JP7038291B2 - Lighting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の発光素子を有する照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode).

LED等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として利用されている。例えば、LEDを光源とする照明装置(LED照明)が実用化されている。 Semiconductor light emitting devices such as LEDs are used as light sources for various products because of their small size, high efficiency, and long life. For example, a lighting device (LED lighting) using an LED as a light source has been put into practical use.

LED照明としては、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形LEDランプ(LED電球)、又は、直管形蛍光灯に代替する直管LEDランプ等の口金付きのものが知られている。その他にも、LED照明として、シーリングライト、ダウンライト又はスポットライト等の照明器具も知られている。 As LED lighting, bulb-shaped LED lamps (LED bulbs) that replace conventional bulb-shaped fluorescent lamps and incandescent bulbs, or straight-tube LED lamps that replace straight-tube fluorescent lamps are known. Has been done. In addition, as LED lighting, lighting fixtures such as ceiling lights, downlights, and spotlights are also known.

例えば、従来のLED電球は、基板及び基板に実装されたLED素子からなる発光モジュールと、発光モジュールを覆うグローブと、交流電力を受電する口金と、口金で受電した交流電力によりLED素子を発光させるための直流電力を生成する回路ユニットと、回路ユニットを収納する外郭筐体とを備える(例えば特許文献1参照)。 For example, in a conventional LED bulb, a light emitting module composed of a substrate and an LED element mounted on the substrate, a glove covering the light emitting module, a base for receiving AC power, and an AC power received by the base are used to emit light from the LED element. A circuit unit for generating DC power for the purpose and an outer housing for accommodating the circuit unit are provided (see, for example, Patent Document 1).

特開2015-076281号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-076281

しかしながら、従来の照明装置では、部品の共通化及び共用化が図りにくく、設計変更を容易に行うことができない。 However, in the conventional lighting device, it is difficult to standardize and share parts, and it is not possible to easily change the design.

本発明は、部品の共通化及び共用化により設計変更が行いやすく、かつ、グローブの落下を防止できる照明装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a lighting device capable of easily changing a design by standardizing and sharing parts and preventing the glove from falling.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、発光モジュールと、前記発光モジュールを覆うグローブとを備え、前記発光モジュールは、第1の面及び前記第1の面とは反対側の第2の面を有する基板と、前記基板の前記第1の面に配置された発光素子とを有し、前記グローブの内面には、前記基板の前記第2の面に対向する位置まで突出する突出部が設けられている。 In order to achieve the above object, one aspect of the lighting device according to the present invention includes a light emitting module and a glove covering the light emitting module, and the light emitting module has a first surface and the first surface. It has a substrate having a second surface on the opposite side and a light emitting element arranged on the first surface of the substrate, and a position on the inner surface of the glove facing the second surface of the substrate. A protruding portion is provided so as to project to.

本発明によれば、部品の共通化及び共用化を図ることができるので設計変更を容易に行うことができるとともに、グローブの落下を防止することができる。 According to the present invention, since the parts can be shared and shared, the design can be easily changed and the glove can be prevented from falling.

実施の形態に係るLED電球の外観斜視図である。It is external perspective view of the LED bulb which concerns on embodiment. 実施の形態に係るLED電球の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the LED bulb which concerns on embodiment. 実施の形態に係るLED電球の断面図である。It is sectional drawing of the LED bulb which concerns on embodiment. 実施の形態に係るLED電球のグローブを外した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which the glove of the LED bulb which concerns on embodiment is removed. 実施の形態に係るLED電球に用いられるグローブを斜め上方から見たときの半断面斜視図である。It is a half-section perspective view when the glove used for the LED light bulb which concerns on embodiment is seen from diagonally above. 実施の形態に係るLED電球に用いられるグローブを斜め下方から見たときの半断面斜視図である。It is a half-section perspective view when the glove used for the LED light bulb which concerns on embodiment is seen from diagonally below. 実施の形態に係るLED電球をグローブの突出部を通る平面で切断したときの部分断面図である。It is a partial cross-sectional view when the LED bulb which concerns on embodiment is cut in the plane passing through the protrusion of a glove. 実施の形態に係るLED電球におけるグローブの取り付け方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the attachment method of the glove in the LED bulb which concerns on embodiment. 変形例1に係るLED電球の断面図である。It is sectional drawing of the LED bulb which concerns on modification 1. FIG. 変形例2に係るLED電球におけるグローブの取り付け方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the attachment method of the glove in the LED bulb which concerns on modification 2. FIG.

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. In addition, all of the embodiments described below show a specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components, and the steps and the order of the steps shown in the following embodiments are examples and are intended to limit the present invention. do not have. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の機能を有する構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. In each figure, the same reference numerals are given to the configurations having substantially the same functions, and duplicate description will be omitted or simplified.

以下の実施の形態では、照明装置の一例として、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となるLED電球について説明する。 In the following embodiment, as an example of the lighting device, an LED bulb which is an alternative to a compact fluorescent light bulb or an incandescent light bulb will be described.

(実施の形態)
[LED電球]
実施の形態に係るLED電球1の全体構成について、図1~図4を用いて説明する。図1は、実施の形態に係るLED電球1の外観斜視図である。図2は、同LED電球1の分解斜視図である。図3は、同LED電球1の断面図である。図4は、同LED電球1のグローブ20を外した状態を示す斜視図である。
(Embodiment)
[LED bulb]
The overall configuration of the LED bulb 1 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG. 1 is an external perspective view of the LED bulb 1 according to the embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED bulb 1. FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED bulb 1. FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the glove 20 of the LED bulb 1 is removed.

図1~図4に示すように、LED電球1は、LEDモジュール10と、LEDモジュール10を覆うグローブ20と、LEDモジュール10を発光させるための電力を生成する回路ユニット30と、回路ユニット30を収納する外郭筐体40と、口金50とを備える。図1に示すように、LED電球1は、グローブ20と外郭筐体40と口金50とによって外囲器が構成されている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the LED bulb 1 includes an LED module 10, a glove 20 that covers the LED module 10, a circuit unit 30 that generates power for causing the LED module 10 to emit light, and a circuit unit 30. It includes an outer housing 40 for storing and a base 50. As shown in FIG. 1, the LED bulb 1 has an outer enclosure composed of a glove 20, an outer housing 40, and a base 50.

以下、LED電球1を構成する各部品について、図1~図4を参照しながら説明する。 Hereinafter, each component constituting the LED bulb 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

[LEDモジュール]
LEDモジュール10は、所定の色の光を放出する発光モジュールの一例であり、例えば白色光を放出する。LEDモジュール10は、回路ユニット30から供給される電力によって発光する。
[LED module]
The LED module 10 is an example of a light emitting module that emits light of a predetermined color, and emits, for example, white light. The LED module 10 emits light by the electric power supplied from the circuit unit 30.

本実施の形態において、LEDモジュール10は、外郭筐体40に固定されている。具体的には、LEDモジュール10は、外郭筐体40の第1開口部40aを覆うように外郭筐体40に固定されている。 In the present embodiment, the LED module 10 is fixed to the outer housing 40. Specifically, the LED module 10 is fixed to the outer housing 40 so as to cover the first opening 40a of the outer housing 40.

図2~図4に示すように、LEDモジュール10は、基板11と、基板11に配置された発光素子12とを有する。 As shown in FIGS. 2 to 4, the LED module 10 has a substrate 11 and a light emitting element 12 arranged on the substrate 11.

基板11は、発光素子12を実装するための実装基板であり、図3に示すように、発光素子12が実装される第1の面(オモテ面)11aと第1の面11aとは反対側の第2の面(ウラ面)11bとを有する。つまり、第2の面11bは、第1の面11aに背向する面である。基板11は、例えば平面視において全体として略円形の板状の基板であるが、基板11の形状は、これに限るものではなく、矩形状等の多角形等であってもよい。また、基板11の厚さは、一例として0.5mm~5mmであるが、特に限定されるものではない。 The substrate 11 is a mounting substrate for mounting the light emitting element 12, and as shown in FIG. 3, the first surface (front surface) 11a on which the light emitting element 12 is mounted and the opposite side to the first surface 11a. It has a second surface (back surface) 11b of the above. That is, the second surface 11b is a surface facing the first surface 11a. The substrate 11 is, for example, a plate-shaped substrate having a substantially circular shape as a whole in a plan view, but the shape of the substrate 11 is not limited to this, and may be a polygon such as a rectangular shape. The thickness of the substrate 11 is, for example, 0.5 mm to 5 mm, but is not particularly limited.

図2及び図4に示すように、基板11の端部には、突起部11cが設けられている。突起部11cは、基板11の平面視において、基板11の端部から外方に突出するように形成されている。突起部11cは、基板11の一部であって、第1の面11a及び第2の面11bを有する。詳細は後述するが、突起部11cは、グローブ20の内面に設けられた突出部21に対向している。具体的には、突起部11cの第2の面11bがグローブ20の突出部21に対面している。突起部11cの平面視形状は、例えば矩形状であるが、これに限らない。突起部11cの形状は、少なくとも一部がグローブ20の突出部21に対向していれば、任意の形状を採用することができる。 As shown in FIGS. 2 and 4, a protrusion 11c is provided at the end of the substrate 11. The protruding portion 11c is formed so as to project outward from the end portion of the substrate 11 in the plan view of the substrate 11. The protrusion 11c is a part of the substrate 11 and has a first surface 11a and a second surface 11b. Although the details will be described later, the protrusion 11c faces the protrusion 21 provided on the inner surface of the glove 20. Specifically, the second surface 11b of the protrusion 11c faces the protrusion 21 of the glove 20. The plan view shape of the protrusion 11c is, for example, a rectangular shape, but the shape is not limited to this. As the shape of the protrusion 11c, any shape can be adopted as long as at least a part thereof faces the protrusion 21 of the glove 20.

