JP7394369B2

JP7394369B2 - lighting equipment

Info

Publication number: JP7394369B2
Application number: JP2019006663A
Authority: JP
Inventors: 雅人松本; 智仕田; 康一中村
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2019-01-18
Filing date: 2019-01-18
Publication date: 2023-12-08
Anticipated expiration: 2039-01-18
Also published as: CN211399363U; JP2020115436A

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等の発光素子によって構成された光源を有する照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device having a light source configured with a light emitting element such as a light emitting diode (LED).

ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として利用されている。例えば、ＬＥＤを光源とするＬＥＤ照明が実用化されている。 Semiconductor light emitting devices such as LEDs are used as light sources in various products because they are small, highly efficient, and have a long life. For example, LED lighting using an LED as a light source has been put into practical use.

ＬＥＤ照明としては、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）、又は、直管形蛍光灯に代替する直管ＬＥＤランプ等の口金付きのランプが知られている。その他にも、ＬＥＤ照明として、シーリングライト、ダウンライト又はスポットライト等の照明器具も知られている。 LED lighting includes lamps with bases such as bulb-shaped LED lamps (LED bulbs) that replace conventional compact fluorescent lamps and incandescent bulbs, and straight-tube LED lamps that replace straight-tube fluorescent lamps. It is being In addition, lighting fixtures such as ceiling lights, downlights, and spotlights are also known as LED lighting.

例えば、従来のＬＥＤ電球は、ＬＥＤによって構成されたＬＥＤ光源と、ＬＥＤ光源を覆うグローブと、電源回路が収納された外郭筐体と、口金とを備える（例えば特許文献１参照）。 For example, a conventional LED light bulb includes an LED light source made up of LEDs, a glove that covers the LED light source, an outer casing in which a power supply circuit is housed, and a cap (for example, see Patent Document 1).

特開２０１５－０７６２８１号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-076281

ＬＥＤ電球等のＬＥＤ照明では、グローブ等の透光カバーから外部に出射する光の一部が外郭筐体によって遮られて配光角が狭くなるという課題がある。 LED lighting such as LED light bulbs has a problem in that a portion of the light emitted to the outside from a light-transmitting cover such as a glove is blocked by the outer casing, resulting in a narrow light distribution angle.

また、ＬＥＤはランバーシアン配光であるので、ＬＥＤ光源から出射する光の放射角が比較的に狭いという特質を有するため、ＬＥＤ光源の光出射側にレンズ等の光学部材を配置してＬＥＤ光源から出射する光の配光角を大きくする場合がある。この場合、光学部材にねじ穴を設けて光学部材をねじ止め固定すると、光学部材のねじが取り付けられた部分で局所的に配光角が小さくなる。つまり、レンズ等の光学部材を用いることで、全体としての配光角を大きくすることができるものの、ねじによってＬＥＤ照明の周方向で局所的に配光角が小さくなってしまう。 In addition, since LEDs have a Lambertian light distribution, the radiation angle of the light emitted from the LED light source is relatively narrow. In some cases, the light distribution angle of light emitted from the light source may be increased. In this case, if a screw hole is provided in the optical member and the optical member is fixed with a screw, the light distribution angle becomes locally small at the portion of the optical member where the screw is attached. That is, although the overall light distribution angle can be increased by using an optical member such as a lens, the light distribution angle becomes locally small in the circumferential direction of the LED lighting due to the screw.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、全周にわたって広い配光角を有する照明装置を提供することを目的とする。 The present invention was made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a lighting device having a wide light distribution angle over the entire circumference.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、光源と、前記光源を覆うグローブと、前記グローブの開口端部を囲む側壁部を有する外郭部材とを備え、前記側壁部の外面は、第１の側面と、前記第１の側面よりも前記グローブ側に位置し、且つ、当該側壁部の前記グローブ側の端縁に近づくに従って前記第１の側面よりも前記外郭部材の内方に向けて傾斜する第２の側面とを有する。 In order to achieve the above object, one aspect of the lighting device according to the present invention includes a light source, a globe that covers the light source, and an outer shell member having a side wall portion surrounding an open end of the globe, and the side wall portion is located closer to the glove side than the first side surface, and is located closer to the glove side than the first side surface of the outer shell member as it approaches the edge of the side wall portion on the glove side. and a second side surface that slopes inward.

本発明によれば、全周にわたって広い配光角を有する照明装置を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize a lighting device having a wide light distribution angle over the entire circumference.

実施の形態に係る照明装置の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a lighting device according to an embodiment. 実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a lighting device according to an embodiment. 実施の形態に係る照明装置の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a lighting device according to an embodiment. 実施の形態に係る照明装置の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a lighting device according to an embodiment. 実施の形態に係る照明装置において、グローブを外した状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the lighting device according to the embodiment, with the gloves removed. 実施の形態に係る照明装置において、グローブを外した状態を示す上面図である。FIG. 2 is a top view showing the illumination device according to the embodiment with the gloves removed. 図４の破線で囲まれる領域VIIの拡大断面図である。5 is an enlarged cross-sectional view of region VII surrounded by a broken line in FIG. 4. FIG. 比較例の照明装置の部分拡大断面図である。FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of a lighting device of a comparative example. 実施の形態に係る照明装置及び比較例の照明装置における、ねじ無し方向における配光曲線図である。FIG. 7 is a light distribution curve diagram in a direction without screws in a lighting device according to an embodiment and a lighting device of a comparative example. 実施の形態に係る照明装置及び比較例の照明装置における、ねじ有り方向における配光曲線図である。FIG. 6 is a light distribution curve diagram in a threaded direction in a lighting device according to an embodiment and a lighting device of a comparative example. 変形例１に係る照明装置の部分拡大断面図である。FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of a lighting device according to Modification Example 1; 変形例２に係る照明装置の部分拡大断面図である。FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of a lighting device according to modification example 2;

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that all of the embodiments described below are specific examples of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components, steps and order of steps, etc. shown in the following embodiments are merely examples and do not limit the present invention. do not have. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims representing the most significant concept of the present invention will be explained as arbitrary constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の機能を有する構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。 Furthermore, each figure is a schematic diagram and is not necessarily strictly illustrated. In each figure, components having substantially the same functions are designated by the same reference numerals, and overlapping explanations may be omitted or simplified.

（実施の形態）
［照明装置１の構成］
まず、実施の形態に係る照明装置１の構成について、図１～図６を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１の外観斜視図である。図２は、同照明装置１の分解斜視図である。図３及び図４は、同照明装置１の中心を通る断面図である。図５は、同照明装置１において、グローブ９０を外した状態を示す斜視図であり、図６は、同照明装置１において、グローブ９０を外した状態を示す上面図である。なお、図３は、図５のIII－III線における断面図であり、図４は、図５のIV－IV線における断面図である。また、図４では、断面のみを図示しており、また、電源ユニット７０及び絶縁ケース１２０は省略している。 (Embodiment)
[Configuration of lighting device 1]
First, the configuration of a lighting device 1 according to an embodiment will be explained using FIGS. 1 to 6. FIG. 1 is an external perspective view of a lighting device 1 according to an embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device 1. 3 and 4 are cross-sectional views passing through the center of the lighting device 1. FIG. 5 is a perspective view of the lighting device 1 with the glove 90 removed, and FIG. 6 is a top view of the lighting device 1 with the glove 90 removed. Note that FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 5, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. Further, in FIG. 4, only a cross section is shown, and the power supply unit 70 and the insulating case 120 are omitted.

本実施の形態における照明装置１は、ＬＥＤを用いたＬＥＤ照明である。具体的には、照明装置１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となるＬＥＤ電球（電球形ＬＥＤランプ）である。 The lighting device 1 in this embodiment is an LED lighting using LEDs. Specifically, the lighting device 1 is an LED light bulb (bulb-shaped LED lamp) that is a substitute for a compact fluorescent lamp or an incandescent light bulb.

図１～図６に示すように、照明装置１は、ＬＥＤモジュール１０と、レンズ２０と、ねじ３０と、ホルダ４０と、スプリングワッシャ５０と、平座金６０と、電源ユニット７０と、筐体８０と、グローブ９０と、口金１００と、絶縁リング１１０と、絶縁ケース１２０とを備える。 As shown in FIGS. 1 to 6, the lighting device 1 includes an LED module 10, a lens 20, a screw 30, a holder 40, a spring washer 50, a flat washer 60, a power supply unit 70, and a housing 80. , a glove 90 , a cap 100 , an insulating ring 110 , and an insulating case 120 .

