JPH11226647A - 電子部品のリード折り曲げ装置 - Google Patents

電子部品のリード折り曲げ装置

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JPH11226647A
JPH11226647A JP2789398A JP2789398A JPH11226647A JP H11226647 A JPH11226647 A JP H11226647A JP 2789398 A JP2789398 A JP 2789398A JP 2789398 A JP2789398 A JP 2789398A JP H11226647 A JPH11226647 A JP H11226647A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工コストの低減を図り、折り曲げ加工速度
を高め、クランク折曲装置やその実行プログラムを簡素
化する。 【解決手段】 電子部品10のリードRの基端側折曲部
1 を第1のチャック1で、他端側折曲部R2 を第2の
チャック2でそれぞれ保持し、第1のチャック1と第2
のチャック2とをクランク折曲手段20により相対的に
平行移動させてリードRをクランク状に折り曲げる。ク
ランク折曲手段20は、第2のチャック2を備える可動
枠21と、可動枠21を保持する固定枠23と、固定枠
23に軸支されて回動する回動部材25と、回動部材2
5と可動枠21とを係合する係合ピン28と、係合ピン
28を回動部材25の回動軸心Zからクランク半径rだ
け離れた位置に設定するクランク半径設定手段30と、
回動部材25をリードRの折り曲げクランク角度θだけ
正逆回動する回動手段Mθ とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品のリードを
クランク状に折り曲げるためのリード折り曲げ装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】例えば図5(B)に示すように、電子部
品10(以下、単にパーツという)は、モールドされた
パーツ本体Pより複数本のリードRが突出しており、こ
れらのリードRはプリント配線基板(図示せず)の接続
孔に挿通して半田付け等によりプリント配線回路と接続
される。ところで、これら複数のリードのうち、例えば
左右のリードは、図5(A)に示す曲げ偏位寸法yがプ
リント配線回路の接続孔に適合するようにクランク状に
折り曲げる必要がある。そこでパーツのリード折り曲げ
装置としては、従来より例えば図9に示すもの(以下、
従来例1という)、あるいは、特開平5−62755号
公報に開示されたもので、図10に示すもの(以下、従
来例2という)が知られている。
【0003】従来例1は図9に示すように、一対の金型
51・52でリードRをプレス加工により折り曲げ、所
定の曲げ偏位寸法yを得るように構成されている。ま
た、従来例2は図10に示すように、パーツ本体Pを第
1のチャック53で保持すると共に、リードRの一端側
折曲部を第2のチャック54で保持し、この一端側折曲
部Oを中心にして、第1のチャック53を円弧状に移動
させることにより、上記リードRをクランク状に折り曲
げるように構成されている。そして、第1のチャック5
3が円弧軌跡を描いて移動する際に、厳密には図8に示
すようなジグザク状の円弧軌跡を描くように、二方向の
位置決め駆動装置55で第1のチャック53を駆動制御
している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例1では、一
対の金型51・52でリードRをプレス加工することか
ら、以下のような不都合が生ずる。 プレス時に金型がリードの折り曲げ腕部R12と摺接
し、その表面の錫メッキ等が削られて、笹掻きが生ずる
のみならず、その表面に削り屑が付着する。この笹掻き
や削り屑はプリント配線回路をショートさせる等の弊害
を生ずるため、プレス加工後にリードを加熱して笹掻き
や削り屑を熔融除去する必要がある。従って、この熔融
除去は余計な手間を必要とする。 また、パーツの種類も多種多様であり、しかも、リ
ードのスプリングバックも考慮する必要があるため、多
種の金型を準備してパーツの種類に応じて金型の段取り
換えを行わねばならず、この点でも加工コストが高くつ
く。 さらに、金型でリードを折り曲げることから、リー
ドの折り曲げ腕部R12に強力な引っ張り応力が作用して
当該折り曲げ腕部R12が細り、リードの強度低下をもた
らす。
【0005】一方、従来例2では金型を使用しないので
