JPH11191691A - 電磁波シールド性接着フィルムおよび該接着フィルムを用いた電磁波遮蔽構成体、ディスプレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスプレイ前面から発生する電磁波のシー
ルド性が非常に良好で、赤外線遮蔽性、透明性、非視認
性および良好な接着特性を有する電磁波シ−ルド性接着
フィルム及びそれを用いた電磁波遮蔽構成体、ディスプ
レイを提供する。 【解決手段】 片面に導電性薄膜を有するプラスチック
フィルム、加熱または加圧により流動する接着剤層及び
導電性金属からなる構成体において、プラスチックフィ
ルム上に接着剤層を介して導電性金属が設置され、該導
電性金属がフォトリソグラフ法により描かれた幾何学図
形を有し、その開口率が５０％以上である電磁波シール
ド性接着フィルム。得られた電磁波シールド性接着フィ
ルムをディスプレイや電磁波遮蔽構成体に用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プ
ラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生
する電磁波のシールド性および赤外線の遮蔽性を有する
電磁波シールド性接着フィルム及び該フィルムを用いた
電磁波遮蔽構成体、ディスプレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年各種の電気設備や電子応用設備の利
用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害も増加の
一途をたどっている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズ
と放射ノイズに分けられ、伝導ノイズの対策としては、
ノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノ
イズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要が
あるため、筐体を金属体または高導電体にするとか、回
路基板と回路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブ
ルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。こ
れらの方法では、回路や電源ブロックの電磁波シールド
効果を期待できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレ
イ前面より発生する電磁波シールド用途としては、不透
明であるため適用できなかった。

【０００３】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着
して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８０
０号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案
されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込ん
だ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、
特開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含
む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シール
ド材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５
２４９９号公報参照）、さらには、厚さが２ｍｍ程度の
ポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成
し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパター
ンを形成した電磁波シールド材料（特開平５−２８３８
８９号公報参照）が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】電磁波シールド性と透
明性を両立させる方法として、特開平１−２７８８００
号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示されている
透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導
電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚
（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵
抗が大きくなりすぎるため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで要
求される５０ｄＢ以上のシールド効果に対して２０ｄＢ
以下と不十分であった。良導電性繊維を透明基材に埋め
込んだ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公
報、特開平５−２６９９１２号公報）では、３０ＭＨｚ
〜１ＧＨｚの電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢであ
るが、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置さ
せるために必要な繊維径が３５μｍと太すぎるため、繊
維が見えてしまい（以後視認性という）ディスプレイ用
途には適したものではなかった。また、特開昭６２−５
７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報の金属粉
末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁
波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からラ
イン幅は、１００μｍ前後となり視認性が発現するため
適したものではなかった。さらに特開平５−２８３８８
９号公報に記載の厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート
等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解
めっき法により銅のメッシュパターンを形成したシール
ド材料では、無電解めっきの密着力を確保するために、
透明基板の表面を粗化する必要がある。この粗化手段と
して、一般にクロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い
酸化剤を使用しなければならず、この方法は、ＡＢＳ以
外の樹脂では、満足できる粗化を行うことは困難とな
る。この方法により、電磁波シールド性と透明性は達成
できたとしても、透明基板の厚さを小さくすることは困
難で、フィルム化の方法としては適していなかった。さ
らに透明基板が厚いと、ディスプレイに密着させること
ができないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる。
また製造面においては、シールド材料を巻物等にするこ
とができないため嵩高くなることや自動化に適していな
いために製造コストがかさむという欠点もあった。ディ
スプレイ前面から発生する電磁波のシールド性について
は、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける５０ｄＢ以上の電磁
波シールド機能の他に、ディスプレイ前面より発生する
９００〜１，１００ｎｍの赤外線は他のＶＴＲ機器等に
悪影響を及ぼすため、これを遮蔽する必要がある。この
他にも良好な可視光透過性、さらに可視光透過率が大き
いだけでなく、電磁波の漏れを防止するためディスプレ
イ面に密着して貼付けられる接着性、シールド材の存在
を肉眼で確認することができない特性である非視認性も
必要とされる。接着性についてはガラスや汎用ポリマー
板に対し比較的低温で容易に貼付き、長期間にわたって
良好な密着性を有することが必要である。しかし、電磁
波シールド性、赤外線遮蔽性、透明性・非視認性、接着
性等の特性を同時に十分満たす接着フィルムとしては、
これまで満足なものは得られていなかった。本発明はか
かる点に鑑み、より優れた電磁波シールド性と赤外線遮
蔽性、透明性・非視認性および良好な接着特性を有する
電磁波シールド性接着フィルムを得るすることを課題と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シ
ールド性接着フィルムを提供するため、少なくとも片面
に導電性薄膜を有するプラスチックフィルム上に加熱ま
たは加圧により流動する接着剤層を介して導電性金属が
設置され、その導電性金属がフォトリソグラフ法により
描かれた幾何学図形を有し、その開口率を５０％以上と
するものである。本発明の請求項２に記載の発明は、電
磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールド性接着
フィルムを提供するため、導電性薄膜を金属薄膜または
金属酸化物薄膜とするものである。本発明の請求項３に
記載の発明は、安価で、電磁波シールド性と透明性を有
する電磁波シールド性接着フィルムを提供するため、導
電性薄膜をＩＴＯ（インジウムとスズの複合酸化物）膜
とするものである。本発明の請求項４に記載の発明は、
特に透明性に優れた電磁波シールド性接着フィルムを提
供するため、導電性薄膜の膜厚を、金属薄膜の場合３０
〜５００Å、金属酸化物薄膜の場合５０〜５０００Åと
するものである。本発明の請求項５に記載の発明は、電
磁波シールド性と透明性および簡便な接着性を有する電
磁波シールド性接着フィルムを提供するため、加熱また
は加圧により流動する接着剤層をなす樹脂の軟化温度を
２００℃以下とするものである。本発明の請求項６に記
載の発明は、電磁波シールド性と透明性および簡便な接
着性を有する電磁波シールド性接着フィルムを提供する
ため、加熱または加圧により流動する接着剤層の屈折率
を１．４５〜１．７０の範囲とするものである。本発明
の請求項７に記載の発明は、電磁波シールド性と特に良
好な透明性を有する電磁波シールド性接着フィルムを提
供するため、加熱または加圧により流動する接着剤層の
厚さを導電性金属の厚さ以上とするものである。本発明
の請求項８に記載の発明は、電磁波シールド性と透明性
および赤外線遮蔽性を有する電磁波シールド性接着フィ
ルムを提供するため、加熱または加圧により流動する接
着剤層中に赤外線吸収剤を含有させることを特徴とする
ものである。本発明の請求項９に記載の発明は電磁波シ
ールド性と非視認性に優れた電磁波シールド性接着フィ
ルムを提供するため、プラスチックフィルム上に導電性
金属で形成された幾何学図形のライン幅を４０μｍ以
下、ライン間隔を１００μｍ以上、ライン厚さを４０μ
ｍ以下とするものである。本発明の請求項１０に記載の
発明は、加工性や密着性に優れ、安価な電磁波シールド
性と非視認性を有する電磁波シールド性接着フィルムを
提供するため、導電性金属の厚みが０．５〜４０μｍの
銅、アルミニウムまたはニッケルの金属箔を使用するも
のである。本発明の請求項１１に記載の発明は、加工性
に優れ、安価に電磁波シールド性接着フィルムを提供す
るため、フォトリソグラフ法をケミカルエッチング法と
するものである。本発明の請求項１２に記載の発明は、
透明性、安価、耐熱性良好で取り扱い性に優れた電磁波
シールド性接着フィルムを提供するため、片面に導電性
薄膜を有するプラスチックフィルムをポリエチレンテレ
フタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムと
するものである。本発明の請求項１３に記載の発明は、
退色性が小さく、コントラストの大きい電磁波シールド
性接着フィルムを提供するため、導電性金属を銅とし、
少なくともその表面が黒化処理されていることを特徴と
するものである。本発明の請求項１４に記載の発明は、
磁場シールド性に優れた電磁波シールド性接着フィルム
を提供するため、導電性金属に常磁性金属を使用するも
のである。本発明の請求項１５に記載の発明は、電磁波
シールド性と透明性を有する電磁波シールド性基板を提
供するため、電磁波シールド性接着フィルムを少なくと
もプラスチック板の片面に貼り合わせた電磁波遮蔽構成
体とするものである。本発明の請求項１６に記載の発明
は、電磁波シールド性と透明性及び赤外線遮蔽性を有す
る電磁波シールド性基板を提供するため、電磁波シール
ド性接着フィルムをプラスチック板の少なくとも片面に
貼り合わせ、他面に赤外線遮蔽性を有する接着剤または
接着フィルムを貼り合わせた電磁波遮蔽構成体とするも
のである。本発明の請求項１７に記載の発明は、電磁波
シールド性と透明性を有する電磁波シールド性接着フィ
ルムをディスプレイに用いたものである。本発明の請求
項１８に記載の発明は、電磁波シールド性と透明性を有
する電磁波遮蔽構成体をディスプレイに用いたものであ
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明で用いる導電性薄膜の材料として金属薄膜の場合、
金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、コバルト、
クロム、スズ、チタンなどやこれらの合金を使用するこ
とができる。導電性薄膜の材料が金属酸化物薄膜の場
合、酸化インジウム、酸化スズ、およびその混合物（以
下ＩＴＯ）をはじめ、酸化チタン、酸化第二スズ、酸化
カドミウムやこれらの混合物を使うことができる。この
ような導電性薄膜は、プラスチックフィルムの少なくと
も片面に、真空蒸着法、スパッタ法、CVD法、スプレー
法、プリント印刷法などの方法で形成することができ
る。このような導電性薄膜の膜厚は、金属薄膜の場合３
０〜５００Åの範囲で使用することができる。膜厚が３
０Å未満では表面抵抗が大きすぎるため、電磁波のシー
ルド性が低下する。また５００Åを超えると可視光の透
過率が低下する。そのため膜厚としては、５０〜３００
Åの範囲がより好ましい。一方、金属酸化物薄膜の場合
は５０〜５０００Åの範囲で使用することができる。金
属薄膜と同様に、５０Å未満では表面抵抗が大きすぎる
ため、電磁波のシールド性が低下し、５０００Åを超え
ると可視光の透過率が低下する。このため膜厚として
は、１００〜３０００Åの範囲がより好ましい。

