JPH11228245A - 異種部材接合用接着剤組成物、同組成物により接合された異種部材からなる複合部材および同複合部材の製造方法 - Google Patents

異種部材接合用接着剤組成物、同組成物により接合された異種部材からなる複合部材および同複合部材の製造方法

Info

Publication number
JPH11228245A
JPH11228245A JP10052971A JP5297198A JPH11228245A JP H11228245 A JPH11228245 A JP H11228245A JP 10052971 A JP10052971 A JP 10052971A JP 5297198 A JP5297198 A JP 5297198A JP H11228245 A JPH11228245 A JP H11228245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
members
composite member
bonding
kinds
different
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10052971A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3315919B2 (ja
Inventor
Takuma Makino
琢磨 牧野
Masayuki Shinkai
正幸 新海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP05297198A priority Critical patent/JP3315919B2/ja
Priority to US09/238,731 priority patent/US6390354B1/en
Priority to DE69910464T priority patent/DE69910464T2/de
Priority to EP99301187A priority patent/EP0937536B1/en
Publication of JPH11228245A publication Critical patent/JPH11228245A/ja
Priority to US10/083,374 priority patent/US6742700B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3315919B2 publication Critical patent/JP3315919B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/001Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 2種類以上の異種部材同士を充分な接合強度
を保持させながら接合させるとともに、異種部材の内の
熱応力に対して脆弱な部材側にクラック等の損傷の発生
の無い複合部材を製造することのできる2種類以上の異
種部材の接着剤組成物、同組成物で接合した2種類以上
の異種部材同士からなる複合部材および同複合部材の製
造方法の提供。 【解決手段】 異種部材同士の接着剤組成物として熱応
力を低下させる微粒子状の物質と貴金属元素をベースと
した硬ろう材の混合して調製すること、該組成物を2種
類以上の異種部材同士の接合に用いるか、または異種部
材同士の接合部位に上記熱応力を低下させる微粒子状の
物質を充填し、その後溶融させた硬ろう材をそこに流し
込んで冷却して接合することにより上記の目的が達成さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、残留応力が著し
く低減された接着剤組成物、同組成物の利用に関する。
更に詳しくは、熱膨張率が相互に著しく異なる二種以上
の部材を高気密性を維持しながら接合するのに使用可能
な接着剤組成物、同接着剤組成物を用いて接合された複
合部材、および同接着剤組成物を用いて複合部材を製造
する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】 異種部材同士、特に、一方の部材が熱
応力に対して脆弱な性質を有する場合には、該異種部材
同士の接合工程、特に、高温での接合後の冷却操作中に
接合界面近傍でクラックが生じて所望の接合強度を保持
できなくなりかくして生産された異種部材同士の接合体
である複合部材が使用中に破損して事故を起す等の問題
が生じたり、熱応力に弱い部材にクラックが生じて、複
合部材としての高気密性を保持できなくなり製造時に不
良品として処分せざるを得なくなったりするために、結
果としてこの様な複合部材が全体として高コストとなる
などの不都合が生じている。例えば、異種部材同士の接
合例であるセラミック製部材と金属製部材との接合に
は、ろう材を用いる方法があるが、この場合には、セラ
ミック製部材とろう材との濡れを確保するためにセラミ
ック製部材の接合面の表面を金属、例えば、Ni等の金