上記不都合は生じないが、図8に示すようなジグザク状
の円弧軌跡を描くように、二方向の位置決め駆動装置5
5で第1のチャックを駆動制御していることから、 二方向の位置決め駆動制御に手間取り、折り曲げの
加工速度が低下する。また、二方向の位置決め駆動装置
やその制御装置の実行プログラムも複雑になり、コスト
高になる。 しかも、ジグザク状の円弧軌跡を描くことから、厳
密にはリードの折り曲げ腕部R12に引っ張り応力と圧縮
応力とが交互に作用し、チャック53・54で保持した
部分の表面の錫メッキ等が削られ、その表面に削り屑が
付着する。
【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、 イ)プレス加工よる上記弊害を未然に防止して加工コス
トの低減を図ること、即ち、プレス加工よる笹掻きや削
り屑の発生を防止して、その熔融除去の手間を無くする
こと、多種の金型を準備したり、パーツの種類に応じた
金型の段取り換えを無くすること、金型でリードRを折
り曲げることによるリードRの折り曲げ腕部R12が細る
という弊害を無くすること、 ロ)チャックを用いてリードを折り曲げる場合に折り曲
げ加工速度を高め、チャックがジグザク状の円弧軌跡を
描かなくても済むように、クランク折曲装置やその実行
プログラムを簡素化し、コストの低減を図り、併せてチ
ャックで保持した部分の表面の錫メッキ等が削られない
ようにすること、 を技術課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、以下のように構成される。即ち、請求項1
に記載の発明は、電子部品10のリードRの基端側折曲
部R1を第1のチャック1で保持するとともに、他端側
折曲部R2 を第2のチャック2で保持し、第1のチャッ
ク1と第2のチャック2とをクランク折曲手段20によ
り所定の円弧軌跡Sに倣って相対的に平行移動させるこ
とにより、上記リードRをクランク状に折り曲げるよう
に構成した、電子部品のリードの折り曲げ装置におい
て、以下のように構成した。
【0008】即ち、上記クランク折曲手段20は、上記
第2のチャック2を備える可動枠21と、上記可動枠2
1を上記円弧軌跡Sと平行な平面内で平行移動可能に保
持する固定枠23と、上記固定枠23に回動自在に軸支
され、上記可動枠21と平行な平面内で回動する回動部
材25と、当該回動部材25と可動枠21とを係合する
係合ピン28と、上記係合ピン28を上記回動部材25
の回動軸心Zからクランク半径rだけ離れた位置に位置
決めするクランク半径設定手段30と、上記回動部材2
5をリードRの折り曲げクランク角度θだけ正逆回動す
る回動手段Mθと、から成り、上記回動部材25を回動
手段Mθ で回動することにより、上記係合ピン28を
介して可動枠21を所定の円弧軌跡Sに倣って平行移動
させるように構成した、ことを特徴とする。
【0009】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の電子部品のリードの折り曲げ装置において、第2のチ
ャック2を所定の円弧軌跡Sに倣って平行移動させてリ
ードRを折り曲げるに際して、上記回動手段Mθ を駆
動制御手段4で駆動制御することにより、第2のチャッ
ク2を所定の折り曲げクランク角度θを超えて移動させ
た後、逆方向へ引き戻すように構成したことを特徴とす
る。
【0010】請求項3に記載の発明は、請求項1又は請
求項2に記載した電子部品のリード折り曲げ装置におい
て、前記クランク半径設定手段30は、前記回動部材2
5にリード伸直方向Xへ偏位可能に設けられ、前記係合
ピン28を備える偏位部材32と、上記偏位部材32を
前記クランク半径rだけ偏位させる偏位量設定手段33
と、から成り、上記偏位部材32を偏位量設定手段33
で偏位させて係合ピン28を前記回動軸心Zからクラン
ク半径rだけ離れた位置に位置させるように構成したこ
とを特徴とする。
【0011】請求項4に記載の発明は、請求項1又は請
求項2に記載した電子部品のリード折り曲げ装置におい
て、前記クランク半径規定手段30は、前記可動枠21
を原点位置Oに保持する可動枠保持手段36と、上記可
動枠保持手段36を介して可動枠21を原点位置Oから
リード伸直方向Xへクランク半径rだけ偏位させる偏位
量設定手段33と、前記回動部材25の回動軸心Zから
リード伸直方向Xへ偏位可能かつ固定可能に設けられ、
前記可動枠21より突出した前記係合ピン28の偏位に
追従して偏位する偏位部材32と、上記可動枠保持手段
36を保持位置と解放位置との間に位置させる位置切替
手段38と、から成り、上記可動枠21を偏位量設定手
