JPH11227933A - 端子部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 振動ボウルフィーダ装置から供給された立位
姿勢の端子部品を簡易かつ確実に水平姿勢に変えること
ができる端子部品供給装置を提供する。 【解決手段】 端子部品Ｐは、振動ボウルフィーダ装置
１に連結された振動フィーダ装置３からシャッタ機構５
を介してシュート４に排出され、シュート４にて水平姿
勢に移行される。端子部品Ｐは、シュート４の出口側に
設けられた排出部４ａを介して回転搬送体８の搬送面と
ローラ部材６との当接部分の上方に落下し、回転搬送体
８の吸引溝１８に吸着されたものから順に、回転搬送体
８の回転に伴って水平姿勢のまま次工程の取出し位置ま
で円弧状に搬送される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品タブ端子等
の棒状の端子部品を供給する端子部品供給装置に係り、
とりわけ振動ボウルフィーダ装置から供給された端子部
品を水平姿勢にて次工程へ給送する端子部品供給装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ホッパ内に貯蔵された端子部品
を供給するための装置として振動ボウルフィーダ装置が
広く用いられている。振動ボウルフィーダ装置は、らせ
ん状のトラックに沿って振動作用により端子部品を内方
から外方に向かってランダムに送り出すものである。振
動ボウルフィーダ装置の出口側には通常振動フィーダ装
置が連結されており、振動ボウルフィーダ装置から送り
出された端子部品は立位姿勢にて次工程へ給送されるよ
うになっている。

【０００３】ところで、給送された端子部品を利用する
次工程の機械によっては端子部品を水平姿勢にて把持す
るものも多く、このような場合には、振動ボウルフィー
ダ装置および振動フィーダ装置から供給される立位姿勢
の端子部品を水平姿勢に変えてから次工程へ給送する必
要がある。

【０００４】立位姿勢の端子部品を水平姿勢に変えるた
めの従来の一般的な方法としては、振動フィーダ装置か
ら排出された端子部品を傾斜シュートにて水平姿勢に移
行させるとともに、水平姿勢に移行された端子部品を傾
斜シュートの終端部に設けられたトレイ内に集める方法
がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の端子部品供給装置では、立位姿勢の端子部品を水平姿
勢に変えるため、振動フィーダ装置から排出された端子
部品を傾斜シュートにて水平姿勢に移行させるととも
に、水平姿勢に移行された端子部品を傾斜シュートの終
端部に設けられたトレイ内に集めている。

【０００６】しかしながら、従来の端子部品供給装置で
は、傾斜シュートの終端部に設けられたトレイ内に端子
部品が収容されるのみであるので、トレイ内に収容され
た端子部品の向きが不揃いとなり、また端子部品同士の
絡み合いにより次工程の機械による取出しが難しくなる
という問題がある。

【０００７】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、振動ボウルフィーダ装置から供給された立
位姿勢の端子部品を簡易かつ確実に水平姿勢に変えるこ
とができる端子部品供給装置を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、頭部および脚
部を有する端子部品を供給する振動ボウルフィーダ装置
と、前記振動ボウルフィーダ装置から供給された端子部
品を頭部を上にして立位姿勢にて搬送する振動フィーダ
装置と、前記振動フィーダ装置から排出された端子部品
を落下させるシュートと、前記シュートから排出された
端子部品を次工程の取出し位置まで水平姿勢のまま円弧
状に搬送する回転搬送装置であって、円筒状の搬送面を
有する回転搬送体と、この回転搬送体に駆動軸を介して
連結された回転駆動装置とを有する回転搬送装置と、前
記回転搬送体の前記搬送面に当接して回転するローラ部
材とを備え、前記シュートは前記回転搬送体の前記搬送
面と前記ローラ部材との当接部分の上方に端子部品を落
下させることを特徴とする端子部品供給装置を提供す
る。