【０００７】本発明で用いる加熱または加圧により流動
する接着剤層は、２００℃以下の加熱または１Ｋｇｆ／
ｃｍ²以上の加圧により流動性を示す接着剤組成物であ
ると好ましく、加熱または加圧により導電性金属で描か
れた開口率５０％以上の幾何学図形を有した電磁波シー
ルド性接着フィルムを被着体であるディスプレイやプラ
スチック板に接着剤層を流動させて容易に接着すること
ができる。この接着剤層は、導電性金属で描かれた開口
率５０％以上の幾何学図形の開口から流動し幾何学図形
面や被着体に流動することにより電磁波シールド性接着
フィルムと被着体を接着させることができる。流動でき
るので電磁波シールド性接着フィルムを被着体にラミネ
ートや加圧成形により、また曲面、複雑形状を有する被
着体にも容易に接着することができる。このためには、
接着剤層の軟化温度が２００℃以下であると好ましい。
軟化温度は、粘度が１０¹²ポイズ以下になる温度のこと
で、通常その温度では１〜１０秒程度の時間のうちに流
動が認められる。

【０００８】このような加熱または加圧により流動する
接着剤層となる接着剤組成物として、主に以下に示す熱
可塑性樹脂が代表的なものとしてあげられる。たとえば
天然ゴム(屈折率ｎ=1.52)、ポリイソプレン(n=1.521)、
ポリ−１，２−ブタジエン(n=1.50)、ポリイソブテン(n
=1.505〜1.51)、ポリブテン(n=1.513)、ポリ−２−ヘプ
チル−１，３−ブタジエン(n=1.50)、ポリ−２−ｔ−ブ
チル−１，３−ブタジエン(n=1.506)、ポリ−１，３−
ブタジエン(n=1.515)などの（ジ）エン類、ポリオキシ
エチレン(n=1.456)、ポリオキシプロピレン(n=1.450)、
ポリビニルエチルエーテル(n=1.454)、ポリビニルヘキ
シルエーテル(n=1.459)、ポリビニルブチルエーテル(n=
1.456)などのポリエーテル類、ポリビニルアセテート(n
=1.467)、ポリビニルプロピオネート(n=1.467)などのポ
リエステル類、ポリウレタン(n=1.5〜1.6)、エチルセル
ロース(n=1.479)、ポリ塩化ビニル(n=1.54〜1.55)、ポ
リアクリロニトリル(n=1.52)、ポリメタクリロニトリル
(n=1.52)、ポリスルホン(n=1.633)、ポリスルフィド(n=
1.6)、フェノキシ樹脂(n=1.5〜1.6)、ポリエチルアクリ
レート(n=1.469)、ポリブチルアクリレート(n=1.466)、
ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート(n=1.463)、ポ
リ−ｔ−ブチルアクリレート(n=1.464)、ポリ−３−エ
トキシプロピルアクリレート(n=1.465)、ポリオキシカ
ルボニルテトラメタクリレート(n=1.465)、ポリメチル
アクリレート(n=1.472〜1.480)、ポリイソプロピルメタ
クリレート(n=1.473)、ポリドデシルメタクリレート(n=
1.474)、ポリテトラデシルメタクリレート(n=1.475)、
ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート(n=1.484)、ポリ−
３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート
(n=1.484)、ポリエチルメタクリレート(n=1.485)、ポリ
−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート(n=
1.487)、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレー
ト(n=1.489)、ポリメチルメタクリレート(n=1.489)など
のポリ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。
これらのアクリルポリマーは必要に応じて、２種以上共
重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用する
ことも可能である。

