JP6191813B2 - Illumination light source and illumination device - Google Patents

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Description

本発明は、電球形ランプ等の照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。   The present invention relates to an illumination light source such as a light bulb shaped lamp and an illumination device including the same.

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（特許文献１）。   Semiconductor light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs) are expected to serve as light sources for various products because of their small size, high efficiency, and long life. Among these, a bulb-type LED lamp (LED bulb) is being developed as an illumination light source that replaces conventionally known bulb-type fluorescent lamps and incandescent bulbs (Patent Document 1).

電球形ＬＥＤランプは、例えば、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）と、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する支持台と、ＬＥＤモジュールを駆動する駆動回路と、駆動回路を直接又は間接的に囲むように構成された外郭筐体と、ＬＥＤモジュールを点灯させるための電力を受電する口金とを備える。   The bulb-type LED lamp, for example, directly or indirectly surrounds an LED module (light emitting module), a globe that covers the LED module, a support that supports the LED module, a drive circuit that drives the LED module, and a drive circuit. An outer casing configured as described above, and a base that receives power for lighting the LED module.

特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A

ＬＥＤは、発光によりＬＥＤ自身から熱が発生し、この熱によってＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下する。このため、ＬＥＤランプでは種々の放熱構造が検討されている。   In the LED, heat is generated from the LED itself by light emission, and the temperature of the LED increases due to this heat, and the light output decreases. For this reason, various heat dissipation structures have been studied for LED lamps.

例えば、外郭筐体と駆動回路との間に筒状のヒートシンクを配置し、ＬＥＤモジュールを支持する支持台とヒートシンクとを接続することで、ランプ点灯中に発生するＬＥＤモジュールの熱をヒートシンクへと伝導させる構造が提案されている。   For example, by disposing a cylindrical heat sink between the outer casing and the drive circuit, and connecting the heat sink to the support base that supports the LED module, the heat of the LED module generated during lamp lighting is transferred to the heat sink. A conducting structure has been proposed.

駆動回路を構成する回路素子（回路部品）には耐熱温度が低いものも存在する。このため、上記のように駆動回路がヒートシンクで囲まれている構造であると、ヒートシンクに伝導したＬＥＤモジュールの熱によって、駆動回路が高温環境下に置かれて、耐熱温度の低い回路素子に温度負荷がかかるという問題がある。このため、回路素子を耐熱限界付近温度でしか動作させることができず、さらなる高ワット化が困難となっていた。   Some circuit elements (circuit parts) constituting the drive circuit have a low heat-resistant temperature. For this reason, when the drive circuit is surrounded by a heat sink as described above, the drive circuit is placed in a high temperature environment due to the heat of the LED module conducted to the heat sink, and the circuit element having a low heat resistance temperature is heated. There is a problem that load is applied. For this reason, the circuit element can be operated only at a temperature near the heat resistance limit, and it has been difficult to further increase the wattage.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ヒートシンクに伝導した熱によって回路素子に温度負荷がかかることを低減できる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and it is an object of the present invention to provide an illumination light source and an illumination device that can reduce the temperature load on circuit elements due to the heat conducted to the heat sink. .

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、グローブと、前記グローブに覆われた発光モジュールと、前記発光モジュールを支持する支持台と、前記発光モジュールを点灯させるための複数の回路素子が実装された回路基板と、前記回路基板を囲むように構成された回路ケースと、前記支持台に接触し、前記回路ケースと隙間をあけて前記回路ケースを囲むように構成されたヒートシンクと、前記発光モジュールを点灯させるための電力を受ける口金とを備え、前記回路ケースは、前記グローブと前記口金との間に位置し、前記隙間の間隔は、前記グローブから前記口金に向かう方向に沿って前記回路基板から離れる程大きいことを特徴とする。   In order to achieve the above object, one aspect of an illumination light source according to the present invention is to turn on a light source, a globe, a light emitting module covered with the globe, a support base that supports the light emitting module, and the light emitting module. A circuit board on which a plurality of circuit elements are mounted, a circuit case configured to surround the circuit board, and a structure that contacts the support base and surrounds the circuit case with a gap from the circuit case A heat sink and a base for receiving power for lighting the light emitting module, the circuit case is located between the globe and the base, and the gap is spaced from the globe to the base. It is large so that it leaves | separates from the said circuit board along the direction to go.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記回路ケースの側周面及び前記ヒートシンクの側周面は、所定のテーパ角を有するように構成されており、前記回路ケースの前記テーパ角をθ１とし、前記ヒートシンクの前記テーパ角をθ２とした場合、θ１＞θ２なる関係式を満たすように構成してもよい。   Also, in one aspect of the illumination light source according to the present invention, the side peripheral surface of the circuit case and the side peripheral surface of the heat sink are configured to have a predetermined taper angle, and the taper angle of the circuit case Where θ1 is θ1 and the taper angle of the heat sink is θ2, the relational expression θ1> θ2 may be satisfied.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記複数の回路素子は、素子本体部が前記回路基板の実装面近傍に位置するように実装された第１回路素子と、素子本体部が前記回路基板の実装面から遠ざけて位置するように実装された第２回路素子とを有し、前記第２回路素子は、前記第１回路素子よりも耐熱温度が低い、としてもよい。   Also, in one aspect of the illumination light source according to the present invention, the plurality of circuit elements include a first circuit element mounted such that the element body portion is positioned in the vicinity of the mounting surface of the circuit board, and the element body portion. A second circuit element mounted so as to be positioned away from the mounting surface of the circuit board, and the second circuit element may have a lower heat-resistant temperature than the first circuit element.

この場合、前記第２回路素子は、電解コンデンサである、としてもよい。   In this case, the second circuit element may be an electrolytic capacitor.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１回路素子は、前記発光モジュールの点灯時に発熱する、としてもよい。   In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the first circuit element may generate heat when the light emitting module is turned on.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記回路基板は、当該回路基板の主面が前記グローブの開口部と開口面と対面するように配置されており、前記複数の発光素子は、前記回路基板の他方の面に実装されている、としてもよい。   Also, in one aspect of the illumination light source according to the present invention, the circuit board is disposed such that a main surface of the circuit board faces the opening of the globe and the opening, and the plurality of light emitting elements are It may be mounted on the other surface of the circuit board.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記ヒートシンクの熱伝導率は、前記回路ケースの熱伝導率よりも大きい、としてもよい。   In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the heat conductivity of the heat sink may be larger than the heat conductivity of the circuit case.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記ヒートシンクは、金属によって構成されている、としてもよい。   In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the heat sink may be made of metal.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記ヒートシンクと隙間をあけて前記ヒートシンクを囲むように構成された外郭筐体を備え、前記外郭筐体は、樹脂によって構成されている、としてもよい。   Moreover, in one aspect of the light source for illumination according to the present invention, the light source further includes an outer casing configured to surround the heat sink with a gap from the heat sink, and the outer casing is made of resin. It is good also as.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記ヒートシンクは、当該照明用光源の外郭筐体を構成している、としてもよい。   In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the heat sink may constitute an outer casing of the illumination light source.

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源を備えることを特徴とする。   In addition, an aspect of the illumination device according to the present invention includes any one of the above-described illumination light sources.

本発明によれば、回路素子を実装するための回路基板がヒートシンクに囲まれた構造であっても、ヒートシンクに伝導した発光モジュールの熱によって回路素子に温度負荷がかかることを低減することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it is the structure where the circuit board for mounting a circuit element was enclosed by the heat sink, it can reduce that a temperature load is applied to a circuit element with the heat | fever of the light emitting module conducted to the heat sink. .

本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。It is sectional drawing of the lightbulb-shaped lamp which concerns on embodiment of this invention. （ａ）は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。(A) is a top view of the LED module in the lightbulb-shaped lamp which concerns on embodiment of this invention, (b) is sectional drawing of the LED module in the AA 'line of (a), (c) is sectional drawing of the LED module in the BB 'line of (a). 本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the light bulb shaped lamp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view of the lightbulb-shaped lamp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the illuminating device which concerns on embodiment of this invention.

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an illumination light source and an illumination device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangement positions, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, The overlapping description is abbreviate | omitted or simplified.

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。   In the following embodiments, a bulb-type LED lamp (LED bulb) will be described as an example of a light source for illumination.

（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。なお、図２では、リード線４３ａ〜４３ｄは省略している。 (Overall configuration of bulb-type lamp)
First, the whole structure of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. In FIG. 2, the lead wires 43a to 43d are omitted.

図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０を駆動する駆動回路４０と、駆動回路４０を保持する回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を囲むように構成されたヒートシンク６０と、ヒートシンク６０を囲むように構成された外郭筐体７０と、外部から電力を受電する口金８０とを備える。   As shown in FIGS. 1 and 2, a light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment is a light bulb shaped LED lamp that is a substitute for a light bulb shaped fluorescent light or an incandescent light bulb, and includes a globe 10 and an LED that is a light source. A module 20, a support base 30 that supports the LED module 20, a drive circuit 40 that drives the LED module 20, a circuit holder 50 that holds the drive circuit 40, and a heat sink 60 that is configured to surround the circuit holder 50. And an outer casing 70 configured to surround the heat sink 60 and a base 80 for receiving power from the outside.

電球形ランプ１は、グローブ１０と外郭筐体７０と口金８０とによって外囲器が構成されている。また、本実施の形態における電球形ランプ１では、６０Ｗ形相当の明るさとなるようにＬＥＤモジュール２０が構成されている。   In the light bulb shaped lamp 1, an envelope is configured by the globe 10, the outer casing 70, and the base 80. Further, in the light bulb shaped lamp 1 in the present embodiment, the LED module 20 is configured to have a brightness equivalent to the 60 W type.

