JP5276239B1 - lamp - Google Patents
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Abstract
本発明に係るランプ1は、実装基板11とこれに実装されたLED12とを有するLEDモジュール10と、一端にLEDモジュール10が配された筒状の筐体30と、筐体30の他端に配された口金50と、口金50からLEDモジュール10の給電経路中に介挿された回路ユニット20とを備える。筐体30は、樹脂からなる筒状の本体部31と、当該本体部の内面のLEDモジュール10側の少なくとも一部に配され、且つ、当該本体部31を構成する樹脂よりも熱伝導性の高い材料からなる熱伝導部材32とを有する。また、熱伝導部材32は、LEDモジュール10と口金50との熱伝導経路の一部を構成している。 The lamp 1 according to the present invention includes an LED module 10 having a mounting substrate 11 and an LED 12 mounted thereon, a cylindrical housing 30 having the LED module 10 disposed at one end, and the other end of the housing 30. The base 50 is provided, and the circuit unit 20 is inserted from the base 50 into the power supply path of the LED module 10. The housing 30 is disposed on at least a part of the inner surface of the cylindrical main body portion 31 made of resin and on the LED module 10 side of the inner surface of the main body portion, and is more thermally conductive than the resin constituting the main body portion 31. And a heat conducting member 32 made of a high material. Further, the heat conducting member 32 constitutes a part of the heat conducting path between the LED module 10 and the base 50.
Description
本発明は、LEDなどの半導体発光素子を光源とするランプに関し、特に、絶縁耐圧を強化する構成の改良に関する。 The present invention relates to a lamp that uses a semiconductor light emitting element such as an LED as a light source, and more particularly to an improvement in a configuration that enhances a dielectric strength.
近年、LEDのような半導体発光素子を光源とするランプが普及しつつある。その一例として、特許文献1には、LEDを光源とする電球形ランプが開示されている。
In recent years, a lamp using a semiconductor light emitting element such as an LED as a light source is becoming widespread. As an example,
図21は、特許文献1の電球形LEDランプの概略構成を示す断面図である。図21に示すように、LEDランプ1800(以下、ランプ1800という)は、LED1812を搭載したLEDモジュール1810、当該LEDモジュール1810を点灯させるための回路ユニット1820、回路ユニット1820を覆う回路ケース1835、回路ケース1835を覆うように形成された筐体1831、筐体1831に取り付けられたグローブ1840、及び回路ケース1835を介して筐体1831と接続された口金1850を備える。筐体1831は金属からなり、回路ケース1835は樹脂からなる。LEDモジュール1810と筐体1831とは、絶縁部1814により絶縁が図られている。
FIG. 21 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the light bulb-type LED lamp of
筐体1831が熱伝導性の高い材料である金属からなるため、LEDモジュール1810で発生した熱は、筐体1831から口金1850へと伝わり、口金1850から照明装置のソケットを経由して、照明装置、壁、及び天井へと放熱される。これにより、LEDモジュール1810で発生した熱がその周辺に滞留し、回路ユニット1820のような熱に弱い部材が損傷することを抑制できる。
Since the
一般に、電気機器には絶縁耐圧が求められ、ランプにあっても例外ではない。ランプの絶縁耐圧は、筐体の外表面と口金との間に交流の高電圧を印加して、それらの間に流れる電流の大きさを測定する試験方法により評価される。ところで、日本では定格電圧100Vでランプを使用するが、海外では定格電圧220Vから250Vでランプを使用することがある。そのため、絶縁耐圧試験で印加される高電圧は、例えば、日本仕様の製品では1kVであり、海外仕様の製品では、日本仕様よりも厳しく、4kVの場合がある。そして、ランプを海外でも使用するためには、海外仕様の絶縁耐圧試験を満たす必要がある。 In general, electrical equipment is required to have a withstand voltage, and even a lamp is no exception. The dielectric strength of the lamp is evaluated by a test method in which an alternating high voltage is applied between the outer surface of the housing and the base and the magnitude of the current flowing between them is measured. By the way, although a lamp is used at a rated voltage of 100V in Japan, a lamp may be used at a rated voltage of 220V to 250V overseas. Therefore, the high voltage applied in the dielectric strength test is, for example, 1 kV for a product with Japanese specifications, and may be 4 kV, which is stricter than that for Japanese specifications with a product with overseas specifications. In order to use the lamp overseas, it is necessary to satisfy the dielectric strength test of the overseas specification.
上記従来のランプでは、筐体が導電性の高い金属からなるため、絶縁耐圧試験の際に筐体の外表面に高電圧が印加されると、筐体全体が同じように高電位となる。そのため、筐体と回路系(口金、回路ユニット、及び半導体発光素子からなる)との間に近接した箇所があると、そこでの電界強度が高くなり絶縁破壊が生じるおそれがある。これに対し、筐体のサイズを大きくして筐体と回路系との距離を一定以上確保することで電界強度が高くなり過ぎることを抑制することが考えられる。しかしながら、LEDランプは白熱ランプと同程度の寸法であることが求められるので、筐体のサイズを大きくするにも限界がある。 In the conventional lamp described above, since the casing is made of a highly conductive metal, when a high voltage is applied to the outer surface of the casing during the dielectric strength test, the entire casing is similarly at a high potential. For this reason, if there is a location close to the housing and the circuit system (consisting of a base, a circuit unit, and a semiconductor light emitting element), the electric field strength there may be increased and dielectric breakdown may occur. On the other hand, it is conceivable to suppress the electric field strength from becoming too high by enlarging the size of the housing to ensure a certain distance between the housing and the circuit system. However, since the LED lamp is required to have the same size as the incandescent lamp, there is a limit to increasing the size of the housing.
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、発光モジュールで発生する熱を放熱しつつ、絶縁耐圧性能を向上できるランプを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a lamp capable of improving the withstand voltage performance while dissipating heat generated in the light emitting module.
上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、実装基板とこれに実装された半導体発光素子とを有する発光モジュールと、一端に発光モジュールが配された筒状の筐体と、筐体の他端に配された口金と、口金から発光モジュールの給電経路中に介挿された回路ユニットとを備え、筐体は、樹脂からなる筒状の本体部と、当該本体部の内面の発光モジュール側の少なくとも一部に配され、且つ、当該本体部を構成する樹脂よりも熱伝導性の高い材料からなる熱伝導部とを有し、熱伝導部は、発光モジュールと口金との熱伝導経路の一部を構成していることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a lamp according to the present invention includes a light emitting module having a mounting substrate and a semiconductor light emitting element mounted thereon, a cylindrical housing having a light emitting module disposed at one end thereof, and a housing And a circuit unit inserted from the base into the power supply path of the light emitting module, and the casing has a cylindrical main body made of resin, and light emission from the inner surface of the main body A heat conduction part made of a material having a higher thermal conductivity than the resin constituting the main body part, the heat conduction part being a heat conduction part between the light emitting module and the base. It is characterized by constituting a part of the route.
