JP5565151B2

JP5565151B2 - Light source device and lighting apparatus

Info

Publication number: JP5565151B2
Application number: JP2010153165A
Authority: JP
Inventors: 和哉北川; 孝幸馬場
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2010-07-05
Filing date: 2010-07-05
Publication date: 2014-08-06
Anticipated expiration: 2030-07-05
Also published as: JP2012015067A

Description

本発明は、光源装置およびそれを備える照明器具に関する。 The present invention relates to a light source device and a lighting fixture including the same.

発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を有する、いわゆる「ＬＥＤ電球」が知られている。このＬＥＤ電球としては、複数個の発光ダイオード素子と、これらの発光ダイオード素子が行列状に配置される基板と、基板を発光ダイオード素子ごと収納する筒状のハウジングと、ハウジングの基端部に設置された口金と、ハウジングの先端部に設置された蓋体としてのカバーとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。 A so-called “LED bulb” having a light emitting diode (LED) element is known. As this LED bulb, a plurality of light emitting diode elements, a substrate on which these light emitting diode elements are arranged in a matrix, a cylindrical housing for housing the light emitting diode elements together with the light emitting diode elements, and a base end portion of the housing There is one provided with a cap and a cover as a lid body installed at the tip of the housing (for example, see Patent Document 1).

特許文献１に記載のＬＥＤ電球では、基板は、ハウジングの中心軸に対し直交して配置されている。そして、このように配置される基板は、ハウジングの内周部に嵌合するリング状の支持部材によって支持されている。 In the LED bulb described in Patent Document 1, the substrate is disposed orthogonal to the central axis of the housing. And the board | substrate arrange | positioned in this way is supported by the ring-shaped support member fitted to the inner peripheral part of a housing.

ところで、発光ダイオード素子は、発光するに伴い、発熱するため、ＬＥＤ電球では、その熱を放出する必要があり、ハウジングを介して放熱するのが好ましい。 By the way, since the light emitting diode element generates heat as it emits light, the LED bulb needs to release the heat, and it is preferable to radiate heat through the housing.

しかしながら、特許文献１に記載の電球では、基板とハウジングとが支持部材を介して連結されているのみである、すなわち、基板とハウジングと接触面積が比較的少ないため、発光ダイオード素子で生じた熱が基板からハウジングへ十分に伝わらず、その結果、ハウジングでの放熱が不十分となるという問題があった。 However, in the light bulb described in Patent Document 1, the substrate and the housing are only connected via the support member, that is, the contact area between the substrate and the housing is relatively small, and thus the heat generated in the light-emitting diode element. Is not sufficiently transmitted from the substrate to the housing, and as a result, there is a problem that heat dissipation in the housing becomes insufficient.

また、特許文献１に記載のＬＥＤ電球では、基板上に発光ダイオード素子が行列状に配置されるが、この配置形態によっては、光が均一に照射されない、すなわち、ＬＥＤ電球下で比較的明るいところと比較的暗いところとが顕著に生じてしまう場合があるという問題もあった。 Further, in the LED bulb described in Patent Document 1, the light emitting diode elements are arranged in a matrix on the substrate. However, depending on the arrangement, light is not uniformly irradiated, that is, a relatively bright place under the LED bulb. There is also a problem that a relatively dark place may occur remarkably.

特開２００６−１５６１８７号公報JP 2006-156187 A

本発明の目的は、放熱性に優れ、光を均一に照射することができる光源装置および照明器具を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a light source device and a lighting fixture that are excellent in heat dissipation and can irradiate light uniformly.

このような目的は、下記（１）〜（１０）の本発明により達成される。
（１）金属材料で構成された部分を有する複数の基板と、
前記基板の両面にそれぞれ少なくとも１つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置と、
一端が開口した開口部を有し、前記各基板を前記発光装置ごと収納する筒体で構成され、該筒体の中心軸と平行に前記各基板を前記筒体の内周部に対して片持支持する支持部を有するハウジングとを備え、
前記各発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されており、
前記各基板は、前記中心軸回りに配置され、前記中心軸側の縁部が互いに離間していることを特徴とする光源装置。 Such an object is achieved by the present inventions (1) to (10) below.
(1) a plurality of substrates having a portion made of a metal material;
A light emitting device having at least one light emitting diode element installed on each side of the substrate;
An opening having an opening at one end is formed of a cylindrical body that accommodates each of the substrates together with the light emitting device, and each of the substrates is separated from an inner peripheral portion of the cylindrical body in parallel with a central axis of the cylindrical body. And a housing having a support portion for holding and supporting,
The light from each light-emitting device is configured to be emitted outward through the opening ,
Each of the substrates is arranged around the central axis, and the edges on the central axis side are separated from each other .

（２）前記ハウジングは、前記基板および前記支持部を介して前記発光装置からの熱を受け、該熱を放熱する機能を有する上記（１）に記載の光源装置。 (2) The light source device according to (1), wherein the housing has a function of receiving heat from the light emitting device through the substrate and the support portion and radiating the heat.

（３）前記支持部は、前記基板の縁部を挟持するよう構成されている上記（１）ないし（２）に記載の光源装置。 (3) The light source device according to (1) or (2), wherein the support portion is configured to sandwich an edge portion of the substrate.

（４）前記基板は、前記金属材料で構成された２つの金属層と、該２つの金属層の間に設けられ、樹脂材料で構成された樹脂層とを有する積層体である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の光源装置。 (4) The said board | substrate is a laminated body which has the two metal layers comprised with the said metal material, and the resin layer provided between these two metal layers and comprised with the resin material (1) Thru | or the light source device in any one of (3) .

（５）前記ハウジングは、金属材料で構成されている上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の光源装置。 (5) The light source device according to any one of (1) to (4) , wherein the housing is made of a metal material.

（６）前記ハウジングの内周部には、前記各発光装置からの光を反射する光反射部が設置されている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光源装置。 (6) The light source device according to any one of (1) to (5) , wherein a light reflecting portion that reflects light from each light emitting device is installed on an inner peripheral portion of the housing.

