TWI573831B

TWI573831B - 具有優異電鍍特性的環保熱塑性樹脂組合物

Info

Publication number: TWI573831B
Application number: TW104144323A
Authority: TW
Inventors: 李燮周; 金東煥; 李貦睲; 金炯振
Original assignee: 錦湖石油化學股份有限公司
Priority date: 2014-12-30
Filing date: 2015-12-29
Publication date: 2017-03-11
Also published as: WO2016108461A1; KR20160080957A; TW201623420A; KR101900270B1

Description

具有優異電鍍特性的環保熱塑性樹脂組合物

本發明係關於一種具有優異電鍍特性的環保熱塑性樹脂組合物。

通常，很多情況下成型熱塑性樹脂的成型品(塑膠)經過電鍍處理後進行使用，其中ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene)樹脂因成型特性和電鍍特性優異而廣泛使用。

作為用於電鍍塑膠表面的方法，提出有以下通用方法：在塑膠表面上附著金屬催化劑核後，用烯酸溶液處理，並透過化學鍍銅或化學鍍鎳形成導電性薄膜後，進行電鍍。

然而，用於化學鍍銅的鍍液中包含甲醛致癌物質，從而給工作人員帶來不良影響，並且在製備銅鍍液時，為了將銅離子溶解於鹼性溶液中而使用強螯合劑如EDTA(ethylene diamine tetraacetic acid)，因此在污水處理階段為了除去銅離子而進行過濾、活性碳處理、離子交換等多個步驟，使得處理效率下降。

另外，用於化學鍍鎳的鍍液中所含的次磷酸鹽氧化後轉換成亞磷酸鹽，因此可能會違反關於磷成分的環境法規，並且因電鍍處理污水的COD較高而潛在著環境污染問題。

由此，需要開發對於在塑膠電鍍處理中產生的問題，如工作人員的健康惡化、環境污染、處理效率下降等，能做適當對應的熱塑性樹脂組合物。

本發明是為了解決上述以往技術中的問題而提出的，其目的是提供一種環保熱塑性樹脂組合物，在透過電鍍形成金屬膜或合金膜時，其電鍍特性較為優異，並且無需化學鍍。

為解決上述目的，本發明的一方面提供一種熱塑性樹脂組合物，其包括：20~45%重量百分比的第一接枝共聚物，是由55~65重量份的二烯烴系橡膠聚合物和35~45重量份的單體混合物接枝聚合而成，其中，該單體混合物是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比混合而成；50~75%重量百分比的第一共聚物，是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比共聚而成；以及2~8%重量百分比的導電性填料。

根據一個實施例，前述第一接枝共聚物的接枝率可為30~40%。

根據一個實施例，前述熱塑性樹脂組合物可進一步包括1~12%重量百分比的第二接枝共聚物，是由44~55重量份的二烯烴系橡膠聚合物和45~55重量份的單體混合物接枝聚合而成，其中，該單體混合物是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比混合而成。

根據一個實施例，前述第二接枝共聚物的接枝率可為65~75%。

根據一個實施例，前述第一共聚物的重量平均分子量可為100,000~150,000。

根據一個實施例，前述熱塑性樹脂組合物可進一步包括1~25%重量百分比的第二共聚物，是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比共聚而成，且其重量平均分子量為80,000~100,000。

根據一個實施例，前述二烯系樹膠聚合物可為聚丁二烯或聚異戊二烯。

根據一個實施例，前述芳香族乙烯基單體可以為選自以下組中的一種：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、乙烯基甲苯、p-溴苯乙烯、p-氯苯乙烯、tert-丁基苯乙烯、二甲基苯乙烯、以及其中兩種以上的混合物。

根據一個實施例，前述乙烯基氰單體可以為選自以下組中的一種：丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、以及其中兩種以上的混合物。

