JPH11195688A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH11195688A JPH11195688A JP9367650A JP36765097A JPH11195688A JP H11195688 A JPH11195688 A JP H11195688A JP 9367650 A JP9367650 A JP 9367650A JP 36765097 A JP36765097 A JP 36765097A JP H11195688 A JPH11195688 A JP H11195688A
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- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 少ない占有面積で効率的に稼働させ得る基板
処理装置を提供する。 【解決手段】 基板処理装置は、ウェーハにプラズマ処
理を施すプラズマ装置（１）が２基配置されて成る。各
プラズマ装置（１）は、キャリアを保持する一対の供給
ステージ（２）、第１の搬送アーム（３）、ウェーハを
一時的に貯留するバッファ装置（４）、第２の搬送アー
ム（５）、プラズマ処理する反応容器（６）を備え、バ
ッファ装置（４）は、ウェーハを収容する一対のボート
ユニット（４１）を旋回可能に配置して成る。そして、
第２の搬送アーム（５）及び反応容器（６）の平面的配
置は、各プラズマ装置（１，１）の間で互いに離間する
方向にずれた配置になされ、各反応容器（１，１）の間
には、保守管理のための作業空間（８）が設けられる。
処理装置を提供する。 【解決手段】 基板処理装置は、ウェーハにプラズマ処
理を施すプラズマ装置（１）が２基配置されて成る。各
プラズマ装置（１）は、キャリアを保持する一対の供給
ステージ（２）、第１の搬送アーム（３）、ウェーハを
一時的に貯留するバッファ装置（４）、第２の搬送アー
ム（５）、プラズマ処理する反応容器（６）を備え、バ
ッファ装置（４）は、ウェーハを収容する一対のボート
ユニット（４１）を旋回可能に配置して成る。そして、
第２の搬送アーム（５）及び反応容器（６）の平面的配
置は、各プラズマ装置（１，１）の間で互いに離間する
方向にずれた配置になされ、各反応容器（１，１）の間
には、保守管理のための作業空間（８）が設けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
するものであり、詳しくは、ウェーハにエッチングやＣ
ＶＤなどの処理を施すプラズマ装置が２基配置されて成
る装置であって、少ない占有面積で効率的に稼働させ得
る基板処理装置に関するものである。
するものであり、詳しくは、ウェーハにエッチングやＣ
ＶＤなどの処理を施すプラズマ装置が２基配置されて成
る装置であって、少ない占有面積で効率的に稼働させ得
る基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラズマ装置は、減圧可能で且つプラズ
マ用ガスが供給可能に構成された反応容器を備え、反応
容器の外周に配置された電極に高周波電力を与えて反応
容器内にプラズマを生成することにより、ドライエッチ
ング、イオンエッチング、アッシング、プラズマ蒸着な
どの種々の乾式処理をウェーハに施す装置である。斯か
るプラズマ装置においては、上記キャリアの供給ステー
ジ、バッファ装置、反応容器およびこれらの装置の各間
でウェーハを搬送する搬送アームが順次に配列されてお
り、処理すべきウェーハは、通常、２５枚を収容するキ
ャリアによって一括供給された後に１枚づつ反応容器に
装填され、また、反応容器から取り出された処理済のウ
ェーハは、冷却のためにバッファ装置に一旦貯留された
後にキャリアに戻される。
マ用ガスが供給可能に構成された反応容器を備え、反応
容器の外周に配置された電極に高周波電力を与えて反応
容器内にプラズマを生成することにより、ドライエッチ
ング、イオンエッチング、アッシング、プラズマ蒸着な
どの種々の乾式処理をウェーハに施す装置である。斯か
るプラズマ装置においては、上記キャリアの供給ステー
ジ、バッファ装置、反応容器およびこれらの装置の各間
でウェーハを搬送する搬送アームが順次に配列されてお
り、処理すべきウェーハは、通常、２５枚を収容するキ
ャリアによって一括供給された後に１枚づつ反応容器に
装填され、また、反応容器から取り出された処理済のウ
ェーハは、冷却のためにバッファ装置に一旦貯留された
後にキャリアに戻される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の様な
プラズマ装置は、処理済のウェーハと未処理のウェーハ
をバッファ装置において完全に入れ替える間、反応容器
での処理を停止しなければならないため、処理効率が低
いと言う実情がある。また、後工程のハンドリングの都
合上、処理後の高温のウェーハをバッファ装置において
冷却しなければならないため、冷却する間は装置全体が
停止していると言う問題もある。もっとも、処理効率を
高めると言う観点のみからすると、キャリアの供給ステ
ージから反応容器までの各機構を２系統設けて交互運転
する様に設計すればよいが、２系統設置した場合には、
特に、反応容器のコストが大きく、装置全体の設備コス
トが増大すると言う問題が生じる。
プラズマ装置は、処理済のウェーハと未処理のウェーハ
をバッファ装置において完全に入れ替える間、反応容器
での処理を停止しなければならないため、処理効率が低
