JP6222545B2 - lamp - Google Patents

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Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプに関する。   The present invention relates to a lamp that uses a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) as a light source.

近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の一つであるＬＥＤを光源として利用するランプが提案されている（例えば、特許文献１）。図８及び図９は、特許文献１に記載の従来のランプ１を示す断面図である。ランプ１は、点状光源１１を備えた光源基板１２、光源基板１２に電力を供給する点灯回路２１、点灯回路２１を収容する絶縁部材２６を備える。また、光源基板１２を搭載し絶縁部材２６を内包する外郭部材２を備える。さらに、照明器具のソケット（不図示）に着脱自在に装着され電力を受電する口金要素３２と、口金要素３２と外郭部材２とを連結する連結部材３３と、光源基板１２を覆うグローブ１８を備える。   In recent years, a lamp that uses an LED, which is one of semiconductor light-emitting elements, as a light source has been proposed as a light bulb shaped lamp that replaces an incandescent light bulb from the viewpoint of energy saving (for example, Patent Document 1). 8 and 9 are cross-sectional views showing a conventional lamp 1 described in Patent Document 1. FIG. The lamp 1 includes a light source substrate 12 including a point light source 11, a lighting circuit 21 that supplies power to the light source substrate 12, and an insulating member 26 that houses the lighting circuit 21. Further, the outer member 2 on which the light source substrate 12 is mounted and the insulating member 26 is included is provided. Furthermore, a base element 32 that is detachably attached to a socket (not shown) of the lighting fixture, receives power, a connecting member 33 that connects the base element 32 and the outer member 2, and a globe 18 that covers the light source substrate 12 are provided. .

外郭部材２は、周部３と、これと一体の光源取付け部４からなり、光源取付け部４の裏側に位置して周部３の内側に形成された凹部５に絶縁部材２６が設けられている。連結部材３３は絶縁材製であり、先端部外周に形成された係止凸部３３ａが、外郭部材２の凹部５の開口縁部２ａの係止溝２ｂに嵌入されることによって、外郭部材２に接続されている。   The outer member 2 includes a peripheral portion 3 and a light source mounting portion 4 integrated with the peripheral portion 3, and an insulating member 26 is provided in a concave portion 5 formed on the back side of the light source mounting portion 4 and formed inside the peripheral portion 3. Yes. The connecting member 33 is made of an insulating material, and the engaging convex portion 33 a formed on the outer periphery of the distal end portion is fitted into the engaging groove 2 b of the opening edge 2 a of the concave portion 5 of the outer member 2, whereby the outer member 2. It is connected to the.

特開２００６−３１３７１８号公報JP 2006-313718 A

ところが、特許文献１記載のランプ１は、点灯回路２１を収容する絶縁部材２６と、口金要素３２が外嵌される連結部材３３とが外郭部材２に各々装着される構造である。そのため、構成部品の数が増加するとともに、組立のための時間を要し低コスト化への障害となっていた。また、ランプを照明器具に脱着する際等に使用者の手が直接触れる外郭部材２の表面温度を下げる目的で、外郭部材２に樹脂性のカバーを設けた場合には、さらに部品点数が増し低コスト化に反することになる。   However, the lamp 1 described in Patent Document 1 has a structure in which an insulating member 26 that houses the lighting circuit 21 and a connecting member 33 to which the base element 32 is fitted are attached to the outer member 2. For this reason, the number of components has increased and time for assembly has been required, which has been an obstacle to cost reduction. In addition, when the outer member 2 is provided with a resin cover for the purpose of lowering the surface temperature of the outer member 2 that is directly touched by the user's hand when attaching or detaching the lamp to / from the lighting fixture, the number of parts is further increased. This is against the cost reduction.

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、部品点数を削減するとともに組立が容易で安価なランプを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described reasons, and an object of the present invention is to provide a lamp that is easy to assemble and inexpensive while reducing the number of parts.

上記の目的を達成するため、本明細書に開示されるランプは、半導体発光素子を有する発光モジュールと、前記半導体発光素子に電力を供給する回路ユニットと、前記発光モジュールを底壁外面に搭載する有底筒状のヒートシンクと、筒部を有し、当該筒部一端から前記ヒートシンクの筒周面の略全長が前記底壁を前記筒部一端側に向けた状態で前記筒部内に挿入されている筐体と、前記筐体の筒部の他端から外嵌され前記回路ユニットに電力を供給する口金とを備え、前記筐体には、前記筐体の筒部の内部空間に前記回路ユニットを保持する保持部が一体成型にて形成されており、前記回路ユニットは前記保持部により前記ヒートシンクの筒部の内部空間に収容されるよう保持されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a lamp disclosed in this specification includes a light emitting module having a semiconductor light emitting element, a circuit unit for supplying power to the semiconductor light emitting element, and the light emitting module mounted on an outer surface of a bottom wall. A bottomed cylindrical heat sink and a cylindrical portion are inserted into the cylindrical portion with substantially the entire length of the cylindrical peripheral surface of the heat sink from one end of the cylindrical portion with the bottom wall facing the one end side of the cylindrical portion. And a base that is externally fitted from the other end of the cylindrical portion of the casing and supplies electric power to the circuit unit, and the circuit unit has an internal space in the cylindrical portion of the casing. The holding unit is formed by integral molding, and the circuit unit is held by the holding unit so as to be accommodated in the internal space of the cylindrical portion of the heat sink.

また、別の態様では、前記ヒートシンク及び前記筐体は、前記筐体の一部が前記ヒートシンクに当接する位置まで、前記ヒートシンクの筒部を前記筐体の筒部内に挿入可能に構成されており、前記筐体の一部が前記ヒートシンクの一部に当接した状態において、前記筐体の残余の部分と前記ヒートシンクと筒軸方向において離間している構成であってもよい。   In another aspect, the heat sink and the casing are configured such that the cylindrical portion of the heat sink can be inserted into the cylindrical portion of the casing until a part of the casing comes into contact with the heat sink. In a state where a part of the casing is in contact with a part of the heat sink, the remaining part of the casing and the heat sink may be separated from each other in the cylinder axis direction.

また、別の態様では、前記筐体の一部は前記保持部の先端であり、前記ヒートシンクの一部は前記底壁の内面である構成であってもよい。
また、別の態様では、前記筐体の筒部及び前記ヒートシンクの筒部には、前記筐体を前記ヒートシンクから筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制する１対の係止部及び被係止部の各１が各々形成されており、前記係止部が前記被係止部に係合した状態において、前記筐体の前記ヒートシンクに対する筒軸方向の移動が一定範囲内に規制されている構成であってもよい。 In another aspect, a part of the casing may be a tip of the holding portion, and a part of the heat sink may be an inner surface of the bottom wall.
In another aspect, the cylindrical portion of the casing and the cylindrical portion of the heat sink are provided with a pair of locking portions and engaged members that restrict relative movement in a direction in which the casing is pulled out from the heat sink in the cylindrical axis direction. Each one of the stop portions is formed, and in a state where the locking portion is engaged with the locked portion, the movement of the casing with respect to the heat sink is restricted within a certain range. It may be a configuration.

また、別の態様では、前記係止部及び前記被係止部は、前記保持部が前記ヒートシンクに当接する位置と筒軸方向において近接した位置に配置されている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記保持部は、前記筐体の筒軸と中心とした筒状であり筒軸方向に平行なスリットを有する構成であってもよい。
また、別の態様では、前記ヒートシンクは、前記回路ユニットとは電気的に絶縁され、前記ヒートシンクの筒部は前記筐体の筒部により外周を被覆されている構成であってもよい。 Further, in another aspect, the locking portion and the locked portion may be arranged at a position where the holding portion is in contact with the heat sink and a position close to the cylindrical axis direction.
In another aspect, the holding part may have a cylindrical shape centered on the cylindrical axis of the casing and a slit parallel to the cylindrical axis direction.
In another aspect, the heat sink may be electrically insulated from the circuit unit, and the cylindrical portion of the heat sink may be covered with the cylindrical portion of the housing.

また、別の態様では、前記係止部は、前記筐体の筒部の半径方向に向けて前記筐体の筒部の内周の表面が凸出又は凹入されてなる構成であってもよい。
また、別の態様では、前記被係止部は、前記ヒートシンクの筒部の半径方向に向けて前記筒部の表面が凸出又は凹入されてなる構成であってもよい。 In another aspect, the locking portion may be configured such that an inner peripheral surface of the cylindrical portion of the casing protrudes or is recessed toward a radial direction of the cylindrical portion of the casing. Good.
Moreover, in another aspect, the structure by which the said to-be-latched part protrudes or is dented toward the radial direction of the cylinder part of the said heat sink may be sufficient.

本明細書に開示されるランプは、上記の構成により複数の機能を筐体に集約したことにより、部品点数を削減するとともに、組立が容易となりランプの低コスト化を実現できる。   In the lamp disclosed in this specification, a plurality of functions are integrated in the housing with the above-described configuration, so that the number of parts can be reduced and the assembly can be facilitated, and the cost of the lamp can be reduced.

実施の形態に係るランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。It is the perspective view seen from diagonally upward which shows the external appearance of the lamp | ramp 100 which concerns on embodiment. 実施の形態に係るランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross section which cut the lamp | ramp 100 which concerns on embodiment along the AA in FIG. 実施の形態に係るランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which looked at the lamp | ramp 100 which concerns on embodiment from diagonally upward. 実施の形態に係るランプ１００のヒートシンク１６０を斜上方から見た斜視断面図である。It is the perspective sectional view which looked at the heat sink 160 of the lamp | ramp 100 which concerns on embodiment from diagonally upward. 実施の形態に係るランプ１００の筐体１５０を斜上方から見た斜視断面図である。It is the perspective sectional view which looked at case 150 of lamp 100 concerning an embodiment from the slanting upper part. 実施の形態に係るランプ１００の筐体１５０とヒートシンク１６０とを断面Ｂ−Ｂで切った切断面を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the cut surface which cut | disconnected the housing | casing 150 and the heat sink 160 of the lamp | ramp 100 which concern on embodiment in the cross section BB. 実施の形態の変形例に係るランプの筐体２５０とヒートシンク２６０を図６と同様の位置で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the housing | casing 250 and the heat sink 260 of the lamp | ramp which concern on the modification of embodiment at the same position as FIG. 従来のランプ１の側断面図である。1 is a side sectional view of a conventional lamp 1. FIG. 従来のランプ１の側断面図である。1 is a side sectional view of a conventional lamp 1. FIG.

≪実施の形態≫
以下、本実施の形態に係るランプを、図面を参照しながら説明する。
＜概略構成＞
図１は、実施の形態に係るランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。図１に示すように、実施の形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、白熱電球と近似した外観形状を有する。 << Embodiment >>
Hereinafter, the lamp according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
<Outline configuration>
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a lamp 100 according to an embodiment, as viewed obliquely from above. As shown in FIG. 1, a lamp 1 according to an embodiment is an LED lamp that is an alternative to an incandescent bulb, and has an appearance shape that approximates that of an incandescent bulb.