（７）前記各発光装置は、それぞれ、発する光の光軸が前記基板の法線と平行となるように設置されている上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光源装置。 (7) The light source device according to any one of (1) to (6) , wherein each of the light emitting devices is installed such that an optical axis of emitted light is parallel to a normal line of the substrate.

（８）前記各発光装置は、それぞれ、前記基板に対し前記ハウジングの他端側に偏在している上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光源装置。 (8) The light source device according to any one of (1) to (7) , wherein each of the light emitting devices is unevenly distributed on the other end side of the housing with respect to the substrate.

（９）前記基板は、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔を有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の光源装置。 (9) The light source device according to any one of (1) to (8) , wherein the substrate has a plurality of through holes penetrating in a thickness direction thereof.

（１０）上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の光源装置を備えることを特徴とする照明器具。 (10) A lighting apparatus comprising the light source device according to any one of (1) to (9) .

本発明によれば、ハウジングが支持部で基板との接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、各発光装置がそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、基板および支持部を順に介してハウジングに十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジングで受けた熱は当該ハウジングから外部に放熱される。よって、本発明は放熱性に優れるものである。 According to the present invention, the housing can secure a contact area with the substrate as large as possible at the support portion. And when each light-emitting device generate | occur | produces with light emission, the heat is fully and reliably transmitted to a housing through a board | substrate and a support part in order. Furthermore, the heat received by the housing is radiated from the housing to the outside. Therefore, this invention is excellent in heat dissipation.

また、本発明によれば、各発光装置からの光は、それぞれ、ハウジング内で乱反射して、そのほとんどが当該ハウジングの開口部に向かうこととなる。そして、ハウジングの開口部に向かった光は、当該開口部から確実に出射することができ、外方へ均一に照射されることとなる。 According to the present invention, the light from each light emitting device is diffusely reflected in the housing, and most of the light travels toward the opening of the housing. And the light which went to the opening part of the housing can be reliably radiate | emitted from the said opening part, and will be irradiated uniformly outward.

本発明の照明器具を電球に適用した場合の第１実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 1st Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb. 図１に示す電球の部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-sectional view of the light bulb shown in FIG. 図２中のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図２中のＢ−Ｂ線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line in FIG. 図４中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｃ］の拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a region [C] surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. 4. 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第２実施形態を示す部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-section which shows 2nd Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb. 図６中のＤ−Ｄ線断面図である。It is the DD sectional view taken on the line in FIG. 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第３実施形態を示す部分横断面図である。It is a fragmentary cross-sectional view which shows 3rd Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb. 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第４実施形態を示す側面図である。It is a side view which shows 4th Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb. 図９中のＥ−Ｅ線断面図である。It is the EE sectional view taken on the line in FIG.

以下、本発明の光源装置および照明器具を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a light source device and a lighting fixture according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第１実施形態を示す斜視図、図２は、図１に示す電球の部分縦断面図、図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図、図４は、図２中のＢ−Ｂ線断面図、図５は、図４中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｃ］の拡大断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図３中（図６、図９についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb, FIG. 2 is a partial longitudinal sectional view of the light bulb shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2, and FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a region [C] surrounded by a one-dot chain line in FIG. 4. Hereinafter, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 1 to 3 (the same applies to FIGS. 6 and 9) is referred to as “upper” or “upper”, and the lower side is referred to as “lower” or “lower”.

図１に示す電球（照明器具）１は、いわゆる「ＬＥＤ電球」であり、例えば、家屋の天井に設置され、当該家屋内を照らす照明として用いられるものである。この電球１は、光源装置である本体１１と、口金１２と、カバー１３とで構成されている。以下、各部の構成について説明する。 A light bulb (lighting fixture) 1 shown in FIG. 1 is a so-called “LED light bulb”, which is installed on the ceiling of a house, for example, and used as illumination for illuminating the house. The light bulb 1 includes a main body 11 that is a light source device, a base 12, and a cover 13. Hereinafter, the configuration of each unit will be described.

図２、図３に示すように、本体１１は、筒状のハウジング（筐体）２と、ハウジング２内に収納された１枚の基板３と、基板３の両面にそれぞれ２つ設置された発光装置４と、各発光装置４からの光Ｌを反射するリフレクタ（光反射部）５と、ハウジング２内に収納されたインバータ回路６とを備えている。 As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the main body 11 is installed on the cylindrical housing (housing) 2, one substrate 3 housed in the housing 2, and two on each side of the substrate 3. A light emitting device 4, a reflector (light reflecting portion) 5 that reflects the light L from each light emitting device 4, and an inverter circuit 6 housed in the housing 2 are provided.

口金１２は、ハウジング２の上端部（上端開口部２３）に設置されている。この口金１２は、ＪＩＳ規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものである。そして、この装着状態で、口金１２は、商用電源からの電力供給を受けることができる。 The base 12 is installed at the upper end (upper end opening 23) of the housing 2. The base 12 is specified by the JIS standard or the like and is attached to a light bulb socket (not shown). In this mounted state, the base 12 can receive power from a commercial power source.

カバー１３は、ハウジング２の下端部（下端開口部２２）を覆うように設置されている。また、カバー１３は、例えば嵌合によりハウジング２に対し固定されている。 The cover 13 is installed so as to cover the lower end portion (lower end opening 22) of the housing 2. The cover 13 is fixed to the housing 2 by fitting, for example.

このカバー１３は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー１３には、各発光装置４からの光Ｌを拡散するために、凹凸が形成されていてもよい。また、カバー１３には、各発光装置４からの光Ｌにより励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。 The cover 13 is made of a transparent resin material or glass material. The cover 13 may be provided with irregularities in order to diffuse the light L from each light emitting device 4. The cover 13 may be provided with a phosphor that emits light when excited by the light L from each light emitting device 4.