以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。   Hereinafter, each component of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.

図３において、駆動回路４０は断面図ではなく側面図で示されている。なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金８０の回転軸と一致している。   In FIG. 3, the drive circuit 40 is shown in a side view rather than a cross-sectional view. In FIG. 3, the alternate long and short dash line drawn along the vertical direction on the paper indicates the lamp axis J (center axis) of the light bulb shaped lamp. In this embodiment, the lamp axis J coincides with the globe axis. ing. The lamp axis J is an axis serving as a rotation center when the light bulb shaped lamp 1 is attached to a socket of a lighting device (not shown), and coincides with the rotation axis of the base 80.

（グローブ）
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。したがって、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。 (Glove)
As shown in FIG. 3, the globe 10 is a translucent cover that covers the LED module 20, and is configured to extract light emitted from the LED module 20 to the outside of the lamp. Therefore, the light of the LED module 20 that has entered the inner surface of the globe 10 passes through the globe 10 and is extracted outside the globe 10.

グローブ１０は、開口部１１を有する中空の回転体であり、本実施の形態では、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的に、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。グローブ１０の軸は、ランプ軸Ｊと一致している。このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、ＪＩＳのＣ７７１０に規定された、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等を用いることができる。   The globe 10 is a hollow rotating body having an opening 11, and has a shape in which one end is closed in a spherical shape and the other end has an opening 11 in the present embodiment. Specifically, the shape of the globe 10 is such that a part of a hollow sphere narrows while extending away from the center of the sphere, and the opening 11 is formed at a position away from the center of the sphere. Has been. The axis of the globe 10 coincides with the lamp axis J. As the globe 10 having such a shape, a glass bulb having a shape similar to that of a general bulb-type fluorescent lamp or incandescent bulb can be used. For example, the globe 10 may be an A shape, a G shape, an E shape, or the like as defined in JIS C7710.

図３に示すように、グローブ１０は、支持台３０に支持されており、開口部１１が支持台３０の表面に当接又は近接するようにして配置される。グローブ１０は、シリコーン樹脂等の接着剤９０によって、開口部１１の端部が支持台３０に固着される。なお、本実施の形態において、グローブ１０と支持台３０と外郭筐体７０とが接着剤９０によって互いに固着されている。   As shown in FIG. 3, the globe 10 is supported by the support base 30, and is arranged so that the opening 11 is in contact with or close to the surface of the support base 30. The end of the opening 11 is fixed to the support base 30 with an adhesive 90 such as a silicone resin. In the present embodiment, the globe 10, the support base 30, and the outer casing 70 are fixed to each other with an adhesive 90.

グローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。   The globe 10 is a glass bulb (clear bulb) made of silica glass that is transparent to visible light. Therefore, the LED module 20 housed in the globe 10 can be viewed from the outside of the globe 10.

なお、グローブ１０の材料としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等を用いてもよい。また、グローブ１０は、必ずしも透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、ランプ配光角を拡大させることができる。   The material of the globe 10 is not limited to a glass material, and a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) may be used. The globe 10 does not necessarily need to be transparent, and the globe 10 may have a light diffusion function. For example, a milky white light diffusing film may be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment, or the like to the entire inner surface or outer surface of the globe 10. As described above, by providing the globe 10 with the light diffusion function, the light incident on the globe 10 from the LED module 20 can be diffused, so that the lamp light distribution angle can be expanded.

（ＬＥＤモジュール）
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、支持台３０によってグローブ１０内に中空に保持されており、リード線４３ａ及び４３ｂを介して駆動回路４０から供給される電力によって発光する。 (LED module)
The LED module 20 is a light emitting module having a light emitting element, and emits light of a predetermined color (wavelength) such as white. As shown in FIG. 3, the LED module 20 is held hollow in the globe 10 by the support base 30, and emits light by electric power supplied from the drive circuit 40 via the lead wires 43 a and 43 b.

ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されていることが好ましい。また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、長尺状であり、その長手方向が支柱３１の軸（ランプ軸Ｊ）と直交するように配置されている。具体的には、長尺状の基板２１が、その長手方向が支柱３１の軸方向と直交するようにして支柱３１に支持されている。   The LED module 20 is preferably arranged at the spherical center position of the globe 10 (for example, inside the large diameter portion where the inner diameter of the globe 10 is large). In addition, the LED module 20 in the present embodiment has a long shape, and is arranged so that the longitudinal direction thereof is orthogonal to the axis of the support column 31 (lamp axis J). Specifically, the long substrate 21 is supported on the support column 31 such that the longitudinal direction thereof is orthogonal to the axial direction of the support column 31.

ここで、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。図４（ａ）は、本実施の形態におけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。   Here, each component of the LED module 20 is demonstrated using FIG. 4A is a plan view of the LED module according to the present embodiment, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the LED module taken along line AA ′ of FIG. 4A. (C) is sectional drawing of the LED module in the BB 'line | wire of Fig.4 (a).

図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、ＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、ワイヤー２５と、端子２６ａ及び２６ｂとを有する。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基板２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。   As shown to (a)-(c) of FIG. 4, the LED module 20 has the board | substrate 21, LED22, the sealing member 23, the metal wiring 24, the wire 25, and the terminals 26a and 26b. LED module 20 in the present embodiment has a COB (Chip On Board) structure in which a bare chip is directly mounted on substrate 21. Hereinafter, each component of the LED module 20 will be described in detail.

まず、基板２１について説明する。基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ２２が実装される面である第１主面（表側面）と、当該第１主面に対向する第２主面（裏側面）とを有する。図４（ａ）に示すように、基板２１は、例えば、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状基板である。なお、基板２１の形状としては、長方形以外に正方形や円形とすることもできるし、六角形や八角形等、四角形以外の多角形とすることもできる。   First, the substrate 21 will be described. The substrate 21 is a mounting substrate for mounting the LEDs 22, and includes a first main surface (front side surface) on which the LEDs 22 are mounted, and a second main surface (back side surface) facing the first main surface. Have As shown in FIG. 4A, the substrate 21 is, for example, a rectangular plate-like substrate that is rectangular in plan view (when viewed from the top of the globe 10). In addition, as a shape of the board | substrate 21, it can also be made into squares and circles other than a rectangle, and can also be made into polygons other than a rectangle, such as a hexagon and an octagon.

基板２１としては、ＬＥＤ２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板又は樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることができる。このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板２１を透過して第２主面ら光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。   As the substrate 21, a substrate having a low light transmittance with respect to the light emitted from the LED 22, for example, a white substrate such as a white alumina substrate having a total transmittance of 10% or less or a metal substrate (metal base substrate) coated with a resin is used. Can be used. Thus, by using a substrate having a low light transmittance, it is possible to suppress light from being transmitted through the substrate 21 and emitted from the second main surface, and color unevenness can be suppressed. Further, since an inexpensive white substrate can be used, cost reduction can be realized.

一方、基板２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、基板２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏側面）からも出射される。したがって、ＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）だけに実装された場合であっても、第２主面（裏側面）からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。また、ＬＥＤモジュール２０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。   On the other hand, a light-transmitting substrate having a high light transmittance can be used as the substrate 21. By using the translucent substrate, the light of the LED 22 is transmitted through the inside of the substrate 21 and is also emitted from the surface (back side surface) on which the LED 22 is not mounted. Therefore, even if the LED 22 is mounted only on the first main surface (front side surface) of the substrate 21, light is emitted from the second main surface (back side surface), so that the light distribution approximates that of an incandescent bulb. Characteristics can be easily obtained. Moreover, since light can be emitted from the LED module 20 in all directions, it is possible to realize all light distribution characteristics.

透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明な透明基板（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態の基板）を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。なお、基板２１としては、樹脂基板又はフレキシブル基板を用いることもできる。   As the light-transmitting substrate, for example, a substrate having a total transmittance of 80% or more with respect to visible light, or a transparent substrate transparent to visible light (that is, a substrate having a very high transmittance and the other side can be seen through). Can be used. As such a translucent substrate, a translucent ceramic substrate made of polycrystalline alumina or aluminum nitride, a transparent glass substrate made of glass, a quartz substrate made of crystal, a sapphire substrate made of sapphire, or a transparent resin material made of transparent resin material A resin substrate or the like can be used. As the substrate 21, a resin substrate or a flexible substrate can be used.

基板２１は、第２主面が支持台３０（支柱３１）の固定面と面接触するようにして支持台３０に接続される。また、基板２１には、図３に示す２本のリード線４３ａ及び４３ｂとの電気的接続を行うために、２つの貫通孔２７ａ及び２７ｂが設けられている。リード線４３ａ（４３ｂ）は、先端部が貫通孔２７ａ（２７ｂ）に挿通されて基板２１に形成された端子２６ａ（２６ｂ）と半田接続される。   The substrate 21 is connected to the support base 30 such that the second main surface is in surface contact with the fixed surface of the support base 30 (the column 31). Further, the substrate 21 is provided with two through holes 27a and 27b for electrical connection with the two lead wires 43a and 43b shown in FIG. The lead wire 43a (43b) is solder-connected to a terminal 26a (26b) formed on the substrate 21 with the tip portion inserted into the through hole 27a (27b).

次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。各ＬＥＤ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。   Next, the LED 22 will be described. The LED 22 is an example of a light emitting element, and is a semiconductor light emitting element that emits light with a predetermined power. Each LED 22 is a bare chip that emits monochromatic visible light. In this embodiment, a blue LED chip that emits blue light when energized is used. As the blue LED chip, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting device having a center wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN based material, can be used.