図１に示すように、照明装置１は、筐体８０とグローブ９０と口金１００と絶縁リング１１０とによって外囲器が構成されている。つまり、筐体８０、グローブ９０、口金１００及び絶縁リング１１０は、いずれも照明装置１の外郭を構成する外郭部材である。なお、照明装置１では、例えば６０Ｗ形相当の明るさとなるようにＬＥＤモジュール１０が構成されている。 As shown in FIG. 1, the lighting device 1 has an envelope configured by a housing 80, a globe 90, a base 100, and an insulating ring 110. That is, the casing 80, the globe 90, the base 100, and the insulating ring 110 are all outer members that constitute the outer shell of the lighting device 1. In addition, in the lighting device 1, the LED module 10 is configured to have a brightness equivalent to, for example, a 60W type.

以下、照明装置１の詳細な構成について、図１～図６を用いて説明する。 The detailed configuration of the lighting device 1 will be explained below using FIGS. 1 to 6.

ＬＥＤモジュール１０は、所定の色の光を放出する発光モジュールの一例であり、例えば照明光として白色光を放出する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、グローブ９０の内方に配置されており、電源ユニット７０から供給される電力によって発光する。ＬＥＤモジュール１０から出射した光は、レンズ２０に入射してレンズ２０によって配光制御される。 The LED module 10 is an example of a light emitting module that emits light of a predetermined color, and emits, for example, white light as illumination light. As shown in FIG. 3, the LED module 10 is disposed inside the globe 90 and emits light using power supplied from the power supply unit 70. The light emitted from the LED module 10 enters the lens 20 and is controlled in light distribution by the lens 20.

図３～図６に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、筐体８０に保持されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、筐体８０の第１開口部８０ａを覆うように筐体８０の支持部８１に支持されている。また、レンズ２０は、ＬＥＤモジュール１０に固定されることで筐体８０に保持されている。 As shown in FIGS. 3 to 6, the LED module 10 is held in a housing 80. Specifically, the LED module 10 is supported by the support portion 81 of the housing 80 so as to cover the first opening 80a of the housing 80. Further, the lens 20 is held by the housing 80 by being fixed to the LED module 10.

本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０及びレンズ２０は、ねじ３０及びホルダ４０によって筐体８０に保持されている。ねじ３０は、レンズ２０を固定するための固定部材の一例である。ねじ３０は、ねじ頭３１及びねじ軸３２を有する。本実施の形態において、ねじ３０は、ホルダ４０を筐体８０に固定している。ホルダ４０がねじ３０によって筐体８０に固定されることで、レンズ２０がＬＥＤモジュール１０に固定される。つまり、レンズ２０は、ねじ３０によって直接固定されているのではなく、ねじ３０によって間接的に固定されている。 In this embodiment, the LED module 10 and lens 20 are held in a housing 80 by screws 30 and holders 40. The screw 30 is an example of a fixing member for fixing the lens 20. The screw 30 has a screw head 31 and a screw shaft 32. In this embodiment, screws 30 fix holder 40 to housing 80 . By fixing the holder 40 to the housing 80 with the screws 30, the lens 20 is fixed to the LED module 10. That is, the lens 20 is not directly fixed by the screw 30 but indirectly fixed by the screw 30.

図３及び図４に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、グローブ９０の内方に配置されている。つまり、ＬＥＤモジュール１０は、グローブ９０に覆われている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the LED module 10 is placed inside the globe 90. That is, the LED module 10 is covered with the globe 90.

図２～図４に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された光源１２とを有する。したがって、基板１１及び光源１２は、グローブ９０に覆われている。 As shown in FIGS. 2 to 4, the LED module 10 includes a substrate 11 and a light source 12 disposed on the substrate 11. Therefore, the substrate 11 and the light source 12 are covered by the globe 90.

基板１１は、光源１２を実装するための実装基板である。図示しないが、基板１１の実装面には、金属配線が形成されている。基板１１は、例えば平面視において全体として略円形の板状の基板であるが、基板１１の形状は、これに限るものではなく、矩形状等の多角形であってもよい。 The board 11 is a mounting board on which the light source 12 is mounted. Although not shown, metal wiring is formed on the mounting surface of the substrate 11. Although the substrate 11 is, for example, a generally circular plate-shaped substrate in a plan view, the shape of the substrate 11 is not limited to this, and may be a polygon such as a rectangular shape.

基板１１としては、例えば、アルミニウム又は銅等の金属材料からなる基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板等が用いられる。光源１２で発生する熱の放熱の観点では、これらの中で熱伝導率が最も高いメタルベース基板を用いるよい。なお、基板１１は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。また、基板１１は、例えば平面視において全体として略円形の板状の基板であるが、基板１１の形状は、これに限るものではなく、矩形状等の多角形であってもよい。 As the substrate 11, for example, a metal base substrate obtained by applying an insulating film to a base material made of a metal material such as aluminum or copper, a ceramic substrate that is a sintered body of a ceramic material such as alumina, or a resin material. A resin substrate or the like is used. From the viewpoint of dissipating the heat generated by the light source 12, it is preferable to use a metal base substrate, which has the highest thermal conductivity among these substrates. Note that although the substrate 11 is a rigid substrate, it may be a flexible substrate. Furthermore, although the substrate 11 is, for example, a generally circular plate-shaped substrate in a plan view, the shape of the substrate 11 is not limited to this, and may be a polygon such as a rectangle.

図３及び図４に示すように、基板１１は、筐体８０の支持部８１に支持されている。本実施の形態において、基板１１の筐体８０側には、絶縁シート１５及び放熱板１４が配置されており、基板１１は、絶縁シート１５及び放熱板１４とともに、筐体８０の支持部８１に配置されている。絶縁シート１５は、基板１１と放熱板１４とに挟持されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 11 is supported by a support portion 81 of a housing 80. As shown in FIGS. In this embodiment, an insulating sheet 15 and a heat sink 14 are arranged on the side of the casing 80 of the board 11, and the board 11, together with the insulating sheet 15 and the heat sink 14, is attached to the support section 81 of the casing 80. It is located. The insulating sheet 15 is sandwiched between the substrate 11 and the heat sink 14 .

絶縁シート１５は、例えば高い熱伝導性を有する絶縁性の熱伝導シートである。絶縁シート１５は、例えば、絶縁性樹脂材料によって構成されたゴム弾性を有する熱伝導シートである。また、放熱板１４は、例えば、アルミニウム板等の金属材料からなる金属板である。基板１１と金属製の筐体８０との間に、絶縁シート１５及び放熱板１４を配置することによって、基板１１の放熱性を向上させることができるとともに、筐体８０と基板１１との絶縁性を確保することができる。 The insulating sheet 15 is, for example, an insulating thermally conductive sheet having high thermal conductivity. The insulating sheet 15 is, for example, a thermally conductive sheet having rubber elasticity and made of an insulating resin material. Further, the heat sink 14 is, for example, a metal plate made of a metal material such as an aluminum plate. By arranging the insulating sheet 15 and the heat sink 14 between the board 11 and the metal casing 80, the heat dissipation of the board 11 can be improved, and the insulation between the casing 80 and the board 11 can be improved. can be ensured.

基板１１は、ねじ３０及びホルダ４０によって筐体８０に固定されている。具体的には、ねじ３０によってホルダ４０を筐体８０にねじ止めすることで、基板１１は、絶縁シート１５及び放熱板１４とともに、筐体８０に向かって押圧が付与された状態で筐体８０に固定される。 The board 11 is fixed to the housing 80 with screws 30 and holders 40. Specifically, by screwing the holder 40 to the casing 80 with the screws 30, the board 11, together with the insulating sheet 15 and the heat sink 14, is attached to the casing 80 while being pressed toward the casing 80. Fixed.

ホルダ４０は、基板１１を筐体８０に保持する保持部材の一例である。図３に示すように、ホルダ４０は、基板１１を筐体８０に向けて押さえ付ける押さえ部４１を有する。ホルダ４０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料によって構成されている。 The holder 40 is an example of a holding member that holds the substrate 11 in the housing 80. As shown in FIG. 3, the holder 40 has a pressing portion 41 that presses the substrate 11 toward the housing 80. The holder 40 is made of, for example, an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT).

図３に示すように、筐体８０の支持部８１には、ねじ３０のねじ軸３２がねじ込まれるねじ穴８１ａが設けられており、ホルダ４０には、ねじ３０のねじ軸３２が貫通する貫通孔４０ａが設けられている。そして、貫通孔４０ａを介してねじ３０をねじ穴８１ａにねじ込むことで、ホルダ４０が筐体８０に固定される。これにより、ホルダ４０の押さえ部４１は、基板１１を押さえ付ける。つまり、基板１１は、押さえ部４１による押圧によって筐体８０に向けて押さえ付けられた状態で保持される。 As shown in FIG. 3, the support portion 81 of the housing 80 is provided with a screw hole 81a into which the screw shaft 32 of the screw 30 is screwed, and the holder 40 is provided with a through hole 81a through which the screw shaft 32 of the screw 30 is screwed. A hole 40a is provided. Then, the holder 40 is fixed to the housing 80 by screwing the screw 30 into the screw hole 81a through the through hole 40a. Thereby, the holding portion 41 of the holder 40 presses down the substrate 11. In other words, the substrate 11 is held in a state of being pressed against the housing 80 by the pressing force of the pressing portion 41 .

