JP6803553B2 - Lighting device - Google Patents

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本発明は、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の発光素子を有する照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode).
LED等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として利用されている。例えば、LEDを光源とする照明装置(LED照明)が実用化されている。 Semiconductor light emitting elements such as LEDs are used as light sources for various products because of their small size, high efficiency, and long life. For example, a lighting device (LED lighting) using an LED as a light source has been put into practical use.
LED照明としては、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形LEDランプ(LED電球)、又は、直管形蛍光灯に代替する直管LEDランプ等の口金付きのものが知られている。その他にも、LED照明として、シーリングライト、ダウンライト又はスポットライト等の照明器具も知られている。 As LED lighting, bulb-shaped LED lamps (LED bulbs) that replace conventional bulb-shaped fluorescent lamps and incandescent bulbs, or straight-tube LED lamps that replace straight-tube fluorescent lamps are known to have a base. Has been done. In addition, as LED lighting, lighting fixtures such as ceiling lights, downlights, and spotlights are also known.
例えば、従来のLED電球は、基板及び基板に実装されたLED素子からなる発光モジュールと、発光モジュールを覆うグローブと、発光モジュールを載置するための基台(モジュールプレート)と、基台を支持する筐体と、口金とを備える(例えば特許文献1参照)。LED電球は、口金から受電した交流電力を筐体内に収納された回路ユニットで直流電力に変換して発光モジュールに供給することによって点灯する。 For example, a conventional LED light bulb supports a light emitting module composed of a substrate and an LED element mounted on the substrate, a glove covering the light emitting module, a base (module plate) for mounting the light emitting module, and a base. It is provided with a housing and a base (see, for example, Patent Document 1). The LED light bulb is lit by converting the AC power received from the base into DC power by the circuit unit housed in the housing and supplying it to the light emitting module.
特開2015−076281号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-076281
照明装置では、光源となる発光素子で熱が発生するので、この熱を効率よく放熱させる必要がある。特に、発光素子としてLED等の半導体発光素子を用いた場合には、半導体発光素子自身の発熱によって発光効率が低下して光出力が低下する。このため、半導体発光素子で発生する熱を効率良く放熱させることが重要となる。 In a lighting device, heat is generated by a light emitting element that serves as a light source, and it is necessary to dissipate this heat efficiently. In particular, when a semiconductor light emitting element such as an LED is used as the light emitting element, the luminous efficiency is lowered due to the heat generation of the semiconductor light emitting device itself, and the light output is lowered. Therefore, it is important to efficiently dissipate the heat generated by the semiconductor light emitting element.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、基板に配置された発光素子で発生する熱を効率良く放熱することができる照明装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a lighting device capable of efficiently dissipating heat generated by a light emitting element arranged on a substrate.
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、基板と、前記基板の第1の面に配置された発光素子と、前記基板を保持する外郭筐体とを備え、前記基板は、前記基板の前記第1の面とは反対側の第2の面が前記外郭筐体に接する状態で前記外郭筐体に固定されている。 In order to achieve the above object, one aspect of the lighting device according to the present invention includes a substrate, a light emitting element arranged on the first surface of the substrate, and an outer housing for holding the substrate. The substrate is fixed to the outer housing with a second surface of the substrate opposite to the first surface in contact with the outer housing.
本発明によれば、基板に配置された発光素子で発生する熱を効率良く放熱することができる。 According to the present invention, the heat generated by the light emitting element arranged on the substrate can be efficiently dissipated.
実施の形態1に係るLED電球の外観斜視図である。It is external perspective view of the LED light bulb which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係るLED電球の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the LED light bulb which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係るLED電球の断面斜視図である。It is sectional drawing of the LED light bulb which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係るLED電球の要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the LED light bulb according to the first embodiment. 実施の形態1の変形例に係るLED電球の要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an LED light bulb according to a modified example of the first embodiment. 実施の形態2に係るLED電球の断面斜視図である。It is sectional drawing of the LED light bulb which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係るLED電球における外郭筐体の斜視図である。It is a perspective view of the outer housing in the LED light bulb which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係るLED電球の要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the LED light bulb according to the second embodiment. 実施の形態2の変形例に係るLED電球の要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an LED bulb according to a modified example of the second embodiment.
(実施の形態)
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
(Embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. It should be noted that all of the embodiments described below show a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components, and the steps and the order of the steps shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Absent. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の機能を有する構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. In each figure, the same reference numerals are given to the configurations having substantially the same functions, and duplicate description will be omitted or simplified.
以下の実施の形態では、照明装置の一例として、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となるLED電球について説明する。 In the following embodiments, as an example of the lighting device, an LED light bulb that is an alternative to a compact fluorescent light bulb or an incandescent light bulb will be described.
(実施の形態1)
[LED電球]
実施の形態1に係るLED電球1の全体構成について、図1、図2及び図3を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係るLED電球1の外観斜視図である。図2は、同LED電球1の分解斜視図である。図3は、図1のIII−III線における同LED電球1の断面斜視図である。
(Embodiment 1)
[LED bulb]
The overall configuration of the LED bulb 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 3. FIG. 1 is an external perspective view of the LED bulb 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED bulb 1. FIG. 3 is a cross-sectional perspective view of the LED bulb 1 in line III-III of FIG.
図1〜図3に示すように、LED電球1は、LEDモジュール10と、LEDモジュール10を保持する外郭筐体20と、LEDモジュール10を覆うグローブ30と、LEDモジュール10を発光させるための回路ユニット40と、口金50とを備える。図1に示すように、LED電球1は、外郭筐体20とグローブ30と口金50とによって外囲器が構成されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the LED bulb 1 includes an LED module 10, an outer housing 20 that holds the LED module 10, a glove 30 that covers the LED module 10, and a circuit for causing the LED module 10 to emit light. It includes a unit 40 and a base 50. As shown in FIG. 1, the LED bulb 1 is composed of an outer housing 20, a glove 30, and a base 50.
以下、LED電球1の詳細な構成について、図1〜図3と図4とを用いて説明する。図4は、実施の形態1に係るLED電球1の要部拡大断面図であり、図3の破線で囲まれる領域Xの構造を示している。 Hereinafter, the detailed configuration of the LED bulb 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 3 and 4. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the LED bulb 1 according to the first embodiment, and shows the structure of the region X surrounded by the broken line in FIG.
[LEDモジュール]
LEDモジュール10は、所定の色の光を放出する発光モジュールの一例であり、例えば白色光を放出する。図3に示すように、LEDモジュール10は、グローブ30の内方に配置されており、回路ユニット40から供給される電力によって発光する。
[LED module]
The LED module 10 is an example of a light emitting module that emits light of a predetermined color, for example, emits white light. As shown in FIG. 3, the LED module 10 is arranged inside the globe 30, and emits light by the electric power supplied from the circuit unit 40.
LEDモジュール10は、外郭筐体20に固定されている。具体的には、LEDモジュール10は、外郭筐体20の開口部21を覆うように外郭筐体20の開口部21に固定されている。 The LED module 10 is fixed to the outer housing 20. Specifically, the LED module 10 is fixed to the opening 21 of the outer housing 20 so as to cover the opening 21 of the outer housing 20.
図2及び図3に示すように、LEDモジュール10は、基板11と、基板11に配置された発光素子12とによって構成されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the LED module 10 is composed of a substrate 11 and a light emitting element 12 arranged on the substrate 11.
基板11は、発光素子12を実装するための実装基板であり、図3及び図4に示すように、発光素子12が実装される第1の面(オモテ面)11aと第1の面11aとは反対側の第2の面(ウラ面)11bとを有する。基板11は、例えば平面視において全体として略円形の板状の基板であるが、基板11の形状は、これに限るものではなく、矩形状等の多角形であってもよい。また、基板11の厚さは、例えば0.5mm〜5mmであるが、特に限定されるものではない。なお、図2に示すように、基板11にはオリフラが形成されている。 The substrate 11 is a mounting substrate for mounting the light emitting element 12, and as shown in FIGS. 3 and 4, the first surface (front surface) 11a and the first surface 11a on which the light emitting element 12 is mounted are formed. Has a second surface (back surface) 11b on the opposite side. The substrate 11 is, for example, a substantially circular plate-shaped substrate in a plan view, but the shape of the substrate 11 is not limited to this, and may be a polygon such as a rectangular shape. The thickness of the substrate 11 is, for example, 0.5 mm to 5 mm, but is not particularly limited. As shown in FIG. 2, an orientation flat is formed on the substrate 11.
図4に示すように、基板11は、第2の面11bが外郭筐体20に接する状態で外郭筐体20に固定されている。具体的には、基板11は、外郭筐体20の開口部21を覆うように開口部21に設けられた載置面21a1に載置されることで外郭筐体20に接している。つまり、基板11は、外郭筐体20の載置部21aに支持されている。 As shown in FIG. 4, the substrate 11 is fixed to the outer housing 20 with the second surface 11b in contact with the outer housing 20. Specifically, the substrate 11 is in contact with the outer housing 20 by being placed on the mounting surface 21a1 provided in the opening 21 so as to cover the opening 21 of the outer housing 20. That is, the substrate 11 is supported by the mounting portion 21a of the outer housing 20.
また、基板11には、貫通孔11cが設けられている。貫通孔11cには、基板11と外郭筐体20とを固定するためのねじ60が挿通される。本実施の形態では、2本のねじ60によって基板11と外郭筐体20とが固定されるので、基板11には2つの貫通孔11cが設けられている。 Further, the substrate 11 is provided with a through hole 11c. A screw 60 for fixing the substrate 11 and the outer housing 20 is inserted into the through hole 11c. In the present embodiment, since the substrate 11 and the outer housing 20 are fixed by the two screws 60, the substrate 11 is provided with two through holes 11c.
