JPH11224925A - 電子部品の端子の製造方法 - Google Patents
電子部品の端子の製造方法Info
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- JPH11224925A JPH11224925A JP4124498A JP4124498A JPH11224925A JP H11224925 A JPH11224925 A JP H11224925A JP 4124498 A JP4124498 A JP 4124498A JP 4124498 A JP4124498 A JP 4124498A JP H11224925 A JPH11224925 A JP H11224925A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型の電子部品用の端子を容易に製造するこ
とができる。 【解決手段】 複数の電子部品が一体に形成された基板
30の対向する２つの面における前記各電子部品の周囲に
溝32を形成し、両面にそれぞれメッキを施し、基板30を
電子部品ごとに切断する。
とができる。 【解決手段】 複数の電子部品が一体に形成された基板
30の対向する２つの面における前記各電子部品の周囲に
溝32を形成し、両面にそれぞれメッキを施し、基板30を
電子部品ごとに切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコンデンサ
やヒューズのような電子部品の端子の製造方法に関す
る。
やヒューズのような電子部品の端子の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述したコンデンサやヒューズの
ような電子部品には、プリント基板に実装するタイプの
ものがある。このタイプのものは、例えば、直方体状の
本体の両端部に、プリント基板上の導電ラインにそれぞ
れ半田付け等によって接続される端子が設けられてい
る。この端子は、例えば予め本体とは別個に形成し、こ
の端子を本体の両端面に取り付けられる。或いは直方体
状の本体の端面に銀などのペーストを塗布し、その上か
らメッキを施して端子を形成することが行われていた。
ような電子部品には、プリント基板に実装するタイプの
ものがある。このタイプのものは、例えば、直方体状の
本体の両端部に、プリント基板上の導電ラインにそれぞ
れ半田付け等によって接続される端子が設けられてい
る。この端子は、例えば予め本体とは別個に形成し、こ
の端子を本体の両端面に取り付けられる。或いは直方体
状の本体の端面に銀などのペーストを塗布し、その上か
らメッキを施して端子を形成することが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような方
法によって端子を製造した場合、小型化するのに限界が
ある。近年、電子部品の小型化が益々要求されており、
例えば１ｍｍＸ０．５ｍｍのように極めて小さく電子部
品を製造することが求められる。このような小型の電子
部品の端子を、上述した従来の技術では製造することは
困難であった。
法によって端子を製造した場合、小型化するのに限界が
ある。近年、電子部品の小型化が益々要求されており、
例えば１ｍｍＸ０．５ｍｍのように極めて小さく電子部
品を製造することが求められる。このような小型の電子
部品の端子を、上述した従来の技術では製造することは
困難であった。
【０００４】本発明は、小型の電子部品用の端子を容易
に製造することができることを目的とする。
に製造することができることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１記載の発明は、複数の電子部品が一体に
形成された基板の対向する２つの面における前記各電子
部品の周囲に溝を形成する過程と、前記両面をそれぞれ
導体化する過程と、前記基板を前記電子部品ごとに切断
する過程とを、具備する。電子部品としては、種々のも
のを使用できるが、例えばヒューズやコンデンサ、抵抗
器が使用できる。
めに、請求項１記載の発明は、複数の電子部品が一体に
形成された基板の対向する２つの面における前記各電子
部品の周囲に溝を形成する過程と、前記両面をそれぞれ
導体化する過程と、前記基板を前記電子部品ごとに切断
する過程とを、具備する。電子部品としては、種々のも
のを使用できるが、例えばヒューズやコンデンサ、抵抗
器が使用できる。
【０００６】請求項１記載の発明によれば、複数の電子
部品が基板上に一体に形成されている状態において、各
電子部品ごとに端子を形成している。
部品が基板上に一体に形成されている状態において、各
電子部品ごとに端子を形成している。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子部品の端子の製造方法において、前記導体化がメッキ
によって行われる。メッキは、真空蒸着やスパッタ等の
真空メッキや、無電解メッキ等の電気メッキ等の公知の
種々の方法によって行える。
子部品の端子の製造方法において、前記導体化がメッキ
によって行われる。メッキは、真空蒸着やスパッタ等の
真空メッキや、無電解メッキ等の電気メッキ等の公知の
種々の方法によって行える。
【０００８】請求項２記載の発明によれば、導体化がメ
ッキによって行われているので、電子部品の端面のみで
はなく、これに連なる周面にも端子が形成される。
ッキによって行われているので、電子部品の端面のみで
はなく、これに連なる周面にも端子が形成される。
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項２記載の電
子部品の製造方法において、前記基板の両面に、それぞ
れ導電面が形成されている。
子部品の製造方法において、前記基板の両面に、それぞ
れ導電面が形成されている。
【００１０】請求項３記載の発明によれば、導電面及び
それの周囲に形成された溝にメッキが施されるので、導