本発明に係るランプでは、筐体の外表面である本体部が絶縁性に優れた樹脂からなるため、筐体の外表面に高電圧を印加しても、筐体全体が同じように高電位にはなりにくい。そのため、筐体と回路系との間に近接した箇所が存在したとしても、そこでの電界強度は必ずしも高くはならない。したがって、筐体と回路系との間で絶縁破壊が生じることを抑制でき、その結果、ランプの絶縁耐圧性能を向上できる。 In the lamp according to the present invention, the main body part, which is the outer surface of the casing, is made of a resin having excellent insulating properties. Therefore, even if a high voltage is applied to the outer surface of the casing, the entire casing is similarly at a high potential. It is hard to become. Therefore, even if there is a close location between the housing and the circuit system, the electric field strength there is not necessarily high. Therefore, it is possible to suppress dielectric breakdown between the casing and the circuit system, and as a result, it is possible to improve the dielectric strength performance of the lamp.
また、熱伝導部が、発光モジュールと口金との熱伝導経路の一部を構成している。そのため、LEDモジュールで発生した熱は、熱伝導部から本体部へ、さらに本体部から口金へと伝わり、口金から照明装置のソケットを経由して、照明装置、壁、及び天井へと放熱される。 Further, the heat conducting part constitutes a part of the heat conduction path between the light emitting module and the base. Therefore, the heat generated in the LED module is transmitted from the heat conducting part to the main body part, and further from the main body part to the base, and is dissipated from the base through the socket of the lighting apparatus to the lighting device, the wall, and the ceiling. .
以上のように、発光モジュールで発生する熱を放熱しつつ、絶縁耐圧性能を向上できるランプを提供することができる。 As described above, it is possible to provide a lamp that can improve withstand voltage performance while dissipating heat generated in the light emitting module.
<第1の実施の形態>
本発明を実施するための第1の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。<First Embodiment>
A first embodiment for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。 The materials and numerical values used in the embodiments of the invention are merely preferred examples, and the present invention is not limited to these forms. In addition, changes can be made as appropriate without departing from the scope of the technical idea of the present invention. Further, combinations with other embodiments are possible as long as no contradiction occurs.
さらに、ここでは、半導体発光素子としてLED(Light Emitting Diode)を利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、LD(レーザーダイオード)であっても良く、有機発光素子であっても良い。なお、図1、図2を含む全ての図において各部材間の縮尺は必ずしも統一されていない。また、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
1.構成
図1は、第1の実施の形態に係るLEDランプの構造を示す断面図である。図2は、図1における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図である。図3は、図1に示したLEDランプの概略構成を示す分解斜視図である。図3において、LEDモジュール10、回路ユニット20等は省略している。Furthermore, although the form which utilizes LED (Light Emitting Diode) as a semiconductor light-emitting device is demonstrated here, LD (laser diode) may be sufficient as a semiconductor light-emitting device, for example, and an organic light-emitting device may be sufficient as it. . In addition, the scale between each member is not necessarily unified in all figures including FIG. 1 and FIG. Moreover, the sign “˜” used when indicating a numerical range includes numerical values at both ends thereof.
1. Configuration FIG. 1 is a cross-sectional view showing a structure of an LED lamp according to a first embodiment. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the LED lamp shown in FIG. In FIG. 3, the
LEDランプ1は、LEDモジュール10と、LED12に電力を供給する回路ユニット20と、回路ユニット20を内部に収容する筐体30と、筐体30にシリコン80を介して取り付けられたグローブ40と、回路ユニット20に電気的に接続された口金50とを備えている。さらに、ランプ1は、LEDモジュール10をその上面に搭載し、筐体30に設けられたモジュールプレート60を備える。筐体30は、樹脂からなる筒状の本体部31と、本体部31の内側に設けられた金属からなる熱伝導部材32とからなる。
The
なお、図1において描かれた一点鎖線は、筐体30の筒軸Jを示している。筒軸Jは、ランプ1のランプ軸及び口金50の回転軸と一致している。
(1)LEDモジュール
LEDモジュール10は、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板である実装基板11と、これに実装された複数個のLED12とを有する。Note that the alternate long and short dash line drawn in FIG. 1 indicates the cylinder axis J of the
(1) LED Module The
実装基板11の形状は、例えば円板状である。実装基板11には、円板中心軸周りに等角度間隔で、LED12が円環状に実装されている。なお、LED12の個数は、LEDランプ1に要求される光量に対応して適宜決定される。LED12の数が1つの場合、LED12は実装基板11の中央に配置される。実装基板11の形状は円板状に限らず、例えば楕円板状等、任意の形状を取っても良い。
The shape of the mounting
LEDモジュール10は、光の出射方向を口金50と反対側に向けた状態で、筐体30内に設けられている。実装基板11の取り付けは、モジュールプレート60の口金50の反対側の面に接着剤で固着されることで行われている。なお、実装基板11のモジュールプレート60への取り付け方法は、接着剤を用いる他に、ねじ止め、係合構造など他の方法を用いても良い。また、実装基板11は、LEDモジュール10とモジュールプレート60とを電気的に絶縁するために、実装基板11の上面が絶縁層となっている。実装基板11はセラミック基板や樹脂基板であっても良い。この場合はセラミックや樹脂自体が絶縁物となる。
The
また、青色LEDチップであるLED12は、その上面に黄色蛍光体が設けられている。これにより、LED12で発生した青色光が白色光に変換される。LED12は、実装基板11の上面にCOB(Chip on Board)技術を用いて実装されたものであっても、SMD(Surface Mount Device)型のものを用いて実装されたものであっても良い。また、LED12は、実装基板11の配線パターンによって電気的に直列に接続されている。
(2)回路ユニット
