JPH11228840A - メッキ用樹脂組成物及びメッキ成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メッキ強度が高く、かつそのバラツキが少な
い上、ポリオレフィン系樹脂のような無極性樹脂の場合
でも、エッチング前処理工程及び極性付与工程を必要と
しないメッキ用樹脂組成物及びそれを用いたメッキ成形
品を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂，（Ｂ）少なくとも
酸可溶性無機フィラーを含む無機フィラー及び（Ｃ）ア
ミノシラン系カップリング剤を含有してなるメッキ用樹
脂組成物、（Ａ')ドメインを形成するゴム成分を含む熱
可塑性樹脂，（Ｂ')無機フィラー及び（Ｃ）アミノシラ
ン系カップリング剤を含有してなるメッキ用樹脂組成
物、及びこれらの組成物からなる成形品にメッキ処理を
施したメッキ成形品である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メッキ用樹脂組成
物及びメッキ成形品に関する。さらに詳しくは、本発明
は、従来のＡＢＳ樹脂のメッキラインでメッキが可能で
あるとともに、メッキ強度が高く、かつそのバラツキが
少ない上、ポリオレフィン系樹脂のような無極性樹脂の
場合でも、エッチング前処理（溶剤処理）工程及び極性
付与工程を必要としないメッキ用の熱可塑性樹脂組成
物、及びこの組成物からなる成形品にメッキ処理を施し
てなるメッキ成形品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂成形品にメッキ処理を施した
製品は、例えば自動車の意匠部品やＯＡ機器のシールド
部品など、様々な分野において多用されている。そし
て、樹脂成形品にメッキ処理を施す場合、一般に樹脂に
ゴム成分を添加し、樹脂中にドメインを形成させ、酸エ
ッチングにより成形品表面に穴をあけ、そのアンカー効
果により、メッキの密着強度を高めるといった方法が採
られている。しかしながら、このような方法は、それな
りの効果があり、実用的に用いられているが、以下
（１）〜（３）に示す問題点を有し、その都度、改良対
応を余儀なくされているのが実状である。 （１）流動長の長い成形品や厚みの薄い成形品など、剪
断がかかるような場合、成形品表面のゴム成分が配向
し、メッキ強度が低くなる。また、成形品の各部でメッ
キ強度が異なり、例えば試験片で１〜２ｋｇ／ｃｍ幅の
強度があるものでも、成形品の一部では0.５ｋｇ／ｃｍ
程度に低下する場合がある。 （２）ゴム成分は、樹脂との粘度差、混練時の剪断力の
大きさなどにより、分散相の大きさが変化し、メッキ皮
膜の密着不良の原因になることが多々ある。 （３）アンカーからの金属の引き抜けなので、これ以上
のメッキ強度を上げることが困難であって、耐久性に劣
り、場合によっては振動やサーマルショックなどにより
剥離することがあるなどの欠点を有している。他方、ポ
リオレフィン系樹脂のような無極性樹脂の場合には、溶
剤によるエッチング前処理工程及び触媒を担持させるた
めの極性付与工程を加える必要があり、またＡＢＳ樹脂
成形品のメッキに多用されている在来のメッキ設備が使
えないなど、工程の増加によって製造コストが上昇する
のを免れない上、このような工程を加えても、充分なメ
ッキ強度が得られないなどの問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況下で、従来のＡＢＳ樹脂のメッキラインでメッキが
可能であるとともに、メッキ強度が高く、かつそのバラ
ツキが少ない上、ポリオレフィン系樹脂のような無極性
樹脂の場合でも、エッチング前処理（溶剤処理）工程及
び極性付与工程を必要としないメッキ用樹脂組成物、及
びこのものを用いたメッキ成形品を提供することを目的
とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ドメインを形
成するゴム成分を含む熱可塑性樹脂に対しては、無機フ
ィラーとアミノシラン系カップリング剤を組み合わせて
添加した樹脂組成物が、また、ドメインを形成するゴム
成分を含まない熱可塑性樹脂に対しては、少なくとも酸
可溶性無機フィラーを含む無機フィラーとアミノシラン
系カップリング剤を組み合わせて添加した樹脂組成物
が、メッキ用樹脂組成物としてその目的に適合しうるこ
とを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成し
たものである。すなわち、本発明は、（１）（Ａ）熱可
塑性樹脂，（Ｂ）少なくとも酸可溶性無機フィラーを含
む無機フィラー及び（Ｃ）アミノシラン系カップリング
剤を含有してなるメッキ用樹脂組成物（以下、メッキ用
樹脂組成物Ｉと称する。）、（２）（Ａ')ドメインを形
成するゴム成分を含む熱可塑性樹脂，（Ｂ')無機フィラ
ー及び（Ｃ）アミノシラン系カップリング剤を含有して
なるメッキ用樹脂組成物（以下、メッキ用樹脂組成物II
と称する。）、及び（３）上記メッキ用樹脂組成物Ｉ又
はIIからなる成形品にメッキ処理を施したことを特徴と
するメッキ成形品、を提供するものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明のメッキ用樹脂組成物Ｉに
おいて、（Ａ）成分として用いられる熱可塑性樹脂、及
びメッキ用樹脂組成物IIにおいて、（Ａ')成分として用
いられるドメインを形成するゴム成分を含む熱可塑性樹
脂としては特に制限はなく、様々な樹脂を使用すること
ができる。この熱可塑性樹脂としては、例えばポリオレ
フィン系樹脂，ポリ塩化ビニル系樹脂，ポリアミド系樹
脂，熱可塑性ポリイミド系樹脂，ポリエステル系樹脂，
ポリアセタール系樹脂，ポリカーボネート系樹脂，ポリ
芳香族エステル系樹脂，ポリスルホン系樹脂，スチレン
系樹脂，アクリレート系樹脂，フッ素系樹脂などが挙げ
られる。

