JP6788784B2 - Lighting light source and lighting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。 The present invention relates to a light source for illumination and a lighting device including the light source for illumination.

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として積極的に開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。 Semiconductor light-emitting devices such as light-emitting diodes (LEDs: Light Emitting Diodes) are expected as light sources for various products because of their small size and long life. Among them, bulb-shaped lamps (LED bulbs) using LEDs are being actively developed as lighting light sources to replace the conventionally known bulb-shaped fluorescent lamps and incandescent bulbs (see, for example, Patent Document 1). ..

ＬＥＤ電球は、例えば、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）と、ＬＥＤモジュールを覆うグローブ（カバー）と、ＬＥＤモジュールを載置するためのモジュールプレートと、ＬＥＤモジュールを発光させるための駆動回路と、駆動回路を囲む筐体と、ＬＥＤモジュールを発光させるための電力を外部から受電する口金とを有する。 The LED light bulb includes, for example, an LED module (light emitting module), a glove (cover) for covering the LED module, a module plate for mounting the LED module, a drive circuit for causing the LED module to emit light, and a drive circuit. It has a surrounding housing and a base for receiving power for causing the LED module to emit light from the outside.

特開２０１１−１４６２４１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-146241

ＬＥＤ電球には、ＬＥＤモジュールで発生する熱を放熱するためにヒートシンクが配置される。しかしながら、所望の放熱特性を有するヒートシンクを作製することは容易ではない。また、ヒートシンクを筐体に近接させて配置すると、ヒートシンクと筐体との熱膨張差又は熱収縮差によってヒートシンク又は筐体が劣化するという課題がある。 A heat sink is arranged on the LED bulb to dissipate heat generated by the LED module. However, it is not easy to manufacture a heat sink having desired heat dissipation characteristics. Further, when the heat sink is arranged close to the housing, there is a problem that the heat sink or the housing deteriorates due to the difference in thermal expansion or contraction between the heat sink and the housing.

本発明は、所望の放熱特性を有するヒートシンクを備える照明用光源及び照明装置を提供することを第１の目的とする。また、熱膨張差又は熱収縮差によるヒートシンク又は筐体の劣化を抑制することができる照明用光源及び照明装置を提供することを第２の目的とする。 A first object of the present invention is to provide an illumination light source and an illumination device including a heat sink having desired heat dissipation characteristics. A second object of the present invention is to provide a lighting light source and a lighting device capable of suppressing deterioration of a heat sink or a housing due to a difference in thermal expansion or contraction.

上記第１の目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光モジュールと、前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、前記駆動回路を囲むヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、筒状の筒部と、前記筒部に蓋をするように設けられ、かつ、前記発光モジュールを支持する板状の板部とを有し、前記筒部の筒径に対する前記筒部の筒高さの比は、１．１以下である。 In order to achieve the first object, one aspect of the lighting light source according to the present invention includes a light emitting module, a drive circuit for causing the light emitting module to emit light, and a heat sink surrounding the drive circuit. The heat sink has a tubular tubular portion and a plate-shaped plate portion provided so as to cover the tubular portion and supports the light emitting module, and the tubular portion with respect to the tubular diameter of the tubular portion. The ratio of the cylinder heights of is 1.1 or less.

また、上記第２の目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光モジュールと、前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、前記駆動回路を囲むヒートシンクと、前記駆動回路を囲む筒状の内郭部と、前記内郭部を囲む筒状の外郭部とを有する筐体を備え、前記ヒートシンクは、前記内郭部と前記外郭部との間に位置する筒状の筒部と、前記筒部に蓋をするように設けられ、かつ、前記発光モジュールを支持する板状の板部とを有し、前記筒部と前記外郭部とは線膨張係数が異なっており、前記ヒートシンクは、前記内郭部が前記板部の主面に当接することで前記筐体に支持されている。 Further, in order to achieve the second object, one aspect of the lighting light source according to the present invention includes a light emitting module, a drive circuit for causing the light emitting module to emit light, a heat sink surrounding the drive circuit, and the above. A housing having a tubular inner shell portion surrounding the drive circuit and a tubular outer shell portion surrounding the inner shell portion is provided, and the heat sink is a cylinder located between the inner shell portion and the outer shell portion. It has a shaped tubular portion and a plate-shaped plate portion provided so as to cover the tubular portion and supports the light emitting module, and the linear expansion coefficient differs between the tubular portion and the outer shell portion. The heat sink is supported by the housing when the inner shell portion abuts on the main surface of the plate portion.

本発明によれば、所望の放熱特性を有するヒートシンクを備える照明用光源及び照明装置等を実現することができる。また、ヒートシンク又は筐体の劣化を抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to realize a lighting light source, a lighting device, or the like provided with a heat sink having desired heat dissipation characteristics. In addition, deterioration of the heat sink or the housing can be suppressed.

（ａ）は、実施の形態１に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンク及び筐体の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩＢ−ＩＢ線における同ＬＥＤ電球の断面図である。(A) is a top view of a heat sink and a housing of the LED bulb according to the first embodiment, and (b) is a cross-sectional view of the LED bulb in the IB-IB line of (a). 実施の形態１に係るＬＥＤ電球の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the LED light bulb which concerns on Embodiment 1. FIG. （ａ）は、実施の形態１に係るＬＥＤ電球の上面図（グローブ及び発光素子を除いた状態）であり、（ｂ）は、（ａ）において、ＬＥＤモジュール（基板）を外したときの状態を示す図であり、（ｃ）は、（ｂ）においてヒートシンクを外したときの状態（筐体のみ）を示す図である。(A) is a top view (state excluding gloves and light emitting elements) of the LED bulb according to the first embodiment, and (b) is a state when the LED module (board) is removed in (a). (C) is a diagram showing a state (only the housing) when the heat sink is removed in (b). 実施の形態１に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクを作製する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method of manufacturing the heat sink in the LED bulb which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクの断面図である。It is sectional drawing of the heat sink in the LED bulb which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクの形状と熱抵抗との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the shape of the heat sink and the thermal resistance in the LED light bulb which concerns on Embodiment 1. FIG. 比較例のＬＥＤ電球の断面図である。It is sectional drawing of the LED bulb of the comparative example. （ａ）は、実施の形態１の変形例に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンク及び筐体の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における同ＬＥＤ電球の断面図である。(A) is a top view of the heat sink and the housing of the LED bulb according to the modified example of the first embodiment, and (b) is a cross-sectional view of the LED bulb in the VIIB-VIIB line of (a). 実施の形態２に係るＬＥＤ電球の断面図である。It is sectional drawing of the LED bulb which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係るＬＥＤ電球の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the LED bulb which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態３に係る照明装置の概略断面図である。It is the schematic sectional drawing of the lighting apparatus which concerns on Embodiment 3. FIG.

（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 (Embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. It should be noted that all of the embodiments described below show a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components, and the steps and the order of the steps shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Absent. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. In each figure, substantially the same configuration is designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted or simplified.

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。 In the following embodiments, as an example of a light source for lighting, a compact fluorescent light bulb or a compact fluorescent light bulb (LED light bulb) as an alternative to an incandescent light bulb will be described.

（実施の形態１）
［ＬＥＤ電球の全体構成］
まず、実施の形態１に係るＬＥＤ電球１の全体構成について、図１、図２及び図３を用いて説明する。 (Embodiment 1)
[Overall configuration of LED bulb]
First, the overall configuration of the LED bulb 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 3.

図１（ａ）は、実施の形態１に係るＬＥＤ電球１におけるヒートシンク４０及び筐体５０の上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線における同ＬＥＤ電球１の断面図である。図２は、実施の形態１に係るＬＥＤ電球１の分解斜視図である。図３（ａ）は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の上面図（グローブ２０及び発光素子１２を除いた状態）であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）において、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を外したときの状態を示す図であり、図３（ｃ）は、図３（ｂ）においてヒートシンク４０を外したときの状態（筐体５０のみ）を示す図である。なお、図３（ｂ）は図１（ａ）と同じである。 FIG. 1A is a top view of the heat sink 40 and the housing 50 in the LED bulb 1 according to the first embodiment, and FIG. 1B is the LED bulb in the IB-IB line of FIG. 1A. It is a cross-sectional view of 1. FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED bulb 1 according to the first embodiment. FIG. 3A is a top view of the LED light bulb 1 according to the embodiment (state in which the globe 20 and the light emitting element 12 are removed), and FIG. 3B is the LED module 10 in FIG. 3A. It is a figure which shows the state when (the substrate 11) was removed, and FIG. 3 (c) is a figure which shows the state (only the housing 50) when the heat sink 40 was removed in FIG. 3 (b). Note that FIG. 3B is the same as FIG. 1A.

また、図１（ｂ）において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はＬＥＤ電球１の中心軸Ｊを示している。本実施の形態において、中心軸Ｊは、ＬＥＤ電球１の光軸（ランプ軸）であって、グローブ２０の軸（グローブ軸）と一致している。また、中心軸Ｊは、ＬＥＤ電球１を照明器具（図示せず）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金６０の回転軸と一致している。なお、図１（ｂ）に示される駆動回路３０は、図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線における断面そのものを表したものではない。 Further, in FIG. 1B, the alternate long and short dash line drawn along the vertical direction of the paper surface indicates the central axis J of the LED bulb 1. In the present embodiment, the central axis J is the optical axis (lamp axis) of the LED bulb 1 and coincides with the axis (globe axis) of the glove 20. Further, the central axis J is an axis that serves as a rotation center when the LED bulb 1 is attached to a socket of a lighting fixture (not shown), and coincides with the rotation axis of the base 60. The drive circuit 30 shown in FIG. 1B does not represent the cross section itself on the IB-IB line of FIG. 1A.

図１（ｂ）及び図２に示すように、ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を覆うグローブ２０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための駆動回路３０と、駆動回路３０を囲むヒートシンク４０とを備える。ＬＥＤ電球１は、さらに、駆動回路３０を囲む筐体５０と、口金６０と、リード線７１〜７４と、ネジ８１及び８２とを備える。 As shown in FIGS. 1B and 2, the LED light bulb 1 surrounds the LED module 10, the globe 20 covering the LED module 10, the drive circuit 30 for causing the LED module 10 to emit light, and the drive circuit 30. A heat sink 40 is provided. The LED bulb 1 further includes a housing 50 surrounding the drive circuit 30, a base 60, lead wires 71 to 74, and screws 81 and 82.

本実施の形態において、ＬＥＤ電球１は、グローブ２０と筐体５０と口金６０とによって外囲器が構成されている。 In the present embodiment, the LED bulb 1 is composed of a glove 20, a housing 50, and a base 60.

以下、ＬＥＤ電球１の各構成部材の詳細について、図１及び図２を参照しながら説明する。 Hereinafter, details of each component of the LED bulb 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、所定の色（波長）の光を放出する発光装置（発光モジュール）である。ＬＥＤモジュール１０は、例えば白色光を放出するように構成されている。 [LED module]
The LED module 10 is a light emitting device (light emitting module) that emits light of a predetermined color (wavelength). The LED module 10 is configured to emit, for example, white light.

ＬＥＤモジュール１０は、グローブ２０の内方に配置されており、駆動回路３０から供給される電力によって発光する。 The LED module 10 is arranged inside the glove 20, and emits light by the electric power supplied from the drive circuit 30.

図１（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０に固定されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０の板部４２に固定されている。ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された発光素子１２とを有する。 As shown in FIG. 1B, the LED module 10 is fixed to the heat sink 40. Specifically, the LED module 10 is fixed to the plate portion 42 of the heat sink 40. The LED module 10 has a substrate 11 and a light emitting element 12 arranged on the substrate 11.

基板１１は、発光素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、平面視において略円形の板状基板である。 The substrate 11 is a mounting substrate for mounting the light emitting element 12. The substrate 11 is, for example, a substantially circular plate-shaped substrate in a plan view.

図１（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、基板１１の中央部には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２を挿通させるための貫通孔１１ａが設けられている。なお、貫通孔１１ａの位置は、基板１１の中央部でなくてもよい。また、基板１１に貫通孔１１ａを設けるのではなく、基板１１の縁部等に切り欠き部を設けて、この切り欠き部に一対のリード線７１及び７２を挿通して基板１１の一対の電極端子に接続してもよい。 As shown in FIGS. 1B and 3B, a through hole 11a for inserting a pair of lead wires 71 and 72 led out from the drive circuit 30 is provided in the central portion of the substrate 11. There is. The position of the through hole 11a does not have to be the central portion of the substrate 11. Further, instead of providing the through hole 11a in the substrate 11, a notch is provided at the edge of the substrate 11, and a pair of lead wires 71 and 72 are inserted through the notch to insert a pair of electrodes of the substrate 11. It may be connected to a terminal.