【０００９】本発明によれば、回転搬送体の搬送面とロ
ーラ部材との当接部分の上方にシュートから端子部品を
落下させるとともに、この当接部分の上方に滞留した端
子部品を次工程の取出し位置まで水平姿勢のまま円弧状
に搬送するようにしたので、次工程に給送される端子部
品の向きを確実に揃えることができるとともに、次工程
の機械による端子部品の取出しをより容易に行うことが
できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図７は本発明によ
る端子部品供給装置の一実施の形態を示す図である。

【００１１】まず、図１および図２により、端子部品供
給装置の全体構成について説明する。図１および図２に
示すように、端子部品供給装置は、頭部および脚部を有
する端子部品Ｐを供給する振動ボウルフィーダ装置１
と、振動ボウルフィーダ装置１から供給された端子部品
Ｐを頭部を上にして立位姿勢にて搬送する振動フィーダ
装置３と、振動フィーダ装置３から排出された端子部品
Ｐを落下させるシュート４と、シュート４から排出され
た端子部品Ｐを次工程の取出し位置まで水平姿勢のまま
円弧状に搬送する回転搬送装置７とを備えている。

【００１２】このうち振動ボウルフィーダ装置１は、端
子部品Ｐを内方から外方に向かってランダムに送り出す
ものであり、らせん状のトラック２を有する振動ボウル
１ａと、振動ボウル１ａの下部に取り付けられ振動ボウ
ル１ａに輸送性の振動を与える振動発生装置（図示せ
ず）とを有している。なお振動発生装置は、電磁振動を
発生させる電磁石と、振動ボウル１ａを支持するととも
に電磁石により発生させた電磁振動を端子部品Ｐの輸送
性の回転振動に変換させる複数の板バネと、電磁石を制
御する制御装置とを有している。

【００１３】また振動フィーダ装置３は、端子部品Ｐの
頭部および脚部の向きを一定方向に揃えつつシュート４
まで端子部品Ｐを搬送するものであり、振動ボウルフィ
ーダ装置１の出口側とシュート４の入口側との間に略平
行に架設されたガイドレール３ａ，３ａと、ガイドレー
ル３ａ，３ａに連結されガイドレール３ａ，３ａの隙間
に脚部が落とし込まれた端子部品Ｐに対して輸送性の振
動を与える加振装置（図示せず）とを有している。

【００１４】さらに回転搬送装置７は、円筒状の搬送面
を有する回転搬送体８と、この回転搬送体８に駆動軸９
ａを介して連結されたステッピングモータ（回転駆動装
置）９とを有し、回転搬送体８の搬送面には回転搬送体
８に連動して回転するローラ部材６が当接している。な
お、ステッピングモータ９はブラケット１４を介して設
置面２１に固定され、またローラ部材６は設置面２１に
固定されたブラケット１６に対して支軸６ａを介して回
転自在に取り付けられている。

【００１５】ここで、シュート４から排出された端子部
品Ｐは、回転搬送体８の搬送面とローラ部材６との当接
部分の上方に落下するようになっており、その出口側に
は当接部分に対する端子部品Ｐの落下衝撃を緩和するよ
う複数のそらせ板２６（図２参照）が配置された排出部
４ａが設けられている。なお、排出部４ａから排出され
た端子部品Ｐは、円板状の位置決めガイド２５によりそ
の頭部および脚部の位置が揃えられるようになってい
る。

【００１６】なお、回転搬送体８の搬送面とローラ部材
６との当接部分の上方には常に一定量（例えば５〜６
本）の端子部品Ｐが滞留することが好ましく、このため
振動フィーダ装置３の出口側にはシュート４へ排出され
る端子部品Ｐの排出量を調節するシャッタ機構５が設け
られている。図２に示すように、シャッタ機構５は、振
動フィーダ装置３から排出された端子部品Ｐが通過する
複数のスリット３１が形成された円筒状のシャッタ部材
５ａと、このシャッタ部材５ａに駆動軸５ｃを介して連
結された駆動モータ５ｂとを有している。なお駆動モー
タ５ｂは、ブラケット１５を介して設置面２１に固定さ
れている。