【０００６】これらの中で、ポリオレフィン系樹脂及び
スチレン系樹脂が好ましく、該ポリオレフィン系樹脂と
しては、例えばエチレン；プロピレン；ブテン−１；３
−メチルブテン−１；３−メチルペンテン−１；４−メ
チルペンテン−１などのα−オレフィンの単独重合体や
これらの共重合体、あるいはこれらと他の共重合可能な
不飽和単量体との共重合体などが挙げられる。代表例と
しては、高密度，中密度，低密度ポリエチレンや直鎖状
低密度ポリエチレン，エチレン−酢酸ビニル共重合体，
エチレン−アクリル酸エチル共重合体などのポリエチレ
ン系樹脂、プロピレン単独重合体，プロピレン−エチレ
ンブロック共重合体やランダム共重合体，プロピレン−
エチレン−ジエン化合物共重合体などのポリプロピレン
系樹脂、ポリブテン−１，ポリ４−メチルペンテン−１
などを挙げることができるが、特にポリプロピレン系樹
脂が好適である。本発明においては、前記熱可塑性樹脂
は、一種用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いて
もよい。

【０００７】本発明のメッキ用樹脂組成物IIにおいて、
（Ａ')成分に用いられるドメインを形成するゴム成分と
しては特に制限はなく、従来公知のものを用いることが
できる。このようなものとしては、例えばポリスルフィ
ドゴム，チオコールゴム，アクリルゴム，ウレタンゴ
ム，エピクロロヒドリンゴム，塩素化ゴム，スチレン−
ブチルアクリレートゴム、あるいはエチレン−メチルメ
タクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体ゴ
ム，エチレン−メチルメタクリレート−無水マレイン酸
共重合体ゴム等のエチレン−極性ビニルモノマー共重合
体ゴム、天然ゴム，ポリブタジエン，ポリイソプレン，
ポリイソブチレン，ネオプレン，シリコーンゴム，スチ
レン−ブタジエンブロック共重合体ゴム（ＳＢＲ），ス
チレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢ
Ｓ），水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体（ＳＥＢＳ），スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体（ＳＩＲ），スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロック共重合体（ＳＩＳ），水素添加スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ），エ
チレンプロピレンゴム（ＥＰＭ），エチレンプロピレン
ジエンゴム（ＥＰＤＭ），エチレンブチレンゴム（ＥＢ
Ｍ）等またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。こ
れらの中で、特にＥＰＭ，ＥＰＤＭ，ＥＢＭ及びＳＥＢ
Ｓが好適である。これらのドメインを形成するゴム成分
は単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いて
もよい。

