV溝基板
31は、自由緩衝部34と被覆光ファイバー支持部35
とが、段差をもって連続していることから、被覆光ファ
イバー支持部である2段目段差部35に被覆光ファイバ
ー(テープファイバー)36a、36bのための位置決
め段差35aが設置でき、裸の光ファイバーを後ろ側に
引く距離を正確に設定することができる。しかも、自由
緩衝部である1段目段差部34を設けており、この1段
目段差部34は、V溝が存在せず、光ファイバーを整列
配置するように位置規制をすることがないため、被覆光
ファイバー(テープファイバー)36a、36bのピッ
チ誤差が存在してもテーパを確保することが可能とな
り、断線などの問題を回避できる。
【0013】 また、図2は本発明のハーフピッチ光フ
ァイバーアレイの他の実施態様を示す概略正面図であ
り、図1の実施態様とは異なって、V溝基板の2段目段
差部の上方に、被覆ファイバー収納基板を載置したもの
である。図2において、下基板(V溝基板)41は、V
溝43とともに、1段目段差部(自由緩衝部)44と、
2段目段差部(被覆光ファイバー支持部)45を、上基
板42に面する側に有している。V溝基板41の2段目
段差部45の上部には、被覆ファイバー収納基板49が
載置、固定され、このV溝基板41と被覆ファイバー収
納基板49との接着固定により被覆ファイバー収納溝5
4が形成されている。そして、この被覆ファイバー収納
溝54に、2段に重ねた被覆光ファイバー(テープファ
イバー)46a、46bが挿入、配置され、先端部の被
覆なしの光ファイバー48が、V溝基板41のV溝43
に配置された後、V溝基板41のV溝43及び1段目段
差部44の上方から上基板(ファイバー押さえ基板)4
2を設置して、光ファイバー48を押さえ、固定する。
なお、45aは被覆光ファイバー46a、46bのため
の位置決め段差である。
【0014】 図2に示す実施態様の場合には、図5に
示す従来例と比較して、1段目段差部44の上方部にお
ける領域51の部分は接着剤の量を低減できるため、接
着剤の熱膨張・収縮による応力が小さく、良好な特性を
示すことになる。また、上基板(ファイバー押さえ基
板)42の1段目段差部44に対向する面にテーパ50
を形成することにより、上段側のテープファイバー46
aのファイバー48に接して応力を加えることを回避す
ることができる。なお、このテーパ50の開始位置は、
V溝43上であることが好ましい。
【0015】 図2に示す光ファイバーアレイにおい
て、ファイバーの曲がりの許容量を考慮すると、厚み
0.3mm、比屈折率差0.2%のテープファイバーを
使用した場合、損失を0.1dB/km以下に抑えると
すると、1段目段差部44の長さは4.9mmが下限値
となる。ただし、損失要求は使用形態によって異なるた
め、これに限定されるものではない。一方、1段目段差
部44の長さの上限は、特性上樹脂等の接着剤に覆われ
ている長さは短い程好ましいため、10mm以下が好ま
しい。また、図5のように、従来の光ファイバーアレイ
では、被覆ファイバー収納基板15に接着剤塗布時の空
気抜け穴24を垂直方向に設けていた。そして、この空
気抜け穴24にも接着剤は充填されるため、この空気抜
け穴24は設けない方が好ましい。一方、図2に示す本
発明の実施態様では、1段目段差部44の側面部に穴が
形成されており、この部分が従来の空気抜け機能を果た
すので、特に、空気抜け穴を設ける必要はない。さら
に、この1段目段差部44のV溝43への接続部にテー
パ52を形成することが、V溝43のエッジにおけるフ
ァイバーへの応力集中を回避できるため、好ましい。
【0016】 以上説明したように、図1〜2に示すご
とき構成を有する本発明の光ファイバーアレイによれ
ば、組立作業性に優れ、特性などの信頼性が向上したハ
ーフピッチの光ファイバーアレイを提供することができ
る。なお、本発明は、図1〜2に示すハーフピッチの光
ファイバーアレイのみでなく、250μmピッチの標準
品たる光ファイバーアレイに対しても、当然適用できる
ものである。
【0017】
【実施例】 以下、本発明の光ファイバーアレイについ
て、実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明
はこれらの実施例に限られるものではない。 (実施例1)図3(a)(b)(c)に示す16心のハーフピッ
チの光ファイバーアレイを作製した。材料としては、P
LCが石英導波路(熱膨張係数:5×10-7/℃)であ
り、基板が石英又はSiなので、熱膨張が小さく、かつ
市場で安価に入手できるガラス材料であるパイレックス
(商品名:コーニング社製、熱膨張係数:32.5×1
-7/℃)を用いた。
【0018】 まず、50×50mmのウエハーに16
心×8群の128心V溝をマイクログラインダーで研削
加工した。V溝63の深さは、ファイバーの上端が5μ
m出る設定とし、確実にファイバーがV溝に2点接触す
るようにした。V溝63に直交する段差溝をスライサー
にて加工した。1段目の段差部64は、深さがファイバ
ーの下部が接する程度の上面から0.14mmとし、2
段目の段差部65は、下側の被覆光ファイバー(テープ
ファイバー)66aの下部が接する程度の上面から0.
