WO2014024339A1 - Bulb-type lamp, illumination device, and method for manufacturing bulb-type lamp - Google Patents

Bulb-type lamp, illumination device, and method for manufacturing bulb-type lamp Download PDF

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Abstract

A bulb-type lamp (1) provided with a globe (10) and LEDs (22) disposed inward of the globe (10), wherein the bulb-type lamp (1) is provided with a bendable substrate (21) disposed inward of the globe (10), and the substrate (21) has bent parts (21b, 21d) formed by bending and flat parts (21a1, 21a2) on which the LEDs (22) are disposed.

Description

電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法Light bulb shaped lamp, lighting device, and method of manufacturing light bulb shaped lamp
 本発明は、電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法に関し、特に、半導体発光素子を用いた電球形ランプ、これを用いた照明装置、及び電球形ランプの製造方法に関する。 The present invention relates to a light bulb shaped lamp, a lighting device, and a light bulb shaped lamp manufacturing method, and more particularly, to a light bulb shaped lamp using a semiconductor light emitting element, a lighting device using the same, and a light bulb shaped lamp manufacturing method.
 近年、LED(Light Emitting Diode)等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、各種ランプの新しい光源として期待されており、LEDを光源とするLEDランプの研究開発が進められている。 In recent years, semiconductor light emitting devices such as LEDs (Light Emitting Diodes) are expected to be a new light source for various lamps because of their small size, high efficiency, and long life, and research and development of LED lamps using LEDs as light sources has been promoted. It has been.
 このようなLEDランプとしては、フィラメントコイルを用いた白熱電球に代替する電球形のLEDランプ(電球形LEDランプ)がある。例えば、特許文献1には、従来の電球形LEDランプが開示されている。 As such an LED lamp, there is a bulb-type LED lamp (bulb-shaped LED lamp) that replaces an incandescent bulb using a filament coil. For example, Patent Document 1 discloses a conventional bulb-type LED lamp.
 この特許文献1に開示された従来の電球形LEDランプでは、グローブと、グローブ内に配置された基板と、基板上に実装されたLEDとを備えている。 The conventional light bulb shaped LED lamp disclosed in Patent Document 1 includes a globe, a substrate disposed in the globe, and an LED mounted on the substrate.
特開2006-313717号公報JP 2006-313717 A
 ここで、従来の電球形LEDランプでは、フィラメントコイルを用いた白熱電球のような広配光角を実現することが望まれている。このため、従来の電球形LEDランプでは、LEDの配光角が一定の範囲に限定されるため、広配光角を実現するためには、LEDの光照射方向を所望の向きに調整することで配光角を調整する必要がある。しかしながら、従来の電球形LEDランプでは、LEDはグローブ内に一定角度で固定される構成であるため、当該LEDの配光角を容易に調整することができないという問題がある。 Here, it is desired that a conventional light bulb shaped LED lamp realizes a wide light distribution angle like an incandescent light bulb using a filament coil. For this reason, in the conventional bulb-type LED lamp, the light distribution angle of the LED is limited to a certain range, so in order to realize a wide light distribution angle, the light irradiation direction of the LED should be adjusted to a desired direction. It is necessary to adjust the light distribution angle. However, the conventional bulb-type LED lamp has a problem in that the light distribution angle of the LED cannot be easily adjusted because the LED is configured to be fixed at a constant angle in the globe.
 本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、配光角を容易に調整可能な電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide a light bulb shaped lamp, a lighting device, and a method for manufacturing the light bulb shaped lamp, in which the light distribution angle can be easily adjusted.
 上記目的を達成するために、本発明に係る電球形ランプの一態様は、グローブと、前記グローブ内方に配置された半導体発光素子とを備える電球形ランプであって、前記グローブ内方に配置された折り曲げ可能な基板を備え、前記基板は、折り曲げられることで形成された屈曲部と、前記半導体発光素子が配置された平面部とを有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, one embodiment of a light bulb shaped lamp according to the present invention is a light bulb shaped lamp comprising a globe and a semiconductor light emitting element arranged inside the globe, and is arranged inside the globe. The bendable substrate is provided, and the substrate has a bent portion formed by being bent and a flat portion on which the semiconductor light emitting element is disposed.
 また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、さらに、前記半導体発光素子に電力を供給するための駆動回路と、前記半導体発光素子と前記駆動回路とを電気的に接続するためのリード線とを備え、前記基板は、前記平面部を含む平面とは異なる面に、前記リード線と接続される接続部を有することにしてもよい。 Further, in one aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, a drive circuit for supplying power to the semiconductor light emitting element, and a lead wire for electrically connecting the semiconductor light emitting element and the drive circuit The substrate may have a connection portion connected to the lead wire on a surface different from the plane including the flat portion.
 また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基板は、さらに、前記平面部と交差する方向に延びる、前記平面部に配置された前記半導体発光素子を支持する支持部を有することにしてもよい。 Moreover, in one aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, the substrate further includes a support portion that extends in a direction intersecting with the planar portion and supports the semiconductor light emitting element disposed on the planar portion. May be.
 また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基板は、金属製の基材層と、前記基材層上に配置された前記平面部を有する絶縁層とを備えることにしてもよい。 Moreover, in one aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, the substrate may include a metal base layer and an insulating layer having the planar portion disposed on the base layer. .
 また、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記半導体発光素子を複数備え、前記複数の半導体発光素子は、前記グローブの中心位置を中心に配列されていることにしてもよい。 Further, in one aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, a plurality of the semiconductor light emitting elements may be provided, and the plurality of semiconductor light emitting elements may be arranged around the center position of the globe.
 また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの電球形ランプを備える照明装置であることを特徴とする。 Further, an aspect of the lighting device according to the present invention is a lighting device including any one of the above-described light bulb shaped lamps.
 また、本発明に係る電球形ランプの製造方法の一態様は、グローブと、前記グローブ内方に配置された半導体発光素子とを備える電球形ランプの製造方法であって、平面部に前記半導体発光素子が配置された折り曲げ可能な基板を、前記平面部とは異なる位置で折り曲げることで、屈曲部を形成する折り曲げ工程と、折り曲げられた前記基板を前記グローブ内方に配置する配置工程とを含むことを特徴とする。 An aspect of the method for manufacturing a light bulb shaped lamp according to the present invention is a method for producing a light bulb shaped lamp comprising a globe and a semiconductor light emitting element disposed inside the globe, wherein the semiconductor light emitting device is provided on a flat surface. A folding step of forming a bent portion by bending a foldable substrate on which an element is arranged at a position different from the plane portion, and an arranging step of arranging the bent substrate inside the globe. It is characterized by that.
 本発明によれば、配光角を容易に調整可能な電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize a light bulb shaped lamp, an illuminating device, and a method of manufacturing a light bulb shaped lamp whose light distribution angle can be easily adjusted.
図1は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図3は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの構成の一の断面を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing one cross section of the configuration of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図4は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの構成の他の断面を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing another cross section of the configuration of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図5は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the LED module in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図6は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるLEDの断面を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a cross section of the LED in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図7は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの製造方法を説明するためのフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図8は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの製造方法を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a method of manufacturing the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図9は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the illumination device according to the embodiment of the present invention. 図10は、本発明の実施の形態の変形例1に係るLEDモジュールの構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a configuration of an LED module according to Modification 1 of the embodiment of the present invention. 図11は、本発明の実施の形態の変形例2に係るLEDモジュールの構成を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a configuration of an LED module according to Modification 2 of the embodiment of the present invention. 図12は、本発明の実施の形態の変形例3に係るLEDモジュールの構成を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a configuration of an LED module according to Modification 3 of the embodiment of the present invention. 図13は、本発明の実施の形態の変形例4に係るLEDモジュールの構成を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a configuration of an LED module according to Modification 4 of the embodiment of the present invention. 図14は、本発明の実施の形態の変形例5に係るLEDモジュールの構成を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a configuration of an LED module according to Modification 5 of the embodiment of the present invention. 図15は、本発明の実施の形態の変形例6に係るLEDモジュールの構成を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a configuration of an LED module according to Modification 6 of the embodiment of the present invention. 図16は、本発明の実施の形態の変形例7に係るLEDモジュールの構成を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a configuration of an LED module according to Modification 7 of the embodiment of the present invention. 図17Aは、本発明の実施の形態の変形例7に係るLEDモジュールの構成を示す図である。FIG. 17A is a diagram showing a configuration of an LED module according to Modification 7 of the embodiment of the present invention. 図17Bは、本発明の実施の形態の変形例7に係るLEDモジュールの構成を示す図である。FIG. 17B is a diagram showing a configuration of an LED module according to Modification 7 of the embodiment of the present invention. 図18は、本発明の実施の形態の変形例8に係るLEDモジュールの構成を示す図である。FIG. 18 is a diagram showing a configuration of an LED module according to Modification 8 of the embodiment of the present invention.
 以下、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。 Hereinafter, a light bulb shaped lamp and an illumination device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connecting forms of constituent elements, processes, order of processes, and the like shown in the following embodiments are merely examples and do not limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements. Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated exactly.
 (電球形ランプの全体構成)
 まず、本実施の形態に係る電球形ランプ1の全体構成について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ1の外観斜視図である。また、図2は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ1の分解斜視図である。
(Overall configuration of bulb-type lamp)
First, the whole structure of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
 図1及び図2に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ1は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形LEDランプであって、グローブ10と、光源であるLEDモジュール20と、LEDモジュール20を載置する台座40と、内方に駆動回路70が配置された筐体50と、筐体50内に配置された金属部材60と、LEDモジュール20に電力を供給する駆動回路70と、外部から電力を受電する口金80とを備える。なお、電球形ランプ1は、その他に、リード線70a~70dと、リング状の結合部材30と、ネジ90とを備える。また、電球形ランプ1は、グローブ10と筐体50(外側筐体部52)と口金80とによって外囲器が構成されている。すなわち、グローブ10と筐体50(外側筐体部52)と口金80とは外部に露出しており、それぞれの外面は外気に曝されている。また、本実施の形態における電球形ランプ1は、例えば40W形相当の明るさとなるように構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment is a light bulb shaped LED lamp that is a substitute for a light bulb shaped fluorescent light or an incandescent light bulb, and includes a globe 10 and an LED that is a light source. Power is supplied to the module 20, the pedestal 40 on which the LED module 20 is placed, the housing 50 in which the drive circuit 70 is disposed, the metal member 60 disposed in the housing 50, and the LED module 20. A driving circuit 70 for receiving power and a base 80 for receiving power from the outside. The bulb-type lamp 1 further includes lead wires 70a to 70d, a ring-shaped coupling member 30, and a screw 90. In the light bulb shaped lamp 1, an envelope is constituted by the globe 10, the housing 50 (outer housing portion 52), and the base 80. That is, the globe 10, the housing 50 (outer housing portion 52), and the base 80 are exposed to the outside, and each outer surface is exposed to the outside air. Further, the light bulb shaped lamp 1 in the present embodiment is configured to have a brightness equivalent to, for example, a 40 W type.
