JPH11227118A - ガスバリア性複層フィルム - Google Patents
ガスバリア性複層フィルムInfo
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- JPH11227118A JPH11227118A JP3566998A JP3566998A JPH11227118A JP H11227118 A JPH11227118 A JP H11227118A JP 3566998 A JP3566998 A JP 3566998A JP 3566998 A JP3566998 A JP 3566998A JP H11227118 A JPH11227118 A JP H11227118A
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- Japan
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- film
- gas barrier
- mol
- talc
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた耐ピンホール性、寸法安定性を有する
と共に、さらにガスバリア性を向上させた複層フィルム
を提供する。 【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物
にタルク０．０５〜０．５重量％を含有した層と、ポリ
アミドからなる層の少なくとも２層を有する複層フィル
ム。
と共に、さらにガスバリア性を向上させた複層フィルム
を提供する。 【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物
にタルク０．０５〜０．５重量％を含有した層と、ポリ
アミドからなる層の少なくとも２層を有する複層フィル
ム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は包装用途に好適な、
引張強度、耐ピンホール性を有し、ガスバリア性に優れ
た複層フィルムに関するものである。
引張強度、耐ピンホール性を有し、ガスバリア性に優れ
た複層フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＰＡフィルムとＥＶＯＨフィルムからな
る複層フィルムはＰＡフィルムの優れた強度、寸法安定
性と、ＥＶＯＨフィルムの優れたガスバリア性を併せ持
ち、食品、医薬品などの包装材料として用いられてい
る。
る複層フィルムはＰＡフィルムの優れた強度、寸法安定
性と、ＥＶＯＨフィルムの優れたガスバリア性を併せ持
ち、食品、医薬品などの包装材料として用いられてい
る。
【０００３】しかしながら、上記の複層フィルムはＰＡ
フィルムに比べて強度が弱く、また、低温での屈曲や衝
撃等に対する耐ピンホール性が不十分であるため、落下
や、外部から、あるいは内容物による突き刺しの結果ピ
ンホールが生じて内容物の漏れ出しなどのトラブルが発
生する場合があり、包装材料として機能的に十分満足で
きるものではなかった。
フィルムに比べて強度が弱く、また、低温での屈曲や衝
撃等に対する耐ピンホール性が不十分であるため、落下
や、外部から、あるいは内容物による突き刺しの結果ピ
ンホールが生じて内容物の漏れ出しなどのトラブルが発
生する場合があり、包装材料として機能的に十分満足で
きるものではなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題はＰＡフ
ィルムの優れた耐ピンホール性、寸法安定性を有すると
共に、さらにガスバリア性を向上させた機能的に優れた
複層フィルムを提供しようとするものである。
ィルムの優れた耐ピンホール性、寸法安定性を有すると
共に、さらにガスバリア性を向上させた機能的に優れた
複層フィルムを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意検討した結果、ＰＡフィルムとＥＶ
ＯＨフィルムからなる複層フィルムにおいて、ＥＶＯＨ
に特定量のタルクを配合することにより上記の課題を解
決することができることを見いだし、本発明に到達し
た。
題を解決すべく鋭意検討した結果、ＰＡフィルムとＥＶ
ＯＨフィルムからなる複層フィルムにおいて、ＥＶＯＨ
に特定量のタルクを配合することにより上記の課題を解
決することができることを見いだし、本発明に到達し
た。
【０００６】すなわち、本発明の要旨は、ＥＶＯＨにタ
ルク０．０５〜０．５重量％を含有した層と、ＰＡから
なる層の少なくとも２層を有する複層フィルムである。
ルク０．０５〜０．５重量％を含有した層と、ＰＡから
なる層の少なくとも２層を有する複層フィルムである。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明を詳細に説明する。