ハウジング２は、その両端が開口した、すなわち、その下端（一端）が開口した下端開口部（開口部）２２と、上端（他端）が開口した上端開口部２３とを有する筒体で構成されている。また、ハウジング２は、その中心軸２１方向の途中の部分の内径および外径が急峻に変化しており、下側の大径部２４と、上側の小径部２５とに分けることができる。 The housing 2 is formed of a cylindrical body having both ends opened, that is, a lower end opening (opening) 22 whose lower end (one end) is opened, and an upper end opening 23 whose upper end (the other end) is opened. ing. Further, the inner diameter and the outer diameter of a portion of the housing 2 in the middle of the direction of the central axis 21 are steeply changed, and the housing 2 can be divided into a lower large diameter portion 24 and an upper small diameter portion 25.

ハウジング２の大きさは、その内側に、基板３、発光装置４、リフレクタ５、インバータ回路６等がまとめて収納することができる程度とされる。 The size of the housing 2 is such that the substrate 3, the light emitting device 4, the reflector 5, the inverter circuit 6, etc. can be accommodated together inside.

また、ハウジング２の大径部２４には、その中心軸２１と平行に基板３を支持する支持部２６が設けられている。この支持部２６については後述する。 The large diameter portion 24 of the housing 2 is provided with a support portion 26 that supports the substrate 3 in parallel with the central axis 21 thereof. The support portion 26 will be described later.

ハウジング２は、金属材料で構成され、具体的には、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでハウジング２を構成した場合、当該ハウジング２は、放熱性に優れたものとなる。さらに、ハウジング２の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。 The housing 2 is made of a metal material. Specifically, for example, various metals such as iron, nickel, stainless steel, copper, brass, aluminum, titanium, and magnesium, or alloys containing them can be used. Among these, aluminum is particularly preferable. Aluminum is a material having a relatively high thermal conductivity. When the housing 2 is made of aluminum, the housing 2 is excellent in heat dissipation. Furthermore, if the outer surface of the housing 2 is subjected to chemical or physical treatment such as alumite treatment, the heat radiation efficiency is increased, which is preferable from the viewpoint of heat dissipation.

図２、図３に示すように、ハウジング２の大径部２４には、平面視で長方形をなす基板３が収納されている。この基板３は、支持部２６を介して、ハウジング２の中心軸２１と平行かつ中心軸２１上に支持されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the large-diameter portion 24 of the housing 2 accommodates a substrate 3 that is rectangular in plan view. The substrate 3 is supported on the central axis 21 in parallel with the central axis 21 of the housing 2 via the support portion 26.

基板３は、その両面にそれぞれ２つの発光装置４を搭載することができ、リード線２０を介してインバータ回路６と電気的に接続されている。インバータ回路６の制御により、各発光装置４が発光する。 Two light-emitting devices 4 can be mounted on both sides of the substrate 3 and are electrically connected to the inverter circuit 6 via lead wires 20. Each light emitting device 4 emits light under the control of the inverter circuit 6.

図５に示すように、基板３は、金属層３１ａ、３１ｂと、金属層３１ａ、３１ｂ間に設けられた樹脂層３２とを有する積層体で構成されている。 As shown in FIG. 5, the board | substrate 3 is comprised by the laminated body which has the metal layers 31a and 31b and the resin layer 32 provided between the metal layers 31a and 31b.

金属層３１ａ、３１ｂをそれぞれ構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、ハウジング２の構成材料と同様の金属材料、特に、銅、アルミニウム、マグネシウム、またはこれらを含む合金を用いるのが好ましい。 Although it does not specifically limit as a metal material which each comprises the metal layers 31a and 31b, For example, it is preferable to use the metal material similar to the constituent material of the housing 2, especially copper, aluminum, magnesium, or an alloy containing these. .

また、樹脂層３２を構成する樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂である、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合したものを用いることができる。さらに、前記樹脂材料で樹脂層３２を成形する際、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される電気絶縁性かつ高熱伝導性フィラーを充填することもできる。 The resin material constituting the resin layer 32 is not particularly limited. For example, an epoxy resin, a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, a polyester (unsaturated polyester) resin, a polyimide resin, which is a thermosetting resin, A silicone resin, a polyurethane resin, etc. are mentioned, The thing which mixed 1 type, or 2 or more types of these can be used. Furthermore, when the resin layer 32 is molded with the resin material, the resin material is filled with an electrically insulating and high thermal conductive filler typified by a metal oxide such as alumina or a nitride such as boron nitride. You can also.

なお、樹脂層３２の厚さは、金属層３１ａ（金属層３１ｂ）の厚さの５〜８０μｍであるのが好ましく、１０〜８０μｍであるのがより好ましい。
このような構成の基板３は、熱伝導性に優れたものとなる。これにより、各発光装置４が発光するのに伴って生じた熱は、当該発光装置４から遠ざかる方向に向かって、すなわち、支持部２６まで確実に伝達される。そして、この熱は、支持部２６を介して、さらにハウジング２へと伝達されることとなる。 In addition, it is preferable that the thickness of the resin layer 32 is 5-80 micrometers of the thickness of the metal layer 31a (metal layer 31b), and it is more preferable that it is 10-80 micrometers.
The substrate 3 having such a configuration is excellent in thermal conductivity. Thereby, the heat generated as each light emitting device 4 emits light is reliably transmitted toward the direction away from the light emitting device 4, that is, to the support portion 26. This heat is further transferred to the housing 2 via the support portion 26.

また、図５に示すように、金属層３１ａ、３１ｂ上には、それぞれ、絶縁層３３を介して導体パターン３４が形成されている。金属層３１ａ上の絶縁層３３および導体パターン３４と、金属層３１ｂ上の絶縁層３３および導体パターン３４とは、同じ構成であるため、金属層３１ａ上の絶縁層３３および導体パターン３４を代表的に説明する。 In addition, as shown in FIG. 5, conductor patterns 34 are formed on the metal layers 31 a and 31 b via insulating layers 33, respectively. Since the insulating layer 33 and the conductor pattern 34 on the metal layer 31a and the insulating layer 33 and the conductor pattern 34 on the metal layer 31b have the same configuration, the insulating layer 33 and the conductor pattern 34 on the metal layer 31a are representative. Explained.