属でメッキした後、両部材を適当な間隔をおいて向かい
合わせて配置させ、この間隔にろう材を流し込み、接合
させる方法が通常採用されている。しかしながらこの方
法では、熱応力を低下させるのには、充分でなく、熱応
力に対して脆弱なセラミック製部材側にしばしばクラッ
クが形成され、結合強度ばかりでなく複合部材として要
求される気密性などの各種性能に影響を及ぼすので好ま
しくない。また、熱応力を緩和する方法としては、接合
の際に熱膨張率の低い金属を中間材として使用する方
法、セラミックとの反応性に富み、塑性変形することに
より応力を緩和することのできる軟質金属を中間材とし
て使用する方法などが採用されたりしている。しかしこ
れらの技術も何れも一長一短があり、必ずしも汎用性の
高い技術とは言えない。また、現在開発中の技術として
高圧固相接合法があるが、まだ、実用化するには未解決
の課題があり、従って、この方法では充分な結合強度が
出ていないのが現状である。一方、複合半田としては、
半導体チップと基板との固着に使用するものであって、
半田よりも融点の高い材質からなる粉末体を混合したも
のが特開平6−126479号公報に開示されている
が、この複合半田は、半田本体の中央部にのみ半田より
も融点の高い材質からなる粉末体を充填させることによ
り、従来の複合半田が有している表面にも存在している
粉末体に起因する半田濡れ不良を解消すること、換言す
れば、接合界面での接合強度を増加させることを目的と
するものであるが、しかし、この複合半田は、熱応力の
低下には有効ではなく、従って、熱応力に対する強度が
著しく異なる異種部材同士の接合には使用できない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】 本発明は、異種部材
同士を適度な結合強度を保持しながら、高温での接合後
の冷却操作の間の熱応力による接合界面近傍での接合強
度の低下現象や、熱応力に対して弱い部材での冷却操作
中におけるクラックの発生のない2種以上の異種部材間
の接合用接着剤組成物、該接着剤組成物を用いて接合さ
れた複合部材、および該接着剤組成物を用いた複合部材
を製造する方法を提供せんとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】 本発明者等は、上記の
様な現状に鑑みて種々検討した結果、接合部材の種類や
形状等による制約が少なく、接合形状も選択の余地の多
い硬ろう材をベースとして用いること、この硬ろう材に
熱応力を低下させる微粒子状の物質を添加することによ
り、上記の目的が達成できることを見いだし本願発明を
完成したものである。
【0005】
【発明の実施の形態】 2種以上の異種部材同士の接合
に使用可能な本発明に係る接着剤組成物は、硬ろう材に
熱応力を低下させる微粒子状の物質を添加することによ
り製造することができる。硬ろう材としては、セラミッ
ク製部材同士、金属製部材同士、またはセラミック製部
材と金属製部材と言った熱応力を含む各種特性の異なる
異種部材同士を接合するのに使用できるものであれば、
その種類を問わず使用できる。本発明に係る接着剤組成
物に使用する硬ろう材としては、Au、Ag、Cu、P
dなどの貴金属をベースとしたもの、Al、Niなどの
金属をベースとした汎用性硬ろう材が挙げられる。勿
論、接合する部材の性質との関係でより適切なものを選
択すれば良い。接合する部材のいずれかがセラミック製
部材の場合、特に、多孔質性のセラミック部材のとき
は、貴金属元素、例えば、Au、Ag、Cu等をベース
とした硬ろう材が好適に使用される。このような硬ろう
材としては、Ag−Cu−Ti系硬ろう材、Ag−Cu
系硬ろう材などが挙げられる。中でも、27%のCuを
含む銀ろう系の硬ろう材であるBAg−8(熔融点:7
80℃)等が好適に使用される。熱応力を低下させる微
粒子状の物質としては、セラミック製の微粒子、セラミ
ックと金属との複合材料であるサーメット微粒子、低熱
膨張性金属微粒子などが好適に使用される。セラミック
微粒子としては、窒化珪素、窒化アルミニウム、アルミ
ナ、炭化珪素などの微粒子が挙げられる。サーメット微
粒子としては、Ni−Al23、Cu−Al23等の微
粒子が挙げられる。低熱膨張性金属微粒子としては、高
温での熱膨張率の低いモリブデン、タングステン等の金
属の微粒子が挙げられる。熱応力を効率よく低下させる
ためには、これらの物質の平均粒度を一定の範囲内にす
ることが必要となる。好ましい平均粒度は、1マイクロ
メーターから100マイクロメーターである。平均粒径
の異なる2種類以上の微粒子を混合して使用しても勿論
差し支えない。セラミックを使用する場合には、硬ろう
材との濡れが問題となるので、表面を金属、例えば、N
i,Cu,Ag等の金属でメッキするか、またはAu、
Ag、Tiなどをスパッタすることにより被覆する必要
がある。メッキ方法としては特に制限はないが、無電解
メッキなどが好適に使用される。硬ろう材と熱応力を低
下させる微粒子状の物質とは、通常、使用前に70:3
0から10:90の比率で混合して使用すれば良いが、
