JPH1116864A - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
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- JPH1116864A JPH1116864A JP16928797A JP16928797A JPH1116864A JP H1116864 A JPH1116864 A JP H1116864A JP 16928797 A JP16928797 A JP 16928797A JP 16928797 A JP16928797 A JP 16928797A JP H1116864 A JPH1116864 A JP H1116864A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
理物の乾燥を防止することができ、この搬送中に前記被
処理物の表面に残留している薬液と被処理物との反応物
あるいは薬液そのものの前記被処理物表面への固着を阻
止することができ、したがって、洗浄処理槽における洗
浄効率が向上し、結果的に製品の歩止まりの向上、信頼
性の向上を図ることが可能な処理装置を提供する。 【解決手段】 被処理物31を薬液処理する薬液処理槽
32と、薬液処理された被処理物31を洗浄処理する洗
浄処理槽33と、被処理物31を薬液処理槽32から洗
浄処理槽33へ搬送する搬送手段35とを備え、薬液処
理槽32及び洗浄処理槽33全体を覆う様に、開閉自在
のカバー37を設けたことを特徴とする。
Description
特に、半導体基板の不純物除去工程、ウェットエッチン
グ工程、レジスト剥離工程等において薬液処理(ウェッ
ト処理)を行なう際に用いて好適な処理装置に関するも
のである。
製造工程においては、半導体基板を多数枚一括処理する
バッチ処理が容易なことから、不純物除去、ウェットエ
ッチング、レジスト剥離等の各工程において薬液処理が
行われており、これらの薬液処理では、処理の後、洗
浄、乾燥が行われ、次工程へ送られている。図5は、例
えば、特開昭63−107131号公報に開示されてい
るウェハ(半導体基板)洗浄乾燥装置の要部を示す断面
図であり、ウェハをウェットケミカル法で洗浄した後、
ウェハにマイクロ波を照射し乾燥させる装置である。
理室となる乾燥室1とウェハ液中搬送部2から構成され
ている。前記乾燥室1内には、乾燥処理されるウェハ3
がウェハチャック部4により保持されており、ウェハチ
ャック部4はウェハ液中搬送部2中を搬送されたウェハ
3を受取り乾燥室1内に搬送するとともに、モータ5に
より回転する構成になっている。
給するクリーンエアー供給部7及び乾燥に供したエアー
8を排気するリング状排気部9が設けられ、さらに、乾
燥室1内の気中の塵埃数を計測する微小粒子濃度計測装
置(気中粒子計数モニター)11が配設されている。
水13を供給する高純度純水供給部14及び洗浄に供さ
れた廃水15を排水するリング状排水部16が設けら
れ、さらに、高純度純水13中の塵埃数を計測する微小
粒子濃度計測装置(液中粒子計数モニター)17が配設
されている。なお、21は前述した種々の動作部を制御
する制御部、22は制御部21にセットされる処理条
件、23はマイクロ波発生部である。
数モニター11により乾燥室1内の雰囲気中の塵埃数を
計数し、この計数結果に応じて制御部21によりクリー
ンエアー供給部7から供給されるクリーンエアー6の量
及びリング状排気部9から排気されるエアー8の量を制
御することにより、処理条件22で設定した所定の塵埃
数以下に制御されている。また、同様に、液中粒子計数
モニター17によりウェハ液中搬送部2中の高純度純水
13中の塵埃数を計数し、この計数結果に応じて制御部
21により高純度純水供給部14及びリング状排水部1
6を制御することにより、処理条件22で設定した所定
の塵埃数以下に制御されている。
る半導体製造技術の革新により使用する薬液の種類も多
種多様であり、使用する薬液によっては、不純物除去、
ウェットエッチング、レジスト剥離等の各工程時の反応
物あるいは薬液そのものが十分に除去されずに半導体基
板上に残留してしまい、塵埃の基になる現象が顕在化し
ている。
装置においては、気中粒子計数モニター11により乾燥
室1内の雰囲気中の塵埃数を計数することにより、乾燥
室1内のクリーンエアー6の流量を制御していることか
ら、ウェハ3の乾燥方法や乾燥状態には工夫が見られる
ものの、薬液処理後から洗浄までの搬送工程において
は、搬送されるウェハの表面の状態の管理を行っておら
ず、この搬送工程においてウェハ3の表面に反応物ある
いは薬液そのものが残留して固着してしまうという点で