絶縁層３３は、導体パターン３４と金属層３１ａとを絶縁するものである。絶縁層３３の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、樹脂層３２を構成する樹脂材料と同様のものを用いることができる。 The insulating layer 33 insulates the conductor pattern 34 and the metal layer 31a. The constituent material of the insulating layer 33 is not particularly limited, but for example, the same material as the resin material constituting the resin layer 32 can be used.

導体パターン３４は、絶縁層３３の上面全面に積層された金属箔をエッチングにより所定のパターンに形成したものであり、例えば半田により発光装置４と電気的に接続されている。導体パターン３４は、導電性を有する金属材料で構成され、その材料としては、例えば、銅を好適に用いることができる。これにより、導体パターン３４は、比較的抵抗値が小さいものとなる。なお、導体パターン３４は、その少なくとも一部がソルダーレジスト層（図示せず）で覆われていてもよい。 The conductor pattern 34 is formed by etching a metal foil laminated on the entire upper surface of the insulating layer 33 into a predetermined pattern, and is electrically connected to the light emitting device 4 by, for example, solder. The conductor pattern 34 is composed of a conductive metal material, and for example, copper can be suitably used as the material. As a result, the conductor pattern 34 has a relatively small resistance value. Note that at least a part of the conductor pattern 34 may be covered with a solder resist layer (not shown).

前述したように、基板３の両面には、それぞれ、２つの発光装置４が配置されている。そして、これら２つの発光装置４同士は、水平方向（図３中の左右方向）離間している。 As described above, the two light emitting devices 4 are arranged on both sides of the substrate 3. The two light emitting devices 4 are separated from each other in the horizontal direction (left and right direction in FIG. 3).

各発光装置４は、それぞれ、同じ構成であるため、以下、１つの発光装置４について代表的に説明する。 Since each light-emitting device 4 has the same configuration, one light-emitting device 4 will be representatively described below.

発光装置４は、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）効果による発光と、蛍光による発光とを生じるものである。 The light emitting device 4 generates light emission by electroluminescence (EL) effect and light emission by fluorescence.

図５に示すように、発光装置４は、凹部４１１を有するパッケージ４１と、パッケージ４１の凹部４１１の底面上に設けられた発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）４２と、発光ダイオード素子４２を覆うように凹部４１１内に封入された透光性樹脂部４３と、パッケージ４１の底部に設けられた１対の外部端子４４とを有する。 As shown in FIG. 5, the light emitting device 4 covers a package 41 having a recess 411, a light emitting diode element (LED chip) 42 provided on the bottom surface of the recess 411 of the package 41, and the light emitting diode element 42. A translucent resin portion 43 enclosed in the recess 411 and a pair of external terminals 44 provided on the bottom of the package 41 are provided.

パッケージ４１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、パッケージ４１には、発光ダイオード素子４２と１対の外部端子４４とを電気的に接続する配線（図示せず）が設けられている。 The package 41 is a small piece made of an insulating material such as a resin material or a ceramic material. The package 41 is provided with wiring (not shown) that electrically connects the light emitting diode element 42 and the pair of external terminals 44.

発光ダイオード素子４２は、パッケージ４１にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。本実施形態では、発光ダイオード素子４２として、後述する透光性樹脂部４３に含まれる蛍光体材料を励起し得る波長の光を発するものが用いられる。より具体的には、発光ダイオード素子４２としては、青色の光を発するものが用いられる。 The light emitting diode element 42 is formed by forming a semiconductor such as GaAlN, ZnS, ZnSe, SiCGaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, and AlInGaN in the package 41 as a light emitting layer. In the present embodiment, the light emitting diode element 42 that emits light having a wavelength that can excite a phosphor material contained in the light-transmitting resin portion 43 described later is used. More specifically, the light emitting diode element 42 that emits blue light is used.

透光性樹脂部４３は、透明性を有するエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を主材料として構成されている。 The translucent resin portion 43 is composed mainly of a resin material such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylate resin, a urethane resin, or a polyimide resin having transparency.

また、本実施形態では、透光性樹脂部４３は、前述した発光ダイオード素子４２からの光により励起されて黄色に発光する蛍光体材料を含んでいる。 In the present embodiment, the translucent resin portion 43 includes a phosphor material that is excited by the light from the light emitting diode element 42 and emits yellow light.

また、透光性樹脂部４３は、発光ダイオード素子４２を外力や埃、水分等から保護する機能を有する。 The translucent resin portion 43 has a function of protecting the light emitting diode element 42 from external force, dust, moisture, and the like.

１対の外部端子４４は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子４４は、アノード電極（陽極）であり、他方の外部端子４４は、カソード電極（陰極）である。各外部端子４４は、それぞれ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成される。また、各外部端子４４は、それぞれ、半田（図示せず）により、基板３に設けられた導体パターン３４に接続されている。また、１対の外部端子４４の他に、放熱用の端子（図示せず）が設けられていてもよい。 The pair of external terminals 44 is composed of a conductive material as a main material. One external terminal 44 is an anode electrode (anode), and the other external terminal 44 is a cathode electrode (cathode). . Each external terminal 44 is composed mainly of a metal material such as Al, Ti, Fe, Cu, Ni, Ag, Au, and Pt. Each external terminal 44 is connected to a conductor pattern 34 provided on the substrate 3 by solder (not shown). In addition to the pair of external terminals 44, a heat radiating terminal (not shown) may be provided.

このような発光装置４においては、１対の外部端子４４を介して発光ダイオード素子４２に電圧を印加すると、発光ダイオード素子４２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。この発光により、光Ｌは、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。このとき、その光Ｌの一部は、パッケージ４１の凹部４１１の内壁面に反射した後に、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。 In such a light emitting device 4, when a voltage is applied to the light emitting diode element 42 via the pair of external terminals 44, light emission based on the electroluminescence effect occurs in the light emitting diode element 42. By this light emission, the light L passes through the translucent resin portion 43 and is emitted to the outside. At this time, a part of the light L is reflected on the inner wall surface of the concave portion 411 of the package 41, then passes through the translucent resin portion 43 and is emitted to the outside.