本実施の形態において、突起部11cは、複数設けられている。具体的には、基板11には、2つの突起部11cが設けられている。2つの突起部11cは、対向する位置に設けられている。つまり、2つの突起部11cは、約180°間隔で設けられている。なお、突起部11cであることを容易に視認できるように、突起部11cの周辺には三角印のマークが付されている。 In the present embodiment, a plurality of protrusions 11c are provided. Specifically, the substrate 11 is provided with two protrusions 11c. The two protrusions 11c are provided at opposite positions. That is, the two protrusions 11c are provided at an interval of about 180 °. A triangular mark is attached around the protrusion 11c so that the protrusion 11c can be easily visually recognized.

図3に示すように、基板11は、第2の面11bが外郭筐体40に接する状態で外郭筐体40に固定されている。具体的には、図2及び図3に示すように、外郭筐体40の第1開口部40aの近傍には載置部41が設けられており、基板11は、外郭筐体40の第1開口部40aを覆うように載置部41に載置されている。つまり、基板11は、外郭筐体40の載置部41に支持されている。 As shown in FIG. 3, the substrate 11 is fixed to the outer housing 40 in a state where the second surface 11b is in contact with the outer housing 40. Specifically, as shown in FIGS. 2 and 3, a mounting portion 41 is provided in the vicinity of the first opening 40a of the outer housing 40, and the substrate 11 is the first of the outer housing 40. It is mounted on the mounting portion 41 so as to cover the opening 40a. That is, the substrate 11 is supported by the mounting portion 41 of the outer housing 40.

また、基板11には、貫通孔11dが設けられている。貫通孔11dには、基板11と外郭筐体40とを固定するためのねじ60が挿通される。本実施の形態では、3本のねじ60によって基板11と外郭筐体40とが固定されるので、基板11には3つの貫通孔11dが設けられている。 Further, the substrate 11 is provided with a through hole 11d. A screw 60 for fixing the substrate 11 and the outer housing 40 is inserted into the through hole 11d. In the present embodiment, since the substrate 11 and the outer housing 40 are fixed by the three screws 60, the substrate 11 is provided with three through holes 11d.

基板11としては、例えば、アルミニウム又は銅等の金属材料からなる基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板等が用いられる。発光素子12で発生する熱を放熱するとの観点では、これらの中で熱伝導率が最も高いメタルベース基板を用いるよい。なお、基板11は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。 The substrate 11 is, for example, a metal base substrate obtained by applying an insulating film to a base material made of a metal material such as aluminum or copper, a ceramic substrate which is a sintered body of a ceramic material such as alumina, or a resin material. A resin substrate or the like is used. From the viewpoint of dissipating heat generated by the light emitting element 12, it is preferable to use a metal base substrate having the highest thermal conductivity among these. Although the substrate 11 is a rigid substrate, it may be a flexible substrate.

また、図2及び図3に示すように、基板11の第1の面11aの中央部には、給電部としてコネクタ13が設けられている。コネクタ13は、一対の導電部材13aと一対の導電部材13aを保持する絶縁部材13bとを有している。コネクタ13の絶縁部材13bの一部は基板11を貫通しており、この絶縁部材13bに、回路ユニット30から導出されたコネクタピン33aが挿入されることで、コネクタピン33aと導電部材13aとが接続される。なお、図示しないが、基板11の第1の面11aには、コネクタ13の導電部材13aと発光素子12とを電気的に接続するための金属配線(不図示)が形成されている。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3, a connector 13 is provided as a feeding portion in the central portion of the first surface 11a of the substrate 11. The connector 13 has a pair of conductive members 13a and an insulating member 13b that holds the pair of conductive members 13a. A part of the insulating member 13b of the connector 13 penetrates the substrate 11, and the connector pin 33a derived from the circuit unit 30 is inserted into the insulating member 13b so that the connector pin 33a and the conductive member 13a are connected to each other. Be connected. Although not shown, metal wiring (not shown) for electrically connecting the conductive member 13a of the connector 13 and the light emitting element 12 is formed on the first surface 11a of the substrate 11.

発光素子12は、基板11の第1の面11aに配置されている。本実施の形態では、複数の発光素子12が、円環状の配列となるように基板11に実装されている。なお、本実施の形態では、6つの発光素子12が実装されているが、発光素子12の実装数は、これに限るものではなく、1つであってもよい。 The light emitting element 12 is arranged on the first surface 11a of the substrate 11. In the present embodiment, the plurality of light emitting elements 12 are mounted on the substrate 11 so as to form an annular arrangement. In the present embodiment, six light emitting elements 12 are mounted, but the number of light emitting elements 12 mounted is not limited to this, and may be one.

本実施の形態における発光素子12は、個々にパッケージ化された表面実装(SMD:Surface Mount Device)型のLED素子であり、図4に示すように、容器(パッケージ)12aと、容器12a内に一次実装されたLEDチップ12bと、LEDチップ12bを封止する封止部材12cとを有する。SMD型のLED素子である発光素子12は、基板11に二次実装されている。 The light emitting element 12 in the present embodiment is an individually packaged surface mount (SMD: Surface Mount Device) type LED element, and as shown in FIG. 4, the container (package) 12a and the inside of the container 12a. It has a primary mounted LED chip 12b and a sealing member 12c for sealing the LED chip 12b. The light emitting element 12, which is an SMD type LED element, is secondarily mounted on the substrate 11.

容器12aは、白色樹脂からなる樹脂成形品又は白色のセラミック成形品であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を有する。凹部の内側面は傾斜しており、LEDチップ12bからの光を上方に反射させるように構成されている。 The container 12a is a resin molded product made of white resin or a white ceramic molded product, and has an inverted truncated cone-shaped recess (cavity). The inner surface of the recess is inclined and is configured to reflect the light from the LED chip 12b upward.

LEDチップ12bは、容器12aの凹部の底面に実装されている。LEDチップ12bは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップ12bは、例えば、通電されると青色光を発する青色LEDチップである。 The LED chip 12b is mounted on the bottom surface of the recess of the container 12a. The LED chip 12b is an example of a semiconductor light emitting device that emits light by a predetermined DC power, and is a bare chip that emits visible light of a single color. The LED chip 12b is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.

封止部材12cは、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材12cは、LEDチップ12bからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材12cは、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、LEDチップ12bからの光を所定の波長に波長変換(色変換)する。封止部材12cは、容器12aの凹部に充填されている。 The sealing member 12c is a translucent insulating resin material such as a silicone resin. The sealing member 12c in the present embodiment includes a phosphor as a wavelength conversion material that converts the wavelength of light from the LED chip 12b. That is, the sealing member 12c is a phosphor-containing resin in which a phosphor is contained in a translucent resin, and the light from the LED chip 12b is wavelength-converted (color-converted) to a predetermined wavelength. The sealing member 12c is filled in the concave portion of the container 12a.

封止部材12cとしては、例えばLEDチップ12bが青色LEDチップである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材12cからは、黄色蛍光体粒子からの黄色光と青色LEDチップからの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材12cには、シリカ等の光拡散材及びフィラー等が分散されていても構わない。 The sealing member 12c contains, for example, a phosphor in which YAG (yttrium aluminum garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a silicone resin in order to obtain white light when the LED chip 12b is a blue LED chip. Resin can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip and emit yellow light. Therefore, the yellow light from the yellow phosphor particles and the blue light from the blue LED chip are emitted from the sealing member 12c. White light is emitted as synthetic light. A light diffusing material such as silica and a filler may be dispersed in the sealing member 12c.

このように構成される複数の発光素子12は、例えば直列接続されており、コネクタ13を介して回路ユニット30から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子12の接続の態様(直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等)は特に限定されるものではない。 The plurality of light emitting elements 12 configured in this way are connected in series, for example, and emit light by the DC power supplied from the circuit unit 30 via the connector 13. The mode of connection of the plurality of light emitting elements 12 (series connection, parallel connection, connection of a combination of series connection and parallel connection, etc.) is not particularly limited.

[グローブ]
図2~図4に示すように、グローブ20は、LEDモジュール10を覆う透光カバーの一例である。グローブ20は、開口部20aを有する中空部材であり、開口部20aとは反対側の頂部が閉塞された略半球状である。なお、グローブ20の形状は、略半球状に限るものではなく、半楕円状等であってもよいし、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状(JISのC7710に規定された、A形、G形又はE形等)であってもよい。
[Glove]
As shown in FIGS. 2 to 4, the glove 20 is an example of a translucent cover that covers the LED module 10. The glove 20 is a hollow member having an opening 20a, and has a substantially hemispherical shape in which the apex opposite to the opening 20a is closed. The shape of the glove 20 is not limited to a substantially hemispherical shape, but may be a semi-elliptical shape or the like, and has the same shape as a general compact fluorescent light bulb or an incandescent light bulb (specified in JIS C7710). , A type, G type, E type, etc.).

グローブ20は、LEDモジュール10(発光素子12)から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。つまり、グローブ20の内面に入射したLEDモジュール10の光は、グローブ20を透過してグローブ20の外部へと取り出される。 The glove 20 is configured to take out the light emitted from the LED module 10 (light emitting element 12) to the outside of the lamp. That is, the light of the LED module 10 incident on the inner surface of the glove 20 is transmitted through the glove 20 and taken out to the outside of the glove 20.

グローブ20の材料としては、ポリカーボネートやアクリル等の樹脂材料又はシリカガラス等のガラス材料等からなる透光性材料を用いることができる。 As the material of the glove 20, a translucent material made of a resin material such as polycarbonate or acrylic or a glass material such as silica glass can be used.