基板11としては、例えば、アルミニウム又は銅等の金属材料からなる基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板等が用いられる。発光素子12で発生する熱の放熱の観点では、これらの中で熱伝導率が最も高いメタルベース基板を用いるよい。なお、基板11は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。 The substrate 11 is, for example, a metal base substrate obtained by applying an insulating film to a substrate made of a metal material such as aluminum or copper, a ceramic substrate which is a sintered body of a ceramic material such as alumina, or a resin material. A resin substrate or the like is used. From the viewpoint of heat dissipation of the heat generated by the light emitting element 12, the metal base substrate having the highest thermal conductivity among these may be used. Although the substrate 11 is a rigid substrate, it may be a flexible substrate.
また、図2及び図3に示すように、基板11の第1の面11aの中央部には、給電部としてコネクタ端子13が設けられている。コネクタ端子13の一部は、基板11を貫通しており、第2の面11b側において、回路ユニット40と連結されている。なお、図示しないが、基板11の第1の面11aには、コネクタ端子13と発光素子12とを電気的に接続するための金属配線(不図示)が形成されている。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3, a connector terminal 13 is provided as a feeding portion in the central portion of the first surface 11a of the substrate 11. A part of the connector terminal 13 penetrates the substrate 11 and is connected to the circuit unit 40 on the second surface 11b side. Although not shown, metal wiring (not shown) for electrically connecting the connector terminal 13 and the light emitting element 12 is formed on the first surface 11a of the substrate 11.
発光素子12は、基板11の第1の面11aに配置されている。本実施の形態では、複数の発光素子12が、円環状の配列となるように基板11に実装されている。なお、本実施の形態では、6つの発光素子12が実装されているが、発光素子12の実装数は、これに限るものではなく、1つであってもよい。 The light emitting element 12 is arranged on the first surface 11a of the substrate 11. In the present embodiment, the plurality of light emitting elements 12 are mounted on the substrate 11 so as to form an annular arrangement. In the present embodiment, six light emitting elements 12 are mounted, but the number of light emitting elements 12 mounted is not limited to this, and may be one.
本実施の形態における発光素子12は、個々にパッケージ化された表面実装(SMD:Surface Mount Device)型のLED素子であり、図3に示すように、容器(パッケージ)12aと、容器12a内に一次実装されたLEDチップ12bと、LEDチップ12bを封止する封止部材12cとを有する。SMD型のLED素子である発光素子12は、基板11に二次実装されている。 The light emitting element 12 in the present embodiment is an individually packaged surface mount (SMD: Surface Mount Device) type LED element, and as shown in FIG. 3, the container (package) 12a and the inside of the container 12a. It has a primary mounted LED chip 12b and a sealing member 12c that seals the LED chip 12b. The light emitting element 12, which is an SMD type LED element, is secondarily mounted on the substrate 11.
容器12aは、白色樹脂からなる樹脂成形品又は白色のセラミック成形品であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を有する。凹部の内側面は傾斜しており、LEDチップ12bからの光を上方に反射させるように構成されている。 The container 12a is a resin molded product made of white resin or a white ceramic molded product, and has an inverted truncated cone-shaped recess (cavity). The inner surface of the recess is inclined and is configured to reflect the light from the LED chip 12b upward.
LEDチップ12bは、容器12aの凹部の底面に実装されている。LEDチップ12bは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップ12bは、例えば、通電されると青色光を発する青色LEDチップである。 The LED chip 12b is mounted on the bottom surface of the recess of the container 12a. The LED chip 12b is an example of a semiconductor light emitting element that emits light by a predetermined DC power, and is a bare chip that emits a single color of visible light. The LED chip 12b is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.
封止部材12cは、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材12cは、LEDチップ12bからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材12cは、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、LEDチップ12bからの光を所定の波長に波長変換(色変換)する。封止部材12cは、容器12aの凹部に充填されている。 The sealing member 12c is a translucent insulating resin material such as a silicone resin. The sealing member 12c in the present embodiment includes a phosphor as a wavelength conversion material that converts the wavelength of light from the LED chip 12b. That is, the sealing member 12c is a phosphor-containing resin in which a phosphor is contained in a translucent resin, and the light from the LED chip 12b is wavelength-converted (color-converted) to a predetermined wavelength. The sealing member 12c is filled in the recess of the container 12a.
封止部材12cとしては、例えばLEDチップ12bが青色LEDチップである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材12cからは、黄色蛍光体粒子からの黄色光と青色LEDチップからの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材12cには、シリカ等の光拡散材及びフィラー等が分散されていても構わない。 The sealing member 12c contains, for example, a phosphor in which YAG (yttrium aluminum garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a silicone resin in order to obtain white light when the LED chip 12b is a blue LED chip. Resin can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip and emit yellow light. Therefore, the yellow light from the yellow phosphor particles and the blue light from the blue LED chip are emitted from the sealing member 12c. White light is emitted as synthetic light. A light diffusing material such as silica and a filler may be dispersed in the sealing member 12c.
このように構成される複数の発光素子12は、例えば直列接続されており、コネクタ端子13を介して回路ユニット40から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子12の接続の態様(直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等)は特に限定されるものではない。 The plurality of light emitting elements 12 configured in this way are connected in series, for example, and emit light by the DC power supplied from the circuit unit 40 via the connector terminal 13. The mode of connection of the plurality of light emitting elements 12 (series connection, parallel connection, connection of a combination of series connection and parallel connection, etc.) is not particularly limited.
[外郭筐体]
図2及び図3に示すように、外郭筐体20は、グローブ30側に設けられた開口部21(第1開口部)と口金50側に設けられた開口部22(第2開口部)とを有する筒状の筒体である。開口部21の外径は、開口部22の外径よりも大きくなっており、外郭筐体20を構成する筒体は、外径が漸次変化する略円筒形状である。外郭筐体20は、LED電球1の外郭部材を構成しており、外郭筐体20の外面は外部(大気中)に露出している。なお、外郭筐体20は、グローブ30と口金50との間に配置されている。
[Outer housing]
As shown in FIGS. 2 and 3, the outer housing 20 includes an opening 21 (first opening) provided on the glove 30 side and an opening 22 (second opening) provided on the base 50 side. It is a tubular body having. The outer diameter of the opening 21 is larger than the outer diameter of the opening 22, and the tubular body constituting the outer housing 20 has a substantially cylindrical shape in which the outer diameter gradually changes. The outer housing 20 constitutes an outer member of the LED bulb 1, and the outer surface of the outer housing 20 is exposed to the outside (in the atmosphere). The outer housing 20 is arranged between the glove 30 and the base 50.
外郭筐体20は、LEDモジュール10を支持するための支持部材として機能する。LEDモジュール10は、外郭筐体20に固定されて外郭筐体20に支持されている。 The outer housing 20 functions as a support member for supporting the LED module 10. The LED module 10 is fixed to the outer housing 20 and supported by the outer housing 20.
具体的には、図4に示すように、外郭筐体20の開口部21には、LEDモジュール10の基板11を載置するための載置面21a1を有する載置部21aが設けられている。載置面21a1には、基板11の第2の面11bが面接触している。 Specifically, as shown in FIG. 4, the opening 21 of the outer housing 20 is provided with a mounting portion 21a having a mounting surface 21a1 for mounting the substrate 11 of the LED module 10. .. The second surface 11b of the substrate 11 is in surface contact with the mounting surface 21a1.
本実施の形態において、載置面21a1は、開口部21の端面を構成する環状の平面を有する。つまり、載置面21a1の一部は、開口部21の端面を構成する環状の平面となっており、例えば、円環状の平面である。このように、載置面21a1が環状の平面を有することで、基板11は、外周領域のみが外郭筐体20(載置部21a)と接触することになる。なお、基板11の第2の面11bの中央領域は開口部21の開口と対向しており、基板11の中央領域は外郭筐体20と接触していない。 In the present embodiment, the mounting surface 21a1 has an annular flat surface constituting the end surface of the opening 21. That is, a part of the mounting surface 21a1 is an annular flat surface forming the end surface of the opening 21, for example, an annular flat surface. As described above, since the mounting surface 21a1 has an annular flat surface, only the outer peripheral region of the substrate 11 comes into contact with the outer housing 20 (mounting portion 21a). The central region of the second surface 11b of the substrate 11 faces the opening of the opening 21, and the central region of the substrate 11 does not contact the outer housing 20.
図2〜図4に示すように、外郭筐体20は、外郭筐体20の内面に沿って外郭筐体20の開口部21から奥側(口金50側)に向かって延伸するリブ23を有する。つまり、リブ23は、外郭筐体20の内面から内方に向かって突出し、かつ、外郭筐体20の開口部21から開口部22に向かって延在する突条部である。 As shown in FIGS. 2 to 4, the outer housing 20 has ribs 23 extending from the opening 21 of the outer housing 20 toward the back side (base 50 side) along the inner surface of the outer housing 20. .. That is, the rib 23 is a ridge portion that protrudes inward from the inner surface of the outer housing 20 and extends from the opening 21 of the outer housing 20 toward the opening 22.
本実施の形態において、リブ23の一方の端面(グローブ30側の端面)は、載置部21aの載置面21a1の一部を構成している。つまり、リブ23の一方の端部と載置部21aとは面一となっており、リブ23の一方の端面にも基板11の第2の面11bが面接触している。 In the present embodiment, one end surface of the rib 23 (the end surface on the glove 30 side) constitutes a part of the mounting surface 21a1 of the mounting portion 21a. That is, one end of the rib 23 and the mounting portion 21a are flush with each other, and the second surface 11b of the substrate 11 is in surface contact with one end of the rib 23.
