JPH11163412A - Led illuminator - Google Patents

Led illuminator

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JPH11163412A
JPH11163412A JP32262697A JP32262697A JPH11163412A JP H11163412 A JPH11163412 A JP H11163412A JP 32262697 A JP32262697 A JP 32262697A JP 32262697 A JP32262697 A JP 32262697A JP H11163412 A JPH11163412 A JP H11163412A
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substrate
emitting diode
light emitting
characterized
diode element
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JP32262697A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasushi Akiba
Nobuyuki Asahi
Jiro Hashizume
Sakuo Kamata
Shoichi Koyama
Eiji Shiohama
Masaru Sugimoto
Toshiyuki Suzuki
Koji Tanaka
Shohei Yamamoto
英二 塩浜
昇一 小山
正平 山本
信行 朝日
勝 杉本
二郎 橋爪
孝司 田中
泰史 秋庭
俊之 鈴木
策雄 鎌田
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
松下電工株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a LED illuminator which can easily obtain arbitrary luminous intensity distribution characteristic, while being formed thin.
SOLUTION: A large number concavities 11 are arranged vertically and horizontally on one side of a rectangular plate-type molded interconnection device(MID) substrate 1, and three LED chips are implemented on the bottom of each concavity 11. Since a plurality of LED chips 1 are implemented in each of the concavity 11 and positioned three-dimensionally on MID substrate 10, arbitrary luminous intensity distribution characteristic can be easily obtained according to the shape of the substrate 10, while forming a module thin. If the plurality of the LED chips 1 are implemented, which have one or more different luminescent colors, preferably at least three colors of red, blue and green, delicate color differences such as white light of a fluorescent lamp and daylight can be realized in the light of the overall module by mixing the luminescent colors from each of LED chips 1.
COPYRIGHT: (C)1999,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に複数個の発光ダイオード素子を配設して成るLED照明装置に関するものである。 The present invention relates to relates to a LED lighting device formed by arranging a plurality of light emitting diode elements to the substrate.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、光源に白熱灯や蛍光灯を用いた照明装置では可視光以外に赤外線や紫外線も放射されており、このような可視光以外の光が被照射物(例えば、美術品や食品等)に良くない影響を与えていることが多かった。 Conventionally, infrared and ultraviolet than visible light illumination apparatus using the incandescent lamp or fluorescent lamp as a light source have also been emitted, light other than such visible light irradiation object (for example, art it was often has given a poor influence on and food, etc.). また、このような照明装置では光源(ランプ)に寿命があり、交換が必要である。 Further, in such an illumination device has a life source (lamp), it is necessary replaced.

【0003】一方、最近では高輝度の発光ダイオード(以下、「LED」と略す。)が開発され、このような単体のLED(LEDディスクリート)50を図25及び図26に示すように基板51上に複数個実装してモジュール化することにより、赤外線や紫外線等の有害光線が放射されない照明装置が使用されてきている。 On the other hand, recently, high-brightness light-emitting diode (hereinafter, abbreviated as "LED".) Has been developed, the upper substrate 51 as shown such single LED (LED discrete) 50 in FIG. 25 and FIG. 26 plurality by modularized by mounting the illumination device unwanted light such as infrared rays or ultraviolet rays are not emitted have been used. このようなLED照明装置では、白熱灯や蛍光灯のような光源に比較して、寿命が長く、ランプ交換等のメンテナンスが不要となって使い勝手が良いという利点がある。 In such an LED illumination device, compared to a light source such as incandescent lamps and fluorescent lamps, long life, ease maintenance lamp replacement or the like becomes unnecessary and there is an advantage that good.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のように種々の利点を有するLED照明装置ではあるが、以下に述べるような問題を有している。 [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, albeit at the LED lighting device having various advantages as described above, has the following problems. すなわち、LED5 In other words, LED5
0は単波長(単色)であるために白色光が得られず、且つ光の指向性が強いために波長(発光色)の異なるLE 0 different not white light obtained for a single wavelength (monochromatic), and wavelengths to the directivity of the light is strong (emission color) LE
D50を混在して基板51に実装しても各色の光が完全に混じらずに白色光源を得ることが難しく、特に被照射物の影が虹色に見えてしまう。 Be mounted on the substrate 51 a mix of D50 it is difficult to light of each color to obtain a white light source without immiscible completely, especially the shadow of the irradiated object would appear to iridescent. よって、蛍光灯を光源とする照明装置のように昼光色と白色のような微妙な色差を実現させることが不可能である。 Therefore, it is impossible to realize the delicate color differences, such as daylight and white as an illumination device whose light source a fluorescent lamp. また、LED50を基板51に高密度で実装すると各LED50からの発熱で温度が上昇し、発光効率及び輝度が低下してしまうとともに、各LED50の寿命が短くなってしまう。 The temperature rises by the heating from the LED50 When mounted with high density LED50 on the substrate 51, together with the results in light emission efficiency and brightness is lowered, the LED50 of the life is shortened. さらに、LED50の高さ寸法が大きいために薄型化が困難である。 Furthermore, it is difficult to thin to a height dimension of LED50 is large.

【0005】本発明は上記問題に鑑みて為されたものであり、請求項1及び請求項12〜14の発明の目的とするところは、任意の配光が容易に得られるとともに薄型化が可能なLED照明装置を提供することにあり、また、請求項2及び請求項15,16の発明の目的とするところは、白色や昼光色のような微妙な色差が実現可能なLED照明装置を提供することにあり、さらに、請求項4〜11の発明の目的とするところは、温度上昇を抑えて発光効率及び輝度の低下を防止し発光ダイオード素子の寿命も長くできるLED照明装置を提供することにある。 [0005] The present invention has been made in view of the above problems, it is an object of the invention of claim 1 and claim 12 to 14, can be made thinner with any light distribution can be easily obtained is to provide a an LED lighting device, also, it is an object of the invention of claim 2 and claim 15 and 16, subtle color differences, such as white or daylight to provide an LED lighting device capable of realizing lies in further, an object of the invention of claim 4 to 11, to provide an LED lighting device life can be prolonged light emitting diode element to prevent a reduction in luminous efficiency and brightness by suppressing the temperature rise is there.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記目的を達成するために、基板に凹部又は凸部の少なくとも一方を複数形成するとともに、上記各凹部又は凸部に各々1乃至複数の発光ダイオード素子を配設したことを特徴とし、任意の配光が容易に得られるとともに薄型化が可能となる。 Means for Solving the Problems of claims 1 invention, in order to achieve the above object, together with forming a plurality of at least one of the concave portions or convex portions on the substrate, each of one or a plurality of the above respective recesses or protrusions light emitting diode device characterized in that disposed of, and thin with any light distribution can be easily obtained in.

【0007】請求項2の発明は、請求項1の発明において、上記複数の発光ダイオード素子に発光色の異なる1 [0007] According to a second aspect of the invention, in the invention of claim 1, different 1 emission colors to the plurality of light emitting diode elements
乃至複数種の発光ダイオード素子を含むことを特徴とし、白色や昼光色のような微妙な色差が実現可能となる。 Or characterized in that it comprises a plurality of kinds of light-emitting diode element, subtle color differences, such as white or daylight color can be realized. 請求項3の発明は、請求項1又は2の発明において、上記凹部又は凸部に上記発光ダイオード素子からの光を反射する反射手段を設けたことを特徴とし、高輝度並びに高効率化が図れる。 The invention of claim 3 is the invention of claim 1 or 2, characterized in that a reflecting means for reflecting light from the light emitting diode element in the concave or convex portion, high brightness and high efficiency can be achieved .

【0008】請求項4の発明は、請求項1の発明において、上記基板の少なくとも一部に複数の発光ダイオード素子のグランドとなる金属板を設け、該金属板に上記発光ダイオード素子を接触させて成ることを特徴とし、発光ダイオード素子が発する熱を金属板により効率良く放熱することができ、温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせる。 [0008] The invention of claim 4 is the invention of claim 1, a metal plate serving as a ground of the plurality of light emitting diode elements to at least a portion of the substrate provided by contact with the light emitting diode element to the metal plate comprising it features a light-emitting diode element emits heat can be efficiently radiated by the metal plate, the life of the light emitting diode element with a decrease in emission efficiency and brightness by suppressing the temperature rise can be prevented put off.

【0009】請求項5の発明は、請求項1の発明において、少なくとも上記基板の凹部又は凸部の発光ダイオード素子の周りに当該発光ダイオード素子からの光を反射する金属製の放熱体を配設したことを特徴とし、発光ダイオード素子が発する熱を金属製の放熱体により効率良く放熱することができ、温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせる。 [0009] The invention of claim 5 is the invention of claim 1, disposed a metallic heat radiator that reflects light from the light emitting diode element around the light emitting diode elements of at least the recess of the substrate or protrusions was that characterized by a light emitting diode element emits heat can be efficiently radiated by the metallic heat radiator, the life of the light emitting diode element with a decrease in emission efficiency and brightness by suppressing the temperature rise can be prevented put off.

【0010】請求項6の発明は、請求項1の発明において、上記基板に銅張金属基板を一体に形成し、該銅張金属基板の一方の面に形成された銅張部分に上記発光ダイオード素子を実装してグランドとし、上記発光ダイオード素子の発光を制御する制御手段を構成する回路素子を上記銅張金属基板の他方の面に実装したことを特徴とし、小型化が図れるとともに制御手段のノイズに対するシールドも可能になる。 [0010] The invention of claim 6, wherein in the invention in claim 1, formed integrally with the copper clad metal substrate on the substrate, the copper clad metal substrate on one surface formed clad portion to the light emitting diode a ground mounted elements, the circuit elements constituting a control means for controlling light emission of the light emitting diode device characterized in that mounted on the other surface of the copper-clad metal substrate, the control means together with size reduction can be achieved shield also becomes possible for the noise.

【0011】請求項7の発明は、請求項1の発明において、上記発光ダイオード素子から発する熱を放熱する放熱体を備え、該放熱体に複数の凹凸部を設けたことを特徴とし、発光ダイオード素子が発する熱を放熱体により効率良く放熱することができ、特に凹凸部を設けることで放熱体の表面積を増加させて効率良く放熱することができ、温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせる。 [0011] The invention of claim 7 is the invention of claim 1, comprising a heat radiator for radiating heat generated from the light emitting diode element, characterized in that a plurality of uneven portions on the heat radiating member, the light emitting diode can element to radiate efficiently by radiating body heat emitted by, in particular by increasing the surface area of ​​the radiator by providing the uneven portion can be efficiently radiated, lowering of light emission efficiency and brightness by suppressing the temperature rise There put off the life of the light emitting diode element can be prevented.

【0012】請求項8の発明は、請求項1の発明において、上記発光ダイオード素子の少なくとも一部分に接触する放熱フィンを備えたことを特徴とし、発光ダイオード素子が発する熱を放熱フィンにより効率良く放熱することができ、温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせる。 [0012] The invention of claim 8 is the invention of claim 1, and further comprising a radiation fin that is in contact with at least a portion of the light emitting diode element, the heat radiation fins emitting diode emits efficiently dissipated it is possible to, the lifetime of the light emitting diode element with a decrease in emission efficiency and brightness by suppressing the temperature rise can be prevented put off.

【0013】請求項9の発明は、請求項1の発明において、上記発光ダイオード素子と少なくとも一部で接触する放熱ピンを上記基板内に埋設したことを特徴とし、発光ダイオード素子が発する熱を放熱ピンにより効率良く放熱することができ、温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせる。 [0013] The invention of claim 9, the heat radiation in the invention of claim 1, a heat radiating fin in contact with at least a portion the light-emitting diode device characterized in that is embedded in the substrate, the heat emitting diode emits can be efficiently radiated by the pin, the life of the light emitting diode element with a decrease in emission efficiency and brightness by suppressing the temperature rise can be prevented put off.

【0014】請求項10の発明は、請求項1の発明において、上記基板の凸部を多層に形成したことを特徴とし、発光ダイオード素子が発する熱を空気の対流で発散させ、発光ダイオード素子の温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせる。 [0014] The invention of claim 10 is the invention of claim 1, characterized in that the formation of the convex portion of the substrate in a multilayer, heat emitting diode emits is diverged by air convection, the light emitting diode element by suppressing the temperature increase lifetime of the light emitting diode element with a decrease in luminous efficiency and luminance can be prevented is put off. 請求項11の発明は、請求項1の発明において、上記発光ダイオード素子近傍の上記基板に通風用の貫通孔を設けたことを特徴とし、貫通孔を通る空気の対流で発光ダイオード素子からの熱を発散させ、 The invention of claim 11 is the invention of claim 1, characterized in that a through hole for ventilation to the substrate in the vicinity of the light emitting diode element, heat from the light emitting diode elements in the convection of air through the through hole to diverge,
発光ダイオード素子の温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせる。 Lifetime of the light emitting diode element with a decrease in emission efficiency and brightness by suppressing the temperature rise of the light emitting diode element can be prevented put off.

