JPH11213305A - 磁気再生方法および磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

磁気再生方法および磁気ヘッドの製造方法

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JPH11213305A
JPH11213305A JP1299498A JP1299498A JPH11213305A JP H11213305 A JPH11213305 A JP H11213305A JP 1299498 A JP1299498 A JP 1299498A JP 1299498 A JP1299498 A JP 1299498A JP H11213305 A JPH11213305 A JP H11213305A
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magnetic
layer
forming
film
electrode terminals
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JP1299498A
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Akio Murata
明夫 村田
Sayuri Muramatsu
小百合 村松
Akio Kuroe
章郎 黒江
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部磁界によってインピーダンスが変化する
ことを利用して磁気記録媒体の磁化情報を再生する再生
方法と、この再生を行う磁気ヘッドの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 本発明の再生方法は、磁気ギャップ7を
有する上部コア1と下部コア2との間に存在する導体線
3に電極端子5、6から直流バイアスされた高周波のキ
ャリア電流を流し、上下コアの透磁率の変化によって導
体線3のインピーダンスが外部磁化8の強度に応じて変
化することを利用して外部磁化の変化を出力電圧の変化
として取り出す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、映像、音声、文字
等に関する情報が磁化の向きと強さ等で記録されている
磁気記憶媒体から情報を読みとり再生する磁気再生方法
およびこの磁気再生方法を実施する磁気ヘッドの製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年ますます、情報記憶装置の高記録密
度化とともに小型化及び大容量化の要求が強くなってい
る。記憶装置の記憶容量が大容量になればなるほど、記
録情報へのアクセス速度や情報の転送速度などの高速化
が求められる。
【0003】このような要求に対して、ハードディスク
装置(以下HDD装置と記す)では、特開昭55−84
020号公報に開示されている様なインダクティブ型の
薄膜磁気ヘッドの使用が主流になりつつある。前記薄膜
磁気ヘッドは、それ以前のバルク型ヘッドに比べてイン
ダクタンスが低く、より高い周波数での記録再生ができ
る。
【0004】しかしながら、HDD装置の小型化によ
り、ディスク径が小さくなってヘッドと記録媒体間の相
対速度が低下するに従い、磁束応答型の再生ヘッドが望
まれるようになってきた。その様な状況で、磁束応答型
で狭トラック化に対しても有利な、単位トラック幅当た
りの出力(感度)が高い磁気抵抗効果素子(MR素子:
Magneto-Resistance素子)を用いたMR再生ヘッドが注
目されている。そして、実際には前記インダクティブ型
薄膜ヘッドと複合した形の複合型MRヘッドが実用化さ
れている。
【0005】また最近では、さらに再生出力を向上させ
るため、より大きな磁気抵抗効果を示す薄膜材料を用い
た巨大磁気抵抗効果(GMR)による複合型MRヘッド
の研究開発も盛んに行われている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】大容量記憶を実現する
ために重要な点は記憶されたデータを再生する際の再生
感度であり、その点においてMR効果による複合型MR
ヘッドは有望である。
【0007】しかしながら、MR効果をその再生原理に
用いる場合、MR素子の回りにはシールド層や再生用の