なお、ホルダ４０の貫通孔４０ａにねじ３０を貫通させる際、ホルダ４０とねじ３０のねじ頭３１との間には、スプリングワッシャ５０及び平座金６０が配置される。つまり、ねじ３０のねじ軸３２は、スプリングワッシャ５０、平座金６０及び貫通孔４０ａに挿通して、筐体８０のねじ穴８１ａにねじ込まれる。 Note that when the screw 30 is passed through the through hole 40a of the holder 40, a spring washer 50 and a flat washer 60 are arranged between the holder 40 and the screw head 31 of the screw 30. That is, the screw shaft 32 of the screw 30 is inserted through the spring washer 50, the flat washer 60, and the through hole 40a, and is screwed into the screw hole 81a of the housing 80.

また、図３及び図４に示すように、基板１１の中央部には、給電部としてコネクタ端子１３が設けられている。コネクタ端子１３の一部は、基板１１、絶縁シート１５及び放熱板１４の各々に設けられた貫通孔を貫通しており、電源ユニット７０に連結されている。コネクタ端子１３は、基板１１に形成された金属配線を介して光源１２と電気的に接続されている。光源１２は、コネクタ端子１３を介して電源ユニット７０から供給される直流電力によって発光する。 Further, as shown in FIGS. 3 and 4, a connector terminal 13 is provided in the center of the board 11 as a power feeding section. A portion of the connector terminal 13 passes through through holes provided in each of the substrate 11 , the insulating sheet 15 , and the heat sink 14 , and is connected to the power supply unit 70 . Connector terminal 13 is electrically connected to light source 12 via metal wiring formed on substrate 11 . The light source 12 emits light using DC power supplied from the power supply unit 70 via the connector terminal 13 .

光源１２は、環状の配列となるように基板１１に複数個実装されている。なお、本実施の形態では、１８個の光源１２が実装されているが、光源１２の実装数は、これに限るものではなく、１つであってもよい。 A plurality of light sources 12 are mounted on the substrate 11 in an annular arrangement. Although 18 light sources 12 are mounted in this embodiment, the number of light sources 12 mounted is not limited to this, and may be one.

光源１２は、光を発する発光素子の一例である。本実施の形態において、光源１２は、白色光を出射する白色光源である。具体的には、各光源１２は、ＬＥＤがパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、容器（パッケージ）と、容器内に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。 The light source 12 is an example of a light emitting element that emits light. In this embodiment, the light source 12 is a white light source that emits white light. Specifically, each light source 12 is a surface mount device (SMD) type LED element in which an LED is packaged, and includes a container (package), an LED chip mounted in the container, and an LED chip. and a sealing member for sealing.

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。 An LED chip is an example of a semiconductor light emitting device that emits light using a predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.

封止部材は、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材は、ＬＥＤチップからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材は、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材は、容器の凹部に充填されている。 The sealing member is a translucent insulating resin material such as silicone resin. The sealing member in this embodiment includes a phosphor as a wavelength conversion material that converts the wavelength of light from the LED chip. That is, the sealing member is a phosphor-containing resin in which a phosphor is contained in a transparent resin, and converts the wavelength (color conversion) of light from the LED chip into a predetermined wavelength. The sealing member is filled in the recess of the container.

封止部材としては、例えばＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、黄色蛍光体粒子からの黄色光と青色ＬＥＤチップからの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材には、シリカ等の光拡散材及びフィラー等が分散されていても構わない。 For example, when the LED chip is a blue LED chip, the sealing member may be a phosphor-containing resin in which yellow phosphor particles of YAG (yttrium aluminum garnet) are dispersed in silicone resin in order to obtain white light. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light from the blue LED chip and emit yellow light, so that from the sealing member, the yellow light from the yellow phosphor particles and the blue light from the blue LED chip are combined. White light is emitted as light. Note that a light diffusing material such as silica, a filler, and the like may be dispersed in the sealing member.

光源１２から出射した光は、ＬＥＤモジュール１０（光源１２）が発する光としてレンズ２０に入射し、レンズ２０によって配光制御される。レンズ２０は、ＬＥＤモジュール１０から出射する光の配光を制御する光学部材の一例である。レンズ２０は、透光性樹脂材料によって構成されており、光源１２から出射する光を透過する。レンズ２０は、例えば、ＰＭＭＡ（アクリル）又はポリカーボネート（ＰＣ）等の透光性樹脂材料によって構成されている。 The light emitted from the light source 12 is incident on the lens 20 as light emitted by the LED module 10 (light source 12), and the light distribution is controlled by the lens 20. The lens 20 is an example of an optical member that controls the distribution of light emitted from the LED module 10. The lens 20 is made of a translucent resin material and transmits the light emitted from the light source 12. The lens 20 is made of a translucent resin material such as PMMA (acrylic) or polycarbonate (PC).

図２に示すように、レンズ２０は、光源１２から出射する光の配光を制御する配光制御部２１（レンズ部）と、レンズ２０を基板１１に取り付けるための取付部２２とを有する。本実施の形態において、取付部２２は、対向する位置の２箇所に設けられている。レンズ２０は、樹脂による一体成型品であり、配光制御部２１と取付部２２とは一体に構成されている。 As shown in FIG. 2, the lens 20 includes a light distribution control section 21 (lens section) that controls the distribution of light emitted from the light source 12, and a mounting section 22 for attaching the lens 20 to the substrate 11. In this embodiment, the mounting portions 22 are provided at two opposing positions. The lens 20 is an integrally molded product made of resin, and the light distribution control section 21 and the mounting section 22 are integrally formed.

配光制御部２１は、光源１２から出射する光を所望の配光とするための形状となっている。配光制御部２１は、例えば、光源１２から出射する光を屈折（集束や発散等）及び反射等する。本実施の形態において、配光制御部２１は、光源１２から出射する光の配光角を大きくするレンズ作用を有する。これにより、照明装置１の配光角を大きくすることができる。 The light distribution control section 21 has a shape that allows the light emitted from the light source 12 to have a desired light distribution. The light distribution control unit 21 refracts (converges, diverges, etc.) and reflects the light emitted from the light source 12, for example. In this embodiment, the light distribution control unit 21 has a lens function that increases the light distribution angle of the light emitted from the light source 12. Thereby, the light distribution angle of the lighting device 1 can be increased.

また、配光制御部２１は、環状に配列された光源１２と対向するように略リング状に形成されている。本実施の形態では、環状に配列された光源１２の２箇所において光源１２が内側にずれて配置されているので、配光制御部２１の２箇所も内側にずれて形成されている。この配光制御部２１のずれた２箇所に取付部２２が形成されている。２つの取付部２２は、対向する位置に設けられている。 Further, the light distribution control section 21 is formed in a substantially ring shape so as to face the annularly arranged light sources 12 . In this embodiment, since the light sources 12 are arranged inwardly at two locations in the annularly arranged light sources 12, the two locations of the light distribution control section 21 are also formed to be shifted inwardly. Attachment portions 22 are formed at two shifted locations on the light distribution control portion 21 . The two attachment parts 22 are provided at opposing positions.

このように構成されるレンズ２０は、ねじ３０によって固定される。ねじ３０は、ＬＥＤモジュール１０を固定するための固定部材であるとともに、レンズ２０を固定するための固定部材でもある。具体的には、レンズ２０は、ねじ３０によって筐体８０に固定される。このため、レンズ２０には、ねじ３０が挿通される挿通孔２３が設けられている。本実施の形態において、挿通孔２３は、対向する２つの取付部２２の各々に設けられている。したがって、挿通孔２３も、互いに対向するようにして２つ設けられている。また、挿通孔２３は、レンズ２０の端部に設けられている。具体的には、２つの挿通孔２３は、レンズ２０の外周端部に１８０°間隔で設けられている。 The lens 20 configured in this manner is fixed with screws 30. The screw 30 is a fixing member for fixing the LED module 10 and also serves as a fixing member for fixing the lens 20. Specifically, the lens 20 is fixed to the housing 80 with screws 30. For this reason, the lens 20 is provided with an insertion hole 23 into which the screw 30 is inserted. In this embodiment, the insertion hole 23 is provided in each of the two opposing mounting portions 22 . Therefore, two insertion holes 23 are also provided so as to face each other. Further, the insertion hole 23 is provided at the end of the lens 20. Specifically, the two insertion holes 23 are provided at the outer peripheral end of the lens 20 at intervals of 180°.