【０００９】さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共
重合樹脂としてはエポキシアクリレート(n=1.48〜1.6
0)、ウレタンアクリレート(n=1.5〜1.6)、ポリエーテル
アクリレート(n=1.48〜1.49)、ポリエステルアクリレー
ト(n=1.48〜1.54)なども使うこともできる。特に接着性
の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレー
ト、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシ
アクリレートとしては、１、６−ヘキサンジオールジグ
リシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジ
ルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、
レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグ
リシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポ
リエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリント
リグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグ
リシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエー
テル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポ
キシアクリレートなどのように分子内に水酸基を有する
ポリマーは接着性向上に有効である。これらの共重合樹
脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。こ
れらの接着剤層となるポリマーの軟化温度は、取扱い性
から２００℃以下が好適で、１５０℃以下がさらに好ま
しい。電磁波シールド性接着フィルムの用途から、使用
される環境が通常８０℃以下であるので接着剤層の軟化
温度は、加工性から８０〜１２０℃が最も好ましい。一
方、ポリマーの重量平均分子量は、５００以上のものを
使用することが好ましい。分子量が５００以下では接着
剤組成物の凝集力が低すぎるために被着体への密着性が
低下するおそれがある。本発明で使用する接着剤組成物
には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填
剤や粘着付与剤などの添加剤を配合してもよい。

【００１０】本発明で用いる接着剤層の厚みとしては、
導電性金属の厚み以上とすることがが好ましい。それ以
下の厚みであると、導電性金属が接着剤中に完全に埋没
しないため、表面凹凸が生じ可視光透過率の低下を招
く。

【００１１】本発明で用いる接着剤層の屈折率は１．４
５〜１．７０のものを使用したほうが好ましい。これは
プラスチックフィルムと接着剤層の屈折率が異なると可
視光透過率が低下するためであり、屈折率が１．４５〜
１．７０であると可視光透過率の低下が少なく良好で上
述したポリマーの屈折率はこの範囲内にある。

【００１２】本発明の導電性金属として、銅、アルミニ
ウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステ
ン、クロム、チタンなどの金属、あるいはそれらの金属
の２種以上を組み合わせた合金を使用することができ
る。導電性や回路加工の容易さ、価格の点から銅、アル
ミニウムまたはニッケルが適しており、厚さが０．５〜
４０μｍの金属箔、めっき金属、蒸着などの真空下で形
成される金属が使われる。厚さが４０μｍを超えると、
細かいライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭く
なる。また厚さが０．５μｍ未満では、表面抵抗が大き
くなり、電磁波シールド効果が劣る傾向にある。

【００１３】導電性金属が銅であり、少なくともその表
面が黒化処理されたものであると、コントラストが高く
なり好ましい。また導電性金属が経時的に酸化され退色
されることが防止できる。黒化処理は、幾何学図形の形
成前後で行えばよいが、通常形成後において、プリント
配線板分野で行われている方法を用いて行うことができ
る。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸
化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２
ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理することによ
り行うことができる。

【００１４】また導電性金属が、鉄、ニッケル、コバル
トなどの常磁性金属であると、磁場シールド性に優れる
ために好ましい。かかる導電性金属を上記プラスチック
フィルムに密着させる方法としては、アクリルやエポキ
シ系樹脂を主成分とした上記の加熱または加圧により流
動する接着剤層を介して貼り合わせるのが最も簡便であ
る。導電性金属の導電層の厚みを小さくする必要がある
場合は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート
法、化学蒸着法、無電解・電気めっき法などの薄膜形成
技術のうちの１または２以上の方法を組み合わせること
により達成できる。導電性金属の厚みは４０μｍ以下と
することが好ましく、厚みが薄いほどディスプレイの視
野角が広がり電磁波シールド材料として好ましく、１８
μｍ以下とすることがさらに好ましい。

【００１５】本発明で使用するプラスチックフィルムと
しては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
エチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポ
リオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン
などのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサル
ホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ア
クリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで全可
視光透過率が７０％以上で厚さが１ｍｍ以下のものが好
ましい。これらは単層で使うこともできるが、２層以上
を組み合わせた多層フィルムとして使用してもよい。前
記プラスチックフィルムのうち透明性、耐熱性、取り扱
いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフ
ィルムまたはポリカーボネートフィルムが好ましい。プ
ラスチックフィルム厚さは、５〜５００μｍがより好ま
しい。５μｍ未満だと取り扱い性が悪くなり、５００μ
ｍを超えると可視光の透過率が低下してくる。１０〜２
００μｍとすることがさらに好ましい。

【００１６】本発明の導電性金属で描かれた幾何学図形
は、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角
形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの
四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角
形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形（ｎは正の整
数）、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、
これらの単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組
み合わせで使うことも可能である。電磁波シールド性の
観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の
点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大き
いほど開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率
は５０％以上が必要とされる。開口率は、６０％以上が
さらに好ましい。開口率は、電磁波シールド性接着フィ
ルムの有効面積に対する有効面積から導電性金属で描か
れた幾何学図形の導電性金属の面積を引いた面積の比の
百分率である。ディスプレイ画面の面積を電磁波シール
ド性接着フィルムの有効面積とした場合、その画面が見
える割合となる。

【００１７】このような幾何学図形を形成させる方法と
しては、上記導電性金属付きのプラスチックフィルムを
マイクロリソグラフ法で作製するのが回路加工の精度お
よび回路加工の効率の点から有効である。このマイクロ
リソグラフ法には、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラ
フ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法
などがあり、これらの他にスクリーン印刷法なども含ま
れる。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフ
ォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでも、ケミカ
ルエッチング法を使用したフォトリソグラフ法は、その
簡便性、経済性、回路加工精度などの点から最も好まし
い。フォトリソグラフ法の中ではケミカルエッチング法
の他にも無電解めっきや電気めっきによる方法、または
無電解めっきや電気めっきとケミカルエッチング法を組
み合わせて幾何学図形を形成することも可能である。

【００１８】このような幾何学図形のライン幅は４０μ
ｍ以下、ライン間隔は１００μｍ以上、ライン厚みは４
０μｍ以下の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形
の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光
透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚
み１８μｍ以下がさらに好ましい。ライン幅は、４０μ
ｍ以下、好ましくは２５μｍ以下が好ましく、あまりに
小さく細くなると表面抵抗が大きくなりすぎてシールド
効果に劣るので１μｍ以上が好ましい。ライン厚みは４
０μｍ以下が好ましく、あまりに厚みが薄いと表面抵抗
が大きくなりすぎてシールド効果に劣るので０．５μｍ
以上が好ましく、さらに１μｍ以上がさらに好ましい。
ライン間隔は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過
率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用す
る場合、開口率は５０％以上が必要であるが、６０％以
上がさらに好ましい。ライン間隔が大きくなり過ぎる
と、電磁波シールド性が低下するため、ライン幅は１０
００μｍ（１ｍｍ）以下とするのが好ましい。なお、ラ
イン間隔は、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、
繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に
換算してその一辺の長さをライン間隔とする。