ある。
用する薬液は多種多様であり、薬液処理された後、次工
程である洗浄工程へ移動する際に、ウェハ3表面に残留
している反応物あるいは薬液そのものが乾燥してしま
い、この搬送時点で既に固着してしまう現象が生じるた
めである。
ーン度に対する要求が高度化するにつれて、所望の塵埃
数にするために乾燥室1内へ供給されるクリーンエアー
6の供給量が増加し、乾燥を促進するために加熱された
乾燥空気を導入する等によって、ウェハ3表面の乾燥状
態がますます促進されつつあり、ウェハ3表面に残留し
ている反応物あるいは薬液そのものの固着が増加する傾
向にあるという点である。
であって、薬液処理槽から洗浄処理槽へ搬送される被処
理物の乾燥を防止することができ、この搬送中に前記被
処理物の表面に残留している薬液と被処理物との反応物
あるいは薬液そのものの前記被処理物表面への固着を阻
止することができ、したがって、洗浄処理槽における洗
浄効率が向上し、結果的に製品の歩止まりの向上、信頼
性の向上を図ることが可能な処理装置を提供することに
ある。
に、本発明は次の様な処理装置を採用した。すなわち、
請求項1記載の処理装置は、被処理物を薬液処理する薬
液処理槽と、薬液処理された被処理物を洗浄処理する洗
浄処理槽と、前記被処理物を前記薬液処理槽から前記洗
浄処理槽へ搬送する搬送手段とを備えたもので、これら
薬液処理槽及び洗浄処理槽全体を覆う様に、開閉自在の
カバーを設けたものである。
に、該カバー内の雰囲気を制御するための排気量調節可
能な排気ダクトを設けたものである。
槽及び前記洗浄処理槽に、開閉自在の蓋を設けたもので
ある。
外方に、洗浄処理された被処理物を水洗処理する水洗処
理槽を設けたものである。
記載の処理装置では、これら薬液処理槽及び洗浄処理槽
全体を前記カバーにより覆い密閉状態とした後、搬送手
段により前記薬液処理槽により処理された被処理物を前
記洗浄処理槽に搬送する。ここでは、カバー内は密閉状
態とされているので、前記薬液処理槽より取り出された
被処理物の表面は、薬液及び該被処理物と薬液との反応
により生じる反応物からなる薬液の反応蒸気及び薬液微
粒子に覆われた状態で前記洗浄処理槽に搬送されること
となり、搬送中の該被処理物の乾燥が阻止される。
該被処理物の表面に残留している薬液及び反応物が被処
理物の表面に固着するのが阻止され、洗浄処理槽におけ
る洗浄処理が容易になり、洗浄処理槽における洗浄効率
が向上する。この結果、製品の歩止まりが向上し、信頼
性の向上を図ることが可能になる。
の外方に、洗浄処理された被処理物を水洗処理する水洗
処理槽を設けたことにより、薬液処理槽及び洗浄処理槽
全体を前記カバーにより覆い、水洗処理槽と隔てること
で、薬液処理槽と薬液処理槽から洗浄処理槽への被処理
物の搬送時に発生し拡散する薬液の反応蒸気及び薬液微
粒子が水洗処理槽に溶け込むのを阻止する。これによ
り、水洗処理槽における水洗効率が向上し、得られた製
品の品質及び信頼性が向上する。
形態について図面に基づき説明する。図1は本発明の一
実施形態に係る処理装置を示す概略構成図であり、図に
おいて、31は半導体基板(被処理物)、32は上面に
開閉自在の蓋32a、32aが設けられ、半導体基板3
1にウェットケミカル処理(薬液処理)を行なう薬液処
理槽、33は上面に開閉自在の蓋33a、33aが設け
られウェットケミカル処理された半導体基板31を洗浄
処理する洗浄処理槽である。
するボート、35は半導体基板31が保持されたボート
34を保持し薬液処理槽32から取り出し洗浄処理槽3
3中へ搬送する搬送ロボットアーム(搬送手段)、36
は薬液処理槽32と洗浄処理槽33を含む装置全体を排
気する排気量を電動により調節可能な排気ダクト、37
は薬液処理槽32及び洗浄処理槽33全体を覆う様に設
けられ上面が開閉自在とされたカバー、38は該カバー
37内の雰囲気を制御するための排気量を電動により調
節可能な排気ダクトである。
れている薬液の蒸気と半導体基板31の引き上げ時に生
じる半導体基板31表面と薬液処理槽32からの薬液微
粒子が拡散し、後述する水洗処理槽40に溶け込むのを
阻止するためのもので、その上部が半導体基板31を薬
液処理槽32から洗浄処理槽33へ搬送可能なスペース
とされ、その上面には搬送ロボットアーム35が通過可
能な搬送用スリット39が2つその搬送方向に互いに平
行に形成されている。
槽33により洗浄された半導体基板31を水洗処理する
水洗処理槽40が設けられている。そして、搬送ロボッ
トアーム35により半導体基板31を薬液処理槽32か
ら洗浄処理槽33へ搬送する際に、薬液処理槽32及び
洗浄処理槽33全体をカバー37で密封し、排気ダクト
