JPH11224959A - 光半導体素子収納用パッケージ - Google Patents
光半導体素子収納用パッケージInfo
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- JPH11224959A JPH11224959A JP10283273A JP28327398A JPH11224959A JP H11224959 A JPH11224959 A JP H11224959A JP 10283273 A JP10283273 A JP 10283273A JP 28327398 A JP28327398 A JP 28327398A JP H11224959 A JPH11224959 A JP H11224959A
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- optical semiconductor
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- semiconductor element
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレームの内部の気密信頼性を大幅に向上さ
せることができる光半導体素子収納用パッケージを提供
する。 【解決手段】 インナー・リード部とアウター・リード
部とが一体形に形成されている複数のインナー・アウタ
ー一体形リードと、前記インナー・アウター一体形リー
ドのインナー・リード部を内部に導くための開口部が形
成されている導電性のフレームと、前記導電性のフレー
ムの開口部を塞ぐための側面を有するように形成されて
おり、前記側面に前記インナー・アウター一体形リード
が挿通されており、前記側面が前記フレームの開口部を
塞ぐように前記導電性のフレームに固定されている、セ
ラミック板と、を含むものである。
せることができる光半導体素子収納用パッケージを提供
する。 【解決手段】 インナー・リード部とアウター・リード
部とが一体形に形成されている複数のインナー・アウタ
ー一体形リードと、前記インナー・アウター一体形リー
ドのインナー・リード部を内部に導くための開口部が形
成されている導電性のフレームと、前記導電性のフレー
ムの開口部を塞ぐための側面を有するように形成されて
おり、前記側面に前記インナー・アウター一体形リード
が挿通されており、前記側面が前記フレームの開口部を
塞ぐように前記導電性のフレームに固定されている、セ
ラミック板と、を含むものである。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体素子を気
密に封止し且つ光半導体素子と光信号の授受を行うため
の光ファイバを保持し得る光半導体素子収納用パッケー
ジに関し、特に、インナー・アウター一体形リードを備
えた光半導体素子収納用パッケージに関する。
密に封止し且つ光半導体素子と光信号の授受を行うため
の光ファイバを保持し得る光半導体素子収納用パッケー
ジに関し、特に、インナー・アウター一体形リードを備
えた光半導体素子収納用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）は従来の光半導体素子収納用
パッケージの平面図である。また、図４（ｂ）は図４
（ａ）のパッケージのＡ−Ａ線断面図である。図４にお
いて、１は例えばＣｕ−Ｗ製のベースプレート、２はこ
のベースプレート１の上に接合される例えばＫｏｖａｒ
製のフレーム、３は光ファイバをフレーム２に挿入する
ために前記フレーム２の側面に挿入されたホルダーであ
る。前記フレーム２は、電波のシーリング等のために、
金属等の導電性物質で形成される必要がある。
パッケージの平面図である。また、図４（ｂ）は図４
（ａ）のパッケージのＡ−Ａ線断面図である。図４にお
いて、１は例えばＣｕ−Ｗ製のベースプレート、２はこ
のベースプレート１の上に接合される例えばＫｏｖａｒ
製のフレーム、３は光ファイバをフレーム２に挿入する
ために前記フレーム２の側面に挿入されたホルダーであ
る。前記フレーム２は、電波のシーリング等のために、
金属等の導電性物質で形成される必要がある。
【０００３】また、図４（ａ）及び図４（ｂ）におい
て、４はインナー・リード部とアウター・リード部が連
続して一体形になるように形成されている金属製のイン
ナー・アウター一体形リードフレームである。また、４
ｂは前記リードフレーム４の一部を構成する帯状部、４
ａは前記リードフレーム４の他の一部を構成するもの
で、前記帯状部４ｂから突出するように形成されてい
る、複数のインナー・アウター一体形リードである。前
記の複数のインナー・アウター一体形リード４ａは、イ
ンナー・リード部４ａ１とアウター・リード部４ａ２と
に概念上分けられる。インナー・リード部４ａ１は、イ
ンナー・アウター一体形リード４ａの中のフレーム２の
内側に挿入される部分である。また、アウター・リード
部４ａ２は、インナー・アウター一体形リード４ａの中
のフレーム２の外側に出ている部分である。
て、４はインナー・リード部とアウター・リード部が連
続して一体形になるように形成されている金属製のイン
ナー・アウター一体形リードフレームである。また、４
ｂは前記リードフレーム４の一部を構成する帯状部、４
ａは前記リードフレーム４の他の一部を構成するもの
で、前記帯状部４ｂから突出するように形成されてい