電面上に形成されるメッキ層が容易に付着する。
それの周囲に形成された溝にメッキが施されるので、導
電面上に形成されるメッキ層が容易に付着する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の１実施の形態では、図２
（ａ）、（ｂ）に示すような電子部品、例えばヒューズ
１０が製造される。このヒューズ１０は、概略直方体状
に形成された本体１２を有している。本体１２は、例え
ば絶縁体製で、一方の端面から他方の端面まで貫通した
孔１４を有し、孔１４の内面にヒューズ層である金属層
１６が形成されている。この金属層１６は、例えばスル
ーホールメッキによって形成されている。この金属層１
６を構成する金属としては、例えばアルミニウム、銅、
錫、金、銀等の公知のヒューズとして使用可能なあらゆ
る金属を使用できる。なお、図２（ａ）では、金属層１
６は単層と示してあるが、複数の層とすることもでき
る。その場合、各層は同一の金属、或いは異なる金属の
層とすることもできる。また、このヒューズ１０の定格
の調整は、スルーホールメッキによって形成した金属層
１６の厚さを調整することによって行える。
（ａ）、（ｂ）に示すような電子部品、例えばヒューズ
１０が製造される。このヒューズ１０は、概略直方体状
に形成された本体１２を有している。本体１２は、例え
ば絶縁体製で、一方の端面から他方の端面まで貫通した
孔１４を有し、孔１４の内面にヒューズ層である金属層
１６が形成されている。この金属層１６は、例えばスル
ーホールメッキによって形成されている。この金属層１
６を構成する金属としては、例えばアルミニウム、銅、
錫、金、銀等の公知のヒューズとして使用可能なあらゆ
る金属を使用できる。なお、図２（ａ）では、金属層１
６は単層と示してあるが、複数の層とすることもでき
る。その場合、各層は同一の金属、或いは異なる金属の
層とすることもできる。また、このヒューズ１０の定格
の調整は、スルーホールメッキによって形成した金属層
１６の厚さを調整することによって行える。
【００１２】これら金属層１６は、本体１２の両端部に
形成された端子１８、２０に接続されている。これら端
子１８、２０は、絶縁体１２の両端面に形成された端子
主面２２、２４を有している。これら端子主面２２、２
４は、図２（ａ）に示すように２層に形成されている。
端子主面２２、２４のうち、絶縁体１２の端面上に位置
している第１層２２ａ、２４ａは例えば銅箔製である。
第１層２２ａ、２４ａ上に形成されている第２層２２
ｂ、２４ｂはメッキ層である。これら端子主面２２、２
４の周囲から絶縁体１２の４つの側面に所定距離だけそ
れぞれ伸びた端子側面２６、２８も、端子１８、２０が
有している。即ち、端子１８、２０は、絶縁体１２の端
面だけでなく、その周囲にも形成されている。従って、
プリント基板に、このヒューズ１０を面実装することが
できる。
形成された端子１８、２０に接続されている。これら端
子１８、２０は、絶縁体１２の両端面に形成された端子
主面２２、２４を有している。これら端子主面２２、２
４は、図２（ａ）に示すように２層に形成されている。
端子主面２２、２４のうち、絶縁体１２の端面上に位置
している第１層２２ａ、２４ａは例えば銅箔製である。
第１層２２ａ、２４ａ上に形成されている第２層２２
ｂ、２４ｂはメッキ層である。これら端子主面２２、２
４の周囲から絶縁体１２の４つの側面に所定距離だけそ
れぞれ伸びた端子側面２６、２８も、端子１８、２０が
有している。即ち、端子１８、２０は、絶縁体１２の端
面だけでなく、その周囲にも形成されている。従って、
プリント基板に、このヒューズ１０を面実装することが
できる。
【００１３】このヒューズ１０は、例えば次のようにし
て製造することができる。即ち、図１（ａ）に示すよう
に、基板、例えば両面銅貼りのプリント基板３０を準備
する。このプリント基板３０は、後に切断されてヒュー
ズ１０の絶縁体となる絶縁体１２ａと、後に切断されて
端子主面２２、２４の第１層２２ａ、２４ａとなる、導
電面、例えば銅箔２２１、２４１を有している。銅箔２
２１、２４１に所定間隔ごとに、ヒューズ１０の孔１４
が格子状に穿設される。そして、スルーホールメッキに
よって、各孔１４内に金属層１６がそれぞれ形成され
る。これによって、プリント基板３０内に、多数のヒュ
ーズ１０が一体に形成されている。
て製造することができる。即ち、図１（ａ）に示すよう
に、基板、例えば両面銅貼りのプリント基板３０を準備
する。このプリント基板３０は、後に切断されてヒュー
ズ１０の絶縁体となる絶縁体１２ａと、後に切断されて
端子主面２２、２４の第１層２２ａ、２４ａとなる、導
電面、例えば銅箔２２１、２４１を有している。銅箔２
２１、２４１に所定間隔ごとに、ヒューズ１０の孔１４
が格子状に穿設される。そして、スルーホールメッキに
よって、各孔１４内に金属層１６がそれぞれ形成され
る。これによって、プリント基板３０内に、多数のヒュ
ーズ１０が一体に形成されている。
【００１４】図１（ｂ）に示すように、プリント基板３
０の銅箔２２１、２４１において、各孔１４ａの周囲を
包囲するように縦横に溝３２が形成され、ヒューズ１０
の端子主面２２、２４の第１層２２ａ、２４ａが多数形
成される。なお、図１（ｂ）では、溝３２、３２間の間
隔をかなり誇張して描いてある。
０の銅箔２２１、２４１において、各孔１４ａの周囲を
包囲するように縦横に溝３２が形成され、ヒューズ１０
の端子主面２２、２４の第１層２２ａ、２４ａが多数形
成される。なお、図１（ｂ）では、溝３２、３２間の間
隔をかなり誇張して描いてある。
【００１５】次に、図１（ｃ）に示すように、銅箔２２
ａ、２４ａ側からそれぞれメッキを施す。このメッキ
は、真空蒸着、スパッタまたは無電解メッキ等の公知の
メッキ法によって行うことができる。このメッキによっ
て、銅箔２２ａ、２４ａの上面及び溝３２内にメッキ層
が形成される。
ａ、２４ａ側からそれぞれメッキを施す。このメッキ
は、真空蒸着、スパッタまたは無電解メッキ等の公知の
