JP3315919B2 - ２種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造する方法 - Google Patents

２種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造する方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、相互にその熱応
力を異にする２種類以上の異種部材同士を接合させて、
該２種類以上の異種部材からなる複合部材を製造する方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 異種部材同士、特に、一方の部材が熱
応力に対して脆弱な性質を有する場合には、該異種部材
同士の接合工程、特に、高温での接合後の冷却操作中に
接合界面近傍でクラックが生じて所望の接合強度を保持
できなくなりかくして生産された異種部材同士の接合体
である複合部材が使用中に破損して事故を起す等の問題
が生じたり、熱応力に弱い部材にクラックが生じて、複
合部材としての高気密性を保持できなくなり製造時に不
良品として処分せざるを得なくなったりするために、結
果としてこの様な複合部材が全体として高コストとなる
などの不都合が生じている。例えば、異種部材同士の接
合例であるセラミック製部材と金属製部材との接合に
は、ろう材を用いる方法があるが、この場合には、セラ
ミック製部材とろう材との濡れを確保するためにセラミ
ック製部材の接合面の表面を金属、例えば、Ｎｉ等の金
属でメッキした後、両部材を適当な間隔をおいて向かい
合わせて配置させ、この間隔にろう材を流し込み、接合
させる方法が通常採用されている。しかしながらこの方
法では、熱応力を低下させるのには、充分でなく、熱応
力に対して脆弱なセラミック製部材側にしばしばクラッ
クが形成され、結合強度ばかりでなく複合部材として要
求される気密性などの各種性能に影響を及ぼすので好ま
しくない。また、熱応力を緩和する方法としては、接合
の際に熱膨張率の低い金属を中間材として使用する方
法、セラミックとの反応性に富み、塑性変形することに
より応力を緩和することのできる軟質金属を中間材とし
て使用する方法などが採用されたりしている。しかしこ
れらの技術も何れも一長一短があり、必ずしも汎用性の
高い技術とは言えない。また、現在開発中の技術として
高圧固相接合法があるが、まだ、実用化するには未解決
の課題があり、従って、この方法では充分な結合強度が
出ていないのが現状である。一方、複合半田としては、
半導体チップと基板との固着に使用するものであって、
半田よりも融点の高い材質からなる粉末体を混合したも
のが特開平６−１２６４７９号公報に開示されている
が、この複合半田は、半田本体の中央部にのみ半田より
も融点の高い材質からなる粉末体を充填させることによ
り、従来の複合半田が有している表面にも存在している
粉末体に起因する半田濡れ不良を解消すること、換言す
れば、接合界面での接合強度を増加させることを目的と
するものであるが、しかし、この複合半田は、熱応力の
低下には有効ではなく、従って、熱応力に対する強度が
著しく異なる異種部材同士の接合には使用できない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 本発明は、異種部材
同士を適度な結合強度を保持しながら、高温での接合後
の冷却操作の間における熱応力による接合界面近傍での
接合強度の低下現象や、熱応力に対して弱い部材での冷
却操作中におけるクラックの発生のない２種以上の異種
部材からなる複合部材を製造する方法を提供せんとする
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 本発明者等は、上記の
様な現状に鑑みて種々検討した結果、接合部材の種類や
形状等による制約が少なく、接合形状も選択の余地の多
い硬ろう材をベースとして用いること、この硬ろう材に
熱応力を低下させる微粒子状の物質を添加することによ
り、上記の目的が達成できることを見いだし本願発明を
完成したものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】 本発明に係る２種類以上の異種
部材同士を接合させて２種類以上の異種部材よりなる複
合部材を製造する方法は、先ず相互にその熱応力を異に
する２種類以上の異種部材同士を接合させるのに充分な
間隔を置いて互いに向かい合わせに配置させ、該間隔に
所定量のセラミックまたはサーメット微粒子を充填し、
引き続いて溶融状態にした所定量の硬ろう材を流し込
み、次いで冷却して該２種類以上の異種部材同士を接合
させて、２種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造
することからなる。本発明に係る２種類以上の異種部材
よりなる複合部材を製造する方法において使用可能な硬
ろう材としては、セラミック製部材同士、金属製部材同
士、またはセラミック製部材と金属製部材といった熱応
力を含む各種特性の異なる異種部材同士を接合するのに
使用できるものであれば、その種類を問わず使用でき
る。本発明に係る２種類以上の異種部材よりなる複合部
材を製造する方法において使用する硬ろう材としては、
Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄなどの貴金属をベースとしたも
の、Ａｌ、Ｎｉなどの金属をベースとした汎用性硬ろう
材が挙げられる。勿論、接合する部材の性質との関係で
より適切なものを選択すれば良い。接合する部材のいず
れかがセラミック製部材の場合、特に、多孔質性のセラ
ミック部材のときは、貴金属元素、例えば、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｃｕ等をベースとした硬ろう材が好適に使用され
