JP2013168584A - 電子部品の受け渡し装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を搬送路の終端部から所望の姿勢で確実に取り出すことができる電子部品の受け渡し装置およびその方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の受け渡し装置は、面板部２ａを備えたＩＣチップ２を終端で滞留させるシュートレール３と、その終端に設けられて吸着ノズル７に向かう方向に前記面板部２ａを通過させる露出部３ｃとを備えた電子部品の受け渡し装置であって、シュートレール３の変位を検出する変位センサ１５と、吸着ノズル７の吸着タイミングを変位センサ１５の所定変位信号に同期させるタイミング制御部１４とを備えている。この構成により、ＩＣチップ２を吸着するタイミングを、シュートレール３の縁部の振動位相から選択でき、シュートレール３の縁部が吸着ノズル７に最接近するタイミングでＩＣチップ２を吸着でき、吸着ノズル７によりＩＣチップ２を正規の姿勢で確実に取り出して所定の位置に供給できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、薄板様の電子部品、例えばＩＣチップのような電子部品を振動により搬送する搬送路の終端部から所望の姿勢で電子部品を取り出し、所定の位置に供給する電子部品の受け渡し装置およびその方法に関するものである。

従来、薄板様の電子部品、例えばＩＣチップのような電子部品を搬送路の終端部から取り出し、これを電子回路が印刷されたフィルム基板上の所定の位置に供給する部品受け渡し装置にあっては、特開２０１０−２２５８６７号公報に記載のＩＣチップ供給装置がある。図１９および図２０に示すように、このＩＣチップ供給装置５１は振動駆動源（図示せず）を備えたボウルフィーダ部５２と、ボウルフィーダ部５２のボウル５２ａの内壁に沿って取付けられた螺旋路５２ｂに連続する搬送路５３ａが形成されたシュートレール５３と、このシュートレール５３に振動を与えるリニアフィーダ部５４とからなっており、ボウル５２ａに貯留されたＩＣチップ５５が螺旋路５２ｂおよび搬送路５３ａに沿って搬送され、搬送路５３ａ上で一列に整列されるように構成されている。また、前記シュートレール５３にはダクトカバー５６が取付けられており、前記シュートレール５３の終端に向かって吸着ノズル５７が移動可能に配置され、かつ吸着ノズル５７に向かう方向に電子部品を通過させる露出部５３ｂがダクトカバー５６に形成されている。さらに、前記吸着ノズル５７はロータリヘッド部５８に所定間隔をおいて複数個取付けられており、ロータリヘッド部５８が間欠回転して前記露出部５３ｂの上方で停止する時にＩＣチップ５５を吸着して、吸着ノズル５７の回転時にＩＣチップ５５を前記露出部５３ｂから取り出し、順次これを同期ローラ６０の吸着ノズル部６０ａに供給し、吸着ノズル部６０ａによりフィルム基板５９上に搭載できるように構成されている。このＩＣチップ供給装置５１では、前記シュートレール５３が振動することからＩＣチップ５５を搬送するシュートレール５３の終端の位置はＩＣチップ５５を吸着する際の吸着ノズル５７の位置に対して接近、離間し、吸着ノズル５７とＩＣチップ５５との位置ずれが生じるが、ＩＣチップ５５の幅Ｌがシュートレール５３の搬送方向の振動の振幅Ｗに対して十分に大きい時は、吸着ノズル５７はＩＣチップ５５をその重心位置近くで吸着することができ、ＩＣチップ５５は支障なく吸着される。

特開２０１０―２２５８６７号公報

しかしながら、最近のＩＣチップ５５の小型化、ＩＣチップ５５の供給の高速化にともない、シュートレール５３の搬送方向の振幅ＷがＩＣチップ５５の幅Ｌに近くなってきている。そのため、前述のＩＣチップ供給装置５１でこの種のＩＣチップ５５を搬送すると、シュートレール５３の終端やシュートレール５３に取付けられたダクトカバー５６がＩＣチップ５５を吸着する際の吸着ノズル５７に対して接近、離間するように振動する。これにともない、前記シュートレール５３の露出部に滞留するＩＣチップ５５も吸着ノズル５７の位置に対して搬送方向に振動する。この状態で、吸着ノズル５７がＩＣチップ５５を吸着すると、ＩＣチップ５５の幅Ｌに対してシュートレール５３の搬送方向の振幅Ｗが相対的に大きいため、吸着タイミングによっては吸着ノズル５７とＩＣチップ５５との相対的な位置ずれが大きいものとなり、ＩＣチップ５５をその重心位置から離れた位置で吸着することが起こる。そのため、図２１に想像線で示すように吸着ノズル５７はシュートレール５３上のＩＣチップ５５を立った状態で吸着してしまい、ＩＣチップ５５をフィルム基板５９上に供給する際に、ＩＣチップ５５がフィルム基板５９に突き刺さったり、ＩＣチップ５５が砕けたりし、フィルム基板５９にＩＣチップ５５を正確に位置決めできずに不良品となって、良品率が低下し、製造コストの上昇を招く等の不具合がある。

