JPH11224815A - マグネットローラ成形用金型及び該金型を用いたマグネットローラの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁極の数や配置パターンにかかわらず、成形
したマグネットローラをエジェクトピンを用いて破損等
の不都合を生じることなく良好に脱型することができる
マグネットローラ成形用金型を得る。 【解決手段】 キャビティー２ａの断面形状が半円を超
える第１割型１ａと、キャビティー２ｂの断面形状が半
円未満の第２割型１ｂとを具備し、かつ上記第１割型１
ａのキャビティー２ａの頂点部分にエジェクトピン５を
配設してなることを特徴とするマグネットローラ成形用
金型を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、ファクシ
ミリ、プリンター等の電子写真プロセスで、感光ドラム
等の潜像保持体に現像剤を供給して該潜像保持体上の静
電潜像を現像する現像機構部に好適に使用されるマグネ
ットローラを、射出成形により成形する際に用いられる
金型、及び該金型を用いたマグネットローラの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、複写機、プリンタ等の電子写
真装置や静電記録装置などにおいて、感光ドラム等の潜
像保持体上の静電潜像を可視化する現像ローラとして、
回転するスリーブ内にボンド磁石により成形されたマグ
ネットローラを配設し、スリーブ表面に担持した磁性現
像剤（トナー）を該マグネットローラの磁力特性により
潜像保持体上に飛翔させる所謂ジャンピング現象によっ
て、潜像保持体表面にトナーを供給し、静電潜像を可視
化する現像方法が知られており、このマグネットローラ
は、主にナイロンやポリプロピレン等の熱可塑性樹脂の
バインダーにフェライト等の磁性粉体を混合した樹脂磁
石組成物を射出成形することにより製造されている。

【０００３】従来その成形方法としては、図４に示した
ように、断面半円状のキャビティー２ａ，２ｂを有し、
かつ該キャビティー２ａ，２ｂの周囲に１又は２以上
（図３の例ではそれぞれ２個ずつ）の磁場発生装置３が
配置固定された一対の割型１ａ，１ｂを分離可能に接合
して円柱状の成形キャビティー２を形成し、上記磁場発
生装置３により上記成形キャビティー２に磁場を印加し
た状態で該成形キャビティー２内に樹脂磁石組成物を射
出注入して、成形と同時に、上記磁場により樹脂磁石組
成物中に分散混合された磁性粉の配向又は着磁を行っ
て、マグネットローラ４を成形する方法が知られてい
る。

【０００４】このようにして成形されたマグネットロー
ラ４は、上記割型１ａ，１ｂを分離開放して金型の成形
キャビティー２から脱型されるが、この場合、割型１
ａ，１ｂを分離開放した後又は分離開放と同時進行で、
割型１ａ，１ｂのキャビティー２ａ，２ｂの頂点ｐ部分
に設けられたエジェクトピン５，５により、成形された
マグネットローラ４を突き押し、確実に金型からマグネ
ットローラ４を脱型することが行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マグネ
ットローラに形成する磁極の数や磁極の配置パターンに
よっては上記エジェクトピン５，５を割型１ａ，１ｂの
キャビティー２ａ，２ｂの頂点ｐ部分に設けることがで
きず、成形したマグネットローラをエジェクトピンによ
り良好に脱型することができない場合がある。

