JPH11186424A - 光半導体素子収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 円柱状レンズ部材に応力によるクラックが発
生し、光半導体素子と光ファイバとの光信号の良好な授
受や光半導体素子の長期間にわたる正常かつ安定な作動
ができなくなったりする。 【解決手段】 光半導体素子４の載置部１ａを有する基
体１と、基体１に取着され、側部に貫通孔２ａが設けら
れた枠体２と、貫通孔２ａに挿入固定され、外側端部に
光ファイバ11が挿入固定される筒状の金属製固定部材９
と、金属製固定部材９の内側に挿入固定された円柱状レ
ンズ部材10と、枠体２の上面に取着される蓋体３とから
成る光半導体素子収納用パッケージであって、円柱状レ
ンズ部材10は中央部の外周面のみが金属製固定部材９の
内周面にろう材を介して固定されており、かつ金属製固
定部材９は貫通孔２ａの内周面との間に間隙を有して固
定されている。円柱状レンズ部材10に応力が集中せずク
ラックが発生しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体素子を収
容するための光半導体素子収納用パッケージに関し、特
にレンズ部材の固定構造を改良した光半導体素子収納用
パッケージに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、光半導体素子を収容するための光
半導体素子収納用パッケージは、図３にその例を断面図
で示すように、一般に鉄−ニッケル−コバルト合金や銅
−タングステン合金等の金属から成り、上面中央部に光
半導体素子24がペルチェ素子25を介して載置される載置
部21ａを有し、この載置部21ａ周辺に複数の外部リード
端子26が絶縁部材27を介して上面から下面に貫通するよ
うにして固定された基体21と、この基体21上に載置部21
ａを囲繞するようにして取着され、側部に貫通孔22ａを
有する鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る枠
体22と、この枠体22の貫通孔22ａ内に、その内側端部が
枠体22内部に突出するようにして挿通固定され、その外
側端部に光半導体素子24と外部との光信号の授受を行な
う光ファイバ30が挿入固定される鉄−ニッケル−コバル
ト合金等の金属から成る筒状の金属製固定部材29と、こ
の金属製固定部材29の内側端部に挿着され、枠体22の内
外を気密に仕切る円柱状レンズ部材31と、枠体22の上面
に接合され、光半導体素子24を気密に封止する蓋体23と
から構成されている。そして、基体21の載置部21ａに光
半導体素子24を接着固定するとともにこの光半導体素子
24の各電極をボンディングワイヤ28を介して外部リード
端子26に電気的に接続し、しかる後、枠体22の上面に蓋
体23を接合させ、主に基体21と枠体22と蓋体23とから成
る容器内部に光半導体素子24を気密に収容するとともに
金属製固定部材29の内部に光ファイバ30を挿入固定させ
ることによって製品としての光半導体装置となる。

【０００３】かかる光半導体装置は、外部電気回路から
供給される駆動信号によって光半導体素子24に光を励起
させ、この励起した光を円柱状レンズ部材31を通して光
ファイバ30に授受させるとともに光ファイバ30内を伝達
させることによって高速光通信等に使用される光半導体
装置として機能する。