ギャップが必要である。またMR膜を単磁区化する必要
がある。さらに線形の再生を行うにはバイアス磁界が必
要で、ヘッド構造としてはそれ以前のインダクティブ型
のヘッドよりかなり複雑である。
【0008】磁気ヘッドの構造が複雑になれば、それだ
け高度な製造技術が要求され、高い歩留まりを確保する
ことが難しくなることは言うまでもない。本発明は、上
記の問題点に鑑み、再生感度の高い磁気再生方法を実施
するための、比較的簡単な構造で再生感度が従来のイン
ダクティブ型のヘッドよりも優れた磁気ヘッドの製造方
法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気再生方法
は、絶縁体からなる基板と、前記基板上に形成された軟
磁性膜と、前記軟磁性膜を通る磁力線の方向に交流磁界
を印加する機能を有する導体膜と、前記導体膜の両端に
接続され、かつ前記導体膜に直流でバイアスされた交流
電流を流すための少なくとも1対の電極端子と、前記導
体膜に接続され且つ前記導体膜に流れる電流によって生
じる電圧を検出するための前記1対の電極端子とは異な
る他の少なくとも1対の電極端子とを備えた磁気ヘッド
の再生方式であって、前記1対の電極端子に直流バイア
スされた高周波電流を通電しつつ前記磁気ヘッドで磁気
記録媒体上をトレースする際に、前記磁気記録媒体から
の漏洩磁界の強さに応じて変化する前記高周波電流の逆
起電圧信号を検出して再生出力を得るものである。
【0010】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、絶縁体
からなる基板上に所定のパターンの第1の軟磁性層を形
成するステップと、前記第1の軟磁性層の上に前記第1
の軟磁性層を通る磁力線に直交する方向に前記第1の軟
磁性層を横断する様に線状の第1の導体層を形成するス
テップと、前記第1の軟磁性層の上に所定形状に成膜加
工され磁気ギャップとなる非磁性層を形成するステップ
と、前記第1の軟磁性層の上に前記第1の導体層と非磁
性層とをはさんで第2の軟磁性層を形成するステップ
と、前記第1の導体層の所定部を外表面に露出させつつ
前記基板の面に所定の誘電率を有する誘電体層を形成す
るステップと、前記誘電体層の上に前記第1の導体層と
接続されかつ所定形状に加工された第2の導体層を形成
するステップと、前記第1の導体層と前記第2の導体層
と接続された電極端子を形成するステップと、前記電極
端子を保護するための保護層を形成するステップと、前
記保護層から前記電極端子を表面に露出させるための保
護層除去ステップとを有することを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】第1の実施例は本発明の磁気ヘッ
ドの構造とその再生方法に関するものであり、第2の実
施例は本発明の磁気ヘッドの製造方法に関するものであ
る。
【0012】《第1実施例》第1の実施例を、図1ない
し図7を用いて以下に説明する。図1は、本発明の磁気
ヘッドの斜視図である。図2の(a)は図1のII−II断
面図、図2の(b)は、図1の面Kから見た正面図、図
3は、図1における磁気ヘッドの各要素を図の上下方向
に分離して細部の構造を解りやすく示した分離斜視図で
ある。図4は、直流磁界を与える導体層60を有する磁
気ヘッドの例の上下方向に分離して示した斜視図であ
り、図5は図4に示す磁気ヘッドのV−V断面図であ
る。図6は、図1の磁気ヘッドの再生動作を説明するた
めの図であり、図6の(a)は磁気ヘッドと記録媒体と
の位置関係を示した図であって、図6の(b)は図1の
磁気ヘッドの磁気コアをインピーダンス素子としたとき
の等価回路図である。また、図7の(a)及び(b)
は、図6の(b)の等価回路における磁気ヘッドの再生
電圧波形を示したものである。
【0013】図1ないし図3において、基板100は、
例えば厚さ2mmの導電性セラミック板やガラス板等で
ある。導電性セラミック板など導電性基板を用いるとき
は表面に厚さ約20μmのアルミナ膜51が被着されて
鏡面加工されている。基板100のアルミナ膜51の表
面に形成された上部コア1はNiFe合金よりなる厚さ約
1.5μmの軟磁性薄膜である。下部コア2も、NiFe合
金よりなる軟磁性薄膜である。
【0014】導体コイル3は、前記上部コア1と下部コ
ア2に挟まれた厚さ約1μmのCu薄膜により形成され再
生回路系のグランド端子でもある。2本の導体線4a、
4bの一方の端部は、前記導体コイル3の枝分かれした