【００１７】ここで、図３（ａ）乃至（ｃ）により、図
１および図２に示すシャッタ機構５について説明する。
図３（ａ）乃至（ｃ）に示すように、シャッタ部材５ａ
を駆動軸５ｃを中心として一定速度で回転させると、シ
ャッタ部材５ａの各スリット３１と振動フィーダ装置３
のガイドレール３ａ，３ａの出口側とが揃う度に端子部
品Ｐが１つずつ通過して下方に落下する。このため、シ
ャッタ部材５ａの回転速度に応じてシュート４へ排出さ
れる端子部品Ｐの排出量を調節することができる。

【００１８】なお、本実施の形態においては、このよう
なシャッタ機構５に加えて、回転搬送体８の搬送面とロ
ーラ部材６との当接部分の上方における端子部品Ｐの滞
留状況を検出する滞留状況検出センサ１２（図２および
図５参照）が設けられており、この滞留状況検出センサ
１２の検出結果に基づいてシャッタ機構５のシャッタ部
材５ａの回転速度が制御されるようになっている。な
お、この場合には、シャッタ機構５から排出される端子
部品Ｐの定常時の排出速度が次工程の機械による端子部
品の取出し速度よりも大きくなるようにしておくことが
好ましい。

【００１９】また、振動フィーダ装置３には、振動フィ
ーダ装置３における端子部品Ｐの供給状況を検出する供
給状況検出センサ２４（図１参照）が設けられており、
この供給状況検出センサ２４の検出結果に基づいて振動
ボウルフィーダ装置１からの端子部品の供給量が制御さ
れるようになっている。

【００２０】なお、回転搬送体８の搬送面上には、端子
部品Ｐを受け入れるための複数の直線状の吸引溝１８が
所定ピッチで形成され、これら各吸引溝１８の溝底には
中空室１７を介して吸引ライン１１に連通したスリット
（吸引口）１９が形成されている（図４参照）。なお、
吸引ライン１１には真空ポンプ（図示せず）等が連結さ
れている。

【００２１】また、回転搬送体８の側方には、端子部品
Ｐの頭部の平坦面に当接して端子部品Ｐの搬送を案内す
る平出しガイド（ガイド部材）１０が配置されている
（図４参照）。また、回転搬送体８の上方には、搬送面
からの端子部品Ｐの飛出しを防止するよう搬送面とわず
かな間隔をあけて押さえ板２０が配置されている（図４
および図５参照）。

【００２２】さらに、図５に示すように、回転搬送体８
の搬送面の内方には、取出し位置と取出し位置の１つ手
前の位置との間に配置され取出し位置に向けて搬送され
る端子部品Ｐの有無を検出する部品有無検出センサ１３
が設けられている。また、回転搬送体８の搬送面の内方
には、回転搬送体８の各吸引溝１８に受け入れられた端
子部品Ｐが正常であるか否か、すなわち端子部品Ｐの頭
部および脚部の向きが逆になっているものがないか否か
等を検出する部品正否検出センサ２２が設けられてい
る。

【００２３】図６は回転搬送体８の回転動作を制御する
制御系を示すブロック図である。図６に示すように、部
品有無検出センサ１３および部品正否検出センサ２２の
検出結果は、次工程の機械からの取出し信号とともにス
テッピングモータ９の制御装置２３に入力されるように
なっている。そして、制御装置２３により、次工程の機
械からの取出し信号（例えば０．６秒間隔）、部品有無
検出センサ１３の検出結果および部品正否検出センサ２
２の検出結果に基づいてステッピングモータ９の駆動を
制御することにより、端子部品Ｐがあり、かつその端子
部品Ｐが正常である吸引溝１８のみが次工程の取出し対
象となるよう回転搬送体８の回転動作が制御されるよう
になっている。