また、ＬＥＤ２２は、基板２１の第１主面（表側面）のみに実装されており、基板２１の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、複数個のＬＥＤ２２を一列とする素子列が並行するように４列で配置されている。なお、ＬＥＤ２２の素子列は、４列に限らず、１〜３列としてもよいし、５列以上としてもよい。   The LEDs 22 are mounted only on the first main surface (front side surface) of the substrate 21, and a plurality of LEDs 22 are mounted so as to form a plurality of rows along the long side direction of the substrate 21. In the present embodiment, the element rows having a plurality of LEDs 22 in a row are arranged in four rows in parallel. In addition, the element row | line | column of LED22 is good not only as 4 rows but 1-3 rows, and good also as 5 rows or more.

次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２２を覆うように構成されている。封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が４列で実装されているので、４本の封止部材２３が形成される。４本の封止部材２３の各々は、複数のＬＥＤ２２の並び方向（列方向）に沿って基板２１の第１主面上に直線状に設けられている。   Next, the sealing member 23 will be described. The sealing member 23 is made of, for example, resin and is configured to cover the LED 22. The sealing member 23 is formed so as to collectively seal one row of the plurality of LEDs 22. In the present embodiment, since the element rows of the LEDs 22 are mounted in four rows, four sealing members 23 are formed. Each of the four sealing members 23 is linearly provided on the first main surface of the substrate 21 along the arrangement direction (column direction) of the plurality of LEDs 22.

封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材が透光性材料に混入される。   The sealing member 23 is mainly made of a translucent material, but when it is necessary to convert the wavelength of the light of the LED 22 to a predetermined wavelength, a wavelength conversion material is mixed into the translucent material.

本実施の形態における封止部材２３は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材２３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。   The sealing member 23 in the present embodiment is a wavelength conversion member that includes a phosphor as a wavelength conversion material and converts the wavelength (color) of light emitted from the LED 22. Such a sealing member 23 can be constituted by, for example, an insulating resin material (phosphor-containing resin) containing phosphor particles. The phosphor particles are excited by light emitted from the LED 22 and emit light of a desired color (wavelength).

封止部材２３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材２３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材２３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。   For example, a silicone resin can be used as the resin material constituting the sealing member 23. Further, a light diffusing material may be dispersed in the sealing member 23. The sealing member 23 is not necessarily formed of a resin material, and may be formed of an inorganic material such as a low-melting glass or a sol-gel glass in addition to an organic material such as a fluorine-based resin.

封止部材２３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが混ざって封止部材２３から白色光となって出射される。なお、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。   As the phosphor particles to be contained in the sealing member 23, for example, when the LED 22 is a blue LED that emits blue light, for example, YAG-based yellow phosphor particles can be used to obtain white light. Thereby, a part of the blue light emitted from the LED 22 is converted into yellow light by the yellow phosphor particles contained in the sealing member 23. Then, the blue light not absorbed by the yellow phosphor particles and the yellow light wavelength-converted by the yellow phosphor particles are mixed and emitted from the sealing member 23 as white light. As the light diffusing material, particles such as silica are used.

本実施の形態における封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板２１の第１主面に塗布して硬化させることで形成することができる。この場合、封止部材２３は蒲鉾形であり、封止部材２３の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。   The sealing member 23 in the present embodiment is a phosphor-containing resin in which predetermined phosphor particles are dispersed in a silicone resin, and is formed by applying and curing the first main surface of the substrate 21 with a dispenser. Can do. In this case, the sealing member 23 has a bowl shape, and the shape of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the sealing member 23 is a substantially semicircular shape.

なお、基板２１の表面側から裏面側に向かう光（漏れ光）を波長変換するために、ＬＥＤ２２と基板２１との間あるいは基板２１の第２主面（裏側面）に、第２波長変換部材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜等の蛍光体膜（蛍光体層）又は基板２１の表面と同じ蛍光体含有樹脂をさらに形成しても構わない。このように、基板２１の第２主面に第２波長変換部材をさらに形成することにより基板２１の両面から白色光を放出することができる。   In order to convert the wavelength of light (leakage light) from the front surface side to the back surface side of the substrate 21, a second wavelength conversion member is provided between the LED 22 and the substrate 21 or on the second main surface (back side surface) of the substrate 21. As above, a phosphor film (phosphor layer) such as a sintered body film made of phosphor particles and an inorganic binder (binder) such as glass, or the same phosphor-containing resin as the surface of the substrate 21 may be further formed. Absent. In this way, white light can be emitted from both surfaces of the substrate 21 by further forming the second wavelength conversion member on the second main surface of the substrate 21.

次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基板２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４（ａ）に示すように、金属配線２４は、基板２１の第１主面に形成される。金属配線２４によって、リード線４３ａ及び４３ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力が各ＬＥＤ２２に供給される。   Next, the metal wiring 24 will be described. The metal wiring 24 is a conductive wiring through which a current for causing the LED 22 to emit light flows, and is patterned in a predetermined shape on the surface of the substrate 21. As shown in FIG. 4A, the metal wiring 24 is formed on the first main surface of the substrate 21. The power supplied to the LED module 20 from the lead wires 43a and 43b is supplied to each LED 22 by the metal wiring 24.

金属配線２４は、各ＬＥＤ素子列における複数のＬＥＤ同士を直列接続するために形成されている。例えば、金属配線２４は、隣り合うＬＥＤの間に島状に形成されている。また、金属配線２４は、各素子列同士を並列接続するために形成されている。各ＬＥＤ２２は、ワイヤー２５を介して金属配線２４と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤ２２の間の島状の金属配線２４は設けなくても構わない。この場合、隣り合うＬＥＤ２２同士は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐによってワイヤーボンディングされる。   The metal wiring 24 is formed to connect a plurality of LEDs in each LED element row in series. For example, the metal wiring 24 is formed in an island shape between adjacent LEDs. The metal wiring 24 is formed to connect the element rows in parallel. Each LED 22 is electrically connected to the metal wiring 24 via a wire 25. Note that the island-like metal wiring 24 between the LEDs 22 may not be provided. In this case, adjacent LEDs 22 are wire-bonded by chip-to-chip.

金属配線２４は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。金属配線２４の金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。   The metal wiring 24 can be formed, for example, by patterning or printing a metal film made of a metal material. As a metal material of the metal wiring 24, for example, silver (Ag), tungsten (W), copper (Cu), or the like can be used.

また、封止部材２３から露出する金属配線２４については、端子２６ａ及び２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させたり、基板２１の表面の反射率を向上させたりすることができる。   The metal wiring 24 exposed from the sealing member 23 is preferably covered with a glass film (glass coat film) made of a glass material or a resin film (resin coat film) made of a resin material, except for the terminals 26a and 26b. . Thereby, the insulation in the LED module 20 can be improved, and the reflectance of the surface of the board | substrate 21 can be improved.

次に、ワイヤー２５について説明する。ワイヤー２５は、例えば金ワイヤー等の電線である。図４（ｂ）に示すように、ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２と金属配線２４とを接続する。なお、ワイヤー２５は、封止部材２３から露出しないように、全体が封止部材２３の中に埋め込まれている。   Next, the wire 25 will be described. The wire 25 is an electric wire such as a gold wire. As shown in FIG. 4B, the wire 25 connects the LED 22 and the metal wiring 24. Note that the entire wire 25 is embedded in the sealing member 23 so as not to be exposed from the sealing member 23.

次に、端子２６ａ及び２６ｂについて説明する。端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤ２２を発光させるための直流電力をＬＥＤモジュール２０の外部から受電するための外部接続端子である。本実施の形態において、端子２６ａ及び２６ｂは、リード線４３ａ及び４３ｂと半田接続される。   Next, the terminals 26a and 26b will be described. The terminals 26 a and 26 b are external connection terminals for receiving DC power for causing the LEDs 22 to emit light from the outside of the LED module 20. In the present embodiment, the terminals 26a and 26b are solder-connected to the lead wires 43a and 43b.

また、端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電端子であって、リード線４３ａ及び４３ｂから受電した直流電力を、金属配線２４とワイヤー２５とを介して各ＬＥＤ２２に供給する。   The terminals 26 a and 26 b are power supply terminals of the LED module 20, and supply DC power received from the lead wires 43 a and 43 b to the respective LEDs 22 through the metal wiring 24 and the wires 25.

端子２６ａ及び２６ｂは、貫通孔２７ａ及び２７ｂを囲むように基板２１の第１主面に所定形状で形成される。端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、また、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。   The terminals 26a and 26b are formed in a predetermined shape on the first main surface of the substrate 21 so as to surround the through holes 27a and 27b. The terminals 26 a and 26 b are formed continuously with the metal wiring 24 and are electrically connected to the metal wiring 24. The terminals 26 a and 26 b are patterned simultaneously with the metal wiring 24 using the same metal material as the metal wiring 24.

（支持台）
支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材であり、支持台３０には、ＬＥＤモジュール２０が取り付けられる。また、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。 (Support stand)
The support base 30 is a support member that supports the LED module 20, and the LED module 20 is attached to the support base 30. The support 30 also functions as a heat radiating member (heat sink) for radiating heat generated by the LED module 20 (LED 22).

支持台３０は、金属又は樹脂によって構成することができる。ＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良く支持台３０に放熱させるために、支持台３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支持台３０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良くヒートシンク６０に伝導させることができる。なお、支持台３０を樹脂によって構成する場合、白色等の有色の樹脂材料によって構成したり、透光性を有する樹脂材料によって構成したりすることができる。   The support base 30 can be made of metal or resin. In order to efficiently dissipate the heat generated in the LED module 20 to the support base 30, the support base 30 is a metal material or thermal conductivity whose main component is aluminum (Al), copper (Cu), iron (Fe), or the like. It is preferable to use a resin material having a high value. Thereby, the heat generated in the LED module 20 via the support base 30 can be efficiently conducted to the heat sink 60. In addition, when comprising the support stand 30 with resin, it can comprise with colored resin materials, such as white, or it can comprise with the resin material which has translucency.