【００１９】本発明で使用する赤外線吸収剤として、酸
化鉄、酸化セリウム、酸化スズや酸化アンチモンなどの
金属酸化物、またはインジウム−スズ酸化物（以下ＩＴ
Ｏ）、六塩化タングステン、塩化スズ、硫化第二銅、ク
ロム−コバルト錯塩、チオール−ニッケル錯体またはア
ミニウム化合物、ジイモニウム化合物（日本化薬株式会
社製商品名）またはアントラキノン系（ＳＩＲ−１１
４）、金属錯体系（ＳＩＲ−１２８、ＳＩＲ−１３０、
ＳＩＲ−１３２、ＳＩＲ−１５９、ＳＩＲ−１５２、Ｓ
ＩＲ−１６２）、フタロシアニン系（ＳＩＲ−１０３）
（以上、三井東圧化学株式会社製商品名）などの有機系
赤外線吸収剤などが挙げられ、これらを上記接着剤層中
に含有させることが好ましい。この他にバインダー樹脂
中に分散させた組成物を接着剤としてプラスチックフィ
ルム上に形成した加熱または加圧により流動する接着剤
層の面に塗布したり、プラスチックの面に直接塗布しさ
らにその上に加熱または加圧により流動する接着剤層を
形成したり、プラスチックフィルムに形成した接着剤層
の面と反対側のフィルム背面に塗布することもできる。
また、予めプラスチックフィルム中に赤外線吸収剤を含
有させたプラスチックフィルムを使用することもでき
る。これらの赤外線吸収性化合物のうち、最も効果的に
赤外線を吸収する効果があるのは、硫化第二銅、ＩＴ
Ｏ、アミニウム化合物、ジイモニウム化合物や金属錯体
系などの赤外線吸収剤である。有機系赤外線吸収剤以外
の赤外線吸収剤の場合、これらの化合物の一次粒子の粒
径に注意する必要がある。粒径が赤外線の波長より大き
すぎると遮蔽効率は向上するが、粒子表面で乱反射が起
き、ヘイズが増大するため透明性が低下する。一方、粒
径が赤外線の波長に比べて短かすぎると遮蔽効果が低下
する。好ましい粒径は０．０１〜５μｍで０．１〜３μ
ｍがさらに好ましい。

【００２０】赤外線吸収性の材料である赤外線吸収剤
は、バインダー樹脂として、例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイ
ソプレン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテ
ン、ポリブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、ｔ−ブチルアクリレートなどからなるポリアクリ
ル酸エステル共重合体、ポリビニルアセテート、ポリビ
ニルプロピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどの
ポリオレフィン系樹脂などのバインダー樹脂中に均一に
分散される。その配合の最適量は、バインダー樹脂１０
０重量部に対して赤外線吸収剤が０．０１〜１０重量部
であるが、０．１〜５重量部がさらに好ましい。０．０
１重量部未満では赤外線遮蔽効果が少なく、１０重量部
を超えると透明性が損なわれる。

【００２１】接着剤層中に、上記の赤外線吸収剤を含有
させた接着剤層はプラスチックフィルムの片面に形成さ
れ、さらにその接着剤層の面に導電性金属が被覆される
と好ましい。また、前述したように、赤外線吸収剤を含
有した組成物をプラスチックフィルム面に形成し、その
上に加熱または加圧により流動する接着剤層（赤外線吸
収剤を含有または含有してなくても良い）を形成しても
よいし、プラスチックフィルム面に接着剤層を形成し、
その上に赤外線吸収剤を含有した組成物を形成しても良
い。さらに、電磁波シールド性接着フィルムの導電性金
属の反対側の面に形成しても良い。また、電磁波シール
ド性接着フィルムとプラスチック板から構成された電磁
波遮蔽構成体のいずれかの層に形成しても良い。例え
ば、１枚の電磁波シールド性接着フィルムと１枚のプラ
スチック板から構成された電磁波遮蔽構成体であれば、
電磁波シールド性接着フィルムの面Ａ、電磁波シールド
性接着フィルムとプラスチック板の間の面Ｂ、プラスチ
ック板の面Ｃのいずれの面に形成しても良い。この場
合、赤外線吸収剤を含有した組成物は、これを直接上記
のＡ，Ｂ，Ｃの少なくとも一つの面に形成しても良い。
赤外線吸収剤を含有した層が少なくとも１層は必要であ
り、それ以外の層は赤外線吸収剤を含有してなくても良
い。赤外線吸収剤を含有した層は、接着性を有していた
方が、作業性や加工性が容易となり好ましい。具体的に
は、電磁波シールド性接着フィルムの接着剤層面または
フィルム背面に０．１〜１０μｍの厚さで塗布される。
塗布された、赤外線吸収性の化合物を含む組成物は熱や
紫外線を使用して硬化させてもよい。一方、赤外線吸収
剤は上述した加熱または加圧により流動する接着剤層の
接着剤組成物に直接混合して使うことも可能である。そ
の際の添加量は接着剤の主成分となるポリマー１００重
量部に対して効果と透明性から、０．０１〜５重量部が
最適である。

【００２２】本発明で使用するプラスチック板は、プラ
スチックからなる板であり、具体的には、ポリスチレン
樹脂(n=1.59)、アクリル樹脂(n=1.49)、ポリメチルメタ
クリレート樹脂(n=1.49)、ポリカーボネート樹脂(n=1.5
8)、ポリ塩化ビニル樹脂(n=1.54)、ポリ塩化ビニリデン
樹脂(n=1.6〜1.63)、ポリエチレン樹脂(n=1.51)、ポリ
プロピレン樹脂(n=1.50)、ポリアミド樹脂(n=1.52)、ポ
リアミドイミド樹脂(n=1.5)、ポリエーテルイミド樹脂
(n=1.5)、ポリエーテルケトン樹脂(n=1.45)、ポリアリ
レート樹脂(n=1.5〜1.6)、ポリアセタール樹脂(n=1.5〜
1.6)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(n=1.57)、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂(n=1.58)などの熱可塑性ポ
リエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂(n=1.49)、フッ素
樹脂（ｎ＝１．４〜１．５）、ポリスルホン樹脂(n=1.6
3)、ポリエーテルスルホン樹脂(n=1.45〜1.6)、ポリメ
チルペンテン樹脂(n=1.45〜1.6)、ポリウレタン樹脂(n=
1.45〜1.6)、フタル酸ジアリル樹脂(n=1.45〜1.6)など
の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げれれる。これらの
中でも透明性に優れるポリスチレン樹脂、アクリル樹
脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリメチルペンテン樹脂が好適に用いられる。
本発明で使用するプラスチック板の厚みは、０．５ｍｍ
〜５ｍｍがディスプレイの保護や強度、取扱性から好ま
しい。