また、基板１１には、ヒートシンク４０と筐体５０とをネジ止めするネジ８１のネジ頭を収納するための貫通孔１１ｂが設けられている。本実施の形態において、ヒートシンク４０と筐体５０とは２本のネジ８１で固定されているので、貫通孔１１ｂは２つ設けられている。なお、貫通孔１１ｂは、貫通孔１１ｃよりも大きい。 Further, the substrate 11 is provided with a through hole 11b for accommodating the screw head of the screw 81 for screwing the heat sink 40 and the housing 50. In the present embodiment, since the heat sink 40 and the housing 50 are fixed by two screws 81, two through holes 11b are provided. The through hole 11b is larger than the through hole 11c.

さらに、基板１１には、基板１１とヒートシンク４０とを固定するためのネジ８２を挿通するための貫通孔１１ｃが設けられている。基板１１とヒートシンク４０の板部４２とは、貫通孔１１ｃに挿通されたネジ８２（図２参照）をヒートシンク４０のネジ穴４２ｃにねじ込むことで固定されている。本実施の形態において、貫通孔１１ｃは２つ設けられており、基板１１と板部４２とは２本のネジ８２で固定されている。なお、基板１１とヒートシンク４０との固定方法はネジ止めに限るものではなく、接着剤等の他の固定手段を用いてもよい。 Further, the substrate 11 is provided with a through hole 11c for inserting a screw 82 for fixing the substrate 11 and the heat sink 40. The substrate 11 and the plate portion 42 of the heat sink 40 are fixed by screwing a screw 82 (see FIG. 2) inserted through the through hole 11c into the screw hole 42c of the heat sink 40. In the present embodiment, two through holes 11c are provided, and the substrate 11 and the plate portion 42 are fixed by two screws 82. The method of fixing the substrate 11 and the heat sink 40 is not limited to screwing, and other fixing means such as an adhesive may be used.

基板１１としては、例えば、アルミニウム等の金属の基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板等が用いられる。なお、基板１１の形状は、円形に限らず、矩形状等の基板を用いてもよい。 The substrate 11 includes, for example, a metal base substrate obtained by applying an insulating film to a metal base material such as aluminum, a ceramic substrate which is a sintered body of a ceramic material such as alumina, or a resin substrate made of a resin material. Is used. The shape of the substrate 11 is not limited to a circular shape, and a rectangular substrate or the like may be used.

基板１１の表面には、給電部として一対の電極端子（不図示）が設けられている。一対の電極端子の各々には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２が接続される。また、基板１１の表面には、電極端子と複数の発光素子１２とを電気的に接続するための金属配線（不図示）が所定の形状のパターンで形成されている。 A pair of electrode terminals (not shown) are provided on the surface of the substrate 11 as power feeding portions. A pair of lead wires 71 and 72 derived from the drive circuit 30 are connected to each of the pair of electrode terminals. Further, on the surface of the substrate 11, metal wiring (not shown) for electrically connecting the electrode terminals and the plurality of light emitting elements 12 is formed in a pattern having a predetermined shape.

発光素子１２は、基板１１の片面に複数個実装されている。本実施の形態において、複数の発光素子１２は、円環状の配列となるように、中心軸Ｊを中心とする円周上に配置されている。なお、図２では、一例として、複数の発光素子１２が実装されているが、発光素子１２の実装数は、１個であってもよい。 A plurality of light emitting elements 12 are mounted on one side of the substrate 11. In the present embodiment, the plurality of light emitting elements 12 are arranged on the circumference centered on the central axis J so as to form an annular arrangement. In FIG. 2, a plurality of light emitting elements 12 are mounted as an example, but the number of light emitting elements 12 mounted may be one.

本実施の形態における発光素子１２は、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、図１（ｂ）に示すように、容器（パッケージ）１２ａと、容器１２ａ内に一次実装されたＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。ＳＭＤ型のＬＥＤ素子である発光素子１２は、基板１１に二次実装される。 The light emitting element 12 in the present embodiment is an individually packaged surface mount (SMD: Surface Mount Device) type LED element, and as shown in FIG. 1 (b), the container (package) 12a and the container. An LED chip 12b primarily mounted in the 12a and a sealing member 12c for sealing the LED chip 12b are provided. The light emitting element 12, which is an SMD type LED element, is secondarily mounted on the substrate 11.

容器１２ａは、白色樹脂からなる樹脂成形品又は白色のセラミック成形品であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を有する。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。 The container 12a is a resin molded product made of white resin or a white ceramic molded product, and has an inverted truncated cone-shaped recess (cavity). The inner surface of the recess is inclined and is configured to reflect the light from the LED chip 12b upward.

ＬＥＤチップ１２ｂは、容器１２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ１２ｂは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。 The LED chip 12b is mounted on the bottom surface of the recess of the container 12a. The LED chip 12b is an example of a semiconductor light emitting element that emits light by a predetermined DC power, and is a bare chip that emits a single color of visible light. The LED chip 12b is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.

封止部材１２ｃは、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材１２ｃは、ＬＥＤチップ１２ｂからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材１２ｃは、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材１２ｃは、容器１２ａの凹部に充填されている。 The sealing member 12c is a translucent insulating resin material such as a silicone resin. The sealing member 12c in the present embodiment includes a phosphor as a wavelength conversion material that converts the wavelength of light from the LED chip 12b. That is, the sealing member 12c is a phosphor-containing resin in which a phosphor is contained in a translucent resin, and the light from the LED chip 12b is wavelength-converted (color-converted) to a predetermined wavelength. The sealing member 12c is filled in the recess of the container 12a.

封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材を含有させても構わない。 As the sealing member 12c, for example, when the LED chip 12b is a blue LED, a phosphor-containing resin in which YAG (yttrium aluminum garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a silicone resin in order to obtain white light. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip and emit yellow light. Therefore, the sealing member 12c emits white light as a composite light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Light is emitted. The sealing member 12c may contain a light diffusing material such as silica.

このように構成される複数の発光素子１２は、例えば直列接続されており、一対のリード線７１及び７２を介して駆動回路３０から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子１２の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。 The plurality of light emitting elements 12 configured in this way are connected in series, for example, and emit light by DC power supplied from the drive circuit 30 via a pair of lead wires 71 and 72. The mode of connection of the plurality of light emitting elements 12 (series connection, parallel connection, connection of a combination of series connection and parallel connection, etc.) is not particularly limited.

［グローブ］
図１（ｂ）に示すように、グローブ２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール１０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。つまり、グローブ２０の内面に入射したＬＥＤモジュール１０の光は、グローブ２０を透過してグローブ２０の外部へと取り出される。 [Glove]
As shown in FIG. 1B, the glove 20 is a translucent cover that covers the LED module 10, and is configured to take out the light emitted from the LED module 10 to the outside of the lamp. That is, the light of the LED module 10 incident on the inner surface of the glove 20 is transmitted through the glove 20 and taken out to the outside of the glove 20.

グローブ２０は、開口部２１を有する中空部材であり、開口部２１とは反対側の頂部が閉塞された略球状である。図１に示すように、グローブ２０は、例えば、中心軸Ｊを回転軸とする中空の回転体であり、開口部２１が絞られた形状となっている。 The glove 20 is a hollow member having an opening 21, and has a substantially spherical shape in which the top opposite to the opening 21 is closed. As shown in FIG. 1, the glove 20 is, for example, a hollow rotating body having a central axis J as a rotation axis, and has a shape in which an opening 21 is narrowed.

グローブ２０は、筐体５０のグローブ側の開口部に固定される。本実施の形態では、グローブ２０の開口部２１が、筐体５０の外郭部５２の開口部の端部に設けられた凹部（段差部）に配置されて、シリコーン樹脂等の接着剤によってグローブ２０の開口部２１と筐体５０の外郭部５２とが固着される。 The glove 20 is fixed to the opening on the glove side of the housing 50. In the present embodiment, the opening 21 of the glove 20 is arranged in a recess (step portion) provided at the end of the opening of the outer shell 52 of the housing 50, and the glove 20 is provided with an adhesive such as a silicone resin. The opening 21 of the housing 50 and the outer shell 52 of the housing 50 are fixed to each other.

グローブ２０の材料としては、可視光に対して透明なシリカガラス等のガラス材、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等からなる透光性材料を用いることができる。 As the material of the glove 20, a glass material such as silica glass that is transparent to visible light, or a translucent material made of a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) can be used.

グローブ２０には、ＬＥＤモジュール１０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ２０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ２０に光拡散機能を持たせることができる。 It is preferable that the glove 20 is subjected to a diffusion treatment for diffusing the light emitted from the LED module 10. For example, the glove 20 can be provided with a light diffusing function by forming a light diffusing film (light diffusing layer) on the inner surface or the outer surface of the glove 20.

具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ２０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ２０に複数の光拡散ドット又は複数の微小な窪みを形成することによって、グローブ２０に光拡散機能を持たせることもできる。このように、グローブ２０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１０からグローブ２０に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。 Specifically, a milky white light diffusing film can be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment, or the like to the entire inner or outer surface of the glove 20. Alternatively, the glove 20 can be provided with a light diffusing function by forming a plurality of light diffusing dots or a plurality of minute depressions in the glove 20. By providing the glove 20 with a light diffusing function in this way, the light incident on the glove 20 from the LED module 10 can be diffused, so that the light distribution angle can be widened.

なお、グローブ２０に光拡散機能を持たせずに、内部のＬＥＤモジュール１０が視認できるようにグローブ２０を透明にしてもよい。また、グローブ２０の形状は、回転楕円体又は偏球体であってもよく、また、一般的な電球形状であるＡ型のバルブに準拠した形状であってもよい。 The glove 20 may be transparent so that the LED module 10 inside can be visually recognized without the glove 20 having a light diffusion function. Further, the shape of the glove 20 may be a spheroid or an eccentric sphere, or may be a shape conforming to an A-type bulb which is a general light bulb shape.

［駆動回路］
駆動回路３０は、ＬＥＤモジュール１０を駆動するための電源回路（電源ユニット）であり、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。図１（ｂ）に示すように、駆動回路３０は、例えば、一対のリード線７３及び７４を介して口金６０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線７１及び７２を介して当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。駆動回路３０（点灯回路）から供給される直流電力によってＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）が点灯又は消灯する。 [Drive circuit]
The drive circuit 30 is a power supply circuit (power supply unit) for driving the LED module 10, and supplies electric power for causing the LED module 10 (light emitting element 12) to emit light to the LED module 10. As shown in FIG. 1 (b), the drive circuit 30 converts, for example, the AC power supplied from the base 60 via the pair of lead wires 73 and 74 into DC power, and converts the pair of lead wires 71 and 72 into DC power. The DC power is supplied to the LED module 10 via. The LED module 10 (light emitting element 12) is turned on or off by the DC power supplied from the drive circuit 30 (lighting circuit).

駆動回路３０は、回路基板３１と、当該回路基板３１に実装された複数の電子部品（不図示）とを有する。駆動回路３０は、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置される。具体的に、駆動回路３０は、筐体５０の内郭部５１内に収納されており、ねじ止め、接着、又は係合などにより内郭部５１に固定されている。 The drive circuit 30 has a circuit board 31 and a plurality of electronic components (not shown) mounted on the circuit board 31. The drive circuit 30 is arranged between the LED module 10 and the base 60. Specifically, the drive circuit 30 is housed in the inner shell portion 51 of the housing 50, and is fixed to the inner shell portion 51 by screwing, bonding, engaging, or the like.

回路基板３１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント回路基板（ＰＣＢ）である。回路基板３１に実装された複数の電子部品は、回路基板３１に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。回路基板３１は、例えば、当該回路基板３１の主面が中心軸Ｊと略平行する姿勢（縦置き）で配置されている。なお、回路基板３１は、縦置きの配置に限るものではなく、当該回路基板３１の主面が中心軸Ｊと略直交する姿勢（横置き）で配置してもよい。なお、金属配線は、回路基板３１の一方の面（片面）のみに形成するのではなく、回路基板３１の両面に形成してもよい。つまり、回路基板３１は両面配線基板であってもよい。 The circuit board 31 is a printed circuit board (PCB) in which metal wiring such as copper foil is patterned on one surface (solder surface). A plurality of electronic components mounted on the circuit board 31 are electrically connected to each other by metal wiring formed on the circuit board 31. The circuit board 31 is arranged, for example, in a posture (vertical installation) in which the main surface of the circuit board 31 is substantially parallel to the central axis J. The circuit board 31 is not limited to the vertical arrangement, and the circuit board 31 may be arranged in a posture (horizontal arrangement) in which the main surface of the circuit board 31 is substantially orthogonal to the central axis J. The metal wiring may be formed not only on one side (one side) of the circuit board 31 but also on both sides of the circuit board 31. That is, the circuit board 31 may be a double-sided wiring board.