いと言う実情がある。また、後工程のハンドリングの都
合上、処理後の高温のウェーハをバッファ装置において
冷却しなければならないため、冷却する間は装置全体が
停止していると言う問題もある。もっとも、処理効率を
高めると言う観点のみからすると、キャリアの供給ステ
ージから反応容器までの各機構を２系統設けて交互運転
する様に設計すればよいが、２系統設置した場合には、
特に、反応容器のコストが大きく、装置全体の設備コス
トが増大すると言う問題が生じる。
【０００４】そして、他の大きな問題点は、処理能力の
観点から複数基のプラズマ装置を使用する場合、反応容
器の清掃、搬送アームの微調整などの保守管理を行うた
め、適宜に作業間隔を設けて配置する必要があり、その
結果、ウェーハの処理工程に広いスペースを占有するこ
とである。勿論、複数基のプラズマ装置を密接に配置し
た場合には、上記の様な保守管理を容易に実施できない
と言う問題が生じる。
観点から複数基のプラズマ装置を使用する場合、反応容
器の清掃、搬送アームの微調整などの保守管理を行うた
め、適宜に作業間隔を設けて配置する必要があり、その
結果、ウェーハの処理工程に広いスペースを占有するこ
とである。勿論、複数基のプラズマ装置を密接に配置し
た場合には、上記の様な保守管理を容易に実施できない
と言う問題が生じる。
【０００５】本発明は、上記の現実的な問題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、ウェーハにエッチング
やＣＶＤなどの処理を施すプラズマ装置が２基配置され
て成る装置であって、保守管理のための作業空間を低減
でき、少ない占有面積で一層効率的に稼働させ得る基板
処理装置を提供することにある。
されたものであり、その目的は、ウェーハにエッチング
やＣＶＤなどの処理を施すプラズマ装置が２基配置され
て成る装置であって、保守管理のための作業空間を低減
でき、少ない占有面積で一層効率的に稼働させ得る基板
処理装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明の基板処理装置は、ウェーハにプラズマ処理
を施すプラズマ装置が２基配置されて成る基板処理装置
であって、前記各プラズマ装置は、ウェーハが収容され
たキャリアを保持する供給ステージと、装置内で搬送さ
れるウェーハを一時的に貯留するバッファ装置と、装填
されたウェーハをプラズマによって処理する反応容器
と、前記供給ステージと前記バッファ装置の間でウェー
ハを搬送する第１の搬送アームと、前記バッファ装置と
前記反応容器の間でウェーハを搬送する第２の搬送アー
ムとを備え、前記バッファ装置は、それぞれにウェーハ
を収容する一対のボートユニットを水平に配置し且つ各
ボートユニットをこれらの中間に位置する垂直軸周りに
旋回可能に構成して成り、前記供給ステージは、前記バ
ッファ装置の各ボートユニットに対応して一対設けら
れ、しかも、前記供給ステージから前記反応容器に至る
順次の平面的配列は、各プラズマ装置の間で互いに平行
な配列になされ、かつ、前記第２の搬送アーム及び前記
反応容器の平面的配置は、各プラズマ装置の間で互いに
離間する方向にずれた配置になされており、そして、前
記各反応容器の間には、保守管理のための作業空間が設
けられていることを特徴とする。
め、本発明の基板処理装置は、ウェーハにプラズマ処理
を施すプラズマ装置が２基配置されて成る基板処理装置
であって、前記各プラズマ装置は、ウェーハが収容され
たキャリアを保持する供給ステージと、装置内で搬送さ
れるウェーハを一時的に貯留するバッファ装置と、装填
されたウェーハをプラズマによって処理する反応容器
と、前記供給ステージと前記バッファ装置の間でウェー
ハを搬送する第１の搬送アームと、前記バッファ装置と
前記反応容器の間でウェーハを搬送する第２の搬送アー
ムとを備え、前記バッファ装置は、それぞれにウェーハ
を収容する一対のボートユニットを水平に配置し且つ各
ボートユニットをこれらの中間に位置する垂直軸周りに
旋回可能に構成して成り、前記供給ステージは、前記バ
ッファ装置の各ボートユニットに対応して一対設けら
れ、しかも、前記供給ステージから前記反応容器に至る
順次の平面的配列は、各プラズマ装置の間で互いに平行
な配列になされ、かつ、前記第２の搬送アーム及び前記
反応容器の平面的配置は、各プラズマ装置の間で互いに
離間する方向にずれた配置になされており、そして、前
記各反応容器の間には、保守管理のための作業空間が設
けられていることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に係る基板処理装置の実施
形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る
基板処理装置の概要を示す平面図であり、図２は、基板
処理装置を複数組配置した状態を示す平面図である。
形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る
基板処理装置の概要を示す平面図であり、図２は、基板
処理装置を複数組配置した状態を示す平面図である。
【０００８】本発明の基板処理装置は、図１に示す様
に、ドライエッチング、イオンエッチング、アッシン
グ、プラズマ蒸着などのプラズマ処理をウェーハに施す
プラズマ装置（１）が２基配置されて成る装置であり、
各プラズマ装置（１）は、ウェーハが収容されたキャリ
アを保持する供給ステージ（２）と、装置内で搬送され
るウェーハを一時的に貯留するバッファ装置（４）と、