38からの引きを0にするべくシーケンスが組まれる構
成となっている。なお、41は薬液処理槽32上の雰囲
気を構成する薬液の反応蒸気及び薬液微粒子である。
ないし図3に基づき説明する。まず、カバー37の上面
を開き、搬送ロボットアーム35により図示しないロー
ダー部より薬液処理槽32内へ半導体基板31を搬送し
(図2)、その後、カバー37を閉じ、薬液処理槽32
の中に浸漬しウェットケミカル処理を行なう。
1を、搬送ロボットアーム35により、薬液処理槽32
から取り出す(図3)。半導体基板31を取り出す際、
薬液処理槽32の蓋32a、32aが開く前に排気ダク
ト38を閉じる。その後、カバー37を閉じることによ
り、カバー37内の薬液処理槽32及び洗浄処理槽33
を含む空間42を密封状態にする。
る半導体基板31自体から発生する薬液の反応蒸気及び
薬液微粒子41が半導体基板31全体を覆い、洗浄処理
槽33内に搬送されるまでの間半導体基板31の表面の
乾燥を防止する。搬送ロボットアーム35により、薬液
処理槽32から取り出した半導体基板31を洗浄処理槽
33へ搬送して洗浄処理を行なう。半導体基板31が洗
浄処理槽33内に完全に浸漬した後、排気ダクト38を
開き再び引きを開始する。
された半導体基板31を、搬送ロボットアーム35によ
り洗浄処理槽33から水洗処理槽40へ搬送する。ここ
では、薬液処理槽32内へ半導体基板31を搬送する時
及び洗浄処理槽33から水洗処理槽40へ搬送される時
のみカバー37は開き、それ以外の時は、カバー37は
閉じて薬液処理槽32及び洗浄処理槽33を常時覆って
いる。
態になっており、カバー37が閉じている状態において
薬液処理槽32から漏れ出し装置全体に拡散した薬液の
反応蒸気及び薬液微粒子41を常に引き、半導体基板3
1が薬液処理槽32、洗浄処理槽33から次槽へ搬送さ
れる際以外は、排気ダクト38も開き、カバー37内の
薬液処理槽32からの薬液の反応蒸気及び薬液微粒子4
1を引いている。また、カバー37の搬送用スリット3
9、39から漏れてくる蒸気を排気ダクト36で常に引
いておく。
体基板31を洗浄処理槽33へ搬送する際は、カバー3
7内の排気量を0とし、半導体基板31引き上げ時にカ
バー37内に生じる半導体基板31表面及び薬液処理槽
32からの薬液の蒸気による雰囲気を維持することで、
半導体基板31は薬液の反応蒸気及び薬液微粒子41に
より常に覆われ、薬液の反応蒸気及び薬液微粒子41の
拡散による半導体基板31の乾燥と、乾燥による薬液と
半導体基板31との反応物または薬液そのものや空間4
2内に存在する不純物の半導体基板31表面への固着を
防止し、洗浄処理槽33における洗浄処理を容易にす
る。
導体基板を処理した場合と、従来の処理装置を用いて半
導体基板を処理した場合それぞれにおける水洗処理後の
半導体基板上の単位面積当たりの塵埃発生数を比較した
図である。この図によれば、本実施形態の処理の場合、
塵埃発生数が3個と少ないのに対し、従来の場合、塵埃
発生数が14個と多く、本実施形態の処理では、半導体
基板上の塵埃発生数が従来の処理と比べて約1/5程度
まで減少していることが明かである。
槽32及び洗浄処理槽33全体を覆う様に、上面が開閉
自在とされたカバー37を設けたので、薬液処理槽32
から洗浄処理槽33へ搬送中の半導体基板31の表面
が、次槽の洗浄処理槽33に完全に浸漬されるまで常時
薬液の反応蒸気及び薬液微粒子41により覆われた状態
になっているため、半導体基板31表面が乾燥せず、洗
浄処理槽33での洗浄処理を容易にし、塵埃の固着を防
ぎ該塵埃による欠陥の発生を防止することができる。
る雰囲気の管理を良好に行なうことができ、特に薬液処
理槽32から洗浄処理槽33へ搬送中の半導体基板31
の表面の乾燥を防止することができ、塵埃となる薬液と
半導体基板31との反応物や薬液そのものの半導体基板
31表面における固着を防止することができ、結果的に
半導体製品の歩止まりの向上、信頼性の向上に寄与する
ことができる。
槽33により洗浄された半導体基板31を水洗処理する
水洗処理槽40を設けたので、薬液処理槽32及び洗浄
処理槽33をカバー37で覆い、水洗処理槽40と隔て
ることで、薬液処理槽32と薬液処理槽32から洗浄処
理槽33への半導体基板31の搬送時に発生し拡散する
薬液の反応蒸気及び薬液微粒子41の水洗処理槽40へ
の溶け込みを防止し、薬液と水の反応によって生ずる半
導体製品への悪影響を阻止することができる。したがっ
て、水洗処理槽40における水洗処理効率の向上を図る
ことができ、薬液成分と水の反応により併発する半導体
基板31への副反応を防止することができる。
いし3のいずれか1項記載の処理装置によれば、薬液処