【０００６】即ち、金型には得ようとするマグネットロ
ーラの磁極に対応して磁場発生装置が設けられ、４つの
磁極をマグネットローラの表面に均等に配置固定する場
合には、図４のように、磁場発生装置３を両割型１ａ，
１ｂにそれぞれ２つずつ均等に配置することにより両割
型１ａ，１ｂのキャビティー２ａ，２ｂの頂点ｐ部分に
対応してエジェクトピン５，５を配設することができ
る。しかしながら、例えば６つの磁極をマグネットロー
ラの表面に均等に配置形成する場合には、図５に示され
ているように、両割型１ａ，１ｂのパーティング面ｓに
跨って磁場発生装置３を配設することはできないので、
両割型１ａ，１ｂにそれぞれ３つずつ磁場発生装置３を
均等に配設することとなり、両割型１ａ，１ｂのキャビ
ティー２ａ，２ｂの頂点ｐ部分に対応して磁場発生装置
３が配設されることとなる。このため各割型１ａ，１ｂ
のキャビティー２ａ，２ｂの頂点ｐ部分に対応してエジ
ェクトピンを配設することができず、エジェクトピンを
設けるとすれば、図５に一点鎖線５’で示したように、
磁場発生装置３の配設位置を避けてキャビティー２ａ，
２ｂの頂点ｐからずれた位置に設けることとなる。

【０００７】しかしながら、図５に一点鎖線５’で示し
たように、キャビティー２ａ，２ｂの頂点ｐからずれた
位置にエジェクトピンを設けた場合、このエジェクトピ
ンでは成形されたマグネットローラ４をキャビティー２
ａ，２ｂからの抜き方向に対して真っ直ぐに突き押すこ
とができず、抜き方向に対して斜め方向にマグネットロ
ーラを押すこととなり、マグネットローラに大きな負荷
がかかって脱型時にマグネットローラが破損してしまう
ことがある。

【０００８】即ち、断面半円状のキャビティー２ａ，２
ｂから成形物４を脱型する場合に成形物４に最も負荷の
かからない抜き方向は、キャビティー２ａ，２ｂの頂点
ｐにおける接線に対して直交する方向ｄであるが、図５
の一点鎖線５’のように、キャビティー２ａ，２ｂの頂
点ｐからずれた位置にエジェクトピンを設けた場合、こ
のエジェクトピンによる押圧方向は必ず上記抜き方向ｄ
に対して斜めにずれた方向となり、このため成形物のマ
グネットローラ４がキャビティー２ａ，２ｂの開口縁部
等に強く押し付けられて破損したり、傷ついたりする不
都合を生じることとなる。

【０００９】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、磁極の数や配置パターンにかかわらず、成形したマ
グネットローラをエジェクトピンを用いて破損等の不都
合を生じることなく良好に脱型することができるマグネ
ットローラ成形用金型、及び該金型を用いたマグネット
ローラの製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、キャビティーの周囲に１又は２以上の磁場
発生装置が配置固定された一対の割型を具備し、これら
割型を分離可能に接合して成形キャビティーを形成し、
上記磁場発生装置により上記成形キャビティーに磁場を
印加した状態で該成形キャビティー内に樹脂磁石組成物
を射出注入して、樹脂磁石成形物を得ると同時に、上記
樹脂磁石組成物中に分散混合された磁性粉の配向又は着
磁を行って、マグネットローラを成形するための金型に
おいて、上記一対の割型が、キャビティーの断面形状が
半円を超える第１割型と、キャビティーの断面形状が半
円未満の第２割型とからなり、かつ上記第１割型のキャ
ビティーの頂点部分にエジェクトピンを配設してなるこ
とを特徴とするマグネットローラ成形用金型を提供す
る。

【００１１】即ち、本発明の金型は、成形キャビティー
を形成する一対の割型が、キャビティーの断面形状が半
円を超える第１割型と、キャビティーの断面形状が半円
未満の第２割型とからなり、両割型のパーティング面が
一方の割型側へとずれた状態となっており、断面形状が
半円形ずつのキャビティーを有する一対の割型を用いた
場合に、該キャビティーの頂点部分に配設しなければな
らない磁場発生装置を断面形状が半円を超えるキャビテ
ィーを有する上記第１割型のパーティング面近傍に設け
ることにより、該第１割型のキャビティーの頂点部分に
磁場発生装置を設けることなく、磁場発生装置を配置す
ることができ、この第１割型のキャビティーの頂点部分
に配設した上記エジェクトピンによって成形したマグネ
ットローラを抜き方向に沿って突き押し、破損や傷を生
じることなく第１割型から脱型することができるもので
ある。