熱応力を低下させる微粒子状の物質を予め所定量接合箇
所に充填しておき、それに所定量の溶融状態の硬ろう材
を流し込んで接合しても良い。
【0006】 本発明に係る接着剤組成物により接合で
きる異種部材の組み合わせとしては、セラミック製の部
材と金属製部材、諸性質を異にするセラミック製部材同
士、諸性質を異にする金属製の部材同士が挙げられる。
セラミック部材としては、非酸化物系のセラミック部
材、酸化物系のセラミック部材の両者に使用できるが、
熱膨張係数のより少ない非酸化物系セラミック部材と他
の部材との接合に好適に使用できる。係る接合例として
は、セラミック製ガス分離用部材と金属製の口金部材等
の例を挙げることができる。本願発明に係る接着剤組成
物の場合には、接合時の800℃またはそれ以上の高温
から常温(25℃前後)迄品温を下げてゆく操作の間に
おける熱応力の発生を著しく低下させることが出来るの
で、著しく熱応力のことなる異種部材同士の接合、例え
ば、熱膨張係数の低い非酸化物系のセラミック製部材と
熱膨張率の高い金属製部材の接合において所望の効果を
発揮することが出来るのである。
【0007】 本発明に係る接合方法は、本発明に係る
硬ろう材と熱応力を低下させる微粒子状の物質との混合
物である接着剤組成物を少なくとも2種以上の異種部材
の間の接合個所に溶融状態にして流し込み、その後常法
に従い冷却操作を行えば良い。冷却時間は、接合する異
種部材の特性などを考慮して定めれば良いが、通常は、
1時間から10時間の範囲内である。冷却操作の際、徐
冷方法を採用すると、熱応力の影響を著しく低下させる
ことが出来るのでより好ましい。なお、徐冷方法とは、
通常の冷却方法に掛ける時間の約2倍またはそれ以上の
時間を掛けて冷却することをいい、接合部への熱応力の
影響を最小限にすることができる。勿論、使用する接着
剤組成物中の成分や、接合する部材の種類により徐冷に
必要な時間は異なるので、予め小規模実験により、最適
な徐冷時間を定めることが好ましい。勿論、熱応力を低
下させる物質を予め所定量異種部材同士の接合箇所に充
填しておき、その後に、硬ろう材をその熔融点以上に加
熱し溶融させた後これを接合箇所に所定量流し込んで接
合しても良い。冷却方法は、硬ろう材と熱応力を低下さ
せる微粒子状の物質とを混合させて得られる接着剤組成
物の場合と同じである。本願発明に係る複合部材として
は、2種類以上の異種部材同士を本願発明に係る接着剤
組成物で接合したもの、例えば、多孔質性のセラミック
製部材と熱膨張係数の著しく高い金属製部材とを接合し
て得られた複合部材や、熱膨張係数が相互に異なるセラ
ミック製部材同士、または、熱膨張率が異なる金属製部
材同士を接合して得られる複合部材が挙げれられる。よ
り具体的には、ガスの分離に使用される多孔質性アルミ
ナ製部材と各種ガス分析装置に装着するための金属製の
金口部材を接合して形成したガス分離用複合部材等が挙
げられる。勿論、3種類またはそれ以上の異種部材同士
を接合したものも本発明で言うところの複合部材に含ま
れることは言うまでもない。
【0008】
【実施例】 以下実施例と比較例とを挙げて、本発明を
説明するが、勿論、本発明は、これらの例により何等制
限されるものではないことは言うまでもない。なお、残
留応力の大きさには分布があり、それを直接測定するの
は困難であるため、以下の方法で歪量を測定し、それを
もって応力値を算出し、残留応力の目安とした。この残
留応力の測定は図1で示したように、接着剤組成物3を
介して金属製部材1とセラミック製部材2を接合した接
合体のセラミック製部材のほぼ中央に歪ゲージを貼り付
けた後、金属製部材を強制的に取り除き、冷却操作の際
生じた歪量を歪ゲージにより測定することにより行う。 (実施例)セラミック製部材としてアルミナ製ガス分離
用部材と金属製部材としての装着用の金口部材とを、熱
応力を低下させる微粒状の物質として平均粒径40マイ
クロメーターのアルミナ微粒子をNiメッキさせたもの
をBAg−8硬ろう材に40:60の割合で添加して調
製した本願発明に係る接着剤組成物を用いて接合した。
接合の条件は以下の通りである。 接合温度:800℃ 保持時間:10分間(800℃) 昇降温速度:800℃/時間(室温から800℃まで1
時間、800℃から室温まで1時間) 雰囲気:真空(10-6torr) 同時に、同じ材料を用いて、5時間掛けて、徐冷操作に
より調製したものも用意した。かくして調製したの2種
類の複合部材について、上記の方法により残存応力を測
定したしたところ、それぞれ、67.3および17.6
MPaであった。また、常法に従い調製した複合部材の
接合部の界面の状態を電子顕微鏡で調査したところ、図
2に示したように全くクラックの発生は認められなかっ
た。 (比較例)上記の実施例で使用したものと同一のアルミ
ナ製ガス分離用部材と金属製部材との接合を硬ろう材B
Ag−8を用いて行った。なお、接合に際して、アルミ
ナ製ガス分離用部材の接合面はNiメッキを施した。常
法に従い冷却操作後、残存応力を上記の方法で調査した
ところ105MPaであった。また、この複合部材の接
合部の界面の状態を電子顕微鏡で調査したところ図3に