る。このような硬ろう材としては、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系
硬ろう材、Ａｇ−Ｃｕ系硬ろう材などが挙げられる。中
でも、２７％のＣｕを含む銀ろう系の硬ろう材であるＢ
Ａｇ−８（熔融点：７８０℃）等が好適に使用される。
熱応力を低下させる微粒子状の物質としては、セラミッ
ク製の微粒子、セラミックと金属との複合材料であるサ
ーメット微粒子、低熱膨張性金属微粒子などが好適に使
用される。セラミック微粒子としては、窒化珪素、窒化
アルミニウム、アルミナ、炭化珪素などの微粒子が挙げ
られる。サーメット微粒子としては、Ｎｉ−Ａｌ2Ｏ3、
Ｃｕ−Ａｌ2Ｏ3等の微粒子が挙げられる。低熱膨張性金
属微粒子としては、高温での熱膨張率の低いモリブデ
ン、タングステン等の金属の微粒子が挙げられる。熱応
力を効率よく低下させるためには、これらの物質の平均
粒度を一定の範囲内にすることが必要となる。好ましい
平均粒度は、１マイクロメーターから１００マイクロメ
ーターである。平均粒径の異なる２種類以上の微粒子を
混合して使用しても勿論差し支えない。セラミックを使
用する場合には、硬ろう材との濡れが問題となるので、
表面を金属、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ等の金属でメッ
キするか、またはＡｕ、Ａｇ、Ｔｉなどをスパッタする
ことにより被覆する必要がある。メッキ方法としては特
に制限はないが、無電解メッキなどが好適に使用され
る。硬ろう材と熱応力を低下させる微粒子状の物質と
は、通常、使用前に７０：３０から１０：９０の比率で
混合して使用すれば良い。そして、熱応力を低下させる
微粒子状の物質を予め所定量接合箇所に充填しておき、
それに所定量の溶融状態の硬ろう材を流し込んで接合す
る。
【０００６】 本発明に係る２種類以上の異種部材より
なる複合部材を製造する方法により接合できる異種部材
の組み合わせとしては、セラミック製の部材と金属製部
材、諸性質を異にするセラミック製部材同士、諸性質を
異にする金属製の部材同士が挙げられる。セラミック部
材としては、非酸化物系のセラミック部材、酸化物系の
セラミック部材の両者に使用できるが、熱膨張係数のよ
り少ない非酸化物系セラミック部材と他の部材との接合
に好適に使用できる。係る接合例としては、セラミック
製ガス分離用部材と金属製の口金部材等の例を挙げるこ
とができる。本願発明に係る２種類以上の異種部材より
なる複合部材を製造する方法によれば、接合時の８００
℃またはそれ以上の高温から常温（２５℃前後）迄品温
を下げてゆく操作の間における熱応力の発生を著しく低
下させることが出来るので、著しく熱応力のことなる異
種部材同士の接合、例えば、熱膨張係数の低い非酸化物
系のセラミック製部材と熱膨張率の高い金属製部材の接
合において所望の効果を発揮することが出来るのであ
る。
【０００７】 本発明に係る２種類以上の異種部材より
なる複合部材を製造する方法による２種類以上の異種部
材の接合は、該間隔に熱応力を低下させる物質を予め所
定量のセラミックまたはサーメット微粒子を充填してお
き、ついで、硬ろう材をその熔融点以上に加熱し溶融さ
せた後、これを接合箇所に所定量流し込んで、接合すれ
ば良く、その後常法に従い冷却操作を行えば良い。冷却
時間は、接合する異種部材の特性などを考慮して定めれ
ば良いが、通常は、１時間から１０時間の範囲内であ
る。冷却操作の際、徐冷方法を採用すると、熱応力の影
響を著しく低下させることが出来るのでより好ましい。
なお、徐冷方法とは、通常の冷却方法に掛ける時間の約
２倍またはそれ以上の時間を掛けて冷却することをい
い、接合部への熱応力の影響を最小限にすることができ
る。勿論、使用する硬ろう材の成分や、接合する部材の
種類により徐冷に必要な時間は異なるので、予め小規模
実験により、最適な徐冷時間を定めることが好ましい。
本願発明に係る２種類以上の異種部材よりなる複合部材
を製造する方法により製造される複合部材としては、２
種類以上の異種部材同士を接合したもの、例えば、多孔
質性のセラミック製部材と熱膨張係数の著しく高い金属
製部材とを接合して得られた複合部材や、熱膨張係数が
相互に異なるセラミック製部材同士、または、熱膨張率
が異なる金属製部材同士を接合して得られる複合部材が
挙げられる。より具体的には、ガスの分離に使用される
多孔質性アルミナ製部材と各種ガス分析装置に装着する
ための金属製の金口部材を接合して形成したガス分離用
複合部材等が挙げられる。勿論、３種類またはそれ以上
の異種部材同士を接合したものも本発明で言うところの
複合部材に含まれることは言うまでもない。
【０００８】
【実施例】 以下実施例と比較例とを挙げて、本発明を
説明するが、勿論、本発明は、これらの例により何等制
限されるものではないことは言うまでもない。なお、残
留応力の大きさには分布があり、それを直接測定するの
は困難であるため、以下の方法で歪量を測定し、それを
もって応力値を算出し、残留応力の目安とした。この残
留応力の測定は図１で示したように、接合材３を介して
金属製部材１とセラミック製部材２を接合した接合体の
セラミック製部材のほぼ中央に歪ゲージを貼り付けた
後、金属製部材を強制的に取り除き、冷却操作の際生じ
た歪量を歪ゲージにより測定することにより行う。 （実施例） セラミック製部材としてアルミナ製ガス分離用部材と金
属製部材としての装着用の金口部材とを、熱応力を低下
させる微粒状の物質として平均粒径４０マイクロメータ
ーのアルミナ微粒子をＮｉメッキさせたものをＢＡｇ−
８硬ろう材に４０：６０の割合で添加して調製した接合
材を用いて接合した。接合の条件は以下の通りである。 接合温度：８００℃ 保持時間：１０分間（８００℃） 昇降温速度：８００℃／時間 （室温から８００℃まで１時間、８００℃から室温まで
１時間） 雰囲気：真空（１０-6torr） 同時に、同じ材料を用いて、５時間掛けて、徐冷操作に
より調製したものも用意した。かくして調製した２種類