2mmとした。
【0019】 次いで、1段目段差部64に対応する被
覆ファイバー収納基板69を準備し、V溝基板61の1
段目段差部64上に載置し、横方向に正確に合わせると
ともに、長手方向には2段目段差部65と長さを合わせ
て接着固定した。次に、ダイシングマシンにより、V溝
基板61のV溝63の長さが4mm、1段目段差部64
の長手方向の長さが6mm、2段目段差部65の長手方
向の長さが3mmとなるよう、各チップに切断加工し
た。また、ファイバー押さえ基板62も、V溝基板61
のV溝63の長さ、幅に合わせて準備した。ファイバー
押さえ基板62のファイバー押さえ面後部はファイバー
に過度の荷重集中がないように、テーパを形成し、かつ
エッジが立たないようにR取りを行った。
【0020】 次いで、光ファイバーアレイの組立を行
った。組立は、先ず、厚み0.3mmの下段のテープフ
ァイバー66bを、V溝基板61と被覆ファイバー収納
基板69との接着固定により形成された被覆ファイバー
収納溝70の片側の壁に沿わせて、2段目段差部65の
端部にテープファイバー66bが当たるまで挿入した。
ここで、被覆ファイバー収納溝70とV溝63の相対位
置を合わせておけば、テープファイバー66bにおける
それぞれの裸ファイバーがそれぞれのV溝63上に配置
されることになる。この状態で、光ファイバーアレイ外
部でテープファイバー66bを仮止めした。このとき、
裸ファイバーはV溝の一つおきに配置されている。
【0021】 次に、厚み0.3mmの上段のテープフ
ァイバー66aを、上記と逆側の被覆ファイバー収納溝
70の片側の壁に沿わせて、下段と同じ位置まで挿入
し、テープファイバー66aを仮止めした。これによ
り、上記と同様にして、空いたV溝上に裸ファイバーが
配置される。尚、被覆ファイバー収納基板69の被覆フ
ァイバー収納溝70に段差を設け、上段のテープファイ
バー66aの挿入位置を正確に設定することがより好ま
しい。次いで、ファイバー押さえ基板62をV溝63の
上部に設置し、治具により荷重を掛けた。ファイバー押
さえ基板62は、被覆ファイバー収納基板69の側壁に
押し当てるようにすれば、長手方向の位置と平行は自然
に決定される。
【0022】 次に、紫外線(UV)硬化樹脂からなる
接着剤を被覆ファイバー収納溝70の側から塗布、導入
し、V溝63の隙間から出てきた後、硬化させた。その
後、端面を光学研磨して、光ファイバーアレイを完成し
た。なお、最終の寸法は、図3(a)(b)(c)に示す通りで
ある。
【0023】(実施例2)図4(a)(b)(c)に示す標準型
光ファイバーアレイを作製した。この実施例2が実施例
1と相違するのは、ファイバーを2段重ねにせず、1段
のファイバーを用いた点である。以下、上記の実施例1
と相違する点を中心として説明する。
【0024】 標準型光ファイバーアレイの場合には、
1段のファイバーであるため、2段重ねのようなテーパ
角が大きくなることを防ぐという観点は必要なく、従っ
て、1段目段差部84の長さは実施例1に比べて短くて
よい。しかし、テープファイバーのピッチ誤差が通常
0.1mm程度存在するので、片側0.05mmづつの
誤差を緩和するために、この実施例2では2mmとし
た。ファイバーの曲げ半径は20mmとなり、良好な特
性を得た。実施例2においては、V溝基板81の2段目
段差部85に対応する被覆ファイバー収納基板89を準
備し、V溝基板81の2段目段差部85上に載置し、横
方向及び長さ方向を正確に合わせて接着固定した。次
に、ダイシングマシンにより、図4(a)(b)(c)に示す寸
法となるよう、各チップに切断加工した。また、ファイ
バー押さえ基板82も、V溝基板81のV溝63及び1
段目段差部84の長さ、幅に合わせて準備した。