【００２３】本発明の電磁波遮蔽構成体は、プラスチッ
ク板の少なくとも片面に、電磁波シールド性接着フィル
ムを貼り合わせたものである。さらに、電磁波シールド
性接着フィルムをプラスチック板の少なくとも片面に貼
り合わせ、他面に赤外線遮蔽性を有する接着剤または接
着フィルムを貼り合わせた電磁波遮蔽構成体である。本
発明の電磁波シールド性接着フィルムは、少なくとも片
面に導電性薄膜を有するプラスチックフィルムに、加熱
または加圧により流動する接着剤層及び導電性金属から
なる構成体において、プラスチックフィルム上に接着剤
層を介して導電性金属が設置され、該導電性金属がフォ
トリソグラフ法により描かれた幾何学図形を有し、その
開口率が５０％以上であることを特徴をする電磁波シー
ルド性接着フィルムである。導電性薄膜は、プラスチッ
クフィルムの片面に形成され、その上に接着剤層と幾何
学図形の導電性金属が形成されていても良い。また、プ
ラスチックフィルムの片面に導電性薄膜が形成され、そ
の他面に接着剤層と幾何学図形の導電性金属が形成され
ていても良い。更に、プラスチックフィルムの両面に導
電性薄膜が形成され、いずれかの面に接着剤層と幾何学
図形の導電性金属が形成されていても良い。本発明の電
磁波シールド性接着フィルムは、導電性薄膜で電磁波シ
ールドを行い、更に幾何学図形の導電性金属で電磁波シ
ールドを行う。そのため、各々単独で用いた場合の欠点
を補い、電磁波シールド性と透明性に優れた効果を発現
する。導電性薄膜は、厚みを厚くすると電磁波シールド
性には優れるが、透明性に劣る。一方、幾何学図形の導
電性金属は、ライン間隔が広くなる程、開口率が高く透
明性に優れるが、電磁波シールド性に劣るようになる。
本発明は、導電性薄膜を薄くして、透明性を発現させ、
その結果電磁波シールド性に劣る分を、幾何学図形の導
電性金属で補い電磁波シールド性と透明性の両者を発現
させるものである。その組合せにより、透明性に重きを
おいたり、電磁波シールド性に重きを置くこともでき
る。

【００２４】本発明の電磁波シールド性接着フィルム
は、加熱または加圧により流動する接着剤層、幾何学図
形を有する導電性金属及び導電性薄膜を有するプラスチ
ックフィルムから基本的に構成され、この場合接着性向
上のため導電性金属である金属箔の面を粗化形状にする
ことが多く、幾何学図形を形成すると、除去された金属
部分は、接着層にその粗化形状を転写して金属と接して
いる接着剤層の部分に粗化形状が転写されてしまい可視
光線がそこで散乱されてしまうので光線透過率が低下し
透明性が損なわれる。また、プラスチックフィルムにお
いても、フィルムの成形加工性向上のため微量のフィラ
ーを添加しフィルム表面に凹凸を付与しフィルム巻き取
り時のフィルム同士の滑りを良くして巻き取り性を向上
させたり、フィルム表面に接着剤との接着性向上のため
マット加工等の粗化処理をされることがある。このよう
に、接着剤層の導電性金属が除去された部分やプラスチ
ックフィルム自体は密着性向上等のために意図的に凹凸
を有していたり、導電性金属の背面形状を転写したりす
るためにその表面で光が散乱され、透明性が損なわれる
が、本発明の接着剤層はプラスチックフィルムの凹凸面
を埋めその凹凸面にプラスチックフィルムと屈折率が近
い樹脂が平滑に塗布されると乱反射が最小限に押さえら
れ、また導電性金属の粗化形状の転写は、接着剤層が流
動することにより解消され被着体の表面形状に沿って流
動するので透明性が発現するようになると考えられる。
さらにプラスチックフィルム上の導電性金属で形成され
た幾何学図形は、ライン幅が非常に小さいため肉眼で視
認されない。またライン間隔も十分に大きいため見掛け
上透明性を発現すると考えられる。一方、遮蔽すべき電
磁波の波長に比べて、幾何学図形のライン間隔は十分に
小さく、優れたシールド性を発現すると考えられる。

【００２５】

【実施例】次に実施例に於いて本発明を具体的に述べる
が、本発明はこれに限定されるものではない。 ＜電磁波シールド性接着フィルム１及び電磁波遮蔽構成
体１作製例＞プラスチックフィルムとして厚さ５０μｍ
のＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名Ａ−４
１００、屈折率ｎ=１．５７５）上に真空蒸着法により
ＩＴＯ膜を１０００Å形成し、その真空蒸着面に赤外線
吸収剤１を含む接着剤組成物1を室温でアプリケータを
用いて所定の乾燥塗布厚になるように塗布し、９０℃、
２０分間加熱乾燥させた。その接着剤層１を介して導電
性金属である厚さ１２μｍの電解銅箔を、その粗化面が
接着剤側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ²の条件で加熱ラミネートして導電性金属付きプラス
チックフィルムである銅箔付きＰＥＴフィルムを得た。
得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにケミカルエッチング
法を使用したフォトリソ工程（レジストフィルム貼付け
−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム
剥離）を経て、ライン幅２０μｍ、ライン間隔２５０μ
ｍの銅格子パターンをＩＴＯ付きＰＥＴフィルム上に形
成し、電磁波シールド性接着フィルム１を得た。この電
磁波シールド性接着フィルム１の可視光透過率は２０％
以下であった。このを電磁波シールド性接着フィルム１
を熱プレス機を使用し市販のアクリル板（コモグラス；
株式会社クラレ製商品名、厚み３ｍｍ、ｎ＝１．４９）
に接着剤層が形成されている面が接するようにして１１
０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ²、１５分の条件で加熱圧着し
電磁波遮蔽構成体１を得た。

【００２６】＜電磁波シールド性接着フィルム２及び電
磁波遮蔽構成体２作製例＞厚さ２５μｍのＰＥＴフィル
ム上にスパッタ法によりＩＴＯ膜を３００Å形成し、そ
の背面に、赤外線吸収剤２を含む接着剤組成物２を室温
でアプリケータを用いて塗布し、９０℃、２０分間加熱
乾燥させた。その接着剤層２を介して厚さ２５μｍのア
ルミ箔を加熱ラミネートして接着させアルミ箔付きＰＥ
Ｔフィルムを得た。このアルミ箔付きＰＥＴフィルムに
電磁波シールド性接着フィルム１作製例と同様のフォト
リソ工程を経て、ライン幅１５μｍ、ライン間隔１２５
μｍのアルミ格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し
た。この電磁波シールド性接着フィルム２の可視光透過
率は２０％以下であった。この電磁波シールド性接着フ
ィルム２を市販のアクリル板（コモグラス；株式会社ク
ラレ製商品名、厚み３ｍｍ）に接着剤層が形成されてい
る面が接するようにして１２０℃、３０Ｋｇｆ／ｃ
ｍ²、３０分の条件で熱プレス機を使用し加熱圧着し、
電磁波遮蔽構成体２を得た。

【００２７】＜電磁波シールド性接着フィルム３及び電
磁波遮蔽構成体３作製例＞厚さ５０μｍのＰＥＴフィル
ム上にスパッタ法により銀の薄膜を５０Å形成し、その
上に赤外線吸収剤３を含む接着剤組成物３を室温でアプ
リケータを用いて塗布し、９０℃、２０分間加熱乾燥さ
せた。その接着剤にマスク層を用いて無電解ニッケルめ
っきを格子状に形成することによりライン幅１０μｍ、
ライン間隔１００μｍ、厚さ１μｍのニッケル格子パタ
ーンをＰＥＴフィルム上に作製し電磁波シールド性接着
フィルム３を得た。この電磁波シールド性接着フィルム
３の可視光透過率は２０％以下であった。その後電磁波
シールド性接着フィルム３をロールラミネータを使って
市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品
名、厚み３ｍｍ）に接着剤が塗布されている面が接する
ようにして１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で加熱
圧着し電磁波遮蔽構成体３を得た。