根據一個實施例，前述導電性填料可以為選自以下組中的一種：碳納米管、富勒烯、石墨烯、石墨、碳纖維、碳黑。

圖1為拍攝實施例3的熱塑性樹脂組合物、以及由此製備的鍍銅塑膠的鍍層的SEM圖像。

圖2為拍攝比較例2的熱塑性樹脂組合物、以及由此製備的鍍銅塑膠的鍍層的SEM圖像。

以下，參照附圖對本發明進行說明。但是，本發明可以以各種不同的方式展現，因此並非限定於本說明書中的實施例。另外，為了在圖中明確說明本發明，省略了與說明無關的部分，在整個說明書中對相似部分附加相似圖面符號。

在整個說明書中，當說明某一部分“包含”某一構成要件時，在沒有記載特殊相反內容的情況下，此意味著還可具備其他構成要件，而不是排除其他構成要件。

以下結合附圖詳細說明本發明的實施例。

本發明的一方面提供一種熱塑性樹脂組合物，其包括：20~45%重量百分比的第一接枝共聚物，是由55~65重量份的二烯烴系橡膠聚合物和35~45重量份的單體混合物接枝聚合而成，其中，該單體混合物是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比混合而成；50~75%重量百分比的第一共聚物，是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比共聚而成；以及2~8%重量百分比的導電性填料。

(1)接枝共聚物

(1-1)第一接枝共聚物

前述接枝共聚物可由55~65重量份的二烯烴系橡膠聚合物和35~45重量份的單體混合物接枝聚合而成，其以前述熱塑性樹脂組合物的整體重量為基準，含量可在20~45%重量百分比範圍內，其中，該單體混合物是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比混合而成。

作為前述二烯烴系橡膠聚合物，例如可以使用聚丁二烯、聚異戊二烯、丁二烯-芳香族乙烯基化合物共聚物(如丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯-乙烯基甲苯共聚物等)，或者可以使用丁二烯-乙烯基氰化合物共聚物(如丁二烯-丙烯腈共聚物、丁二烯-甲基丙烯腈共聚物等)，然而根據需要，可以混合使用其中兩種以上的共聚物。

並且，若前述二烯系橡膠聚合物的含量小於55重量份，則熱塑性樹脂組合物中的乳膠含量減少，可使得衝擊強度等機械性能下降，若前述二烯系橡膠聚合物的含量超過65重量份，則粒子之間產生過度凝聚，可使得成型性和電鍍附著性下降。

鑒於便於控制粒徑，製備前述二烯系橡膠聚合物的較佳方法是乳液聚合法，但並不限定於此，並且在乳液聚合時使用的催化劑、乳化劑，可以使用習知的物質。

前述接枝共聚物是將前述單體混合物接枝聚合於前述二烯系橡膠聚合物而成的，作為製備前述接枝共聚物的聚合方法，可以單獨使用或組合兩種以上使用習知的方法，例如乳液聚合法、懸浮聚合法、溶液聚合法、本體聚合法等。

在接枝聚合時，前述單體混合物與習知的乳化劑、聚合引發劑、催化劑等可一次性加入，根據需要，亦可以在預定時間內連續加入。透過接枝聚合得到的初始接枝共聚物為乳膠形式，但透過用酸或鹽處理使之凝固、並乾燥，最終可得到粉末狀的固體。

前述單體混合物可由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比混合而成，根據需要，其中可以添加混合0~20%重量百分比範圍的能與它們進行共聚的單乙烯基單體。

以前述單體混合物的整體重量為基準，若前述乙烯基氰單體的含量小於20%重量百分比，則與透過本體或溶液聚合法產生的SAN樹脂混煉困難，並且可使得作為最終產品的塑膠成型體的衝擊強度顯著下降，當前述乙烯基氰單體的含量超過40%重量百分比時，亦同樣與透過本體或溶液聚合法產生的SAN樹脂混煉困難，並且由於高溫成型時產生黃變現象而表面特性可能會下降。

前述芳香族乙烯基單體可以為選自以下組中的一種：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、乙烯基甲苯、p-溴苯乙烯、p-氯苯乙烯、tert-丁基苯乙烯、二甲基苯乙烯、以及其中兩種以上的混合物，其中，以苯乙烯為較佳，但並不限定於此。

