JPH11191323A - 電子機器用錫めっき線 - Google Patents

電子機器用錫めっき線

Info

Publication number
JPH11191323A
JPH11191323A JP35897497A JP35897497A JPH11191323A JP H11191323 A JPH11191323 A JP H11191323A JP 35897497 A JP35897497 A JP 35897497A JP 35897497 A JP35897497 A JP 35897497A JP H11191323 A JPH11191323 A JP H11191323A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tin
wire
plated
plating
electronic equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP35897497A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Ichikawa
貴朗 市川
Masayoshi Aoyama
正義 青山
Kenji Konishi
健司 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Hitachi Senzai KK
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Hitachi Senzai KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd, Hitachi Senzai KK filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP35897497A priority Critical patent/JPH11191323A/ja
Publication of JPH11191323A publication Critical patent/JPH11191323A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】錫めっき線の導体(被めっき材)の材質を変え
ることなく、耐屈曲性(屈曲寿命)を向上させ得る、電
子機器用錫めっき線を提供する。 【解決手段】錫めっきとして、錫にビスマス(Bi)を
1.0〜30wt%添加した、錫−ビスマス合金を用いて
なり、以て、従来の純錫めっきによる錫めっき線よりも
強度に優れ、屈曲寿命の向上した電子機器用錫めっき線
とした。好ましい実施態様は、錫−ビスマス合金めっき
を、線径0.08mmのタフピッチ銅線(軟銅線)上に
0.5〜1.0μmの厚さでめっきし、これにて得られ
た錫めっき線を60本撚り合わせて集合撚線としたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器用の各種
電線・ケーブルの導体に使用される錫めっき線の改良に
関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器用の各種電線・ケーブルの導体
に使用される錫めっき線は、めっき法として溶融めっき
法が採用されている。この溶融めっき法を、図1の溶融
めっきレイアウトの例を参照して説明すると、供給ボビ
ン6から繰り出された母材としての銅線7が、フラック
ス5にて表面を活性化した後に、溶融した錫槽1の中に
当該銅線7を浸漬させ、所定サイズのダイス2で余分な
溶融錫を落としてから、錫めっき線として巻取り装置4
に巻き取るようにしている。図中、3はガイド、8,
9,10はガイドローラを示している。
【0003】上記のような溶融めっき法は、電気めっき
法に比較して経済性に優れるため、この種の錫めっき線
の多くで採用されている。また、当該溶融めっき法は、
はんだ(Sn−Pb合金)めっき線にも採用されてい
る。
【0004】ここで、上記のように、電線・ケーブルの
導体に錫めっきの施される理由は、電線・ケーブルの導
体をコネクター等に接続する際に、はんだ(Sn−Pb
合金)で接続されるため、導体のはんだ付性を向上させ
ることにある。
【0005】尚、上記のように導体への錫めっきがなさ
れるもう一つの理由は、腐食防止を目的とするためであ
る。
【0006】ところで、上記のようなはんだ材料(Sn
−Pb合金)については、Pb溶出による地球環境汚染
が問題視されていることから、Pbフリーはんだの開発
が盛んに行なわれている。現状の開発品によれば、従来
のSn−Pb合金はんだに対して、融点、濡れ性、耐熱