示すようなクラックの発生が認められた。
【0009】
【発明の効果】 本願発明に係る接着剤組成物は、残留
応力が少なく、そのために機械的破壊に弱いセラミック
などの非金属製部材側でのクラックの発生もなく、充分
な接合強度を有する複合部材を製造することができる。
また、クラックの発生がないため高度の気密性が求めら
れる複合部材として優れたものを提供できると言う効果
もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 残留応力の測定に使用する複合部材の構成を
示す模式図である。
【図2】 本発明に係る複合部材の接合部の界面の粒子
構造を示す電子顕微鏡写真である。
【図3】 従来の方法に係る複合部材の接合部の界面の
粒子構造を示す電子顕微鏡写真である。
【符号の説明】
1…金属製部材、2…セラミック製部材、3…接着剤組
成物。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱応力を低下させる微粒子状の物質と硬
    ろう材とからなる、少なくとも2種類の異種部材同士を
    接合するための接着剤組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の組成物において、該硬
    ろう材のベース金属がAu、Ag、Cu、Pd、Alま
    たはNiである硬ろう材であり、該微粒子状の物質がセ
    ラミック微粒子、サーメット微粒子、または低膨張金属
    微粒子である組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の組成物におい
    て、該微粒子状の物質がその表面がメッキまたはスパッ
    タにより金属で被覆されたセラミック微粒子である組成
    物。
  4. 【請求項4】 相互にその熱応力を異にする2種類以上
    の異種部材と、該2種類以上の異種部材同士を互いに接
    合している請求項1〜3のいずれか1項に記載の組成物
    とからなる複合部材。
  5. 【請求項5】 該2種類以上の異種部材の少なくとも一
    つがセラミック製部材である請求項4に記載の複合部
    材。
  6. 【請求項6】 該2種類以上の異種部材が金属製部材と
    セラミック製部材との組み合わせである請求項4または
    5に記載の複合部材。
  7. 【請求項7】 該複合部材がガス分離用部材である請求
    項4〜6のいずれか1項に記載の複合部材。
  8. 【請求項8】 相互にその熱応力を異にする2種類以上
    の異種部材同士を接合させるのに充分な間隔を置いて互
    いに向かい合わせに配置させ、該間隔に請求項1〜3の
    いずれか1項に記載の組成物を流し込み、次いで冷却し
    て該2種類以上の異種部材同士を接合させて複合部材を
    製造する方法。
  9. 【請求項9】 該複合部材がセラミック製部材と金属製
    部材とからなる請求項8に記載の方法。
  10. 【請求項10】 相互にその熱応力を異にする2種類以
    上の異種部材同士を接合させるのに充分な間隔を置いて
    互いに向かい合わせに配置させ、該間隔に所定量のセラ
    ミックまたはサーメット微粒子を充填し、引き続いて溶
    融状態にした所定量の硬ろう材を流し込み、次いで冷却
    して該2種類以上の異種部材同士を接合させて複合部材
    を製造する方法。
JP05297198A 1998-02-18 1998-02-18 2種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造する方法 Expired - Lifetime JP3315919B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05297198A JP3315919B2 (ja) 1998-02-18 1998-02-18 2種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造する方法
US09/238,731 US6390354B1 (en) 1998-02-18 1999-01-28 Adhesive composition for bonding different kinds of members
DE69910464T DE69910464T2 (de) 1998-02-18 1999-02-17 Verfahren zum Verbinden von unterschiedlichen Elementen
EP99301187A EP0937536B1 (en) 1998-02-18 1999-02-17 Method for bonding different kinds of members
US10/083,374 US6742700B2 (en) 1998-02-18 2002-02-27 Adhesive composition for bonding different kinds of members