理槽及び洗浄処理槽全体を開閉自在のカバーにより覆う
こととしたので、前記薬液処理槽より取り出された被処
理物の表面を、薬液及び該被処理物と薬液との反応によ
り生じる反応物からなる微粒子雰囲気に覆われた状態で
前記洗浄処理槽に搬送することができ、該被処理物の乾
燥を防止することができる。
該被処理物の表面に残留している薬液及び反応物の固着
を阻止することができ、洗浄処理槽における洗浄処理を
容易に行なうことができ、洗浄処理槽における洗浄効率
を向上させることができる。この結果、製品の歩止まり
を向上させることができ、信頼性の向上を図ることがで
きる。
バーの外方に、洗浄処理された被処理物を水洗処理する
水洗処理槽を設けたので、薬液処理槽及び洗浄処理槽全
体を前記カバーにより覆い、水洗処理槽と隔てること
で、薬液処理槽と薬液処理槽から洗浄処理槽への被処理
物の搬送時に発生し拡散する薬液の反応蒸気及び薬液微
粒子が水洗処理槽に溶け込むのを防止することができ
る。したがって、水洗処理槽における水洗効率を向上さ
せることができ、得られた半導体製品の品質及び信頼性
を向上させることができる。
視図である。
いた状態を示す断面図である。
じた状態を示す断面図である。
処理装置による処理それぞれにおける水洗処理後の半導
体基板上の塵埃発生数を比較した図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 被処理物を薬液処理する薬液処理槽と、
薬液処理された被処理物を洗浄処理する洗浄処理槽と、
前記被処理物を前記薬液処理槽から前記洗浄処理槽へ搬
送する搬送手段とを備え、 これら薬液処理槽及び洗浄処理槽全体を覆う様に、開閉
自在のカバーを設けたことを特徴とする処理装置。 - 【請求項2】 前記カバーには、該カバー内の雰囲気を
制御するための排気量調節可能な排気ダクトが設けられ
ていることを特徴とする請求項1記載の処理装置。 - 【請求項3】 前記薬液処理槽及び前記洗浄処理槽に
は、開閉自在の蓋が設けられていることを特徴とする請
求項1記載の処理装置。 - 【請求項4】 前記カバーの外方に、洗浄処理された被
処理物を水洗処理する水洗処理槽を設けたことを特徴と
する請求項1、2または3記載の処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16928797A JP3017132B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 処理装置及び処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16928797A JP3017132B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 処理装置及び処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1116864A true JPH1116864A (ja) | 1999-01-22 |
JP3017132B2 JP3017132B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=15883729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16928797A Expired - Fee Related JP3017132B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 処理装置及び処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3017132B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6725868B2 (en) * | 2000-11-14 | 2004-04-27 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16928797A patent/JP3017132B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6725868B2 (en) * | 2000-11-14 | 2004-04-27 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3017132B2 (ja) | 2000-03-06 |
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