回路基板３１に実装される電子部品は、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための複数の回路素子であり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。 The electronic components mounted on the circuit board 31 are a plurality of circuit elements for lighting the LED module 10, and are, for example, capacitive elements such as electrolytic capacitors and ceramic capacitors, resistance elements such as resistors, rectifying circuit elements, and coils. Elements, choke coils (choke transformers), noise filters, diodes, semiconductor elements such as integrated circuit elements, and the like.

このように構成される駆動回路３０は、絶縁樹脂材料によって構成された筐体５０の内郭部５１に収納されることで絶縁性が確保されている。なお、駆動回路３０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。 The drive circuit 30 configured in this way is housed in the inner shell portion 51 of the housing 50 made of an insulating resin material to ensure insulation. The drive circuit 30 may be combined with a dimming circuit, a booster circuit, or the like.

駆動回路３０とＬＥＤモジュール１０とは、一対のリード線７１及び７２によって電気的に接続されている。また、駆動回路３０と口金６０とは、一対のリード線７３及び７４によって電気的に接続されている。これらの４本のリード線７１〜７４は、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。 The drive circuit 30 and the LED module 10 are electrically connected by a pair of lead wires 71 and 72. Further, the drive circuit 30 and the base 60 are electrically connected by a pair of lead wires 73 and 74. These four lead wires 71 to 74 are, for example, alloy copper lead wires, and are composed of a core wire made of alloy copper and an insulating resin coating covering the core wire.

一対のリード線７１及び７２は、駆動回路３０からＬＥＤモジュール１０に直流電力を供給する電線である。例えば、リード線７１は高圧側出力端子線であり、リード線７２は低圧側出力端子線である。リード線７１及び７２は、ヒートシンク４０に設けられた貫通孔とＬＥＤモジュール１０に設けられた貫通孔とに挿通されてＬＥＤモジュール１０の基板１１に接続される。なお、リード線７１及び７２とＬＥＤモジュール１０（基板１１）との接続、及び、リード線７１及び７２と駆動回路（回路基板３１）との接続は、例えば、コネクタ接続又は半田接続等である。 The pair of lead wires 71 and 72 are electric wires that supply DC power from the drive circuit 30 to the LED module 10. For example, the lead wire 71 is a high voltage side output terminal wire, and the lead wire 72 is a low voltage side output terminal wire. The lead wires 71 and 72 are inserted through the through holes provided in the heat sink 40 and the through holes provided in the LED module 10 and connected to the substrate 11 of the LED module 10. The connection between the lead wires 71 and 72 and the LED module 10 (board 11) and the connection between the lead wires 71 and 72 and the drive circuit (circuit board 31) are, for example, a connector connection or a solder connection.

また、リード線７３及び７４は、口金６０から駆動回路３０に交流電力を供給するための電線である。リード線７３は、口金６０のシェル部６１に接続されている。一方、リード線７４は、口金６０のアイレット部６３に接続されている。 Further, the lead wires 73 and 74 are electric wires for supplying AC power from the base 60 to the drive circuit 30. The lead wire 73 is connected to the shell portion 61 of the base 60. On the other hand, the lead wire 74 is connected to the eyelet portion 63 of the base 60.

［ヒートシンク］
ヒートシンク４０は、主としてＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱する放熱部材であり、ＬＥＤモジュール１０と熱的に結合されている。したがって、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を効率良く放熱させるために、ヒートシンク４０は、金属又は高熱伝導樹脂等の熱伝導率の高い材料によって構成されているとよい。本実施の形態におけるヒートシンク４０は、アルミニウムによって構成されている。なお、ヒートシンク４０は、駆動回路３０で発生する熱も放熱してもよい。 [heatsink]
The heat sink 40 is a heat radiating member that mainly dissipates heat generated by the LED module 10, and is thermally coupled to the LED module 10. Therefore, in order to efficiently dissipate the heat generated by the LED module 10, the heat sink 40 may be made of a material having high thermal conductivity such as metal or a high thermal conductive resin. The heat sink 40 in this embodiment is made of aluminum. The heat sink 40 may also dissipate heat generated in the drive circuit 30.

また、ヒートシンク４０は、ＬＥＤモジュール１０を支持するための支持部材としても機能する。具体的には、図１（ｂ）に示すように、ヒートシンク４０にはＬＥＤモジュール１０が固定されている。 The heat sink 40 also functions as a support member for supporting the LED module 10. Specifically, as shown in FIG. 1B, the LED module 10 is fixed to the heat sink 40.

ヒートシンク４０は、駆動回路３０を囲むように構成されている。具体的に、ヒートシンク４０は、筐体５０の内郭部５１を介して駆動回路３０を囲んでいる。また、ヒートシンク４０は、中心軸Ｊの軸方向においてＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置される。 The heat sink 40 is configured to surround the drive circuit 30. Specifically, the heat sink 40 surrounds the drive circuit 30 via the inner shell portion 51 of the housing 50. Further, the heat sink 40 is arranged between the LED module 10 and the base 60 in the axial direction of the central axis J.

ヒートシンク４０は、略有底筒状部材であり、筒状の筒部４１と、筒部４１に蓋をするように設けられ、かつ、ＬＥＤモジュール１０を支持する板部（蓋部）４２とを有する。 The heat sink 40 is a substantially bottomed tubular member, and has a tubular tubular portion 41 and a plate portion (lid portion) 42 provided so as to cover the tubular portion 41 and supporting the LED module 10. Have.

筒部４１は、ヒートシンク４０の筒体を構成する第１電熱板である。筒部４１は、駆動回路３０を囲むように構成されている。本実施の形態において、筒部４１は、筐体５０の内郭部５１を囲むように構成されており、筐体５０の内郭部５１を介して駆動回路３０を囲んでいる。つまり、筒部４１は、筐体５０の内郭部５１と外郭部５２との間に位置する。筒部４１の内面は内郭部５１の外面と対面しており、筒部４１の外面は外郭部５２の内面と対面している。筒部４１は、外郭部５２の内面に沿った形状を有する。 The tubular portion 41 is a first electric heating plate that constitutes the tubular body of the heat sink 40. The tubular portion 41 is configured to surround the drive circuit 30. In the present embodiment, the tubular portion 41 is configured to surround the inner shell portion 51 of the housing 50, and surrounds the drive circuit 30 via the inner shell portion 51 of the housing 50. That is, the tubular portion 41 is located between the inner shell portion 51 and the outer shell portion 52 of the housing 50. The inner surface of the tubular portion 41 faces the outer surface of the inner shell portion 51, and the outer surface of the tubular portion 41 faces the inner surface of the outer shell portion 52. The tubular portion 41 has a shape along the inner surface of the outer shell portion 52.

筒部４１は、中心軸Ｊを筒軸とする円筒状の金属部材であり、一例として、厚みが一定の金属板によって構成されている。具体的には、筒部４１は、径が一定で中心軸Ｊの方向に延設されたストレート状のストレート部（第１円筒部）と、中心軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ状のテーパ部（第２円筒部）とを有する。 The tubular portion 41 is a cylindrical metal member having a central axis J as a tubular axis, and is formed of, for example, a metal plate having a constant thickness. Specifically, the tubular portion 41 is configured to have a straight portion (first cylindrical portion) having a constant diameter and extending in the direction of the central axis J and an inclined portion with respect to the central axis J. It has a tapered portion (second cylindrical portion).

板部４２は、有底筒形状のヒートシンク４０の底部に対応する第２伝熱板である。板部４２は、主面が中心軸Ｊと略直交する板状部材であり、例えば中心軸Ｊを中心とする外形が円形の円板状である。板部４２は、例えば、円形の金属板である。 The plate portion 42 is a second heat transfer plate corresponding to the bottom portion of the bottomed tubular heat sink 40. The plate portion 42 is a plate-shaped member whose main surface is substantially orthogonal to the central axis J, and is, for example, a disk-shaped member having a circular outer shape centered on the central axis J. The plate portion 42 is, for example, a circular metal plate.

本実施の形態において、板部４２は、ＬＥＤモジュール１０が載置される載置部であり、モジュールプレートとして機能する。ＬＥＤモジュール１０は、板部４２のグローブ２０側の面（第１の主面）に載置されて板部４２に固定される。 In the present embodiment, the plate portion 42 is a mounting portion on which the LED module 10 is mounted and functions as a module plate. The LED module 10 is placed on the glove 20 side surface (first main surface) of the plate portion 42 and fixed to the plate portion 42.

また、板部４２の口金６０側の面（第２の主面）には、筐体５０の内郭部５１のグローブ２０側の端部が当接している。つまり、ヒートシンク４０は、内郭部５１が板部４２の第２の主面に当接することで筐体５０に支持されている。具体的には、ヒートシンク４０は、当該ヒートシンク４０にＬＥＤモジュール１０が固定された状態で、筐体５０の内郭部５１に支持されている。 Further, the end portion of the inner shell portion 51 of the housing 50 on the glove 20 side is in contact with the surface (second main surface) of the plate portion 42 on the base 60 side. That is, the heat sink 40 is supported by the housing 50 by the inner shell portion 51 coming into contact with the second main surface of the plate portion 42. Specifically, the heat sink 40 is supported by the inner shell portion 51 of the housing 50 in a state where the LED module 10 is fixed to the heat sink 40.

本実施の形態において、ヒートシンク４０及び筐体５０は、内郭部５１のグローブ２０側の開口部と板部４２の第２主面とのみで接触しており、筒部４１の口金６０側の開口部と内郭部５１及び外郭部５２の根元同士の連結部分とは接触していない。つまり、筒部４１の口金６０側の開口部は、開放端となっている。 In the present embodiment, the heat sink 40 and the housing 50 are in contact with each other only at the opening on the glove 20 side of the inner shell 51 and the second main surface of the plate 42, and are on the base 60 side of the cylinder 41. The opening is not in contact with the connecting portion between the roots of the inner shell portion 51 and the outer shell portion 52. That is, the opening on the base 60 side of the tubular portion 41 is an open end.

図１（ａ）、図２及び図３（ａ）に示すように、板部４２には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２を挿通させるための貫通孔４２ａが設けられている。貫通孔４２ａは、基板１１の貫通孔１１ａに対応する位置に設けられている。したがって、本実施の形態において、貫通孔４２ａは、板部４２の中央部に設けられている。なお、貫通孔４２ａの位置は、板部４２の中央部でなくてもよい。 As shown in FIGS. 1A, 2 and 3A, the plate portion 42 is provided with a through hole 42a for inserting a pair of lead wires 71 and 72 led out from the drive circuit 30. ing. The through hole 42a is provided at a position corresponding to the through hole 11a of the substrate 11. Therefore, in the present embodiment, the through hole 42a is provided in the central portion of the plate portion 42. The position of the through hole 42a does not have to be the central portion of the plate portion 42.

また、板部４２には、ヒートシンク４０と筐体５０とを固定するための貫通孔４２ｂが設けられている。貫通孔４２ｂは、筐体５０のネジ穴５１ｂに対応する位置に設けられており、貫通孔４２ｂにはネジ８１が挿通される。つまり、板部４２と筐体５０とは貫通孔４２ｂを挿通させたネジ８１によって固定される。 Further, the plate portion 42 is provided with a through hole 42b for fixing the heat sink 40 and the housing 50. The through hole 42b is provided at a position corresponding to the screw hole 51b of the housing 50, and the screw 81 is inserted through the through hole 42b. That is, the plate portion 42 and the housing 50 are fixed by a screw 81 through which the through hole 42b is inserted.

さらに、板部４２には、ヒートシンク４０とＬＥＤモジュール１０とを固定するためのネジ穴４２ｃが設けられている。ネジ穴４２ｃは、基板１１の貫通孔１１ｃに対応する位置に設けられており、このネジ穴４２ｃにはネジ８２（図２参照）がねじ込まれる。つまり、板部４２と基板１１とは、貫通孔１１ｃに挿通させたネジ８２をネジ穴４２ｃにねじ込むことでネジ止めされる。なお、ネジ穴４２ｃは、ネジ８２が挿通する貫通孔であってもよい。 Further, the plate portion 42 is provided with a screw hole 42c for fixing the heat sink 40 and the LED module 10. The screw hole 42c is provided at a position corresponding to the through hole 11c of the substrate 11, and the screw 82 (see FIG. 2) is screwed into the screw hole 42c. That is, the plate portion 42 and the substrate 11 are screwed together by screwing the screw 82 inserted through the through hole 11c into the screw hole 42c. The screw hole 42c may be a through hole through which the screw 82 is inserted.