支持台３０は、支柱３１と台座３２とによって構成されている。本実施の形態において、支柱３１及び台座３２は、いずれもアルミニウムによって構成されている。   The support base 30 includes a support 31 and a pedestal 32. In the present embodiment, both the support column 31 and the pedestal 32 are made of aluminum.

図３に示すように、支柱３１は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱３１は、当該支柱３１の軸がランプ軸Ｊに沿って延設されている。つまり、支柱３１の軸とランプ軸Ｊとは同軸である。   As shown in FIG. 3, the column 31 is a long member extending from the vicinity of the opening 11 of the globe 10 toward the inside of the globe 10. In the present embodiment, the column 31 has the axis of the column 31 extending along the lamp axis J. That is, the axis of the column 31 and the lamp axis J are coaxial.

支柱３１は、ＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材として機能し、支柱３１の一端にはＬＥＤモジュール２０が接続され、支柱３１の他端には台座３２が接続されている。   The column 31 functions as a holding member that holds the LED module 20. The LED module 20 is connected to one end of the column 31, and the pedestal 32 is connected to the other end of the column 31.

具体的に、支柱３１の頂部には、ＬＥＤモジュール２０の基板２１を固定するための固定面が形成されている。ＬＥＤモジュール２０は、例えば、固定面に載置されて接着剤等によって固定面に接着される。   Specifically, a fixing surface for fixing the substrate 21 of the LED module 20 is formed on the top of the column 31. For example, the LED module 20 is placed on a fixed surface and adhered to the fixed surface with an adhesive or the like.

台座３２は、支柱３１を支持する部材であり、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。また、台座３２は、ヒートシンク６０に接続されている。本実施の形態において、台座３２は、台座３２の外周がヒートシンク６０の内面に接触するように、ヒートシンク６０の第１開口部６０ａに嵌め込まれている。   The pedestal 32 is a member that supports the column 31 and is configured to close the opening 11 of the globe 10. The pedestal 32 is connected to the heat sink 60. In the present embodiment, the pedestal 32 is fitted into the first opening 60 a of the heat sink 60 so that the outer periphery of the pedestal 32 contacts the inner surface of the heat sink 60.

台座３２は、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部３２ａと直径が大きい径大部３２ｂとによって構成されている。径小部３２ａと径大部３２ｂとで段差部が構成されている。例えば、径小部３２ａは、厚さが３ｍｍで直径が１８ｍｍ程度であり、径大部３２ｂは、厚さが３ｍｍで直径が４２ｍｍ程度である。なお、段差部の高さは、例えば４ｍｍ程度である。径小部３２ａ及び径大部３２ｂは、例えば、肉厚３ｍｍのアルミ板をプレス加工することによって同時に形成することができる。   The pedestal 32 is a disk-shaped member having a stepped portion, and includes a small diameter portion 32a having a small diameter and a large diameter portion 32b having a large diameter. A step portion is constituted by the small diameter portion 32a and the large diameter portion 32b. For example, the small diameter portion 32a has a thickness of 3 mm and a diameter of about 18 mm, and the large diameter portion 32b has a thickness of 3 mm and a diameter of about 42 mm. Note that the height of the stepped portion is, for example, about 4 mm. The small diameter portion 32a and the large diameter portion 32b can be simultaneously formed by, for example, pressing an aluminum plate having a thickness of 3 mm.

径小部３２ａは、支柱３１との接続部を構成する。径小部３２ａ（台座３２）と支柱３１とは、例えば、接着剤やねじ等の固定部材を用いて固定したり、支柱３１を径小部３２ａに圧入したりすることで固定できる。なお、径小部３２ａには、リード線４３ａ及び４３ｂを挿通するための２つの挿通孔が設けられている。   The small diameter portion 32 a constitutes a connection portion with the support 31. The small diameter portion 32a (the pedestal 32) and the support 31 can be fixed by using, for example, a fixing member such as an adhesive or a screw, or by pressing the support 31 into the small diameter portion 32a. The small diameter portion 32a is provided with two insertion holes for inserting the lead wires 43a and 43b.

径大部３２ｂは、ヒートシンク６０との接続部を構成し、ヒートシンク６０と嵌め合わされる。台座３２は、径大部３２ｂの外周面がヒートシンク６０の内周面に接触するようにしてヒートシンク６０の第１開口部６０ａに嵌め込まれている。これにより、台座３２の熱をヒートシンク６０に効率良く伝導させることができる。   The large diameter portion 32 b constitutes a connection portion with the heat sink 60 and is fitted with the heat sink 60. The pedestal 32 is fitted into the first opening 60 a of the heat sink 60 so that the outer peripheral surface of the large diameter portion 32 b is in contact with the inner peripheral surface of the heat sink 60. Thereby, the heat of the base 32 can be efficiently conducted to the heat sink 60.

また、径大部３２ｂの上面にはグローブ１０の開口部１１が当接し、グローブ１０の開口部１１が塞がれる。さらに、径大部３２ｂには、ヒートシンク６０の一部をかしめる時のガイド穴として４つの凹部が形成されている。なお、台座３２とヒートシンク６０とは、カシメによって固定するのではなく、シリコーン樹脂等の接着剤を用いて固定することもできる。   Further, the opening 11 of the globe 10 abuts on the upper surface of the large diameter portion 32b, and the opening 11 of the globe 10 is closed. Furthermore, four recessed portions are formed in the large diameter portion 32b as guide holes when caulking a part of the heat sink 60. Note that the pedestal 32 and the heat sink 60 can be fixed by using an adhesive such as silicone resin, instead of being fixed by caulking.

本実施の形態において、支柱３１と台座３２とは別体で構成したが、支柱３１と台座３２とを一体的に形成することによって支持台３０を構成してもよい。   In the present embodiment, the support column 31 and the pedestal 32 are configured separately, but the support table 30 may be configured by integrally forming the support column 31 and the pedestal 32.

（駆動回路）
駆動回路（回路ユニット）４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。図３に示すように、駆動回路４０は、例えば、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄを介して口金８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線４３ａ及び４３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。 (Drive circuit)
The drive circuit (circuit unit) 40 is a lighting circuit (power circuit) for causing the LED module 20 (LED 22) to emit light (light), and supplies predetermined power to the LED module 20. As shown in FIG. 3, the drive circuit 40 converts, for example, AC power supplied from the base 80 via a pair of lead wires 43c and 43d into DC power, and the relevant power via the pair of lead wires 43a and 43b. DC power is supplied to the LED module 20.

駆動回路４０は、回路基板４１と、ＬＥＤモジュールを点灯させるための複数の回路素子（電子部品）４２とによって構成されている。各回路素子４２は、回路基板４１に実装される。   The drive circuit 40 includes a circuit board 41 and a plurality of circuit elements (electronic components) 42 for lighting the LED module. Each circuit element 42 is mounted on the circuit board 41.

回路基板４１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント基板である。回路基板４１に実装された複数の回路素子は、金属配線によって互いに電気的に接続されている。また、回路基板４１には、回路素子のリード線（脚）が挿入される貫通孔（不図示）が複数形成されている。本実施の形態において、回路基板４１は、当該回路基板４１の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢（横置き）で回路ホルダ５０に保持されている。   The circuit board 41 is a printed circuit board in which a metal wiring such as a copper foil is patterned on one surface (solder surface). The plurality of circuit elements mounted on the circuit board 41 are electrically connected to each other by metal wiring. The circuit board 41 is formed with a plurality of through holes (not shown) into which lead wires (legs) of circuit elements are inserted. In the present embodiment, the circuit board 41 is held by the circuit holder 50 so that the main surface of the circuit board 41 is substantially perpendicular to the lamp axis J (sideways).

回路素子４２は、素子本体部と回路基板４１に接続されるリード線（脚）とによって構成されており、回路基板４１の貫通孔にリード線を挿通して半田等によって回路基板４１に接続される。回路素子４２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子４２の多くは、回路基板４１の上記一方の面の主面（図３では下面）に実装されている。つまり、回路基板４１は、当該回路基板４１の他方の面の主面（図３では上面）がグローブ１０の開口部１１の開口面と対面するように配置されている。   The circuit element 42 is configured by an element body and lead wires (legs) connected to the circuit board 41. The lead wires are inserted into through holes of the circuit board 41 and connected to the circuit board 41 by soldering or the like. The The circuit element 42 is a semiconductor element such as a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistive element such as a resistor, a rectifier circuit element, a coil element, a choke coil (choke transformer), a noise filter, a diode, or an integrated circuit element. Etc. Many of the circuit elements 42 are mounted on the main surface (the lower surface in FIG. 3) of the one surface of the circuit board 41. That is, the circuit board 41 is disposed such that the main surface (the upper surface in FIG. 3) of the other surface of the circuit board 41 faces the opening surface of the opening 11 of the globe 10.