また、グローブ20は、光拡散性(光散乱性)を有する拡散カバーであってもよい。例えば、透光性樹脂材料に光反射微粒子等の光拡散材を分散させてグローブ20を作製することで、グローブ20に光拡散性を持たせることができる。グローブ20に光拡散性を持たせることにより、LEDモジュール10からグローブ20に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。また、LEDの光は指向性が強いことから、発光素子12の光源としてLEDを用いると、複数の発光素子12によってつぶつぶ感(輝度むら)が発生するが、グローブ20に光拡散性を持たせることで、複数の発光素子12によるつぶつぶ感を抑制できる。 Further, the glove 20 may be a diffusion cover having light diffusivity (light scattering property). For example, the glove 20 can be made to have light diffusivity by producing the glove 20 by dispersing a light diffusing material such as light-reflecting fine particles in a light-transmitting resin material. By providing the glove 20 with light diffusivity, the light incident on the glove 20 from the LED module 10 can be diffused, so that the light distribution angle can be widened. Further, since the light of the LED has a strong directivity, when the LED is used as the light source of the light emitting element 12, a crushing feeling (luminance unevenness) is generated by the plurality of light emitting elements 12, but the glove 20 is provided with light diffusivity. This makes it possible to suppress the crushing feeling caused by the plurality of light emitting elements 12.

なお、グローブ20に光拡散性を持たせる場合、光拡散材を透光部材の内部に分散させた構成に限らない。例えば、グローブ20の表面(内面又は外面)に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成したり、光拡散材を用いるのではなくシボ加工処理等によってグローブ20の表面に微小凹凸を形成したり、グローブ20の表面にドットパターンを印刷したりすることで、グローブ20に光拡散性を持たせてもよい。 When the glove 20 is provided with light diffusivity, it is not limited to the configuration in which the light diffusing material is dispersed inside the translucent member. For example, a milky white light diffusing film containing a light diffusing material or the like is formed on the surface (inner surface or outer surface) of the glove 20, or minute irregularities are formed on the surface of the glove 20 by embossing treatment or the like instead of using the light diffusing material. The glove 20 may be made to have light diffusivity by printing a dot pattern on the surface of the glove 20.

本実施の形態において、グローブ20は、光拡散材が分散された透光性樹脂材料を用いて射出成型によって形成された乳白色の拡散カバーである。なお、グローブ20に光拡散機能を持たせずに、内部のLEDモジュール10が視認できるようにグローブ20を透明にしてもよい。 In the present embodiment, the glove 20 is a milky white diffusion cover formed by injection molding using a translucent resin material in which a light diffusing material is dispersed. The glove 20 may be transparent so that the internal LED module 10 can be visually recognized without the glove 20 having a light diffusion function.

図3に示すように、本実施の形態において、グローブ20は、LEDモジュール10全体を覆うように構成されている。つまり、グローブ20は、基板11及び発光素子12を覆っている。具体的には、グローブ20は、基板11の側面全周を囲むように構成されており、グローブ20の開口端部20bは、基板11を超えた位置に存在している。 As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the glove 20 is configured to cover the entire LED module 10. That is, the glove 20 covers the substrate 11 and the light emitting element 12. Specifically, the glove 20 is configured to surround the entire side surface of the substrate 11, and the open end portion 20b of the glove 20 exists at a position beyond the substrate 11.

ここで、グローブ20の具体的な形状について、図4を参照しつつ、図5A、図5B及び図6を用いて説明する。図5A及び図5Bは、実施の形態に係るLED電球1に用いられるグローブ20の半断面を示す斜視図である。図5Aは、グローブ20を斜め上方から見たときの状態を示しており、図5Bは、グローブ20を斜め下方から見たときの状態を示している。図6は、同LED電球1をグローブ20の突出部21を通る平面で切断したときの部分断面図である。なお、図5Aでは、基板11の突起部11c周辺の構成を破線で示している。また、図6では、回路ユニット30は省略している。 Here, the specific shape of the glove 20 will be described with reference to FIGS. 5A, 5B, and 6 with reference to FIG. 5A and 5B are perspective views showing a half cross section of the glove 20 used in the LED bulb 1 according to the embodiment. FIG. 5A shows a state when the glove 20 is viewed from diagonally above, and FIG. 5B shows a state when the glove 20 is viewed from diagonally below. FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the LED bulb 1 cut along a plane passing through the protrusion 21 of the glove 20. In FIG. 5A, the configuration around the protrusion 11c of the substrate 11 is shown by a broken line. Further, in FIG. 6, the circuit unit 30 is omitted.

図5A及び図5Bに示すように、グローブ20の内面には、LEDモジュール10の基板11の第2の面11bに対向する位置まで突出する突出部21が設けられている。図5A及び図6に示すように、突出部21は、基板11に設けられた突起部11cと対向している。具体的には、突出部21は、突起部11cの第2の面11bと対面する平面を有する。 As shown in FIGS. 5A and 5B, the inner surface of the glove 20 is provided with a protruding portion 21 projecting to a position facing the second surface 11b of the substrate 11 of the LED module 10. As shown in FIGS. 5A and 6, the protrusion 21 faces the protrusion 11c provided on the substrate 11. Specifically, the protrusion 21 has a plane facing the second surface 11b of the protrusion 11c.

突出部21は、複数設けられている。具体的には、突出部21は、基板11の突起部11cと同数設けられており、本実施の形態では、図4に示すように、グローブ20の内面に2つの突出部21が設けられている。2つの突出部21は、対向する位置に設けられている。つまり、2つの突出部21は、約180°間隔で設けられている。 A plurality of protrusions 21 are provided. Specifically, the same number of protrusions 21 as the protrusions 11c of the substrate 11 are provided, and in the present embodiment, as shown in FIG. 4, two protrusions 21 are provided on the inner surface of the glove 20. There is. The two protrusions 21 are provided at opposite positions. That is, the two protrusions 21 are provided at intervals of about 180 °.

図5A及び図5Bに示すように、各突出部21は、グローブ20の周方向に沿って延在しており、グローブ20の内面に突条に形成されている。具体的には、突出部21は、グローブ20の開口部20aの開口端部20bに沿って開口部20aの周方向に沿って延在している。また、突出部21の基板11側の端面とグローブ20の開口端部20bの端面とは面一である。なお、突出部21の延在方向の長さは、例えば5mm~10mmであるが、これに限らない。また、突出部21の延在方向の長さは、基板11の突起部11cの幅よりも長い方がよい。一例として、突出部21の延在方向を法線とする突出部21の断面形状は、矩形状であるが、これに限らない。 As shown in FIGS. 5A and 5B, each protrusion 21 extends along the circumferential direction of the glove 20 and is formed in a ridge on the inner surface of the glove 20. Specifically, the protrusion 21 extends along the circumferential direction of the opening 20a along the opening end 20b of the opening 20a of the glove 20. Further, the end surface of the protrusion 21 on the substrate 11 side and the end surface of the open end portion 20b of the glove 20 are flush with each other. The length of the protruding portion 21 in the extending direction is, for example, 5 mm to 10 mm, but is not limited to this. Further, the length of the protruding portion 21 in the extending direction should be longer than the width of the protruding portion 11c of the substrate 11. As an example, the cross-sectional shape of the protruding portion 21 whose normal is the extending direction of the protruding portion 21 is rectangular, but is not limited to this.

図5A及び図5Bに示すように、グローブ20の内面には、さらに、第1壁部22及び第2壁部23が設けられている。第1壁部22及び第2壁部23は、グローブ20の内面に沿ってグローブ20の開口端部20bから離れる方向に延在している。具体的には、グローブ20の開口端部20bの端面からグローブ20の頂部に向かう方向に直線状に延在している。 As shown in FIGS. 5A and 5B, a first wall portion 22 and a second wall portion 23 are further provided on the inner surface of the glove 20. The first wall portion 22 and the second wall portion 23 extend along the inner surface of the glove 20 in a direction away from the opening end portion 20b of the glove 20. Specifically, it extends linearly from the end surface of the open end 20b of the glove 20 toward the top of the glove 20.

第1壁部22及び第2壁部23は、突出部21と同様に、グローブ20の内面に突条に形成されている。第1壁部22及び第2壁部23のグローブ20の内面からの突出量(高さ)は、突出部21のグローブ20の内面からの突出量(高さ)は、同じであるが、これに限らない。突出部21、第1壁部22及び第2壁部23の突出量(高さ)は、一例として、1mm~5mmであるが、これに限らない。 The first wall portion 22 and the second wall portion 23 are formed in a ridge on the inner surface of the glove 20, similarly to the protruding portion 21. The amount of protrusion (height) of the first wall portion 22 and the second wall portion 23 from the inner surface of the glove 20 is the same as the amount of protrusion (height) of the protrusion 21 from the inner surface of the glove 20. Not limited to. The protrusion amount (height) of the protrusion 21, the first wall portion 22, and the second wall portion 23 is, for example, 1 mm to 5 mm, but is not limited to this.

図5Aに示すように、第1壁部22は、LEDモジュール10の基板11の突起部11cの側方に位置しており、かつ、グローブ20の突出部21の延在方向の一方の端部近傍に設けられている。本実施の形態において、突出部21と第1壁部22とは、グローブ20の内面に沿って連続して形成されている。具体的には、突出部21及び第1壁部22は、突出部21と第1壁部22とで側面視形状がL字状となるように一体に形成されている。したがって、突出部21及び第1壁部22の断面形状は同じである。 As shown in FIG. 5A, the first wall portion 22 is located on the side of the protrusion 11c of the substrate 11 of the LED module 10, and is one end of the protrusion 21 of the glove 20 in the extending direction. It is provided in the vicinity. In the present embodiment, the projecting portion 21 and the first wall portion 22 are continuously formed along the inner surface of the glove 20. Specifically, the projecting portion 21 and the first wall portion 22 are integrally formed by the projecting portion 21 and the first wall portion 22 so that the side view shape is L-shaped. Therefore, the cross-sectional shapes of the protruding portion 21 and the first wall portion 22 are the same.

