JP2013118201A - Lighting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device which can suppress the disturbance of light to caused by a lead wire or the like.SOLUTION: In the lighting device (100), a pair of lead wires (107) are guided into a casing (101) through one through-hole penetrating a mounting board (102) and a substrate (11) and opened in an opposite position to the bottom of a reflector (15) on the surface of the substrate (11).

Description

本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を用いた光源装置を備える、例えばＬＥＤ電球などの照明装置に関するものであり、特に、配光特性を高める技術に関するものである。   The present invention relates to a lighting device such as an LED bulb, which includes a light source device using LEDs (Light Emitting Diodes), and particularly relates to a technique for improving light distribution characteristics.

近年、省エネルギーの観点から、ＬＥＤを用いた光源を備える照明器具（例えば、ＬＥＤ電球）が用いられてきている。しかし、ＬＥＤを用いた光源は、その構造や出射光の指向性などに起因して、配光角が小さいという問題がある。そこで、配光特性を向上させるための構成を備える様々な照明装置が提案されている。   In recent years, lighting fixtures (for example, LED bulbs) including light sources using LEDs have been used from the viewpoint of energy saving. However, a light source using an LED has a problem that a light distribution angle is small due to its structure and directivity of emitted light. In view of this, various illumination devices having a configuration for improving the light distribution characteristics have been proposed.

例えば、特許文献１には、配光特性を向上させることができる超広配光型ＬＥＤランプが記載されている。図２０は、特許文献１に記載の超広配光型ＬＥＤランプ２０００の構成を示す断面図である。超広配光型ＬＥＤランプ２０００は、金属フレーム２００２・２００３がインサートモールドされた基板２００１と、基板２００１に搭載されたＬＥＤチップ２００４と、ＬＥＤチップ２００４をシールドする透光性のプラスチックカバー２００５とを備えている。   For example, Patent Document 1 describes an ultra-wide light distribution type LED lamp that can improve light distribution characteristics. FIG. 20 is a cross-sectional view showing a configuration of the ultra-wide light distribution type LED lamp 2000 described in Patent Document 1. As shown in FIG. The ultra-wide light distribution type LED lamp 2000 includes a substrate 2001 in which a metal frame 2002 and 2003 are insert-molded, an LED chip 2004 mounted on the substrate 2001, and a translucent plastic cover 2005 that shields the LED chip 2004. I have.

ＬＥＤチップ２００４は、金属フレーム２００２の一部に形成された隆起部２００６の上部平坦面２００７に配置されている。上部平坦面２００７は、基板２００１の表面よりも高くなるように構成されている。超広配光型ＬＥＤランプ２０００では、一番高い位置にＬＥＤチップ２００４を搭載することによって、配光角を広げ、配光特性を向上させている。   The LED chip 2004 is disposed on the upper flat surface 2007 of the raised portion 2006 formed on a part of the metal frame 2002. The upper flat surface 2007 is configured to be higher than the surface of the substrate 2001. In the ultra-wide light distribution type LED lamp 2000, the LED chip 2004 is mounted at the highest position to widen the light distribution angle and improve the light distribution characteristics.

また、特許文献２には、状況に応じて所望の方向に光度が得られる電球形照明装置が記載されている。図２１は、特許文献２に記載の電球形照明装置２１００の構成を示す断面図である。電球形照明装置２１００は、一端に給電用口金２１０１が設けられ、他端に給電用口金２１０１の回転軸方向に突出したブロック状の突出部２１０２を有する本体と、突出部２１０２の外周面に点在するよう配された複数の発光モジュール２１０３と、複数の発光モジュール２１０３を選択的に点灯させる回路部２１０４と、複数の発光モジュール２１０３を覆うグローブ２１０５とを備えている。   Patent Document 2 describes a light bulb-type lighting device that can obtain light intensity in a desired direction depending on the situation. FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a bulb-type lighting device 2100 described in Patent Document 2. The bulb-type lighting device 2100 is provided with a power supply cap 2101 at one end, a main body having a block-shaped protrusion 2102 protruding in the rotation axis direction of the power supply cap 2101 at the other end, and a point on the outer peripheral surface of the protrusion 2102. A plurality of light emitting modules 2103 arranged to be present, a circuit portion 2104 for selectively lighting the plurality of light emitting modules 2103, and a globe 2105 covering the plurality of light emitting modules 2103 are provided.

電球形照明装置２１００では、回路部２１０４によって、突出部２１０２の外周面に点在するよう配された複数の発光モジュール２１０３を選択的に点灯させることで、異なる向きに光度ピークを有する複数の配光パターンを切り替えることが可能となっている。これにより、配光特性を向上させている。   In the light bulb-type lighting device 2100, a plurality of light emitting modules 2103 arranged to be scattered on the outer peripheral surface of the projecting portion 2102 are selectively lit by the circuit portion 2104, whereby a plurality of light emitting modules having luminous intensity peaks in different directions are arranged. The light pattern can be switched. Thereby, the light distribution characteristic is improved.

特開２００８−９８５４４号公報（２００８年４月２４日公開）JP 2008-98544 A (published April 24, 2008) 特開２０１０−２８２７５４号公報（２０１０年１２月１６日公開）JP 2010-282754 A (December 16, 2010)

しかし、上記のような従来の照明装置においては、グローブ方向に光度を得ることはできるが、口金方向には光度を十分に得ることができないため、従来の白熱電球並みの配光特性を得ることができず、依然として配光特性が低いという問題点を有している。   However, in the conventional lighting device as described above, the luminous intensity can be obtained in the glove direction, but the luminous intensity cannot be sufficiently obtained in the base direction, so that the light distribution characteristic similar to that of the conventional incandescent bulb can be obtained. However, the light distribution characteristics are still low.

図２０の超広配光型ＬＥＤランプ２０００では、金属フレーム２００２・２００３の形状が複雑である。また、金属フレーム２００２・２００３がＬＥＤチップ２００４の搭載場所と配線機能とを併用しているため、隆起部２００６の形状は制約されてしまう。さらに、金属フレーム２００２・２００３が、プラスチックカバー２００５の外側に突出しているため、金属フレーム２００２・２００３が遮光部となってしまう。このため、基板方向には配光角を十分に広げることができない。   In the ultra-wide light distribution type LED lamp 2000 of FIG. 20, the shapes of the metal frames 2002 and 2003 are complicated. Further, since the metal frames 2002 and 2003 use both the mounting location of the LED chip 2004 and the wiring function, the shape of the raised portion 2006 is restricted. Furthermore, since the metal frames 2002 and 2003 protrude outside the plastic cover 2005, the metal frames 2002 and 2003 become a light shielding portion. For this reason, the light distribution angle cannot be sufficiently expanded in the substrate direction.

また、図２１の電球形照明装置２１００では、突出部２１０２への複数の発光モジュール２１０３の設置位置と、ヒートシンク２１０６が遮光部になる点とから、口金方向には光度を得ることができない。さらには、複数の発光モジュール２１０３を突出部２１０２の側面などに搭載する場合、製造上複雑となるため、量産性が悪いという問題もある。   Further, in the light bulb-type lighting device 2100 of FIG. 21, the light intensity cannot be obtained in the direction of the base from the installation position of the plurality of light emitting modules 2103 on the protruding portion 2102 and the point that the heat sink 2106 becomes a light shielding portion. Further, when a plurality of light emitting modules 2103 are mounted on the side surfaces of the protrusions 2102 and the like, there is a problem in that mass productivity is poor because of complicated manufacturing.

こうした結果、従来の照明装置では、照明装置の直下では明るいが、直下とは反対方向は暗いという不都合が生じている。それゆえ、ＬＥＤを用いた光源の、構造や指向性に起因した光り方の不都合を解消し、従来の白熱電球並みの配光特性を簡単な構成で実現することが望まれている。   As a result, the conventional illumination device has a disadvantage that it is bright immediately below the illumination device, but dark in the opposite direction. Therefore, it is desired to eliminate the inconvenience of the light source due to the structure and directivity of the light source using the LED, and to realize the light distribution characteristic similar to that of the conventional incandescent bulb with a simple configuration.

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide an illumination device having a simple configuration and high light distribution characteristics.

本発明の照明装置は、上記課題を解決するために、筐体の一端に位置する給電のための口金と、上記筐体の他端に位置する搭載面に設けられた基板と、上記基板の表面に固定された反射体と、上記反射体を囲むように上記基板の表面に配置された複数の発光素子と、上記複数の発光素子に電圧を印加するための一対のリード線と、上記基板、上記反射体および上記複数の発光素子を少なくとも覆うグローブとを備え、上記一対のリード線は、上記搭載面および上記基板を貫通し、該基板の表面における上記反射体の底部との対向位置で開口した１つの貫通穴を通って、上記筐体内に導かれることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, an illumination device according to the present invention includes a base for power feeding located at one end of a housing, a substrate provided on a mounting surface located at the other end of the housing, A reflector fixed to the surface; a plurality of light emitting elements disposed on the surface of the substrate so as to surround the reflector; a pair of lead wires for applying a voltage to the plurality of light emitting elements; and the substrate And a glove that covers at least the reflector and the plurality of light emitting elements, and the pair of lead wires penetrates the mounting surface and the substrate and is opposed to the bottom of the reflector on the surface of the substrate. It is characterized in that it is guided into the casing through one opened through hole.

また、本発明の照明装置では、上記グローブの上記筐体側の端部は、上記搭載面よりも上記筐体の一端側に位置することが好ましい。   Moreover, in the illuminating device of this invention, it is preferable that the edge part by the side of the said housing | casing of the said globe is located in the one end side of the said housing | casing rather than the said mounting surface.

また、本発明の照明装置では、上記反射体の上記基板に対向する面と反対側の面側が、レンズとして機能することが好ましい。   Moreover, in the illuminating device of this invention, it is preferable that the surface side on the opposite side to the surface facing the said board | substrate of the said reflector functions as a lens.

また、本発明の照明装置では、上記反射体は、アクリル製であることが好ましい。   In the illumination device of the present invention, the reflector is preferably made of acrylic.

以上のように、本発明の照明装置は、発光素子から放射された光を、該発光素子と同一面に配置された反射体によって搭載面側の方向に反射させる光源装置を備えている構成である。それゆえ、簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置を提供することができるという効果を奏する。   As described above, the illumination device of the present invention includes a light source device that reflects light emitted from a light emitting element in the direction of the mounting surface by a reflector disposed on the same plane as the light emitting element. is there. Therefore, there is an effect that it is possible to provide a lighting device having a high light distribution characteristic with a simple configuration.