また、シュートレール５３の終端が吸着ノズル５７から最離間した位置にあるときに、吸着ノズル５７がＩＣチップ５５を吸着できても、ＩＣチップ５５は吸着ノズル５７に位置ずれした状態で吸着されるときに、ＩＣチップ５５がシュートレール５３に設けられたダクトカバー５６に蹴られることにより、図２１に想像線で示すように姿勢を大きく変えてしまったり、またＩＣチップがダクトカバー５６に蹴られなくとも、ＩＣチップの吸着姿勢が一定せず、このＩＣチップ５５をこの姿勢でフィルム基板５９上に供給すると、ＩＣチップ５５がフィルム基板５９に不正な姿勢で搭載されてしまい、前述した不具合と同様の不具合が発生する。

本発明の目的は、上記いずれの不具合も払拭することであり、電子部品を振動により搬送する搬送路の終端部から所望の姿勢で電子部品を取り出し、所定の位置に確実に供給できる電子部品の受け渡し装置およびその方法を提供することである。

本発明は、上記目的を達成するために、面板部を備えた電子部品を振動により搬送して終端部で滞留させる搬送路と、前記終端部に設けられて吸着ノズルに向かう方向に前記面板部を通過させる露出部とを備え、前記吸着ノズルにより搬送路の露出部において電子部品の面板部を吸着して所定の位置に供給する電子部品の受け渡し装置であって、

前記搬送路の搬送方向の変位を検出する変位検出手段と、前記吸着ノズルの吸着タイミングを変位検出手段の所定変位信号に同期させるタイミング制御部とを備えたことを特徴とする。

このように構成したことにより、搬送路の終端部に滞留する電子部品を吸着する時に、搬送路の振動位相を選択でき、搬送路の縁部が吸着ノズルに接近、または離間する任意のタイミングで電子部品を吸着できるので、適切なタイミング設定をすれば電子部品が中心からずれた位置で吸着されることがなくなり、吸着ノズルにより電子部品を正規の姿勢で確実に取り出して所定の位置に供給することができる。その結果、例えば電子部品を被搭載部品上に供給する際に、電子部品が被搭載部品を損傷することがなく、また不正な姿勢で供給されることがなく、したがって被搭載部品が不良品とならず、良品率が向上し、製造コストの低減させることができる。

この場合、前記変位検出手段は取付作業を簡単にするため、搬送路の終端部近くに取付けられた変位センサとすることが望ましい。

また、前記変位検出手段は外部から加わる振動の影響が少なく、吸着タイミングの設定が容易となるように、搬送路の振動機構に設けられた変位センサとすることが望ましい。

以上において、前記搬送路の縁部と吸着ノズルとの間隙が小さい時に電子部品を吸着するため、変位検出手段の変位信号から搬送路の縁部が吸着ノズルに接近するタイミングを選択するのが、望ましい。この場合、電子部品が吸着時に跳ね返ろうとしてもそのスペースがなく、前記終端部で電子部品が立った状態になることがなく、電子部品を所望の姿勢で吸着できる。

或いは、前記吸着ノズルにより電子部品をその中心付近で吸着し、電子部品を正規の姿勢で確実に吸着するため、変位検出手段の変位信号から搬送路の縁部が吸着ノズルに最接近するタイミングと搬送路の縁部が吸着ノズルから最離間するタイミングとの中間のタイミングを選択することが望ましい。

また、振動する搬送路の終端から取り出された電子部品が搬送路から取り出される間に特別な姿勢矯正手段を用いることなく正規の姿勢に対して旋回した姿勢の電子部品を正規の姿勢に戻すように姿勢矯正するために、前記露出部を形成するように搬送路にストッパ部とダクトカバーとを配置し、ストッパ部とダクトカバーとは搬送路の振動に伴ってストッパ部の内側面、ダクトカバーの端面のいずれか一方が吸着ノズルに吸着された状態で正規の姿勢に対して旋回した姿勢の電子部品に交互に当接する位置関係になるように構成されることが望ましい。

