JPH1116379A - 多値型半導体記憶装置 - Google Patents
多値型半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPH1116379A JPH1116379A JP16391297A JP16391297A JPH1116379A JP H1116379 A JPH1116379 A JP H1116379A JP 16391297 A JP16391297 A JP 16391297A JP 16391297 A JP16391297 A JP 16391297A JP H1116379 A JPH1116379 A JP H1116379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reference numeral
- output
- memory cell
- word line
- level
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 101150108167 TAC1 gene Proteins 0.000 description 11
- 101150100415 Tac3 gene Proteins 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
- G11C11/5642—Sensing or reading circuits; Data output circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/08—Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/30—Power supply circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C2211/56—Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
- G11C2211/563—Multilevel memory reading aspects
- G11C2211/5634—Reference cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1006—Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/14—Word line organisation; Word line lay-out
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速かつ安定動作を確保しつつ、チップ面積
を最小にしうる多値型半導体記憶装置を提供する。 【解決手段】 n種類のしきい値のうち1つのしきい値
が設定されたメモリセルと、該メモリセルを選択するワ
ード線と、該ワード線を出力するXデコーダと、前記メ
モリセルの出力を増幅するセンスアンプと、端のしきい
値を除いたn−1種類のしきい値が各々に設定されたn
−1個のリファレンスセルと、各々の前記リファレンス
セルの出力を増幅するn−1個のリファレンスアンプ
と、各々の該リファレンスアンプの出力と前記センスア
ンプの出力とを入力するn−1個の差動増幅器と、前記
n−1個の差動増幅器の出力をエンコードするエンコー
ダと、前記ワード線の電圧に隣り合う前記しきい値の半
分の電圧のオフセットを付けた電圧を全ての前記リファ
レンスアンプに供給する分圧回路とを備える。
を最小にしうる多値型半導体記憶装置を提供する。 【解決手段】 n種類のしきい値のうち1つのしきい値
が設定されたメモリセルと、該メモリセルを選択するワ
ード線と、該ワード線を出力するXデコーダと、前記メ
モリセルの出力を増幅するセンスアンプと、端のしきい
値を除いたn−1種類のしきい値が各々に設定されたn
−1個のリファレンスセルと、各々の前記リファレンス
セルの出力を増幅するn−1個のリファレンスアンプ
と、各々の該リファレンスアンプの出力と前記センスア
ンプの出力とを入力するn−1個の差動増幅器と、前記
n−1個の差動増幅器の出力をエンコードするエンコー
ダと、前記ワード線の電圧に隣り合う前記しきい値の半
分の電圧のオフセットを付けた電圧を全ての前記リファ
レンスアンプに供給する分圧回路とを備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は多値型半導体記憶装
置に関し、特に多値型不揮発性記憶装置の読み出し方式
に関する。
置に関し、特に多値型不揮発性記憶装置の読み出し方式
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の多値型半導体記憶装置について、
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【0003】図6は従来の3段階読み出し方式の回路構
成図である。図7はそのタイミング図を示す。図6及び
図7を参照して、動作について説明をする。
成図である。図7はそのタイミング図を示す。図6及び
図7を参照して、動作について説明をする。
【0004】メモリセルC1(符号206)に、図7に
示す4つのしきい値Vti(i=1,2,3or4、V
t0<Vt1<Vt2<Vt3)の内、Vt1が設定さ
れているとする。但し、ここでしきい値Vtiとはセル
のドレイン電流がオフ状態のもれ電流レベル以上となる
ソース−ゲート間電圧である。リファレンスセルRC1
(符号207)のしきい値はVt0に、リファレンスセ
ルRc2(符号208)のしきい値はVt1に、リファ
レンスセルRc3(符号209)のしきい値はVt2に
それぞれ設定する。
示す4つのしきい値Vti(i=1,2,3or4、V
t0<Vt1<Vt2<Vt3)の内、Vt1が設定さ
れているとする。但し、ここでしきい値Vtiとはセル
のドレイン電流がオフ状態のもれ電流レベル以上となる
ソース−ゲート間電圧である。リファレンスセルRC1
(符号207)のしきい値はVt0に、リファレンスセ
ルRc2(符号208)のしきい値はVt1に、リファ
レンスセルRc3(符号209)のしきい値はVt2に
それぞれ設定する。
【0005】定電圧回路1(符号218)の出力レベル
は、しきい値Vt0と同一の電圧、定電圧回路2(符号
219)の出力レベルは、しきい値Vt1と同一電圧、
定電圧回路3(符号220)の出力レベルは、しきい値
Vt2と同一の電圧である。従って、定電圧回路1(符
号218)の出力レベルVt0がメモリセルのゲートに
与えられた場合、メモリセルに設定されたしきい値がV
t0以外であれば(Vt1、Vt2又はVt3であれ
ば)メモリセルはOFF状態となり、定電圧回路2(符
号219)の出力レベルVt1がメモリセルのゲートに
与えられた場合、メモリセルのしきい値がVt0もしく
はVt1以外であれば(Vt2又はVt3であれば)メ
モリセルはOFF状態となり、また、定電圧回路3(符
号220)の出力レベルVt2がメモリセルに与えられ
たとき、メモリセルのしきい値がVt3以外(Vt0、
Vt1又はVt2)であればメモリセルはON状態とな
る(Vt3である場合のみOFFとなる)。
は、しきい値Vt0と同一の電圧、定電圧回路2(符号
219)の出力レベルは、しきい値Vt1と同一電圧、
定電圧回路3(符号220)の出力レベルは、しきい値
Vt2と同一の電圧である。従って、定電圧回路1(符
号218)の出力レベルVt0がメモリセルのゲートに
与えられた場合、メモリセルに設定されたしきい値がV
t0以外であれば(Vt1、Vt2又はVt3であれ
ば)メモリセルはOFF状態となり、定電圧回路2(符
号219)の出力レベルVt1がメモリセルのゲートに
与えられた場合、メモリセルのしきい値がVt0もしく
はVt1以外であれば(Vt2又はVt3であれば)メ
モリセルはOFF状態となり、また、定電圧回路3(符
号220)の出力レベルVt2がメモリセルに与えられ
たとき、メモリセルのしきい値がVt3以外(Vt0、
Vt1又はVt2)であればメモリセルはON状態とな
る(Vt3である場合のみOFFとなる)。
【0006】リファレンスセル1乃至3(符号207乃
至209)のゲートをみると、トランジスタRC1のゲ
ートには定電圧回路1からの出力である第1段階ワード
線レベルが与えられ、トランジスタRC2のゲートには
定電圧回路2からの出力である第2段階ワード線レベル
が与えられ、トランジスタRC3のゲートには定電圧回
路3からの出力である第3段階ワード線レベルが与えら
れる。
至209)のゲートをみると、トランジスタRC1のゲ
ートには定電圧回路1からの出力である第1段階ワード
線レベルが与えられ、トランジスタRC2のゲートには
定電圧回路2からの出力である第2段階ワード線レベル
が与えられ、トランジスタRC3のゲートには定電圧回
路3からの出力である第3段階ワード線レベルが与えら
れる。
【0007】おのおののリファレンスセルのドレイン
は、それぞれリファレンスアンプ1(符号203)、リ
ファレンスアンプ2(符号204)、リファレンスアン
プ3(符号205)に接続され、センスアンプ202が
検出レベルを比較する際の比較相手である基準電圧を発
生する。
は、それぞれリファレンスアンプ1(符号203)、リ
ファレンスアンプ2(符号204)、リファレンスアン
プ3(符号205)に接続され、センスアンプ202が
検出レベルを比較する際の比較相手である基準電圧を発
生する。
【0008】一般的にセンスアンプ202出力とリファ
レンスアンプ1乃至3(203乃至205)出力とのレ
ベル比較を行う場合、メモリセルのソースドレイン電流
とリファレンスセルのソースドレイン電流とのレシオを
1:2にとることで、拡散バラ付きなどによるしきい値
誤差に対するマージンをとっている。
レンスアンプ1乃至3(203乃至205)出力とのレ