装填されたウェーハをプラズマによって処理する減圧可
能な反応容器（６）と、供給ステージ（２）とバッファ
装置（４）のでウェーハを搬送する第１の搬送アーム
（３）と、バッファ装置（４）と反応容器（６）の間で
ウェーハを搬送する第２の搬送アーム（５）とを備えて
いる。そして、供給ステージ（２）から反応容器（６）
までの上記の各機構は、これらを支持し得る構造の架台
の一部としての水平なベースプレート（１０）上に順次
に且つ略直線的に設置される。
に、ドライエッチング、イオンエッチング、アッシン
グ、プラズマ蒸着などのプラズマ処理をウェーハに施す
プラズマ装置（１）が２基配置されて成る装置であり、
各プラズマ装置（１）は、ウェーハが収容されたキャリ
アを保持する供給ステージ（２）と、装置内で搬送され
るウェーハを一時的に貯留するバッファ装置（４）と、
装填されたウェーハをプラズマによって処理する減圧可
能な反応容器（６）と、供給ステージ（２）とバッファ
装置（４）のでウェーハを搬送する第１の搬送アーム
（３）と、バッファ装置（４）と反応容器（６）の間で
ウェーハを搬送する第２の搬送アーム（５）とを備えて
いる。そして、供給ステージ（２）から反応容器（６）
までの上記の各機構は、これらを支持し得る構造の架台
の一部としての水平なベースプレート（１０）上に順次
に且つ略直線的に設置される。
【０００９】また、各プラズマ装置（１）において、バ
ッファ装置（４）は、それぞれにウェーハを収容する一
対のボートユニット（４１，４１）を水平に配置し且つ
各ボートユニット（４１）をこれらの中間に位置する垂
直軸周りに旋回可能に構成して成り、しかも、供給ステ
ージ（２）は、バッファ装置（４）の上記の特定の構造
を利用してウェーハを効率的に搬送するため、バッファ
装置（４）の各ボートユニット（４１）に対応して一対
設けられる。
ッファ装置（４）は、それぞれにウェーハを収容する一
対のボートユニット（４１，４１）を水平に配置し且つ
各ボートユニット（４１）をこれらの中間に位置する垂
直軸周りに旋回可能に構成して成り、しかも、供給ステ
ージ（２）は、バッファ装置（４）の上記の特定の構造
を利用してウェーハを効率的に搬送するため、バッファ
装置（４）の各ボートユニット（４１）に対応して一対
設けられる。
【００１０】供給ステージ（２）は、複数、通常は２５
枚のウェーハが収容される所謂キャリアを所定の位置に
保持する機構である。周知の通り、キャリアは、多数の
平行な桟が一定間隔で設けられ且つ少なくとも一側面が
ウェーハを出し入れするための開口部とされたウェーハ
のカセットであり、ＰＦＡ、ポリプロピレン等の合成樹
脂で一体的に射出成形される。
枚のウェーハが収容される所謂キャリアを所定の位置に
保持する機構である。周知の通り、キャリアは、多数の
平行な桟が一定間隔で設けられ且つ少なくとも一側面が
ウェーハを出し入れするための開口部とされたウェーハ
のカセットであり、ＰＦＡ、ポリプロピレン等の合成樹
脂で一体的に射出成形される。
【００１１】反応容器（６）は、減圧可能に構成され且
つプラズマ用ガスが供給される石英硝子製の円筒状容器
であり、軸線を鉛直方向に向けて設置される。プラズマ
生成方式としては、電極構造により同軸給電型、対向電
極型などの幾つかの方式を採用し得るが、例えば、反応
容器（６）は、外周に共振コイル及びシールド材が配置
されることにより、共振器として作動する高周波無極放
電の螺旋共振型プラズマ発生装置として構成される。
つプラズマ用ガスが供給される石英硝子製の円筒状容器
であり、軸線を鉛直方向に向けて設置される。プラズマ
生成方式としては、電極構造により同軸給電型、対向電
極型などの幾つかの方式を採用し得るが、例えば、反応
容器（６）は、外周に共振コイル及びシールド材が配置
されることにより、共振器として作動する高周波無極放
電の螺旋共振型プラズマ発生装置として構成される。
【００１２】螺旋共振型の反応容器（６）において、共
振コイルは、その一端または両端がシールド材に接続さ
れ、高周波電源の共振特性に略等しくなる様に高周波電
源へ接続するためのタップの位置が調整される。また、
シールド材は、共振コイルによって発生する電界を遮蔽
するため、共振コイルの外周側に配置される。共振コイ
ルの共振モードは、１／４波長や１／２波長のモードで
もよいが、１波長の共振モードを採用することにより、
イオンダメージを低減すべき処理に好適な電気的ポテン
シャルのより低いプラズマを生成できる。
振コイルは、その一端または両端がシールド材に接続さ
れ、高周波電源の共振特性に略等しくなる様に高周波電
源へ接続するためのタップの位置が調整される。また、
シールド材は、共振コイルによって発生する電界を遮蔽
するため、共振コイルの外周側に配置される。共振コイ
ルの共振モードは、１／４波長や１／２波長のモードで
もよいが、１波長の共振モードを採用することにより、
イオンダメージを低減すべき処理に好適な電気的ポテン
シャルのより低いプラズマを生成できる。
【００１３】更に、反応容器（６）の下端側には、ウェ
ーハを装填する処理室が付設される。処理室は、例え
ば、短軸の有底円筒状に形成され、反応容器（６）の開
口底面に連続している。上記の処理室には、上端面に電
磁チャックを備え且つウェーハが搭載されるサセプター
（ホルダー）が設けられる。ウェーハは、処理室の側壁
に設けられた装填口としてのゲートバルブを介して装填
および取出操作される。また、処理室のサセプターより
も下方には、真空ポンプを含む排気系に接続されたガス