メッキ法によって行うことができる。このメッキによっ
て、銅箔２２ａ、２４ａの上面及び溝３２内にメッキ層
が形成される。
【００１６】銅箔２２ａ、２４ａの上面のメッキ層２２
ｂ、２４ｂが、銅箔２２ａ、２４ａと共に、端子主面２
２、２４を形成する。また、溝３２内にメッキ層３４ｃ
を形成したとき、同時に各銅箔２２ａ、２４ａの周囲に
も、図３に拡大して示すようにメッキ層が形成され、こ
れらが端子側面２６、２８となる。
ｂ、２４ｂが、銅箔２２ａ、２４ａと共に、端子主面２
２、２４を形成する。また、溝３２内にメッキ層３４ｃ
を形成したとき、同時に各銅箔２２ａ、２４ａの周囲に
も、図３に拡大して示すようにメッキ層が形成され、こ
れらが端子側面２６、２８となる。
【００１７】そして、図１（ｃ）に点線で示すように、
各溝３２に沿ってプリント基板３０を切断することによ
って、多数のヒューズ１０が同時に製造される。
各溝３２に沿ってプリント基板３０を切断することによ
って、多数のヒューズ１０が同時に製造される。
【００１８】なお、上記の実施の形態では、ヒューズ１
０を製造したが、他の電子部品、例えばコンデンサや抵
抗器等も同様にして製造することもできる。
０を製造したが、他の電子部品、例えばコンデンサや抵
抗器等も同様にして製造することもできる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、電子部品が完成した後に、端子を電子部品に取り
付けるのではなく、電子部品の製造工程の中途において
端子を製造している。従って、小型の電子部品を製造す
る場合でも容易に端子を製造できる。
れば、電子部品が完成した後に、端子を電子部品に取り
付けるのではなく、電子部品の製造工程の中途において
端子を製造している。従って、小型の電子部品を製造す
る場合でも容易に端子を製造できる。
【００２０】請求項２記載の発明によれば、導体化がメ
ッキによって行われているので、電子部品の端面だけで
なく、周面にも端子が形成されるので、面実装用の小型
の電子部品を製造することができる。
ッキによって行われているので、電子部品の端面だけで
なく、周面にも端子が形成されるので、面実装用の小型
の電子部品を製造することができる。
【００２１】請求項３記載の発明によれば、導電面上に
メッキが施されるので、メッキ層の被着が容易に行われ
る。
メッキが施されるので、メッキ層の被着が容易に行われ
る。
【図１】本発明の１実施の形態によるヒューズの製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図２】図１の方法によって製造されたヒューズの断面
図及び斜視図である。
図及び斜視図である。
【図３】図１の製造工程の一部の拡大図である。
１０ ヒューズ（電子部品） １２ 絶縁体 １２ａ 絶縁体 １４ 孔 １６ 金属層 １８ ２０ 端子 ３０ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の電子部品が一体に形成された基板
の対向する２つの面における前記各電子部品の周囲に溝
を形成する過程と、 前記両面をそれぞれ導体化する過程と、 前記基板を前記電子部品ごとに切断する過程とを、具備
する電子部品の端子の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の端子の製造方
法において、前記導体化がメッキによって行われること
を特徴とする電子部品の端子の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の電子部品の製造方法にお
いて、前記基板の両面には、それぞれ導電面が形成され
ている電子部品の端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04124498A JP4051751B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 電子部品の端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04124498A JP4051751B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 電子部品の端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224925A true JPH11224925A (ja) | 1999-08-17 |
| JP4051751B2 JP4051751B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
ID=12603035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04124498A Expired - Fee Related JP4051751B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 電子部品の端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4051751B2 (ja) |
-
1998
- 1998-02-05 JP JP04124498A patent/JP4051751B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4051751B2 (ja) | 2008-02-27 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070814 |
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| A521 | Written amendment |
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