ヒートシンク４０では、筒部４１の筒径に対する筒部４１の筒高さの比が、１．１以下となっている。本実施の形態において、筒部４１の筒径は、ＬＥＤモジュール１０を載置する板部４２が接続された部分における筒部４１（ストレート部）の筒径であり、筒部４１の筒高さは、筒部４１における板部４２から筒部４１の開口部（テーパ部の口金６０側の端部）までの長さである。 In the heat sink 40, the ratio of the cylinder height of the cylinder portion 41 to the cylinder diameter of the cylinder portion 41 is 1.1 or less. In the present embodiment, the cylinder diameter of the cylinder portion 41 is the cylinder diameter of the cylinder portion 41 (straight portion) at the portion where the plate portion 42 on which the LED module 10 is placed is connected, and the cylinder height of the cylinder portion 41. Is the length from the plate portion 42 of the tubular portion 41 to the opening of the tubular portion 41 (the end of the tapered portion on the base 60 side).

このように構成されるヒートシンク４０は、金属製のプレス成形品であり、例えばアルミニウム板等の金属板をプレス加工することによって成形される。つまり、筒部４１と板部４２とは、一体的に成形されており、金属板に絞り加工等のプレス加工等を施すことで所定形状に形成される。ヒートシンク４０は、例えば、図４に示すような方法で作製することができる。図４は、実施の形態１に係るＬＥＤ電球１におけるヒートシンクを作製する方法を説明するための図である。 The heat sink 40 configured in this way is a metal press-molded product, and is formed by pressing a metal plate such as an aluminum plate, for example. That is, the tubular portion 41 and the plate portion 42 are integrally molded, and are formed into a predetermined shape by performing press working such as drawing on a metal plate. The heat sink 40 can be manufactured, for example, by the method shown in FIG. FIG. 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing the heat sink in the LED bulb 1 according to the first embodiment.

まず、図４（ａ）に示すように、アルミニウム板等の平板状の金属板４０Ｍを容易する。次に、図４（ｂ）に示すように、金属板４０Ｍに深絞り加工を施すことによって、金属板４０Ｍが有底筒形状となるように加工する。次に、図４（ｃ）に示すように、開口径を小さくするために口絞り加工を施す。このとき、絞ったときに生じる余分な部分は必要に応じてカットする。これにより、筒状の筒部４１と板状の板部４２とを有するヒートシンク４０を作製することができる。なお、板部４２の貫通孔４２ａ及び４２ｂとネジ穴４２ｃは、図４（ａ）の金属板の状態のときに予め形成しておいてもよいし、図４（ｃ）の加工後に形成してもよい。 First, as shown in FIG. 4A, a flat metal plate 40M such as an aluminum plate is facilitated. Next, as shown in FIG. 4B, the metal plate 40M is deep-drawn so that the metal plate 40M has a bottomed tubular shape. Next, as shown in FIG. 4C, mouth drawing is performed in order to reduce the opening diameter. At this time, the excess portion generated when squeezed is cut as necessary. Thereby, the heat sink 40 having the tubular tubular portion 41 and the plate-shaped plate portion 42 can be manufactured. The through holes 42a and 42b and the screw holes 42c of the plate portion 42 may be formed in advance in the state of the metal plate of FIG. 4A, or may be formed after the processing of FIG. 4C. You may.

［筐体］
図１（ｂ）に示すように、筐体５０は、中心軸Ｊの方向においてグローブ２０と口金６０との間に配置されている。筐体５０は、二重壁構造になっており、駆動回路３０を囲む筒状の内郭部（第１筐体部）５１と、内郭部５１を囲む筒状の外郭部（第２筐体部）５２とを有する。内郭部５１と外郭部５２とは各々の口金６０側の根元で連結されている。 [Case]
As shown in FIG. 1B, the housing 50 is arranged between the glove 20 and the base 60 in the direction of the central axis J. The housing 50 has a double-walled structure, and has a tubular inner shell portion (first housing portion) 51 surrounding the drive circuit 30 and a tubular outer shell portion (second housing portion) surrounding the inner shell portion 51. Body part) 52 and. The inner shell portion 51 and the outer shell portion 52 are connected at the base of each base 60 side.

内郭部５１は、筐体５０の内側部分を構成する筒体（内筒）であり、駆動回路３０を直接囲んでいる。したがって、内郭部５１は、駆動回路３０を保護する回路ケースとして機能する。また、内郭部５１は、駆動回路３０の回路基板３１を固定するための構造が設けられている。つまり、内郭部５１は、駆動回路３０を保持する保持部（ホルダ）としても機能する。 The inner shell portion 51 is a cylinder (inner cylinder) that constitutes an inner portion of the housing 50, and directly surrounds the drive circuit 30. Therefore, the inner shell portion 51 functions as a circuit case that protects the drive circuit 30. Further, the inner shell portion 51 is provided with a structure for fixing the circuit board 31 of the drive circuit 30. That is, the inner shell portion 51 also functions as a holding portion (holder) for holding the drive circuit 30.

内郭部５１は、例えば中心軸Ｊの方向に延設するように形成された略円筒形状である。内郭部５１は、外郭部５２とでヒートシンク４０の筒部４１を挟むように構成されている。したがって、内郭部５１の外面と筒部４１の内面とは対面している。なお、内郭部５１と筒部４１との間には、隙間（空間）が存在する。 The inner shell portion 51 has a substantially cylindrical shape formed so as to extend in the direction of the central axis J, for example. The inner shell portion 51 is configured to sandwich the tubular portion 41 of the heat sink 40 with the outer shell portion 52. Therefore, the outer surface of the inner shell portion 51 and the inner surface of the tubular portion 41 face each other. There is a gap (space) between the inner shell portion 51 and the tubular portion 41.

内郭部５１は、ヒートシンク４０の板部４２の第２の主面に当接している。内郭部５１におけるヒートシンク４０の板部４２の第２の主面に当接する部分は、開口部である。筐体５０は、内郭部５１が板部４２の第２の主面に当接することでヒートシンク４０を支持している。本実施の形態において、板部４２は、筐体５０における内郭部５１の開口部の端部と、ヒートシンク４０の板部４２とによって挟持されている。 The inner shell portion 51 is in contact with the second main surface of the plate portion 42 of the heat sink 40. The portion of the inner shell portion 51 that abuts on the second main surface of the plate portion 42 of the heat sink 40 is an opening. The housing 50 supports the heat sink 40 by contacting the inner shell portion 51 with the second main surface of the plate portion 42. In the present embodiment, the plate portion 42 is sandwiched between the end portion of the opening of the inner shell portion 51 in the housing 50 and the plate portion 42 of the heat sink 40.

内郭部５１は、口金６０と螺合する螺合部５１ａを有する。螺合部５１ａには口金６０がねじ込まれる。螺合部５１ａは、内郭部５１の口金６０側に延設された部分に形成され。 The inner shell portion 51 has a screwed portion 51a that is screwed with the base 60. The base 60 is screwed into the screwed portion 51a. The screwed portion 51a is formed in a portion of the inner shell portion 51 extending toward the base 60 side.

図１（ｂ）、図２及び図３（ｃ）に示すように、内郭部５１には、この内郭部５１とヒートシンク４０の板部４２とを固定するためのネジ８１をねじ込むためのネジ穴５１ｂが設けられている。ネジ穴５１ｂには、板部４２の貫通孔４２ｂを挿通させたネジ８１がねじ込まれる。 As shown in FIGS. 1 (b), 2 and 3 (c), a screw 81 for fixing the inner shell 51 and the plate portion 42 of the heat sink 40 is screwed into the inner shell 51. A screw hole 51b is provided. A screw 81 through which the through hole 42b of the plate portion 42 is inserted is screwed into the screw hole 51b.

外郭部５２は、筐体５０の外側部分を構成する筒体（外筒）であり、図１（ｂ）に示すように、駆動回路３０を間接的に囲んでいる。具体的に、外郭部５２は、駆動回路３０を囲むヒートシンク４０の筒部４１の周囲を囲むように構成されている。したがって、外郭部５２の内面と筒部４１の外面とは対面している。外郭部５２の内面形状は、筒部４１の表面形状に沿った形状である。 The outer shell portion 52 is a cylinder (outer cylinder) that constitutes the outer portion of the housing 50, and indirectly surrounds the drive circuit 30 as shown in FIG. 1 (b). Specifically, the outer shell portion 52 is configured to surround the circumference of the tubular portion 41 of the heat sink 40 that surrounds the drive circuit 30. Therefore, the inner surface of the outer shell portion 52 and the outer surface of the tubular portion 41 face each other. The inner surface shape of the outer shell portion 52 is a shape that follows the surface shape of the tubular portion 41.

外郭部５２は、外部（大気中）に露出する露出部であり、ＬＥＤ電球１の外郭部材を構成している。したがって、外郭部５２の外面は、外部に露出している。 The outer shell portion 52 is an exposed portion exposed to the outside (in the atmosphere), and constitutes an outer shell member of the LED bulb 1. Therefore, the outer surface of the outer shell portion 52 is exposed to the outside.

外郭部５２は、例えば中心軸Ｊの方向に延設するように形成された略円筒形状である。なお、外郭部５２の内周面及び外周面は、中心軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。 The outer shell portion 52 has, for example, a substantially cylindrical shape formed so as to extend in the direction of the central axis J. The inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the outer shell portion 52 are tapered surfaces (inclined surfaces) configured to be inclined with respect to the central axis J.

外郭部５２と筒部４１との間には、クリアランスが設定されており、隙間（空間）が存在する。つまり、外郭部５２と筒部４１とは互いに面接触しないように構成されている。これにより、ヒートシンク４０（筒部４１）と筐体５０（外郭部５２）とが熱膨張又は熱収縮したとしても、ヒートシンク４０と筐体５０との線膨張係数差による熱膨張差又は熱収縮差に伴う応力を、外郭部５２と筒部４１との間の隙間によって吸収することができる。一例として、外郭部５２と筒部４１との間の隙間はほぼ一定である。なお、外郭部５２と筒部４１とは接していてもよい。 A clearance is set between the outer shell portion 52 and the tubular portion 41, and a gap (space) exists. That is, the outer shell portion 52 and the tubular portion 41 are configured so as not to come into surface contact with each other. As a result, even if the heat sink 40 (cylinder portion 41) and the housing 50 (outer shell portion 52) are thermally expanded or contracted, the difference in thermal expansion or thermal contraction due to the difference in linear expansion coefficient between the heat sink 40 and the housing 50 The stress associated with this can be absorbed by the gap between the outer shell portion 52 and the tubular portion 41. As an example, the gap between the outer shell portion 52 and the tubular portion 41 is substantially constant. The outer shell portion 52 and the tubular portion 41 may be in contact with each other.

このように構成される筐体５０は、樹脂によって一体的に成形されている。つまり、内郭部５１と外郭部５２とは一体的に形成されている。つまり、筐体５０は、樹脂による一体成形品である。これにより、低コストかつ容易に筐体５０を作製することができる。筐体５０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。 The housing 50 configured in this way is integrally molded with resin. That is, the inner shell portion 51 and the outer shell portion 52 are integrally formed. That is, the housing 50 is an integrally molded product made of resin. As a result, the housing 50 can be easily manufactured at low cost. The housing 50 can be made of an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT).

［口金］
口金６０は、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金６０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金６０は、ＬＥＤ電球１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。 [Cap]
The base 60 is a power receiving unit that receives electric power for causing the LED module 10 (light emitting element 12) to emit light from the outside of the lamp. The base 60 is attached to, for example, a socket of a lighting fixture. As a result, the base 60 can receive electric power from the socket of the luminaire when lighting the LED bulb 1.

口金６０には、例えば商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金６０は二接点によって交流電力を受電し、口金６０で受電した電力は、一対のリード線７３及び７４を介して駆動回路３０に入力される。 AC power is supplied to the base 60 from, for example, a commercial power source. The base 60 in the present embodiment receives AC power through two contacts, and the power received by the base 60 is input to the drive circuit 30 via a pair of lead wires 73 and 74.

口金６０は、金属製の有底筒形状であって、図１（ｂ）に示すように、外周面が雄ネジとなっているシェル部６１と、シェル部６１に絶縁部６２を介して装着されたアイレット部６３とを備える。絶縁部６２は、例えばガラスカレットによって構成される。 As shown in FIG. 1 (b), the base 60 has a metal bottomed tubular shape and is attached to the shell portion 61 having a male screw on the outer peripheral surface and the shell portion 61 via an insulating portion 62. The eyelet portion 63 is provided. The insulating portion 62 is composed of, for example, a glass cullet.