【0015】請求項12の発明は、請求項1の発明において、上記発光ダイオード素子を、当該発光ダイオード素子のP型半導体とN型半導体とが上記基板の実装面に対して略平行に並ぶように配設したことを特徴とし、発光ダイオード素子の実装にワイヤボンディングを使用せずに済み、発光効率を増大できるとともにワイヤの影が生じるのを防ぎ、配光特性の設計自由度を拡げることができる。 [0015] The invention of claim 12 is the invention of claim 1, said light emitting diode element, so that the P-type semiconductor and the N-type semiconductor of the light emitting diode element are arranged substantially parallel to the mounting surface of the substrate characterized in that arranged in, it finished without using the wire bonding mounting of the light emitting diode element, prevents the shadow of the wire occur with possible increase the luminous efficiency, can expand the degree of freedom in designing the light distribution characteristics it can.

【0016】請求項13の発明は、請求項1の発明において、上記複数の発光ダイオード素子の発光方向に規則性を持たせるように上記基板を形成したことを特徴とし、基板の形状に応じて容易に配光特性を制御することができる。 [0016] The invention of claim 13 is the invention of claim 1, characterized in that the formation of the substrate so as to have regularity in the light emitting direction of the plurality of light emitting diode elements, depending on the shape of the substrate it can be controlled easily light distribution characteristics. 請求項14の発明は、請求項1の発明において、上記基板の両面に凹部又は凸部の少なくとも一方を形成するとともに、上記各凹部又は凸部に各々1乃至複数の発光ダイオード素子を配設したことを特徴とし、光の照射範囲を基板周囲の略全方向に拡げることができる。 The invention of claim 14 is the invention of claim 1, thereby forming at least one of the concave portions or convex portions on both surfaces of the substrate were provided with each one or a plurality of light emitting diode elements in each of recesses or protrusions it features a, it is possible to expand the irradiation range of light substantially in all directions around the substrate.

【0017】請求項15の発明は、請求項1の発明において、1乃至複数の上記凹部又は凸部を有し該凹部又は凸部に発光色の異なる複数種の発光ダイオード素子を配設してセルを構成し、該セルを複数個用いて形成されることを特徴とし、製造工程で発生した不良あるいは経年劣化により一部の発光ダイオード素子が不点灯になった場合、当該不点灯となった発光ダイオード素子が含まれるセルのみを交換することで安価に復旧させることができる。 [0017] The invention of claim 15 is the invention of claim 1, by arranging the light emitting diode element of a plurality of types having different emission colors in the recesses or protrusions have one or a plurality of the recesses or protrusions build a cell, characterized in that it is formed by using a plurality of said cells, when it becomes a part of the light emitting diode element unlighted by failure or aging occurring in the manufacturing process, it became the unlighted light-emitting diode device by replacing only the cells that contain it is possible to inexpensively recover. また、混色あるいは配光特性の異なるセルを組み合わせるようにすれば、装飾用のLED照明装置が簡単な構成で実現できる。 Further, if to combine the different cells of mixing or light distribution characteristic, LED lighting devices for decoration it can be realized with a simple configuration.

【0018】請求項16の発明は、請求項1の発明において、上記発光ダイオード素子を微振動させる手段を上記基板に設けたことを特徴とし、特定の発光ダイオード素子を振動させることで任意の混色及び配光特性を得ることができ、また振動を制御することで人に不快感を与える光のちらつき特性を改善することができる。 [0018] The invention of claim 16 is the invention of claim 1, a means for minutely vibrating the light emitting diode device characterized in that provided on the substrate, any color mixing by vibrating the specific light-emitting diode element and it is possible to obtain a light distribution characteristic, also can improve the flicker characteristic of light discomfort to humans by controlling the vibration. 請求項17の発明は、請求項1の発明において、上記基板を撓み自在に形成したことを特徴とし、基板を自在に曲げることができて配光特性を容易に変えることが可能となり、しかも基板の弾性を利用してねじ等を使わずにハウジング等に容易に取り付けることができる。 The invention of claim 17 is the invention of claim 1, characterized in that formed freely bending the substrate, it is possible to easily change the light distribution characteristic can be bent freely substrate, moreover substrate elastic can be easily attached to the housing or the like without using use screws or the like of.

【0019】請求項18の発明は、請求項1の発明において、所定個数の上記発光ダイオード素子が含まれる寸法単位に上記基板を切断自在としたことを特徴とし、必要な照度が得られるような寸法に基板を切断して使用することができて効率的であり、しかも基板を大きな単位で作成することが可能でコストダウンが図れる。 [0019] invention of claim 18, in the invention of claim 1, characterized in that the freely cut the substrate dimensioned unit including the predetermined number of the light emitting diode element, such as illuminance required is obtained and can be used to cut a substrate to the dimensions is efficient, yet attained it can reduce the cost to create the substrate in large units.

【0020】 [0020]

【発明の実施の形態】(実施形態1)図1は本発明の実施形態1を示す要部側面断面図、図2は同じく斜視図である。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) FIG. 1 is a fragmentary side sectional view showing the first embodiment of the present invention, FIG 2 is a likewise perspective view. 図2に示すように矩形板状のMID(立体回路成形品)基板10の片面に多数の凹部11が縦横に配設され、その凹部11の底面に3個の発光ダイオード素子(以下、「LEDチップ」と略す。)1が実装されている。 The plurality of depressions 11 on one side of the rectangular plate-shaped MID (three-dimensional circuit moldings) substrate 10 as shown in FIG. 2 are arranged vertically and horizontally, three light emitting diode elements (hereinafter the bottom surface of the recess 11, "LED abbreviated as chips ".) 1 is mounted.

【0021】次に上記MID基板(以下、単に「基板」 [0021] Next, the MID substrate (hereinafter, simply referred to as "substrate"
と呼ぶ。 The call. )10の製造工程について説明する。 ) For 10 of the manufacturing process will be described. ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、液晶ポリマ等の電気絶縁性材料を用い、射出成形によって絶縁性基材を形成する。 Polyimide, using polyetherimide, polyamide, an electrically insulating material such as liquid crystal polymer, to form an insulating substrate by injection molding. そして、LEDチップ1の実装箇所に凹部1 The recesses 1 in the mounting position of the LED chip 1
1を設ける等して3次元の立体形状の絶縁性基材を形成する。 And the like provided 1 to form an insulating base material of a three-dimensional solid shape.

【0022】この絶縁性基材をアルカリ脱脂した後、その表面をプラズマ処理して表面の活性化及び微細な粗面化を行う。 [0022] After alkaline degreasing this insulative substrate, to activate and fine roughening of the surface the surface by plasma treatment. その後、絶縁性基材の表面にスパッタリングや真空蒸着等により、銅、銀、金、ニッケル、白金又はパラジウム等の金属膜(めっき下地層)を形成する。 Thereafter, by sputtering or vacuum deposition or the like on the surface of an insulating substrate to form copper, silver, gold, nickel, a metal film such as platinum or palladium (plating base layer). この金属層の厚みは0.1〜2〔μm〕程度が望ましい。 The thickness of the metal layer is 0.1 to 2 [μm] degree is desirable.

【0023】そして、レーザ等の電磁波を照射して上記金属膜を除去する。 [0023] Then, to remove the metal film by irradiating electromagnetic wave such as a laser. このレーザとしては第2高調波YA As the laser second harmonic YA
Gレーザ、YAGレーザ、エキシマレーザ等が好ましく、ガルバノミラーでレーザ光を走査することにより、 G laser, YAG laser, preferably an excimer laser or the like, by scanning the laser beam by the galvano mirror,
絶縁性基材の表面のうち回路を形成する箇所である回路部12以外の部分、すなわち回路部12間の絶縁スペースとなる非回路部13において照射されるものであり、 Portion other than the circuit portion 12 is a portion for forming a circuit of the surface of the insulating base, that is, intended to be irradiated in the non-circuit portion 13 made of an insulating space between the circuit portion 12,
非回路部13の少なくとも回路部12との境界領域に非回路部13のパターンに沿って照射することにより、非回路部13の回路部12との境界領域の金属膜を除去するものである。 By irradiating along the pattern of the non-circuit portion 13 in the boundary region between at least the circuit section 12 of the non-circuit portion 13, and removing the metal film in the boundary region between the circuit section 12 of the non-circuit portion 13.

【0024】次に、回路部12に給電を行ない、例えば硫酸銅めっき浴(硫酸銅80g/l、硫酸180g/ Next, subjected to power the circuit portion 12, for example, a copper sulfate plating bath (copper sulfate 80 g / l, sulfuric acid 180 g /
l、塩素、光沢剤)で電気銅めっきを行ない、例えばワット浴(硫酸ニッケル270g/l、塩化ニッケル50 l, chlorine, performs copper plating brightener), for example, a Watts bath (nickel sulfate 270 g / l, nickel chloride 50
g/l、ホウ酸40g/l、光沢剤)で電気ニッケルめっき、電気金めっき(例えば、EEJA社製:商品名テンペレックス401)等を行って所定厚の金属膜を形成した回路基板(基板10)を得る。 g / l, boric acid 40 g / l, brightener) in nickel electroplating, electric gold plating (e.g., EEJA Co., Ltd. circuit board (board performing tradename Tempe Rex 401) or the like to form a predetermined thickness of the metal film 10) is obtained. 非回路部13の残存した金属膜は、必要に応じてソフトエッチング等で除去してもよい。 Remaining metal film of the non-circuit portion 13 may be removed by soft etching or the like, if necessary.

【0025】上記方法により得られた基板10の凹部1 The recess 1 of the substrate 10 obtained by the above method
1にLEDチップ1を実装し、回路部12とLEDチップ1を導電性接着剤で電気的に接合する(ダイボンド)。 The LED chip 1 is mounted on 1, to electrically join the circuit portion 12 and the LED chip 1 with a conductive adhesive (die bonding). その後にLEDチップ1の上部電極と回路部12 Then the upper electrode and the circuit portion 12 of the LED chip 1
とを金線14で接合する(ワイボンド)。 The door bonded with gold wire 14 (Waibondo). なお、LED In addition, LED
チップ1が実装される凹部11の内面11aを鏡面に仕上げて反射板を兼ねる構造とすることで、高輝度及び高効率化を図ることができる。 The inner surface 11a of the recess 11 which chip 1 is mounted by a structure which also serves as a reflector mirror-finished, it is possible to achieve high brightness and high efficiency. その次に凹部11内に透明樹脂を充填してLEDチップ1を封止する。 Its next by filling a transparent resin in the recess 11 to seal the LED chip 1. このとき上記透明樹脂が凹部11の外に流れ出ないように、基板1 As this time the transparent resin does not flow out to the outside of the recess 11, the substrate 1
0に堰を設けることが望ましい。 0 it is desirable to provide a weir. 最後に基板10の表面(実装面)に透明樹脂等から成る拡散板15を取り付けて、本実施形態のLED照明装置のモジュールが完成する。 Finally, attach the diffuser plate 15 made of a surface (mounting surface) on the transparent resin substrate 10, the module of the LED lighting device of the present embodiment is completed.

【0026】上述のように複数個のLEDチップ1を凹部11内に実装してMIDの基板10に立体的に配置するため、基板10の形状に応じて任意の配光特性が容易に得られるとともに、ディスクリート型の発光ダイオードを基板上に多数配設した従来例に比較してモジュールの薄型化が可能となる。 [0026] To sterically arrange the plurality of LED chips 1 mounted in the recess 11 in the substrate 10 of the MID as described above, can be easily obtained any light distribution characteristics in accordance with the shape of the substrate 10 together, and thin modules as compared to the conventional example provided a number of discrete light-emitting diode on the substrate. また、実装するLEDチップ1 Further, LED chips 1 to mount
に発光色の異なる1種類以上、望ましくは赤、青、緑の3種類を少なくとも含む複数種のLEDチップ1を実装するようにすれば、各LEDチップ1の発光色を混色させて、モジュール全体の光に蛍光灯における白色や昼光色のような微妙な色差を実現することができる。 The emission color different one or more, and desirably red, blue, if to implement the LED chips 1 of a plurality of types, including at least a green three, is mixed an emission color of the LED chip 1, the entire module it can be a light to achieve a subtle color differences, such as white or daylight in a fluorescent lamp.