また、発光装置４は、発光ダイオード素子４２のＥＬ効果により青色に発光するとともに、その青色の光の一部により透光性樹脂部４３が励起されて蛍光により黄色に発光し、補色関係にあるこれら青色光と黄色光との混合により白色発光する。 Further, the light emitting device 4 emits blue light by the EL effect of the light emitting diode element 42, and the translucent resin portion 43 is excited by a part of the blue light to emit yellow light by fluorescence, and has a complementary color relationship. White light is emitted by mixing these blue light and yellow light.

なお、発光ダイオード素子４２は、上述したものに限定されず、例えば、赤、青、緑等の単色の発光ダイオード素子であってもよい。この場合、透光性樹脂部４３から蛍光体材料を省略してもよい。また、発光装置４は、複数の発光ダイオード素子を有してもよく、この場合、発光色は互いに同じであっても異なっていてもよい。 In addition, the light emitting diode element 42 is not limited to the above-mentioned thing, For example, a monochromatic light emitting diode element, such as red, blue, and green, may be sufficient. In this case, the phosphor material may be omitted from the translucent resin portion 43. The light emitting device 4 may have a plurality of light emitting diode elements. In this case, the emission colors may be the same or different from each other.

図２に示すように、ハウジング２には、大径部２４の上端部から小径部２５にまたがって、インバータ回路６が収納されている。インバータ回路６は、口金１２から供給された電力を各発光装置４の発光に適した電力に変換（例えば、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖに変換）する機能を有する。 As shown in FIG. 2, the inverter 2 is accommodated in the housing 2 so as to extend from the upper end portion of the large diameter portion 24 to the small diameter portion 25. The inverter circuit 6 has a function of converting electric power supplied from the base 12 into electric power suitable for light emission of each light emitting device 4 (for example, converting AC voltage 100V to DC voltage 24V).

インバータ回路６は、導体パターン（図示せず）が形成された回路基板６１と、回路基板６１上に設けられた複数の電子部品６２とを備え、リード線３０を介して口金１２に電気的に接続されている。電子部品６２としては、例えば、トランス、電界コンデンサ等がある。 The inverter circuit 6 includes a circuit board 61 on which a conductor pattern (not shown) is formed and a plurality of electronic components 62 provided on the circuit board 61, and is electrically connected to the base 12 via the lead wire 30. It is connected. Examples of the electronic component 62 include a transformer and an electric field capacitor.

電球１では、図示しない商用電源から口金１２を介して電力の供給を受けたインバータ回路６が複数の発光装置４を点灯させ、その光Ｌがカバー１３を介して外部に出射する。 In the light bulb 1, the inverter circuit 6 that is supplied with electric power from a commercial power source (not shown) through the base 12 lights the plurality of light emitting devices 4, and the light L is emitted to the outside through the cover 13.

このような構成のインバータ回路６は、樹脂材料で構成された絶縁性を有する筒状のケーシング４０内に収納されている。これにより、インバータ回路６とハウジング２との間の絶縁性が確保される。 The inverter circuit 6 having such a configuration is housed in a cylindrical casing 40 having an insulating property made of a resin material. Thereby, the insulation between the inverter circuit 6 and the housing 2 is ensured.

なお、ケーシング４０内には、高熱伝導性フィラーを含有する樹脂材料が充填されていてもよい。この充填材により、インバータ回路６が封止され、当該インバータ回路６から発せられる熱をハウジング２に伝えることができる。そして、その熱をハウジング２から外部に放出することができる。充填材を構成する樹脂材料や高熱伝導性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、樹脂層３２についての説明で挙げた樹脂材料や高熱伝導性フィラーを用いることができる。 The casing 40 may be filled with a resin material containing a high thermal conductive filler. With this filler, the inverter circuit 6 is sealed, and heat generated from the inverter circuit 6 can be transmitted to the housing 2. Then, the heat can be released from the housing 2 to the outside. Although it does not specifically limit as a resin material and a high heat conductive filler which comprise a filler, For example, the resin material and the high heat conductive filler which were mentioned by description about the resin layer 32 can be used.

図２に示すように、ハウジング２の大径部２４の内周部２４１には、リフレクタ５が固定されている。このリフレクタ５は、各発光装置４からの光Ｌを反射するものである。なお、リフレクタ５のハウジング２に対する固定方法としては、特に限定されず、例えば、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法、融着（熱融着、高周波融着、超音波融着等）による方法、嵌合による方法、ネジ止めによる方法等が挙げられる。 As shown in FIG. 2, the reflector 5 is fixed to the inner peripheral portion 241 of the large diameter portion 24 of the housing 2. The reflector 5 reflects the light L from each light emitting device 4. The method for fixing the reflector 5 to the housing 2 is not particularly limited. For example, the method is based on adhesion (adhesion using an adhesive or a solvent) or fusion (thermal fusion, high-frequency fusion, ultrasonic fusion, etc.). Examples thereof include a method, a fitting method, and a screwing method.

リフレクタ５は、湾曲凹面で構成された、すなわち、形状がすり鉢状（ドーム状）の鏡面５１を有している。この鏡面５１の内側に、各発光装置４がそれぞれ光Ｌの光軸が基板３の法線と平行となるように配置される（図２参照）。また、各発光装置４は、基板３に対しハウジング２の上端開口部２３側に偏在して、できる限り鏡面５１の奥側に配置された状態となっている。 The reflector 5 has a mirror surface 51 formed of a curved concave surface, that is, a mortar-shaped (dome-shaped) shape. Inside the mirror surface 51, each light emitting device 4 is arranged such that the optical axis of the light L is parallel to the normal line of the substrate 3 (see FIG. 2). Further, each light emitting device 4 is unevenly distributed on the side of the upper end opening 23 of the housing 2 with respect to the substrate 3 and is arranged as far back as possible in the mirror surface 51.