図３及び図４に示すように、筐体８０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する基台の一例である。本実施の形態において、筐体８０は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１とともに絶縁シート１５及び放熱板１４を支持している。 As shown in FIGS. 3 and 4, the housing 80 is an example of a base that supports the LED module 10. In this embodiment, the housing 80 supports the insulating sheet 15 and the heat sink 14 as well as the substrate 11 of the LED module 10.

筐体８０は、略筒状の筒体であり、グローブ９０側に設けられた第１開口部８０ａと、口金１００側に設けられた第２開口部８０ｂとを有する。第１開口部８０ａは、グローブ９０、ＬＥＤモジュール１０及びレンズ２０で覆われる。第２開口部８０ｂは、口金１００で覆われる。 The housing 80 is a substantially cylindrical body, and has a first opening 80a provided on the glove 90 side and a second opening 80b provided on the base 100 side. The first opening 80a is covered with the globe 90, the LED module 10, and the lens 20. The second opening 80b is covered with a cap 100.

筐体８０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持部８１と、第１開口部８０ａを構成する側壁部８２とを有する。 The housing 80 includes a support portion 81 that supports the LED module 10, and a side wall portion 82 that forms a first opening 80a.

支持部８１は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を支持する。支持部８１には、基板１１が載置される。本実施の形態において、支持部８１は、環状の平面である。支持部８１には、ねじ３０がねじ込まれるねじ穴８１ａが設けられている。本実施の形態では、２つのねじ３０が用いられるので、支持部８１には２つのねじ穴８１ａが設けられている。 The support portion 81 supports the substrate 11 of the LED module 10. The substrate 11 is placed on the support portion 81 . In this embodiment, the support portion 81 is an annular plane. The support portion 81 is provided with a screw hole 81a into which the screw 30 is screwed. In this embodiment, since two screws 30 are used, the support portion 81 is provided with two screw holes 81a.

側壁部８２は、グローブ９０の開口端部９１を囲むように構成されている。つまり、側壁部８２は、筐体８０のグローブ９０側の開口端部を構成しており、筐体８０を上面視したときに円環状になっている。側壁部８２は、支持部８１の外側端部から立設しており、グローブ９０に向けて突出するように設けられている。 The side wall portion 82 is configured to surround the open end portion 91 of the globe 90. That is, the side wall portion 82 constitutes the opening end of the housing 80 on the glove 90 side, and has an annular shape when the housing 80 is viewed from above. The side wall portion 82 stands upright from the outer end of the support portion 81 and is provided so as to protrude toward the glove 90.

ここで、側壁部８２の具体的な構造について、図１～図４を参照しつつ。図７を用いて詳細に説明する。図７は、実施の形態に係る照明装置１の部分拡大断面図であり、図４の破線で囲まれる領域VIIの拡大断面図を示している。 Here, the specific structure of the side wall portion 82 will be explained with reference to FIGS. 1 to 4. This will be explained in detail using FIG. 7. FIG. 7 is a partially enlarged sectional view of the illumination device 1 according to the embodiment, and shows an enlarged sectional view of region VII surrounded by the broken line in FIG. 4.

図７に示すように、側壁部８２の外面は、筐体８０の外周面を構成しており、グローブ９０側の第１の側面８２ａと、口金１００側の第２の側面８２ｂとを有する。第２の側面８２ｂは、第１の側面８２ａよりもグローブ９０側に位置している。本実施の形態において、第１の側面８２ａと第２の側面８２ｂとは連続する一続きの面を構成している。 As shown in FIG. 7, the outer surface of the side wall portion 82 constitutes the outer peripheral surface of the housing 80, and has a first side surface 82a on the glove 90 side and a second side surface 82b on the base 100 side. The second side surface 82b is located closer to the glove 90 than the first side surface 82a. In this embodiment, the first side surface 82a and the second side surface 82b constitute a continuous surface.

第１の側面８２ａは、筐体８０の筒軸と平行な平面である。本実施の形態において、第１の側面８２ａを構成する平面は、照明装置１の光軸と平行である。また、第１の側面８２ａは、グローブ９０の最外径以上に位置している。図７に示すように、本実施の形態において、第１の側面８２ａの位置は、グローブ９０の最外径の位置と一致している。 The first side surface 82a is a plane parallel to the cylinder axis of the housing 80. In this embodiment, the plane forming the first side surface 82a is parallel to the optical axis of the lighting device 1. Further, the first side surface 82a is located at or above the outermost diameter of the globe 90. As shown in FIG. 7, in this embodiment, the position of the first side surface 82a coincides with the position of the outermost diameter of the glove 90.

第２の側面８２ｂは、側壁部８２のグローブ９０側の端縁に近づくに従って第１の側面８２ａよりも筐体８０の内方に向けて傾斜している。 The second side surface 82b is inclined more inwardly into the housing 80 than the first side surface 82a as it approaches the edge of the side wall portion 82 on the glove 90 side.

図７に示すように、第２の側面８２ｂの傾斜方向と水平面（本実施の形態では、照明装置１の光軸方向と直交する方向）とのなす角を傾斜角αとすると、傾斜角αは、４５°を超える角度であるとよい。傾斜角αは、例えば、４６°～８９°であり、好ましくは５０°以上、より好ましくは、６０°以上である。 As shown in FIG. 7, if the angle between the inclination direction of the second side surface 82b and the horizontal plane (in this embodiment, the direction orthogonal to the optical axis direction of the lighting device 1) is the inclination angle α, then the inclination angle α is preferably an angle exceeding 45°. The inclination angle α is, for example, 46° to 89°, preferably 50° or more, more preferably 60° or more.

なお、本実施の形態では、第１の側面８２ａが水平面に直交している。つまり、第１の側面８２ａが照明装置１の光軸方向と平行になっている。この場合、第１の側面８２ａと第２の側面８２ｂの傾斜方向とのなす角を傾斜角βとすると、傾斜角βは、４５°未満であるとよい。傾斜角βは、例えば、１°～４４°であり、好ましくは５°～４０°、より好ましくは、８°～３０°である。 Note that in this embodiment, the first side surface 82a is perpendicular to the horizontal plane. That is, the first side surface 82a is parallel to the optical axis direction of the lighting device 1. In this case, if the angle formed by the inclination direction of the first side surface 82a and the second side surface 82b is an inclination angle β, the inclination angle β is preferably less than 45°. The inclination angle β is, for example, 1° to 44°, preferably 5° to 40°, more preferably 8° to 30°.

また、本実施の形態において、第２の側面８２ｂは、平面である。つまり、第２の側面８２ｂは、第１の側面８２ａに対して傾斜する傾斜面（テーパ面）であり、側壁部８２のグローブ９０側の端縁に近づくにつれて内側に傾斜している。したがって、傾斜角αは、第２の側面８２ｂと水平面とのなす角であり、傾斜角βは、第１の側面８２ａと第２の側面８２ｂとのなす角である。なお、第２の側面８２ｂは、傾斜角αが４６°を超える角度又は傾斜角βが４５°未満の角度であるので、傾斜角が４５°であるＣ面（面取り面）とは異なる。 Further, in this embodiment, the second side surface 82b is a flat surface. That is, the second side surface 82b is an inclined surface (tapered surface) that is inclined with respect to the first side surface 82a, and is inclined inward as it approaches the edge of the side wall portion 82 on the glove 90 side. Therefore, the inclination angle α is the angle between the second side surface 82b and the horizontal plane, and the inclination angle β is the angle between the first side surface 82a and the second side surface 82b. Note that the second side surface 82b has an inclination angle α of more than 46° or an inclination angle β of less than 45°, and therefore is different from a C-plane (chamfered surface) having an inclination angle of 45°.

また、側壁部８２は、当該側壁部８２のグローブ９０側の端縁に近づくに従って厚さが小さくなる薄肉部８３を有する。つまり、側壁部８２の薄肉部８３は、グローブ９０側の端縁から外面がテーパ状に削り取られたような形状であり、第２の側面８２ｂは、薄肉部８３の外面である。薄肉部８３は、厚みが一定の側壁部を有する筐体８０を作製した後に切削加工によって側壁部を削ることによって形成してもよいし、ダイキャスト又は鋳造等の金型を用いた製法で筐体８０を作製するときに形成してもよい。 Further, the side wall portion 82 has a thin portion 83 whose thickness decreases as it approaches the edge of the side wall portion 82 on the glove 90 side. That is, the thin wall portion 83 of the side wall portion 82 has a shape in which the outer surface is tapered off from the edge on the glove 90 side, and the second side surface 82b is the outer surface of the thin wall portion 83. The thin wall portion 83 may be formed by manufacturing the casing 80 having a side wall portion with a constant thickness and then removing the side wall portion by cutting, or may be formed by forming the casing by a manufacturing method using a mold such as die casting or casting. It may be formed when the body 80 is manufactured.