回路ユニット20は、回路基板21と回路基板21に実装された各種の電子部品22,23とから構成されており、筐体30内に収容されている。回路基板21のモジュールプレート60への取り付けは、回路基板21の外周部が、樹脂からなる回路ホルダ62に係合されて行われている。なお、回路基板21のモジュールプレート60への取り付け方法としては、係合を利用する他に、接着剤等を用いても良い。また、本体部31に爪等で固定しても良い。なお、電子部品は、便宜上「22」、「23」の2個の符号だけを用いているが、電子部品は「22」、「23」以外にもあり、これらの電子部品22,23により回路ユニット20が構成される。The
(2) Circuit Unit The
回路ユニット20は、口金50からLEDモジュール10の給電経路中に介挿されている。具体的には、回路ユニット20と口金50とは配線71,72により電気的に接続され、回路ユニット20は口金50から受電し、LEDモジュール10を発光させる。配線71,72は、例えば、樹脂等の絶縁性部材で被覆されたリード線である。
(3)筐体
上述のように、筐体30は、樹脂からなる本体部31と金属からなる熱伝導部材32とからなる。また、筐体30は、一端に口金50が配され、他端にLEDモジュール10が配され、内部に回路ユニット20が収容されている。
(3−1)本体部
本体部31は、LEDモジュール10の配された一端である開口部31aの内径が、口金50の配された他端である開口部31bの内径よりも大きいテーパー筒状である。開口部31aにはモジュールプレート60及びグローブ40が取り付けされており、開口部31bには口金50が取り付けされている。The
(3) Housing As described above, the
(3-1) Main Body The
本体部31の開口部31a側には、その外周に沿って連続して溝部31cが形成されている。溝部31cは、開口部31aと開口部31bとの中間の位置に設けられている。溝部31cに熱伝導部材32の口金50側端部が埋め込まれている。
On the
また、本体部31の開口部31a側には、さらに内側筒部31dが形成されている。樹脂からなる内側筒部31dは、電圧が印加される回路ユニット20と金属からなる熱伝導部材32との間に設けられる。このように内側筒部31dを設けることにより、回路ユニット20と熱伝導部材32との間の絶縁を強化できる。また、内側筒部31dは、本体部31の他の部分と同時に形成することができるので、回路ユニット20と熱伝導部材32との間に別部材を設けるよりも、製造工程を減らすことができる。
Further, an inner
本体部31は、例えば、PBT、PET、PES、PC、PPS、PA、シリコンなどの樹脂からなる。また、本体部31の材料は樹脂に限らず、絶縁性が確保できる材料、例えば、セラミック、ガラス等を用いても良い。
(3−2)熱伝導部
図3に示すように、熱伝導部材32は、本体部31の内面に沿った形状、すなわち、テーパー筒状である。また、図1に示すように、熱伝導部材32は、モジュールプレート60の円板部61のLEDモジュール10側の端部から、本体部31の溝部31cまで延びている。さらに、熱伝導部材32は、口金50側に端縁32aを、LEDモジュール10側に端縁32bを有する。なお、ここでは、熱伝導部材32は、本体部31の内面に沿った形状であり、本体部31の内面と熱伝導部材32との間には隙間が無いが、この構成に限らない。例えば、本体部31の内面と熱伝導部材32との間に隙間があるような形状の熱伝導部材32を採用してもよい。The
(3-2) Heat Conducting Part As shown in FIG. 3, the
熱伝導部材32は、LEDモジュール10と口金50との熱伝導経路の一部を構成している。ここでいう、「熱伝導経路の一部を構成している」とはLEDモジュール10で発生した熱が、熱伝導部材32を介して、口金50に伝わることをいう。さらに、熱伝導部材32は、本体部31を構成する樹脂よりも熱伝導性の高い金属からなるため、樹脂からなる本体部31よりも、熱を素早く伝えることができる。
The
筐体30の筒軸J方向において、熱伝導部材32の口金50側端縁32aから口金50のLEDモジュール10側端縁50aまでの距離L1は、20mmである。なお、L1が40mm以下であれば、熱伝導部材32は、LEDモジュール10と口金50との熱伝導経路の一部を構成しているといえ、LEDモジュール10の熱を放熱する熱伝導効果が期待できる。また、熱伝導部の厚みは、0.5mm以上であれば、熱をより素早く伝えることができ望ましい。
In the cylinder axis J direction of the
なお、LEDモジュール10で発生した熱を効果的に熱伝導部材32により放熱させるには、熱伝導部材32のLEDモジュール10側の端部が、LEDモジュール10の近くに位置することが求められる。具体的には、筐体30の筒軸J方向において、熱伝導部材32のLEDモジュール10側端縁32bが、モジュールプレート60の面61bより突き出して配置され、その距離L2が0mm〜10mmであれば良い。このことで、グローブ40の開口端部41を筐体30及びモジュールプレート60に固定するシリコン80を介して、LEDモジュール10で発生した熱を熱伝導部材32により効果的に放熱させることが出来る。
In order to effectively dissipate the heat generated in the
熱伝導部材32は、例えば、Al(アルミニウム)、Cu(銅)、Fe(鉄)のような金属からなる。また、熱伝導部材32の材料は金属に限らず、本体部31よりも熱伝導性の高い材料セラミック、例えば、Al2O3(酸化アルミニウム:アルミナ)を用いても良い。さらに、熱伝導部材32の材料として、本体部31よりも熱伝導性の高い高熱伝導性樹脂、例えば、樹脂材料にAlN(窒化アルミニウム)、Fe、C(炭素)、Al2O3からなる熱伝導性を有するフィラーを混合したものを用いても良い。The
また、熱伝導部材32の端縁32a,32bと本体部31との間には、空間が設けられている。これにより熱伝導部材32が熱膨張した際に、アルミ等との熱膨張差による樹脂材料のクラック等を吸収できる。なお、熱伝導部材32の端縁32a,32bと本体部31との間に、空間を設けなくてもよい。この構成では、LEDランプ1をよりコンパクトに形成することができる。
(4)グローブ
グローブ40は、ガラスや樹脂等の透光性部材からなり、例えば、略ドーム状である。グローブ40は、LEDモジュール10を覆うように、モジュールプレート60に被せられ、その開口端部41がモジュールプレート60の溝に嵌め込まれることで、筐体30及びモジュールプレート60に固定されている。さらに、開口端部41と筐体30及びモジュールプレート60の上面との間の隙間にはシリコン80が注入されている。モジュールプレート60を構成する金属との密着性に優れたシリコン80を注入することで、さらにグローブ40と筐体30及び熱伝導部材32とモジュールプレート60への固定を強固に接着できる。Further, a space is provided between the
(4)
LEDモジュール10から出射された光は、本体部31の開口部31aからグローブ40を透過して、外部へ出ていくこととなる。グローブ40の内面、外面、あるいは内部には、LEDモジュール10から出射された光を拡散される拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されていても良い。
(5)口金
口金50は、本体部31の開口部31bに設けられている。口金50には、種々のタイプがあり、特に限定されるものではないが、ここでは、ネジ込みタイプの口金、例えばE26を用いている。The light emitted from the
(5)
口金50は、本体部31に装着されたシェル部51と、口金50の本体部31とは反対側の端部に設けられたアイレット部52とからなる。シェル部51は配線71を、アイレット部52は配線72を、それぞれ介して回路ユニット20と電気的に接続されている。シェル部51は、外周面がネジ状をしており、筐体30に被着されている。アイレット部52は、その先端に配線72が半田付けされている。
(6)モジュールプレート
モジュールプレート60は、例えばAl(アルミニウム)、Cu(銅)、Fe(鉄)のような金属あるいはセラミック・ガラス等からなり、グローブ40側の面にLEDモジュール10を搭載すると共に、その側面が筐体30に接している。円板部61は、配線を通すための孔もしくは外周部切欠きを有する。円板部61には、口金50側に向かって円板部61から複数設けられた樹脂からなる回路ホルダ62が接着剤により取り付けされている。モジュールプレート60は上記の形状に限らず、任意の形状を取ることができる。The
(6) Module plate The
モジュールプレート60の筐体30への取り付けは、円板部61の側面を筐体30へ係止させることにより行われる。取り付け方法は、他に、例えば、ネジ、接着剤等を利用しても良い。回路ホルダ円板部61と回路ホルダ62とは、円板部61の中心が回路ホルダ62の中心軸上に位置するよう、取り付けされている。さらに、モジュールプレート60からLEDモジュール10への電気的接続は図示していないが、口金50側から伸びた配線71,72が円板部61の孔を通りLEDモジュール10へと繋がっている。
2.放熱経路と絶縁
ランプ1では、LED12で発生した熱が、モジュールプレート60から熱伝導部材32を介して、本体部31へと伝わる。さらに当該熱は、本体部31から口金50へと伝熱し、口金50から照明装置のソケットを経由して、照明装置や壁や天井へと放熱される。The
2. In the heat dissipation path and the insulating
したがって、例えば、輝度向上のためにLED12への投入電流を高め、発光時のLED12に生じる熱が増加した場合でも、その熱を口金50から照明装置側へ放熱することができる。
Therefore, for example, even when the input current to the
また、上述のように、回路ユニット20と熱伝導部材32の内面との間には、絶縁性の樹脂からなる内側筒部31dが形成されているため、絶縁が確保できている。
3.効果
上記構成により、絶縁耐圧試験の際、樹脂からなる本体部31の外表面と、口金50との間に交流の高い電圧を印加しても、筐体30の内面である熱伝導部材32の内面とLEDモジュール10との間などでの絶縁破壊がおこりにくい。このように、筐体30とLEDモジュール10及び回路ユニット20との間で絶縁破壊が生じることを抑制でき、その結果、ランプ1の絶縁耐圧性能を向上できる。Further, as described above, since the