図２は、ランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。図３は、ランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。図２および図３に示すように、ランプ１００は、発光モジュール１１０、回路ユニット１４０、筐体１５０、ヒートシンク１６０、口金１７０、光学部材１２０およびグローブ１３０を有する。
＜各部構成＞
（発光モジュール１１０）
発光モジュール１１０は、ランプ１００の光源であって、例えば、略円形の穴１１２ｃが開けられた略円環状の実装基板１１２と、実装基板１１２上面１１２ａに穴１１２ｃを囲繞するように環状に配置された複数の発光部１１１とを備える。実装基板１１２は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面１１２ａには配線パターン（不図示）が形成されている。各発光部１１１は、例えば、青色光を発するＧａＮ系のＬＥＤを、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で封止したものであって、青色光と黄色光との混色により得られる白色光を出射する。各発光部１１１は、平面視略長方形であって、それぞれの長手方向が実装基板１１２の径方向と一致するように全体として放射状に配置されている。実装基板１１２の上面１１２ａ上における複数の発光部１１１で構成される環の内側には、前記配線パターンを介して各発光部１１１と電気的に接続された接続端子１１３が配置されている。この例では接続端子１１３はコネクタであり、配線１４４、１４５の一端部に取り付けられたコネクタ１４８と接続される。なお、接続端子１１３はコネクタに限定されず、半田付け用のランドパターンなど、配線１４４、１４５と電気的および物理的に接続が可能な端子であれば良い。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing a cross section of the lamp 100 taken along the line AA in FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of the lamp 100 as viewed obliquely from above. As shown in FIGS. 2 and 3, the lamp 100 includes a light emitting module 110, a circuit unit 140, a housing 150, a heat sink 160, a base 170, an optical member 120, and a globe 130.
<Configuration of each part>
(Light Emitting Module 110)
The light emitting module 110 is a light source of the lamp 100 and is, for example, arranged in a ring shape so as to surround the hole 112c on the mounting board 112 upper surface 112a and a substantially circular mounting board 112 in which a substantially circular hole 112c is formed. And a plurality of light emitting units 111. The mounting substrate 112 is, for example, a metal base substrate made of a resin plate and a metal plate, and a wiring pattern (not shown) is formed on the upper surface 112a. Each light emitting unit 111 is, for example, a GaN LED emitting blue light sealed with a transparent silicone resin mixed with phosphor particles that convert blue light into yellow light. White light obtained by color mixing with light is emitted. Each light emitting portion 111 has a substantially rectangular shape in plan view, and is arranged radially so that the longitudinal direction thereof coincides with the radial direction of the mounting substrate 112. A connection terminal 113 that is electrically connected to each light emitting unit 111 via the wiring pattern is disposed inside the ring formed of the plurality of light emitting units 111 on the upper surface 112 a of the mounting substrate 112. In this example, the connection terminal 113 is a connector, and is connected to a connector 148 attached to one end of the wires 144 and 145. Note that the connection terminal 113 is not limited to a connector, and may be any terminal that can be electrically and physically connected to the wirings 144 and 145, such as a land pattern for soldering.

（ヒートシンク１６０）
図４は、実施の形態に係るランプ１００のヒートシンク１６０を斜上方から見た斜視断面図である。図２、図３及び図４に示すように、ヒートシンク１６０は、略円筒状の筒部１６０ｊと、筒部１６０ｊのグローブ側（以下、「上側」）の開口を塞ぐ略円板状の底壁１６０ｇとが一体的に形成された有底筒状の部材である。筒部１６０ｊにおける口金側（以下、「下側」）の端部１６０ｈには開口１６０ｉが形成されている。筒部１６０ｊの筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。 (Heat sink 160)
FIG. 4 is a perspective sectional view of the heat sink 160 of the lamp 100 according to the embodiment as viewed obliquely from above. As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the heat sink 160 includes a substantially cylindrical tube portion 160 j and a substantially disk-shaped bottom wall that closes an opening on the globe side (hereinafter “upper side”) of the tube portion 160 j. 160 g is a bottomed cylindrical member integrally formed. An opening 160i is formed at an end portion 160h on the base side (hereinafter referred to as “lower side”) of the cylindrical portion 160j. The tube axis of the tube portion 160j is arranged in a posture that matches the lamp axis J.

ヒートシンク１６０は、高熱伝導性材料で構成されている。高熱伝導性材料としては、例えば、金属材料、高熱伝導性樹脂材料等を用いることができる。高熱伝導性樹脂材料を用いる場合には、熱伝導性を有するフィラーを混入させてもよい。ヒートシンク１６０は、これらの材料を例えば射出成形することによって作製されている。
ヒートシンク１６０を構成する金属材料としては、例えば、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀、ニッケル、ロジウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、複数の金属元素からなる合金（例えば、マグネシウムを含む合金）、金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。金属材料は特に熱伝導性が高く、さらに、プレス加工を用いて容易に作製することができる点で有利である。 The heat sink 160 is made of a highly heat conductive material. As the high thermal conductive material, for example, a metal material, a high thermal conductive resin material, or the like can be used. When using a high thermal conductive resin material, a filler having thermal conductivity may be mixed. The heat sink 160 is produced by, for example, injection molding these materials.
Examples of the metal material constituting the heat sink 160 include a pure metal composed of a single metal element such as aluminum, tin, zinc, indium, iron, copper, silver, nickel, rhodium, palladium, and an alloy composed of a plurality of metal elements. (For example, an alloy containing magnesium), an alloy composed of a metal element and a nonmetal element, and the like. Metal materials are particularly advantageous in that they have a high thermal conductivity and can be easily manufactured using press working.

高熱伝導性樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド等が挙げられる。熱伝導性フィラーとしては、例えば、ガラス、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタニウム、ホウ化ジルコニウム、ホウ化リン、ケイ化モリブデン、硫化ベリリウム、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀等の無機材料、あるいは、それらの内の２種類以上の金属材料からなる合金等で構成されるフィラーを使用することも可能である。さらに、これらのフィラーを複数種類併用することとしてもよい。   Examples of the high thermal conductive resin material include polypropylene, polypropylene sulfide, polycarbonate, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polyphenylene oxide, polysulfone, polybutylene terephthalate, polyamide, polyethylene terephthalate, polyether sulfone, and polyphthalamide. . Examples of the thermally conductive filler include glass, silicon oxide, beryllium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, silicon nitride, boron nitride, titanium nitride, aluminum nitride, diamond, graphite, silicon carbide, titanium carbide, and boride. Consists of inorganic materials such as zirconium, phosphorus boride, molybdenum silicide, beryllium sulfide, aluminum, tin, zinc, indium, iron, copper, silver, or alloys made of two or more of these metal materials It is also possible to use fillers. Further, a plurality of these fillers may be used in combination.

本実施の形態では、ヒートシンク１６０は、一例としてアルミニウムで形成されている。
底壁１６０ｇの上側の主面がヒートシンク１６０の搭載面１６０ａとなっており、その搭載面１６０ａの略中央に発光モジュール１１０が搭載されている。搭載面１６０ａと発光モジュール１１０の実装基板１１２の下面１１２ｂとは面接触しており、これにより発光モジュール１１０の熱がヒートシンク１６０に伝導し易くなっている。ヒートシンク１６０への発光モジュール１１０の取り付けは、例えば、実装基板１１２に設けられた穴１１２ｃに貫通させたねじ１９０を、ヒートシンク１６０の搭載面１６０ａに設けられたねじ孔１６０ｆにそれぞれねじ込むことによって行なわれている。 In the present embodiment, heat sink 160 is formed of aluminum as an example.
The upper main surface of the bottom wall 160g is a mounting surface 160a of the heat sink 160, and the light emitting module 110 is mounted at substantially the center of the mounting surface 160a. The mounting surface 160a and the lower surface 112b of the mounting substrate 112 of the light emitting module 110 are in surface contact with each other, whereby the heat of the light emitting module 110 is easily conducted to the heat sink 160. The light emitting module 110 is attached to the heat sink 160 by, for example, screwing screws 190 passed through holes 112c provided in the mounting substrate 112 into screw holes 160f provided in the mounting surface 160a of the heat sink 160, respectively. ing.

筒部１６０ｊは、下側が開口しており略円筒状であって、底壁１６０ｇの搭載面１６０ａの裏面１６０ｌと筒部１６０ｊの内周に囲まれた筒状の内部空間１６０ｎが形成されている。筒部１６０ｊは、上述したように金属などの熱伝導性に優れた材料で一体的に形成されており、発光モジュール１１０で発生した熱を放散させる。底壁１６０ｇによってヒートシンク１６０の上側端部には開口はない。底壁１６０ｇと筒部１６０ｊとは一体的に形成されており、発光モジュール１１０で発生した熱が底壁１６０ｇから筒部１６０ｊへと伝導し易くなっている。また、部材点数の削減によりランプ１００の組み立て工数を減らすことができる。   The cylindrical portion 160j is open at the lower side and has a substantially cylindrical shape, and a cylindrical internal space 160n surrounded by the back surface 160l of the mounting surface 160a of the bottom wall 160g and the inner periphery of the cylindrical portion 160j is formed. . As described above, the cylindrical portion 160j is integrally formed of a material having excellent thermal conductivity such as metal, and dissipates heat generated in the light emitting module 110. There is no opening at the upper end of the heat sink 160 by the bottom wall 160g. The bottom wall 160g and the tube portion 160j are integrally formed, and heat generated by the light emitting module 110 is easily conducted from the bottom wall 160g to the tube portion 160j. Further, the number of steps for assembling the lamp 100 can be reduced by reducing the number of members.

ヒートシンク１６０は、上側から外径が略一定である平行部１６０ｂと、上側から下側に向かって外径が徐々に縮径するテーパ部１６０ｃとを有する。平行部１６０ｂとテーパ部１６０ｃとの境界は、筒部１６０ｊの外周に上方に円環状の平面１６０ｍをなし、平面１６０ｍの周縁には段差部１６０ｄが形成されている。そして、円環状の平面１６０ｍには、円周方向の一部の領域において、平面１６０ｍを周縁から半径方向の一定範囲に渡って凹入した被係止部１６０ｋが形成されている。被係止部１６０ｋは、段差部１６０ｄの円周方向において、複数個所設けられている。本実施の形態では、一例として、被係止部１６０ｋは、図４における切断線Ｂ−Ｂで示す位置に２箇所設けられている。切断線Ｂ−Ｂは、円周方向において切欠き１６０ｅの中心線に対し±６０°の円周角をなす。被係止部１６０ｋは、後述するように筐体１５０の係止部１５０ｎが係合される被係止部を構成する。   The heat sink 160 includes a parallel portion 160b whose outer diameter is substantially constant from the upper side, and a tapered portion 160c whose outer diameter is gradually reduced from the upper side to the lower side. The boundary between the parallel part 160b and the taper part 160c forms an annular flat surface 160m above the outer periphery of the cylindrical part 160j, and a step part 160d is formed on the periphery of the flat surface 160m. The annular flat surface 160m is formed with a locked portion 160k that is recessed from the periphery of the flat surface 160m over a certain range in the radial direction in a partial region in the circumferential direction. A plurality of the locked portions 160k are provided in the circumferential direction of the stepped portion 160d. In the present embodiment, as an example, the locked portion 160k is provided at two positions indicated by a cutting line BB in FIG. The cutting line BB makes a circumferential angle of ± 60 ° with respect to the center line of the notch 160e in the circumferential direction. The locked portion 160k constitutes a locked portion to which the locking portion 150n of the housing 150 is engaged, as will be described later.

（回路ユニット１４０）
回路ユニット１４０は、口金１７０を介して受電して発光部１１１を発光させるためのものである。回路ユニット１４０は、回路基板１４１、回路基板１４１の主面（実装面）１４１ａに実装された複数の電子部品１４２、１４３、および回路基板１４１の他方の主面（実装面とは反対側の面）に配設された不図示の配線パターンを含む。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号「１４２」および「１４３」を付している。 (Circuit unit 140)
The circuit unit 140 is for receiving power through the base 170 and causing the light emitting unit 111 to emit light. The circuit unit 140 includes a circuit board 141, a plurality of electronic components 142 and 143 mounted on the main surface (mounting surface) 141a of the circuit board 141, and the other main surface of the circuit board 141 (the surface opposite to the mounting surface). The wiring pattern (not shown) disposed in () is included. In the drawing, reference numerals “142” and “143” are attached to only some electronic components.