第2壁部23は、グローブ20の突出部21との間にグローブ20の周方向に沿った隙間Gを有するように形成されている。具体的には、第2壁部23は、突出部21の延在方向の他方の端部との間に隙間Gを有するように形成されている。隙間Gは、基板11の突起部11cが通過できるように、突起部11cの幅以上となっている。このように、第2壁部23と突出部21との間には、グローブ20の周方向に沿って突起部11cの幅以上の隙間Gが存在している。 The second wall portion 23 is formed so as to have a gap G along the circumferential direction of the glove 20 with the protruding portion 21 of the glove 20. Specifically, the second wall portion 23 is formed so as to have a gap G between the protruding portion 21 and the other end portion in the extending direction. The gap G is equal to or larger than the width of the protrusion 11c so that the protrusion 11c of the substrate 11 can pass through. As described above, between the second wall portion 23 and the protruding portion 21, there is a gap G equal to or larger than the width of the protruding portion 11c along the circumferential direction of the glove 20.

詳細は後述するが、このように構成されるグローブ20は、LEDモジュール10と組み合わされて外郭筐体40に固定される。本実施の形態では、グローブ20を水平回転させることでグローブ20を基板11に組み合わせる。このとき、グローブ20が正しく回転していることを外観で確認できるように、図1、図2及び図4に示すように、グローブ20の外面には凸部24が設けられている。つまり、グローブ20の外面に設けられた凸部24を利用して、グローブ20が正しくLEDモジュール10に組み合わされているかを確認することができる。具体的には、図1に示すように、グローブ20をLEDモジュール10に組み合わされた状態において、グローブ20の凸部24は、外郭筐体40に設けられた目印部43と対応する位置に設けられている。一例として、凸部24は、グローブ20の外面に沿ってグローブ20の開口端部20bから離れる方向に延在するように突条に形成されている。 Although the details will be described later, the glove 20 configured in this way is combined with the LED module 10 and fixed to the outer housing 40. In this embodiment, the glove 20 is combined with the substrate 11 by horizontally rotating the glove 20. At this time, as shown in FIGS. 1, 2 and 4, a convex portion 24 is provided on the outer surface of the glove 20 so that it can be visually confirmed that the glove 20 is rotating correctly. That is, it is possible to confirm whether the glove 20 is correctly combined with the LED module 10 by using the convex portion 24 provided on the outer surface of the glove 20. Specifically, as shown in FIG. 1, in a state where the glove 20 is combined with the LED module 10, the convex portion 24 of the glove 20 is provided at a position corresponding to the mark portion 43 provided on the outer housing 40. Has been done. As an example, the convex portion 24 is formed in a ridge so as to extend along the outer surface of the glove 20 in a direction away from the open end 20b of the glove 20.

[回路ユニット]
図2及び図3に示される回路ユニット30は、LEDモジュール10(発光素子12)を発光させるための駆動回路である。つまり、回路ユニット30は、LEDモジュール10を発光させるための電力をLEDモジュール10に供給する。本実施の形態において、回路ユニット30は、LEDモジュール10の点灯及び消灯を行うための点灯回路であり、電源ユニット(電源回路)を構成している。回路ユニット30は、例えば、口金50から供給される交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力をLEDモジュール10に供給する。回路ユニット30(点灯回路)から供給される直流電力によってLEDモジュール10(発光素子12)が点灯又は消灯する。
[Circuit unit]
The circuit unit 30 shown in FIGS. 2 and 3 is a drive circuit for causing the LED module 10 (light emitting element 12) to emit light. That is, the circuit unit 30 supplies the LED module 10 with electric power for causing the LED module 10 to emit light. In the present embodiment, the circuit unit 30 is a lighting circuit for turning on and off the LED module 10, and constitutes a power supply unit (power supply circuit). For example, the circuit unit 30 converts the AC power supplied from the base 50 into DC power, and supplies the DC power to the LED module 10. The LED module 10 (light emitting element 12) is turned on or off by the DC power supplied from the circuit unit 30 (lighting circuit).

回路ユニット30は、回路基板31と、回路基板31に実装された複数の電子部品32とを有する。回路ユニット30は、LEDモジュール10と口金50との間に配置される。具体的に、回路ユニット30は、外郭筐体40に収納されている。回路ユニット30は、外郭筐体40の内面に設けられた係止部に回路基板31を係止させることで外郭筐体40に保持されている。なお、回路基板31の固定手段は、これに限るものではなく、ねじ等で回路基板31を外郭筐体40に固定してもよい。 The circuit unit 30 has a circuit board 31 and a plurality of electronic components 32 mounted on the circuit board 31. The circuit unit 30 is arranged between the LED module 10 and the base 50. Specifically, the circuit unit 30 is housed in the outer housing 40. The circuit unit 30 is held in the outer housing 40 by locking the circuit board 31 to a locking portion provided on the inner surface of the outer housing 40. The fixing means of the circuit board 31 is not limited to this, and the circuit board 31 may be fixed to the outer housing 40 with screws or the like.

回路基板31は、一方の面(半田面)に銅箔等の金属配線が形成されたプリント回路基板(PCB)である。回路基板31に実装された複数の電子部品32は、回路基板31に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。 The circuit board 31 is a printed circuit board (PCB) in which metal wiring such as copper foil is formed on one surface (solder surface). The plurality of electronic components 32 mounted on the circuit board 31 are electrically connected to each other by metal wiring formed on the circuit board 31.

回路基板31には、出力端子33と入力端子(不図示)が設けられている。出力端子33にはコネクタピン33aが設けられている。コネクタピン33aは、LEDモジュール10の基板11に設けられたコネクタ13の導電部材13aと機械的及び電気的に連結されている。一方、入力端子には一対のリード線(不図示)が接続されている。入力端子に接続された一対のリード線の他方端は口金50に接続されている。 The circuit board 31 is provided with an output terminal 33 and an input terminal (not shown). The output terminal 33 is provided with a connector pin 33a. The connector pin 33a is mechanically and electrically connected to the conductive member 13a of the connector 13 provided on the substrate 11 of the LED module 10. On the other hand, a pair of lead wires (not shown) are connected to the input terminal. The other end of the pair of lead wires connected to the input terminal is connected to the base 50.

回路基板31は、例えば、外郭筐体40の筒軸と略平行する姿勢(縦置き)で配置されている。なお、回路基板31は、縦置きの配置に限るものではなく、回路基板31の主面が外郭筐体40の筒軸と略直交する姿勢(横置き)で配置してもよい。また、回路基板31に形成された金属配線は、回路基板31の一方の面(片面)のみに形成されているのではなく、回路基板31の両面に形成されていてもよい。つまり、回路基板31は両面配線基板であってもよい。 The circuit board 31 is arranged, for example, in a posture (vertically placed) substantially parallel to the cylinder axis of the outer housing 40. The circuit board 31 is not limited to the vertical arrangement, and the circuit board 31 may be arranged in a posture (horizontal arrangement) in which the main surface of the circuit board 31 is substantially orthogonal to the cylinder axis of the outer housing 40. Further, the metal wiring formed on the circuit board 31 is not formed on only one surface (one side) of the circuit board 31, but may be formed on both sides of the circuit board 31. That is, the circuit board 31 may be a double-sided wiring board.

回路基板31に実装される電子部品32は、LEDモジュール10を点灯させるための複数の回路素子であり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。 The electronic component 32 mounted on the circuit board 31 is a plurality of circuit elements for lighting the LED module 10. For example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistance element such as a resistor, a rectifying circuit element, and the like. It is a semiconductor element such as a coil element, a choke coil (choke transformer), a noise filter, a diode, or an integrated circuit element.

このように構成される回路ユニット30は、絶縁樹脂材料によって構成された外郭筐体40に収納されることで絶縁性が確保されている。なお、LEDモジュール10の発光状態を制御するために、回路ユニット30には、調光回路や調色回路などの光制御回路、又は、無線通信回路などが組み合わされていてもよい。 The circuit unit 30 configured in this way is housed in an outer housing 40 made of an insulating resin material to ensure insulation. In order to control the light emitting state of the LED module 10, the circuit unit 30 may be combined with an optical control circuit such as a dimming circuit or a toning circuit, or a wireless communication circuit.

[外郭筐体]
図2及び図3に示すように、外郭筐体40は、グローブ20側に設けられた第1開口部40aと口金50側に設けられた第2開口部40bとを有する筒状の筒体である。第1開口部40aの外径は、第2開口部40bの外径よりも大きくなっており、外郭筐体40を構成する筒体は、外径が漸次変化する略円筒形状である。外郭筐体40は、LED電球1の外郭部材を構成しており、外郭筐体40の外面は外部(大気中)に露出している。なお、外郭筐体40は、グローブ20と口金50との間に配置されている。
[Outer housing]
As shown in FIGS. 2 and 3, the outer housing 40 is a tubular body having a first opening 40a provided on the glove 20 side and a second opening 40b provided on the base 50 side. be. The outer diameter of the first opening 40a is larger than the outer diameter of the second opening 40b, and the tubular body constituting the outer housing 40 has a substantially cylindrical shape in which the outer diameter gradually changes. The outer housing 40 constitutes the outer member of the LED bulb 1, and the outer surface of the outer housing 40 is exposed to the outside (in the atmosphere). The outer housing 40 is arranged between the glove 20 and the base 50.

本実施の形態において、外郭筐体40は、LEDモジュール10を支持するための支持部材としても機能する。LEDモジュール10は、外郭筐体40に固定されて外郭筐体40に支持されている。 In the present embodiment, the outer housing 40 also functions as a support member for supporting the LED module 10. The LED module 10 is fixed to the outer housing 40 and supported by the outer housing 40.

具体的には、図2~図4に示すように、外郭筐体40の第1開口部40aには、LEDモジュール10の基板11を載置するための載置面41aを有する載置部41が設けられている。載置面41aには、基板11の第2の面11bが面接触している。 Specifically, as shown in FIGS. 2 to 4, a mounting portion 41 having a mounting surface 41a for mounting the substrate 11 of the LED module 10 in the first opening 40a of the outer housing 40. Is provided. The second surface 11b of the substrate 11 is in surface contact with the mounting surface 41a.