 なお、以降の説明においては、これらの図に示す上側の方向を上方、下側の方向を下方として、説明を行う。つまり、グローブ10は、口金80の上方に配置されている。なお、上記の方向の定義は、電球形ランプ1が点灯器具に取り付けられる場合の方向とは関係なく、電球形ランプ1が点灯器具に取り付けられる場合には、いずれの方向が上方又は下方になってもかまわない。 In the following description, the upper direction shown in these drawings is the upper direction, and the lower direction is the lower direction. That is, the globe 10 is disposed above the base 80. The definition of the above direction is independent of the direction when the light bulb shaped lamp 1 is attached to the lighting fixture, and when the light bulb shaped lamp 1 is attached to the lighting fixture, any direction is upward or downward. It doesn't matter.
 以下、本実施の形態に係る電球形ランプ1の各構成要素について、図2を参照しながら、図3及び図4を用いて詳細に説明する。図3は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ1の一の断面を示す図である。図4は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ1の構成の他の断面を示す図であって、図3の状態からランプ軸を中心に約90°回転したときの断面図を示している。なお、ランプ軸とは、電球形ランプ1を照明装置のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金80の回転軸と一致している。また、図3及び図4において、回路素子以外は、各構成部材の断面部分を図示している。また、図4では、回路素子を省略して図示している。 Hereinafter, each component of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIG. 2 and FIG. 3 and FIG. FIG. 3 is a view showing one section of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram showing another cross section of the configuration of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention, and shows a cross sectional view when rotated about 90 ° from the state of FIG. 3 around the lamp axis. ing. The lamp axis is an axis that becomes a rotation center when the bulb lamp 1 is attached to the socket of the lighting device, and coincides with the rotation axis of the base 80. Moreover, in FIG.3 and FIG.4, the cross-sectional part of each component is shown except a circuit element. In FIG. 4, the circuit elements are omitted.
 (グローブ)
 図3及び図4に示すように、グローブ10は、LEDモジュール20を収納するとともに、LEDモジュール20からの光をランプ外部に透光する透光性カバーである。グローブ10の内面に入射したLEDモジュール20の光は、グローブ10を透過してグローブ10の外部へと取り出される。
(Glove)
As shown in FIGS. 3 and 4, the globe 10 is a translucent cover that houses the LED module 20 and transmits light from the LED module 20 to the outside of the lamp. The light of the LED module 20 that has entered the inner surface of the globe 10 passes through the globe 10 and is extracted to the outside of the globe 10.
 本実施の形態におけるグローブ10は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ(クリアバルブ)である。したがって、グローブ10内に収納されたLEDモジュール20は、グローブ10の外側から視認することができる。 The globe 10 in the present embodiment is a glass bulb (clear bulb) made of silica glass that is transparent to visible light. Therefore, the LED module 20 housed in the globe 10 can be viewed from the outside of the globe 10.
 グローブ10の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部11を有する形状である。具体的には、グローブ10の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部11が形成されている。このような形状のグローブ10としては、一般的な白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ10として、A形、G形又はE形等のガラスバルブを用いることができる。 The shape of the globe 10 is a shape in which one end is closed in a spherical shape and an opening 11 is provided at the other end. Specifically, the shape of the globe 10 is such that a part of a hollow sphere narrows while extending away from the center of the sphere, and the opening 11 is located away from the center of the sphere. Is formed. As the globe 10 having such a shape, a glass bulb having the same shape as a general incandescent bulb can be used. For example, a glass bulb such as an A shape, a G shape, or an E shape can be used as the globe 10.
 また、グローブ10の開口部11は、台座40と筐体50との間に位置する。より具体的に、グローブ10の開口部11は、台座40と筐体50との間に配置された結合部材30の溝部に圧入されている。これにより、グローブ10が固定されている。さらに、グローブ10の開口部11と筐体50のグローブ側端部との間にはシリコーン樹脂が塗布されているが、このシリコーン樹脂は必ずしも必要ではない。 Also, the opening 11 of the globe 10 is located between the pedestal 40 and the housing 50. More specifically, the opening 11 of the globe 10 is press-fitted into the groove of the coupling member 30 disposed between the pedestal 40 and the housing 50. Thereby, the globe 10 is fixed. Further, a silicone resin is applied between the opening 11 of the globe 10 and the end of the housing 50 on the globe side, but this silicone resin is not always necessary.
 なお、グローブ10は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ10に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ10の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。このように、グローブ10に光拡散機能を持たせることにより、LEDモジュール20からグローブ10に入射する光を拡散させることができるので、ランプの配光角を容易に拡大させることができる。 Note that the globe 10 is not necessarily transparent to visible light, and the globe 10 may have a light diffusion function. For example, a milky white light diffusing film may be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment, or the like to the entire inner surface or outer surface of the globe 10. Thus, by providing the globe 10 with the light diffusion function, the light incident on the globe 10 from the LED module 20 can be diffused, so that the light distribution angle of the lamp can be easily expanded.
 また、グローブ10の形状としては、A形等に限らず、回転楕円体又は偏球体であってもよい。また、グローブ10の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル(PMMA)やポリカーボネート(PC)等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。 Further, the shape of the globe 10 is not limited to the A shape, and may be a spheroid or an oblate sphere. Further, the material of the globe 10 is not limited to a glass material, and a resin material such as a synthetic resin such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) may be used.
 (LEDモジュール)
 LEDモジュール20は、半導体発光素子を有する発光モジュールであって、所定の光を放出する。図3及び図4に示すように、LEDモジュール20は、グローブ10の内方に配置されており、複数のLED22を備えている。そして、当該複数のLED22は、グローブ10によって形成される球形状の中心位置(例えば、グローブ10の内径が大きい径大部分の内部)を中心に配列されることが好ましい。このように、グローブ10の中心位置にLED22が配置されることにより、電球形ランプ1の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した配光特性となる。
(LED module)
The LED module 20 is a light emitting module having a semiconductor light emitting element, and emits predetermined light. As shown in FIGS. 3 and 4, the LED module 20 is disposed inside the globe 10 and includes a plurality of LEDs 22. The plurality of LEDs 22 are preferably arranged around a spherical center position formed by the globe 10 (for example, inside the large diameter portion where the inner diameter of the globe 10 is large). Thus, by arranging the LED 22 at the center position of the globe 10, the light distribution characteristic of the light bulb shaped lamp 1 becomes a light distribution characteristic similar to an incandescent light bulb using a conventional filament coil.
 また、LEDモジュール20は、台座40に載置されており、リード線70a及び70bを介して供給される電力によって発光する。なお、LEDモジュール20は、底面が台座40に接着剤等で接合されている。LEDモジュール20の詳細な構成についての説明は、後述する。 The LED module 20 is mounted on the pedestal 40 and emits light by the power supplied via the lead wires 70a and 70b. Note that the bottom surface of the LED module 20 is bonded to the pedestal 40 with an adhesive or the like. The detailed configuration of the LED module 20 will be described later.
 (結合部材)
 結合部材30は、グローブ10と台座40と金属部材60とを結合する部材である。図2に示すように、結合部材30は、台座40(径小部40a)の周囲を囲むようにリング状に構成されている。結合部材30は、台座40の外周面と外側筐体部52の外郭部52aとの隙間に流し込まれた流動性絶縁樹脂(例えばシリコン)を硬化させることで成型することができる。
(Coupling member)
The coupling member 30 is a member that couples the globe 10, the pedestal 40, and the metal member 60. As shown in FIG. 2, the coupling member 30 is configured in a ring shape so as to surround the periphery of the pedestal 40 (small diameter portion 40a). The coupling member 30 can be molded by curing a fluid insulating resin (for example, silicon) poured into the gap between the outer peripheral surface of the base 40 and the outer portion 52a of the outer casing 52.
 図3及び図4に示すように、結合部材30は、グローブ10の開口部11が挿入されるように円環状に形成された縦溝部30aと、台座40に設けられた横溝部に嵌め込まれるように形成された横方向に突出する鍔部(環状凸部)30bと、台座40との位置合わせを行うために下方向(口金側)に突出する4つの凸部30cとを備える。なお、結合部材30の外面は、筐体50の外側筐体部52の内面と接触している。 As shown in FIGS. 3 and 4, the coupling member 30 is fitted into a vertical groove 30 a formed in an annular shape so that the opening 11 of the globe 10 is inserted, and a horizontal groove provided in the base 40. In order to perform alignment with the pedestal 40, four protrusions 30c protruding downward (on the base side) are provided. Note that the outer surface of the coupling member 30 is in contact with the inner surface of the outer housing portion 52 of the housing 50.
 (台座)
 台座40は、LEDモジュール20を載置する部材であり、金属によって構成されている。ここで、台座40の構成について、図3及び図4を参照しながら詳細に説明する。
(pedestal)
The base 40 is a member on which the LED module 20 is placed, and is made of metal. Here, the configuration of the pedestal 40 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.
 台座40は、主に筐体50(外側筐体部52)に囲まれた部材である。台座40は、図3及び図4に示すように、グローブ10の開口部11を塞ぐように構成されている。台座40は、金属材料によって構成されており、本実施の形態では、アルミニウム合金によって構成されている。これにより、LEDモジュール20で発生した熱を、台座40に効率良く伝導させることができる。これにより、温度上昇によるLED22の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。また、台座40は、段差部を有するキャップ状部材であって、直径が小さい径小部40aと直径が大きい径大部40bとによって構成されている。 The pedestal 40 is a member mainly surrounded by the casing 50 (outer casing section 52). As shown in FIGS. 3 and 4, the pedestal 40 is configured to close the opening 11 of the globe 10. The pedestal 40 is made of a metal material, and is made of an aluminum alloy in the present embodiment. Thereby, the heat generated in the LED module 20 can be efficiently conducted to the base 40. Thereby, the fall of the luminous efficiency of LED22 by the temperature rise and the fall of a lifetime can be suppressed. The pedestal 40 is a cap-shaped member having a stepped portion, and includes a small diameter portion 40a having a small diameter and a large diameter portion 40b having a large diameter.