【０００８】本発明のメッキ用樹脂組成物IIにおいて
は、（Ａ')成分中の熱可塑性樹脂と前記ゴム成分との含
有割合は特に制限はなく、状況に応じて適宜選定される
が、一般的には重量比で９５：５〜６０：４０、好まし
くは９０：１０〜７０：３０の範囲である。前記ドメイ
ンを形成するゴム成分は、樹脂組成物にエッチング性
（メッキ性）を付与するが、その効果はあまり高くな
い。しかし、成形品の耐衝撃性を向上させるなどの効果
を有する。本発明のメッキ用樹脂組成物Ｉにおいては、
（Ｂ）成分として、少なくとも酸可溶性無機フィラーを
含む無機フィラーが用いられる。この（Ｂ）成分に用い
られる酸可溶性無機フィラーは、樹脂組成物に優れたエ
ッチング性（メッキ性）と高い剛性及び強度などを付与
するために用いられるものであって、その種類について
は特に制限はなく、従来プラスチックの無機フィラーと
して用いられているものの中から、酸可溶性のものを適
宜選択して用いることができる。このようなものとして
は、例えば炭酸カルシウム，炭酸マグネシウム，水酸化
マグネシウム，塩基性マグネシウムオキシサルフェート
などの粉体が挙げられる。この酸可溶性無機フィラーの
形状については特に制限はないが、平均粒子径0.０５〜
５μｍ程度のものが好ましく、特に0.１〜２μｍのもの
が好適である。

【０００９】これらの熱可溶性無機フィラーの中で炭酸
カルシウムが好ましく、この炭酸カルシウムとしては特
に制限はなく、沈降性炭酸カルシウム，重質炭酸カルシ
ウム，軽質炭酸カルシウムなど、いずれも用いることが
できる。本発明においては、この酸可溶性無機フィラー
は一種用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いても
よい。また、所望により、この酸可溶性無機フィラーに
酸不溶性無機フィラーを適宜組み合わせて用いてもよ
い。この酸不溶性無機フィラーとしては、例えばタル
ク，クレー，マイカ，ガラス繊維，硫酸バリウム，ケイ
藻土などが挙げられる。

【００１０】本発明のメッキ用樹脂組成物Ｉにおける前
記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との含有割合としては特に制
限はなく、状況に応じて適宜選定されるが、通常は
（Ａ）成分が６０〜９５重量％で、（Ｂ）成分が４０〜
５重量％の範囲である。（Ｂ）成分の量が５重量％未満
ではメッキ性に劣るとともに、充分な剛性や強度が得ら
れないおそれがり、４０重量％を超えるとその量の割に
はメッキ性の向上効果が認められず、むしろ成形性の低
下や重量が重くなるおそれがある。メッキ性，剛性や強
度，成形性，軽量性のバランスなどの面から、この
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の好ましい含有割合は、（Ａ）
成分が７０〜９０重量％で、（Ｂ）成分が３０〜１０重
量％の範囲である。一方、本発明のメッキ用樹脂組成物
IIにおいては、（Ｂ')成分として無機フィラーが用いら
れる。この無機フィラーは、樹脂組成物に高い剛性と強
度などを付与し、場合によりエッチング性（メッキ性）
を向上させるために用いられるものであって、その種類
については特に制限はなく、前記の酸不溶性無機フィラ
ー及び酸可溶性無機フィラーの中から、状況に応じて適
宜一種以上を選び用いることができる。好ましくは、酸
可溶性無機フィラーを併用するか、あるいは酸可溶性無
機フィラーを単独で用いる。この場合における（Ａ')成
分中のゴム成分は、成形品の耐衝撃性を改良する働きを
することにもなる。

【００１１】本発明のメッキ用樹脂組成物IIにおける前
記（Ａ')成分と（Ｂ')成分との含有割合としては特に制
限はなく、状況に応じて適宜選定されるが、通常は
（Ａ')成分が６０〜９５重量％で、（Ｂ')成分が４０〜
５重量％の範囲である。（Ｂ')成分の量が５重量％未満
では充分な剛性や強度が得られないおそれがあり、４０
重量％を超えると成形性の低下や重量が重くなるおそれ
がある。剛性や強度，成形性及び軽量性のバランスなど
の面から、この（Ａ')成分と（Ｂ')成分の好ましい含有
割合は、（Ａ')成分が７０〜９０重量％で、（Ｂ')成分
が３０〜１０重量％の範囲である。本発明のメッキ用樹
脂組成物Ｉ，IIにおいては、（Ｃ）成分として、アミノ
シラン系カップリング剤が用いられる。このアミノシラ
ン系カップリング剤を用いることにより、成形品中のメ
ッキ強度のバラツキが少なく、かつメッキ強度の高い成
形品が得られる。これは、無機フィラーの表面にアミノ
シラン系カップリング剤が結合し、そのアミノ基に触媒
が担持し、そこに金属が析出されるため、更に、遊離し
たカップリング剤が成形品表面に移行し、そのアミノ基
に触媒が担持するためと考えられる。