る、複数のインナー・アウター一体形リードである。前
記の複数のインナー・アウター一体形リード４ａは、イ
ンナー・リード部４ａ１とアウター・リード部４ａ２と
に概念上分けられる。インナー・リード部４ａ１は、イ
ンナー・アウター一体形リード４ａの中のフレーム２の
内側に挿入される部分である。また、アウター・リード
部４ａ２は、インナー・アウター一体形リード４ａの中
のフレーム２の外側に出ている部分である。
【０００４】前記の複数のインナー・アウター一体形リ
ード４ａは、前記フレーム２の側面に形成された複数の
リード挿通穴５に、それぞれ、挿通されている。そし
て、これらの挿通された各インナー・アウター一体形リ
ード４ａは、ガラス製の封止材６により、それぞれがフ
レーム２に接合されている。前記フレーム２の内部は、
前記の複数のリード挿通穴５が前記ガラス製の封止材６
により塞がれることにより、気密に封止されるようにな
っている。
ード４ａは、前記フレーム２の側面に形成された複数の
リード挿通穴５に、それぞれ、挿通されている。そし
て、これらの挿通された各インナー・アウター一体形リ
ード４ａは、ガラス製の封止材６により、それぞれがフ
レーム２に接合されている。前記フレーム２の内部は、
前記の複数のリード挿通穴５が前記ガラス製の封止材６
により塞がれることにより、気密に封止されるようにな
っている。
【０００５】図５は光半導体素子とこの光半導体素子が
搭載されるパッケージとを示すものである。図５におい
て、１１は光半導体素子、１２はこの光半導体素子１１
が搭載されるセラミック製の絶縁性基板、１３はこの光
半導体素子１１が搭載された絶縁性基板１２を封入する
ための金属製フレーム、１４はこのフレーム１３の側面
に挿通されているインナー・アウター一体形リード、１
５は前記フレーム１３の側面に挿通されている光ファイ
バである。この図５に示す例では、絶縁性基板１２の上
の導体配線３０と、前記インナー・アウター一体形リー
ド１４の中のフレーム１３の内部に導入されているイン
ナー・リード部との間が、半田付けにより、電気的に導
通される。
搭載されるパッケージとを示すものである。図５におい
て、１１は光半導体素子、１２はこの光半導体素子１１
が搭載されるセラミック製の絶縁性基板、１３はこの光
半導体素子１１が搭載された絶縁性基板１２を封入する
ための金属製フレーム、１４はこのフレーム１３の側面
に挿通されているインナー・アウター一体形リード、１
５は前記フレーム１３の側面に挿通されている光ファイ
バである。この図５に示す例では、絶縁性基板１２の上
の導体配線３０と、前記インナー・アウター一体形リー
ド１４の中のフレーム１３の内部に導入されているイン
ナー・リード部との間が、半田付けにより、電気的に導
通される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、図４に
示すような従来のインナー・アウター一体形リード４ａ
を備えた光半導体素子収納用パッケージにおいては、フ
レーム２の側面に形成されたアウター・インナー一体形
リード４ａを挿通させるための複数の挿通穴５をガラス
製の封止材６により塞ぐことにより、金属製のインナー
・アウター一体形リード４ａと金属製（例えばＫｏｖａ
ｒ製）のフレーム２との間の絶縁性を確保すると共に、
前記フレーム２の内部の気密性を確保するようにしてい
る。
示すような従来のインナー・アウター一体形リード４ａ
を備えた光半導体素子収納用パッケージにおいては、フ
レーム２の側面に形成されたアウター・インナー一体形
リード４ａを挿通させるための複数の挿通穴５をガラス
製の封止材６により塞ぐことにより、金属製のインナー
・アウター一体形リード４ａと金属製（例えばＫｏｖａ
ｒ製）のフレーム２との間の絶縁性を確保すると共に、
前記フレーム２の内部の気密性を確保するようにしてい
る。
【０００７】前述のように、図４に示すパッケージを構
成する部品の中で、フレーム２はＫｏｖａｒなどの金属
材料により製造されており、ベースプレート１はＣｕ−
Ｗなどの金属材料により製造されている。このように、
従来の光半導体素子収納用パッケージは、互いに異種で
熱膨張率が異なる金属材料から成る複数の部品を組み合
わせることにより、構成されている。そのため、従来の
光半導体素子収納用パッケージにおいては、サーマルシ
ョック等の環境テストの下で、前記の熱膨張率が異なる
金属材料から成るフレーム２やベースプレート１などの
複数の部品の接合部分などから生じる歪みなどにより、
前記のガラス製の封止材６にクラックが入ってしまい、
フレーム２の内部の気密性の信頼性が失われてしまうこ
とが、少なくない。特に、前記ガラス製の封止材６は、
もともとクラックなどが入りやすい材質であるため、サ
ーマルショック等の環境テスト下でクラックが発生して
しまう可能性が大きいという欠点を有している。
成する部品の中で、フレーム２はＫｏｖａｒなどの金属
材料により製造されており、ベースプレート１はＣｕ−
Ｗなどの金属材料により製造されている。このように、
従来の光半導体素子収納用パッケージは、互いに異種で
熱膨張率が異なる金属材料から成る複数の部品を組み合
わせることにより、構成されている。そのため、従来の
光半導体素子収納用パッケージにおいては、サーマルシ
ョック等の環境テストの下で、前記の熱膨張率が異なる
金属材料から成るフレーム２やベースプレート１などの
複数の部品の接合部分などから生じる歪みなどにより、
前記のガラス製の封止材６にクラックが入ってしまい、