3. Effect With the above configuration, even when a high alternating current voltage is applied between the outer surface of the
また、LED12で発生した熱は、モジュールプレート60から熱伝導部材32に伝わり、さらに筐体30を介して口金50へと伝熱する。その後、当該熱は、口金50から照明装置のソケットを経由して、照明装置や壁や天井へと放熱される。このように、LEDモジュール10で発生する熱を放熱することができる。そのため、筐体30内に熱がこもりにくく、熱に弱い回路ユニット20等が損傷することを抑制できる。
4.変形例
以下、第1の実施の形態に係るランプ1の変形例について記載する。
(1)熱伝導部についての変形例
熱伝導部は、第1の実施の形態に係るランプに示したものに限らず、異なる構造であっても良い。
(1−1)第1の変形例
第1の変形例であるランプ100の断面図を図4に示す。図4に示すように、筐体130の第1の変形例以外はランプ1と略同じ構成となっている。なお、第1の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1の実施の形態と同じ符号を用いる。Further, the heat generated by the
4). Modified Examples Hereinafter, modified examples of the
(1) Modification about heat conduction part The heat conduction part is not limited to that shown in the lamp according to the first embodiment, and may have a different structure.
(1-1) First Modification FIG. 4 is a cross-sectional view of a
熱伝導部材132は、本体部131の口金50側付近まで到達している。具体的には、筐体130の筒軸J方向における、熱伝導部材132の口金50側端縁132aから口金50のLEDモジュール10側端縁50aまでの距離L1は、6mmである。
The
熱伝導部材132では、ランプ1における熱伝導部材32と比べて、熱伝導部材132の口金50側端縁132aと口金50との距離が小さい。これにより、LEDモジュール10で発生した熱を、素早く口金50側に伝えることができる。そのため、LEDモジュール10で発生する熱を、さらに素早く放熱することができる。
(1−2)第2の変形例
第2の変形例である熱伝導部材232の斜視図を図5(a)に示す。熱伝導部材232以外は、ランプ1と略同じ構成となっている。In the heat
(1-2) Second Modification FIG. 5A is a perspective view of a
熱伝導部材232は方形状の開口232aを複数有する筒状であって、凹凸状もしくは貫通穴となっている。熱伝導部材232は、ランプ100における熱伝導部材132を凹凸状にしたものなので、熱伝導性を確保できる。加えて、熱伝導部材232の放熱面積が増し、さらに熱伝導性を向上できる。また、熱伝導部材232の体積を小さくできるので、さらに軽量なランプを提供できる。さらに、ランプを組み立てる際、熱伝導部材232の開口232aには樹脂を埋め込むことができ、この場合、開口232aに空気が存在する構成よりも、熱伝導性を確保でき、熱伝導部材232の固定もしやすい。
(1−3)第3の変形例
第3の変形例である熱伝導部材332の斜視図を図5(b)に示す。熱伝導部材332以外は、ランプ1と略同じ構成となっている。The
(1-3) Third Modification FIG. 5B shows a perspective view of a
熱伝導部材332は複数の棒状部332aと2つの環状部332b,332cとで構成されている。LEDモジュール10側から口金50側に延びており、棒状部332aの両端はそれぞれ、環状部332b,332cに取り着けられている。そのため、熱伝導部材332はスリットを有しているといえる。なお、ランプの組み立て時に、第2の変形例と同様に開口部332dに樹脂が埋め込まれる。この場合も、第2の実施例と同様に、熱伝導性を確保しつつ、さらに軽量なランプを提供できる。また、環状部332bはLEDモジュール10の外周に沿った形状であるため、LEDモジュール10で発生した熱を効果的に棒状部332aに伝えることができる。さらに、環状部332cは口金50の開口に沿った形状であるため、棒状部332aに伝わった熱を効果的に口金50に伝えることができる。加えて、熱伝導部材332はスリットを有しているので、固定が容易である。なお、開口部332dのスリットは1本でも良く、332bか332Cのいずれか一方だけでも良い。またスリット部は一つでもよく開口部332dは樹脂が埋め込まれていなくても良い。
The
なお、図5(c)のようなLEDモジュール10側から口金50側に延びた複数の棒状部432aのみで構成され、ランプの組み立て時に、第2の変形例と同様に開口部432bに樹脂が埋め込まれる熱伝導部材432であっても良い。環状部を有しない熱伝導部材432であっても、熱伝導部材332と同様に、熱伝導性を確保できる。加えて、熱伝導部材332と同様に、熱伝導部材432はスリットを有しているので、固定が容易である。また、環状部を有しないので、さらに軽量なランプを提供できるという効果を得ることができる。なお、熱伝導部材432bは一つでも良く、また、開口部432bは樹脂が埋め込まれていなくても良い。
(1−4)第4の変形例
第4の変形例であるランプ500の断面図を図6に示す。図6に示すように、発光モジュール及び熱伝導部材の変形例以外はランプ100と略同じ構成となっている。なお、ランプ100で説明した構成と同じものについては、ランプ100と同じ符号を用いる。Note that, as shown in FIG. 5C, it is composed only of a plurality of rod-
(1-4) Fourth Modification FIG. 6 is a sectional view of a
発光モジュール510は、実装基板511とLED12とからなる。実装基板511は本体部131に沿った円板状である。発光モジュール510は、係止により本体部131及び熱伝導部材132に固定されている。また、発光モジュール510は、熱伝導部材132と接している。
The
この構成により、発光モジュール510で発生した熱を、熱伝導部材132から口金50側に、さらに効率的に伝えることができる。
(1−5)第5の変形例
第5の変形例であるランプ600の断面図を図7に示す。図7に示すように、発光モジュール及び熱伝導部材の変形例以外はランプ100と略同じ構成となっている。なお、ランプ100で説明した構成と同じものについては、ランプ100と同じ符号を用いる。With this configuration, the heat generated in the
(1-5) Fifth Modification FIG. 7 is a cross-sectional view of a
熱伝導部材632は、本体部131に沿った筒部633と、LED12が搭載された台部634とからなる。これにより、LED12で発生した熱を、熱伝導部材632から口金50側に、さらに効率的に伝えることができる。
(1−6)第6の変形例
第6の変形例であるランプ700の断面図を図8に示す。図8に示すように、本体部の変形例以外はランプ100と略同じ構成となっている。なお、ランプ100で説明した構成と同じものについては、ランプ100と同じ符号を用いる。The
(1-6) Sixth Modification FIG. 8 shows a sectional view of a
本体部731は、ランプ1における内側筒部31dを有していない。ランプ700では、回路ユニット20と熱伝導部材132との間に距離があることで、回路ユニット20と熱伝導部材132との絶縁が図られている。このような本体部731を採ると、筐体730の形成が簡便となる。
(1−7)その他の変形例
上記変形例では、熱伝導部材が本体部に密着しているが、これに限らず、熱伝導部材が本体部に密着していなくても良い。具体的には、モジュールプレートが熱伝導部材と接触すると共に、本体部とも接触していれば、熱伝導部材から本体部へと熱を伝えることができる。この場合でも、LEDモジュールで発生した熱を、熱伝導部材から口金側へ伝えることができる。
<第2の実施の形態>
第2の実施の形態では、筐体の内面に、樹脂からなる絶縁部をさらに設けたランプを説明する。なお、第1の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図9は、第2の実施の形態に係るLEDランプ800の構造を示す断面図である。The
(1-7) Other Modifications In the above modification, the heat conducting member is in close contact with the main body, but this is not limiting, and the heat conducting member may not be in close contact with the main body. Specifically, if the module plate is in contact with the heat conducting member and is also in contact with the main body, heat can be transferred from the heat conducting member to the main body. Even in this case, the heat generated in the LED module can be transmitted from the heat conducting member to the base side.