前述乙烯基氰單體可以為選自以下組中的一種：丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、以及其中兩種以上的混合物，其中，以丙烯腈為較佳，但並不限定於此。

另外，前述單乙烯基單體可以為選自以下組中的一種：馬來醯亞胺，N-甲基馬來醯亞胺，N-乙基馬來醯亞胺，N-丙基馬來醯亞胺，N-苯基馬來醯亞胺，甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸甲酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸，馬來酸酐、以及其中兩種以上的混合物。

前述接枝共聚物的接枝率可為30~40%，當前述接枝共聚物的接枝率超出前述範圍時，前述熱塑性樹脂組合物的分散度下降，可使得成型性和電鍍附著性下降。

(1-2)第二接枝共聚物

另一方面，前述熱塑性樹脂組合物可進一步包括1~12%重量百分比的接枝共聚物，是由45~55重量份的二烯烴系橡膠聚合物和45~55重量份的單體混合物接枝聚合而成，其中，該單體混合物是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比混合而成。即，作為前述接枝共聚物，可以單獨使用同種聚合物，根據需要，亦可以混合使用二烯烴系橡膠聚合物的含量不同的異種聚合物。具體地，透過混合使用二烯烴系橡膠聚合物的含量相對較少的接枝共聚物，能夠更加提高電鍍附著性。

以前述熱塑性樹脂組合物的整體重量為基準，若前述接枝共聚物的含量超過12%重量百分比，則可使得作為最終產品的塑膠成型體的電鍍附著性和電鍍外觀性下降。

前述接枝共聚物的接枝率可為65~75%，當前述第二接枝共聚物的接枝率超出前述範圍時，前述熱塑性樹脂組合物的分散度下降，可使得成型性和電鍍附著性下降。

此外，對於前述芳香族乙烯基單體和前述乙烯基氰單體的種類及含量，如上前述。

(2)共聚物

(2-1)第一共聚物

前述共聚物可由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比共聚而成，以前述熱塑性樹脂組合物的整體重量為基準，其含量可為50~75%重量百分比。對於前述芳香族乙烯基單體和前述乙烯基氰單體的種類及含量，如上前述。

若前述共聚物的含量在50~75%重量百分比範圍內，則可使得作為最終產品的塑膠成型體的衝擊強度和電鍍附著性得到提高，並且透過控制線性膨脹係數增加可以防止鍍膜膨脹。

另一方面，前述共聚物的重量平均分子量可為100,000~150,000，若前述共聚物的重量平均分子量小於100,000，則可使得作為最終產品的塑膠成型體的衝擊強度下降，若前述共聚物的重量平均分子量超過150,000，則粒子之間產生過度凝聚，可使得成型性和電鍍附著性下降。

(2-2)第二共聚物

另一方面，前述熱塑性樹脂組合物可進一步包括1~25%重量百分比的第二共聚物，是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比共聚而成，且其重量平均分子量為80,000~100,000。即，作為前述共聚物，可以單獨使用同種共聚物，根據需要，亦可以混合使用重量平均分子量不同的異種共聚物。具體地，透過混合使用重量平均分子量相對較少的共聚物，能夠更加提高成型性、電鍍外觀性及電鍍附著性。

以前述熱塑性樹脂組合物的整體重量為基準，若前述共聚物的含量超過25%重量百分比，則可使得作為最終產品的塑膠成型體的衝擊強度下降。

(3)導電性填料

前述熱塑性樹脂組合物可包括導電性填料，以前述熱塑性樹脂組合物的整體重量為基準，其含量可為2~8%重量百分比。前述導電性填料能對前述熱塑性樹脂組合物和由此製備的塑膠成型體本身賦予導電性，因此在電鍍塑膠時可以省略其他化學鍍處理，從而可以在製品和處理兩方面上提高環保性，特別是，能夠大大提高處理效率。