図２のＬＥＤ電球における光源装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light source device in the LED bulb of FIG. 本発明の第１実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。It is the schematic of the LED bulb which is 1st Embodiment of this invention. サブ光源の一構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。It is a figure which shows one structural example of a sublight source, (a) shows the cross-section when it sees from the side, (b) shows the time when it sees from the top. 図５のＬＥＤ電球における光源装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light source device in the LED bulb of FIG. 本発明の第２実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。It is the schematic of the LED bulb which is 2nd Embodiment of this invention. サブ光源の他の構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。It is a figure which shows the other structural example of a sublight source, (a) shows the cross-section when it sees from the side, (b) shows the time when it sees from the top. 本発明の第３実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。It is the schematic of the LED bulb which is 3rd Embodiment of this invention. 図９のＬＥＤ電球における光源装置の構成を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。It is a figure which shows the structure of the light source device in the LED bulb of FIG. 9, (a) shows the cross-section when it sees from the side, (b) shows the time when it sees from the top. 本発明の第４実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。It is the schematic of the LED bulb which is 4th Embodiment of this invention. 図９のＬＥＤ電球の変形例を示す概略図である。It is the schematic which shows the modification of the LED bulb of FIG. 本発明の第５実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。It is the schematic of the LED bulb which is 5th Embodiment of this invention. 図１３のＬＥＤ電球における光源装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light source device in the LED bulb of FIG. 本発明の第６実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。It is the schematic of the LED bulb which is 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。It is the schematic of the LED bulb which is 7th Embodiment of this invention. 図１６のＬＥＤ電球における光源装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light source device in the LED bulb of FIG. 本発明の第８実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。It is the schematic of the LED bulb which is 8th Embodiment of this invention. サブ光源のさらに他の構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。It is a figure which shows the further another structural example of a sublight source, (a) shows the cross-section when it sees from the side, (b) shows the time when it sees from the top. 図１４のＬＥＤ電球の放射光の光路を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the optical path of the emitted light of the LED bulb of FIG. 図１４のＬＥＤ電球の配光特性の測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result of the light distribution characteristic of the LED bulb of FIG. 従来の照明装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the conventional illuminating device. 従来の別の照明装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of another conventional illuminating device.

本発明は、ＬＥＤを光源として用いたＬＥＤ照明装置に関するものである。このようなＬＥＤ照明装置の具体例としては、例えばＬＥＤ電球などがある。以下に示す本発明の各実施形態では、ＬＥＤ電球について図面に基づいて説明する。   The present invention relates to an LED lighting device using an LED as a light source. As a specific example of such an LED lighting device, for example, there is an LED bulb. In each embodiment of the present invention described below, an LED bulb will be described based on the drawings.

なお、一般的に、ＬＥＤ電球は、逆円錐台状の筐体において、底面側に口金が設けられ、天面側に光源および該光源を覆うグローブが設けられた構成を有している。以下では、説明の便宜上、口金の回転軸方向において筐体を基準点としたとき、グローブの設置側を上側（上方向）とし、口金の設置側を下側（下方向）とする。言うまでも無く、ここでいう上下方向とは、実際の使用に際して設置方向の制限を与えるものではない。   In general, an LED bulb has a configuration in which a base is provided on the bottom surface side and a light source and a globe that covers the light source are provided on the top surface side in an inverted frustoconical housing. In the following, for convenience of explanation, when the housing is used as a reference point in the direction of the rotation axis of the base, the installation side of the globe is the upper side (upward), and the installation side of the base is the lower side (downward). Needless to say, the vertical direction here does not limit the installation direction in actual use.

また、本明細書において、「円錐台」「逆円錐台」「中央」「同心」「円状」「円環状」「半球状」「球殻状」「等間隔」とは、厳密にその形状および定義であることに加えて、実質的に円錐台，逆円錐台，中央，同心，円状，円環状，半球状，球殻状，等間隔とみなせる範囲（略円錐台，略逆円錐台，略中央，略同心，略円状，略円環状，略半球状，略球殻状、略等間隔）も含んで示している。   Further, in this specification, “conical frustum”, “inverted frustum”, “center”, “concentric”, “circular”, “annular”, “hemispherical”, “spherical shell”, “equally spaced” are strictly the shape In addition to being a definition, a range that can be regarded as a substantially truncated cone, inverted truncated cone, center, concentric, circular, annular, hemispherical, spherical shell, equidistant (approximately truncated cone, approximately inverted truncated cone , Approximately center, approximately concentric, approximately circular, approximately annular, approximately hemispherical, approximately spherical shell, approximately equidistant).

さらに、各実施の形態において説明すること以外の構成は、前述の実施の形態と同じである。それゆえ、説明の便宜上、各実施の形態においては、前述の実施の形態の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。   Further, the configuration other than that described in each embodiment is the same as that of the above-described embodiment. Therefore, for convenience of explanation, in each embodiment, members having the same functions as those shown in the drawings of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。 [Embodiment 1]
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（１−１：ＬＥＤ電球の構成）
図２は、本実施の形態のＬＥＤ電球１００の一構成例を示す概略図である。図２に示すように、ＬＥＤ電球１００は、筐体１０１、搭載板１０２（搭載台）、口金１０３、グローブ１０４、および光源装置１０５を備えている。 (1-1: Configuration of LED bulb)
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the LED bulb 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the LED bulb 100 includes a housing 101, a mounting plate 102 (mounting base), a base 103, a globe 104, and a light source device 105.

筐体１０１は、逆円錐台状の形状を有している。筐体１０１には、天面側に搭載板１０２が固定され、底面側に口金１０３が固定されている。筐体１０１の内部には、駆動回路が構成された回路基板（図示せず）が収納されている。   The housing 101 has an inverted truncated cone shape. A mounting plate 102 is fixed to the top surface side of the housing 101, and a base 103 is fixed to the bottom surface side. A circuit board (not shown) on which a drive circuit is configured is accommodated in the housing 101.

搭載板１０２は、平面視円形の形状を有している。搭載板１０２の一方の面（搭載面）には、光源装置１０５およびグローブ１０４が設置されている。搭載板１０２の中央には、貫通穴が形成されている。口金１０３は、例えばＥ型の口金である。ＬＥＤ電球１００の使用時、口金１０３はソケットにねじ込まれる。   The mounting plate 102 has a circular shape in plan view. A light source device 105 and a globe 104 are installed on one surface (mounting surface) of the mounting plate 102. A through hole is formed in the center of the mounting plate 102. The base 103 is, for example, an E-type base. When the LED bulb 100 is used, the base 103 is screwed into the socket.

グローブ１０４は、樹脂からなるカバーであり、半球状の形状を有している。グローブ１０４は、光源装置１０５および搭載板１０２の搭載面を覆うように、搭載板１０２に固定されている。グローブ１０４は、例えば、乳白色のガラスやアクリル、ポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。グローブ１０４の寸法は、例えば、直径（外径）が６０ｍｍ、厚さが２．５ｍｍである。   The globe 104 is a cover made of resin and has a hemispherical shape. The globe 104 is fixed to the mounting plate 102 so as to cover the mounting surfaces of the light source device 105 and the mounting plate 102. The globe 104 is preferably made of a material such as milky white glass, acrylic, or polycarbonate. The dimensions of the globe 104 are, for example, a diameter (outer diameter) of 60 mm and a thickness of 2.5 mm.

光源装置１０５は、ＬＥＤを光源として発光する装置である。光源装置１０５は、リベットのような機能を持つ取付け用（固定用）の筒１０６を有している。筒のような形状の先端には、引っ掛け部を持つ爪１０６ａが形成されている。光源装置１０５は、搭載板１０２の貫通穴に筒１０６が差し込まれ、爪１０６ａが搭載板１０２に引っ掛かることで、搭載板１０２に固定されている。よって、光源装置１０５は、搭載板１０２の中央に配置されている。   The light source device 105 is a device that emits light using an LED as a light source. The light source device 105 has a mounting (fixing) tube 106 having a function like a rivet. A claw 106a having a hook portion is formed at the tip of a cylinder shape. The light source device 105 is fixed to the mounting plate 102 by inserting the cylinder 106 into the through hole of the mounting plate 102 and catching the claw 106 a on the mounting plate 102. Therefore, the light source device 105 is arranged at the center of the mounting plate 102.

また、光源装置１０５は、カソード用とアノード用との２本のリード線１０７を有している。リード線１０７は、筒１０６の内側に設けられている。リード線１０７は、筒１０６の内側において搭載板１０２の貫通穴を通って筐体１０１内に導かれ、筐体１０１に収納された駆動回路と電気的に接続されている。   The light source device 105 has two lead wires 107 for the cathode and for the anode. The lead wire 107 is provided inside the cylinder 106. The lead wire 107 is led into the housing 101 through the through hole of the mounting plate 102 inside the cylinder 106 and is electrically connected to a drive circuit housed in the housing 101.

（１−２：光源の構成）
次に、光源装置１０５の構成について説明する。 (1-2: Configuration of light source)
Next, the configuration of the light source device 105 will be described.

図１は、光源装置１０５の一構成例を示す断面図である。図１に示すように、光源装置１０５は、サブ光源１０および反射体１０８（第１反射体）とにより構成されている。まず、サブ光源１０について詳細に説明し、その後、反射体１０８について説明する。   FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the light source device 105. As shown in FIG. 1, the light source device 105 includes a sub light source 10 and a reflector 108 (first reflector). First, the sub light source 10 will be described in detail, and then the reflector 108 will be described.

（１−２−１：サブ光源）
図３は、サブ光源１０の一構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。図３に示すように、サブ光源１０は、基板１１（第１基板）、ＬＥＤチップ１５（発光素子、第１発光素子）、印刷抵抗１７、樹脂ダム１８、および封止樹脂１９を備えている。 (1-2-1: Sub-light source)
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing a configuration example of the sub-light source 10, where FIG. 3A shows a cross-sectional structure when viewed from the side, and FIG. 3B shows a view when viewed from above. As shown in FIG. 3, the sub light source 10 includes a substrate 11 (first substrate), an LED chip 15 (light emitting element, first light emitting element), a printing resistor 17, a resin dam 18, and a sealing resin 19. .

基板１１は、配線パターンが形成されたセラミック基板である。基板１１は、平面視円形の形状を有しており、その中央には貫通穴１２が形成されている。つまりは、基板１１は、円環状（リング状）の形状を有している。貫通穴１２は、反射体１０８の筒１０６およびリード線１０７を通すために形成されている。   The substrate 11 is a ceramic substrate on which a wiring pattern is formed. The substrate 11 has a circular shape in plan view, and a through hole 12 is formed at the center thereof. That is, the substrate 11 has an annular shape (ring shape). The through hole 12 is formed to allow the tube 106 and the lead wire 107 of the reflector 108 to pass through.

配線パターンは、基板１１の一方の面（以下、上面とする）（第１面）に形成されている。配線パターンは、外部と接続可能なアノードランド１３およびカソードランド１４などを含む。アノードランド１３およびカソードランド１４は、貫通穴１２の両側に配置されている。基板１１の寸法は、例えば、直径（外径）が２９ｍｍ、厚さが１ｍｍである。貫通穴１２の直径は、８ｍｍである。   The wiring pattern is formed on one surface (hereinafter referred to as an upper surface) (first surface) of the substrate 11. The wiring pattern includes an anode land 13 and a cathode land 14 that can be connected to the outside. The anode land 13 and the cathode land 14 are disposed on both sides of the through hole 12. The dimensions of the substrate 11 are, for example, a diameter (outer diameter) of 29 mm and a thickness of 1 mm. The diameter of the through hole 12 is 8 mm.