本発明におけるＰＡとは、その分子内にアミド結合（−
ＣＯＮＨ−）を有する溶融成形可能な熱可塑性樹脂であ
り、ポリカプラミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレ
ンアジパミド（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンセ
バカミド（ナイロン６１０）、ポリアミノウンデカミド
（ナイロン１１）、ポリラウリミド（ナイロン１２）お
よび、それらの共重合体等が例示される。これらの中で
特に、ナイロン６、ナイロン６６が本発明に好適に用い
られる。
本発明におけるＰＡとは、その分子内にアミド結合（−
ＣＯＮＨ−）を有する溶融成形可能な熱可塑性樹脂であ
り、ポリカプラミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレ
ンアジパミド（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンセ
バカミド（ナイロン６１０）、ポリアミノウンデカミド
（ナイロン１１）、ポリラウリミド（ナイロン１２）お
よび、それらの共重合体等が例示される。これらの中で
特に、ナイロン６、ナイロン６６が本発明に好適に用い
られる。
【０００８】また、ＰＡにはフィルムの性能を損なわな
い範囲においてシリカ、アルミナ、マグネシア、炭酸カ
ルシウム、エチレンビスステアリルアミド、ステアリン
酸カルシウム等の滑剤や、顔料、熱安定剤、酸化防止
剤、耐候剤、難燃剤、可塑剤、離型剤を配合することも
できる。
い範囲においてシリカ、アルミナ、マグネシア、炭酸カ
ルシウム、エチレンビスステアリルアミド、ステアリン
酸カルシウム等の滑剤や、顔料、熱安定剤、酸化防止
剤、耐候剤、難燃剤、可塑剤、離型剤を配合することも
できる。
【０００９】本発明におけるＥＶＯＨとしては、エチレ
ン成分の含有率が１０〜５０モル％、好ましくは２０〜
４０モル％、さらに好ましくは２５〜３５モル％であ
り、また、酢酸ビニルのけん化度が９６モル％以上、好
ましくは９９モル％以上のものが、ガスバリア性や強度
が優れている点で好適である。エチレン成分の含有率が
１０モル％未満ではゲルが生成しやすく、また５０モル
％を超えると、得られるフィルムの強度やガスバリヤー
性等の特性が低下し好ましくない。
ン成分の含有率が１０〜５０モル％、好ましくは２０〜
４０モル％、さらに好ましくは２５〜３５モル％であ
り、また、酢酸ビニルのけん化度が９６モル％以上、好
ましくは９９モル％以上のものが、ガスバリア性や強度
が優れている点で好適である。エチレン成分の含有率が
１０モル％未満ではゲルが生成しやすく、また５０モル
％を超えると、得られるフィルムの強度やガスバリヤー
性等の特性が低下し好ましくない。
【００１０】本発明において、ＥＶＯＨ層に配合される
タルクの添加量は０．０５〜０．５重量％とすることが
必要であり、好ましくは０．０５〜０．３重量％であ
る。タルクの添加量が０．０５重量％未満の場合には、
得られる複層フィルムの強度の改良効果が発現せず、
０．５重量％を超えて添加した場合には、複層フィルム
の耐ピンホール性が低下し、またフィルムの透明性が悪
化したり、タルクの二次凝集によるフィッシュアイが生
成するなどの問題が生じる。
タルクの添加量は０．０５〜０．５重量％とすることが
必要であり、好ましくは０．０５〜０．３重量％であ
る。タルクの添加量が０．０５重量％未満の場合には、
得られる複層フィルムの強度の改良効果が発現せず、
０．５重量％を超えて添加した場合には、複層フィルム
の耐ピンホール性が低下し、またフィルムの透明性が悪
化したり、タルクの二次凝集によるフィッシュアイが生
成するなどの問題が生じる。
【００１１】本発明において用いられるタルクの平均粒
径は０．５〜１．５μm が好ましい。平均粒径が０．５
μm 未満の場合、溶融混練時にタルク粒子の二次凝集が
生じてフィルム中にフィッシュアイが生じやすく、１．
５μm よりも大きいとフィルムの透明性が損なわれる。
径は０．５〜１．５μm が好ましい。平均粒径が０．５
μm 未満の場合、溶融混練時にタルク粒子の二次凝集が
生じてフィルム中にフィッシュアイが生じやすく、１．
５μm よりも大きいとフィルムの透明性が損なわれる。
【００１２】また、ＥＶＯＨ層にエチレン系アイオノマ
ーを１０〜３０重量％、好ましくは１５〜２５重量％添
加させることにより、得られる複層フィルムの低温での
耐ピンホール性を向上させることができる。アイオノマ
ーの量が１０重量％未満の場合には、耐ピンホール性の
改良効果が乏しく、２５重量％を超えるとフィルムの透
明性やガスバリア性が低下するなどの問題が生じる。ア
イオノマーの金属成分としては亜鉛、ナトリウム、カリ
ウム、マグネシウム、リチウムまたはカルシウムなどが
挙げられるが、ＥＶＯＨとの相溶性からナトリウム、亜
鉛アイオノマーが好適である。