回路素子４２には、耐熱温度が高いもの（第１回路素子）と耐熱温度が低いもの（第２回路素子）とがある。この場合、耐熱温度が高い第１回路素子は、素子本体部が回路基板４１の実装面近傍に位置するように実装される。一方、第１回路素子よりも耐熱温度が低い第２回路素子は、素子本体部が回路基板４１の実装面から遠ざけて位置するように実装される。つまり、耐熱温度が高い第１回路素子には、ＬＥＤモジュール２０の点灯時に発熱するものが多いことから、耐熱温度が低い第２回路素子は、このような発熱する回路素子と遠ざけて配置される。耐熱温度が低い回路素子４２としては、電解コンデンサが挙げられる。したがって、図３に示すように、電解コンデンサは、回路基板４１から長く延びるようなリード線（脚）を有しており、回路基板４１には実装されているが、素子本体部が口金８０付近に位置するように構成されている。なお、電解コンデンサは、発熱しない回路素子である。   The circuit element 42 includes one having a high heat resistant temperature (first circuit element) and one having a low heat resistant temperature (second circuit element). In this case, the first circuit element having a high heat-resistant temperature is mounted such that the element main body portion is located near the mounting surface of the circuit board 41. On the other hand, the second circuit element having a heat resistant temperature lower than that of the first circuit element is mounted such that the element main body is positioned away from the mounting surface of the circuit board 41. That is, since many first circuit elements having a high heat-resistant temperature generate heat when the LED module 20 is turned on, the second circuit elements having a low heat-resistant temperature are arranged away from such heat-generating circuit elements. . An example of the circuit element 42 having a low heat-resistant temperature is an electrolytic capacitor. Therefore, as shown in FIG. 3, the electrolytic capacitor has a lead wire (leg) that extends long from the circuit board 41 and is mounted on the circuit board 41, but the element main body is near the base 80. It is comprised so that it may be located in. The electrolytic capacitor is a circuit element that does not generate heat.

このように構成される駆動回路４０は、回路ホルダ５０に収納されることでランプ外部との絶縁性が確保されている。なお、駆動回路４０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。   The drive circuit 40 configured as described above is housed in the circuit holder 50 so as to ensure insulation from the outside of the lamp. The drive circuit 40 may be combined with a dimmer circuit, a booster circuit, or the like.

駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線４３ａ及び４３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路４０と口金８０とは、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線４３ａ〜４３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。   The drive circuit 40 and the LED module 20 are electrically connected by a pair of lead wires 43a and 43b. The drive circuit 40 and the base 80 are electrically connected by a pair of lead wires 43c and 43d. These four lead wires 43a to 43d are, for example, alloy copper lead wires, and are composed of a core wire made of alloy copper and an insulating resin film covering the core wire.

本実施の形態において、リード線４３ａは高圧側出力端子線であり、リード線４３ｂは低圧側出力端子線である。リード線４３ａ及び４３ｂは、支持台３０に設けられた貫通孔に挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ１０内）に引き出されている。   In the present embodiment, the lead wire 43a is a high voltage side output terminal wire, and the lead wire 43b is a low voltage side output terminal wire. The lead wires 43a and 43b are inserted through through holes provided in the support base 30, and are drawn out to the LED module side (inside the globe 10).

なお、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の一端（芯線）は、図４に示すように、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の貫通孔２７ａ及び２７ｂを挿通して端子２６ａ及び２６ｂと半田接続されている。一方、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板４１の金属配線と半田接続されている。   As shown in FIG. 4, one end (core wire) of each of the lead wires 43a and 43b is inserted through the through holes 27a and 27b of the substrate 21 of the LED module 20 and soldered to the terminals 26a and 26b. On the other hand, the other end (core wire) of each of the lead wires 43a and 43b is solder-connected to the metal wiring of the circuit board 41.

また、リード線４３ｃ及び４３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金８０から駆動回路４０に供給するための電線である。リード線４３ｃ及び４３ｄの各々の一端（芯線）は、口金８０（シェル部８１又はアイレット部８３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板４１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。   The lead wires 43 c and 43 d are electric wires for supplying power for lighting the LED module 20 from the base 80 to the drive circuit 40. One end (core wire) of each of the lead wires 43c and 43d is electrically connected to the base 80 (shell portion 81 or eyelet portion 83), and each other end (core wire) is a power input portion of the circuit board 41. It is electrically connected to (metal wiring) by solder or the like.

（回路ホルダ）
回路ホルダ５０は、駆動回路４０を保持するための保持部材であり、グローブ１０と口金８０との間に位置する。本実施の形態における回路ホルダ５０は、図３に示すように、回路ケース５１とキャップ５２とによって構成されている。 (Circuit holder)
The circuit holder 50 is a holding member for holding the drive circuit 40 and is located between the globe 10 and the base 80. As shown in FIG. 3, the circuit holder 50 in the present embodiment includes a circuit case 51 and a cap 52.

回路ケース５１は、回路素子４２を囲むように構成された絶縁ケースであり、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。   The circuit case 51 is an insulating case configured to surround the circuit element 42 and can be configured using, for example, an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT).

本実施の形態における回路ケース５１は、両側に開放された開口部を有する絶縁性の筒体（筐体）であり、ヒートシンク６０と略同形の大径円筒状の第１ケース部５１ａと、第１ケース部５１ａに連結され、口金８０と略同形の小径円筒状の第２ケース部５１ｂとで構成されている。   The circuit case 51 in the present embodiment is an insulating cylinder (housing) having openings that are open on both sides, a large-diameter cylindrical first case portion 51a that is substantially the same shape as the heat sink 60, and a first case portion 51a. The first case portion 51a is connected to the base 80 and includes a second case portion 51b having a small diameter and a cylindrical shape that is substantially the same shape.

グローブ側に位置する第１ケース部５１ａはヒートシンク６０内に収納されている。駆動回路４０の大部分は、この第１ケース部５１ａによって覆われている。第１ケース部５１ａのキャップ５２側の開口部には回路基板４１が配置されている。回路基板４１は、例えば、第１ケース部５１ａの内面に形成された複数の凸部に載置される。第１ケース部５１ａは、口金８０側に向かって内径及び外径が漸次小さくなるように構成されており、第１ケース部５１ａの内周面及び外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。   The first case portion 51 a located on the glove side is housed in the heat sink 60. Most of the drive circuit 40 is covered with the first case portion 51a. The circuit board 41 is disposed in the opening on the cap 52 side of the first case portion 51a. For example, the circuit board 41 is placed on a plurality of convex portions formed on the inner surface of the first case portion 51a. The first case portion 51a is configured such that the inner and outer diameters gradually decrease toward the base 80 side, and the inner and outer peripheral surfaces of the first case portion 51a are inclined with respect to the lamp axis J. The taper surface (inclined surface) is configured as described above.

一方、口金側に位置する第２ケース部５１ｂは口金８０内に収納されている。第２ケース部５１ｂには口金８０が外嵌されている。これにより、回路ホルダ５０（回路ケース５１）の口金側の開口が塞がれる。本実施の形態では、第２ケース部５１ｂの外周面には口金８０と螺合するための螺合部が形成されており、口金８０は第２ケース部５１ｂにねじ込まれることによって回路ホルダ５０（回路ケース）に固定される。   On the other hand, the second case portion 51 b located on the base side is accommodated in the base 80. A base 80 is fitted on the second case portion 51b. As a result, the opening on the base side of the circuit holder 50 (circuit case 51) is closed. In the present embodiment, a screwing portion for screwing with the base 80 is formed on the outer peripheral surface of the second case portion 51b, and the base 80 is screwed into the second case portion 51b so that the circuit holder 50 ( Circuit case).

回路ケース５１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。また、回路ケース５１（第１ケース部５１ａ）とヒートシンク６０との間には所定の間隔が設けられている。   The circuit case 51 can be configured using, for example, an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT). In addition, a predetermined interval is provided between the circuit case 51 (first case portion 51 a) and the heat sink 60.

キャップ５２は、キャップ状に構成された絶縁性の略有底筒体である。キャップ５２も、回路ケース５１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。   The cap 52 is an insulating substantially bottomed cylindrical body configured in a cap shape. Similarly to the circuit case 51, the cap 52 can also be configured using an insulating resin material such as PBT, for example.

キャップ５２の上面形状は支持台３０の表面形状に沿うように構成されており、キャップ５２の上面には、支柱３１に対応するように構成された凹部が形成されている。当該凹部は、台座３２の裏面から駆動回路４０側に向かって突出するように形成されている。   The upper surface shape of the cap 52 is configured to follow the surface shape of the support base 30, and a concave portion configured to correspond to the support column 31 is formed on the upper surface of the cap 52. The concave portion is formed so as to protrude from the back surface of the pedestal 32 toward the drive circuit 40.

なお、本実施の形態では、回路基板４１は、回路ケース５１に保持されるように構成したが、キャップ５２に保持されるように構成してもよい。この場合、回路基板４１の位置が図３の位置と同じになるように、例えば、キャップ５２の蓋部の内面から下方に突出させた係止爪によって回路基板４１を保持させるように構成することができる。また、本実施の形態において、回路ホルダ５０の一部としてキャップ５２を設けたが、キャップ５２を設けずに、回路ケース５１のみによって回路ホルダ５０を構成しても構わない。   In the present embodiment, the circuit board 41 is configured to be held by the circuit case 51, but may be configured to be held by the cap 52. In this case, the circuit board 41 is configured to be held by, for example, a locking claw protruding downward from the inner surface of the lid portion of the cap 52 so that the position of the circuit board 41 is the same as the position of FIG. Can do. In the present embodiment, the cap 52 is provided as a part of the circuit holder 50. However, the circuit holder 50 may be configured only by the circuit case 51 without providing the cap 52.