口金６０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金６０の内周面には、筐体５０の内郭部５１の螺合部５１ａに螺合させるための螺合部が形成されている。口金６０は、この内郭部５１の螺合部５１ａにねじ込んで嵌め込むことで筐体５０（内郭部５１）に外嵌される。 On the outer peripheral surface of the base 60, a screw portion for screwing into the socket of the lighting equipment is formed. Further, on the inner peripheral surface of the base 60, a screwed portion for screwing into the screwed portion 51a of the inner shell portion 51 of the housing 50 is formed. The base 60 is externally fitted to the housing 50 (inner shell portion 51) by being screwed into the screwed portion 51a of the inner shell portion 51 and fitted.

口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み式のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金６０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。また、口金６０として、差し込み式の口金を用いてもよい。 The type of the base 60 is not particularly limited, but in the present embodiment, a screw-in type Edison type (E type) base is used. For example, as the base 60, E26 type, E17 type, E16 type and the like can be mentioned. Further, as the base 60, a plug-in type base may be used.

［効果等］
次に、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１の効果について説明する。 [Effects, etc.]
Next, the effect of the LED bulb 1 according to the present embodiment will be described.

まず、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１におけるヒートシンク４０の効果について、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、実施の形態１に係るＬＥＤ電球１におけるヒートシンク４０の断面図であり、図５Ｂは、そのヒートシンク４０の形状と熱抵抗との関係を示す図である。なお、図５Ｂにおいて、熱抵抗（℃／Ｗ）は相対値で示している。 First, the effect of the heat sink 40 on the LED bulb 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 5A and 5B. FIG. 5A is a cross-sectional view of the heat sink 40 in the LED bulb 1 according to the first embodiment, and FIG. 5B is a diagram showing the relationship between the shape of the heat sink 40 and the thermal resistance. In FIG. 5B, the thermal resistance (° C./W) is shown as a relative value.

一般的に、ＬＥＤ電球の大きさや外形はある程度決まったものになっているので、ヒートシンクの形状や大きさ等には制約がある。このため、ヒートシンクの放熱設計は容易ではなく、所望の放熱特性を有するヒートシンクを作製するのは容易ではない。 Generally, since the size and outer shape of the LED bulb are fixed to some extent, there are restrictions on the shape and size of the heat sink. Therefore, the heat dissipation design of the heat sink is not easy, and it is not easy to manufacture the heat sink having the desired heat dissipation characteristics.

そこで、本願発明者は、ヒートシンク４０における形状（径と高さ）と熱抵抗との関係について実験を行った。具体的には、図５Ａに示すように、ヒートシンク４０における筒部４１の筒径（ヒートシンク４０の径）をφとし、筒部４１の筒高さ（ヒートシンクの高さ）をｈとして、ヒートシンク４０の熱抵抗（℃／Ｗ）と、ヒートシンク４０の径φに対するヒートシンク４０の高さｈの比（ｈ／φ）との関係を調べた。その結果を図５Ｂに示す。なお、図５Ｂでは、ヒートシンクの径φが４５ｍｍの場合と５０ｍｍの場合についての実験結果を示してる。 Therefore, the inventor of the present application conducted an experiment on the relationship between the shape (diameter and height) of the heat sink 40 and the thermal resistance. Specifically, as shown in FIG. 5A, the cylinder diameter (diameter of the heat sink 40) of the cylinder portion 41 in the heat sink 40 is φ, the cylinder height of the cylinder portion 41 (height of the heat sink) is h, and the heat sink 40. The relationship between the thermal resistance (° C./W) and the ratio of the height h of the heat sink 40 to the diameter φ of the heat sink 40 (h / φ) was investigated. The result is shown in FIG. 5B. Note that FIG. 5B shows the experimental results when the diameter φ of the heat sink is 45 mm and 50 mm.

この実験結果により、図５Ｂに示すように、ヒートシンク４０の熱抵抗（℃／Ｗ）は、ヒートシンク４０の径φに対するヒートシンク４０の高さｈの比（ｈ／φ）に依存することが分かった。具体的には、ヒートシンク４０の径φに対するヒートシンクの高さｈの比（ｈ／φ）が大きくなればなるほど熱抵抗が小さくなることが分かった。 From this experimental result, as shown in FIG. 5B, it was found that the thermal resistance (° C./W) of the heat sink 40 depends on the ratio (h / φ) of the height h of the heat sink 40 to the diameter φ of the heat sink 40. .. Specifically, it was found that the larger the ratio (h / φ) of the height h of the heat sink to the diameter φ of the heat sink 40, the smaller the thermal resistance.

例えば、ヒートシンク４０の径φが一定である場合、ヒートシンク４０の高さｈを大きくすることによって、ヒートシンク４０の径φに対するヒートシンク４０の高さｈの比（ｈ／φ）を大きくすることができる。本実施の形態におけるヒートシンク４０において、ヒートシンク４０の高さｈを調整するには、例えば、筒部４１のストレート部（第１円筒部）の長さを調整したり、筒部４１のテーパ部（第２円筒部）の長さを調整したりすればよい。 For example, when the diameter φ of the heat sink 40 is constant, the ratio (h / φ) of the height h of the heat sink 40 to the diameter φ of the heat sink 40 can be increased by increasing the height h of the heat sink 40. .. In the heat sink 40 of the present embodiment, in order to adjust the height h of the heat sink 40, for example, the length of the straight portion (first cylindrical portion) of the tubular portion 41 may be adjusted, or the tapered portion of the tubular portion 41 (tapered portion). The length of the second cylindrical portion) may be adjusted.

さらに、図５Ｂに示すように、ヒートシンク４０の径φが４５ｍｍの場合も５０ｍｍの場合も、ヒートシンク４０の径φに対するヒートシンクの高さｈの比（ｈ／φ）が１．１に達すると熱抵抗がほぼ一定になることも分かった。つまり、ヒートシンク４０の径φの大きさにかかわらず、ヒートシンク４０の径φに対するヒートシンク４０の高さｈの比（ｈ／φ）が１．１を越えると、ヒートシンク４０の放熱性能の向上効果がなくなることが分かった。 Further, as shown in FIG. 5B, regardless of whether the diameter φ of the heat sink 40 is 45 mm or 50 mm, heat is generated when the ratio (h / φ) of the height h of the heat sink to the diameter φ of the heat sink 40 reaches 1.1. It was also found that the resistance became almost constant. That is, regardless of the size of the diameter φ of the heat sink 40, when the ratio (h / φ) of the height h of the heat sink 40 to the diameter φ of the heat sink 40 exceeds 1.1, the effect of improving the heat dissipation performance of the heat sink 40 is obtained. It turned out to be gone.

したがって、筒部４１と板部４２とによって構成されたヒートシンク４０については、ヒートシンク４０の径φに対するヒートシンク４０の高さｈの比（ｈ／φ）を１．１以下にするとよい。 Therefore, for the heat sink 40 composed of the tubular portion 41 and the plate portion 42, the ratio (h / φ) of the height h of the heat sink 40 to the diameter φ of the heat sink 40 may be 1.1 or less.

例えば、ヒートシンク４０の高さｈを小さくしたり、ヒートシンク４０の径φを大きくしたりすることによって、ヒートシンク４０の径φに対するヒートシンク４０の高さｈの比（ｈ／φ）を容易に１．１以下にすることができる。 For example, by reducing the height h of the heat sink 40 or increasing the diameter φ of the heat sink 40, the ratio (h / φ) of the height h of the heat sink 40 to the diameter φ of the heat sink 40 can be easily set to 1. It can be 1 or less.

なお、筒部４１の筒径（ヒートシンク４０の径）は、筒部４１の最大外径となる。例えば、筒部４１が円筒の場合は直径であるが、筒部４１が角筒の場合は最大外径であって、四角筒の場合は対角線の長さとなる。また、ヒートシンク４０の板部４２の外周部分に段差が形成されている場合は、筒部４１の筒径は最外径となる。また、ヒートシンク４０の高さが部分的に異なる場合は、ヒートシンク４０の高さｈは平均高さとなる。 The cylinder diameter of the cylinder portion 41 (diameter of the heat sink 40) is the maximum outer diameter of the cylinder portion 41. For example, when the tubular portion 41 is a cylinder, it has a diameter, but when the tubular portion 41 is a square cylinder, it has a maximum outer diameter, and when it is a square cylinder, it has a diagonal length. Further, when a step is formed on the outer peripheral portion of the plate portion 42 of the heat sink 40, the cylinder diameter of the cylinder portion 41 is the outermost diameter. When the heights of the heat sinks 40 are partially different, the height h of the heat sinks 40 is the average height.

次に、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１における熱膨張時又は熱収縮時の効果について、図６を用いて説明する。図６は、比較例のＬＥＤ電球１００の断面図である。 Next, the effect of the LED light bulb 1 according to the present embodiment during thermal expansion or contraction will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the LED bulb 100 of the comparative example.

図６に示すように、比較例のＬＥＤ電球１００では、有底筒形状のヒートシンク４００の底部に相当する板部（蓋部）４２０を回路ケース５１０と外郭筐体５２０とで挟持することでヒートシンク４０を固定している。ヒートシンク４００は、アルミニウム等の金属によって構成されている。また、回路ケース５１０及び外郭筐体５２０は、ＰＢＴ等の樹脂によって構成されている。 As shown in FIG. 6, in the LED light bulb 100 of the comparative example, the heat sink is formed by sandwiching the plate portion (lid portion) 420 corresponding to the bottom of the bottomed tubular heat sink 400 between the circuit case 510 and the outer housing 520. 40 is fixed. The heat sink 400 is made of a metal such as aluminum. Further, the circuit case 510 and the outer housing 520 are made of a resin such as PBT.

ＬＥＤ電球１００の点灯時には、ＬＥＤモジュールから発生する熱によって、ヒートシンク４００、回路ケース５００及び外郭筐体５２０が熱膨張（体積膨張）する。このとき、樹脂と金属とでは樹脂の方が金属よりも熱膨張係数（線膨張係数）が数倍も高いので、樹脂製の回路ケース５００（外郭筐体５２０）の方が金属製のヒートシンク４００よりも熱膨張率が大きくなる。このように、樹脂製の回路ケース５００（外郭筐体５２０）と金属製のヒートシンク４００とでは熱膨張率が異なっており、両者の間には熱膨張率差が存在する。 When the LED bulb 100 is lit, the heat sink 400, the circuit case 500, and the outer housing 520 are thermally expanded (volume expansion) by the heat generated from the LED module. At this time, since the coefficient of thermal expansion (linear expansion coefficient) of the resin and the metal is several times higher than that of the metal, the resin circuit case 500 (outer housing 520) is the metal heat sink 400. The coefficient of thermal expansion is larger than that. As described above, the coefficient of thermal expansion is different between the resin circuit case 500 (outer housing 520) and the metal heat sink 400, and there is a difference in the coefficient of thermal expansion between the two.

この場合、図６に示すように、ヒートシンク４００の板部４２０が回路ケース５１０と外郭筐体５２０とに挟持されていると、この熱膨張率差によって、樹脂製の回路ケース５００（外郭筐体５２０）には、金属製のヒートシンク４００の熱膨張時の押圧に起因して応力歪みが生じ、クラック等が発生する場合がある。具体的には、ＬＥＤ電球１００の中心軸（ランプ軸）の軸方向の熱膨張による押圧によって、回路ケース５００及び外郭筐体５２０にクラック等が発生する。逆に、ＬＥＤ電球１００の冷却時には、ヒートシンク４００及び回路ケース５１０（外郭筐体５２０）の熱収縮差によって回路ケース５１０（外郭筐体５２０）にクラック等が発生する場合もある。回路ケース５００及び外郭筐体５２０にクラック等が発生すると、絶縁性が低下してしまう。 In this case, as shown in FIG. 6, when the plate portion 420 of the heat sink 400 is sandwiched between the circuit case 510 and the outer housing 520, the difference in the coefficient of thermal expansion causes the resin circuit case 500 (outer housing). In 520), stress strain may occur due to the pressing of the metal heat sink 400 during thermal expansion, and cracks or the like may occur. Specifically, the circuit case 500 and the outer housing 520 are cracked or the like due to the pressure of the central axis (lamp axis) of the LED bulb 100 due to thermal expansion in the axial direction. On the contrary, when the LED bulb 100 is cooled, cracks or the like may occur in the circuit case 510 (outer housing 520) due to the difference in heat shrinkage between the heat sink 400 and the circuit case 510 (outer housing 520). If cracks or the like occur in the circuit case 500 and the outer housing 520, the insulating property will deteriorate.