ベル比較を行う場合、メモリセルのソースドレイン電流
とリファレンスセルのソースドレイン電流とのレシオを
1:2にとることで、拡散バラ付きなどによるしきい値
誤差に対するマージンをとっている。
【0009】次に動作について説明する。
【0010】パルス発生回路217は、パルス信号P1
(符号231)、/P1(符号232)、P2(符号2
33)、/P2(符号234)、P3(符号235)、
/P3(符号236)を発生する。但し、「/」は負論
理であることを示す。
(符号231)、/P1(符号232)、P2(符号2
33)、/P2(符号234)、P3(符号235)、
/P3(符号236)を発生する。但し、「/」は負論
理であることを示す。
【0011】まず、パルス信号P1(符号231),P
2(符号232),P3(符号233)の全てがHレベ
ル(P1,P2,P3はそれぞれの反転信号)の場合、
内部回路は非活性状態である。
2(符号232),P3(符号233)の全てがHレベ
ル(P1,P2,P3はそれぞれの反転信号)の場合、
内部回路は非活性状態である。
【0012】次にワード線選択信号XP230とパルス
信号P1(符号231)がLレベルとなると、アクティ
ブ状態となる(Tac1期間)。トランスファー1(符
号240)およびトランスファー4(符号243)がO
Nになり導通状態となり、XP信号230によりトラン
スファー7(符号246)もONになり導通するため、
定電圧回路1の出力レベルVt0がワード線W00(符
号250)を通して供給され(第1段階のワードレベ
ル)、メモリセルC1が選択状態となる。
信号P1(符号231)がLレベルとなると、アクティ
ブ状態となる(Tac1期間)。トランスファー1(符
号240)およびトランスファー4(符号243)がO
Nになり導通状態となり、XP信号230によりトラン
スファー7(符号246)もONになり導通するため、
定電圧回路1の出力レベルVt0がワード線W00(符
号250)を通して供給され(第1段階のワードレベ
ル)、メモリセルC1が選択状態となる。
【0013】ここでは例としてメモリセルC1(符号2
06)には先述したとおりVt1が設定されているため
メモリセルC1(符号206)はOFF状態であり、一
方、リファレンスセルRC1(符号207)のしきい値
はVt0に設定されているのでリファレンスセルRC1
(符号207)はON状態であり、このときの基準電圧
との比較によりTaclでのデータはOFF(Hig
h、論理値1)と判別される。
06)には先述したとおりVt1が設定されているため
メモリセルC1(符号206)はOFF状態であり、一
方、リファレンスセルRC1(符号207)のしきい値
はVt0に設定されているのでリファレンスセルRC1
(符号207)はON状態であり、このときの基準電圧
との比較によりTaclでのデータはOFF(Hig
h、論理値1)と判別される。
【0014】次にパルス信号P1(符号231)が立ち
上がり、P2(符号233)が立ち下がるとき、トラン
スファー1(符号240)とトランスファー4(符号2
43)が非導通状態となり、トランスファー2(符号2
41)とトランスファー5(符号244)が導通状態と
なる(Tac2期間)。
上がり、P2(符号233)が立ち下がるとき、トラン
スファー1(符号240)とトランスファー4(符号2
43)が非導通状態となり、トランスファー2(符号2
41)とトランスファー5(符号244)が導通状態と
なる(Tac2期間)。
【0015】このとき定電圧回路2の出力レベルVt1
がワード線W00(符号250)を通して供給され(第
2段階ワードレベル)、メモリセルC1(符号206)
はON状態、またリファレンスセルRC2(符号20
8)もON状態であり、前述電流レシオからTac2で
のデータはON(Low、論理値0)と判別される。
がワード線W00(符号250)を通して供給され(第
2段階ワードレベル)、メモリセルC1(符号206)
はON状態、またリファレンスセルRC2(符号20
8)もON状態であり、前述電流レシオからTac2で
のデータはON(Low、論理値0)と判別される。
【0016】次にパルス信号P2(符号233)が立ち
上がり、P3(符号235)が立ち下がるとき、トラン
スファー2(符号241)とトランスファー5(符号2
44)が非導通状態となり、トランスファー3(符号2
42)とトランスファー6(符号245)が導通状態と
なる(Tac3期間)。定電圧回路3の出力レベルVt
2がワード線W00(符号250)を通して供給され
(第3段階レベル)、メモリセルC1(符号206)は
ON状態、またリファレンスセルRC3(符号209)
もON状態であるが、同一ゲートレベルの場合、Vtが
低い方が電流Ionは高くなるため、Tac3でのデー
タはON(Low、論理値0)と判別される。
上がり、P3(符号235)が立ち下がるとき、トラン
スファー2(符号241)とトランスファー5(符号2
44)が非導通状態となり、トランスファー3(符号2
42)とトランスファー6(符号245)が導通状態と
なる(Tac3期間)。定電圧回路3の出力レベルVt
2がワード線W00(符号250)を通して供給され
(第3段階レベル)、メモリセルC1(符号206)は
ON状態、またリファレンスセルRC3(符号209)
もON状態であるが、同一ゲートレベルの場合、Vtが
低い方が電流Ionは高くなるため、Tac3でのデー
タはON(Low、論理値0)と判別される。
【0017】メモリセルC1(符号206)にVt1が
設定されている例を説明したが、全ての設定値について
時間Tac1、時間Tac2、時間Tac3での差動増
幅器202の出力と出力回路214の出力D0及びD1
との関係は表1のようになる。
設定されている例を説明したが、全ての設定値について
時間Tac1、時間Tac2、時間Tac3での差動増
幅器202の出力と出力回路214の出力D0及びD1
との関係は表1のようになる。
【0018】
【表1】 表1 これらの方式は、後述する一括ワード線立ち上げ方式の
多値セル型記憶装置の読み出し方式と比較して、ワード
線レベルとセルに書き込まれたVtとの差で、トランジ
スタのON・OFFを判別するため、確実な読み出しが
できることが利点であるが、一方で、アクセススピード
が遅いと言う問題点がある。
多値セル型記憶装置の読み出し方式と比較して、ワード
線レベルとセルに書き込まれたVtとの差で、トランジ
スタのON・OFFを判別するため、確実な読み出しが
できることが利点であるが、一方で、アクセススピード
が遅いと言う問題点がある。
【0019】他方、多値セル型半導体記憶装置におい
て、ワード線を一括立ち上げとして読み出す方式につい
ては、いくつかの特許出願が公開されている。
て、ワード線を一括立ち上げとして読み出す方式につい
ては、いくつかの特許出願が公開されている。
【0020】その中で、特開昭62−140298号公
報にて開示されている例について述べる。
報にて開示されている例について述べる。
【0021】図8に上記公報記載の一括ワード線立ち上
げ方式の多値型半導体記憶装置の回路図を示す。
げ方式の多値型半導体記憶装置の回路図を示す。
【0022】この例においては書き込まれたデータの検
出を行う際、3つの基準電圧信号を発生するリファレン
スアンプと1つのセンスアンプ対とからなり、異なる4
つのIon(I1<I2<I3<I4)をもつメモリセ
ルトランジスタのうち、2トランジスタのIonを組み
合わせ、S1・S2,S2・S3,S3・S4とからな
る組み合わせにより、基準となる電流(I1+I2,I
2+I3,I3+I4)が作られる。さらにセンスアン
プの負荷MOSトランジスタQ1と同一サイズの負荷M
OSトランジスタQ11・Q12とカレントミラー対を
なし、仮にメモリセルに流れる電流が今I2であったと
すると、Q1に流れる電流はI2となり、トランジスタ
Q11・Q12に流れる電流は合わせて2×I2とな
る。しかるに負荷MOSトランジスタQ11・Q12に
流れる電流はそれぞれのリファレンスアンプにおいて、
2×I2>I1+I2、2×I2<I2+I3、2×I
2<I3+I4なる関係が成り立ち、2×I2>I1+
I2なる場合のみ出力レベルはHとなり、他の場合は全
てLとして検出することができる。
出を行う際、3つの基準電圧信号を発生するリファレン
スアンプと1つのセンスアンプ対とからなり、異なる4
つのIon(I1<I2<I3<I4)をもつメモリセ
ルトランジスタのうち、2トランジスタのIonを組み
合わせ、S1・S2,S2・S3,S3・S4とからな
る組み合わせにより、基準となる電流(I1+I2,I
2+I3,I3+I4)が作られる。さらにセンスアン
プの負荷MOSトランジスタQ1と同一サイズの負荷M
OSトランジスタQ11・Q12とカレントミラー対を
なし、仮にメモリセルに流れる電流が今I2であったと
すると、Q1に流れる電流はI2となり、トランジスタ
Q11・Q12に流れる電流は合わせて2×I2とな
る。しかるに負荷MOSトランジスタQ11・Q12に
流れる電流はそれぞれのリファレンスアンプにおいて、
2×I2>I1+I2、2×I2<I2+I3、2×I
2<I3+I4なる関係が成り立ち、2×I2>I1+
I2なる場合のみ出力レベルはHとなり、他の場合は全
てLとして検出することができる。
【0023】上記例においては、同一ゲート信号を入力
するメモリセルトランジスタとリファレンスアンプにお
いて、メモリセル電流がI1とI2の2通りの電流があ
った場合、リファレンス電流としてI1+I2のリファ
レンス電流を作り込み、電流比較を行うものである。
するメモリセルトランジスタとリファレンスアンプにお
いて、メモリセル電流がI1とI2の2通りの電流があ
った場合、リファレンス電流としてI1+I2のリファ
レンス電流を作り込み、電流比較を行うものである。
【0024】この場合先の例と比較すると、メモリセル