【００１２】この場合、上記エジェクトピンが配設され
た第１割型は、キャビティーの断面形状が半円を超える
形状となっているので、必ずアンダーカット部分が発生
し、このため第１割型と第２割型とを分離開放する際
に、形成されたマグネットローラは必ずこの第１割型内
に残ることとなる。従って、形成物のマグネットローラ
を脱型させるエジェクトピンはこの第１割型にのみ設け
ればよく、第２割型にはエジェクトピンを設ける必要が
ないので、この第２割型のキャビティー頂点部分には磁
場発生装置を配置することができ、第１割型のパーティ
ング面近傍に磁場発生装置を設けることによって該第１
割型のキャビティー頂点部分に磁場発生装置を配置しな
いようにさえ設計すればよく、種々の磁極数や磁極の配
置パターンに対応することができるものである。

【００１３】また、本発明は、キャビティーの周囲に１
又は２以上の磁場発生装置が配置固定された一対の割型
を具備した金型を用い、上記割型を分離可能に接合して
成形キャビティーを形成し、上記磁場発生装置により上
記成形キャビティーに磁場を印加した状態で該成形キャ
ビティー内に樹脂磁石組成物を射出注入して、樹脂磁石
成形物を得ると同時に、上記樹脂磁石組成物中に分散混
合された磁性粉の配向又は着磁を行って、マグネットロ
ーラを成形するマグネットローラの製造方法において、
金型として上記本発明の金型を用い、成形されたマグネ
ットローラを、上記第１割型と第２割型とを分離開放後
又は分離開放と同時進行で上記エジェクトピンで突き押
すことにより、脱型することを特徴とするマグネットロ
ーラの製造方法を提供する。

【００１４】即ち、本発明の製造方法によれば、上記本
発明の金型を用いてマグネットローラを成形することに
より、磁極の数や配置パターンにかかわらず、脱型時に
破損や傷を生じさせることなく、確実かつ安定的にマグ
ネットローラを製造することができるものである。

【００１５】

【発明の実施の形態及び実施例】以下、実施例を示して
本発明につきより具体的に説明する。図１，２は、本発
明の一実施例にかかるマグネットローラ成形用金型を示
すものである。本発明の金型は、この金型のように、円
柱状の成形キャビティー２を形成する第１割型１ａと第
２割型１ｂとからなる一対の割型を具備し、かつ上記第
１割型のキャビティーの頂点部分ｐにエジェクトピン５
を配設すると共に、第１，第２両割型１ａ，１ｂのキャ
ビティー２ａ，２ｂの周囲に複数の磁場発生装置３を配
設したものである。

【００１６】上記第１割型１ａは断面形状が半円を超え
る形状のキャビティー２ａを有し、一方上記第２割型１
ｂは断面形状が半円未満の形状のキャビティー２ｂを有
するものであり、第１割型１ａと第２割型１ｂとを分離
可能に接合することにより、上記両キャビティー２ａ，
２ｂによって円柱状の成形キャビティー２が形成される
ようになっている。この場合、特に制限されるものでは
ないが、上記第１割型１ｂのキャビティー２ｂは、２１
／４０円〜３／４円、特に８／１８円〜３／４円とする
ことが好ましく、このキャビティー２ａの大きさに応じ
て断面形状が真円の円柱状成形キャビティー２が形成さ
れるように、第２割型１ｂのキャビティー２ｂを１／４
円〜１９／４０円、特に１／４円〜１０／１８円とする
ことが好ましい。なお、本発明でいう「ｂ／ａ円」と
は、図６に示したように、真円１０の直径ｒをｂ／ａに
分割する点１１で該直径ｒに直交する分割線１２によ
り、真円１０を切断して切り取った部分１３をいう。