【０００４】なお、円柱状レンズ部材31は、その中心軸
から外周部に向けて屈折率を変化させることによりレン
ズ機能を持たせたガラス材料から成り、金属製固定部材
29への挿着は、その外周面全面に例えばＴｉ・Ｐｔ・Ａ
ｕから成る金属薄膜を被着させておき、これを金属製固
定部材29内に挿入するとともに、円柱状レンズ部材31の
外周面に被着させた金属薄膜とこれと対向する金属製固
定部材29の内周面とを金−錫合金や金−銅合金等から成
るろう材を介してろう付けすることによって行なわれ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の光半導体素子収納用パッケージにおいては、金属製
固定部材29を構成する鉄−ニッケル−コバルト合金の熱
膨張係数（約６×10^-6／℃）と円柱状レンズ部材31を構
成するガラスの熱膨張係数（約10×10^-6／℃）とが大き
く異なること、および円柱状レンズ部材31の外周面の全
面がろう付けされること等から、円柱状レンズ部材31の
外周面を金属製固定部材29の内周面に金−錫合金等のろ
う材を介してろう付けする際に円柱状レンズ部材31と金
属製固定部材29との間に両者の熱膨張係数の相違に起因
して大きな熱応力が発生し、この熱応力が円柱状レンズ
部材31の外周面と端面との間の角部に直接作用する。す
ると、角部では応力が集中し易いことからこの角部に応
力が大きく集中するとともに応力がここに内在した状態
となり、これに光半導体素子24が作動時に発生する熱が
繰り返し印加されると、この熱応力が前記角部に内在し
た応力と相乗して円柱状レンズ部材31の外周面と端面と
の角部を起点として円柱状レンズ部材31にクラックを発
生させることとなる。その結果、光半導体素子24が励起
した光を円柱状レンズ部材31を介して光ファイバ30に伝
達させると、円柱状レンズ部材31において乱反射が起こ
り、光半導体素子24が励起した光を円柱状レンズ部材31
を介して光ファイバ30に良好に授受することが不可能と
なったり、あるいは、円柱状レンズ部材31に発生したク
ラックにより光半導体素子収納用パッケージの気密が破
れ、内部に収容する光半導体素子24を長期間にわたり正
常かつ安定に作動させることができなくなってしまうと
いう欠点を有していた。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みて案出されたもの
であり、その目的は、内部に収容する光半導体素子が作
動時に発生する熱等が繰り返し印加されても円柱状レン
ズ部材にクラックを発生させることがなく、光半導体素
子が励起した光を円柱状レンズ部材を介して光ファイバ
に良好に授受させることができるとともに、内部に収容
する光半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動
させることができる光半導体素子収納用パッケージを提
供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の光半導体素子収
納用パッケージは、上面に光半導体素子が載置される載
置部を有する基体と、この基体上面に前記載置部を囲繞
するように取着され、側部に貫通孔が設けられた枠体
と、前記貫通孔に挿入固定され、枠体の外側端部に光フ
ァイバが挿入固定される筒状の金属製固定部材と、該金
属製固定部材の内側に挿入固定された円柱状レンズ部材
と、前記枠体の上面に取着され、前記光半導体素子を気
密に封止する蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケ
ージであって、前記円柱状レンズ部材はその中央部の外
周面のみが前記金属製固定部材の内周面にろう材を介し
て固定されており、かつ前記金属製固定部材は前記貫通
孔の内周面との間に間隙を有して固定されていることを
特徴とするものである。

【０００８】また、本発明の光半導体素子収納用パッケ
ージは、上記構成の光半導体素子収納用パッケージにお
いて、前記金属製固定部材はその内周面に前記円柱状レ
ンズ部材の長さより短い幅のリング状突出部を有してお
り、このリング状突出部の内周面に前記円柱状レンズ部
材が固定されていることを特徴とするものである。

【０００９】本発明の光半導体素子収納用パッケージに
よれば、円柱状レンズ部材はその中央部の外周面のみが
ろう材を介して金属製固定部材の内周面に固定されてお
り、その両端近傍の外周面がろう付けされていないこと
から、円柱状レンズ部材を金属製固定部材にろう付けす
る際に発生する熱応力が円柱状レンズ部材の外周面と端
面との角部に直接作用することはなく、従ってこの角部
にろう付け時の応力が大きく集中して内在することはな
い。

【００１０】また、この金属製固定部材は枠体に対して
貫通孔の内周面との間に間隙を有して固定されているこ
とから、光半導体素子が作動時に発生する熱等により金
属製固定部材および枠体ならびに円柱状レンズ部材が熱
膨張や熱収縮しても、枠体の熱膨張や熱収縮に伴う応力
は金属製固定部材の円柱状レンズ部材が固定されている
部位には印加されず、従って、これら応力が円柱状レン
ズ部材に印加されることはない。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
いて詳細に説明する。図１および図２は、本発明の光半
導体素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断
面図であり、同図中、１は基体、２は枠体、３は蓋体で
ある。主にこれらで光半導体素子４を収容するための容
器が構成される。

【００１２】基体１は、光半導体素子４を支持するため
の支持部材として機能し、その上面の略中央部に光半導
体素子４を載置するための載置部１ａを有し、載置部１
ａには光半導体素子４が間にペルチェ素子５等を挟んで
金−シリコンろう材の接着剤により接着固定される。