回路ユニット１４０は、筐体１５０に保持されている。図２及び図３に示すように回路基板１４１は長尺状であり、回路ユニット１４０は、回路基板１４１の主面１４１ａがランプ軸Ｊ方向に沿う姿勢で回路基板１４１の長手方向がランプ軸Ｊに沿うように配置されている。このようにすることで、ランプ１００の縮径化を図ることができる。また、回路基板１４１は、後述する筐体１５０の形状に合わせて上側端部に拡幅部１４１ｃが形成され、外縁１４１ｂは下方に向けて漸次縮幅している。   The circuit unit 140 is held by the housing 150. As shown in FIGS. 2 and 3, the circuit board 141 is elongated, and the circuit unit 140 is configured such that the main surface 141a of the circuit board 141 is along the lamp axis J direction and the longitudinal direction of the circuit board 141 is the lamp axis J. It is arranged along. By doing so, the diameter of the lamp 100 can be reduced. Further, the circuit board 141 is formed with a widened portion 141c at the upper end in accordance with the shape of the casing 150 described later, and the outer edge 141b is gradually reduced in width downward.

図２に示すように、回路ユニット１４０と発光モジュール１１０とは、一対の配線１４４、１４５によって電気接続されている。一対の配線１４４、１４５は、後述する筐体１５０の上端開口１５０ｄを通して筐体１５０の外部に引き出された後、ヒートシンク１６０の切欠き１６０ｅを介してヒートシンク１６０の上方に導出される。そして、配線１４４、１４５の先端のコネクタ１４８が実装基板１１２上の接続端子１１３に接続されることにより発光モジュール１１０に電気接続されている。   As shown in FIG. 2, the circuit unit 140 and the light emitting module 110 are electrically connected by a pair of wirings 144 and 145. The pair of wires 144 and 145 are led out of the housing 150 through an upper end opening 150d of the housing 150 described later, and then led out above the heat sink 160 through the notch 160e of the heat sink 160. The connectors 148 at the tips of the wires 144 and 145 are electrically connected to the light emitting module 110 by being connected to the connection terminals 113 on the mounting substrate 112.

図２に示すように、回路ユニット１４０と口金１７０とは、別の一対の配線１４６、１４７によって電気接続されている。配線１４６は、筐体１５０を構成する後述する筐体１５０の小径部１５０ｂに設けられた下端開口１５０ｍを通って筐体１５０の外部に引き出され、口金１７０のシェル部１７１と接続されている。また、配線１４７は、同じく下端開口１５０ｍを通って筐体１５０の外部に引き出され、口金１７０のアイレット部１７３と接続されている。   As shown in FIG. 2, the circuit unit 140 and the base 170 are electrically connected by another pair of wires 146 and 147. The wiring 146 is drawn to the outside of the housing 150 through a lower end opening 150 m provided in a small diameter portion 150 b of the housing 150 (described later) constituting the housing 150, and is connected to the shell portion 171 of the base 170. Similarly, the wiring 147 is drawn out of the housing 150 through the lower end opening 150 m and connected to the eyelet portion 173 of the base 170.

（筐体１５０）
図５は、実施の形態に係るランプ１００の筐体１５０を斜上方から見た斜視断面図である。ランプ１００は白熱電球の代替品であるため、筐体１５０は円筒状をしており、筐体１５０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。
筐体１５０は、例えば、樹脂材料や無機材料等の電気絶縁性材料で構成されている。樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。 (Case 150)
FIG. 5 is a perspective cross-sectional view of the casing 150 of the lamp 100 according to the embodiment as viewed obliquely from above. Since the lamp 100 is an alternative to an incandescent lamp, the casing 150 has a cylindrical shape, and the cylinder axis of the casing 150 coincides with the lamp axis J.
The housing 150 is made of, for example, an electrically insulating material such as a resin material or an inorganic material. Examples of the resin material include a thermoplastic resin and a thermosetting resin. Specifically, polybutylene terephthalate, polyoxymethyl, polyamide, polyphenyl sulfide, polycarbonate, acrylic, fluorine-based acrylic, silicone-based acrylic, epoxy acrylate, polystyrene, acrylonitrile styrene, cycloolefin polymer, methyl styrene, fluorene, polyethylene Examples include terephthalate, polypropylene, phenol resin, and melamine resin. Examples of the inorganic material include glass, ceramic, silica, titania, alumina, silica alumina, zirconia, zinc oxide, barium oxide, strontium oxide, and zirconium oxide.

筐体１５０は、図２、図３及び図５に示すように、大径部１５０ａと小径部１５０ｂとで構成され、上方の端部１５０ｅに上端開口１５０ｄ、下方の端部１５０ｌに下端開口１５０ｍを有する。
大径部１５０ａは、外周の上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状の筒部１５０ｇと、筒部１５０ｇの内周側に回路ユニット１４０を保持しヒートシンク１６０との位置関係を規定するための保持部１５０ｈとを有する。 As shown in FIGS. 2, 3 and 5, the casing 150 is composed of a large-diameter portion 150a and a small-diameter portion 150b. The upper end portion 150e has an upper end opening 150d and the lower end portion 150l has a lower end opening 150m. Have
The large-diameter portion 150a holds the circuit unit 140 on the inner peripheral side of the cylindrical portion 150g and regulates the positional relationship between the heat sink 160 and the substantially cylindrical cylindrical portion 150g whose diameter is reduced from the upper part to the lower part of the outer periphery. Holding part 150h.

筒部１５０ｇは、例えば、保持部１５０ｈの外周面を覆うように配置された略円筒状の部位である。筒部１５０ｇの下端部は保持部１５０ｈの下端部に連結され、筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間にはヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが介挿される円筒状の間隙１５０ｒが設けられている。
保持部１５０ｈは、筒部１５０ｇの内壁に上の大径部１５０ａと小径部１５０ｂとの境界１５０ｆ付近から上端開口１５０ｄに向けて延設されており、筒部１５０ｇと一体的に形成されている。本実施の形態では、保持部１５０ｈは、筒部１５０ｇの筒軸と中心とした筒状であり、先端１５０ｐには回路基板１４１における外縁の一部を差し込むための少なくとも１つの切欠き１５０ｉを有する。一例として２個の切欠き１５０ｉが形成されている。この切欠き１５０ｉに回路基板１４１の拡幅部１４１ｃが架設される。 The cylinder part 150g is a substantially cylindrical part arrange | positioned so that the outer peripheral surface of the holding | maintenance part 150h may be covered, for example. The lower end portion of the cylindrical portion 150g is connected to the lower end portion of the holding portion 150h, and a cylindrical gap 150r in which the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is inserted is provided between the cylindrical portion 150g and the holding portion 150h.
The holding portion 150h extends on the inner wall of the cylindrical portion 150g from the vicinity of the boundary 150f between the large diameter portion 150a and the small diameter portion 150b toward the upper end opening 150d, and is formed integrally with the cylindrical portion 150g. . In the present embodiment, the holding portion 150h has a cylindrical shape centered on the cylindrical axis of the cylindrical portion 150g, and has at least one notch 150i for inserting a part of the outer edge of the circuit board 141 at the tip 150p. . As an example, two notches 150i are formed. The widened portion 141c of the circuit board 141 is installed in the notch 150i.

また、保持部１５０ｈは、筒軸方向に平行なスリット１５０ｊを有する。スリット１５０ｊは、図５における切断線Ｂ−Ｂで示す位置に２か所設けられている。図５における切断線Ｂ−Ｂは、図４における切断線Ｂ−Ｂで示す位置と同じであり、ヒートシンク１６０の円周方向において切欠き１６０ｅの中心線に対し±６０°の円周角をなして配置されている。スリット１５０ｊは、筒部１５０ｇの内周に、後述する係止部１５０ｎを形成する金型を形成するためのものである。   The holding part 150h has a slit 150j parallel to the cylinder axis direction. Two slits 150j are provided at positions indicated by cutting lines BB in FIG. The cutting line BB in FIG. 5 is the same as the position indicated by the cutting line BB in FIG. 4 and has a circumferential angle of ± 60 ° with respect to the center line of the notch 160e in the circumferential direction of the heat sink 160. Are arranged. The slit 150j is for forming a mold for forming a locking portion 150n described later on the inner periphery of the cylindrical portion 150g.

保持部１５０ｈの内周面には、回路基板１４１における外縁１４１ｂの一部を差し込むための溝（不図示）を形成してもよい。外縁１４１ｂの一部が筐体１５０の溝に差し込まれることで、回路ユニット１４０は保持部１５０ｈに囲まれた空間１５０ｋにおいて姿勢が保持される。
ここで、本実施の形態では、上述したように、筐体１５０は、樹脂材料や無機材料等の電気絶縁性材料で構成されている。上述したように、保持部１５０ｈに囲まれた空間１５０ｋは上方が上端開口１５０ｄによって開放され、金属などの熱伝導性に優れた材料からなるヒートシンク１６０の底壁裏面１６０ｌに面している。また、保持部１５０ｈは、筒軸方向に平行なスリット１５０ｊを有し、空間１５０ｋはスリット１５０ｊを通して裏面１６０ｌの筒部１６０ｊの内周に挿通している。しかしながら、ヒートシンク１６０は回路ユニット１４０やアースと電気的に接続されていない。また、ヒートシンク１６０は筐体１５０の筒部１５０ｇによって外皮を覆われているので、ランプ１００はヒートシンク１６０が使用者の手に触れない構造となっている。そのため、回路ユニット１４０の導体部分とヒートシンク１６０とを、電気用品安全法等の安全規格における１次側回路と２次側回路に必要な絶縁上の距離を満たすよう離間して配置することにより、絶縁性を確保することができる。本実施の形態では、電気用品安全法に基づく耐圧試験方法（湿度９１−９５％、４８ｈ放置後、高湿環境下で耐圧試験を実施）で耐圧試験を実施した。その結果、最大電圧は５ｋＶ以上であり、電気用品安全法の基準１ｋＶ以上を満たした。 A groove (not shown) for inserting a part of the outer edge 141b of the circuit board 141 may be formed on the inner peripheral surface of the holding portion 150h. Since a part of the outer edge 141b is inserted into the groove of the housing 150, the circuit unit 140 is held in a posture in a space 150k surrounded by the holding portion 150h.
Here, in this embodiment, as described above, the housing 150 is made of an electrically insulating material such as a resin material or an inorganic material. As described above, the space 150k surrounded by the holding portion 150h is opened upward by the upper end opening 150d and faces the bottom wall back surface 160l of the heat sink 160 made of a material having excellent thermal conductivity such as metal. The holding portion 150h has a slit 150j parallel to the cylinder axis direction, and the space 150k is inserted through the slit 150j into the inner periphery of the cylinder portion 160j on the back surface 160l. However, the heat sink 160 is not electrically connected to the circuit unit 140 or the ground. Further, since the outer surface of the heat sink 160 is covered with the cylindrical portion 150g of the casing 150, the lamp 100 has a structure in which the heat sink 160 does not touch the user's hand. Therefore, by arranging the conductor portion of the circuit unit 140 and the heat sink 160 so as to satisfy the insulation distance necessary for the primary side circuit and the secondary side circuit in safety standards such as the Electrical Appliance and Material Safety Law, Insulation can be ensured. In this embodiment, the pressure resistance test was performed by a pressure resistance test method based on the Electrical Appliance and Material Safety Law (humidity 91-95%, left for 48 hours and then subjected to a pressure resistance test in a high humidity environment). As a result, the maximum voltage was 5 kV or higher, which satisfied the standard for electrical appliance safety law of 1 kV or higher.

筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間隙１５０ｒには、筒部１５０ｇ内周にヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周が緩挿されるような状態で、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが介挿されている。
筒部１５０ｇの上側の端部１５０ｅは、ヒートシンク１６０の段差部１６０ｄよりも上側に迫り出しており、グローブ１３０の外表面１３０ａに当接されている。これにより、ヒートシンク１６０の底壁１６０ｇと筒部１５０ｇの上側の端部１５０ｅとの間の溝に充填された接着剤が、筒部１５０ｇの外側に漏れ出し難くなっている。 The cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is inserted into the gap 150r between the cylindrical portion 150g and the holding portion 150h in a state where the outer periphery of the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is loosely inserted into the inner periphery of the cylindrical portion 150g.
An upper end portion 150e of the cylindrical portion 150g protrudes above the stepped portion 160d of the heat sink 160 and is in contact with the outer surface 130a of the globe 130. This makes it difficult for the adhesive filled in the groove between the bottom wall 160g of the heat sink 160 and the upper end 150e of the cylindrical portion 150g to leak out of the cylindrical portion 150g.

小径部１５０ｂの下部外周にはネジ部１５０ｃが形成されており、ネジ部１５０ｃに口金１７０が外嵌されている。これによって筐体１５０の下側の下端開口１５０ｍが塞がれている。
以上、説明したように、本実施の形態では、筐体１５０は、外周の筒部１５０ｇと、筒部１５０ｇの内周側に回路ユニット１４０を保持しヒートシンク１６０との位置関係を規定するための保持部１５０ｈを備えた大径部１５０ａと、口金１７０が外嵌される小径部１５０ｂとを有する。これにより、点灯回路を収容する部材としての機能と、口金が外嵌される部材としての機能と、ランプの外皮を構成するカバーの機能を筐体１５０に集約でき、各機能を別々の部材で実現する場合に比べて構成部品の数を減少できる。そのため、ランプの部材コストを低減できる。 A screw portion 150c is formed on the outer periphery of the lower portion of the small diameter portion 150b, and a base 170 is fitted on the screw portion 150c. As a result, the lower end opening 150m on the lower side of the casing 150 is closed.
As described above, in the present embodiment, the housing 150 holds the circuit unit 140 on the outer peripheral side of the outer peripheral cylindrical part 150g and the inner peripheral side of the cylindrical part 150g and defines the positional relationship with the heat sink 160. It has a large-diameter portion 150a having a holding portion 150h and a small-diameter portion 150b to which the base 170 is fitted. As a result, the function as a member for housing the lighting circuit, the function as a member to which the base is fitted, and the function of the cover constituting the outer skin of the lamp can be consolidated in the housing 150, and each function can be separated by a separate member. The number of components can be reduced as compared with the case where it is realized. Therefore, the member cost of the lamp can be reduced.

（口金１７０）
口金１７０は、ランプ１００が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材であって、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ１７口金が使用されている。当該口金１７０は絶縁部１７２を介して配されたシェル部１７１およびアイレット部１７３を備え、それらシェル部１７１およびアイレット部１７３がそれぞれ配線１４７、１４６により回路ユニット１４０と電気的に接続されている。なお、口金１７０は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）であっても良い。 (Base 170)
The base 170 is a member for receiving electric power from the socket of the lighting fixture when the lamp 100 is attached to the lighting fixture and is turned on, and an Edison type E17 base is used in this embodiment. The base 170 includes a shell part 171 and an eyelet part 173 disposed via an insulating part 172, and the shell part 171 and the eyelet part 173 are electrically connected to the circuit unit 140 by wires 147 and 146, respectively. The base 170 is not limited to the Edison type, and may be, for example, a pin type (specifically, a G type such as GY or GX).

（光学部材１２０）
光学部材１２０は、発光モジュール１１０の上方を覆う透光性の円盤状部材である。発光モジュール１１０からの光を出射方向に平行光又は集光させて照射する。光学部材１２０の周縁がヒートシンク１６０の搭載面１６０ａに接合されることにより発光部１１１を封止する。光学部材１２０は、例えば、上下両側が開口した略円筒状の本体部１２０ｃと、本体部１２０ｃの内部空間を上下に仕切る略円板状の隔壁部１２０ａとを備え、本体部１２０ｃの下側の端部が実装基板１１２と接触している。本体部１２０ｃは、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料からなり、ランプ１００の配光角を広げる機能を有する。本体部１２０ｃにおける下側の部分は、内径が下側から上側へ向けて縮径している入射面１２０ｂがあり、その上側の部分には内径が下側から上側へ向けて拡径している反射面１２０ｄとなっている。各発光部１１１から出射され反射面１２０ｄに入射した光は、その一部が反射面１２０ｄによってヒートシンク１６０の搭載面１６０ａを避けた斜め下方へ反射され、他の一部が光学部材１２０を透過して上方へ向かう。そのため、照射角が狭い発光部１１１が用いられていても、ランプ１００の配光特性は良好である。本体部１２０ｃにおける隔壁部１２０ａよりも下側の部分の内部には、発光モジュール１１０の接続端子１１３が収容されている。隔壁部１２０ａには、貫通孔（不図示）が設けられており、隔壁部１２０ａの下側の端部を実装基板１１２の上面１１２ａに接触させた状態で、貫通孔に挿入したねじ１９０をヒートシンク１６０のねじ孔１６０ｆにねじ込むことによって、光学部材１２０および実装基板１１２がヒートシンク１６０に共締めされている。 (Optical member 120)
The optical member 120 is a translucent disk-shaped member that covers the light emitting module 110. The light from the light emitting module 110 is irradiated with parallel light or condensed light in the emission direction. The periphery of the optical member 120 is bonded to the mounting surface 160 a of the heat sink 160 to seal the light emitting unit 111. The optical member 120 includes, for example, a substantially cylindrical main body portion 120c that is open on both upper and lower sides, and a substantially disc-shaped partition wall portion 120a that vertically partitions the internal space of the main body portion 120c. The end portion is in contact with the mounting substrate 112. The main body 120c is made of, for example, a resin material such as polycarbonate, a light-transmitting material such as glass or ceramic, and has a function of widening the light distribution angle of the lamp 100. The lower part of the main body 120c has an incident surface 120b whose inner diameter is reduced from the lower side toward the upper side, and the inner diameter of the upper part is increased from the lower side toward the upper side. It is a reflective surface 120d. A part of the light emitted from each light emitting unit 111 and incident on the reflective surface 120d is reflected obliquely downward by the reflective surface 120d so as to avoid the mounting surface 160a of the heat sink 160, and the other part is transmitted through the optical member 120. Head upward. Therefore, even if the light emitting part 111 with a narrow irradiation angle is used, the light distribution characteristic of the lamp 100 is good. The connection terminal 113 of the light emitting module 110 is housed inside the portion of the main body 120c below the partition wall 120a. The partition wall 120a is provided with a through hole (not shown), and the screw 190 inserted into the through hole is inserted into the heat sink while the lower end of the partition wall 120a is in contact with the upper surface 112a of the mounting substrate 112. The optical member 120 and the mounting substrate 112 are fastened together with the heat sink 160 by being screwed into the screw holes 160 f of 160.

（グローブ１３０）
グローブ１３０は、Ａ形のランプ用の形状であって、内面には配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。なお、グローブ１３０は、Ａ形のランプ用の形状に限定されず、Ｇ形のランプ用の形状など他の形状であっても良い。
ヒートシンク１６０の底壁１６０ｇの外周と筐体１５０の筒部１５０ｇの上側の端部１５０ｅ付近の内周との間には円環状の溝が形成されている。そして、その溝にはグローブ１３０の開口側端部１３０ｂが嵌め込まれていると共に、その溝内には接着剤（不図示）が充填されており、これによってグローブ１３０がヒートシンク１６０および筐体１５０に固着されている。 (Glove 130)
The globe 130 has a shape for an A-shaped lamp, and a light diffusion film (not shown) for improving light distribution characteristics is formed on the inner surface. The globe 130 is not limited to a shape for an A-shaped lamp, and may be another shape such as a shape for a G-shaped lamp.
An annular groove is formed between the outer periphery of the bottom wall 160 g of the heat sink 160 and the inner periphery near the upper end portion 150 e of the cylindrical portion 150 g of the housing 150. Then, the opening 130b of the globe 130 is fitted in the groove, and an adhesive (not shown) is filled in the groove, whereby the globe 130 is attached to the heat sink 160 and the housing 150. It is fixed.

＜ヒートシンク１６０、筐体１５０の嵌合について＞
実施の形態に係るランプ１００における、ヒートシンク１６０、筐体１５０の嵌合について図面を用いて説明する。図６は、実施の形態に係るランプ１００の筐体１５０とヒートシンク１６０とを断面Ｂ−Ｂで切った切断面を示した断面図である。
筐体１５０の筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間にはヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが介挿される円筒状の間隙１５０ｒが形成されている。筒部１５０ｇ内周にヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周が緩挿されるような状態で、筐体１５０の間隙１５０ｒにはヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが介挿されている。 <Fitting of heat sink 160 and housing 150>
The fitting of the heat sink 160 and the housing 150 in the lamp 100 according to the embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cut surface obtained by cutting the casing 150 and the heat sink 160 of the lamp 100 according to the embodiment along a cross section BB.
A cylindrical gap 150r into which the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is inserted is formed between the cylindrical portion 150g of the housing 150 and the holding portion 150h. The cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is inserted into the gap 150r of the housing 150 in a state where the outer periphery of the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is loosely inserted into the inner periphery of the cylindrical portion 150g.

筐体１５０の筒部１５０ｇの内周には、係止部１５０ｎが形成されている。ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊを筐体１５０の間隙１５０ｒに内挿して係止部１５０ｎとヒートシンクの筒部１６０ｊの外周にある被係止部１６０ｋとを係合させる。これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０とが固定されている。係止部１５０ｎが被係止部１６０ｋに係合された状態において、係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋは、ヒートシンク１６０を筐体１５０から筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制する。   A locking portion 150n is formed on the inner periphery of the cylindrical portion 150g of the casing 150. The cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is inserted into the gap 150r of the housing 150 to engage the locking portion 150n with the locked portion 160k on the outer periphery of the cylindrical portion 160j of the heat sink. Thereby, the housing 150 and the heat sink 160 are fixed. In a state where the locking portion 150n is engaged with the locked portion 160k, the locking portion 150n and the locked portion 160k restrict relative movement in a direction in which the heat sink 160 is pulled out from the housing 150 in the cylinder axis direction.

ここで、ヒートシンク１６０は、回路ユニットの保持部１５０ｈの一部がヒートシンク１６０の一部に当接するまで内挿可能に構成されている。本態様では、ヒートシンク１６０及び筐体１５０は、ヒートシンクの筒部１６０ｊの外周が筐体の筒部１５０ｇ内周に近接し、回路ユニットの保持部１５０ｈの先端１５０ｐがヒートシンク１６０の底壁１６０ｇの裏面１６０ｌに当接するまで挿入可能に構成される。   Here, the heat sink 160 is configured to be insertable until a part of the holding unit 150 h of the circuit unit comes into contact with a part of the heat sink 160. In this embodiment, the heat sink 160 and the housing 150 are such that the outer periphery of the cylindrical portion 160j of the heat sink is close to the inner periphery of the cylindrical portion 150g of the housing, and the tip 150p of the holding unit 150h of the circuit unit is the back surface of the bottom wall 160g of the heat sink 160. It is configured to be insertable until it comes into contact with 160l.