さらに、本発明は、上記目的を達成するため、面板部を持つ電子部品を振動により搬送路の終端部まで供給してこの搬送路の終端部に設けられた露出部で前記電子部品を滞留させ、この露出部で吸着ノズルにより前記面板部を吸着して吸着ノズルに向かう方向に通過させ、電子部品を搬送路の終端部から所定の位置に供給する電子部品の受け渡し方法であって、吸着ノズルの吸着タイミングを搬送路の搬送方向の振動位相に同期させることを特徴とする。

このように構成したことにより、前述した効果と同様の効果が得られる。

また、振動する搬送路の終端から取り出された電子部品の姿勢を姿勢矯正に特別時間を費やさずに正規の姿勢に矯正するために、前記吸着ノズルで電子部品を吸着した後、搬送路の振動に伴って前記露出部を形成するように搬送路に配置されたストッパ部とダクトカバーとを吸着された状態で正規の姿勢に対して旋回した姿勢の電子部品に交互に当接させることにより、前記旋回した姿勢の電子部品を正規の姿勢に戻すように前記電子部品の吸着姿勢を矯正するのが望ましい。

以上説明した本発明によれば、電子部品を振動により搬送する搬送路の終端部から所望の姿勢で電子部品を確実に取り出し、これを所定の位置に供給できる電子部品の受け渡し装置およびその方法を提供することができる。

本発明の実施形態に係る電子部品の受け渡し装置の要部説明図 本発明の実施形態に係る電子部品の受け渡し装置の制御装置を示すブロック図 本発明の実施形態に係るリニアフィーダ部の正面図 図３のＡ−Ａ線に沿った要部拡大断面図 本発明の実施形態に係るシュートレールと同期ローラとフィルム基板との位置関係を示す説明図 本発明の実施形態に係るタイミング制御部のタイムチャート 本発明の実施形態に係る同期ローラ回転時のシュートレールの終端を示す模式的動作説明図 本発明の実施形態に係る同期ローラ停止時のシュートレールの終端を示す模式的動作説明図 本発明の実施形態に係る吸着ノズルのＩCチップ吸着時を示す模式的動作説明図 図９のＢ−Ｂ断面矢視図 本発明の実施形態に係るＩCチップ吸着時のダストカバーによるＩCチップ姿勢矯正を示す模式的動作説明図 図１１のＣ−Ｃ断面矢視図 本発明の実施形態に係るＩCチップ吸着時のシュートレールのストッパ部によるＩCチップ姿勢矯正を示す模式的動作説明図 図１３のＤ−Ｄ断面矢視図 本発明の実施形態に係る吸着ノズルのＩCチップ取出し時を示す模式的動作説明図 本発明の実施形態に係る吸着ノズルのＩCチップ取出し後の状態を示す模式的動作説明図 本発明の実施形態に係る吸着ノズルのＩCチップ吸着時を示す説明図 本発明の実施形態に係る同期ローラのＩCチップ搭載時を示す説明図 従来の電子部品受け渡し装置を示す一部を省略した斜視図 従来の電子部品受け渡し装置に係るシュートレールの終端と吸着ノズルとの位置関係を説明する説明図 従来の電子部品受け渡し装置に係るシュートレールの終端と吸着ノズルとの位置関係を説明する別の説明図

以下、本発明の実施形態に係る電子部品の受け渡し装置を、図面を参照して説明する。図１ないし図３において、電子部品の受け渡し装置１は面板部２ａを持つ電子部品の一例である薄板様のＩＣチップ２を一列に整列させる搬送路３ａを備えたシュートレール３と、シュートレール３にＩＣチップ２の搬送方向の振動を与えるリニアフィーダ部４とを有している。前記シュートレール３の搬送路３ａは図１９に示したボウルフィーダ５２のボウル５２ａの内壁に沿って取付けられた螺旋路５２ｂに連続しており、ボウル５２ａ内に貯留されたＩＣチップ２が螺旋路５２ｂを上って図１に示した搬送路３ａに達するように構成されている。

また図５に示すように、前記シュートレール３はＩＣチップ２が搭載されるフィルム基板５の搬送方向と交差する方向に配置されており、しかもその搬送路３ａがＩＣチップ２の搭載位置から離れた位置で４５°の傾斜を持つように配置されている。さらに図１および図４に示すように、前記シュートレール３の終端にはストッパ部３ｂが設けられて搬送路３ａが行止まりとなる終端部３ｘが形成され、その終端部３ｘにおいてＩＣチップ２が滞留可能に構成されている。しかも、前記シュートレール３にはその終端を残してダクトカバー６が取付けられ、シュートレール３の終端部３ｘにストッパ部３ｂとダクトカバー６とにより露出部３ｃが形成されており、この露出部３ｃで後記吸着ノズル７がシュートレール３と交差する方向に移動可能でかつＩＣチップ２が吸着ノズル７に向かう方向に通過可能に構成されている。