（ヒートシンク）
ヒートシンク６０は、駆動回路４０を囲むように構成された筒体（筐体）である。すなわち、ヒートシンク６０の内方には駆動回路４０が配置されている。本実施の形態において、ヒートシンク６０は、回路ホルダ５０を介して駆動回路４０を囲っている。 (heatsink)
The heat sink 60 is a cylindrical body (housing) configured to surround the drive circuit 40. That is, the drive circuit 40 is disposed inside the heat sink 60. In the present embodiment, the heat sink 60 surrounds the drive circuit 40 via the circuit holder 50.

また、ヒートシンク６０は、放熱部として機能し、支持台３０に接触した状態で支持台３０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、支持台３０を介してヒートシンク６０に伝導するので、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱させることができる。   In addition, the heat sink 60 functions as a heat radiating unit and is connected to the support base 30 while being in contact with the support base 30. Thereby, since the heat generated in the LED module 20 is conducted to the heat sink 60 through the support base 30, the heat of the LED module 20 can be dissipated.

ヒートシンク６０は、熱伝導率が高い材料によって構成するとよく、本実施の形態では、回路ケース５１よりも熱伝導率が大きい材料によって構成されている。ヒートシンク６０は、例えば金属製とすることができ、本実施の形態では、アルミニウムによって構成されている。なお、ヒートシンク６０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク６０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。   The heat sink 60 is preferably made of a material having a high thermal conductivity. In the present embodiment, the heat sink 60 is made of a material having a higher thermal conductivity than the circuit case 51. The heat sink 60 can be made of metal, for example, and is made of aluminum in the present embodiment. The heat sink 60 may be formed using a non-metallic material such as a resin instead of a metal. In this case, the heat sink 60 is preferably made of a nonmetallic material having high thermal conductivity.

ヒートシンク６０は、グローブ側の開口部である第１開口部６０ａと口金側の開口部である第２開口部６０ｂとを有し、第１開口部６０ａが第２開口部６０ｂよりも大きくなるように構成されている。ヒートシンク６０は、口金８０側に向かって内径及び外径が漸次小さくなるように構成されており、ヒートシンク６０の内周面及び外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。具体的に、ヒートシンク６０は、肉厚が一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成されている。   The heat sink 60 has a first opening 60a that is an opening on the globe side and a second opening 60b that is an opening on the base side, and the first opening 60a is larger than the second opening 60b. It is configured. The heat sink 60 is configured such that an inner diameter and an outer diameter gradually decrease toward the base 80 side, and an inner peripheral surface and an outer peripheral surface of the heat sink 60 are configured to be inclined with respect to the lamp axis J. It is a surface (inclined surface). Specifically, the heat sink 60 is a substantially cylindrical member having a constant thickness and gradually changing an inner diameter and an outer diameter. For example, the heat sink 60 is configured in a skirt shape so that the inner surface and the outer surface are surfaces of a truncated cone.

このように構成されるヒートシンク６０は、回路ケース５１（第１ケース部５１ａ）及び外郭筐体７０との間に所定の隙間をあけるようにして、回路ケース５１と外郭筐体７０との間に配置されている。つまり、ヒートシンク６０の内周面と回路ケース５１（第１ケース部５１ａ）の外周面との間、及び、ヒートシンク６０の外周面と外郭筐体７０の内周面との間には、空気層が存在する。これにより、回路ケース５１、ヒートシンク６０及び外郭筐体７０が互いに線膨張係数が異なっていても、各部材の熱収縮差又は熱膨張差を隙間によって吸収することができるので、樹脂製部材にクラックが発生することを抑制できる。   The heat sink 60 configured as described above has a predetermined gap between the circuit case 51 (first case portion 51 a) and the outer casing 70, and between the circuit case 51 and the outer casing 70. Has been placed. That is, an air layer is formed between the inner peripheral surface of the heat sink 60 and the outer peripheral surface of the circuit case 51 (first case portion 51a) and between the outer peripheral surface of the heat sink 60 and the inner peripheral surface of the outer casing 70. Exists. Thereby, even if the circuit case 51, the heat sink 60, and the outer casing 70 have different linear expansion coefficients, the thermal contraction difference or thermal expansion difference of each member can be absorbed by the gap, so that the resin member is cracked. Can be prevented from occurring.

（外郭筐体）
外郭筐体７０は、ヒートシンク６０と隙間をあけてヒートシンク６０の周囲を囲むように構成された筒体（筐体）である。本実施の形態における外郭筐体７０は、絶縁性カバーであり、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。絶縁性を有する外郭筐体７０によって金属製のヒートシンク６０を覆うことによって、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。 (Outer housing)
The outer casing 70 is a cylinder (housing) configured to surround the heat sink 60 with a gap from the heat sink 60. The outer casing 70 in the present embodiment is an insulating cover, and can be made of an insulating resin material such as PBT, for example. By covering the metal heat sink 60 with the outer casing 70 having an insulating property, the insulating property of the light bulb shaped lamp 1 can be improved.

外郭筐体７０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。一方、外郭筐体７０の内周面は、ヒートシンク６０の外周面と対面している。本実施の形態において、外郭筐体７０の外周面とヒートシンク６０の内周面との間には隙間が設けられている。   The outer surface of the outer casing 70 is exposed outside the lamp (in the atmosphere). On the other hand, the inner peripheral surface of the outer casing 70 faces the outer peripheral surface of the heat sink 60. In the present embodiment, a gap is provided between the outer peripheral surface of the outer casing 70 and the inner peripheral surface of the heat sink 60.

外郭筐体７０は、肉厚一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。外郭筐体７０の内周面及び外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。本実施の形態において、外郭筐体７０は、口金８０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。   The outer casing 70 is a substantially cylindrical member having a constant thickness and an inner diameter and an outer diameter that gradually change. For example, the outer casing 70 can be configured in a skirt shape so that the inner surface and the outer surface are surfaces of a truncated cone. An inner peripheral surface and an outer peripheral surface of the outer casing 70 are tapered surfaces (inclined surfaces) configured to be inclined with respect to the lamp axis J. In the present embodiment, the outer casing 70 is configured such that the inner diameter and outer diameter gradually decrease toward the base 80 side.

（口金）
口金８０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金８０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金８０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金８０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金８０は二接点によって交流電力を受電し、口金８０で受電した電力は、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄを介して駆動回路４０の電力入力部に入力される。 (Base)
The base 80 is a power receiving unit that receives power for causing the LED module 20 (LED 22) to emit light from the outside of the lamp. The base 80 is attached to a socket of a lighting fixture, for example. Thereby, the base 80 can receive electric power from the socket of the lighting fixture when lighting the light bulb shaped lamp 1. AC power is supplied to the base 80 from, for example, a commercial power supply of AC 100V. The base 80 in the present embodiment receives AC power through two contacts, and the power received by the base 80 is input to the power input unit of the drive circuit 40 via a pair of lead wires 43c and 43d.

口金８０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８２を介して装着されたアイレット部８３とを備える。口金８０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金８０の内周面には、回路ケース５１の第２ケース部５１ｂの螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。   The base 80 has a metal bottomed cylindrical shape, and includes a shell portion 81 whose outer peripheral surface is a male screw, and an eyelet portion 83 attached to the shell portion 81 via an insulating portion 82. On the outer peripheral surface of the base 80, a screwing portion for screwing into the socket of the lighting fixture is formed. Further, on the inner peripheral surface of the base 80, a screwing portion for screwing with the screwing portion of the second case portion 51b of the circuit case 51 is formed.

口金８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金８０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。   The type of the base 80 is not particularly limited, but in the present embodiment, a screwed type Edison type (E type) base is used. For example, as the base 80, E26 type, E17 type, E16 type or the like can be mentioned.

以下、このように構成される電球形ランプ１の特徴について、図５及び図６を用いて詳述する。図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部断面図である。また、図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部拡大断面図（図５の破線で囲まれる領域の拡大図）である。なお、図５において、電解コンデンサ以外の回路素子は、図示していない。   Hereinafter, the characteristics of the light bulb shaped lamp 1 configured as described above will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention (enlarged view of a region surrounded by a broken line in FIG. 5). In FIG. 5, circuit elements other than the electrolytic capacitor are not shown.

図５に示すように、回路ホルダ５０の回路ケース５１とヒートシンク６０とは隙間をあけて配置されており、その隙間の間隔は、回路基板４１を基準にして、グローブ１０から口金８０に向かう方向において、回路基板４１から離れる程大きくなっている。具体的に、回路ケース５１とヒートシンク６０との間の隙間は、回路基板４１における回路素子４２が実装された面（図５では下面）側において、漸次広くなるように構成されている。   As shown in FIG. 5, the circuit case 51 of the circuit holder 50 and the heat sink 60 are arranged with a gap therebetween, and the gap is spaced from the globe 10 toward the base 80 with the circuit board 41 as a reference. In FIG. 2, the distance from the circuit board 41 increases. Specifically, the gap between the circuit case 51 and the heat sink 60 is configured to gradually increase on the surface (the lower surface in FIG. 5) side of the circuit board 41 on which the circuit element 42 is mounted.

本実施の形態では、上述のとおり、回路ケース５１と側周面とヒートシンク６０の側周面とが、ランプ軸Ｊに対して所定のテーパ角を有するテーパ面となっており、回路ケース５１のテーパ角とヒートシンク６０のテーパ角とに差をつけている。具体的には、図６に示すように、回路ケース５１のテーパ角をθ１［°］とし、ヒートシンク６０のテーパ角をθ２［°］とすると、θ１＞θ２なる関係式を満たすように構成されている。   In the present embodiment, as described above, the circuit case 51, the side peripheral surface, and the side peripheral surface of the heat sink 60 are tapered surfaces having a predetermined taper angle with respect to the lamp axis J. There is a difference between the taper angle and the taper angle of the heat sink 60. Specifically, as shown in FIG. 6, when the taper angle of the circuit case 51 is θ1 [°] and the taper angle of the heat sink 60 is θ2 [°], the relational expression θ1> θ2 is satisfied. ing.