【００２４】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。

【００２５】まず、振動ボウルフィーダ装置１の振動ボ
ウル１ａ内に貯蔵された複数の端子部品Ｐは、輸送性の
振動作用によりトラック２に沿って内方から外方に向か
って送り出される。そして、このようにしてトラック２
の出口側に到達した端子部品Ｐは、振動フィーダ装置３
のガイドレール３ａ，３ａの隙間にその脚部が落とし込
まれ、頭部を上にした立位姿勢にて下流に向かって搬送
される。なおこのとき、振動フィーダ装置３による端子
部品Ｐの供給量はシャッタ機構５により調節されてお
り、供給状況検出センサ２４による検出結果に基づいて
振動ボウルフィーダ装置１からの端子部品の供給量が制
御される。

【００２６】その後、端子部品Ｐは、シャッタ機構５を
介して振動フィーダ装置３からシュート４に排出され、
シュート４にて水平姿勢に移行される。なお、シュート
４を落下した端子部品Ｐは、シュート４の出口側に設け
られた排出部４ａを介して回転搬送体８の搬送面とロー
ラ部材６との当接部分の上方に落下する（図２および図
５参照）。

【００２７】そして、このようにして回転搬送体８の搬
送面とローラ部材６との当接部分の上方に落下した端子
部品Ｐは、この当接部分の上方で滞留し、回転搬送体８
の吸引溝１８に吸着されたものから順に、回転搬送体８
の回転に伴って水平姿勢のまま次工程の取出し位置まで
円弧状に搬送される。このとき端子部品Ｐは、回転搬送
体８の側方に設けられた平出しガイド１０にその頭部の
平坦面が当接し、かつ押さえ板２０によりその脚部が押
さえ付けられた状態で搬送される。なお、回転搬送体８
の搬送面とローラ部材６との当接部分の上方に滞留する
端子部品Ｐの滞留状況は滞留状況検出センサ１２により
検出され、この滞留状況検出センサ１２の検出結果に基
づいてシャッタ機構５が制御される。

【００２８】ここで、図５乃至図７により、回転搬送体
８の回転動作の制御方法の一例を説明する。図７は図６
に示す制御系の作用を説明するためのフローチャートで
ある。

【００２９】図５に示すように、端子部品Ｐは取出し位
置にて次工程の機械により所定間隔（例えば０．６秒）
で取り出され、また回転搬送体８は次工程の機械からの
取出し信号（次工程の機械による取出しに対応して発せ
られる信号）をトリガーとして新たな端子部品Ｐが取出
し位置にくるよう単位角度θ（例えば１８度）だけ回転
するものとする。また、回転搬送体８の単位角度θ分の
回転は端子部品Ｐの取出し間隔の半分以下の時間（例え
ば０．２秒）で行われるものとする。

【００３０】このとき、図６に示す制御系においては、
制御装置２３により、図７に示すような制御が行われ
る。

【００３１】すなわち、まず、次工程の機械からの取出
し信号があるか否かが判断され（ステップ１０１）、次
工程の機械からの取出し信号がある場合には、ステッピ
ングモータ９を単位角度θだけ回転する（ステップ１０
２）。

【００３２】その後、部品有無検出センサ１３の検出結
果および部品正否検出センサ２２の検出結果に基づい
て、取出し位置にきた吸引溝１８に端子部品Ｐがあるか
否か、および取出し位置にきた吸引溝１８に受け入れら
れた端子部品Ｐが正常であるか否かが判断される（ステ
ップ１０３およびステップ１０４）。なお、部品正否検
出センサ２２により取出し位置よりも前の位置で検出さ
れた検出結果は制御装置２３内に蓄えられ、部品正否検
出センサ２２により検出された端子部品Ｐが次工程の機
械による取出し位置にきた時点で利用されるようになっ
ている。

【００３３】そして、取出し位置にきた吸引溝１８に端
子部品Ｐがない場合、または取出し位置にきた吸引溝１
８に受け入れられた端子部品Ｐが正常でない場合には、
正常な端子部品Ｐがくるまで所定間隔（例えば０．２
秒）でステッピングモータ９を回転させる（ステップ１
０２）。なお、正常でない端子部品Ｐは取出し位置より
も後の位置でエアー吹出し等により取り除かれる。