図６は、回路ユニットの保持部１５０ｈの先端１５０ｐがヒートシンク１６０の底壁１６０ｇの裏面１６０ｌに当接した状態を示している。この状態において、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの下側の端部１６０ｈと、筐体１５０の間隙１５０ｒの底部１５０ｏとの間は、微小距離δ2だけ離間している。同様に、筐体１５０の他の部分とヒートシンク１６０とも筒軸方向において微小距離だけ離間するように構成されている。例えば、筐体１５０の筒部１５０ｇの内周と、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周とは筒軸方向において微小距離δ2だけ離間して構成されている。また、同様に筐体１５０の保持部１５０ｈの外周と、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの内周も同様に筒軸方向において微小距離δ2だけ離間して構成されている。微小距離δ2は、例えば、０．０２から０．８ｍｍの範囲であればよく、０．０９から０．５ｍｍの範囲内であればより好ましい。本実施の形態では、常温２５℃において約０．２ｍｍとした。 FIG. 6 shows a state in which the tip 150p of the holding unit 150h of the circuit unit is in contact with the back surface 160l of the bottom wall 160g of the heat sink 160. In this state, between the lower end portion 160h of the tubular portion 160j of the heat sink 160, a bottom portion 150o of the gap 150r of the housing 150 are spaced apart by a small distance [delta] 2. Similarly, the other part of the housing 150 and the heat sink 160 are configured to be separated by a minute distance in the cylinder axis direction. For example, the inner periphery of the cylindrical portion 150g of the housing 150 and the outer periphery of the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 are configured to be separated by a minute distance δ 2 in the cylindrical axis direction. Similarly, the outer periphery of the holding portion 150h of the housing 150 and the inner periphery of the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 are similarly separated from each other by a minute distance δ 2 in the cylindrical axis direction. For example, the minute distance δ 2 may be in the range of 0.02 to 0.8 mm, and more preferably in the range of 0.09 to 0.5 mm. In the present embodiment, the thickness is about 0.2 mm at room temperature of 25 ° C.

具体的には、以下に示すとおりである。筐体１５０とヒートシンク１６０との隙間δ2は、筐体１５０とヒートシンク１６０の線膨張係数と動作温度範囲によって決定される。例えば筐体１５０の材料を、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とすると単位長さ１ｍあたりの膨張又は収縮は１００μｍ／Ｋとなる。一方、ヒートシンク１６０の材料をアルミニウムとした場合、同様に単位長さ１ｍあたりの膨張又は変形量は２３μｍ／Ｋとなる。筐体１５０の先端１５０ｐから間隙１５０ｒの底部１５０ｏまでの距離は約２５ｍｍである。ランプの動作温度の下限−２０℃から常温２５℃まで４５Ｋ温度上昇した場合には、筐体１５０の先端１５０ｐから底部１５０ｏまでの距離は、ヒートシンク１６０の低壁裏面１６０ｌから筒部１６０ｊの端部１６０ｈまでの距離よりも、約８７μｍだけ長くなる。動作温度の下限−２０℃までの低温環境において、ヒートシンク１６０が縮んで筐体１５０が割れることを防止するために、−２０℃において微小距離δ2を０以上とすることが好ましい。その場合、常温２５℃においてδ2は約９０μｍ以上必要となる。 Specifically, it is as shown below. The gap δ 2 between the housing 150 and the heat sink 160 is determined by the linear expansion coefficient of the housing 150 and the heat sink 160 and the operating temperature range. For example, when the material of the casing 150 is polybutylene terephthalate (PBT), the expansion or contraction per unit length of 1 m is 100 μm / K. On the other hand, when the material of the heat sink 160 is aluminum, the amount of expansion or deformation per unit length of 1 m is 23 μm / K. The distance from the tip 150p of the housing 150 to the bottom 150o of the gap 150r is about 25 mm. When the temperature rises from the lower limit −20 ° C. of the lamp to 45 ° C. to 25 ° C., the distance from the front end 150p to the bottom 150o of the casing 150 is the end of the cylindrical portion 160j from the lower wall back surface 160l of the heat sink 160. It is longer by about 87 μm than the distance up to 160 h. In order to prevent the heat sink 160 from shrinking and the casing 150 from cracking in a low temperature environment up to the lower limit of the operating temperature of −20 ° C., it is preferable to set the minute distance δ 2 to 0 or more at −20 ° C. In that case, [delta] 2 at room temperature 25 ° C. is required than about 90 [mu] m.

他方、点灯に伴いランプはほぼ１００℃に温度上昇する。常温２５℃から１００℃まで７５Ｋ温度上昇した場合には、筐体１５０の先端１５０ｐから底部１５０ｏまでの距離は、ヒートシンク１６０の低壁裏面１６０ｌから筒部１６０ｊの端部１６０ｈまでの距離よりも、１４５μｍだけ長くなる。常温２５℃においてδ2を約９０μｍとした場合には、１００℃においてδ2は約２３５μｍとなる。 On the other hand, as the lamp is turned on, the temperature of the lamp rises to about 100 ° C. When the temperature rises from room temperature 25 ° C. to 100 ° C. by 75K, the distance from the front end 150p of the housing 150 to the bottom 150o is larger than the distance from the lower wall back surface 160l of the heat sink 160 to the end 160h of the cylindrical portion 160j. Increased by 145 μm. When δ 2 is about 90 μm at room temperature of 25 ° C., δ 2 is about 235 μm at 100 ° C.

上述したように、筐体１５０は樹脂などの絶縁性に優れた材料からなり、ヒートシンク１６０は金属などの熱伝導性に優れた材料からなる。上記したように、ランプの点灯等に伴う熱ひずみの差が生じた場合でも、筐体１５０とヒートシンク１６０とは互いの当接部分である先端１５０ｐ及び裏面１６０ｌ以外は筒軸方向に微小距離だけ離間しているので、互いの膨張収縮を拘束し合うことはない。そのため、両者の熱ひずみの差により、例えば、筐体１５０の方に変形が生じたり樹脂割れが発生することを防止することができる。   As described above, the housing 150 is made of a material having excellent insulating properties such as resin, and the heat sink 160 is made of a material having excellent heat conductivity such as metal. As described above, even when a thermal strain difference occurs due to lamp lighting or the like, the casing 150 and the heat sink 160 are apart from each other except for the tip 150p and the back surface 160l that are in contact with each other, and only a minute distance in the cylinder axis direction. Since they are separated from each other, they do not restrain each other's expansion and contraction. Therefore, for example, it is possible to prevent the case 150 from being deformed or causing a resin crack due to the difference in thermal strain between the two.

また、筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間隙１５０ｒには、筒部１５０ｇ内周にヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周が緩挿されるような状態で、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが介挿され、両者の距離は筒軸方向において概ね距離δ2と微小である。そのため、筐体１５０の筒部１５０ｇの内周面とヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周面との間の熱抵抗は小さく、発光モジュール１１０で発生した熱がヒートシンク１６０の筒部１６０ｊを介して筐体１５０の筒部１５０ｇに伝導し易くなっている。そのため、熱はヒートシンク１６０の筒部１６０ｊから筐体１５０の筒部１５０ｇに伝達され外気に放出される。 Further, the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is inserted into the gap 150r between the cylindrical portion 150g and the holding portion 150h in a state where the outer periphery of the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is loosely inserted into the inner periphery of the cylindrical portion 150g. The distance between them is as small as a distance δ 2 in the cylinder axis direction. Therefore, the thermal resistance between the inner peripheral surface of the cylindrical portion 150g of the casing 150 and the outer peripheral surface of the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is small, and the heat generated in the light emitting module 110 passes through the cylindrical portion 160j of the heat sink 160. It is easy to conduct to the cylindrical part 150 g of the body 150. Therefore, heat is transferred from the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 to the cylindrical portion 150g of the housing 150 and released to the outside air.

また、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの被係止部１６０ｋの上面と、筐体１５０の係止部１５０ｎの下面１５０ｑとの間は、微小距離δ1だけ離間している。したがって、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊを筐体１５０の間隙１５０ｒに内挿して、係止部１５０ｎが被係止部１６０ｋに係合した状態では、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動が微小距離δ1以内に規制されている。微小距離δ1は、例えば、０．０２から０．６ｍｍの範囲であればよく、０．０５から０．４ｍｍの範囲内であればより好ましい。本実施の形態では、常温２５℃において約０．２ｍｍとした。 Further, the upper surface of the locked portion 160k of the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 and the lower surface 150q of the locking portion 150n of the housing 150 are separated by a minute distance δ 1 . Therefore, in a state where the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is inserted into the gap 150r of the casing 150 and the locking portion 150n is engaged with the locked portion 160k, the casing 150 moves in the cylinder axis direction with respect to the heat sink 160. It is regulated within a minute distance δ 1 . The minute distance δ 1 may be in the range of 0.02 to 0.6 mm, for example, and more preferably in the range of 0.05 to 0.4 mm. In the present embodiment, the thickness is about 0.2 mm at room temperature of 25 ° C.

これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０とを組立てた状態での、両者の筒軸方向のガタは微小となり製品としての品位が損なわれることはない。
また、係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋは、保持部１５０ｈがヒートシンク１６０に当接する裏面１６０ｌの位置と筒軸方向において近接した位置に配置されている。これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０にランプの点灯等に伴う熱ひずみが生じた場合でも、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動が距離δ1の変動を少なくできる。 Thereby, in the state where the housing 150 and the heat sink 160 are assembled, the backlash in the direction of the cylinder axis of both of them becomes minute, and the quality as a product is not impaired.
Further, the locking part 150n and the locked part 160k are arranged at positions close to the position of the back surface 160l where the holding part 150h contacts the heat sink 160 in the cylinder axis direction. As a result, even when the housing 150 and the heat sink 160 are subjected to thermal distortion caused by lighting of the lamp or the like, the movement of the housing 150 in the cylinder axis direction with respect to the heat sink 160 can reduce the variation of the distance δ 1 .

また、上述したように、ヒートシンク１６０の被係止部１６０ｋは、円環状の平面１６０ｍの一部が、円周方向の一部の領域において、平面１６０ｍを周縁から半径方向の一定範囲に渡って凹入した形状である。この被係止部１６０ｋに係止部１５０ｎが係合した状態では、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の回転が規制される。
これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０とを組立てた状態において、両者の回転方向のガタは微小となり製品としての品位が損なわれることはない。 Further, as described above, the locked portion 160k of the heat sink 160 has a part of the annular flat surface 160m extending over a certain range in the radial direction from the periphery in the partial region in the circumferential direction. It is a recessed shape. In a state where the locking portion 150n is engaged with the locked portion 160k, the rotation of the casing 150 in the cylinder axis direction with respect to the heat sink 160 is restricted.
As a result, in a state where the casing 150 and the heat sink 160 are assembled, the backlash in the rotational direction of the both becomes minute, and the quality as a product is not impaired.

［組立について］
＜筐体１５０の組立方法＞
実施の形態に係るランプ１００の組立方法について説明する。
（１）回路ユニット１４０を筐体１５０の上端開口１５０ｄから挿入する。このとき、配線１４６、１４７は、筐体１５０の小径部１５０ｂの下方の端部１５０ｌから、筐体１５０の外部に引き出した状態とする。回路ユニット１４０からの一対の配線１４４、１４５を、上端開口１５０ｄを通して筐体１５０の外部に引き出した状態とする。 [About assembly]
<Assembly method of casing 150>
A method for assembling the lamp 100 according to the embodiment will be described.
(1) The circuit unit 140 is inserted from the upper end opening 150 d of the housing 150. At this time, the wirings 146 and 147 are drawn from the end 150l below the small-diameter portion 150b of the housing 150 to the outside of the housing 150. A pair of wirings 144 and 145 from the circuit unit 140 is brought out of the casing 150 through the upper end opening 150d.