フレーム２の内部の気密性の信頼性が失われてしまうこ
とが、少なくない。特に、前記ガラス製の封止材６は、
もともとクラックなどが入りやすい材質であるため、サ
ーマルショック等の環境テスト下でクラックが発生して
しまう可能性が大きいという欠点を有している。
【０００８】本発明はこのような従来技術の課題に着目
してなされたものであって、インナー・アウター一体形
リードを備えた光半導体素子収納用パッケージであっ
て、そのフレームの内部の気密信頼性を大幅に向上させ
ることができる光半導体素子収納用パッケージを提供す
ることを目的とする。
してなされたものであって、インナー・アウター一体形
リードを備えた光半導体素子収納用パッケージであっ
て、そのフレームの内部の気密信頼性を大幅に向上させ
ることができる光半導体素子収納用パッケージを提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するための本発明による光半導体素子収納用パッケージ
は、インナー・リード部とアウター・リード部とが一体
形に形成されている複数のインナー・アウター一体形リ
ードと、前記の複数のインナー・アウター一体形リード
のインナー・リード部を内部に導入するための開口部が
形成されている導電性のフレームと、前記導電性のフレ
ームの開口部を塞ぐための側面を有するように形成され
ており、前記側面に前記インナー・アウター一体形リー
ドが挿通されており、前記側面が前記フレームの開口部
を塞ぐように前記導電性のフレームに接合されている、
セラミック板と、を含むことを特徴とするものである。
するための本発明による光半導体素子収納用パッケージ
は、インナー・リード部とアウター・リード部とが一体
形に形成されている複数のインナー・アウター一体形リ
ードと、前記の複数のインナー・アウター一体形リード
のインナー・リード部を内部に導入するための開口部が
形成されている導電性のフレームと、前記導電性のフレ
ームの開口部を塞ぐための側面を有するように形成され
ており、前記側面に前記インナー・アウター一体形リー
ドが挿通されており、前記側面が前記フレームの開口部
を塞ぐように前記導電性のフレームに接合されている、
セラミック板と、を含むことを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明による光半導体素子収納用パ
ッケージにおいては、前記セラミック板は、前記導電性
のフレームの外側から、前記導電性のフレームに接合さ
れているのがよい。
ッケージにおいては、前記セラミック板は、前記導電性
のフレームの外側から、前記導電性のフレームに接合さ
れているのがよい。
【００１１】また、本発明による光半導体素子収納用パ
ッケージにおいては、前記セラミック板は、前記インナ
ー・アウター一体形リードのインナー・リード部を挿通
するための複数の挿通穴を有している、のがよい。
ッケージにおいては、前記セラミック板は、前記インナ
ー・アウター一体形リードのインナー・リード部を挿通
するための複数の挿通穴を有している、のがよい。
【００１２】また、本発明による光半導体素子収納用パ
ッケージにおいては、前記セラミック板の前記導電性の
フレームに接合される側面の縁部分には、前記セラミッ
ク板を前記フレームにロー材により接合することを可能
にするためのメタライズ層が形成されている、のがよ
い。
ッケージにおいては、前記セラミック板の前記導電性の
フレームに接合される側面の縁部分には、前記セラミッ
ク板を前記フレームにロー材により接合することを可能
にするためのメタライズ層が形成されている、のがよ
い。
【００１３】また、本発明による光半導体素子収納用パ
ッケージにおいては、前記セラミック板の前記挿通穴の
内壁部及び周辺部には、前記インナー・アウター一体形
リードのインナー・リード部の一部を前記セラミック板
にロー材により接合することを可能にするためのメタラ
イズ層が形成されている、のがよい。
ッケージにおいては、前記セラミック板の前記挿通穴の
内壁部及び周辺部には、前記インナー・アウター一体形
リードのインナー・リード部の一部を前記セラミック板
にロー材により接合することを可能にするためのメタラ
イズ層が形成されている、のがよい。
【００１４】また、本発明による光半導体素子収納用パ
ッケージにおいては、前記の複数のインナー・アウター
一体形リードには、前記インナー・リード部が前記セラ
ミック基板の複数の挿通穴を介して前記フレームの内部
に導入されることを許容しながら、前記アウター・リー
ド部が前記セラミック基板の複数の挿通穴を介して前記
フレームの内部に導入されないようにするための、突起
状のストッパが形成されている、のがよい。
ッケージにおいては、前記の複数のインナー・アウター
一体形リードには、前記インナー・リード部が前記セラ
ミック基板の複数の挿通穴を介して前記フレームの内部
に導入されることを許容しながら、前記アウター・リー
ド部が前記セラミック基板の複数の挿通穴を介して前記
フレームの内部に導入されないようにするための、突起
状のストッパが形成されている、のがよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１（ａ）〜（ｇ）は、それぞ
れ、本発明の一実施形態による光半導体素子収納用パッ
ケージを構成するための部品を示す斜視図である。図１
（ａ）において、２４はリードフレームである。このリ
ードフレーム２４は、例えばＫｏｖａｒ製のインナー・