然而，可以將前述熱塑性樹脂組合物中的前述導電性填料含量調節在一定範圍內，例如為2~8%重量百分比，若前述導電性填料的含量小於2%重量百分比，則賦予導電性的效果微弱，可使得電鍍附著性和電鍍外觀性下降，若前述導電性填料的含量超過8%重量百分比，則前述接枝共聚物和前述共聚物的相對含量減少，可使得作為最終產品的塑膠成型體的衝擊強度下降，並且由於導電性填料粒子間的凝聚現象而可使得分散度下降。

前述導電性填料可以為選自以下組中的一種：碳納米管、富勒烯、石墨烯、石墨、碳纖維、碳黑、以及其中兩種以上的混合物，鑒於易於與熱塑性樹脂組合物混煉，以碳納米管為較佳，鑒於商品可購得性和經濟性，以多壁碳納米管為更佳，但並不限定於此。

若前述碳納米管與前述熱塑性樹脂組合物混煉，則碳納米管可以在熱塑性樹脂組合物內形成網絡結構。這時，若將碳黑與前述碳納米管同時加入作為導電性填料，則根據兩者之間協同效應而塑膠成型體可以顯示更均勻的導電性，可使得電鍍附著性得到提高。

即，前述碳黑插入固定於在前述熱塑性樹脂組合物內由前述碳納米管形成的網絡結構的內部，因此與單獨使用前述碳納米管時相比，可以顯示更均勻的導電性。

另一方面，前述碳黑其本身就是具有優異導電性的物質，並且具有因劃傷或摩擦而碳粒子容易脫離的特性，因此耐磨性較低，當僅使用大量的碳黑作為導電性填料時，可使得塑膠的成型性下降。

因此，當前述碳納米管和前述碳黑一同使用作為導電性填料時，透過減少碳黑的含量可以防止塑膠的成型性下降，並且可提高塑膠成型體的導電性。

(4)其他添加劑

除接枝共聚物、共聚物及導電性填料外，前述熱塑性樹脂組合物根據需要還可包括一定含量的添加劑。

前述添加劑可以為選自通常使用的以下組中的一種：穩定劑；潤滑劑；金屬皂；紫外線吸收劑；增塑劑；著色劑(顏料、染料)；碳纖維或玻璃纖維；填充劑，如滑石、矽灰石(wollastonite)、碳酸鈣、二氧化矽、木粉等；阻燃劑；防滴劑；抗菌劑；防黴劑；偶聯劑；以及其中兩種以上的混合物，但並不限定於此。

特別是，前述阻燃劑產生對熱性能和耐燃燒性脆弱的熱塑性樹脂組合物賦予阻燃性的作用，根據成分，可以使用鹵素系阻燃劑、無機系阻燃劑、磷系阻燃劑、三聚氰胺系阻燃劑。

前述鹵素系阻燃劑可分為溴系和氯系。前述溴系阻燃劑即使用少量亦可展現優異的阻燃效果，但存在如下問題：塑膠不可再利用，並且在燃燒時釋放出有毒污染物，如二噁英。

前述無機系阻燃劑例如有氫氧化鋁、氧化銻、氫氧化鎂、錫酸鋅、鉬酸鹽、胍系、鋯等。其中，氫氧化鋁雖然具有無毒性、低燃燒性，且電絕緣性優異、價格低廉等優點，但只能適用於加工溫度較低的塑膠(其分解溫度為180~220℃)，並且為了賦予阻燃性而大量使用，因此可以降低塑膠材料的機械物性和加工性。