図３に示すように前記リニアフィーダ部４は基台４ｄに４枚の板ばね４ａを介して取付けられた磁性体からなるシュートレール取付台４ｂとこのシュートレール取付台４ｂの下方に配置された電磁石部４ｃとを有しており、前記板ばね４ａ、シュートレール取付台４ｂおよび電磁石部４ｃとからシュートレール３に振動を与える振動機構が構成されている。また、前記リニアフィーダ部４は電磁石部４ｃへの駆動電圧を種々変更して電磁振動の振幅、すなわちＩＣチップ２の搬送速度を変更可能に構成されている。

また図５に示すように、前記電子部品の受け渡し装置１は、前記フィルム基板５を搬送するクロックローラ８の回転に同期しながらインデックス動作により間欠回転する同期ローラ９を有している。この同期ローラ９は、前記シュートレール３と交差する方向に回転可能かつ外周に所定間隔をおいて位置する複数個の吸着ノズル７を有する外ローラ９ａとこの外ローラ９ａを外周で回転可能に案内する周面部を持つケーシング１０とからなっている。前記ケーシング１０は前記外ローラ９ａに固定された中心軸９ｂを軸受９ｃを介して案内する円筒部１０ａを有し、この円筒部１０ａには３枚の仕切壁部１０ｂ、１０ｂ、１０ｂと所定厚みの遮断壁部１０ｃとが設けられており、外ローラ９ａとケーシング１０とが合わさって２個の常時負圧室Ｐ１，Ｐ１、常時大気圧室Ｐ２、負圧／大気圧室Ｐ３が形成されている。

前記外ローラ９ａには各吸着ノズル７にそれぞれ連通する連通孔９ｄが形成されており、外ローラ９ａが間欠回転しながら１回転するにともなって各連通孔９ｄが各室に順に連通するように構成されている。また、前記インデックス動作による外ローラ９ａの回転時には吸着ノズル７のいずれか一つがフィルム基板５の搭載位置の上方を通過するように構成されている。さらに、前記外ローラ９ａが停止する時には吸着ノズル７のいずれか一つは前記ケーシング１０に形成された負圧／大気圧室Ｐ３に対する位置で停止し、すなわち前記シュートレール３の露出部３ｃに位置するように構成されている。

前記シュートレール３の露出部３ｃはダクトカバー６がない分低くなっており、吸着ノズル７が露出部３ｃで滞留するＩＣチップ２の面板部２ａに接近して、しかも吸着ノズル７の先端がストッパ部３ｂとダクトカバー６との間に位置して停止できるように構成されている。また、前記ストッパ部３ｂの内側面とダクトカバー６の側面との距離はシュートレール３の搬送方向の振動の振幅Ｗの２倍の長さとＩＣチップ２の搬送方向の幅Ｌとの和に設定されている。すなわち、シュートレール３の縁部を形成するストッパ部３ｂとダクトカバー６とはシュートレール３の振動に伴ってストッパ部３ｂの内側面、ダクトカバー６の端面のいずれか一方が吸着ノズル７に吸着された状態で正規の姿勢に対して旋回した姿勢のＩＣチップ２に交互に当接する位置関係になるように構成されている。

さらに、前記シュートレール３の終端部３ｘの案内面にはエア孔３ｄが穿設されており、このエア孔３ｄは前記吸着ノズル７の停止位置に対応してしかも前記ストッパ部３ｂが吸着ノズル７に最接近する時吸着ノズル７の中心に位置するように構成されている。しかも、このエア孔３ｄには第１電磁弁１１を介してエア源１２が接続されており、エア孔３ｄからエアを吸着ノズル７に向かって吐出可能に構成されている。

前記ケーシング１０の各常時負圧室Ｐ１には室内が負圧状態になるように前記エア供給源１２が接続され、また負圧／大気圧室Ｐ３には第２電磁弁１３を介して前記エア源１２が接続されており、後記タイミング制御部１４からの切換指令信号を受けて、負圧／大気圧室Ｐ３が大気圧状態から負圧状態に切換わるように構成されている。