【００２８】＜接着剤組成物１＞５００ｃｍ³の三つ口
フラスコにトルエン２００ｃｍ³、メタクリル酸メチル
（ＭＭＡ）５０g、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）５g、
アクリルアミド（ＡＭ）２g、ＡＩＢＮ２５０mgを入
れ、窒素でバブリングさせながら１００℃で３時間、還
流中で攪拌を行った。メタノールで再沈殿させて得られ
たポリマーをろ過後、減圧乾燥してポリアクリル酸エス
テルを合成した。この収率は７５重量％であった。これ
を接着剤組成物１の主成分とした。 ポリアクリル酸エステル（MMA／EＭA／AM=８８／９／３、Ｍｗ=７０万） １００重量部 ＳＩＲ−１５９（赤外線吸収剤１：三井東圧化学株式会社製商品名） ０．５重量部 トルエン ４５０重量部 酢酸エチル １０重量部 上記組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．４８、軟化点は
１０５℃であった。

【００２９】 ＜接着剤組成物２＞ ＴＢＡ−ＨＭＥ（日立化成工業株式会社製；高分子量エポキシ樹脂、Ｍｗ=３０ 万） １００重量部 ＵＦＰ−ＨＸ（赤外線吸収剤２：住友金属鉱山株式会社製商品名；ＩＴＯ、平均 粒径０．１μｍ） ０．４重量部 ＭＥＫ ３３０重量部 シクロヘキサノン １５重量部 上記組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．５７、軟化点は
７９℃であった。

【００３０】 ＜接着剤組成物３＞ バイロンＵＲ―１４００（東洋紡績株式会社製商品名；飽和ポリエステル樹脂、 Ｍｎ=４万） １００重量部 ＩＲＧ―００２（赤外線吸収剤３：日本化薬株式会社製商品名；アミニウム化合 物） １．２重量部 ＭＥＫ ２８５重量部 シクロヘキサノン ５重量部 上記組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．５５、軟化点は
８３℃であった。

【００３１】（実施例１）接着剤組成物１を使用し、乾
燥後の接着剤の厚が２０μｍになるようにして、電磁波
シールド性接着フィルム作製例１の手順で得た電磁波遮
蔽構成体１を実施例１とした。 （実施例２）接着剤組成物２を使用し、乾燥後の接着剤
の厚みが４０μｍになるようにして、電磁波シールド性
接着フィルム作製例２の手順で得た電磁波遮蔽構成体２
を実施例２とした。 （実施例３）接着剤組成物３を使用し、乾燥後の接着剤
の厚みが５μｍになるようにして、電磁波シールド性接
着フィルム作製例３の手順で得た電磁波遮蔽構成体３を
実施例３とした。 （実施例４）接着剤組成物１の主成分であるポリアクリ
ル酸エステルの組成と分子量をメタクリル酸メチル（MM
A）／ブチルアクリレート（ＢA）／アクリル酸（AＡ）=
８５／１０／５、 Ｍｗ=５５万に変更したものを接着剤
組成物４とし、それ以外の条件は実施例１と同様にして
作製した電磁波遮蔽構成体４を実施例４とした。この接
着剤組成物４の溶媒乾燥後の屈折率は１．４７、軟化点
は９９℃であった。 （実施例５）接着剤組成物１の主成分であるポリアクリ
ル酸エステルをポリブタジエンエラストマー（Poly bd
R−４５ＨＴ：出光石油化学株式会社製商品名）に変更
したものを接着剤組成物５とし、それ以外の条件は実施
例１と同様にして作製した電磁波遮蔽構成体５を実施例
５とした。この接着剤組成物５の溶媒乾燥後の屈折率は
１．５０、軟化点は６１℃であった。 （実施例６）接着剤組成物１の主成分であるポリアクリ
ル酸エステルをバイロン−２００（東洋紡績株式会社製
商品名、飽和共重合ポリエステル樹脂）に変更したもの
を接着剤組成物６とし、それ以外の条件は実施例１と同
様にして作製した電磁波遮蔽構成体６を実施例６とし
た。この接着剤組成物６の溶媒乾燥後の屈折率は１．５
５、軟化点は１６３℃であった。 （実施例７）プラスチックフィルムをＰＥＴ（５０μ
ｍ）からポリカーボネートフィルム（５０μｍ）とし、
接着剤厚を２０μｍから３０μｍにした以外は全て実施
例２と同様にして得た電磁波遮蔽構成体７を実施例７と
した。 （実施例８）ライン幅を１０μｍから３０μｍに、ライ
ンピッチ（ライン間隔）を１００μｍから４００μｍ
に、接着剤の厚みを５μｍから１０μｍにした以外は全
て実施例３と同様にして得た電磁波遮蔽構成体８を実施
例８とした。 （実施例９）導電性金属である銅に黒化処理を施した以
外は全て実施例１と同様にして得た電磁波遮蔽構成体９
を実施例９とした。

【００３２】（比較例１）ＩＴＯ膜を有しないＰＥＴフ
ィルムを使用した以外は全て実施例１と同様にして得た
電磁波遮蔽構成体を比較例１とした。 （比較例２）ＩＴＯ膜を有しないＰＥＴフィルムを使用
した以外は全て実施例２と同様にして得た電磁波遮蔽構
成体を比較例２とした。 （比較例３）銀薄膜を有しないＰＥＴフィルムを使用し
た以外は全て実施例３と同様にして得た電磁波遮蔽構成
体を比較例３とした。 （比較例４）下記組成を接着剤組成物７とし、それ以外
の条件は実施例１と同様にして作製した電磁波遮蔽構成
体を比較例４とした（ＭＭＡ：メタクリル酸メチル、Ｂ
Ａ；ブチルアクリレート、ＨＥＡ；ヒドロキシエチルア
クリレート）。 ポリアクリル酸エステル（MMA／ＢA／ＨＥＡ=８５／１０／５、Ｍｗ=５５万） １００重量部 コロネートＬ（３官能イソシアネート：日本ポリウレタン工業株式会社製商品名 ） ３．５重量部 ＳＩＲ−１５９（赤外線吸収剤１：三井東圧化学株式会社製商品名） ０．５重量部 トルエン ４５０重量部 酢酸エチル １０重量部 上記接着剤組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．４８、軟
化点は２００℃以上であった。 （比較例５）下記組成を接着剤組成物８とし、それ以外
の条件は実施例２と同様にして作製した電磁波遮蔽構成
体を比較例５とした。 ＹＤ−８１２５（東都化成株式会社製商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 、Ｍｗ=３０万） １００重量部 ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；マスクイソホロンジイソシアネート） １２．５重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部 ＵＦＰ−ＨＸ（赤外線吸収剤２：住友金属鉱山株式会社製商品名；ＩＴＯ、平均 粒径０．１μｍ） ０．４重量部 ＭＥＫ ３３０重量部 シクロヘキサノン １５重量部 上記組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．５７、軟化点は
２００℃以上であった。 （比較例６）実施例３のバイロンＵＲ―１４００の代わ
りに、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｗ=５
万）を使用し、接着剤組成物９とした。それ以外の条件
は全て実施例３と同様にして得た電磁波遮蔽構成体を比
較例６とした。この組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．
７３、軟化点は８５℃であった。 （比較例７）接着剤塗布厚を２０μｍから５μｍにした
以外は実施例１と同様にして電磁波遮蔽構成体を作製し
比較例７とした。 （比較例８）ラインピッチ（ライン間隔）を２５０μｍ
から５０μｍにした以外は実施例１と同様にして電磁波
遮蔽構成体を作製し比較例８とした。 （比較例９）ライン幅を２０μｍから５０μｍにライン
ピッチ（ライン間隔）を２５０μｍから１５０μｍした
以外は実施例１と同様にして電磁波遮蔽構成体を作製し
比較例９とした。 （比較例１０）接着剤組成物２から赤外線吸収剤を除い
た以外は実施例２と同様にして電磁波遮蔽構成体を作製
し比較例１０とした。 （比較例１１）接着剤としてポリジメチルシロキサン
（Ｍｗ=４．５万、ｎ=１．４３）を使用し、接着剤組成
物１０とした。それ以外の条件は全て実施例３と同様に
して得た電磁波遮蔽構成体を比較例１１とした。