【００１３】基体１は、鉄−ニッケル−コバルト合金や
銅−タングステン合金等の金属材料から成り、例えば、
鉄−ニッケル−コバルト合金から成る場合であれば、鉄
−ニッケル−コバルト合金のインゴットに圧延加工や打
ち抜き加工等の従来周知の金属加工を施すことによって
製作される。

【００１４】なお、基体１は、その外表面に耐食性に優
れ、かつろう材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚
さ２〜６μｍのニッケル層と厚さ0.5 〜５μｍの金層を
順次めっき法により被着させておくと、基体１が酸化腐
食するのを有効に防止することができるとともに光半導
体素子４の下部に配されるペルチェ素子５等を基体１の
上面に強固に接着固定させることができる。従って、基
体１は、その外表面に厚さ２〜６μｍのニッケル層と厚
さ0.5 〜５μｍの金層を順次めっき法により被着させて
おくことが好ましい。

【００１５】また、基体１は、光半導体素子４が載置さ
れる載置部１ａの周辺に基体１を貫通する複数個の外部
リード端子６がガラス等の絶縁部材７を介して固定され
ている。

【００１６】外部リード端子６は、光半導体素子４の電
極を外部電気回路に電気的に接続する作用をなし、その
一端に光半導体素子４の電極がボンディングワイヤ８を
介して接続され、また他端側は半田を介して外部電気回
路基板の配線導体に接続される。

【００１７】外部リード端子６は、鉄−ニッケル−コバ
ルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、基
体１への固定は、基体１に外部リード端子６より若干大
きな径の孔をあけておき、この孔にリング状のガラスか
ら成る絶縁部材７と外部リード端子６とを挿通させ、し
かる後、ガラスから成る絶縁部材７を加熱溶融させるこ
とによって行なわれる。

【００１８】また外部リード端子６は、その表面にニッ
ケルめっき層や金めっき層等の耐食性に優れ、かつボン
ディングワイヤ８との接続性および半田との濡れ性に優
れる金属層を１〜20μｍの厚みに被着させておくと、外
部リード端子６の酸化腐食が有効に防止されるとともに
外部リード端子６とボンディングワイヤ８との接続およ
び外部リード端子６と外部電気回路との接続を容易かつ
強固なものとなすことができる。従って、外部リード端
子６は、その表面にニッケルめっき層や金めっき層等の
耐食性に優れ、かつボンディングワイヤ８との接続性お
よび半田との濡れ性に優れるめっき金属層を１〜20μｍ
の厚みに被着させておくことが好ましい。

【００１９】さらに、基体１の上面には光半導体素子４
が載置される載置部１ａを囲繞するようにして枠体２が
接合されており、この枠体２の内側に光半導体素子４を
収容するための空所が形成される。

【００２０】枠体２は、鉄−ニッケル−コバルト合金や
鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、例えば鉄−ニ
ッケル−コバルト合金等のインゴットに圧延加工やプレ
ス加工等の金属加工を施すことにより所定の枠状に形成
され、枠体２の基体１への取着は、基体１の上面と枠体
２の下面とを銀ろう等のろう材を介しろう付けすること
によって行なわれる。

【００２１】枠体２はまた、その側部に貫通孔２ａが設
けてあり、貫通孔２ａには例えば鉄−ニッケル−コバル
ト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成る筒状の
金属製固定部材９が挿入固定されている。

【００２２】金属製固定部材９の内側には円柱状レンズ
部材10が、例えば枠体２の側部と一致する位置に挿入固
定されており、また外側端部からは光ファイバ11が挿入
固定される。光ファイバ11は円柱状レンズ部材10を介し
て光半導体素子４と対向するようにして挿入固定され、
これにより光ファイバ11と光半導体素子４との間で光信
号の授受を行ない得るようになっている。

【００２３】金属製固定部材９は、例えば枠体２の側部
と一致する位置に円柱状レンズ部材10を挿入固定された
場合には、金属製固定部材９の内側端部を枠体２内に大
きく突出させる必要はなく、従って、その分基体１およ
び枠体２を小さいものとして光半導体装置の小型化を実
現することができる。