疲労性等の各種特性の面で、同等の性能を有するはんだ
は開発されていないが、当該同等の性能に近い特性を有
する合金が開発されており、具体的にはSn−Ag系、
Sn−Zn系、Sn−Bi系が商品化されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器用の電
線・ケーブルについてみると、その使用環境(狭いスペ
ースに輻輳して配線される等)によって耐屈曲性の向上
が要求される場合が多く、その点、前述した従来技術の
電子機器用錫めっき線では屈曲寿命に問題があり、上記
のような耐屈曲性の向上に対応しきれなくなってきてい
る。
【0008】そこで、上記のような耐屈曲性の向上に相
応すべく、電子機器用電線・ケーブルの導体として、耐
屈曲性に優れた銅合金線が使用されている。しかしなが
ら、そのような銅合金線は、電線・ケーブルの製造にお
いてコストアップにつながる問題を含んでおり、そのよ
うなコストアップは電線・ケーブル製造に携わる者にと
って特に問題が大きい。
【0009】そこで、本発明の解決すべき課題(目的)
は、錫めっき線の導体(被めっき材)の材質を変えるこ
となく、耐屈曲性(屈曲寿命)を向上させ得る、電子機
器用錫めっき線を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明により提供する電
子機器用錫めっき線は、錫めっきとして、錫にビスマス
(Bi)を1.0〜30wt%添加した、錫−ビスマス合
金を用いてなり、以て、従来の純錫めっきによる錫めっ
き線よりも強度に優れ、屈曲寿命の向上した電子機器用
錫めっき線としてなるものである。
【0011】ここで、上記のように錫に対し添加するビ
スマスの量において、1.0wt%以上としたのは、その
値を下回るとSn−Biめっき層における強度の向上が
不十分となり、屈曲寿命の改善がなされないためであ
る。また、ビスマスの添加量を30wt%以下としたの
は、その値を越えてもSn−Biめっき層における強度
の向上が飽和し、ビスマス添加量の過分により当該めっ
き層が脆化する傾向を示し却って好ましくないためであ
る。
【0012】前記組成による錫−ビスマス合金に錫めっ
きによれば、錫めっき層自体で強度の向上が図られるた
め、導体自体は耐屈曲性の向上を図るような銅合金を用
いる必要がなくなる。
【0013】上記のような本発明の手段において展開さ
れる好ましい実施態様は、当該錫−ビスマス合金の錫め
っきを、線径0.1mm以下の細線、例えば線径0.08
mmのタフピッチ銅線(軟銅線)上に0.5〜1.0μm
の厚さでめっきして得られた錫めっき線を60本撚り合
わせて集合撚線としてなるものである。その集合撚線の
外部には絶縁体を施して電線・ケーブルとして構成すれ
ば良い。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の電子機器用錫め
っき線を製造するための溶融めっき装置のレイアウトを
示したもので、母材供給ボビン6から繰り出される銅線
7は、フラックス5にて表面を活性化し、この表面の活
性化した銅線をめっき浴槽1に浸漬して錫めっきし、そ
の後、所定サイズのダイス2にて余分な溶融錫を落とし
て所定めっき厚の錫めっき線としてから、巻取り装置4
へ巻き取るようにする。図中、3はめっき用のガイド、
8,9,10は銅線7及び錫めっき線のガイドローラを
示している。
【0015】以下、上記のような溶融めっき装置を使用
して製造された錫めっき線の実施例を比較例と併せて説
明する。
【0016】〔実施例1〕銅線7として、線径0.08
mmのタフピッチ銅線(軟銅線)を用い、これをフラック
ス5にて表面活性化したのに続けて、めっき浴槽1にて
錫にビスマスを2.0wt%添加したSn−Bi合金の錫
めっきを施した。この際、めっき浴槽1においてのめっ
き浴の温度は250℃であり、線速は100m/minとし
た。その後、ダイス2を通して所定めっき厚の錫めっき
線を得る際、母材のタフピッチ銅線の線径とダイス2の
穴径とのギャップを制御して、厚さ0.5〜1.0μm
の錫めっき層を有する錫めっき線を製造した。
【0017】上記のようにして得られた錫めっき線を6
0本撚り合わせて集合撚線(導体断面積0.3mm2 )を
つくり、この外部に絶縁体を押出しにより被覆してケー
ブルコアとした。
【0018】〔実施例2〕錫にビスマスを4.5wt%添
加したSn−Bi合金をめっき材として用い、その他は
実施例1と同じ要領で、錫めっき線及びケーブルコアを
製造した。
【0019】〔実施例3〕錫にビスマスを7.5wt%添
加したSn−Bi合金をめっき材として用い、その他は
実施例1と同じ要領で、錫めっき線及びケーブルコアを
製造した。