リブ23は、外郭筐体20の内面の周方向に沿って複数設けられている。図2に示すように、本実施の形態では、2つのリブ23が設けられている。2つのリブ23は、対向する位置に設けられている。つまり、2つのリブ23は、外郭筐体20の内面の周方向に沿って180°間隔で設けられている。 A plurality of ribs 23 are provided along the circumferential direction of the inner surface of the outer housing 20. As shown in FIG. 2, in the present embodiment, two ribs 23 are provided. The two ribs 23 are provided at opposite positions. That is, the two ribs 23 are provided at intervals of 180 ° along the circumferential direction of the inner surface of the outer housing 20.
2つのリブ23の各々には、外郭筐体20の筒軸方向に延伸するねじ穴23aが設けられている。図3及び図4に示すように、ねじ穴23aには、基板11の貫通孔11cを挿通させたねじ60がねじ込まれている。したがって、ねじ穴23aの軸方向と貫通孔11cの軸方向とは一致している。基板11と外郭筐体20とは、貫通孔11cに挿通されたねじ60をリブ23のねじ穴23aにねじ込むことで固定されている。このように、LEDモジュール10は、基板11と外郭筐体20とがねじ60によって固定されることで、外郭筐体20に保持されている。ねじ60は、例えば金属製の小ねじである。 Each of the two ribs 23 is provided with a screw hole 23a extending in the tubular axial direction of the outer housing 20. As shown in FIGS. 3 and 4, a screw 60 through which the through hole 11c of the substrate 11 is inserted is screwed into the screw hole 23a. Therefore, the axial direction of the screw hole 23a and the axial direction of the through hole 11c coincide with each other. The substrate 11 and the outer housing 20 are fixed by screwing the screw 60 inserted through the through hole 11c into the screw hole 23a of the rib 23. In this way, the LED module 10 is held by the outer housing 20 by fixing the substrate 11 and the outer housing 20 with the screws 60. The screw 60 is, for example, a metal machine screw.
リブ23のねじ穴23aにねじ込まれたねじ60は、上面視(基板11の第1の面11aの法線方向から見たとき)において、発光素子12よりも外側に位置している。具体的には、基板11の貫通孔11cは基板11の外周領域に設けられており、ねじ60は基板11の外周領域を押さえるように取り付けられている。つまり、ねじ60は、外郭筐体20の筒体を構成する外壁に近い位置に存在している。 The screw 60 screwed into the screw hole 23a of the rib 23 is located outside the light emitting element 12 in a top view (when viewed from the normal direction of the first surface 11a of the substrate 11). Specifically, the through hole 11c of the substrate 11 is provided in the outer peripheral region of the substrate 11, and the screw 60 is attached so as to hold down the outer peripheral region of the substrate 11. That is, the screw 60 exists at a position close to the outer wall constituting the tubular body of the outer housing 20.
図4に示すように、ねじ60の軸部と基板11の貫通孔11cとの間には、隙間が設けられている。本実施の形態において、貫通孔11cの内径は、リブ23のねじ穴23aの内径よりも大きくなっている。 As shown in FIG. 4, a gap is provided between the shaft portion of the screw 60 and the through hole 11c of the substrate 11. In the present embodiment, the inner diameter of the through hole 11c is larger than the inner diameter of the screw hole 23a of the rib 23.
また、開口部21には、載置部21aよりも外側に環状の溝部21bが形成されている。この溝部21bには、グローブ30の開口部31の端部が配置されている。グローブ30と外郭筐体20とは、溝部21bに充填された接着剤24によって固着されている。溝部21bに充填する接着剤24としては、例えばシリコーン樹脂からなる接着剤が用いられる。 Further, in the opening 21, an annular groove 21b is formed on the outer side of the mounting portion 21a. The end of the opening 31 of the glove 30 is arranged in the groove 21b. The glove 30 and the outer housing 20 are fixed to each other by an adhesive 24 filled in the groove 21b. As the adhesive 24 to be filled in the groove 21b, for example, an adhesive made of silicone resin is used.
本実施の形態において、溝部21bは、基板11の第2の面11bに対向する位置にまで形成されている。つまり、溝部21bは基板11のウラ側にまで形成されており、基板11の外周端部は、溝部21bの凹部に突出する状態となっている。これにより、溝部21bに充填された接着剤24が基板11の第2の面11bの部分(基板11のウラ側)にまで存在させることができる。 In the present embodiment, the groove portion 21b is formed up to a position facing the second surface 11b of the substrate 11. That is, the groove portion 21b is formed up to the back side of the substrate 11, and the outer peripheral end portion of the substrate 11 is in a state of protruding into the recess of the groove portion 21b. As a result, the adhesive 24 filled in the groove portion 21b can be present even in the portion of the second surface 11b of the substrate 11 (the back side of the substrate 11).
なお、開口部22(口金50側の開口部)の外面には、口金50を装着するための螺合部が形成されている。開口部22には口金50がねじ込まれている。 A screw portion for mounting the base 50 is formed on the outer surface of the opening 22 (the opening on the base 50 side). A base 50 is screwed into the opening 22.
外郭筐体20は、開口部21においてLEDモジュール10と熱的に結合されており、LEDモジュール10で発生する熱を放熱する放熱部材(ヒートシンク)として機能する。したがって、外郭筐体20は、LEDモジュール10(発光素子12)で発生する熱を効率良く放熱させるために、金属材料又は高熱伝導樹脂材料等の熱伝導率の高い材料によって構成されているとよい。例えば、外郭筐体20は、基板11よりも熱伝導率の高い材料で構成されているとよい。本実施の形態において、外郭筐体20は、樹脂製であり、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)等の絶縁性樹脂材料によって構成されている。また、外郭筐体20は、一体成形品である。 The outer housing 20 is thermally coupled to the LED module 10 at the opening 21, and functions as a heat radiating member (heat sink) that dissipates heat generated by the LED module 10. Therefore, in order to efficiently dissipate the heat generated by the LED module 10 (light emitting element 12), the outer housing 20 may be made of a material having high thermal conductivity such as a metal material or a high thermal conductive resin material. .. For example, the outer housing 20 may be made of a material having a higher thermal conductivity than the substrate 11. In the present embodiment, the outer housing 20 is made of resin and is made of an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT). Further, the outer housing 20 is an integrally molded product.
図3に示すように、外郭筐体20の内部には、回路ユニット40が配置されている。したがって、外郭筐体20は、回路ユニット40で発生する熱も放熱することができる。本実施の形態において、外郭筐体20は、回路ユニット40を直接囲んでいる。つまり、外郭筐体20は、回路ユニット40を絶縁保護する回路ケース(絶縁ケース)として機能している。 As shown in FIG. 3, the circuit unit 40 is arranged inside the outer housing 20. Therefore, the outer housing 20 can also dissipate the heat generated by the circuit unit 40. In the present embodiment, the outer housing 20 directly surrounds the circuit unit 40. That is, the outer housing 20 functions as a circuit case (insulation case) that insulates and protects the circuit unit 40.
また、外郭筐体20は、回路ユニット40を保持するホルダとしても機能している。具体的には、図3に示すように、外郭筐体20の開口部22の内面には、回路基板41を固定するための構造として、スリットが形成された凸部25が形成されている。回路ユニット40は、回路基板41がスリットに挟まれる状態で凸部25に係止されて外郭筐体20に保持されている。 The outer housing 20 also functions as a holder for holding the circuit unit 40. Specifically, as shown in FIG. 3, a convex portion 25 having a slit is formed on the inner surface of the opening 22 of the outer housing 20 as a structure for fixing the circuit board 41. The circuit unit 40 is held in the outer housing 20 by being locked to the convex portion 25 in a state where the circuit board 41 is sandwiched between the slits.
[グローブ]
図3及び図4に示すように、グローブ30は、発光素子12を覆う透光カバーの一例である。本実施の形態において、グローブ30は、LEDモジュール10全体を覆うように構成されている。つまり、グローブ30は、基板11を覆っている。
[Glove]
As shown in FIGS. 3 and 4, the glove 30 is an example of a translucent cover that covers the light emitting element 12. In this embodiment, the glove 30 is configured to cover the entire LED module 10. That is, the glove 30 covers the substrate 11.
グローブ30は、LEDモジュール10(発光素子12)から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。つまり、グローブ30の内面に入射したLEDモジュール10の光は、グローブ30を透過してグローブ30の外部へと取り出される。 The glove 30 is configured to take out the light emitted from the LED module 10 (light emitting element 12) to the outside of the lamp. That is, the light of the LED module 10 incident on the inner surface of the glove 30 passes through the glove 30 and is taken out to the outside of the glove 30.
グローブ30は、開口部31を有する中空部材であり、開口部31とは反対側の頂部が閉塞された略半球状である。グローブ30は、例えば、中空の回転体であり、開口部31が絞られた形状となっている。 The glove 30 is a hollow member having an opening 31, and is a substantially hemispherical shape in which the top opposite to the opening 31 is closed. The glove 30 is, for example, a hollow rotating body, and has a shape in which the opening 31 is narrowed down.
グローブ30は、外郭筐体20の開口部21に固定される。本実施の形態では、グローブ30の開口部31の端部が、外郭筐体20の開口部21に設けられた溝部21bに配置されており、溝部21bに接着剤24を充填することでグローブ30と外郭筐体20とが固着されている。 The glove 30 is fixed to the opening 21 of the outer housing 20. In the present embodiment, the end of the opening 31 of the glove 30 is arranged in the groove 21b provided in the opening 21 of the outer housing 20, and the groove 21b is filled with the adhesive 24 to fill the glove 30. And the outer housing 20 are fixed to each other.
グローブ30の材料としては、可視光に対して透明なシリカガラス等のガラス材、又は、アクリル(PMMA)やポリカーボネート(PC)等の樹脂材等からなる透光性材料を用いることができる。本実施の形態において、グローブ30は、樹脂材よりも熱伝導率の高いガラス材を用いて形成されている。 As the material of the glove 30, a glass material such as silica glass that is transparent to visible light, or a translucent material made of a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) can be used. In the present embodiment, the glove 30 is formed by using a glass material having a higher thermal conductivity than the resin material.