ーを１０〜３０重量％、好ましくは１５〜２５重量％添
加させることにより、得られる複層フィルムの低温での
耐ピンホール性を向上させることができる。アイオノマ
ーの量が１０重量％未満の場合には、耐ピンホール性の
改良効果が乏しく、２５重量％を超えるとフィルムの透
明性やガスバリア性が低下するなどの問題が生じる。ア
イオノマーの金属成分としては亜鉛、ナトリウム、カリ
ウム、マグネシウム、リチウムまたはカルシウムなどが
挙げられるが、ＥＶＯＨとの相溶性からナトリウム、亜
鉛アイオノマーが好適である。
【００１３】本発明の複層フィルムの製造方法として
は、各層を構成する各樹脂を別々の押出機中で溶融し、
フィードブロック内で多層構造に重ね合わせた後、ダイ
スより押し出す方法（モノマニホールドタイプ）や、溶
融した各樹脂をダイス中にて多層構造に重ね合わせて押
し出す方法（マルチマニホールドタイプ）等を用いるこ
とができる。また、各層を別々に製膜した後、貼り合わ
せる方法を用いることができる。
は、各層を構成する各樹脂を別々の押出機中で溶融し、
フィードブロック内で多層構造に重ね合わせた後、ダイ
スより押し出す方法（モノマニホールドタイプ）や、溶
融した各樹脂をダイス中にて多層構造に重ね合わせて押
し出す方法（マルチマニホールドタイプ）等を用いるこ
とができる。また、各層を別々に製膜した後、貼り合わ
せる方法を用いることができる。
【００１４】複層フィルムの延伸方法としては、フラッ
ト式逐次二軸延伸、フラット式同時二軸延伸、チューブ
ラ法等の方法を用いることができるが、フィルム厚みや
フィルム巾方向の物性の均一性からフラット式同時二軸
延伸が最適である。
ト式逐次二軸延伸、フラット式同時二軸延伸、チューブ
ラ法等の方法を用いることができるが、フィルム厚みや
フィルム巾方向の物性の均一性からフラット式同時二軸
延伸が最適である。
【００１５】たとえば、フラット式同時二軸延伸法を用
いる場合には、押出機１よりＰＡを温度２３０〜２７０
℃で押し出し、押出機２よりＥＶＯＨとタルクの混合物
を温度２００〜２２０℃で押し出し、フィードブロック
またはダイスにおいて合流させ複層構成とし、ダイスよ
り共押出した後、冷却ドラム上で急冷することにより未
延伸シートを得る。
いる場合には、押出機１よりＰＡを温度２３０〜２７０
℃で押し出し、押出機２よりＥＶＯＨとタルクの混合物
を温度２００〜２２０℃で押し出し、フィードブロック
またはダイスにおいて合流させ複層構成とし、ダイスよ
り共押出した後、冷却ドラム上で急冷することにより未
延伸シートを得る。
【００１６】次に、得られた未延伸シートを温調した温
水槽において含水処理した後、シートの端部をクリップ
で把持して温度８０〜２００℃で、縦横それぞれ２〜４
倍程度の延伸倍率で同時二軸延伸し、フィルム幅方向に
３〜８％の弛緩率で温度１８０〜２２０℃で熱処理する
ことにより、所望の厚みの延伸フィルムを得ることがで
きる。
水槽において含水処理した後、シートの端部をクリップ
で把持して温度８０〜２００℃で、縦横それぞれ２〜４
倍程度の延伸倍率で同時二軸延伸し、フィルム幅方向に
３〜８％の弛緩率で温度１８０〜２２０℃で熱処理する
ことにより、所望の厚みの延伸フィルムを得ることがで
きる。
【００１７】本発明における複層フィルムの厚みは特に
限定されないが、フレキシブルな包材として使用する場
合、通常５〜５０μm の厚みとされる。
限定されないが、フレキシブルな包材として使用する場
合、通常５〜５０μm の厚みとされる。
【００１８】本発明における複層フィルムを包装材料と
して使用する場合、ヒートシール性を付与したり、ガス
バリア性や機械的強度をさらに高めるために、ポリエス
テル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリビニルアル
コール等のプラスチックフィルムや、他のポリアミドフ
ィルム、紙、アルミニウム等と積層して用いることがで
きる。
して使用する場合、ヒートシール性を付与したり、ガス
バリア性や機械的強度をさらに高めるために、ポリエス
テル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリビニルアル
コール等のプラスチックフィルムや、他のポリアミドフ
ィルム、紙、アルミニウム等と積層して用いることがで
きる。
【００１９】
【実施例】次に、実施例により、本発明をさらに具体的
に説明する。なお、実施例および比較例の評価に用いた
原料および測定方法は次のとおりである。 （１）原料 ナイロン６：ユニチカ社製 Ａ１０３０ＢＲＦ ＥＶＯＨ：日本合成化学社製 ソアノールＤＣ３２１２
Ｂ（エチレン共重合率３２モル％） アイオノマー：三井・デュポンケミカル社製 ハイミランＡＭ７９２６１（亜鉛アイオノマー） タルク：林化成社製 ＵＰＮ ＨＳ−ＴＯ．５ （２）測定法 耐ピンホール性 MIL-B-131Fに示されるFed.Test Method Std. 101C の M