本実施の形態では、θ１＝１２°、θ２＝１０°とし、２°の差をつけている。さらに、外郭筐体７０のテーパ角をθ３［°］とすると、θ３＝１０°にしている。また、回路ケース５１とヒートシンク６０との隙間の間隔ｄ１については、最小間隔（ｄ１ｍｉｎ）が０．１９ｍｍ、最大間隔が０．９１ｍｍとなるように設定している。回路ケース５１とヒートシンク６０との最小間隔ｄ１ｍｉｎの位置は、図６に示すように、回路基板４１のグローブ側の表面を基準面としたときの位置である。なお、ヒートシンク６０と外郭筐体７０との隙間の間隔ｄ２は一定とし、ｄ２＝０．１５ｍｍとなるように設定している。 In this embodiment, θ1 = 12 °, θ2 = 10 °, and a difference of 2 ° is given. Furthermore, when the taper angle of the outer casing 70 is θ3 [°], θ3 = 10 °. The gap d1 between the circuit case 51 and the heat sink 60 is set so that the minimum gap (d1 min ) is 0.19 mm and the maximum gap is 0.91 mm. The position of the minimum distance d1 min between the circuit case 51 and the heat sink 60 is a position when the glove-side surface of the circuit board 41 is used as a reference plane, as shown in FIG. Note that the gap d2 between the heat sink 60 and the outer casing 70 is constant, and d2 = 0.15 mm.

回路ケース５１とヒートシンク６０とをこのような構成にすることで、図５に示すように、耐熱温度の高い回路素子４２の素子本体部が位置する場所（回路基板４１の周辺）では、回路ケース５１とヒートシンク６０との距離を短くすることができ、回路ケース５１とヒートシンク６０とを近づけることができる。一方、耐熱温度の低い回路素子４２（例えば電解コンデンサ）の素子本体部が位置する場所では、回路ケース５１とヒートシンク６０との距離を長くすることができ、回路ケース５１とヒートシンク６０とを遠ざけることができる。   By configuring the circuit case 51 and the heat sink 60 in such a configuration, as shown in FIG. 5, in the place where the element main body portion of the circuit element 42 having a high heat resistance temperature is located (around the circuit board 41), the circuit case The distance between 51 and the heat sink 60 can be shortened, and the circuit case 51 and the heat sink 60 can be brought closer. On the other hand, in the place where the element main body of the circuit element 42 (for example, electrolytic capacitor) having a low heat resistance temperature is located, the distance between the circuit case 51 and the heat sink 60 can be increased, and the circuit case 51 and the heat sink 60 can be kept away. Can do.

これにより、耐熱温度の低い回路素子４２の素子本体部が位置する場所では、耐熱温度の高い回路素子４２の素子本体部が位置する場所よりも、回路ケース５１とヒートシンク６０との間に空気層を相対的に厚くすることができ、断熱性を相対的に高めることができる。   Thereby, in the place where the element main body part of the circuit element 42 having a low heat resistant temperature is located, the air layer is formed between the circuit case 51 and the heat sink 60 in a place where the element main body part of the circuit element 42 having a high heat resistant temperature is located. Can be made relatively thick, and heat insulation can be relatively improved.

この結果、支持台３０からヒートシンク６０へと伝導したＬＥＤモジュール２０の熱がヒートシンク６０の内方（駆動回路４０側）に伝熱した場合に、回路ケース５１のグローブ側から口金側にかけて回路ケース５１の側周面に温度勾配をつけることができる。この結果、回路ケース５１とヒートシンク６０との隙間が一定である場合と比べて、耐熱温度が低い回路素子４２が配置されている場所の周囲温度を低減させることができる。したがって、駆動回路４０（回路基板４１）がヒートシンクに囲まれた構造であっても、ヒートシンク６０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱によって耐熱温度の低い回路素子４２に温度負荷がかかることを低減することができる。   As a result, when the heat of the LED module 20 conducted from the support base 30 to the heat sink 60 is transferred to the inside of the heat sink 60 (the drive circuit 40 side), the circuit case 51 extends from the globe side to the base side of the circuit case 51. A temperature gradient can be given to the side peripheral surface of the. As a result, it is possible to reduce the ambient temperature of the place where the circuit element 42 having a low heat-resistant temperature is disposed, as compared with the case where the gap between the circuit case 51 and the heat sink 60 is constant. Therefore, even when the drive circuit 40 (circuit board 41) is surrounded by a heat sink, it is possible to reduce the temperature load applied to the circuit element 42 having a low heat resistant temperature due to the heat of the LED module 20 conducted to the heat sink 60. Can do.

さらに、本実施の形態では、耐熱温度の高い回路素子４２として、ＬＥＤモジュール２０の点灯時に発熱する回路素子４２が実装されている。したがって、耐熱温度の高い回路素子４２が配置されている場所（回路基板４１の周辺）において回路ケース５１とヒートシンク６０との隙間の距離を短くして空気層の断熱性を弱めることによって、回路素子４２で発生する熱をヒートシンク６０に効率良く伝導させることができる。   Further, in the present embodiment, a circuit element 42 that generates heat when the LED module 20 is turned on is mounted as the circuit element 42 having a high heat-resistant temperature. Therefore, by shortening the distance of the gap between the circuit case 51 and the heat sink 60 at the place where the circuit element 42 having a high heat resistant temperature is disposed (around the circuit board 41), the heat insulation of the air layer is weakened. The heat generated in 42 can be efficiently conducted to the heat sink 60.

このように、本実施の形態における電球形ランプ１では、回路ケース５１とヒートシンク６０との隙間の間隔が回路基板４１から離れる程大きくなるように、回路ケース５１のテーパ角θ１とヒートシンク６０のテーパ角θ２とを、θ１＞θ２の関係式を満たすように構成されている。これにより、素子本体部が回路基板４１から遠ざけて実装された電解コンデンサのような耐熱温度の低い回路素子４２に対してはヒートシンク６０からの熱の影響を受けにくし、かつ、耐熱温度が高くて発熱する回路素子４２に対しては回路素子４２から発生する熱をヒートシンク６０に伝導しやすくすることができる。   As described above, in the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment, the taper angle θ1 of the circuit case 51 and the taper of the heat sink 60 are set so that the gap between the circuit case 51 and the heat sink 60 increases as the distance from the circuit board 41 increases. The angle θ2 is configured to satisfy the relational expression of θ1> θ2. As a result, the circuit element 42 having a low heat resistant temperature, such as an electrolytic capacitor mounted with the element main body away from the circuit board 41, is not easily affected by heat from the heat sink 60, and the heat resistant temperature is high. Thus, the heat generated from the circuit element 42 can be easily conducted to the heat sink 60 for the circuit element 42 that generates heat.

なお、本実施の形態では、回路ケース５１及びヒートシンク６０は、両方ともテーパ角を有するように構成したが、いずれか一方のみがテーパ角を有するように構成しても構わない。具体的には、θ１＞θ２＝０°としてもよいし、θ１＝０°＞θ２としてもよい。これによっても、回路ケース５１とヒートシンク６０との間の隙間をグローブ側から口金側にかけて漸次広くなるように構成することができる。   In the present embodiment, the circuit case 51 and the heat sink 60 are both configured to have a taper angle, but only one of them may be configured to have a taper angle. Specifically, θ1> θ2 = 0 ° may be set, or θ1 = 0 °> θ2 may be set. Also by this, it can be comprised so that the clearance gap between the circuit case 51 and the heat sink 60 may become wide gradually from the glove side to a nozzle | cap | die side.

また、本実施の形態において、外郭筐体７０とヒートシンク６０の隙間の間隔が一定となるように外郭筐体７０のテーパ角とヒートシンク６０のテーパ角とは同じにしているが、異なっていてもよい。つまり、図６では、θ３＝θ２としているが、θ３≠θ２としてもよい。また、外郭筐体７０と回路ケース５１の隙間の間隔が一定となるようにθ３＝θ１（≠θ２）としてもよい。   Further, in the present embodiment, the taper angle of the outer casing 70 and the taper angle of the heat sink 60 are the same so that the gap between the outer casing 70 and the heat sink 60 is constant. Good. That is, in FIG. 6, θ3 = θ2, but θ3 ≠ θ2. Alternatively, θ3 = θ1 (≠ θ2) may be set so that the gap between the outer casing 70 and the circuit case 51 is constant.

（照明装置）
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。 (Lighting device)
Further, the present invention can be realized not only as such a light bulb shaped lamp but also as an illumination device including a light bulb shaped lamp. Hereinafter, a lighting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the illumination device according to the embodiment of the present invention.

図７に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。   As shown in FIG. 7, the lighting device 2 according to the embodiment of the present invention is used by being mounted on, for example, an indoor ceiling, and includes the light bulb shaped lamp 1 according to the above embodiment and the lighting fixture 3. Prepare.

点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。   The lighting device 3 turns off and turns on the light bulb shaped lamp 1 and includes a device main body 4 attached to the ceiling and a translucent lamp cover 5 that covers the light bulb shaped lamp 1.

器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金８０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。   The instrument body 4 has a socket 4a. A base 80 of the light bulb shaped lamp 1 is screwed into the socket 4a. Electric power is supplied to the light bulb shaped lamp 1 through the socket 4a.

なお、照明器具としては、図７に示す構成のものに限らず、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設された天井埋込型の照明器具等を用いることもできる。   Note that the lighting fixture is not limited to the one shown in FIG. 7, and a ceiling-embedded lighting fixture that is embedded in the ceiling, such as a downlight or a spotlight, can also be used.