排出路が設けられ、反応容器（６）は、前記のガス排出
路を通じて減圧される。
ーハを装填する処理室が付設される。処理室は、例え
ば、短軸の有底円筒状に形成され、反応容器（６）の開
口底面に連続している。上記の処理室には、上端面に電
磁チャックを備え且つウェーハが搭載されるサセプター
（ホルダー）が設けられる。ウェーハは、処理室の側壁
に設けられた装填口としてのゲートバルブを介して装填
および取出操作される。また、処理室のサセプターより
も下方には、真空ポンプを含む排気系に接続されたガス
排出路が設けられ、反応容器（６）は、前記のガス排出
路を通じて減圧される。
【００１４】第１の搬送アーム（３）は、供給ステージ
（２）のキャリアから未処理のウェーハを取り出してバ
ッファ装置（４）へ搬送し、また、バッファ装置（４）
から処理済みのウェーハを取り出してキャリアへ搬送す
る自動搬送装置である。第１の搬送アーム（３）は、例
えば、アーム及び先端側のフィンガーの２つのリンクか
ら成り、水平移動自在な先端側のフィンガーにウェーハ
を搭載可能に構成される。
（２）のキャリアから未処理のウェーハを取り出してバ
ッファ装置（４）へ搬送し、また、バッファ装置（４）
から処理済みのウェーハを取り出してキャリアへ搬送す
る自動搬送装置である。第１の搬送アーム（３）は、例
えば、アーム及び先端側のフィンガーの２つのリンクか
ら成り、水平移動自在な先端側のフィンガーにウェーハ
を搭載可能に構成される。
【００１５】そして、第１の搬送アーム（３）は、２つ
の供給ステージ（２）のキャリア及びバッファ装置
（４）とのウェーハの受渡を行うため、アーム機構全体
が前後左右に所定の範囲で移動可能に構成され（図中で
は各プラズマ装置（１）における右側の規定位置と左側
の規定位置を示している）、しかも、昇降可能に構成さ
れる。例えば、図中の右側のプラズマ装置（１）では、
右側のキャリアに収容されたウェーハを取り出す場合、
アーム機構全体が右寄りに位置した状態で上昇してウェ
ーハを持ち上げ、キャリアにウェーハを装填する場合、
アーム機構全体が下降してウェーハをキャリアの桟に載
せる様になされている。
の供給ステージ（２）のキャリア及びバッファ装置
（４）とのウェーハの受渡を行うため、アーム機構全体
が前後左右に所定の範囲で移動可能に構成され（図中で
は各プラズマ装置（１）における右側の規定位置と左側
の規定位置を示している）、しかも、昇降可能に構成さ
れる。例えば、図中の右側のプラズマ装置（１）では、
右側のキャリアに収容されたウェーハを取り出す場合、
アーム機構全体が右寄りに位置した状態で上昇してウェ
ーハを持ち上げ、キャリアにウェーハを装填する場合、
アーム機構全体が下降してウェーハをキャリアの桟に載
せる様になされている。
【００１６】また。第２の搬送アーム（５）は、バッフ
ァ装置（４）から未処理のウェーハを取り出して反応容
器（６）へ搬送し、また、反応容器（６）から処理済み
のウェーハを取り出してバッファ装置（４）へ搬送する
自動搬送装置である。そして、第２の搬送アーム（５）
は、前後左右に移動しない点を除き、第１の搬送アーム
（３）と略同様に構成される。
ァ装置（４）から未処理のウェーハを取り出して反応容
器（６）へ搬送し、また、反応容器（６）から処理済み
のウェーハを取り出してバッファ装置（４）へ搬送する
自動搬送装置である。そして、第２の搬送アーム（５）
は、前後左右に移動しない点を除き、第１の搬送アーム
（３）と略同様に構成される。
【００１７】バッファ装置（４）は、反応容器（６）で
処理された高温のウェーハを一時的に貯留し、上記キャ
リアに収容可能な温度まで冷却するために設けられる。
そして、上記の様に、バッファ装置（４）において水平
に配置された一対のボートユニット（４１，４１）が旋
回可能に構成されることにより、本発明の基板処理装置
においては、供給ステージ（２）と一方のボートユニッ
ト（４１）の間でのウェーハの搬送、ならびに、反応容
器（６）と他方のボートユニット（４１）の間でのウェ
ーハの搬送を同時に行うことが出来、一層効率的な処理
が可能である。
処理された高温のウェーハを一時的に貯留し、上記キャ
リアに収容可能な温度まで冷却するために設けられる。
そして、上記の様に、バッファ装置（４）において水平
に配置された一対のボートユニット（４１，４１）が旋
回可能に構成されることにより、本発明の基板処理装置
においては、供給ステージ（２）と一方のボートユニッ
ト（４１）の間でのウェーハの搬送、ならびに、反応容
器（６）と他方のボートユニット（４１）の間でのウェ
ーハの搬送を同時に行うことが出来、一層効率的な処理
が可能である。
【００１８】具体的には、各ボートユニット（４１）
は、上記キャリアと同様に、例えば２５枚のウェーハを
水平に収容する石英製の収容部材であり、キャリアに類
似する多段のカセット構造を備えている。これらのボー
トユニット（４１）は、例えば、モーター駆動のボール
ネジ機構によって作動する昇降テーブルに搭載されるこ
とにより昇降可能に構成される。また、架台のベースプ
レート（１０）上の規定の搬送高さよりも高い位置に
は、底面が開放され且つ２つボートユニット（４１）を
収容可能な回転ケーシング（４２）が設けられる。更
に、回転ケーシング（４２）の内部の天井面には、ボー
トユニット（４１）の上端に付設された突起を拘持する
チャック装置が備えられている。
は、上記キャリアと同様に、例えば２５枚のウェーハを
水平に収容する石英製の収容部材であり、キャリアに類
似する多段のカセット構造を備えている。これらのボー