ethod 2017に従い、12インチ×８インチのサンプルを直
径３．５インチの円筒状に把持し、初期把持間隔７イン
チ、最大屈曲時の把持間隔１インチとして、いわゆるゲ
ルボテスター（理学工業社製）で、５℃の条件下、５０
０回の屈曲疲労を与えた場合の、フィルムに生じたピン
ホール数により評価した。 ガスバリア性 Modern Control社製の OX-TRAN10-50Aを使用し、２０
℃、６５％ＲＨの条件でフィルムの酸素透過率を測定し
た。（単位：cc/m2/atm/day) 引張強度 ASTM- D882の測定法に準じて、試料幅１０mm、試料長１
０cmの試料を用いて、ＭＤ、ＴＤ両方向の強度を測定し
た。（単位：kg/ mm2 ） ヘイズ（曇度） 東京電色社製全自動ヘイズメーター(TC-H3DPK)を用い
て、JIS-K-6714法により測定した。
に説明する。なお、実施例および比較例の評価に用いた
原料および測定方法は次のとおりである。 （１）原料 ナイロン６：ユニチカ社製 Ａ１０３０ＢＲＦ ＥＶＯＨ：日本合成化学社製 ソアノールＤＣ３２１２
Ｂ（エチレン共重合率３２モル％） アイオノマー：三井・デュポンケミカル社製 ハイミランＡＭ７９２６１（亜鉛アイオノマー） タルク：林化成社製 ＵＰＮ ＨＳ−ＴＯ．５ （２）測定法 耐ピンホール性 MIL-B-131Fに示されるFed.Test Method Std. 101C の M
ethod 2017に従い、12インチ×８インチのサンプルを直
径３．５インチの円筒状に把持し、初期把持間隔７イン
チ、最大屈曲時の把持間隔１インチとして、いわゆるゲ
ルボテスター（理学工業社製）で、５℃の条件下、５０
０回の屈曲疲労を与えた場合の、フィルムに生じたピン
ホール数により評価した。 ガスバリア性 Modern Control社製の OX-TRAN10-50Aを使用し、２０
℃、６５％ＲＨの条件でフィルムの酸素透過率を測定し
た。（単位：cc/m2/atm/day) 引張強度 ASTM- D882の測定法に準じて、試料幅１０mm、試料長１
０cmの試料を用いて、ＭＤ、ＴＤ両方向の強度を測定し
た。（単位：kg/ mm2 ） ヘイズ（曇度） 東京電色社製全自動ヘイズメーター(TC-H3DPK)を用い
て、JIS-K-6714法により測定した。
【００２０】実施例１ ２種３層用共押出Ｔダイを用いて、押出機１よりナイロ
ン６を温度２５０℃で溶融押出し（Ｘ層）、押出機２よ
りＥＶＯＨにタルク０．１５重量％を混合したものを温
度２１５℃で溶融押出し（Ｙ層）、マルチマニホールド
タイプのダイスにてＸ／Ｙ／Ｘの順に積層したシート
を、表面温度１８℃に温調した冷却ドラム上に密着させ
て急冷し、各層の厚みがＸ／Ｙ／Ｘ＝５０／５０／５０
μm の合計１５０μm の未延伸フィルムを得た。得られ
た未延伸フィルムを６０℃に温調した温水槽に導き、６
０秒間の吸水処理を施した後、温度１５０℃にて縦方向
に３倍、横方向に３．３倍の延伸倍率で同時二軸延伸
し、次いで温度２１０℃、弛緩率５％にて熱処理し、厚
さ１５μmの複層延伸フィルムを得た。得られた延伸フ
ィルムについて耐ピンホール性、ガスバリア性等の性能
を評価した結果を表１に示した。
ン６を温度２５０℃で溶融押出し（Ｘ層）、押出機２よ
りＥＶＯＨにタルク０．１５重量％を混合したものを温
度２１５℃で溶融押出し（Ｙ層）、マルチマニホールド
タイプのダイスにてＸ／Ｙ／Ｘの順に積層したシート
を、表面温度１８℃に温調した冷却ドラム上に密着させ
て急冷し、各層の厚みがＸ／Ｙ／Ｘ＝５０／５０／５０
μm の合計１５０μm の未延伸フィルムを得た。得られ
た未延伸フィルムを６０℃に温調した温水槽に導き、６
０秒間の吸水処理を施した後、温度１５０℃にて縦方向
に３倍、横方向に３．３倍の延伸倍率で同時二軸延伸
し、次いで温度２１０℃、弛緩率５％にて熱処理し、厚
さ１５μmの複層延伸フィルムを得た。得られた延伸フ
ィルムについて耐ピンホール性、ガスバリア性等の性能
を評価した結果を表１に示した。
【００２１】実施例２〜３ ＥＶＯＨ層のタルクの添加量を表１に示した配合量とし
た以外は、実施例１と同様にして複層延伸フィルムを得
た。得られた延伸フィルムについて耐ピンホール性、ガ
スバリア性等の性能を評価した結果を表１に示した。
た以外は、実施例１と同様にして複層延伸フィルムを得
た。得られた延伸フィルムについて耐ピンホール性、ガ
スバリア性等の性能を評価した結果を表１に示した。
【００２２】実施例４〜６ ＥＶＯＨ層に、表１に示した量のアイオノマーを添加し
た以外は実施例１と同様にして複層延伸フィルムを得
た。得られた延伸フィルムについて耐ピンホール性、ガ
スバリア性等の性能を評価した結果を表１に示した。
た以外は実施例１と同様にして複層延伸フィルムを得
た。得られた延伸フィルムについて耐ピンホール性、ガ
スバリア性等の性能を評価した結果を表１に示した。
【００２３】比較例１ ＥＶＯＨ層にタルクおよびアイオノマー樹脂を配合しな