2つの端部にそれぞれ電気的に接続されている。導体線
4a、4bの材質は導体コイル3と同様のCu薄膜等でも
よいが、本実施例では厚さ0.5μmの高抵抗のTa薄膜
である。導体線4a、4bは所定周波数でのインピーダ
ンス値が所望の値になるように幅および長さが調整され
ていることが重要である。2本の導体線4a、4bの他
方の端部はそれぞれ電極端子5及び6に接続されてい
る。
【0015】上部コア1と下部コア2との間に磁気ギャ
ップを設けるために、厚さ約0.3μmのCu膜等の非磁
性膜によって磁気ギャップ部7が形成されている。矢印
8は、記録媒体中に記録された磁化(以下、磁化8と記
す)をベクトル表示したものであり、この磁化8は基板
100の表面に垂直である。矢印9は、前記磁化8が磁
気ギャップ部7の近傍にある時、磁化8からの漏洩磁界
によって上部コア1及び下部コア2の内部を通る磁束の
方向を示すものである。導体線10は、端部10Aが前
記導体コイル3に接続されているが、他の部分ではアル
ミナ膜57を介して所定の間隔を保ちつつ上部コア1の
上を横断するように配置されている。電極端子11は、
前記導体線10の他端に接続されている。電極端子12
は前記導体コイル3の端部に接続されている。
【0016】図6の(b)において、インピーダンス素
子29は図1で示した磁気ヘッドを等価的に示したもの
である。キャリア信号発生器22は、インピーダンス素
子29に交流の定電流を流すための信号源であり、直流
バイアスを与えるための直流電源27が直列に接続され
て、電極端子5と6に接続されている。直流電源27に
よる直流バイアスによって上部コア1及び下部コア2に
強度及び方向が一定の直流バイアス磁界が生じる。抵抗
Rは導体線4a、4bの直流抵抗を表す。
【0017】図4及び図5は、上部コア1及び下部コア
2に上記の方法とは異なる方法で直流バイアス磁界を生
じさせるための構成を示す各要素を分離した斜視図及び
断面図である。両図において、アルミナ膜51の上に導
体膜60を設ける。次に導体膜60上に絶縁物としてア
ルミナ膜63を設け、その上に下部コア2を設けてい
る。導体膜60の両端はそれぞれ電極端子61及び62
に接続されている。両電極端子61及び62を直流電源
(図示省略)に接続し、直流電流を流すことにより、上
部コア1及び下部コア2に直流バイアス磁界を生じさせ
る。直流バイアス磁界を生じさせるための他の方法とし
て、上部コア1及び下部コア2の近傍に永久磁界を配置
してもよい。電極端子11と12は電圧信号を出力する
端子である。
【0018】以下に本実施例の磁気ヘッドによる信号再
生の動作を説明する。磁気ヘッドの磁気ギャップ部7が
図6の(a)に示すように、記録媒体26の磁化8上に
ある時、図1に示した様に、上部コア1と下部コア2の
内部を図において矢印9で示す磁束(以下、磁束9と記
す)が通り磁束9によって磁化されている状態となる。
磁化によって上部コア1と下部コア2の透磁率は低下す
る。その結果磁気によりインピーダンスが変化する効果
により、図6の(b)におけるインピーダンス素子29
のインピーダンスが低下するのと等価な状態になる。こ
のとき導体線4に交流の定電流を流しているので、電極
端子11と12の間にはそのインピーダンスに比例した
逆起電圧が発生する。すなわち電極端子11と12から
出力される出力電圧値は、インピーダンス値すなわち透
磁率に比例している。出力電圧値は流入する磁束9の量
すなわち磁化8の強さに比例することになり、いわゆる
磁束応答型の再生が行われることになる。出力電圧値を
大きくするためには、インピーダンスが大きいほど好ま
しく、またその磁界応答性が高いことが望まれる。従っ
て、磁気コアの透磁率が高い範囲でできるだけ高い周波
数の定電流を流すのが好ましい。
【0019】磁気ヘッド200と磁気記録媒体26が図
6の(a)に示したような位置関係にあり、記録媒体内
の磁化8からの漏洩磁界が周期Tで極性を変えて磁気ヘ
ッド200の磁気ギャップに与えられている場合の動作
を図7を用いて説明する。図7の(a)及び(b)は、
それぞれ上部コア1と下部コア2に直流バイアス磁界を
加えていないときと、加えているときにおける出力電圧
Vを示したものである。図7の(a)及び(b)におい
て、左側の図はそれぞれ、横軸に磁化8の強さを示し、
縦軸にインピーダンス素子29のインピーダンスZの値
を示す。また右側の図はそれぞれ、出力電圧Vの波形を
示す。