薄肉部８３は、側壁部８２の全周にわたって形成されている。したがって、傾斜面となる第２の側面８２ｂは、側壁部８２の全周にわたって形成されている。 The thin portion 83 is formed over the entire circumference of the side wall portion 82. Therefore, the second side surface 82b, which is an inclined surface, is formed over the entire circumference of the side wall portion 82.

一例として、側壁部８２の厚さｔは、０．５ｍｍ～５ｍｍであり、本実施の形態では、１ｍｍである。このとき、第１の側面８２ａに沿った方向における第２の側面８２ｂの長さａは、例えば１．０ｍｍであり、側壁部８２のグローブ９０側の端面の厚み方向における削り取られた部分の長さｂは、例えば０．５ｍｍである。この場合、傾斜角αは、α＝ｔａｎ^－１（１．０／０．５）≒６３．４°となる。また、傾斜角αは、β＝ｔａｎ^－１（ｂ／ａ）＝ｔａｎ^－１（０．５／１．０）≒２６．６°となる。 As an example, the thickness t of the side wall portion 82 is 0.5 mm to 5 mm, and in this embodiment, it is 1 mm. At this time, the length a of the second side surface 82b in the direction along the first side surface 82a is, for example, 1.0 mm, and the length of the scraped portion of the end surface on the glove 90 side of the side wall portion 82 in the thickness direction. The length b is, for example, 0.5 mm. In this case, the inclination angle α is α=tan ⁻¹ (1.0/0.5)≈63.4°. Further, the inclination angle α is β=tan ⁻¹ (b/a)=tan ⁻¹ (0.5/1.0)≈26.6°.

なお、筐体８０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持部材として機能するだけではなく、支持部８１においてＬＥＤモジュール１０と熱的に結合されており、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱する放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、筐体８０は、ＬＥＤモジュール１０（光源１２）で発生する熱を効率良く放熱させるために、アルミニウム合金等の金属材料又は高熱伝導樹脂材料等の熱伝導率の高い材料によって構成されているとよい。例えば、筐体８０は、基板１１よりも熱伝導率の高い材料で構成されているとよい。本実施の形態において、筐体８０は、金属製である。具体的には、筐体８０は、アルミダイキャスト製である。筐体８０は、照明装置１の外郭を構成する外郭部材であるので、筐体８０の外面は、露出している。このため、筐体８０を金属製にすることで、優れた放熱性を有する照明装置１を実現できる。 Note that the housing 80 not only functions as a support member that supports the LED module 10 but also serves as a heat dissipation member that is thermally coupled to the LED module 10 at the support portion 81 and dissipates heat generated by the LED module 10. (also functions as a heat sink). Therefore, in order to efficiently dissipate the heat generated by the LED module 10 (light source 12), the housing 80 is made of a metal material such as an aluminum alloy or a material with high thermal conductivity such as a high heat conductive resin material. Good. For example, the housing 80 may be made of a material with higher thermal conductivity than the substrate 11. In this embodiment, the housing 80 is made of metal. Specifically, the housing 80 is made of die-cast aluminum. Since the casing 80 is an outer shell member that forms the outer shell of the lighting device 1, the outer surface of the casing 80 is exposed. Therefore, by making the casing 80 metal, it is possible to realize the lighting device 1 with excellent heat dissipation.

図３に示すように、筐体８０の内部には、電源ユニット７０が配置されている。したがって、筐体８０は、電源ユニット７０で発生する熱も放熱する。本実施の形態において、筐体８０は、絶縁ケース１２０（回路ケース）を介して電源ユニット７０を囲んでいる。 As shown in FIG. 3, the power supply unit 70 is arranged inside the housing 80. Therefore, the casing 80 also radiates heat generated by the power supply unit 70. In this embodiment, the housing 80 surrounds the power supply unit 70 via an insulating case 120 (circuit case).

電源ユニット７０は、ＬＥＤモジュール１０（光源１２）を発光させるための電源回路を構成している。つまり、電源ユニット７０は、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を生成する。本実施の形態において、電源ユニット７０は、口金１００で受電した電力をもとにＬＥＤモジュール１０（光源１２）を発光させるための電力を生成する。具体的には、電源ユニット７０は、口金１００から供給される交流電力を直流電力に変換している。電源ユニット７０で生成された直流電力は、コネクタ端子１３を介して光源１２に供給される。 The power supply unit 70 constitutes a power supply circuit for causing the LED module 10 (light source 12) to emit light. That is, the power supply unit 70 generates electric power for causing the LED module 10 to emit light. In this embodiment, the power supply unit 70 generates power for causing the LED module 10 (light source 12) to emit light based on the power received by the base 100. Specifically, the power supply unit 70 converts AC power supplied from the base 100 into DC power. DC power generated by the power supply unit 70 is supplied to the light source 12 via the connector terminal 13.

電源ユニット７０は、回路基板７１と、回路基板７１に実装された複数の回路素子７２とを有する。回路基板７１は、銅箔等の金属配線が形成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）である。回路基板７１は、例えば、筐体８０の筒軸と略平行する姿勢（縦置き）で配置されている。複数の回路素子７２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、チョークコイルやチョークトランス等のコイル素子（インダクタ）、ＦＥＴ等のトランジスタ素子、抵抗器等の抵抗素子、又は、ダイオード等である。なお、ＬＥＤモジュール１０の発光状態を制御するために、電源ユニット７０には、調光回路や調色回路などの光制御回路、又は、無線通信回路などが組み合わされていてもよい。 The power supply unit 70 includes a circuit board 71 and a plurality of circuit elements 72 mounted on the circuit board 71. The circuit board 71 is a printed circuit board (PCB) on which metal wiring such as copper foil is formed. The circuit board 71 is arranged, for example, in a posture substantially parallel to the cylindrical axis of the housing 80 (vertically placed). The plurality of circuit elements 72 are, for example, capacitive elements such as electrolytic capacitors and ceramic capacitors, coil elements (inductors) such as choke coils and choke transformers, transistor elements such as FETs, resistance elements such as resistors, diodes, etc. be. Note that in order to control the light emission state of the LED module 10, the power supply unit 70 may be combined with a light control circuit such as a dimming circuit or a color adjusting circuit, a wireless communication circuit, or the like.

このように構成される電源ユニット７０は、絶縁樹脂材料によって構成された絶縁ケース１２０に収納されることで絶縁性が確保されている。絶縁ケース１２０は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等によって構成されている。絶縁ケース１２０の口金１００側の開口部の外面には、口金１００を装着するための螺合部が形成されている。絶縁ケース１２０の開口部には口金１００がねじ込まれている。 The power supply unit 70 configured in this manner is housed in an insulating case 120 made of an insulating resin material to ensure insulation. The insulating case 120 is made of, for example, an insulating resin material such as PBT. A threaded portion for mounting the cap 100 is formed on the outer surface of the opening of the insulating case 120 on the cap 100 side. The cap 100 is screwed into the opening of the insulating case 120.

口金１００は、ＬＥＤモジュール１０（光源１２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金１００は、絶縁ケース１２０の螺合部にねじ込まれることで絶縁ケース１２０に外嵌される。 The cap 100 is a power receiving unit that receives power from outside the lamp to cause the LED module 10 (light source 12) to emit light. The cap 100 is externally fitted into the insulating case 120 by being screwed into the threaded portion of the insulating case 120.

口金１００が照明器具のソケットに装着されることで、口金１００には、外部電力が供給される。口金１００には、例えば商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金１００は二接点によって交流電力を受電し、口金１００で受電した電力は、一対のリード線等を介して電源ユニット７０に供給される。 When the base 100 is attached to a socket of a lighting device, external power is supplied to the base 100. AC power is supplied to the cap 100 from, for example, a commercial power source. The base 100 in this embodiment receives AC power through two contacts, and the power received by the base 100 is supplied to the power supply unit 70 via a pair of lead wires or the like.

口金１００は、例えば、金属製の有底筒形状であって、外周面が螺合部となっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されたアイレット部とを有する。口金１００の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み式のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。具体的には、口金１００として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。なお、口金１００は、エジソンタイプではなく、スワンタイプ（差し込み式）であってもよい。 The cap 100 is, for example, made of metal and has a bottomed cylindrical shape, and includes a shell part whose outer peripheral surface is a threaded part, and an eyelet part attached to the shell part via an insulating part. The type of cap 100 is not particularly limited, but in this embodiment, a screw-in Edison type (E type) cap is used. Specifically, examples of the base 100 include E26 type, E17 type, and E16 type. Note that the cap 100 may be of a swan type (insertion type) instead of the Edison type.