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05297198A JP3315919B2 (ja) 1998-02-18 1998-02-18 2種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造する方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11228245A true JPH11228245A (ja) 1999-08-24
JP3315919B2 JP3315919B2 (ja) 2002-08-19

Family

ID=12929787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05297198A Expired - Lifetime JP3315919B2 (ja) 1998-02-18 1998-02-18 2種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造する方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6390354B1 (ja)
EP (1) EP0937536B1 (ja)
JP (1) JP3315919B2 (ja)
DE (1) DE69910464T2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1122780A2 (en) * 2000-01-31 2001-08-08 Ngk Insulators, Ltd. Laminated radiation member, power semiconductor apparatus and method for producing the same
US7218502B2 (en) 2003-03-07 2007-05-15 Ngk Insulators, Ltd. Bonding member and electrostatic chuck
CN100415434C (zh) * 2002-07-23 2008-09-03 彗星集团控股有限公司 机床刀具和其制造方法以及适用于此的焊片
KR101466417B1 (ko) * 2007-06-11 2014-11-28 바텔리 메모리얼 인스티튜트 변형된 공기 브레이즈에서 확산 배리어
KR101477077B1 (ko) * 2014-05-09 2014-12-29 국방과학연구소 몰리브덴과 티타늄 합금의 브레이징 방법
WO2015133577A1 (ja) * 2014-03-07 2015-09-11 日本碍子株式会社 接合体の製造方法
WO2018038044A1 (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 日本碍子株式会社 ウエハ載置台

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3792440B2 (ja) * 1999-06-25 2006-07-05 日本碍子株式会社 異種部材の接合方法、および同接合方法により接合された複合部材
US6605316B1 (en) 1999-07-31 2003-08-12 The Regents Of The University Of California Structures and fabrication techniques for solid state electrochemical devices
JP4367675B2 (ja) 1999-10-21 2009-11-18 日本碍子株式会社 セラミック製部材と金属製部材の接合用接着剤組成物、同組成物を用いた複合部材の製造方法、および同製造方法により得られた複合部材
US7347354B2 (en) * 2004-03-23 2008-03-25 Intel Corporation Metallic solder thermal interface material layer and application of the same
US7179558B2 (en) * 2004-07-15 2007-02-20 Delphi Technologies, Inc. Braze alloy containing particulate material
AU2005327164B2 (en) * 2004-11-30 2010-12-02 The Regents Of The University Of California Braze system with matched coefficients of thermal expansion
RU2389110C2 (ru) * 2004-11-30 2010-05-10 Члены Правления Университета Калифорнии Структура уплотненного узла соединения для электрохимического устройства
AU2005327925B2 (en) * 2004-11-30 2011-01-27 The Regents Of The University Of California Joining of dissimilar materials
US7185545B2 (en) * 2004-12-29 2007-03-06 General Electric Company Instrumentation and method for monitoring change in electric potential to detect crack growth
US7559202B2 (en) 2005-11-15 2009-07-14 Pratt & Whitney Canada Corp. Reduced thermal stress fuel nozzle assembly
JP4162094B2 (ja) * 2006-05-30 2008-10-08 三菱重工業株式会社 常温接合によるデバイス、デバイス製造方法ならびに常温接合装置
JP2008044009A (ja) * 2006-07-19 2008-02-28 Honda Motor Co Ltd 熱膨張係数が異なる部材の接合方法
US8343686B2 (en) * 2006-07-28 2013-01-01 The Regents Of The University Of California Joined concentric tubes
US20080217382A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Battelle Memorial Institute Metal-ceramic composite air braze with ceramic particulate
KR20100065296A (ko) * 2007-07-25 2010-06-16 더 리전트 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 맞물림 구조를 가지는 고온 전기화학 소자
KR20100111313A (ko) * 2008-02-04 2010-10-14 더 리전트 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 고온 전기화학 소자용 cu-기초 서멧
MY147805A (en) 2008-04-18 2013-01-31 Univ California Integrated seal for high-temperature electrochemical device
JP6921532B2 (ja) * 2014-03-07 2021-08-18 日本碍子株式会社 接合体の製造方法及び接合体