 径小部40aと径大部40bとの境界には、径小部40aの周方向に沿って横溝部が形成されている。また、台座40の段差部(径大部40bの上)には結合部材30が配置され、結合部材30の鍔部30bと台座40の横溝部とが嵌合することによって、結合部材30が台座40に固定される。 At the boundary between the small diameter portion 40a and the large diameter portion 40b, a lateral groove portion is formed along the circumferential direction of the small diameter portion 40a. Further, the coupling member 30 is disposed on the step portion of the pedestal 40 (above the large diameter portion 40b), and the flange 30b of the coupling member 30 and the lateral groove portion of the pedestal 40 are fitted to each other so that the coupling member 30 becomes the pedestal. 40 is fixed.
 径小部40aは、図3及び図4に示すように、LEDモジュール20を支持するとともに、グローブ10の開口部11を塞ぐように構成された円盤状部材である。LEDモジュール20は、径小部40aの中央部に載置されている。なお、径小部40aの外周面と結合部材30の内周面とは面接触している。また、径小部40aには、リード線70a及び70bを挿通するための2つの貫通孔40a1が設けられている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the small diameter portion 40 a is a disk-shaped member configured to support the LED module 20 and close the opening 11 of the globe 10. The LED module 20 is placed at the center of the small diameter portion 40a. In addition, the outer peripheral surface of the small diameter portion 40a and the inner peripheral surface of the coupling member 30 are in surface contact. The small diameter portion 40a is provided with two through holes 40a1 for inserting the lead wires 70a and 70b.
 径大部40bは、略円筒状に構成されており、外周面が金属部材60の内周面と面接触している。これにより、台座40の熱を金属部材60に効率良く伝導させることができる。なお、径大部40bには、金属部材60とのカシメを行う時のガイド穴として4つの凹部40b1が形成されている。 The large-diameter portion 40 b is configured in a substantially cylindrical shape, and the outer peripheral surface is in surface contact with the inner peripheral surface of the metal member 60. Thereby, the heat of the base 40 can be efficiently conducted to the metal member 60. In the large diameter portion 40b, four concave portions 40b1 are formed as guide holes when caulking with the metal member 60.
 (筐体)
 筐体50は、内方に駆動回路70が配置された絶縁性を有する絶縁ケースであり、内側筐体部(第1筐体部)51と外側筐体部(第2筐体部)52とによって構成されている。筐体50は、絶縁性樹脂材料によって構成することができ、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)によって樹脂成型することができる。
(Casing)
The housing 50 is an insulating case having an insulating property in which the drive circuit 70 is disposed on the inner side, and includes an inner housing portion (first housing portion) 51 and an outer housing portion (second housing portion) 52. It is constituted by. The housing 50 can be made of an insulating resin material, and can be resin-molded with, for example, polybutylene terephthalate (PBT).
 内側筐体部51は、図3及び図4に示すように、駆動回路70を囲むように配置されており、ランプ外部から視認できないように配置された内部部材(回路ケース)である。内側筐体部51は、駆動回路70を蓋するように配置された回路キャップ部51aと、駆動回路70の周囲を覆うように配置された回路ホルダ部51bとを有する。回路キャップ部51aと回路ホルダ部51bとは分離されており、回路キャップ部51aと回路ホルダ部51bとは非接触状態で配置されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the inner casing 51 is an internal member (circuit case) that is disposed so as to surround the drive circuit 70 and is not visible from the outside of the lamp. The inner housing part 51 includes a circuit cap part 51 a disposed so as to cover the drive circuit 70 and a circuit holder part 51 b disposed so as to cover the periphery of the drive circuit 70. The circuit cap part 51a and the circuit holder part 51b are separated, and the circuit cap part 51a and the circuit holder part 51b are arranged in a non-contact state.
 回路キャップ部51aの上面形状は、台座40の内面形状に沿うように構成されている。これにより、回路キャップ部51aは、台座40に嵌め込まれて、ネジ90によって台座40に締め付け固定される。 The upper surface shape of the circuit cap portion 51a is configured to follow the inner surface shape of the base 40. As a result, the circuit cap portion 51 a is fitted into the pedestal 40 and is fastened and fixed to the pedestal 40 by the screws 90.
 回路ホルダ部51bは、円筒形状に構成されている。回路ホルダ部51bの口金側端部は外側筐体部52と接続されており、本実施の形態では、回路ホルダ部51bと外側筐体部52とが一体成型されている。また、回路ホルダ部51bのグローブ側端部には、駆動回路70の回路基板71を載置する段差部が形成されている。 The circuit holder 51b is configured in a cylindrical shape. The base-side end of the circuit holder 51b is connected to the outer casing 52, and in this embodiment, the circuit holder 51b and the outer casing 52 are integrally molded. In addition, a stepped portion on which the circuit board 71 of the drive circuit 70 is placed is formed at the globe side end of the circuit holder portion 51b.
 また、外側筐体部52は、少なくともランプ外囲器の一部となっており、ランプ外部から視認することができるように配置された外部部材である。外側筐体部52の外周面のうち口金80で覆われている部分以外の領域は、ランプ外部に露出されている。本実施の形態において、外側筐体部52は、ランプ外部に露出する外郭部52aと、口金80と螺合する螺合部52bとを有する。 The outer casing 52 is at least a part of the lamp envelope, and is an external member arranged so as to be visible from the outside of the lamp. A region other than the portion covered with the base 80 on the outer peripheral surface of the outer casing 52 is exposed to the outside of the lamp. In the present embodiment, the outer housing part 52 has an outer part 52a exposed to the outside of the lamp and a screwing part 52b screwed into the base 80.
 外郭部52aは、螺合部52bよりも直径が大きい略円筒部材によって構成されている。本実施の形態において、外郭部52aは、口金80側に向かって漸次直径が小さくなるように構成されている。つまり、外郭部52aの内周面及び外周面は、ランプ軸に対して傾斜している。外郭部52aの外表面は大気に曝されているので、筐体50に伝導した熱は、主に外郭部52aの外表面から放熱される。 The outer portion 52a is configured by a substantially cylindrical member having a diameter larger than that of the screwing portion 52b. In the present embodiment, the outer portion 52a is configured such that the diameter gradually decreases toward the base 80 side. That is, the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the outer portion 52a are inclined with respect to the lamp axis. Since the outer surface of the outer portion 52a is exposed to the atmosphere, the heat conducted to the housing 50 is radiated mainly from the outer surface of the outer portion 52a.
 螺合部52bは、外郭部52aよりも直径が小さい略円筒部材によって構成される。螺合部52bには口金80がねじ込まれる。つまり、螺合部52bの外周面は、口金80の内周面と接触するように構成されている。 The screwing portion 52b is configured by a substantially cylindrical member having a diameter smaller than that of the outer portion 52a. A base 80 is screwed into the screwing portion 52b. That is, the outer peripheral surface of the screwing portion 52 b is configured to contact the inner peripheral surface of the base 80.
 このように構成される外側筐体部52(外郭部52a)は、内側筐体部51、金属部材60、台座40及び結合部材30を囲むように構成されている。また、外側筐体部52(外郭部52a)の内面と内側筐体部51(回路キャップ部51a及び回路ホルダ部51b)の外面との間には、所定の間隔が設けられている。さらに、本実施の形態において、外側筐体部52(外郭部52a)と金属部材60とは接触しておらず、図4に示すように、外側筐体部52(外郭部52a)の内面と金属部材60の外面との間には、一定の空隙が存在する。 The outer casing 52 (outer section 52 a) configured in this way is configured to surround the inner casing 51, the metal member 60, the base 40, and the coupling member 30. In addition, a predetermined gap is provided between the inner surface of the outer casing 52 (outer part 52a) and the outer surface of the inner casing 51 (circuit cap part 51a and circuit holder part 51b). Furthermore, in the present embodiment, the outer casing 52 (outer section 52a) and the metal member 60 are not in contact with each other, and as shown in FIG. 4, the inner surface of the outer casing 52 (outer section 52a) A certain gap exists between the outer surface of the metal member 60.
 (金属部材)
 金属部材60は、筐体50における内側筐体部51を囲むようにスカート状に構成されており、内側筐体部51と外側筐体部52との間に配置される。これにより、金属部材60は駆動回路70と非接触状態とすることができ、駆動回路70の絶縁性を確保することができる。
(Metal member)
The metal member 60 is configured in a skirt shape so as to surround the inner casing 51 in the casing 50, and is disposed between the inner casing 51 and the outer casing 52. Thereby, the metal member 60 can be in a non-contact state with the drive circuit 70, and the insulation of the drive circuit 70 can be ensured.
 また、金属部材60は、金属材料によって構成されており、ヒートシンクとして機能する。これにより、LEDモジュール20及び駆動回路70から発生する熱を、金属部材60を利用して効率良く放熱させることができる。具体的には、LEDモジュール20及び駆動回路70の熱は、内側筐体部51及び金属部材60を介して外側筐体部52へと伝搬され、外側筐体部52からランプ外部に放熱させることができる。 The metal member 60 is made of a metal material and functions as a heat sink. Thereby, the heat generated from the LED module 20 and the drive circuit 70 can be efficiently radiated using the metal member 60. Specifically, the heat of the LED module 20 and the drive circuit 70 is propagated to the outer casing 52 through the inner casing 51 and the metal member 60, and is radiated from the outer casing 52 to the outside of the lamp. Can do.
 金属部材60の金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、あるいは、これらのうちの2以上からなる合金、又はCuとAgとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、金属部材60に伝搬した熱を効率良く伝搬させることができる。 As the metal material of the metal member 60, for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, an alloy composed of two or more of these, or an alloy of Cu and Ag can be considered. Since such a metal material has good thermal conductivity, the heat propagated to the metal member 60 can be efficiently propagated.