ＬＥＤチップ１５は、青色ＬＥＤであるが、これに限らない。ＬＥＤチップ１５は、基板１１の上面に直接搭載されている。ＬＥＤチップ１５は、複数個（ここでは４０個）設けられており、基板１１と同心となるように、２列（１列は２０個）の円状に配置されている。ＬＥＤチップ１５は、等間隔に配置されているが、これに限らない。複数個のＬＥＤチップ１５は、アノードランド１３およびカソードランド１４間において、１０直列４並列（１０個のＬＥＤチップ１５を直列に接続し、それを４個並列に接続する。）に電気的に接続されている。ＬＥＤチップ１５間は、ワイヤボンディング方式によって、金線１６で直接接続されている。また、ＬＥＤチップ１５−配線パターン間も、ワイヤボンディング方式によって、金線１６で接続されている。   The LED chip 15 is a blue LED, but is not limited thereto. The LED chip 15 is directly mounted on the upper surface of the substrate 11. A plurality of (in this case, 40) LED chips 15 are provided, and are arranged in a circle of two rows (20 in each row) so as to be concentric with the substrate 11. Although LED chip 15 is arrange | positioned at equal intervals, it is not restricted to this. The plurality of LED chips 15 are electrically connected in 10 series and 4 parallels (10 LED chips 15 are connected in series and 4 are connected in parallel) between the anode land 13 and the cathode land 14. Has been. The LED chips 15 are directly connected by gold wires 16 by a wire bonding method. Further, the LED chip 15 and the wiring pattern are also connected by a gold wire 16 by a wire bonding method.

印刷抵抗１７は、ＬＥＤチップ１５のサージ対策用の配線である。印刷抵抗１７は、基板１１の上面において、ＬＥＤチップ１５と並列に接続されるように４箇所に形成されている。なお、印刷抵抗１７に限らず、ツェナーダイオードなど保護素子で代用することもできる。   The printing resistor 17 is a wiring for surge suppression of the LED chip 15. The printing resistors 17 are formed at four locations on the upper surface of the substrate 11 so as to be connected in parallel with the LED chip 15. In addition, not only the printing resistor 17 but a protective element such as a Zener diode can be substituted.

樹脂ダム１８は、封止樹脂１９を堰き止めるための樹脂である。樹脂ダム１８は、基板１１の上面において、ＬＥＤチップ１５の搭載領域よりも内側の領域と外側の領域との２箇所に、円環状に設けられている。樹脂ダム１８は、有着色（白色や乳白色が好ましい）の絶縁性樹脂材料で構成されており、例えば、白色シリコーン樹脂（フィラーＴｉＯ２含有）からなる。樹脂ダム１８は、液状形態で基板１１上に流し込んだ後、１５０℃で６０分保持し熱硬化させることで形成される。樹脂ダム１８の寸法は、例えば、樹脂ダム１８の外側部においては、幅が１ｍｍ、直径が２５ｍｍであり、樹脂ダム１８の内側部においては、幅が１ｍｍ、直径が１５ｍｍである。 The resin dam 18 is a resin for blocking the sealing resin 19. The resin dam 18 is provided in an annular shape at two locations on the upper surface of the substrate 11, an inner region and an outer region with respect to the LED chip 15 mounting region. The resin dam 18 is made of a colored (preferably white or milky white) insulating resin material, and is made of, for example, a white silicone resin (containing filler TiO 2 ). The resin dam 18 is formed by pouring the liquid dam 18 onto the substrate 11 and holding it at 150 ° C. for 60 minutes and thermosetting. The dimensions of the resin dam 18 are, for example, a width of 1 mm and a diameter of 25 mm at the outer side of the resin dam 18, and a width of 1 mm and a diameter of 15 mm at the inner side of the resin dam 18.

封止樹脂１９は、ＬＥＤチップ１５を封止するための樹脂層である。封止樹脂１９は、基板１１の上面において、樹脂ダム１８で囲まれる部分を充填するように設けられている。よって、封止樹脂１９は、円環状に設けられている。封止樹脂１９は、蛍光体が含有された絶縁性樹脂材料で構成されており、例えば、蛍光体含有シリコーン樹脂からなる。封止樹脂１９は、蛍光体が分散された液状形態で樹脂ダム１８で囲まれる部分に注入した後、１５０℃で５時間保持し熱硬化させることで形成される。   The sealing resin 19 is a resin layer for sealing the LED chip 15. The sealing resin 19 is provided on the upper surface of the substrate 11 so as to fill a portion surrounded by the resin dam 18. Therefore, the sealing resin 19 is provided in an annular shape. The sealing resin 19 is made of an insulating resin material containing a phosphor, and is made of, for example, a phosphor-containing silicone resin. The sealing resin 19 is formed by injecting into a portion surrounded by the resin dam 18 in a liquid form in which phosphors are dispersed, and then holding the resin at 150 ° C. for 5 hours to thermally cure.

蛍光体は、ＬＥＤチップ１５から放射された光を所望の色に変換させるように選択すればよい。例えば、青色のＬＥＤチップ１５を備えるＬＥＤ電球１００から白色光を発光させる場合、緑色蛍光体（例えば、Ｃａ３（Ｓｒ・Ｍｇ）２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ）と、赤色蛍光体（例えば、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）との２種類の蛍光体を用いることができる。このように、ＬＥＤチップ１５を蛍光体含有の封止樹脂１９で封止し、蛍光体をＬＥＤチップ１５の発光色と組み合わせて選択することで、ＬＥＤ電球１００において所望の色の発光を容易に得ることが可能となる。 The phosphor may be selected so as to convert the light emitted from the LED chip 15 into a desired color. For example, when white light is emitted from the LED bulb 100 including the blue LED chip 15, a green phosphor (for example, Ca 3 (Sr · Mg) 2 Si 3 O 12 : Ce) and a red phosphor (for example, ( Two types of phosphors such as Sr · Ca) AlSiN 3 : Eu) can be used. Thus, the LED chip 15 is sealed with the phosphor-containing sealing resin 19, and the phosphor is selected in combination with the light emission color of the LED chip 15, thereby easily emitting light of a desired color in the LED bulb 100. Can be obtained.

（１−２−２：反射体）
図１に示すように、反射体１０８は、逆円錐台状の形状を有している。反射体１０８は、上方向に天面が位置し、下方向に底面が位置するように、サブ光源１０の中央に配置されている。換言すると、反射体１０８は、円錐台状の形状を有し、側面が外側でサブ光源１０の基板１１の上面と鋭角をなすように配置されている。反射体１０８の外表面（少なくとも側面）は、光反射機能を有している。 (1-2-2: Reflector)
As shown in FIG. 1, the reflector 108 has an inverted truncated cone shape. The reflector 108 is disposed at the center of the sub-light source 10 so that the top surface is positioned upward and the bottom surface is positioned downward. In other words, the reflector 108 has a truncated cone shape, and is disposed such that the side surface is outside and forms an acute angle with the upper surface of the substrate 11 of the sub light source 10. The outer surface (at least the side surface) of the reflector 108 has a light reflecting function.

反射体１０８の天面（上面）には、外側に凸状のレンズ部１０８ａが形成されている。反射体１０８およびレンズ部１０８ａは、例えば、白色または乳白色のアクリルやポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。反射体１０８の底面（下面）には、筒１０６およびリード線１０７が設けられている。なお、反射体１０８には配線パターンが設けられていてもよい。反射体１０８の寸法は、例えば、本体の高さ（長さ）が１４ｍｍ、天面の外径が１７ｍｍ、底面の外径が８ｍｍである。レンズ部１０８ａの高さは５ｍｍである。筒１０６は、高さ（長さ）が６．５ｍｍ、外径が８ｍｍである。   A convex lens portion 108 a is formed on the top surface (upper surface) of the reflector 108. The reflector 108 and the lens portion 108a are preferably made of a material such as white or milky white acrylic or polycarbonate, for example. A cylinder 106 and a lead wire 107 are provided on the bottom surface (lower surface) of the reflector 108. The reflector 108 may be provided with a wiring pattern. The dimensions of the reflector 108 are, for example, a height (length) of the main body of 14 mm, an outer diameter of the top surface of 17 mm, and an outer diameter of the bottom surface of 8 mm. The height of the lens portion 108a is 5 mm. The cylinder 106 has a height (length) of 6.5 mm and an outer diameter of 8 mm.

（１−２−３：サブ光源と反射体との組立）
サブ光源１０と反射体１０８とをそれぞれ準備した後、基板１１の貫通穴１２に、筒１０６を先端から差し込む。そして、筒１０６を奥まで差し込む。これにより、基板１１の中央において、基板１１の上面（第１面）には反射体１０８が位置し、基板１１の下面（第２面）には筒１０６およびリード線１０７が位置する。貫通穴１２の直径と筒１０６の外径とは同じ（嵌め合い公差が存在する程度）であるので、反射体１０８は基板１１に固定される。 (1-2-3: Assembly of sub light source and reflector)
After preparing the sub light source 10 and the reflector 108, the tube 106 is inserted into the through hole 12 of the substrate 11 from the tip. Then, the tube 106 is inserted all the way. Thereby, at the center of the substrate 11, the reflector 108 is positioned on the upper surface (first surface) of the substrate 11, and the cylinder 106 and the lead wire 107 are positioned on the lower surface (second surface) of the substrate 11. Since the diameter of the through hole 12 and the outer diameter of the tube 106 are the same (a degree of fitting tolerance exists), the reflector 108 is fixed to the substrate 11.

続いて、基板１１の上面において、リード線１０７と、アノードランド１３およびカソードランド１４とを、半田などによりそれぞれ結線する。リード線１０７は、予め結線に必要な程度長めに設けておき、結線後に余分な部分を切断してもよい。   Subsequently, on the upper surface of the substrate 11, the lead wires 107 are connected to the anode lands 13 and the cathode lands 14 by soldering or the like. The lead wire 107 may be provided in advance as long as necessary for connection, and an excess portion may be cut after the connection.

こうして、サブ光源１０と、サブ光源１０に固定された反射体１０８とを備える光源装置１０５が作製される。光源装置１０５では、リード線１０７に電圧を印加することによって、ＬＥＤチップ１５に電圧を印加し、ＬＥＤチップ１５を発光させることができる。   Thus, the light source device 105 including the sub light source 10 and the reflector 108 fixed to the sub light source 10 is manufactured. In the light source device 105, by applying a voltage to the lead wire 107, it is possible to apply a voltage to the LED chip 15 and cause the LED chip 15 to emit light.

（１−３：ＬＥＤ電球の作製方法）
次に、ＬＥＤ電球１００の作製方法について説明する。 (1-3: Manufacturing method of LED bulb)
Next, a method for manufacturing the LED bulb 100 will be described.