【0027】なお、本実施形態では基板10に凹部11 [0027] Incidentally, the concave portion 11 to the substrate 10 in this embodiment
を設けて3次元形状を形成したが、これに限定する主旨ではなく、例えば基板10に凸部を設けて該凸部にLE The was formed a three-dimensional shape is provided, this not the intended to limit, LE to the convex portion, for example, a convex portion is provided on the substrate 10
Dチップ1を実装したり、その他の種々の3次元形状に基板10を形成することでLEDチップ1を立体的に配置するようにすればよい。 Or implement D chip 1, by forming the substrate 10 to various other three-dimensional shape may be an LED chip 1 such that three-dimensionally arranged. (実施形態2)図3は本発明の実施形態2を示す側面断面図である。 (Embodiment 2) FIG. 3 is a side sectional view showing a second embodiment of the present invention. 本実施形態は、基板10の裏面(反実装面)にLEDチップ1を含む回路のグランドとなる金属板16を設け、凹部11の底面に露出させた金属板16 This embodiment, a metal plate 16 serving as the ground of the circuit including the LED chip 1 on the back surface (counter-mounting surface) of the substrate 10 is provided, the metal exposed on the bottom surface of the recessed portion 11 plate 16
上にLEDチップ1を実装して、LEDチップ1が発する熱を金属板16により効率良く放熱させるようにした点に特徴がある。 And mounting the LED chip 1 above is characterized in that the heat LED chip 1 emits the point so as to efficiently radiated by the metal plate 16. なお、その他の構成については実施形態1と共通であるから、共通する部分に同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, since the other structure is the same as embodiment 1, its description is omitted with the same reference numerals common parts.

【0028】次に本実施形態の基板10の製造工程について、実施形態1と異なる点のみを説明する。 [0028] Next, manufacturing steps of the substrate 10 of the present embodiment will be described only the differences from the first embodiment. 適当な大きさ、形状の金属板(例えば、銅板)16を金型の中に入れてインサート射出成形によって絶縁性基材を形成する。 Suitable size, metal plate-shaped (e.g., copper plate) 16 to form an insulating base by insert injection molding is put into the mold. 電気絶縁性材料には実施形態1と同様にポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、液晶ポリマ等を用いる。 The electrically insulating material polyimide as in Embodiment 1, polyetherimide, polyamide, a liquid crystal polymer or the like. 金属板16は予め板金加工、機械加工、科学的なエッチング等によって立体形状に形成してもよい。 The metal plate 16 is preliminarily sheet metal processing, machining, may be formed in a three-dimensional shape by scientific etching.

【0029】ここで、成形と同時にLEDチップ1が実装される凹部11の底面から金属板16を露出させるか、あるいは成形後にレーザ又はホーニングにより成形樹脂を取り除くことで上記底面から金属板16を露出させる。 The exposed Here, the metal plate 16 from the bottom by removing or forming the LED chip 1 at the same time to expose the metal plate 16 from the bottom of the recess 11 to be mounted, or molding the resin by laser or honing after molding make. その絶縁性基材をアルカリ脱脂した後、金属板1 After alkaline degreasing the insulative substrate, a metal plate 1
6を活性化するために表面を化学エッチングする。 6 chemically etch the surface in order to activate. その次に絶縁性基材の表面をプラズマ処理して表面の活性化及び微細な粗面化を行う。 An activation and fine roughening of the surface of the surface of the next insulating substrate by plasma treatment. 以下実施形態1と同様に、金属層を形成し回路部12並びに非回路部13を形成して、最終的に凹部11内にLEDチップ1を実装し且つ透明樹脂で封止して、基板10の実装面に拡散板15を取り付けることでLED照明装置のモジュールが完成する。 Hereinafter similarly to Embodiment 1, to form a circuit section 12, and the non-circuit portion 13 to form a metal layer, and sealed finally sealed with the mounted and a transparent resin of the LED chip 1 in the recess 11, the substrate 10 module LED lighting device by mounting the diffusion plate 15 to the mounting surface is completed.

【0030】上述のように本実施形態によれば、金属板16を回路の共通のグランドとすることで金属板16にLEDチップ1を実装して金属板16とLEDチップ1 According to the present embodiment as described above, the metal plate 16 to the metal plate 16 by a common ground of the circuit by mounting the LED chip 1 metal plate 16 and the LED chip 1
とを直接接触させ、LEDチップ1から発生する熱を金属板16によって効率良く放熱し取り除くことができる。 DOO direct contact is, the heat generated from the LED chips 1 can be removed efficiently dissipated by the metal plate 16. そのため、LEDチップ1の温度上昇が防げ、発光効率や輝度の低下を抑えることができ、また、LEDチップ1の寿命も延ばすことができる。 Therefore, the temperature rise of the LED chip 1 is prevented, light emission efficiency and can suppress a decrease in luminance, also, the life of the LED chips 1 can also be extended.

【0031】(実施形態3)図4は本発明の実施形態3 [0031] (Embodiment 3) Embodiment 3 of FIG. 4 the present invention
を示す要部側面断面図、図5は同じく平面図である。 Partial side sectional view showing a, FIG. 5 is a plan view of the same. 本実施形態は、基板10に実装されたLEDチップ1の周囲に金属等から成り光を反射する放熱体17を配設し、 This embodiment is arranged to heat radiator 17 for reflecting comprises light from a metal or the like around the LED chips 1 mounted on the substrate 10,
LEDチップ1の放熱用の放熱板17を反射板に兼用した点に特徴がある。 It is characterized in that the heat radiating plate 17 for heat dissipation of the LED chip 1 in that also serves the reflecting plate. なお、その他の構成については実施形態1と共通であるから、共通する部分に同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, since the other structure is the same as embodiment 1, its description is omitted with the same reference numerals common parts.

【0032】次に本実施形態の基板10の製造工程について、実施形態1と異なる点のみを説明する。 [0032] Next, manufacturing steps of the substrate 10 of the present embodiment will be described only the differences from the first embodiment. 適当な大きさ、形状の放熱板(例えば、銅板)17を金型の中に入れてインサート射出成形によって絶縁性基材を形成する。 Appropriate size, the heat radiating plate shape (e.g., copper) 17 and an insulating substrate by insert injection molding is put into the mold. 電気絶縁性材料には実施形態1と同様にポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、液晶ポリマ等を用いる。 The electrically insulating material polyimide as in Embodiment 1, polyetherimide, polyamide, a liquid crystal polymer or the like. 放熱板17は予め板金加工、機械加工、科学的なエッチング等によって反射板と成るような立体形状(具体的にはLEDチップ1が実装される凹部17aが多数配設された形状)に形成してある。 Heat radiating plate 17 is previously sheet metal processing, machining, forming a three-dimensional shape such that the reflecting plate by the scientific etching (shape recess 17a of the LED chip 1 is mounted is arranged a number specifically) and Aru.

【0033】その絶縁性基材をアルカリ脱脂した後、放熱板17を活性化するために表面を化学エッチングする。 [0033] After alkaline degreasing the insulative substrate, chemically etching the surface to activate the heat radiating plate 17. その次に絶縁性基材の表面をプラズマ処理して表面の活性化及び微細な粗面化を行う。 An activation and fine roughening of the surface of the surface of the next insulating substrate by plasma treatment. 以下、金属層を形成し回路部12並びに非回路部13を形成して、最終的に放熱板17の凹部17a内にLEDチップ1を実装し且つ透明樹脂で封止して、基板10の実装面に拡散板15 Hereinafter, to form a circuit section 12, and the non-circuit portion 13 to form a metal layer, and sealed finally the LED chip 1 in the recess 17a of the heat radiating plate 17 mounted and sealed in a transparent resin, mounting of the substrate 10 diffusing plate 15 to the surface
を取り付けることでLED照明装置のモジュールが完成する。 Module of the LED illumination apparatus by installing a is completed.

【0034】上述のように本実施形態によれば、反射板を兼ねる放熱板17をLEDチップ1の周りに配設したことにより、放熱板17とLEDチップ1とを直接接触させ、LEDチップ1から発生する熱を放熱板17によって効率良く放熱し取り除くことができる。 According to the present embodiment as described above, by which is disposed a radiator plate 17 also serving as a reflector around the LED chip 1 is brought into contact with the heat radiating plate 17 and the LED chip 1 directly, the LED chip 1 it can be efficiently radiated to remove the heat radiating plate 17 which is generated from. そのため、 for that reason,
LEDチップ1の温度上昇が防げ、発光効率や輝度の低下を抑えることができ、また、LEDチップ1の寿命も延ばすことができる。 Temperature rise of the LED chip 1 is prevented, light emission efficiency and can suppress a decrease in luminance, also, the life of the LED chips 1 can also be extended.

【0035】(実施形態4)図6は本発明の実施形態3 [0035] (Embodiment 4) FIG. 6 is a third embodiment of the present invention
を示す要部側面断面図である。 It is a partial side sectional view showing a. 本実施形態は、基板10 This embodiment, the substrate 10
の凹部11内面に光を反射する金属膜(例えば、銅膜) Metal film which reflects light into the recess 11 the inner surface (e.g., copper)
を形成し、この金属膜をLEDチップ1の放熱を行う放熱体18と反射板とに兼用した点に特徴がある。 Forming a, it is characterized in that also serves as a metal film on the heat radiator 18 for radiating the LED chip 1 and the reflector. なお、 It should be noted that,
その他の構成については実施形態1と共通であるから、 Since the other structures are the same as Embodiment 1,
共通する部分に同一の符号を付して説明を省略する。 Its description is omitted with the same reference numerals common parts.

【0036】次に本実施形態の基板10の製造工程について、実施形態1と異なる点のみを説明する。 [0036] Next, manufacturing steps of the substrate 10 of the present embodiment will be described only the differences from the first embodiment. ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、液晶ポリマ等の電気絶縁性材料を用い、射出成形によって絶縁性基材を形成する。 Polyimide, using polyetherimide, polyamide, an electrically insulating material such as liquid crystal polymer, to form an insulating substrate by injection molding. そして、LEDチップ1の実装箇所に凹部1 The recesses 1 in the mounting position of the LED chip 1
1を設ける等して3次元の立体形状の絶縁性基材を形成する。 And the like provided 1 to form an insulating base material of a three-dimensional solid shape. この絶縁性基材をアルカリ脱脂した後、その表面をプラズマ処理して表面の活性化及び微細な粗面化を行う。 After this and the insulating substrate to alkaline degreasing, the activation and fine roughening of the surface the surface by plasma treatment. その後、絶縁性基材の表面にスパッタリングや真空蒸着等により、銅、銀、金、ニッケル、白金又はパラジウム等の金属膜(めっき下地層)を形成する。 Thereafter, by sputtering or vacuum deposition or the like on the surface of an insulating substrate to form copper, silver, gold, nickel, a metal film such as platinum or palladium (plating base layer).

【0037】そして、レーザ等の電磁波を照射して上記金属膜を除去して配線パターンを形成する(レーザパターニング)のであるが、この時凹部11の内面に形成されている金属膜(放熱体18)の全体が回路部12を構成するように金属膜を除去する。 [0037] Then, by irradiating an electromagnetic wave such as laser to form a wiring pattern by removing the metal film although (laser patterning) of a metal film formed on the inner surface of the case recessed portion 11 (radiator 18 overall) of removing the metal film to form a circuit section 12. 以下、放熱体18が形成された凹部11の底面にLEDチップ1を実装し且つ透明樹脂で封止して、基板10の実装面に拡散板15を取り付けることでLED照明装置のモジュールが完成する。 Hereinafter, the heat dissipating body 18 is sealed with the mounted and a transparent resin of the LED chip 1 on the bottom surface of the concave portion 11 formed, the module of the LED lighting device is completed by attaching the diffuser 15 to the mounting surface of the substrate 10 .

【0038】上述のように本実施形態においても、金属膜(金属めっき)を放熱体18と反射板とに兼用してL [0038] In this embodiment as described above also, also serves as a metal film (metal plating) in the heat radiator 18 and the reflector L
EDチップ1の周りに配設したことにより、放熱体18 By which is arranged around the ED chip 1, heat radiator 18
とLEDチップ1とを直接接触させ、LEDチップ1から発生する熱を放熱体18によって効率良く放熱し取り除くことができる。 The LED chip 1 and the direct contact to the heat can be removed efficiently dissipate the heat radiator 18 generated from the LED chip 1. そのため、LEDチップ1の温度上昇が防げ、発光効率や輝度の低下を抑えることができ、 Therefore, the temperature rise of the LED chip 1 is prevented, it is possible to suppress the decrease of light emission efficiency and brightness,
また、LEDチップ1の寿命も延ばすことができる。 Further, the life of the LED chips 1 can also be extended.