に書き込まれたデータは一時期に読み出すことが可能と
なり、高速動作が可能である。しかしながら、メモリセ
ル領域におけるセルIonはバラ付きが大きく、読み出
し動作が不安定となること、また、リファレンスセルと
して1リファレンスアンプ当たり2つのリファレンスセ
ルが必要となるため、リファレンスセルのチップ内占有
面積が大きくなるという欠点がある。
に書き込まれたデータは一時期に読み出すことが可能と
なり、高速動作が可能である。しかしながら、メモリセ
ル領域におけるセルIonはバラ付きが大きく、読み出
し動作が不安定となること、また、リファレンスセルと
して1リファレンスアンプ当たり2つのリファレンスセ
ルが必要となるため、リファレンスセルのチップ内占有
面積が大きくなるという欠点がある。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体記憶装
置、特に多値型半導体記憶装置において、4状態のVt
で書き込まれたデータを読み出す際、ワード線電圧を各
々のVtレベルの間に設定し、ワード線を3段階、もし
くはバイナリサーチ式に2段階の立ち上げ動作を行い、
メモリセルがONするかOFFするかを判別して読み出
しを行っていた。
置、特に多値型半導体記憶装置において、4状態のVt
で書き込まれたデータを読み出す際、ワード線電圧を各
々のVtレベルの間に設定し、ワード線を3段階、もし
くはバイナリサーチ式に2段階の立ち上げ動作を行い、
メモリセルがONするかOFFするかを判別して読み出
しを行っていた。
【0026】ワード線につく寄生容量C及び抵抗Rとし
た場合、所望レベルV1に到達する時間はおよそCとR
の積で表わされる。したがって前記ワード線を3段階に
して読み出す場合のスピードは、ワード線レベル確定か
らセンスアンプでの読み出し完了時間Tsとすると、 Tac=3×C×R+3×Ts と表わすことができる。
た場合、所望レベルV1に到達する時間はおよそCとR
の積で表わされる。したがって前記ワード線を3段階に
して読み出す場合のスピードは、ワード線レベル確定か
らセンスアンプでの読み出し完了時間Tsとすると、 Tac=3×C×R+3×Ts と表わすことができる。
【0027】すなわち、2Bitのデータを書き込まれ
たセルを読み出し、変換するためには、通常の1Bit
読み出しスピードの3倍の時間がかかることとなる。
たセルを読み出し、変換するためには、通常の1Bit
読み出しスピードの3倍の時間がかかることとなる。
【0028】そのため、高速市場での要求は満足するこ
とができず、シリアルアクセス方式など、特定読み出し
方式の半導体記憶装置のみしか市場供給することができ
なかった。
とができず、シリアルアクセス方式など、特定読み出し
方式の半導体記憶装置のみしか市場供給することができ
なかった。
【0029】また、所望電圧レベルを発生するための定
電圧回路、ワード線立ち上げを制御するためのパルス発
生回路及び遅延回路など、特有の回路が必要となり、チ
ップ面積のおよそ20%をこれら特有の回路が占めてい
た。
電圧回路、ワード線立ち上げを制御するためのパルス発
生回路及び遅延回路など、特有の回路が必要となり、チ
ップ面積のおよそ20%をこれら特有の回路が占めてい
た。
【0030】また、バイナリーサーチ方式の場合、前述
の図6に示す従来の読み出し方式と比較すると、まずT
ac1区間において第2段階ワードレベルを発生させ
る。このレベルにおいて、メモリセルがON、OFFど
ちらかを判別し、たとえばONであれば次のTac2の
区間においてワード線レベルを第1段階レベル、OFF
であれば第3段階レベルになるようコントロールし、さ
らにメモリセルがON,OFFするか判別を行うこと
で、2Bitのデータを判別する。そのため、1ワード
線上に複数の選択されるメモリセルがある場合、このワ
ードレベルを確定することはできない。なぜならば、仮
に今1メモリセルがVt1の状態、もう一つのメモリセ
ルがVt2の状態の場合、前記メモリセルはTac1の
期間においてONするため、次のTac2の期間におい
てワードレベルは第1段階のレベルにしなければならな
い。ところが、後者のメモリセルはTac1の期間はO
FF状態であり、Tac2の期間においては第3段階の
レベルにしなければ読み出しができないという矛盾が生
じる。すなわち、1メモリセルに対して、1つのワード
線レベルを供給しなければ、この方式においては読み出
し動作が不可能である。
の図6に示す従来の読み出し方式と比較すると、まずT
ac1区間において第2段階ワードレベルを発生させ
る。このレベルにおいて、メモリセルがON、OFFど
ちらかを判別し、たとえばONであれば次のTac2の
区間においてワード線レベルを第1段階レベル、OFF
であれば第3段階レベルになるようコントロールし、さ
らにメモリセルがON,OFFするか判別を行うこと
で、2Bitのデータを判別する。そのため、1ワード
線上に複数の選択されるメモリセルがある場合、このワ
ードレベルを確定することはできない。なぜならば、仮
に今1メモリセルがVt1の状態、もう一つのメモリセ
ルがVt2の状態の場合、前記メモリセルはTac1の
期間においてONするため、次のTac2の期間におい
てワードレベルは第1段階のレベルにしなければならな
い。ところが、後者のメモリセルはTac1の期間はO
FF状態であり、Tac2の期間においては第3段階の
レベルにしなければ読み出しができないという矛盾が生
じる。すなわち、1メモリセルに対して、1つのワード
線レベルを供給しなければ、この方式においては読み出
し動作が不可能である。
【0031】このように、バイナリーサーチ方式の場合
は従来の読み出し方式と比較し2倍の時間がかかること
になるが、ワード線駆動回路(X−dec)が変換すべ
き2Bitのデータを格納した1物理セル領域に対して
1つ必要となるため、多Bit出力製品を扱う場合、現
実的にはX−decの配置数が増加することにより、チ
ップサイズの増大をまねく。
は従来の読み出し方式と比較し2倍の時間がかかること
になるが、ワード線駆動回路(X−dec)が変換すべ
き2Bitのデータを格納した1物理セル領域に対して
1つ必要となるため、多Bit出力製品を扱う場合、現
実的にはX−decの配置数が増加することにより、チ
ップサイズの増大をまねく。
【0032】また、特開昭62−140298で示され
ている例では、僅かなしきい値の違いによりばらつくI
onを制御しメモリセルへのデータ書き込みを行うこと
はプロセス上難しく、セルIonバラ付きに対して不安
定となり、また、リファレンスセル配置面積が増大する
という欠点があった。また、1つの比較値を出すために
2つのレファレンスセルが必要となり、更に誤差の分散
が2倍になり、セルIonばらつきに対して不安定であ
った。
ている例では、僅かなしきい値の違いによりばらつくI
onを制御しメモリセルへのデータ書き込みを行うこと
はプロセス上難しく、セルIonバラ付きに対して不安
定となり、また、リファレンスセル配置面積が増大する
という欠点があった。また、1つの比較値を出すために
2つのレファレンスセルが必要となり、更に誤差の分散
が2倍になり、セルIonばらつきに対して不安定であ
った。
【0033】本発明は、上記いくつかの欠点を鑑み、高
速かつ安定動作を確保しつつ、チップ面積を最小にしう
る多値型半導体記憶装置を提供するものである。
速かつ安定動作を確保しつつ、チップ面積を最小にしう
る多値型半導体記憶装置を提供するものである。
【0034】
【課題を解決するための手段】本発明による多値型半導
体記憶装置は、n(nは2以上の任意の整数)種類のし
きい値のうち1つのしきい値が設定されたMOSトラン
ジスタ型のメモリセルと、該メモリセルのゲートに接続
するワード線と、該ワード線を出力するXデコーダと、
前記メモリセルのドレイン出力を増幅するセンスアンプ
と、前記しきい値の端を除いたn−1種類のしきい値が
各々に設定されたn−1個のMOSトランジスタ型のリ
ファレンスセルと、前記リファレンスセルの各々のドレ
イン出力を増幅するn−1個のリファレンスアンプと、
該リファレンスアンプの各々の出力と前記センスアンプ
の出力とを入力するn−1個の差動増幅器と、前記n−
1個の差動増幅器の出力をエンコードするエンコーダ
と、前記ワード線を入力し、該ワード線の電圧に隣り合
う前記しきい値の半分の電圧のオフセットを付けた電圧
を全ての前記リファレンスセルのゲートに供給する分圧
回路とを備えることを特徴とする。
体記憶装置は、n(nは2以上の任意の整数)種類のし
きい値のうち1つのしきい値が設定されたMOSトラン
ジスタ型のメモリセルと、該メモリセルのゲートに接続
するワード線と、該ワード線を出力するXデコーダと、
前記メモリセルのドレイン出力を増幅するセンスアンプ
と、前記しきい値の端を除いたn−1種類のしきい値が
各々に設定されたn−1個のMOSトランジスタ型のリ
ファレンスセルと、前記リファレンスセルの各々のドレ
イン出力を増幅するn−1個のリファレンスアンプと、
該リファレンスアンプの各々の出力と前記センスアンプ
の出力とを入力するn−1個の差動増幅器と、前記n−
1個の差動増幅器の出力をエンコードするエンコーダ
と、前記ワード線を入力し、該ワード線の電圧に隣り合
う前記しきい値の半分の電圧のオフセットを付けた電圧
を全ての前記リファレンスセルのゲートに供給する分圧
回路とを備えることを特徴とする。
【0035】また、本発明による多値型半導体記憶装置
は、前記センスアンプ及び前記リファレンスアンプが、
入力端子を一端に接続した第1の第1導電型MOSトラ
ンジスタと、一端を電源に接続し、他端を前記第1の第
1導電型MOSトランジスタの他端に接続した第2の第
1導電型MOSトランジスタと、前記入力端子を入力端
子とし、出力端子を前記第1及び第2の第1導電型MO
Sトランジスタのゲートとに接続するインバータと、前
記第1及び第2の第1導電型MOSトランジスタの接続