【００３４】一方、取出し位置にきた吸引溝１８に正常
な端子部品Ｐがきた場合には、次工程の機械により取り
出されるまで端子部品Ｐを取出し位置で待機させる。

【００３５】このように本実施の形態によれば、回転搬
送体８の搬送面とローラ部材６との当接部分の上方にシ
ュート４から端子部品Ｐを落下させるとともに、この当
接部分の上方に滞留した端子部品Ｐを次工程の取出し位
置まで水平姿勢のまま円弧状に搬送するようにしたの
で、次工程に送給される端子部品Ｐの向きを確実に揃え
ることができるとともに、次工程の機械による端子部品
Ｐの取出しをより容易に行うことができる。

【００３６】また、回転搬送体８の側方に設けられた平
出しガイド１０に端子部品Ｐの頭部の平坦面を当接させ
ているので、取出し位置における端子部品Ｐの頭部の向
き（平坦面の向き）を一定方向に揃えることができる。

【００３７】また、押さえ板２０により端子部品Ｐの脚
部を押さえ付けた状態で回転搬送体８により端子部品Ｐ
を搬送しているので、搬送面からの端子部品Ｐの飛出し
を防止することができ、また押さえ板２０と回転搬送体
８の搬送面との間の間隔が狭いので、搬送面上に形成さ
れた吸引溝１８に２つ以上の端子部品Ｐが吸引されるこ
とを防止することができる。

【００３８】さらに、滞留状況検出センサ１２の検出結
果に基づいてシャッタ機構５を制御しているので、回転
搬送体８の搬送面とローラ部材６との当接部分の上方に
滞留する端子部品Ｐを適量に保つことができる。

【００３９】さらにまた、回転搬送体８の単位角度θ分
の回転を端子部品Ｐの取出し間隔の半分以下の時間（例
えば０．２秒）で行い、次工程の機械における取出し間
隔の間に、正常な端子部品のある吸引溝１８のみが次工
程の取出し対象となるよう回転搬送体８を回転させてい
るので、端子部品Ｐが回転搬送体８の搬送面上にとびと
びに吸着されている場合でも次工程に対しては途切れな
く給送することができ、このため次工程に対する端子部
品Ｐの給送率を向上させることができる。

【００４０】なお、上述した実施の形態においては、シ
ュート４へ排出される端子部品Ｐの排出量を調節するシ
ャッタ機構５として回転式のものが用いられているが、
これに限らず、ゲート式のシャッタ機構等の各種のもの
を採用することができる。

【００４１】また、上述した実施の形態においては、シ
ャッタ機構５のシャッタ部材５ａに２つのスリット３１
を形成しているが、シュート４へ排出する端子部品Ｐの
排出量に応じて３つ以上のスリットを形成するようにし
てもよい。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
転搬送体の搬送面とローラ部材との当接部分の上方にシ
ュートから端子部品を落下させるとともに、この当接部
分の上方に滞留した端子部品を次工程の取出し位置まで
水平姿勢のまま円弧状に搬送するようにしたので、次工
程に給送される端子部品の向きを確実に揃えることがで
きるとともに、次工程の機械による端子部品の取出しを
より容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による端子部品供給装置の一実施の形態
を示す平面図。