このように、筐体８０の一方の端部は、口金１００によって覆われる。本実施の形態において、筐体８０が金属製であるので、筐体８０と口金１００との間には絶縁リング１１０が挿入されている。口金１００が絶縁ケース１２０にねじ込まれることで、筐体８０と口金１００とに絶縁リング１１０が挟持される。絶縁リング１１０は、例えばＰＢＴ等の絶縁樹脂材料によって構成されている。 In this way, one end of the housing 80 is covered by the base 100. In this embodiment, since the housing 80 is made of metal, an insulating ring 110 is inserted between the housing 80 and the base 100. When the cap 100 is screwed into the insulating case 120, the insulating ring 110 is held between the housing 80 and the cap 100. The insulating ring 110 is made of an insulating resin material such as PBT.

図２～図４に示すように、筐体８０の第１開口部８０ａは、グローブ９０によって覆われる。グローブ９０は、開口部９０ａを有する中空部材である。グローブ９０は、ＬＥＤモジュール１０及びレンズ２０を覆っている。具体的には、グローブ９０は、レンズ２０を収納している。つまり、グローブ９０の内部にレンズ２０が存在しており、レンズ２０の全体がグローブ９０に覆われている。 As shown in FIGS. 2 to 4, the first opening 80a of the housing 80 is covered with a glove 90. As shown in FIGS. Glove 90 is a hollow member having an opening 90a. Globe 90 covers LED module 10 and lens 20. Specifically, the glove 90 houses the lens 20. That is, the lens 20 exists inside the globe 90, and the entire lens 20 is covered by the globe 90.

グローブ９０は、透光性を有する透光カバーである。したがって、グローブ９０の内面に入射した光は、グローブ９０を透過してグローブ９０の外部へと取り出される。本実施の形態では、グローブ９０はレンズ２０を覆っているので、ＬＥＤモジュール１０から出射してレンズ２０で配光制御された光がグローブ９０を透過する。 The glove 90 is a light-transmitting cover having light-transmitting properties. Therefore, the light incident on the inner surface of the globe 90 is transmitted through the globe 90 and extracted to the outside of the globe 90. In this embodiment, since the globe 90 covers the lens 20, the light emitted from the LED module 10 and whose light distribution is controlled by the lens 20 passes through the globe 90.

グローブ９０の材料としては、可視光に対して透明なシリカガラス等のガラス材料、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等からなる透光性材料を用いることができる。 As the material of the globe 90, a glass material such as silica glass that is transparent to visible light, or a translucent material such as a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) can be used.

また、グローブ９０には、光を拡散（散乱）させるための拡散処理が施されていてもよい。例えば、グローブ９０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ９０に光拡散機能を持たせることができる。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ９０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ９０に光拡散機能を持たせることにより、レンズ２０からグローブ９０に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。なお、グローブ９０に光拡散機能を持たせずに、内部のＬＥＤモジュール１０及びレンズ２０が視認できるようにグローブ９０が透明であってもよい。 Further, the globe 90 may be subjected to a diffusion process to diffuse (scattering) light. For example, by forming a light diffusing film (light diffusing layer) on the inner or outer surface of the glove 90, the glove 90 can have a light diffusing function. Specifically, a milky white light diffusing film can be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment, or the like to the entire inner or outer surface of the globe 90. In this way, by providing the globe 90 with a light diffusion function, the light that enters the globe 90 from the lens 20 can be diffused, so that the light distribution angle can be widened. Note that the glove 90 may be transparent so that the LED module 10 and lens 20 inside can be visually recognized without providing the glove 90 with a light diffusion function.

グローブ９０は、略円形の開口面を構成する開口部９０ａを有している。グローブ９０の開口部９０ａ側の開口端部９１は、筐体８０に固定される。例えば、グローブ９０の開口端部９１と筐体８０の第１開口部８０ａを構成する側壁部８２とは、シリコーン樹脂等の接着剤によって固着される。 The globe 90 has an opening 90a forming a substantially circular opening surface. An open end 91 of the globe 90 on the side of the opening 90a is fixed to the housing 80. For example, the open end 91 of the globe 90 and the side wall 82 forming the first opening 80a of the housing 80 are fixed to each other with an adhesive such as silicone resin.

［作用効果等］
次に、本実施の形態における照明装置１の作用効果について、図７を参照しつつ、図８の比較例の照明装置１Ｘと比較して説明する。図８は、比較例の照明装置１Ｘの部分拡大断面図である。 [Effects, etc.]
Next, the effects of the lighting device 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 7 in comparison with the lighting device 1X of the comparative example shown in FIG. 8. FIG. 8 is a partially enlarged sectional view of a lighting device 1X of a comparative example.

図８に示すように、比較例の照明装置１Ｘは、本実施の形態における照明装置１に対して、筐体８０Ｘの側壁部８２Ｘの形状が異なる。具体的には、本実施の形態における照明装置１では、側壁部８２に、側壁部８２のグローブ９０側の端縁に近づくに従って第１の側面８２ａよりも筐体８０の内方に向けて傾斜する第２の側面８２ｂが形成されていたが、比較例の照明装置１Ｘでは、側壁部８２Ｘに、そのような第２の側面８２ｂが形成されていない。 As shown in FIG. 8, the lighting device 1X of the comparative example differs from the lighting device 1 in the present embodiment in the shape of the side wall portion 82X of the housing 80X. Specifically, in the lighting device 1 according to the present embodiment, the side wall portion 82 has a slope that is inclined more inwardly in the housing 80 than the first side surface 82a as it approaches the edge of the side wall portion 82 on the globe 90 side. However, in the lighting device 1X of the comparative example, such a second side surface 82b is not formed on the side wall portion 82X.

具体的には、本実施の形態における照明装置１では、側壁部８２に、傾斜角αが４５°を超える（傾斜角βが４５°未満である）第２の側面８２ｂが形成されていたが、比較例の照明装置１Ｘでは、側壁部８２Ｘに、傾斜角αが４５°を超える（傾斜角βが４５°未満である）第２の側面８２ｂが形成されていない。なお、側壁部８２Ｘのグローブ９０側の端部には面取りが施されており、側壁部８２Ｘのグローブ９０側の端部にＣ面が形成されている。 Specifically, in the lighting device 1 according to the present embodiment, the second side surface 82b having an inclination angle α exceeding 45° (inclination angle β less than 45°) is formed on the side wall portion 82. In the illumination device 1X of the comparative example, the second side surface 82b whose inclination angle α exceeds 45° (the inclination angle β is less than 45°) is not formed on the side wall portion 82X. Note that the end of the side wall portion 82X on the glove 90 side is chamfered, and a C surface is formed on the end of the side wall portion 82X on the glove 90 side.

このように構成される比較例の照明装置１Ｘでは、グローブ９０から外部に出射する光の一部が筐体８０Ｘの側壁部８２Ｘによって遮られるので、配光角が狭くなる。 In the illumination device 1X of the comparative example configured in this manner, a portion of the light emitted from the globe 90 to the outside is blocked by the side wall portion 82X of the housing 80X, so that the light distribution angle becomes narrow.

さらに、比較例の照明装置１Ｘでは、本実施の形態における照明装置１と同様に、レンズ２０の端部に挿通された一対のねじ３０（不図示）によってレンズ２０を固定している。このため、レンズ２０のねじ３０が取り付けられた部分で局所的に配光角が小さくなる。 Furthermore, in the illumination device 1X of the comparative example, the lens 20 is fixed by a pair of screws 30 (not shown) inserted through the ends of the lens 20, similarly to the illumination device 1 in the present embodiment. Therefore, the light distribution angle becomes locally small at the portion of the lens 20 where the screw 30 is attached.

これに対して、本実施の形態における照明装置１では、図７に示すように、筐体８０の側壁部８２に、側壁部８２のグローブ９０側の端縁に近づくに従って第１の側面８２ａよりも筐体８０の内方に向けて傾斜する第２の側面８２ｂが形成されている。 On the other hand, in the lighting device 1 according to the present embodiment, as shown in FIG. A second side surface 82b that slopes inward of the housing 80 is also formed.

この構成により、本実施の形態における照明装置１では、グローブ９０から外部に出射する光の一部が筐体８０の側壁部８２によって遮られることを抑制することができる。これにより、比較例の照明装置１Ｘのように配光角が狭くなることを軽減できる。つまり、本実施の形態における照明装置１は、比較例の照明装置１Ｘに対して、配光角を大きくすることができる。 With this configuration, in the lighting device 1 according to the present embodiment, it is possible to prevent part of the light emitted from the globe 90 from being blocked by the side wall portion 82 of the housing 80 . Thereby, it is possible to reduce the narrowing of the light distribution angle as in the lighting device 1X of the comparative example. That is, the lighting device 1 in this embodiment can have a larger light distribution angle than the lighting device 1X in the comparative example.