【００１７】本発明の金型は、この第１割型１ａのパー
ティング面ｓの近傍に磁場発生装置３を配設することに
より、該第１割型のキャビティー２ａの頂点ｐ部分に磁
場発生装置３を配設しなくてよいようにしたものである
が、この第１割型１ａのキャビティー２ａの大きさが２
１／４０円未満であると、この第１割型１ａのパーティ
ングｓの近傍に存して形成キャビティー２の直径方向に
向けて磁場発生装置３を配設することができなくなる場
合があり、本発明の目的を達成し得ない場合がある。一
方、この第１割型１ａのキャビティー２ａの大きさが３
／４円より大きいと、成形したマグネットローラ４をこ
の第１割型１ａから脱型する際に、アンダーカットが大
きくなりすぎて、マグネットローラ４をこの第１割型１
ａからスムーズに脱型することができなくなる場合があ
り、やはり本発明の目的を達成することができない場合
がある。

【００１８】なお、上記第１割型１ａには、そのキャビ
ティー２ａに必ずアンダーカットが生じるが、通常は樹
脂磁石組成物の硬化時の収縮により、特に問題を生じる
ことなく成形物のマグネットローラ４を脱型することが
できる。しかしながら、このアンダーカットによりマグ
ネットローラ４の脱型に支障を来す場合には、第１割型
１ａのキャビティー２ａ開口縁部に抜きテーパを設けて
もよい。この場合、成形したマグネットローラの表面に
この抜きテーパが転写されるが、これは脱型後に研磨等
によって除去すればよい。

【００１９】上記第１，第２割型１ａ，１ｂは、上述し
たように、分離可能に接合することにより互いのキャビ
ティー２ａ，２ｂにより円柱状の成形キャビティー２が
形成されるようになっているが、この場合、特に制限さ
れるものではないが、通常この成形キャビティー２の両
端には、図２に示されているように、マグネットローラ
４のシャフト部４ａ，４ａを保持又は成形するための小
径円柱状のシャフト部用キャビティーが設けられ、この
シャフト部用キャビティーに金属等からなるシャフトを
保持して上記成形用キャビティー２の中心軸に沿ってシ
ャフトを配置したり、もしくはこのシャフト部用キャビ
ティーにより樹脂磁石組成物でシャフト部４ａ，４ａを
一体に成形することが行われる。

【００２０】ここで、本発明の金型では、キャビティー
２ａの断面形状が半円を超える第１割型１ａと、キャビ
ティー２ｂの断面形状が半円未満の第２割型１ｂとを接
合して円柱状の成形キャビティー２を形成しているの
で、図１に示されているように、両割型１ａ，１ｂのパ
ーティング面６が第２割型１ａ側へとずれた状態とな
り、そのままではシャフト部４ａ，４ｂを第２割型１ａ
から脱型することができなくなってしまう場合がある。
この場合には、図２，３に示したように、このシャフト
部４ａ，４ｂを形成する部分のパーティング面ｓ’のみ
を通常の金型と同様にシャフト部４ａ，４ａを２分する
位置にしたり、この部分のみを第１，第２両割型１ａ，
１ｂとは別体の金型とし、４個の割型からなる金型とす
ればよい。

【００２１】上記磁場発生装置３は、目的とするマグネ
ットローラ４に求められる磁極の数及び配置パターンに
応じて第１，第２両割型１ａ，１ｂのキャビティー２
ａ，２ｂの周囲に配置固定される。この場合、磁極の
数、即ち磁場発生装置３の数は、図１では第１割型１ａ
に４個、第２割型１ｂに２個の計６極の例を示したが、
磁極の数は５極以下でも７極以上でもよく、更には第
１，第２両割型１ａ，１ｂに同数の磁場発生装置を配設
してもよい。また、磁極の配置パターン、即ち磁場発生
装置３の配置パターンも、図１では成形キャビティー２
の周囲に６個の磁場発生装置３を均等に配置した例を示
したが、配置パターンも均等な配置に必ずしも限定され
るものではなく、マグネットローラ４に求められる磁極
パターンに応じて自由に配置することができる。