前記シュートレール３の縁部に近接して、シュートレール３の縁部の変位を検出する変位検出手段の一例としてうず電流式の変位センサ１５が配置されており、シュートレール３の縁部がＩＣチップ２の搬送方向に振動するとその振動を変位信号として検出できるように構成されている。すなわち、変位信号が最小となる時の振動位相の時にはシュートレール３のストッパ部３ｂが吸着ノズル７に最接近するタイミングを、また変位信号が最大になる時の振動位相の時には前記ストッパ部３ｂが吸着ノズル７から最離間するタイミングを検出でき、これらタイミングまたはこれらタイミングの中間のタイミングのいずれか一つが選択可能となっている。本実施形態では、変位信号が最小の時の振動位相が選択されている。

前記電子部品の受け渡し装置１の制御装置１６は、前記フィルム基板５を送出すクロックローラ８を駆動するフィルム基板送出用駆動部１７と、前記リニアフィーダ部４を駆動する振動駆動部１８と、前記同期ローラ９の間欠回転を制御する同期ローラ動作制御部１９と、シュートレール３の終端部３ｘのエア孔３ｄへのエア供給を制御する指令信号を送る第１電磁弁制御部２０と、同期ローラ９へのエア供給を制御する指令信号を送る第２電磁弁制御部２１と、前記第１電磁弁制御部２０および第２電磁弁制御部２１の指令信号の送出タイミングを制御するタイミング制御部１４とこれら各部に接続された制御部２２とから構成されている。

前記第１電磁弁１１および第２電磁弁１３は、タイミング制御部１４からの指令信号により駆動されるように構成されており、このタイミング制御部１４は図６に示すように同期ローラ９の回転中信号および停止中信号並びに変位センサ１５の変位信号を受けて、第１電磁弁１１および第２電磁弁１３にそれぞれ切換指令信号を出力するように構成されている。すなわち、タイミング制御部１４は同期ローラ９の回転中信号または停止中信号に拘わらず第１電磁弁１１に作動指令信号を送ってシュートレール３の終端部３ｘのエア孔３ｄを常時負圧状態に保ち、第１電磁弁１１の切換指令信号によりエア孔３ｄからエアを短時間吐出させるように構成されている。また、前記タイミング制御部１４は同期ローラ９の回転中信号を受けて一定時間経過後第２電磁弁１３に切換指令信号を送り、負圧／大気圧室Ｐ３を負圧状態から大気圧状態に戻し、同期ローラ９の停止中信号を受けて一定時間経過後、変位センサ１５の変位信号が最小の振動位相の時に第２電磁弁１３に切換指令信号を送って、負圧／大気圧室Ｐ３を大気圧状態から負圧状態に切換え、その後同期ローラ９の回転中信号を受けて一定時間経過後第２電磁弁１３に切換指令信号を送って大気圧状態に戻すように構成されている。この構成により、ＩＣチップ２を吸着する時に、シュートレール３の縁部が吸着ノズル７に最接近するタイミングとなるので、吸着ノズル７とシュートレール３のストッパ部３ｂとの間隙を小さくできるばかりか、振動の瞬時の停止状態での吸着が可能となる。なお、このタイミングに限定されるものではなく、ＩＣチップ2を吸着するのに悪影響のない近辺のタイミングであってもよい。

上記電子部品の受け渡し装置の基本動作について説明する。前記制御部２２からの指令によりフィルム基板送出用制御部１７および振動駆動部１８が駆動され、クロックローラ８が回転してフィルム基板５が送出されるとともに、リニアフィーダ部４の作動によりシュートレール３上に面板部２ａを持つＩＣチップ２が一列に整列される（図７参照）。同時に、クロックローラ８の一定回転量ごとに同期ローラ９に回転指令信号が送られ、同期ローラ動作制御部１９のインデックス動作制御により同期ローラ９の外ローラ９ａがケーシング１０の周面に沿って回転する。また、前記外ローラ９ａが回転中には、ＩＣチップ２の搭載位置を通過した直後の吸着ノズル７を除いて、他の吸着ノズル７が負圧状態となる。この時、シュートレール３の終端部３ｘのエア孔３ｄは負圧状態であるので、シュートレール３上のＩＣチップ２は飛び跳ねない程度に吸着される。