【００１２】このアミノシラン系カップリング剤として
は、特に制限はなく、従来公知のものの中から任意のも
のを選択して用いることができる。該アミノシラン系カ
ップリング剤の例としては、Ｎ−β−（アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−β−
（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキ
シシラン，γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，Ｎ
−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランな
どが挙げられる。これらのアミノシラン系カップリング
剤は単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用い
てもよい。本発明のメッキ用樹脂組成物Ｉ，IIにおいて
は、この（Ｃ）成分のアミノシラン系カップリング剤
は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分、又は（Ａ')成分と（Ｂ')
成分との合計量１００重量部に対し、0.１〜５重量部の
割合で添加するのが好ましい。この量が0.１重量部未満
では本発明の効果が充分に発揮されないおそれがあり、
５重量部を超えるとその量の割には効果の向上が認めら
れず、むしろ経済的に不利となる。効果及び経済性など
を考慮すると、この（Ｃ）成分のアミノシラン系カップ
リング剤のより好ましい添加量は0.３〜３重量部の範囲
である。

【００１３】なお、この（Ｃ）成分のアミノシラン系カ
ップリング剤は、前記（Ｂ）成分又は（Ｂ')成分の無機
フィラーを予め該カップリング剤で表面処理しておい
て、（Ａ）成分又は（Ａ')成分に加えても、本発明の効
果が発揮されず、（Ｂ）成分又は（Ｂ')成分と共に、
（Ａ）成分又は（Ａ')成分に加えることが肝要である。
これは、予めカップリング剤で表面処理しただけでは、
無機フィラー表面にのみ触媒が担持され、他の樹脂部に
は触媒が担持されず、その為、触媒量が不足し、全体に
均一にメッキができないためである。本発明のメッキ用
樹脂組成物Ｉ，IIにおいては、組成物の性能を向上させ
る目的で、所望により、さらに（Ｄ）酸化防止剤及び／
又は（Ｅ）金属不活性化剤を含有させることができる。
（Ｄ）成分の酸化防止剤としては、特に制限はなく、従
来公知のもの、例えばフェノール系，リン系，硫黄系の
ものなどが用いられる。ここで、フェノール系酸化防止
剤としては、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチ
ルフェノール，ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト，ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート〕，２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−
ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニ
ルアクリレート，２−〔１−（２−ヒドロキシ−３，５
−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−
ｔ−ペンチルフェニルアクリレート，トリエチレングリ
コール−ビス−〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕，１，６−
ヘキサンジオール−ビス−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕，
３，９−ビス〔１，１−ジ−メチル−２−〔β−（３−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プ
ロピオニルオキシ〕エチル〕−２，４，８，１０−テト
ラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン，１，３，５−ト
リメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン，トリス（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシ
アヌレート，トリス（４−ｔ−ブチル−２，６−ジ−メ
チル−３−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレートなど
が挙げられる。

【００１４】また、リン系酸化防止剤としては、例えば
トリス（ノニルフェニル）フォスファイト，トリス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト，
ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリス
リトール−ジ−フォスファイト，ビス（２，６−ジ−ｔ
−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール
−ジ−フォスファイト，ビス（２，４，６−トリ−ｔ−
ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−フォスフ
ァイト，メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）オクチルフォスファイト，テトラキス（２，４−ジ
−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−ジ
−フォスフォナイト，テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブ
チル−５−メチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン
−ジ−フォスフォナイトなどが挙げられる。