まず、貫通穴が形成された搭載板１０２を準備する。このときの搭載板１０２は、筐体１０１に固定される前の単体のものである。そして、搭載板１０２の貫通穴に、光源装置１０５の筒１０６を差し込む。筒１０６を奥まで差し込むと、先端の爪１０６ａが搭載板１０２の搭載面と反対側の面（裏面）に引っ掛かり、光源装置１０５がしっかりと搭載板１０２に固定されることとなる。これにより、搭載板１０２の中央において、搭載板１０２の搭載面にはサブ光源１０および反射体１０８が位置し、搭載板１０２の裏面にはリード線１０７が導出される。   First, the mounting plate 102 in which the through hole is formed is prepared. The mounting plate 102 at this time is a single unit before being fixed to the housing 101. Then, the tube 106 of the light source device 105 is inserted into the through hole of the mounting plate 102. When the tube 106 is inserted all the way, the claw 106 a at the tip is caught on the surface (back surface) opposite to the mounting surface of the mounting plate 102, and the light source device 105 is firmly fixed to the mounting plate 102. Thereby, in the center of the mounting plate 102, the sub light source 10 and the reflector 108 are located on the mounting surface of the mounting plate 102, and the lead wire 107 is led out to the back surface of the mounting plate 102.

続いて、搭載板１０２の裏面において、リード線１０７を駆動回路に結線する。結線後、搭載板１０２を、例えば留めネジなどを用いて筐体１０１に固定する（搭載板１０２は筐体１０１の蓋となる）。なお、筐体１０１には、口金１０３が予め固定されている。   Subsequently, the lead wire 107 is connected to the drive circuit on the back surface of the mounting plate 102. After the connection, the mounting plate 102 is fixed to the housing 101 using, for example, a fastening screw (the mounting plate 102 serves as a lid of the housing 101). A base 103 is fixed to the housing 101 in advance.

そして最後に、搭載板１０２上に配置された光源装置１０５（サブ光源１０および反射体１０８）を覆うように、グローブ１０４を搭載板１０２に固定する。これにより、ＬＥＤ電球１００が作製される。ＬＥＤ電球１００の外形寸法は、例えば、外径が６０ｍｍ、長さが１１０ｍｍである。   Finally, the globe 104 is fixed to the mounting plate 102 so as to cover the light source device 105 (the sub light source 10 and the reflector 108) arranged on the mounting plate 102. Thereby, the LED bulb 100 is manufactured. The external dimensions of the LED bulb 100 are, for example, an outer diameter of 60 mm and a length of 110 mm.

（１−４：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球１００は、基板１１と、基板１１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の反射体１０８と、基板１１の上面に、反射体１０８を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ１５とを備える光源装置１０５を備えており、反射体１０８は外表面が光反射機能を有し、光源装置１０５は、搭載板１０２に、基板１１の下面が搭載板１０２に対向するように設置されている構成を有している。 (1-4: Summary)
As described above, the LED light bulb 100 includes the substrate 11, the truncated cone-shaped reflector 108 that is disposed at the center of the upper surface of the substrate 11 with the side surface being outside and forming an acute angle with the upper surface, and the substrate 11. A light source device 105 including a plurality of LED chips 15 arranged so as to surround the reflector 108 is provided on the upper surface. The reflector 108 has a light reflecting function on the outer surface, and the light source device 105 is mounted on the upper surface. The plate 102 has a configuration in which the lower surface of the substrate 11 is installed so as to face the mounting plate 102.

上記の構成によれば、基板１１の上面のグローブ１０４側の垂線を０°とすると、ＬＥＤチップ１５から放射された光を、ＬＥＤチップ１５と同一面に配置された反射体１０８によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、搭載板１０２側への光度を得ることが可能となる。   According to the above configuration, assuming that the vertical line on the globe 104 side of the upper surface of the substrate 11 is 0 °, the light emitted from the LED chip 15 is 90 ° by the reflector 108 arranged on the same plane as the LED chip 15. It is possible to reflect in the above direction. Therefore, the light intensity toward the mounting plate 102 can be obtained without providing a complicated structure.

したがって、合計すると従来と比較して配光角が大きくなるので、簡単な構成で、高い配光特性を持つＬＥＤ電球１００を提供することが可能となる。   Therefore, since the light distribution angle becomes larger as compared with the conventional case, it is possible to provide the LED bulb 100 having a simple structure and high light distribution characteristics.

また、ＬＥＤ電球１００では、複数のＬＥＤチップ１５は、反射体１０８を囲むように、等間隔で円状に配置されている。これにより、均一な発光を得ることが可能となっている。なお、均一な発光が可能であれば、ＬＥＤチップ１５の配置は、等間隔で円状に配置することに限らない。   In the LED bulb 100, the plurality of LED chips 15 are arranged in a circle at regular intervals so as to surround the reflector 108. Thereby, uniform light emission can be obtained. In addition, if uniform light emission is possible, arrangement | positioning of the LED chip 15 is not restricted to arrange | positioning circularly at equal intervals.

さらに、ＬＥＤ電球１００では、反射体１０８の上面には、外側に凸状のレンズ部１０８ａが形成されている。これにより、グローブ１０４の内側面で反射された一部の反射光が、レンズ部１０８ａによって再度グローブ１０４側へ反射される。それゆえ、反射体１０８により、グローブ１０４側への光成分を増加させることが可能となる。   Furthermore, in the LED bulb 100, a convex lens portion 108a is formed on the upper surface of the reflector 108 on the outside. Thereby, a part of the reflected light reflected by the inner surface of the globe 104 is reflected again toward the globe 104 by the lens portion 108a. Therefore, the reflector 108 can increase the light component toward the globe 104 side.

〔実施の形態２〕
（２−１：ＬＥＤ電球の構成）
図５は、本実施の形態のＬＥＤ電球２００の一構成例を示す概略図である。図５に示すように、ＬＥＤ電球２００は、筐体１０１、搭載板１０２、口金１０３、グローブ１０４、および光源装置２０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球２００は、前記実施の形態１のＬＥＤ電球１００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置２０５を備えた構成を有する。 [Embodiment 2]
(2-1: Configuration of LED bulb)
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the LED bulb 200 according to the present embodiment. As shown in FIG. 5, the LED bulb 200 includes a housing 101, a mounting plate 102, a base 103, a globe 104, and a light source device 205. That is, the LED bulb 200 has a configuration in which a light source device 205 is provided instead of the light source device 105, as compared with the LED bulb 100 of the first embodiment.

光源装置２０５は、ＬＥＤを光源として発光する装置である。光源装置２０５は、リベットのような機能を持つ取付け用の筒２０６を有している。筒のような形状の先端には、引っ掛け部を持つ爪２０６ａが形成されている。光源装置２０５は、搭載板１０２の貫通穴に筒２０６が差し込まれ、爪２０６ａが搭載板１０２に引っ掛かることで、搭載板１０２に固定されている。よって、光源装置２０５は、搭載板１０２の中央に配置されている。   The light source device 205 is a device that emits light using an LED as a light source. The light source device 205 has a mounting tube 206 having a function like a rivet. A claw 206a having a hook portion is formed at the tip of the cylinder shape. The light source device 205 is fixed to the mounting plate 102 by inserting a tube 206 into a through hole of the mounting plate 102 and catching the claw 206 a on the mounting plate 102. Therefore, the light source device 205 is disposed at the center of the mounting plate 102.

また、光源装置２０５は、カソード用とアノード用との２本のリード線２０７を有している。リード線２０７は、筒２０６の内側に設けられている。リード線２０７は、筒２０６の内側において搭載板１０２の貫通穴を通って筐体１０１内に導かれ、筐体１０１に収納された駆動回路と電気的に接続されている。   The light source device 205 has two lead wires 207 for the cathode and for the anode. The lead wire 207 is provided inside the cylinder 206. The lead wire 207 is guided into the housing 101 through the through hole of the mounting plate 102 inside the cylinder 206 and is electrically connected to a drive circuit housed in the housing 101.

（２−２：光源の構成）
次に、光源装置２０５の構成について説明する。 (2-2: Configuration of light source)
Next, the configuration of the light source device 205 will be described.

図４は、光源装置２０５の一構成例を示す断面図である。図４に示すように、光源装置２０５は、サブ光源１０、第１反射体２０８、サブ光源３０、および第２反射体２１１により構成されている。まず、サブ光源３０について詳細に説明し、その後、第１反射体２０８、第２反射体２１１について順番に説明する。   FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the light source device 205. As shown in FIG. 4, the light source device 205 includes the sub light source 10, the first reflector 208, the sub light source 30, and the second reflector 211. First, the sub light source 30 will be described in detail, and then the first reflector 208 and the second reflector 211 will be described in order.

（２−２−１：サブ光源）
図６は、サブ光源３０の一構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。図６に示すように、サブ光源３０は、基板３１（第２基板）、ＬＥＤチップ３５（発光素子、第２発光素子）、樹脂ダム３７、および封止樹脂３８を備えている。 (2-2-1: Sub-light source)
6A and 6B are diagrams showing a configuration example of the sub-light source 30. FIG. 6A shows a cross-sectional structure when viewed from the side, and FIG. 6B shows a view when viewed from above. As shown in FIG. 6, the sub light source 30 includes a substrate 31 (second substrate), an LED chip 35 (light emitting element, second light emitting element), a resin dam 37, and a sealing resin 38.

基板３１は、配線パターンが形成されたセラミック基板である。基板３１は、平面視円形の形状を有しており、その中央には貫通穴３２が形成されている。つまりは、基板３１は、円環状（リング状）の形状を有している。貫通穴３２は、第２反射体２１１の筒２０９およびリード線２１０を通すために形成されている。なお、サブ光源１０の発光をできる限り遮らないように、基板３１の直径は、基板１１の直径よりも小さいことが望ましい。   The substrate 31 is a ceramic substrate on which a wiring pattern is formed. The substrate 31 has a circular shape in plan view, and a through hole 32 is formed in the center thereof. That is, the substrate 31 has an annular shape (ring shape). The through hole 32 is formed to allow the tube 209 and the lead wire 210 of the second reflector 211 to pass through. The diameter of the substrate 31 is preferably smaller than the diameter of the substrate 11 so as not to block the light emission of the sub light source 10 as much as possible.

配線パターンは、基板３１の一方の面（以下、上面とする）（第３面）に形成されている。配線パターンは、外部と接続可能なアノードランド３３およびカソードランド３４などを含む。アノードランド３３およびカソードランド３４は、貫通穴３２の両側に配置されている。基板３１の寸法は、例えば、直径（外径）が１７ｍｍ、厚さが１ｍｍである。貫通穴３２の直径は、５．５ｍｍである。   The wiring pattern is formed on one surface (hereinafter referred to as the upper surface) (third surface) of the substrate 31. The wiring pattern includes an anode land 33 and a cathode land 34 that can be connected to the outside. The anode land 33 and the cathode land 34 are disposed on both sides of the through hole 32. For example, the substrate 31 has a diameter (outer diameter) of 17 mm and a thickness of 1 mm. The diameter of the through hole 32 is 5.5 mm.