アウター一体形のリードフレーム、２４ａはこのリード
フレーム２４に含まれる複数のインナー・アウター一体
形リード、２４ｂは前記インナー・アウター一体形リー
ド２４ａの途中部分にそれぞれ形成された突起状のスト
ッパ、２４ｃは帯状部、である。前記インナー・アウタ
ー一体形リード２４ａは、前記ストッパ２４ｂを境にし
て、後述のフレーム２２の内部に挿入されるインナー・
リード部２４ａ１と、後述のフレーム２２の外側に位置
するアウター・リード部２４ａ２とに、概念上分かれて
いる。
れ、本発明の一実施形態による光半導体素子収納用パッ
ケージを構成するための部品を示す斜視図である。図１
（ａ）において、２４はリードフレームである。このリ
ードフレーム２４は、例えばＫｏｖａｒ製のインナー・
アウター一体形のリードフレーム、２４ａはこのリード
フレーム２４に含まれる複数のインナー・アウター一体
形リード、２４ｂは前記インナー・アウター一体形リー
ド２４ａの途中部分にそれぞれ形成された突起状のスト
ッパ、２４ｃは帯状部、である。前記インナー・アウタ
ー一体形リード２４ａは、前記ストッパ２４ｂを境にし
て、後述のフレーム２２の内部に挿入されるインナー・
リード部２４ａ１と、後述のフレーム２２の外側に位置
するアウター・リード部２４ａ２とに、概念上分かれて
いる。
【００１６】次に図１（ｂ）において、２２はフレーム
である。このフレーム２２は、例えばＫｏｖａｒ製であ
る。このフレーム２２には、前記リードフレーム２４の
複数のインナー・アウター一体形リード２４ａを挿通す
るための開口部２２ａが、形成されている。
である。このフレーム２２は、例えばＫｏｖａｒ製であ
る。このフレーム２２には、前記リードフレーム２４の
複数のインナー・アウター一体形リード２４ａを挿通す
るための開口部２２ａが、形成されている。
【００１７】次に図１（ｃ）において、２１はベースプ
レートである。このベースプレート２１は、例えばＣｕ
−Ｗ製である。このベースプレート２１の上には、前記
フレーム２２が載置される。
レートである。このベースプレート２１は、例えばＣｕ
−Ｗ製である。このベースプレート２１の上には、前記
フレーム２２が載置される。
【００１８】次に図１（ｄ）において、２７はセラミッ
ク板である。このセラミック板２７は、前記リードフレ
ーム２４の複数のインナー・アウター一体形リード２４
ａを前記フレーム２２の内部に導くように保持すると共
に、前記フレーム２２の開口部２２ａを塞ぐことにより
前記フレーム２２の内部を気密に封止するためのもので
ある。このセラミック板２７は、例えば、アルミナ、ガ
ラスセラミック、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化
ケイ素、ムライトなどの原料から成っている。
ク板である。このセラミック板２７は、前記リードフレ
ーム２４の複数のインナー・アウター一体形リード２４
ａを前記フレーム２２の内部に導くように保持すると共
に、前記フレーム２２の開口部２２ａを塞ぐことにより
前記フレーム２２の内部を気密に封止するためのもので
ある。このセラミック板２７は、例えば、アルミナ、ガ
ラスセラミック、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化
ケイ素、ムライトなどの原料から成っている。
【００１９】このセラミック板２７には、前記の複数の
インナー・アウター一体形リード２４ａのインナー・リ
ード部２４ａ１をそれぞれ挿通するための複数の挿通穴
２７ａが、形成されている。そして、このセラミック板
２７の前記の各挿通穴２７ａの内壁部及び周辺部には、
前記各インナー・アウター一体形リード２４ａを銀ロー
などでロー付けすることにより接合することを可能にす
るためのメタライズ層３１が形成されている。
インナー・アウター一体形リード２４ａのインナー・リ
ード部２４ａ１をそれぞれ挿通するための複数の挿通穴
２７ａが、形成されている。そして、このセラミック板
２７の前記の各挿通穴２７ａの内壁部及び周辺部には、
前記各インナー・アウター一体形リード２４ａを銀ロー
などでロー付けすることにより接合することを可能にす
るためのメタライズ層３１が形成されている。
【００２０】また、このセラミック板２７は、前記のフ
レーム２２に形成された開口部２２ａを塞ぐための側面
を有するように、形成されている。そして、このセラミ
ック板２７の前記フレーム２２に接合される側面の縁部
分には、前記セラミック板２７を前記フレーム２２に銀
ローなどでロー付けすることにより接合することを可能
にするためのメタライズ層３２が、形成されている。
レーム２２に形成された開口部２２ａを塞ぐための側面
を有するように、形成されている。そして、このセラミ
ック板２７の前記フレーム２２に接合される側面の縁部
分には、前記セラミック板２７を前記フレーム２２に銀
ローなどでロー付けすることにより接合することを可能
にするためのメタライズ層３２が、形成されている。
【００２１】次に図１（ｅ）において、２５は銀ロー板
（Ａｇロー板）である。この銀ロー板２５は、前記の複
数のインナー・アウター一体形リード２４ａを前記セラ
ミック板２７の複数の挿通穴２７ａに接合するためのも
のである。
（Ａｇロー板）である。この銀ロー板２５は、前記の複
数のインナー・アウター一体形リード２４ａを前記セラ
ミック板２７の複数の挿通穴２７ａに接合するためのも
のである。
【００２２】次に図１（ｆ）において、２８はフランジ