一方、図１（ｂ）に示すように、本実施の形態におけるＬＥＤ電球１では、ヒートシンク４０は、内郭部５１が板部４２の第２の主面に当接することで筐体５０に支持されている。具体的には、ヒートシンク４０と筐体５０との接触箇所は、板部４２と内郭部５１のグローブ２０側の開口部とが当接する部分のみになっており、ヒートシンク４０は内郭部５１で持ち上げられた状態で筐体５０に支持されている。つまり、ヒートシンク４０の筒部４１の口金６０側の開口部と内郭部５１及び外郭部５２の根元同士の連結部分とは、接触しておらず、これらの間には隙間が存在する。 On the other hand, as shown in FIG. 1B, in the LED light bulb 1 in the present embodiment, the heat sink 40 is supported by the housing 50 by the inner shell portion 51 coming into contact with the second main surface of the plate portion 42. Has been done. Specifically, the contact point between the heat sink 40 and the housing 50 is only the portion where the plate portion 42 and the opening of the inner shell portion 51 on the glove 20 side come into contact with each other, and the heat sink 40 has the inner shell portion 51. It is supported by the housing 50 in a state of being lifted by. That is, the opening of the cylinder portion 41 of the heat sink 40 on the base 60 side and the connecting portion between the roots of the inner shell portion 51 and the outer shell portion 52 are not in contact with each other, and there is a gap between them.

これにより、線膨張係数が互いに異なるヒートシンク４０と筐体５０とが熱膨張したときに、内郭部５１は中心軸Ｊの軸方向に延伸する構造であるので、内郭部５１はヒートシンク４０を図６の紙面上方に移動させるようにこの軸方向に伸びることになる。この場合、ヒートシンク４０と筐体５０とは、内郭部５１のグローブ２０側の開口部と板部４２の第２の主面で当接している。つまり、ヒートシンク４０と筐体５０とは、中心軸Ｊの軸方向のみで当接している。 As a result, when the heat sink 40 and the housing 50 having different linear expansion coefficients are thermally expanded, the inner shell portion 51 has a structure that extends in the axial direction of the central axis J. Therefore, the inner shell portion 51 uses the heat sink 40. It extends in this axial direction so as to move upward on the paper surface of FIG. In this case, the heat sink 40 and the housing 50 are in contact with the opening on the glove 20 side of the inner shell 51 at the second main surface of the plate 42. That is, the heat sink 40 and the housing 50 are in contact with each other only in the axial direction of the central axis J.

したがって、ヒートシンク４０と筐体５０とが熱膨張しても、筐体５０には、金属製のヒートシンク４０の熱膨張時の押圧に起因する応力歪みが発生しないので、筐体５０にクラック等が発生することを抑制できる。同様に、ヒートシンク４０と筐体５０とが熱収縮しても、ヒートシンク４０及び筐体５０の熱収縮差によって筐体５０にクラック等が発生することを抑制できる。 Therefore, even if the heat sink 40 and the housing 50 are thermally expanded, stress strain due to the pressure of the metal heat sink 40 during thermal expansion does not occur in the housing 50, so that the housing 50 is cracked or the like. It can be suppressed from occurring. Similarly, even if the heat sink 40 and the housing 50 are thermally shrunk, it is possible to suppress the occurrence of cracks or the like in the housing 50 due to the difference in heat shrinkage between the heat sink 40 and the housing 50.

また、図６の構造のＬＥＤ電球１００では、線膨張係数差によるクラック等の発生を回避するには、外郭筐体５２０とヒートシンク４０との熱膨張を考慮しなければならなかった。一方、本実施の形態におけるＬＥＤ電球１では、ヒートシンク４０の筒部４１の口金６０側の開口部と内郭部５１及び外郭部５２の根元同士の連結部分とが接触していないので、ヒートシンク４０と筐体５０との線膨張係数差を考慮する必要がなくなる。つまり、熱膨張及び熱収縮に影響しないヒートシンク４０及び筐体５０の構造を実現することができる。 Further, in the LED bulb 100 having the structure of FIG. 6, in order to avoid the occurrence of cracks and the like due to the difference in the coefficient of linear expansion, it is necessary to consider the thermal expansion between the outer housing 520 and the heat sink 40. On the other hand, in the LED light bulb 1 of the present embodiment, since the opening on the base 60 side of the cylinder portion 41 of the heat sink 40 and the connecting portion between the roots of the inner shell portion 51 and the outer shell portion 52 are not in contact with each other, the heat sink 40 It is not necessary to consider the difference in coefficient of linear expansion between the case and the housing 50. That is, it is possible to realize the structure of the heat sink 40 and the housing 50 that do not affect the thermal expansion and contraction.

なお、本実施の形態において、ヒートシンク４０の線膨張係数と筐体５０の線膨張係数とが異なっている。つまり、筒部４１及び板部４２の線膨張係数と内郭部５１及び外郭部５２の線膨張係数とは異なっている。 In this embodiment, the coefficient of linear expansion of the heat sink 40 and the coefficient of linear expansion of the housing 50 are different. That is, the linear expansion coefficients of the tubular portion 41 and the plate portion 42 and the linear expansion coefficients of the inner shell portion 51 and the outer shell portion 52 are different.

［まとめ］
以上、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１によれば、筒部４１と板部４２とによって構成されたヒートシンク４０の径φに対するヒートシンク４０の高さｈの比（ｈ／φ）が１．１以下となっている。 [Summary]
As described above, according to the LED bulb 1 according to the present embodiment, the ratio (h / φ) of the height h of the heat sink 40 to the diameter φ of the heat sink 40 composed of the tubular portion 41 and the plate portion 42 is 1.1. It is as follows.

これにより、ヒートシンク４０の径φとヒートシンク４０の高さｈとの比（ｈ／φ）に応じた熱抵抗を得ることができるので、所望の放熱特性を有するヒートシンクを備えるＬＥＤ電球を実現することができる。 As a result, thermal resistance corresponding to the ratio (h / φ) of the diameter φ of the heat sink 40 to the height h of the heat sink 40 can be obtained, so that an LED light bulb having a heat sink having desired heat dissipation characteristics can be realized. Can be done.

また、本実施の形態において、ヒートシンク４０は、金属板のプレス加工品である。 Further, in the present embodiment, the heat sink 40 is a pressed product of a metal plate.

これにより、筒部４１と板部４２とを一体成形によって作製することができるので、ヒートシンク４０を安価かつ容易に形成することができる。したがって、大幅なコストダウンを図ることができる。 As a result, the tubular portion 41 and the plate portion 42 can be manufactured by integral molding, so that the heat sink 40 can be formed inexpensively and easily. Therefore, it is possible to significantly reduce the cost.

また、本実施の形態では、さらに、駆動回路３０を囲む筒状の内郭部５１と、内郭部５１を囲む筒状の外郭部５２とを有する筐体５０を備えており、ヒートシンク４０の筒部４１は、筐体５０の内郭部５１と外郭部５２との間に位置している。 Further, in the present embodiment, the heat sink 40 further includes a housing 50 having a tubular inner shell portion 51 surrounding the drive circuit 30 and a tubular outer shell portion 52 surrounding the inner shell portion 51. The tubular portion 41 is located between the inner shell portion 51 and the outer shell portion 52 of the housing 50.

これにより、優れた放熱特性と優れた絶縁性との両立を図ることができる。 As a result, it is possible to achieve both excellent heat dissipation characteristics and excellent insulating properties.

また、本実施の形態において、ヒートシンク４０の筒部４１と筐体５０の外郭部５２との線膨張係数が異なっており、筒部４１は外郭部５２の内面に沿った形状となっている。さらに、ヒートシンク４０は、筐体５０の内郭部５１がヒートシンク４０の板部４２の第２の主面に当接することで筐体５０に支持されている。 Further, in the present embodiment, the linear expansion coefficients of the tubular portion 41 of the heat sink 40 and the outer shell portion 52 of the housing 50 are different, and the tubular portion 41 has a shape along the inner surface of the outer shell portion 52. Further, the heat sink 40 is supported by the housing 50 by the inner shell portion 51 of the housing 50 coming into contact with the second main surface of the plate portion 42 of the heat sink 40.

これにより、ヒートシンク４０と筐体５０との線膨張係数差による熱膨張差及び熱収縮差によってヒートシンク４０及び筐体５０の一方から他方に応力を与えたり受けたりすることを抑制できる。したがって、ヒートシンク４０及び筐体５０が劣化することを抑制できる。特に、樹脂製の筐体５０にクラック等が発生することを抑制できる。 As a result, it is possible to prevent stress from being applied to or received from one of the heat sink 40 and the housing 50 due to the difference in thermal expansion and contraction due to the difference in the coefficient of linear expansion between the heat sink 40 and the housing 50. Therefore, deterioration of the heat sink 40 and the housing 50 can be suppressed. In particular, it is possible to suppress the occurrence of cracks or the like in the resin housing 50.

しかも、この構成により、ヒートシンク４０と筐体５０との線膨張係数差を考慮することなく、ヒートシンク４０の高さ位置は、内郭部５１の中心軸Ｊの軸方向の長さで調整することができる。これにより、ヒートシンク４０の高さｈを容易に調整することができるので、ヒートシンク４０の径φに対するヒートシンク４０の高さｈの比（ｈ／φ）を容易に１．１以下にすることができる。したがって、所望の放熱特性を有するヒートシンクを容易に作製することができる。 Moreover, with this configuration, the height position of the heat sink 40 can be adjusted by the axial length of the central axis J of the inner shell portion 51 without considering the difference in the coefficient of linear expansion between the heat sink 40 and the housing 50. Can be done. As a result, the height h of the heat sink 40 can be easily adjusted, so that the ratio (h / φ) of the height h of the heat sink 40 to the diameter φ of the heat sink 40 can be easily set to 1.1 or less. .. Therefore, a heat sink having desired heat dissipation characteristics can be easily manufactured.

また、本実施の形態において、内郭部５１における板部４２の第２の主面に当接する部分は、開口部である。 Further, in the present embodiment, the portion of the inner shell portion 51 that comes into contact with the second main surface of the plate portion 42 is an opening.

これにより、内郭部５１によってヒートシンク４０を安定して支持することができる。 As a result, the heat sink 40 can be stably supported by the inner shell portion 51.

また、本実施の形態において、筐体５０は、樹脂によって一体的に成形されており、ヒートシンク４０は、金属製である。 Further, in the present embodiment, the housing 50 is integrally molded with resin, and the heat sink 40 is made of metal.

これにより、低コストかつ容易に、ヒートシンク４０及び筐体５０を作製することができる。 As a result, the heat sink 40 and the housing 50 can be easily manufactured at low cost.

また、本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０の板部４２に固定されている。 Further, in the present embodiment, the LED module 10 is fixed to the plate portion 42 of the heat sink 40.

これにより、ＬＥＤモジュール１０を載置するための金属プレートを用いる必要が無くなるので、部品点数を削減することができ、低コストのＬＥＤ電球を実現できる。さらに、ＬＥＤモジュール１０をヒートシンク４０に直接接触させるので、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱をヒートシンク４０に効率良く伝導させることができ、さらに放熱特性に優れたＬＥＤ電球を実現できる。 This eliminates the need to use a metal plate on which the LED module 10 is mounted, so that the number of parts can be reduced and a low-cost LED bulb can be realized. Further, since the LED module 10 is brought into direct contact with the heat sink 40, the heat generated by the LED module 10 can be efficiently conducted to the heat sink 40, and an LED bulb having excellent heat dissipation characteristics can be realized.

また、本実施の形態において、ヒートシンク４０と筐体５０とはネジ８１によって固定したが、これに限るものではない。例えば、図７の（ａ）及び（ｂ）に示すＬＥＤ電球１Ａのように、ネジを用いることなく、ヒートシンク４０と筐体５０とを固定してもよい。具体的には、図７（ｂ）に示すように、ヒートシンク４０の筒部４１の側面に係止孔４１ａを設けるとともに、筐体５０の外郭部５２に内面から突出する係止爪５２ａを設けておき、係止孔４１ａに係止爪５２ａを引っ掛けることによってヒートシンク４０と筐体５０とを固定してもよい。例えば、係止孔４１ａ及び係止爪５２ａは、中心軸Ｊの軸周りに等間隔で３つ設けられている。 Further, in the present embodiment, the heat sink 40 and the housing 50 are fixed by screws 81, but the present invention is not limited to this. For example, as in the LED bulb 1A shown in FIGS. 7A and 7B, the heat sink 40 and the housing 50 may be fixed without using screws. Specifically, as shown in FIG. 7B, a locking hole 41a is provided on the side surface of the tubular portion 41 of the heat sink 40, and a locking claw 52a protruding from the inner surface is provided on the outer shell portion 52 of the housing 50. The heat sink 40 and the housing 50 may be fixed by hooking the locking claw 52a in the locking hole 41a. For example, three locking holes 41a and three locking claws 52a are provided around the central axis J at equal intervals.