【００２２】この場合、本発明の金型は、そのパーティ
ング面ｓが第２割型１ｂ側へとずれた状態となってお
り、断面形状が半円形ずつのキャビティーを有する一対
の割型を用いた場合に、該キャビティーの頂点部分に配
設しなければならない磁場発生装置を断面形状が半円を
超えるキャビティー２ａを有する上記第１割型１ａのパ
ーティング面ｓ近傍に設けることができる。これによ
り、該第１割型１ａのキャビティー２ａの頂点ｐ部分に
磁場発生装置を設けることなく、磁場発生装置３を配置
することができ、この第１割型１ａのキャビティー２ａ
の頂点ｐ部分に配設した上記エジェクトピン５によって
成形したマグネットローラ４を抜き方向に沿って突き押
し、破損や傷を生じることなく第１割型１ａから脱型す
ることができるものである。

【００２３】次に、上記エジェクトピン５，５は、図１
に示されているように、第１割型１ａキャビティー２ａ
の頂点ｐ位置に配設されるものである。この場合、上記
エジェクトピン５が配設された第１割型１ａは、キャビ
ティー２ａの断面形状が半円を超える形状となっている
ので、必ずアンダーカット部分が発生し、このため第１
割型１ａと第２割型１ｂとを分離開放する際に、成形さ
れたマグネットローラ４は必ずこの第１割型１ａ内に残
ることとなる。従って、形成物のマグネットローラ４を
脱型させるエジェクトピン５は、図１のように、この第
１割型１ａにのみ設ければよく、第２割型１ｂにはエジ
ェクトピンを設ける必要がないので、この第２割型１ｂ
のキャビティー２ｂの頂点ｐ部分には磁場発生装置３を
配置することができ、第１割型１ａのパーティング面ｓ
近傍に磁場発生装置３を設けることによって該第１割型
１ａのキャビティー２ａの頂点ｐ部分に磁場発生装置３
を配置しないようにさえ設計すればよく、種々の磁極数
や磁極の配置パターンに対応することができるものであ
る。

【００２４】このエジェクトピン５は、成形物であるマ
グネットローラ４の抜き方向ｄ、即ち、第１割型１ａの
キャビティー２ａの頂点ｐにおける接線に対して直角方
向ｄに進退することにより、マグネットローラ４を突き
押してキャビティー２ａから脱型するものである。この
場合、エジェクトピン５の進退運動方向が上記抜き方向
ｄからずれていると、脱型時にマグネットローラ７に余
分な負荷がかかって破損や傷を生じる虞がある。

【００２５】なお、特に制限されるものではないが、各
エジェクトピン５の先端面は、その配設位置に対応した
マグネットローラの外周面、即ちキャビティー２ａの内
周面に対応した曲面とすることが好ましく、これにより
マグネットローラを突き押す際に表面にエジェクトピン
５のピン跡が生じることを効果的に防止することができ
る。

【００２６】次に、本発明の金型を用いたマグネットロ
ーラの製造方法について説明する。例えば、図１〜３に
示した本発明の一実施例にかかる金型を用いてマグネッ
トローラを製造する場合、まず、上記第１，第２両割型
１ａ，１ｂを分離可能に接合して、キャビティー２ａ，
２ｂにより断面形状が真円の円柱状成形キャビティー２
を成形すると共に、該成形キャビティー２に対して上記
磁場発生装置３により磁場を印加した状態で、該成形キ
ャビティー２内に樹脂磁石組成物を溶融状態で射出注入
し、円柱状の樹脂磁石成形物を成形すると同時に、上記
樹脂磁石組成物中に分散混合された磁性粉の配向又は着
磁を行って、マグネットローラ４を成形する。