トユニット（４１）は、例えば、モーター駆動のボール
ネジ機構によって作動する昇降テーブルに搭載されるこ
とにより昇降可能に構成される。また、架台のベースプ
レート（１０）上の規定の搬送高さよりも高い位置に
は、底面が開放され且つ２つボートユニット（４１）を
収容可能な回転ケーシング（４２）が設けられる。更
に、回転ケーシング（４２）の内部の天井面には、ボー
トユニット（４１）の上端に付設された突起を拘持する
チャック装置が備えられている。
【００１９】また、各プラズマ装置（１）においては、
反応容器（６）の内部を常時一定の真空度に維持するた
め、バッファ装置（４）の一方のボートユニット（４
１）、第２の搬送アーム（５）及び反応容器（６）の少
なくとも上記の処理室のゲートバルブ（装填口）は、減
圧可能なロードロックチャンバー（７）に収容される。
これにより、各ウェーハの処理毎に反応容器（６）を真
空引きする必要がなく、処理効率を高めることが出来
る。
反応容器（６）の内部を常時一定の真空度に維持するた
め、バッファ装置（４）の一方のボートユニット（４
１）、第２の搬送アーム（５）及び反応容器（６）の少
なくとも上記の処理室のゲートバルブ（装填口）は、減
圧可能なロードロックチャンバー（７）に収容される。
これにより、各ウェーハの処理毎に反応容器（６）を真
空引きする必要がなく、処理効率を高めることが出来
る。
【００２０】ロードロックチャンバー（７）は、平面形
状が略方形の気密可能な凾体として形成される。そし
て、バッファ装置（４）が係合するロードロックチャン
バー（７）端部の天井面には、ボートユニット（４１）
を通過させ得る開口が設けられており、斯かる開口を介
し、ロードロックチャンバー（７）とバッファ装置
（４）の回転ケーシング（４２）とは、空間的に連続し
てボートユニット（４１）を受渡する様になされてい
る。なお、ボートユニット（４１）がロードロックチャ
ンバー（７）に収容された状態においては、ボートユニ
ット（４１）の上端プレートが上記の開口を気密に封止
する様になされている。
状が略方形の気密可能な凾体として形成される。そし
て、バッファ装置（４）が係合するロードロックチャン
バー（７）端部の天井面には、ボートユニット（４１）
を通過させ得る開口が設けられており、斯かる開口を介
し、ロードロックチャンバー（７）とバッファ装置
（４）の回転ケーシング（４２）とは、空間的に連続し
てボートユニット（４１）を受渡する様になされてい
る。なお、ボートユニット（４１）がロードロックチャ
ンバー（７）に収容された状態においては、ボートユニ
ット（４１）の上端プレートが上記の開口を気密に封止
する様になされている。
【００２１】更に、本発明の基板処理装置においては、
装置内でのウェーハの搬送効率を高めるため、供給ステ
ージ（２）から反応容器（６）に至る各機構の順次の平
面的配列は、各プラズマ装置（１，１）の間で互いに平
行な配列になされる。しかも、第２の搬送アーム（５）
及び反応容器（６）の平面的配置は、各プラズマ装置
（１，１）の間で互いに離間する方向にずれた配置にな
されており、そして、各反応容器（６，６）の間には、
保守管理のための作業空間（８）が設けられる。すなわ
ち、供給ステージ（２）から反応容器（６）に至る各機
構は、完全な直線状の配置ではなく、反応容器（６）が
何れか一側方に偏った配置とされ、従って、架台（１
０）の平面形状は、反応容器（６）側が片側に偏った狭
い幅の形状とされる。
装置内でのウェーハの搬送効率を高めるため、供給ステ
ージ（２）から反応容器（６）に至る各機構の順次の平
面的配列は、各プラズマ装置（１，１）の間で互いに平
行な配列になされる。しかも、第２の搬送アーム（５）
及び反応容器（６）の平面的配置は、各プラズマ装置
（１，１）の間で互いに離間する方向にずれた配置にな
されており、そして、各反応容器（６，６）の間には、
保守管理のための作業空間（８）が設けられる。すなわ
ち、供給ステージ（２）から反応容器（６）に至る各機
構は、完全な直線状の配置ではなく、反応容器（６）が
何れか一側方に偏った配置とされ、従って、架台（１
０）の平面形状は、反応容器（６）側が片側に偏った狭
い幅の形状とされる。
【００２２】本発明の基板処理装置の各プラズマ装置
（１）において、ウェーハは次の様な操作によって処理
される。図１中の右側のプラズマ装置（１）において
は、キャリアに収容されたウェーハが各供給ステージ
（２）に供給されると、先ず、図１中の例えば左側に位
置した第１の搬送アーム（３）は、左側のキャリアに進
入してウェーハを保持した後、伸縮および回転動作して
ロードロックチャンバー（７）の外部に位置する左側の
ボートユニット（４１）に装填する。第１の搬送アーム
（３）は、上記の搬送操作を２５枚のウェーハについて
繰り返す。
（１）において、ウェーハは次の様な操作によって処理
される。図１中の右側のプラズマ装置（１）において
は、キャリアに収容されたウェーハが各供給ステージ
（２）に供給されると、先ず、図１中の例えば左側に位
置した第１の搬送アーム（３）は、左側のキャリアに進
入してウェーハを保持した後、伸縮および回転動作して
ロードロックチャンバー（７）の外部に位置する左側の
ボートユニット（４１）に装填する。第１の搬送アーム
（３）は、上記の搬送操作を２５枚のウェーハについて
繰り返す。
【００２３】片方のボートユニット（４１）にウェーハ
が装填されると、バッファ装置（４）は、２つのボート
ユニット（４１）を上昇させて回転ケーシング（４２）
に収容し、回転ケーシング（４２）を１８０°旋回させ