【図２】図１に示す端子部品供給装置をII方向から見た
側面図。

【図３】図１および図２に示すシャッタ機構の動作状態
を説明するための図。

【図４】図１および図２に示す回転搬送体および平出し
ガイドの一部拡大断面図。

【図５】回転搬送体の回転動作を説明するための図。

【図６】回転搬送体の回転動作を制御する制御系を示す
ブロック図。

【図７】図６に示す制御系の作用を説明するためのフロ
ーチャート。

【符号の説明】

Ｐ 端子部品 １ 振動ボウルフィーダ装置 ３ 振動フィーダ装置 ４ シュート ４ａ 排出部 ５ シャッタ機構 ５ａ 駆動モータ ５ｂ シャッタ部材 ５ｃ 駆動軸 ６ ローラ部材 ６ａ 支軸 ７ 回転搬送装置 ８ 回転搬送体 ９ ステッピングモータ（回転駆動装置） ９ａ 駆動軸 １０ 平出しガイド（ガイド部材） １１ 吸引ライン １２ 滞留状況検出センサ １３ 部品有無検出センサ １８ 吸引溝 １９ スリット ２０ 押さえ板 ２２ 部品正否検出センサ ２３ 制御装置 ２４ 供給状況検出センサ ２５ 位置決めガイド

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】頭部および脚部を有する端子部品を供給す
   る振動ボウルフィーダ装置と、 前記振動ボウルフィーダ装置から供給された端子部品を
   頭部を上にして立位姿勢にて搬送する振動フィーダ装置
   と、 前記振動フィーダ装置から排出された端子部品を落下さ
   せるシュートと、 前記シュートから排出された端子部品を次工程の取出し
   位置まで水平姿勢のまま円弧状に搬送する回転搬送装置
   であって、円筒状の搬送面を有する回転搬送体と、この
   回転搬送体に駆動軸を介して連結された回転駆動装置と
   を有する回転搬送装置と、 前記回転搬送体の前記搬送面に当接して回転するローラ
   部材とを備え、 前記シュートは前記回転搬送体の前記搬送面と前記ロー
   ラ部材との当接部分の上方に端子部品を落下させること
   を特徴とする端子部品供給装置。
2. 【請求項２】前記振動フィーダ装置から排出される端子
   部品の排出量を調節するシャッタ機構をさらに備えたこ
   とを特徴とする請求項１記載の端子部品供給装置。
3. 【請求項３】前記回転搬送体の前記搬送面と前記ローラ
   部材との当接部分の上方における端子部品の滞留状況を
   検出する滞留状況検出センサをさらに備え、この滞留状
   況検出センサの検出結果に基づいて前記シャッタ機構を
   制御することを特徴とする請求項２記載の端子部品供給
   装置。
4. 【請求項４】前記振動フィーダ装置における端子部品の
   供給状況を検出する供給状況検出センサをさらに備え、
   この供給状況検出センサの検出結果に基づいて前記振動
   ボウルフィーダ装置からの端子部品の供給量を制御する
   ことを特徴とする請求項１記載の端子部品供給装置。
5. 【請求項５】前記回転搬送体の前記搬送面上には端子部
   品を受け入れるための複数の直線状の吸引溝が所定ピッ
   チで形成され、これら各吸引溝の溝底には吸引ラインに
   連通した吸引口が形成されていることを特徴とする請求
   項１記載の端子部品供給装置。
6. 【請求項６】前記吸引口は前記吸引溝の長さ方向に沿っ
   て延びるスリットであることを特徴とする請求項５記載
   の端子部品供給装置。
7. 【請求項７】前記回転搬送体の側方に配置され前記回転
   搬送体により搬送される端子部品の頭部に当接するとと
   もに端子部品の搬送を案内するガイド部材をさらに備え
   たことを特徴とする請求項１記載の端子部品供給装置。
8. 【請求項８】前記回転搬送体の前記各吸引溝における端
   子部品の有無を検出する部品有無検出センサをさらに備
   え、この部品有無検出センサの検出結果に基づいて端子
   部品のある吸引溝のみが次工程の取出し対象となるよう
   前記回転搬送体の回転動作を制御することを特徴とする
   請求項１記載の端子部品供給装置。
9. 【請求項９】前記回転搬送体の前記各吸引溝に受け入れ
   られた端子部品が正常であるか否かを検出する部品正否
   検出センサをさらに備え、この部品正否検出センサの検
   出結果に基づいて正常な端子部品のある吸引溝のみが次
   工程の取出し対象となるよう前記回転搬送体の回転動作
   を制御することを特徴とする請求項１記載の端子部品供
   給装置。