段33で偏位させて係合ピン28を上記回動軸心Zから
クランク半径rだけ離れた位置に位置させるように構成
した、ことを特徴とする。
【0012】
【発明の作用・効果】請求項1に記載の発明では、電子
部品10のリードRの基端側折曲部R1 を第1のチャッ
ク1で保持するとともに、他端側折曲部R2 を第2のチ
ャック2で保持し、第1のチャック1と第2のチャック
2とをクランク折曲手段20により所定の円弧軌跡Sに
倣って相対的に平行移動させる。上記クランク折曲手段
20は前記のように構成され、以下のように作用する。
【0013】第2のチャック2を備える可動枠21は、
固定枠23に円弧軌跡Sと平行な平面内で平行移動可能
に保持され、回動部材25も上記固定枠23に可動枠2
1と平行な平面内で回動自在に軸支され、係合ピン28
はクランク半径設定手段30を介して回動部材25と可
動枠21とを係合している。上記クランク半径設定手段
30は、係合ピン28を回動部材25の回動軸心Zから
クランク半径rだけ離れた位置に位置決めしている。こ
の状態で上記回動部材25を回動手段Mθ によりリー
ドRの折り曲げクランク角度θだけ回動することによ
り、可動枠21が所定の円弧軌跡Sに倣って相対的に平
行移動する。
【0014】例えば図5(A)又は図7に示すように、
上記回動軸心Zに対応するリードRの基端側折曲部R1
を第1のチャック1で保持するとともに、上記回動軸心
Zからクランク半径rだけ離れた位置に対応する他端側
折曲部R2 を第2のチャック2で保持し、第2のチャッ
ク2を第1のチャック1に対して所定の円弧軌跡Sに倣
って滑らかに平行移動することにより、電子部品10の
リードRをクランク状に折り曲げ、かつ、リードの曲げ
偏位寸法yを正確に設定することができる。これによ
り、以下の効果を奏する。
【0015】イ)プレス加工よる笹掻きや削り屑の発生
を防止して、その熔融除去の手間を無くし、多種の金型
を準備したり、パーツの種類に応じた金型の段取り換え
を無くし、金型でリードを折り曲げることによるリード
の折り曲げ腕部が細るという弊害を無くすることができ
る。 ロ)係合ピン28を介して可動枠21を所定の円弧軌跡
Sに倣って相対的に平行移動させることにより、電子部
品10のリードRをクランク状に折り曲げ、かつ、リー
ドの曲げ偏位寸法yを正確に設定するように構成したこ
とから、折り曲げの加工速度が高まり、円弧軌跡Sの駆
動装置やその実行プログラムを簡素化し、コストの低減
を図ることができる。 ハ)第2のチャック2と第1のチャック1とは所定の円
弧軌跡Sに倣って滑らかに平行移動するので、従来例2
のようにジグザク状の円弧軌跡を描くこともないから、
リードの折り曲げ腕部R12に引っ張り応力と圧縮応力と
が交互に作用することはなくなる。これにより、チャッ
クで保持した部分の表面の錫メッキ等が削られてその表
面に削り屑が付着するという従来例2の弊害を解消する
ことができる。
【0016】ニ)請求項2に記載の発明では、請求項1
に記載の電子部品のリードの折り曲げ装置において、第
2のチャック2を所定の円弧軌跡Sに倣って平行移動さ
せてリードRを折り曲げるに際して、上記回動手段Mθ
を駆動制御手段4で駆動制御することにより、第2の
チャック2を所定の折り曲げクランク角度θを超えて移
動させた後、逆方向へ引き戻すように構成したことか
ら、リードのスプリングバックを解消して、リードの曲
げ偏位寸法yを正確に設定することができる。
【0017】請求項3に記載の発明では、請求項1又は
請求項2に記載した電子部品のリード折り曲げ装置にお
いて、クランク半径設定手段30は前記のように構成さ
れ、以下の作用・効果を奏する。 ホ)係合ピン28を備える偏位部材32は、偏位量設定
手段33によりクランク半径rだけ偏位され、上記係合
ピン28は回動部材25の回動軸心Zからクランク半径
rだけ離れた位置に位置する。つまり、上記回動軸心Z
に対応するリードRの基端側折曲部R1 を第1のチャッ
ク1で保持するとともに、上記回動軸心Zからクランク
半径rだけ離れた位置に対応する他端側折曲部R2 を第
2のチャック2で保持することによりリードの折り曲げ
クランク半径rを正確に規定することができる。
【0018】請求項4に記載の発明では、請求項1又は
請求項2に記載した電子部品のリード折り曲げ装置にお
いて、クランク半径設定手段30は前記のように構成さ
れ、以下の作用・効果を奏する。例えば図6に示すよう
に、位置切替手段38で可動枠保持手段36を保持位置
に切り替え、可動枠保持手段36で可動枠21を原点位
置Oに保持した状態で、偏位量設定手段33により上記
可動枠保持手段36を介して可動枠21を原点位置Oか