<Second Embodiment>
In the second embodiment, a lamp in which an insulating portion made of resin is further provided on the inner surface of the housing will be described. In addition, the same code | symbol as 1st Embodiment is used about the same thing as the structure demonstrated in 1st Embodiment.
(1) Configuration FIG. 9 is a cross-sectional view showing the structure of an
LEDランプ800は、LEDモジュール10、回路ユニット20、筐体830、グローブ40、口金50、及びモジュールプレート60を備える。筐体830は、樹脂からなる本体部831と金属からなる熱伝導部材832からなる。筐体830の内面、すなわち、熱伝導部材832の内面、且つ、熱伝導部材832とLEDモジュール10との間には絶縁部833が形成されている。本体部831の内周面には、実施の形態1における内側筒部31dのような部分は形成されていない。
The
絶縁部833は、熱伝導部材832の内面全部を覆い、モジュールプレート60と筐体830との間に配されている点で、内側筒部31dと異なっている。
(2)効果
この構成では、実施の形態1における内側筒部31dを形成しなくても、樹脂からなる絶縁部833が形成されることにより、LEDモジュール10と筐体830との間、及び、回路ユニット20と筐体830との間の絶縁性を向上できる。また、絶縁部833は、熱伝導部材832の内面全部を覆い、モジュールプレート60と筐体830との間に配されているので、内側筒部31dを設けた実施の形態1よりも、LEDモジュール10と筐体830との間の絶縁性を向上できる。このように、筐体830とLEDモジュール10及び回路ユニット20との間で絶縁破壊が生じることを抑制でき、その結果、ランプ800の絶縁耐圧性能を向上できる。
<第3の実施の形態>
第3の実施の形態では、回路ケースと筐体との絶縁のために、回路ケースを設けたランプを説明する。なお、第2の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第2の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図10は、第3の実施の形態に係るランプ900の構造を示す断面図である。The insulating
(2) Effect In this configuration, the insulating
<Third Embodiment>
In the third embodiment, a lamp provided with a circuit case for insulation between the circuit case and the housing will be described. In addition, the same code | symbol as 2nd Embodiment is used about the same thing as the structure demonstrated in 2nd Embodiment.
(1) Configuration FIG. 10 is a cross-sectional view showing the structure of a
ランプ900は、LEDモジュール10、回路ユニット20、筐体930、回路ケース980、グローブ40、口金50、及びモジュールプレート60を備える。回路ケース980は絶縁性の樹脂からなり、回路ユニット20全体を囲むような円筒状に形成されている。回路ケース980の材料は樹脂に限らず、絶縁性の材料であれば良く、回路ケース980の形状は、円筒状に限らず、テーパー筒状のような他の形状を採っても良い。
(2)効果
この構成では、実施の形態1における内側筒部31dを形成しなくても、回路ケース980が回路ユニット20を覆うことにより、回路ユニット20と筐体30との絶縁性を向上できる。また、回路ケース980は回路ユニット20全体を囲んでいるので、回路ユニット20と筐体30との絶縁性をより向上できる。このように、筐体930とLEDモジュール10及び回路ユニット20との間で絶縁破壊が生じることを抑制でき、その結果、ランプ900の絶縁耐圧性能を向上できる。
<第4の実施の形態>
第4の実施の形態では、縦型の回路ユニットを用いたランプを説明する。なお、第2の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第2の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図11は、第4の実施の形態に係るランプ1000の構造を示す断面図である。回路ユニット1020は、横型構造の回路ユニット20とは異なり、縦型の構造となっている。回路ユニット1020は、金属からなる挿入レール1062により固定されている。
(2)効果
縦型回路ユニット1020を用いると、筐体130内の空間が大きくなり、熱伝導部材132と回路ユニット1020との間の絶縁性を確保しやすい。
<第5の実施の形態>
第5の実施の形態では、図4で示したランプ100を装着した照明器具を説明する。なお、ランプ100で説明した構成と同じものについては、ランプ100と同じ符号を用いる。The
(2) Effects In this configuration, the insulation between the
<Fourth embodiment>
In the fourth embodiment, a lamp using a vertical circuit unit will be described. In addition, the same code | symbol as 2nd Embodiment is used about the same thing as the structure demonstrated in 2nd Embodiment.
(1) Configuration FIG. 11 is a cross-sectional view showing the structure of a
(2) Effect When the
<Fifth embodiment>
In the fifth embodiment, a lighting apparatus equipped with the
図12は、第5の実施の形態に係る照明器具の構造を示す一部断面図である。照明器具1100は、いわゆるダウンライト用照明器具である。照明器具1100は、ランプ100から発せられた光を所定方向に反射させる椀状の反射板1100aと、外部の電源と接続される接続部1100bと、ランプ100と電気的に接続され且つランプを保持するソケット1100cとを備える。ソケット1100cの端部1100dは、図4のランプ100におけるL1の範囲内に位置し、ここでL1は6mmである。
FIG. 12 is a partial cross-sectional view showing the structure of a lighting fixture according to the fifth embodiment. The
なお、図12に示す照明装置の構造は単なる一例であり、前述のダウンライト用照明器具に限定されるものでない。
<第6の実施の形態>
第6の実施の形態では、第4の実施の形態に示した縦型回路ユニット1020を用いたランプを説明する。なお、第4の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第4の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図13は、第6の実施の形態に係るランプ1200の構造を示す断面図である。縦型の構造の回路ユニット1020は、回路ホルダ1270により固定されている。Note that the structure of the lighting device illustrated in FIG. 12 is merely an example, and is not limited to the above-described downlight lighting fixture.