【００１５】さらに、硫黄系酸化防止剤としては、例え
ば、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチ
オジプロピオネート，ジステアリルチオジプロピオネー
ト，グリセリントリブチルチオプロピオネート、グリセ
リントリオクチルチオプロピオネート、グリセリントリ
ラウリルチオプロピオネート、グリセリントリステアリ
ルチオプロピオネート、トリメチロールエタントリブチ
ルチオプロピオネート、トリメチロールエタントリオク
チルチオプロピオネート、トリメチロールエタントリラ
ウリルチオプロピオネート、トリメチロールエタントリ
ステアリルチオプロピオネート、ペンタエリスリトール
テトラブチルチオプロピオネート、ペンタエリスリトー
ルテトラオクチルチオプロピオネート、ペンタエリスリ
トールテトララウリルチオプロピオネート、ペンタエリ
スリトールテトラステアリルチオプロピオネートなどが
挙げられる。

【００１６】この所望により用いられる（Ｄ）成分の酸
化防止剤は一種用いてもよく、二種以上を組み合わせて
用いてもよい。また、その含有量は、前記（Ａ）成分と
（Ｂ）成分、又は（Ａ')成分と（Ｂ')成分との合計量１
００重量部当たり、通常0.０１〜2.０重量部の範囲であ
る。この含有量が0.０１重量部未満では酸化防止効果が
充分に発揮されないおそれがあり、2.０重量部を超える
とその量の割には効果の向上がみられず、むしろ非経済
的である上、他の物性が低下する場合がある。酸化防止
効果，経済性，他の物性などの面から、この（Ｄ）成分
の好ましい含有量は、0.１〜1.５重量部の範囲である。
また、（Ｅ）成分の金属不活性化剤としては、銅害を防
止しうるものであればよく、特に制限されず、従来公知
のもの、例えばシュウ酸誘導体，サリチル酸誘導体，ヒ
ドラジン誘導体などが用いられる。具体的には、3-（N-
サリチロイル）アミノ-1,2,4-トリアゾール、デカメチ
レンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、N,N-ビス[3
-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ル］ヒドラジン、イソフタル酸ビス（2-フェノキシプロ
ピオニルヒドラジド）、N-ホルミル-N'-サリシロイルヒ
ドラジン、2,2-オキザミドビス-［エチル-3-(3,5-ジ-t-
ブチル-4-ハイドロオキシフェニル）プロピオネー
ト］、オキザリル−ビス−ベンジリデン−ヒドラジドな
どが挙げられる。

【００１７】この所望により用いられる（Ｅ）成分の金
属不活性化剤は一種用いてもよく、二種以上を組み合わ
せて用いてもよい。また、その含有量は、前記（Ａ）成
分と（Ｂ）成分、又は（Ａ')成分と（Ｂ')成分との合計
量１００重量部当たり、通常0.０１〜2.０重量部の範囲
である。この含有量が0.０１重量部未満では銅害防止効
果が充分に発揮されないおそれがあり、2.０重量部を超
えるとその量の割には効果の向上がみられず、むしろ非
経済的である上、他の物性が低下する場合がある。銅害
防止効果，経済性，他の物性などの面から、この（Ｅ）
成分の好ましい含有量は、0.１〜1.８重量部の範囲であ
る。本発明のメッキ用樹脂組成物Ｉ，IIには、本発明の
目的が損なわれない範囲で、必要に応じ、公知の各種添
加成分、例えば光安定剤，紫外線吸収剤，熱安定剤，滑
剤，他の各種フィラー，難燃剤，強化材，顔料などの添
加剤を含有させてもよい。

【００１８】本発明のメッキ用樹脂組成物Ｉ，IIの調製
方法については特に制限はなく、従来公知の方法、例え
ば必須成分及び所望に応じて用いられる各種添加成分
を、Ｖ型ブレンダー，リボンブレンダー，ヘンシェルミ
キサーなどの混合機により混合する方法、又は押出機，
ミキシングロール，バンバリーミキサー，ニーダなどの
混練機により混練する方法、あるいは混合機と混練機を
組み合わせて、混合・混練する方法を用いることができ
る。本発明のメッキ成形品は、このようにして得られた
メッキ用樹脂組成物Ｉ，IIを、公知の方法により所望形
状に成形したのち、これにメッキ処理を施したものであ
る。本発明においては、ポリオレフィン系樹脂のような
無極性樹脂の場合でも、このメッキ処理においてエッチ
ング前処理（溶剤処理）工程に加え極性付与工程を必要
としないのが特徴である。極性付与工程を設けた場合に
は、製品を取り付けるラックにメッキが堆積してくるた
め、極性付与工程のラックと触媒担持工程のラックは別
々にする必要があり、その結果、製品の掛け替え作業が
必要となるため、多くの人手を必要とし、コストが大幅
に上昇するのを免れない。このメッキ処理方法として
は、得られるメッキ成形品の使用目的に応じて、例えば
（１）（ａ）エッチング処理工程，（ｂ）触媒担持処理
工程，（ｃ）無電解銅メッキ及び／又は無電解ニッケル
メッキ処理工程を順次施す方法、（２）上記（ａ）工
程，（ｂ）工程，（ｃ）工程及び（ｄ）電気メッキ処理
工程を順次施す方法、（３）上記（ａ）工程，（ｂ）工
程及び（ｄ）工程を順次施す方法などが好ましく用いら
れる。