らリード伸直方向Xへクランク半径rだけ偏位させる
と、可動枠21より突出している係合ピン28は前記回
動軸心Zからクランク半径rだけ偏位する。このとき回
動部材25に設けられている偏位部材32も上記係合ピ
ン28の偏位に追従して偏位する。この状態で偏位部材
32を回動部材25に固定し、位置切替手段38で前記
可動枠保持手段36を解放位置に位置させ、上記回動部
材25を回動手段Mθ によりリードRの折り曲げクラ
ンク角度θだけ回動することにより、第2のチャック2
は第1のチャック1に対して所定の円弧軌跡Sに倣って
平行移動し、電子部品10のリードRをクランク状に折
り曲げる。
【0019】ヘ)つまり、請求項4に記載の発明では、
偏位量設定手段33を回動部材25から排除することが
できる。これにより、回動部全体の軽量化と回動半径の
小型化、ひいては可動枠21自体の小型化をも図ること
ができる。また、偏位量設定手段33に付随する電気配
線等を回動部から排除することができるので、断線等に
伴う故障を解消することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図1は本発明の第1の実施形態に係
るピン折り曲げ装置の正面図、図2はそのピン折り曲げ
装置の平面図、図3はそのピン折り曲げ装置の右側面
図、図4はそのピン折り曲げ装置の動作手順を示すフロ
ーチャートである。
【0021】このピン折り曲げ装置は、図1〜図3及び
図5(A)に示すように、パーツ10のリードRの基端
側折曲部R1 を保持する第1のチャック1と、当該リー
ドRの他端側折曲部R2 を保持する第2のチャック2
と、第1のチャック1に対して第2のチャック2を所定
の円弧軌跡Sに倣って平行移動させるクランク折曲手段
20と、上記第1のチャック1と第2のチャック2を駆
動制御する駆動制御手段4とから構成される。ここで図
5(A)及び図7に示すように、リードRの長手方向を
X、これと直交するリードRの曲げ偏位方向をYと規定
する。
【0022】上記第1のチャック1は、図1及び図2に
示すように、固定ブロック5に昇降可能に設けられた下
側クランプ1aと、この下側クランプ1aに対向して昇
降可能に設けられた上側クランプ1bとを備え、第1の
エアーシリンダ3aでクランプアーム7を介して下側ク
ランプ1aを上昇させ、第2のエアーシリンダ3bでク
ランプアーム7を介して上側クランプ1bを下降させる
ことにより、上記一対のクランプ1a・1bによりリー
ドRの基端側折曲部R1 を保持するように構成されてい
る。なお、図2中の符号6・6は上記一対のクランプア
ーム7・7をガイドする昇降ガイドである。
【0023】ここで第1のエアーシリンダ3aは第2の
エアーシリンダ3bよりも大出力であり、下側のクラン
プアーム7の上昇位置を規制ボルト4で規制するととも
に、出力の小さい第2のエアーシリンダ3bで挟持作動
させることにより、リードRの曲げ偏位方向Yの原点位
置でリードRの基端側折曲部R1 を保持する。一方、パ
ーツ10は固定ブロック5と独立に設けられた水平ガイ
ド8上を順次移送され、図示しないストッパーで受け止
められ、その位置でリードRの基端側折曲部R1 が第1
のチャック1で保持される。なお、パーツ10は水平ロ
ッド11で前方へ押圧され、垂直ロッド12で下方へ押
圧されてその位置決めがなされる。
【0024】上記第2のチャック2は、クランク折曲手
段20を構成する可動枠21の左端部に固設されてい
る。そして上記クランク折曲手段20は、上記可動枠2
1と、可動枠21を円弧軌跡Sと平行な平面内で平行移
動可能に保持する固定枠23と、上記固定枠23に回動
自在に軸支され、可動枠21と平行な平面内で回動する
回動部材25と、当該回動部材25と可動枠21とを係
合する係合ピン28と、上記係合ピン28を上記回動部
材25の回動軸心Zからクランク半径rだけ離れた位置
に位置決めするクランク半径設定手段30と、上記回動
部材25をリードRの折り曲げクランク角度θだけ正逆
回動する回動手段Mθ とから構成されている。
【0025】図2及び図3に示すように、第1のチャッ
ク1の固定ブロック5と上記固定枠23は、架台26上
に補強部材26bを介して立設固定され、上記架台26
は基台28上にスライダー27を介してX方向へ移動可
能に設けられ、基台28に設けたX方向駆動手段Mxに
より位置制御可能に位置決めされる。このように架台2
6を位置制御可能に位置決めするのは、第1のチャック
1によりクランプするリードRの基端側折り曲げ位置R
1 を電子部品10の種類等に対応させて変更できるよう
にしたものである。なお、上記X方向駆動手段Mxとし