外郭筐体40の載置部41には、外郭筐体40の筒軸方向に延伸するねじ穴41bが設けられている。基板11と外郭筐体40とは、基板11の貫通孔11dに挿通されたねじ60をねじ穴41bにねじ込むことで固定されている。ねじ60は、例えば金属製の小ねじである。 The mounting portion 41 of the outer housing 40 is provided with a screw hole 41b extending in the tubular axial direction of the outer housing 40. The substrate 11 and the outer housing 40 are fixed by screwing a screw 60 inserted into the through hole 11d of the substrate 11 into the screw hole 41b. The screw 60 is, for example, a metal machine screw.

また、外郭筐体40の第1開口部40aには、載置部41よりも外側に環状の溝部42が形成されている。この溝部42には、グローブ20の開口端部20bが挿入される。図3に示すように、グローブ20と外郭筐体40とは、溝部42に充填された接着剤70によって固着されている。溝部42に充填する接着剤70としては、例えばシリコーン樹脂からなる接着剤が用いられる。 Further, in the first opening 40a of the outer housing 40, an annular groove 42 is formed on the outer side of the mounting portion 41. The open end 20b of the glove 20 is inserted into the groove 42. As shown in FIG. 3, the glove 20 and the outer housing 40 are fixed to each other by the adhesive 70 filled in the groove 42. As the adhesive 70 to be filled in the groove portion 42, for example, an adhesive made of a silicone resin is used.

外郭筐体40には、目印部43が設けられている。目印部43は、グローブ20の外面に設けられた凸部24に対応する位置に設けられており、グローブ20とLEDモジュール10(基板11)とを組み合わせる際の位置合わせ部として機能する。本実施の形態において、目印部43は、外郭筐体40の第1開口部40a側の開口端部に設けられた切り欠き部であり、外観から視認できる位置に形成されている。目印部43は、例えば外郭筐体43を成形した後にレーザ印字を施すことによって形成してもよいし、外郭筐体43を射出成型する際に形成してもよい。目印部43は横長のスリット状であり、本実施の形態において、目印部43の横幅は、グローブ20の凸部24の横幅よりも広くなっている。 The outer housing 40 is provided with a mark 43. The mark portion 43 is provided at a position corresponding to the convex portion 24 provided on the outer surface of the glove 20, and functions as a positioning portion when the glove 20 and the LED module 10 (board 11) are combined. In the present embodiment, the mark portion 43 is a notch portion provided at the opening end portion on the first opening portion 40a side of the outer housing 40, and is formed at a position visible from the outside. The mark portion 43 may be formed, for example, by performing laser printing after molding the outer housing 43, or may be formed when the outer housing 43 is injection-molded. The mark portion 43 has a horizontally long slit shape, and in the present embodiment, the width of the mark portion 43 is wider than the width of the convex portion 24 of the glove 20.

なお、第2開口部40bの外面には、口金50を装着するための螺合部が形成されている。第2開口部40bには口金50がねじ込まれている。 A screw portion for mounting the base 50 is formed on the outer surface of the second opening 40b. A base 50 is screwed into the second opening 40b.

外郭筐体40は、第1開口部40aにおいてLEDモジュール10と熱的に結合されている。つまり、外郭筐体40は、LEDモジュール10で発生する熱を放熱する放熱部材(ヒートシンク)としても機能する。したがって、外郭筐体40は、LEDモジュール10(発光素子12)で発生する熱を効率良く放熱させるために、金属材料又は高熱伝導樹脂材料等の熱伝導率の高い材料によって構成されているとよい。例えば、外郭筐体40は、基板11よりも熱伝導率の高い材料で構成されているとよい。本実施の形態において、外郭筐体40は、樹脂製であり、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)等の絶縁性樹脂材料によって構成されている。また、外郭筐体40は、一体成形品である。 The outer housing 40 is thermally coupled to the LED module 10 at the first opening 40a. That is, the outer housing 40 also functions as a heat radiating member (heat sink) that dissipates heat generated by the LED module 10. Therefore, in order to efficiently dissipate the heat generated by the LED module 10 (light emitting element 12), the outer housing 40 may be made of a material having high thermal conductivity such as a metal material or a high thermal conductive resin material. .. For example, the outer housing 40 may be made of a material having a higher thermal conductivity than the substrate 11. In the present embodiment, the outer housing 40 is made of resin and is made of an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT). Further, the outer housing 40 is an integrally molded product.

図3に示すように、外郭筐体40の内部には、回路ユニット30が配置されている。したがって、外郭筐体40は、回路ユニット30で発生する熱も放熱することができる。本実施の形態において、外郭筐体40は、回路ユニット30を直接囲んでいる。つまり、外郭筐体40は、回路ユニット30を絶縁保護する回路ケース(絶縁ケース)としても機能している。 As shown in FIG. 3, the circuit unit 30 is arranged inside the outer housing 40. Therefore, the outer housing 40 can also dissipate the heat generated by the circuit unit 30. In the present embodiment, the outer housing 40 directly surrounds the circuit unit 30. That is, the outer housing 40 also functions as a circuit case (insulation case) that insulates and protects the circuit unit 30.

[口金]
図2及び図3に示される口金50は、LEDモジュール10(発光素子12)を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金50は、外郭筐体40に取り付けられている。
[Cap]
The base 50 shown in FIGS. 2 and 3 is a power receiving unit that receives electric power for causing the LED module 10 (light emitting element 12) to emit light from the outside of the lamp. The base 50 is attached to the outer housing 40.

口金50の内周面には、外郭筐体40の第2開口部40bに形成された螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。口金50は、第2開口部40bの螺合部にねじ込まれることで外郭筐体40に外嵌される。 On the inner peripheral surface of the base 50, a screwing portion for screwing into the screwing portion formed in the second opening 40b of the outer housing 40 is formed. The base 50 is externally fitted to the outer housing 40 by being screwed into the screwed portion of the second opening 40b.

LED電球1は、口金50を例えば照明器具の器具本体のソケットに装着することで、器具本体に取り付けられる。具体的には、口金50の外周面には、器具本体のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。口金50が器具本体のソケットに装着されることで、口金50は器具本体から電力を受けることができる状態となる。口金50には、例えば商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金50は二接点によって交流電力を受電し、口金50で受電した電力は、一対のリード線を介して回路ユニット30の入力端子に入力される。 The LED bulb 1 is attached to the fixture body by attaching the base 50 to the socket of the fixture body of the lighting fixture, for example. Specifically, a screw portion for screwing into the socket of the instrument main body is formed on the outer peripheral surface of the base 50. When the base 50 is attached to the socket of the device body, the base 50 is in a state where it can receive electric power from the device body. AC power is supplied to the base 50 from, for example, a commercial power source. The base 50 in the present embodiment receives AC power through two contacts, and the power received by the base 50 is input to the input terminal of the circuit unit 30 via a pair of lead wires.

口金50は、例えば、金属製の有底筒形状であって、図3に示すように、外周面が螺合部となっているシェル部51と、シェル部51に絶縁部52を介して装着されたアイレット部53とを有する。絶縁部52は、例えばガラスカレットによって構成される。回路ユニット30に接続される一対のリード線は、一方が口金50のシェル部51に接続され、一方が口金50のアイレット部53に接続される。 The base 50 has, for example, a metal bottomed tubular shape, and as shown in FIG. 3, is attached to a shell portion 51 having an outer peripheral surface as a screwed portion and to the shell portion 51 via an insulating portion 52. It has an eyelet portion 53 that has been formed. The insulating portion 52 is composed of, for example, a glass cullet. One of the pair of lead wires connected to the circuit unit 30 is connected to the shell portion 51 of the base 50, and one is connected to the eyelet portion 53 of the base 50.

口金50の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み式のエジソンタイプ(E型)の口金を用いている。例えば、口金50として、E26形、E17形又はE16形等が挙げられる。また、口金50は、エジソンタイプではなく、スワンタイプ(差し込み式)であってもよい。 The type of the base 50 is not particularly limited, but in the present embodiment, a screw-in type Edison type (E type) base is used. For example, as the base 50, E26 type, E17 type, E16 type and the like can be mentioned. Further, the base 50 may be a swan type (plug-in type) instead of the Edison type.

[グローブの取り付け方法]
次に、グローブ20の取り付け方法について、図3及び図4を参照しながら、図7を用いて説明する。図7は、実施の形態に係るLED電球1におけるグローブ20の取り付け方法を説明するための図である。なお、図7では、LEDモジュール10及びグローブ20のみを図示している。
[How to attach gloves]
Next, a method of attaching the glove 20 will be described with reference to FIGS. 3 and 4 with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a diagram for explaining a method of attaching the glove 20 in the LED bulb 1 according to the embodiment. Note that FIG. 7 shows only the LED module 10 and the glove 20.

まず、図3及び図4に示すように、外郭筐体40内に回路ユニット30を収納した後、LEDモジュール10を外郭筐体40に固定する。具体的には、LEDモジュール10の基板11の貫通孔11dと外郭筐体40のねじ穴41bとを合わせて基板11を外郭筐体40の載置部41の載置面41aに載置し、基板11の貫通孔11dにねじ60を挿通して外郭筐体40のねじ穴41bにねじ60をねじ込む。これにより、基板11を外郭筐体40にねじ止めされ、LEDモジュール10を外郭筐体40に固定することができる。 First, as shown in FIGS. 3 and 4, the circuit unit 30 is housed in the outer housing 40, and then the LED module 10 is fixed to the outer housing 40. Specifically, the board 11 is placed on the mounting surface 41a of the mounting portion 41 of the outer housing 40 by combining the through hole 11d of the board 11 of the LED module 10 and the screw hole 41b of the outer housing 40. The screw 60 is inserted into the through hole 11d of the substrate 11 and the screw 60 is screwed into the screw hole 41b of the outer housing 40. As a result, the substrate 11 is screwed to the outer housing 40, and the LED module 10 can be fixed to the outer housing 40.