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1590695A (en) 1977-08-08 1981-06-10 Fusion Inc Method of brazing
CA1202768A (en) 1981-11-05 1986-04-08 Kenneth R. Cross Method for forming braze-bonded abrasive turbine blade tip
US4729504A (en) * 1985-06-01 1988-03-08 Mizuo Edamura Method of bonding ceramics and metal, or bonding similar ceramics among themselves; or bonding dissimilar ceramics
JPS62179889A (ja) 1986-01-31 1987-08-07 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk クリ−ムはんだ
JPS638273A (ja) 1986-06-28 1988-01-14 日本碍子株式会社 セラミツクス部材と金属部材の結合方法
JPH0657622B2 (ja) 1988-03-30 1994-08-03 松下電器産業株式会社 ろう付けペースト
JPH025541A (ja) 1988-06-24 1990-01-10 Asahi Daiyamondo Kogyo Kk ボンディングツールの製造方法
JPH0238376A (ja) 1988-07-28 1990-02-07 Ngk Insulators Ltd セラミック部材間のガラス接合方法
US6413589B1 (en) * 1988-11-29 2002-07-02 Chou H. Li Ceramic coating method
US5161728A (en) * 1988-11-29 1992-11-10 Li Chou H Ceramic-metal bonding
US4919974A (en) * 1989-01-12 1990-04-24 Ford Motor Company Making diamond composite coated cutting tools
JP2764990B2 (ja) 1989-01-31 1998-06-11 旭硝子株式会社 複合型回路装置及び接合用ペースト
US5127969A (en) 1990-03-22 1992-07-07 University Of Cincinnati Reinforced solder, brazing and welding compositions and methods for preparation thereof
JPH05246769A (ja) 1991-03-15 1993-09-24 Toshiba Corp セラミックス−金属接合用組成物およびそれを用いたセラミックス−金属接合体
US5820721A (en) * 1991-07-17 1998-10-13 Beane; Alan F. Manufacturing particles and articles having engineered properties
JPH0531994A (ja) 1991-07-31 1993-02-09 Toshiba Corp プリンタ
JPH05163078A (ja) 1991-12-18 1993-06-29 Nippon Steel Corp セラミックスと金属の接合体
JPH05319944A (ja) 1992-05-15 1993-12-03 Toshiba Corp セラミックス回路基板および回路基板用接合剤
US5561321A (en) * 1992-07-03 1996-10-01 Noritake Co., Ltd. Ceramic-metal composite structure and process of producing same
FR2706139B1 (fr) 1993-06-08 1995-07-21 Thomson Csf Matériau pour brasure.
JPH0769749A (ja) 1993-09-03 1995-03-14 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk セラミックス用ろう材
US6203897B1 (en) * 1993-09-24 2001-03-20 The Ishizuka Research Institute, Ltd. Sintered composites containing superabrasive particles
US6264882B1 (en) * 1994-05-20 2001-07-24 The Regents Of The University Of California Process for fabricating composite material having high thermal conductivity
JPH1180160A (ja) 1997-09-04 1999-03-26 Dong Kook Pharmaceut Co ベンゾジアゼピン誘導体の調製プロセス
JP3190300B2 (ja) 1998-01-19 2001-07-23 日本電信電話株式会社 パケット中継制御方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1122780A2 (en) * 2000-01-31 2001-08-08 Ngk Insulators, Ltd. Laminated radiation member, power semiconductor apparatus and method for producing the same
US6485816B2 (en) 2000-01-31 2002-11-26 Ngk Insulators, Ltd. Laminated radiation member, power semiconductor apparatus, and method for producing the same
EP1122780A3 (en) * 2000-01-31 2004-01-02 Ngk Insulators, Ltd. Laminated radiation member, power semiconductor apparatus and method for producing the same
US7170186B2 (en) 2000-01-31 2007-01-30 Ngk Insulators, Ltd. Laminated radiation member, power semiconductor apparatus, and method for producing the same
CN100415434C (zh) * 2002-07-23 2008-09-03 彗星集团控股有限公司 机床刀具和其制造方法以及适用于此的焊片
US7218502B2 (en) 2003-03-07 2007-05-15 Ngk Insulators, Ltd. Bonding member and electrostatic chuck
KR101466417B1 (ko) * 2007-06-11 2014-11-28 바텔리 메모리얼 인스티튜트 변형된 공기 브레이즈에서 확산 배리어
WO2015133577A1 (ja) * 2014-03-07 2015-09-11 日本碍子株式会社 接合体の製造方法
JPWO2015133577A1 (ja) * 2014-03-07 2017-04-06 日本碍子株式会社 接合体の製造方法
US10150709B2 (en) 2014-03-07 2018-12-11 Ngk Insulators, Ltd. Joined body manufacturing method
KR101477077B1 (ko) * 2014-05-09 2014-12-29 국방과학연구소 몰리브덴과 티타늄 합금의 브레이징 방법
WO2018038044A1 (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 日本碍子株式会社 ウエハ載置台
KR20190032545A (ko) * 2016-08-26 2019-03-27 엔지케이 인슐레이터 엘티디 웨이퍼 배치대
JPWO2018038044A1 (ja) * 2016-08-26 2019-06-20 日本碍子株式会社 ウエハ載置台