【００３３】以上のようにして得られた電磁波遮蔽構成
体のメッシュの開口率、電磁波シールド性（３０ＭＨｚ
と３００ＭＨｚ）、可視光透過率、非視認性、赤外線遮
蔽率、加熱処理前後の接着特性を測定した。その結果を
表１、２に示した。

【００３４】なお接着剤組成物の屈折率は、屈折計（株
式会社アタゴ光学機械製作所製、アッベ屈折計）で、ま
た軟化点は走査型示差熱量計（デュポン社製、９１０−
ＤＳＣ）を用いて測定した。メッシュの開口率は顕微鏡
写真をもとに実測した。電磁波シールド性は、同軸導波
管変換器（日本高周波株式会社製、ＴＷＣ−Ｓ−０２
４）のフランジ間に試料を挿入し、スペクトラムアナラ
イザー（ＹＨＰ製、８５１０Ｂベクトルネットワークア
ナライザー）を用い、周波数３０MＨzと３００MＨzの２
点で測定した。可視光透過率の測定は、ダブルビーム分
光光度計（株式会社日立製作所製、２００−１０型）を
用いて、４００〜７００ｎｍの透過率の平均値を用い
た。非視認性は、アクリル板に電磁波シールド性接着フ
ィルムを貼り付けた電磁波遮蔽構成体を０．５ｍ離れた
場所から目視して導電性金属で形成された幾何学図形を
認識できるかどうかで評価し、認識できないものを良好
とし、認識できるものをＮＧとした。赤外線遮蔽率は、
分光光度計（株式会社日立製作所製、Ｕ−３４１０）を
用いて、９００〜１，１００ｎｍの領域の赤外線吸収率
の平均値を用いた。接着力は、引張り試験機（東洋ボー
ルドウィン株式会社製、テンシロンＵＴＭ−４−１０
０）を使用し、幅１０ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０
ｍｍ／分で測定した。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【表２】

【００３７】本発明の導電性薄膜を有するプラスチック
フィルム上に、加熱または加圧により流動する接着剤層
を介して開口率が５０％以上である幾何学図形を有した
導電性金属を形成した電磁波シールド性接着フィルム
は、導電性薄膜を有しない比較例１〜３に比べ、可視光
透過率が若干劣るものの電磁波シールド性が格段に向上
している。特に低周波数において電磁波シールド性に効
果が見られる。比較例４は、イソシアネートで接着剤が
架橋され軟化点が２００℃以上であるので接着剤の流動
性が劣りプラスチック板との接着力が低下し、銅箔の粗
化形状が流動により解消されず可視光透過率が低下し
た。同様に比較例５も接着剤が架橋し電磁波シールド性
は良好であるが流動性に劣る。比較例６は、接着剤組成
物９の屈折率が１．７３の接着剤を使用したものである
が、接着剤とプラスチックフィルム、プラスチック板と
の界面での散乱が大きく可視光透過率に劣る。比較例７
は、接着剤の厚み５μｍが導電性金属である銅箔の厚み
１２μｍより薄いため、接着剤が流動してプラスチック
板との密着性は良いが、導電性金属を十分に埋めること
ができず可視光透過率に劣った。比較例８は、ライン間
隔が５０μｍで電磁波シールド性が良好であるが、ライ
ン幅が２０μｍと細いため非視認性に優れるが、ライン
間隔が狭く開口率が５０％以下の２５％であるため可視
光透過率に劣った。比較例９は、ライン幅が、５０μｍ
であり、非視認性に劣った。比較例１０は、赤外線吸収
剤を配合しない接着剤を使用したものであり、赤外線遮
蔽性に劣った。比較例１１は、接着剤に屈折率が１．４
３の接着剤を使用したものであるが、接着剤とプラスチ
ックフィルムやプラスチック板との界面での散乱が大き
く可視光透過率に劣った。これらの比較例に対して、本
発明の実施例で示した、接着剤に軟化温度が２００℃以
下、屈折率が１．４５〜１．７０の範囲にあり、接着剤
の厚みが導電性金属の厚さ以上で、赤外線吸収剤が含有
されている電磁波遮蔽構成体は、いずれも好ましい値を
示した。また、導電性金属で描かれたライン幅が、４０
μｍ以下、ライン間隔が１００μｍ以上、ライン厚みが
４０μｍ以下の導電性金属が好ましい値を示した。ま
た、実施例９で示した銅を黒化処理した電磁波遮蔽構成
体は、コントラストが大きく鮮明な画像を快適に鑑賞す
ることができた。