【0039】(実施形態5)図7は本発明の実施形態5 [0039] (Embodiment 5) FIG. 7 embodiment the present invention 5
を示す要部側面断面図である。 It is a partial side sectional view showing a. 本実施形態では、多数の凹部11が片面に形成されたMID基板10の反対側の面に銅張金属基板(以下、単に「金属基板」と呼ぶ。) In this embodiment, the copper-clad metal substrate on the opposite side of the MID substrate 10 in which a large number of recesses 11 are formed on one surface (hereinafter, simply referred to as "metal substrate".)
19を設け、この金属基板19の導電層19aをLED 19 is provided, LED conductive layer 19a of the metal substrate 19
チップ1のグランドとするとともに、LEDチップ1の発光を制御する制御回路を構成するIC、抵抗、コンデンサ等の回路素子(チップ部品)20を金属基板19の絶縁層19bに実装した点に特徴がある。 With the ground chip 1, IC constituting a control circuit for controlling the light emission of the LED chip 1, a resistor, characterized circuit elements (chip component) 20 such as a capacitor in that mounted on the insulating layer 19b of the metal substrate 19 is there. なお、その他の構成については実施形態1と共通であるから、共通する部分に同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, since the other structure is the same as embodiment 1, its description is omitted with the same reference numerals common parts.

【0040】次に本実施形態の基板10の製造工程について簡単に説明する。 [0040] Next will be briefly described manufacturing process of the substrate 10 of the present embodiment. まず金属基板19を金型の中に入れてインサート射出成形によって絶縁性基材を形成する。 First, the metal substrate 19 is placed in a mold to form an insulating base by insert injection molding. 電気絶縁性材料には実施形態1と同様にポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、液晶ポリマ等を用いる。 The electrically insulating material polyimide as in Embodiment 1, polyetherimide, polyamide, a liquid crystal polymer or the like. その絶縁性基材をアルカリ脱脂した後、絶縁性基材の表面をプラズマ処理して表面の活性化及び微細な粗面化を行う。 After alkaline degreasing the insulative substrate, to activate and fine roughening of the surface the surface of the insulating substrate by plasma treatment. その後は、金属層を形成し回路部12並びに非回路部13を形成した後、基板10の凹部11底面に露出した金属基板19の導電層19a上にLEDチップ1を実装し且つ透明樹脂で封止する。 Then, after forming the circuit section 12, and the non-circuit portion 13 to form a metal layer, and mounting the LED chip 1 on the conductive layer 19a of the metal substrate 19 exposed in the recess 11 the bottom surface of the substrate 10 and sealed with transparent resin to stop.

【0041】ここで、本実施形態では凹部11に実装されたLEDチップ1を透明樹脂で封止した後に、金属基板19の絶縁層19bに制御回路を形成するための回路(配線)パターンを形成する。 [0041] Here, after sealing the LED chips 1 mounted in the recess 11 in the transparent resin in the present embodiment, a circuit (wiring) pattern to form a control circuit in the insulating layer 19b of the metal substrate 19 to. このパターン形成方法は、プリント基板の一般的な形成方法である露光・エッチング法でもレーザパターニング法の何れでもよい。 The pattern formation method may be either a laser patterning method in exposure and etching process is a common method of forming a printed circuit board. そして、上記回路パターン形成後にIC、抵抗、コンデンサ等の回路素子(チップ部品)20を半田実装することでLED照明装置のモジュールが完成する。 Then, IC after the circuit pattern formation, resistance, modules of the LED lighting device by soldering a circuit element (chip component) 20 such as a capacitor is completed.

【0042】上述のように本実施形態によれば、基板1 [0042] According to this embodiment as described above, the substrate 1
0にインサート成形された銅張金属板19の導電層19 0 to the conductive layer 19 of the clad metal plate 19 is insert-molded
aにLEDチップ1を実装してグランドとすることにより、金属基板19とLEDチップ1とを直接接触させてLEDチップ1から発する熱を金属基板19により効率良く放熱し取り除くことができる。 By implementing the LED chip 1 and ground to a, it is possible to remove the heat generated from the LED chip 1 by contacting the metal substrate 19 and the LED chip 1 directly to efficiently dissipated by the metal substrate 19. そのため、LEDチップ1の温度上昇が防げ、発光効率や輝度の低下を抑えることができ、また、LEDチップ1の寿命も延ばすことができる。 Therefore, the temperature rise of the LED chip 1 is prevented, light emission efficiency and can suppress a decrease in luminance, also, the life of the LED chips 1 can also be extended. しかも、金属基板19の絶縁層19bにL Moreover, L to the insulating layer 19b of the metal substrate 19
EDチップ1の発光を制御する制御回路等の回路素子2 Circuit elements 2, such as a control circuit for controlling light emission of ED chip 1
0を実装するようにしたため、モジュールの小型化が可能になるとともにノイズに対する回路素子20のシールドも図れるという利点がある。 Due to so as to implement a 0, there is an advantage that attained also shield the circuit elements 20 to noise downsizing of the module is enabled.

【0043】(実施形態6)図8は本発明の実施形態6 [0043] (Embodiment 6) Embodiment of FIG. 8 is the invention 6
を示す要部側面断面図である。 It is a partial side sectional view showing a. 本実施形態は、表面に凹凸を設けた放熱体(金属板)21の片面にMID基板1 This embodiment, MID substrate on one surface of the heat radiating body having irregularities on the surface (metal plate) 21 1
0を形成し、この基板10の表面に形成された凹部11 0 is formed, formed on the surface of the substrate 10 recess 11
内の底面及び側面にLEDチップ1を実装した点に特徴がある。 It is characterized in the bottom and side surfaces of the inner to the point of mounting the LED chip 1.

【0044】次に本実施形態の基板10の製造工程について簡単に説明する。 [0044] Next will be briefly described manufacturing process of the substrate 10 of the present embodiment. 表面に凹凸を形成した金属板(例えば、銅板)21を金型の中に入れてインサート射出成形によって基板10を形成する。 Metal plate forming the uneven surface (e.g., copper) 21 to form a substrate 10 by insert injection molding is put into the mold. 電気絶縁性材料には実施形態1と同様にポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、液晶ポリマ等を用いる。 The electrically insulating material polyimide as in Embodiment 1, polyetherimide, polyamide, a liquid crystal polymer or the like. 金属板21は予め板金加工、機械加工、科学的なエッチング等によって凹凸を有する立体形成(具体的にはLEDチップ1が実装される凹部11に対応した凹部21aが多数形成してある。 The metal plate 21 is preliminarily sheet metal processing, machining, the three-dimensional form (specifically with unevenness by scientific etching recesses 21a corresponding to the recess 11 in which the LED chip 1 is mounted is are formed a large number.

【0045】その成形基板をアルカリ脱脂した後、金属板21を活性化するために表面を化学エッチングする。 [0045] After the molded substrate to alkaline degreasing, chemical etching of the surface to activate the metal plate 21.
その次に絶縁性基材の表面をプラズマ処理して表面の活性化及び微細な粗面化を行う。 An activation and fine roughening of the surface of the surface of the next insulating substrate by plasma treatment. 以下、金属層を形成し回路部12並びに非回路部13を形成する。 Hereinafter, to form a circuit section 12, and the non-circuit portion 13 to form a metal layer. そして、最終的には基板10の凹部11内にLEDチップ1を実装し且つ透明樹脂で封止して、基板10の実装面に拡散板1 And finally sealed with the mounted and a transparent resin of the LED chip 1 to the recess 11 of the substrate 10, the diffusion plate 1 on the mounting surface of the substrate 10
5を取り付けることでLED照明装置のモジュールが完成する。 5 attached to the module of the LED lighting device is completed.

【0046】上述のように本実施形態によれば、表面に凹凸を設けることで金属板21の表面積を増やしたことにより、LEDチップ1から発生する熱を効率良く放熱し取り除くことができる。 [0046] According to this embodiment as described above, by increasing the surface area of ​​the metal plate 21 by providing irregularities on the surface, heat generated from the LED chip 1 can efficiently radiate heat removal. そのため、LEDチップ1の温度上昇が防げ、発光効率や輝度の低下を抑えることができ、また、LEDチップ1の寿命も延ばすことができる。 Therefore, the temperature rise of the LED chip 1 is prevented, light emission efficiency and can suppress a decrease in luminance, also, the life of the LED chips 1 can also be extended.

【0047】(実施形態7)図9は本発明の実施形態7 [0047] (Embodiment 7) Embodiment of Figure 9 is the invention 7
を示す要部側面断面図である。 It is a partial side sectional view showing a. 本実施形態は、LEDチップ1の少なくとも一部分に接触する放熱フィン22を備えた点に特徴がある。 This embodiment is characterized in having a radiation fin 22 that contacts at least a portion of the LED chip 1. 放熱フィン22はアルミダイカスト製であって、金型の中に入れてインサート射出成形により基板10と一体に形成される。 Radiating fin 22 is made of aluminum die casting, it is formed integrally with the substrate 10 by insert injection molding is put into the mold. 電気絶縁性材料には実施形態1と同様にポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、液晶ポリマ等を用いる。 The electrically insulating material polyimide as in Embodiment 1, polyetherimide, polyamide, a liquid crystal polymer or the like. その成形基板をアルカリ脱脂した後、放熱フィン22を活性化するために表面を化学エッチングする。 After the molded substrate to alkaline degreasing, chemical etching of the surface to activate the heat radiation fins 22. その次に絶縁性基材の表面をプラズマ処理して表面の活性化及び微細な粗面化を行う。 An activation and fine roughening of the surface of the surface of the next insulating substrate by plasma treatment. 以下、金属層を形成し回路部12並びに非回路部13を形成する。 Hereinafter, to form a circuit section 12, and the non-circuit portion 13 to form a metal layer. そして、最終的に基板10の凹部1 The recess 1 of the final substrate 10
1内にLEDチップ1を実装し且つ透明樹脂で封止して、基板10の実装面に拡散板15を取り付けることでLED照明装置のモジュールが完成する。 Sealing the LED chip 1 in the mounted and a transparent resin in one module of the LED lighting device is completed by attaching the diffuser 15 to the mounting surface of the substrate 10. ここで、凹部11内に実装したLEDチップ1の一部が放熱フィン2 Here, some of the LED chips 1 mounted in the recess 11 radiating fins 2
2と接触させてある。 2 and are brought into contact.

【0048】上述のように本実施形態によれば、LED [0048] According to this embodiment as described above, LED
チップ1の少なくとも一部に接触する放熱フィン22を基板10と一体成形したことにより、LEDチップ1から発生する熱を放熱フィン22により効率良く放熱し取り除くことができる。 By the heat radiation fins 22 in contact with at least a portion of the chip 1 formed integrally with the substrate 10, it is possible to efficiently radiate heat removed by the heat radiation fins 22 generated from the LED chip 1. そのため、LEDチップ1の温度上昇が防げ、発光効率や輝度の低下を抑えることができ、また、LEDチップ1の寿命も延ばすことができる。 Therefore, the temperature rise of the LED chip 1 is prevented, light emission efficiency and can suppress a decrease in luminance, also, the life of the LED chips 1 can also be extended.

【0049】(実施形態8)図10は本発明の実施形態8を示す要部側面断面図である。 [0049] (Embodiment 8) FIG. 10 is a partial side sectional view showing an embodiment 8 of the present invention. MIDの基板23の片面に多数の凸部24が縦横に配設され、その凸部24の頂点にLEDチップ1が実装してある。 Numerous protrusions 24 are arranged vertically and horizontally on one side of the MID substrate 23, it is then LED chip 1 is mounted on the apex of the convex portion 24. 上記基板23の製造工程について簡単に説明する。 Briefly described manufacturing process of the substrate 23. ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、液晶ポリマ等の電気絶縁性材料を用い、射出成形によって絶縁性基材を形成する。 Polyimide, using polyetherimide, polyamide, an electrically insulating material such as liquid crystal polymer, to form an insulating substrate by injection molding.
そして、LEDチップ1の実装箇所に凸部24を形成するとともに凸部24内にスルーホール25を形成する。 Then, a through hole 25 in the protrusion 24 to form a convex portion 24 to the mounting position of the LED chip 1.

【0050】この絶縁性基材をアルカリ脱脂した後、その表面をプラズマ処理して表面の活性化及び微細な粗面化を行う。 [0050] After alkaline degreasing this insulative substrate, to activate and fine roughening of the surface the surface by plasma treatment. その後、絶縁性基材の表面にスパッタリングや真空蒸着等により、銅、銀、金、ニッケル、白金又はパラジウム等の金属膜(めっき下地層)を形成する。 Thereafter, by sputtering or vacuum deposition or the like on the surface of an insulating substrate to form copper, silver, gold, nickel, a metal film such as platinum or palladium (plating base layer). そして、レーザ等の電磁波を照射して非回路部の回路部との境界領域の金属膜を除去する。 Then, to remove the metal film in the boundary region between the circuit portion of the non-circuit portion by irradiating an electromagnetic wave such as a laser. 次に、回路部に給電を行ない、例えば硫酸銅めっき浴で電気銅めっきを行なて所定厚の金属膜を形成した回路基板(基板23)を得る。 Next, performs power the circuit unit, for example, to obtain a circuit board with a row of electrolytic copper plating in a copper sulfate plating bath to form a predetermined thickness of the metal film (substrate 23). そして、凸部24に形成したスルーホール25内に放熱ピン26を圧入する。 Then, press-fitting the heat radiating fins 26 in the through hole 25 formed in the convex portion 24.