である。このフランジ２８は、前記銀ロー板２５からの
銀ローが外部に流れ出すことを防止するためのもので、
例えばＫｏｖａｒ製のものである。
である。このフランジ２８は、前記銀ロー板２５からの
銀ローが外部に流れ出すことを防止するためのもので、
例えばＫｏｖａｒ製のものである。
【００２３】次に図１（ｇ）において、２６は銀ロー板
（Ａｇロー板）である。この銀ロー板２６は、前記フレ
ーム２２の前記開口部２２ａを塞ぐことにより前記フレ
ーム２２の内部を気密に封止するために、前記セラミッ
ク板２７を前記開口部２２ａの周囲に接合するためのも
のである。
（Ａｇロー板）である。この銀ロー板２６は、前記フレ
ーム２２の前記開口部２２ａを塞ぐことにより前記フレ
ーム２２の内部を気密に封止するために、前記セラミッ
ク板２７を前記開口部２２ａの周囲に接合するためのも
のである。
【００２４】次に、図２は、以上の図１を参照して説明
した各部品を組み立てる方法を示した組立て図である。
この図２に示す組立て方法により、次の図３に示す光半
導体素子収納用パッケージが構成される。
した各部品を組み立てる方法を示した組立て図である。
この図２に示す組立て方法により、次の図３に示す光半
導体素子収納用パッケージが構成される。
【００２５】次に、図３は図１で説明した各部品により
構成される光半導体素子収納用パッケージを示す平面図
である。図３に示す光半導体素子収納用パッケージで
は、例えばＣｕ−Ｗ製のベースプレート２１の上に、例
えばＫｏｖａｒ製のフレーム２２が接合されている。ま
た、フレーム２２の側面には、光ファイバをフレーム２
２に挿入するためのホルダー２３が挿入されている。
構成される光半導体素子収納用パッケージを示す平面図
である。図３に示す光半導体素子収納用パッケージで
は、例えばＣｕ−Ｗ製のベースプレート２１の上に、例
えばＫｏｖａｒ製のフレーム２２が接合されている。ま
た、フレーム２２の側面には、光ファイバをフレーム２
２に挿入するためのホルダー２３が挿入されている。
【００２６】また、図３に示すように、前記フレーム２
２の側面には、前記セラミック板２７が、前記フレーム
２２の開口部２２ａを塞ぐように、Ａｇロー付けにより
接合されている。また、このセラミック板２７の複数の
挿通穴２７ａには、前記の複数のインナー・アウター一
体形リード２４ａのインナー・リード部２４ａ１が、そ
れぞれ挿通されている。前記各インナー・リード部２４
ａ１の一部は、前記銀ロー板２５（図３においては、こ
の銀ロー板２５は図示を省略している）及び前記メタラ
イズ層３１により、前記セラミック板２７に接合されて
いる。以上により、前記フレーム２２の側壁には、前記
リードフレーム２４のインナー・アウター一体形リード
２４ａが、前記セラミック板２７をにより保持されなが
ら、挿通されるようになっている。そして、これによ
り、前記複数のインナー・アウター一体形リード２４ａ
のインナー・リード部２４ａ１が、前記フレーム２２の
内部に導入されている。
２の側面には、前記セラミック板２７が、前記フレーム
２２の開口部２２ａを塞ぐように、Ａｇロー付けにより
接合されている。また、このセラミック板２７の複数の
挿通穴２７ａには、前記の複数のインナー・アウター一
体形リード２４ａのインナー・リード部２４ａ１が、そ
れぞれ挿通されている。前記各インナー・リード部２４
ａ１の一部は、前記銀ロー板２５（図３においては、こ
の銀ロー板２５は図示を省略している）及び前記メタラ
イズ層３１により、前記セラミック板２７に接合されて
いる。以上により、前記フレーム２２の側壁には、前記
リードフレーム２４のインナー・アウター一体形リード
２４ａが、前記セラミック板２７をにより保持されなが
ら、挿通されるようになっている。そして、これによ
り、前記複数のインナー・アウター一体形リード２４ａ
のインナー・リード部２４ａ１が、前記フレーム２２の
内部に導入されている。
【００２７】また、図３に示すように、前記フランジ２
８は、前記各インナー・アウター一体形リード２４ａの
前記セラミック板２７への接合時に、前記銀ロー板２５
から銀ローが外部に流れ出すことを防止するために、前
記セラミック板２７と前記ストッパ２４ｂとの間に、接
合されている。
８は、前記各インナー・アウター一体形リード２４ａの
前記セラミック板２７への接合時に、前記銀ロー板２５
から銀ローが外部に流れ出すことを防止するために、前
記セラミック板２７と前記ストッパ２４ｂとの間に、接
合されている。
【００２８】また、前記各インナー・アウター一体形リ
ード２４ａのインナー・リード部２４ａ１が、前記セラ
ミック板２７の各挿通穴２７ａを介して、前記フレーム
２２の内部の方向に挿通されるときは、前記各インナー
・アウター一体形リード２４ａの途中部分にそれぞれ形
成されている前記ストッパ２４ｂが前記フランジ２８に
当たることにより、前記リード２４ａの前記の挿通がス
トップするようになっている。すなわち、前記各インナ
ー・アウター一体形リード２４ａのストッパ２４ｂがフ
ランジ２８に当たることにより、前記インナー・アウタ
ー一体形リード２４ａのアウター・リード部２４ａ２が
フレーム２２内部に挿通されることが、防止されてい
る。このように、前記の複数の突起状のストッパ２４ｂ
は、前記の複数のインナー・アウター一体形リード２４
ａの中の前記インナー・リード部２４ａ１が前記セラミ
ック基板２７の複数の挿通穴２７ａを介して前記フレー
ム２２の内部に導入されることを許容しながら、前記ア