【００２７】この場合、上記樹脂磁石組成物としては、
熱可塑性樹脂からなるバインダーに磁性粉を分散してな
る射出成形可能なものが用いられる。

【００２８】上記バインダーとしては、ナイロン６，ナ
イロン１２等のポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂（ＰＰＳ）、エチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート樹脂
（ＥＥＡ）、エポキシ樹脂、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合体樹脂（ＥＶＯＨ）、ポリプロピレン樹脂、ポ
リエチレン，ポリエチレン共重合体等のポリオレフィン
や、これらポリオレフィンの構造中に無水マレイン酸
基，カルボキシル基，ヒドロキシル基，グリシジル基等
の反応性をもつ官能基を導入した変性ポリオレフィン等
が挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合して用い
ることができる。

【００２９】また、上記磁性粉としては、従来からマグ
ネットローラに用いられる通常の磁性粉を用いることが
でき、具体的には、Ｓｒフェライト，Ｂａフェライト等
のフェライト粉末やＳｍ−Ｃｏ合金，Ｎｄ−Ｆ−Ｂ合
金，Ｃｅ−Ｃｏ合金等の希土類系合金粉末などを例示す
ることができる。

【００３０】この磁性粉の配合割合は、要求される磁力
の強さに応じて適宜選定されるもので、特に制限される
ものではないが、通常は、樹脂磁石組成物全体の８０〜
９５重量％程度（密度が３．０〜３．８ｇ／ｃｍ²程
度）とすることができる。

【００３１】本発明に用いられる樹脂磁石組成物には、
上記バインダー成分及び磁性粉に加えて、必要に応じマ
イカやウィスカ或いはタルク，炭素繊維，ガラス繊維等
の補強効果の大きな充填材を添加することができる。即
ち、成形物に要求される磁力が比較的低く、上記磁性粉
の充填量が少ない場合には、成形物の剛性が低くなりや
すく、このような場合には剛性を補うためにマイカやウ
ィスカ等の充填材を添加して成形品の補強を行うことが
できる。この場合、本発明に好適に用いられる充填材と
してはマイカ或いはウィスカが好ましく、ウィスカとし
ては、炭化ケイ素，窒化ケイ素等からなる非酸化物系ウ
ィスカ、ＺｎＯ，ＭｇＯ，ＴｉＯ₂，ＳｎＯ₂，Ａｌ₂Ｏ₃
等からなる金属酸化物系ウィスカ、チタン酸カリウム，
ホウ酸アルミニウム，塩基性硫酸マグネシウム等からな
る複酸化物系ウィスカなどが挙げられるが、これらの中
ではプラスチックとの複合化が容易な点から複酸化物系
ウィスカが特に好適に使用される。

【００３２】これら充填材を用いる際の配合割合は、特
に制限されるものではないが、通常は樹脂マグネット全
体の２〜３２重量％、特に５〜２０重量％程度とされ
る。なお、本発明の目的を逸脱しない限り、上記充填材
以外の添加剤を添加しても差し支えない。

【００３３】この樹脂磁石組成物を本発明の金型を用い
た射出成形に供する際、特に制限されるものではない
が、通常の方法に従って上述の成分を混合し、溶融混練
し、ペレット状に成形して、ペレット状の成形材料と
し、これを上記本発明の金型を用いた射出成形に供する
ことが好ましい。この場合、溶融混練には二軸混練押出
機、ＫＣＫ混練押出機等を用いて通常の方法、条件で溶
融混練することができる。また、金型温度、射出圧力等
の射出成形条件も用いられる樹脂磁石組成物の種類等に
応じ通常の条件とすることができる。

【００３４】また、上述のように通常マグネットローラ
４には、シャフト部４ａ，４ｂが設けられるが、このシ
ャフト部４ａ，４ｂを金属等のシャフトで形成する場合
には、予め金型内にこのシャフトをセットしておき、そ
の周囲に上記樹脂磁石組成物を射出成形することができ
る。

【００３５】次に、上記第１，第２割型１ａ，１ｂを分
離して金型を開放し、上記エジェクトピン５により成形
物のマグネットローラ４を突き押してキャビティー２ａ
から脱型する。この場合、エジェクトピン５，５による
突き押し動作は、両割型１ａ，１ｂを分離開放した後で
あっても、分離開放動作と同時進行で行ってもよい。