【0051】上記方法により得られた基板23の凸部2 The convex portion 2 of the substrate 23 obtained by the above method
4にLEDチップ1を実装し、回路部(放熱ピン26を含む)とLEDチップ1を導電性接着剤で電気的に接合する(ダイボンド)。 4 an LED chip 1 is mounted on, (including radiation fins 26) circuit to electrically bond the LED chip 1 with a conductive adhesive (die bonding). その後にLEDチップ1の上部電極と回路部とを金線で接合する(ワイボンド)。 Thereafter bonding the upper electrode and the circuit portion of the LED chip 1 with a gold wire (Waibondo). なお、 It should be noted that,
LEDチップ1が実装される凸部24の周囲斜面24a Around the slopes 24a of the convex portion 24 of the LED chip 1 is mounted
を鏡面に仕上げて反射板を兼ねる構造とすることで、高輝度及び高効率化を図ることができる。 The by a structure which also serves as a reflector mirror-finished, it is possible to achieve high brightness and high efficiency. その次に透明樹脂によりLEDチップ1を封止する。 As the next in a transparent resin sealing the LED chip 1. 最後に基板10の表面(実装面)に透明樹脂等から成る拡散板を取り付けて、本実施形態のLED照明装置のモジュールが完成する。 Finally, attach the diffuser plate made of transparent resin or the like on a surface (mounting surface) of the substrate 10, the module of the LED lighting device of the present exemplary embodiment is completed.

【0052】上述のように本実施形態によれば、LED [0052] According to this embodiment as described above, LED
チップ1の下の基板24内に少なくともLEDチップ1 At least LED chips in the substrate 24 under the chip 1 1
の一部に接触する放熱ピン26を設けたことにより、L By providing the heat radiating fin 26 in contact with part of, L
EDチップ1から発生する熱を放熱ピン26により効率良く放熱し取り除くことができる。 It can be efficiently radiated to remove the heat radiation fins 26 generated from the ED chip 1. そのため、LEDチップ1の温度上昇が防げ、発光効率や輝度の低下を抑えることができ、また、LEDチップ1の寿命も延ばすことができる。 Therefore, the temperature rise of the LED chip 1 is prevented, light emission efficiency and can suppress a decrease in luminance, also, the life of the LED chips 1 can also be extended.

【0053】(実施形態9)図11は本発明の実施形態9を示す要部側面図である。 [0053] (Embodiment 9) FIG. 11 is a fragmentary side view showing a ninth embodiment of the present invention. 本実施形態は、MIDの基板27に多層の凸部28を形成して基板27全体を所謂タワー形状(螺旋形状)とし、この凸部28の各層に各々複数個のLEDチップ1を配設するようにした点に特徴がある。 This embodiment, the entire substrate 27 so-called tower shape (spiral shape) to form a multi-layer protrusions 28 on the substrate 27 of the MID, respectively disposed a plurality of LED chip 1 to each of the convex portions 28 it is characterized in that so.

【0054】基板27はタワー形状に形成された金型を用いて射出成形される。 [0054] The substrate 27 is injection molded using a mold formed in a tower shape. なお、以降の工程については実施形態1と共通するので説明を省略する。 Incidentally, a description thereof will be omitted in common with Embodiment 1 for subsequent steps. 但し、基板2 However, the substrate 2
7にLEDチップ1を実装した後で合成樹脂による封止は行わない。 Sealing is not performed by the synthetic resin after mounting the LED chip 1 to 7. ところで、通電によりLEDチップ1の温度が上昇するとLEDチップ1の近傍の空気が温められて上昇気流が発生し、基板27の凸部28に沿って空気が上昇するとともに、基板27の下方からは温度の低い空気が流れ込むことでLEDチップ1の熱が奪われて冷却される。 Incidentally, the temperature of the LED chip 1 is increased airflow air is warmed up in the vicinity of the LED chip 1 is generated and increased, the air rises along the convex portion 28 of the substrate 27 by energization, from below the substrate 27 heat LED chip 1 is cooled deprived of low temperature air flows.

【0055】上述のように本実施形態では、MIDの基板27に多層の凸部28を形成して基板27全体を所謂タワー形状(螺旋形状)とし、この凸部28の各層に各々複数個のLEDチップ1を配設するようにしたことにより、LEDチップ1から発する熱を空気の気流(対流)で発散させてLEDチップ1の温度上昇を防ぐことができる。 [0055] In this embodiment as described above, the entire substrate 27 so-called tower shape (spiral shape) to form a multi-layer protrusions 28 on the substrate 27 of the MID, each plurality of the layers of the convex portion 28 by having the LED chip 1 to be disposed, the heat generated from the LED chip 1 can be prevented from temperature rise of the LED chip 1 by divergence in the air stream (convection). そのため、LEDチップ1の発光効率や輝度の低下を抑えることができ、また、寿命も延ばすことができる。 Therefore, reduction in luminous efficiency and luminance of the LED chip 1 can be suppressed, also can be extended even life.

【0056】(実施形態10)図12は本発明の実施形態10を示す要部側面図である。 [0056] (Embodiment 10) FIG. 12 is a fragmentary side view showing an embodiment 10 of the present invention. 本実施形態は、片面に多数の凹部30が形成された基板29に対し、LEDチップ1が実装される上記凹部30と基板29の裏面側とを貫通する通風用の貫通孔(スルーホール)31を設けた点に特徴がある。 This embodiment, with respect to the substrate 29 a number of recesses 30 on one side is formed, through holes for ventilation penetrating the back surface side of the recess 30 and the substrate 29 on which the LED chip 1 is mounted (through holes) 31 it is characterized in that the provided.

【0057】MIDの基板29の成形時に貫通孔31を形成する。 [0057] to form a through hole 31 at the time of molding the substrate 29 of the MID. なお、以降の工程については実施形態1と共通するので説明を省略する。 Incidentally, a description thereof will be omitted in common with Embodiment 1 for subsequent steps. 但し、基板29の凹部30 However, the recess 30 of the substrate 29
にLEDチップ1を実装した後で合成樹脂による封止は行わない。 Sealing is not performed by the synthetic resin after mounting the LED chip 1 on. 而して、通電によりLEDチップ1の温度が上昇するとLEDチップ1の近傍の空気が温められて上昇気流が発生する。 And Thus, rising air warmed in the vicinity of the temperature of the LED chip 1 is increased LED chip 1 airflow generated by energization. そのため、貫通孔31を通して基板29の反対側から温度の低い空気が流れ込み、LEDチップ1の熱が奪われて冷却される。 Therefore, the air low from opposite temperature of the substrate 29 through the through hole 31 flows, heat LED chip 1 is cooled deprived.

【0058】上述のように本実施形態では、LEDチップ1が実装される凹部30と基板29の裏面側とを貫通する通風用の貫通孔31を設けたことにより、LEDチップ1から発する熱を空気の気流(対流)で発散させてLEDチップ1の温度上昇を防ぐことができる。 [0058] In this embodiment as described above, by providing the through hole 31 for ventilation penetrating the back surface side of the recess 30 and the substrate 29 on which the LED chip 1 is mounted, the heat generated from the LED chip 1 it can be allowed to diverge in the air stream (convection) to prevent the temperature rise of the LED chip 1. そのため、LEDチップ1の発光効率や輝度の低下を抑えることができ、また、寿命も延ばすことができる。 Therefore, reduction in luminous efficiency and luminance of the LED chip 1 can be suppressed, also can be extended even life.

【0059】(実施形態11)ところで、図15に示すようにLEDチップ1はP型半導体1aとN型半導体1 [0059] (Embodiment 11) Now, LED chip 1 as shown in FIG. 15 is a P-type semiconductor 1a and the N-type semiconductor 1
bとの接合界面における電子の移動時に発光し、接合界面を含む平面内で全方向に光が照射されるが、基板10 Fire when electron transfer at the bonding interface is b, the light is emitted in all directions in a plane containing the bonding interface, the substrate 10
へのLEDチップ1の実装方向や金線(ワイヤ)14に光が遮られて光の照射方向が制約を受けたり、影ができてしまう。 LED mounting direction or gold (wire) 14 in the light of the chip 1 is blocked by the light irradiation direction or restricted to, you can shadow.

【0060】そこで、本実施形態では、図13に示すようにLEDチップ1をP型半導体1aとN型半導体1b [0060] Therefore, in the present embodiment, P-type semiconductor 1a and the LED chip 1 as shown in FIG. 13 and N-type semiconductor 1b
とが基板10の実装面に対して略平行に並ぶように配設した点に特徴があり、その他の構成は実施形態1と共通であるので説明は省略する。 DOO is is characterized in that arranged so as to line up substantially parallel to the mounting surface of the substrate 10, description Since other constructions are the same as Embodiment 1 will be omitted. 図13に示すようにLED LED As shown in FIG. 13
チップ1が実装される部分は周囲より一段高く形成されており、その両側にパッド32が形成してあって、これらパッド32とLEDチップ1のP型半導体1a及びN Moiety chip 1 is mounted is formed one step higher than the surrounding, with each other to form the pad 32 on both sides, these pads 32 and the LED chip 1 P-type semiconductor 1a and N
型半導体1bとの接続は半田や導電性接着剤33により行われる。 Connection type semiconductor 1b is carried out by solder or a conductive adhesive 33. ここでLEDチップ1を1段高く形成された部分に実装しているため、上記接続時の短絡事故が防止できる。 Here, since that implement LED chip 1 to the first stage high forming portion, short circuit at the time of the connection it can be prevented. なお、LEDチップ1は例えば0.3〔mm〕 Incidentally, LED chip 1 is, for example, 0.3 mm.
の立方体のものが望ましい。 Those of the cube is desirable.

【0061】上述のように本実施形態によれば、LED [0061] According to this embodiment as described above, LED
チップ1をP型半導体1aとN型半導体1bとが基板1 Substrate chip 1 and the P-type semiconductor 1a and the N-type semiconductor 1b 1
0の実装面に対して略平行に並ぶように配設したことにより、両者の接合面が基板10の表面と略直交することになり、LEDチップ1から発する光を基板10に対して垂直な方向に照射するため、金線(ワイヤ)14で光が遮られて影ができることもなく、LEDチップ1の発光効率を高めることができる。 By which is arranged so as to line up substantially parallel to the mounting surface of 0, will be joint surface of both surfaces substantially perpendicular to the substrate 10, perpendicular to the light emitted from the LED chip 1 to the substrate 10 for irradiating the direction, gold (wire) without even a shadow is blocked light at 14, it is possible to increase the luminous efficiency of the LED chip 1.

【0062】なお、図14に示すようにフィレット部分に凹所33を設け、この凹所33内で導電性接着剤等によりLEDチップ1を接合するようにしても、電気的な接続時における上記短絡の発生が防止できる。 [0062] Incidentally, a recess 33 provided in the fillet part, as shown in FIG. 14, be joined to the LED chip 1 with a conductive adhesive or the like in the this recess 33, the during electrical connection occurrence of a short circuit can be prevented. 上述のように本実施形態によれば、LEDチップ1をP型半導体1aとN型半導体1bとが基板10の実装面に対して略平行に並ぶように配設したことにより、LEDチップ1 According to this embodiment as described above, by the LED chip 1 and the P-type semiconductor 1a and the N-type semiconductor 1b is disposed so as to line up substantially parallel to the mounting surface of the substrate 10, LED chips 1
の発光方向が基板10に対して略平行とすることができ、ワイヤ(金線)14の影がなくなってLEDチップ1の発光効率を増大させることができる。 Emission direction of the substantially can be parallel to the substrate 10, it is possible to increase the luminous efficiency of the LED chip 1 gone shadow of the wire (gold wire) 14.

【0063】(実施形態12)図16は本発明の実施形態12を示す要部側面断面図である。 [0063] (Embodiment 12) FIG. 16 is a partial side sectional view showing an embodiment 12 of the present invention. 本実施形態では、 In this embodiment,
複数のLEDチップ1のの発光方向に規則性を持たせるように基板を形成した点に特徴があり、図16に示すように基板34の片面(実装面)を断面鋸歯状に形成し、 Is characterized in that the formation of the substrate so as to have regularity in the light emitting direction of the plurality of LED chips 1, one surface (the mounting surface) is formed in cross-section serrated the substrate 34 as shown in FIG. 16,
各々の斜面34aにLEDチップ1が実装してある。 LED chip 1 to each of the inclined surfaces 34a are are mounted.