た後、各ボートユニット（４１）を最初の規定高さまで
下降させる。その結果、ウェーハが装填されたボートユ
ニット（４１）は、ロードロックチャンバー（７）の内
部に収容され、空のボートユニット（４１）は、ロード
ロックチャンバー（７）の外部の図１中の左側に位置す
る。そこで、第１の搬送アーム（３）は、右側に移動し
て上記と同様に作動し、右側の供給ステージ（２）のキ
ャリアから左側の空のボートユニット（４１）に２５枚
のウェーハを装填する。
が装填されると、バッファ装置（４）は、２つのボート
ユニット（４１）を上昇させて回転ケーシング（４２）
に収容し、回転ケーシング（４２）を１８０°旋回させ
た後、各ボートユニット（４１）を最初の規定高さまで
下降させる。その結果、ウェーハが装填されたボートユ
ニット（４１）は、ロードロックチャンバー（７）の内
部に収容され、空のボートユニット（４１）は、ロード
ロックチャンバー（７）の外部の図１中の左側に位置す
る。そこで、第１の搬送アーム（３）は、右側に移動し
て上記と同様に作動し、右側の供給ステージ（２）のキ
ャリアから左側の空のボートユニット（４１）に２５枚
のウェーハを装填する。
【００２４】一方、ウェーハの装填されたボートユニッ
ト（４１）がロードロックチャンバー（７）に収容され
ると、ロードロックチャンバー（７）は、ボートユニッ
ト（４１）の上端プレートによって天井面の開口が気密
に閉止され、そして、予め所定の真空度まで減圧された
反応容器（６）と同様の真空度まで減圧される。次い
で、第２の搬送アーム（５）は、右側のボートユニット
（４１）に進入してウェーハを保持した後、伸縮および
回転動作してウェーハを反応容器（６）の処理室のサセ
プターに装填する。
ト（４１）がロードロックチャンバー（７）に収容され
ると、ロードロックチャンバー（７）は、ボートユニッ
ト（４１）の上端プレートによって天井面の開口が気密
に閉止され、そして、予め所定の真空度まで減圧された
反応容器（６）と同様の真空度まで減圧される。次い
で、第２の搬送アーム（５）は、右側のボートユニット
（４１）に進入してウェーハを保持した後、伸縮および
回転動作してウェーハを反応容器（６）の処理室のサセ
プターに装填する。
【００２５】上記の様に、反応容器（６）へのウェーハ
の装填操作においては、ロードロックチャンバー（７）
が減圧されているため、反応容器（６）の真空度が保持
される。そして、処理室にウェーハが装填された後、反
応容器（６）に所要のプラズマ用ガスを所定流量で供給
し且つ高周波電力を与えることにより、反応容器（６）
の内部にプラズマを生成し、処理室のウェーハに所要の
プラズマ処理を施す。
の装填操作においては、ロードロックチャンバー（７）
が減圧されているため、反応容器（６）の真空度が保持
される。そして、処理室にウェーハが装填された後、反
応容器（６）に所要のプラズマ用ガスを所定流量で供給
し且つ高周波電力を与えることにより、反応容器（６）
の内部にプラズマを生成し、処理室のウェーハに所要の
プラズマ処理を施す。
【００２６】１枚のウェーハのプラズマ処理を終える
と、反応容器（６）側の作動を停止した後、第２の搬送
アーム（５）を作動させて処理済のウェーハとロードロ
ックチャンバー（７）内で待機しているボートユニット
（４１）の未処理のウェーハを入れ換え、再び、反応容
器（６）側を作動させてプラズマ処理を行う。そして、
同様の操作を繰り返すことにより、２５枚のウェーハを
処理し、ロードロックチャンバー（７）内のボートユニ
ット（４１）に回収する。
と、反応容器（６）側の作動を停止した後、第２の搬送
アーム（５）を作動させて処理済のウェーハとロードロ
ックチャンバー（７）内で待機しているボートユニット
（４１）の未処理のウェーハを入れ換え、再び、反応容
器（６）側を作動させてプラズマ処理を行う。そして、
同様の操作を繰り返すことにより、２５枚のウェーハを
処理し、ロードロックチャンバー（７）内のボートユニ
ット（４１）に回収する。
【００２７】次いで、バッファ装置（４）の２つのボー
トユニット（４１）を上昇させて回転ケーシング（４
２）に再び収容し、回転ケーシング（４２）を１８０°
旋回させ、そして、各ボートユニット（４１）を最初の
規定の高さまで下降させる。これにより、処理済のウェ
ーハを収容したボートユニット（４１）は、ロードロッ
クチャンバー（７）の外部の図１中の左側に位置し、未
処置のウェーハが装填されたボートユニット（４１）
は、ロードロックチャンバー（７）の内部に収容され
る。なお、ロードロックチャンバー（７）の内部は、ボ
ートユニット（４１）を上昇させる際、天井面の開口を
通じてを大気開放される。
トユニット（４１）を上昇させて回転ケーシング（４
２）に再び収容し、回転ケーシング（４２）を１８０°
旋回させ、そして、各ボートユニット（４１）を最初の
規定の高さまで下降させる。これにより、処理済のウェ
ーハを収容したボートユニット（４１）は、ロードロッ
クチャンバー（７）の外部の図１中の左側に位置し、未
処置のウェーハが装填されたボートユニット（４１）
は、ロードロックチャンバー（７）の内部に収容され
る。なお、ロードロックチャンバー（７）の内部は、ボ
ートユニット（４１）を上昇させる際、天井面の開口を
通じてを大気開放される。
【００２８】そこで、ロードロックチャンバー（７）の
内部に移動されたボートユニット（４１）の未処理のウ
ェーハは、上記と同様にしてプラズマ処理され、他方、
ロードロックチャンバー（７）から取り出されたボート