点をゲート及び一端に接続し、他端を電源に接続した第
2導電型MOSトランジスタとを備え、前記第1及び第
2の第1導電型MOSトランジスタの接続点を出力端子
とすることを特徴とする。
は、前記センスアンプ及び前記リファレンスアンプが、
入力端子を一端に接続した第1の第1導電型MOSトラ
ンジスタと、一端を電源に接続し、他端を前記第1の第
1導電型MOSトランジスタの他端に接続した第2の第
1導電型MOSトランジスタと、前記入力端子を入力端
子とし、出力端子を前記第1及び第2の第1導電型MO
Sトランジスタのゲートとに接続するインバータと、前
記第1及び第2の第1導電型MOSトランジスタの接続
点をゲート及び一端に接続し、他端を電源に接続した第
2導電型MOSトランジスタとを備え、前記第1及び第
2の第1導電型MOSトランジスタの接続点を出力端子
とすることを特徴とする。
【0036】更に、本発明による多値型半導体記憶装置
は、前記分圧回路は、入力端子とグランドとの間に直列
に接続された2つの抵抗素子を備え、該2つの抵抗素子
の接点を出力端子とすることを特徴とする。
は、前記分圧回路は、入力端子とグランドとの間に直列
に接続された2つの抵抗素子を備え、該2つの抵抗素子
の接点を出力端子とすることを特徴とする。
【0037】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施形態について、
図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施形態
のブロック図である。
図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施形態
のブロック図である。
【0038】図1を参照すると、本実施形態は、メモリ
セル106と、メモリセル106を選択するXデコーダ
ー101と、メモリセル106に記憶されたデータを増
幅するセンスアンプ102と、Xデコーダー101の出
力を受け、定レベルを出力する分圧回路115と、前記
分圧回路115の電圧によりゲート電圧を供給され、そ
れぞれ異なったしきい値に設定されたリファレンスセル
1乃至3(符号107乃至109)と、リファレンスセ
ル1乃至3(符号107乃至109)に書き込まれたデ
ータを増幅し、基準電圧信号を出力する3つのリファレ
ンスアンプ1乃至3(符号103乃至105)と、セン
スアンプ102の出力とそれぞれ異なった3状態の読み
出し判定レベルとをそれぞれ入力する差動増幅器1乃至
3(符号110乃至112)と、差動増幅器1乃至3
(符号110乃至112)の出力を入力し2出力にエン
コードするエンコーダー113と、エンコードされた出
力を増幅し、外部に出力する出力回路114とから構成
される。
セル106と、メモリセル106を選択するXデコーダ
ー101と、メモリセル106に記憶されたデータを増
幅するセンスアンプ102と、Xデコーダー101の出
力を受け、定レベルを出力する分圧回路115と、前記
分圧回路115の電圧によりゲート電圧を供給され、そ
れぞれ異なったしきい値に設定されたリファレンスセル
1乃至3(符号107乃至109)と、リファレンスセ
ル1乃至3(符号107乃至109)に書き込まれたデ
ータを増幅し、基準電圧信号を出力する3つのリファレ
ンスアンプ1乃至3(符号103乃至105)と、セン
スアンプ102の出力とそれぞれ異なった3状態の読み
出し判定レベルとをそれぞれ入力する差動増幅器1乃至
3(符号110乃至112)と、差動増幅器1乃至3
(符号110乃至112)の出力を入力し2出力にエン
コードするエンコーダー113と、エンコードされた出
力を増幅し、外部に出力する出力回路114とから構成
される。
【0039】次に動作について説明をする。
【0040】図2には従来のワード線レベルを3段階に
読み出す方式と同様のタイミング波形が与えられた時の
タイミング図を示す。
読み出す方式と同様のタイミング波形が与えられた時の
タイミング図を示す。
【0041】まずメモリセルC1(符号106)のしき
い値としては、Vt0<Vt1<Vt2<Vt3なる関
係があるしきい値の内、1つのしきい値レベルが書き込
まれている。一方、リファレンスセルRC1(符号10
3),RC2(符号104),RC3(符号105)に
ついてはそれぞれ異なるしきい値レベルが書き込まれて
おり、Vt3以外の3状態をおのおののリファレンスセ
ルに書き込みを行うものとする。ここでは、リファレン
スセルRC1(符号103)のしきい値をVt0,リフ
ァレンスセルRC2(符号104)のしきい値をVt
1,リファレンスセルRC3(符号105)のしきい値
をVt2と設定する。
い値としては、Vt0<Vt1<Vt2<Vt3なる関
係があるしきい値の内、1つのしきい値レベルが書き込
まれている。一方、リファレンスセルRC1(符号10
3),RC2(符号104),RC3(符号105)に
ついてはそれぞれ異なるしきい値レベルが書き込まれて
おり、Vt3以外の3状態をおのおののリファレンスセ
ルに書き込みを行うものとする。ここでは、リファレン
スセルRC1(符号103)のしきい値をVt0,リフ
ァレンスセルRC2(符号104)のしきい値をVt
1,リファレンスセルRC3(符号105)のしきい値
をVt2と設定する。
【0042】信号線XP120によりXデコーダー10
1が選択され、ワード線W00(符号121)がHig
hレベルとなり、メモリセル106のC1が選択状態と
なる。一方、リファレンスセル1乃至3(符号107乃
至109)にはワード線W00(符号121)のレベル
よりVt1−Vt0のレベル差の1/2分低い電圧レベ
ルが分圧回路115の出力RW(符号122)よりそれ
ぞれ与えられる。
1が選択され、ワード線W00(符号121)がHig
hレベルとなり、メモリセル106のC1が選択状態と
なる。一方、リファレンスセル1乃至3(符号107乃
至109)にはワード線W00(符号121)のレベル
よりVt1−Vt0のレベル差の1/2分低い電圧レベ
ルが分圧回路115の出力RW(符号122)よりそれ
ぞれ与えられる。
【0043】メモリセルC1(符号106)の出力はセ
ンスアンプ102により増幅され、検出レベルSA12
3を発生し、また、リファレンスセルRC1乃至3(符
号107乃至109)の出力はおのおののリファレンス
アンプ1乃至3(符号103乃至105)により増幅さ
れ、基準電圧信号RA0乃至2(符号124乃至12
6)を出力する。検出レベルSA123は基準電圧信号
RA0乃至2(符号124乃至126)をそれぞれ入力
する3つの差動増幅器1乃至3(符号110乃至11
2)の全てに入力され比較増幅がなされる。3つの差動
増幅器1乃至3(符号110乃至112)から検出レベ
ルSA120とそれぞれの基準電圧信号RA0乃至2
(符号124乃至126)との比較増幅結果が確定され
ると、その出力SO0乃至2(符号127乃至129)
はエンコーダー113に伝達される。エンコーダ113
が差動増幅回路1乃至3(符号110乃至112)から
の3状態の入力を表2に従いエンコードすることで、3
状態のデータを2ビットのデータに変換を行い、この2
ビットを受けた出力回路114により外部出力(D1,
D0)(符号130)が出力される。
ンスアンプ102により増幅され、検出レベルSA12
3を発生し、また、リファレンスセルRC1乃至3(符
号107乃至109)の出力はおのおののリファレンス
アンプ1乃至3(符号103乃至105)により増幅さ
れ、基準電圧信号RA0乃至2(符号124乃至12
6)を出力する。検出レベルSA123は基準電圧信号
RA0乃至2(符号124乃至126)をそれぞれ入力
する3つの差動増幅器1乃至3(符号110乃至11
2)の全てに入力され比較増幅がなされる。3つの差動
増幅器1乃至3(符号110乃至112)から検出レベ
ルSA120とそれぞれの基準電圧信号RA0乃至2
(符号124乃至126)との比較増幅結果が確定され
ると、その出力SO0乃至2(符号127乃至129)
はエンコーダー113に伝達される。エンコーダ113
が差動増幅回路1乃至3(符号110乃至112)から
の3状態の入力を表2に従いエンコードすることで、3
状態のデータを2ビットのデータに変換を行い、この2
ビットを受けた出力回路114により外部出力(D1,
D0)(符号130)が出力される。
【0044】
【表2】 表2 このようにして、図2に示すタイミング図の内、ワード
線が選択されたTacl期間に、一時期に書き込まれた
データが読み出し可能となり、Tac2,Tac3期間
は全く必要無くなる。
線が選択されたTacl期間に、一時期に書き込まれた
データが読み出し可能となり、Tac2,Tac3期間
は全く必要無くなる。
【0045】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【0046】図3は本実施例の多値セル型半導体記憶装
置のセンスアンプ、リファレンスアンプ、差動増幅器、
分圧回路を含む回路図である。ここでは、図1に示すブ
ロック図の中で、3つのリファレンスアンプの内1つの
リファレンスアンプとセンスアンプ、差動増幅器との関
係について示している。
置のセンスアンプ、リファレンスアンプ、差動増幅器、
分圧回路を含む回路図である。ここでは、図1に示すブ
ロック図の中で、3つのリファレンスアンプの内1つの
リファレンスアンプとセンスアンプ、差動増幅器との関
係について示している。
【0047】センスアンプ102はトランジスタP1
0,20とN10,N20,N30とから構成されるN
OR回路により構成されるフィードバック部分と、高速
化するためのチャージアップトランジスタN40と、パ
ルス入力信号PWをゲートとし、負荷トランジスタP3
0とドレインを共通とするN50と、負荷トランジスタ
P40とから構成される。
0,20とN10,N20,N30とから構成されるN
OR回路により構成されるフィードバック部分と、高速