【0064】一般にLEDチップ1の基板34に対する実装向きと発光方向とには規則性があるが、MIDの基板34を任意の立体形状に形成することにより、所望の配光や集光特性を得ることができる。 [0064] While generally the mounting direction with respect to the substrate 34 of the LED chip 1 and the light emitting direction is regularity, by forming the substrate 34 of the MID to any three-dimensional shape of the desired light distribution and focusing characteristics be able to. そして、完成したモジュールを、実装されたLEDチップ1の方向が規則正しく一方向を向くように形成してあるので、光が一方向の配光になり発光効率がよくなるという利点がある。 Then, the completed module, the implemented direction of the LED chip 1 is formed so as to face regularly in one direction, there is an advantage that the light is better luminous efficiency becomes one direction of the light distribution.

【0065】上述のように本実施形態によれば、複数のLEDチップ1の発光方向に規則性を持たせるように基板34を形成したので、基板34の形状に応じて容易に配光特性を制御することができ、しかもモジュール全体を考慮した集配光で利用率がよいという利点がある。 [0065] According to this embodiment as described above, since the form of the substrate 34 so as to have regularity in the light emitting direction of the plurality of LED chips 1, a readily light distribution characteristics in accordance with the shape of the substrate 34 can be controlled, moreover the advantage that good utilization in pickup and delivery light in consideration of the entire module. さらに、基板34の形状によって配光制御が可能であるため、別途レンズ等の光学手段を設ける必要がないという利点がある。 Furthermore, since the shape of the substrate 34 it is possible light distribution control, there is the advantage that it is not necessary to provide the optical means separate lens.

【0066】(実施形態13)ところで、従来からあるディスクリート型の発光ダイオードでは、例えばLED [0066] (Embodiment 13) Now, in the discrete light-emitting diodes in the conventional, for example LED
チップを封止するエポキシ樹脂を砲弾形に形成することでレンズの役割を担っており、ほぼ360度の全方向に光を照射することができるが、基板に複数の発光ダイオードを実装する場合には基板に遮られて全周囲方向に光を照射することが困難になる。 The epoxy resin for sealing the tip plays the role of a lens by forming a shell type shape, can be irradiated with light in all directions of approximately 360 degrees, in the case of mounting a plurality of light emitting diodes on the substrate it is difficult is that irradiates light to all circumferential directions are blocked by the substrate.

【0067】そこで、本実施形態では、図17に示すようにMIDの基板35の表裏両面に各々凹部36を複数形成し、各凹部36の底面にLEDチップ1を実装した点に特徴があり、これにより基板35の周囲のほぼ全方向に光を照射することができる。 [0067] Therefore, in this embodiment, each recess 36 form a plurality on both surfaces of the substrate 35 of the MID, as shown in FIG. 17, is characterized in that mounted an LED chip 1 to the bottom surface of each recess 36, Thus it is possible to irradiate light in substantially all directions around the substrate 35. なお、基板35の製造方法は実施形態1と共通であるから説明は省略する。 Incidentally, the description thereof will not be because the manufacturing method of the substrate 35 are common to the first embodiment. 上述のように本実施形態によれば、基板35の表裏両面に各々凹部36を複数形成し、各凹部36の底面にLED According to this embodiment as described above, each recess 36 form a plurality on both surfaces of the substrate 35, LED on the bottom of each recess 36
チップ1を実装したことにより、略全方向に光を照射することができ、従来の蛍光灯や白熱灯と同じように使用することができる。 By mounting the chip 1, can be irradiated with light substantially in all directions, it can be used in the same way as conventional fluorescent lamps and incandescent lamps. また、基板35に対するLEDチップ1の実装密度を増大させて全体の輝度を向上させることができ、さらには配光設計の自由度が大きくなるという利点がある。 Also, increasing the mounting density of the LED chip 1 to the substrate 35 can improve the overall brightness, further has the advantage that the degree of freedom of the light distribution design is increased.

【0068】(実施形態14)ところで上記実施形態1 [0068] (Embodiment 14) By the way the above-described embodiment 1
〜13においては、1枚の基板10に多数のLEDチップ1が実装されており、例えば製造工程上で発生する不良や経年劣化によって一部のLEDチップ1が点灯しなくなった場合でも、当該不点灯のLEDチップ1が含まれる基板10全体を交換する必要があり、不便である。 In to 13, has a number of LED chips 1 are mounted on a single substrate 10, for example by failure or aging occurring in the manufacturing process even if some of the LED chip 1 is no longer illuminated, the non You must replace the entire substrate 10 including the LED chip 1 of the lighting, which is inconvenient.

【0069】そこで、本実施形態では、数色の単色LE [0069] Therefore, in this embodiment, several colors of monochromatic LE
Dチップ(例えば、赤・緑・青・黄)1a〜1dの組み合わせを1つの単位とするモジュールを1セルSとし、 D chip (for example, red, green, blue and yellow), a module for the combination of 1a~1d as one unit and one cell S,
このセルSを複数個組み合わせることでLED照明装置を構成するようにした点に特徴がある。 It is characterized in that so as to constitute an LED lighting device by combining a plurality of the cell S. 図18に示すように実施形態1と同様の方法で形成されたシート状の基板10の凹部11には、上記4色のLEDチップ1a〜 The recess 11 of Embodiment 1 sheet of the substrate 10 formed in a manner similar to that as shown in FIG. 18, the four-color LED chips 1a~
1dをマトリクス状に配置して実装してある(図19 Are mounted arranged in a matrix to 1d (FIG. 19
(a)参照)。 (A) see). このように4色のLEDチップ1a〜1 LED chips of the thus four colors 1a~1
dが実装された1つの凹部11を1セルSとし、図18 The one recess 11 in which d is implemented as one cell S, FIG. 18
における破線部分で各セル毎にダイシングソーで切断する。 Cut with a dicing saw for each cell by a broken line portion in. そして、切断された1セルSを再度プリント基板等に実装することで新たにモジュールが構成される(図1 Then, by mounting the cut one cell S again printed circuit board or the like newly module is configured (FIG. 1
9(b)参照)。 9 (b) reference). 上述のように本実施形態によれば、同一の凹部11内に実装された4個のLEDチップ1を含む1セルSを1つの単位とし、このセルSを複数個組み合わせることでLED照明装置を構成するようにしたことにより、製造工程で発生した不良あるいは経年劣化により一部のLEDチップ1が不点灯になった場合、当該不点灯となったLEDチップ1が含まれるセルSのみを良品と交換することでLED照明装置を安価に復旧させることができる。 According to this embodiment as described above, one cell S containing the four LED chips 1 mounted on the same recess 11 as one unit, the LED lighting device by combining a plurality of the cell S by which is adapted to configure, when a portion of the LED chip 1 by failure or aging occurring in the manufacturing process has become non-lighting, a good only cells S LED chip 1 became the unlit is included the LED lighting device can be inexpensively restored by replacement. また、混色あるいは配光特性の異なるセルSを組み合わせるようにすれば、装飾用のLED照明装置が簡単な構成で実現できるという利点もある。 Further, there if to combine the cells S different color mixture or light distribution characteristic, an advantage that the LED lighting device for decorative can be realized with a simple configuration.

【0070】(実施形態15)図20は本発明の実施形態15を示す要部斜視図である。 [0070] (Embodiment 15) FIG. 20 is a partial perspective view showing an embodiment 15 of the present invention. 本実施形態は、MID The present embodiment, MID
の基板37にLEDチップ1を微振動させる手段(マイクロマシン部38)を設けた点に特徴がある。 It is characterized in that the LED chip 1 to the substrate 37 of the point provided with means (micromachine 38) for minutely vibrating. マイクロマシン部38は一端が片持ち支持された3つの梁部38 Micromachine section 38 three beam portions 38 of which one end is supported cantilevered
aと、その梁部38aの上に設けられた水晶板38bとによって構成され、各梁部38aの自由端近傍にそれぞれLEDチップ1が配設される。 And a, is constituted by a quartz plate 38b provided on the beam portion 38a, LED chip 1, respectively in the vicinity of the free end of each beam portion 38a is disposed. なお、LEDチップ1 In addition, LED chip 1
の前方にはレンズ39を設けることが望ましい。 It is preferable that the in front provided lens 39.

【0071】次に本実施形態の基板37の製造工程を、 [0071] Then the substrate 37 of this embodiment the production process,
実施形態1と異なる部分についてのみ説明する。 Only described as different from the first embodiment. 基板3 Substrate 3
7はセラミックから成るMID基板であり、例えばアルミナ粉に滑剤と樹脂を混練したものを射出成形し、所定の形状をつくり、さらに脱脂乾燥、焼結させてセラミック成形品(成形基板)を作成する。 7 is a MID substrate made of ceramic, for example, a material obtained by kneading a lubricant and a resin to the alumina powder was injection molded to make a predetermined shape, further defatted dried to produce by sintering a ceramic molded article (molded board) . その後、この成形基板をアルカリ脱脂した後、セラミックの表面をプラズマ処理して表面の活性化及び微細な粗面化を行う。 Then, after alkaline degreasing the molded substrate, to activate and fine roughening of the surface of the ceramic surface by plasma treatment. 次にセラミックの表面にスパッタリング、真空蒸着等の適宜の方法で銅、銀、金、ニッケル、白金、パラジウム等の金属膜(めっき下地層)を形成する。 Then sputtering ceramic surface to form copper appropriate method such as vacuum deposition, silver, gold, nickel, platinum, a metal film of palladium or the like (plating base layer). この金属膜の厚みは0.1〜2〔μm〕程度が好ましい。 The thickness of the metal film is preferably degree 0.1-2 [μm]. 以下、実施形態1 Hereinafter, Embodiment 1
と同様にしてパターニングを行って梁部38aの上に水晶の薄板38bを実装し、さらにその上にLEDチップ1の実装を行ってLED照明装置のモジュールが完成する。 And implement a crystal thin plate 38b on the beam portion 38a by patterning in the same manner, further the module of the LED lighting device performing the mounting LED chip 1 on is completed.

【0072】そして、マイクロマシン部38に電圧を印加することにより、水晶の逆圧電効果で梁部38aを揺動させることができ、梁部38aの上に実装されているLEDチップ1を微振動させることができる。 [0072] Then, by applying a voltage to the micromachine 38, it is possible to swing the beam portion 38a in the reverse piezoelectric effect of quartz, are finely vibrating the LED chips 1 are mounted on the beam portion 38a be able to. 而して、 And Thus,
特定のLEDチップ1に微振動を与えることにより、任意の混色や配光特性を得ることができ、また、印加する電圧の周波数やレベルに応じて任意の振動をLEDチップ1に与えるように制御すれば、人に不快感を与えるちらつき特性を改善することができる。 By giving a slight vibration to a specific LED chip 1, it is possible to obtain an arbitrary mixed color and light distribution characteristics, controlled to provide any vibration to the LED chip 1 according to the frequency and level of the voltage applied if, it is possible to improve the flickering characteristic discomfort to the people.

【0073】(実施形態16)図21は本発明の実施形態16を示す斜視図、図22は側面断面図である。 [0073] (Embodiment 16) FIG. 21 is a perspective view showing an embodiment 16 of the present invention, FIG 22 is a side cross-sectional view. 本実施形態は、LEDチップ1が立体的に実装されるMID This embodiment, LED chips 1 are sterically implemented MID
の基板40とフレキシブル基板41とを一体に形成し、 The substrate 40 and the flexible substrate 41 are integrally formed,
撓み(曲げ)自在の基板42を構成した点に特徴がある。 Deflection (bending) is characterized in that constitutes the substrate 42 freely.

【0074】ここで、本実施形態の基板37の製造工程を、実施形態1と異なる部分についてのみ説明する。 [0074] Here, the manufacturing process of the substrate 37 of the present embodiment will be described only differs from the first embodiment. 予め回路形成したポリイミド製のフレキシブル基板41を金型の中に入れ射出成形によってフレキシブル基板41 The flexible substrate 41 by injection molding placed polyimide flexible substrate 41 in advance circuits formed in the mold
を成形品に転写する。 The transfer of the molded article. また、LEDチップ1が実装される部分に成形品の厚肉部(凸部)43を形成する。 Further, the thick portion of the molded article a portion the LED chip 1 is mounted (convex portion) 43 is formed. なお、曲げを考慮して上記厚肉部43の間はフレキシブル基板41のまま残す。 Incidentally, during the thick portion 43 in consideration of the bending leaving the flexible substrate 41. また、樹脂の封止もLEDチップ1周辺のみで行ない、フレキシブル基板41を曲げた際に封止剤が直接曲がらないように考慮し、基板全体として曲げ易いようにしてある。 Further, sealing resin is also performed only around the LED chip 1, a sealing agent is considered to not bend directly upon bending of the flexible substrate 41, it is so easy to bend the substrate as a whole. その成形基板をアルカリ脱脂した後は実施形態1と同様の工程で基板42を形成する。 After the molded substrate was alkali degreasing forming the substrate 42 in the same process as in Embodiment 1.