【００２４】また、金属製固定部材９はその内周面に中
心軸に向けて全周にわたり所定高さで突出し、かつ円柱
状レンズ部材10の長さより短い幅のリング状の突出部９
ａが設けてあり、円柱状レンズ部材10は中央部の外周面
のみが金−錫合金等のろう材を介してこの突出部９ａの
内周面に固定されている。

【００２５】金属製固定部材９は、その内周面に円柱状
レンズ部材10の長さより短い幅のリング状の突出部９ａ
を有していることから、後述するように円柱状レンズ部
材10を金属製固定部材９内にろう材を介して挿着する際
に円柱状レンズ部材10の両端を突出部９ａからはみ出さ
せて中央部の外周面のみをろう付け固定することによ
り、円柱状レンズ部材10の両端近傍外周面をろう付けし
ないで固定することが容易となる。

【００２６】なお、金属製固定部材９は、円柱状レンズ
部材10の熱膨張係数に近似する熱膨張係数を有する材料
で形成しておくと、金属製固定部材９に円柱状レンズ部
材10を金−錫合金等のろう材を介して固定する際に、円
柱状レンズ部材10に印加される熱応力を小さいものとな
すことができる。従って、金属製固定部材９は、円柱状
レンズ部材10の熱膨張係数に近似する熱膨張係数を有す
る材料で形成することが好ましく、具体的には50Ｎｉ−
Ｆｅ合金等の熱膨張係数が10×10^-6／℃程度の金属材料
を使用することが好ましい。

【００２７】また金属製固定部材９は、その表面にニッ
ケルや金等の耐食性に優れる金属層をめっき法により１
〜20μｍの厚みに被着させておくと、金属製固定部材９
が酸化腐食するのを有効に防止することができる。従っ
て、金属製固定部材９はその表面にニッケルや金等の耐
食性に優れる金属を１〜20μｍの厚みに被着させておく
ことが好ましい。

【００２８】金属製固定部材９に挿入固定された円柱状
レンズ部材10は、ガラスから成り、その屈折率を中心軸
から外周側に向けて小さくなるように変化させることに
よりレンズ機能を持たせたものであり、金属製固定部材
９の内側空所を塞いで容器の封止の気密性を保持すると
ともに容器内部に収容された光半導体素子４の励起する
光を透過集光させて光ファイバ11に授受させる作用をな
す。

【００２９】また、円柱状レンズ部材10は、その両端が
金属製固定部材９のリング状突出部９ａからはみ出すよ
うにして金属製固定部材９内に挿入固定されており、そ
の両端近傍を除いた中央部の外周面のみが金属製固定部
材９のリング状突出部９ａの内周面に金−錫合金等のろ
う材を介してろう付け固定されている。

【００３０】円柱状レンズ部材10は、その両端近傍の外
周面がろう付けされていないことから、円柱状レンズ部
材10を金属製固定部材９にろう付けする際にろう付けの
応力が円柱状レンズ部材10の端面と外周面との間の角部
に直接印加されることはない。従って、この角部に大き
な応力が集中して内在するようなことはなく、光半導体
素子４が作動時に発生する熱による応力が繰り返し印加
されたとしても、この応力が前記内在する応力と相乗し
て円柱状レンズ部材10にクラックを発生させることはな
い。

【００３１】なお、円柱状レンズ部材10を金属製固定部
材９にろう付けするには、円柱状レンズ部材10の外周面
にＴｉ・Ｐｔ・Ａｕから成る金属薄膜を従来周知の蒸着
法・スパッタリング法等の薄膜形成技術を採用して順次
被着させるとともに、この金属薄膜と金属製固定部材９
のリング状突出部９ａの内周面とを金−錫合金等のろう
材を介してろう付けする方法が採用される。

【００３２】また、円柱状レンズ部材10は、その両端が
金属製固定部材９のリング状突出部９ａからはみ出す幅
が0.3 ｍｍ未満であると、円柱状レンズ部材10を金属製
固定部材９にろう付けする際にろう材の溜りが円柱状レ
ンズ部材10の端面と外周面との間の角部に達し、その結
果、ろう付けの応力がこの角部に直接作用して大きく内
在し、これが光半導体素子４が作動時に発生する熱によ
る熱応力と相乗して円柱状レンズ部材10にクラックを発
生させてしまい易い傾向にある。従って、円柱状レンズ
部材10は、その両端が金属製固定部材９のリング状突出
部９ａから0.3ｍｍ以上はみ出すようにしてろう付け固
定されることが好ましい。