【００１９】前記（１），（２）及び（３）の方法にお
ける（ａ）のエッチング処理工程は、成形品表面にアン
カーホールを形成する工程であって、エッチング方法に
ついては特に制限はなく、従来、プラスチック成形品の
メッキ処理において慣用されている方法を用いることが
できる。エッチング剤としては、例えば重クロム酸，重
クロム酸／硫酸混液，クロム酸，クロム酸／硫酸混液，
トリクロロエタン，トリクロロエチレン，キシレンなど
が用いられる。エッチング処理後は、成形品表面に残存
するエッチング剤を、中和や洗浄などにより除去する。

【００２０】次に、前記（１），（２）及び（３）の方
法における（ｂ）の触媒担持処理工程は、（１），
（２）の方法においては、次工程の無電解銅メッキ又は
無電解ニッケルメッキを、（３）の方法においては、次
工程の電気メッキを進行させるための工程であって触媒
を担持する方法については特に制限はなく、従来、プラ
スチック成形品のメッキ処理において慣用されている方
法を用いることができる。例えば、（１），（２）の方
法において、次工程で無電解銅メッキ又は無電解ニッケ
ルメッキ処理を行う場合には、一般に、触媒粒子として
負電荷をもつ塩化第一スズと塩化パラジウムのコロイド
を用い、まずキャタリスティングにより、極性が付与さ
れた成形品表面にスズとパラジウムのコロイド物質を析
出させ、次いでアクセレーションにより、スズを離脱さ
せ、パラジウムのみを残すことによって、無電解銅メッ
キ又は無電解ニッケルメッキ用触媒（金属触媒）を担持
する方法、あるいはセンシタイジング（感応性付与処
理）、例えば塩化第一スズ溶液に、極性が付与された成
形品を浸漬させて、成形品表面に還元力のあるイオン性
スズを吸着させる処理を行ったのち、アクチベーショ
ン、例えば塩化パラジウム溶液にこの成形品を浸漬し
て、上記ズズの作用でパラジウムを析出させる処理によ
り、無電解銅メッキ又は無電解ニッケルメッキ用触媒
（金属触媒）を担持する方法を用いることができる。

【００２１】一方、（３）の方法において、次工程で直
接電気メッキ処理を行う場合には、一般に、触媒粒子と
して負電荷をもつ塩化第一スズと塩化パラジウムのコロ
イドを用い、まずキャタリスティングにより、極性が付
与された成形品表面にスズとパラジウムのコロイド物質
を析出させ、次いでスズを銅に置換させる方法が用いら
れる。さらに、前記（１）及び（２）の方法における
（ｃ）の無電解銅メッキや無電解ニッケルメッキ処理工
程は、上記（ｂ）の触媒担持処理工程を経た成形品の表
面において、銅イオン又はニッケルイオンを還元析出さ
せ、銅又ニッケル皮膜を形成させる工程である。この無
電解銅メッキ又は無電解ニッケルメッキ方法については
特に制限はなく、従来、プラスチック成形品のメッキ処
理において慣用されている方法を用いることができる。
例えば１０〜５０℃程度の還元剤を含有する銅塩又はニ
ッケル塩水溶液に、上記（ｂ）工程で得られた成形品を
２〜２０分間程度浸漬することにより、その表面に銅メ
ッキ又はニッケルメッキ皮膜を形成することができる。
なお、この（ｃ）工程においては、前記のようにして無
電解銅メッキ処理を施し、形成された銅メッキ皮膜を常
法により活性化したのち、その上に前記と同様にして無
電解ニッケルメッキ処理を施し、ニッケルメッキ皮膜を
形成させてもよい。