 また、金属部材60は、台座40と接触している。本実施の形態では、上述のように、金属部材60の内周面と台座40(径大部40b)の外周面とが面接触している。金属部材60と台座40とはいずれも金属からなるので、台座40に伝導してきたLEDモジュール20の熱は金属部材60へと効率良く伝導することになる。 Further, the metal member 60 is in contact with the pedestal 40. In the present embodiment, as described above, the inner peripheral surface of the metal member 60 and the outer peripheral surface of the base 40 (large diameter portion 40b) are in surface contact. Since both the metal member 60 and the pedestal 40 are made of metal, the heat of the LED module 20 that has been conducted to the pedestal 40 is efficiently conducted to the metal member 60.
 また、本実施の形態における金属部材60は、筐体50における外側筐体部52(外郭部52a、螺合部52b)に接触しておらず、内側筐体部51(回路キャップ部51a、回路ホルダ部51b)にも接触していない。すなわち、金属部材60は、内側筐体部51及び外側筐体部52のいずれにも非接触状態で配置されている。これにより、筐体50全体としての絶縁性を十分確保することができる。 In addition, the metal member 60 in the present embodiment is not in contact with the outer casing portion 52 (outer portion 52a, screwing portion 52b) in the casing 50, and the inner casing portion 51 (circuit cap portion 51a, circuit). It is not in contact with the holder part 51b). That is, the metal member 60 is disposed in a non-contact state in both the inner housing part 51 and the outer housing part 52. Thereby, the insulation as the whole housing | casing 50 is fully securable.
 (駆動回路)
 駆動回路(回路ユニット)70は、LEDモジュール20のLED22を点灯(発光)させるための点灯回路(電源回路)であって、LEDモジュール20に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路70は、一対のリード線70c及び70dを介して口金80から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線70a及び70bを介して当該直流電力をLEDモジュール20に供給する。
(Drive circuit)
The drive circuit (circuit unit) 70 is a lighting circuit (power supply circuit) for lighting (emitting) the LEDs 22 of the LED module 20, and supplies predetermined power to the LED module 20. For example, the drive circuit 70 converts AC power supplied from the base 80 via the pair of lead wires 70c and 70d into DC power, and the DC power is supplied to the LED module 20 via the pair of lead wires 70a and 70b. Supply.
 駆動回路70は、回路基板71と、回路基板71に実装された複数の回路素子(電子部品)72とによって構成されている。 The drive circuit 70 includes a circuit board 71 and a plurality of circuit elements (electronic components) 72 mounted on the circuit board 71.
 回路基板71は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板71に実装された複数の回路素子72同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板71は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。回路基板71は、図4に示すように、内側筐体部51の回路ホルダ部51bに載置され挟持されている。 The circuit board 71 is a printed board on which metal wiring is patterned, and electrically connects a plurality of circuit elements 72 mounted on the circuit board 71. In the present embodiment, the circuit board 71 is arranged in a posture in which the main surface is orthogonal to the lamp axis. As shown in FIG. 4, the circuit board 71 is placed and clamped on the circuit holder part 51 b of the inner housing part 51.
 回路素子72は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等である。 The circuit element 72 is, for example, various capacitors, resistor elements, rectifier circuit elements, coil elements, choke coils (choke transformers), noise filters, diodes, or integrated circuit elements.
 このように構成される駆動回路70は、筐体50における内側筐体部51によって覆われているので、金属部材60とは非接触状態となっている。これにより、駆動回路70の絶縁性が確保されている。 The drive circuit 70 configured as described above is covered with the inner casing portion 51 of the casing 50, and thus is in a non-contact state with the metal member 60. Thereby, the insulation of the drive circuit 70 is ensured.
 なお、駆動回路70は、平滑回路のみに限られるものではなく、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせることもできる。 Note that the drive circuit 70 is not limited to a smoothing circuit, and a dimmer circuit, a booster circuit, and the like can be appropriately selected and combined.
 (リード線)
 リード線70a~70dは、いずれも合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とによって構成されている。
(Lead)
Each of the lead wires 70a to 70d is an alloy copper lead wire, and is composed of a core wire made of alloy copper and an insulating resin film covering the core wire.
 一対のリード線70a及び70bは、LEDモジュール20を点灯させるための直流電力を、駆動回路70からLEDモジュール20に供給するための電線である。駆動回路70とLEDモジュール20は、一対のリード線70a及び70bによって電気的に接続される。具体的には、リード線70a及び70bの各々の一方の端部(芯線)は、回路基板71の電力出力部(金属配線)と半田等によって電気的に接続されているとともに、各々の他方の端部(芯線)は、LEDモジュール20の電力入力部(電極端子)と半田等によって電気的に接続されている。 The pair of lead wires 70 a and 70 b are electric wires for supplying DC power for lighting the LED module 20 from the drive circuit 70 to the LED module 20. The drive circuit 70 and the LED module 20 are electrically connected by a pair of lead wires 70a and 70b. Specifically, one end portion (core wire) of each of the lead wires 70a and 70b is electrically connected to the power output portion (metal wiring) of the circuit board 71 by solder or the like, and the other end of each other. The end portion (core wire) is electrically connected to the power input portion (electrode terminal) of the LED module 20 by solder or the like.
 また、一対のリード線70c及び70dは、口金80からの交流電力を駆動回路70に供給するための電線である。駆動回路70と口金80とは、一対のリード線70c及び70dによって電気的に接続される。具体的に、リード線70c及び70dの各々の一方の端部(芯線)は、口金80(シェル部又はアイレット部)と電気的に接続されるとともに、各々の他方の端部(芯線)は、回路基板71の電力入力部(金属配線)と半田等によって電気的に接続されている。 The pair of lead wires 70 c and 70 d are electric wires for supplying AC power from the base 80 to the drive circuit 70. The drive circuit 70 and the base 80 are electrically connected by a pair of lead wires 70c and 70d. Specifically, one end portion (core wire) of each of the lead wires 70c and 70d is electrically connected to the base 80 (shell portion or eyelet portion), and each other end portion (core wire) is The power input part (metal wiring) of the circuit board 71 is electrically connected by solder or the like.
 (口金)
 図3及び図4に示すように、口金80は、LEDモジュール20のLED22を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金80は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられ、電球形ランプ1を点灯させる際、口金80は、照明器具のソケットから電力を受ける。例えば、口金80には商用電源(AC100V)から交流電力が供給される。本実施の形態における口金80は二接点によって交流電力を受電し、口金80で受電した電力は、一対のリード線70c及び70bを介して駆動回路70の電力入力部に入力される。
(Base)
As shown in FIGS. 3 and 4, the base 80 is a power receiving unit that receives power for causing the LEDs 22 of the LED module 20 to emit light from outside the lamp. The base 80 is attached to a socket of a lighting fixture, for example, and when the light bulb shaped lamp 1 is turned on, the base 80 receives electric power from the socket of the lighting fixture. For example, the base 80 is supplied with AC power from a commercial power supply (AC 100 V). The base 80 in the present embodiment receives AC power through two contact points, and the power received by the base 80 is input to the power input unit of the drive circuit 70 via a pair of lead wires 70c and 70b.
 口金80は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されたアイレット部とを備える。また、口金80の外周面には、照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されており、口金80の内周面には、外側筐体部52の螺合部52bに螺合させるための螺合部が形成されている。 The base 80 has a metal bottomed cylindrical shape, and includes a shell portion whose outer peripheral surface is a male screw and an eyelet portion attached to the shell portion via an insulating portion. Further, a screwing portion for screwing into the socket of the lighting device is formed on the outer peripheral surface of the base 80, and a screwing portion 52 b of the outer housing portion 52 is screwed on the inner peripheral surface of the base 80. A threaded portion for mating is formed.
 口金80の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ(E型)の口金を用いている。例えば、口金80として、E26形又はE17形、あるいはE16形等が挙げられる。 The type of the base 80 is not particularly limited, but in this embodiment, a screw-type Edison type (E type) base is used. For example, as the base 80, an E26 type, an E17 type, an E16 type, or the like can be given.
 (LEDモジュールの詳細な構成)
 次に、本発明の実施の形態に係るLEDモジュール20の各構成要素について、図5を用いて説明する。図5は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ1におけるLEDモジュール20の斜視図である。
(Detailed configuration of LED module)
Next, each component of the LED module 20 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 5 is a perspective view of the LED module 20 in the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
 図5に示すように、LEDモジュール20は、基板21と、LED22と、コネクタ23とを備えている。本実施の形態におけるLEDモジュール20は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光モジュールである。つまり、LEDモジュール20は、SMD型のLED素子を基板上に複数個実装することで構成されたLEDモジュールである。以下、LEDモジュール20の各構成要素について詳述する。 As shown in FIG. 5, the LED module 20 includes a substrate 21, an LED 22, and a connector 23. The LED module 20 in the present embodiment is a light emitting module of a surface mount (SMD: Surface Mount Device) type. That is, the LED module 20 is an LED module configured by mounting a plurality of SMD type LED elements on a substrate. Hereinafter, each component of the LED module 20 will be described in detail.
 まず、基板21について説明する。基板21は、LED22を実装するためのLED実装基板である。本実施の形態における基板21は、グローブ10内方に配置された折り曲げ可能な平板状の矩形基板である。具体的には、基板21は、LED配置部21aと、屈曲部21bと、支持部21cと、屈曲部21dと、コネクタ配置部21eとを備えている。 First, the substrate 21 will be described. The substrate 21 is an LED mounting substrate for mounting the LEDs 22. The substrate 21 in the present embodiment is a foldable flat plate-like rectangular substrate disposed inside the globe 10. Specifically, the substrate 21 includes an LED arrangement portion 21a, a bent portion 21b, a support portion 21c, a bent portion 21d, and a connector arrangement portion 21e.
 LED配置部21aは、LED22が設けられる平板状の矩形部位であり、表面(上面)の平面状の平面部21a1には3個のLED22が配置され、裏面(平面部21a1とは反対側の面、下面)の平面状の平面部21a2には3個のLED22が配置されている。 The LED placement portion 21a is a flat rectangular portion on which the LEDs 22 are provided. Three LEDs 22 are placed on the flat surface portion 21a1 on the front surface (upper surface), and the back surface (the surface opposite to the flat surface portion 21a1). The three LEDs 22 are arranged on the flat planar portion 21a2 of the lower surface.
 このように、LED22が実装される面が平面となっているため、LED22を容易に実装することができる。また、LED22が基板21の双方の面(表面及び裏面)に実装されているため、双方の面から光が出射され、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。なお、LED配置部21aに配置されるLED22の個数は上記には限定されず、また、表面又は裏面の一方にのみLED22が配置されている構成でも構わない。 Thus, since the surface on which the LED 22 is mounted is a flat surface, the LED 22 can be mounted easily. Moreover, since LED22 is mounted in both the surfaces (front surface and back surface) of the board | substrate 21, light is radiate | emitted from both surfaces and it becomes possible to obtain the light distribution characteristic approximated with an incandescent lamp. Note that the number of LEDs 22 arranged in the LED arrangement portion 21a is not limited to the above, and a configuration in which the LEDs 22 are arranged only on one of the front surface and the back surface may be used.
 屈曲部21b及び屈曲部21dは、基板21が折り曲げられることで形成された屈曲状の部位である。つまり、矩形状の基板21が屈曲部21b及び21dの位置で折り曲げられることで、屈曲部21b及び屈曲部21dが形成される。 The bent portion 21b and the bent portion 21d are bent portions formed by bending the substrate 21. That is, the bent portion 21b and the bent portion 21d are formed by bending the rectangular substrate 21 at the positions of the bent portions 21b and 21d.
 ここで、基板21が折り曲げられた場合に、屈曲部21b及び屈曲部21dは、当該折り曲げられた状態を維持する。つまり、屈曲部21b及び屈曲部21dによって、支持部21cに対するLED配置部21a及びコネクタ配置部21eの位置が固定される。 Here, when the substrate 21 is bent, the bent portion 21b and the bent portion 21d maintain the bent state. That is, the positions of the LED placement portion 21a and the connector placement portion 21e with respect to the support portion 21c are fixed by the bent portion 21b and the bent portion 21d.
 なお、屈曲部21b及び屈曲部21dは、LED配置部21aとコネクタ配置部21eとが同じ方向に向くように直角に屈曲しているが、屈曲する方向及び角度は限定されない。また、基板21は、一度折り曲げられて屈曲部21b及び屈曲部21dを形成した場合であっても、再度折り曲げ直すことができる。 The bent portion 21b and the bent portion 21d are bent at a right angle so that the LED arrangement portion 21a and the connector arrangement portion 21e face the same direction, but the bending direction and angle are not limited. Further, even if the substrate 21 is bent once to form the bent portion 21b and the bent portion 21d, it can be bent again.
 支持部21cは、平面部21a1及び21a2と交差する方向に延びる、平面部21a1及び21a2に配置されたLED22を支持する部位である。具体的には、支持部21cは、LED配置部21aと直交する方向に延びる平板状の矩形部位である。つまり、支持部21cは、屈曲部21bを介してLED配置部21aと接続されており、LED22が配置されたLED配置部21aを支持する支柱の役割りを担っている。 The support portion 21c is a portion that supports the LEDs 22 arranged in the plane portions 21a1 and 21a2 extending in a direction intersecting with the plane portions 21a1 and 21a2. Specifically, the support portion 21c is a flat rectangular portion extending in a direction orthogonal to the LED placement portion 21a. That is, the support portion 21c is connected to the LED placement portion 21a via the bent portion 21b, and serves as a support column that supports the LED placement portion 21a on which the LED 22 is placed.
 コネクタ配置部21eは、上面にコネクタ23が配置され、下面が台座40と接合される平板状の矩形部位である。コネクタ配置部21eは、屈曲部21dを介して支持部21cと接続されており、支持部21cと直交する方向に延びるLEDモジュール20の底板である。 The connector arrangement portion 21e is a flat rectangular portion in which the connector 23 is arranged on the upper surface and the lower surface is joined to the pedestal 40. The connector placement portion 21e is connected to the support portion 21c through the bent portion 21d and is a bottom plate of the LED module 20 that extends in a direction orthogonal to the support portion 21c.
 コネクタ23は、LED22に電力を供給するために、リード線70a及び70bと接続される接続部である。コネクタ23は、平面部21a1及び21a2を含む平面とは異なる面であるコネクタ配置部21eの上面21e1に配置されている。つまり、LED22と、LED配置部21aと、屈曲部21bと、支持部21cと、屈曲部21dと、コネクタ配置部21eと、コネクタ23とが配線により導通しており、LED22は、リード線70a及び70bからコネクタ23等を介して電力を受電する。 The connector 23 is a connection portion connected to the lead wires 70a and 70b in order to supply power to the LED 22. The connector 23 is arrange | positioned at the upper surface 21e1 of the connector arrangement | positioning part 21e which is a surface different from the plane containing plane part 21a1 and 21a2. That is, the LED 22, the LED placement portion 21a, the bent portion 21b, the support portion 21c, the bent portion 21d, the connector placement portion 21e, and the connector 23 are electrically connected by the wiring. Power is received from 70b through the connector 23 and the like.
 ここで、基板21はメタルベース基板であり、基板21のLED配置部21aと、屈曲部21bと、支持部21cと、屈曲部21dと、コネクタ配置部21eとは、金属製の基材層24aと、基材層24a上に配置された絶縁層24b、24cとから形成されている。つまり、基材層24aは、LED22で発生した熱を台座40に伝熱して放熱するための放熱経路である。また、平面部21a1は絶縁層24bに形成された平面であり、平面部21a2は絶縁層24cに形成された平面である。 Here, the substrate 21 is a metal base substrate, and the LED arrangement portion 21a, the bent portion 21b, the support portion 21c, the bent portion 21d, and the connector arrangement portion 21e of the substrate 21 are made of a metal base layer 24a. And insulating layers 24b and 24c disposed on the base material layer 24a. That is, the base material layer 24a is a heat dissipation path for transferring the heat generated by the LED 22 to the pedestal 40 and radiating it. The plane portion 21a1 is a plane formed on the insulating layer 24b, and the plane portion 21a2 is a plane formed on the insulating layer 24c.
 具体的には、基材層24aは、例えば鉄(Fe)又はアルミ(Al)の層であり、絶縁層24b、24cは、例えば樹脂層である。このように、基板21は、熱伝導性に優れ、表面が絶縁され、また、LED22とコネクタ23とを導通させることができる基板である。なお、本実施の形態における基板21の形状としては、平板状の矩形基板を用いているが、基板21は、折り曲げ可能であれば、どのような形状であってもよい。 Specifically, the base material layer 24a is, for example, an iron (Fe) or aluminum (Al) layer, and the insulating layers 24b, 24c are, for example, resin layers. Thus, the board | substrate 21 is a board | substrate which is excellent in thermal conductivity, the surface is insulated, and can enable LED22 and the connector 23 to conduct | electrically_connect. As the shape of the substrate 21 in the present embodiment, a flat rectangular substrate is used, but the substrate 21 may have any shape as long as it can be bent.
 次に、LED22について説明する。図6は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ1におけるLED22の断面を示す図である。 Next, the LED 22 will be described. FIG. 6 is a diagram showing a cross section of the LED 22 in the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
 各LED22は、LEDチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるSMD型の発光素子であって、図6に示すように、パッケージ(容器)22aと、パッケージ22aに収容されるLEDチップ22bと、LEDチップ22bを封止する封止部材22cとを備えている。本実施の形態におけるLED22は、白色光を発する白色LED素子である。 Each LED 22 is a so-called SMD type light emitting device in which an LED chip and a phosphor are packaged, and as shown in FIG. 6, a package (container) 22a and an LED chip 22b accommodated in the package 22a And a sealing member 22c for sealing the LED chip 22b. The LED 22 in the present embodiment is a white LED element that emits white light.
 パッケージ22aは、白色樹脂等で成型されており、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、LEDチップ22bからの光を上方に反射させるように構成されている。なお、パッケージ22aが透明の樹脂等で成型されており、LEDチップ22bからの光を側方にも照射する構成でも構わない。 The package 22a is molded of white resin or the like, and includes an inverted frustoconical recess (cavity). The inner side surface of the recess is an inclined surface and is configured to reflect light from the LED chip 22b upward. Note that the package 22a may be molded of a transparent resin or the like, and the light from the LED chip 22b may be irradiated to the side.
 LEDチップ22bは、半導体発光素子の一例であって、パッケージ22aの凹部に実装されている。LEDチップ22bは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によって、パッケージ22aの凹部の底面にダイボンダィング実装されている。LEDチップ22bとしては、例えば通電されると青色光を発光する青色LEDチップを用いることができる。 The LED chip 22b is an example of a semiconductor light emitting element, and is mounted in a recess of the package 22a. The LED chip 22b is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package 22a by a die attach material (die bond material). For example, a blue LED chip that emits blue light when energized can be used as the LED chip 22b.
 封止部材22cは、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、LEDチップ22bからの光を所定の波長に波長変換(色変換)するとともに、LEDチップ22bを封止してLEDチップ22bを保護する。封止部材22cは、パッケージ22aの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。封止部材22cとしては、例えばLEDチップ22bが青色LEDである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材22cからは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とによって白色光が放出される。なお、封止部材22cに、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。 The sealing member 22c is a phosphor-containing resin containing a phosphor that is a light wavelength converter, and converts the wavelength of light from the LED chip 22b to a predetermined wavelength (color conversion) and seals the LED chip 22b. Thus, the LED chip 22b is protected. The sealing member 22c is filled in the recess of the package 22a, and is sealed up to the opening surface of the recess. As the sealing member 22c, for example, when the LED chip 22b is a blue LED, a phosphor-containing resin in which YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a silicone resin in order to obtain white light. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light. Therefore, the sealing member 22c emits white light by the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Is done. The sealing member 22c may also contain a light diffusing material such as silica.
 このようにして、LED22が構成されている。また、図示しないが、LED22は、正極及び負極の2つの外部接続端子を有しており、これらの外部接続端子と配線22dとが電気的に接続されている。また、本実施の形態において、基板21上の複数のLED22は配線22dによって直列接続されているが、並列接続、あるいは、直列接続と並列接続とを組み合わせた接続としてもよい。 Thus, the LED 22 is configured. Although not shown, the LED 22 has two external connection terminals, a positive electrode and a negative electrode, and these external connection terminals and the wiring 22d are electrically connected. Moreover, in this Embodiment, although several LED22 on the board | substrate 21 is connected in series by wiring 22d, it is good also as a connection which combined the parallel connection or the serial connection and the parallel connection.
 配線22dは、LED22同士を電気的に接続するための導電性薄膜であって、基板21の平面部21a1、21a2に所定形状にパターン形成されている。配線22dとしては、銅又は銀等の金属からなる金属配線を用いることができる。配線22dは、例えば、隣接するLED22を接続するためにLED配置部21aの長手方向に沿って断続的に形成されている。これにより、配線22dを介して各LED22に電力が供給される。 The wiring 22d is a conductive thin film for electrically connecting the LEDs 22 to each other, and is patterned in a predetermined shape on the flat portions 21a1 and 21a2 of the substrate 21. As the wiring 22d, a metal wiring made of a metal such as copper or silver can be used. For example, the wiring 22d is intermittently formed along the longitudinal direction of the LED placement portion 21a in order to connect adjacent LEDs 22. Thereby, electric power is supplied to each LED 22 via the wiring 22d.
 (電球形ランプの製造方法)
 次に、本実施の形態に係る電球形ランプ1の製造方法について、図7及び図8を用いて説明する。図7は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ1の製造方法を説明するためのフローチャートである。図8は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ1の製造方法を説明するための図である。
(Manufacturing method of light bulb shaped lamp)
Next, a method for manufacturing the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is a diagram for explaining a method of manufacturing the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
 図7に示すように、まず、折り曲げ工程として、平面部21a1、21a2にLED22が配置された折り曲げ可能な基板21を、平面部21a1、21a2とは異なる位置で折り曲げることで、屈曲部21b、21dを形成する(S102)。具体的には、図8の(a)に示すように、基板21が点線部分で折り曲げられる。そして、図8の(b)に示すように、屈曲部21b、21dが形成される。 As shown in FIG. 7, first, as a bending step, the bent portions 21b and 21d are formed by bending the foldable substrate 21 in which the LEDs 22 are arranged on the flat portions 21a1 and 21a2 at positions different from the flat portions 21a1 and 21a2. Is formed (S102). Specifically, as shown in FIG. 8A, the substrate 21 is bent along the dotted line. Then, as shown in FIG. 8B, bent portions 21b and 21d are formed.
 図7に戻り、次に、配置工程として、折り曲げられた基板21をグローブ10内方に配置する(S104)。具体的には、複数のLED22の中心がグローブ10の中心位置になるように、基板21がグローブ10内方に配置される。 Referring back to FIG. 7, next, as a placement step, the folded substrate 21 is placed inside the globe 10 (S104). Specifically, the substrate 21 is disposed inside the globe 10 so that the centers of the plurality of LEDs 22 are located at the center of the globe 10.
 以上のようにして、本実施の形態に係る電球形ランプ1が構成される。このように、本実施の形態における電球形ランプ1によれば、グローブ10内方に配置された折り曲げ可能な基板21を備えており、基板21は、折り曲げられることで形成された屈曲部21b、21dと、LED22が配置された平面部21a1、21a2とを有している。これにより、電球形ランプ1において、LED22が実装された基板21を折り曲げることで、LED22の光照射方向を所望の向きに調整することができるため、配光角を容易に調整することができる。 Thus, the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment is configured. As described above, according to the light bulb shaped lamp 1 in the present embodiment, the substrate 21 includes the foldable substrate 21 disposed inside the globe 10, and the substrate 21 is bent to form a bent portion 21 b formed by bending. 21d and plane portions 21a1 and 21a2 on which the LEDs 22 are arranged. Thereby, in the light bulb shaped lamp 1, by bending the substrate 21 on which the LED 22 is mounted, the light irradiation direction of the LED 22 can be adjusted to a desired direction, so that the light distribution angle can be easily adjusted.
 また、基板21は、平面部21a1、21a2を含む平面とは異なる面に、リード線70a、70bと接続される接続部であるコネクタ23を有している。ここで、基板21は折り曲げられてLED22が実装された面の角度が調整されているため、LED22が実装された面にリード線70a、70bを接続する構成では、当該面の角度がずれてしまうおそれがある。このため、平面部21a1、21a2を含む平面とは異なる面にコネクタ23を有していることで、配光角の調整がずれるのを抑制しつつ、コネクタ23にリード線70a、70bを容易に接続することができる。 Further, the substrate 21 has a connector 23 which is a connection portion connected to the lead wires 70a and 70b on a surface different from the plane including the plane portions 21a1 and 21a2. Here, since the angle of the surface on which the LED 22 is mounted is adjusted by bending the substrate 21, the angle of the surface is shifted in the configuration in which the lead wires 70a and 70b are connected to the surface on which the LED 22 is mounted. There is a fear. For this reason, by having the connector 23 on a plane different from the plane including the plane portions 21a1 and 21a2, the lead wires 70a and 70b can be easily connected to the connector 23 while suppressing the adjustment of the light distribution angle. Can be connected.
 また、基板21は、平面部21a1、21a2と交差する方向に延びる、平面部21a1、21a2に配置されたLED22を支持する支持部21cを有している。これにより、基板21がLED22を支持する支柱の役割りも兼用することができるため、支柱を別に設ける必要が無く、電球形ランプ1を構成する部品点数を低減することができる。 The substrate 21 also has a support portion 21c that supports the LEDs 22 arranged on the plane portions 21a1 and 21a2, extending in a direction intersecting with the plane portions 21a1 and 21a2. Thereby, since the board | substrate 21 can also serve as the support | pillar which supports LED22, it is not necessary to provide a support | pillar separately and the number of parts which comprise the lightbulb-shaped lamp 1 can be reduced.
 また、基板21は、金属製の基材層24aと、基材層24a上に配置された絶縁層24b、24cとを備えている。つまり、基板21は、絶縁層24b、24cによって基板表面の絶縁状態を保ちながら、基材層24aによって基板の熱伝導性を向上させている。これにより、LED22によって発生した熱を基板21が効率良く台座40に伝達することができるため、当該熱を効率良く放熱させることができる。 The substrate 21 includes a metal base layer 24a and insulating layers 24b and 24c disposed on the base layer 24a. That is, the substrate 21 improves the thermal conductivity of the substrate by the base material layer 24a while maintaining the insulating state of the substrate surface by the insulating layers 24b and 24c. Thereby, since the board | substrate 21 can transmit the heat | fever generate | occur | produced by LED22 to the base 40 efficiently, the said heat can be thermally radiated efficiently.
 また、複数のLED22は、グローブ10の中心位置を中心に配列されている。これにより、電球形ランプ1において、単純な構成で、従来の白熱電球のようなフィラメント感を再現することができる。 The plurality of LEDs 22 are arranged around the center position of the globe 10. Thereby, in the light bulb shaped lamp 1, a filament feeling like a conventional incandescent light bulb can be reproduced with a simple configuration.
 また、本実施の形態における電球形ランプ1の製造方法によれば、平面部21a1、21a2にLED22が配置された折り曲げ可能な基板21を、平面部21a1、21a2とは異なる位置で折り曲げて屈曲部21b、21dを形成し、折り曲げられた基板21をグローブ10内方に配置する。これにより、電球形ランプ1の製造方法において、LED22が実装された基板21を折り曲げることで、LED22の光照射方向を所望の向きに調整することができるため、配光角を容易に調整することができる。 Further, according to the method for manufacturing the light bulb shaped lamp 1 in the present embodiment, the bendable substrate 21 in which the LEDs 22 are arranged on the flat portions 21a1 and 21a2 is bent at a position different from the flat portions 21a1 and 21a2. 21b and 21d are formed, and the bent substrate 21 is disposed inside the globe 10. Thereby, in the manufacturing method of the light bulb shaped lamp 1, the light irradiation direction of the LED 22 can be adjusted to a desired direction by bending the substrate 21 on which the LED 22 is mounted, so that the light distribution angle can be easily adjusted. Can do.
 また、本発明は、このような電球形ランプ1として実現することができるだけでなく、電球形ランプ1を備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図9を用いて説明する。図9は、本発明の実施の形態に係る照明装置2の概略断面図である。 Further, the present invention can be realized not only as such a light bulb shaped lamp 1 but also as an illumination device including the light bulb shaped lamp 1. Hereinafter, a lighting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the illumination device 2 according to the embodiment of the present invention.
 図9に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置2は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ1と、点灯器具3とを備える。 As shown in FIG. 9, the lighting device 2 according to the embodiment of the present invention is used, for example, mounted on an indoor ceiling, and includes the light bulb shaped lamp 1 according to the above embodiment and the lighting fixture 3. Prepare.
 点灯器具3は、電球形ランプ1を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体4と、電球形ランプ1を覆うランプカバー5とを備える。 The lighting fixture 3 turns off and turns on the light bulb shaped lamp 1 and includes a fixture main body 4 attached to the ceiling and a lamp cover 5 that covers the light bulb shaped lamp 1.
 器具本体4は、ソケット4aを有する。ソケット4aには、電球形ランプ1の口金80が螺合される。このソケット4aを介して電球形ランプ1に電力が供給される。 The appliance body 4 has a socket 4a. The base 80 of the light bulb shaped lamp 1 is screwed into the socket 4a. Electric power is supplied to the light bulb shaped lamp 1 through the socket 4a.
 次に、電球形ランプ1が備えるLEDモジュール20の変形例について、図10~図18を用いて説明する。なお、以下の変形例では、電球形ランプが備えるLEDモジュール以外の構成要素は、上記の実施の形態における電球形ランプ1が備える構成要素と同様であるため、LEDモジュール以外の構成要素についての説明は省略する。 Next, modified examples of the LED module 20 included in the light bulb shaped lamp 1 will be described with reference to FIGS. In addition, in the following modifications, since components other than the LED module included in the light bulb shaped lamp are the same as the components included in the light bulb shaped lamp 1 in the above embodiment, description of the components other than the LED module is provided. Is omitted.
 また、以下の変形例における基板は、上記実施の形態と同様に、全て上述した折り曲げ可能な平板状の基板で形成されており、折り曲げられることで屈曲部が形成されるとともに、平面部にLEDが配置されている。また、複数のLEDの中心がグローブの中心位置になるように、基板がグローブ内方に配置される。 In addition, the substrate in the following modifications is formed by the above-described foldable flat plate-like substrate as in the above embodiment, and a bent portion is formed by bending, and an LED is formed on the flat portion. Is arranged. In addition, the substrate is disposed inside the globe so that the centers of the plurality of LEDs are located at the center of the globe.
 (変形例1)
 図10は、本発明の実施の形態の変形例1に係るLEDモジュール120の構成を示す図である。具体的には、同図の(a)は、LEDモジュール120を図4における上方から見た図であり、同図の(b)は、LEDモジュール120を図4における前方から見た図である。
(Modification 1)
FIG. 10 is a diagram showing a configuration of the LED module 120 according to the first modification of the embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 4A is a view of the LED module 120 viewed from above in FIG. 4, and FIG. 4B is a view of the LED module 120 viewed from the front in FIG. .
 同図に示すように、LEDモジュール120は、折り曲げられた基板121の上部上面の平面部に3つのLED22が配置されているとともに、折り曲げられた基板122の上部下面の平面部に3つのLED22が配置されている。なお、基板121と基板122とは、対向する方向に両端が折り曲げられている。また、基板121、122の下部にはコネクタ23が配置され、それぞれのLED22に電力が供給される。 As shown in the figure, in the LED module 120, three LEDs 22 are arranged on the flat portion of the upper upper surface of the bent substrate 121, and three LEDs 22 are arranged on the flat portion of the upper lower surface of the bent substrate 122. Has been placed. Note that both ends of the substrate 121 and the substrate 122 are bent in opposite directions. In addition, a connector 23 is disposed below the boards 121 and 122, and power is supplied to each LED 22.
 (変形例2)
 図11は、本発明の実施の形態の変形例2に係るLEDモジュール220の構成を示す図である。具体的には、同図の(a)は、LEDモジュール220を図4における上方から見た図であり、同図の(b)は、LEDモジュール220を図4における前方から見た図である。
(Modification 2)
FIG. 11 is a diagram showing a configuration of an LED module 220 according to the second modification of the embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 4A is a view of the LED module 220 viewed from above in FIG. 4, and FIG. 4B is a view of the LED module 220 viewed from the front in FIG. .
 同図に示すように、LEDモジュール220は、折り曲げられた基板221の上部の平面部に4つのLED22が配置されているとともに、折り曲げられた基板222の上部の平面部に4つのLED22が配置されている。なお、基板221と基板222とは、互いに逆向きに両端が折り曲げられている。また、基板221、222の下部にはコネクタ23が配置され、それぞれのLED22に電力が供給される。 As shown in the figure, in the LED module 220, four LEDs 22 are arranged on the flat part on the upper part of the folded substrate 221 and four LEDs 22 are arranged on the flat part on the upper part of the bent board 222. ing. Note that both ends of the substrate 221 and the substrate 222 are bent in opposite directions. In addition, a connector 23 is disposed below the boards 221 and 222, and power is supplied to the respective LEDs 22.
 (変形例3)
 図12は、本発明の実施の形態の変形例3に係るLEDモジュール320の構成を示す図である。具体的には、同図の(a)は、LEDモジュール320を図4における上方から見た図であり、同図の(b)は、LEDモジュール320を図4における前方から見た図である。
(Modification 3)
FIG. 12 is a diagram showing a configuration of an LED module 320 according to the third modification of the embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 4A is a view of the LED module 320 as viewed from above in FIG. 4, and FIG. 4B is a view of the LED module 320 as viewed from the front in FIG. .
 同図に示すように、LEDモジュール320は、折り曲げられた基板321の上部上面の平面部に4つのLED22、及び基板321の上部下面の平面部に4つのLED22が配置されている。なお、基板321は下方に向けて両端が折り曲げられることで、折り曲げられた部位が支柱の役割りを担い、LED22を支持している。また、基板321の下部にはコネクタ23が配置され、それぞれのLED22に電力が供給される。 As shown in the figure, in the LED module 320, four LEDs 22 are arranged on the flat portion of the upper upper surface of the bent substrate 321 and four LEDs 22 are arranged on the flat portion of the upper lower surface of the substrate 321. The substrate 321 is bent at both ends so that the bent portion serves as a support column and supports the LED 22. In addition, a connector 23 is disposed below the substrate 321, and power is supplied to each LED 22.
 (変形例4)
 図13は、本発明の実施の形態の変形例4に係るLEDモジュール420の構成を示す図である。具体的には、同図の(a)は、LEDモジュール420を図4における前方から見た図であり、同図の(b)は、LEDモジュール420を図4における右側から見た図である。
(Modification 4)
FIG. 13 is a diagram showing a configuration of an LED module 420 according to Modification 4 of the embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 4A is a view of the LED module 420 as viewed from the front in FIG. 4, and FIG. 4B is a view of the LED module 420 as viewed from the right side in FIG. .
 同図に示すように、LEDモジュール420は、折り曲げられた基板421の上部右面の平面部に8つのLED22、及び基板421の上部左面の平面部に8つのLED22が配置されている。なお、基板421は左側に向けて下端が折り曲げられている。また、基板421の下部にはコネクタ23が配置され、それぞれのLED22に電力が供給される。 As shown in the figure, in the LED module 420, eight LEDs 22 are arranged on the plane portion of the upper right surface of the bent substrate 421, and eight LEDs 22 are arranged on the plane portion of the upper left surface of the substrate 421. Note that the lower end of the substrate 421 is bent toward the left side. In addition, a connector 23 is disposed below the substrate 421, and power is supplied to each LED 22.
 (変形例5)
 図14は、本発明の実施の形態の変形例5に係るLEDモジュール520の構成を示す図である。具体的には、同図の(a)は、LEDモジュール520を図4における上方から見た図であり、同図の(b)は、LEDモジュール520を図4における前方から見た図であり、同図の(c)は、LEDモジュール520を図4における右側から見た図である。
(Modification 5)
FIG. 14 is a diagram showing a configuration of an LED module 520 according to Modification 5 of the embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 4A is a view of the LED module 520 viewed from above in FIG. 4, and FIG. 4B is a view of the LED module 520 viewed from the front in FIG. (C) of the same figure is the figure which looked at the LED module 520 from the right side in FIG.
 同図に示すように、LEDモジュール520は、折り曲げられた基板521の上部の上下左右の平面部に8つずつのLED22が配置されている。なお、基板521は右側に向けて下端が折り曲げられ、上部は断面が四角形状になるように3回折り曲げられている。また、基板521の下部にはコネクタ23が配置され、それぞれのLED22に電力が供給される。 As shown in the figure, in the LED module 520, eight LEDs 22 are arranged on each of the upper, lower, left and right plane portions of the bent substrate 521. The lower end of the substrate 521 is bent toward the right side, and the upper part is bent three times so that the cross section becomes a square shape. In addition, a connector 23 is disposed below the substrate 521 and power is supplied to each LED 22.
 (変形例6)
 図15は、本発明の実施の形態の変形例6に係るLEDモジュール620の構成を示す図である。具体的には、同図は、LEDモジュール620を図4における右上方向から見た斜視図である。
(Modification 6)
FIG. 15 is a diagram showing a configuration of an LED module 620 according to Modification 6 of the embodiment of the present invention. Specifically, this figure is a perspective view of the LED module 620 as seen from the upper right direction in FIG.
 同図に示すように、LEDモジュール620は、基板621の上部の突出状の平板部が同図の後方に向けて折り曲げられ、8つの側面それぞれに3つずつのLED22が配置されている。なお、基板621の下部は同図の前方に向けて折り曲げられている。また、基板621の下部にはコネクタ23が配置され、それぞれのLED22に電力が供給される。 As shown in the figure, in the LED module 620, the protruding flat plate portion of the upper part of the substrate 621 is bent toward the rear of the figure, and three LEDs 22 are arranged on each of the eight side surfaces. In addition, the lower part of the board | substrate 621 is bent toward the front of the figure. In addition, the connector 23 is disposed below the substrate 621 and power is supplied to each LED 22.
 (変形例7)
 図16、図17A及び図17Bは、本発明の実施の形態の変形例7に係るLEDモジュール720、820の構成を示す図である。具体的には、図16は、LEDモジュール720を図4における右上方向から見た斜視図である。また、図17Aは、LEDモジュール720を図4における右側から見た図であり、図17Bは、LEDモジュール720の他の構成例としてのLEDモジュール820を示す図である。
(Modification 7)
FIGS. 16, 17A, and 17B are diagrams showing configurations of LED modules 720 and 820 according to Modification 7 of the embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 16 is a perspective view of the LED module 720 viewed from the upper right direction in FIG. 17A is a view of the LED module 720 as viewed from the right side in FIG. 4, and FIG. 17B is a view showing an LED module 820 as another configuration example of the LED module 720.
 図16及び図17Aに示すように、LEDモジュール720は、基板721が下方に向けて折り曲げられ、2つの側面それぞれに4つずつのLED22が配置されている。また、基板721の下面にはリード線70a、70bが接続され、このリード線70a、70bから、それぞれのLED22に電力が供給される。なお、本変形例では、リード線70a、70bによって基板721がグローブ内で支持されるが、別に基板721を支持する支柱を備えている構成でも構わない。 16 and 17A, in the LED module 720, the substrate 721 is bent downward, and four LEDs 22 are arranged on each of the two side surfaces. Further, lead wires 70a and 70b are connected to the lower surface of the substrate 721, and power is supplied to the respective LEDs 22 from the lead wires 70a and 70b. In this modification, the substrate 721 is supported in the globe by the lead wires 70a and 70b. However, a configuration in which a support column for supporting the substrate 721 is separately provided may be used.
 また、図17Aに示すように、本変形例では、LED22は、下方以外の5方向に光を照射できるLED素子である。このようにLED22を配置することで、LEDモジュール720は、広配光角で光を照射することができる。 Also, as shown in FIG. 17A, in this modification, the LED 22 is an LED element that can irradiate light in five directions other than the lower side. By arranging the LEDs 22 in this way, the LED module 720 can irradiate light with a wide light distribution angle.
 なお、LEDモジュール720において、基板721の上面にリード線70a、70bが接続される構成でも構わない。また、図17Bに示すように、基板821が下方に向けて2箇所折り曲げられ、2つの側面それぞれに4つずつのLED22が配置されたLEDモジュール820において、基板821の上面にリード線70a、70bが接続される構成でも構わない。 The LED module 720 may have a configuration in which the lead wires 70a and 70b are connected to the upper surface of the substrate 721. In addition, as shown in FIG. 17B, in an LED module 820 in which the substrate 821 is bent at two locations downward and four LEDs 22 are arranged on each of the two side surfaces, lead wires 70a and 70b are formed on the upper surface of the substrate 821. May be connected.
 (変形例8)
 図18は、本発明の実施の形態の変形例8に係るLEDモジュール920の構成を示す図である。具体的には、同図は、LEDモジュール920を図4における前方から見た図である。
(Modification 8)
FIG. 18 is a diagram showing a configuration of an LED module 920 according to Modification 8 of the embodiment of the present invention. Specifically, this figure is a view of the LED module 920 as seen from the front in FIG.
 同図に示すように、LEDモジュール920は、基板921が蛇腹状に折り曲げられ、それぞれの側面にLED22が配置されている。また、基板921の両端部にはリード線70a、70bが接続され、このリード線70a、70bから、それぞれのLED22に電力が供給される。なお、本変形例では、リード線70a、70bによって基板921がグローブ内で支持されるが、別に基板921を支持する支柱を備えている構成でも構わない。 As shown in the figure, in the LED module 920, the substrate 921 is bent in a bellows shape, and the LEDs 22 are arranged on the respective side surfaces. In addition, lead wires 70a and 70b are connected to both ends of the substrate 921, and power is supplied to the respective LEDs 22 from the lead wires 70a and 70b. In this modification, the substrate 921 is supported in the globe by the lead wires 70a and 70b. However, a configuration in which a support column for supporting the substrate 921 is provided may be used.
 また、LEDモジュール920においては、基板921が蛇腹状に折り曲げられている構成であるが、基板が螺旋状に折り曲げられている構成でも構わない。 Further, in the LED module 920, the substrate 921 is bent in a bellows shape, but the substrate may be bent in a spiral shape.
 以上、本発明に係る電球形ランプ及び照明装置について、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。 As described above, the light bulb shaped lamp and the lighting device according to the present invention have been described based on the embodiments and the modifications thereof, but the present invention is not limited to these embodiments and modifications.
 例えば、上記の実施の形態及び変形例において、LEDモジュール20はSMD型のLEDモジュールであることとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板21上に直接実装されたCOB(Chip On Board)型のLEDモジュールを用いても構わない。 For example, in the above-described embodiment and modification, the LED module 20 is an SMD type LED module, but is not limited thereto. For example, a COB (Chip On Board) type LED module in which a bare chip is directly mounted on the substrate 21 may be used.
 また、上記の実施の形態及び変形例において、LEDモジュール20は、青色LEDと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。 Further, in the above-described embodiment and modification, the LED module 20 is configured to emit white light by the blue LED and the yellow phosphor, but is not limited thereto. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used so that white light is emitted by combining this with a blue LED.
 また、LED22は、青色以外の色を発光するLEDを用いても構わない。例えば、LED22として紫外線発光のLEDチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。 The LED 22 may be an LED that emits a color other than blue. For example, when an LED chip that emits ultraviolet rays is used as the LED 22, a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) can be used as the phosphor particles. Furthermore, a wavelength conversion material other than the phosphor particles may be used. For example, the wavelength conversion material absorbs light of a certain wavelength such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, and has a wavelength different from the absorbed light. A material containing a substance that emits light may be used.
 また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等の発光素子を用いてもよい。 In the above-described embodiments and modifications, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.
 また、上記の実施の形態及び変形例では、白熱電球と同形状のグローブ10を用いた電球形LEDランプとしたが、これに限らない。つまり、本実施の形態では、グローブ10の大きさを筐体50の大きさよりも大きくしているが、グローブ10の大きさを筐体50の大きさよりも小さくした電球形ランプにも適用することができる。 In the above-described embodiment and modification, the bulb-type LED lamp using the globe 10 having the same shape as the incandescent bulb is used. However, the present invention is not limited to this. That is, in the present embodiment, the size of the globe 10 is larger than the size of the housing 50, but the present invention is also applicable to a light bulb shaped lamp in which the size of the globe 10 is smaller than the size of the housing 50. Can do.
 また、上記の実施の形態及び変形例において、螺合部52bは、外側筐体部52の一部としたが、内側筐体部51の一部としても構わない。すなわち、螺合部52bを、駆動回路70を収納する回路ケースの一部とみなしてもよく、より具体的には、螺合部52bを回路ホルダ部51bの一部としても構わない。 In the above-described embodiment and modification, the screwing part 52 b is a part of the outer casing part 52, but may be a part of the inner casing part 51. That is, the screwing part 52b may be regarded as a part of a circuit case that houses the drive circuit 70, and more specifically, the screwing part 52b may be a part of the circuit holder part 51b.
 その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及び変形例に施したもの、又は、実施の形態及び変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。 In addition, as long as it does not deviate from the gist of the present invention, various modifications conceived by those skilled in the art are applied to the present embodiment and the modified examples, or a form constructed by combining the constituent elements in the embodiments and modified examples, It is included within the scope of the present invention.
 本発明は、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプとして有用であり、照明装置等において広く利用することができる。 The present invention is useful as a light bulb shaped lamp that replaces a conventional incandescent light bulb and the like, and can be widely used in lighting devices and the like.
 1 電球形ランプ
 2 照明装置
 3 点灯器具
 4 器具本体
 4a ソケット
 5 ランプカバー
 10 グローブ
 11 開口部
 20、120、220、320、420、520、620、720、820、920 LEDモジュール
 21、121、122、221、222、321、421、521、621、721、821、921 基板
 21a LED配置部
 21a1、21a2 平面部
 21b 屈曲部
 21c 支持部
 21d 屈曲部
 21e コネクタ配置部
 22 LED
 22a パッケージ
 22b LEDチップ
 22c 封止部材
 22d 配線
 23 コネクタ
 24a 基材層
 24b、24c 絶縁層
 30 結合部材
 30a 縦溝部
 30b 鍔部
 30c 凸部
 40 台座
 40a 径小部
 40a1 貫通孔
 40b 径大部
 40b1 凹部
 50 筐体
 51 内側筐体部
 51a 回路キャップ部
 51b 回路ホルダ部
 52 外側筐体部
 52a 外郭部
 52b 螺合部
 60 金属部材
 70 駆動回路
 70a~70d リード線
 71 回路基板
 72 回路素子
 80 口金
 90 ネジ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light bulb-shaped lamp 2 Lighting device 3 Lighting fixture 4 Appliance main body 4a Socket 5 Lamp cover 10 Globe 11 Opening 20, 120, 220, 320, 420, 520, 620, 720, 820, 920 LED module 21, 121, 122, 221, 222, 321, 421, 521, 621, 721, 821, 921 Substrate 21 a LED placement portion 21 a 1, 21 a 2 Planar portion 21 b Bend portion 21 c Support portion 21 d Bend portion 21 e Connector placement portion 22 LED
22a Package 22b LED chip 22c Sealing member 22d Wiring 23 Connector 24a Base material layer 24b, 24c Insulating layer 30 Coupling member 30a Longitudinal groove part 30b Gutter part 30c Convex part 40 Base 40a Small diameter part 40a1 Through hole 40b Large diameter part 40b1 Concave part 50 Housing 51 Inner housing portion 51a Circuit cap portion 51b Circuit holder portion 52 Outer housing portion 52a Outer portion 52b Screwed portion 60 Metal member 70 Drive circuit 70a to 70d Lead wire 71 Circuit board 72 Circuit element 80 Base 90 Screw

Claims (7)

  1.  グローブと、前記グローブ内方に配置された半導体発光素子とを備える電球形ランプであって、
     前記グローブ内方に配置された折り曲げ可能な基板を備え、
     前記基板は、折り曲げられることで形成された屈曲部と、前記半導体発光素子が配置された平面部とを有する
     電球形ランプ。
    A light bulb shaped lamp comprising a globe and a semiconductor light emitting element disposed inside the globe,
    Comprising a foldable substrate disposed inside the globe,
    The substrate has a bent portion formed by being bent and a flat portion on which the semiconductor light emitting element is disposed.
  2.  さらに、
     前記半導体発光素子に電力を供給するための駆動回路と、
     前記半導体発光素子と前記駆動回路とを電気的に接続するためのリード線とを備え、
     前記基板は、前記平面部を含む平面とは異なる面に、前記リード線と接続される接続部を有する
     請求項1に記載の電球形ランプ。
    further,
    A drive circuit for supplying power to the semiconductor light emitting device;
    A lead wire for electrically connecting the semiconductor light emitting element and the drive circuit;
    The light bulb shaped lamp according to claim 1, wherein the substrate has a connection portion connected to the lead wire on a surface different from a plane including the planar portion.
  3.  前記基板は、さらに、前記平面部と交差する方向に延びる、前記平面部に配置された前記半導体発光素子を支持する支持部を有する
     請求項1又は2に記載の電球形ランプ。
    3. The light bulb shaped lamp according to claim 1, wherein the substrate further includes a support portion that supports the semiconductor light emitting element disposed on the planar portion, extending in a direction intersecting with the planar portion.
  4.  前記基板は、金属製の基材層と、前記基材層上に配置された前記平面部を有する絶縁層とを備える
     請求項1~3のいずれか1項に記載の電球形ランプ。
    The light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate includes a metal base layer and an insulating layer having the planar portion disposed on the base layer.
  5.  前記半導体発光素子を複数備え、
     前記複数の半導体発光素子は、前記グローブの中心位置を中心に配列されている
     請求項1~4のいずれか1項に記載の電球形ランプ。
    A plurality of the semiconductor light emitting elements,
    The light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein the plurality of semiconductor light emitting elements are arranged around a center position of the globe.
  6.  請求項1~5のいずれか1項に記載の電球形ランプを備える
     照明装置。
    An illumination device comprising the light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 5.
  7.  グローブと、前記グローブ内方に配置された半導体発光素子とを備える電球形ランプの製造方法であって、
     平面部に前記半導体発光素子が配置された折り曲げ可能な基板を、前記平面部とは異なる位置で折り曲げることで、屈曲部を形成する折り曲げ工程と、
     折り曲げられた前記基板を前記グローブ内方に配置する配置工程と
     を含む電球形ランプの製造方法。
    A method of manufacturing a light bulb shaped lamp comprising a globe and a semiconductor light emitting element disposed inside the globe,
    A bending step of forming a bent portion by bending a foldable substrate in which the semiconductor light emitting element is disposed in a flat portion at a position different from the flat portion;
    An arrangement step of arranging the bent substrate inside the globe.
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