【0025】 次いで、光ファイバーアレイの組立を行
った。組立は、厚み0.3mmのテープファイバー86
を、V溝基板81と被覆ファイバー収納基板89との接
着固定により形成された被覆ファイバー収納溝90の壁
に沿わせて、2段目段差部85の端部に当たるまで挿入
した。この状態で、光ファイバーアレイ外部でテープフ
ァイバー66を仮止めした。次に、ファイバー押さえ基
板82をV溝83及び1段目段差部84の上部に設置
し、治具により荷重を掛けた。次いで、紫外線(UV)
硬化樹脂からなる接着剤を被覆ファイバー収納溝90の
側から塗布、導入し、V溝83の隙間から出てきた後、
硬化させた。その後、端面を光学研磨して、光ファイバ
ーアレイを完成した。
【0026】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれ
ば、被覆なしの光ファイバーと被覆光ファイバーの位置
関係が正確に設定され、その結果、特性の劣化がなく、
且つファイバーの断線等の問題を回避できる光ファイバ
ーアレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のハーフピッチ光ファイバーアレイの
一実施態様を示す概略正面図である。
【図2】 本発明のハーフピッチ光ファイバーアレイの
他の実施態様を示す概略正面図である。
【図3】 実施例1で作製したハーフピッチの光ファイ
バーアレイを示し、(a)は左側面図、(b)は正面図、(c)
は右側面図である。
【図4】 実施例2で作製した標準型光ファイバーアレ
イを示し、(a)は左側面図、(b)は正面図、(c)は右側面
図である。
【図5】 従来のハーフピッチファイバーアレイの一例
を示す正面図である。
【図6】 テープファイバーを2段重ねした場合のテー
パの概略図である。
【図7】 従来の2段重ね光ファイバーアレイの一構成
例を示す斜視図である。
【符号の説明】
30…フェルール、31,41…下基板(V溝基板)、
32、42…上基板(ファイバー押さえ基板)、33,
43…V溝、34,44…1段目段差部(自由緩衝
部)、35,45…2段目段差部(被覆光ファイバー支
持部)、36a,36b,46a,46b…被覆光ファ
イバー(テープファイバー)、37…接着剤、38,4
8…被覆なしの光ファイバー。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上基板と、V溝が形成された下基板とを
    備え、該V溝上に光ファイバーが挿入、配置され、接着
    剤で固化して形成されてなる光ファイバーアレイであっ
    て、 該下基板は、光ファイバーを整列配置するためのV溝を
    有するV溝部と、被覆光ファイバーを支持するための被
    覆光ファイバー支持部と、該V溝部と該被覆光ファイバ
    ー支持部との間にあって、光ファイバーを整列配置に位
    置規制することのない自由緩衝部を備え、 該自由緩衝部と該被覆光ファイバー支持部が、段差をも
    って連続してなることを特徴とする光ファイバーアレ
    イ。
  2. 【請求項2】 該下基板の自由緩衝部に対向する上基板
    の面にテーパを形成した請求項1記載の光ファイバーア
    レイ。
  3. 【請求項3】 テープファイバーを2段重ねしたハーフ
    ピッチの光ファイバーアレイである請求項1又は2記載
    の光ファイバーアレイ。
  4. 【請求項4】 該自由緩衝部のV溝への接続部にテーパ
    を形成した請求項1〜3のいずれか1項に記載の光ファ
    イバーアレイ。
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