【００３８】

【発明の効果】本発明で得られる電磁波シールド性接着
フィルムは実施例からも明らかなように、被着体に容易
に貼付けて使用でき、しかも密着性が優れているので電
磁波漏れがなく広周波数帯域にわたってシールド機能が
特に良好である。また可視光透過率、非視認性などの光
学的特性が良好で、しかも長時間にわたって高温での接
着特性に変化が少なく良好であり、優れた電磁波シール
ド性接着フィルムを提供することができる。請求項２に
記載の導電性薄膜を金属薄膜または金属酸化物薄膜とす
ることにより、透明で低周波数帯域の電磁波シールド性
に優れた電磁波シールド性接着フィルムを提供すること
ができる。請求項３に記載の導電性薄膜をＩＴＯ膜とす
ることにより、安価で透明性に優れ、特に低周波数帯域
における電磁波シールド性に優れた電磁波シールド性接
着フィルムを提供することができる。請求項４に記載の
導電性薄膜の膜厚を、金属薄膜の場合３０〜５００Å、
金属酸化物薄膜の場合５０〜５０００Åとすることによ
り、透明性と電磁波シールド性に優れた電磁波シールド
性接着フィルムを提供することができる。請求項５に記
載の接着剤層の軟化温度を２００℃以下とすることによ
り、被着体に容易に貼付けることができ、取り扱い性に
優れた電磁波シールド性接着フィルムを提供することが
できる。請求項６に記載の接着剤層の屈折率を１．４５
〜１．７０とすることにより、透明性、像鮮明性に優れ
た電磁波シールド性接着フィルムを提供することができ
る。請求項７に記載の接着剤層の厚さを導体厚さ以上に
することにより、透明性、接着性に優れた電磁波シール
ド性接着フィルムを提供することができる。請求項８に
記載の加熱または加圧により流動する接着剤層中に赤外
線吸収剤を含有させることにより、赤外線遮蔽性および
透明性に優れた電磁波シールド性接着フィルムを提供す
ることができる。請求項９に記載の導電性金属で描かれ
た幾何学図形のライン幅を４０μｍ以下、ライン間隔を
１００μｍ以上、ライン厚みを４０μｍ以下とすること
により、電磁波シールド性と透明性及び広視野角の電磁
波シールド性接着フィルムを得ることができる。請求項
１０に記載の導電性金属の厚さが０．５〜４０μｍの
銅、アルミニウムまたはニッケルとすることにより、電
磁波シールド性、加工性、及び安価な電磁波シールド性
接着フィルムを提供することができる。請求項１１に記
載のフォトリソグラフ法をケミカルエッチング法とする
ことにより、電磁波シールド性、加工性、及び安価な電
磁波シールド性接着フィルムを提供することができる。
請求項１２に記載のプラスチックフィルムをポリエチレ
ンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィ
ルムとすることにより、安価で透明性、耐熱性に優れた
電磁波シールド性接着フィルムを提供することができ
る。請求項１３に記載の導電性金属が銅であり、少なく
ともその表面が黒化処理されていることにより、コント
ラストと電磁波シールド性に優れた電磁波シールド性接
着フィルムを提供することができる。請求項１４に記載
の導電性金属を常磁性金属とすることにより、磁場シー
ルド性に優れた電磁波シールド性接着フィルムを提供す
ることができる。請求項１５に記載の電磁波シールド性
接着フィルムを少なくともプラスチック板の片面に貼り
合わせた電磁波遮蔽構成体とすることにより、透明性を
有する電磁波シールド性基板を提供することができる。
請求項１６に記載の電磁波シールド性接着フィルムをプ
ラスチック板の少なくとも片面に貼り合わせ、他面に赤
外線遮蔽性を有する接着剤または接着フィルムを貼り合
わせた電磁波遮蔽構成体とすることにより、赤外線遮蔽
性、透明性を有する電磁波シールド性基板を提供するこ
とができる。請求項１７に記載の電磁波シールド性と透
明性を有する電磁波シールド性接着フィルムをディスプ
レイに用いることにより、軽量、コンパクトで透明性に
優れ電磁波漏洩が少ないディスプレイを提供することが
できる。請求項１８に記載の電磁波シールド性と透明性
を有する電磁波遮蔽体をディスプレイに用いることによ
り、軽量、コンパクトで電磁波漏洩が少なくディスプレ
イ保護板を兼用したディスプレイを提供することができ
る。ディスプレイに使用した場合、可視光透過率が大き
く、非視認性が良好であるのでディスプレイの輝度を高
めることなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画
像を快適に鑑賞することができる。本発明の電磁波シー
ルド性接着フィルム及び電磁波遮蔽構成体は、電磁波シ
ールド性や透明性に優れているため、ディスプレイの他
に電磁波を発生したり、あるいは電磁波から保護する測
定装置、測定機器や製造装置の内部をのぞく窓や筐体、
特に透明性を要求される窓のような部位に設けて使用す
ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋塲 綾 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 浦崎 直之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも片面に導電性薄膜を有するプ
   ラスチックフィルム、加熱または加圧により流動する接
   着剤層及び導電性金属からなる構成体において、プラス
   チックフィルム上に接着剤層を介して導電性金属が設置
   され、該導電性金属がフォトリソグラフ法により描かれ
   た幾何学図形を有し、その開口率が５０％以上であるこ
   とを特徴をする電磁波シールド性接着フィルム。
2. 【請求項２】 導電性薄膜が金属薄膜または金属酸化物
   薄膜である請求項１に記載の電磁波シールド性接着フィ
   ルム。
3. 【請求項３】 導電性薄膜がＩＴＯ（インジウムとスズ
   の複合酸化物）膜である請求項２に記載の電磁波シール
   ド性接着フィルム。
4. 【請求項４】 導電性薄膜の膜厚が、金属薄膜の場合３
   ０〜５００Å、金属酸化物薄膜の場合５０〜５０００Å
   である請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電磁
   波シールド性接着フィルム。
5. 【請求項５】 加熱または加圧により流動する接着剤層
   の軟化温度が２００℃以下である請求項１ないし請求項
   ４のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
6. 【請求項６】 加熱または加圧により流動する接着剤層
   の屈折率が１．４５〜１．７０の範囲にある請求項１な
   いし請求項５のいずれかに記載の電磁波シールド性接着
   フィルム。
7. 【請求項７】 加熱または加圧により流動する接着剤層
   の厚さが導電性金属の厚さ以上であることを特徴とする
   請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電磁波シー
   ルド性接着フィルム。
8. 【請求項８】 加熱または加圧により流動する接着剤層
   中に赤外線吸収剤が含有されていることを特徴とする請
   求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電磁波シール
   ド性接着フィルム。
9. 【請求項９】 導電性金属で描かれた幾何学図形のライ
   ン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が１００μｍ以上、ラ
   イン厚さが４０μｍ以下である請求項１ないし請求項８
   のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
10. 【請求項１０】 導電性金属が、厚さ０．５〜４０μｍ
    の銅、アルミニウムまたはニッケルである請求項１ない
    し請求項９のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フ
    ィルム。
11. 【請求項１１】 フォトリソグラフ法がケミカルエッチ
    ング法である請求項１ないし請求項１０のいずれかに記
    載の電磁波シールド性接着フィルム。
12. 【請求項１２】 片面に導電性薄膜を有するプラスチッ
    クフィルムのプラスチックフィルムがポリエチレンテレ
    フタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムで
    ある請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の電磁
    波シールド性接着フィルム。
13. 【請求項１３】 導電性金属が銅であり、少なくともそ
    の表面が黒化処理されていることを特徴とする請求項１
    ないし請求項１２のいずれかに記載の電磁波シールド性
    接着フィルム。
14. 【請求項１４】 導電性金属が常磁性金属である請求項
    １ないし請求項１２のいずれかに記載の電磁波シールド
    性接着フィルム。
15. 【請求項１５】 請求項１ないし請求項１４のいずれか
    に記載の電磁波シールド性接着フィルムを少なくともプ
    ラスチック板の片面に貼り合わせた電磁波遮蔽構成体。
16. 【請求項１６】 請求項１ないし請求項１４のいずれか
    に記載の電磁波シールド性接着フィルムをプラスチック
    板の少なくとも片面に貼り合わせ、他面に赤外線遮蔽性
    を有する接着剤または接着フィルムを貼り合わせた電磁
    波遮蔽構成体。
17. 【請求項１７】 請求項1ないし請求項１４のいずれか
    に記載の電磁波シールド性接着フィルムを用いたディス
    プレイ。
18. 【請求項１８】 請求項1５または請求項１６に記載の
    電磁波遮蔽構成体を用いたディスプレイ。