化するためのチャージアップトランジスタN40と、パ
ルス入力信号PWをゲートとし、負荷トランジスタP3
0とドレインを共通とするN50と、負荷トランジスタ
P40とから構成される。
【0048】リファレンスアンプ(符号103、104
又は105)は、センスアンプとまったく同一の回路構
成をとる。
又は105)は、センスアンプとまったく同一の回路構
成をとる。
【0049】差動増幅器(符号110、111又は11
2)は、トランジスタP60,P70,N80,N90
からなり、定電圧レベルV1を発生する定電圧回路と、
その信号をゲートとするトランジスタN71と、センス
アンプ検出レベルSA123と基準電圧信号RAi(i
=1、2又は3)(符号124、125又は126)を
各々入力するトランジスタN60とN61と、カレント
ミラー対をなすP50とP51とから構成され、その出
力をSOi(i=1、2又は3)(符号127、128
又は126)とする。
2)は、トランジスタP60,P70,N80,N90
からなり、定電圧レベルV1を発生する定電圧回路と、
その信号をゲートとするトランジスタN71と、センス
アンプ検出レベルSA123と基準電圧信号RAi(i
=1、2又は3)(符号124、125又は126)を
各々入力するトランジスタN60とN61と、カレント
ミラー対をなすP50とP51とから構成され、その出
力をSOi(i=1、2又は3)(符号127、128
又は126)とする。
【0050】次に分圧回路115は、ワード線レベルW
00(符号121)をソースとするトランジスタP80
とそのドレインに接続する抵抗素子R1と、前記抵抗R
1の一端と接続し他端をGNDと接続する抵抗素子R2
と、前記R1とR2との接点とドレインを共通とし、ソ
ースをGNDに接続するN100とから構成される。
00(符号121)をソースとするトランジスタP80
とそのドレインに接続する抵抗素子R1と、前記抵抗R
1の一端と接続し他端をGNDと接続する抵抗素子R2
と、前記R1とR2との接点とドレインを共通とし、ソ
ースをGNDに接続するN100とから構成される。
【0051】ここで、分圧回路115の出力とワード線
W00(符号121)との関係及び、メモリセルC1
(符号106)とリファレンスセルRCi(i=1、2
又は3)(符号107、108又は109)との各々に
流れる電流Ivt,j(j=0、1、2又は3)とIr
ef、i(i=1、2又は3)との関係について、図4
を参照して説明する。
W00(符号121)との関係及び、メモリセルC1
(符号106)とリファレンスセルRCi(i=1、2
又は3)(符号107、108又は109)との各々に
流れる電流Ivt,j(j=0、1、2又は3)とIr
ef、i(i=1、2又は3)との関係について、図4
を参照して説明する。
【0052】図4はメモリセルC1(符号106)及び
リファレンスセルRCi(i=1、2または3)(符号
107、108又は109)におけるワード線電圧Vg
−ドレイン電流Idの関係を示すグラフである。
リファレンスセルRCi(i=1、2または3)(符号
107、108又は109)におけるワード線電圧Vg
−ドレイン電流Idの関係を示すグラフである。
【0053】まず、ワードレベルW00(符号121)
に対するリファレンスワードRW(符号122)の電圧
降下量が、隣り合うしきい値Vtの電圧差、すなわち、
Vt0とVt1との差、Vt1とVt2との差,又はV
t2とVt3との差、の1/2となるよう、分圧回路4
の抵抗R1とR2とを設定する。これは、リファレンス
セルRCi(i=1、2または3)(符号107、10
8又は109)のしきい値を見かけ上シフトしているこ
とと同じであるので、リファレンスセルRCi(i=
1、2または3)(符号107、108又は109)に
設定されているしきい値がメモリセルC1(符号10
6)に設定されているしきい値と同じであっても、リフ
ァレンスセルRCi(i=1、2または3)(符号10
7、108又は109)に流れる電流値Iref、i
(i=1、2又は3)は、メモリセルC1(符号10
6)に流れる電流値Ivt,j(j=0、1、2又は
3)よりも必ず少なくなる。
に対するリファレンスワードRW(符号122)の電圧
降下量が、隣り合うしきい値Vtの電圧差、すなわち、
Vt0とVt1との差、Vt1とVt2との差,又はV
t2とVt3との差、の1/2となるよう、分圧回路4
の抵抗R1とR2とを設定する。これは、リファレンス
セルRCi(i=1、2または3)(符号107、10
8又は109)のしきい値を見かけ上シフトしているこ
とと同じであるので、リファレンスセルRCi(i=
1、2または3)(符号107、108又は109)に
設定されているしきい値がメモリセルC1(符号10
6)に設定されているしきい値と同じであっても、リフ
ァレンスセルRCi(i=1、2または3)(符号10
7、108又は109)に流れる電流値Iref、i
(i=1、2又は3)は、メモリセルC1(符号10
6)に流れる電流値Ivt,j(j=0、1、2又は
3)よりも必ず少なくなる。
【0054】いまメモリセルC1(符号106)にVt
0,レファレンスセルRCi(i=1、2または3)
(符号107、108又は109)にVt0のレベルの
しきい値が書き込まれているとする(i=1、j=0と
する)。ゲートに電圧が印加されていないときのメモリ
セルC1(符号106)及びリファレンスセルRC1
(符号107)のドレイン電圧は、同一構成のバイアス
回路より電位が供給されているため同一である。ここで
ワード線W00(符号121)のレベルを3.5Vとし
た場合、メモリセルC1(符号106)に流れる電流I
vtはA点の電流値Ivt0になり、また、レファレン
スセルRC1(符号107)を流れる電流Iref0
は、ゲート電圧がW00−(Vt1−Vt0)/2のレ
ベルとなるので、B点の電流値Iref0となる。ま
た、メモリセルC1のしきい値VtがVt1の場合、同
様な条件であるとき、メモリセルC1(符号106)に
流れる電流IvtはC点の電流値Ivt1になる。ま
た、図1に示したリファレンスセルRC2(符号10
8)及びレファレンスセルRC3(符号109)の電流
値は、それぞれのしきい値がVt1,Vt2となってい
るため、それぞれD点の値Iref1、F点の値Ire
f2となる。
0,レファレンスセルRCi(i=1、2または3)
(符号107、108又は109)にVt0のレベルの
しきい値が書き込まれているとする(i=1、j=0と
する)。ゲートに電圧が印加されていないときのメモリ
セルC1(符号106)及びリファレンスセルRC1
(符号107)のドレイン電圧は、同一構成のバイアス
回路より電位が供給されているため同一である。ここで
ワード線W00(符号121)のレベルを3.5Vとし
た場合、メモリセルC1(符号106)に流れる電流I
vtはA点の電流値Ivt0になり、また、レファレン
スセルRC1(符号107)を流れる電流Iref0
は、ゲート電圧がW00−(Vt1−Vt0)/2のレ
ベルとなるので、B点の電流値Iref0となる。ま
た、メモリセルC1のしきい値VtがVt1の場合、同
様な条件であるとき、メモリセルC1(符号106)に
流れる電流IvtはC点の電流値Ivt1になる。ま
た、図1に示したリファレンスセルRC2(符号10
8)及びレファレンスセルRC3(符号109)の電流
値は、それぞれのしきい値がVt1,Vt2となってい
るため、それぞれD点の値Iref1、F点の値Ire
f2となる。
【0055】ここで、Ivt0>Iref0>Ivt1
なる関係が成り立ち、Iref0をIvt1とIvt0
の中間値とすることができる。前述した内容も含めてま
とめると、メモリセルC1(符号106)のしきい値が
レベルVt0,Vt1,Vt2,Vt3である時の各々
の電流値Ivt0,Ivt1,Ivt2,Ivt3とリ
ファレンスセルRC1(符号107),リファレンスセ
ルRC2(符号108),リファレンスセルRC3(符
号109)の電流値Iref0,Iref1,Iref
2との間には、図4に従い、 Ivt0 > Iref0 > Ivt1 > Iref1 > Ivt2 > Iref2 > Ivt3 なる関係が成り立つ。
なる関係が成り立ち、Iref0をIvt1とIvt0
の中間値とすることができる。前述した内容も含めてま
とめると、メモリセルC1(符号106)のしきい値が
レベルVt0,Vt1,Vt2,Vt3である時の各々
の電流値Ivt0,Ivt1,Ivt2,Ivt3とリ
ファレンスセルRC1(符号107),リファレンスセ
ルRC2(符号108),リファレンスセルRC3(符
号109)の電流値Iref0,Iref1,Iref
2との間には、図4に従い、 Ivt0 > Iref0 > Ivt1 > Iref1 > Ivt2 > Iref2 > Ivt3 なる関係が成り立つ。
【0056】次にセンスアンプ検出レベルSA123と
リファレンスレベルRAi(i=1、2or3)(符号
124乃至126)との関係について、図5を参照して
説明を行う。
リファレンスレベルRAi(i=1、2or3)(符号
124乃至126)との関係について、図5を参照して
説明を行う。
【0057】仮にメモリセルC1(符号106)のしき
い値VtがVt1の場合、SA123のレベルは負荷ト
ランジスタP40(符号301)に電流Ivt1が流れ
ることによる電圧降下によりVSA(C1=Vt1)(符号50
7)のレベルとなる。一方、リファレンスアンプ1(符
号103)の出力RA0(符号124)は、リファレン
スセルRC1(符号107)のしきい値がVt0であ
り、ゲートにはワード線W00(符号121)より(1
/2)×(Vt1−Vt0)だけ電圧が低いRW(符号
122)が供給されるので、VRA0(符号508)のレ
ベルとなる。同様に、リファレンスアンプ2(符号10
4)の出力RA1(符号125)は、VRA1(符号50
6)のレベルとなり、リファレンスアンプ3(符号10