グローブ30には、LEDモジュール10から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていてもよい。例えば、グローブ30の内面又は外面に光拡散膜(光拡散層)を形成することでグローブ30に光拡散機能を持たせることができる。 The glove 30 may be subjected to a diffusion treatment for diffusing the light emitted from the LED module 10. For example, the glove 30 can be provided with a light diffusing function by forming a light diffusing film (light diffusing layer) on the inner surface or the outer surface of the glove 30.
具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ30の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ30に複数の光拡散ドット又は複数の微小な窪みを形成することによって、グローブ30に光拡散機能を持たせることもできる。このように、グローブ30に光拡散機能を持たせることにより、LEDモジュール10からグローブ30に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。また、LEDの光は指向性が強いことから発光素子12の光源としてLEDを用いると、複数の発光素子12(LED素子)によってつぶつぶ感(輝度むら)が発生するが、グローブ30に光拡散機能を持たせることで、複数の発光素子12によるつぶつぶ感を抑制できる。 Specifically, a milky white light diffusing film can be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment, or the like to the entire inner or outer surface of the glove 30. Alternatively, the glove 30 can be provided with a light diffusing function by forming a plurality of light diffusing dots or a plurality of minute depressions in the glove 30. By providing the glove 30 with a light diffusing function in this way, the light incident on the glove 30 from the LED module 10 can be diffused, so that the light distribution angle can be widened. Further, since the light of the LED has strong directivity, when the LED is used as the light source of the light emitting element 12, a crushing feeling (luminance unevenness) is generated by the plurality of light emitting elements 12 (LED elements), but the globe 30 has a light diffusion function. It is possible to suppress the feeling of crushing caused by the plurality of light emitting elements 12.
なお、グローブ30に光拡散機能を持たせずに、内部のLEDモジュール10が視認できるようにグローブ30を透明にしてもよい。また、グローブ30の形状は、回転楕円体又は偏球体であってもよく、また、一般的な電球形状であるA型のバルブに準拠した形状であってもよい。 The glove 30 may be transparent so that the internal LED module 10 can be visually recognized without the glove 30 having a light diffusion function. Further, the shape of the glove 30 may be a spheroid or an eccentric sphere, or may be a shape conforming to an A-type bulb which is a general light bulb shape.
[回路ユニット]
図2及び図3に示される回路ユニット40は、LEDモジュール10(発光素子12)を発光させるための駆動回路である。つまり、回路ユニット40は、LEDモジュール10を発光させるための電力をLEDモジュール10に供給する。本実施の形態において、回路ユニット40は、LEDモジュール10の点灯及び消灯を行うための点灯回路であり、電源ユニット(電源回路)を構成している。回路ユニット40は、例えば、口金50から供給される交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力をLEDモジュール10に供給する。回路ユニット40(点灯回路)から供給される直流電力によってLEDモジュール10(発光素子12)が点灯又は消灯する。
[Circuit unit]
The circuit unit 40 shown in FIGS. 2 and 3 is a drive circuit for causing the LED module 10 (light emitting element 12) to emit light. That is, the circuit unit 40 supplies the LED module 10 with electric power for causing the LED module 10 to emit light. In the present embodiment, the circuit unit 40 is a lighting circuit for turning on and off the LED module 10, and constitutes a power supply unit (power supply circuit). For example, the circuit unit 40 converts the AC power supplied from the base 50 into DC power, and supplies the DC power to the LED module 10. The LED module 10 (light emitting element 12) is turned on or off by the DC power supplied from the circuit unit 40 (lighting circuit).
回路ユニット40は、回路基板41と、当該回路基板41に実装された複数の電子部品42とを有する。回路ユニット40は、LEDモジュール10と口金50との間に配置される。具体的に、回路ユニット40は、外郭筐体20に収納されている。本実施の形態において、回路ユニット40は、外郭筐体20のみで収納されている。図3に示すように、回路ユニット40は、外郭筐体20に設けられた凸部25のスリットに回路基板41をスライド挿入させて凸部25に係止させることで外郭筐体20に保持されている。なお、回路基板41の固定手段は、これに限るものではなく、ねじ等で回路基板41を外郭筐体20に固定してもよい。 The circuit unit 40 has a circuit board 41 and a plurality of electronic components 42 mounted on the circuit board 41. The circuit unit 40 is arranged between the LED module 10 and the base 50. Specifically, the circuit unit 40 is housed in the outer housing 20. In the present embodiment, the circuit unit 40 is housed only in the outer housing 20. As shown in FIG. 3, the circuit unit 40 is held by the outer housing 20 by sliding the circuit board 41 into the slit of the convex portion 25 provided in the outer housing 20 and locking the circuit board 41 to the convex portion 25. ing. The fixing means of the circuit board 41 is not limited to this, and the circuit board 41 may be fixed to the outer housing 20 with screws or the like.
回路基板41は、一方の面(半田面)に銅箔等の金属配線が形成されたプリント回路基板(PCB)である。回路基板41に実装された複数の電子部品42は、回路基板41に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。 The circuit board 41 is a printed circuit board (PCB) in which metal wiring such as copper foil is formed on one surface (solder surface). The plurality of electronic components 42 mounted on the circuit board 41 are electrically connected to each other by metal wiring formed on the circuit board 41.
回路基板41には、出力端子43と入力端子(不図示)が設けられている。出力端子43は、LEDモジュール10の基板11に設けられたコネクタ端子13と機械的及び電気的に連結されている。一方、入力端子には一対のリード線(不図示)が接続されている。入力端子に接続された一対のリード線の他方端は口金50に接続されている。 The circuit board 41 is provided with an output terminal 43 and an input terminal (not shown). The output terminal 43 is mechanically and electrically connected to the connector terminal 13 provided on the substrate 11 of the LED module 10. On the other hand, a pair of lead wires (not shown) are connected to the input terminal. The other end of the pair of lead wires connected to the input terminal is connected to the base 50.
回路基板41は、例えば、外郭筐体20の筒軸と略平行する姿勢(縦置き)で配置されている。なお、回路基板41は、縦置きの配置に限るものではなく、当該回路基板41の主面が外郭筐体20の筒軸と略直交する姿勢(横置き)で配置してもよい。また、回路基板41に形成された金属配線は、回路基板41の一方の面(片面)のみに形成するのではなく、回路基板41の両面に形成してもよい。つまり、回路基板41は両面配線基板であってもよい。 The circuit board 41 is arranged, for example, in a posture (vertically placed) substantially parallel to the cylinder axis of the outer housing 20. The circuit board 41 is not limited to the vertical arrangement, and the circuit board 41 may be arranged in a posture (horizontal arrangement) in which the main surface of the circuit board 41 is substantially orthogonal to the cylinder axis of the outer housing 20. Further, the metal wiring formed on the circuit board 41 may be formed not only on one surface (one side) of the circuit board 41 but also on both surfaces of the circuit board 41. That is, the circuit board 41 may be a double-sided wiring board.
回路基板41に実装される電子部品42は、LEDモジュール10を点灯させるための複数の回路素子であり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。 The electronic component 42 mounted on the circuit board 41 is a plurality of circuit elements for lighting the LED module 10. For example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistance element such as a resistor, a rectifying circuit element, and the like. It is a semiconductor element such as a coil element, a choke coil (choke transformer), a noise filter, a diode, or an integrated circuit element.
このように構成される回路ユニット40は、絶縁樹脂材料によって構成された外郭筐体20に収納されることで絶縁性が確保されている。なお、LEDモジュール10の発光状態を制御するために、回路ユニット40には、調光回路や調色回路などの光制御回路、又は、無線通信回路などが組み合わされていてもよい。 The circuit unit 40 configured in this way is housed in an outer housing 20 made of an insulating resin material to ensure insulation. In addition, in order to control the light emitting state of the LED module 10, the circuit unit 40 may be combined with an optical control circuit such as a dimming circuit or a toning circuit, or a wireless communication circuit.
[口金]
図2及び図3に示される口金50は、LEDモジュール10(発光素子12)を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金50は、外郭筐体20における開口部21とは反対側の部分に取り付けられている。具体的には、口金50は、外郭筐体20の開口部22に取り付けられている。
[Cap]
The base 50 shown in FIGS. 2 and 3 is a power receiving unit that receives electric power for causing the LED module 10 (light emitting element 12) to emit light from the outside of the lamp. The base 50 is attached to a portion of the outer housing 20 opposite to the opening 21. Specifically, the base 50 is attached to the opening 22 of the outer housing 20.
口金50の内周面には、外郭筐体20の開口部22に形成された螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。口金50は、開口部22の螺合部にねじ込まれることで外郭筐体20に外嵌される。 On the inner peripheral surface of the base 50, a screwed portion for screwing into the screwed portion formed in the opening 22 of the outer housing 20 is formed. The base 50 is fitted into the outer housing 20 by being screwed into the screwed portion of the opening 22.
LED電球1は、外郭筐体20に外嵌された口金50を、例えば照明器具の器具本体のソケットに装着することで、器具本体に取り付けられる。具体的には、口金50の外周面には、器具本体のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。口金50が器具本体のソケットに装着されることで、口金50は器具本体から電力を受けることができる状態となる。口金50には、例えば商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金50は二接点によって交流電力を受電し、口金50で受電した電力は、一対のリード線を介して回路ユニット40の入力端子に入力される。 The LED bulb 1 is attached to the fixture body by attaching the base 50 outerly fitted to the outer housing 20 to, for example, the socket of the fixture body of the lighting fixture. Specifically, a screw portion for screwing into the socket of the instrument main body is formed on the outer peripheral surface of the base 50. When the base 50 is attached to the socket of the device body, the base 50 is in a state where it can receive electric power from the device body. AC power is supplied to the base 50 from, for example, a commercial power source. The base 50 in the present embodiment receives AC power through two contacts, and the power received by the base 50 is input to the input terminals of the circuit unit 40 via a pair of lead wires.