【0075】上述のように本実施形態によれば、LED [0075] According to this embodiment as described above, LED
チップ1が立体的に実装されるMIDの基板40とフレキシブル基板41とを一体に形成し、撓み(曲げ)自在の基板42を構成したことにより、基板41を自在に曲げることができて配光特性を容易に変えることが可能となり、しかも基板41の弾性を利用してねじ等を使わずに(照明器具の)ハウジング等に容易に取り付けることができる。 Chip 1 is formed integrally with the substrate 40 and the flexible substrate 41 of the MID which is sterically implementation, flexing (bending) by constructing the substrate 42 of the universal, light distribution can be bent substrate 41 freely it is possible to vary the properties easily, yet can be easily attached to by using the elasticity of the substrate 41 (the luminaires) without using screws or the like housing and the like.

【0076】(実施形態17)図23は本発明の実施形態17を示す斜視図である。 [0076] (Embodiment 17) FIG. 23 is a perspective view showing an embodiment 17 of the present invention. 本実施形態は、実施形態1 This embodiment is the embodiment 1
のように複数の凹部11に各々複数個のLEDチップ1 Each plurality of recesses 11 as the plurality of LED chips 1
が実装された基板10を、所定個数のLEDチップ1が含まれる寸法単位で切断自在とした点に特徴がある。 The substrate 10 but mounted, it is characterized in that the freely cut with dimensions unit including the LED chip 1 of the predetermined number. なお、基板10等の基本的な構成は実施形態1と共通であるので、共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。 Incidentally, omitted basic structure, such as substrate 10 is common to Embodiment 1, the description for the common parts are denoted by the same reference numerals.

【0077】図24に示すように本実施形態の回路は、 [0077] circuit of this embodiment, as shown in FIG. 24,
基板10に実装されるLEDチップ1を所定の個数ずつ直列に接続するとともに、各直列回路を抵抗R 1 …を介して電源ラインL 1とスイッチング素子Q 1のコレクタとの間に接続し、このスイッチング素子Q 1のエミッタを抵抗R 2を介してグランドラインL 2に接続し、さらに電源ラインL 1とグランドラインL 2とに各々抵抗R With connecting LED chip 1 to be mounted on the substrate 10 in series by a predetermined number, connected between the collector of the power supply line L 1 and the switching element Q 1 and the respective series circuit through the resistor R 1 ..., the connected to the switching element ground line L 2 through a resistor R 2 to the emitter of Q 1, further each resistor R and the power supply line L 1 and a ground line L 2
3 ,R 4を介してスイッチング素子Q 1のベースを接続して構成してある。 3, through R 4 are constituted by connecting the base of the switching element Q 1. なお、電源ラインL 1 −グランドラインL 2間には直流電圧DCが印加される。 The power line L 1 - Between ground line L 2 DC voltage DC is applied.

【0078】そして、上記LEDチップ1の直列回路の間の適当な切断箇所イで基板10が切断自在となっており、必要な個数のLEDチップ1でユニット化できるようにしてある。 [0078] Then, it is also available unitized LED chip 1 suitable cut portion serves substrate 10 is freely cut by Lee, necessary number between the series circuit of the LED chip 1. ここで、ユニット化するLEDチップ1 Here, LED chip 1 into a unit
の個数は、蛍光灯が出力(10、15、20、30W) The number is, the fluorescent lamp output of (10,15,20,30W)
に応じた管球で形成されるように、出力に対応する個数とすれば取扱が便利になる。 As formed in tube according to the handling is convenient if the number corresponding to the output. また、切断し易いように基板10に溝を設けることが望ましい。 Further, it is desirable to provide a groove in the substrate 10 so as to facilitate cutting. なお、基板10の製造方法については実施形態1と共通であるから説明は省略する。 Incidentally, description thereof is omitted because the method of manufacturing the substrate 10 is common to the first embodiment.

【0079】上述のように本実施形態によれば、所定個数のLEDチップ1が含まれる寸法単位で切断自在としたことにより、必要な照度が得られるような寸法に基板10を切断して使用することができて効率的であり、しかも基板10を大きな単位で作成することが可能でコストダウンが図れるという利点がある。 [0079] According to this embodiment as described above, by the freely cut with dimensions unit including the LED chip 1 of the predetermined number used by cutting the substrate 10 dimensioned to illuminance required is obtained it made is efficient, yet has the advantage attained is that possible cost to create the substrate 10 in large units.

【0080】 [0080]

【発明の効果】請求項1の発明は、基板に凹部又は凸部の少なくとも一方を複数形成するとともに、上記各凹部又は凸部に各々1乃至複数の発光ダイオード素子を配設したので、任意の配光が容易に得られるとともに薄型化が可能となるという効果がある。 Effect of the Invention of Claim 1 invention, together forming a plurality of at least one of the concave portions or convex portions on the substrate, since the arranged respectively one or a plurality of light emitting diode elements in each of recesses or projections, any with the light distribution is easily obtained an effect that thinning is possible.

【0081】請求項2の発明は、上記複数の発光ダイオード素子に発光色の異なる1乃至複数種の発光ダイオード素子を含むので、白色や昼光色のような微妙な色差が実現可能となるという効果がある。 [0081] The second aspect of the present invention, since contain different one or a plurality of types of light emitting diode elements having light emitting colors to the plurality of light emitting diode elements, the effect of subtle color differences, such as white or daylight color can be realized is there. 請求項3の発明は、 The invention according to claim 3,
請求項1又は2の発明において、上記凹部又は凸部に上記発光ダイオード素子からの光を反射する反射手段を設けたので、高輝度並びに高効率化が図れるという効果がある。 In the invention of claim 1 or 2, is provided with the reflecting means for reflecting light from the light emitting diode element in the concave or convex portion, there is an effect that high brightness and high efficiency can be achieved.

【0082】請求項4の発明は、上記基板の少なくとも一部に複数の発光ダイオード素子のグランドとなる金属板を設け、該金属板に上記発光ダイオード素子を接触させて成るので、発光ダイオード素子が発する熱を金属板により効率良く放熱することができ、温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせるという効果がある。 [0082] A fourth aspect of the present invention, a metal plate with a ground of the plurality of light emitting diode elements to at least a portion of the substrate is provided, so made by contacting the light emitting diode element to the metal plate, the light emitting diode element emit heat can be efficiently radiated by the metal plate, there is an effect that the life of the light emitting diode element put off with the decrease of the emission efficiency and brightness by suppressing the temperature rise can be prevented.

【0083】請求項5の発明は、少なくとも上記基板の凹部又は凸部の発光ダイオード素子の周りに当該発光ダイオード素子からの光を反射する金属製の放熱体を配設したので、発光ダイオード素子が発する熱を金属製の放熱体により効率良く放熱することができ、温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせるという効果がある。 [0083] The invention of claim 5, since the disposed metal heat radiator that reflects light from the light emitting diode element around the light emitting diode elements of at least the recess of the substrate or the convex portion, the light emitting diode element emit heat can be efficiently radiated by the metallic heat radiator, there is an effect that the life of the light emitting diode element put off with the decrease of the emission efficiency and brightness by suppressing the temperature rise can be prevented.

【0084】請求項6の発明は、上記基板に銅張金属基板を一体に形成し、該銅張金属基板の一方の面に形成された銅張部分に上記発光ダイオード素子を実装してグランドとし、上記発光ダイオード素子の発光を制御する制御手段を構成する回路素子を上記銅張金属基板の他方の面に実装したので、小型化が図れるとともに制御手段のノイズに対するシールドも可能になるという効果がある。 [0084] The invention of claim 6, the copper-clad metal substrate formed integrally with the substrate, and a ground implement one light emitting diode element clad portion formed on the surface of the copper clad metal substrate since the circuit elements constituting a control means for controlling light emission of the light emitting diode element mounted on the other surface of the copper-clad metal substrate, the effect of shielding also allows for noise control means downsizing can be achieved is there.

【0085】請求項7の発明は、上記発光ダイオード素子から発する熱を放熱する放熱体を備え、該放熱体に複数の凹凸部を設けたので、発光ダイオード素子が発する熱を放熱体により効率良く放熱することができ、特に凹凸部を設けることで放熱体の表面積を増加させて効率良く放熱することができ、温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせるという効果がある。 [0085] The invention of claim 7 includes a heat radiator for radiating heat generated from the light emitting diode element, it is provided with the plurality of uneven portions on the heat radiating body, effectively by the heat radiating body heat emitting diode emits can be dissipated, the life of the light emitting diode element with especially by increasing the surface area of ​​the radiator by providing the uneven portion can be efficiently radiated, lowering of light emission efficiency and brightness by suppressing the temperature rise can be prevented there is an effect that put off.

【0086】請求項8の発明は、上記発光ダイオード素子の少なくとも一部分に接触する放熱フィンを備えたので、発光ダイオード素子が発する熱を放熱フィンにより効率良く放熱することができ、温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせるという効果がある。 [0086] The invention of claim 8, since with a radiating fin in contact with at least a portion of the light emitting diode element, emits light by diode elements radiating fin heat emitted can be efficiently dissipated, by suppressing the temperature rise there is an effect that the life of the light emitting diode element put off with the decrease of the emission efficiency and luminance can be prevented. 請求項9の発明は、上記発光ダイオード素子と少なくとも一部で接触する放熱ピンを上記基板内に埋設したので、発光ダイオード素子が発する熱を放熱ピンにより効率良く放熱することができ、温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせるという効果がある。 The invention of claim 9, since the heat dissipation pins that contact with at least a portion the light emitting diode element is embedded within the substrate, can be efficiently radiated by the light emitting diode element heat radiating fin heat emitted by the temperature rise suppressed and there is an effect that the life of the light emitting diode element with a decrease in luminous efficiency and luminance can be prevented is put off.

【0087】請求項10の発明は、上記基板の凸部を多層に形成したので、発光ダイオード素子が発する熱を空気の対流で発散させ、発光ダイオード素子の温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせるという効果がある。 [0087] The invention of claim 10, since the formed convex portion of the substrate a multilayer, light-emitting diode element emits heat is diverged by air convection, the luminous efficiency and luminance by suppressing the temperature rise of the light emitting diode element there is an effect that the life of the light emitting diode element put off with decreasing can be prevented. 請求項11の発明は、上記発光ダイオード素子近傍の上記基板に通風用の貫通孔を設けたので、貫通孔を通る空気の対流で発光ダイオード素子からの熱を発散させ、発光ダイオード素子の温度上昇を抑えて発光効率や輝度の低下が防止できるとともに発光ダイオード素子の寿命が延ばせるという効果がある。 The invention of claim 11, is provided with the through holes for ventilation in the substrate in the vicinity of the light emitting diode element, thereby dissipate heat from the light emitting diode elements in the convection of air through the through-holes, the temperature rise of the light emitting diode element there is an effect that the life of the light emitting diode element put off can be prevented a decrease in light emission efficiency and brightness by suppressing.

【0088】請求項12の発明は、上記発光ダイオード素子を、当該発光ダイオード素子のP型半導体とN型半導体とが上記基板の実装面に対して略平行に並ぶように配設したので、発光ダイオード素子の実装にワイヤボンディングを使用せずに済み、発光効率を増大できるとともにワイヤの影が生じるのを防ぎ、配光特性の設計自由度を拡げることができるという効果がある。 [0088] The invention of claim 12, the light emitting diode element, since the P-type semiconductor and the N-type semiconductor of the light emitting diode element is arranged so as to line up substantially parallel to the mounting surface of the substrate, the light emitting finished without using wire bonding mounting of the diode element, it is possible to increase the luminous efficiency prevents the shadow of the wire occurs, there is an effect that it is possible to expand the degree of freedom in designing the light distribution characteristics.

【0089】請求項13の発明は、上記複数の発光ダイオード素子の発光方向に規則性を持たせるように上記基板を形成したので、基板の形状に応じて容易に配光特性を制御することができるという効果がある。 [0089] The invention of claim 13, since the formation of the substrate so as to have regularity in the light emitting direction of the plurality of light emitting diode elements, to be easily controlled light distribution characteristics in accordance with the shape of the substrate there is an effect that can be. 請求項14 14.
の発明は、上記基板の両面に凹部又は凸部の少なくとも一方を形成するとともに、上記各凹部又は凸部に各々1 The invention is to form at least one concave or convex portion on both surfaces of the substrate, respectively 1 to the respective recesses or protrusions
乃至複数の発光ダイオード素子を配設したので、光の照射範囲を基板周囲の略全方向に拡げることができるという効果がある。 Or so were provided with a plurality of light emitting diode elements, there is an effect that it is possible to expand the irradiation range of light substantially in all directions around the substrate.