特に、本実施の形態における照明装置１のように、レンズ２０の端部に挿通された一対のねじ３０（不図示）によってレンズ２０を固定している場合には、傾斜面である第２の側面８２ｂを側壁部８２に形成することで、傾斜面である第２の側面８２ｂを側壁部８２に形成しない場合と比べて、配光角を大幅に大きくすることができる。 In particular, when the lens 20 is fixed by a pair of screws 30 (not shown) inserted into the end of the lens 20 as in the lighting device 1 in this embodiment, the second sloped surface By forming the side surface 82b on the side wall portion 82, the light distribution angle can be made significantly larger than when the second side surface 82b, which is an inclined surface, is not formed on the side wall portion 82.

ここで、本実施の形態における照明装置１の配光角向上の効果に関する実験を行ったので、その実験結果について、図９及び図１０を用いて説明する。 Here, an experiment was conducted regarding the effect of improving the light distribution angle of the lighting device 1 in this embodiment, and the experimental results will be explained using FIGS. 9 and 10.

本実験において、本実施の形態における照明装置１の側壁部８２の第２の側面８２ｂの傾斜角α、βは、上記と同様であり、α＝約６３．４°とし、β＝約２６．６°とした。また、比較例の照明装置１Ｘは、図８に示される構造と同じであり、側壁部８２Ｘに薄肉部８３が形成されていない点以外は、本実施の形態における照明装置１と同じ構造である。 In this experiment, the inclination angles α and β of the second side surface 82b of the side wall portion 82 of the lighting device 1 in this embodiment were the same as above, α=about 63.4°, and β=about 26°. It was set to 6°. Further, the lighting device 1X of the comparative example has the same structure as shown in FIG. 8, and has the same structure as the lighting device 1 in the present embodiment except that the thin wall portion 83 is not formed in the side wall portion 82X. .

そして、本実施の形態における照明装置１と比較例の照明装置１Ｘとについて、配光特性を測定したところ、図９及び図１０に示す結果が得られた。 When the light distribution characteristics of the lighting device 1 in this embodiment and the lighting device 1X of the comparative example were measured, the results shown in FIGS. 9 and 10 were obtained.

図９は、実施の形態に係る照明装置１及び比較例の照明装置１Ｘにおける、ねじ無し方向における配光曲線図である。つまり、図９は、一対のねじ３０を通る直線で照明装置を切断したときの配光曲線を示している。具体的には、図９は、図６のIII－III線で切断したときの照明装置１及び１Ｘの配光曲線を示している。 FIG. 9 is a light distribution curve diagram in the screwless direction of the lighting device 1 according to the embodiment and the lighting device 1X of the comparative example. That is, FIG. 9 shows a light distribution curve when the lighting device is cut along a straight line passing through the pair of screws 30. Specifically, FIG. 9 shows the light distribution curves of the lighting devices 1 and 1X when cut along the line III-III in FIG. 6.

また、図１０は、実施の形態に係る照明装置１及び比較例の照明装置１Ｘにおける、ねじ有り方向における配光曲線図である。つまり、図１０は、一対のねじ３０を通らない直線で照明装置を切断したときの配光曲線を示している。具体的には、図１０は、図６のIV－IV線で切断したときの照明装置１及び１Ｘの配光曲線を示している。 Moreover, FIG. 10 is a light distribution curve diagram in the threaded direction in the lighting device 1 according to the embodiment and the lighting device 1X of the comparative example. That is, FIG. 10 shows a light distribution curve when the lighting device is cut along a straight line that does not pass through the pair of screws 30. Specifically, FIG. 10 shows the light distribution curves of the lighting devices 1 and 1X when cut along the line IV-IV in FIG. 6.

図９及び図１０における配光曲線図は、照明装置１及び１Ｘの上下方向を含む３６０°の各方向に対する光度の大きさを相対的に表しており、照明装置１及び１Ｘの光軸に沿った上側の方向を０°、照明装置１及び１Ｘの光軸に沿った下側の方向を１８０°（－１８０°）として、時計回り及び反時計回りにそれぞれ１０°間隔に目盛を刻んでいる。配光曲線図の径方向に付した目盛（－１１０％～０％～１１０％）は光度を表しており、光度は各配光曲線における最大値を１００％とする相対的な大きさで表されている。 The light distribution curve diagrams in FIGS. 9 and 10 relatively represent the magnitude of luminous intensity in each direction of 360° including the vertical direction of the lighting devices 1 and 1X, and the light intensity along the optical axis of the lighting devices 1 and 1X. The upper direction is 0°, the lower direction along the optical axis of illumination devices 1 and 1X is 180° (-180°), and the scale is carved at 10° intervals clockwise and counterclockwise. . The scale (-110% to 0% to 110%) in the radial direction of the light distribution curve represents the luminous intensity, and the luminous intensity is expressed as a relative size with the maximum value in each light distribution curve as 100%. has been done.

また、図９及び図１０において、破線で示す曲線は、比較例の照明装置１Ｘの配光曲線を示しており、実線で示す曲線は、本実施の形態における照明装置１の配光曲線を示している。 Moreover, in FIGS. 9 and 10, the curve shown by a broken line shows the light distribution curve of the lighting device 1X of the comparative example, and the curve shown by a solid line shows the light distribution curve of the lighting device 1 in the present embodiment. ing.

なお、配光特性は、配光角に基づいて評価した。配光角は、１／２ビーム角で表している。具体的には、配光角は、配光曲線において、照明装置１及び１Ｘにおける最大光度の半分以上の光度が出射される角度範囲の大きさをいう。例えば、図９及び図１０に示す配光曲線の場合、配光角は、光度が５０％以上となる角度範囲の大きさである。 Note that the light distribution characteristics were evaluated based on the light distribution angle. The light distribution angle is expressed as 1/2 beam angle. Specifically, the light distribution angle refers to the size of the angular range in the light distribution curve where a light intensity of half or more of the maximum light intensity in the lighting devices 1 and 1X is emitted. For example, in the case of the light distribution curves shown in FIGS. 9 and 10, the light distribution angle is the size of the angular range where the luminous intensity is 50% or more.

この結果、図９に示すように、ねじ無し方向においては、比較例の照明装置１Ｘの配光角は２６３°であったのに対して、本実施の形態における照明装置１の配光角は２６８°であった。 As a result, as shown in FIG. 9, in the direction without screws, the light distribution angle of the lighting device 1X in the comparative example was 263°, whereas the light distribution angle of the lighting device 1 in the present embodiment was It was 268°.

また、図１０に示すように、ねじ有り方向においては、比較例の照明装置１Ｘの配光角は２４２°であったのに対して、本実施の形態における照明装置１の配光角は２５９°であった。 Further, as shown in FIG. 10, in the threaded direction, the light distribution angle of the lighting device 1X of the comparative example was 242°, whereas the light distribution angle of the lighting device 1 in the present embodiment was 259°. It was °.

このように、本実施の形態における照明装置１によれば、比較例の照明装置１Ｘに対して、配光角を大きくできることが分かった。特に、本実施の形態における照明装置１は、ねじ３０が設けられた部分について、配光角を大幅に大きくできることが分かった。 As described above, it was found that the lighting device 1 according to the present embodiment can have a larger light distribution angle than the lighting device 1X of the comparative example. In particular, it has been found that in the lighting device 1 according to the present embodiment, the light distribution angle can be significantly increased in the portion where the screw 30 is provided.

以上説明したように、本実施の形態における照明装置１によれば、筐体８０の側壁部８２に、第１の側面８２ａよりも筐体８０の内方に向けて傾斜する第２の側面８２ｂが形成されている。これにより、全周にわたって広い配光角を有する照明装置１を実現することができる。 As described above, according to the lighting device 1 according to the present embodiment, the side wall portion 82 of the housing 80 has a second side surface 82b that is inclined more inward of the housing 80 than the first side surface 82a. is formed. Thereby, it is possible to realize the lighting device 1 having a wide light distribution angle over the entire circumference.

（変形例）
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。 (Modified example)
Although the lighting device according to the present invention has been described above based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments.

例えば、上記実施の形態において、筐体８０の側壁部８２の第２の側面８２ｂは、平面であったが、これに限らない。具体的には、図１１に示される照明装置１Ａのように、筐体８０Ａの側壁部８２Ａの第２の側面８２ｂは、階段状の段差面であってもよい。本変形例においても、第２の側面８２ｂの傾斜方向と水平面とのなす角α（傾斜角α）は、４５°を超える角度であるとよい。つまり、第１の側面８２ａと第２の側面８２ｂの傾斜方向とのなす角β（傾斜角β）は、４５°未満であるとよい。 For example, in the embodiment described above, the second side surface 82b of the side wall portion 82 of the housing 80 is a flat surface, but the second side surface 82b is not limited to this. Specifically, as in the lighting device 1A shown in FIG. 11, the second side surface 82b of the side wall portion 82A of the housing 80A may be a stepped surface. Also in this modification, the angle α (inclination angle α) between the inclination direction of the second side surface 82b and the horizontal plane is preferably an angle exceeding 45°. That is, the angle β (inclination angle β) between the first side surface 82a and the inclination direction of the second side surface 82b is preferably less than 45°.