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係るＬＥＤ電球１Ｂについて、図８及び図９を用いて説明する。図８は、実施の形態２に係るＬＥＤ電球１Ｂの断面図である。図９は、実施の形態２に係るＬＥＤ電球１Ｂの分解斜視図である。 (Embodiment 2)
Next, the LED bulb 1B according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 is a cross-sectional view of the LED bulb 1B according to the second embodiment. FIG. 9 is an exploded perspective view of the LED bulb 1B according to the second embodiment.

図８及び図９に示すように、実施の形態２に係るＬＥＤ電球１Ｂは、実施の形態１に係るＬＥＤ電球１と同様に、ＬＥＤモジュール１０と、グローブ２０と、ヒートシンク４０と、筐体５０と、口金６０とを備える。また、ＬＥＤ電球１Ｂは、さらに、ネジ８３を備える。 As shown in FIGS. 8 and 9, the LED bulb 1B according to the second embodiment has the LED module 10, the glove 20, the heat sink 40, and the housing 50, similarly to the LED bulb 1 according to the first embodiment. And a base 60. Further, the LED bulb 1B further includes a screw 83.

なお、図８及び図９には駆動回路及びリード線が図示されていないが、本実施の形態におけるＬＥＤ電球１Ｂは、実施の形態１と同様に、駆動回路３０及びリード線７１〜７４を備えている。 Although the drive circuit and the lead wire are not shown in FIGS. 8 and 9, the LED bulb 1B in the present embodiment includes the drive circuit 30 and the lead wires 71 to 74 as in the first embodiment. ing.

以下、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。 Hereinafter, the points different from those of the first embodiment will be mainly described.

ＬＥＤモジュール１０は、実施の形態１と同様に、基板１１と発光素子１２を有するが、本実施の形態では、基板１１には、１つの貫通孔１１ａと２つの貫通孔１１ｍと２つの貫通孔１１ｎとが形成されている。 The LED module 10 has a substrate 11 and a light emitting element 12 as in the first embodiment, but in the present embodiment, the substrate 11 has one through hole 11a, two through holes 11m, and two through holes. 11n and are formed.

ヒートシンク４０は、実施の形態１と同様に、筒部４１と板部４２とを有するが、本実施の形態では、筒部４１にはストレート部（第１円筒部）が設けられておらず、筒部４１はテーパ部（第２円筒部）のみで構成されている。つまり、筒部４１は、全体としてテーパ状（円錐台状）の筒体である。また、板部４２には、１つの貫通孔４２ａと２つの貫通孔４２ｍと２つの貫通孔４２ｎとが形成されている。さらに、板部４２の外周端部には段差部が設けられている。 The heat sink 40 has a tubular portion 41 and a plate portion 42 as in the first embodiment, but in the present embodiment, the tubular portion 41 is not provided with a straight portion (first cylindrical portion). The tubular portion 41 is composed of only a tapered portion (second cylindrical portion). That is, the tubular portion 41 is a tapered (truncated cone) tubular body as a whole. Further, the plate portion 42 is formed with one through hole 42a, two through holes 42m, and two through holes 42n. Further, a step portion is provided at the outer peripheral end portion of the plate portion 42.

筐体５０は、実施の形態１と同様に、内郭部５１と外郭部５２とを有するが、本実施の形態では、内郭部５１には、２つのネジ穴５１ｍと２つの突出部５１ｎとが設けられている。各突出部５１ｎは、内郭部５１の開口部位の端部から中心軸Ｊの方向に棒状に突出している。突出部５１ｎは、ヒートシンク４０の貫通孔４２ｎとＬＥＤモジュール１０の貫通孔１１ｎとに挿入される。つまり、突出部５１ｎは、筐体５０とヒートシンク４０とＬＥＤモジュール１０との相対的な位置関係を決める位置決め部として機能し、２本の突出部５１ｎが貫通孔４２ｎ及び貫通孔１１ｎに挿入されることで、筐体５０とヒートシンク４０とＬＥＤモジュール１０とが横方向（中心軸Ｊに垂直な方向）にずれることを規制するとともに回転することを規制する。 The housing 50 has an inner shell portion 51 and an outer shell portion 52 as in the first embodiment, but in the present embodiment, the inner shell portion 51 has two screw holes 51 m and two projecting portions 51n. And are provided. Each protruding portion 51n projects in a rod shape in the direction of the central axis J from the end of the opening portion of the inner shell portion 51. The protrusion 51n is inserted into the through hole 42n of the heat sink 40 and the through hole 11n of the LED module 10. That is, the protruding portion 51n functions as a positioning portion that determines the relative positional relationship between the housing 50, the heat sink 40, and the LED module 10, and the two protruding portions 51n are inserted into the through holes 42n and the through holes 11n. As a result, the housing 50, the heat sink 40, and the LED module 10 are restricted from being displaced in the lateral direction (direction perpendicular to the central axis J) and are restricted from rotating.

ＬＥＤモジュール１０（基板１１）の貫通孔１１ｍとヒートシンク４０（板部４２）の貫通孔４２ｍと筐体５０（内郭部５１）のネジ穴５１ｍとは、上面視において重なる位置に設けられている。また、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）の貫通孔１１ｎとヒートシンク４０（板部４２）の貫通孔４２ｎと筐体５０（内郭部５１）の突出部５１ｎとは、上面視において重なる位置に設けられている。 The through hole 11 m of the LED module 10 (board 11), the through hole 42 m of the heat sink 40 (plate portion 42), and the screw hole 51 m of the housing 50 (inner shell portion 51) are provided at overlapping positions in the top view. .. Further, the through hole 11n of the LED module 10 (board 11), the through hole 42n of the heat sink 40 (plate portion 42), and the protruding portion 51n of the housing 50 (inner shell portion 51) are provided at overlapping positions in the top view. ing.

ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０と筐体５０とは、３本のネジ８３で共締めされて固定されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１とヒートシンク４０の板部４２と筐体５０の内郭部５１とが、２本にネジ８３によって基板１１及び板部４２が内郭部５１に締め付けられる状態で固定されている。ネジ８３は、例えば、タッピングネジであるが、これに限るものではない。 The LED module 10, the heat sink 40, and the housing 50 are fixed together by being fastened together with three screws 83. Specifically, the substrate 11 of the LED module 10, the plate portion 42 of the heat sink 40, and the inner shell portion 51 of the housing 50 are fastened to the inner shell portion 51 by two screws 83. It is fixed in the state. The screw 83 is, for example, a tapping screw, but the screw 83 is not limited to this.

ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０と筐体５０とを組み立てる場合、まず、筐体５０（内郭部５１）の２つの突出部５１ｎの各々を、ヒートシンク４０（板部４２）の２つの貫通孔４２ｎの各々とＬＥＤモジュール１０（基板１１）の２つの貫通孔１１ｎの各々とに挿入する。次に、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）の２つの貫通孔１１ｍの各々とヒートシンク４０（板部４２）の２つの貫通孔４２ｍの各々とに２本のネジ８３の各々を挿通して、この２本のネジ８３の各々を各筐体５０（内郭部５１）の２つのネジ穴５１ｍにねじ込む。これにより、ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０と筐体５０とを組み合わせて固定することができる。 When assembling the LED module 10, the heat sink 40, and the housing 50, first, each of the two protruding portions 51n of the housing 50 (inner shell portion 51) is formed into the two through holes 42n of the heat sink 40 (plate portion 42). It is inserted into each of the two through holes 11n of the LED module 10 (board 11). Next, each of the two screws 83 is inserted into each of the two through holes 11 m of the LED module 10 (board 11) and each of the two through holes 42 m of the heat sink 40 (plate portion 42). Each of the screws 83 of the book is screwed into the two screw holes 51 m of each housing 50 (inner shell portion 51). As a result, the LED module 10, the heat sink 40, and the housing 50 can be combined and fixed.

このように、ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０と筐体５０とを固定する方法は、実施の形態１では、ヒートシンク４０と筐体５０とを２本のネジ８１で固定し、かつ、ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０とを２本のネジ８２で固定するという方法であったが、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０と筐体５０とを２本のネジ８３で共締めして固定する方法である。 In this way, in the method of fixing the LED module 10, the heat sink 40, and the housing 50, in the first embodiment, the heat sink 40 and the housing 50 are fixed by the two screws 81, and the LED module 10 and the LED module 10 are fixed. The method was to fix the heat sink 40 with two screws 82, but in this embodiment, the LED module 10, the heat sink 40, and the housing 50 are fixed together by tightening with two screws 83. Is.

このように構成されるＬＥＤ電球１Ｂでは、実施の形態１と同様に、筒部４１と板部４２とによって構成されたヒートシンク４０の径φに対するヒートシンク４０の高さｈの比（ｈ／φ）が１．１以下となっている。 In the LED bulb 1B configured as described above, the ratio of the height h of the heat sink 40 to the diameter φ of the heat sink 40 composed of the tubular portion 41 and the plate portion 42 (h / φ), as in the first embodiment. Is 1.1 or less.

これにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。つまり、ヒートシンク４０の径φとヒートシンク４０の高さｈとの比（ｈ／φ）に応じた熱抵抗を得ることができるので、所望の放熱特性を有するヒートシンクを備えるＬＥＤ電球を実現することができる。 As a result, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. That is, since the thermal resistance corresponding to the ratio (h / φ) of the diameter φ of the heat sink 40 to the height h of the heat sink 40 can be obtained, it is possible to realize an LED light bulb having a heat sink having desired heat dissipation characteristics. it can.

また、本実施の形態でも、実施の形態１と同様に、ヒートシンク４０は金属板のプレス加工品である。 Further, also in the present embodiment, the heat sink 40 is a pressed product of a metal plate as in the first embodiment.

これにより、筒部４１と板部４２とを一体成形によって作製することができるので、ヒートシンク４０を安価かつ容易に形成することができる。 As a result, the tubular portion 41 and the plate portion 42 can be manufactured by integral molding, so that the heat sink 40 can be formed inexpensively and easily.

また、本実施の形態でも、実施の形態１と同様に、ヒートシンク４０の筒部４１は筐体５０の内郭部５１と外郭部５２との間に位置している。 Further, also in the present embodiment, as in the first embodiment, the tubular portion 41 of the heat sink 40 is located between the inner shell portion 51 and the outer shell portion 52 of the housing 50.

これにより、優れた放熱特性と優れた絶縁性との両立を図ることができる。 As a result, it is possible to achieve both excellent heat dissipation characteristics and excellent insulating properties.

また、本実施の形態でも、実施の形態１と同様に、ヒートシンク４０は、筐体５０の内郭部５１がヒートシンク４０の板部４２の第２の主面に当接することで筐体５０に支持されている。 Further, also in the present embodiment, similarly to the first embodiment, the heat sink 40 is attached to the housing 50 by the inner shell portion 51 of the housing 50 coming into contact with the second main surface of the plate portion 42 of the heat sink 40. It is supported.

これにより、ヒートシンク４０と筐体５０との線膨張係数差による熱膨張差及び熱収縮差によってヒートシンク４０及び筐体５０の一方から他方に応力を与えたり受けたりすることを抑制できる。したがって、ヒートシンク４０及び筐体５０が劣化することを抑制できる。特に、樹脂製の筐体５０にクラック等が発生することを抑制できる。また、ヒートシンク４０と筐体５０との線膨張係数差を考慮することなく、ヒートシンク４０の高さ位置は、内郭部５１の中心軸Ｊの軸方向の長さで調整することができる。 As a result, it is possible to prevent stress from being applied to or received from one of the heat sink 40 and the housing 50 due to the difference in thermal expansion and contraction due to the difference in the coefficient of linear expansion between the heat sink 40 and the housing 50. Therefore, deterioration of the heat sink 40 and the housing 50 can be suppressed. In particular, it is possible to suppress the occurrence of cracks or the like in the resin housing 50. Further, the height position of the heat sink 40 can be adjusted by the axial length of the central axis J of the inner shell portion 51 without considering the difference in the coefficient of linear expansion between the heat sink 40 and the housing 50.