い以外は実施例１と同様にして複層延伸フィルムを得
た。得られた延伸フィルムについて耐ピンホール性、ガ
スバリア性等の性能を評価した結果を表１に示した。
い以外は実施例１と同様にして複層延伸フィルムを得
た。得られた延伸フィルムについて耐ピンホール性、ガ
スバリア性等の性能を評価した結果を表１に示した。
【００２４】比較例２〜３ ＥＶＯＨ層のタルクの添加量を表１に示した配合量とし
た以外は、実施例１と同様にして複層延伸フィルムを得
た。得られた延伸フィルムについて耐ピンホール性、ガ
スバリア性等の性能を評価した結果を表１に示した。
た以外は、実施例１と同様にして複層延伸フィルムを得
た。得られた延伸フィルムについて耐ピンホール性、ガ
スバリア性等の性能を評価した結果を表１に示した。
【００２５】
【表】
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、ＰＡフィルムの優れた
耐ピンホール性、寸法安定性を有すると共に、さらにＥ
ＶＯＨフィルムが有するガスバリア性を兼ね備えた複層
フィルムが得られ、食品、医薬品などの包装材料として
の産業上の利用価値は極めて高い。
耐ピンホール性、寸法安定性を有すると共に、さらにＥ
ＶＯＨフィルムが有するガスバリア性を兼ね備えた複層
フィルムが得られ、食品、医薬品などの包装材料として
の産業上の利用価値は極めて高い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 33/02 Ｃ０８Ｌ 33/02 77/02 77/02
Claims (2)
- 【請求項１】 エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物
（ＥＶＯＨ）にタルク０．０５〜０．５重量％を含有し
た層と、ポリアミド（ＰＡ）からなる層の少なくとも２
層を有する複層フィルム。 - 【請求項２】 ＥＶＯＨ層に、エチレン系アイオノマー
１０〜３０重量％を含有する請求項１記載の複層フィル
ム
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3566998A JPH11227118A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | ガスバリア性複層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3566998A JPH11227118A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | ガスバリア性複層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11227118A true JPH11227118A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=12448293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3566998A Pending JPH11227118A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | ガスバリア性複層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11227118A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002036448A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-05 | Kuraray Co Ltd | 多層構造体 |
| US6727002B2 (en) | 2001-08-08 | 2004-04-27 | Bayer Aktiengesellschaft | EVOH and EVM in single- or multilayer products |
-
1998
- 1998-02-18 JP JP3566998A patent/JPH11227118A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002036448A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-05 | Kuraray Co Ltd | 多層構造体 |
| US6727002B2 (en) | 2001-08-08 | 2004-04-27 | Bayer Aktiengesellschaft | EVOH and EVM in single- or multilayer products |
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