口金50は、例えば、金属製の有底筒形状であって、図3に示すように、外周面が螺合部となっているシェル部51と、シェル部51に絶縁部52を介して装着されたアイレット部53とを有する。絶縁部52は、例えばガラスカレットによって構成される。回路ユニット40に接続される一対のリード線は、一方が口金50のシェル部51に接続され、一方が口金50のアイレット部53に接続される。 The base 50 has, for example, a metal bottomed tubular shape, and as shown in FIG. 3, is attached to a shell portion 51 having a threaded portion on the outer peripheral surface and a shell portion 51 via an insulating portion 52. It has an eyelet portion 53 that has been formed. The insulating portion 52 is composed of, for example, a glass cullet. One of the pair of lead wires connected to the circuit unit 40 is connected to the shell portion 51 of the base 50, and one is connected to the eyelet portion 53 of the base 50.
口金50の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み式のエジソンタイプ(E型)の口金を用いている。例えば、口金50として、E26形、E17形又はE16形等が挙げられる。また、口金50は、エジソンタイプではなく、スワンタイプ(差し込み式)であってもよい。 The type of the base 50 is not particularly limited, but in the present embodiment, a screw-in type Edison type (E type) base is used. For example, as the base 50, E26 type, E17 type, E16 type and the like can be mentioned. Further, the base 50 may be a swan type (plug-in type) instead of the Edison type.
[効果等]
次に、本実施の形態におけるLED電球1の特徴となる構成と作用効果について説明する。
[Effects, etc.]
Next, the characteristic configuration and action / effect of the LED light bulb 1 in the present embodiment will be described.
図4に示すように、LED電球1は、基板11と、基板11の第1の面11aに配置された発光素子12と、基板11を保持する外郭筐体20とを備えており、基板11は、第2の面11bが外郭筐体20に接する状態で外郭筐体20に固定されている。 As shown in FIG. 4, the LED bulb 1 includes a substrate 11, a light emitting element 12 arranged on the first surface 11a of the substrate 11, and an outer housing 20 for holding the substrate 11. Is fixed to the outer housing 20 with the second surface 11b in contact with the outer housing 20.
つまり、従来のLED電球では、基板11と外郭筐体20との間に基台(モジュールプレート)が配置されていたが、本実施の形態におけるLED電球1では、従来用いられていた基台を用いることなく、基板11が外郭筐体20に直接接続されている。 That is, in the conventional LED light bulb, the base (module plate) is arranged between the substrate 11 and the outer housing 20, but in the LED light bulb 1 in the present embodiment, the base that has been conventionally used is used. The substrate 11 is directly connected to the outer housing 20 without being used.
このように、本実施の形態におけるLED電球1では、基台(モジュールプレート)を用いていないので、基台を用いた従来のLED電球と比べて基板11から外郭筐体20までの熱抵抗を低減することができる。これにより、発光素子12で発生した熱は、基板11から外郭筐体20へと直接伝導することになり、外郭筐体20から外部(大気中)へと導かれる。したがって、発光素子12で発生した熱を効率良く放熱させることができる。この結果、高効率のLED電球1を実現できるとともに、容易に高ワット化を図ることができる。 As described above, since the LED bulb 1 in the present embodiment does not use the base (module plate), the thermal resistance from the substrate 11 to the outer housing 20 is increased as compared with the conventional LED bulb using the base. Can be reduced. As a result, the heat generated by the light emitting element 12 is directly conducted from the substrate 11 to the outer housing 20, and is guided from the outer housing 20 to the outside (in the atmosphere). Therefore, the heat generated by the light emitting element 12 can be efficiently dissipated. As a result, the LED bulb 1 with high efficiency can be realized, and the wattage can be easily increased.
しかも、基台(モジュールプレート)を用いないことで、従来のLED電球と比べて部品点数を削減することができる。したがって、本実施の形態におけるLED電球1によれば、部品コスト及び組み立て工数を削減することもできる。 Moreover, by not using the base (module plate), the number of parts can be reduced as compared with the conventional LED bulb. Therefore, according to the LED bulb 1 in the present embodiment, it is possible to reduce the component cost and the assembly man-hours.
また、本実施の形態において、外郭筐体20は、開口部21を有する筒状の筒体であり、開口部21には、基板11を載置するための載置面21a1を有する載置部21aが設けられている。そして、基板11は、開口部21を覆うように載置面21a1に載置されることで外郭筐体20に接している。 Further, in the present embodiment, the outer housing 20 is a tubular body having an opening 21, and the opening 21 has a mounting surface 21a1 for mounting the substrate 11. 21a is provided. The substrate 11 is placed on the mounting surface 21a1 so as to cover the opening 21 so as to be in contact with the outer housing 20.
これにより、基板11を載置部21aの載置面21a1に面接触させることができるので、基板11に伝導した発光素子12の熱を外郭筐体20に効率良く伝導させることができる。したがって、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。 As a result, the substrate 11 can be brought into surface contact with the mounting surface 21a1 of the mounting portion 21a, so that the heat of the light emitting element 12 conducted on the substrate 11 can be efficiently conducted to the outer housing 20. Therefore, the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently.
また、本実施の形態において、載置部21aの載置面21a1は、外郭筐体20の開口部21の端面を構成する環状の平面を有している。 Further, in the present embodiment, the mounting surface 21a1 of the mounting portion 21a has an annular flat surface constituting the end surface of the opening 21 of the outer housing 20.
これにより、基板11は、基板11の外周領域において外郭筐体20(載置部21a)と接触することになる。つまり、基板11と外郭筐体20とは環状に接触することになる。本実施の形態では、基板11と外郭筐体20との接触面は円環状となっている。このように、基板11と外郭筐体20とが環状に接触することで、発光素子12で発生した熱が基板11の周方向に均一に分散して伝導するので、発光素子12で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。 As a result, the substrate 11 comes into contact with the outer housing 20 (mounting portion 21a) in the outer peripheral region of the substrate 11. That is, the substrate 11 and the outer housing 20 come into contact with each other in an annular shape. In the present embodiment, the contact surface between the substrate 11 and the outer housing 20 is annular. In this way, when the substrate 11 and the outer housing 20 are in annular contact with each other, the heat generated by the light emitting element 12 is uniformly dispersed and conducted in the circumferential direction of the substrate 11, so that the heat generated by the light emitting element 12 is conducted. Can be dissipated more efficiently.
また、本実施の形態において、外郭筐体20は、外郭筐体20の内面に沿って外郭筐体20の開口部21から奥側(口金50側)に向かって延伸するリブ23を有しており、リブ23の一方の端面は、載置部21aの載置面21a1の一部を構成している。 Further, in the present embodiment, the outer housing 20 has ribs 23 extending from the opening 21 of the outer housing 20 toward the back side (base 50 side) along the inner surface of the outer housing 20. One end surface of the rib 23 constitutes a part of the mounting surface 21a1 of the mounting portion 21a.
これにより、リブ23を設けた分だけ基板11と外郭筐体20との接触面積を増やすことができるので、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。 As a result, the contact area between the substrate 11 and the outer housing 20 can be increased by the amount of the rib 23, so that the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently.
なお、外郭筐体20のリブ23は、外郭筐体20の内面の周方向に沿って複数設けられているとよい。 It is preferable that a plurality of ribs 23 of the outer housing 20 are provided along the circumferential direction of the inner surface of the outer housing 20.
これにより、外郭筐体20との接触面積をさらに増やすことができるので、発光素子12で発生した熱をさらに効率良く放熱させることができる。このとき、リブ23の高さ(肉厚)を大きくすることで、さらに放熱性を向上させることができる。これにより、より高ワットのLED電球1を実現することができる。 As a result, the contact area with the outer housing 20 can be further increased, so that the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently. At this time, by increasing the height (thickness) of the rib 23, the heat dissipation can be further improved. As a result, a higher wattage LED bulb 1 can be realized.
また、本実施の形態において、リブ23には、外郭筐体20の筒軸方向に延伸するねじ穴23aが設けられており、基板11には、貫通孔11cが設けられている。そして、基板11と外郭筐体20とは、貫通孔11cに挿通されてねじ穴23aにねじ込まれたねじ60によって固定されている。 Further, in the present embodiment, the rib 23 is provided with a screw hole 23a extending in the tubular axis direction of the outer housing 20, and the substrate 11 is provided with a through hole 11c. The substrate 11 and the outer housing 20 are fixed by screws 60 that are inserted into the through holes 11c and screwed into the screw holes 23a.
これにより、リブ23を利用して基板11と外郭筐体20とを固定することができる。さらに、金属製のねじ60は樹脂製の外郭筐体20よりも熱伝導率が大きいので、ねじ60を用いることでねじ60が熱伝導経路として機能する。したがって、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。 As a result, the substrate 11 and the outer housing 20 can be fixed by using the rib 23. Further, since the metal screw 60 has a higher thermal conductivity than the resin outer housing 20, the screw 60 functions as a heat conduction path by using the screw 60. Therefore, the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently.
また、本実施の形態において、ねじ60は、上面視において、発光素子12よりも外側に位置している。 Further, in the present embodiment, the screw 60 is located outside the light emitting element 12 in the top view.
このように、熱伝導経路として機能するねじ60を発光素子12よりも外側に配置することによって、発光素子12で発生した熱が外側へと導かれやすくなる。したがって、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。 By arranging the screw 60 that functions as a heat conduction path outside the light emitting element 12 in this way, the heat generated by the light emitting element 12 can be easily guided to the outside. Therefore, the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently.