ては、パルスモータやサーボモータ等の位置決め駆動手
段が用いられる。ここで図3中の符号18はX方向駆動
手段Mxの駆動ネジ、19は架台26に固設された従動
ナット、29は第1のチャック1の基準位置を検知する
検知器を示す。
【0026】上記可動枠21は固定枠23に対して、そ
れらの対向面間のコーナ部に設けられた四つのスライド
手段22を介して相互に連結されている。そして各スラ
イド手段22は、可動枠21に固設された水平レール2
2aと、固定枠23に固設された垂直レール22cと、
これらのレール22a・22cを抱き込むように架設さ
れた2方向スライダー22bとから成り、上記可動枠2
1が前記円弧軌跡Sと平行な平面内で平行移動するよう
に構成されている。なお、上記実施例では四つのスライ
ド手段22を介して可動枠21と固定枠23とを相互に
連結しているが、このスライド手段22は少なくとも一
つあれば足りる。
【0027】上記固定枠23には可動枠21と平行な平
面内で回動する回動部材25が軸支され、この回動部材
25は固定枠23の背面に設けた回動手段Mθ により
出力軸24を介して正逆転可能に回動される。また、上
記回動部材25には係合ピン28を当該回動部材25の
回動軸心Zからクランク半径rだけ離れた位置に位置決
めするクランク半径設定手段30が設けられている。こ
のクランク半径設定手段30は、上記回動部材25にガ
イド31を介してリード伸直方向Xへ偏位可能に設けら
れた偏位部材32と、係合ピン28を備える上記偏位部
材32をクランク半径rだけ偏位させる偏位量設定手段
33とから構成されている。なお、上記係合ピン28は
回動部材25の回動軸心Zと平行をなすように、上記偏
位部材32に立設されている。
【0028】上記偏位量設定手段33は、上記偏位部材
32内に組み込まれたマイクメメータ式従動ナット33
aと、この従動ナット33aとカップリング34を介し
て連結されたパルスモータ33bとから成り、上記パル
スモータ33bでマイクメメータ式従動ナット33aを
X方向に進退駆動することにより、偏位部材32を高精
度で位置決めして係合ピン28を前記回動軸心Zからク
ランク半径rだけ離れた位置に偏位させるように構成さ
れている。なお、図1中の符号16aは偏位部材32の
原点位置を検知する検知器、16bは上記偏位部材32
に固設された被検体を示す。
【0029】上記回動手段Mθ は、固定枠23の背面
に設けられたパルスモータにより構成されており、上記
回動部材25を出力軸24を介してリードRの折り曲げ
クランク角度θだけ回動することにより、上記係合ピン
28を介して可動枠21を所定の円弧軌跡Sに倣って平
行移動させるように構成されている。なお、上記実施形
態では回動手段Mθ の出力軸24で直接回動部材25
を枢支するものとして説明したが、別の支軸で回動部材
25を枢支し、回動手段Mθ で間接的に回動部材25
を回動するようにしてもよい。ここで図1中の符号17
aは、上記回動部材25の回動原点位置を検知する検知
器、17bは上記回動部材25に固設された被検体を示
す。
【0030】第1のチャック1と第2のチャック2を駆
動制御する駆動制御手段4は、図1に示すように、入力
部41と、マイクロコンピュータで構成され記憶機能と
演算機能を有する中央制御部42と、第1のチャック1
を駆動するエアシリンダ3a・3b、第2のチャック2
を駆動する偏位量設定手段33、及び回動手段Mθを駆
動する駆動回路43とを備える。
【0031】上記駆動制御手段4は、上記入力部41よ
りリードRの他端側折曲部R2 の位置(クランク半径
r)と、リードRの曲げ偏位寸法yとを設定入力するこ
とにより、中央制御部42でリードRの折り曲げクラン
ク角度θ〔図5(A)参照〕を算定し、第2のチャック
2でリードRの他端側折曲部R2 を保持させ、パルスモ
ータMθ で回動部材25をリードRの折り曲げクラン
ク角度θだけ回動することにより、第1のチャック1に
対して第2のチャック2を所定の円弧軌跡Sに倣って平
行移動させてリードRをクランク状に折り曲げるように
構成されている。
【0032】以下、図4のフローチャートを参照しつ
つ、本実施例装置の動作について説明するが、第1のチ
ャック1と第2のチャック2、及び回動部材25の回動
軸心Zと係合ピン28の軸心とは、あらかじめ以下のよ
うにして原点位置に調節されている。即ち、第1のチャ
ック1と第2のチャック2とを接当させ、この状態で回
動部材25の回動軸心Zと係合ピン28の軸心とを合致
させてクランク半径rをゼロにしておく。つまり、図5
(A)及び図7に示すように、一対のクランプ1a・1
bで保持するリードRの基端側折曲位置R1 を原点とす