5)の出力RA2(符号126)は、VRA2(符号50
4)のレベルとなる。
い値VtがVt1の場合、SA123のレベルは負荷ト
ランジスタP40(符号301)に電流Ivt1が流れ
ることによる電圧降下によりVSA(C1=Vt1)(符号50
7)のレベルとなる。一方、リファレンスアンプ1(符
号103)の出力RA0(符号124)は、リファレン
スセルRC1(符号107)のしきい値がVt0であ
り、ゲートにはワード線W00(符号121)より(1
/2)×(Vt1−Vt0)だけ電圧が低いRW(符号
122)が供給されるので、VRA0(符号508)のレ
ベルとなる。同様に、リファレンスアンプ2(符号10
4)の出力RA1(符号125)は、VRA1(符号50
6)のレベルとなり、リファレンスアンプ3(符号10
5)の出力RA2(符号126)は、VRA2(符号50
4)のレベルとなる。
【0058】ここで、VRA0<VSA(C1=Vt1)<VRA1<V
RA2となる。
RA2となる。
【0059】今の例ではメモリセルC1(符号106)
のしきい値VtがVt1であるが、図5から明らかなよ
うにVRA0<VSA(C1=Vt1)であるので、差動増幅器1
(符号110)の出力SO0(符号127)はLow
(論理値0)となる。同様に、V RA1>VSA(C1=Vt1)で
あるので、差動増幅器2(符号111)の出力SO1
(符号128)はHigh(論理値1)となり、VRA2
>VSA(C1=Vt1)であるので、差動増幅器3(符号11
2)の出力SO2(符号129)もHigh(論理値
1)となる。
のしきい値VtがVt1であるが、図5から明らかなよ
うにVRA0<VSA(C1=Vt1)であるので、差動増幅器1
(符号110)の出力SO0(符号127)はLow
(論理値0)となる。同様に、V RA1>VSA(C1=Vt1)で
あるので、差動増幅器2(符号111)の出力SO1
(符号128)はHigh(論理値1)となり、VRA2
>VSA(C1=Vt1)であるので、差動増幅器3(符号11
2)の出力SO2(符号129)もHigh(論理値
1)となる。
【0060】メモリセルC1(符号106)のしきい値
VtがVt0,Vt1,Vt2,Vt3の場合の出力S
O0乃至SO2(符号127乃至129)の値、及び出
力(D1、D0)(符号130)の関係を表3に示す。
VtがVt0,Vt1,Vt2,Vt3の場合の出力S
O0乃至SO2(符号127乃至129)の値、及び出
力(D1、D0)(符号130)の関係を表3に示す。
【0061】
【表3】 表3 SO0乃至2(符号127乃至129)の出力は従来例
の出力を反転したものとなっているが、各々の出力にイ
ンバーターをつければ、まったく同一になる。
の出力を反転したものとなっているが、各々の出力にイ
ンバーターをつければ、まったく同一になる。
【0062】また、高速化のためにセンスアンプ及びリ
ファレンスアンプに設けたトランジスタN50(符号3
02),N51(符号303)に一時期パルス信号PW
(符号304)をHレベルとすることで、SA(符号1
23)のレベルとRA0乃至2(符号124乃至12
6)のレベルが一度持ち上がりほぼ同一のレベルとする
ことができ、疑似的なイコライズを行うことで、更なる
高速化を図ることができる。
ファレンスアンプに設けたトランジスタN50(符号3
02),N51(符号303)に一時期パルス信号PW
(符号304)をHレベルとすることで、SA(符号1
23)のレベルとRA0乃至2(符号124乃至12
6)のレベルが一度持ち上がりほぼ同一のレベルとする
ことができ、疑似的なイコライズを行うことで、更なる
高速化を図ることができる。
【0063】また、これまではワード線W00(符号1
21)のレベルが電源VCCからの供給されるとして説
明をしてきたが、ワード線W00(符号121)のレベ
ルを昇圧回路などでVCCより高いレベルとすれば、図
4から明らかなように、メモリセルC1(符号106)
及びリファレンスセル1乃至3(符号107乃至10
9)に流れる電流がより多くなるため、さらに高速化し
たり、VCCを更に低電圧にすることが可能となり、動
作マージンの広い製品を供給することができる。
21)のレベルが電源VCCからの供給されるとして説
明をしてきたが、ワード線W00(符号121)のレベ
ルを昇圧回路などでVCCより高いレベルとすれば、図
4から明らかなように、メモリセルC1(符号106)
及びリファレンスセル1乃至3(符号107乃至10
9)に流れる電流がより多くなるため、さらに高速化し
たり、VCCを更に低電圧にすることが可能となり、動
作マージンの広い製品を供給することができる。
【0064】また、本実施形態及び実施例では4値記憶
の半導体記憶装置を説明してきたが、記憶する値の数は
これに限定されるものではなく、一般にn値記憶の半導
体記憶装置に本発明を適用することができる。
の半導体記憶装置を説明してきたが、記憶する値の数は
これに限定されるものではなく、一般にn値記憶の半導
体記憶装置に本発明を適用することができる。
【0065】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ワ
ード線を3段階に立ち上げたり、バイナリーサーチ方式
を用いて読み出しをする必要が無く、ワード線を一度立
ち上げるだけで読み出しが可能であるので、従来の2値
記憶の半導体記憶装置と同等のスピードが得られ、従来
の4値記憶の半導体記憶装置に比較するとスピードアッ
プが図られている。すなわち、ワード線の寄生抵抗・容
量をR・Cとし、センススピードをTsとすると Tac=C×R+Ts の関係で読み出しが可能であり、従来のワード線を3段
階に読み出す方式の4値記憶の半導体記憶装置の1/
3、バイナリーサーチ方式の4値記憶の半導体記憶装置
の1/2にアクセスタイムを短縮することができる。
ード線を3段階に立ち上げたり、バイナリーサーチ方式
を用いて読み出しをする必要が無く、ワード線を一度立
ち上げるだけで読み出しが可能であるので、従来の2値
記憶の半導体記憶装置と同等のスピードが得られ、従来
の4値記憶の半導体記憶装置に比較するとスピードアッ
プが図られている。すなわち、ワード線の寄生抵抗・容
量をR・Cとし、センススピードをTsとすると Tac=C×R+Ts の関係で読み出しが可能であり、従来のワード線を3段
階に読み出す方式の4値記憶の半導体記憶装置の1/
3、バイナリーサーチ方式の4値記憶の半導体記憶装置
の1/2にアクセスタイムを短縮することができる。
【0066】また本発明によれば、従来のワード線を3
段階に立ち上げて読み出しを行う場合と比較し、定電圧
回路、トランスファー、遅延回路など、特有の回路が必
要なくなり、20%の面積低減が計れるので、チップ面
積を縮小する効果がある。
段階に立ち上げて読み出しを行う場合と比較し、定電圧
回路、トランスファー、遅延回路など、特有の回路が必
要なくなり、20%の面積低減が計れるので、チップ面
積を縮小する効果がある。
【0067】また、特開昭62−140298号公報に
記載のセンス方式と比較すると、リファレンスセルは1
リファレンスアンプにつき、1リファレンスセルのみで
構成できるため、リファレンスセルの占有面積を1/2
とすることができる。
記載のセンス方式と比較すると、リファレンスセルは1
リファレンスアンプにつき、1リファレンスセルのみで
構成できるため、リファレンスセルの占有面積を1/2
とすることができる。
【0068】また、特開昭62−140298号公報に
記載のセンス方式と比較した場合、この従来方式では拡
散状態におけるON電流のバラ付きはしきい値のバラ付
きよりも大きく、動作時に不安定なものとなる可能性が
あるのに対し、本発明によれば、メモリセルに書き込ま
れるしきい値のバラ付きを考慮し、隣り合うしきい値の
中間点にリファレンスセルのしきい値が疑似的に設定さ
れるように、リファレンスセルのゲートレベルを隣り合
うしきい値の差の半分だけワード線レベルより低くして
いるため、しきい値のバラ付きを考慮した上でも安定動
作が可能である。
記載のセンス方式と比較した場合、この従来方式では拡
散状態におけるON電流のバラ付きはしきい値のバラ付
きよりも大きく、動作時に不安定なものとなる可能性が
あるのに対し、本発明によれば、メモリセルに書き込ま
れるしきい値のバラ付きを考慮し、隣り合うしきい値の
中間点にリファレンスセルのしきい値が疑似的に設定さ
れるように、リファレンスセルのゲートレベルを隣り合
うしきい値の差の半分だけワード線レベルより低くして
いるため、しきい値のバラ付きを考慮した上でも安定動
作が可能である。
【図1】本発明の実施形態における多値型半導体記憶装
置の概念的ブロック図である。
置の概念的ブロック図である。
【図2】本発明による多値型半導体記憶装置の読み出し
タイミング図である。
タイミング図である。
【図3】本発明の実施例における多値型半導体記憶装置
の等価回路図である。
の等価回路図である。
【図4】メモリセル及びリファレンスセルのゲート電圧
とドレイン電流との関係を示す図である。
とドレイン電流との関係を示す図である。
【図5】本発明による多値型半導体記憶装置におけるセ
ンスアンプ出力レベルとリファレンスアンプ出力レベル
との比較図である。
ンスアンプ出力レベルとリファレンスアンプ出力レベル
との比較図である。
【図6】従来の多値型半導体記憶装置の1例のブロック
図である。
図である。
【図7】従来の多値型半導体記憶装置の1例の読み出し
タイミング図である。
タイミング図である。
【図8】他の従来の多値型半導体記憶装置の等価回路図
である。
である。
101 Xデコーダー 102 センスアンプ 103〜105 リファレンスアンプ 106 メモリセルトランジスタ 107〜109 リファレンスセルトランジスタ 110〜112 差動増幅器 113 エンコーダー 114 出力回路 115 分圧回路 121 ワード線 122 リファレンスワード線 123 センスアンプ検出信号 124〜126 リファレンス基準電圧信号 127〜129 差動出力信号 130 外部出力信号 P10,P20,P30,P40,P11,P21,P