<Sixth Embodiment>
In the sixth embodiment, a lamp using the
(1) Configuration FIG. 13 is a cross-sectional view showing a structure of a
回路ホルダ1270は、大径部1272、及び小径部1273から成り、回路ユニット1020を内部に収容する。大径部1272及び小径部1273は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、円筒の軸とランプ軸とが一致するように軸方向に互いに連接され、一体的に形成されている。前方側に位置する大径部(第2ケース部)1272には回路ユニット1020の大半が収容され、回路ユニット1020の一部は後方側に位置する小径部(第1ケース部)1273に収容されている。
The
大径部1272の内周面には、ランプ軸に沿った方向に長尺な板状のガイド部材1281が立設されている。ガイド部材1281は、回路ユニット1020が回路ホルダ1070内に挿入される際に、回路ユニット1020の回路基板1021の一方の主面側の側端部が摺接することにより、回路ユニット1020をその収容されるべき位置へと案内する。
A plate-shaped
小径部1273の内周面には、ランプ軸に沿った方向に溝部(第2規制部材)1282が設けられており、回路ユニット1020の回路基板1021の側端部が嵌合されることにより、回路基板1021の厚み方向における両側への移動を規制する。溝部1282の幅(回路ホルダの内周面から離れる方向の長さ)は、具体的には、例えば、2mm]あるが、これに限られない。
On the inner peripheral surface of the
なお、回路ホルダ1270は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
Note that the
LEDモジュール1210の実装基板1211上において、蓋材1278が回路ホルダ1270の前方側端部に取り付けられている。蓋材1278は、例えば、有底筒状もしくはキャップ状であって、本体部1281を介して大径部1272の前方側に底部を前方に向けた状態での実装基板1211に保持されている。
(2)回路ユニットのケースへの収納及び保持機構
図14は、ランプ1200の回路ホルダ1270内における回路基板1021、溝部1282、及びガイド部材1281の位置関係を示す図である。図14(a)は回路ホルダの切り開き斜視図である。図14(b)は上から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、及びガイド部材の位置関係を模式的に表す図である。図14(c)は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図14(c)においては、回路基板1021については図示を省略している。On the mounting
(2) Housing and Holding Mechanism of Circuit Unit in Case FIG. 14 is a diagram showing the positional relationship between the
図13、図14に示すように、一対の溝部1282が小径部1273の内周面の対向する位置にそれぞれ設けられている。溝部1282は、一対の板状部材1282a及び1282bが、互いに所定の間隔(回路基板1021の厚さと略等しい間隔)を空けて、ランプ軸に沿った方向に対して並行に、小径部1273の内周面上に立設されて形成されている。
As shown in FIGS. 13 and 14, a pair of
また、大径部1272の内周面には、ランプ軸に沿った方向に長尺な板状のガイド部材1281が一対立設されている。板状部材1282aの内側の面と、ガイド部材1281の一方の主面とは、ランプ軸J1に並行な同一平面上に位置しており、板状部材1282aとガイド部材1281とは当該平面に対して同じ側に位置している。これにより、回路ユニット1020が挿入されとき、板状部材1282aとガイド部材1281とは回路基板1021の同一主面に接することとなる。従って、回路ユニット1020を回路ホルダ1270の上端側開口からその内部に挿入する際に、回路基板1021の側縁部をガイド部材1281に沿ってスライドさせながら移動することにより、回路基板1021が溝部1282へと導かれて溝部1282に嵌め込まれる。そしてこのとき、ストッパー1283により回路ユニット1020の挿入方向(回路基板1021の挿入方向)である下方への移動が規制され、溝部1282により回路基板1021の幅方向の移動が規制されることにより、回路ユニット1020が回路ホルダ1270内部に固定的に収容される。
Further, on the inner peripheral surface of the
このように、溝部1282よりも上方側にガイド部材1281を設けることにより、回路基板1021を溝部1282に嵌合させる作業を容易に行うことができる。
Thus, by providing the
なお、図14(b),(c)においては、図示をわかりやすくするために回路基板1021が回路ホルダ1270の筒軸を通る中心位置に配された状態で示されている。しかしながら、実際は、図13に示すように、回路ホルダ1270の筒軸から径方向にオフセットした位置に配されている(以下、図14以降の各図においても同様である。)。また、ガイド部材1281は、回路基板1021の筒軸から遠い方の主面と接するように配されている。このように筒軸からオフセットした位置に回路基板が配されることにより、回路ホルダ1270内において、回路基板1021のガイド部材1281と接していない方の主面側は、ガイド部材1281と接している方の主面側よりも広い空間となる。その結果、ガイド部材1281と接していない方の主面側に、より背の高い電子部品を配置可能となる。
(3)効果
回路ホルダ1270を用いると、熱伝導部材132と回路ユニット1020との間の絶縁性を確保しやすい。
<第7の実施の形態>
第7の実施の形態では、第6の実施の形態に示した回路ホルダ1270の変形例を用いたランプを説明する。なお、第6の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第6の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図15は、第6の実施の形態に係るランプ1300の構造を示す断面図である。縦型の構造の回路ユニット1020は、回路ホルダ1370により固定されている。回路ホルダ1370は有底筒状の形状を有し、蓋材を有していない。本体部131の一部が回路ホルダ1370となっており、これにより、本体部131と口金50との間の電気的絶縁を確保されている。
(2)効果
回路ホルダ1370を用いると、熱伝導部材132と回路ユニット1020との間の絶縁性を確保しやすい。
<第8の実施の形態>
第8の実施の形態では、第6の実施の形態に示した回路ホルダ1270の変形例を用いたランプを説明する。なお、第6の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第6の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図16は、第8の実施形態における回路ホルダ1380内における回路基板1021、溝部1382、及びガイド部材1381の位置関係を示す図である。図16(a)は回路ホルダ1370の切り開き斜視図である。図16(b)は上から見た場合における回路ホルダ1370内の回路基板1021、溝部1382、及びガイド部材1281の位置関係を模式的に表す図である。図16(c)は横から見た場合における回路ホルダ1370内における溝部1382とガイド部材1381との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図16(c)においては、回路基板1021については図示を省略している。In FIGS. 14B and 14C, the
(3) Effects When the
<Seventh embodiment>
In the seventh embodiment, a lamp using a modification of the
(1) Configuration FIG. 15 is a cross-sectional view showing a structure of a
(2) Effect When the
<Eighth Embodiment>
In the eighth embodiment, a lamp using a modification of the
(1) Configuration FIG. 16 is a diagram illustrating a positional relationship among the
図16(a)〜(c)に示すように、回路ホルダ1370の小径部253の内周面には、両側に溝部1382が形成されているが、大径部1372の内周面にはガイド部材1381が片側にのみ形成されている。
(2)効果
この構成では、回路ユニット1020を回路ホルダ1370内に挿入する際の目安となるガイド部材1381が片側に設けられている。これにより、回路ユニット1020を挿入する際、回路基板1021の幅方向における両側縁部のうちガイド部材1381が設けられている方の側縁部では、位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよい。そのため、ガイド部材が全く設けられていない場合と比較して作業が容易である。