前述磷系阻燃劑例如有赤磷、磷酸銨、多磷酸銨、鹵代烷基磷酸酯等。前述磷系阻燃劑在固相反應中表現出優異的阻燃效果，特別是，有效於含有大量氧氣的塑膠。

前述三聚氰胺基阻燃劑例如有三聚氰胺磷酸鹽、氰尿酸三聚氰胺等。前述三聚氰胺基阻燃劑不產生毒性氣體，且燃燒時煙塵排放量少，因此對環境的危害小。

以下對本發明的實施例進行詳細說明。

實施例1

將34重量份的第一ABS樹脂，其聚丁二烯橡膠含量為59%重量百分比、接枝率為35%、重量平均分子量為150,000；63重量份的第一SAN樹脂，其包含68%重量百分比的苯乙烯和32%重量百分比的丙烯腈，且其重量平均分子量為120,000、熔融指數為12(以230℃、3.8kg為基準)；以及3重量份的粉體型多壁碳納米管(CNT)，其平均直徑為8~15nm、平均長度為26μm、表現比重為0.020~0.026g/mL，加入到亨舍爾混合機中配合3分鐘後，利用32mm φ的擠出機熔融混煉(機筒設定溫度：250℃)，並進行切斷，從而製備片形狀的直接金屬鍍用熱塑性樹脂組合物。

實施例2

與上述實施例1相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，將24重量份的第一ABS樹脂與10重量份的第二ABS樹脂混合使用作為ABS樹脂，其中，該第二ABS樹脂的聚丁二烯橡膠含量為50%重量百分比、接枝率為70%、重量平均分子量為80,000。

實施例3

與上述實施例2相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，將50重量份的前述第一SAN樹脂與13重量份的第二SAN樹脂混合使用作為SAN樹脂，其中，該第二SAN樹脂包含68%重量百分比的苯乙烯和32%重量百分比的丙烯腈，且其重量平均分子量為95,000、熔融指數為27(以230℃、3.8kg為基準)。

實施例4

與上述實施例2相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，將第一SAN樹脂和粉體型多壁碳納米管的加入量分別改為62重量份和4重量份。

實施例5

與上述實施例2相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，將第一SAN樹脂和粉體型多壁碳納米管的加入量分別改為61重量份和5重量份。

實施例6

與上述實施例1相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，其中再添加2重量份的碳黑(CB)。

實施例7

與上述實施例2相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，將粉體型多壁碳納米管的加入量改為2重量份，且再添加3重量份的碳黑。

實施例8

與上述實施例3相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，其中再添加3重量份的碳黑。

實施例9

與上述實施例4相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，將粉體型多壁碳納米管的加入量改為2重量份，且再添加3重量份的碳黑。

比較例1

與上述實施例1相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，將第一ABS樹脂的加入量改為37重量份，且沒有添加粉體型多壁碳納米管。

比較例2

與上述實施例1相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，將第一ABS樹脂和粉體型多壁碳納米管的加入量分別改為36重量份和1重量份。

比較例3

與上述實施例2相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，將第一ABS樹脂及第二ABS樹脂的加入量分別改為20重量份和14重量份。

比較例4

與上述實施例1相同的方法製備熱塑性樹脂組合物，不同的是，將第一ABS樹脂和粉體型多壁碳納米管的加入量分別改為27重量份和10重量份。

上述實施例1~9和比較例1~4中各成分的加入量表示於下表1。

試驗例

將上述實施例1~9和比較例1~4的熱塑性樹脂組合物導入注射成型機(電動式250t，LS產電)中，在機筒設定溫度為200℃、模具溫度為60。℃的條件下，製備出具有一定形狀和大小(100x100x3mm)的試片。將試片在40℃的清潔器中浸漬3分鐘後，進行脫脂。此後，用20℃的水清洗，在69℃的蝕刻液(鉻酸400g/l、硫酸400g/l)中浸漬10分鐘，進行蝕刻。接著，用20℃的水清洗試片，並且用35℃的35%鹽酸水溶液預浸1分鐘，然後用20℃的水清洗試片。

在室溫下透過對清洗的試片進行電鍍銅60分鐘而形成厚度為30~50μm的鍍銅膜後，用20℃的水清洗，在80℃下乾燥2小時，從而製備出鍍銅試片。關於製得的每一試片的耐衝擊性、電鍍附著性及電鍍外觀性，根據以下方法進行評價，其結果示於下表2。