また、本実施の形態において、ねじ60の軸部と基板11の貫通孔11cとの間には、隙間が設けられている。 Further, in the present embodiment, a gap is provided between the shaft portion of the screw 60 and the through hole 11c of the substrate 11.
これにより、ねじ60を締め付けたときに発生する応力をこの隙間で吸収して緩和させることができる。 As a result, the stress generated when the screw 60 is tightened can be absorbed and relaxed in this gap.
また、本実施の形態において、LED電球1は、発光素子12を覆うグローブ30を備えている。 Further, in the present embodiment, the LED bulb 1 includes a glove 30 that covers the light emitting element 12.
これにより、発光素子12を保護することができるので、信頼性に優れたLED電球1を実現できる。 As a result, the light emitting element 12 can be protected, so that the LED bulb 1 having excellent reliability can be realized.
この場合、グローブ30は、樹脂製よりもガラス製であるとよい。 In this case, the glove 30 is preferably made of glass rather than resin.
これにより、樹脂製とするよりもグローブ30の熱伝導率を大きくすることができる。したがって、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。実際、発光素子12のジャンクション温度(Ts)を測定したところ、ガラス製のグローブ30を用いた場合は、樹脂製のグローブ30を用いた場合よりも、ジャンクション温度を約9℃低減できた。 As a result, the thermal conductivity of the glove 30 can be increased as compared with the case of using resin. Therefore, the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently. In fact, when the junction temperature (Ts) of the light emitting element 12 was measured, when the glass glove 30 was used, the junction temperature could be reduced by about 9 ° C. as compared with the case where the resin glove 30 was used.
また、本実施の形態において、外郭筐体20の開口部21には、載置部21aよりも外側に環状の溝部21bが形成されており、グローブ30の開口部31の端部は、溝部21bに配置されている。 Further, in the present embodiment, the opening 21 of the outer housing 20 is formed with an annular groove 21b outside the mounting portion 21a, and the end of the opening 31 of the glove 30 is the groove 21b. It is located in.
これにより、グローブ30の位置決めを容易に行うことができるので、グローブ30を精度良く外郭筐体20に固定することができる。 As a result, the glove 30 can be easily positioned, so that the glove 30 can be accurately fixed to the outer housing 20.
また、本実施の形態において、グローブ30と外郭筐体20とは、外郭筐体20の開口部21の溝部21bに充填された接着剤24によって固着されている。 Further, in the present embodiment, the glove 30 and the outer housing 20 are fixed to each other by the adhesive 24 filled in the groove 21b of the opening 21 of the outer housing 20.
これにより、グローブ30と外郭筐体20とを接着剤24によって隙間無く固着することができるので、グローブ30内に虫や水分等が侵入することを抑制することができる。 As a result, the glove 30 and the outer housing 20 can be fixed to each other without a gap by the adhesive 24, so that it is possible to prevent insects, water, and the like from entering the glove 30.
また、本実施の形態において、溝部21bは、基板11の第2の面11bに対向する位置にまで形成されている。 Further, in the present embodiment, the groove portion 21b is formed up to a position facing the second surface 11b of the substrate 11.
これにより、基板11の第2の面11b側(ウラ側)にまで接着剤24を充填させることができる。この結果、硬化した接着剤24が基板11の外周端部に引っ掛かる構造となるので、グローブ30が接着剤24とともに外郭筐体20から抜け落ちることを抑制できる。 As a result, the adhesive 24 can be filled up to the second surface 11b side (back side) of the substrate 11. As a result, the cured adhesive 24 is hooked on the outer peripheral end of the substrate 11, so that the glove 30 can be prevented from falling out of the outer housing 20 together with the adhesive 24.
また、本実施の形態において、LED電球1は、さらに、発光素子12を発光させるための回路ユニット40を備えており、回路ユニット40は、外郭筐体20に収納されている。 Further, in the present embodiment, the LED bulb 1 further includes a circuit unit 40 for causing the light emitting element 12 to emit light, and the circuit unit 40 is housed in the outer housing 20.
このように、外郭筐体20で回路ユニット40を収納することで、回路ユニット40を内蔵するLED電球1を実現することができる。 By accommodating the circuit unit 40 in the outer housing 20 in this way, the LED bulb 1 incorporating the circuit unit 40 can be realized.
また、本実施の形態において、回路ユニット40は、外郭筐体20のみで収納されている。 Further, in the present embodiment, the circuit unit 40 is housed only in the outer housing 20.
これにより、回路ユニット40を外郭筐体20で保護することができる。つまり、外郭筐体20をLED電球1の外郭ケースとして利用するだけではなく、回路ケースとして利用することもできる。したがって、部品点数を削減することができる。なお、この場合、回路ユニット40の絶縁耐圧を確保するために、外郭筐体20は絶縁材料によって構成するとよい。 As a result, the circuit unit 40 can be protected by the outer housing 20. That is, the outer housing 20 can be used not only as the outer case of the LED bulb 1 but also as a circuit case. Therefore, the number of parts can be reduced. In this case, in order to secure the withstand voltage of the circuit unit 40, the outer housing 20 may be made of an insulating material.
また、本実施の形態において、LED電球1は、さらに、発光素子12を発光させるための電力を受電する口金50を備えており、口金50は、外郭筐体20における開口部21とは反対側の部分に取り付けられている。具体的には、口金50が、外郭筐体20の開口部22に取り付けられている。 Further, in the present embodiment, the LED bulb 1 further includes a base 50 for receiving electric power for causing the light emitting element 12 to emit light, and the base 50 is on the side opposite to the opening 21 in the outer housing 20. It is attached to the part of. Specifically, the base 50 is attached to the opening 22 of the outer housing 20.
これにより、照明器具の器具本体のソケットに脱着可能なLED電球1を実現することができる。 This makes it possible to realize the LED bulb 1 that can be attached to and detached from the socket of the main body of the lighting fixture.
また、本実施の形態において、外郭筐体20は、樹脂製である。 Further, in the present embodiment, the outer housing 20 is made of resin.
これにより、安全性に優れたLED電球1を低コストで作製することができる。 As a result, the LED bulb 1 having excellent safety can be manufactured at low cost.
(実施の形態1の変形例)
図5は、実施の形態1の変形例に係るLED電球1Aの要部拡大断面図である。
(Modified Example of Embodiment 1)
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the LED bulb 1A according to the modified example of the first embodiment.
本変形例におけるLED電球1Aと上記実施の形態1におけるLED電球1とでは、発光素子12と外郭筐体20に設けられたリブ23との相対的な位置関係が異なる。これ以外の構成については、本変形例と上記実施の形態1とは同様の構成となっている。 The relative positional relationship between the light emitting element 12 and the rib 23 provided on the outer housing 20 is different between the LED light bulb 1A in this modification and the LED light bulb 1 in the first embodiment. Other than this, the present modification and the first embodiment have the same configuration.
具体的には、上記実施の形態1におけるLED電球1では、基板11の上面視において、発光素子12とリブ23とはオーバーラップしていなかったが、本変形例におけるLED電球1Aでは、図5に示すように、基板11の上面視において、発光素子12とリブ23とがオーバーラップしている。つまり、発光素子12の少なくとも一部が、基板11を介して外郭筐体20のリブ23と対向しており、発光素子12とリブ23とで基板11を挟むように構成されている。 Specifically, in the LED bulb 1 according to the first embodiment, the light emitting element 12 and the rib 23 did not overlap in the top view of the substrate 11, but in the LED bulb 1A in this modified example, FIG. As shown in the above, the light emitting element 12 and the rib 23 overlap each other in the top view of the substrate 11. That is, at least a part of the light emitting element 12 faces the rib 23 of the outer housing 20 via the substrate 11, and the substrate 11 is sandwiched between the light emitting element 12 and the rib 23.
例えば、発光素子12の一部は、基板11を介してリブ23の直上に位置している。言い換えると、リブ23は、基板11を介して発光素子12の一部の直下に位置している。 For example, a part of the light emitting element 12 is located directly above the rib 23 via the substrate 11. In other words, the rib 23 is located directly below a part of the light emitting element 12 via the substrate 11.
このように、発光素子12の少なくとも一部を、基板11を介して外郭筐体20のリブ23と対向させることで、発光素子12からリブ23への熱伝導経路を短くすることができる。したがって、発光素子12で発生した熱を効率良く外郭筐体20に伝導させることができるので、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。 In this way, by making at least a part of the light emitting element 12 face the rib 23 of the outer housing 20 via the substrate 11, the heat conduction path from the light emitting element 12 to the rib 23 can be shortened. Therefore, since the heat generated by the light emitting element 12 can be efficiently conducted to the outer housing 20, the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently.
なお、発光素子12とリブ23とをオーバーラップさせる場合、発光素子12を構成するLEDチップ12bの直下にリブ23が位置するとよい。これにより、熱源であるLEDチップ12bからリブ23への熱伝導経路をさらに短くすることができるので、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。 When the light emitting element 12 and the rib 23 are overlapped with each other, the rib 23 may be located directly below the LED chip 12b constituting the light emitting element 12. As a result, the heat conduction path from the LED chip 12b, which is a heat source, to the rib 23 can be further shortened, so that the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently.
(実施の形態2)
次に、実施の形態2に係るLED電球2について、図6〜図8を用いて説明する。図6は、実施の形態2に係るLED電球2の断面斜視図である。図7は、同LED電球2における外郭筐体20Aの斜視図である。図8は、同LED電球2の要部拡大断面図であり、図6の破線で囲まれる領域Yの構造を示している。なお、図6において、回路ユニット40は省略している。
(Embodiment 2)
Next, the LED bulb 2 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 6 to 8. FIG. 6 is a cross-sectional perspective view of the LED bulb 2 according to the second embodiment. FIG. 7 is a perspective view of the outer housing 20A of the LED bulb 2. FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the LED bulb 2, and shows the structure of the region Y surrounded by the broken line in FIG. In FIG. 6, the circuit unit 40 is omitted.