このような位置関係により、各発光装置４からの光Ｌは、それぞれ、鏡面５１で過不足なく反射し、その反射光（光Ｌ）は、確実に下方へ向かうこととなる（図２参照）。このように光Ｌの出射方向の指向性が向上するため、光Ｌは、カバー１３（ハウジング２の下端開口部２２）を介して外方へ確実かつ均一に照射される。 With such a positional relationship, the light L from each light-emitting device 4 is reflected by the mirror surface 51 without excess or deficiency, and the reflected light (light L) is surely directed downward (see FIG. 2). . Since the directivity in the emission direction of the light L is thus improved, the light L is reliably and uniformly emitted outward through the cover 13 (the lower end opening 22 of the housing 2).

また、前述したように鏡面５１が湾曲凹面で構成されていることにより、光Ｌで加熱された（温められた）、鏡面５１の内側の（鏡面５１で囲まれた）空間５２の空気に熱対流が容易に生じることとなる。これにより、当該空気が空間５２内を移動しながらリフレクタ５やカバー１３に接することができ、その際にリフレクタ５やカバー１３を介して熱が放熱される。このように電球１は、空間５２に熱がこもるのが確実に防止され、よって、放熱性に優れたものとなる。 Further, as described above, since the mirror surface 51 is formed of a curved concave surface, the air in the space 52 heated (warmed) by the light L and surrounded by the mirror surface 51 (heated) is heated. Convection will easily occur. As a result, the air can contact the reflector 5 and the cover 13 while moving in the space 52, and heat is radiated through the reflector 5 and the cover 13 at that time. In this way, the light bulb 1 is reliably prevented from trapping heat in the space 52, and thus has excellent heat dissipation.

リフレクタ５の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ハウジング２の構成材料と同様の金属材料、その他に樹脂材料も用いることができる。そして、鏡面５１の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、リフレクタ５の鏡面５１を形成すべき部分にめっきを施し、さらに鏡面加工（鏡面研磨）を施す方法等が挙げられる。この方法の場合、リフレクタ５の鏡面５１となる部分に例えばミラー部材を別途設けるよりも、リフレクタ５の軽量化が図れる。 Although it does not specifically limit as a constituent material of the reflector 5, For example, the resin material can also be used for the metal material similar to the constituent material of the housing 2, and others. The method of forming the mirror surface 51 is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a portion of the reflector 5 where the mirror surface 51 is to be formed is plated and further subjected to mirror surface processing (mirror polishing). In the case of this method, it is possible to reduce the weight of the reflector 5 rather than separately providing, for example, a mirror member at a portion that becomes the mirror surface 51 of the reflector 5.

さて、図２、図３に示すように、ハウジング２の大径部２４の内周部２４１には、基板３を支持する支持部２６が設けられている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the inner peripheral portion 241 of the large diameter portion 24 of the housing 2 is provided with a support portion 26 that supports the substrate 3.

図３に示すように、支持部２６は基板３の左右の各縁部３５をそれぞれ挟持する一対の挟持片２６１、２６２を有している。これにより、基板３は、ハウジング２の内周部２４１に対し支持部２６を介して両持支持される。なお、各挟持片２６１、２６２は、それぞれ、ハウジング２の内周部２４１から一体的に突出形成されたものであってもよいし、ハウジング２と別体で構成され、当該別体をハウジング２に接合したものであってもよい。また、リフレクタ５には、各挟持片２６１、２６２との干渉を防止するために、当該挟持片２６１、２６２が挿入される（突出する）スリット５３が形成されている（図２参照）。 As shown in FIG. 3, the support portion 26 has a pair of sandwiching pieces 261 and 262 that sandwich the left and right edge portions 35 of the substrate 3. As a result, the substrate 3 is supported at both ends with respect to the inner peripheral portion 241 of the housing 2 via the support portion 26. Each of the sandwiching pieces 261 and 262 may be integrally projected from the inner peripheral portion 241 of the housing 2 or may be formed separately from the housing 2. It may be joined to the substrate. The reflector 5 is formed with a slit 53 into which the sandwiching pieces 261 and 262 are inserted (projected) in order to prevent interference with the sandwiching pieces 261 and 262 (see FIG. 2).

また、挟持片２６１および２６２に挟持された基板３は、ボルト２６３によって挟持片２６１および２６２にネジ止めされている。これにより、基板３に対する挟持状態が維持され、よって、基板３が支持部２６から不本意に離脱するのが確実に防止される。なお、固定方法としては、ネジ止めによる方法の他、例えば、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法、融着（熱融着、高周波融着、超音波融着等）による方法も用いることができる。 The substrate 3 sandwiched between the sandwiching pieces 261 and 262 is screwed to the sandwiching pieces 261 and 262 with bolts 263. Thereby, the clamping state with respect to the board | substrate 3 is maintained, Therefore, it is prevented reliably that the board | substrate 3 detaches | leaves from the support part 26 unintentionally. As a fixing method, in addition to a method using screws, for example, a method using adhesion (adhesion using an adhesive or a solvent) or a method using fusion (thermal fusion, high frequency fusion, ultrasonic fusion, etc.) may be used. Can do.

このように支持部２６では、挟持片２６１が基板３の一方の面に当接し、挟持片２６２が基板３の他方の面に当接した状態となる。これにより、ハウジング２は、基板３との接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、各発光装置４がそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、基板３および支持部２６を順に介してハウジング２に十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジング２で受けた熱は、当該ハウジング２から外部に放熱される。このように電球１は、放熱性に優れたものとなっている。 Thus, in the support portion 26, the sandwiching piece 261 is in contact with one surface of the substrate 3, and the sandwiching piece 262 is in contact with the other surface of the substrate 3. Thereby, the housing 2 can ensure a contact area with the board | substrate 3 as large as possible. When each light emitting device 4 generates heat with light emission, the heat is sufficiently and reliably transmitted to the housing 2 through the substrate 3 and the support portion 26 in order. Furthermore, the heat received by the housing 2 is radiated from the housing 2 to the outside. Thus, the light bulb 1 is excellent in heat dissipation.

＜第２実施形態＞
図６は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第２実施形態を示す部分縦断面図、図７は、図６中のＤ−Ｄ線断面図である。 Second Embodiment
FIG. 6 is a partial longitudinal sectional view showing a second embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb, and FIG. 7 is a sectional view taken along the line DD in FIG.