の複合部材について、上記の方法により残存応力を測定
したところ、それぞれ、６７．３および１７．６ＭＰａ
であった。また、常法に従い調製した複合部材の接合部
の界面の状態を電子顕微鏡で調査したところ、図２に示
したように全くクラックの発生は認められなかった。 （比較例） 上記の実施例で使用したものと同一のアルミナ製ガス分
離用部材と金属製部材との接合を硬ろう材ＢＡｇ−８を
用いて行った。なお、接合に際して、アルミナ製ガス分
離用部材の接合面はＮｉメッキを施した。常法に従い冷
却操作後、残存応力を上記の方法で調査したところ１０
５ＭＰａであった。また、この複合部材の接合部の界面
の状態を電子顕微鏡で調査したところ図３に示すような
クラックの発生が認められた。
【０００９】
【発明の効果】 本願発明に係る２種類以上の異種部材
よりなる複合部材を製造する方法によれば、残留応力が
少なく、そのために機械的破壊に弱いセラミックなどの
非金属製部材側でのクラックの発生もなく、充分な接合
強度を有する複合部材を製造することができる。また、
クラックの発生がないため高度の気密性が求められる複
合部材として優れたものを提供できると言う効果もあ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 残留応力の測定に使用する複合部材の構成を
示す模式図である。
【図２】 本発明に係る複合部材の接合部の界面の粒子
構造を示す電子顕微鏡写真である。
【図３】 従来の方法に係る複合部材の接合部の界面の
粒子構造を示す電子顕微鏡写真である。
【符号の説明】
１…金属製部材、２…セラミック製部材、３…接合材。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−319944（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−246769（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−205389（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−80160（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−202041（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−249296（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−69749（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−163078（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−179889（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−8273（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−38376（ＪＰ，Ａ)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 相互にその熱応力を異にする２種類以上
    の異種部材同士を接合させるのに充分な間隔を置いて互
    いに向かい合わせに配置させ、該間隔に所定量のセラミ
    ックまたはサーメット微粒子を充填し、引き続いて溶融
    状態にした所定量の硬ろう材を流し込み、次いで冷却し
    て該２種類以上の異種部材同士を接合させることを特徴
    とする、２種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造
    する方法。
  2. 【請求項２】 該セラミック微粒子が金属でメッキまた
    は被覆されたものである、請求項１に記載の２種類以上
    の異種部材よりなる複合部材を製造する方法。
  3. 【請求項３】 冷却を徐冷方法により行うものである、
    請求項１または２に記載の２種類以上の異種部材よりな
    る複合部材を製造する方法。
  4. 【請求項４】 硬ろう材がベース金属としてＡｕ、Ａ
    ｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、ＡｌまたはＮｉを含むものである、請
    求項１〜３のいずれか１項に記載の２種類以上の異種部
    材よりなる複合部材を製造する方法。
  5. 【請求項５】 該２種類以上の異種部材の少なくとも一
    つがセラミック製部材である請求項１〜４のいずれか１
    項に記載の２種類以上の異種部材よりなる複合部材を製
    造する方法。
  6. 【請求項６】 該２種類以上の異種部材が金属製部材と
    セラミック製部材との組み合わせである請求項５に記載
    の２種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造する方
    法。
  7. 【請求項７】 該複合部材がガス分離用部材である請求
    項１〜６のいずれか１項に記載の２種類以上の異種部材
    よりなる複合部材を製造する方法。
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DE69910464T DE69910464T2 (de) 1998-02-18 1999-02-17 Verfahren zum Verbinden von unterschiedlichen Elementen
EP99301187A EP0937536B1 (en) 1998-02-18 1999-02-17 Method for bonding different kinds of members