31,P41,P60,P70,P50,P51,P8
0 P型MOSトランジスタ N10,N20,N30,N40,N50,N11,N
21,N31,N41,N51,N60,N61,N7
0,N100 N型MOSトランジスタ
31,P41,P60,P70,P50,P51,P8
0 P型MOSトランジスタ N10,N20,N30,N40,N50,N11,N
21,N31,N41,N51,N60,N61,N7
0,N100 N型MOSトランジスタ
Claims (3)
- 【請求項1】 n(nは2以上の任意の整数)種類のし
きい値のうち1つのしきい値が設定されたMOSトラン
ジスタ型のメモリセルと、 該メモリセルのゲートに接続するワード線と、 該ワード線を出力するXデコーダと、 前記メモリセルのドレイン出力を増幅するセンスアンプ
と、 前記しきい値の端を除いたn−1種類のしきい値が各々
に設定されたn−1個のMOSトランジスタ型のリファ
レンスセルと、 前記リファレンスセルの各々のドレイン出力を増幅する
n−1個のリファレンスアンプと、 該リファレンスアンプの各々の出力と前記センスアンプ
の出力とを入力するn−1個の差動増幅器と、 前記n−1個の差動増幅器の出力をエンコードするエン
コーダと、 前記ワード線を入力し、該ワード線の電圧に隣り合う前
記しきい値の半分の電圧のオフセットを付けた電圧を全
ての前記リファレンスセルのゲートに供給する分圧回路
とを備えることを特徴とする多値型半導体記憶装置。 - 【請求項2】 前記センスアンプ及び前記リファレンス
アンプは、 入力端子を一端に接続した第1の第1導電型MOSトラ
ンジスタと、 一端を電源に接続し、他端を前記第1の第1導電型MO
Sトランジスタの他端に接続した第2の第1導電型MO
Sトランジスタと、 前記入力端子を入力端子とし、出力端子を前記第1及び
第2の第1導電型MOSトランジスタのゲートとに接続
するインバータと、 前記第1及び第2の第1導電型MOSトランジスタの接
続点をゲート及び一端に接続し、他端を電源に接続した
第2導電型MOSトランジスタとを備え、 前記第1及び第2の第1導電型MOSトランジスタの接
続点を出力端子とすることを特徴とする請求項1に記載
の多値型半導体記憶装置。 - 【請求項3】 前記分圧回路は、入力端子とグランドと
の間に直列に接続された2つの抵抗素子を備え、該2つ
の抵抗素子の接点を出力端子とすることを特徴とする請
求項1又は2に記載の多値型半導体記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16391297A JP3169858B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 多値型半導体記憶装置 |
US09/099,404 US6016276A (en) | 1997-06-20 | 1998-06-18 | Semiconductor memory device which can be set one from multiple threshold value |
KR1019980023220A KR100309299B1 (ko) | 1997-06-20 | 1998-06-19 | 다중 임계값으로부터 하나의 임계값이 설정될 수 있는 반도체 메모리 장치 |
CN98102638A CN1120499C (zh) | 1997-06-20 | 1998-06-22 | 能够设有多个阈值之一的半导体存储器 |
TW087109930A TW440852B (en) | 1997-06-20 | 1998-08-14 | Semiconductor memory device which can be set one from multiple threshold value |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16391297A JP3169858B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 多値型半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1116379A true JPH1116379A (ja) | 1999-01-22 |
JP3169858B2 JP3169858B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=15783196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16391297A Expired - Fee Related JP3169858B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 多値型半導体記憶装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6016276A (ja) |
JP (1) | JP3169858B2 (ja) |
KR (1) | KR100309299B1 (ja) |
CN (1) | CN1120499C (ja) |
TW (1) | TW440852B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100386296B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-06-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 멀티레벨을 가지는 플래쉬 메모리를 프로그램/리드하기위한 회로 및 그 방법 |
WO2004079746A1 (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-16 | Fujitsu Limited | 不揮発性半導体記憶装置 |
KR100630405B1 (ko) | 2004-03-16 | 2006-10-02 | 가부시끼가이샤 도시바 | 불휘발성 반도체 메모리 |
JP2009205798A (ja) * | 2009-06-18 | 2009-09-10 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
US7742334B2 (en) | 2004-03-30 | 2010-06-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile semiconductor memory device for writing multivalued data |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6282145B1 (en) | 1999-01-14 | 2001-08-28 | Silicon Storage Technology, Inc. | Array architecture and operating methods for digital multilevel nonvolatile memory integrated circuit system |
JP2001273796A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-05 | Nec Microsystems Ltd | センスアンプ回路 |
US6538922B1 (en) * | 2000-09-27 | 2003-03-25 | Sandisk Corporation | Writable tracking cells |
US6711068B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-03-23 | Motorola, Inc. | Balanced load memory and method of operation |
US7237074B2 (en) * | 2003-06-13 | 2007-06-26 | Sandisk Corporation | Tracking cells for a memory system |
US7301807B2 (en) | 2003-10-23 | 2007-11-27 | Sandisk Corporation | Writable tracking cells |
US7345512B2 (en) * | 2004-05-04 | 2008-03-18 | Silicon Storage Technology, Inc. | Sense amplifier for low voltage high speed sensing |
US8259505B2 (en) * | 2010-05-28 | 2012-09-04 | Nscore Inc. | Nonvolatile memory device with reduced current consumption |
CN108281163B (zh) * | 2018-02-05 | 2020-09-25 | 杭州旗捷科技有限公司 | 耗材芯片存储器电压反馈方法及耗材芯片 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4648074A (en) * | 1984-06-29 | 1987-03-03 | Rca Corporation | Reference circuit with semiconductor memory array |
