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パナソニック株式会社 |
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프리프레그용 에폭시 수지 조성물 및 프리프레그, 다층프린트 배선판
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新日鉄住金化学株式会社 |
新規なリン含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
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高ガラス転移温度の積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物
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配線回路基板の製法
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반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
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Dic株式会社 |
リン原子含有フェノール類の製造方法、新規リン原子含有フェノール類、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、及び半導体封止材料
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三菱レイヨン株式会社 |
エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
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Ｄｉｃ株式会社 |
エポキシ樹脂組成物、その硬化物、回路基板、ビルドアップ材料、及び半導体封止材料
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Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and housing for electrical or electronic equipment
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Dic Corporation |
Curable resin composition, cured product thereof, resin composition for printed circuit board and printed circuit board
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含磷的环氧树脂和以该环氧树脂作为必须成分的组合物、固化物
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2013-11-29 |
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시코쿠가세이고교가부시키가이샤 |
머캅토알킬글리콜우릴류와 그 용도
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2013-12-04 |
2016-06-29 |
日东电工株式会社 |
光波导和光电混载基板
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2014-04-23 |
2018-08-08 |
三光株式会社 |
リン含有難燃性エポキシ樹脂
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KR102346197B1
(ko)
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2015-01-29 |
2021-12-30 |
가부시키가이샤 아데카 |
난연성 에폭시 수지 조성물, 그것을 사용하여 이루어지는 프리프레그 및 적층판
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CN112585189B
(zh)
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2018-08-27 |
2023-08-01 |
日铁化学材料株式会社 |
环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料、硬化物及含磷环氧树脂的制造方法
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JP2020122034A
(ja)
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2019-01-29 |
2020-08-13 |
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 |
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
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JP7387413B2
(ja)
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2019-12-04 |
2023-11-28 |
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 |
エポキシ樹脂組成物、それを使用した積層板及びプリント回路基板
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CN116875151A
(zh)
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2023-08-10 |
2023-10-13 |
江苏云湖新材料科技有限公司 |
一种电池包壳体用无卤阻燃环氧防火涂料及其制备方法
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