以下、これらの図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the second embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention will be described with reference to these drawings, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted. .

本実施形態は、基板の設置数および各基板に対する支持部の支持形態が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the first embodiment except that the number of substrates installed and the support form of the support portion for each substrate are different.

図６、図７に示す電球１Ａでは、２枚の基板３がハウジング２の中心軸２１回りに等角度間隔に、すなわち、中心軸２１を介して配置されている。各基板３には、それぞれ、両面に１つの発光装置４が設置されている。 In the light bulb 1 </ b> A shown in FIGS. 6 and 7, the two substrates 3 are arranged at equal angular intervals around the central axis 21 of the housing 2, that is, via the central axis 21. Each substrate 3 is provided with one light emitting device 4 on both sides.

また、各基板３は、それぞれ、そのハウジング２の内周部２４１側の縁部３５が挟持片２６１および２６２で挟持され、結果、片持支持された状態となっている。これにより、基板３同士は、ハウジング２の中心軸２１側の縁部３５が互いに離間しており、これらに間に間隙３６が形成されている。 In addition, each substrate 3 is in a state where the edge 35 on the inner peripheral portion 241 side of the housing 2 is sandwiched between the sandwiching pieces 261 and 262, and as a result, is cantilevered. Thus, the substrates 3 are separated from each other by the edge 35 on the central axis 21 side of the housing 2, and a gap 36 is formed between them.

例えば、図７中の４つの発光装置４のうちの１つの発光装置４（図７中の符号「４’」が付された発光装置）が寿命で切れた場合、空間５２の基板３を介して図中右側の部分５２１と、左側の部分５２２とで温度差が生じる。そして、温度が高い部分５２２から、温度が低い部分５２１へ向かって空気が流れることとなり、前述した鏡面５１が湾曲凹面であることにより空気に熱対流が生じることと相まって、空間５２に熱がこもるのがより確実に防止される。これにより、電球１Ａは放熱性により優れたものとなる。なお、電球１Ａでは、間隙３６は「通気路」として機能するものであると言うことができる。 For example, when one of the four light-emitting devices 4 in FIG. 7 (light-emitting device labeled with “4 ′” in FIG. 7) expires, it passes through the substrate 3 in the space 52. Thus, a temperature difference occurs between the right portion 521 and the left portion 522 in the drawing. Then, air flows from the portion 522 having a high temperature toward the portion 521 having a low temperature, and the heat is trapped in the space 52 in combination with the occurrence of heat convection in the air because the mirror surface 51 is a curved concave surface. Is more reliably prevented. Thereby, the light bulb 1A is more excellent in heat dissipation. In the light bulb 1A, it can be said that the gap 36 functions as a “ventilation passage”.

＜第３実施形態＞
図８は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第３実施形態を示す部分横断面図である。 <Third Embodiment>
FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a third embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb.

以下、この図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、基板の設置数が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。 Hereinafter, the third embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
This embodiment is the same as the second embodiment except that the number of substrates is different.

図８に示す電球１Ｂでは、４枚の基板３がハウジング２の中心軸２１回りに等角度間隔に配置されている。これにより、例えば前記第２実施形態の電球１Ａよりも発光装置４の個数が増加し、その分、照度も増加することができる。このように、本実施形態の構造（基板３の配置）は、照度を増加させたい場合に有効なものとなる。 In the light bulb 1 </ b> B shown in FIG. 8, the four substrates 3 are arranged at equiangular intervals around the central axis 21 of the housing 2. Thereby, for example, the number of the light emitting devices 4 is increased as compared with the light bulb 1A of the second embodiment, and the illuminance can be increased accordingly. Thus, the structure of the present embodiment (arrangement of the substrate 3) is effective when it is desired to increase the illuminance.

＜第４実施形態＞
図９は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第４実施形態を示す側面図、図１０は、図９中のＥ−Ｅ線断面図である。 <Fourth embodiment>
FIG. 9 is a side view showing a fourth embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG.

以下、これらの図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、基板の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 The fourth embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention will be described below with reference to these drawings, but the description will focus on differences from the above-described embodiments, and the description of the same matters will be omitted. .
This embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the substrate is different.

図９、図１０に示す電球１Ｃでは、基板３Ｃには、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔３７が各発光装置４を囲むように形成されている。これらの貫通孔３７は、隣接する貫通孔３７同士の間隔（ピッチ）が同じとなるように行列状に配置されている。また、これらの貫通孔３７は、平面視で円形であり、その直径が互いに同じである。 In the light bulb 1C shown in FIG. 9 and FIG. These through holes 37 are arranged in a matrix so that the interval (pitch) between the adjacent through holes 37 is the same. Further, these through holes 37 are circular in a plan view and have the same diameter.

例えば、図１０中の４つの発光装置４のうちの１つの発光装置４（図１０中の符号「４’」が付された発光装置）が寿命で切れた場合、空間５２の基板３を介して図中上側の部分５２３と、下側の部分５２４とで温度差が生じる。そして、温度が高い部分５２３から、温度が低い部分５２４へ向かって空気が流れることとなり、前記第２実施形態と同様に、前述した鏡面５１が湾曲凹面であることにより空気に熱対流が生じることと相まって、空間５２に熱がこもるのがより確実に防止される。これにより、電球１Ｃは放熱性により優れたものとなる。なお、電球１Ｃでは、各貫通孔３７はそれぞれ「通気路」として機能するものであると言うことができる。 For example, when one of the four light-emitting devices 4 in FIG. 10 (light-emitting device labeled with “4 ′” in FIG. 10) has expired, it passes through the substrate 3 in the space 52. Thus, a temperature difference occurs between the upper portion 523 and the lower portion 524 in the drawing. Then, air flows from the high temperature portion 523 toward the low temperature portion 524, and, like the second embodiment, the mirror surface 51 described above is a curved concave surface, and thus heat convection is generated in the air. In combination with this, heat is more reliably prevented from being accumulated in the space 52. Thereby, the light bulb 1C is more excellent in heat dissipation. In the light bulb 1 </ b> C, it can be said that each through-hole 37 functions as an “air passage”.