（２）口金１７０のシェル部１７１を、筐体１５０における小径部１５０ｂのネジ部１５０ｃに外嵌する。このとき、配線１４６を、口金１７０のシェル部１７１と接続し、配線１４７を、口金１７０のアイレット部１７３と接続した状態にする。尚、口金１７０の結合は、例えば、接着剤、ネジ、かしめ、これらの組合せ等により行うことができる。
＜ヒートシンク１６０への筐体１５０の挿入＞
（３）ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊを筐体１５０の間隙１５０ｒに内挿して、筐体１５０の筒部１５０ｇの係止部１５０ｎとヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周に形成された被係止部１６０ｋとを係合させることにより、筐体１５０とヒートシンク１６０とを固定する。ヒートシンク１６０を筐体１５０に挿入して両者を係合させるだけで作業が完了するので、作業がしやすく組立が容易となる。組立のための時間を削減でき低コスト化に資することができる。 (2) The shell portion 171 of the base 170 is externally fitted to the screw portion 150 c of the small diameter portion 150 b in the housing 150. At this time, the wiring 146 is connected to the shell portion 171 of the base 170, and the wiring 147 is connected to the eyelet portion 173 of the base 170. The base 170 can be joined by, for example, an adhesive, a screw, caulking, or a combination thereof.
<Insertion of the housing 150 into the heat sink 160>
(3) The cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is inserted into the gap 150r of the housing 150, and the locked portion formed on the outer periphery of the locking portion 150n of the cylindrical portion 150g of the housing 150 and the cylindrical portion 160j of the heat sink 160. The housing 150 and the heat sink 160 are fixed by engaging 160k. Since the work is completed simply by inserting the heat sink 160 into the housing 150 and engaging the two, the work is easy and the assembly is facilitated. The time for assembling can be reduced and it can contribute to cost reduction.

＜光学部材１２０、発光モジュール１１０のヒートシンク１６０への取付＞
（４）回路ユニット１４０からの一対の配線１４４、１４５は、切欠き１６０ｅから上方に引き出す。そして、発光モジュール１１０をヒートシンク１６０の底壁１６０ｇの搭載面１６０ａに載置し、配線１４４、１４５の先端のコネクタ１４８を実装基板１１２上の接続端子１１３と接続する。 <Attaching the optical member 120 and the light emitting module 110 to the heat sink 160>
(4) The pair of wires 144 and 145 from the circuit unit 140 are drawn upward from the notch 160e. Then, the light emitting module 110 is placed on the mounting surface 160 a of the bottom wall 160 g of the heat sink 160, and the connector 148 at the tip of the wirings 144 and 145 is connected to the connection terminal 113 on the mounting substrate 112.

（５）ネジ１９０を、光学部材１２０、発光モジュール１１０に各々形成された孔を通して、ヒートシンク１６０の搭載面１６０ａにあるねじ孔１６０ｆに螺合させて、光学部材１２０、発光モジュール１１０をヒートシンク１６０に締結する。
＜グローブ１３０の装着＞
（６）ヒートシンク１６０の底壁１６０ｇと筒部１５０ｇの上側の端部１５０ｅとの間の円環状の溝に、グローブ１３０の開口側端部１３０ｂを嵌め込んだ状態で溝内に接着剤を充填して乾燥し、グローブ１３０をヒートシンク１６０および筐体１５０に固着する。これにより、グローブ１３０がヒートシンク１６０に固定され、ランプ１００は完成する。 (5) The screw 190 is screwed into the screw hole 160f in the mounting surface 160a of the heat sink 160 through the holes formed in the optical member 120 and the light emitting module 110, and the optical member 120 and the light emitting module 110 are attached to the heat sink 160. Conclude.
<Installation of globe 130>
(6) Fill the groove with an adhesive in a state where the opening-side end portion 130b of the globe 130 is fitted into the annular groove between the bottom wall 160g of the heat sink 160 and the upper end portion 150e of the cylindrical portion 150g. Then, the globe 130 is fixed to the heat sink 160 and the housing 150. Thereby, the globe 130 is fixed to the heat sink 160, and the lamp 100 is completed.

＜効果＞
以上説明したように、本実施形態に係るランプ１００は、発光部１１１を有する発光モジュール１１０と、発光部１１１に電力を供給する回路ユニット１４０と、発光モジュール１１０を底壁の外面１６０ａに搭載する有底筒状のヒートシンク１６０を備える。筒部１５０ｇを有し、当該筒部一端１５０ｅからヒートシンクの筒部１６０ｊ周面の略全長が底壁１６０ｇを筒部一端１５０ｅ側に向けた状態で筒部１５０ｇに挿入されている筐体１５０とを備える。筐体の筒部の端部１５０ｌから外嵌され回路ユニット１４０に電力を供給する口金１７０とを備える。筐体１５０には、筐体の筒部の内部空間１５０ｋに回路ユニットを保持する保持部１５０ｈが一体成型にて形成されており、回路ユニットは保持部１５０ｈによりヒートシンクの筒部の内部空間１６０ｎに収容されるよう保持されていることを特徴とする。 <Effect>
As described above, the lamp 100 according to the present embodiment includes the light emitting module 110 including the light emitting unit 111, the circuit unit 140 that supplies power to the light emitting unit 111, and the light emitting module 110 mounted on the outer surface 160a of the bottom wall. A bottomed cylindrical heat sink 160 is provided. A casing 150 having a cylindrical portion 150g and having a substantially entire length of the peripheral surface of the cylindrical portion 160j of the heat sink from the cylindrical portion one end 150e with the bottom wall 160g facing the cylindrical portion one end 150e. Is provided. And a base 170 that is externally fitted from the end 150 l of the cylindrical portion of the housing and supplies power to the circuit unit 140. In the case 150, a holding part 150h for holding the circuit unit is integrally formed in the internal space 150k of the cylindrical part of the case, and the circuit unit is formed in the internal space 160n of the cylindrical part of the heat sink by the holding part 150h. It is held so as to be accommodated.

これにより、点灯回路を収容する機能と、口金が外嵌される機能と、ランプの外皮を構成するカバーとしての機能を筐体１５０に集約でき構成部品の数を減少できランプの部材コストを低減できる。また、ヒートシンク１６０を筐体１５０に挿入して両者を係合させるだけで構造部材の組立が完了するので、組立時間を削減でき低コスト化に資する。
また、筐体１５０の筒部１５０ｇの内周面とヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周面との間の距離は微小であり熱抵抗は小さく、発光モジュール１１０で発生した熱がヒートシンク１６０を介して筐体１５０に伝導し易く、筒部１５０ｇから外気に放出され易い。 As a result, the function of housing the lighting circuit, the function of fitting the base, and the function of the cover constituting the lamp skin can be integrated into the housing 150, the number of components can be reduced, and the lamp member cost can be reduced. it can. Further, since the assembly of the structural members is completed simply by inserting the heat sink 160 into the housing 150 and engaging them, the assembly time can be reduced and the cost can be reduced.
Further, the distance between the inner peripheral surface of the cylindrical portion 150g of the casing 150 and the outer peripheral surface of the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is very small and the thermal resistance is small, and the heat generated in the light emitting module 110 passes through the heat sink 160. It is easy to conduct to the housing 150 and is easily released to the outside air from the cylindrical portion 150g.

また、別の態様では、筐体１５０の一部がヒートシンク１６０の一部に当接する位置まで、ヒートシンクの筒部１６０ｊを筐体の筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間に挿入可能に構成してもよい。
また、別の態様では、筐体１５０の一部は保持部の先端１５０ｐであり、ヒートシンク１６０の一部は、底壁の裏面１６０ｌである構成としてもよい。すなわち、ヒートシンク１６０の筒部は、保持部の先端１５０ｐがヒートシンク１６０の底壁の裏面１６０ｌに当接する位置まで前記筐体の筒部に内挿される構成としてもよい。 In another aspect, the heat sink tube portion 160j can be inserted between the tube portion 150g and the holding portion 150h of the housing until a portion of the housing 150 abuts against a portion of the heat sink 160. May be.
In another embodiment, a part of the housing 150 may be the front end 150p of the holding portion, and a part of the heat sink 160 may be the back surface 160l of the bottom wall. That is, the cylindrical portion of the heat sink 160 may be configured to be inserted into the cylindrical portion of the casing up to a position where the front end 150p of the holding portion comes into contact with the back surface 160l of the bottom wall of the heat sink 160.

そして、保持部１５０ｈの一部がヒートシンク１６０の一部に当接した状態において、筐体１５０の残余の部分とヒートシンク１６０とは筒軸方向に離間している構成としてもよい。
これにより、ランプの点灯等に伴い筐体１５０とヒートシンク１６０との間に熱ひずみの差が生じた場合でも、筐体１５０とヒートシンク１６０とは当接部分以外は筒軸方向に微小距離だけ離間しているので、互いの膨張収縮を拘束し合うことはない。そのため、両者の熱ひずみの差により、筐体１５０の方に変形が生じたり樹脂割れが発生することを防止することができる。 The remaining portion of the housing 150 and the heat sink 160 may be separated from each other in the cylinder axis direction in a state where a part of the holding portion 150h is in contact with a part of the heat sink 160.
Thus, even when a thermal strain difference occurs between the housing 150 and the heat sink 160 due to the lighting of the lamp, etc., the housing 150 and the heat sink 160 are separated from each other by a minute distance in the cylinder axis direction except for the contact portion. Therefore, the expansion and contraction of each other is not restricted. Therefore, it is possible to prevent the casing 150 from being deformed or causing a resin crack due to the difference in thermal strain between the two.

また、別の態様では、筐体の筒部１５０ｇ及び前記ヒートシンクの筒部１６０ｊには、筐体１５０をヒートシンク１６０から筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制する１対の係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋの各１が各々形成されている。そして、係止部１５０ｎが被係止部１６０ｋに係合した状態において、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動が一定範囲内に規制されている構成としてもよい。   In another aspect, the cylindrical portion 150g of the casing and the cylindrical portion 160j of the heat sink include a pair of locking portions 150n that restrict relative movement in a direction in which the casing 150 is pulled out from the heat sink 160 in the cylindrical axis direction. Each one of the locked portions 160k is formed. And it is good also as a structure by which the movement of the cylinder axis direction with respect to the heat sink 160 of the housing | casing 150 is controlled within the fixed range in the state which the latching | locking part 150n engaged with the to-be-latched part 160k.

これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０とを組立てた状態での、両者の筒軸方向のガタは微小となり製品の品位が損なわれることはない。
また、別の態様では、係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋは、保持部１５０ｈがヒートシンク１６０に当接する位置と筒軸方向において近接した位置に配置されている構成としてもよい。 Thereby, in the state where the housing 150 and the heat sink 160 are assembled, the backlash in the cylindrical axis direction of both of them becomes minute, and the quality of the product is not impaired.
Moreover, in another aspect, the latching | locking part 150n and the to-be-latched part 160k are good also as a structure arrange | positioned in the position close | similar to the position where the holding | maintenance part 150h contact | abuts to the heat sink 160 in a cylinder axis direction.

これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０にランプの点灯等に伴う熱ひずみが生じた場合でも、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動距離の変動を少なくできる。
また、別の態様では、保持部１５０ｈは、筐体１５０の筒軸と中心とした筒状であり筒軸方向に平行なスリット１５０ｊを有する構成としてもよい。 Thereby, even when the housing 150 and the heat sink 160 are subjected to thermal distortion caused by lamp lighting or the like, fluctuations in the movement distance of the housing 150 with respect to the heat sink 160 in the cylinder axis direction can be reduced.
In another aspect, the holding portion 150h may have a cylindrical shape centered on the cylindrical axis of the housing 150 and a slit 150j parallel to the cylindrical axis direction.

これにより、金型を構成することができ樹脂成型により係止部１５０ｎを形成、できる。
また、別の態様では、ヒートシンク１６０は、回路ユニット１４０とは電気的に絶縁され、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊは筐体１５０の筒部１５０ｇにより外周を被覆されている構成としてもよい。 Thereby, a metal mold | die can be comprised and the latching | locking part 150n can be formed by resin molding.
In another aspect, the heat sink 160 may be electrically insulated from the circuit unit 140, and the cylindrical portion 160 j of the heat sink 160 may be covered with the cylindrical portion 150 g of the housing 150.

これにより、回路ユニット１４０の導体部分とヒートシンク１６０とが、電気用品安全法等の安全規格における絶縁上の距離を満たすように離間して配置することができ絶縁性を確保できる。
＜変形例＞
以上、実施の形態に係るランプについて説明したが、例示したランプ１００を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのランプ１００に限られないことは勿論である。 Thereby, the conductor part of the circuit unit 140 and the heat sink 160 can be spaced apart so as to satisfy the insulation distance in safety standards such as the Electrical Appliance and Material Safety Law, and insulation can be ensured.
<Modification>
The lamp according to the embodiment has been described above, but the exemplified lamp 100 can be modified as follows, and the present invention is not limited to the lamp 100 as shown in the above-described embodiment. Of course.

上記した実施形態に係るランプ１００では、ヒートシンク１６０は、上側から外径が略一定である平行部１６０ｂと下方に向けて外径が徐々に縮径するテーパ部１６０ｃとを有する。その平行部１６０ｂとテーパ部１６０ｃとの境界に形成された円環状の平面１６０ｍに被係止部１６０ｋが形成され、この被係止部１６０ｋが筐体１５０の係止部１５０ｎに係合される構成である。しかしながら、係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋは、係合した状態において、ヒートシンク１６０筐体１５０から筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制する構成であれば良く、下記のとおり変形可能である。   In the lamp 100 according to the above-described embodiment, the heat sink 160 includes the parallel portion 160b whose outer diameter is substantially constant from the upper side and the tapered portion 160c whose outer diameter gradually decreases toward the lower side. A locked portion 160k is formed on an annular flat surface 160m formed at the boundary between the parallel portion 160b and the tapered portion 160c, and the locked portion 160k is engaged with the locking portion 150n of the housing 150. It is a configuration. However, the engaging portion 150n and the engaged portion 160k may be configured to restrict relative movement in the direction of pulling out from the heat sink 160 housing 150 in the cylinder axis direction in the engaged state, and can be modified as follows. is there.

図７は、実施の形態の変形例に係るランプの筐体１５０とヒートシンク１６０を図６と同様の位置で切断した断面図である。実施の形態に係るランプ１００と同じ構成については同一の番号を付して説明を省略する。変形例では、ヒートシンク２６０は、上側から下側に向けて外径が徐々に縮径するテーパ部１６０ｃにおける筒部１６０ｊの外周面を一定範囲に渡って半径方向に落とし込んだ凹部からなる被係止部２６０ｋが形成されている。そして、被係止部２６０ｋが筐体２５０の筒部１５０ｇの内周に形成された係止部２５０ｎが係合される構成である。   FIG. 7 is a cross-sectional view of the lamp housing 150 and the heat sink 160 according to a modification of the embodiment, cut at the same positions as in FIG. 6. About the same structure as the lamp | ramp 100 which concerns on embodiment, the same number is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. In the modified example, the heat sink 260 is engaged by a recessed portion in which the outer peripheral surface of the cylindrical portion 160j in the tapered portion 160c whose outer diameter is gradually reduced from the upper side to the lower side is dropped in a radial direction over a certain range. A portion 260k is formed. And the to-be-latched part 260k is the structure by which the latching | locking part 250n formed in the inner periphery of the cylinder part 150g of the housing | casing 250 is engaged.

この状態において、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの下側の端部１６０ｈと、筐体１５０の間隙１５０ｒの底部１５０ｏとの間は、微小距離δ4だけ離間している。微小距離δ4ば実施の形態における微小距離δ2と同じ寸法に構成されている。したがって、変形例でも、実施の形態と同様に、筐体１５０とヒートシンク１６０との間に熱ひずみの差が生じた場合でも、筐体２５０の変形や樹脂割れを防止でき、発光モジュール１１０からの熱を筐体２５０の筒部１５０ｇから外気に良好に放熱する構造を実現できる。また、筐体１５０とヒートシンク１６０のガタを小さくでき、構成部品の数が少なく、組立のための時間を削減でき低コスト化に資する構造を実現できる。 In this state, between the lower end portion 160h of the tubular portion 160j of the heat sink 160, a bottom portion 150o of the gap 150r of the housing 150 are spaced apart by a small distance [delta] 4. The minute distance δ 4 has the same dimensions as the minute distance δ 2 in the embodiment. Therefore, even in the modified example, as in the embodiment, even when a difference in thermal strain occurs between the housing 150 and the heat sink 160, the housing 250 can be prevented from being deformed or cracked. A structure in which heat is radiated from the cylindrical portion 150g of the casing 250 to the outside air can be realized. Further, the backlash between the housing 150 and the heat sink 160 can be reduced, the number of components is small, the time for assembly can be reduced, and a structure contributing to cost reduction can be realized.

また、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの被係止部２６０ｋの上面と、筐体１５０の係止部２５０ｎの下面２５０ｑとの間は、微小距離δ3だけ離間している。したがって、係止部２５０ｎが被係止部２６０ｋに係合した状態では、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動が微小距離δ3以内に規制されている。微小距離δ3ば実施の形態における微小距離δ1と同じ寸法に構成されている。したがって、実施の形態と同様に、筐体１５０とヒートシンク１６０とを組立てた状態での、両者の筒軸方向のガタは微小となり製品としての品位が損なわれることはない。 Further, between the upper surface of the engaging portion 260k of the cylindrical portion 160j of the heat sink 160, and the lower surface 250q of the engaging portion 250n of the housing 150 are spaced apart by a small distance [delta] 3. Therefore, in a state in which the locking portion 250n is engaged with the engaged portion 260k, the movement of the cylinder axis with respect to the heat sink 160 of the housing 150 is restricted within a small distance [delta] 3. The minute distance δ 3 has the same dimension as the minute distance δ 1 in the embodiment. Therefore, as in the embodiment, when the casing 150 and the heat sink 160 are assembled, the backlash in the direction of the cylinder axis is very small and the quality of the product is not impaired.

≪その他の変形例≫
以上、本発明の構成を、実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、実施形態に係るＬＥＤランプの部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプであっても良い。
（１）実施形態等においては、ヒートシンク１６０は、保持部１５０ｈの先端１５０ｐがヒートシンク１６０の底壁の裏面１６０ｌに当接する位置まで挿入される構成とした。しかしながら、保持部１５０ｈの一部がヒートシンク１６０の一部に当接する位置まで、ヒートシンクの筒部１６０ｊを筐体の筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間に挿入可能に構成されていればよい。例えば、保持部１５０ｈの根本の底部１５０ｏがヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの端部１６０ｈに当接する位置まで、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが筐体１５０に挿入される構成であってもよい。また、保持部１５０ｈの他の部分がヒートシンク１６０の一部に当接する位置まで、ヒートシンクの筒部１６０ｊを挿入可能な構成としても良く、当接する部位は適宜変更可能である。 ≪Other variations≫
As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to the said embodiment. For example, the LED lamp which combines suitably the partial structure of the LED lamp which concerns on embodiment, and the structure which concerns on the following modification may be sufficient.
(1) In the embodiment and the like, the heat sink 160 is configured to be inserted to a position where the tip 150p of the holding portion 150h contacts the back surface 160l of the bottom wall of the heat sink 160. However, it suffices if the cylindrical portion 160j of the heat sink can be inserted between the cylindrical portion 150g of the housing and the holding portion 150h until a part of the holding portion 150h comes into contact with a part of the heat sink 160. For example, the configuration may be such that the cylindrical portion 160j of the heat sink 160 is inserted into the housing 150 until the bottom portion 150o of the root of the holding portion 150h contacts the end portion 160h of the cylindrical portion 160j of the heat sink 160. Moreover, it is good also as a structure which can insert the cylindrical part 160j of a heat sink to the position where the other part of the holding | maintenance part 150h contact | abuts a part of heat sink 160, and the site | part which contact | abuts can be changed suitably.

（２）上記実施の形態等においては、保持部１５０ｈは、筒部１５０ｇの内壁に上の大径部１５０ａと小径部１５０ｂとの境界１５０ｆ付近から上端開口１５０ｄに向けて延設されている構成とした。しかしながら、保持部１５０ｈは、筐体１５０には、筒部１５０ｇから筒部１５０ｇの内部空間に延設された構成であればよく、筒部１５０ｇの何れの部位から延接されていてもよい。例えば、筒部１５０ｇの内周の筒軸方向における中央部分から、半径方向の内側に向けて延設されている構成であってもよい。   (2) In the above-described embodiment and the like, the holding portion 150h extends on the inner wall of the cylindrical portion 150g from the vicinity of the boundary 150f between the large diameter portion 150a and the small diameter portion 150b toward the upper end opening 150d. It was. However, the holding part 150h only needs to be configured to extend from the cylindrical part 150g to the internal space of the cylindrical part 150g, and may be extended from any part of the cylindrical part 150g. For example, the structure extended from the center part in the cylinder axial direction of the inner periphery of the cylinder part 150g toward the inner side of radial direction may be sufficient.

（３）上記実施の形態等においては、筐体の係止部１５０ｎは、筒部１５０ｇの半径方向に向けて筐体の筒部１５０ｇの内周の表面が凸出又は凹入されてなり、被係止部１６０ｋは、筒部１６０ｊの半径方向に向けて筒部の表面が凹入されてなる構成とした。しかしながら、係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋは、筐体１５０をヒートシンク１６０から筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制し、係合した状態において、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動を一定範囲内に規制する構成であればよい。適宜変更が可能であり、例えば、両者の凹凸を逆にしてもよく、または、係止部および被係止部を形成する位置を異ならせてもよい。   (3) In the above-described embodiment and the like, the locking portion 150n of the casing is configured such that the inner peripheral surface of the cylindrical section 150g of the casing protrudes or is recessed toward the radial direction of the cylindrical section 150g. The locked portion 160k is configured such that the surface of the cylindrical portion is recessed toward the radial direction of the cylindrical portion 160j. However, the locking portion 150n and the locked portion 160k restrict relative movement in the direction in which the casing 150 is pulled out from the heat sink 160 in the cylindrical axis direction, and in the engaged state, the cylindrical axis direction with respect to the heat sink 160 of the casing 150 Any structure that restricts the movement of the light within a certain range may be used. For example, the unevenness of the both may be reversed, or the positions where the locking portion and the locked portion are formed may be different.