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。 (Other)
As mentioned above, although the light source for illumination and the illuminating device which concern on this invention were demonstrated based on embodiment and a modification, this invention is not limited to these embodiment.

例えば、上記の実施の形態において、ヒートシンク６０を囲むように外郭筐体７０を設けたが、外郭筐体７０は設けなくても構わない。この場合、ヒートシンク６０が電球形ランプ１の外郭筐体を構成する。   For example, in the above embodiment, the outer casing 70 is provided so as to surround the heat sink 60, but the outer casing 70 may not be provided. In this case, the heat sink 60 constitutes the outer casing of the light bulb shaped lamp 1.

また、上記の実施の形態及び変形例において、支持台３０は支柱３１を有するように構成したが、支柱３１は設けなくてもよい。つまり、台座３２のみで支持台３０を構成してもよい。この場合、台座３２の上面にＬＥＤモジュール２０を載置すればよい。また、グローブ１０としては、球状のものではなく、半球状のものを用いてもよい。   Further, in the above-described embodiment and modification, the support base 30 is configured to have the column 31, but the column 31 may not be provided. That is, you may comprise the support stand 30 only with the base 32. FIG. In this case, the LED module 20 may be placed on the upper surface of the pedestal 32. Further, the globe 10 may be hemispherical instead of spherical.

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は基板２１上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂製の容器の凹部（キャビティ）の中にＬＥＤチップ（発光素子）を実装して当該凹部内に封止部材（蛍光体含有樹脂）を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）を用いて、このＬＥＤ素子を金属配線が形成された基板２１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いても構わない。   Moreover, in said embodiment and modification, although the LED module 20 was set as the COB type structure which mounted the LED chip directly on the board | substrate 21, it does not restrict to this. For example, a package type LED element (SMD type LED element) in which an LED chip (light emitting element) is mounted in a recess (cavity) of a resin container and a sealing member (phosphor-containing resin) is enclosed in the recess The SMD type LED module configured by mounting a plurality of the LED elements on the substrate 21 on which the metal wiring is formed may be used.

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０の基板２１としては、１枚の白色基板を用いたが、表面にＬＥＤ２２及び封止部材２３を形成した２枚の白色基板の裏側の面同士を貼り合わせることで、１つのＬＥＤモジュール２０を構成しても構わない。つまり、両面発光のＬＥＤモジュールを用いてもよい。   In the above-described embodiment and modification, one white substrate is used as the substrate 21 of the LED module 20, but the back side of the two white substrates having the LED 22 and the sealing member 23 formed on the surface thereof. One LED module 20 may be configured by bonding the surfaces together. That is, a double-sided LED module may be used.

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。   Moreover, in said embodiment and modification, although the LED module 20 was comprised so that a white light might be emitted by a blue LED chip and a yellow fluorescent substance, it is not restricted to this. For example, in order to improve color rendering properties, a red phosphor or a green phosphor may be further mixed in addition to the yellow phosphor. Moreover, it is also possible to use a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor without using a yellow phosphor, and to emit white light by combining this with a blue LED chip. it can.

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。   Moreover, in said embodiment and modification, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue as an LED chip. For example, when an ultraviolet light emitting LED chip is used, a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) can be used as the phosphor particles. Furthermore, a wavelength conversion material other than the phosphor particles may be used. For example, the wavelength conversion material absorbs light of a certain wavelength such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, and has a wavelength different from the absorbed light. A material containing a substance that emits light may be used.

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。   Further, in the above embodiments and modifications, the LED is exemplified as the light emitting element, but other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser or an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL. An element may be used.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, the present invention can be realized by various combinations conceived by those skilled in the art for each embodiment, or by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the spirit of the present invention. This form is also included in the present invention.

１ 電球形ランプ
２ 照明装置
３ 点灯器具
４ 器具本体
４ａ ソケット
５ ランプカバー
１０ グローブ
１１ 開口部
２０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
２１ 基板
２２ ＬＥＤ
２３ 封止部材
２４ 金属配線
２５ ワイヤー
２６ａ、２６ｂ 端子
２７ａ、２７ｂ 貫通孔
３０ 支持台
３１ 支柱
３２ 台座
３２ａ 径小部
３２ｂ 径大部
４０ 駆動回路
４１ 回路基板
４２ 回路素子
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ リード線
５０ 回路ホルダ
５１ 回路ケース
５１ａ 第１ケース部
５１ｂ 第２ケース部
５２ キャップ
６０ ヒートシンク
６０ａ 第１開口部
６０ｂ 第２開口部
７０ 外郭筐体
８０ 口金
８１ シェル部
８２ 絶縁部
８３ アイレット部
９０ 接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light bulb shaped lamp 2 Illuminating device 3 Lighting fixture 4 Appliance main body 4a Socket 5 Lamp cover 10 Globe 11 Opening 20 LED module (light emitting module)
21 Substrate 22 LED
23 Sealing member 24 Metal wiring 25 Wire 26a, 26b Terminal 27a, 27b Through hole 30 Support base 31 Post 32 Base 32a Small diameter part 32b Large diameter part 40 Drive circuit 41 Circuit board 42 Circuit element 43a, 43b, 43c, 43d Lead Line 50 Circuit holder 51 Circuit case 51a First case portion 51b Second case portion 52 Cap 60 Heat sink 60a First opening portion 60b Second opening portion 70 Outer casing 80 Base 81 Shell portion 82 Insulating portion 83 Eyelet portion 90 Adhesive

Claims (9)

グローブと、
前記グローブに覆われた発光モジュールと、
前記発光モジュールを支持する支持台と、
前記発光モジュールを点灯させるための複数の回路素子が実装された回路基板と、
前記回路基板を囲むように構成された回路ケースと、
前記支持台に接触し、前記回路ケースと隙間をあけて前記回路ケースを囲むように構成されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクと隙間をあけて前記ヒートシンクを囲むように構成された外郭筐体と、
前記発光モジュールを点灯させるための電力を受ける口金とを備え、
前記回路ケースは、前記グローブと前記口金との間に位置し、
前記隙間の間隔は、前記グローブから前記口金に向かう方向に沿って前記回路基板から離れる程大きく、
前記回路ケースの側周面、前記ヒートシンクの側周面及び前記外郭筐体の側周面は、所定のテーパ角を有するように構成されており、
前記回路ケースの前記テーパ角をθ１とし、前記ヒートシンクの前記テーパ角をθ２とし、前記外郭筐体のテーパ角をθ３とした場合、θ１＞θ２≧θ３なる関係式を満たし、
前記回路ケースと前記ヒートシンクとの隙間の間隔をｄ１とし、前記ヒートシンクと前記外郭筐体との隙間をｄ２とした場合、ｄ１＞ｄ２なる関係式を満たす
照明用光源。 With the globe,
A light emitting module covered with the globe;
A support for supporting the light emitting module;
A circuit board on which a plurality of circuit elements for lighting the light emitting module are mounted;
A circuit case configured to surround the circuit board;
A heat sink configured to contact the support base and surround the circuit case with a gap therebetween;
An outer casing configured to surround the heat sink with a gap with the heat sink;
A base for receiving power for lighting the light emitting module;
The circuit case is located between the globe and the base,
The interval between the gaps increases as the distance from the circuit board increases along the direction from the globe toward the base,
The side peripheral surface of the circuit case, the side peripheral surface of the heat sink, and the side peripheral surface of the outer casing are configured to have a predetermined taper angle,
Wherein the taper angle of the circuit case and .theta.1, the taper angle of the heat sink and .theta.2, when the taper angle of the outer housing and .theta.3, meet θ1> θ2 ≧ θ 3 relational expression,
An illumination light source that satisfies a relational expression of d1> d2, where d1 is a gap between the circuit case and the heat sink, and d2 is a gap between the heat sink and the outer casing. 前記複数の回路素子は、素子本体部が前記回路基板の実装面近傍に位置するように実装された第１回路素子と、素子本体部が前記回路基板の実装面から遠ざけて位置するように実装された第２回路素子とを有し、
前記第２回路素子は、前記第１回路素子よりも耐熱温度が低い
請求項１に記載の照明用光源。 The plurality of circuit elements are mounted such that the first circuit element is mounted so that the element main body is positioned near the mounting surface of the circuit board, and the element main body is positioned away from the mounting surface of the circuit board. A second circuit element,
The illumination light source according to claim 1, wherein the second circuit element has a heat resistant temperature lower than that of the first circuit element. 前記第２回路素子は、電解コンデンサである
請求項２に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 2, wherein the second circuit element is an electrolytic capacitor. 前記第１回路素子は、前記発光モジュールの点灯時に発熱する
請求項２又は３に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 2, wherein the first circuit element generates heat when the light emitting module is turned on. 前記回路基板は、当該回路基板の主面が前記グローブの開口部と開口面と対面するように配置されており、
前記複数の発光素子は、前記回路基板の他方の面に実装されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。 The circuit board is arranged such that the main surface of the circuit board faces the opening and the opening of the globe,
The illumination light source according to any one of claims 1 to 4, wherein the plurality of light emitting elements are mounted on the other surface of the circuit board. 前記ヒートシンクの熱伝導率は、前記回路ケースの熱伝導率よりも大きい
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 1, wherein the heat conductivity of the heat sink is greater than the heat conductivity of the circuit case. 前記ヒートシンクは、金属によって構成されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the heat sink is made of metal. 前記外郭筐体は、樹脂によって構成されている
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 1, wherein the outer casing is made of resin. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。 An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 8 .
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