る。
【0033】ステップS1 では、入力部41の図示しな
い主スイッチをオンすることにより、パルスモータ33
b及びパルスモータMθ を駆動して第2のチャック2
を起点位置に復帰させる。この起点位置は上記原点から
所定距離だけ離間した位置をあらかじめ設定しておく。
主スイッチをオンする度に第1のチャック1と第2のチ
ャック2とが接当するのを回避するためである。ステッ
プS2 では、入力部41よりリードRの他端側折曲部R
2 の位置(クランク半径r)とリードRの曲げ偏位寸法
yとを設定入力する。なお、これらのデータ(r,y)
は、画像認識可能な入力装置を用いることにより、設定
入力することも可能である。
【0034】ステップS3 では、クランク半径rと曲げ
偏位寸法yとに基づき、中央制御部42でリードRの折
り曲げクランク角度θを算定する。図7から明らかなよ
うに上記折り曲げクランク角度θは、次式で算定され
る。 θ=sin-1(y/r) ステップS4 及びステップS5 では、偏位量設定手段3
3を構成するパルスモータ33bが作動して係合ピン2
8を前記回動軸心Zからクランク半径rだけ離れた位置
に偏位させる。
【0035】ステップS6 では、パーツ10のリードR
の基端側折曲部R1 を第1のチャック1で保持するとと
もに、リードRの他端側折曲部R2 を第2のチャック2
で保持する。ステップS7 及びステップS8 では、回動
手段を構成するパルスモータMθ を作動させて回動部
材25を上記折り曲げクランク角度θだけ回動させる。
これに伴って第2のチャック2は第1のチャック1に対
して所定の円弧軌跡Sに倣って平行移動する。このと
き、第2のチャック2の曲げ偏位方向Yへの移動量は、
上記折り曲げクランク角度θに拘束されるため、所定の
曲げ偏位寸法yに規定されることになる。これによりリ
ードRの折り曲げ加工は完了する。
【0036】なお、第2のチャック2を所定の円弧軌跡
Sに倣って平行移動させてリードRを折り曲げるに際し
て、上記回動手段Mθ を駆動制御手段4で駆動制御す
ることにより、第2のチャック2を所定の折り曲げクラ
ンク角度θを超えて移動させた後、逆方向へ引き戻すよ
うに構成する。これにより、リードのスプリングバック
を解消して、リードの曲げ偏位寸法yを正確に設定する
ことができる。
【0037】ステップS9 では第1のチャック1と第2
のチャック2とをアンクランプ状態にし、ステップS10
ではパルスモータMθ を逆転させ上記折り曲げクラン
ク角度θをゼロにする。これに伴って第2のチャック2
は円弧軌跡Sを逆にたどって当初のクランプ位置に戻
る。また、これと並行してリードRの折り曲げ加工が完
了した電子部品10は排出され、未加工の電子部品10
が供給される。ステップ11では、全ての電子部品10に
ついての折り曲げタスクが完了したか否かを判断し、折
り曲げタスクが未了なら、ステップS6 に戻って順次リ
ードRの折り曲げ加工を実行し、折り曲げタスクが完了
したら、このプログラムは終了する。
【0038】上記構成により、プレス加工よる笹掻きや
削り屑の発生を防止して、その熔融除去の手間を無く
し、多種の金型を準備したり、パーツの種類に応じた金
型の段取り換えを無くし、金型でリードを折り曲げるこ
とによるリードの折り曲げ腕部が細るという弊害を無く
することができる。また、係合ピン28を介して可動枠
21を所定の円弧軌跡Sに倣って平行移動させることに
より、電子部品10のリードRをクランク状に折り曲
げ、かつ、リードの曲げ偏位寸法yを正確に設定するこ
とができる。しかも、折り曲げの加工速度が高まり、円
弧軌跡Sの駆動装置やその実行プログラムを簡素化し、
コストの低減を図ることができる。
【0039】第2のチャック2は第1のチャック1に対
して所定の円弧軌跡Sに倣って滑らかに平行移動するの
で、従来例2のようにジグザク状の円弧軌跡を描くこと
もないから、リードの折り曲げ腕部R12に引っ張り応力
と圧縮応力とが交互に作用することはなくなる。これに
より、チャックで保持した部分の表面の錫メッキ等が削
られ、その表面に削り屑が付着するという従来例2の弊
害を解消することができる。
【0040】図6は、本発明の第2の実施形態に係るピ
ン折り曲げ装置の要部の正面図である。このピン折り曲
げ装置は、そのクランク半径設定手段30が、以下のよ
うに構成され、偏位量設定手段33を回動部材25から
排除することにより、回動部全体の軽量化と回動半径の
小型化、ひいては可動枠21自体の小型化をも図ること
を意図したものである。また、偏位量設定手段33に付
随する電気配線等を回動部から排除することができ、断