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3792440B2 (ja) * 1999-06-25 2006-07-05 日本碍子株式会社 異種部材の接合方法、および同接合方法により接合された複合部材
US6605316B1 (en) 1999-07-31 2003-08-12 The Regents Of The University Of California Structures and fabrication techniques for solid state electrochemical devices
JP4367675B2 (ja) * 1999-10-21 2009-11-18 日本碍子株式会社 セラミック製部材と金属製部材の接合用接着剤組成物、同組成物を用いた複合部材の製造方法、および同製造方法により得られた複合部材
US6485816B2 (en) 2000-01-31 2002-11-26 Ngk Insulators, Ltd. Laminated radiation member, power semiconductor apparatus, and method for producing the same
DE10233530A1 (de) * 2002-07-23 2004-02-12 Komet Präzisionswerkzeuge Robert Breuning Gmbh Maschinenwerkzeug mit einem Werkzeugschaft und einem Schneidkopf
JP3967278B2 (ja) 2003-03-07 2007-08-29 日本碍子株式会社 接合部材及び静電チャック
US7347354B2 (en) * 2004-03-23 2008-03-25 Intel Corporation Metallic solder thermal interface material layer and application of the same
US7179558B2 (en) * 2004-07-15 2007-02-20 Delphi Technologies, Inc. Braze alloy containing particulate material
RU2389110C2 (ru) * 2004-11-30 2010-05-10 Члены Правления Университета Калифорнии Структура уплотненного узла соединения для электрохимического устройства
US8287673B2 (en) * 2004-11-30 2012-10-16 The Regents Of The University Of California Joining of dissimilar materials
CA2627786C (en) * 2004-11-30 2012-03-27 The Regents Of The University Of California Braze system with matched coefficients of thermal expansion
US7185545B2 (en) * 2004-12-29 2007-03-06 General Electric Company Instrumentation and method for monitoring change in electric potential to detect crack growth
US7559202B2 (en) 2005-11-15 2009-07-14 Pratt & Whitney Canada Corp. Reduced thermal stress fuel nozzle assembly
JP4162094B2 (ja) * 2006-05-30 2008-10-08 三菱重工業株式会社 常温接合によるデバイス、デバイス製造方法ならびに常温接合装置
JP2008044009A (ja) * 2006-07-19 2008-02-28 Honda Motor Co Ltd 熱膨張係数が異なる部材の接合方法
CA2656460A1 (en) * 2006-07-28 2008-02-07 The Regents Of The University Of California Joined concentric tubes
US20080217382A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Battelle Memorial Institute Metal-ceramic composite air braze with ceramic particulate
US7691488B2 (en) * 2007-06-11 2010-04-06 Battelle Memorial Institute Diffusion barriers in modified air brazes
CA2693368A1 (en) * 2007-07-25 2009-01-29 The Regents Of The University Of California High temperature electrochemical device with interlocking structure
RU2010136676A (ru) * 2008-02-04 2012-03-10 Члены Правления Университета Калифорнии (Us) Кермет на основе cu для высокотемпературной топливной ячейки
DK2277228T3 (da) 2008-04-18 2012-06-18 Univ California Integreret forsegling til højtemperaturselektrokemisk anordning