また、上記実施の形態では、筐体８０の側壁部８２に、当該側壁部８２のグローブ９０側の端縁に近づくに従って厚さが小さくなる薄肉部８３を設けることで、薄肉部８３の外面を第２の側面８２ｂとしたが、これに限らない。具体的には、図１２に示される照明装置１Ｂのように、筐体８０Ｂの側壁部８２Ｂに屈曲部８４を設けることで、屈曲部８４の側面を第２の側面８２ｂにしてもよい。側壁部８２Ｂが有する屈曲部８４は、当該側壁部８２Ｂのグローブ９０側の端部が筐体８０Ｂの内方に屈曲するように構成されており、第２の側面８２ｂは、屈曲部８４に形成されている。 Further, in the above embodiment, the outer surface of the thin wall portion 83 is reduced by providing the thin wall portion 83 on the side wall portion 82 of the housing 80, the thickness of which decreases as it approaches the edge of the side wall portion 82 on the glove 90 side. Although the second side surface 82b is used, the present invention is not limited thereto. Specifically, as in the lighting device 1B shown in FIG. 12, by providing the bent portion 84 on the side wall portion 82B of the housing 80B, the side surface of the bent portion 84 may be made into the second side surface 82b. The bent portion 84 of the side wall portion 82B is configured such that the end of the side wall portion 82B on the glove 90 side is bent inward of the housing 80B, and the second side surface 82b is formed in the bent portion 84. has been done.

また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、光源１２としてＳＭＤ型ＬＥＤ素子を用いたＳＭＤタイプの発光モジュールであったが、これに限らない。例えば、ＬＥＤモジュール１０として、封止部材によって封止された１つ又は複数のＬＥＤチップ（ベアチップ）が基板１１上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）型の発光モジュールを用いてもよい。この場合、ＬＥＤチップを封止する封止部材には、黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。なお、複数のＬＥＤチップを用いる場合、封止部材は、複数のＬＥＤチップを一括又は個別に封止することができる。 Further, in the above embodiment, the LED module 10 is an SMD type light emitting module using an SMD type LED element as the light source 12, but the present invention is not limited to this. For example, the LED module 10 may be a COB (Chip On Board) type light emitting module in which one or more LED chips (bare chips) sealed with a sealing member are directly mounted on the substrate 11 (primary mounting). May be used. In this case, the sealing member that seals the LED chip may contain a wavelength conversion material such as a yellow phosphor. Note that when using a plurality of LED chips, the sealing member can seal the plurality of LED chips all at once or individually.

また、上記実施の形態において、光源１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ－Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。 Further, in the above embodiment, the light source 12 is a BY type white LED element that emits white light using a blue LED chip and a yellow phosphor, but the present invention is not limited to this. For example, it may be configured to emit white light by using a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor and combining this with a blue LED chip. Further, in addition to the yellow phosphor, a red phosphor or a green phosphor may be mixed in order to improve color rendering. Furthermore, an LED chip that emits a color other than blue may be used. For example, an ultraviolet LED chip that emits ultraviolet light having a shorter wavelength than the blue light emitted by a blue LED chip may be used, and the LED chip that is excited mainly by ultraviolet light may be used. It may be configured to emit white light using a blue phosphor, a green phosphor, and a red phosphor that emit blue light, red light, and green light.

また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、調光制御可能及び／又は調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、ＬＥＤモジュール１０が、赤色光を発する赤色ＬＥＤ光源、緑色光を発する緑色ＬＥＤ光源及び青色光を発する青色ＬＥＤ光源を備えることで、ＲＧＢ制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なＬＥＤモジュールを実現できる。 Moreover, in the embodiment described above, the LED module 10 may be configured to be capable of dimming control and/or color toning control. For example, RGB control can be performed by the LED module 10 including a red LED light source that emits red light, a green LED light source that emits green light, and a blue LED light source that emits blue light. This makes it possible to realize an LED module that can be controlled in color.

また、上記実施の形態において、光源１２はＬＥＤチップを用いて構成されていたが、これに限らない。例えば、光源１２は、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いて構成されていてもよい。 Further, in the above embodiment, the light source 12 is configured using an LED chip, but the present invention is not limited to this. For example, the light source 12 may be configured using a semiconductor light emitting device such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), an inorganic EL, or other solid state light emitting device.

また、本発明は、照明用光源であるＬＥＤ電球として実現できるだけではなく、ＬＥＤ電球と当該ＬＥＤ電球が取り付けられる照明器具とを備える照明器具装置として実現することもできる。照明器具装置の器具本体には、例えば、ＬＥＤ電球の口金が装着されるソケットが設けられている。また、照明器具装置は、ＬＥＤ電球を覆う透光性のランプカバーを備えていてもよい。 Further, the present invention can be realized not only as an LED light bulb that is a light source for illumination, but also as a lighting equipment device that includes an LED light bulb and a lighting fixture to which the LED light bulb is attached. The fixture body of the lighting fixture device is provided with a socket into which, for example, a base of an LED light bulb is attached. Further, the lighting equipment device may include a translucent lamp cover that covers the LED bulb.

また、本発明は、ＬＥＤ電球ではなく、シーリングライト、スポットライト、ダウンライト、ベースライト又は直管形ランプ等のその他の照明装置にも適用することができる。 Furthermore, the present invention can also be applied to other lighting devices such as ceiling lights, spotlights, downlights, base lights, or straight tube lamps instead of LED light bulbs.

その他、上記の実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の各実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, forms obtained by applying various modifications to the above-described embodiments and modifications that those skilled in the art can think of, or components and components in each of the above-described embodiments and modifications without departing from the spirit of the present invention. The present invention also includes forms realized by arbitrarily combining functions.

１、１Ａ、１Ｂ照明装置
１２光源
２０レンズ（光学部材）
２３挿通孔
３０ねじ
７０電源ユニット
８０、８０Ａ、８０Ｂ筐体（外郭部材）
８２、８２Ａ、８２Ｂ側壁部
８２ａ第１の側面
８２ｂ第２の側面
８３薄肉部
８４屈曲部
９０グローブ
９１開口端部
１００口金 1, 1A, 1B illumination device 12 light source 20 lens (optical member)
23 Insertion hole 30 Screw 70 Power supply unit 80, 80A, 80B Housing (outer shell member)
82, 82A, 82B Side wall portion 82a First side surface 82b Second side surface 83 Thin wall portion 84 Bent portion 90 Globe 91 Open end portion 100 Base

Claims

a light source and
a glove covering the light source;
an outer shell member having a side wall surrounding the open end of the glove;
The outer surface of the side wall portion is located closer to the glove side than the first side surface, and is located closer to the glove side than the first side surface as it approaches an edge of the side wall portion on the glove side. a second side surface that slopes inward of the outer shell member;
A part of the outer surface of the glove is located outside the inner surface of the side wall portion,
The side wall portion has a thin portion whose thickness decreases as it approaches the edge of the side wall portion on the glove side,
The second side surface is an outer surface of the thin portion,
The angle between the first side surface and the inclination direction of the second side surface is 5° or more and 40° or less,
lighting equipment.

The angle between the first side surface and the inclination direction of the second side surface is 8° or more and 30° or less,
The lighting device according to claim 1.

the first side surface is located at or above the outermost diameter of the glove;
The lighting device according to claim 1 or 2.

the second side surface is a plane;
The lighting device according to any one of claims 1 to 3 .

The second side surface is a stepped surface,
The lighting device according to any one of claims 1 to 3 .

The side wall portion has a bent portion where an end portion of the side wall portion on the glove side is bent inward of the outer shell member,
the second side surface is formed at the bent portion;
The lighting device according to any one of claims 1 to 3.

moreover,
an optical member that controls the distribution of light emitted from the light source;
and a screw for fixing the optical member,
An insertion hole into which the screw is inserted is provided at an end of the optical member.
The lighting device according to any one of claims 1 to 6 .

the optical member is fixed to the outer shell member by the screw;
The lighting device according to claim 7 .

moreover,
a base that receives power for causing the light source to emit light;
and a power supply unit that generates power for causing the light source to emit light based on the power received by the cap,
The power supply unit is housed in the outer shell member.
The lighting device according to any one of claims 1 to 8 .