【００３３】なお、金属製固定部材９の内周面に円柱状
レンズ部材10の中央部の外周面のみをろう材を介して固
定するには、必ずしもリング状突出部９ａを設けなけれ
ばならないものではなく、従来の金属製固定部材のよう
にリング状突出部を有しない内周面に中央部の外周面の
みを直接にろう材を介して固定してもよいことは勿論で
ある。この場合、例えば円柱状レンズ部材10の中央部の
外周面のみに前記金属薄膜を被着させておき、金−錫合
金等のろう材を付与した金属製固定部材９の内周面に挿
入して円柱状レンズ部材10の外周面と金属製固定部材９
の内周面とを当接させてろう付けすればよい。

【００３４】また、光ファイバ11の金属製固定部材９へ
の固定は、例えば光ファイバ11に金属製フランジ11ａを
予め取着しておくとともにこのフランジ11ａを金属製固
定部材９の外側端部にレーザ溶接すること等によって行
なわれる。

【００３５】さらに、金属製固定部材９は、その外径が
枠体２の貫通孔２ａの内径より0.1〜１ｍｍ程度小さく
なっており、枠体２の貫通孔２ａ内面との間に0.05〜0.
5 ｍｍ程度の間隙を有するようにして、鉄−ニッケル−
コバルト合金等の金属からなるリング状の接合用金具12
を介して枠体２にろう付け固定されている。

【００３６】金属製固定部材９は、枠体２の貫通孔２ａ
内周面との間に0.05〜0.5 ｍｍ程度の間隙を有するよう
にして固定されていることから、光半導体素子４が作動
時に発生する熱等により枠体２が熱膨張や熱収縮しても
この熱膨張や熱収縮による応力は、金属製固定部材９の
円柱状レンズ部材10が固定された部位に印加されること
はない。従って、この応力が円柱状レンズ部材10を金属
製固定部材９にろう付け固定する際に円柱状レンズ部材
10に内在される応力等と相乗して円柱状レンズ部材10に
クラックを発生させることはない。

【００３７】なお、金属製固定部材９と枠体２の貫通孔
２ａの内周面との間の間隙が0.05ｍｍ未満であると、金
属製固定部材９を枠体２にろう付け固定する際にろう材
の一部が毛管現象により金属製固定部材９の外周面と枠
体２の貫通孔２ａの内周面との間隙に入り込んでこの間
隙を埋めてしまう危険性が大きなものとなる傾向があ
る。従って、金属製固定部材９と枠体２の貫通孔２ａの
内周面との間の間隙は、0.05ｍｍ以上であることが好ま
しい。

【００３８】また、金属製固定部材９を枠体２に固定す
るには、金属製固定部材９を枠体２の貫通孔２ａ内に挿
入するとともに金属製固定部材９の外側端部と接合用金
具12とを、および接合用金具12と枠体２の外側面とを銀
ろう等のろう材を介してろう付けすることによって貫通
孔２ａの内面との間に0.05〜0.5 ｍｍ程度の間隙を有す
るようにして固定される。

【００３９】なお、金属製固定部材９を枠体２にろう付
け固定する場合、必ずしも接合用金具12を介在させる必
要はない。この場合、例えば金属製固定部材９の外側端
部に金属製固定部材９の中心軸から外側に向けて広がる
ようなフランジ部を一体成型により形状としておくとと
もにこのフランジ部を枠体２の外周面に銀ろう等のろう
材を介してろう付け固定するようにしてもよい。

【００４０】一方、枠体２の上面には、例えば鉄−ニッ
ケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料か
ら成る蓋体３が接合され、これによって基体１と枠体２
と蓋体３とから成る容器の内部に光半導体素子４が気密
に封止されることとなる。