ＬＥＤチップ３５は、青色ＬＥＤであるが、これに限らない。ＬＥＤチップ３５は、基板３１に直接搭載されている。ＬＥＤチップ３５は、複数個（ここでは２０個）設けられており、基板３１と同心となるように、１列の円状に配置されている。ＬＥＤチップ３５は、等間隔に配置されているが、これに限らない。複数個のＬＥＤチップ３５は、アノードランド３３およびカソードランド３４間において、１０直列２並列（１０個のＬＥＤチップ３５を直列に接続し、それを２個並列に接続する。）に電気的に接続されている。ＬＥＤチップ３５間は、ワイヤボンディング方式によって、金線３６で直接接続されている。また、ＬＥＤチップ３５−配線パターン間も、ワイヤボンディング方式によって、金線１６で接続されている。   The LED chip 35 is a blue LED, but is not limited thereto. The LED chip 35 is directly mounted on the substrate 31. A plurality of (20 in this case) LED chips 35 are provided, and are arranged in a row of circles so as to be concentric with the substrate 31. Although LED chip 35 is arrange | positioned at equal intervals, it is not restricted to this. The plurality of LED chips 35 are electrically connected in 10 series and 2 parallels (10 LED chips 35 are connected in series and 2 are connected in parallel) between the anode land 33 and the cathode land 34. Has been. The LED chips 35 are directly connected by a gold wire 36 by a wire bonding method. Further, the LED chip 35 and the wiring pattern are also connected by the gold wire 16 by a wire bonding method.

樹脂ダム３７は、封止樹脂３８を堰き止めるための樹脂である。樹脂ダム３７は、基板３１の上面において、ＬＥＤチップ３５の設置領域よりも内側の領域と外側の領域との２箇所に、円環状に設けられている。樹脂ダム３７は、樹脂ダム１８と同等の材料からなり、同様の方法で形成される。   The resin dam 37 is a resin for blocking the sealing resin 38. The resin dam 37 is provided in an annular shape at two locations on the upper surface of the substrate 31, an inner region and an outer region with respect to the LED chip 35 installation region. The resin dam 37 is made of the same material as the resin dam 18 and is formed by the same method.

封止樹脂３８は、ＬＥＤチップ３５を封止するための樹脂層である。封止樹脂３８は、基板３１の上面において、樹脂ダム３７で囲まれる部分を充填するように設けられている。よって、封止樹脂３８は、円環状に設けられている。封止樹脂３８は、蛍光体が含有された絶縁性樹脂材料で構成されている。封止樹脂３８は、封止樹脂１９と同等の材料からなり、同様の方法で形成される。   The sealing resin 38 is a resin layer for sealing the LED chip 35. The sealing resin 38 is provided on the upper surface of the substrate 31 so as to fill a portion surrounded by the resin dam 37. Therefore, the sealing resin 38 is provided in an annular shape. The sealing resin 38 is made of an insulating resin material containing a phosphor. The sealing resin 38 is made of the same material as the sealing resin 19 and is formed by the same method.

ＬＥＤチップ３５を蛍光体を含有した封止樹脂３８で封止し、蛍光体をＬＥＤチップ３５の発光色と組み合わせて選択することで、ＬＥＤ電球２００において所望の色の発光を容易に得ることが可能となる。   By encapsulating the LED chip 35 with a sealing resin 38 containing a phosphor and selecting the phosphor in combination with the emission color of the LED chip 35, it is possible to easily obtain light emission of a desired color in the LED bulb 200. It becomes possible.

（２−２−２：第１反射体）
図４に示すように、第１反射体２０８は、逆円錐台状の形状を有している。第１反射体２０８は、上方向に天面が位置し、下方向に底面が位置するように、サブ光源１０の中央に配置されている。換言すると、第１反射体２０８は、円錐台状の形状を有し、側面が外側でサブ光源１０の基板１１の上面と鋭角をなすように配置されている。第１反射体２０８の外表面（少なくとも側面）は、光反射機能を有している。 (2-2-2: First reflector)
As shown in FIG. 4, the first reflector 208 has an inverted truncated cone shape. The first reflector 208 is disposed at the center of the sub-light source 10 so that the top surface is positioned upward and the bottom surface is positioned downward. In other words, the first reflector 208 has a truncated cone shape, and is disposed such that the side surface is outside and forms an acute angle with the upper surface of the substrate 11 of the sub light source 10. The outer surface (at least the side surface) of the first reflector 208 has a light reflecting function.

第１反射体２０８の天面（上面）は平坦である。第１反射体２０８の天面には、サブ光源３０が設置されている。第１反射体２０８の天面の中央には、第２反射体２１１を固定するための穴が形成されている。第１反射体２０８は、例えば、白色または乳白色のアクリルやポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。第１反射体２０８の底面（下面）には、筒２０６およびリード線２０７が設けられている。第１反射体２０８の寸法は、例えば、本体の高さ（長さ）が１４ｍｍ、天面の外径が１７ｍｍ、底面の外径が８ｍｍである。筒２０６は、高さ（長さ）が６．５ｍｍ、外径が８ｍｍである。   The top surface (upper surface) of the first reflector 208 is flat. The sub light source 30 is installed on the top surface of the first reflector 208. In the center of the top surface of the first reflector 208, a hole for fixing the second reflector 211 is formed. The first reflector 208 is preferably made of a material such as white or milky white acrylic or polycarbonate. A cylinder 206 and a lead wire 207 are provided on the bottom surface (lower surface) of the first reflector 208. The dimensions of the first reflector 208 are, for example, a main body height (length) of 14 mm, a top surface outer diameter of 17 mm, and a bottom surface outer diameter of 8 mm. The cylinder 206 has a height (length) of 6.5 mm and an outer diameter of 8 mm.

（２−２−３：第２反射体）
図４に示すように、第２反射体２１１は、逆円錐台状の形状を有している。第２反射体２１１は、上方向に天面が位置し、下方向に底面が位置するように、サブ光源３０の中央に配置されている。換言すると、第２反射体２１１は、円錐台状の形状を有し、側面が外側でサブ光源３０の基板３１の上面と鋭角をなすように配置されている。第２反射体２１１の外表面（少なくとも側面）は、光反射機能を有している。第２反射体２１１は、第１反射体２０８よりも小さい外形サイズを有する。 (2-2-3: Second reflector)
As shown in FIG. 4, the second reflector 211 has an inverted truncated cone shape. The second reflector 211 is disposed at the center of the sub-light source 30 so that the top surface is positioned upward and the bottom surface is positioned downward. In other words, the second reflector 211 has a truncated cone shape, and is disposed such that the side surface is outside and forms an acute angle with the upper surface of the substrate 31 of the sub light source 30. The outer surface (at least the side surface) of the second reflector 211 has a light reflecting function. The second reflector 211 has a smaller outer size than the first reflector 208.

第２反射体２１１の天面（上面）は平坦である。第２反射体２１１は、例えば、白色または乳白色のアクリルやポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。第２反射体２１１の底面（下面）には、筒２０９およびリード線２１０が設けられている。筒２０９は、リベットのような機能を持つ取付け用の筒である。筒のような形状の先端には、引っ掛け部を持つ爪２０９ａが形成されている。リード線２１０は、カソード用とアノード用とのものであり、筒２０９の内側に設けられている。第２反射体２１１の寸法は、例えば、本体の高さ（長さ）が７ｍｍ、天面の外径が１１ｍｍ、底面の外径が５．５ｍｍである。筒２０９は、高さ（長さ）が５ｍｍ、外径が５．５ｍｍである。   The top surface (upper surface) of the second reflector 211 is flat. The second reflector 211 is preferably made of a material such as white or milky white acrylic or polycarbonate, for example. A tube 209 and a lead wire 210 are provided on the bottom surface (lower surface) of the second reflector 211. The cylinder 209 is a mounting cylinder having a function like a rivet. A claw 209a having a hook portion is formed at the tip of the shape like a cylinder. The lead wires 210 are for the cathode and the anode, and are provided inside the tube 209. The dimensions of the second reflector 211 are, for example, a height (length) of the main body of 7 mm, an outer diameter of the top surface of 11 mm, and an outer diameter of the bottom surface of 5.5 mm. The cylinder 209 has a height (length) of 5 mm and an outer diameter of 5.5 mm.

なお、第２反射体２１１の天面は平坦としたが、該天面は、外側に凸状のレンズ状に形成してもよい。   Although the top surface of the second reflector 211 is flat, the top surface may be formed in a convex lens shape on the outside.

（２−２−４：サブ光源と反射体との組立）
第１反射体２０８とサブ光源３０と第２反射体２１１とをそれぞれ準備した後、第１反射体２０８の天面に、基板３１の貫通穴３２を第１反射体２０８の穴に重ねるように、サブ光源３０を置く。そして、基板３１の貫通穴３２および第１反射体２０８の穴に、筒２０９を先端から差し込む。筒２０９を奥まで差し込むと、先端の爪２０９ａが第１反射体２０８の穴の内部に引っ掛かり、第２反射体２１１が第１反射体２０８および基板３１をしっかりと締結する。これにより、基板３１の中央において、基板３１の上面（第３面）には第２反射体２１１が位置し、基板３１の下面（第４面）には第１反射体２０８、筒２０９およびリード線２１０が位置する。なお、この締結により、リード線２１０とリード線２０７とが、例えば第１反射体２０８の内部に設けられたコネクタ（図示せず）によって結線される。 (2-2-4: Assembly of sub light source and reflector)
After preparing the first reflector 208, the sub-light source 30, and the second reflector 211, the through hole 32 of the substrate 31 is superimposed on the hole of the first reflector 208 on the top surface of the first reflector 208. The sub light source 30 is placed. Then, the tube 209 is inserted into the through hole 32 of the substrate 31 and the hole of the first reflector 208 from the tip. When the tube 209 is inserted to the back, the claw 209a at the tip is caught in the hole of the first reflector 208, and the second reflector 211 firmly fastens the first reflector 208 and the substrate 31. Thereby, in the center of the substrate 31, the second reflector 211 is positioned on the upper surface (third surface) of the substrate 31, and the first reflector 208, the tube 209 and the leads are disposed on the lower surface (fourth surface) of the substrate 31. Line 210 is located. By this fastening, the lead wire 210 and the lead wire 207 are connected by, for example, a connector (not shown) provided inside the first reflector 208.

続いて、基板３１の上面において、リード線２１０と、アノードランド３３およびカソードランド３４とを、半田などによりそれぞれ結線する。   Subsequently, on the upper surface of the substrate 31, the lead wire 210, the anode land 33, and the cathode land 34 are respectively connected by solder or the like.