【0020】図7の(a)に示したように、直流バイア
ス磁界を加えていない場合は、ヘッド200のインピー
ダンスZの変化は小さく、且つ、出力電圧Vのレベル変
化は磁化8の極性には依存せず磁化8の大きさのみに依
存している。また図7の(b)に示したように、直流バ
イアス磁界Hbiasを加えている場合は、インピーダンス
の変化も大きく且つ磁化8の極性によって、そのインピ
ーダンスの大きさが異なっている。
【0021】この様に、上部コア1及び下部コア2に直
流バイアス磁界を加えることによって磁化8の極性とそ
の大きさが図7の(b)の右側の図に示すように、より
明確に出力電圧Vに反映される。以上説明してきたよう
に、本発明によると、従来のMR効果によるヘッドに比
べて比較的簡単な構成で磁束応答型の再生ヘッドが得ら
れる。
【0022】図8は、本発明の磁気ヘッドを用いた磁気
再生装置の構成を示すブロック図である。磁気ヘッド2
00は、図6の(b)に示した等価回路と同様である。
直流バイアス電源27が直列接続された高周波の定電流
源22は、端子5と6の間に接続され、磁気ヘッド20
0に振幅一定の高周波キャリア電流を流す。AM検波器
46は、電極端子11、12に接続され、外部磁化8の
漏洩磁界によって生じるインピーダンス変化に応じた上
部コア1と下部コア2と磁気ギャップ7から成るMI素
子部で生じるAM波形の逆起電圧Vを検波し再生電圧を
出力する。再生アンプ47は、前記AM検波器46に接
続され、再生電圧を増幅し、出力する。復調回路48
は、入力された再生電圧から例えば1や0で表現される
ようなデジタル再生信号を取り出す。
【0023】以下に信号再生の動作を詳しく説明する。
まず、磁気ヘッド200の電極5及び6には高周波の定
電流源22から一定振幅の高周波電流(例えば700M
Hz)が流されている。この状態で、図1に示した様に
外部磁化8が磁気ギャップ部7の近傍に有れば、その漏
洩磁界によって、図8に示した、磁気によりインピーダ
ンスが変化する素子のMI素子部である、インピーダン
ス素子29のインピーダンスが変化する。図7の(b)
に示すように、適当な直流バイアス磁界を加えているの
で、外部磁化8からの漏洩磁界の強度と方向に応じてイ
ンピーダンスが大きく変化する。
【0024】図8において、MI素子部のインピーダン
ス素子29には一定振幅の高周波電流がキャリア電流と
して流れているので、MI素子部のインピーダンス素子
29の両端の電極端子11、12間には前記キャリア周
波数における高周波電圧が生じている。
【0025】前記の高周波電圧は、インピーダンス素子
29のインピーダンス変化に応じて変化し、図7の
(b)の右の図に示す波形の出力電圧Vが得られる。こ
の出力電圧VはAM検波器46に入力されてAM検波さ
れ、図7の(b)の右側の波形図に太線の放絡線で示す
出力信号が得られる。この出力信号は再生アンプ47で
増幅され、復調回路48で復調されて、再生出力とな
る。
【0026】《第2実施例》以下に第2の実施例とし
て、図9と図10を用いて本発明の磁気ヘッドの製造方
法を説明する。まず図9を用いて本発明の第1の製造方
法を説明する。図9の(A)ないし(J)は、磁気ヘッ
ドの断面図であり、各断面図の左側面が、図1の面Kに
相当する。第1の製造方法は、前記断面図の(A)ない
し(J)で示す工程を有する。以後図5の(A)ないし
(J)を、それぞれ工程AないしJと称する。以下に詳
細に説明する工程AないしJにおける各要素の材質及び
厚さ等はいずれもそれぞれのものの1例を示すものであ
り、これらに限定されるものではなく、他の材質、厚さ
等を選択することも本発明の範囲内である。
【0027】工程A:基板100は、例えば厚さ2mm
のアルミナ・チタンカーバイド(AlTiC)基板上にアルミ
ナ膜51を被着し鏡面加工したものである。 工程B:基板100のアルミナ膜51の全面に、1.5
μm厚の第1の軟磁性層としてのNiFe合金層51を形成
し、所定のマクスを用いたイオンミリング処理により、
NiFe合金層の下部コア2となる部分のみを残して他の部
分を除去する。
【0028】工程C:導体線4を、Ta膜のスパッタリン
グとイオンミリング処理により形成する。この工程で、
導体線4の700MHzでのインピーダンスが50オー
ムになるようにTa膜の厚さと幅が設定される。 工程D:Cuのスパッタリングとイオンミリング処理によ
り、導体コイル3を形成する。導体コイル3は導体線4
に接続されるように形成される。導体コイル3は下部コ