JPH0734312B2 (ja) * | 1985-12-13 | 1995-04-12 | 株式会社リコー | センス回路 |
JPH0738274B2 (ja) * | 1988-12-22 | 1995-04-26 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリシステム |
JP2586722B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1997-03-05 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5202855A (en) * | 1991-01-14 | 1993-04-13 | Motorola, Inc. | DRAM with a controlled boosted voltage level shifting driver |
JPH0574182A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-26 | Nec Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP3213434B2 (ja) * | 1993-03-25 | 2001-10-02 | 新日本製鐵株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP3581393B2 (ja) * | 1993-04-26 | 2004-10-27 | 新日本製鐵株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
AU2593595A (en) * | 1994-06-02 | 1996-01-04 | Intel Corporation | Sensing schemes for flash memory with multilevel cells |
US5602774A (en) * | 1995-11-16 | 1997-02-11 | University Of Waterloo | Low-power BiCMOS/ECL SRAM |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16391297A patent/JP3169858B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-06-18 US US09/099,404 patent/US6016276A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-19 KR KR1019980023220A patent/KR100309299B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-06-22 CN CN98102638A patent/CN1120499C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-14 TW TW087109930A patent/TW440852B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100386296B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-06-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 멀티레벨을 가지는 플래쉬 메모리를 프로그램/리드하기위한 회로 및 그 방법 |
WO2004079746A1 (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-16 | Fujitsu Limited | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7307885B2 (en) | 2003-03-04 | 2007-12-11 | Fujitsu Limited | Multi-value nonvolatile semiconductor memory device equipped with reference cell and load balancing circuit |
KR100630405B1 (ko) | 2004-03-16 | 2006-10-02 | 가부시끼가이샤 도시바 | 불휘발성 반도체 메모리 |
US7742334B2 (en) | 2004-03-30 | 2010-06-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile semiconductor memory device for writing multivalued data |
JP2009205798A (ja) * | 2009-06-18 | 2009-09-10 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1120499C (zh) | 2003-09-03 |
US6016276A (en) | 2000-01-18 |
CN1203426A (zh) | 1998-12-30 |
JP3169858B2 (ja) | 2001-05-28 |
TW440852B (en) | 2001-06-16 |
KR100309299B1 (ko) | 2002-01-15 |
KR19990007167A (ko) | 1999-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6462986B1 (en) | Integrated circuit for storage and retrieval of multiple digital bits per nonvolatile memory cell | |
KR100371022B1 (ko) | 다중비트 메모리셀의 데이터 센싱장치 | |
JP3169858B2 (ja) | 多値型半導体記憶装置 | |
US7133311B2 (en) | Low power, high speed read method for a multi-level cell DRAM | |
US7254063B2 (en) | Non-volatile semiconductor memory device and method for reading the same | |
JP4992014B2 (ja) | フラッシュメモリ素子のページバッファ及びそのプログラム動作制御方法 | |
US6873531B2 (en) | Differential sensing amplifier for content addressable memory | |
US6097635A (en) | Sensing circuit for programming/reading multilevel flash memory | |
US5796273A (en) | Sense amplifier for semiconductor memory device | |
JP3090066B2 (ja) | 多値不揮発性半導体メモリ | |
JP2697665B2 (ja) | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置からのデータ読み出し方法 | |
KR100226746B1 (ko) | 다중비트셀의데이타센싱장치및방법 | |
US7221595B2 (en) | Semiconductor device and method of generating sense signal | |
US6728134B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device having control circuit | |
TW202227970A (zh) | 檢測錯誤位元的記憶體裝置及其方法 | |
US6490212B1 (en) | Bitline precharge matching | |
US6377497B2 (en) | Multilevel storage semiconductor memory read circuit | |
US6657895B2 (en) | Reading circuit and method for a multilevel non-volatile memory | |
US11366604B1 (en) | Method of operating physically unclonable function circuit, physically unclonable function circuit and semiconductor chip | |
JPH09265786A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US6459613B1 (en) | Current-mode identifying circuit for multilevel flash memories | |
JP3113520B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
KR100660535B1 (ko) | 시리얼 센싱 동작을 수행하는 노어 플래시 메모리 장치 | |
KR100729350B1 (ko) | 시리얼 센싱 동작을 수행하는 노어 플래시 메모리 장치 | |
JPH07153277A (ja) | スタティックランダムアクセスメモリ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |