JP5816847B2 - Light bulb shaped lamp and lighting device - Google Patents

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Description

本発明は、電球形ランプ及びこれを備える照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた電球形ランプ及びこれを備える照明装置に関する。   The present invention relates to a light bulb shaped lamp and a lighting device including the same, and more particularly to a light bulb shaped lamp using a light emitting diode (LED) and a lighting device including the same.

ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。   Semiconductor light emitting devices such as LEDs are expected to be a new light source in various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps, since they are small, highly efficient, and have a long lifetime. R & D is underway.

ＬＥＤランプとしては、ガラスバルブ内に発光管を備えた電球形蛍光灯やフィラメントコイルを用いた白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）、あるいは、直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）等がある。   As an LED lamp, replace it with a bulb-type fluorescent lamp with a light bulb in a glass bulb, a bulb-type LED lamp (bulb-shaped LED lamp) that replaces an incandescent bulb with a filament coil, or a straight-tube fluorescent lamp There is a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp).

例えば、特許文献１に、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。図１９は、特許文献１に開示された従来の電球形ＬＥＤランプの断面図である。   For example, Patent Document 1 discloses a conventional bulb-type LED lamp. FIG. 19 is a cross-sectional view of a conventional bulb-type LED lamp disclosed in Patent Document 1.

図１９に示すように、従来の電球形ＬＥＤランプ１００は、半球状のグローブである透光性のカバー１１０と、受電用の口金１２０と、金属製筐体である外郭部材１３０とを備える。   As shown in FIG. 19, a conventional light bulb-shaped LED lamp 100 includes a translucent cover 110 that is a hemispherical globe, a base 120 for receiving power, and an outer member 130 that is a metal casing.

外郭部材１３０は、外部に露出する周部１３１と、この周部１３１に一体に形成された円板状の光源取り付け部１３２と、周部１３１の内側に形成された凹部１３３とを有する。光源取り付け部１３２の上面には、複数のＬＥＤを備えるＬＥＤモジュール１４０が取り付けられている。なお、凹部１３３の内面には、その内面形状に沿って形成された絶縁部材１５０が設けられており、絶縁部材１５０の内部には、ＬＥＤを点灯させるための点灯回路１６０が収納されている。   The outer member 130 includes a peripheral portion 131 exposed to the outside, a disk-shaped light source mounting portion 132 formed integrally with the peripheral portion 131, and a concave portion 133 formed inside the peripheral portion 131. An LED module 140 including a plurality of LEDs is attached to the upper surface of the light source attachment portion 132. An insulating member 150 formed along the shape of the inner surface is provided on the inner surface of the recess 133, and a lighting circuit 160 for lighting the LED is housed inside the insulating member 150.

特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A

一般的に照明装置は天井等に設置されることが多く、この場合、電球形のランプは、グローブ（ガラスバルブ）が下側（地面側）で口金が上側（天井側）で点灯、いわゆるベースアップ点灯するようにして、天井に固定された照明器具に取り付けられる。   In general, lighting devices are often installed on the ceiling, etc. In this case, the bulb-type lamp is lit with the globe (glass bulb) on the lower side (ground side) and the base on the upper side (ceiling side). It is attached to a lighting fixture fixed to the ceiling so that it is lit up.

一方、照明装置（照明器具）の種類によっては、グローブが上側（天井側）で口金が下側（地面側）で点灯、いわゆるベースダウン点灯するように電球形ランプが取り付けられる場合もある。ランプをこのようなベースダウン点灯で扱う照明装置としては、例えば、シャンデリア、あるいは、ロウソク型照明器具又は街灯やスタンド型照明器具のように地面側から上側に向かって長尺状に延びた照明器具を備えるベースダウン点灯用の照明装置等がある。このように口金が下側となる照明装置に用いられるランプには、天井側だけではなく地面側にも、すなわち口金側にも高い照度で照射することが要求される。   On the other hand, depending on the type of lighting device (lighting fixture), a bulb-type lamp may be mounted so that the globe is lit on the upper side (ceiling side) and the base is lit on the lower side (ground side), so-called base-down lighting. As a lighting device that handles the lamp in such a base-down lighting manner, for example, a chandelier, a candle-type lighting fixture, or a lighting fixture extending in a long shape from the ground side to the upper side, such as a street lamp or a stand-type lighting fixture. There is a lighting device for lighting the base down. As described above, the lamp used in the lighting device having the base on the lower side is required to irradiate not only the ceiling side but also the ground side, that is, the base side with high illuminance.

しかしながら、図１９に示すような従来の電球形ＬＥＤランプ１００では、外郭部材１３０における光源取り付け部１３２上にＬＥＤモジュール１４０が設けられているため、口金１２０側への光が外郭部材１３０によって遮られる。従って、従来の電球形ＬＥＤランプで１００は、口金が下側（地面側）となるように取り付けられるベースダウン用の照明装置等には適さないという問題がある。   However, in the conventional bulb-type LED lamp 100 as shown in FIG. 19, the LED module 140 is provided on the light source mounting portion 132 of the outer member 130, so that the light toward the base 120 is blocked by the outer member 130. . Therefore, the conventional bulb-type LED lamp 100 has a problem that it is not suitable for a base-down lighting device or the like attached so that the base is on the lower side (ground side).

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、口金側にも高い照度で照射することができる電球形ランプを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a light bulb shaped lamp that can irradiate the base side with high illuminance.

上記目的を達成するために、本発明の電球形ランプの一態様は、中空のグローブと、前記グローブ内に配置され、半導体発光素子を有する発光モジュールと、前記発光モジュールを発光させるための電力を受電する口金とを備え、前記グローブの光中心を中心として、前記グローブの前記中空の領域を、前記口金側の第１領域と前記第１領域とは反対側の第２領域とに二分するとともに、前記第１領域から前記グローブの外部に放出される光の全光束をΦ１Ｇとし、前記第２領域から前記グローブの外部に放出される光の全光束をΦ２Ｇとしたときに、Φ１Ｇ／Φ２Ｇ≧１である構成としている。 In order to achieve the above object, one embodiment of a light bulb shaped lamp of the present invention includes a hollow globe, a light emitting module disposed in the globe and having a semiconductor light emitting element, and electric power for causing the light emitting module to emit light. A base for receiving power, and with the optical center of the globe as the center, the hollow region of the globe is divided into a first region on the base side and a second region on the opposite side of the first region. When the total luminous flux of light emitted from the first region to the outside of the globe is Φ 1G and the total luminous flux of light emitted from the second region to the outside of the globe is Φ 2G , Φ 1G / Φ 2G ≧ 1.

このように、口金側の光束が高くなるように構成されているので、口金側の照度を高くすることができる。   Thus, since it is comprised so that the light flux by the side of a nozzle | cap | die may become high, the illumination intensity by the side of a nozzle | cap | die can be made high.

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記発光モジュールは、前記グローブ内に中空配置される構成としてもよい。   Furthermore, one aspect | mode of the lightbulb-shaped lamp of this invention WHEREIN: The said light emitting module is good also as a structure arrange | positioned hollowly in the said globe.

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記発光モジュールは、前記光中心に位置する構成としてもよい。   Furthermore, one aspect | mode of the lightbulb-shaped lamp of this invention WHEREIN: The said light emitting module is good also as a structure located in the said optical center.

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記発光モジュールが発する光のうち、前記第１領域側に発する光の全光束をΦ１Ｍとし、前記第２領域側に発する光の全光束をΦ２Ｍとしたときに、Φ１Ｍ／Φ２Ｍ≧１である構成としてもよい。 Furthermore, in one aspect of the light bulb shaped lamp of the present invention, of the light emitted from the light emitting module, the total luminous flux of the light emitted toward the first region side is Φ 1M, and the total luminous flux of the light emitted toward the second region side is when the [Phi 2M, may be configured is Φ 1M / Φ 2M ≧ 1.

これにより、容易にΦ１Ｇ／Φ２Ｇ≧１とすることができる。 Thereby, it is possible to easily satisfy Φ 1G / Φ 2G ≧ 1.

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記グローブは、前記口金側に設けられた開口部を有し、当該電球形ランプは、さらに、前記開口部から前記グローブ内に向かって延びるように設けられたステムを備え、前記発光モジュールは、前記ステムに固定されている構成としてもよい。   Furthermore, in one aspect of the light bulb shaped lamp of the present invention, the globe has an opening provided on the base side, and the light bulb shaped lamp further extends from the opening toward the inside of the globe. The light emitting module may be configured to be fixed to the stem.

これにより、グローブ内において発光モジュールを容易に中空配置とすることができる。   Thereby, the light emitting module can be easily arranged hollow in the globe.

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記第１領域における前記グローブの内面に、光反射機能及び光透過機能を有する膜が形成されている構成としてもよい。   Furthermore, one aspect of the light bulb shaped lamp of the present invention may be configured such that a film having a light reflecting function and a light transmitting function is formed on the inner surface of the globe in the first region.

これにより、グローブにおける口金側の光束を大きくすることができる。   Thereby, the light flux on the base side of the globe can be increased.

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記第１領域における前記グローブの内面に形成された樹脂部材を備え、前記発光モジュールは、前記樹脂部材に固定されている構成としてもよい。   Furthermore, in one aspect of the light bulb shaped lamp of the present invention, a resin member formed on the inner surface of the globe in the first region may be provided, and the light emitting module may be fixed to the resin member.

これにより、口金側の光束損失を発生させることなく、グローブ内において発光モジュールを中空配置とすることができる。   Accordingly, the light emitting module can be arranged in a hollow manner in the globe without causing loss of light flux on the base side.

また、本発明の照明装置の一態様は、上記の電球形ランプを備えるものである。   Moreover, the one aspect | mode of the illuminating device of this invention is equipped with said bulb-type lamp.

このように、本発明は、電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。   Thus, the present invention can also be realized as an illumination device including a light bulb shaped lamp.

本発明に係る電球形ランプは、口金側の光束が高くなるように構成されているので、グローブが上側（天井側）で口金が下側（地面側）となるように照明器具に取り付けられたとしても、地面側の照度を高くすることができる。   Since the light bulb shaped lamp according to the present invention is configured so that the luminous flux on the base side is high, it is attached to the luminaire so that the globe is on the upper side (ceiling side) and the base is on the lower side (ground side). However, the illuminance on the ground side can be increased.

本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの斜視図である。1 is a perspective view of a light bulb shaped lamp according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a light bulb shaped lamp according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。1 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to a first embodiment of the present invention. （ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。(A) is a top view of the LED module in the lightbulb-shaped lamp which concerns on the 1st Embodiment of this invention, (b) is sectional drawing of the LED module in the AA 'line of (a). . 本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールとステムとの接続部分の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the connection part of the LED module and stem in the lightbulb-shaped lamp which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの点灯時の状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state at the time of lighting of the lightbulb-shaped lamp which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態の変形例に係る電球形ランプの断面図である。It is sectional drawing of the lightbulb-shaped lamp which concerns on the modification of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。It is sectional drawing of the lightbulb-shaped lamp which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の変形例１に係る電球形ランプの断面図である。It is sectional drawing of the lightbulb-shaped lamp which concerns on the modification 1 of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の変形例２に係る電球形ランプの断面図である。It is sectional drawing of the lightbulb-shaped lamp which concerns on the modification 2 of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。It is sectional drawing of the lightbulb-shaped lamp which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプの断面図である。It is sectional drawing of the lightbulb-shaped lamp which concerns on the modification 1 of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態の変形例２に係る電球形ランプの断面図である。It is sectional drawing of the lightbulb-shaped lamp which concerns on the modification 2 of the 3rd Embodiment of this invention. （ａ）は、変形例１に係るＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。(A) is a top view of the LED module which concerns on the modification 1, (b) is sectional drawing of the LED module in the AA 'line of (a), (c) is (a). It is sectional drawing of the LED module in the BB 'line | wire. 変形例２に係るＬＥＤモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the LED module which concerns on the modification 2. 変形例３に係るＬＥＤモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the LED module which concerns on the modification 3. 変形例４に係るＬＥＤモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the LED module which concerns on the modification 4. 本発明の実施形態に係る照明装置の概略図である。It is the schematic of the illuminating device which concerns on embodiment of this invention. 従来に係る電球形ＬＥＤランプの断面図である。It is sectional drawing of the lightbulb-type LED lamp which concerns on the past.

以下、本発明の実施形態に係る電球形ランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。   Hereinafter, a light bulb shaped lamp and an illumination device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated exactly.

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。 (First embodiment)
First, the whole structure of the light bulb shaped lamp 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of a light bulb shaped lamp according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp according to the first embodiment of the present invention.

図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯や白熱電球等に代替する電球形のＬＥＤランプであって、グローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０と、口金３０とを備える。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１は、ステム４０と、支持部材５０と、樹脂ケース６０と、一対のリード線７０ａ、７０ｂと、点灯回路８０とを備える。本実施形態に係る電球形ランプ１は、グローブ１０と、樹脂ケース６０と、口金３０とによって外囲器が構成されている。   As shown in FIGS. 1-3, the light bulb shaped lamp 1 according to the first embodiment of the present invention is a light bulb shaped LED lamp that replaces a light bulb shaped fluorescent light, an incandescent light bulb, etc. An LED module 20 and a base 30 are provided. Furthermore, the light bulb shaped lamp 1 according to this embodiment includes a stem 40, a support member 50, a resin case 60, a pair of lead wires 70 a and 70 b, and a lighting circuit 80. In the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment, an envelope is constituted by the globe 10, the resin case 60, and the base 30.

以下、本実施形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, each component of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS.

まず、グローブ１０について説明する。図１〜図３に示すように、グローブ１０は、透光性を有する中空部材であって、内部にＬＥＤモジュール２０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール２０が発した光をランプ外部に放射する。本実施形態において、グローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空のガラスバルブである。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。このような構成とすることにより、ＬＥＤモジュール２０が発した光がグローブ１０自身によって損失することを抑制することができる。   First, the globe 10 will be described. As shown in FIGS. 1 to 3, the globe 10 is a light-transmitting hollow member that houses the LED module 20 and emits light emitted from the LED module 20 to the outside of the lamp. In the present embodiment, the globe 10 is a hollow glass bulb made of silica glass that is transparent to visible light. Therefore, the LED module 20 housed in the globe 10 can be viewed from the outside of the globe 10. By setting it as such a structure, it can suppress that the light which the LED module 20 emitted is lost by the globe 10 itself.

また、グローブ１０は、一方が球状に閉塞され、他方に開口部１１を有する形状である。言い換えると、グローブ１０の全体形状は、開口部１１から膨出するような略球形状である。本実施形態におけるグローブ１０の形状は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ Ｃ７７１０）である。   Further, the globe 10 has a shape in which one is closed in a spherical shape and the other has an opening 11. In other words, the entire shape of the globe 10 is a substantially spherical shape that bulges from the opening 11. The shape of the globe 10 in this embodiment is an A shape (JIS C7710) similar to a general incandescent bulb.

なお、グローブ１０の形状は、必ずしもＡ形である必要はない。例えば、グローブ１０の形状は、Ｇ形又はＥ形等であってもよい。また、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布して乳白色の拡散膜を形成する等の拡散処理が施されていても構わないし、赤色や黄色等の有色に着色したり模様や絵を施したりしてもよい。また、グローブ１０は、必ずしもシリカガラス製である必要はなく、アクリル等の透明樹脂製としても構わない。但し、上述のようにガラス製とすることにより、高い耐熱性を有するグローブ１０とすることができる。また、グローブ１０の厚みの複数箇所を不均一に形成することで、ＬＥＤモジュール２０からの光が厚みの不均一箇所に当たり、光のきらめき感を高めることができる。   In addition, the shape of the globe 10 does not necessarily need to be A-shaped. For example, the shape of the globe 10 may be a G shape or an E shape. Further, the globe 10 is not necessarily transparent to visible light, and may be subjected to a diffusion treatment such as applying silica to form a milky white diffusion film, such as red or yellow. It may be colored or colored with a pattern or picture. The globe 10 is not necessarily made of silica glass, and may be made of a transparent resin such as acrylic. However, it can be set as the globe 10 which has high heat resistance by using glass as mentioned above. Moreover, the light from the LED module 20 hits the uneven portion of the thickness by forming the plurality of portions of the globe 10 in a non-uniform manner, thereby enhancing the feeling of glittering light.

次に、ＬＥＤモジュール２０について説明する。ＬＥＤモジュール２０は、電球形ランプ１の光源となる発光モジュールであって、グローブ１０における球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に中空状態で配置されている。ＬＥＤモジュール２０は、２本のリード線７０ａ、７０ｂから所定の直流電力の供給を受けることによって発光する。   Next, the LED module 20 will be described. The LED module 20 is a light emitting module serving as a light source of the light bulb shaped lamp 1 and is disposed in a hollow state at a spherical center position of the globe 10 (for example, inside the large diameter portion where the inner diameter of the globe 10 is large). . The LED module 20 emits light by receiving supply of predetermined DC power from the two lead wires 70a and 70b.

ここで、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０の具体的な構成について、図４（ａ）及び図４（ｂ）を用いて詳述する。図４（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。   Here, a specific configuration of the LED module 20 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 4 (a) and 4 (b). FIG. 4A is a plan view of the LED module in the light bulb shaped lamp according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4B is the same LED along the AA ′ line in FIG. It is sectional drawing of a module.

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤチップが基台上に直接実装されたＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、基台２１と、ＬＥＤチップ２２と、封止材（封止部材）２３と、給電端子２４ａ、２４ｂと、貫通孔２５とを備える。   4A and 4B, the LED module 20 is a COB type (Chip On Board) light emitting module in which an LED chip is directly mounted on a base, The LED chip 22, a sealing material (sealing member) 23, power supply terminals 24 a and 24 b, and a through hole 25 are provided.

基台２１は、ＬＥＤチップ２２を実装するためのＬＥＤ実装基板であって、ＬＥＤチップ２２が実装される平面を構成する第１の主面（表面）２１ａと、当該第１の主面２１ａとは反対側の平面を構成する第２の主面（裏面）２１ｂとを有する矩形状の板状基板である。   The base 21 is an LED mounting substrate for mounting the LED chip 22, and includes a first main surface (front surface) 21a constituting a plane on which the LED chip 22 is mounted, and the first main surface 21a. Is a rectangular plate-like substrate having a second main surface (back surface) 21b constituting the opposite plane.

また、基台２１は、可視光に対して透光性を有する透光性基板で構成されている。従って、ＬＥＤモジュール２０は、基台２１の両主面側から光を放出するように構成されている。透光性を有する基台２１としては、アルミナあるいは窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、透明なガラス基板、又は、透明樹脂で構成された可撓性を有するフレキシブル基板等を用いることができる。   Moreover, the base 21 is comprised with the translucent board | substrate which has translucency with respect to visible light. Therefore, the LED module 20 is configured to emit light from both main surface sides of the base 21. As the base 21 having translucency, a ceramic substrate made of alumina or aluminum nitride, a transparent glass substrate, a flexible flexible substrate made of a transparent resin, or the like can be used.

ＬＥＤチップ２２は、単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、通電されると青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いることができる。また、本実施形態において、ＬＥＤチップ２２は、基台２１の第１の主面２１ａにのみ複数個実装されており、１０個のＬＥＤチップ２２を一列として２列配置されている。   The LED chip 22 is a bare chip that emits monochromatic visible light. For example, a blue light emitting LED chip that emits blue light when energized can be used. In the present embodiment, a plurality of LED chips 22 are mounted only on the first main surface 21 a of the base 21, and two LED chips 22 are arranged in a row.

封止材２３は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤチップ２２の光を所定の波長に波長変換（色変換）するとともに、ＬＥＤチップ２２を封止してＬＥＤチップ２２を保護する。本実施形態において、封止材２３は、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、全てのＬＥＤチップ２２を覆うようにＬＥＤチップ２２の列に従って直線状に２本形成されている。   The sealing material 23 is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts the wavelength of the light of the LED chip 22 to a predetermined wavelength (color conversion) and seals the LED chip 22. Thus, the LED chip 22 is protected. In this embodiment, the sealing material 23 has a substantially semicircular dome shape with a cross-sectional convex upward, and two sealing members 23 are formed linearly according to the row of LED chips 22 so as to cover all the LED chips 22. ing.

封止材２３としては、例えば、ＬＥＤチップ２２が青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止材２３（発光部）からは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放射される。なお、封止材２３に、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。   As the sealing material 23, for example, when the LED chip 22 is a blue light emitting LED, a phosphor in which YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a silicone resin in order to obtain white light. A containing resin can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue light emitting LED chip to emit yellow light, and therefore the excited yellow light and the blue light of the blue light emitting LED chip are emitted from the sealing material 23 (light emitting portion). And emits white light. The sealing material 23 may also contain a light diffusing material such as silica.

給電端子２４ａ、２４ｂは、リード線７０ａ、７０ｂから、ＬＥＤチップ２２を発光させるための電力の供給を受ける金属電極であり、基台２１の第１の主面２１ａ上に形成される。給電端子２４ａ、２４ｂによって受電した直流電力はＬＥＤチップ２２に供給される。   The power supply terminals 24 a and 24 b are metal electrodes that receive supply of power for causing the LED chip 22 to emit light from the lead wires 70 a and 70 b, and are formed on the first main surface 21 a of the base 21. The DC power received by the power supply terminals 24 a and 24 b is supplied to the LED chip 22.

貫通孔２５は、後述するステム４０の凸部４１と嵌合するように構成された嵌合部であり、基台２１の略中央部に設けられている。貫通孔２５は上面視形状が長方形状となるように形成されており、貫通孔２５とステム４０の凸部４１とが嵌合することにより基台２１の回転が規制され、これによりＬＥＤモジュール２０のグローブ１０に対する位置が固定される。   The through hole 25 is a fitting portion configured to be fitted to a convex portion 41 of the stem 40 described later, and is provided in a substantially central portion of the base 21. The through hole 25 is formed to have a rectangular shape when viewed from above, and the rotation of the base 21 is restricted by fitting the through hole 25 and the convex portion 41 of the stem 40, thereby the LED module 20. The position with respect to the globe 10 is fixed.

なお、図示しないが、基台２１の第１の主面２１ａ上には、銀等の金属からなる金属配線が形成されている。金属配線は、基台２１の第１の主面２１ａにパターン形成されており、ワイヤーを介して複数のＬＥＤチップ２２同士を電気的に接続するとともに、列両端のＬＥＤチップ２２と給電端子２４ａ、２４ｂとをそれぞれ電気的に接続する。なお、金属配線にはメッキ処理を施しても構わない。   Although not shown, a metal wiring made of a metal such as silver is formed on the first main surface 21a of the base 21. The metal wiring is patterned on the first main surface 21a of the base 21, and the plurality of LED chips 22 are electrically connected to each other through wires, and the LED chips 22 and the power supply terminals 24a at both ends of the column are connected. 24b are electrically connected to each other. Note that the metal wiring may be plated.

このように構成されるＬＥＤモジュール２０は、図３に示すように、ＬＥＤチップ２２が実装された面である第１の主面２１ａを口金３０側に向けて配置される。すなわち、ＬＥＤチップ２２及び封止材２３で構成される発光部が口金３０側に向くように構成されており、ＬＥＤモジュール２０の発光が直接発する主光（主放射光）は口金３０側に向かって放射される。なお、本実施形態では、基台２１は透光性を有するので、上記発光部が発する光は、基台２１を透過して第２の主面２１ｂから副光（副放射光）としてグローブ１０の頂部側に放射される。   As shown in FIG. 3, the LED module 20 configured in this way is arranged with the first main surface 21 a, which is a surface on which the LED chip 22 is mounted, facing the base 30. In other words, the light emitting unit composed of the LED chip 22 and the sealing material 23 is configured to face the base 30 side, and the main light (main radiation) directly emitted from the LED module 20 is directed to the base 30 side. Is emitted. In the present embodiment, since the base 21 has translucency, the light emitted from the light emitting part passes through the base 21 and is transmitted as secondary light (sub-radiated light) from the second main surface 21b to the globe 10. Radiated to the top side of

次に、口金３０について説明する。図２及び図３に示すように、口金３０は、外部電源から、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤチップ２２を発光させるための電力を受電する受電用部材であって、本実施形態では、二接点によって、ランプ外部の交流電源（例えば、ＡＣ２００Ｖの商用電源）から交流電圧を受電する。口金３０で受電した電力はリード線を介して点灯回路８０の電力入力部に入力される。   Next, the base 30 will be described. As shown in FIGS. 2 and 3, the base 30 is a power receiving member that receives power for causing the LED chip 22 of the LED module 20 to emit light from an external power source. AC voltage is received from an AC power supply outside the lamp (for example, AC 200V commercial power supply). The power received by the base 30 is input to the power input unit of the lighting circuit 80 via the lead wire.

口金３０は、例えばＥ形であり、その外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されるとともに、その内周面には樹脂ケース６０に螺合させるための螺合部が形成されている。   The base 30 is, for example, E-shaped, and a screwing portion for screwing into a socket of the lighting device is formed on the outer peripheral surface thereof, and a screw for screwing into the resin case 60 is formed on the inner peripheral surface thereof. A joint is formed.

本実施形態における口金３０は、Ｅ２６形の口金である。したがって、電球形ランプ１は、商用の交流電源と接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。なお、口金３０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金３０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。   The base 30 in this embodiment is an E26 type base. Therefore, the light bulb shaped lamp 1 is used by being attached to a socket for an E26 base connected to a commercial AC power source. The base 30 does not necessarily have to be an E26 type base, and may be a base having a different size such as an E17 type. The base 30 is not necessarily a screw-type base, and may be a base having a different shape such as a plug-in type.

次に、ステム４０について説明する。図２及び図３に示すように、ステム４０は、ＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材であって、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０内に向かって延在するように設けられている。本実施形態におけるステム４０は、略棒状の柱状体であり、一端がＬＥＤモジュール２０に接続され、他端が支持部材５０に接続されている。   Next, the stem 40 will be described. As shown in FIGS. 2 and 3, the stem 40 is a holding member that holds the LED module 20, and is provided so as to extend from the vicinity of the opening 11 of the globe 10 into the globe 10. . The stem 40 in the present embodiment is a substantially rod-like columnar body, and one end is connected to the LED module 20 and the other end is connected to the support member 50.

また、ステム４０の頂部には、ステム４０の延在方向に突出するように構成された凸部４１が設けられており、凸部４１によってＬＥＤモジュール２０の位置が規制される。具体的には、図５に示すように、封止材２３が形成された第１の主面２１ａが下向きとなるように、ステム４０の凸部４１に基台２１の貫通孔２５を嵌合させてＬＥＤモジュール２０をステム４０の頂部上面に載置する。このとき、ＬＥＤモジュール２０の姿勢は凸部４１によって規制され、凸部４１の形状に従ってＬＥＤモジュール２０の向きが決定付けられる。凸部４１は、例えば、上面視形状が長方形となるような直方体とすることができる。なお、基台２１とステム４０とは接着剤によって固着することができる。   Moreover, the convex part 41 comprised so that it might protrude in the extension direction of the stem 40 is provided in the top part of the stem 40, and the position of the LED module 20 is controlled by the convex part 41. FIG. Specifically, as shown in FIG. 5, the through hole 25 of the base 21 is fitted to the convex portion 41 of the stem 40 so that the first main surface 21a on which the sealing material 23 is formed faces downward. Then, the LED module 20 is placed on the top surface of the top of the stem 40. At this time, the posture of the LED module 20 is regulated by the convex portion 41, and the orientation of the LED module 20 is determined according to the shape of the convex portion 41. The convex part 41 can be a rectangular parallelepiped whose top view shape is rectangular, for example. The base 21 and the stem 40 can be fixed by an adhesive.

このようにＬＥＤモジュール２０はステム４０によって点灯回路８０と分離されてグローブ１０内において中空状態で保持されている。すなわち、本実施形態では、ＬＥＤモジュール２０の基台２１はステム４０の頂部よりも大きく、電球形ランプ１を上面視したときに、ステム４０の頂部の上面（ＬＥＤモジュール２０の載置面）はＬＥＤモジュール２０の基台２１によって覆われている。具体的には、封止材２３を覆わないようにＬＥＤモジュール２０上の２つの封止材２３の間に、ステム４０の頂部を配置し、口金側に放射される光を妨げないように設けられている。   Thus, the LED module 20 is separated from the lighting circuit 80 by the stem 40 and is held in a hollow state in the globe 10. That is, in this embodiment, the base 21 of the LED module 20 is larger than the top of the stem 40, and when the light bulb shaped lamp 1 is viewed from above, the top surface of the top of the stem 40 (the mounting surface of the LED module 20) is The LED module 20 is covered with a base 21. Specifically, the top of the stem 40 is arranged between the two sealing materials 23 on the LED module 20 so as not to cover the sealing material 23, and provided so as not to disturb the light emitted to the base side. It has been.

なお、ステム４０はアルミニウムによって構成したが、ガラス等の透明部材によって構成することもできる。また、ステム４０には、２本のリード線７０ａ，７０ｂを挿通するための２つの挿通孔が形成されている。   In addition, although the stem 40 was comprised with aluminum, it can also be comprised with transparent members, such as glass. The stem 40 has two insertion holes for inserting the two lead wires 70a and 70b.

次に、支持部材５０について説明する。図２及び図３に戻り、支持部材５０は、グローブ１０の開口部１１の開口端１１ａに接続され、ステム４０を支持する部材である。また、支持部材５０は、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように円形の板状部材で構成されている。なお、図示しないが、支持部材５０には、２本のリード線７０ａ、７０ｂを挿通するための２つの挿通孔が形成されている。   Next, the support member 50 will be described. 2 and 3, the support member 50 is a member that is connected to the opening end 11 a of the opening 11 of the globe 10 and supports the stem 40. Further, the support member 50 is formed of a circular plate-like member so as to close the opening 11 of the globe 10. Although not shown, the support member 50 is formed with two insertion holes for inserting the two lead wires 70a and 70b.

支持部材５０の上面（グローブ１０側の面）にはステム４０が立設されている。支持部材５０とステム４０とは例えばネジによって固定される。本実施形態において、支持部材５０は、アルミニウムによって構成されている。なお、支持部材５０には段差部が設けられており、当該段差部には、グローブ１０の開口部１１の開口端１１ａが当接され、当該段差部において、支持部材５０と樹脂ケース６０と開口端１１ａとは、接着剤によって固着される。   A stem 40 is erected on the upper surface of the support member 50 (the surface on the globe 10 side). The support member 50 and the stem 40 are fixed by screws, for example. In the present embodiment, the support member 50 is made of aluminum. The support member 50 is provided with a stepped portion, and the opening end 11a of the opening 11 of the globe 10 is brought into contact with the stepped portion, and the support member 50, the resin case 60, and the opening are opened in the stepped portion. The end 11a is fixed by an adhesive.

次に、樹脂ケース６０について説明する。図２及び図３に示すように、樹脂ケース６０は、ステム４０と口金３０とを絶縁するとともに点灯回路８０を収納するための絶縁部材からなるケース（絶縁ケース）である。樹脂ケース６０は、上側に位置する円筒状の第１ケース部６１と、下側に位置する円筒状の第２ケース部６２とからなる。   Next, the resin case 60 will be described. As shown in FIGS. 2 and 3, the resin case 60 is a case (insulating case) made of an insulating member for insulating the stem 40 and the base 30 and accommodating the lighting circuit 80. The resin case 60 includes a cylindrical first case portion 61 located on the upper side and a cylindrical second case portion 62 located on the lower side.

第１ケース部６１は、その外表面が外気に露出するように構成されており、内径が支持部材５０の最外径とほぼ同じである。支持部材５０は、第１ケース部６１と嵌合して固定される。第２ケース部６２は、その外周面に口金３０と螺合するための螺合部が形成されており、この螺合部によって第２ケース部６２と口金３０とが固定される。   The first case portion 61 is configured such that the outer surface thereof is exposed to the outside air, and the inner diameter is substantially the same as the outermost diameter of the support member 50. The support member 50 is fitted and fixed to the first case portion 61. The second case portion 62 is formed with a screwing portion for screwing with the base 30 on the outer peripheral surface thereof, and the second case portion 62 and the base 30 are fixed by this screwing portion.

本実施形態において、第１ケース部６１と第２ケース部６２とは射出成形によって一体的に成形される。樹脂ケース６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形することができる。   In the present embodiment, the first case portion 61 and the second case portion 62 are integrally formed by injection molding. The resin case 60 can be molded by, for example, polybutylene terephthalate (PBT).

次に、リード線７０ａ、７０ｂについて説明する。図１〜図３に示すように、２本のリード線７０ａ、７０ｂは、ＬＥＤモジュール２０に所定の直流電力を給電する給電用電線である。   Next, the lead wires 70a and 70b will be described. As shown in FIGS. 1 to 3, the two lead wires 70 a and 70 b are power feeding wires that feed predetermined DC power to the LED module 20.

リード線７０ａ（第１リード線）は、点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０に正電圧を供給する正電圧供給線である。リード線７０ａのＬＥＤモジュール２０側の一端部は、給電端子２４ａと半田接続により電気的に接続されており、リード線７０ａの点灯回路側の他端部は、点灯回路８０の電力出力部と電気的に接続されている。   The lead wire 70 a (first lead wire) is a positive voltage supply line that supplies a positive voltage from the lighting circuit 80 to the LED module 20. One end portion of the lead wire 70a on the LED module 20 side is electrically connected to the power supply terminal 24a by solder connection, and the other end portion of the lead wire 70a on the lighting circuit side is electrically connected to the power output portion of the lighting circuit 80. Connected.

一方、リード線７０ｂ（第２リード線）は、点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０に負電圧を供給する負電圧供給線である。リード線７０ｂのＬＥＤモジュール２０側の一端部は、給電端子２４ｂと半田接続により電気的に接続されており、リード線７０ｂの点灯回路側の他端部は、点灯回路８０の電力出力部と電気的に接続されている。   On the other hand, the lead wire 70 b (second lead wire) is a negative voltage supply line that supplies a negative voltage from the lighting circuit 80 to the LED module 20. One end portion of the lead wire 70b on the LED module 20 side is electrically connected to the power supply terminal 24b by solder connection, and the other end portion of the lead wire 70b on the lighting circuit side is electrically connected to the power output portion of the lighting circuit 80. Connected.

次に、点灯回路８０について説明する。図２及び図３に示すように、点灯回路８０は、ＬＥＤチップ２２を点灯させるための回路であり、樹脂ケース６０内に収納されている。具体的に、点灯回路８０は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施形態において、点灯回路８０は、口金３０から受電した交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線７０ａ、７０ｂを介してＬＥＤチップ２２に当該直流電力を供給する。点灯回路８０は、例えば、整流用のダイオードブリッジと、平滑用のコンデンサと、電流調整用の抵抗とによって構成することができる。   Next, the lighting circuit 80 will be described. As shown in FIGS. 2 and 3, the lighting circuit 80 is a circuit for lighting the LED chip 22, and is housed in the resin case 60. Specifically, the lighting circuit 80 includes a plurality of circuit elements and a circuit board on which each circuit element is mounted. In the present embodiment, the lighting circuit 80 converts AC power received from the base 30 into DC power, and supplies the DC power to the LED chip 22 via the two lead wires 70a and 70b. The lighting circuit 80 can be configured by, for example, a rectifying diode bridge, a smoothing capacitor, and a current adjusting resistor.

なお、電球形ランプ１には、必ずしも点灯回路８０が備えられている必要はなく、例えば照明器具又は電池などから直接に直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１に、点灯回路８０が備えられていなくてもよい。また、点灯回路８０には、調光回路や昇圧回路などの他の回路を適宜組み合わせることもできる。   The light bulb shaped lamp 1 is not necessarily provided with the lighting circuit 80. For example, when direct current power is directly supplied from a lighting fixture or a battery, the light bulb shaped lamp 1 is provided with the lighting circuit 80. May not be provided. Further, the lighting circuit 80 can be appropriately combined with other circuits such as a dimmer circuit and a booster circuit.

次に、このように構成される本実施形態に係る電球形ランプ１の点灯時の照射状態について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの点灯時の状態を説明するための図である。なお、図６は、本実施形態に係る電球形ランプ１を模式的に表したものであり、ステム４０は図示していない。   Next, the irradiation state at the time of lighting of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment configured as described above will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram for explaining a state when the light bulb shaped lamp according to the first embodiment of the present invention is turned on. FIG. 6 schematically shows the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment, and the stem 40 is not shown.

図６に示すように、ＬＥＤモジュール２０を光源とするグローブ１０の光中心１０ｃを中心として、グローブ１０の中空領域（グローブ１０の内部領域）を、仮想的に、口金３０側の第１領域Ｒ１（図６中の斜線ハッチングの領域）と第１領域Ｒ１とは反対側の領域である第２領域Ｒ２（図６中の散点状ハッチングの領域）とに二分する。具体的には、グローブ１０の容積を二分するように、グローブ１０の光中心１０ｃを通る平面によってグローブ１０の中空領域を上下に二分する。   As shown in FIG. 6, the hollow region of the globe 10 (the inner region of the globe 10) is virtually formed in the first region R <b> 1 on the base 30 side around the optical center 10 c of the globe 10 using the LED module 20 as a light source. The region is divided into two parts (a hatched region in FIG. 6) and a second region R2 (a dotted hatched region in FIG. 6) which is a region opposite to the first region R1. Specifically, the hollow region of the globe 10 is divided into upper and lower parts by a plane passing through the optical center 10c of the globe 10 so that the volume of the globe 10 is divided into two.

そして、グローブ１０を第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とに二分したときにおいて、第１領域Ｒ１からグローブ１０の外部に放出される光の全光束をΦ１Ｇ（図６中の白抜きの矢印）とし、第２領域Ｒ２からグローブ１０の外部に放出される光の全光束をΦ２Ｇ（図６中の斜線ハッチングの矢印）とすると、本実施形態に係る電球形ランプ１は、Φ１Ｇ／Φ２Ｇ≧１となるように構成されている。すなわち、グローブ１０を照明光源とする全光束のうち、口金３０側の光束の方がグローブ１０の頂部側の光束よりも高くなるように構成されている。本実施形態では、Φ１Ｇ／Φ２Ｇ≧１となるようにＬＥＤモジュール２０がグローブ１０内に配置されている。 When the globe 10 is divided into the first region R1 and the second region R2, the total luminous flux of the light emitted from the first region R1 to the outside of the globe 10 is represented by Φ 1G (open arrow in FIG. 6). ) And the total luminous flux of the light emitted from the second region R2 to the outside of the globe 10 is Φ 2G (the hatched arrow in FIG. 6), the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment has Φ 1G / It is comprised so that it may become (PHI) 2G > = 1. That is, the total luminous flux using the globe 10 as an illumination light source is configured such that the luminous flux on the base 30 side is higher than the luminous flux on the top side of the globe 10. In the present embodiment, the LED module 20 is arranged in the globe 10 so that Φ 1G / Φ 2G ≧ 1.

このように、Φ１Ｇ／Φ２Ｇ≧１とすることにより、グローブ１０の光中心１０ｃを中心として外部に放出される光のうち、口金３０側から放出される光の方がグローブ１０の頂部側から放出される光よりも大きくすることができる。従って、口金３０側から放出される光を主照明光とする電球形ランプを実現することができる。なお、本実施形態では、グローブ１０の全光束（Φ１Ｇ＋Φ２Ｇ）を１００としたときに、光束Φ１Ｇを７０とし、光束Φ２Ｇを３０としている。 Thus, by setting Φ 1G / Φ 2G ≧ 1, the light emitted from the base 30 side out of the light emitted to the outside centered on the optical center 10 c of the globe 10 is the top side of the globe 10. Can be larger than the light emitted from. Therefore, it is possible to realize a light bulb shaped lamp that uses light emitted from the base 30 side as main illumination light. In this embodiment, when the total luminous flux (Φ 1G + Φ 2G ) of the globe 10 is 100, the luminous flux Φ 1G is 70, and the luminous flux Φ 2G is 30.

また、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇは、ＬＥＤモジュール２０及びグローブ１０の各構成によって調整することができる。本実施形態では、ＬＥＤモジュール２０の構成によって光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇのバランスを調整している。つまり、ＬＥＤモジュール２０の光源のみを工夫している。従って、本実施形態において、グローブ１０の光中心１０ｃと、ＬＥＤモジュール２０の発光中心２０ｃとは一致している。 The luminous flux Φ 1G and luminous flux Φ 2G in the globe 10 can be adjusted by the configurations of the LED module 20 and the globe 10. In the present embodiment, the balance of the light flux Φ 1G and the light flux Φ 2G is adjusted by the configuration of the LED module 20. That is, only the light source of the LED module 20 is devised. Therefore, in this embodiment, the light center 10c of the globe 10 and the light emission center 20c of the LED module 20 coincide.

具体的に、ＬＥＤモジュール２０は、上述のとおり、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように構成されており、透光性を有する基台２１の第１の主面２１ａにＬＥＤチップ２２及び封止材２３が形成されている。そして、ＬＥＤモジュール２０は、発光部であるＬＥＤチップ２２及び封止材２３を口金３０側に向くように配置されている。   Specifically, as described above, the LED module 20 is configured as shown in FIG. 4A and FIG. 4B, and the LED module 20 has LEDs on the first main surface 21a of the base 21 having translucency. A chip 22 and a sealing material 23 are formed. And the LED module 20 is arrange | positioned so that the LED chip 22 and the sealing material 23 which are light emission parts may face the nozzle | cap | die 30 side.

この構成により、青色ＬＥＤチップの青色光と黄色蛍光体粒子によって励起された黄色光とによる白色光が、発光部であるＬＥＤチップ２２及び封止材２３から主光として直接グローブ１０の下側領域（口金３０側領域）に向かって放射される。また、基台２１は透光性を有するので当該白色光は基台２１を透光する。これにより、第２の主面２１ｂからは基台２１を透過した白色光が副光としてグローブ１０の上側領域に向かって放射される。   With this configuration, white light generated by the blue light of the blue LED chip and the yellow light excited by the yellow phosphor particles is directly emitted from the LED chip 22 and the sealing material 23, which are light-emitting portions, as the main light directly into the lower region of the globe 10. Radiated toward (the base 30 side region). Moreover, since the base 21 has translucency, the white light is transmitted through the base 21. Thereby, the white light which permeate | transmitted the base 21 is radiated | emitted from the 2nd main surface 21b toward the upper side area | region of the globe 10 as sublight.

なお、グローブ１０の上側領域に向かう光は基台２１を透過した光（副光）であるので、ＬＥＤモジュールが発する光は、グローブ１０の下側領域に向かう光（下側の光束）の方が、グローブ１０の上側領域に向かう光（上側の光束）よりも大きくなる。すなわち、本実施形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤモジュール２０が発する光のうち、第１領域Ｒ１側に発する光の全光束をΦ１Ｍ（図６中の太線矢印）とし、第２領域Ｒ２側に発する光の全光束をΦ２Ｍ（図６中の細線矢印）とすると、Φ１Ｍ／Φ２Ｍ≧１となるように構成されている。これにより、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇについて、容易にΦ１Ｇ／Φ２Ｇ≧１とすることができる。本実施形態では、ＬＥＤモジュール２０が発する光の全光束（Φ１Ｍ＋Φ２Ｍ）を１００としたときに、光束Φ１Ｍを７０とし、光束Φ２Ｍを３０としている。 In addition, since the light which goes to the upper area | region of the globe 10 is the light (sublight) which permeate | transmitted the base 21, the light which an LED module emits is the direction of light (lower light beam) which goes to the lower area | region of the globe 10. However, it becomes larger than the light (upper light beam) traveling toward the upper region of the globe 10. That is, the LED module 20 according to the present embodiment sets the total luminous flux of the light emitted from the LED module 20 to the first region R1 side as Φ 1M (thick line arrow in FIG. 6) and the second region R2 side. If the total luminous flux of the emitted light is Φ 2M (thin line arrow in FIG. 6), Φ 1M / Φ 2M ≧ 1. Thereby, it is possible to easily satisfy Φ 1G / Φ 2G ≧ 1 for the light flux Φ 1G and the light flux Φ 2G in the globe 10. In this embodiment, when the total luminous flux (Φ 1M + Φ 2M ) of the light emitted from the LED module 20 is 100, the luminous flux Φ 1M is 70 and the luminous flux Φ 2M is 30.

また、ＬＥＤモジュール２０において、第１の主面２１ａ側からグローブ１０内に放出される光の光束Φ１Ｍと第２の主面２１ｂ側からグローブ１０内に放出される光の光束Φ２Ｍとは、基台２１の透過率によって調整することができる。さらに、基台２１の透過率は、基台２１の材料を変更したり基台２１の厚みを変更したりすることによって調整することができる。例えば、基台２１の厚みを薄くすることによって透過率を高くすることができ、板厚が１ｍｍのアルミナ基板の透過率は１０％であり、板厚が０．５ｍｍのアルミナ基板の透過率は２０％であり、板厚が０．３ｍｍのアルミナ基板の透過率は５０％である。なお、ＬＥＤモジュール２０における光束Φ１Ｍ及び光束Φ２Ｍは、基台２１の構成を変更する以外に、ＬＥＤチップ２２の個数や配置、あるいは、封止材２３の材料等を変更することによっても調整することができる。 In the LED module 20, the light flux Φ 1M of light emitted from the first main surface 21 a side into the globe 10 and the light flux Φ 2M of light emitted from the second main surface 21 b side into the globe 10 are It can be adjusted by the transmittance of the base 21. Furthermore, the transmittance of the base 21 can be adjusted by changing the material of the base 21 or changing the thickness of the base 21. For example, the transmittance can be increased by reducing the thickness of the base 21. The transmittance of an alumina substrate with a plate thickness of 1 mm is 10%, and the transmittance of an alumina substrate with a plate thickness of 0.5 mm is The transmittance of an alumina substrate having a thickness of 20% and a thickness of 0.3 mm is 50%. The luminous flux Φ 1M and luminous flux Φ 2M in the LED module 20 are adjusted by changing the number and arrangement of the LED chips 22 or the material of the sealing material 23 in addition to changing the configuration of the base 21. can do.

以上のように、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１によれば、口金３０側の第１領域Ｒ１から放出される光の光束Φ１Ｇがグローブ１０の頂部側の第２領域Ｒ２から放出される光の光束Φ２Ｇ以上となっている。これにより、電球形ランプ１が、グローブ１０を上側（天井側）とし口金３０を下側（地面側）として照明器具に取り付けられたとしても、地面側の照度が天井側の照度よりも高くすることができ、ベースダウン点灯の照明光を照射させることができる。従って、シャンデリア、あるいは、ロウソク型照明器具又は街灯やスタンド型照明器具のように地面側から上側に向かって長尺状に延びた照明器具を備えるベースダウン点灯用の照明装置等に適した電球形ランプを実現することができる。 As described above, according to the light bulb shaped lamp 1 according to the first embodiment of the present invention, the light flux Φ 1G of the light emitted from the first region R1 on the base 30 side is the second region on the top side of the globe 10. The luminous flux of light emitted from R2 is equal to or larger than Φ2G. Thereby, even if the light bulb shaped lamp 1 is attached to the lighting fixture with the globe 10 as the upper side (ceiling side) and the base 30 as the lower side (ground side), the illuminance on the ground side is made higher than the illuminance on the ceiling side. It is possible to irradiate with illumination light of base-down lighting. Therefore, a light bulb shape suitable for a chandelier, or a lighting device for base-down lighting having a lighting device extending in a long shape from the ground side to the upper side, such as a candle-type lighting device or a street light or a stand-type lighting device. A lamp can be realized.

（第１の実施形態の変形例）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例に係る電球形ランプ１Ａについて、図７を用いて説明する。図７は、本発明の第１の実施形態の変形例に係る電球形ランプの断面図である。なお、図７において、図６に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。また、図７は、本変形例に係る電球形ランプ１Ａを模式的に表したものであり、ステムは図示していない。 (Modification of the first embodiment)
Next, a light bulb shaped lamp 1A according to a modification of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a sectional view of a light bulb shaped lamp according to a modification of the first embodiment of the present invention. In FIG. 7, the same components as those shown in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified. FIG. 7 schematically shows a light bulb shaped lamp 1A according to this modification, and the stem is not shown.

図７に示す本変形例に係る電球形ランプ１Ａが、図６に示す第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる点は、グローブ１０内におけるＬＥＤモジュール２０の配置位置である。具体的に、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０は、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール２０よりも、グローブ１０の頂部寄りに配置されている。   The light bulb shaped lamp 1A according to this modification shown in FIG. 7 is different from the light bulb shaped lamp 1 according to the first embodiment shown in FIG. Specifically, the LED module 20 in this modification is arranged closer to the top of the globe 10 than the LED module 20 in the first embodiment.

また、本変形例においても、グローブ１０の光中心１０ｃとＬＥＤモジュール２０の発光中心２０ｃとは一致している。従って、ＬＥＤモジュール２０の配置位置を変更することにより、グローブ１０の光中心１０ｃも変更される。   Also in this modified example, the light center 10c of the globe 10 and the light emission center 20c of the LED module 20 coincide. Therefore, by changing the arrangement position of the LED module 20, the optical center 10c of the globe 10 is also changed.

このように、本変形例では、第１の実施形態と比較して、ＬＥＤモジュール２０及びグローブ１０の光中心１０ｃがグローブ１０の球中心よりも上方に位置している。なお、図示しないが、本変形例では、図３に示すステム４０の長さを長くすることによって、ＬＥＤモジュール２０の配置位置を変更している。従って、本変形例では、ステムの長さ以外は、第１の実施形態と同じである。   As described above, in this modification, the light center 10c of the LED module 20 and the globe 10 is located above the sphere center of the globe 10 as compared to the first embodiment. Although not shown, in this modification, the arrangement position of the LED module 20 is changed by increasing the length of the stem 40 shown in FIG. Therefore, in this modification, it is the same as 1st Embodiment except the length of a stem.

以上のように、本発明の第１の実施形態の変形例に係る電球形ランプ１Ａによれば、第１の実施形態と同様に、口金３０側の第１領域Ｒ１から放出される光の光束Φ１Ｇがグローブ１０の頂部側の第２領域Ｒ２から放出される光の光束Φ２Ｇ以上となっているので、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。 As described above, according to the light bulb shaped lamp 1A according to the modified example of the first embodiment of the present invention, the light flux emitted from the first region R1 on the base 30 side as in the first embodiment. since [Phi 1G is a light flux [Phi 2G or more of the light emitted from the second region R2 of the top side of the globe 10, it is possible to achieve the same effects as in the first embodiment.

さらに、本変形例によれば、ＬＥＤモジュール２０がグローブ１０の球中心よりも上方に位置しているので、グローブ１０の光中心１０ｃについてもグローブ１０の球中心より上方に位置させることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の構成が同じである場合、第１の実施形態と比べて、下方側の光束Φ１Ｇを大きくすることができるとともに、上方側の光束Φ２Ｇを小さくすることができるので、口金３０側を照射する光の照度を一層高くすることができる。このように、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇは、ＬＥＤモジュール２０の配置位置によっても調整することができる。なお、本変形例において、ＬＥＤモジュール２０における光束Φ１Ｍ及び光束Φ２Ｍは、第１の実施形態と同様である。 Furthermore, according to this modification, since the LED module 20 is positioned above the center of the globe 10, the optical center 10 c of the globe 10 can also be positioned above the center of the globe 10. Thus, if the configuration of the LED module 20 is the same, as compared with the first embodiment, it is possible to increase the light flux [Phi 1G of the lower side, it is possible to reduce the light flux [Phi 2G of the upper The illuminance of the light irradiating the base 30 side can be further increased. Thus, the light flux Φ 1G and the light flux Φ 2G in the globe 10 can be adjusted also by the arrangement position of the LED module 20. In this modification, the light flux Φ 1M and the light flux Φ 2M in the LED module 20 are the same as those in the first embodiment.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプ２について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。なお、図８において、図３に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。 (Second Embodiment)
Next, a light bulb shaped lamp 2 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a sectional view of a light bulb shaped lamp according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 8, the same components as those shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.

図８に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ２は、グローブ１０の内面にハーフミラー９０が形成されている点で、図３に示す第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる。   As shown in FIG. 8, the light bulb shaped lamp 2 according to the present embodiment is different from the light bulb shaped lamp 1 according to the first embodiment shown in FIG. 3 in that a half mirror 90 is formed on the inner surface of the globe 10. Different.

ハーフミラー９０は、第１領域Ｒ１におけるグローブ１０の内面に形成される。本実施形態において、ハーフミラー９０は、グローブ１０の球中心よりも上側部分のグローブ１０の内面に形成されている。ハーフミラー９０は、光反射機能及び光透過機能を有する膜であり、入射する光の一部を透過するとともに入射する光の一部を反射する。ハーフミラー９０は、例えば、屈折率の異なる誘電体膜を積層することによって構成することができる。   The half mirror 90 is formed on the inner surface of the globe 10 in the first region R1. In the present embodiment, the half mirror 90 is formed on the inner surface of the globe 10 in the upper part of the globe center of the globe 10. The half mirror 90 is a film having a light reflecting function and a light transmitting function, and transmits part of incident light and reflects part of incident light. The half mirror 90 can be configured, for example, by stacking dielectric films having different refractive indexes.

以上のように、本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプ２によれば、ハーフミラー９０が形成されているので、ＬＥＤモジュール２０から放射される光のうち基台２１を透過して第２の主面２１ｂからグローブ１０内に放射される光（副光）については、その一部の光はハーフミラー９０で反射して口金３０側（第２領域Ｒ２側）に戻すことができるとともに、その一部の光はハーフミラー９０を透過してグローブ１０からランプ外部に放出される。   As described above, according to the light bulb shaped lamp 2 according to the second embodiment of the present invention, since the half mirror 90 is formed, the light emitted from the LED module 20 passes through the base 21. As for the light (secondary light) emitted from the second main surface 21b into the globe 10, a part of the light can be reflected by the half mirror 90 and returned to the base 30 side (second region R2 side). At the same time, part of the light passes through the half mirror 90 and is emitted from the globe 10 to the outside of the lamp.

これにより、ＬＥＤモジュール２０の主光による直接光と、ＬＥＤモジュール２０の副光によるハーフミラー９０からの反射光（間接光）との合成光が口金３０側に放射されることになる。よって、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇについては、第１の実施形態と比べて、上方側の光束Φ２Ｇを小さくする一方で、下方側の光束Φ１Ｇを大きくすることができる。従って、口金３０側（第２領域Ｒ２側）から放出される光の光束をさらに大きくすることができるので、口金３０側を照射する光の照度を一層高くすることができる。このように、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇは、グローブ１０の内面にハーフミラー９０を形成することによっても調整することができる。 Thereby, the combined light of the direct light by the main light of the LED module 20 and the reflected light (indirect light) from the half mirror 90 by the secondary light of the LED module 20 is emitted to the base 30 side. Therefore, for the light flux [Phi 1G and flux [Phi 2G in the glove 10, as compared with the first embodiment, while reducing the luminous flux [Phi 2G of the upper, it is possible to increase the light flux [Phi 1G lower side. Therefore, the luminous flux of the light emitted from the base 30 side (second region R2 side) can be further increased, so that the illuminance of the light irradiating the base 30 side can be further increased. As described above, the light flux Φ 1G and the light flux Φ 2G in the globe 10 can also be adjusted by forming the half mirror 90 on the inner surface of the globe 10.

なお、本実施形態において、グローブ１０の光中心１０ｃは、ハーフミラー９０によって、第１の実施形態よりも口金３０側寄りとなる。また、ＬＥＤモジュール２０の位置は、第１の実施形態と同じであるので、ＬＥＤモジュール２０の発光中心２０ｃの位置は、第１の実施形態と同じである。従って、本実施形態において、グローブ１０の光中心１０ｃとＬＥＤモジュール２０の発光中心２０ｃとは異なる位置となる。また、本実施形態におけるＬＥＤモジュール２０は、第１の実施形態と同じ構成であるので、ＬＥＤモジュール２０における光束Φ１Ｍ及び光束Φ２Ｍは、第１の実施形態と同様である。 In the present embodiment, the optical center 10c of the globe 10 is closer to the base 30 than the first embodiment by the half mirror 90. Moreover, since the position of the LED module 20 is the same as that of the first embodiment, the position of the light emission center 20c of the LED module 20 is the same as that of the first embodiment. Therefore, in this embodiment, the light center 10c of the globe 10 and the light emission center 20c of the LED module 20 are different positions. In addition, since the LED module 20 in the present embodiment has the same configuration as that in the first embodiment, the light flux Φ 1M and the light flux Φ 2M in the LED module 20 are the same as those in the first embodiment.

（第２の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第２の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ２Ａについて、図９を用いて説明する。図９は、本発明の第２の実施形態の変形例１に係る電球形ランプの断面図である。なお、図９において、図８に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。 (Modification 1 of 2nd Embodiment)
Next, a light bulb shaped lamp 2A according to Modification 1 of the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Modification 1 of the second embodiment of the present invention. In FIG. 9, the same components as those shown in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.

図９に示す本変形例に係る電球形ランプ２Ａが、図８に示す第２の実施形態に係る電球形ランプ２と異なる点は、ＬＥＤモジュールの構成である。本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ａは、図８に示すＬＥＤモジュール２０と同様に、第１の主面２１ａの一方の面にのみＬＥＤチップ（不図示）及び封止材２３が形成されているが、図８に示すＬＥＤモジュール２０と異なり、ＬＥＤチップ及び封止材２３が形成された第１の主面２１ａがグローブ１０の頂部に対向するとともに第２の主面２１ｂが口金３０に対向するように配置されている。   The light bulb shaped lamp 2A according to this modification shown in FIG. 9 is different from the light bulb shaped lamp 2 according to the second embodiment shown in FIG. 8 in the configuration of the LED module. In the LED module 20A in this modification, the LED chip (not shown) and the sealing material 23 are formed only on one surface of the first main surface 21a, similar to the LED module 20 shown in FIG. Unlike the LED module 20 shown in FIG. 8, the first main surface 21 a on which the LED chip and the sealing material 23 are formed faces the top of the globe 10, and the second main surface 21 b faces the base 30. Has been placed.

すなわち、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ａは、図８に示すＬＥＤモジュール２０とは主面が逆向きとなるようにステム４０に固定されている。このように、本変形例では、ＬＥＤモジュール２０Ａの主光がグローブ１０の頂部に向かって照射されるように、また、ＬＥＤモジュール２０Ａの副光（基台透過光）が口金３０に向かって照射されるように構成されている。なお、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ａの基台２１には、リード線７０ａ、７０ｂを挿通するための貫通孔が形成されており、リード線７０ａ、７０ｂは当該貫通孔に挿通されて半田によって給電端子と電気的に接続されている。   That is, the LED module 20A in the present modification is fixed to the stem 40 so that the main surface is opposite to the LED module 20 shown in FIG. Thus, in this modification, the main light of the LED module 20A is irradiated toward the top of the globe 10, and the secondary light (base transmitted light) of the LED module 20A is irradiated toward the base 30. It is configured to be. The base 21 of the LED module 20A in this modification has through holes for inserting the lead wires 70a and 70b. The lead wires 70a and 70b are inserted into the through holes and supplied with solder. It is electrically connected to the terminal.

以上のように、本発明の第２の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ２Ａによれば、ＬＥＤモジュール２０Ａは、ＬＥＤチップ及び封止材が形成された第１の主面２１ａがハーフミラー９０に対向するように配置されている。   As described above, according to the light bulb shaped lamp 2A according to the first modification of the second embodiment of the present invention, the LED module 20A has the first main surface 21a on which the LED chip and the sealing material are formed as a half. It arrange | positions so that the mirror 90 may be opposed.

これにより、ＬＥＤモジュール２０の副光による直接光と、ＬＥＤモジュール２０の主光によるハーフミラー９０からの反射光（間接光）との合成光が口金３０側に放射されることになる。よって、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇについては、第２の実施形態と比べて、下方側の光束Φ１Ｇが小さくなるとともに、上方側の光束Φ２Ｇが大きくなる。但し、光束Φ１Ｇは光束Φ２Ｇ以上となっている。このように、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇは、ＬＥＤモジュールの構成（配置）によっても調整することができる。 Thereby, the combined light of the direct light by the sub light of the LED module 20 and the reflected light (indirect light) from the half mirror 90 by the main light of the LED module 20 is radiated to the base 30 side. Therefore, for the light flux Φ 1G and the light flux Φ 2G in the globe 10, the lower light flux Φ 1G is smaller and the upper light flux Φ 2G is larger than in the second embodiment. However, the light flux Φ 1G is greater than or equal to the light flux Φ 2G . Thus, the light flux [Phi 1G and flux [Phi 2G in the glove 10, can be adjusted by the configuration of the LED module (arrangement).

なお、本変形例においても、第２の実施形態と同様に、グローブ１０の光中心１０ｃとＬＥＤモジュール２０Ａの発光中心２０ｃとは異なる位置となる。また、ＬＥＤモジュール２０Ａの発光中心２０ｃは、第２の実施形態の場合とほぼ同じであるが、グローブ１０の光中心１０ｃは、下方側の光束Φ１Ｇが小さくなる分、第２の実施形態の場合と比べて上側寄りとなる。 Also in this modification, as in the second embodiment, the light center 10c of the globe 10 and the light emission center 20c of the LED module 20A are in different positions. The light emission center 20c of the LED module 20A is substantially the same as that of the second embodiment, but the light center 10c of the globe 10 is the same as that of the second embodiment because the lower light flux Φ1G is smaller. It is closer to the upper side than the case.

（第２の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第２の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ２Ｂについて、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第２の実施形態の変形例２に係る電球形ランプの断面図である。なお、図１０において、図９に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。 (Modification 2 of the second embodiment)
Next, a light bulb shaped lamp 2B according to Modification 2 of the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Modification 2 of the second embodiment of the present invention. In FIG. 10, the same components as those shown in FIG. 9 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.

図１０に示す本変形例に係る電球形ランプ２Ｂが、図９に示す第２の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ２Ａと異なる点は、ＬＥＤモジュール２０Ｂの構成及び配置位置である。   The light bulb shaped lamp 2B according to this modification shown in FIG. 10 is different from the light bulb shaped lamp 2A according to the modification 2 of the second embodiment shown in FIG. 9 in the configuration and arrangement position of the LED module 20B.

本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｂでは、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すＬＥＤモジュール２０において、貫通孔２５が形成されていない基台２１を用いている。さらに本変形例では、ＬＥＤモジュール２０Ｂが、ステム４０ではなく、支持部材５０の表面に載置されて固定されている。また、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｂは、図９に示すＬＥＤモジュール２０Ａと同様に、ＬＥＤチップ及び封止材２３が形成された第１の主面２１ａがグローブ１０の頂部に対向するとともに第２の主面２１ｂが口金３０に対向するように配置されている。なお、本変形例では、図９に示すようなステム４０が存在しない。   In the LED module 20B in this modification, the base 21 in which the through-hole 25 is not formed is used in the LED module 20 shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b). Furthermore, in this modification, the LED module 20B is placed and fixed not on the stem 40 but on the surface of the support member 50. Further, in the LED module 20B in the present modification, the first main surface 21a on which the LED chip and the sealing material 23 are formed is opposite to the top of the globe 10 as in the LED module 20A shown in FIG. The main surface 21 b is arranged so as to face the base 30. In this modification, the stem 40 as shown in FIG. 9 does not exist.

以上のように、本発明の第２の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ２Ｂによれば、変形例１と同様に、ＬＥＤモジュール２０Ｂは、ＬＥＤチップ及び封止材が形成された第１の主面２１ａがハーフミラー９０に対向するように配置されている。そして、本変形例では、変形例１と比べて、ＬＥＤモジュール２０Ｂが口金３０側寄りに配置されており、ＬＥＤモジュール２０Ｂとハーフミラー９０との距離が長くなっている。   As described above, according to the light bulb shaped lamp 2B according to the second modification of the second embodiment of the present invention, as in the first modification, the LED module 20B has the LED chip and the sealing material formed thereon. 1 main surface 21 a is arranged so as to face half mirror 90. And in this modification, compared with the modification 1, LED module 20B is arrange | positioned near the nozzle | cap | die 30 side, and the distance of LED module 20B and the half mirror 90 is long.

これにより、ＬＥＤモジュール２０の主光によるハーフミラー９０からの反射光（間接光）が口金３０側に放射されることになる。なお、支持部材５０が金属製の場合、ＬＥＤモジュール２０の副光は、支持部材５０で反射して再び基台２１を透過して第１の主面２１ａ側からグローブ１０内に放出され、ＬＥＤモジュール２０の主光と同様に、ハーフミラー９０によって反射及び透過することになる。よって、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇについては、第２の実施形態の変形例１と比べて、下方側の光束Φ１Ｇが小さくなるとともに、上方側の光束Φ２Ｇが大きくなる。但し、光束Φ１Ｇは光束Φ２Ｇ以上となっている。このように、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇは、ＬＥＤモジュールの配置によっても調整することができる。 Thereby, the reflected light (indirect light) from the half mirror 90 by the main light of the LED module 20 is radiated | emitted to the nozzle | cap | die 30 side. When the support member 50 is made of metal, the secondary light of the LED module 20 is reflected by the support member 50, passes through the base 21 again, and is emitted into the globe 10 from the first main surface 21a side. Similar to the main light of the module 20, the light is reflected and transmitted by the half mirror 90. Therefore, for the light flux [Phi 1G and flux [Phi 2G in the glove 10, as compared with the first modification of the second embodiment, the light flux [Phi 1G on the lower side is reduced, the luminous flux [Phi 2G upper side increases. However, the light flux Φ 1G is greater than or equal to the light flux Φ 2G . Thus, the light flux [Phi 1G and flux [Phi 2G in the glove 10, can be adjusted by the arrangement of the LED module.

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプ３について、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。なお、図１１において、図３に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。 (Third embodiment)
Next, a light bulb shaped lamp 3 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 11, the same components as those shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.

図１１に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ３は、ＬＥＤモジュール２０Ｂがグローブ１０の内面に形成された樹脂部材９１に固定されている点で、図３に示す第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる。   As shown in FIG. 11, the light bulb shaped lamp 3 according to the present embodiment is the first embodiment shown in FIG. 3 in that the LED module 20 </ b> B is fixed to a resin member 91 formed on the inner surface of the globe 10. This is different from the light bulb shaped lamp 1 according to FIG.

樹脂部材９１は、グローブ１０の第１領域Ｒ１において、グローブ１０の頂部領域に充填されている。樹脂部材９１は、ＬＥＤモジュール２０Ｂを接着固定するとともに、ＬＥＤモジュール２０Ｂから放射される光を透光する。樹脂部材９１としては、例えば、シリコーン樹脂等の透明樹脂を用いることができる。なお、樹脂部材９１内には光拡散材を分散させても構わない。   The resin member 91 is filled in the top region of the globe 10 in the first region R1 of the globe 10. The resin member 91 adheres and fixes the LED module 20B and transmits light emitted from the LED module 20B. As the resin member 91, for example, a transparent resin such as a silicone resin can be used. Note that a light diffusing material may be dispersed in the resin member 91.

このように構成される樹脂部材９１を設けることにより、本実施形態におけるＬＥＤモジュール２０Ｂはグローブ１０内に中空配置されている。すなわち、ＬＥＤモジュール２０Ｂは、図３に示されるステム４０のように口金３０側に設けられた部材ではなく、グローブ１０の頂部側に設けられた部材によって固定されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｂと口金３０との間に光を遮光する部材を省くことができるので、口金３０側における光の光束の損失を低減することができる。   By providing the resin member 91 configured as described above, the LED module 20 </ b> B according to the present embodiment is disposed hollow in the globe 10. That is, the LED module 20 </ b> B is fixed not by a member provided on the base 30 side like the stem 40 illustrated in FIG. 3 but by a member provided on the top side of the globe 10. Thereby, since the member which shields light between LED module 20B and the nozzle | cap | die 30 can be excluded, the loss of the light beam of the light in the nozzle | cap | die 30 side can be reduced.

また、上記のような透光性を有する樹脂部材９１を設けることにより、ＬＥＤモジュール２０Ｂが発する光のうちグローブ１０の頂部側に放射される光は樹脂部材９１を介してグローブ１０の外部から放出する。   Moreover, by providing the resin member 91 having the above-described translucency, light emitted from the LED module 20B to the top side of the globe 10 is emitted from the outside of the globe 10 through the resin member 91. To do.

なお、本実施形態におけるＬＥＤモジュール２０Ｂは、図１０におけるＬＥＤモジュール２０Ｂを用いており、ＬＥＤチップ及び封止材が形成された第１の主面２１ａが口金３０に対向するように配置される。従って、ＬＥＤモジュール２０Ｂは、基台２１の第２の主面２１ｂが樹脂部材９１と接触するように配置される。   The LED module 20B in the present embodiment uses the LED module 20B in FIG. 10 and is arranged so that the first main surface 21a on which the LED chip and the sealing material are formed faces the base 30. Therefore, the LED module 20 </ b> B is arranged such that the second main surface 21 b of the base 21 is in contact with the resin member 91.

以上のように、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプ３によれば、ＬＥＤモジュール２０Ｂが、グローブ１０の頂部に形成された樹脂部材９１上に、封止材２３を口金３０に対向させて配置されている。   As described above, according to the light bulb shaped lamp 3 according to the third embodiment of the present invention, the LED module 20 </ b> B is placed on the base 30 on the resin member 91 formed on the top of the globe 10. It is arranged to face each other.

これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｂの主光による直接光が口金３０側に照射されてグローブ１０の下方からグローブ１０外に放出するとともに、ＬＥＤモジュール２０Ｂの副光が樹脂部材９１を透過してグローブ１０の上方からグローブ１０外に放出する。このように、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇは、グローブ１０内に樹脂部材９１を形成することによっても調整することができる。 Thereby, the direct light by the main light of the LED module 20B is irradiated to the base 30 side and emitted from the lower side of the globe 10 to the outside of the globe 10, and the side light of the LED module 20B passes through the resin member 91 and passes through the resin member 91. It discharges out of the globe 10 from above. Thus, the light flux Φ 1G and the light flux Φ 2G in the globe 10 can also be adjusted by forming the resin member 91 in the globe 10.

また、本実施形態では、ＬＥＤモジュール２０Ｂと口金３０との間に、ＬＥＤモジュール２０Ｂを固定するためのステムが存在しないので、ＬＥＤモジュール２０Ｂから口金３０側に向かう光の損失を低減することができる。従って、配光特性に優れた電球形ランプを実現することができる。   Moreover, in this embodiment, since there is no stem for fixing the LED module 20B between the LED module 20B and the base 30, the loss of light from the LED module 20B toward the base 30 can be reduced. . Therefore, it is possible to realize a light bulb shaped lamp having excellent light distribution characteristics.

なお、本実施形態において、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇの大小関係は第１の実施形態と同様であり、光束Φ１Ｇは光束Φ２Ｇ以上となっている。また、ＬＥＤモジュール２０Ｂにおける光束Φ１Ｍ及び光束Φ２Ｍの大小関係も、第１の実施形態と同様である。 In the present embodiment, the magnitude relation of the light flux [Phi 1G and flux [Phi 2G in the glove 10 is similar to the first embodiment, the light flux [Phi 1G has a luminous flux [Phi 2G or more. Also, the magnitude relation of the light flux [Phi 1M and flux [Phi 2M in LED module 20B is also the same as in the first embodiment.

（第３の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ３Ａについて、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプの断面図である。なお、図１２において、図１１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。 (Modification 1 of 3rd Embodiment)
Next, a light bulb shaped lamp 3A according to Modification 1 of the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Modification 1 of the third embodiment of the present invention. In FIG. 12, the same components as those shown in FIG. 11 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.

図１２に示す本変形例に係る電球形ランプ３Ａが、図１１に示す第３の実施形態に係る電球形ランプ３と異なる点は、ＬＥＤモジュールの構成である。すなわち、本変形例では、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤモジュール２０Ｃを用いている。   The light bulb shaped lamp 3A according to this modification shown in FIG. 12 is different from the light bulb shaped lamp 3 according to the third embodiment shown in FIG. 11 in the configuration of the LED module. That is, in this modification, a surface mount device (SMD) type LED module 20C is used.

ＬＥＤモジュール２０Ｃは、キャビティ（凹部）を有する樹脂製の容器（パッケージ）２６と、容器２６のキャビティ内に収容されるＬＥＤチップ２２と、ＬＥＤチップ２２を封止する封止材２３とを備える。容器２６は、不透光性の白色樹脂を用いて成形されており、キャビティ内面は反射面となっている。また、反射面は、傾斜面であって、ＬＥＤチップ２２の光がキャビティ開口部に向けて反射されるように構成されている。   The LED module 20 </ b> C includes a resin container (package) 26 having a cavity (concave portion), an LED chip 22 accommodated in the cavity of the container 26, and a sealing material 23 that seals the LED chip 22. The container 26 is formed using an opaque white resin, and the cavity inner surface is a reflective surface. The reflecting surface is an inclined surface, and is configured such that the light from the LED chip 22 is reflected toward the cavity opening.

また、第３の実施形態と同様に、グローブ１０の第１領域Ｒ１において、グローブ１０の頂部領域に樹脂部材９１が形成されている。但し、変形例では、第３の実施形態と比べて、樹脂部材９１の充填量は少ない。   Further, similarly to the third embodiment, the resin member 91 is formed in the top region of the globe 10 in the first region R1 of the globe 10. However, in the modified example, the filling amount of the resin member 91 is small as compared with the third embodiment.

以上のように、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ３Ａにおいても、第３の実施形態に係る電球形ランプ３と同様の作用効果を奏するが、本変形例では、ＳＭＤ型のＬＥＤモジュール２０Ｃを用いているので、口金３０側の直下方向に向かう光の光束を大きくすることができる。従って、口金３０近傍の光強度が強くなるような配光特性を得ることができる。   As described above, the light bulb shaped lamp 3A according to the first modification of the third embodiment of the present invention also has the same operational effects as the light bulb shaped lamp 3 according to the third embodiment. Since the SMD type LED module 20C is used, it is possible to increase the luminous flux of the light directed in the direction directly below the base 30 side. Accordingly, it is possible to obtain a light distribution characteristic that increases the light intensity in the vicinity of the base 30.

なお、本変形例では、第３の実施形態と比べて、樹脂部材９１の樹脂量を少なくしているが、第３の実施形態と同様の樹脂量としても構わない。また、ＬＥＤモジュール２０Ｃは１つ設けたが、複数個設けても構わない。この場合、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子を基板上に複数個配置して構成されるＬＥＤモジュールを用いても構わない。これにより、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇ、又は、ＬＥＤモジュール２０Ｂにおける光束Φ１Ｍ及び光束Φ２Ｍを調整することができる。 In this modification, the resin amount of the resin member 91 is reduced compared to the third embodiment, but the same resin amount as that of the third embodiment may be used. Further, although one LED module 20C is provided, a plurality of LED modules 20C may be provided. In this case, an LED module configured by arranging a plurality of SMD type LED elements on a substrate may be used. Thereby, the light flux Φ 1G and the light flux Φ 2G in the globe 10 or the light flux Φ 1M and the light flux Φ 2M in the LED module 20B can be adjusted.

（第３の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ３Ｂについて、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る電球形ランプの断面図である。なお、図１３において、図１２に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。 (Modification 2 of the third embodiment)
Next, a light bulb shaped lamp 3B according to Modification 2 of the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 13: is sectional drawing of the lightbulb-shaped lamp which concerns on the modification 2 of the 3rd Embodiment of this invention. In FIG. 13, the same components as those shown in FIG. 12 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.

図１３に示す本変形例に係る電球形ランプ３Ａが、図１２に示す第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ３Ａと異なる点は、グローブの形状である。本変形例におけるグローブ１０Ａの全体形状は、開口部から長細く膨出するような長球形状である。グローブ１０Ａの材質等は、他の実施形態と同様である。   The light bulb shaped lamp 3A according to this modification shown in FIG. 13 is different from the light bulb shaped lamp 3A according to Modification 1 of the third embodiment shown in FIG. 12 in the shape of a globe. The overall shape of the globe 10A in this modification is an oblong shape that swells from the opening. The material and the like of the globe 10A are the same as in the other embodiments.

以上のように、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ３Ｂは、第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ３Ａと同様の作用効果を奏する。本変形例に係る電球形ランプ３Ｂは、シャンデリアやロウソク型の照明器具に適している。   As described above, the light bulb shaped lamp 3B according to the modified example 2 of the third embodiment of the present invention has the same effects as the light bulb shaped lamp 3A according to the modified example 1 of the third embodiment. The light bulb shaped lamp 3B according to this modification is suitable for a chandelier or a candle type lighting fixture.

なお、本変形例では、ＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いているが、ＣＯＢ型のＬＥＤモジュールを用いても構わない。   In this modification, an SMD type LED module is used, but a COB type LED module may be used.

以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態及び変形例に限定されるものではない。以下、上述の実施形態及び変形例における他の変形例について説明するが、上述の実施形態及び変形例と異なる点を中心に説明し、同じ構成要素については同じ符号を付している。   As mentioned above, although the lamp | ramp and lighting device which concern on this invention were demonstrated based on embodiment and a modification, this invention is not limited to these embodiment and a modification. Hereinafter, other modifications of the above-described embodiment and modification will be described. However, differences from the above-described embodiment and modification will be mainly described, and the same components are denoted by the same reference numerals.

まず、上記の実施形態等におけるＣＯＢ型のＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤチップ２２は、第１の主面２１ａの一方の面にのみ形成したが、これに限らない。図１４は、変形例１に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。   First, in the COB type LED module in the above-described embodiment and the like, the LED chip 22 is formed only on one surface of the first main surface 21a, but the present invention is not limited to this. FIG. 14 is a diagram illustrating a configuration of an LED module according to the first modification.

図１４に示すように、変形例１に係るＬＥＤモジュール２０Ｄは、第１の主面２１ａだけではなく、第２の主面２１ｂにもＬＥＤチップ２２及び封止材２３が形成されている。これにより、第１の主面２１ａ及び第２の主面２１ｂの両方の面に発光部を形成することができる。この場合、基台としては、不透光性の金属基板等を用いても構わない。このように基台２１の両主面にＬＥＤチップ２２（発光源）を設けることにより、基台２１の両主面から主光を放射させることができる。このように、基台２１の両主面におけるＬＥＤチップ２２及び封止材２３を調整することによっても、ＬＥＤモジュール２０Ｄにおける光束Φ１Ｍ及び光束Φ２Ｍ、さらには、グローブ１０における光束Φ１Ｇ及び光束Φ２Ｇを調整することができる。 As shown in FIG. 14, in the LED module 20D according to the first modification, the LED chip 22 and the sealing material 23 are formed not only on the first main surface 21a but also on the second main surface 21b. Thereby, a light emission part can be formed in both surfaces of the 1st main surface 21a and the 2nd main surface 21b. In this case, an opaque metal substrate or the like may be used as the base. Thus, by providing the LED chip 22 (light emitting source) on both main surfaces of the base 21, main light can be emitted from both main surfaces of the base 21. Thus, by adjusting the LED chip 22 and the sealing material 23 on both main surfaces of the base 21, the light flux Φ 1M and the light flux Φ 2M in the LED module 20 </ b> D, and the light flux Φ 1G and the light flux in the globe 10 are also obtained. it is possible to adjust the [Phi 2G.

また、上記の実施形態等において、図１５及び図１６に示すＬＥＤモジュール２０Ｅ、２０Ｆを用いても構わない。図１５は、変形例２に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。また、図１６は、変形例３に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。   Further, in the above-described embodiment, the LED modules 20E and 20F shown in FIGS. 15 and 16 may be used. FIG. 15 is a diagram illustrating a configuration of an LED module according to the second modification. FIG. 16 is a diagram illustrating a configuration of an LED module according to Modification 3.

図１５に示すように、ＬＥＤモジュール２０Ｅは、封止材２３（第１の波長変換材）とは別に、基台２１の第１の主面２１ａに形成された蛍光体膜（第２の波長変換材）２７を備える。蛍光体膜２７は、ガラスフリット等の無機材料と蛍光体粒子とからなる焼結体膜である。蛍光体膜２７は、蛍光体粒子、ガラスフリット等の焼結用結合材及び溶剤等を混錬することによって得られるペーストを、基台２１の第１の主面２１ａに塗布した後に焼結することによって形成することができる。蛍光体膜２７の膜厚は、１０μｍ〜５００μｍとすることができる。   As shown in FIG. 15, the LED module 20E includes a phosphor film (second wavelength) formed on the first main surface 21a of the base 21 separately from the sealing material 23 (first wavelength conversion material). Conversion material) 27. The phosphor film 27 is a sintered body film made of an inorganic material such as glass frit and phosphor particles. The phosphor film 27 is sintered after a paste obtained by kneading phosphor particles, a binder for sintering such as glass frit, and a solvent is applied to the first main surface 21 a of the base 21. Can be formed. The film thickness of the phosphor film 27 can be 10 μm to 500 μm.

このように蛍光体膜２７を第１の主面２１ａに形成することにより、基台２１を透過しようとする光は、蛍光体膜２７の蛍光体粒子によって励起されて所定の波長変換光となる。すなわち、基台２１を透過しようとするＬＥＤチップ２２の光は、基台２１を透光する前に蛍光体膜２７によって波長変換される。これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｅの全方位に放出される光に対して色温度差を低減することができる。   By forming the phosphor film 27 on the first main surface 21a in this way, the light that is about to pass through the base 21 is excited by the phosphor particles of the phosphor film 27 and becomes predetermined wavelength converted light. . That is, the light of the LED chip 22 that is about to pass through the base 21 is wavelength-converted by the phosphor film 27 before passing through the base 21. Thereby, a color temperature difference can be reduced with respect to the light emitted in all directions of the LED module 20E.

また、図１６に示すＬＥＤモジュール２０Ｆのように、蛍光体膜２７は第２の主面２１ｂに形成してもよい。但し、図１６の場合、波長変換されないＬＥＤチップ２２の光（青色光）が基台２１内に進入してしまう可能性がある。この場合、ＬＥＤチップ２２の光（青色光）の一部が基台２１内を全反射して基台２１の側部から出射してしまう可能性がある。なお、図１５のように第１の主面２１ａに蛍光体膜２７を形成することにより、波長変換されないＬＥＤチップ２２の光が基台２１内に進入する確率を大幅に低減させることができる。   Further, as in the LED module 20F shown in FIG. 16, the phosphor film 27 may be formed on the second main surface 21b. However, in the case of FIG. 16, the light (blue light) of the LED chip 22 that is not wavelength-converted may enter the base 21. In this case, part of the light (blue light) of the LED chip 22 may be totally reflected inside the base 21 and emitted from the side of the base 21. In addition, by forming the phosphor film 27 on the first main surface 21a as shown in FIG. 15, the probability that the light of the LED chip 22 that is not wavelength-converted enters the base 21 can be greatly reduced.

また、上記の実施形態等において、図１７に示すＬＥＤモジュール２０Ｇを用いても構わない。図１７は、変形例４に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。   Further, in the above-described embodiment and the like, the LED module 20G shown in FIG. 17 may be used. FIG. 17 is a diagram illustrating a configuration of an LED module according to Modification 4.

図１７に示すように、ＬＥＤモジュール２０Ｇでは、正八角形の基台２１Ａを用いるとともに、ＬＥＤチップ（不図示）及び封止材２３を正八角形の辺に沿って形成している。なお、基台２１の形状は、矩形や正八角形に限るものではなく、正六角形等の他の多角形又は円形としてもよい。   As shown in FIG. 17, in the LED module 20G, a regular octagonal base 21A is used, and LED chips (not shown) and a sealing material 23 are formed along the regular octagonal sides. The shape of the base 21 is not limited to a rectangle or a regular octagon, and may be another polygon such as a regular hexagon or a circle.

また、上記の実施形態及び変形例に係る電球形ランプは、各種照明装置に適用することができる。例えば、図１３に示すような第３の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ３Ｂを、図１８に示すようなシャンデリア型の照明装置に適用することができる。なお、上記の実施形態及び変形例に係る電球形ランプは、地面側の照度を高くしたい場合には、グローブが上側（天井側）で口金が下側（地面側）となるように照明器具に取り付けられる場合に適しているが、グローブが下側（地面側）で口金が上側（天井側）となるように照明器具に取り付けられても構わない。例えば、地面側よりも天井側の照度を高くしたいような場合には、上記の実施形態及び変形例に係る電球形ランプを、グローブが下側（地面側）で口金が上側（天井側）となるように照明器具に取り付ければよい。   In addition, the light bulb shaped lamp according to the above-described embodiments and modifications can be applied to various lighting devices. For example, a light bulb shaped lamp 3B according to Modification 2 of the third embodiment as shown in FIG. 13 can be applied to a chandelier type illumination device as shown in FIG. In addition, the light bulb shaped lamp according to the above-described embodiment and the modification may be used in a lighting fixture so that the glove is on the upper side (ceiling side) and the base is on the lower side (ground side) when it is desired to increase the illuminance on the ground side. Although it is suitable for attachment, it may be attached to the lighting fixture so that the globe is on the lower side (ground side) and the base is on the upper side (ceiling side). For example, when it is desired to increase the illuminance on the ceiling side rather than the ground side, the bulb-shaped lamp according to the above-described embodiment and the modified example is such that the globe is on the lower side (ground side) and the base is on the upper side (ceiling side). What is necessary is just to attach to a lighting fixture.

また、上記の実施の形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。   In the above embodiment, the LED is exemplified as the semiconductor light emitting element. However, a light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.

その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、または異なる実施の形態あるいは変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。   In addition, unless it deviates from the gist of the present invention, various modifications conceived by those skilled in the art have been applied to this embodiment, or forms constructed by combining components in different embodiments or modifications are also possible. Included in range.

本発明は、従来の電球形蛍光灯又は白熱電球等に代替する電球形ランプ、特に電球形ＬＥＤランプが用いられる照明装置等において有用である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful in a bulb-type lamp that replaces a conventional bulb-type fluorescent lamp or an incandescent bulb, and particularly in a lighting device using a bulb-type LED lamp.

１、１Ａ、２、２Ａ、２Ｂ、３、３Ａ、 電球形ランプ
１０、１０Ａ グローブ
１１ 開口部
１１ａ 開口端
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、１４０ ＬＥＤモジュール
２１、２１Ａ 基台
２１ａ 第１の主面
２１ｂ 第２の主面
２２ ＬＥＤチップ
２３ 封止材
２４ａ、２４ｂ 給電端子
２５ 貫通孔
２６ 容器
２７ 蛍光体膜
３０、１２０ 口金
４０ ステム
４１ 凸部
５０ 支持部材
６０ 樹脂ケース
６１ 第１ケース部
６２ 第２ケース部
７０ａ、７０ｂ リード線
８０、１６０ 点灯回路
９０ ハーフミラー
１００ 電球形ＬＥＤランプ
１１０ カバー
１３０ 外郭部材
１３１ 周部
１３２ 光源取り付け部
１３３ 凹部
１５０ 絶縁部材 1, 1A, 2, 2A, 2B, 3, 3A, bulb-type lamp 10, 10A globe 11 opening 11a opening end 20, 20A, 20B, 20C, 20D, 20E, 20F, 20G, 140 LED module 21, 21A group Base 21a First main surface 21b Second main surface 22 LED chip 23 Sealing material 24a, 24b Power supply terminal 25 Through hole 26 Container 27 Phosphor film 30, 120 Base 40 Stem 41 Protruding portion 50 Support member 60 Resin case 61 First case part 62 Second case part 70a, 70b Lead wire 80, 160 Lighting circuit 90 Half mirror 100 Light bulb shaped LED lamp 110 Cover 130 Outer member 131 Peripheral part 132 Light source attaching part 133 Concave part 150 Insulating member

Claims (7)

開口部を有する中空のグローブと、
前記グローブ内に配置され、半導体発光素子を有する発光モジュールと、
前記発光モジュールを発光させるための電力を受電する口金と、
前記開口部から前記グローブ内に向かって延びるように設けられたステムとを備え、
前記発光モジュールは、前記半導体発光素子が実装された透光性基板を有し、かつ、前記ステムに固定されており、
前記発光モジュールは、前記透光性基板の前記半導体発光素子が実装された面を前記口金に向けて配置されており、
前記グローブの光中心を中心として、前記グローブの前記中空の領域を、前記中心から前記口金側の領域である第１領域と、前記中心から前記第１領域とは反対側の領域である第２領域とに二分するとともに、前記第１領域から前記グローブの外部に放出される光の全光束をΦ１Ｇとし、前記第２領域から前記グローブの外部に放出される光の全光束をΦ２Ｇとしたときに、
Φ１Ｇ／Φ２Ｇ＞１である、
電球形ランプ。 A hollow glove having an opening ;
A light emitting module disposed in the globe and having a semiconductor light emitting element;
A base for receiving power for causing the light emitting module to emit light ,
A stem provided so as to extend from the opening toward the inside of the globe ,
The light emitting module has a translucent substrate on which the semiconductor light emitting element is mounted, and is fixed to the stem.
The light emitting module is arranged with the surface of the translucent substrate on which the semiconductor light emitting element is mounted facing the base.
Centering on the optical center of the globe, the hollow region of the globe is divided into a first region which is a region on the base side from the center, and a second region which is a region opposite to the first region from the center. with bisecting into the region, the total flux of light emitted from the first region to the outside of the glove and [Phi 1G, a total luminous flux of [Phi 2G of the light emitted from the second region to the outside of the glove When
Φ 1G / Φ 2G > 1
Light bulb shaped lamp. 前記発光モジュールは、前記グローブ内に中空配置される、
請求項１に記載の電球形ランプ。 The light emitting module is arranged hollow in the globe,
The light bulb shaped lamp according to claim 1. 前記発光モジュールは、前記光中心に位置する、
請求項１又は２に記載の電球形ランプ。 The light emitting module is located at the light center;
The light bulb shaped lamp according to claim 1 or 2. 前記発光モジュールが発する光のうち、前記第１領域側に発する光の全光束をΦ１Ｍとし、前記第２領域側に発する光の全光束をΦ２Ｍとしたときに、
Φ１Ｍ／Φ２Ｍ＞１である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。 Of the light the light emitting module emits, when the total flux of the first light emitted in the region side and [Phi 1M, the total flux of light emitted in the second region side and a [Phi 2M,
Φ 1M / Φ 2M > 1
The light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 3. 前記第２領域における前記グローブの内面に、光反射機能及び光透過機能を有する膜が形成されている、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。 A film having a light reflecting function and a light transmitting function is formed on the inner surface of the globe in the second region.
The light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 4 . さらに、前記第２領域における前記グローブの内面に形成された樹脂部材を備え、
前記発光モジュールは、前記樹脂部材に固定されている、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。 Furthermore, the resin member formed on the inner surface of the globe in the second region,
The light emitting module is fixed to the resin member,
The light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 4. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える照明装置。 An illumination device comprising the light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 6 .
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