また、例えば発光装置４’が切れた場合、部分５２３側で照らされる光Ｌと、部分５２４側で照らされる光Ｌとで照度の差が生じそうになるが、光Ｌは、各貫通孔３７を介して部分５２３と部分５２４との間を行き来することができるため、その結果、前記照度の差が生じるのを防止することができる。これにより、たとえ１つの発光装置４が切れたとしても、電球１Ｃからは全体として均一の光Ｌが照射され、よって、家屋内の光Ｌが当たる部分に明るい部分と暗い部分とが生じるのが防止される。
なお、貫通孔３７の形成には、例えば、打ち抜き加工を用いることができる。 Further, for example, when the light emitting device 4 ′ is cut off, a difference in illuminance is likely to occur between the light L illuminated on the portion 523 side and the light L illuminated on the portion 524 side. Therefore, the difference between the illuminances can be prevented from occurring. Thereby, even if one light-emitting device 4 is cut off, the light bulb 1C is irradiated with the uniform light L as a whole, and therefore, a bright portion and a dark portion are generated in the portion where the light L hits the house. Is prevented.
For example, a punching process can be used to form the through hole 37.

また、各貫通孔３７は、それぞれ、その大きさが同じであるものに限定されず、例えば、互いに異なっていてもよい。 The through holes 37 are not limited to those having the same size, and may be different from each other, for example.

また、貫通孔３７の配設密度は、発光装置４から遠ざかる方向に向かって減少していてもよい。 Further, the arrangement density of the through holes 37 may decrease in a direction away from the light emitting device 4.

以上、本発明の光源装置および照明器具を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光源装置および照明器具を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the illustrated embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention has been described, the present invention is not limited to this, and each part constituting the light source device and the lighting fixture exhibits the same function. It can be replaced with any configuration obtained. Moreover, arbitrary components may be added.

また、本発明の光源装置および照明器具は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。 Moreover, the light source device and the lighting fixture of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.

また、本発明の照明器具は、前述したように電球に適用することができ、その場合、例えば、ダウンライトなどの天井照明、スポットライトなどの間接照明、プロジェクタなどの発光光源に適用することができる。 Further, the lighting fixture of the present invention can be applied to a light bulb as described above. In that case, for example, it can be applied to ceiling lighting such as a downlight, indirect lighting such as a spotlight, and a light emitting light source such as a projector. it can.

また、発光装置が設置される基板が、各発光装置からの光を反射する機能を有していてもよい。 Further, the substrate on which the light-emitting device is installed may have a function of reflecting light from each light-emitting device.

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ電球（照明器具）
１１本体
１２口金
１３カバー
２ハウジング（筐体）
２１中心軸
２２下端開口部（開口部）
２３上端開口部
２４大径部
２４１内周部
２５小径部
２６支持部
２６１、２６２挟持片
２６３ボルト
３、３Ｃ基板
３１ａ、３１ｂ金属層
３２樹脂層
３３絶縁層
３４導体パターン
３５縁部
３６間隙
３７貫通孔
４、４’ 発光装置
４１パッケージ
４１１凹部
４２発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）
４３透光性樹脂部
４４外部端子
５リフレクタ（光反射部）
５１鏡面
５２空間
５２１、５２２、５２３、５２４部分
５３スリット
６インバータ回路
６１回路基板
６２電子部品
２０、３０リード線
４０ケーシング
Ｌ光 1, 1A, 1B, 1C Light bulb (lighting fixture)
11 Body 12 Base 13 Cover 2 Housing (Housing)
21 Central axis 22 Lower end opening (opening)
23 Upper end opening portion 24 Large diameter portion 241 Inner circumference portion 25 Small diameter portion 26 Support portion 261, 262 Holding piece 263 Bolt 3, 3C Substrate 31a, 31b Metal layer 32 Resin layer 33 Insulating layer 34 Conductor pattern 35 Edge portion 36 Gap 37 Through Hole 4, 4 ′ Light-emitting device 41 Package 411 Recess 42 Light-emitting diode element (LED chip)
43 Translucent resin part 44 External terminal 5 Reflector (light reflection part)
51 Mirror surface 52 Space 521, 522, 523, 524 Portion 53 Slit 6 Inverter circuit 61 Circuit board 62 Electronic component 20, 30 Lead wire 40 Casing L Light

Claims

A plurality of substrates having a portion made of a metal material;
A light emitting device having at least one light emitting diode element installed on each side of the substrate;
An opening having an opening at one end is formed of a cylindrical body that accommodates each of the substrates together with the light emitting device, and each of the substrates is separated from an inner peripheral portion of the cylindrical body in parallel with a central axis of the cylindrical body And a housing having a support portion for holding and supporting,
The light from each light-emitting device is configured to be emitted outward through the opening ,
Each of the substrates is arranged around the central axis, and the edges on the central axis side are separated from each other .

The light source device according to claim 1, wherein the housing has a function of receiving heat from the light emitting device via the substrate and the support portion and radiating the heat.

The light source device according to claim 1 , wherein the support portion is configured to sandwich an edge portion of the substrate.

The substrate has two metal layer made by the metal material, provided between the two metal layers, one of the claims 1 to 3 is a laminate having a resin layer made of a resin material A light source device according to claim 1.

The light source device according to claim 1 , wherein the housing is made of a metal material.

The light source device according to any one of claims 1 to 5 , wherein a light reflecting portion that reflects light from each light emitting device is provided on an inner peripheral portion of the housing.

The light source device according to claim 1 , wherein each of the light emitting devices is installed such that an optical axis of emitted light is parallel to a normal line of the substrate.

The light source device according to claim 1 , wherein each of the light emitting devices is unevenly distributed on the other end side of the housing with respect to the substrate.

The light source device according to claim 1 , wherein the substrate has a large number of through holes penetrating in a thickness direction thereof.

A lighting apparatus comprising the light source device according to claim 1 .