線等に伴う故障を解消することができる。なお、その他
の点は図1と同様に構成されている。
【0041】即ち、このクランク半径規定手段30は、
可動枠21を原点位置Oに保持する可動枠保持手段36
と、上記可動枠保持手段36を介して可動枠21を原点
位置Oからリード伸直方向Xへクランク半径rだけ偏位
させる偏位量設定手段33と、前記回動部材25の回動
軸心Zからリード伸直方向Xへ偏位可能かつ固定可能に
設けられ、前記可動枠21より突出した前記係合ピン2
8の偏位に追従して偏位する偏位部材32と、上記可動
枠保持手段36を実線で示す保持位置と仮想線で示す解
放位置との間に位置させる位置切替手段38とから成
り、上記可動枠21を偏位量設定手段33で位置させて
係合ピン28を回動軸心Zからクランク半径rだけ離れ
た位置に偏位させるように構成されている。
【0042】なお、上記偏位量設定手段33は、架台2
6上にリード伸直方向Xへ進退自在に設けられた可動部
材32bと、この可動部材32b内に組み込まれたマイ
クメメータ式従動ナット33aと、この従動ナット33
aとカップリング34を介して連結されたパルスモータ
33bとから成り、上記パルスモータ33bでマイクメ
メータ式従動ナット33aをX方向に進退駆動すること
により、可動部材32bを高精度で位置決めして可動枠
21、ひいては係合ピン28を前記回動軸心Zからクラ
ンク半径rだけ離れた位置に偏位させるように構成され
ている。
【0043】このクランク半径規定手段30によれば、
位置切替手段38で可動枠保持手段36を保持位置に切
り替え、可動枠保持手段36で可動枠21を原点位置O
に保持した状態で、偏位量設定手段33により上記可動
枠保持手段36を介して可動枠21を原点位置Oからリ
ード伸直方向Xへクランク半径rだけ偏位させると、可
動枠21より突出している係合ピン28は前記回動軸心
Zからクランク半径rだけ偏位する。なお、上記可動枠
保持手段36は、例えば永久磁石37を備え、可動枠2
1を原点位置に吸引保持することができる。
【0044】上記回動部材25に設けられている偏位部
材32には、係合ピン28の先端部が係合しており、こ
の係合ピン28の偏位に追従して偏位する。この状態で
偏位部材32を回動部材25にクランプ31bで固定
し、位置切替手段38で前記可動枠保持手段36を仮想
線で示す解放位置に退避させ、上記回動部材25を回動
手段Mθ によりリードRの折り曲げクランク角度θだ
け回動することにより、第2のチャック2は第1のチャ
ック1に対して所定の円弧軌跡Sに倣って平行移動し、
電子部品10のリードRをクランク状に折り曲げること
ができる。
【0045】上記実施形態では、第1のチャック1に対
して第2のチャック2を所定の円弧軌跡Sに倣って平行
移動させるものとして説明したが、第2のチャック2対
して第1のチャック2を平行移動させるように構成する
こともできる。また、円弧軌跡Sの平面は垂直面に限ら
ず、水平面でも差し支えない。さらに、上記実施形態で
は偏位量設定手段33が、マイクメメータ式従動ナット
33aの他にパルスモータ33bをも含むものとして例
示したが、本発明はこれに限るものではなく、偏位量を
設定できる手段であれば人手を介して設定するものも含
む。また、電子部品のリードの形状や第1のチャック1
及び第2のチャックの形態についても、上記実施形態に
限るものではなく、適宜変更を加えて実施することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係るピン折り曲げ装
置の正面図である。
【図2】そのピン折り曲げ装置の平面図である。
【図3】そのピン折り曲げ装置の右側面図である。
【図4】そのピン折り曲げ装置の動作手順を示すフロー
チャートである。
【図5】図5(A)は電子部品のリードの折り曲げ状態
の一例を示す側面図、図5(B)はその電子部品の一例
を示す斜視図である。
【図6】本発明の第2の実施形態に係るピン折り曲げ装
置の要部の正面図である。
【図7】本発明に係るピン折り曲げ方法を示す原理図で
ある。
【図8】従来例2に係るピン折り曲げ方法を示す原理図
である。。
【図9】従来例1のプレス加工による折り曲げ方法を示
す原理図である。
【図10】従来例2に係る折り曲げ装置の概要図であ
る。
【符号の説明】
1…第1のチャック、2…第2のチャック、4…駆動制
御手段、10…電子部品、R…リード、R1 …リードの
基端側折曲部、R2 …リードの他端側折曲部、20…ク
ランク折曲手段、21…可動枠、23…固定枠、25…
回動部材、28…係合ピン、30…クランク半径設定手
段、32…偏位部材、33…偏位量設定手段、36…可