（４）上記の実施形態等においては、半導体発光素子としてＬＥＤを用いる例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）等であっても良い。ＬＥＤをはじめ、これらの半導体発光素子はいずれも、白熱電球と比較して照射角が狭いものである。したがって、このような半導体発光素子を備えるランプに本発明を適用することにより、配光角向上効果の実効を図ることができる。   (4) In the above-described embodiment and the like, an example in which an LED is used as a semiconductor light emitting element has been shown, but the present invention is not limited to this. For example, an LD (laser diode), an EL element (electroluminescence element), or the like may be used. These semiconductor light-emitting elements, including LEDs, all have a narrower irradiation angle than incandescent bulbs. Therefore, the effect of improving the light distribution angle can be achieved by applying the present invention to a lamp including such a semiconductor light emitting element.

（５）上記の実施形態等においては、半導体発光素子が実装基板の上面にＣＯＢ技術を用いて実装されたものであることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。
（６）上記の実施形態等においては、半導体発光素子として青色ＬＥＤを用いるとともに、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いることで白色光を得ることとしたが、本発明はこれに限定されない。紫外発光ＬＥＤを用いるとともに、蛍光体粒子として白色蛍光体粒子を用いることで白色光を得る構成を用いたり、青色発光、赤色発光および緑色発光の３種のＬＥＤを用いて混色により白色光を得たりすることとしてもよい。 (5) In the above embodiments and the like, the semiconductor light emitting element is mounted on the upper surface of the mounting substrate using the COB technique, but the present invention is not limited to this. For example, an SMD (Surface Mount Device) type may be used.
(6) In the above embodiments and the like, white light is obtained by using a blue LED as a semiconductor light emitting element and using yellow phosphor particles as phosphor particles, but the present invention is not limited to this. While using an ultraviolet light emitting LED and using white phosphor particles as phosphor particles, white light is obtained, or white light is obtained by mixing three colors of blue, red and green LEDs. It is good also as doing.

（７）上記の実施形態等においては、実装基板上に半導体発光素子を実装することしたが、本発明はこれに限定されない。ヒートシンクを電気的絶縁性材料で構成するとともに、ヒートシンクの上面に配線パターンを形成し、その配線パターン上に半導体発光素子を直接実装する構成であっても良い。この構成の場合、実装基板は不要である。
（８）上記の実施形態等においては、口金がエジソンタイプのＥ型であることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＧＹ、ＧＸ等のＧタイプであっても良い。 (7) In the above embodiments and the like, the semiconductor light emitting element is mounted on the mounting substrate, but the present invention is not limited to this. The heat sink may be made of an electrically insulating material, a wiring pattern may be formed on the upper surface of the heat sink, and the semiconductor light emitting element may be directly mounted on the wiring pattern. In the case of this configuration, a mounting substrate is not necessary.
(8) In the above-described embodiment and the like, the die is an Edison type E, but the present invention is not limited to this. For example, G type such as GY and GX may be used.

（９）上記の実施形態等においては、回路ユニット１４０は、必ずしもその全部が筐体１５０の内部に収容されていることとしたが、本発明はこれに限定されない。 回路ユニット１４０は、必ずしもその全部が筐体１５０の内部に収容されている必要はなく、例えば、回路ユニット１４０の少なくとも一部が収容されていれてもよい。また、本実施形態では、回路基板１４１がその実装面とランプ軸Ｊとが垂直になるように配置されているが、回路基板１４１は、その実装面がランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されても良い。
≪補足≫
以上で説明した実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。 (9) In the above-described embodiment and the like, the circuit unit 140 is not necessarily accommodated in the housing 150, but the present invention is not limited to this. The circuit unit 140 does not necessarily have to be accommodated entirely in the housing 150. For example, at least a part of the circuit unit 140 may be accommodated. In this embodiment, the circuit board 141 is arranged so that its mounting surface and the lamp axis J are perpendicular to each other. However, the circuit board 141 is arranged so that its mounting surface is parallel to the lamp axis J. May be.
<Supplement>
Each of the embodiments described above shows a preferred specific example of the present invention. The numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connecting forms of the constituent elements, steps, order of steps, and the like shown in the embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the embodiment, steps that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements constituting a more preferable form.

また、発明の理解の容易のため、上記各実施形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
さらに、ランプにおいては基板上に回路部品、配線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について照明装置等の技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。 In addition, for easy understanding of the invention, the scales of the components shown in the above-described embodiments may be different from actual ones. The present invention is not limited by the description of each of the above embodiments, and can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention.
Furthermore, in the lamp, members such as circuit parts and wiring exist on the substrate, but various modes can be implemented based on ordinary knowledge in the technical field of lighting devices and the like regarding electrical wiring and electrical circuits. Since it is not directly relevant to the description of the invention, the description is omitted. Each figure shown above is a schematic diagram, and is not necessarily illustrated strictly.

１、１００ ランプ
１１０ 発光モジュール
１１１ 半導体発光素子
１１２ 実装基板
１１３ コネクタ
１２０ 光学部材
１３０ グローブ
１４０ 回路ユニット
１４１ 回路基板
１４２、１４３ 電子部品
１４４、１４５、１４６、１４７ 配線
１５０、２５０ 筐体
１６０、２６０ヒートシンク
１７０ 口金
１９０ ネジ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100 Lamp 110 Light emitting module 111 Semiconductor light emitting element 112 Mounting board 113 Connector 120 Optical member 130 Globe 140 Circuit unit 141 Circuit board 142,143 Electronic component 144,145,146,147 Wiring 150,250 Housing 160,260 Heat sink 170 Base 190 screw

Claims (8)

半導体発光素子を有する発光モジュールと、
前記半導体発光素子に電力を供給する回路ユニットと、
前記発光モジュールを底壁外面に搭載する有底筒状のヒートシンクと、
筒部を有し、当該筒部一端から前記ヒートシンクの筒周面の略全長が前記底壁を前記筒部一端側に向けた状態で前記筒部内に挿入されている筐体と、
前記筐体の筒部の他端から外嵌され前記回路ユニットに電力を供給する口金と、
開口側端部が、前記ヒートシンクの筒周面上に位置する段差部との間に接着剤を介して接続され前記発光モジュールを覆う袋状のグローブとを備え、
前記筐体には、前記筐体の筒部の内部空間に前記回路ユニットを保持する保持部が一体成型にて形成されており、前記回路ユニットは前記保持部により前記ヒートシンクの筒部の内部空間に収容されるよう保持されており、
前記ヒートシンクは、前記回路ユニットとは電気的に絶縁され、前記ヒートシンクの筒部は前記筐体の筒部により外周を被覆されており、
前記筐体は、樹脂材料又は無機材料からなる電気絶縁性材料で構成されており、
前記筐体の前記筒部一端は、前記ヒートシンクの前記段差部よりも前記グローブの袋状部分の外表面側に迫り出しており、当該グローブの前記外表面は前記筒部一端全周において前記筐体の前記筒部一端にのみ当接していることで、前記ヒートシンクの筒周面上に位置する段差部と前記筐体の前記筒部との間の溝に充填された接着剤の前記筒部外側への漏れ出しを抑制している
ことを特徴とするランプ。 A light emitting module having a semiconductor light emitting element;
A circuit unit for supplying power to the semiconductor light emitting element;
A bottomed cylindrical heat sink for mounting the light emitting module on the outer surface of the bottom wall;
A casing that has a cylindrical portion, and is inserted into the cylindrical portion with a substantially entire length of the cylindrical peripheral surface of the heat sink from one end of the cylindrical portion facing the bottom end of the cylindrical portion;
A base that is externally fitted from the other end of the cylindrical portion of the housing and supplies power to the circuit unit;
The opening side end portion is provided with a bag-like glove that is connected via an adhesive between the step portion located on the cylindrical peripheral surface of the heat sink and covers the light emitting module,
A holding portion that holds the circuit unit is integrally formed in the inner space of the cylindrical portion of the casing, and the circuit unit is formed in the inner space of the cylindrical portion of the heat sink by the holding portion. Is held to be housed in
The heat sink is electrically insulated from the circuit unit, and the cylindrical portion of the heat sink is covered with an outer periphery by the cylindrical portion of the housing.
The housing is made of an electrically insulating material made of a resin material or an inorganic material,
The one end of the cylindrical portion of the casing protrudes from the stepped portion of the heat sink toward the outer surface side of the bag-like portion of the glove, and the outer surface of the glove is located around the one end of the cylindrical portion. The cylindrical portion of the adhesive filled in the groove between the stepped portion located on the cylindrical peripheral surface of the heat sink and the cylindrical portion of the housing by being in contact with only one end of the cylindrical portion of the body A lamp characterized by suppressing leakage to the outside . 前記ヒートシンク及び前記筐体は、前記筐体の一部が前記ヒートシンクに当接する位置まで、前記ヒートシンクの筒部を前記筐体の筒部内に挿入可能に構成されており、
前記筐体の一部が前記ヒートシンクの一部に当接した状態において、前記筐体の残余の部分と前記ヒートシンクと筒軸方向において離間している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。 The heat sink and the casing are configured so that the cylindrical portion of the heat sink can be inserted into the cylindrical portion of the casing until a part of the casing comes into contact with the heat sink.
2. The lamp according to claim 1, wherein in a state in which a part of the casing is in contact with a part of the heat sink, the remaining portion of the casing and the heat sink are separated from each other in the cylinder axis direction. . 前記筐体の一部は前記保持部の先端であり、前記ヒートシンクの一部は前記底壁の内面である
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。 3. The lamp according to claim 2, wherein a part of the housing is a tip of the holding portion and a part of the heat sink is an inner surface of the bottom wall. 前記筐体の筒部及び前記ヒートシンクの筒部には、前記筐体を前記ヒートシンクから筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制する１対の係止部及び被係止部の各１が各々形成されており、
前記係止部が前記被係止部に係合した状態において、前記筐体の前記ヒートシンクに対する筒軸方向の移動が一定範囲内に規制されている
ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のランプ。 The cylindrical portion of the casing and the cylindrical portion of the heat sink each have a pair of locking portions and locked portions that restrict relative movement in a direction in which the casing is pulled out from the heat sink in the cylindrical axis direction. Formed,
4. The movement according to claim 1, wherein movement of the casing with respect to the heat sink in the cylindrical axis direction is restricted within a certain range in a state where the locking portion is engaged with the locked portion. Lamp according to crab. 前記係止部及び前記被係止部は、前記保持部が前記ヒートシンクに当接する位置と筒軸方向において近接した位置に配置されている
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。 5. The lamp according to claim 4, wherein the locking portion and the locked portion are arranged at a position close to a position where the holding portion is in contact with the heat sink in a cylinder axis direction. 前記保持部は、前記筐体の筒軸と中心とした筒状であり筒軸方向に平行なスリットを有する
ことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のランプ。 The lamp according to any one of claims 1 to 5, wherein the holding portion has a cylindrical shape centered on a cylindrical axis of the housing and has a slit parallel to the cylindrical axis direction. 前記係止部は、前記筐体の筒部の半径方向に向けて前記筐体の筒部の内周の表面が凸出又は凹入されてなる
ことを特徴とする請求項４又は５に記載のランプ。 The said latching | locking part protrudes or dents the inner peripheral surface of the cylinder part of the said housing | casing toward the radial direction of the cylinder part of the said housing | casing. Lamp. 前記被係止部は、前記ヒートシンクの筒部の半径方向に向けて前記筒部の表面が凸出又は凹入されてなる
ことを特徴とする請求項４又は５に記載のランプ。 6. The lamp according to claim 4, wherein the locked portion has a surface of the cylindrical portion protruding or recessed in a radial direction of the cylindrical portion of the heat sink.
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