【００３６】このようにして成形されたマグネットロー
ラ４は、必要に応じて研磨等の後処理を施して完成品と
することができるが、場合によっては一旦脱磁処理を施
した後、適宜な着磁機を用いて所望の着磁パターンに着
磁しなおしてもよい。

【００３７】以上、本発明のマグネットローラ成形用金
型及びマグネットローラの製造方法について、一実施例
にかかる金型を例示して説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、要旨の範囲内で適宜変更するこ
とができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のマグネッ
トローラ成形用金型によれば、磁極の数や配置パターン
にかかわらず、成形したマグネットローラをエジェクト
ピンを用いて破損等の不都合を生じることなく良好に脱
型することができる。従って、この金型を用いた本発明
の製造方法によれば、磁極の数や配置パターンにかかわ
らず、脱型時に破損や傷を生じさせることなく、確実か
つ安定的にマグネットローラを製造することができるも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例にかかるマグネットローラ成
形用金型を示す概略横断面図である。

【図２】同金型を示す概略縦断面図である。

【図３】同金型を示す部分拡大斜視図である。

【図４】従来のマグネットローラ成形用金型を示す概略
横断面図である。

【図５】６個の磁場発生装置を配設した従来のマグネッ
トローラ成形用金型を示す概略横断面図である。

【図６】本発明における第１割型と第２割型のキャビテ
ィーの断面形状を説明する説明図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ 割型 ２ａ，２ｂ キャビティー ２ 成形キャビティー ３ 磁場発生装置 ４ マグネットローラ（成形物） ５ エジェクトピン ｐ キャビティーの頂点 ｄ 抜き方向 ｓ パーティング面

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャビティーの周囲に１又は２以上の磁
   場発生装置が配置固定された一対の割型を具備し、これ
   ら割型を分離可能に接合して成形キャビティーを形成
   し、上記磁場発生装置により上記成形キャビティーに磁
   場を印加した状態で該成形キャビティー内に樹脂磁石組
   成物を射出注入して、樹脂磁石成形物を得ると同時に、
   上記樹脂磁石組成物中に分散混合された磁性粉の配向又
   は着磁を行って、マグネットローラを成形するための金
   型において、 上記一対の割型が、キャビティーの断面形状が半円を超
   える第１割型と、キャビティーの断面形状が半円未満の
   第２割型とからなり、かつ上記第１割型のキャビティー
   の頂点部分にエジェクトピンを配設してなることを特徴
   とするマグネットローラ成形用金型。
2. 【請求項２】 上記第１割型のパーティング面に近接し
   て磁場発生装置が配置固定された請求項１記載のマグネ
   ットローラ成形用金型。
3. 【請求項３】 上記第１割型のキャビティーの断面形状
   が２１／４０円〜３／４円で、上記第２割型のキャビテ
   ィーの断面形状が１／４円〜１９／４０円である請求項
   １又は２記載のマグネットローラ成形用金型。
4. 【請求項４】 キャビティーの周囲に１又は２以上の磁
   場発生装置が配置固定された一対の割型を具備した金型
   を用い、上記割型を分離可能に接合して成形キャビティ
   ーを形成し、上記磁場発生装置により上記成形キャビテ
   ィーに磁場を印加した状態で該成形キャビティー内に樹
   脂磁石組成物を射出注入して、樹脂磁石成形物を得ると
   同時に、上記樹脂磁石組成物中に分散混合された磁性粉
   の配向又は着磁を行って、マグネットローラを成形する
   マグネットローラの製造方法において、 上記金型として請求項１〜３のいずれか１項に記載の金
   型を用い、成形されたマグネットローラを、上記第１割
   型と第２割型とを分離開放後又は分離開放と同時進行で
   上記エジェクトピンで突き押すことにより、脱型するこ
   とを特徴とするマグネットローラの製造方法。