次に、図7の(a)及び(b)に示すように、グローブ20の突出部21と第2壁部23との間の隙間Gに基板11の突起部11cを通すようにして、基板11にグローブ20を嵌め込む。このとき、図3に示すように、グローブ20の開口端部20bは、外郭筐体40の溝部42に挿入される。 Next, as shown in FIGS. 7A and 7B, the protrusion 11c of the substrate 11 is passed through the gap G between the protrusion 21 of the glove 20 and the second wall 23. Fit the glove 20 into 11. At this time, as shown in FIG. 3, the open end 20b of the glove 20 is inserted into the groove 42 of the outer housing 40.

次に、図7の(c)に示すように、グローブ20を所定の方向に水平回転させる。具体的には、グローブ20の突出部21が基板11の突起部11cに対向する位置に移動するまでグローブ20を回転させる。本実施の形態では、右回りの方向にグローブ20を水平回転させている。 Next, as shown in FIG. 7 (c), the glove 20 is horizontally rotated in a predetermined direction. Specifically, the glove 20 is rotated until the protruding portion 21 of the glove 20 moves to a position facing the protruding portion 11c of the substrate 11. In the present embodiment, the glove 20 is horizontally rotated in the clockwise direction.

このとき、グローブ20には、第1壁部22が設けられているので、グローブ20を回転させると、基板11の突起部11cが第1壁部22に当接する。つまり、第1壁部22は、グローブ20が一定以上回転することができないようにグローブ20の回転を止めるストッパとして機能する。このように、グローブ20は、第1壁部22が基板11の突起部11cに当接する位置までしか回転できないように構成されている。また、グローブ20を回転させて第1壁部22が基板11の突起部11cに当接することで、グローブ20の突出部21が基板11の突起部11cに対向する位置に移動したことが分かる。なお、本実施の形態において、突出部21の延在方向の長さは5mm~10mmであるので、グローブ20の最大回転量(最大回転角)は小さく設定されており、グローブ20の回転量を抑えている。 At this time, since the glove 20 is provided with the first wall portion 22, when the glove 20 is rotated, the protrusion 11c of the substrate 11 comes into contact with the first wall portion 22. That is, the first wall portion 22 functions as a stopper for stopping the rotation of the glove 20 so that the glove 20 cannot rotate more than a certain amount. As described above, the glove 20 is configured so that the glove 20 can rotate only to a position where the first wall portion 22 abuts on the protrusion 11c of the substrate 11. Further, it can be seen that the protrusion 21 of the glove 20 has moved to a position facing the protrusion 11c of the substrate 11 by rotating the glove 20 so that the first wall portion 22 comes into contact with the protrusion 11c of the substrate 11. In the present embodiment, since the length of the protruding portion 21 in the extending direction is 5 mm to 10 mm, the maximum rotation amount (maximum rotation angle) of the glove 20 is set small, and the rotation amount of the glove 20 is set to be small. I'm holding back.

また、本実施の形態では、グローブ20には第2壁部23が設けられているので、グローブ20を所定の方向とは逆方向に回転させようとすると、第2壁部23が基板11の突起部11cに当接する。つまり、第2壁部23は、グローブ20を逆方向に回転することを防止するストッパとして機能し、グローブ20は、逆方向には回転できないように構成されている。本実施の形態では、グローブ20は、左回りの方向に回転できないようになっている。 Further, in the present embodiment, since the glove 20 is provided with the second wall portion 23, when the glove 20 is to be rotated in a direction opposite to a predetermined direction, the second wall portion 23 becomes the substrate 11. It abuts on the protrusion 11c. That is, the second wall portion 23 functions as a stopper for preventing the glove 20 from rotating in the reverse direction, and the glove 20 is configured so as not to rotate in the reverse direction. In the present embodiment, the glove 20 cannot rotate in the counterclockwise direction.

また、本実施の形態では、グローブ20の外面には凸部24が設けられているので、凸部24によってグローブ20が正しく回転しているか否かを確認することができる。具体的には、グローブ20の凸部24が外郭筐体40の目印部43の横幅Wの範囲内に位置してれば、グローブ20が正しい位置まで回転していると判断することができる。 Further, in the present embodiment, since the convex portion 24 is provided on the outer surface of the glove 20, it is possible to confirm whether or not the glove 20 is correctly rotated by the convex portion 24. Specifically, if the convex portion 24 of the glove 20 is located within the width W of the mark portion 43 of the outer housing 40, it can be determined that the glove 20 is rotated to the correct position.

このように、本実施の形態におけるLED電球1では、LEDモジュール10を利用してグローブ20が固定されている。具体的には、グローブ20は、LEDモジュール10に組み合わされることで、LEDモジュール10との相対的な位置関係が決定される。 As described above, in the LED bulb 1 in the present embodiment, the glove 20 is fixed by using the LED module 10. Specifically, the glove 20 is combined with the LED module 10 to determine the relative positional relationship with the LED module 10.

なお、図示しないが、グローブ20をLEDモジュール10に取り付ける際に、外郭筐体40の溝部42に接着剤70を塗布する。これにより、接着剤70によってグローブ20を外郭筐体40に固着することができる。 Although not shown, when the glove 20 is attached to the LED module 10, the adhesive 70 is applied to the groove 42 of the outer housing 40. As a result, the glove 20 can be fixed to the outer housing 40 by the adhesive 70.

[効果等]
次に、本実施の形態におけるLED電球1の特徴となる構成と作用効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。
[Effects, etc.]
Next, the characteristic configuration and the action and effect of the LED bulb 1 in the present embodiment will be described together with the background to the present invention.

近年、LED電球の外形サイズが白熱電球と同等のサイズにまで小さくなってきている。このため、新商品を開発する際又はワット数の異なる複数種のラインナップを揃える際に外郭筐体の共通化・共用化が検討されており、LEDモジュールとグローブのみの設計変更により、LED電球の商品設計を行いたいという要望が高まっている。 In recent years, the external size of LED light bulbs has become smaller to the same size as incandescent light bulbs. For this reason, when developing new products or when arranging multiple types of lineups with different wattages, commonization and sharing of the outer housing is being considered, and by changing the design of only the LED module and gloves, LED bulbs There is a growing demand for product design.

一方、照明器具等にLED電球を装着した後にグローブが外れてしまうと、グローブが落下するおそれがある。この場合、接着剤によってグローブを外郭筐体に固着していたとしても、接着剤の劣化等によって固着力が弱まりグローブが外れてしまうおそれがある。このため、グローブの落下を防止するために、LED電球内にグローブの落下防止構造を設けることが検討されている。この場合、外郭筐体にグローブの落下防止構造を設けることが考えられる。しかしながら、外郭筐体にグローブの落下防止構造を設けると、部品の共通化・共用化を図ることが難しくなる。 On the other hand, if the glove comes off after the LED bulb is attached to a lighting fixture or the like, the glove may fall. In this case, even if the glove is fixed to the outer housing by the adhesive, the fixing force may be weakened due to deterioration of the adhesive or the like, and the glove may come off. Therefore, in order to prevent the glove from falling, it is considered to provide a glove fall prevention structure inside the LED bulb. In this case, it is conceivable to provide a glove fall prevention structure in the outer housing. However, if the outer housing is provided with a glove fall prevention structure, it becomes difficult to standardize and share parts.

そこで、本発明者らが鋭意検討した結果、LEDモジュール10を覆うLEDモジュール10を利用することによって、部品の共通化及び共用化を図りつつも、グローブ20の落下を防止できる構造を見出した。 Therefore, as a result of diligent studies by the present inventors, we have found a structure that can prevent the glove 20 from falling while trying to standardize and share parts by using the LED module 10 that covers the LED module 10.

具体的には、本実施の形態におけるLED電球1では、図4及び図6に示すように、グローブ20の内面には、LEDモジュール10の基板11の第2の面11bに対向する位置まで突出する突出部21が設けられている。 Specifically, in the LED bulb 1 of the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 6, the inner surface of the glove 20 projects to a position facing the second surface 11b of the substrate 11 of the LED module 10. A protruding portion 21 is provided.

この構成により、照明器具等にLED電球1を装着した後にグローブ20が仮に外れたとしても、グローブ20の突出部21が基板11に引っ掛かるので、グローブ20が落下することを防止できる。つまり、グローブ20の突出部21は、基板11に引っ掛かる引っ掛け部であり、グローブ20の落下防止構造として機能する。 With this configuration, even if the glove 20 is temporarily removed after the LED bulb 1 is attached to a lighting fixture or the like, the protruding portion 21 of the glove 20 is caught on the substrate 11, so that the glove 20 can be prevented from falling. That is, the protruding portion 21 of the glove 20 is a hooking portion that is hooked on the substrate 11 and functions as a fall prevention structure for the glove 20.

また、LEDモジュール10とグローブ20とによってグローブ20の落下防止構造を実現することで、LED電球1を構成する部品の共通化・共用化を容易に図ることができる。 Further, by realizing the fall prevention structure of the glove 20 by the LED module 10 and the glove 20, it is possible to easily standardize and share the parts constituting the LED bulb 1.

具体的には、LED電球では、LEDモジュール10とグローブ20とによって配光特性等の光学特性が決まる。したがって、LED電球の商品設計を行う際に、LEDモジュール10とグローブ20のみの設計変更を行うだけで済むので、LEDモジュール10及びグローブ20以外の部品(外郭筐体40等)の形状及びサイズ等を変更する必要がなくなり、外郭筐体40等の部品の共通化・共用化を図ることができる。 Specifically, in an LED bulb, optical characteristics such as light distribution characteristics are determined by the LED module 10 and the glove 20. Therefore, when designing a product for an LED bulb, it is only necessary to change the design of the LED module 10 and the glove 20, so that the shape and size of parts other than the LED module 10 and the glove 20 (outer housing 40, etc.), etc. It is not necessary to change the above, and parts such as the outer housing 40 can be shared and shared.