<第9の実施の形態>
第9の実施の形態では、第6の実施の形態に示した回路ホルダ1270の変形例を用いたランプを説明する。なお、第6の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第6の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図17は、第9の実施形態における回路ホルダ1470内における回路基板1021、溝部1482、及びガイド部材1481の位置関係を示す図である。図17(a)は回路ホルダ1470の切り開き斜視図である。図17(b)は上から見た場合における回路ホルダ1470内の回路基板1021、溝部1482、及びガイド部材1481の位置関係を模式的に表す図である。図17(c)は横から見た場合における回路ホルダ1470内における溝部1482とガイド部材1481との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図17(c)においては、回路基板1021については図示を省略している。As shown in FIGS. 16A to 16C,
(2) Effects In this configuration, a
<Ninth embodiment>
In the ninth embodiment, a lamp using a modification of the
(1) Configuration FIG. 17 is a diagram illustrating a positional relationship among the
図17(a)〜(c)に示すように、回路ホルダ1470の大径部452の内周面にはガイド部材1481が両側に形成されているが、小径部1483の内周面には溝部1482が片側にのみ形成されている。
(2)効果
この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が両側に設けられていることにより、回路ユニットを挿入する作業が容易である。また、溝部1482が片側にのみ設けられているが、溝部1482が設けられていない側の回路基板の側縁部において、ガイド部材1481により、回路基板の厚さ方向の移動のうち、ガイド部材1481に向かう方向の移動が規制される。これにより、回路基板の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ1470内部において回路ユニット1020が比較的安定して収容される。
<第10の実施の形態>
第10の実施の形態では、第6の実施の形態に示した回路ホルダ1270の変形例を用いたランプを説明する。なお、第6の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第6の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図18は、第10の実施形態における回路ホルダ1570内における回路基板1021、溝部1582、及びガイド部材1581の位置関係を示す図である。図18(a)は回路ホルダ1570の切り開き斜視図である。図18(b)は上から見た場合における回路ホルダ1570内の回路基板1021、溝部1582、及びガイド部材1581の位置関係を模式的に表す図である。図18(c)は横から見た場合における回路ホルダ1570内における溝部1582とガイド部材1581との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図18(c)においては、回路基板1021については図示を省略している。As shown in FIGS. 17A to 17C,
(2) Effects Even in this case, the guide member serving as a guide when the circuit unit is inserted into the circuit holder is provided on both sides, so that the operation of inserting the circuit unit is easy. Further, although the
<Tenth Embodiment>
In the tenth embodiment, a lamp using a modification of the
(1) Configuration FIG. 18 is a diagram illustrating a positional relationship among the
図18(a)〜(c)に示すように、回路ホルダ1570の大径部1572の内周面にはガイド部材1581が片側にのみ形成されており、小径部1573の内周面には溝部1582が片側にのみ形成されている。
(2)効果
この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が片側に設けられている。これにより、回路ユニット1020を挿入する際に回路基板1021の幅方向における両側縁部のうちガイド部材1581が設けられている方の側縁部では、位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材1581が全く設けられていない場合と比較して作業が容易である。また、溝部1582が片側にのみ設けられているが、溝部1582が設けられている側の回路基板1021の側縁部は、溝部1582により、回路基板1021の厚さ方向の両側への移動が規制されている。これにより、回路基板の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ1570内部において回路ユニット1020が比較的安定して収容される。
<第11の実施の形態>
第11の実施の形態では、全体の厚みが均一でない熱伝導部材を用いたランプを説明する。なお、第1の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図19は、第11の実施の形態に係るLEDランプ1600の構造を示す断面図である。As shown in FIGS. 18A to 18C, a
(2) Effect Also in this case, a guide member serving as a guide when the circuit unit is inserted into the circuit holder is provided on one side. Thus, when the
<Eleventh embodiment>
In the eleventh embodiment, a lamp using a heat conducting member whose overall thickness is not uniform will be described. In addition, the same code | symbol as 1st Embodiment is used about the same thing as the structure demonstrated in 1st Embodiment.
(1) Configuration FIG. 19 is a cross-sectional view showing the structure of an
LEDランプ1600は、LEDモジュール10、回路ユニット20、筐体830、グローブ40、口金50、及びモジュールプレート60を備える。筐体1630は、樹脂からなる本体部1631と金属からなる熱伝導部材1632からなる。熱伝導部材1632の厚みが、LEDモジュール10に接する側が最も厚く、口金50側に近づくほど薄くなっている点で、実施の形態1と異なる。
(2)効果
この構成では、LEDモジュール10で発生した熱を、効果的に口金50に伝えることができる。
<第12の実施の形態>
第12の実施の形態では、熱伝導部材の貫通穴或いはスリットの開口率が、発光モジュールに接する側が最も低く、口金側に近づくほど高くなるもの用いたランプを説明する。なお、第1の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図20は、第12の実施の形態に係る熱伝導部材1732の斜視図である。熱伝導部材1732以外は、ランプ1と略同じ構成となっている。The
(2) Effect In this configuration, the heat generated in the
<Twelfth embodiment>
In the twelfth embodiment, a description will be given of a lamp that uses a through hole or a slit in a heat conducting member that has the lowest opening ratio on the side in contact with the light emitting module and increases toward the base side. In addition, the same code | symbol as 1st Embodiment is used about the same thing as the structure demonstrated in 1st Embodiment.