また、本実施の形態では、実施の形態１と異なり、内郭部５１に２つの突出部５１ｎが設けられており、この２つの突出部５１ｎの各々が、基板１１の２つの貫通孔１１ｎの各々と、板部４２の２つの貫通孔４２ｎの各々とに挿通されている。 Further, in the present embodiment, unlike the first embodiment, the inner shell portion 51 is provided with two protrusions 51n, and each of the two protrusions 51n is formed in the two through holes 11n of the substrate 11. It is inserted into each of the two through holes 42n of the plate portion 42.

これにより、ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０と筐体５０の位置決めを容易に行うことができる。なお、突出部５１ｎ、貫通孔１１ｎ及び貫通孔４２ｎは、２つずつに限るものではなく、３つずつ以上であってもよい。また、回転する動きを規制することはできなくなるが、突出部５１ｎ、貫通孔１１ｎ及び貫通孔４２ｎは、１つずつであってもよく、これにより、ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０と筐体５０の横方向の動きを規制することができる。また、貫通孔１１ｍ、貫通孔４２ｍ及びネジ８３は、２つずつに限るものではない。また、ＬＥＤモジュールとヒートシンク４０と筐体５０との位置決めを行うための構造（突出部５１ｎ、貫通孔１１ｎ、貫通孔４２ｎ）の配置、及び、ＬＥＤモジュールとヒートシンク４０と筐体とを固定するため構造（貫通孔１１ｍ、貫通孔４２ｍ、ネジ８３）の配置は、適宜変更することができる。 As a result, the LED module 10, the heat sink 40, and the housing 50 can be easily positioned. The number of protrusions 51n, through holes 11n, and through holes 42n is not limited to two, but may be three or more. Further, although it is not possible to regulate the rotational movement, the protrusion 51n, the through hole 11n, and the through hole 42n may be one by one, whereby the LED module 10, the heat sink 40, and the housing 50 may have one. Lateral movement can be regulated. Further, the through hole 11 m, the through hole 42 m, and the screw 83 are not limited to two each. Further, in order to arrange the structure (protruding portion 51n, through hole 11n, through hole 42n) for positioning the LED module, the heat sink 40, and the housing 50, and to fix the LED module, the heat sink 40, and the housing. The arrangement of the structure (through hole 11 m, through hole 42 m, screw 83) can be appropriately changed.

（実施の形態３）
［照明装置］
図１０は、実施の形態３に係る照明装置２の概略断面図である。 (Embodiment 3)
[Lighting device]
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the lighting device 2 according to the third embodiment.

図１０に示すように、本実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井などに取り付けられて使用される。照明装置２は、上記実施の形態１に係るＬＥＤ電球１と、照明器具３とを備える。 As shown in FIG. 10, the lighting device 2 according to the present embodiment is used by being attached to, for example, a ceiling in a room. The lighting device 2 includes the LED bulb 1 according to the first embodiment and the lighting fixture 3.

照明器具３は、ＬＥＤ電球１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、ＬＥＤ電球１を覆うランプカバー５とを備える。 The lighting fixture 3 turns off and turns on the LED bulb 1, and includes a ceiling-mounted fixture main body 4 and a lamp cover 5 that covers the LED bulb 1.

器具本体４は、ＬＥＤ電球１の口金６０が装着されるとともにＬＥＤ電球１に給電を行うソケット４ａを有する。ソケット４ａには、ＬＥＤ電球１の口金６０がねじ込まれ、このソケット４ａを介してＬＥＤ電球１に電力が供給される。なお、ランプカバー５の開口部に透光性プレートを設けてもよい。 The fixture body 4 has a socket 4a to which the base 60 of the LED bulb 1 is attached and power is supplied to the LED bulb 1. The base 60 of the LED bulb 1 is screwed into the socket 4a, and power is supplied to the LED bulb 1 through the socket 4a. A translucent plate may be provided at the opening of the lamp cover 5.

以上、本実施の形態に係る照明装置２によれば、所望の放熱特性を有するヒートシンク４０を備えるＬＥＤ電球１が取り付けられているので、発光効率に優れた照明装置を実現することができる。なお、ＬＥＤ電球１に代えて、実施の形態２に係るＬＥＤ電球１Ａを用いてもよい。 As described above, according to the lighting device 2 according to the present embodiment, since the LED bulb 1 provided with the heat sink 40 having the desired heat dissipation characteristics is attached, it is possible to realize a lighting device having excellent luminous efficiency. In addition, instead of the LED bulb 1, the LED bulb 1A according to the second embodiment may be used.

（その他変形例等）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。 (Other modifications, etc.)
The lighting light source and the lighting device according to the present invention have been described above based on the embodiments and modifications, but the present invention is not limited to the above embodiments and modifications.

例えば、上記の実施の形態では、筐体５０を二重壁構造としたが、これに限るものではない。例えば、筐体５０は外郭部５２を有していなくてもよく、ヒートシンク４０の筒部４１がＬＥＤ電球の外郭部となって外部に露出するように構成されていてもよい。 For example, in the above embodiment, the housing 50 has a double wall structure, but the present invention is not limited to this. For example, the housing 50 may not have the outer shell portion 52, and the tubular portion 41 of the heat sink 40 may be configured to be the outer shell portion of the LED bulb and be exposed to the outside.

また、上記の実施の形態において、発光素子１２は、ＳＭＤ型ＬＥＤ素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールを用いてもよい。つまり、発光素子１２として、ＬＥＤチップそのものが採用されてもよい。この場合、封止部材によって、複数のＬＥＤチップを一括又は個別に封止してもよい。封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。 Further, in the above embodiment, the light emitting element 12 is an SMD type LED element, but the present invention is not limited to this. For example, a COB (Chip On Board) type LED module in which a bare chip is directly mounted (primarily mounted) on a substrate may be used. That is, the LED chip itself may be adopted as the light emitting element 12. In this case, a plurality of LED chips may be collectively or individually sealed by the sealing member. As described above, the sealing member may contain a wavelength conversion material such as a yellow phosphor.

また、上記の実施の形態において、発光素子１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。 Further, in the above embodiment, the light emitting element 12 is a BY type white LED element that emits white light by the blue LED chip and the yellow phosphor, but the present invention is not limited to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with a blue LED chip to emit white light. Further, for the purpose of enhancing the color rendering property, a red phosphor or a green phosphor may be further mixed in addition to the yellow phosphor. Further, an LED chip that emits a color other than blue may be used. For example, an ultraviolet LED chip that emits ultraviolet light having a shorter wavelength than the blue light emitted by the blue LED chip is used, mainly by ultraviolet light. It may be configured to emit white light by a blue phosphor, a green phosphor and a red phosphor that are excited to emit blue light, red light and green light.

また、上記の実施の形態及び各変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。 Further, in the above-described embodiment and each modification, LEDs are exemplified as light emitting elements, but semiconductor light emitting elements such as semiconductor lasers, light emitting elements such as organic EL (Electroluminescence) or inorganic EL, and other solid light emitting elements can be used. You may use it.

その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, by arbitrarily combining the components and functions in the above-described embodiment to a form obtained by applying various modifications to the above-described embodiment, or to the extent that the gist of the present invention is not deviated. The realized form is also included in the present invention.

１、１Ａ、１Ｂ ＬＥＤ電球（照明用光源）
１０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１１ 基板
１１ｎ、４２ｎ 貫通孔
１２ 発光素子
２０ グローブ
２１ 開口部
３０ 駆動回路
３１ 回路基板
４０ ヒートシンク
４１ 筒部
４２ 板部
５０ 筐体
５１ 内郭部
５１ｎ 突出部
５２ 外郭部 1,1A, 1B LED bulbs (light source for lighting)
10 LED module (light emitting module)
11 Board 11n, 42n Through hole 12 Light emitting element 20 Globe 21 Opening 30 Drive circuit 31 Circuit board 40 Heat sink 41 Cylinder 42 Plate 50 Housing 51 Inner 51n Protruding 52 Outer

Claims (7)

発光モジュールと、
前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
前記駆動回路を囲むヒートシンクと、
前記駆動回路を囲む筒状の内郭部及び前記内郭部を囲む筒状の外郭部を有する筐体とを備え、
前記ヒートシンクは、肉厚が一定の筒状の筒部と、前記筒部に蓋をするように設けられ、かつ、前記発光モジュールを支持する肉厚が一定の板状の板部とを有し、
前記筒部の肉厚と前記板部の肉厚とは、同じであり、
前記筒部の筒径に対する前記筒部の筒高さの比は、１．１以下であり、
前記筒部は、前記内郭部と前記外郭部との間に位置し、
前記筒部は、前記外郭部と線膨張係数が異なり、かつ、前記外郭部の内面に沿った形状を有し、
前記ヒートシンクは、前記内郭部が前記板部の主面に当接することで前記筐体に支持されている
照明用光源。 Light emitting module and
A drive circuit for causing the light emitting module to emit light,
A heat sink surrounding the drive circuit,
A housing having a tubular inner shell portion surrounding the drive circuit and a tubular outer shell portion surrounding the inner shell portion is provided.
The heat sink has a tubular tubular portion having a constant wall thickness and a plate-shaped plate portion provided so as to cover the tubular portion and having a constant wall thickness to support the light emitting module. ,
The wall thickness of the cylinder portion and the wall thickness of the plate portion are the same.
The ratio of cylinder height of the cylindrical portion to the cylindrical diameter of the tubular section state, and are 1.1 or less,
The tubular portion is located between the inner shell portion and the outer shell portion, and is located between the inner shell portion and the outer shell portion.
The tubular portion has a coefficient of linear expansion different from that of the outer shell portion, and has a shape along the inner surface of the outer shell portion.
The heat sink is an illumination light source supported by the housing by abutting the inner shell portion on the main surface of the plate portion . 前記内郭部における前記板部の主面に当接する部分は、開口部である
請求項１に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1 , wherein the portion of the inner shell portion that abuts on the main surface of the plate portion is an opening. 前記筐体は、樹脂によって一体的に成形されており、
前記ヒートシンクは、金属製である
請求項１又は２に記載の照明用光源。 The housing is integrally molded with resin and is integrally molded.
The lighting light source according to claim 1 or 2 , wherein the heat sink is made of metal. 発光モジュールと、
前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
前記駆動回路を囲むヒートシンクと、
前記駆動回路を囲む筒状の内郭部及び前記内郭部を囲む筒状の外郭部を有する筐体とを備え、
前記ヒートシンクは、肉厚が一定の筒状の筒部と、前記筒部に蓋をするように設けられ、かつ、前記発光モジュールを支持する肉厚が一定の板状の板部とを有し、
前記筒部の肉厚と前記板部の肉厚とは、同じであり、
前記筒部の筒径に対する前記筒部の筒高さの比は、１．１以下であり、
前記筒部は、前記内郭部と前記外郭部との間に位置し、
前記発光モジュールは、複数の貫通孔が設けられた基板と、前記基板の上に配置された発光素子とを有し、
前記板部には、複数の貫通孔が設けられており、
前記内郭部には、複数の突出部が設けられており、
前記複数の突出部の各々は、前記基板の前記複数の貫通孔の各々と、前記板部の前記複数に貫通孔の各々とに挿通されている
照明用光源。 Light emitting module and
A drive circuit for causing the light emitting module to emit light,
The heat sink surrounding the drive circuit and
A housing having a tubular inner shell portion surrounding the drive circuit and a tubular outer shell portion surrounding the inner shell portion is provided.
The heat sink has a tubular tubular portion having a constant wall thickness and a plate-shaped plate portion provided so as to cover the tubular portion and having a constant wall thickness to support the light emitting module. ,
The wall thickness of the cylinder portion and the wall thickness of the plate portion are the same.
The ratio of the cylinder height of the cylinder to the cylinder diameter of the cylinder is 1.1 or less.
The tubular portion is located between the inner shell portion and the outer shell portion, and is located between the inner shell portion and the outer shell portion.
The light emitting module has a substrate provided with a plurality of through holes and a light emitting element arranged on the substrate.
The plate portion is provided with a plurality of through holes.
A plurality of protrusions are provided on the inner shell portion, and the inner shell portion is provided with a plurality of protrusions.
Each of the plurality of protrusions is inserted into each of the plurality of through holes of the substrate and each of the plurality of through holes of the plate portion.
Lighting for the light source. 前記ヒートシンクは、金属板のプレス加工品である The heat sink is a pressed product of a metal plate.
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to any one of claims 1 to 4. 前記発光モジュールは、前記板部に固定されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。 The lighting light source according to any one of claims 1 to 5 , wherein the light emitting module is fixed to the plate portion. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。 A lighting device comprising the lighting light source according to any one of claims 1 to 6 .
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