【0090】請求項15の発明は、1乃至複数の上記凹部又は凸部を有し該凹部又は凸部に発光色の異なる複数種の発光ダイオード素子を配設してセルを構成し、該セルを複数個用いて形成されるので、製造工程で発生した不良あるいは経年劣化により一部の発光ダイオード素子が不点灯になった場合、当該不点灯となった発光ダイオード素子が含まれるセルのみを交換することで安価に復旧させることができるという効果がある。 [0090] The invention of claim 15, constitute one or more of the recesses or has a convex portion cell by arranging the light emitting diode element of a plurality of types having different emission colors in the concave portion or the convex portion, the cell since the is formed by using a plurality, if a portion of the light emitting diode element by failure or aging occurring in the manufacturing process has become non-lighting, replace only the cells that contain the light emitting diode element becomes the unlighted there is an effect that can be inexpensively restored by. また、混色あるいは配光特性の異なるセルを組み合わせるようにすれば、装飾用のLED照明装置が簡単な構成で実現できるという効果がある。 Further, if to combine the different cells of mixing or light distribution characteristic, LED lighting devices for decoration there is an effect that can be achieved with a simple structure.

【0091】請求項16の発明は、上記発光ダイオード素子を微振動させる手段を上記基板に設けたので、特定の発光ダイオード素子を振動させることで任意の混色及び配光特性を得ることができ、また振動を制御することで人に不快感を与える光のちらつき特性を改善することができるという効果がある。 [0091] The invention of claim 16, since a means for minutely vibrating the light emitting diode element is provided on the substrate, it is possible to obtain an arbitrary mixed color and light distribution characteristics by vibrating the specific light-emitting diode element, also there is an effect that it is possible to improve the flicker characteristic of light discomfort to humans by controlling the vibration. 請求項17の発明は、上記基板を撓み自在に形成したので、基板を自在に曲げることができて配光特性を容易に変えることが可能となり、 The invention of claim 17, since the formed freely bending the substrate, it is possible to be able to bend the substrate freely easily change the light distribution characteristic,
しかも基板の弾性を利用してねじ等を使わずにハウジング等に容易に取り付けることができるという効果がある。 Moreover there is an effect that it is easily attached to the housing or the like without using a screw or the like by utilizing the elasticity of the substrate.

【0092】請求項18の発明は、所定個数の上記発光ダイオード素子が含まれる寸法単位に上記基板を切断自在としたので、必要な照度が得られるような寸法に基板を切断して使用することができて効率的であり、しかも基板を大きな単位で作成することが可能でコストダウンが図れるという効果がある。 [0092] The invention of claim 18, since the freely cut the substrate dimensioned unit including the predetermined number of the light emitting diode element, be used to cut the substrate dimensioned to illuminance required is obtained and it is efficient and yet there is an effect that cost can be reduced can be created substrate in large units.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】実施形態1の要部を示す側面断面図である。 1 is a side sectional view showing a main part of the embodiment 1.

【図2】同上を示す斜視図である。 2 is a perspective view showing the same.

【図3】実施形態2の要部を示す側面断面図である。 3 is a side sectional view showing a main part of the embodiment 2.

【図4】実施形態3の要部を示す側面断面図である。 4 is a side sectional view showing a main part of the embodiment 3.

【図5】同上を示す平面図である。 5 is a plan view showing the same.

【図6】実施形態4の要部を示す側面断面図である。 6 is a side sectional view showing a main part of the fourth embodiment.

【図7】実施形態5の要部を示す側面断面図である。 7 is a side sectional view showing a main part of the fifth embodiment.

【図8】実施形態6の要部を示す側面断面図である。 8 is a side sectional view showing a main part of the sixth embodiment.

【図9】実施形態7の要部を示す側面断面図である。 9 is a side sectional view showing a main part of the embodiment 7.

【図10】実施形態8の要部を示す側面断面図である。 10 is a side sectional view showing a main part of the eighth embodiment.

【図11】実施形態9の要部を示す側面図である。 11 is a side view showing a main part of the embodiment 9.

【図12】実施形態10の要部を示す側面断面図である。 12 is a side sectional view showing a main part of the embodiment 10.

【図13】実施形態11を示し、(a)は要部側面断面図、(b)は要部斜視図である。 [Figure 13] shows an embodiment 11, which is (a) is a partial side sectional view, (b) is a fragmentary perspective view.

【図14】同上の他の構成を示し、(a)は要部側面断面図、(b)は要部斜視図である。 [Figure 14] shows another configuration of the same, are (a) is a partial side sectional view, (b) is a fragmentary perspective view.

【図15】同上に対する従来の構成を示す要部側面断面図である。 15 is a partial side sectional view showing a conventional configuration for Id.

【図16】実施形態12の要部を示す側面図である。 16 is a side view showing a main part of the embodiment 12.

【図17】実施形態13の要部を示す側面図である。 17 is a side view showing a main part of the embodiment 13.

【図18】実施形態14の斜視図である。 18 is a perspective view of an embodiment 14.

【図19】同上を示し、(a)は1セルの構成図、 [Figure 19] shows the same as above, (a) shows the block diagram of one cell,
(b)は複数セルから成るモジュールの構成図である。 (B) is a block diagram of a module comprising a plurality of cells.

【図20】実施形態15の要部斜視図である。 FIG. 20 is a principal perspective view of an embodiment 15.

【図21】実施形態16の斜視図である。 21 is a perspective view of an embodiment 16.

【図22】同上の要部を示す側面図である。 22 is a side view showing a main part of the same.

【図23】実施形態17の斜視図である。 Figure 23 is a perspective view of an embodiment 17.

【図24】同上の要部回路構成図である。 FIG. 24 is a principal part circuit diagram of the same.

【図25】従来例を示す側面図である。 Figure 25 is a side view showing a conventional example.

【図26】同上の斜視図である。 Figure 26 is a perspective view of the same.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 LEDチップ 10 基板 11 凹部 1 LED chip 10 substrate 11 recess

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 俊之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 塩浜 英二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 杉本 勝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 山本 正平 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 橋爪 二郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 秋庭 泰史 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 田中 孝司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Toshiyuki Suzuki Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1048 address Matsushita Electric Works Co., within the company (72) inventor Eiji Shiohama Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1048 address Matsushita Electric Works Co., the company ( 72) inventor Masaru Sugimoto Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1048 address Matsushita Electric Works Co., within the company (72) inventor Shohei Yamamoto Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1048 address Matsushita Electric Works Co., within the company (72) inventor Jiro Hashizume Osaka Kadoma Oaza Kadoma 1048 address Matsushita Electric Works Co., within the company (72) inventor Yasushi Akiba Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1048 address Matsushita Electric Works Co., within the company (72) inventor Tanaka, Takashi Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1048 address Matsushita Electric Works shares in the company

Claims (18)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 基板に凹部又は凸部の少なくとも一方を複数形成するとともに、上記各凹部又は凸部に各々1乃至複数の発光ダイオード素子を配設したことを特徴とするLED照明装置。 1. A with forming a plurality of at least one of the concave portions or convex portions on the substrate, LED lighting device being characterized in that disposed respectively one or a plurality of light emitting diode elements in each of recesses or projections.
  2. 【請求項2】 上記複数の発光ダイオード素子に発光色の異なる1乃至複数種の発光ダイオード素子を含むことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 2. A LED lighting device according to claim 1, characterized in that it comprises a light emitting diode element of the plurality of different one or plural kinds of emission colors to the light emitting diode element.
  3. 【請求項3】 上記凹部又は凸部に上記発光ダイオード素子からの光を反射する反射手段を設けたことを特徴とする請求項1又は2記載のLED照明装置。 3. A LED lighting device according to claim 1 or 2, characterized in that a reflecting means for reflecting light from the light emitting diode element in the recesses or projections.
  4. 【請求項4】 上記基板の少なくとも一部に複数の発光ダイオード素子のグランドとなる金属板を設け、該金属板に上記発光ダイオード素子を接触させて成ることを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 Wherein providing a metal plate with a ground of the plurality of light emitting diode elements to at least a portion of the substrate, LED according to claim 1, characterized by comprising contacting the light emitting diode element to the metal plate the lighting device.
  5. 【請求項5】 少なくとも上記基板の凹部又は凸部の発光ダイオード素子の周りに当該発光ダイオード素子からの光を反射する金属製の放熱体を配設したことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 5. At least LED of claim 1, wherein a is disposed a metallic heat radiator that reflects light from the light emitting diode element around the light emitting diode element of the concave portions or convex portions of the substrate the lighting device.
  6. 【請求項6】 上記基板に銅張金属基板を一体に形成し、該銅張金属基板の一方の面に形成された銅張部分に上記発光ダイオード素子を実装してグランドとし、上記発光ダイオード素子の発光を制御する制御手段を構成する回路素子を上記銅張金属基板の他方の面に実装したことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 6. form a copper-clad metal substrate integrally with the substrate, and a ground implement the light-emitting diode element on one copper-clad portion formed on the surface of the copper clad metal substrate, the light emitting diode element LED lighting device of the circuit elements constituting the control means for controlling the light emission according to claim 1, characterized in that mounted on the other surface of the copper-clad metal substrate.
  7. 【請求項7】 上記発光ダイオード素子から発する熱を放熱する放熱体を備え、該放熱体に複数の凹凸部を設けたことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 7. comprising a heat radiator for radiating heat generated from the light emitting diode element, LED lighting apparatus according to claim 1, characterized in that a plurality of uneven portions on the heat radiating body.
  8. 【請求項8】 上記発光ダイオード素子の少なくとも一部分に接触する放熱フィンを備えたこと特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 8. The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein further comprising a radiation fin that is in contact with at least a portion of the light emitting diode element.
  9. 【請求項9】 上記発光ダイオード素子と少なくとも一部で接触する放熱ピンを上記基板内に埋設したことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 9. The light emitting diode device with at least a portion the heat dissipation pins that contact with the LED lighting device according to claim 1, characterized in that embedded in the substrate.
  10. 【請求項10】 上記基板の凸部を多層に形成したことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 10. A LED lighting device according to claim 1, characterized in that formed in the multilayer convex portion of the substrate.
  11. 【請求項11】 上記発光ダイオード素子近傍の上記基板に通風用の貫通孔を設けたことを特徴とする請求項1 11. The method of claim 1, characterized in that a through hole for ventilation to the substrate in the vicinity of the light emitting diode element
    記載のLED照明装置。 LED lighting apparatus according.
  12. 【請求項12】 上記発光ダイオード素子を、当該発光ダイオード素子のP型半導体とN型半導体とが上記基板の実装面に対して略平行に並ぶように配設したことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 12. A light emitting diode device, according to claim 1 in which the P-type semiconductor and the N-type semiconductor of the light emitting diode element is characterized by being arranged so as to line up substantially parallel to the mounting surface of the substrate LED lighting apparatus according.
  13. 【請求項13】 上記複数の発光ダイオード素子の発光方向に規則性を持たせるように上記基板を形成したことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 13. The LED lighting device according to claim 1, characterized in that the formation of the substrate so as to have regularity in the light emitting direction of the plurality of light emitting diode elements.
  14. 【請求項14】 上記基板の両面に凹部又は凸部の少なくとも一方を形成するとともに、上記各凹部又は凸部に各々1乃至複数の発光ダイオード素子を配設したことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 14. so as to form at least one concave or convex portion on both surfaces of the substrate, according to claim 1, characterized in that disposed respectively one or a plurality of light emitting diode elements in each of recesses or protrusions LED lighting device.
  15. 【請求項15】 1乃至複数の上記凹部又は凸部を有し該凹部又は凸部に発光色の異なる複数種の発光ダイオード素子を配設してセルを構成し、該セルを複数個用いて形成されることを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 15. 1 to constitute a plurality of the recesses or has a convex portion cell by arranging the light emitting diode element of a plurality of types having different emission colors in the concave portion or a convex portion, with a plurality of the cell LED lighting apparatus according to claim 1, characterized in that it is formed.
  16. 【請求項16】 上記発光ダイオード素子を微振動させる手段を上記基板に設けたことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 16. LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the means for finely vibrating said light emitting diode element, characterized in that provided on the substrate.
  17. 【請求項17】 上記基板を撓み自在に形成したことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 17. LED lighting device according to claim 1, characterized in that formed freely bending the substrate.
  18. 【請求項18】 所定個数の上記発光ダイオード素子が含まれる寸法単位に上記基板を切断自在としたことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。 18. The LED lighting device according to claim 1, characterized in that the freely cut the substrate dimensioned unit including the predetermined number of the light emitting diode element.
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