ウター・リード部２４ａ２が前記セラミック基板２７の
複数の挿通穴２７ａを介して前記フレーム２２の内部に
導入されないようにするために、形成されているもので
ある。
ード２４ａのインナー・リード部２４ａ１が、前記セラ
ミック板２７の各挿通穴２７ａを介して、前記フレーム
２２の内部の方向に挿通されるときは、前記各インナー
・アウター一体形リード２４ａの途中部分にそれぞれ形
成されている前記ストッパ２４ｂが前記フランジ２８に
当たることにより、前記リード２４ａの前記の挿通がス
トップするようになっている。すなわち、前記各インナ
ー・アウター一体形リード２４ａのストッパ２４ｂがフ
ランジ２８に当たることにより、前記インナー・アウタ
ー一体形リード２４ａのアウター・リード部２４ａ２が
フレーム２２内部に挿通されることが、防止されてい
る。このように、前記の複数の突起状のストッパ２４ｂ
は、前記の複数のインナー・アウター一体形リード２４
ａの中の前記インナー・リード部２４ａ１が前記セラミ
ック基板２７の複数の挿通穴２７ａを介して前記フレー
ム２２の内部に導入されることを許容しながら、前記ア
ウター・リード部２４ａ２が前記セラミック基板２７の
複数の挿通穴２７ａを介して前記フレーム２２の内部に
導入されないようにするために、形成されているもので
ある。
【００２９】以上のように、本実施形態では、リードフ
レーム２４の各インナー・アウター一体形リード２４ａ
を、例えばＫｏｖａｒ製の導電性のフレーム２２の側壁
に挿通させてフレーム２２内部に導入するときに、前記
インナー・アウター一体形リード２４ａとフレーム２２
との間を絶縁させると共にフレーム２２内を封止するた
めの部材として、図４の符号６に示すようなガラス製の
封止材に替えて、セラミック板２７を使用するようにし
ている。そして、このセラミック板２７は、従来のガラ
ス製の封止材に比べて、非常に大きな強度を有してい
る。そのため、本実施形態によれば、インナー・アウタ
ー一体形リードフレーム２４を使用して形成される光半
導体素子収納用パッケージのフレーム２２内の気密信頼
性を、大幅に向上させることが可能になる。
レーム２４の各インナー・アウター一体形リード２４ａ
を、例えばＫｏｖａｒ製の導電性のフレーム２２の側壁
に挿通させてフレーム２２内部に導入するときに、前記
インナー・アウター一体形リード２４ａとフレーム２２
との間を絶縁させると共にフレーム２２内を封止するた
めの部材として、図４の符号６に示すようなガラス製の
封止材に替えて、セラミック板２７を使用するようにし
ている。そして、このセラミック板２７は、従来のガラ
ス製の封止材に比べて、非常に大きな強度を有してい
る。そのため、本実施形態によれば、インナー・アウタ
ー一体形リードフレーム２４を使用して形成される光半
導体素子収納用パッケージのフレーム２２内の気密信頼
性を、大幅に向上させることが可能になる。
【００３０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明では、イ
ンナー・アウター一体形リードを導電性のフレームの内
部に導入するときに、前記インナー・アウター一体形リ
ードと導電性のフレームとの間を絶縁させると共に導電
性フレーム内を封止するための部材として、従来のガラ
ス製の封止材に替えて、ガラスよりも強度が格段に大き
いセラミック板を使用するようにしている。したがっ
て、本発明によるときは、サーマルショック等の環境テ
ストの下で、フレームの封止材にクラックが入ってしま
うことによって、フレーム内の気密性が失われるという
可能性が極めて少なくなる。よって、本発明によれば、
フレーム内の気密信頼性を従来よりも大幅に向上させる
インナー・アウター一体形リードを有する光半導体素子
収納用パッケージを提供することが、可能になる。
ンナー・アウター一体形リードを導電性のフレームの内
部に導入するときに、前記インナー・アウター一体形リ
ードと導電性のフレームとの間を絶縁させると共に導電
性フレーム内を封止するための部材として、従来のガラ
ス製の封止材に替えて、ガラスよりも強度が格段に大き
いセラミック板を使用するようにしている。したがっ
て、本発明によるときは、サーマルショック等の環境テ
ストの下で、フレームの封止材にクラックが入ってしま
うことによって、フレーム内の気密性が失われるという
可能性が極めて少なくなる。よって、本発明によれば、
フレーム内の気密信頼性を従来よりも大幅に向上させる
インナー・アウター一体形リードを有する光半導体素子
収納用パッケージを提供することが、可能になる。
【図１】 本発明の一実施形態による光半導体素子収納
用パッケージを構成する複数個の部品を示す図である。
用パッケージを構成する複数個の部品を示す図である。
【図２】 図１に示す各部品の組み立て方法を示す図で
ある。
ある。
【図３】 本実施形態による光通信パッケージを示す平
面図である。
面図である。
【図４】 従来の光半導体素子収納用パッケージを示す
図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’線断
面図である。
図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’線断
面図である。
【図５】 従来の半導体チップを搭載した基板をインナ
ーリードに半田付けするタイプの光半導体素子収納用パ
ッケージを示す図である。
ーリードに半田付けするタイプの光半導体素子収納用パ
ッケージを示す図である。