逆に、LED電球の光学特性の主要因となるLEDモジュール10とグローブ20とを1つのモジュールとして部品の共通化・共用化を図ることもできる。つまり、LEDモジュール10とグローブ20とを1つのモジュールとして、形状又はサイズの異なる外郭筐体40等に適用することによって、複数種類のLED電球を容易に得ることができる。 On the contrary, the LED module 10 and the glove 20, which are the main factors of the optical characteristics of the LED bulb, can be used as one module to standardize and share the parts. That is, by applying the LED module 10 and the glove 20 as one module to the outer housing 40 or the like having different shapes or sizes, a plurality of types of LED bulbs can be easily obtained.

例えば、上記のようにLEDモジュール10を外郭筐体40に直接固定するのではなく、図8に示されるLED電球1Aのように、外郭筐体40A内に配置されたカップ状のヒートシンク80の上にLEDモジュール10を載置して固定してもよい。図8に示されるLED電球1Aでは、上記実施の形態におけるLED電球1と同様のLEDモジュール10及びグローブ20が用いられている。つまり、LEDモジュール10及びグローブ20を1つのモジュールとして共通化・共用化している。なお、図8では、回路ユニット30は省略している。 For example, instead of directly fixing the LED module 10 to the outer housing 40 as described above, the cup-shaped heat sink 80 arranged in the outer housing 40A as in the LED bulb 1A shown in FIG. 8 The LED module 10 may be placed and fixed on the surface. In the LED bulb 1A shown in FIG. 8, the same LED module 10 and glove 20 as the LED bulb 1 in the above embodiment are used. That is, the LED module 10 and the glove 20 are shared and shared as one module. In FIG. 8, the circuit unit 30 is omitted.

このように、本実施の形態に係るLED電球1によれば、部品の共通化及び共用化を図ることができるので設計変更を容易に行うことができるとともに、グローブ20の落下を防止することができる。具体的には、LEDモジュール10とグローブ20のみで落下防止構造を実現することができる。また、部品の共通化及び共用化を図ることで、新たな金型の投資を最小限に抑えることができる。 As described above, according to the LED bulb 1 according to the present embodiment, since the parts can be shared and shared, the design can be easily changed and the glove 20 can be prevented from falling. can. Specifically, the fall prevention structure can be realized only by the LED module 10 and the glove 20. In addition, by standardizing and sharing parts, investment in new molds can be minimized.

また、本実施の形態におけるLED電球1において、グローブ20は、基板11の側面全周を囲むように構成されており、基板11は、グローブ20の突出部21に対向する突起部11cを有している。さらに、グローブ20の突出部21は、グローブ20の周方向に沿って延在している。 Further, in the LED bulb 1 of the present embodiment, the glove 20 is configured to surround the entire side surface of the substrate 11, and the substrate 11 has a protrusion 11c facing the protrusion 21 of the glove 20. ing. Further, the protruding portion 21 of the glove 20 extends along the circumferential direction of the glove 20.

この構成により、グローブ20が基板11の側面全周を囲む構成でありながらも、グローブ20を水平回転させることで基板11の突起部11cとグローブ20の突出部21とを容易に対向させることができる。つまり、基板11の全体がグローブ20で覆われる構造でありながらも、グローブ20とLEDモジュール10とによってグローブ20の落下防止構造を容易に実現することができる。 With this configuration, although the glove 20 surrounds the entire side surface of the substrate 11, the protrusion 11c of the substrate 11 and the protrusion 21 of the glove 20 can be easily opposed to each other by horizontally rotating the glove 20. can. That is, although the entire substrate 11 is covered with the glove 20, the glove 20 and the LED module 10 can easily realize a fall prevention structure for the glove 20.

また、本実施の形態において、グローブ20の突出部21は、複数設けられている。 Further, in the present embodiment, a plurality of protruding portions 21 of the glove 20 are provided.

この構成により、LED電球1にグローブ20の落下防止構造を複数設けることができるので、グローブ20が落下することをより確実に防止することができる。 With this configuration, since a plurality of fall prevention structures for the glove 20 can be provided on the LED bulb 1, it is possible to more reliably prevent the glove 20 from falling.

また、本実施の形態では、図6に示すように、基板11の突起部11cとグローブ20の突出部21との間には隙間があり、基板11の突起部11cとグローブ20の突出部21とは接触していないが、基板11の突起部11cとグローブ20の突出部21とを接触させてもよい。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, there is a gap between the protrusion 11c of the substrate 11 and the protrusion 21 of the glove 20, and the protrusion 11c of the substrate 11 and the protrusion 21 of the glove 20 have a gap. However, the protrusion 11c of the substrate 11 and the protrusion 21 of the glove 20 may be brought into contact with each other.

この場合、グローブ20は、基板11に保持されているとよい。つまり、グローブ20は、基板11に固定されているとよい。例えば、グローブ20の突出部21を爪構造にして、突出部21と基板11の突起部11cとを係止させることでグローブ20を基板11に固定してもよい。 In this case, the glove 20 may be held on the substrate 11. That is, the glove 20 may be fixed to the substrate 11. For example, the glove 20 may be fixed to the substrate 11 by forming the protruding portion 21 of the glove 20 into a claw structure and engaging the protruding portion 21 with the protruding portion 11c of the substrate 11.

この構成により、LEDモジュール10とグローブ20とによって決まる光学特性がLED電球ごとにばらつくことを抑制することができる。したがって、外郭筐体等の形状又はサイズが異なり外形等が異なっていながらも同一の光学特性を有するLED電球を容易に実現することができる。 With this configuration, it is possible to suppress that the optical characteristics determined by the LED module 10 and the glove 20 vary from LED bulb to LED bulb. Therefore, it is possible to easily realize an LED bulb having the same optical characteristics even though the shape or size of the outer housing or the like is different and the outer shape or the like is different.

(変形例)
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Modification example)
The lighting device according to the present invention has been described above based on the embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.

例えば、上記実施の形態では、グローブ20の突出部21は、グローブ20の開口端部20bの内面に設けられていたが、これに限らない。具体的には、図9に示されるLED電球1Bのように、グローブ20Bの突出部21は、グローブ20Bの開口端部20bから基板11の厚み方向に延在する腕部25の内面に設けられていてもよい。この場合、グローブ20Bは、上記実施の形態と同様にグローブ20を水平回転させることで、基板11に組み合わせてもよいが、図9に示すように、腕部25の弾性を利用してグローブ20Bを基板11に向けて押し込むようにして基板11に組み合わせることで、基板11の端部11eとグローブ20Bの突出部21とを対向させてもよい。なお、本変形例でも、グローブ20Bの突出部21を爪構造にして、突出部21と基板11の端部とを係止させることでグローブ20Bを基板11に固定してもよい。これにより、スナップインによってグローブ20Bを基板11に係止させることができる。この場合、基板11の端部11dは、上記実施の形態における突起部11のように突起状に形成されていてもよいが、突起状に形成されていなくてもよい。つまり、端部に凹凸のない円板状の基板11を用いてもよい。 For example, in the above embodiment, the protruding portion 21 of the glove 20 is provided on the inner surface of the open end portion 20b of the glove 20, but the present invention is not limited to this. Specifically, as in the LED bulb 1B shown in FIG. 9, the protruding portion 21 of the glove 20B is provided on the inner surface of the arm portion 25 extending from the open end portion 20b of the glove 20B in the thickness direction of the substrate 11. May be. In this case, the glove 20B may be combined with the substrate 11 by horizontally rotating the glove 20 in the same manner as in the above embodiment, but as shown in FIG. 9, the glove 20B utilizes the elasticity of the arm portion 25. May be combined with the substrate 11 so as to be pushed toward the substrate 11, so that the end portion 11e of the substrate 11 and the protruding portion 21 of the glove 20B may face each other. In this modification as well, the glove 20B may be fixed to the substrate 11 by forming the protruding portion 21 of the glove 20B into a claw structure and locking the protruding portion 21 and the end portion of the substrate 11. This allows the glove 20B to be locked to the substrate 11 by snap-in. In this case, the end portion 11d of the substrate 11 may be formed in a protrusion shape as in the protrusion 11 in the above embodiment, but may not be formed in a protrusion shape. That is, a disk-shaped substrate 11 having no unevenness at the end may be used.

また、上記実施の形態では、グローブ20の突出部21は、2つであったが、これに限らない。例えば、突出部21は、1つのみであってもよいし、3つ以上であってもよい。なお、突出部21を複数設ける場合、複数の突出部21は、グローブ20の周方向に沿って等間隔に設けられているとよい。 Further, in the above embodiment, the number of protruding portions 21 of the glove 20 is two, but the present invention is not limited to this. For example, the number of protrusions 21 may be only one or three or more. When a plurality of projecting portions 21 are provided, it is preferable that the plurality of projecting portions 21 are provided at equal intervals along the circumferential direction of the glove 20.

また、上記実施の形態では、グローブ20が正しい位置まで回転していると判断するために、グローブ20の凸部24に対応する目印部43として外郭筐体40に切り欠き部を設けたが、これに限らない。つまり、グローブ20の位置決め用の目印部43を切り欠き部としたが、これに限らない。例えば、グローブ20の位置決め用の目印部は、外郭筐体40に設けられた凸部であってもよいし、外郭筐体40以外のLED電球1の部品に設けられた凸部又は凹部等であってもよい。また、グローブ20の位置決め用の目印部は、LED電球1の部品に形成された凸部等の構造や形状に限るものではなく、グローブ20を取り付ける際に外観で視認することができれば、LED電球1を構成する部品(外郭筐体40等)に付された模様や色、又はシール等であってもよい。すなわち、グローブ20の凸部24がLED電球1の一部に設けられた目印部の範囲内に位置しているか否かによって、グローブ20が正しく回転しているか否かを確認することができる。 Further, in the above embodiment, in order to determine that the glove 20 is rotated to the correct position, a notch portion is provided in the outer housing 40 as a mark portion 43 corresponding to the convex portion 24 of the glove 20. Not limited to this. That is, the marking portion 43 for positioning the glove 20 is used as the notch portion, but the present invention is not limited to this. For example, the marking portion for positioning the glove 20 may be a convex portion provided on the outer housing 40, or a convex portion or a concave portion provided on a component of the LED bulb 1 other than the outer housing 40. There may be. Further, the marking portion for positioning the glove 20 is not limited to the structure and shape of the convex portion formed on the component of the LED bulb 1, and if it can be visually recognized when the glove 20 is attached, the LED bulb 20 can be visually recognized. It may be a pattern, a color, a seal, or the like attached to a component (outer housing 40, etc.) constituting 1. That is, it can be confirmed whether or not the glove 20 is rotating correctly depending on whether or not the convex portion 24 of the glove 20 is located within the range of the mark portion provided in a part of the LED bulb 1.