【００２２】最後に、（ｄ）電気メッキ処理工程は、前
記（２）の方法においては、（ｃ）工程で設けられた無
電解銅メッキ皮膜又は無電解ニッケルメッキ皮膜の上に
電気メッキ処理を行う工程であり、一方、前記（３）の
方法においては、（ｂ）工程で処理された成形品の表面
に直接電気メッキ処理を行う工程である。この電気メッ
キ処理方法については特に制限はなく、従来、プラスチ
ック成形品のメッキ処理において慣用されている方法を
用いることができる。メッキの種類としては特に制限は
なく、メッキ成形品の用途に応じて適宜選択すればよ
い。この電気メッキ処理により、単一の金属皮膜、ある
いは複数の金属による多層皮膜を設けることができる
が、一般には最上層の皮膜をクロムとするもの、例えば
ニッケル・クロム又は銅・ニッケル・クロムからなる多
層皮膜を設けることが多い。 前記（１）の方法で得ら
れたメッキ成形品は、一般に、各種電磁波シールド（Ｅ
ＭＩシールド）部品、例えば自動車のＥＭＩシールド部
品，電気自動車のＥＭＩシールド部品，各種通信機器や
ＯＡ機器のＥＭＩシールド部品などとして、好適に用い
られる。一方、前記（２）及び（３）の方法で得られた
メッキ成形品は、意匠メッキが施されており、例えばバ
ンパーコーナー，バンパー，フェンダー，ラジエータグ
リル，スポイラー，ドアハンドル，バンパーモール，ラ
ンプハウジングなどの自動車部品分野、さらには、家電
製品分野，通信機器分野，ＯＡ機器分野，住設分野など
に好適に用いられる。

【００２３】

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。 実施例１ ホモポリプロピレン〔出光石油化学（株）製、商品名：
ＩＤＥＭＩＴＳＵ ＰＰ Ｊ−９００ＧＰ，ＭＩ：１３
ｇ／１０分（２３０℃，2.１６ｋｇｆ）〕７０重量部、
平均粒子径0.６μｍの炭酸カルシウム２０重量部、平均
粒子径1.２μｍのタルク１０重量部及びγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン１重量部をドライブレンドした
のち、二軸混練機にて混練し、ペレットを得た。得られ
たペレットを乾燥後、射出成形により１４０×１４０×
３ｍｍの平板を作製した。

【００２４】この平板を脱脂処理後、重クロム酸／硫酸
混合液にてエッチング処理を施し、中和還元したのち、
キャタライジングにより、触媒として塩化第一スズ・塩
化パラジウムのコロイド粒子を付着、担持させた。次い
で、アクセレータとして、パラジウムを還元して金属パ
ラジウムを析出させ、その後無電解銅メッキ処理を施し
た。次に、コンディショニング後、銅，ニッケル，クロ
ムの順で電気メッキ処理を施したのち、乾燥処理してメ
ッキ品を作製した（各工程後、洗浄処理を行ったが、記
載は省略した。）。前記工程において、無電解銅メッキ
処理後の皮膜について、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠し、
オートグラフを用い、引張速度５０ｍｍ／分で９０度メ
ッキ膜剥離試験を実施し、メッキ膜剥離強度を測定し
た。また、最終的に得られたメッキ品について、表面外
観を目視により観察した。これらの結果を第１表に示
す。

【００２５】実施例２ ブロックポリプロピレン〔出光石油化学（株）製、商品
名：ＩＤＥＭＩＴＳＵＰＰ Ｊ−７８５Ｈ，ＭＩ：１０
ｇ／１０分〕６０重量部、ムーニー粘度〔ＭＬ₁₊₄ （１
００℃）〕７０で、かつプロピレン単位含有量２７重量
％のエチレン−プロピレン共重合ゴム（ＥＰＲ）２０重
量部、平均粒子径1.２μｍのタルク２０重量部及びγ−
アミノプロピルトリエトキシシラン２重量部をドライブ
レンドしたのち、以下実施例１と同様に実施してメッキ
品を作製し、評価を行った。その結果を第１表に示す。 実施例３ 実施例１において、平均粒子径0.６μｍの炭酸カルシウ
ムの代わりに、平均粒子径１2.８μｍの炭酸カルシウム
を用いた以外は、実施例１と同様に実施してメッキ品を
作製し、評価を行った。その結果を第１表に示す。