２１ ベースプレート ２２ フレーム ２２ａ 開口部 ２３ ホルダー ２４ インナー・アウター一体形リードフレーム ２４ａ インナー・アウター一体形リード ２４ａ１ インナー・リード部 ２４ａ２ アウター・リード部 ２４ｂ ストッパ ２５，２６ 銀ロー板（Ａｇロー板） ２７ セラミック板 ２７ａ 挿通穴 ２８ フランジ
Claims (6)
- 【請求項１】 光半導体素子を搭載するための光半導体
素子収納用パッケージであって、 インナー・リード部とアウター・リード部とが一体形に
形成されている、複数のインナー・アウター一体形リー
ドと、 前記インナー・アウター一体形リードのインナー・リー
ド部を内部に導入するための開口部が形成されている導
電性のフレームと、 前記導電性のフレームの開口部を塞ぐための側面を有す
るように形成されており、前記側面に前記の複数のイン
ナー・アウター一体形リードが挿通されており、前記側
面が前記フレームの開口部を塞ぐように前記導電性のフ
レームに接合されている、セラミック板と、を含むこと
を特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 【請求項２】 請求項１の光半導体素子収納用パッケー
ジにおいて、 前記セラミック板は、前記導電性のフレームの外側か
ら、前記導電性フレームの側面に接合されていることを
特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 【請求項３】 請求項１又は２の光半導体素子収納用パ
ッケージにおいて、 前記セラミック板は、前記インナー・アウター一体形リ
ードのインナー・リード部を挿通するための複数の挿通
穴を有している、ことを特徴とする光半導体素子収納用
パッケージ。 - 【請求項４】 請求項２の光半導体素子収納用パッケー
ジにおいて、 前記セラミック板の前記導電性のフレームに接合される
側面の縁部分には、前記セラミック板を前記フレームに
ロー材により接合することを可能にするためのメタライ
ズ層が形成されている、ことを特徴とする光半導体素子
収納用パッケージ。 - 【請求項５】 請求項３の光半導体素子収納用パッケー
ジにおいて、 前記セラミック板の前記挿通穴の内壁部及び周辺部に
は、前記インナー・アウター一体形リードのインナー・
リード部の一部を前記セラミック板にロー材により接合
することを可能にするためのメタライズ層が形成されて
いる、ことを特徴とする光半導体素子収納用パッケー
ジ。 - 【請求項６】 請求項３の光半導体素子収納用パッケー
ジにおいて、 前記の複数のインナー・アウター一体形リードには、前
記インナー・リード部が前記セラミック基板の複数の挿
通穴を介して前記フレームの内部に導入されることを許
容しながら、前記アウター・リード部が前記セラミック
基板の複数の挿通穴を介して前記フレームの内部に導入
されないようにするための、突起状のストッパが形成さ
れている、ことを特徴とする光半導体素子収納用パッケ
ージ。 【０００１】
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28327398A JP4058172B2 (ja) | 1997-12-02 | 1998-09-18 | 光半導体素子収納用パッケージ |
| US09/195,239 US6242694B1 (en) | 1997-12-02 | 1998-11-18 | Package for housing a photosemiconductor device |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34857197 | 1997-12-02 | ||
| JP9-348571 | 1997-12-02 | ||
| JP28327398A JP4058172B2 (ja) | 1997-12-02 | 1998-09-18 | 光半導体素子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224959A true JPH11224959A (ja) | 1999-08-17 |
| JP4058172B2 JP4058172B2 (ja) | 2008-03-05 |
Family
ID=26554963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28327398A Expired - Lifetime JP4058172B2 (ja) | 1997-12-02 | 1998-09-18 | 光半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6242694B1 (ja) |
| JP (1) | JP4058172B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017208484A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置用パッケージ |
| JP2019016784A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 発光素子搭載用パッケージ |