【００４１】なお、蓋体３の枠体２上面への接合は、例
えばシームウエルド法等の溶接法によって行なわれる。

【００４２】かくして本発明の光半導体素子収納用パッ
ケージによれば、基体１の載置部１ａに光半導体素子４
を間にペルチェ素子５等を挟んで載置固定するとともに
光半導体素子４の各電極をボンディングワイヤ８を介し
て外部リード端子６に電気的に接続し、次に枠体２の上
面に蓋体３を接合させ、基体１と枠体２と蓋体３とから
成る容器内部に光半導体素子４を収容し、最後に枠体２
に挿入固定された金属製固定部材９に光ファイバ11を挿
入固定することによって最終製品としての光半導体装置
となり、外部電気回路から供給される駆動信号によつて
光半導体素子４に光を励起させ、この励起した光を円柱
状レンズ部材10を通して光ファイバ11に集光授受させる
とともに光ファイバ11内を伝達させることによって高速
光通信等に使用される。

【００４３】なお、本発明は上述の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であ
れば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形
態の例では外部リード端子６を基体１に固定したが、こ
れを枠体２に固定してもよい。

【００４４】

【発明の効果】本発明の光半導体素子収納用パッケージ
によれば、円柱状レンズ部材は、その中央部の外周面の
みが金属製固定部材の内周面にろう材を介して固定され
ており、その両端近傍の外周面がろう付けされていない
ことから、円柱状レンズ部材を金属製固定部材にろう付
けする際にろう付けに伴う応力が円柱状レンズ部材の外
周面と端面との間の角部に直接作用することはない。従
って、この角部に応力が大きく集中して内在することは
ない。さらに、金属製固定部材は枠体の貫通孔の内周面
との間に間隙を有して固定されていることから、光半導
体素子が作動時に発生する熱等により金属製固定部材お
よび枠体ならびに円柱状レンズ部材が熱膨張や熱収縮し
ても、枠体の熱膨張や熱収縮に伴う応力は金属製固定部
材の円柱状レンズ部材が固定されている部位には印加さ
れず、従って、これが円柱状レンズ部材に印加されるこ
とはない。このため、これに光半導体素子が作動時に発
生する熱が繰り返し印加されたとしても、この熱による
応力が前記内在する応力と相乗して円柱状レンズ部材に
クラックを発生させることはない。その結果、光半導体
素子が励起した光を円柱状レンズ部材を介して光ファイ
バに良好に授受させることができるとともに内部に収容
する光半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動
させることができる。

【００４５】また、本発明の光半導体素子収納用パッケ
ージによれば、円柱状レンズ部材を枠体の側部と一致す
る位置に固定した場合には、枠体の熱膨張や熱収縮に伴
う応力が円柱状レンズ部材に印加されることがない状態
でこの円柱状レンズ部材が固定される金属製固定部材の
内側端部を枠体内に大きく突出させる必要がないものと
できるので、その分枠体内の空所を広いものとすること
ができ、基体および枠体を小さなものとすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光半導体素子収納用パッケージの実施
の形態の一例を示す断面図である。

【図２】図１に示す光半導体素子収納用パッケージの要
部拡大断面図である。

【図３】従来の光半導体素子収納用パッケージの断面図
である。

【符号の説明】

１・・・基体 １ａ・・載置部 ２・・・枠体 ２ａ・・貫通孔 ３・・・蓋体 ４・・・光半導体素子 ９・・・金属製固定部材 ９ａ・・リング状突出部 10・・・円柱状レンズ部材 11・・・光ファイバ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に光半導体素子が載置される載置部
   を有する基体と、該基体上面に前記載置部を囲繞するよ
   うに取着され、側部に貫通孔が設けられた枠体と、前記
   貫通孔に挿入固定され、枠体の外側端部に光ファイバが
   挿入固定される筒状の金属製固定部材と、該金属製固定
   部材の内側に挿入固定された円柱状レンズ部材と、前記
   枠体の上面に取着され、前記光半導体素子を気密に封止
   する蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであ
   って、前記円柱状レンズ部材はその中央部の外周面のみ
   が前記金属製固定部材の内周面にろう材を介して固定さ
   れており、かつ前記金属製固定部材は前記貫通孔の内周
   面との間に間隙を有して固定されていることを特徴とす
   る光半導体素子収納用パッケージ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の光半導体素子収納用パッ
   ケージにおいて、前記金属製固定部材はその内周面に前
   記円柱状レンズ部材の長さより短い幅のリング状突出部
   を有しており、該リング状突出部の内周面に前記円柱状
   レンズ部材が固定されていることを特徴とする光半導体
   素子収納用パッケージ。