この状態で、外ローラ９ａが停止すると、前記搭載位置を通過した吸着ノズル７が負圧／大気圧室Ｐ３に連通する位置、すなわち図８および図１７に示すようにシュートレール３の終端部３ｘの露出部３ｃにおいて一旦停止する。前記外ローラ９ａの停止後一定時間経過すると、第２電磁弁制御部２１が作動し、第２電磁弁１３の切換指令信号がタイミング制御部１４に送られる。タイミング制御部１４は変位センサ１５の変位信号が最小となる振動位相に同期して、すなわちシュートレール３のストッパ部３ｂが吸着ノズル７に最接近するタイミングで前記切換指令信号を第２電磁弁１３に送る。そのため、負圧／大気圧室Ｐ３が負圧状態に切換わり、図９に示すように吸着ノズル７がシュートレール３の終端部３ｘに滞留するＩＣチップ２の面板部２ａを吸着する。また、前記負圧／大気圧室Ｐ３の切換えからわずかに遅れて、すなわち、同期ローラ９の停止中信号を受けて一定時間経過し更にそこから時間遅れΔｔを伴って、第１電磁弁制御部２０から第１電磁弁切換信号がタイミング制御部１４に送られる。図６に示すようにタイミング制御部１４は第２電磁弁１３と同様に振動位相に同期するために前記負圧／大気圧室Ｐ３の切換えから時間遅れΔｔを伴って第１電磁弁１１に切換指令信号を送り、シュートレール３の終端部３ｘのエア孔３ｄからエアが短時間吐出され、ＩＣチップ２が吹き上げられ、吸着ノズル７で吸着される。なお、図６中、前記時間遅れΔｔは後続のＩＣチップに対しては、Δｔ´としている。

その後、図１８に示すように次のインデックス動作で外ローラ９ａが回転すると、搭載位置の直前に位置している吸着ノズル７が搭載位置の上方付近を通過すると大気圧室Ｐ２に連通し、吸着していたＩCチップ２が吸着ノズル７から離脱し、ＩＣチップ２を搭載位置に載置することができる。この間、図１５に示すようにシュートレール３の終端部３ｘの露出部３ｃに位置している吸着ノズル７も回転するので、その回転にともなって吸着されたＩＣチップ２をシュートレール３の露出部３ｃから吸着ノズル７の向かう方向に取出すことができる。

この時、前記吸着ノズル７の移動速度よりもシュートレール３の振動によるストッパ部３ｂおよびダクトカバー６の移動速度が速く、また前記ストッパ部３ｂとダクトカバー６とはシュートレール３の振動に伴ってストッパ部３ｂの内側面、ダクトカバー６の端面のいずれか一方が吸着ノズル７に吸着された状態で正規の姿勢に対して旋回した姿勢のＩＣチップ２に交互に当接する位置関係になるように構成されている。そのため、吸着ノズル７に吸着されたＩＣチップ２はシュートレール３の露出部３ｃから取り出されるまでに数回シュートレール３のストッパ部３ｂとダクトカバー６とに接近する。その際、吸着ノズル７に吸着された状態のＩＣチップ２がシュートレール３のストッパ部３ｂとダクトカバー６との間を移動するため、図１０に示すように正規の姿勢に対して旋回した姿勢で吸着されることがあると、ＩＣチップ２は吸着ノズル７に吸着された状態で図１１および図１３に示すようにダクトカバー６とシュートレール３のストッパ部３ｂとに交互に当接（ＩＣチップ２が正規の姿勢になると近接）する。これにより、正規の姿勢に対して旋回した姿勢で吸着されていたＩＣチップ２がダクトカバー６、ストッパ部３ｂに徐々に沿うようになり、図１２および図１４に示すように吸着ノズル７に対して徐々に正規の姿勢に戻るように姿勢矯正される。そのため、ダクトカバー６に姿勢矯正用の傾斜面を設けるような特別な姿勢矯正手段を用いることなく、吸着ノズル７に対するＩＣチップ２の姿勢を矯正することができるばかりか、特別な姿勢矯正手段が必要ないのでＩＣチップ２を吸着しての取り出しが阻害されることがなく、ＩＣチップ２の吸着ミスもなくなる。なお、ＩＣチップ２の吸着タイミングによりＩＣチップ２が吸着ノズル７に対して偏心して吸着される場合にも、同様に正規の姿勢に矯正できることはもちろんであるが、ＩＣチップ２の姿勢の変更にも適用できる。

また、前記外ローラ９ａの回転の開始から一定時間経過後、負圧／大気圧室Ｐ３が大気圧状態に切換えられ、図１６に示すように次の吸着ノズル７を待つ。

以上説明したように、本発明の実施形態は面板部を備えたＩＣチップ２を振動により搬送して終端で滞留させるシュートレール３と、前記シュートレール３の終端部３ｘに設けられて吸着ノズル７に向かう方向に前記面板部２ａを通過させる露出部３ｃとを備え、前記吸着ノズル７によりシュートレール３の露出部３ｃにおいてＩＣチップ２の面板部２ａを吸着して所定の位置に供給する電子部品の受け渡し装置であって、