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| US20020197025A1 (en) * | 2001-06-25 | 2002-12-26 | Vladimir Vaganov | Photonic device packaging method and apparatus |
| JP2003086723A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Nec Schott Components Corp | 薄型金属パッケージ |
| SG157957A1 (en) * | 2003-01-29 | 2010-01-29 | Interplex Qlp Inc | Package for integrated circuit die |
| KR20140063323A (ko) * | 2012-11-16 | 2014-05-27 | 한국전자통신연구원 | 피드 스루 |
| JP5952425B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2016-07-13 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用容器および電子装置 |
| JP6375584B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-08-22 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 電子部品搭載用パッケージ |
| JP6781021B2 (ja) * | 2016-11-29 | 2020-11-04 | モレックス エルエルシー | 電子部品 |
| DE102018211294A1 (de) | 2017-07-10 | 2019-01-10 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Einheit zur Montage einer lichtemittierenden Vorrichtung |
| DE102018211293A1 (de) * | 2017-07-10 | 2019-01-10 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Einheit zur Montage einer lichtemittierenden Vorrichtung |
| JP6924641B2 (ja) | 2017-07-17 | 2021-08-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 発光素子搭載用パッケージおよびその製造方法 |
| JP6976094B2 (ja) * | 2017-07-18 | 2021-12-08 | 日本特殊陶業株式会社 | 発光素子搭載用パッケージ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285106A (en) * | 1990-01-18 | 1994-02-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device parts |
| US5247134A (en) * | 1990-11-13 | 1993-09-21 | Frenchtown Ceramics, Co. | Heat-resistant hermetic packages for electronic components |
| US5374786A (en) * | 1992-12-15 | 1994-12-20 | Texas Instruments Incorporated | Ceramic wall hybrid package with washer and solid metal through wall leads |
| US5434358A (en) * | 1993-12-13 | 1995-07-18 | E-Systems, Inc. | High density hermetic electrical feedthroughs |
| JP3199611B2 (ja) | 1995-08-09 | 2001-08-20 | 京セラ株式会社 | 光半導体素子収納用パッケージ |
-
1998
- 1998-09-18 JP JP28327398A patent/JP4058172B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-18 US US09/195,239 patent/US6242694B1/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017208484A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置用パッケージ |
| JP2019016784A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 発光素子搭載用パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6242694B1 (en) | 2001-06-05 |
| JP4058172B2 (ja) | 2008-03-05 |
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