本実施の形態におけるLED電球2と上記実施の形態1におけるLED電球1とでは、外郭筐体の形状が異なる。これ以外の構成については、実施の形態2と実施の形態1とは同様の構成となっている。 The shape of the outer housing is different between the LED light bulb 2 in the present embodiment and the LED light bulb 1 in the first embodiment. Regarding other configurations, the second embodiment and the first embodiment have the same configurations.
具体的には、本実施の形態においても実施の形態1と同様に、外郭筐体20には複数のリブ23が設けられている。しかし、実施の形態1では、2つのリブ23の全てにねじ穴23aが形成されていたのに対して、本実施の形態では、外郭筐体20に10個のリブ23が設けられており、このうちの2つのリブ23にはねじ穴23aが形成されているが、残りの8つのリブ23にはねじ穴23aが形成されていない。つまり、本実施の形態では、複数のリブ23のうちの少なくとも一部のリブ23にだけねじ穴23aが形成されている。 Specifically, also in the present embodiment, as in the first embodiment, the outer housing 20 is provided with a plurality of ribs 23. However, in the first embodiment, the screw holes 23a are formed in all of the two ribs 23, whereas in the present embodiment, the outer housing 20 is provided with ten ribs 23. Two of the ribs 23 are formed with screw holes 23a, but the remaining eight ribs 23 are not formed with screw holes 23a. That is, in the present embodiment, the screw holes 23a are formed only in at least a part of the ribs 23 among the plurality of ribs 23.
ねじ穴23aが形成されていないリブ23は、ねじ穴23aが形成されたリブ23と同様に、一方の端面(グローブ30側の端面)が載置部21aの載置面21a1の一部を構成している。つまり、図8に示すように、ねじ穴23aが形成されていないリブ23の一方の端面には基板11の第2の面11bが面接触している。 In the rib 23 in which the screw hole 23a is not formed, one end surface (end surface on the glove 30 side) constitutes a part of the mounting surface 21a1 of the mounting portion 21a, similarly to the rib 23 in which the screw hole 23a is formed. doing. That is, as shown in FIG. 8, the second surface 11b of the substrate 11 is in surface contact with one end surface of the rib 23 on which the screw hole 23a is not formed.
このように、本実施の形態では、実施の形態1のLED電球1に対して、リブ23の数を増やしている。これにより、リブ23の数を増やした分だけ基板11と外郭筐体20との接触面積を増やすことができる。したがって、実施の形態1のLED電球1と比べて、発光素子12で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。 As described above, in the present embodiment, the number of ribs 23 is increased with respect to the LED bulb 1 of the first embodiment. As a result, the contact area between the substrate 11 and the outer housing 20 can be increased by the amount of the increase in the number of ribs 23. Therefore, as compared with the LED bulb 1 of the first embodiment, the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently.
また、リブ23の数を増やすことで外郭筐体20の熱容量を大きくできるので、外郭筐体20の放熱性能を向上させることができる。しかも、リブ23は、開口部21から開口部22に向かう方向に延在しているので、外郭筐体20に伝導した発光素子12の熱が口金50側に伝導しやすくなる。この結果、発光素子12で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。 Further, since the heat capacity of the outer housing 20 can be increased by increasing the number of ribs 23, the heat dissipation performance of the outer housing 20 can be improved. Moreover, since the rib 23 extends in the direction from the opening 21 toward the opening 22, the heat of the light emitting element 12 conducted to the outer housing 20 is easily conducted to the base 50 side. As a result, the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently.
なお、ねじ穴23aが形成されていないリブ23は、ねじ穴23aが形成されたリブ23と同様に、外郭筐体20の内面の周方向に沿って複数設けられている。具体的には、ねじ穴23aが形成されていないリブ23とねじ穴23aが形成されたリブ23とは、外郭筐体20の内面の周方向に沿って等間隔に設けられている。つまり、全てのリブ23が等間隔となるように放射状となる位置に設けられている。 Similar to the ribs 23 in which the screw holes 23a are formed, a plurality of ribs 23 in which the screw holes 23a are not formed are provided along the circumferential direction of the inner surface of the outer housing 20. Specifically, the rib 23 in which the screw hole 23a is not formed and the rib 23 in which the screw hole 23a is formed are provided at equal intervals along the circumferential direction of the inner surface of the outer housing 20. That is, all the ribs 23 are provided at radial positions so as to be evenly spaced.
これにより、発光素子12で発生した熱が基板11の放射状に伝導するので、発光素子12で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。 As a result, the heat generated by the light emitting element 12 is conducted radially on the substrate 11, so that the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently.
また、図9に示すように、本実施の形態においても、基板11の上面視において、発光素子12とリブ23とがオーバーラップしているとよい。つまり、発光素子12の少なくとも一部が、基板11を介して外郭筐体20のリブ23と対向しているとよい。この場合、発光素子12と対向するリブ23は、図9に示すように、ねじ穴23aが形成されていないものでもよいし、ねじ穴23aが形成されていないものでもよい。 Further, as shown in FIG. 9, also in the present embodiment, it is preferable that the light emitting element 12 and the rib 23 overlap each other in the top view of the substrate 11. That is, it is preferable that at least a part of the light emitting element 12 faces the rib 23 of the outer housing 20 via the substrate 11. In this case, as shown in FIG. 9, the rib 23 facing the light emitting element 12 may not have the screw hole 23a formed or may not have the screw hole 23a formed.
このように、発光素子12の少なくとも一部を、基板11を介して外郭筐体20のリブ23と対向させることで、発光素子12からリブ23への熱伝導経路を短くすることができる。したがって、発光素子12で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。 In this way, by making at least a part of the light emitting element 12 face the rib 23 of the outer housing 20 via the substrate 11, the heat conduction path from the light emitting element 12 to the rib 23 can be shortened. Therefore, the heat generated by the light emitting element 12 can be dissipated more efficiently.
なお、この場合も、発光素子12を構成するLEDチップ12bの直下にリブ23が存在するとよい。 Also in this case, it is preferable that the rib 23 exists directly under the LED chip 12b constituting the light emitting element 12.
(その他変形例等)
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。
(Other modifications, etc.)
The lighting device according to the present invention has been described above based on the embodiments and modifications, but the present invention is not limited to the above embodiments and modifications.
例えば、上記の実施の形態1、2及び変形例では、基板11と外郭筐体20とを2本のねじ60で固定したが、基板11と外郭筐体20とは3本以上のねじ60で固定する方がよい。上記の実施の形態1、2のように2本のねじ60で基板11と外郭筐体20とを固定した場合には、照明装置の点灯及び消灯による熱応力によって基板11(モジュール基板)に反りが発生する。これに対して、少なくとも3本のねじ60で基板11と外郭筐体20とを固定した場合には、上記熱応力による基板11の反りを低減することができる。しかも、3本以上のねじ60で基板11と外郭筐体20とを固定することで、基板11と外郭筐体20との間に隙間が発生することを抑制したり隙間ができてもその間隔を小さくしたりできるので、基板11から外郭筐体20への熱伝導性を向上させることができる。 For example, in the above-described first and second embodiments and the modified example, the substrate 11 and the outer housing 20 are fixed by two screws 60, but the substrate 11 and the outer housing 20 are fixed by three or more screws 60. It is better to fix it. When the substrate 11 and the outer housing 20 are fixed with two screws 60 as in the above-described first and second embodiments, the substrate 11 (module substrate) warps due to thermal stress caused by turning on and off the lighting device. Occurs. On the other hand, when the substrate 11 and the outer housing 20 are fixed with at least three screws 60, the warp of the substrate 11 due to the thermal stress can be reduced. Moreover, by fixing the substrate 11 and the outer housing 20 with three or more screws 60, it is possible to suppress the occurrence of a gap between the substrate 11 and the outer housing 20, or even if a gap is formed, the distance between them. Can be made smaller, so that the thermal conductivity from the substrate 11 to the outer housing 20 can be improved.
また、本発明は、LED電球として実現することができるだけでなく、LED電球と、当該LED電球が取り付けられる器具本体とを備える照明器具としても実現することができる。器具本体には、LED電球の口金が装着されるソケットが設けられている。また、照明器具は、LED電球を覆う透光性のランプカバーを備えていてもよい。 Further, the present invention can be realized not only as an LED light bulb, but also as a lighting fixture including an LED light bulb and an appliance main body to which the LED bulb is attached. The fixture body is provided with a socket into which the base of the LED bulb is mounted. In addition, the luminaire may include a translucent lamp cover that covers the LED bulb.
また、上記の実施の形態1、2及び変形例では、LED電球を例にとって説明したが、本発明は、直管形蛍光灯に代替する直管LEDランプ、又は、GX53口金又はGH76p口金等を有するフラット型のLEDランプ等、その他の口金付きのLEDランプにも適用することできる。 Further, in the above-described first and second embodiments and the modified examples, the LED bulb has been described as an example, but the present invention uses a straight tube LED lamp, a GX53 base, a GH76p base, or the like instead of the straight tube fluorescent lamp. It can also be applied to other LED lamps with a base such as a flat type LED lamp having a base.
また、上記の実施の形態1、2及び変形例では、照明装置として、照明器具に装着して使用する口金付きの照明装置を例にとって説明したが、本発明に係る照明装置は、照明器具そのものとして実現することもできる。このような照明装置としては、天井等に設置されるダウンライト、スポットライト、シーリングライト、又は、スタンドライト等の照明器具が挙げられる。 Further, in the above-described first and second embodiments and the modified examples, as the lighting device, a lighting device with a base used by being attached to the lighting device is described as an example, but the lighting device according to the present invention is the lighting device itself. It can also be realized as. Examples of such a lighting device include lighting fixtures such as downlights, spotlights, ceiling lights, and stand lights installed on ceilings and the like.