ユニット（４１）の処理済のウェーハは、第１の搬送ア
ーム（３）の上記とは逆の動作の繰り返しにより、最初
に収容されていたキャリアに戻される。そして、処理済
のウェーハが装填されたキャリアは供給ステージ（２）
から搬出される。以降、キャリアが搬出された供給ステ
ージ（２）には、未処理のウェーハが装填されたキャリ
アが新たに供給され、上記と同様の工程が繰り返され
る。なお、左側のプラズマ装置（１）も上述の処理を同
様にして行う。
内部に移動されたボートユニット（４１）の未処理のウ
ェーハは、上記と同様にしてプラズマ処理され、他方、
ロードロックチャンバー（７）から取り出されたボート
ユニット（４１）の処理済のウェーハは、第１の搬送ア
ーム（３）の上記とは逆の動作の繰り返しにより、最初
に収容されていたキャリアに戻される。そして、処理済
のウェーハが装填されたキャリアは供給ステージ（２）
から搬出される。以降、キャリアが搬出された供給ステ
ージ（２）には、未処理のウェーハが装填されたキャリ
アが新たに供給され、上記と同様の工程が繰り返され
る。なお、左側のプラズマ装置（１）も上述の処理を同
様にして行う。
【００２９】上記の様に、本発明のプラズマ装置におい
ては、供給ステージ（２）及びバッファ装置（４）のボ
ートユニット（４１）が各一対配置され、かつ、ボート
ユニット（４１，４１）が旋回可能に構成されているた
め、一方のボートユニット（４１）と反応容器（６）と
の間でウェーハを受渡してプラズマ処理する間に、供給
ステージ（２）のキャリアと他方のボートユニット（４
１）との間でウェーハを受渡し出来る。しかも、高温処
理されたウェーハを冷却するために装置全体を停止する
必要がなく、ロードロックチャンバー（７）から大気中
に取り出されたウェーハをプラズマ処理の間に十分に冷
却搬送できる。従って、反応容器（６）での処理の停滞
や供給ステージ（２）からバッファ装置（４）までの経
路での搬送の停滞がなく、装置全体の処理効率をより一
層向上し得る。
ては、供給ステージ（２）及びバッファ装置（４）のボ
ートユニット（４１）が各一対配置され、かつ、ボート
ユニット（４１，４１）が旋回可能に構成されているた
め、一方のボートユニット（４１）と反応容器（６）と
の間でウェーハを受渡してプラズマ処理する間に、供給
ステージ（２）のキャリアと他方のボートユニット（４
１）との間でウェーハを受渡し出来る。しかも、高温処
理されたウェーハを冷却するために装置全体を停止する
必要がなく、ロードロックチャンバー（７）から大気中
に取り出されたウェーハをプラズマ処理の間に十分に冷
却搬送できる。従って、反応容器（６）での処理の停滞
や供給ステージ（２）からバッファ装置（４）までの経
路での搬送の停滞がなく、装置全体の処理効率をより一
層向上し得る。
【００３０】そして、本発明の基板処理装置は、２基の
プラズマ装置（１）における各機構の平面的な順次の配
列が互いに平行になされ、かつ、第２の搬送アーム
（５）及び反応容器（６）の平面的配置が互いに離間す
る方向にずれた配置になされており、各反応容器（６）
の間には、作業空間（８）が設けられているため、清掃
や補修などの保守管理が簡単にでき、しかも、設置面積
を一層低減できる。
プラズマ装置（１）における各機構の平面的な順次の配
列が互いに平行になされ、かつ、第２の搬送アーム
（５）及び反応容器（６）の平面的配置が互いに離間す
る方向にずれた配置になされており、各反応容器（６）
の間には、作業空間（８）が設けられているため、清掃
や補修などの保守管理が簡単にでき、しかも、設置面積
を一層低減できる。
【００３１】具体的には、図１に示す基板処理装置にお
いて、例えば、清掃作業を行う場合、作業者は、２基の
プラズマ装置（１）の間の共通の作業空間（８）に位置
することにより、各基の反応容器（４）や第２の搬送ア
ーム（５）、バッファ装置（４）や第１搬送アーム
（３）に対して清掃を施すことが出来る。すなわち、本
発明の基板処理装置では、保守管理のための作業空間を
一層低減できる。
いて、例えば、清掃作業を行う場合、作業者は、２基の
プラズマ装置（１）の間の共通の作業空間（８）に位置
することにより、各基の反応容器（４）や第２の搬送ア
ーム（５）、バッファ装置（４）や第１搬送アーム
（３）に対して清掃を施すことが出来る。すなわち、本
発明の基板処理装置では、保守管理のための作業空間を
一層低減できる。
【００３２】また、本発明の基板処理装置は、各プラズ
マ装置（１）を上記の様な特定の配置とするため、複数
組設置する場合にも一層少ない面積で設置できる。すな
わち、図２に示す様に、複数組、例えば２組の基板処理
装置を室内の壁際から略密接した状態で配置した場合で
も、各組の作業空間（８）を利用し、４基全てのプラズ
マ装置（１）に対して清掃などの作業が可能である。従
って、図２に示す配置では、供給ステージから反応容器
までが完全に直線状になされた従来のプラズマ装置を間
隔を設けて４基配置した場合に比べ、設置面積を一層低
減できる。換言すれば、本発明の基板処理装置は、２基
のプラズマ装置（１）の間に共用の作業空間（８）が設
けられているため、保守管理のための作業空間をシステ
ム全体として低減でき、少ない占有面積で効率的に稼働
させ得る。
マ装置（１）を上記の様な特定の配置とするため、複数
組設置する場合にも一層少ない面積で設置できる。すな
わち、図２に示す様に、複数組、例えば２組の基板処理
装置を室内の壁際から略密接した状態で配置した場合で
も、各組の作業空間（８）を利用し、４基全てのプラズ
マ装置（１）に対して清掃などの作業が可能である。従