続いて、サブ光源１０を準備し、基板１１の貫通穴１２に、筒２０６を先端から差し込む。そして、筒２０６を奥まで差し込み、第１反射体２０８をサブ光源１０に固定する。これにより、基板１１の中央において、基板１１の上面には第１反射体２０８が位置し、基板１１の下面には筒２０６およびリード線２０７が位置する。   Subsequently, the sub light source 10 is prepared, and the tube 206 is inserted into the through hole 12 of the substrate 11 from the tip. Then, the tube 206 is inserted to the back, and the first reflector 208 is fixed to the sub light source 10. Thereby, in the center of the substrate 11, the first reflector 208 is positioned on the upper surface of the substrate 11, and the cylinder 206 and the lead wire 207 are positioned on the lower surface of the substrate 11.

続いて、基板１１の上面において、リード線２０７と、アノードランド１３およびカソードランド１４とを、半田などによりそれぞれ結線する。   Subsequently, on the upper surface of the substrate 11, the lead wire 207 is connected to the anode land 13 and the cathode land 14 with solder or the like.

こうして、サブ光源１０と、サブ光源１０に固定された第１反射体２０８と、第１反射体２０８に固定されたサブ光源３０と、サブ光源３０に固定された第２反射体２１１とを備える光源装置２０５が作製される。光源装置２０５では、リード線２０７に電圧を印加することによって、ＬＥＤチップ１５・３５に電圧を印加し、ＬＥＤチップ１５・３５を発光させることができる。   Thus, the sub light source 10, the first reflector 208 fixed to the sub light source 10, the sub light source 30 fixed to the first reflector 208, and the second reflector 211 fixed to the sub light source 30 are provided. A light source device 205 is produced. In the light source device 205, by applying a voltage to the lead wire 207, it is possible to apply a voltage to the LED chips 15 and 35 and cause the LED chips 15 and 35 to emit light.

（２−３：ＬＥＤ電球の作製方法）
上記構成を有するＬＥＤ電球２００は、上述したＬＥＤ電球１００と同様の方法で作製される。つまりは、搭載板１０２の貫通穴に光源装置２０５の筒２０６を差し込むことで、光源装置２０５を搭載板１０２に固定し、光源装置２０５を覆うようにグローブ１０４を搭載板１０２に固定すればよい。これにより、搭載板１０２の中央に、光源装置２０５（サブ光源１０、第１反射体２０８、サブ光源３０、および第２反射体２１１）が配置される。ＬＥＤ電球２００の外形寸法は、ＬＥＤ電球１００と同じである。 (2-3: LED bulb manufacturing method)
The LED bulb 200 having the above configuration is manufactured by the same method as the LED bulb 100 described above. In other words, the light source device 205 is fixed to the mounting plate 102 by inserting the tube 206 of the light source device 205 into the through hole of the mounting plate 102, and the globe 104 is fixed to the mounting plate 102 so as to cover the light source device 205. . Accordingly, the light source device 205 (the sub light source 10, the first reflector 208, the sub light source 30, and the second reflector 211) is arranged in the center of the mounting plate 102. The external dimensions of the LED bulb 200 are the same as those of the LED bulb 100.

（２−４：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球２００は、基板１１と、基板１１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の第１反射体２０８と、基板１１の上面に、第１反射体２０８を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ１５と、第１反射体２０８の上面に、下面が第１反射体２０８に対向するように配置されている基板３１と、基板３１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の第２反射体２１１と、基板３１の上面に、第２反射体２１１を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ３５とを備える光源装置２０５を備えており、第１反射体２０８および第２反射体２１１は外表面が光反射機能を有し、光源装置２０５は、搭載板１０２に、基板１１の下面が搭載板１０２に対向するように設置されている構成を有している。 (2-4: Summary)
As described above, the LED light bulb 200 includes the substrate 11, the first reflector 208 having a truncated cone shape that is disposed in the center of the upper surface of the substrate 11 so that the side surface is outside and forms an acute angle with the upper surface, and the substrate. 11, a plurality of LED chips 15 arranged so as to surround the first reflector 208, and an upper surface of the first reflector 208, with the lower surface facing the first reflector 208. The substrate 31, the second reflector 211 in the shape of a truncated cone in the center of the upper surface of the substrate 31, the side surface of which is arranged to form an acute angle with the upper surface, and the second reflector 211 on the upper surface of the substrate 31 A light source device 205 including a plurality of LED chips 35 arranged so as to surround the first reflector 208 and the second reflector 211, the outer surfaces of which have a light reflecting function. The lower surface of the substrate 11 is mounted on the mounting plate 102. It has installed by being configured to face the placing plate 102.

上記の構成によれば、基板１１の上面のグローブ１０４側の垂線を０°とすると、ＬＥＤチップ１５から放射された光を、ＬＥＤチップ１５と同一面に配置された第１反射体２０８によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。また、ＬＥＤチップ３５から放射された光を、ＬＥＤチップ３５と同一面に配置された第２反射体２１１によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、搭載板１０２側への光度を得ることが可能となる。   According to the above configuration, when the vertical line on the globe 104 side of the upper surface of the substrate 11 is 0 °, the light emitted from the LED chip 15 is reflected by the first reflector 208 arranged on the same plane as the LED chip 15. It is possible to reflect in a direction of 90 ° or more. Further, the light emitted from the LED chip 35 can be reflected in a direction of 90 ° or more by the second reflector 211 disposed on the same plane as the LED chip 35. Therefore, the light intensity toward the mounting plate 102 can be obtained without providing a complicated structure.

したがって、合計すると従来と比較して配光角が大きくなるので、簡単な構成で、高い配光特性を持つＬＥＤ電球２００を提供することが可能となる。また、前記実施の形態１のＬＥＤ電球１００と比較して、光源および反射部分（サブ光源３０および第２反射体２１１）が増えているので、配光角内の光成分を増加させることが可能となる。   Accordingly, since the light distribution angle becomes larger than the conventional one when combined, it is possible to provide the LED bulb 200 having a simple structure and high light distribution characteristics. Further, since the number of light sources and reflection parts (sub light source 30 and second reflector 211) are increased as compared with the LED bulb 100 of the first embodiment, it is possible to increase the light component within the light distribution angle. It becomes.

また、ＬＥＤ電球２００では、複数のＬＥＤチップ１５は、第１反射体２０８を囲むように、等間隔で円状に配置され、複数のＬＥＤチップ３５は、第２反射体２１１を囲むように、等間隔で円状に配置されている。これにより、均一な発光を得ることが可能となっている。なお、均一な発光が可能であれば、ＬＥＤチップ１５・３５の配置は、等間隔で円状に配置することに限らない。   In the LED bulb 200, the plurality of LED chips 15 are arranged in a circle at equal intervals so as to surround the first reflector 208, and the plurality of LED chips 35 are surrounded by the second reflector 211. They are arranged in a circle at regular intervals. Thereby, uniform light emission can be obtained. In addition, if uniform light emission is possible, arrangement | positioning of LED chip 15 * 35 is not restricted to arrange | positioning circularly at equal intervals.

〔実施の形態３〕
（３−１：ＬＥＤ電球の構成）
図７は、本実施の形態のＬＥＤ電球３００の一構成例を示す概略図である。図７に示すように、ＬＥＤ電球３００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ３０４、および光源装置１０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球３００は、前記実施の形態１のＬＥＤ電球１００と比較して、搭載板１０２およびグローブ１０４の代わりに搭載台３０２およびグローブ３０４を備えた構成を有する。 [Embodiment 3]
(3-1: Configuration of LED bulb)
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the LED bulb 300 according to the present embodiment. As shown in FIG. 7, the LED bulb 300 includes a housing 101, a mounting base 302, a base 103, a globe 304, and a light source device 105. That is, the LED bulb 300 has a configuration including a mounting base 302 and a globe 304 instead of the mounting plate 102 and the globe 104, as compared with the LED bulb 100 of the first embodiment.

搭載台３０２は、円錐台状の形状を有している。搭載台３０２は、その底面が筐体１０１の天面に対向するように、筐体１０１に固定されている。搭載台３０２の天面３０２ａ（搭載面）には、光源装置１０５が設置される。搭載台３０２の外表面（少なくとも側面３０２ｂ）は、光反射機能を有している。また、搭載台３０２は、放熱体として機能する。搭載台３０２は、例えばアルミニウムからなり、これにより、これらの機能を併用している。   The mounting table 302 has a truncated cone shape. The mounting base 302 is fixed to the housing 101 so that the bottom surface thereof faces the top surface of the housing 101. The light source device 105 is installed on the top surface 302 a (mounting surface) of the mounting table 302. The outer surface (at least the side surface 302b) of the mounting base 302 has a light reflecting function. Further, the mounting table 302 functions as a heat radiator. The mounting base 302 is made of, for example, aluminum, and thus uses these functions together.

搭載台３０２の底面には、凹部３０２ｃが形成されている。搭載台３０２の天面３０２ａの中央には、凹部３０２ｃに通ずる貫通穴（例えば８ｍｍ）が形成されている。搭載台３０２の寸法は、例えば、厚さが２ｍｍであり、天面３０２ａは基板１１と同じ外径の２９ｍｍである。   A recess 302 c is formed on the bottom surface of the mounting table 302. A through hole (for example, 8 mm) that communicates with the recess 302c is formed in the center of the top surface 302a of the mounting base 302. The dimensions of the mounting table 302 are, for example, a thickness of 2 mm, and the top surface 302 a is 29 mm with the same outer diameter as the substrate 11.

搭載台３０２の側面３０２ｂは、外側で搭載台３０２の天面３０２ａと６０°〜９０°の角度をなすように傾斜していることが好ましい。ここでは、傾斜角度θは６０°とした。なお、傾斜角度θが９０°の場合は、筐体１０１の形状は円筒形や直方体の形状としてもよい。   The side surface 302b of the mounting table 302 is preferably inclined so as to form an angle of 60 ° to 90 ° with the top surface 302a of the mounting table 302 on the outside. Here, the inclination angle θ is 60 °. When the inclination angle θ is 90 °, the shape of the housing 101 may be a cylindrical shape or a rectangular parallelepiped shape.

グローブ３０４は、樹脂からなるカバーであり、球殻状の形状を有している。グローブ３０４は、光源装置１０５、並びに、搭載台３０２の天面３０２ａおよび側面３０２ｂを覆うように、搭載台３０２の側面下部に固定されている。グローブ３０４は、例えば、乳白色のガラスやアクリル、ポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。グローブ３０４の寸法は、例えば、直径（外径）が６０ｍｍ、厚さが２．５ｍｍである。   The globe 304 is a cover made of resin and has a spherical shell shape. The globe 304 is fixed to the lower part of the side surface of the mounting table 302 so as to cover the light source device 105 and the top surface 302a and side surface 302b of the mounting table 302. The globe 304 is preferably made of a material such as milky white glass, acrylic, or polycarbonate. The dimensions of the globe 304 are, for example, a diameter (outer diameter) of 60 mm and a thickness of 2.5 mm.