Also Published As

Publication number Publication date
EP0937536A1 (en) 1999-08-25
DE69910464D1 (de) 2003-09-25
DE69910464T2 (de) 2004-07-08
US6742700B2 (en) 2004-06-01
EP0937536B1 (en) 2003-08-20
US6390354B1 (en) 2002-05-21
US20020092896A1 (en) 2002-07-18
JP3315919B2 (ja) 2002-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3315919B2 (ja) 2種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造する方法
JP3967278B2 (ja) 接合部材及び静電チャック
JP3792440B2 (ja) 異種部材の接合方法、および同接合方法により接合された複合部材
JP4367675B2 (ja) セラミック製部材と金属製部材の接合用接着剤組成物、同組成物を用いた複合部材の製造方法、および同製造方法により得られた複合部材
JP5500983B2 (ja) 微小構造体装置および微小構造体装置の製造方法
US5481136A (en) Semiconductor element-mounting composite heat-sink base
US6531226B1 (en) Brazeable metallizations for diamond components
EP1430007B1 (en) Brazeable matallizations for diamond components
JPH09275166A (ja) 窒化アルミニウム基材を用いた半導体装置用部材及びその製造方法
JPH025541A (ja) ボンディングツールの製造方法
EP1610380B1 (en) Hermetic seal cover and manufacturing method thereof
JPS59232692A (ja) セラミツクと金属等との接合用ろう材及びこれを用いたセラミツクと金属等の複合体
JPH0782050A (ja) セラミックスと金属の接合方法
JP2000323619A (ja) セラミックを用いた半導体装置用部材及びその製造方法
JPH05319946A (ja) 金属板接合セラミック基板
JPH05201777A (ja) セラミックス−金属接合体
JP2003158172A (ja) ウェハ保持装置
JPH0786444A (ja) 半導体用複合放熱基板の製造方法
JPH04300259A (ja) 接合部材及び接合方法
JPH0997865A (ja) 放熱部品
JP2001048670A (ja) セラミックス−金属接合体
JPH05286777A (ja) セラミックスとチタン又はチタン合金との接合方法
JP2005139057A (ja) 粉末焼結セラミックスのメタライズ法
JPH05211248A (ja) 半導体搭載用複合放熱基板及びその製造方法
JPS62179893A (ja) 金属とセラミツクスとの接合用ろう材

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020205

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020528

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080607

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090607

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100607

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100607

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110607

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120607

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130607

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140607

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term