【0020】〔実施例4〕錫にビスマスを15wt%添加
したSn−Bi合金をめっき材として用い、その他は実
施例1と同じ要領で、錫めっき線及びケーブルコアを製
造した。
【0021】〔実施例5〕錫にビスマスを25wt%添加
したSn−Bi合金をめっき材として用い、その他は実
施例1と同じ要領で、錫めっき線及びケーブルコアを製
造した。
【0022】〔比較例1〕錫にビスマスを0.1wt%添
加したSn−Bi合金をめっき材として用い、その他は
実施例と同じ要領で、錫めっき線及びケーブルコアを製
造した。
【0023】〔比較例2〕ビスマスを添加しない純錫を
めっき材として用い、その他は実施例と同じ要領で、錫
めっき線及びケーブルコアを製造した。
【0024】以上の実施例1〜5及び比較例1,2につ
いての機械的特性は、表1に示す通りである。
【0025】
【表1】
【0026】表1において、No.1〜5が実施例1〜5
であり、No.6,7が比較例1,2である。
【0027】上記のような実施例1〜5及び比較例1,
2のそれぞれについてケーブルコアの屈曲寿命を評価し
てみた。屈曲寿命の評価方法は、図2に示したように、
所定の長さにしたケーブルコア11の片端に200gの
おもり14を取り付け、そうして荷重を付加した状態で
吊り下げられたケーブルコア11を、曲げR12.5mm
の曲げ治具;ロール12,13間に通して、ケーブルコ
ア11を左右に90°繰り返し屈曲させるようにした。
この屈曲によりケーブルコア11の導体が断線するまで
の回数を屈曲寿命として評価した。導体の断線は、導体
を検知線として電気的に検知する方法で行なった。この
屈曲寿命の評価の結果を表2に示す。
【0028】
【表2】
【0029】表2において、No.1〜5が実施例1〜5
を示し、No.6,7が比較例1,2を示す。評価結果の
表示は比較例7を基準とし、断線に至るまでの屈曲回数
が比較例7以下の場合、「×」とし、断線に至るまでの
屈曲回数が比較例7より多い場合、「○」とした。
【0030】表2の結果から明らかな通り、本発明の合
金組成の範囲内で錫めっきされた実施例1〜5;No.1
〜5は、比較例2;No.7よりも屈曲寿命が改善されて
おり、錫−ビスマス合金でのめっきによる効果が確認さ
れた。その点、本発明の合金組成の範囲外で錫めっきさ
れた比較例1;No.6は、基準;比較例2よりも少ない
屈曲回数で断線してしまい、錫−ビスマス合金のめっき
による強度向上の効果が不十分であることが判明した。
【0031】
【発明の効果】以上説明したような本発明によれば、錫
めっき線の導体(被めっき材)の材質を変えることな
く、耐屈曲性(屈曲寿命)を向上させ得る、電子機器用
錫めっき線を提供するという所期の課題(目的)を達成
することができ、この種の電子機器用錫めっき線を製造
する上でコストダウンに大いに貢献できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子機器用錫めっき線をめっき製造す
るための溶融めっき装置のレイアウト例を示す説明図。
【図2】錫めっき線の屈曲寿命の評価方法(屈曲試験)
の例を示す説明図。
【符号の説明】
1 めっき浴槽 2 ダイス 3 ガイド 4 巻取り装置 5 フラックス 6 母材供給ボビン 7 母材;銅線 8,9.10 ガイドローラ 11 ケーブルコア 12,13 曲げ治具;ロール 14 おもり
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小西 健司 茨城県日立市川尻町4丁目10番1号 日立 線材株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子機器用電線・ケーブルに用いられる錫
    めっき線であって、錫めっきとして、錫にビスマス(B
    i)を1.0〜30wt%添加した、錫−ビスマス合金を
    用いてなる、電子機器用錫めっき線。
  2. 【請求項2】前記組成の錫−ビスマス合金を、線径0.
    1mm以下のタフピッチ銅線(軟銅線)上に0.5〜1.
    0μmの厚さでめっきして得られた錫めっき線を60本
    撚り合わせて集合撚線としてなる、請求項1記載の電子
    機器用錫めっき線。
JP35897497A 1997-12-26 1997-12-26 電子機器用錫めっき線 Withdrawn JPH11191323A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35897497A JPH11191323A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 電子機器用錫めっき線