(1) Configuration FIG. 20 is a perspective view of a
熱伝導部材1732は方形状の開口である貫通穴1732aを複数有する筒状である。熱伝導部材1732の貫通穴1732aの開口率は、LEDモジュール10に接する側が最も低く、口金50側に近づくほど高くなっている。なお、貫通穴の代わりに、開口率が前記発光モジュールに接する側が最も低く、口金50側に近づくほど高くなるような、スリットを有する熱伝導部材を用いてもよい。
(2)効果
この構成では、LEDモジュール10で発生した熱を効果的に口金50に伝えることができる。また、熱伝導部材1732の体積を小さくして、さらに軽量なランプを提供できる。
<その他の変形例>
1.LEDモジュール
(1)実装基板
実装基板は、実施の形態等で示した樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板に限らず、樹脂基板、セラミック基板等、既存の実装基板を利用することができる。実装基板及びこれの搭載されるモジュールプレートが導電性材料からなるときは、LEDモジュールとモジュールプレート間の電気的に絶縁を強化する、実装基板とモジュールプレートとの間に絶縁シートなどの絶縁部材を設けても良い。
(2)LED
実施の形態等では、1種類のLEDを用いて、LEDモジュール(LEDランプ)から白色光を出力しているがこれに限らない。例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の3種類のLEDを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。この場合、波長変換のための蛍光体は不要である。
2.筐体の形状
実施の形態等では、筐体の開口は円であるが、円に限らず、筐体の開口は他の形状であっても良い。他の形状としては、楕円状や多角形の形状等がある。
3.回路ユニットと熱伝導部との絶縁耐圧確保
実施の形態等では、熱伝導部材の内側に樹脂からなる絶縁部を形成したり、回路ケースを設けたりすることにより、回路ユニットと熱伝導部との絶縁耐圧を確保したが、これに限らない。例えば、筐体と回路ユニットとの間の空間に樹脂を充填しても良い。
4.熱伝導部
変形例では、メッシュ状や棒状部からなる熱伝導部材について、筐体の筒軸J方向における、熱伝導部の口金側端縁から口金のLEDモジュール側端縁までの距離L1は、6mmとしたが、40mm〜5mmでも良い。この程度であれば、熱伝導部を軽くしつつ、所望の放熱性を得ることができる。
5.モジュールプレート
実施の形態等では、モジュールプレートを金属で構成したが、これに限らず、熱伝導部の材料としても用いることができる高熱伝導性樹脂で構成しても良い。モジュールプレートが高熱伝導性樹脂で構成されていると、LEDモジュールで発生した熱を筐体へ素早く放熱しつつ、LEDモジュールと筐体との間の絶縁性をさらに向上できる。なお、高熱伝導性樹脂の熱伝導率は、フィラーの形状及び混入量により調整可能であり、このフィラーとしては、ガラス、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化チタニウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭化珪素、炭化チタニウム、ホウ化ジルコニウム、ホウ化リン、ケイ化モリブデン、硫化ベリリウムなどを用いることができる。The
(2) Effect With this configuration, the heat generated in the
<Other variations>
1. LED Module (1) Mounting Board The mounting board is not limited to the metal base board composed of the resin plate and the metal plate shown in the embodiment and the like, and an existing mounting board such as a resin board or a ceramic board can be used. . When the mounting board and the module plate on which the mounting board is mounted are made of a conductive material, an insulating member such as an insulating sheet is provided between the mounting board and the module plate to enhance electrical insulation between the LED module and the module plate. It may be provided.
(2) LED
In the embodiment and the like, white light is output from the LED module (LED lamp) using one kind of LED, but the present invention is not limited to this. For example, three types of LEDs of blue light emission, red light emission, and green light emission may be used, and these emission colors may be mixed to obtain white light. In this case, a phosphor for wavelength conversion is unnecessary.
2. Shape of Case In the embodiments and the like, the opening of the case is a circle, but the shape is not limited to a circle, and the shape of the opening of the case may be another shape. Other shapes include elliptical and polygonal shapes.
3. In the embodiment, etc., by forming an insulating part made of resin or providing a circuit case inside the heat conducting member, the circuit unit and the heat conducting part can be separated from each other. Although the withstand voltage is secured, this is not restrictive. For example, the space between the housing and the circuit unit may be filled with resin.
4). In the heat conduction part modification, for the heat conduction member consisting of a mesh or a rod-like part, the distance L1 from the base side edge of the heat conduction part to the LED module side edge of the base in the cylinder axis J direction of the housing is: Although it is 6 mm, it may be 40 mm to 5 mm. If it is this grade, desired heat dissipation can be obtained, making a heat conductive part light.
5. Module plate In the embodiment and the like, the module plate is made of metal. However, the present invention is not limited to this. When the module plate is made of a highly thermally conductive resin, heat generated in the LED module can be quickly radiated to the housing, and the insulation between the LED module and the housing can be further improved. The thermal conductivity of the high thermal conductive resin can be adjusted by the shape and amount of the filler. Examples of the filler include glass, beryllium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, boron nitride, silicon nitride, titanium nitride and diamond. Graphite, silicon carbide, titanium carbide, zirconium boride, phosphorus boride, molybdenum silicide, beryllium sulfide, and the like can be used.
本発明のLEDランプは、各種照明装置の光源として利用可能である。 The LED lamp of the present invention can be used as a light source for various lighting devices.
10 LEDモジュール
11 実装基板
11a 実装基板の最上面
12 LED
20 回路ユニット
30 筐体
31 本体部
31a 開口部
31b 開口部
32 熱伝導部
32a,132a 熱伝導部の口金側端縁
32b 熱伝導部の発光モジュール側端縁
50 口金
50a 口金の発光モジュール側端縁
1,100,500,600 ランプ
332a,432a 棒部材
332c,332d 環状部材
232a,332d,432b 開口部
533 絶縁部
680 回路ケース
1270,1370,1470,1570 回路ホルダ
L1,L2 距離
J 筐体筒軸10
20
Claims (10)
一端に前記発光モジュールが配された筒状の筐体と、
前記筐体の他端に配された口金と、
前記口金から前記発光モジュールの給電経路中に介挿された回路ユニットと
を備え、
前記筐体は、樹脂からなる外側筒状部と、当該外側筒状部の内側における前記口金側の領域に存在する樹脂からなる内側筒状部と、当該外側筒状部と内側筒状部との間に挟まれ、当該外側筒状部および内側筒状部を構成する樹脂よりも熱伝導性の高い材料からなる熱伝導部材とを有し、
前記熱伝導部材の内面における前記発光モジュール側の領域が、前記内側筒状部から露出しており、
前記熱伝導部材は、前記発光モジュールと前記口金との熱伝導経路の一部を構成している
ことを特徴とするランプ。 A light emitting module having a mounting substrate and a semiconductor light emitting element mounted thereon;
A cylindrical housing in which the light emitting module is arranged at one end;
A base disposed on the other end of the housing;
A circuit unit interposed in the power supply path of the light emitting module from the base, and
The housing includes an outer cylindrical portion made of resin, an inner cylindrical portion made of resin in a region on the base side inside the outer cylindrical portion, the outer cylindrical portion, and the inner cylindrical portion. A heat conductive member made of a material having a higher thermal conductivity than the resin constituting the outer cylindrical portion and the inner cylindrical portion.
A region on the light emitting module side on the inner surface of the heat conducting member is exposed from the inner cylindrical portion,
The heat conduction member constitutes a part of a heat conduction path between the light emitting module and the base.
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 The lamp according to claim 1, wherein the heat conducting member is made of a resin in which metal particles or ceramic is dispersed, or metal or ceramic.
ことを特徴とする請求項1または2に記載のランプ。 The lamp according to claim 1, wherein the heat conducting member has irregularities.
ことを特徴とする請求項1または2に記載のランプ。 The lamp according to claim 1, wherein the heat conducting member has a through hole or a slit.
ことを特徴とする請求項1または2に記載のランプ。 The lamp according to claim 1, wherein the heat conducting member includes a plurality of bar members extending from the light emitting module side toward the base side.
ことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のランプ。 The lamp according to claim 1, further comprising a cylindrical circuit case made of an insulating material and surrounding the entire circuit unit.
ことを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のランプ。 The lamp according to any one of claims 1 to 7, wherein the mounting substrate and the light emitting module plate are integrated, and the semiconductor light emitting element is mounted thereon.
ことを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載のランプ。 The lamp according to any one of claims 1 to 8, wherein the thickness of the heat conducting member is thickest on a side in contact with the light emitting module, and becomes thinner toward the base side.
ことを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載のランプ。 The lamp according to any one of claims 1 to 9, wherein an opening ratio of the through hole or the slit of the heat conducting member is lowest on a side in contact with the light emitting module and becomes higher as it approaches the base side.
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