なお、本実施例では、光源装置１０５は、基板厚が１ｍｍ、外径が２９ｍｍ、貫通穴が８ｍｍのサブ光源１０と、本体の高さが１４ｍｍ、筒の高さが７．５ｍｍ、レンズ部の高さ５ｍｍの反射体１０８とを備えている。   In this embodiment, the light source device 105 includes a sub light source 10 having a substrate thickness of 1 mm, an outer diameter of 29 mm, and a through hole of 8 mm, a main body height of 14 mm, a cylinder height of 7.5 mm, and a lens unit. And a reflector 108 having a height of 5 mm.

（３−２：ＬＥＤ電球の作製方法）
次に、ＬＥＤ電球３００の作製方法について説明する。 (3-2: LED bulb manufacturing method)
Next, a method for manufacturing the LED bulb 300 will be described.

まず、搭載台３０２を準備する。このときの搭載台３０２は、筐体１０１に固定される前の単体のものである。そして、搭載台３０２の貫通穴に、光源装置１０５の筒１０６を差し込む。筒１０６を奥まで差し込むと、先端の爪１０６ａが搭載台３０２の凹部３０２ｃの底面に引っ掛かり、光源装置１０５がしっかりと搭載台３０２に固定されることとなる。このとき、搭載台３０２の中央において、搭載台３０２の天面３０２ａにはサブ光源１０および反射体１０８が位置し、搭載台３０２の底面には筒１０６およびリード線１０７が位置する。   First, the mounting table 302 is prepared. The mounting table 302 at this time is a single unit before being fixed to the housing 101. Then, the tube 106 of the light source device 105 is inserted into the through hole of the mounting table 302. When the tube 106 is inserted all the way, the claw 106 a at the tip is caught on the bottom surface of the recess 302 c of the mounting table 302, and the light source device 105 is firmly fixed to the mounting table 302. At this time, the sub-light source 10 and the reflector 108 are positioned on the top surface 302 a of the mounting table 302 in the center of the mounting table 302, and the tube 106 and the lead wire 107 are positioned on the bottom surface of the mounting table 302.

続いて、搭載台３０２の底面において、リード線１０７を駆動回路に結線する。結線後、搭載台３０２を筐体１０１に固定する。このとき、筐体１０１には、口金１０３が予め固定されている。   Subsequently, the lead wire 107 is connected to the drive circuit on the bottom surface of the mounting base 302. After the connection, the mounting base 302 is fixed to the housing 101. At this time, the base 103 is fixed to the housing 101 in advance.

そして最後に、搭載台３０２に配置された光源装置１０５（サブ光源１０および反射体１０８）と、搭載台３０２とを覆うように、グローブ３０４を、例えばネジと接着剤などを用いて搭載台３０２に固定する（図７の固定部３１０）。これにより、ＬＥＤ電球３００が作製される。ＬＥＤ電球３００の外形寸法は、例えば、外径が６０ｍｍ、長さが１１０ｍｍである。   Finally, the globe 304 is mounted using, for example, screws and an adhesive so as to cover the light source device 105 (the sub light source 10 and the reflector 108) arranged on the mounting table 302 and the mounting table 302. (Fixed portion 310 in FIG. 7). Thereby, the LED bulb 300 is manufactured. The external dimensions of the LED bulb 300 are, for example, an outer diameter of 60 mm and a length of 110 mm.

（３−３：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球３００は、光源装置１０５と、外表面が光反射機能を有する円錐台状の搭載台３０２と、光源装置１０５および搭載台３０２を覆うグローブ３０４とを備えている構成を有している。 (3-3: Summary)
As described above, the LED bulb 300 includes the light source device 105, the truncated cone-shaped mounting base 302 whose outer surface has a light reflecting function, and the globe 304 that covers the light source device 105 and the mounting base 302. Have.

上記の構成によれば、搭載台３０２を備えることにより、光源装置１０５によってなし得た大きな配光角を、搭載台３０２（搭載面）で遮らないように、外部へ出射させることが可能となる。したがって、光源装置１０５によってなし得た大きな配光角を、最大限利用する構成とすることができる。   According to the above configuration, by providing the mounting table 302, it is possible to emit a large light distribution angle obtained by the light source device 105 to the outside without being blocked by the mounting table 302 (mounting surface). . Therefore, a configuration in which a large light distribution angle that can be achieved by the light source device 105 can be utilized to the maximum extent.

なお、上記のように最大限利用するためには、上述したように、搭載台３０２の側面３０２ｂは、外側で搭載台３０２の天面３０２ａと６０°〜９０°の角度をなすように傾斜していることが好ましい。   In order to make maximum use as described above, as described above, the side surface 302b of the mounting table 302 is inclined so as to form an angle of 60 ° to 90 ° with the top surface 302a of the mounting table 302 on the outside. It is preferable.

また、ＬＥＤ電球３００では、筐体１０１は、口金方向へ絞っている形状を有している。そして、光源装置１０５は、放熱体として機能する表面積の大きい搭載台３０２に搭載されている。よって、光源装置１０５で生じた熱を、好適に放熱することが可能となっている。   Further, in the LED bulb 300, the housing 101 has a shape that is narrowed in the direction of the base. The light source device 105 is mounted on a mounting table 302 having a large surface area that functions as a heat radiator. Therefore, the heat generated in the light source device 105 can be suitably radiated.

さらに、搭載台３０２の天面３０２ａ（搭載面）は、口金方向の光度の獲得と、放熱性とを考慮して、基板１１（上面および下面）と同じサイズの形状であることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the top surface 302a (mounting surface) of the mounting table 302 has a shape of the same size as the substrate 11 (upper surface and lower surface) in consideration of acquisition of light intensity in the base direction and heat dissipation.

〔実施の形態４〕
（４−１：ＬＥＤ電球の構成）
図９は、本実施の形態のＬＥＤ電球４００の一構成例を示す概略図である。図９に示すように、ＬＥＤ電球４００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ３０４、および光源装置４０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球４００は、前記実施の形態３のＬＥＤ電球３００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置４０５を備えた構成を有する。 [Embodiment 4]
(4-1: Configuration of LED bulb)
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the LED bulb 400 according to the present embodiment. As shown in FIG. 9, the LED bulb 400 includes a housing 101, a mounting base 302, a base 103, a globe 304, and a light source device 405. That is, the LED bulb 400 has a configuration that includes a light source device 405 instead of the light source device 105 as compared with the LED bulb 300 of the third embodiment.

図８は、光源装置４０５の一構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。光源装置４０５は、図４に示した光源装置２０５から第２反射体２１１を除いたものである。但し、光源装置４０５には、リード線２１０が残されている。サブ光源３０は、例えば接着剤などによって、第１反射体２０８に固定することができる。   FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating a configuration example of the light source device 405. FIG. 8A illustrates a cross-sectional structure when viewed from the side, and FIG. The light source device 405 is obtained by removing the second reflector 211 from the light source device 205 shown in FIG. However, the lead wire 210 remains in the light source device 405. The sub light source 30 can be fixed to the first reflector 208 with, for example, an adhesive.

効率良く発光するために、図８（ｂ）に明示するように、サブ光源３０の基板３１は、サブ光源１０のＬＥＤチップ１５の配置領域よりも内側に位置することが好ましい。各構成要素の寸法は、適宜変更可能である。   In order to emit light efficiently, it is preferable that the substrate 31 of the sub-light source 30 is located inside the arrangement region of the LED chip 15 of the sub-light source 10 as clearly shown in FIG. The dimensions of each component can be changed as appropriate.

（４−２：ＬＥＤ電球の作製方法）
上記構成を有するＬＥＤ電球４００は、上述したＬＥＤ電球３００と同様の方法で作製される。つまりは、搭載台３０２の貫通穴に光源装置４０５の筒２０６を差し込むことで、光源装置４０５を搭載台３０２に固定し、光源装置４０５および搭載台３０２を覆うようにグローブ３０４を搭載台３０２の側面下部に固定すればよい。これにより、搭載台３０２の天面の中央に、光源装置４０５（サブ光源１０、第１反射体２０８、およびサブ光源３０）が配置される。ＬＥＤ電球４００の外形寸法は、ＬＥＤ電球３００と同じである。 (4-2: Manufacturing method of LED bulb)
The LED bulb 400 having the above configuration is manufactured by the same method as the LED bulb 300 described above. That is, by inserting the tube 206 of the light source device 405 into the through hole of the mounting table 302, the light source device 405 is fixed to the mounting table 302, and the globe 304 is attached to the mounting table 302 so as to cover the light source device 405 and the mounting table 302. What is necessary is just to fix to the side lower part. Thereby, the light source device 405 (the sub light source 10, the first reflector 208, and the sub light source 30) is arranged at the center of the top surface of the mounting table 302. The external dimensions of the LED bulb 400 are the same as those of the LED bulb 300.

（４−３：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球４００は、光源装置４０５を備えた構成を有する。光源装置４０５は、図４に示した光源装置２０５と比較して、第２反射体２１１を備えていないが、第１反射体２０８を備えているので、搭載台３０２側への光度を十分に得ることが可能となっている。 (4-3: Summary)
As described above, the LED bulb 400 has a configuration including the light source device 405. Compared with the light source device 205 shown in FIG. 4, the light source device 405 does not include the second reflector 211, but includes the first reflector 208, so that the light intensity toward the mounting base 302 is sufficiently increased. It is possible to obtain.

また、ＬＥＤ電球４００は、図７に示したＬＥＤ電球３００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置４０５を備えた構成を有する。光源装置４０５は、サブ光源３０を設けている分、光源装置１０５よりも光源装置の直下（図９中の上方向）の発光強度が大きい。したがって、ＬＥＤ電球４００は、ＬＥＤ電球３００と同様の効果を奏するとともに、さらに発光強度を向上させることができるという効果を奏する。   In addition, the LED bulb 400 has a configuration including a light source device 405 instead of the light source device 105, as compared with the LED bulb 300 shown in FIG. The light source device 405 has a larger light emission intensity immediately below the light source device (upward in FIG. 9) than the light source device 105 because the sub light source 30 is provided. Therefore, the LED bulb 400 has the same effect as the LED bulb 300 and the effect that the emission intensity can be further improved.

（４−４：変形例）
ＬＥＤ電球４００の変形例を、図１０に示す。図１０は、ＬＥＤ電球４５０の一構成例を示す概略図である。図１０に示すように、ＬＥＤ電球４５０は、駆動回路が構成された回路基板４５１の配置を除いて、ＬＥＤ電球４００と同様の構成を有する。 (4-4: Modification)
A modification of the LED bulb 400 is shown in FIG. FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the LED bulb 450. As shown in FIG. 10, the LED bulb 450 has the same configuration as the LED bulb 400 except for the arrangement of the circuit board 451 on which the drive circuit is configured.