前記シュートレール３の搬送方向の変位を検出する変位センサ１５と、前記吸着ノズル７の吸着タイミングを変位センサの所定変位信号に同期させるタイミング制御部１４とを備えたことを特徴としている。

この構成により、シュートレール３の露出部３ｃに滞留するＩＣチップ２を吸着する時に、シュートレール３の振動位相を選択でき、シュートレール３の縁部が吸着ノズル７に接近、または離間する任意のタイミングでＩＣチップ２を吸着でき、ＩＣチップ２が中心からずれた位置で吸着されることがなくなり、ＩＣチップ２を正規の姿勢で確実に露出部３ｃから取り出して所定の位置に供給できる。そのため、ＩＣチップ２をフィルム基板５上に供給する際に、ＩＣチップ２がフィルム基板５を損傷することがなく、また不正な姿勢で供給されることがなく、したがってフィルム基板５が不良品とならず、良品率が向上し、製造コストを低減させることができる。

また、前記露出部３ｃを形成するようにシュートレール３にストッパ部とダクトカバーとを配置し、ストッパ部３ｂとダクトカバー６とはシュートレール３の振動に伴ってストッパ部３ｂの内側面、ダクトカバー６の端面のいずれか一方が吸着ノズル７に吸着された状態で正規の姿勢に対して旋回した姿勢のＩＣチップ２に交互に当接する位置関係になるように構成されているため、ＩＣチップ２が旋回した姿勢で吸着されていても、ＩＣチップ２がシュートレール３の露出部３ｃから取り出される際に、ストッパ部３ｂとダクトカバー６とに交互に当接し、正規の姿勢に対して旋回した姿勢のＩＣチップ２を特別な姿勢矯正手段を用いることなく正規の姿勢に戻すように姿勢矯正することができる。

さらに、前記シュートレール３の縁部の変位を検出するため、変位センサ１５が設けられているので、変位センサ１５をシュートレール３の縁部近くに取付ければよく、簡単な作業で済む。

しかも、前記変位センサ１５の変位信号からシュートレール３の終端が吸着ノズル７に接近するタイミング、すなわち変位センサ１５の変位信号が最小となる振動位相を吸着タイミングとしてもよく、シュートレール３のストッパ部３ｂが吸着ノズル７に最接近する位置となり、シュートレール３のストッパ部３ｂと吸着ノズル７との間にＩＣチップ２の転倒するスペースが解消される。そのため、ＩＣチップ２が吸着時に跳ね返ろうとしてもそのスペースがなくなり、ＩＣチップ２が立った状態になることがなく、しかも吸着ノズル７、ＩＣチップ２の重心が一致する位置、またはこれに加えてシュートレール３のエア孔３ｄの中心が一致する位置としておけばエア吐出時にＩＣチップ２に回転力が生じないのでＩＣチップが立った姿勢になることがなく、ＩＣチップ２をさらに確実に吸着ノズル７に吸着できる。

本発明の他の実施形態として、前記変位センサに代え、前記シュートレール３の振動機構に設けられた変位センサ（図示せず）を使用してもよく、この場合変位センサから得られる変位信号は外部から加わる振動の影響が少なく、吸着タイミングの設定が容易となる。

また、前記変位センサ１５の変位信号からシュートレール３の縁部が吸着ノズル７に最接近するタイミングとシュートレール３の縁部が吸着ノズル７から最離間するタイミングとの中間のタイミングを選択することもでき、この場合吸着ノズル７をシュートレール３の振動の中心に設置するだけで、吸着ノズル７によりＩＣチップ２をその中心位置付近で吸着でき、ＩＣチップ２を正規の姿勢で確実に吸着できる。

本発明は、面板部２ａを持つＩＣチップ２を振動によりシュートレール３の終端部３ｘまで供給してこの終端部３ｘに設けられた露出部３ｃに前記ＩＣチップ２を滞留させ、この露出部３ｃで吸着ノズル７により前記面板部２ａを吸着して吸着ノズル７に向かう方向に通過させ、ＩＣチップ２をシュートレール３の露出部から所定の位置に供給する電子部品の受け渡し方法であって、

吸着ノズル７の吸着タイミングをシュートレール３の搬送方向の振動位相に同期させることを特徴とする。

このように構成したことにより、シュートレール３の露出部３ｃに滞留するＩＣチップ２を吸着する時に、正規の姿勢でＩＣチップ２を吸着できるタイミングを選択でき、ＩＣチップ２が立った状態になったり、吸着ノズル７の中心から大きくずれた位置で吸着されたりすることがなく、ＩＣチップ２を正規の姿勢で確実に吸着することができ、ＩＣチップ２をフィルム基板５上に供給する際に、ＩＣチップ２がフィルム基板５を損傷することがなく、したがってフィルム基板５が不良品とならず、良品率が向上し、製造コストの低減させることができる。