また、上記の実施の形態1、2及び変形例において、基板11と外郭筐体20とはねじ60によって固定したが、基板11と外郭筐体20との固定方法はねじ止めに限るものではなく、接着剤等の他の固定手段によって基板11と外郭筐体20とを固定してもよい。 Further, in the above-described first and second embodiments and the modified examples, the substrate 11 and the outer housing 20 are fixed by screws 60, but the fixing method between the substrate 11 and the outer housing 20 is not limited to screwing. , The substrate 11 and the outer housing 20 may be fixed by other fixing means such as an adhesive.
また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子12は、SMD型LED素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装(1次実装)されたCOB(Chip On Board)型のLEDモジュールを用いてもよい。つまり、発光素子12として、LEDチップそのものが採用されてもよい。この場合、封止部材によって、複数のLEDチップを一括又は個別に封止してもよい。封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。 Further, in the above-described embodiment and modification, the light emitting element 12 is an SMD type LED element, but the present invention is not limited to this. For example, a COB (Chip On Board) type LED module in which a bare chip is directly mounted (primarily mounted) on a substrate may be used. That is, the LED chip itself may be adopted as the light emitting element 12. In this case, a plurality of LED chips may be collectively or individually sealed by the sealing member. As described above, the sealing member may contain a wavelength conversion material such as a yellow phosphor.
また、上記の実施の形態1、2及び変形例において、発光素子12は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するB−Yタイプの白色LED素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するLEDチップを用いてもよく、例えば、青色LEDチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外LEDチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。 Further, in the above-described first and second embodiments and the modified examples, the light emitting element 12 is a BY type white LED element that emits white light by the blue LED chip and the yellow phosphor, but the present invention is not limited to this. .. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with a blue LED chip to emit white light. Further, for the purpose of enhancing the color rendering property, a red phosphor or a green phosphor may be further mixed in addition to the yellow phosphor. Further, an LED chip that emits a color other than blue may be used. For example, an ultraviolet LED chip that emits ultraviolet light having a shorter wavelength than the blue light emitted by the blue LED chip is used and is mainly excited by ultraviolet light. It may be configured to emit white light by a blue phosphor, a green phosphor and a red phosphor that emit blue light, red light and green light.
また、上記の実施の形態1、2及び変形例において、LEDモジュール10は、調光制御可能及び/又は調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、LEDモジュール10が、赤色光を発する赤色LED光源、緑色光を発する緑色LED光源及び青色光を発する青色LED光源を備えることで、RGB制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なLEDモジュールを実現できる。 Further, in the above-described first and second embodiments and modifications, the LED module 10 may be configured to be dimmable and / or tonal controllable. For example, the LED module 10 can perform RGB control by including a red LED light source that emits red light, a green LED light source that emits green light, and a blue LED light source that emits blue light. As a result, an LED module capable of color matching control can be realized.
また、上記の実施の形態1、2及び変形例において、発光素子12の光源としてLEDを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等、その他の固体発光素子を用いてもよい。 Further, in the above-described first and second embodiments and the modified examples, the LED is exemplified as the light source of the light emitting element 12, but other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL, etc. An element may be used.
その他、上記の各実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の各実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, a form obtained by applying various modifications that can be conceived by those skilled in the art to each of the above embodiments and modifications, or components in each of the above embodiments and modifications without departing from the spirit of the present invention. The present invention also includes a form realized by arbitrarily combining the functions.
1、1A、2 LED電球(照明装置)
11 基板
11a 第1の面
11b 第2の面
11c 貫通孔
12 発光素子
20、20A 外郭筐体
21、22 開口部
21a 載置部
21a1 載置面
21b 溝部
23 リブ
23a ねじ穴
24 接着剤
30 グローブ(透光カバー)
40 回路ユニット
50 口金
60 ねじ
1, 1A, 2 LED bulbs (lighting device)
11 Substrate 11a First surface 11b Second surface 11c Through hole 12 Light emitting element 20, 20A Outer housing 21, 22 Opening 21a Mounting part 21a1 Mounting surface 21b Groove 23 Rib 23a Screw hole 24 Adhesive 30 Gloves ( Translucent cover)
40 Circuit unit 50 Base 60 Screws

Claims (14)

  1. 基板と、 With the board
    前記基板の第1の面に配置された発光素子と、 A light emitting element arranged on the first surface of the substrate and
    前記基板を保持する外郭筐体とを備え、 It is provided with an outer housing for holding the substrate.
    前記基板は、前記基板の前記第1の面とは反対側の第2の面が前記外郭筐体に接する状態で前記外郭筐体に固定されており、 The substrate is fixed to the outer housing in a state where the second surface of the substrate opposite to the first surface is in contact with the outer housing.
    前記外郭筐体は、開口部を有する筒状の筒体であり、 The outer housing is a tubular body having an opening, and is a tubular body.
    前記開口部には、前記基板を載置するための載置面を有する載置部が設けられ、 The opening is provided with a mounting portion having a mounting surface for mounting the substrate.
    前記基板は、前記開口部を覆うように前記載置面に載置されることで前記外郭筐体に接しており、 The substrate is in contact with the outer housing by being placed on the above-mentioned mounting surface so as to cover the opening.
    前記外郭筐体は、前記外郭筐体の内面に沿って前記外郭筐体の前記開口部から奥側に向かって延伸するリブを有し、 The outer housing has ribs extending from the opening of the outer housing toward the back side along the inner surface of the outer housing.
    前記リブの一方の端面は、前記載置面の一部を構成し、 One end face of the rib constitutes a part of the above-mentioned mounting surface.
    前記発光素子の少なくとも一部は、前記基板を介して前記リブと対向している At least a part of the light emitting element faces the rib via the substrate.
    照明装置。 Lighting device.
  2. さらに、前記発光素子を発光させるための回路ユニットとを備え、
    前記基板は、前記基板の前記第1の面とは反対側の第2の面が前記外郭筐体に接する状態で前記外郭筐体に固定されており、
    前記外郭筐体は、樹脂材料によって構成されており、かつ、前記回路ユニットを直接囲っている
    請求項1に記載の照明装置。
    Further, a circuit unit for causing the light emitting element to emit light is provided.
    The substrate is fixed to the outer housing in a state where the second surface of the substrate opposite to the first surface is in contact with the outer housing.
    The outer housing is made of a resin material and directly surrounds the circuit unit.
    The lighting device according to claim 1 .
  3. 前記載置面は、前記開口部の端面を構成する環状の平面を有する
    請求項2に記載の照明装置。
    The lighting device according to claim 2, wherein the above-mentioned mounting surface has an annular flat surface forming an end surface of the opening.
  4. 前記リブは、前記外郭筐体の内面の周方向に沿って複数設けられている
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明装置。
    The lighting device according to any one of claims 1 to 3 , wherein a plurality of the ribs are provided along the circumferential direction of the inner surface of the outer housing.
  5. 前記リブの少なくとも1つには、前記外郭筐体の筒軸方向に延伸するねじ穴が設けられ、
    前記基板には、貫通孔が設けられ、
    前記基板と前記外郭筐体とは、前記貫通孔に挿通されて前記ねじ穴にねじ込まれたねじによって固定されている
    請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。
    At least one of the ribs is provided with a screw hole extending in the tubular axial direction of the outer housing.
    The substrate is provided with through holes.
    The lighting device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the substrate and the outer housing are fixed by a screw inserted into the through hole and screwed into the screw hole.
  6. 上面視において、前記ねじは、前記発光素子よりも外側に位置する
    請求項に記載の照明装置。
    The lighting device according to claim 5 , wherein the screw is located outside the light emitting element when viewed from above.
  7. 前記ねじの軸部と前記貫通孔との間には、隙間が設けられている
    請求項又はに記載の照明装置。
    The lighting device according to claim 5 or 6 , wherein a gap is provided between the shaft portion of the screw and the through hole.
  8. さらに、前記発光素子を覆う透光カバーを備える
    請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。
    The lighting device according to any one of claims 1 to 7 , further comprising a translucent cover that covers the light emitting element.
  9. 前記透光カバーは、ガラス製である
    請求項に記載の照明装置。
    The lighting device according to claim 8 , wherein the translucent cover is made of glass.
  10. 前記開口部には、前記載置部よりも外側に環状の溝部が形成されており、
    前記透光カバーの開口部の端部は、前記溝部に配置されている
    請求項又はに記載の照明装置。
    An annular groove is formed in the opening on the outside of the above-mentioned placement portion.
    The lighting device according to claim 8 or 9 , wherein the end of the opening of the translucent cover is arranged in the groove.
  11. 前記透光カバーと前記外郭筐体とは、前記溝部に充填された接着剤によって固着されている
    請求項10に記載の照明装置。
    The lighting device according to claim 10 , wherein the translucent cover and the outer housing are fixed to each other by an adhesive filled in the groove.
  12. 前記溝部は、前記基板の前記第2の面に対向する位置にまで形成されている
    請求項11に記載の照明装置。
    The lighting device according to claim 11 , wherein the groove portion is formed up to a position facing the second surface of the substrate.
  13. 前記回路ユニットは、前記外郭筐体のみで収納されている
    請求項2又は3に記載の照明装置。
    The lighting device according to claim 2 or 3 , wherein the circuit unit is housed only in the outer housing.
  14. さらに、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金を備え、
    前記口金は、前記外郭筐体における前記開口部とは反対側の部分に取り付けられている
    請求項1〜13のいずれか1項に記載の照明装置。
    Further, it is provided with a base for receiving electric power for causing the light emitting element to emit light.
    The lighting device according to any one of claims 1 to 13 , wherein the base is attached to a portion of the outer housing opposite to the opening.
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