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35897497A JPH11191323A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 電子機器用錫めっき線

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11191323A true JPH11191323A (ja) 1999-07-13

Family

ID=18462086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35897497A Withdrawn JPH11191323A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 電子機器用錫めっき線

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11191323A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008192385A (ja) * 2007-02-02 2008-08-21 Fuji Densen Kogyo Kk 同軸ケーブル、及び同軸ケーブル用内部導体の製造方法
CN110904401A (zh) * 2019-12-30 2020-03-24 江苏山峰铜业科技有限公司 一种裸铜镀锡工艺
CN112251703A (zh) * 2020-09-30 2021-01-22 德清县欣琪电子有限公司 一种铜线镀锡方法
CN112376010A (zh) * 2020-09-30 2021-02-19 德清县欣琪电子有限公司 一种出料架及其铜线镀锡设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008192385A (ja) * 2007-02-02 2008-08-21 Fuji Densen Kogyo Kk 同軸ケーブル、及び同軸ケーブル用内部導体の製造方法
CN110904401A (zh) * 2019-12-30 2020-03-24 江苏山峰铜业科技有限公司 一种裸铜镀锡工艺
CN110904401B (zh) * 2019-12-30 2021-11-30 江苏山峰铜业科技有限公司 一种裸铜镀锡工艺
CN112251703A (zh) * 2020-09-30 2021-01-22 德清县欣琪电子有限公司 一种铜线镀锡方法
CN112376010A (zh) * 2020-09-30 2021-02-19 德清县欣琪电子有限公司 一种出料架及其铜线镀锡设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1852875B1 (en) Aluminum conductive wire for automobile wiring
JP2006019163A (ja) アルミ導電線
JPH04230905A (ja) 銅被覆アルミニウム複合線及びその製造方法
JP4413591B2 (ja) 自動車ワイヤハーネス用アルミ導電線および自動車ワイヤハーネス用アルミ電線
JPH11191323A (ja) 電子機器用錫めっき線
JPH11191322A (ja) 電子機器用錫めっき線
JP4330005B2 (ja) アルミ導電線
JP4330003B2 (ja) アルミ導電線
JPS62262315A (ja) 可動ケ−ブル用撚線導体の製造方法
JP3279374B2 (ja) 銅合金線,及びその製造方法
JPS6047344B2 (ja) 溶融めつき極細銅合金導体
JP4728604B2 (ja) 自動車配線用アルミ導電線及び自動車配線用電線
JP4728599B2 (ja) 自動車配線用アルミ導電線及び自動車配線用電線
JPH06240388A (ja) 銅合金線,及びその製造方法
JP5119591B2 (ja) フラットケーブルの製造方法
JP4667770B2 (ja) 自動車配線用アルミ導電線および自動車配線用電線
JP4667799B2 (ja) アルミ導電線
JP2006004760A (ja) アルミ導電線
JP2000251529A (ja) 可動部配線材用極細導体
JPH02304804A (ja) 導電用耐屈曲性ケーブル導体の製造方法
JP2001345018A (ja) 錫めっき銅線
JP3010906B2 (ja) 銅合金線
JPH0830231B2 (ja) 耐屈曲ケ−ブル導体
JP2004538362A (ja) マイクロアロイ化無酸素銅合金およびその使用
JP2003053528A (ja) 半田溶液の管理方法及び半田付け方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050301