また、前記吸着ノズル７でＩＣチップ２を吸着した後、シュートレール３の振動に伴って前記露出部３ｃを形成するようにシュートレール３に配置されたストッパ部３ｂとダクトカバー６とを吸着された状態で正規の姿勢に対して旋回した姿勢のＩＣチップ２に交互に当接させることにより、前記旋回した姿勢のＩＣチップ２を正規の姿勢に戻すようにＩＣチップ２の吸着姿勢を矯正する構成であるので、特別に姿勢矯正に時間を費やさずに、正規の姿勢に対して旋回した姿勢のＩＣチップ２を正規の姿勢に戻すことができる。

なお、本発明の実施形態について説明したが、各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。例えば、変位検出手段としてうず電流式変位センサを使用しているが、レーザー式の変位センサであっても、シュートレールに取付けられた加速度センサであってもよい。また、変位検出手段に代え、リニアフィーダ部の電磁石部に加える駆動信号から、電磁振動の振幅を予測して任意のタイミングを選択して、吸着タイミングを選択することもできる。さらに、前記搬送路はシュートレールに設けられているが、ボウルフィーダのボウルの接線方向の搬送路に設けてもよい。しかも、エア吸着のタイミングをストッパ部が吸着ノズルに最接近するタイミングと前記ストッパ部が吸着ノズルから最離間するタイミングとの間のタイミングとしてもよく、この場合リニアフィーダ部停止時のシュートレールの縁部の振動中心で、しかも吸着ノズル周辺のクリアランスが均等になるように吸着ノズルを設置するだけで、吸着ノズル周辺にＩＣチップの入り込む隙間が生じてもＩＣチップの重心付近を吸着ノズルにより吸着でき、確実な吸着ができる。また受け渡し部品についてもＩＣチップで説明を行ったが、吸着できる面板部が備えられていればＩＣチップに限定される必要がないことは、言うまでもない。

１…電子部品の受け渡し装置
２…ＩＣチップ
２ａ…面板部
３…シュートレール
３ａ…搬送路
３ｃ…露出部
７…吸着ノズル
１４…タイミング制御部
１５…変位センサ

Claims (4)

1. 面板部を備えた電子部品を振動により搬送して終端部で滞留させる搬送路と、前記搬送路の終端部に設けられて吸着ノズルに向かう方向に前記面板部を通過させる露出部とを備え、前記吸着ノズルにより前記露出部で電子部品の面板部を吸着して所定の位置に供給する電子部品の受け渡し装置において、
   前記搬送路の搬送方向の変位を検出する変位検出手段と、前記吸着ノズルの吸着タイミングを変位検出手段の所定変位信号に同期させるタイミング制御部とを備えたことを特徴とする電子部品の受け渡し装置。
2. 前記露出部を形成するように搬送路にストッパ部とダクトカバーとを配置し、ストッパ部とダクトカバーとは搬送路の振動に伴ってストッパ部の内側面、ダクトカバーの端面のいずれか一方が吸着ノズルに吸着された状態で正規の姿勢に対して旋回した姿勢の電子部品に交互に当接する位置関係になるように構成され、前記旋回した姿勢の電子部品を正規の姿勢に戻すように電子部品の吸着姿勢を矯正することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の受け渡し装置。
3. 面板部を持つ電子部品を振動により搬送路の終端部まで供給してこの終端部に前記電子部品を滞留させ、終端部に設けられた露出部において吸着ノズルにより前記面板部を吸着して吸着ノズルに向かう方向に通過させ、電子部品を搬送路の終端部から所定の位置に供給する電子部品の受け渡し方法であって、
   吸着ノズルの吸着タイミングを搬送路の搬送方向の振動位相に同期させることを特徴とする電子部品の受け渡し方法。
4. 前記吸着ノズルで電子部品を吸着した後、搬送路の振動に伴って前記露出部を形成するように搬送路に配置されたストッパ部とダクトカバーとを吸着された状態で正規の姿勢に対して旋回した姿勢の電子部品に交互に当接させることにより、前記旋回した姿勢の電子部品を正規の姿勢に戻すように電子部品の吸着姿勢を矯正することを特徴とする請求項３に記載の電子部品の受け渡し方法。

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