ア2の上の一部分にも形成される。
【0029】工程E:下部コア2の上の左側の領域にCu
のスパッタリングとイオンミリング処理により、磁気ギ
ャップ部7として働くCuの膜(厚さ0.3μm)を形成
する。Cuの膜は導体コイル3の上にも形成されて、導体
コイル3の厚さはその分厚くなる。この部分は後の工程
で電極端子5、6、11及び12を形成するときの土台
となる部分である。磁気ギャップ部7を形成する膜は非
磁性体の膜であればCu以外の材料を用いてもよい。 工程F:下部コア2の上と磁気ギャップ7のCu層の上に
第2の軟磁性層である上部コア1を、NiFe合金のスパッ
タリングとイオンミリング処理により形成する。
【0030】工程G:電極端子5、6、11及び12と
なる部分を除く基板100の各要素の全面に、アルミナ
膜などの誘電体膜57をスパッタリングとイオンミリン
グ処理により形成する。 工程H:誘電体膜57の上に導体線10を形成し、かつ
Cu層の上に電極端子5、6、11及び12を、Cuのスパ
ッタリングとイオンミリング処理により形成する。導体
線10は、工程(4)で形成された下部コア2の上の導
体コイル3と誘電体膜57を介して対向し、マイクロス
トリップラインの構造を形成する。
【0031】工程I:電極端子5、6、11、12の上
にCuのスパッタリングにより導電層を形成し電極端子
5、6、11、12の高さを高くする。次に工程Aない
しHで形成された各要素を含む基板100の全面にスパ
ッタリングにより、アルミナ膜を保護膜18として形成
する。形成された保護膜18の表面には、内部の各要素
の凹凸に応じた凹凸部が生じる。 工程J:保護膜18の表面をラッピング処理により凹凸
部を削り平坦にするとともに、イオンミリングにより、
電極端子5、6、11及び12の部分の保護膜18を除
去して孔5Aを形成し、電極端子5、6、11、12を
露出させる。
【0032】次に図10を参照して本発明の第2の製造
方法を説明する。第2の製造方法では、工程AとBは図
9の第1の製造方法と同じであるので重複する説明を省
略する。
【0033】工程C:Cuのスパッタリングとイオンミリ
ング処理により下部コア2の上に導体コイル3を形成す
るとともに基板100の上に導体コイル3を形成する。 工程D:下部コア2の上にCuのスパッタリングとイオン
ミリング処理により、磁気ギャップ部7として働くCuの
膜(厚さ0.4μm)を形成する。
【0034】工程E:NiFe合金のスパッタリングとイオ
ンミリング処理により、下部コア2の上と、磁気ギャッ
プ部7を形成するCu膜の上に上部コア1を形成する。 工程F:Ta膜のスパッタリングとイオンミリング処理に
より、導体コイル3の上に高周波のキャリア信号電流を
流すための導体線4を形成する。導体線4の線幅と膜厚
は、所定の周波数のキャリア電流を流す導体線の電極端
子5及び6の間のインピーダンスが所定値になるように
設定される。
【0035】工程G:導体線4を除く基板100上の各
要素の全面に膜厚3μmのアルミナ膜による誘電体膜5
7をスパッタリングとイオンミリング処理により形成す
る。導体線4はマイクロストリップラインの要素として
働く。 工程H:誘電体膜57の上の導体コイル3に対向する部
分に導体線10を、Cuのスパッタリングとイオンミリン
グ処理により形成する。また同時に電極端子5、6、1
1、12の基台となる導体部5BをCu膜により形成す
る。
【0036】工程I:Cuのスパッタリング又は電気メッ
キにより、導体部5Bの上に電極端子5、6、11、1
2を形成して高さを5ないし15μmにする。スパッタ
リングによる場合は、全面にCu膜を設けた後、エッチン
グにより電極端子5、6、11、12の部分を形成す
る。電気メッキ法の場合は電気メッキ用の電極薄膜を形
成した後エッチングする。本実施例では、約10μmの
Cu膜をスパッタリングで形成し、イオンミリング処理に
より電極端子5、6、11、12以外の部分を除去し
た。 工程J:各要素を有する基板100の上に保護膜として
の厚さ約35μmのアルミナ膜を形成し、次にラッピン
グにより表面を平坦にするとともに、イオンミリングに
より電極端子5、6、11、12部のアルミナ膜を除去
して電極端子5---12を露出させる。
【0037】軟磁性層としては、例えばCo系のアモル
ファス膜でも良いし、Fe系の膜でも良い。また製法も
蒸着やスパッターメッキ等様々な薄膜製法を用いること
ができる。さらに、高周波での透磁率を高めるための多