-耐衝擊性：以符合ASTM D256的Izod衝擊強度進行評價。

-電鍍附著性：按10mm幅度切斷鍍銅試片，從試片剝離鍍銅膜並使之呈90度，評價其強度(剝離強度)。

-電鍍外觀性：用肉眼觀察來評價鍍銅試片的表面。

參照上述表1~2和圖1~2，確認到：當熱塑性樹脂組合物附加包括作為導電性填料的碳納米管時，衝擊強度有所減少，而電鍍附著性和電鍍外觀性得到提高(實施例1和比較例1)，但碳納米管的加入量小於2重量份或超過8重量份時，電鍍附著性和電鍍外觀性顯著下降(比較例2和4)。

並且，確認到：當混合使用性質不同的第一ABS樹脂及第二ABS樹脂或第一SAN樹脂及第二SAN樹脂時，電鍍附著性得到更加提高(實施例2~5)，但第二ABS樹脂的加入量超過12重量份時，電鍍附著性和電鍍外觀性下降(實施例2和比較例3)。

另一方面，確認到：當碳納米管和碳黑一同使用作為導電性填料時，與單獨使用碳納米管時相比，電鍍附著性得到更加提高(實施例1~4和6~9)。分析認為，這是由於碳黑插入固定於在熱塑性樹脂組合物內形成的碳納米管網絡結構的內部，從而使導電性得到提高和均勻化。

以上前述的本發明的說明是用於舉例，本發明的所屬技術領域具有通常知識者應該理解成，即使不對本發明的技術性思想或者必要性特徵進行變更，亦可容易變形為其他具體的形態。因此，應該理解為，在以上前述的實施例在所有方面都是舉例的並不限定於此。例如，說明成單一型的各構成要件可分開地實施，相同地，說明成分散式的構成要件可實施為結合的形態。

本發明的範圍是根據申請專利範圍來限定，並且從申請專利範圍的意義及該範圍等同概念提出的所有變更或者變形的形態應包括在本發明的範圍內。

本發明的有益效果在於：

根據本發明的一方面，透過對熱塑性樹脂組合物附加導電性填料來賦予導電性，從而在電鍍時可以省略化學鍍處理，因此可以提高環保性和電鍍特性。

本發明的效果並不限定於上述效果，應理解為包括可從本發明的詳細說明或申請專利範圍中所記載的發明構思推斷的所有效果。

Claims

一種熱塑性樹脂組合物，包括：20~45%重量百分比的第一接枝共聚物，是由55~65重量份的二烯烴系橡膠聚合物和35~45重量份的單體混合物接枝聚合而成，其中，該單體混合物是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比混合而成；50~75%重量百分比的第一共聚物，是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比共聚而成；2~8%重量百分比的導電性填料；以及1~12%重量百分比的第二接枝共聚物，是由44~55重量份的二烯烴系橡膠聚合物和45~55重量份的單體混合物接枝聚合而成，其中，該單體混合物是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比混合而成。
如請求項1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，前述第一接枝共聚物的接枝率為30~40%。
如請求項1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，前述第二接枝共聚物的接枝率為65~75%。
如請求項1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，前述第一共聚物的重量平均分子量為100,000~150,000。
如請求項4所述的熱塑性樹脂組合物，其中，進一步包括1~25%重量百分比的第二共聚物，是由芳香族乙烯基單體和乙烯基氰單體分別按60~80：20~40的重量比共聚而成，且該第二共聚物重量平均分子量為80,000~100,000。
如請求項1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，前述二烯系樹膠聚合物為聚丁二烯或聚異戊二烯。
如請求項1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，前述芳香族乙烯基單體為選自以下組中的一種：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、乙烯基甲苯、p-溴苯乙烯、p-氯苯乙烯、tert-丁基苯乙烯、二甲基苯乙烯、以及其中兩種以上的混合物。
如請求項1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，前述乙烯基氰單體為選自以下組中的一種：丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、以及其中兩種以上的混合物。
如請求項1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，前述導電性填料為選自以下組中的一種：碳納米管、富勒烯、石墨烯、石墨、碳纖維、碳黑、以及其中兩種以上的混合物。