CN106068251B (zh) * 2014-03-07 2019-12-27 日本碍子株式会社 接合体的制造方法
WO2015133576A1 (ja) * 2014-03-07 2015-09-11 日本碍子株式会社 接合体の製造方法及び接合体
KR101477077B1 (ko) * 2014-05-09 2014-12-29 국방과학연구소 몰리브덴과 티타늄 합금의 브레이징 방법
CN109643685B (zh) * 2016-08-26 2023-04-07 日本碍子株式会社 晶片载置台

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1590695A (en) 1977-08-08 1981-06-10 Fusion Inc Method of brazing
CA1202768A (en) 1981-11-05 1986-04-08 Kenneth R. Cross Method for forming braze-bonded abrasive turbine blade tip
US4729504A (en) * 1985-06-01 1988-03-08 Mizuo Edamura Method of bonding ceramics and metal, or bonding similar ceramics among themselves; or bonding dissimilar ceramics
JPS62179889A (ja) 1986-01-31 1987-08-07 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk クリ−ムはんだ
JPS638273A (ja) 1986-06-28 1988-01-14 日本碍子株式会社 セラミツクス部材と金属部材の結合方法
JPH0657622B2 (ja) 1988-03-30 1994-08-03 松下電器産業株式会社 ろう付けペースト
JPH025541A (ja) 1988-06-24 1990-01-10 Asahi Daiyamondo Kogyo Kk ボンディングツールの製造方法
JPH0238376A (ja) 1988-07-28 1990-02-07 Ngk Insulators Ltd セラミック部材間のガラス接合方法
US6413589B1 (en) * 1988-11-29 2002-07-02 Chou H. Li Ceramic coating method
US5161728A (en) * 1988-11-29 1992-11-10 Li Chou H Ceramic-metal bonding
US4919974A (en) * 1989-01-12 1990-04-24 Ford Motor Company Making diamond composite coated cutting tools
JP2764990B2 (ja) 1989-01-31 1998-06-11 旭硝子株式会社 複合型回路装置及び接合用ペースト
US5127969A (en) 1990-03-22 1992-07-07 University Of Cincinnati Reinforced solder, brazing and welding compositions and methods for preparation thereof
JPH05246769A (ja) 1991-03-15 1993-09-24 Toshiba Corp セラミックス−金属接合用組成物およびそれを用いたセラミックス−金属接合体
US5614320A (en) * 1991-07-17 1997-03-25 Beane; Alan F. Particles having engineered properties
JPH0531994A (ja) 1991-07-31 1993-02-09 Toshiba Corp プリンタ
JPH05163078A (ja) 1991-12-18 1993-06-29 Nippon Steel Corp セラミックスと金属の接合体
JPH05319944A (ja) 1992-05-15 1993-12-03 Toshiba Corp セラミックス回路基板および回路基板用接合剤
WO2004074210A1 (ja) * 1992-07-03 2004-09-02 Masanori Hirano セラミックス－金属複合体およびその製造方法
FR2706139B1 (fr) 1993-06-08 1995-07-21 Thomson Csf Matériau pour brasure.
JPH0769749A (ja) 1993-09-03 1995-03-14 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk セラミックス用ろう材
US6203897B1 (en) * 1993-09-24 2001-03-20 The Ishizuka Research Institute, Ltd. Sintered composites containing superabrasive particles
US6264882B1 (en) * 1994-05-20 2001-07-24 The Regents Of The University Of California Process for fabricating composite material having high thermal conductivity
JPH1180160A (ja) 1997-09-04 1999-03-26 Dong Kook Pharmaceut Co ベンゾジアゼピン誘導体の調製プロセス
JP3190300B2 (ja) 1998-01-19 2001-07-23 日本電信電話株式会社 パケット中継制御方法

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