層化や異方性磁界の調整なども、必要に応じて行えばよ
いことは言うまでもない。さらに基板の材質や保護膜の
材質及び製法も本実施例に限定されるものではない。
【0038】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドは、簡単な構造なの
でその製造工程も単純であって、比較的高い歩留まりを
確保しやすく、量産性に優れている。さらに、磁気によ
るインピーダンスの変化に基づいて再生するので従来よ
りも感度の高い再生が可能になり、より一層記録密度の
高密度化がはかれる。さらに従来のMRヘッドと同様に
磁束応答型なので、磁気ディスクの回転速度が低い小型
の磁気再生装置においても高い再生感度が得られ、磁気
再生装置の小型化及び低速度化にも対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の磁気ヘッドの斜視図
【図2】 (a)は図1のII−II断面図 (b)は図1の面Kの正面図
【図3】 図1における各要素を図の上下方向に分離し
て示した斜視図
【図4】 本発明の磁気ヘッドの他の構成例の、各要素
を図の上下方向に分離して示した斜視図
【図5】 図4に示す磁気ヘッドのV−V断面図
【図6】(a)は本発明の磁気ヘッドと磁気記録媒体と
の相対位置を示す図 (b)は本発明の磁気ヘッドの等価回路
【図7】(a)は直流バイアス磁界がない場合の本発明
の磁気ヘッドの再生動作の説明図 (b)は直流バイアス磁界がある場合の本発明の磁気ヘ
ッドの再生動作の説明図
【図8】 本発明の磁気ヘッドを用いた磁気再生装置の
ブロック図
【図9】 本発明の磁気ヘッドの第1の製造法を示す断
面図
【図10】 本発明の磁気ヘッドの第2の製造法を示す
断面図
【符号の説明】
1 上部コア 2 下部コア 3 導体コイル 4 導体線 5、6、11、12、61、62 電極端子 7 磁気ギャップ部 8 磁化 9 上部磁性膜中の磁束 10 導体線 100 基板 200 磁気ヘッド 26 磁気ディスク 29 インピーダンス素子 22 高周波定電流源 46 AM検波器 47 再生アンプ 48 復調回路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁体の基板と、 前記基板上に形成された軟磁性膜と、 前記軟磁性膜を通る磁力線に並行する方向に交流磁界を
    印加するための導体膜と、 前記導体膜の両端に接続され、前記導体膜に直流でバイ
    アスされた交流電流を流すための少なくとも1対の電極
    端子と、 前記導体膜に接続され且つ前記導体膜に流れる電流によ
    って生じる電圧を検出するための前記1対の電極端子と
    は異なる他の少なくとも1対の電極端子とを備えた磁気
    ヘッドの再生方式であって、 前記1対の電極端子に、直流でバイアスされた高周波電
    流を通電しつつ前記磁気ヘッドを磁気記録媒体上をトレ
    ースさせ、前記磁気記録媒体からの漏洩磁界によって変
    化する前記高周波電流に基づく電圧信号を検出し、前記
    磁気記録媒体に記録された情報を再生する磁気再生方
    法。
  2. 【請求項2】 絶縁体基板の上に所定のパターンの第1
    の軟磁性層を形成するステップと、 前記第1の軟磁性層の上に前記第1の軟磁性層を通る磁
    力線に直交する方向に第1の軟磁性層を横断する様に線
    状の第1の導体層を形成するステップと、 前記第1の軟磁性層の上に所定形状の磁気ギャップとし
    て働く非磁性層を形成するステップと、 前記第1の軟磁性層の上に前記第1の導体層と非磁性層
    をはさんで第2の軟磁性層を形成するステップと、 前記第1の導体層の所定部を外表面に露出させつつ、前
    記基板の面に所定の誘電率を有する誘電体層を形成する
    ステップと、 前記誘電体層の上に形成され、前記第1の導体層の外表
    面へ露出した所定部と接続されかつ所定形状に加工され
    た第2の導体層を形成するステップと、 前記第1の導体層と前記第2の導体層とに接続された電
    極端子を形成するステップと、 前記電極端子を保護するための保護層を形成するステッ
    プと、 前記保護層から前記電極端子を露出させるための保護層
    除去ステップとを有することを特徴とする磁気ヘッドの
    製造方法。
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