動枠保持手段、38…位置切替手段、Mθ …回動手
段、O…原点位置、r…クランク半径、S…円弧軌跡、
X…リード伸直方向、Y…曲げ偏位方向、y…リードの
曲げ偏位寸法、Z…回動部材の回動軸心、θ…リードの
折り曲げクランク角度。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品(10)のリード(R)の基端
    側折曲部(R1 )を第1のチャック(1)で保持すると
    ともに、他端側折曲部(R2 )を第2のチャック(2)
    で保持し、第1のチャック(1)と第2のチャック
    (2)とをクランク折曲手段(20)により所定の円弧
    軌跡(S)に倣って相対的に平行移動させることによ
    り、上記リード(R)をクランク状に折り曲げるように
    構成した、電子部品のリードの折り曲げ装置において、 上記クランク折曲手段20は、 上記第2のチャック(2)を備える可動枠(21)と、 上記可動枠(21)を上記円弧軌跡(S)と平行な平面
    内で平行移動可能に保持する固定枠(23)と、 上記固定枠(23)に回動自在に軸支され、上記可動枠
    (21)と平行な平面内で回動する回動部材(25)
    と、 上記回動部材(25)と可動枠(21)とを係合する係
    合ピン(28)と、 上記係合ピン(28)を上記回動部材(25)の回動軸
    心(Z)からクランク半径(r)だけ離れた位置に設定
    するクランク半径設定手段(30)と、 上記回動部材(25)をリード(R)の折り曲げクラン
    ク角度(θ)だけ正逆回動する回動手段(Mθ )と、 から成り、 上記回動部材(25)を回動手段(Mθ )で回動する
    ことにより、上記係合ピン(28)を介して可動枠(2
    1)を所定の円弧軌跡(S)に倣って平行移動させるよ
    うに構成した、ことを特徴とする電子部品のリード折り
    曲げ装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載した電子部品のリード折
    り曲げ装置において、第2のチャック(2)を所定の円
    弧軌跡(S)に倣って平行移動させてリード(R)を折
    り曲げるに際して、 上記回動手段(Mθ )を駆動制御手段(4)で駆動制
    御することにより、第2のチャック(2)を所定の折り
    曲げクランク角度(θ)を超えて移動させた後、逆方向
    へ引き戻すように構成した、ことを特徴とする電子部品
    のリード折り曲げ装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載した電子部
    品のリード折り曲げ装置において、 前記クランク半径設定手段(30)は、 前記回動部材(25)に回動軸心(Z)からリード伸直
    方向(X)へ偏位可能に設けられ、前記係合ピン(2
    8)を備える偏位部材(32)と、 上記偏位部材(32)を前記クランク半径(r)だけ偏
    位させる偏位量設定手段(33)と、 から成り、 上記偏位部材(32)を偏位量設定手段(33)で偏位
    させて係合ピン(28)を上記回動軸心(Z)からクラ
    ンク半径(r)だけ離れた位置に位置させるように構成
    した、ことを特徴とする電子部品のリード折り曲げ装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項1又は請求項2に記載した電子部
    品のリード折り曲げ装置において、 前記クランク半径規定手段(30)は、 前記可動枠(21)を原点位置(O)に保持する可動枠
    保持手段(36)と、 上記可動枠保持手段(36)を介して可動枠(21)を
    原点位置(O)からリード伸直方向(X)へクランク半
    径(r)だけ偏位させる偏位量設定手段(33)と、 前記回動部材(25)に回動軸心(Z)からリード伸直
    方向(X)へ偏位可能かつ、固定可能に設けられ、前記
    可動枠(21)より突出した前記係合ピン(28)の偏
    位に追従して偏位する偏位部材(32)と、 上記可動枠保持手段(36)を保持位置と解放位置との
    間に位置させる位置切替手段(38)と、 から成り、 上記可動枠(21)を偏位量設定手段(33)で偏位さ
    せて係合ピン(28)を上記回動軸心(Z)からクラン
    ク半径(r)だけ離れた位置に位置させるように構成し
    た、ことを特徴とする電子部品のリード折り曲げ装置。
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