【００２６】比較例１ 実施例１において、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランを用いなかったこと以外は、実施例１と同様に実施
してメッキ品を作製し、評価を行った。その結果を第１
表に示す。 比較例２ 実施例１において、炭酸カルシウム及びタルクを使用せ
ずに、ホモポリプロピレン１００重量部にγ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン１重量部をブレンドした以外
は、実施例１と同様に実施してメッキ品を作製し、評価
を行った。その結果を第１表に示す。 比較例３ 実施例１において、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランの代わりに、ビニルトリエトキシシランを用いた以
外は、実施例１と同様に実施してメッキ品を作製し、評
価を行った。その結果を第１表に示す。

【００２７】比較例４ 実施例１において、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランをブレンドする代わりに、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシランで表面処理を施した無機フィラー（炭酸
カルシウム及びタルク）を用いた以外は、実施例１と同
様に実施してメッキ品を作製し、評価を行った。その結
果を第１表に示す。 比較例５ 実施例１において、炭酸カルシウム２０重量部及びのタ
ルク１０重量部の代わりに、タルク３０重量部を用いた
以外は、実施例１と同様に実施してメッキ品を作製し、
評価を行った。その結果を第１表に示す。 比較例６ 実施例２において、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン及びタルクを用いなかったこと、並びにＥＰＲを２
０重量部から４０重量部に変更した以外は、実施例２と
同様に実施してメッキ品を作製し、評価を行った。その
結果を第１表に示す。 比較例７ 実施例２において、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランの代わりにγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランを用いた以外は、実施例２と同様に実施してメッ
キ品を作製し、評価を行った。その結果を第１表に示
す。

【００２８】実施例４ ハイインパクトポリスチレン〔出光石油化学（株）製、
商品名：ＩＤＥＭＩＴＳＵ ＰＳ ＨＴ−５２，ＭＩ＝
２ｇ／１０分（２００℃，５ｋｇｆ）〕７０重量部、平
均粒子径0.６μｍの炭酸カルシウム２０重量部、平均粒
子径1.２μｍのタルク１０重量部及びγ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン1.５重量部をドライブレンドした
のち、以下実施例１と同様に実施してメッキ品を作製
し、評価を行った。その結果を第１表に示す。 比較例８ 実施例４において、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランを用いなかったこと以外は、実施例４と同様に実施
してメッキ品を作製し、評価を行った。その結果を第１
表に示す。 比較例９ 実施例４において、炭酸カルシウム及びタルクを用い
ず、かつハイインパクトポリスチレンの量を１００重量
部に変えた以外は、実施例４と同様に実施してメッキ品
を作製し、評価を行った。その結果を第１表に示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【発明の効果】本発明のメッキ用樹脂組成物は、従来の
ＡＢＳ樹脂のメッキラインでメッキが可能であるととも
に、メッキ強度が高く、かつそのバラツキが少ない上、
ポリオレフィン系樹脂のような無極性樹脂の場合でも、
エッチング前処理（溶剤処理）工程及び極性付与工程を
必要とせず、工業的に価値の高いものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ２３Ｃ 18/16 Ｃ２３Ｃ 18/16 Ａ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）熱可塑性樹脂，（Ｂ）少なくとも
   酸可溶性無機フィラーを含む無機フィラー及び（Ｃ）ア
   ミノシラン系カップリング剤を含有してなるメッキ用樹
   脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ｃ）成分のアミノシラン系カップリン
   グ剤を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００重量
   部に対し、0.１〜５重量部の割合で含有する請求項１記
   載のメッキ用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ')ドメインを形成するゴム成分を含
   む熱可塑性樹脂，（Ｂ')無機フィラー及び（Ｃ）アミノ
   シラン系カップリング剤を含有してなるメッキ用樹脂組
   成物。
4. 【請求項４】 （Ｃ）成分のアミノシラン系カップリン
   グ剤を、（Ａ')成分と（Ｂ')成分との合計量１００重量
   部に対し、0.１〜５重量部の割合で含有する請求項３記
   載のメッキ用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂
   又はスチレン系樹脂である請求項１又は３記載のメッキ
   用樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載のメッキ
   用樹脂組成物からなる成形品にメッキ処理を施したこと
   を特徴とするメッキ成形品。
7. 【請求項７】 成形品に、溶剤前処理工程及び極性付与
   工程を行うことなく、メッキ処理を施してなる請求項６
   記載のメッキ成形品。