って、図２に示す配置では、供給ステージから反応容器
までが完全に直線状になされた従来のプラズマ装置を間
隔を設けて４基配置した場合に比べ、設置面積を一層低
減できる。換言すれば、本発明の基板処理装置は、２基
のプラズマ装置（１）の間に共用の作業空間（８）が設
けられているため、保守管理のための作業空間をシステ
ム全体として低減でき、少ない占有面積で効率的に稼働
させ得る。
【００３３】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の基板処理装
置によれば、各プラズマ装置において、供給ステージ及
びバッファ装置のボートユニットが各一対配置され、か
つ、２つのボートユニットが旋回可能に構成されている
ため、一方のボートユニットと反応容器との間でウェー
ハを受渡してプラズマ処理する間に、供給ステージのキ
ャリアと他方のボートユニットとの間でウェーハを受渡
し出来、しかも、ウェーハを冷却するために装置全体を
停止する必要がないため、反応容器での処理の停滞や搬
送の停滞がなく、装置全体の処理効率をより一層向上し
得る。そして、２基のプラズマ装置の間に共用の作業空
間が設けられているため、保守管理のための作業空間を
システム全体として低減でき、少ない占有面積で効率的
に稼働させ得る。
置によれば、各プラズマ装置において、供給ステージ及
びバッファ装置のボートユニットが各一対配置され、か
つ、２つのボートユニットが旋回可能に構成されている
ため、一方のボートユニットと反応容器との間でウェー
ハを受渡してプラズマ処理する間に、供給ステージのキ
ャリアと他方のボートユニットとの間でウェーハを受渡
し出来、しかも、ウェーハを冷却するために装置全体を
停止する必要がないため、反応容器での処理の停滞や搬
送の停滞がなく、装置全体の処理効率をより一層向上し
得る。そして、２基のプラズマ装置の間に共用の作業空
間が設けられているため、保守管理のための作業空間を
システム全体として低減でき、少ない占有面積で効率的
に稼働させ得る。
【図１】本発明に係る基板処理装置の概要を示す一部破
断の平面図
断の平面図
【図２】基板処理装置を複数組配置した状態を示す平面
図
図
１ ：プラズマ装置 １０：ベースプレート ２ ：供給ステージ ３ ：第１の搬送アーム ４ ：バッファ装置 ４１：ボートユニット ４２：旋回ケーシング ５ ：第２の搬送アーム ６ ：反応容器 ７ ：ロードロックチャンバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/31 Ｈ０５Ｈ 1/46 Ａ Ｈ０５Ｈ 1/46 Ｈ０１Ｌ 21/302 Ｂ
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハにプラズマ処理を施すプラズマ
装置が２基配置されて成る基板処理装置であって、前記
各プラズマ装置は、ウェーハが収容されたキャリアを保
持する供給ステージと、装置内で搬送されるウェーハを
一時的に貯留するバッファ装置と、装填されたウェーハ
をプラズマによって処理する反応容器と、前記供給ステ
ージと前記バッファ装置の間でウェーハを搬送する第１
の搬送アームと、前記バッファ装置と前記反応容器の間
でウェーハを搬送する第２の搬送アームとを備え、前記
バッファ装置は、それぞれにウェーハを収容する一対の
ボートユニットを水平に配置し且つ各ボートユニットを
これらの中間に位置する垂直軸周りに旋回可能に構成し
て成り、前記供給ステージは、前記バッファ装置の各ボ
ートユニットに対応して一対設けられ、しかも、前記供
給ステージから前記反応容器に至る順次の平面的配列
は、各プラズマ装置の間で互いに平行な配列になされ、
かつ、前記第２の搬送アーム及び前記反応容器の平面的
配置は、各プラズマ装置の間で互いに離間する方向にず
れた配置になされており、そして、前記各反応容器の間
には、保守管理のための作業空間が設けられていること
を特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9367650A JPH11195688A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9367650A JPH11195688A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195688A true JPH11195688A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18489851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9367650A Withdrawn JPH11195688A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195688A (ja) |
Cited By (277)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN109075020A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-12-21 | 株式会社国际电气 | 衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质 |
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