また、上記実施の形態では、照明装置としてLED電球を例にとって説明したが、本発明は、直管形蛍光灯に代替する直管LEDランプ、又は、GX53口金又はGH76p口金等を有するフラット型のLEDランプ等、その他の口金付きのLEDランプにも適用することできる。 Further, in the above embodiment, the LED bulb is described as an example of the lighting device, but the present invention is a straight tube LED lamp that replaces the straight tube fluorescent lamp, or a flat type having a GX53 base, a GH76p base, or the like. It can also be applied to other LED lamps with a base such as LED lamps.

また、上記実施の形態では、照明装置として、照明器具に装着して使用する口金付きの照明装置を例にとって説明したが、LEDモジュールとグローブ(透光カバー)とを有する照明装置であれば、本発明に係る照明装置は、照明器具そのものとして実現することもできる。このような照明装置としては、天井等に設置されるダウンライト、スポットライト、シーリングライト、又は、スタンドライト等の照明器具が挙げられる。 Further, in the above embodiment, as the lighting device, a lighting device with a base used by being attached to a lighting device has been described as an example, but any lighting device having an LED module and a glove (translucent cover) can be used. The lighting device according to the present invention can also be realized as a lighting fixture itself. Examples of such a lighting device include a lighting fixture such as a downlight, a spotlight, a ceiling light, or a stand light installed on a ceiling or the like.

また、上記実施の形態において、発光素子12は、SMD型LED素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装(1次実装)されたCOB(Chip On Board)型のLEDモジュールを用いてもよい。つまり、発光素子12として、LEDチップそのものが採用されてもよい。この場合、封止部材によって、複数のLEDチップを一括又は個別に封止してもよい。封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。 Further, in the above embodiment, the light emitting element 12 is an SMD type LED element, but the present invention is not limited to this. For example, a COB (Chip On Board) type LED module in which a bare chip is directly mounted (primarily mounted) on a substrate may be used. That is, the LED chip itself may be adopted as the light emitting element 12. In this case, a plurality of LED chips may be collectively or individually sealed by the sealing member. As described above, the sealing member may contain a wavelength conversion material such as a yellow phosphor.

また、上記実施の形態において、発光素子12は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するB-Yタイプの白色LED素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するLEDチップを用いてもよく、例えば、青色LEDチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外LEDチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。 Further, in the above embodiment, the light emitting element 12 is a BY type white LED element that emits white light by the blue LED chip and the yellow phosphor, but the present invention is not limited to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with a blue LED chip to emit white light. Further, for the purpose of enhancing the color rendering property, a red fluorescent substance or a green fluorescent substance may be further mixed in addition to the yellow fluorescent substance. Further, an LED chip that emits a color other than blue may be used. For example, an ultraviolet LED chip that emits ultraviolet light having a shorter wavelength than the blue light emitted by the blue LED chip is used and is excited mainly by ultraviolet light. It may be configured to emit white light by a blue phosphor, a green phosphor and a red phosphor that emit blue light, red light and green light.

また、上記実施の形態において、LEDモジュール10は、調光制御可能及び/又は調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、LEDモジュール10が、赤色光を発する赤色LED光源、緑色光を発する緑色LED光源及び青色光を発する青色LED光源を備えることで、RGB制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なLEDモジュールを実現できる。 Further, in the above embodiment, the LED module 10 may be configured to be dimmable and / or tonal controllable. For example, the LED module 10 can perform RGB control by including a red LED light source that emits red light, a green LED light source that emits green light, and a blue LED light source that emits blue light. This makes it possible to realize an LED module capable of color matching control.

また、上記実施の形態において、発光素子12の光源としてLEDを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等、その他の固体発光素子を用いてもよい。 Further, in the above embodiment, the LED is exemplified as the light source of the light emitting element 12, but other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electroluminescence) or an inorganic EL may be used.

その他、上記実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の各実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, a form obtained by applying various modifications to the above-described embodiments and modifications that can be conceived by those skilled in the art, or components and functions in each of the above-described embodiments and modifications without departing from the spirit of the present invention. The present invention also includes a form realized by arbitrarily combining the above.

1、1A、1B LED電球(照明装置)
10 LEDモジュール(発光モジュール)
11 基板
11a 第1の面
11b 第2の面
11c 突起部
12 発光素子
20、20B グローブ
20b 開口端部
21 突出部
22 第1壁部
23 第2壁部
24 凸部
25 腕部
30 回路ユニット
40、40A 外郭筐体
43 目印部
50 口金
1,1A, 1B LED bulb (lighting device)
10 LED module (light emitting module)
11 Substrate 11a 1st surface 11b 2nd surface 11c Protrusion 12 Light emitting element 20, 20B Globe 20b Open end 21 Projection 22 1st wall 23 2nd wall 24 Convex 25 Arm 30 Circuit unit 40, 40A outer housing 43 mark part 50 base

Claims (11)

発光モジュールと、
前記発光モジュールを覆うグローブとを備え、
前記発光モジュールは、第1の面及び前記第1の面とは反対側の第2の面を有する基板と、前記基板の前記第1の面に配置された発光素子とを有し、
前記グローブの内面には、前記基板の前記第2の面に対向する位置まで突出する突出部が設けられており、
前記グローブは、前記基板の側面全周を囲むように構成されており、
前記基板は、前記突出部に対向する突起部を有し、
前記突起部は、前記基板の端部から外方に突出するように形成されている、
照明装置。
Light emitting module and
A glove covering the light emitting module is provided.
The light emitting module has a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a light emitting element arranged on the first surface of the substrate.
The inner surface of the glove is provided with a protrusion that protrudes to a position facing the second surface of the substrate .
The glove is configured to surround the entire side surface of the substrate.
The substrate has a protrusion facing the protrusion and has a protrusion.
The protrusion is formed so as to project outward from the end of the substrate.
Lighting equipment.
前記突出部は、前記グローブの周方向に沿って延在している、
請求項に記載の照明装置。
The protrusion extends along the circumferential direction of the glove.
The lighting device according to claim 1 .
前記グローブの内面には、第1壁部が設けられており、
前記第1壁部は、前記突起部の側方に位置しており、かつ、前記突出部の延在方向の一方の端部近傍に設けられている、
請求項に記載の照明装置。
A first wall portion is provided on the inner surface of the glove.
The first wall portion is located on the side of the protrusion and is provided near one end of the protrusion in the extending direction.
The lighting device according to claim 2 .
前記突出部は、前記グローブを回転させることで前記基板の前記突起部に対向し、 The protrusion faces the protrusion of the substrate by rotating the glove, and the protrusion is opposed to the protrusion of the substrate.
前記第1壁部は、前記グローブの回転方向に対して前記突起部よりも前方に位置している、 The first wall portion is located in front of the protrusion with respect to the rotation direction of the glove.
請求項3に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 3.
前記グローブの内面には、第2壁部が設けられており、
前記第2壁部と前記突出部との間には、前記グローブの周方向に沿って前記突起部の幅以上の隙間が存在する、
請求項3又は4に記載の照明装置。
A second wall portion is provided on the inner surface of the glove.
There is a gap equal to or larger than the width of the protrusion along the circumferential direction of the glove between the second wall portion and the protrusion.
The lighting device according to claim 3 or 4.
前記グローブの内面には、壁部が設けられており、 A wall portion is provided on the inner surface of the glove.
前記突起部は、前記突出部と前記壁部の間の隙間を通過することで前記突出部に対向する、 The protrusion faces the protrusion by passing through a gap between the protrusion and the wall.
請求項1に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1.
前記突出部は、複数設けられている、
請求項1~のいずれか1項に記載の照明装置。
A plurality of the protrusions are provided.
The lighting device according to any one of claims 1 to 6 .
前記グローブは、前記グローブの開口端部から前記基板の厚み方向に延在する腕部を有し、
前記突出部は、前記腕部の内面に設けられている、
請求項に記載の照明装置。
The glove has an arm portion extending from the open end of the glove in the thickness direction of the substrate.
The protrusion is provided on the inner surface of the arm.
The lighting device according to claim 7 .
前記グローブは、前記基板に保持されている、
請求項1~のいずれか1項に記載の照明装置。
The glove is held on the substrate,
The lighting device according to any one of claims 1 to 8 .
前記グローブの外周面に凸部が設けられており、
前記凸部は、前記照明装置の一部に設けられた目印部の範囲内に位置している、
請求項1~のいずれか1項に記載の照明装置。
A convex portion is provided on the outer peripheral surface of the glove, and a convex portion is provided.
The convex portion is located within the range of the mark portion provided in a part of the lighting device.
The lighting device according to any one of claims 1 to 9 .
さらに、
口金と、
前記口金で受電した電力により前記発光素子を発光させるための電力を生成する回路ユニットと、
前記回路ユニットを収納する筐体とを備える、
請求項1~10のいずれか1項に記載の照明装置。
Moreover,
With the base
A circuit unit that generates electric power for causing the light emitting element to emit light by the electric power received by the base.
A housing for accommodating the circuit unit is provided.
The lighting device according to any one of claims 1 to 10 .
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