回路基板４５１は、筐体１０１の内部と、搭載台３０２の凹部３０２ｃの内部とにわたって収納されている。光源装置４０５のリード線２０７と、回路基板４５１の駆動回路とは、コネクタ４５２によって電気的に接続されている。回路基板４５１の寸法は、例えば、高さ（長さ）が４０ｍｍ、幅が２０ｍｍである。   The circuit board 451 is accommodated over the inside of the housing 101 and the inside of the recess 302 c of the mounting base 302. The lead wire 207 of the light source device 405 and the drive circuit of the circuit board 451 are electrically connected by a connector 452. The dimensions of the circuit board 451 are, for example, a height (length) of 40 mm and a width of 20 mm.

このように、搭載台３０２の凹部３０２ｃに、回路基板４５１の一部を収容する構成としてもよい。搭載台３０２の凹部３０２ｃを、回路基板４５１の設置スペースとして有効的に活用することによって、ＬＥＤ電球４５０の小型化に寄与することができる。   In this manner, a part of the circuit board 451 may be accommodated in the recess 302c of the mounting base 302. By effectively utilizing the recess 302c of the mounting base 302 as an installation space for the circuit board 451, it is possible to contribute to the downsizing of the LED bulb 450.

〔実施の形態５〕
図１１は、本実施の形態のＬＥＤ電球５００の一構成例を示す概略図である。図１１に示すように、ＬＥＤ電球５００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ３０４、光源装置２０５、および感知センサー５３０を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球５００は、前記実施の形態４のＬＥＤ電球４００と比較して、光源装置４０５の代わりに光源装置２０５および感知センサー５３０を備えた構成を有する。 [Embodiment 5]
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the LED bulb 500 according to the present embodiment. As shown in FIG. 11, the LED bulb 500 includes a housing 101, a mounting base 302, a base 103, a globe 304, a light source device 205, and a detection sensor 530. That is, the LED bulb 500 has a configuration including a light source device 205 and a sensing sensor 530 instead of the light source device 405, as compared with the LED bulb 400 of the fourth embodiment.

感知センサー５３０は、人物（動く物体）の存在を検出する人感センサーである。感知センサー５３０は、光源装置２０５の第２反射体２１１の上面に設けられている。光源装置２０５は、感知センサー５３０の検出結果に応じて点灯動作を行う。例えば、感知センサー５３０の検出時に発生する電流を駆動回路に流すリード線（図示せず）を設け、駆動回路の電源制御によって、光源装置２０５の点灯のオン／オフを切り替えることができる。上記リード線は、基板３１の貫通穴３２などに通すことができる。   The detection sensor 530 is a human sensor that detects the presence of a person (moving object). The detection sensor 530 is provided on the upper surface of the second reflector 211 of the light source device 205. The light source device 205 performs a lighting operation according to the detection result of the sensing sensor 530. For example, it is possible to provide a lead wire (not shown) through which a current generated when the detection sensor 530 detects is supplied to the drive circuit, and to turn on / off the light source device 205 by power control of the drive circuit. The lead wire can be passed through the through hole 32 of the substrate 31 or the like.

ＬＥＤ電球５００では、感知センサー５３０を備えることによって、人物の検出時に光源装置２０５を点灯させ、無検出時には光源装置２０５を消灯させることが可能となる。これにより、消費電力の低減を図ることが可能となる。   In the LED bulb 500, by including the sensing sensor 530, the light source device 205 can be turned on when a person is detected, and the light source device 205 can be turned off when no person is detected. This makes it possible to reduce power consumption.

なお、感知センサー５３０は、例えば、赤外線センサーまたは音センサーにより構成することができる。よって、ＬＥＤ電球５００を、人感センサー内蔵ＬＥＤ電球としたり、音センサー内蔵ＬＥＤ電球とすることが可能となる。また、感知センサー５３０の設置場所は、第２反射体２１１の上面に限らず、好適な場所とすることができる。   Note that the sensing sensor 530 can be configured by, for example, an infrared sensor or a sound sensor. Therefore, the LED bulb 500 can be a human sensor built-in LED bulb or a sound sensor built-in LED bulb. Further, the installation location of the detection sensor 530 is not limited to the upper surface of the second reflector 211, and may be a suitable location.

〔実施の形態６〕
（６−１：ＬＥＤ電球の構成）
図１３は、本実施の形態のＬＥＤ電球６００の一構成例を示す概略図である。図１３に示すように、ＬＥＤ電球６００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ３０４、および光源装置６０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球６００は、前記実施の形態３のＬＥＤ電球３００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置６０５を備えた構成を有する。 [Embodiment 6]
(6-1: Configuration of LED bulb)
FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the LED bulb 600 according to the present embodiment. As shown in FIG. 13, the LED bulb 600 includes a housing 101, a mounting base 302, a base 103, a globe 304, and a light source device 605. That is, the LED bulb 600 has a configuration including a light source device 605 instead of the light source device 105 as compared with the LED bulb 300 of the third embodiment.

光源装置６０５は、ＬＥＤを光源として発光する装置である。光源装置６０５は、リベットのような機能を持つ取付け用の筒６０６を有している。筒のような形状の先端には、引っ掛け部を持つ爪６０６ａが形成されている。光源装置６０５は、搭載台３０２の貫通穴に筒６０６が差し込まれ、爪６０６ａが搭載板１０２に引っ掛かることで、搭載台３０２に固定されている。よって、光源装置６０５は、搭載台３０２の中央に配置されている。   The light source device 605 is a device that emits light using an LED as a light source. The light source device 605 has a mounting cylinder 606 having a function like a rivet. A claw 606a having a hook portion is formed at the tip of the tube shape. The light source device 605 is fixed to the mounting table 302 by inserting a tube 606 into the through hole of the mounting table 302 and catching the claw 606a on the mounting plate 102. Therefore, the light source device 605 is disposed at the center of the mounting table 302.

また、光源装置６０５は、カソード用とアノード用との２本の第１リード線６０７（電圧印加端子）、並びに、カソード用とアノード用との２本の第２リード線６０８（電圧印加端子）を有している。第１リード線６０７および第２リード線６０８は、筒６０６の内側に設けられている。第１リード線６０７および第２リード線６０８は、筒６０６の内側において搭載台３０２の貫通穴を通って筐体１０１内に導かれ、筐体１０１に収納された駆動回路と電気的に接続されている。   In addition, the light source device 605 includes two first lead wires 607 (voltage application terminal) for cathode and anode, and two second lead wires 608 (voltage application terminal) for cathode and anode. have. The first lead wire 607 and the second lead wire 608 are provided inside the tube 606. The first lead wire 607 and the second lead wire 608 are led into the housing 101 through the through hole of the mounting base 302 inside the tube 606 and are electrically connected to the drive circuit housed in the housing 101. ing.

（６−２：光源の構成）
次に、光源装置６０５の構成について説明する。 (6-2: Configuration of light source)
Next, the configuration of the light source device 605 will be described.

図１２は、光源装置６０５の一構成例を示す断面図である。図１２に示すように、光源装置６０５は、サブ光源１０、反射体６０９、サブ光源３０、およびリフレクター６１０により構成されている。   FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the light source device 605. As illustrated in FIG. 12, the light source device 605 includes a sub light source 10, a reflector 609, a sub light source 30, and a reflector 610.

すなわち、光源装置４０５は、図８に示した光源装置４０５に加えて、リフレクター６１０を備えたものである。図８に示した光源装置４０５のリード線２０７およびリード線２１０は、図１２の光源装置６０５の第１リード線６０７および第２リード線６０８にそれぞれ対応する。光源装置４０５では、リード線２０７およびリード線２１０はコネクタによって接続されていたが、光源装置６０５では、個別に筐体１０１内へ通されている。   In other words, the light source device 405 includes a reflector 610 in addition to the light source device 405 shown in FIG. The lead wire 207 and the lead wire 210 of the light source device 405 shown in FIG. 8 respectively correspond to the first lead wire 607 and the second lead wire 608 of the light source device 605 of FIG. In the light source device 405, the lead wire 207 and the lead wire 210 are connected by a connector, but in the light source device 605, the lead wire 207 and the lead wire 210 are individually passed into the housing 101.

（６−２−１：反射体）
図１２に示すように、反射体６０９は、逆円錐台状の形状を有している。反射体６０９は、上方向に天面が位置し、下方向に底面が位置するように、サブ光源１０の中央に配置されている。換言すると、反射体６０９は、円錐台状の形状を有し、側面が外側でサブ光源１０の基板１１の上面と鋭角をなすように配置されている。反射体６０９の外表面（少なくとも側面）は、光反射機能を有している。 (6-2-1: Reflector)
As shown in FIG. 12, the reflector 609 has an inverted truncated cone shape. The reflector 609 is disposed at the center of the sub-light source 10 so that the top surface is positioned upward and the bottom surface is positioned downward. In other words, the reflector 609 has a truncated cone shape, and is disposed so that the side surface is outside and forms an acute angle with the upper surface of the substrate 11 of the sub light source 10. The outer surface (at least the side surface) of the reflector 609 has a light reflecting function.

反射体６０９の天面（上面）は平坦である。反射体６０９の天面には、サブ光源３０が設置されている。反射体６０９の天面の中央には、天面から底面までを貫通する貫通穴が形成されている。この貫通穴には第２リード線６０８が通される。反射体６０９の底面（下面）には、筒６０６および第１リード線６０７が設けられている。反射体６０９の材質や寸法は、上述した第１反射体２０８と同様とすることができる。   The top surface (upper surface) of the reflector 609 is flat. A sub light source 30 is installed on the top surface of the reflector 609. A through-hole penetrating from the top surface to the bottom surface is formed at the center of the top surface of the reflector 609. The second lead wire 608 is passed through this through hole. A cylinder 606 and a first lead wire 607 are provided on the bottom surface (lower surface) of the reflector 609. The material and dimensions of the reflector 609 can be the same as those of the first reflector 208 described above.

（６−２−２：リフレクター）
図１２に示すように、リフレクター６１０は、サブ光源３０の基板３１の上面において、ＬＥＤチップ３５を含むリング状の光源部の外側を囲むように、かつ、基板３１の外縁に沿って形成された反射板である。リフレクター６１０によって、ＬＥＤチップ３５を含むリング状の光源部からの光の配光角度を制御することができる。リフレクター６１０は、内部が空洞の箱型の形状（本実施例では、逆円錐台の外形を持つ筒形状）を有し、ＬＥＤチップ３５を含むリング状の光源部に被せるように設けられている。 (6-2-2: Reflector)
As shown in FIG. 12, the reflector 610 is formed on the upper surface of the substrate 31 of the sub-light source 30 so as to surround the outside of the ring-shaped light source unit including the LED chip 35 and along the outer edge of the substrate 31. It is a reflector. The light distribution angle of light from the ring-shaped light source unit including the LED chip 35 can be controlled by the reflector 610. The reflector 610 has a hollow box shape inside (in this embodiment, a cylindrical shape having an outer shape of an inverted truncated cone) and is provided so as to cover a ring-shaped light source unit including the LED chip 35. .

リフレクター６１０は被せて固定するので、リフレクター６１０の設置工程は、光源装置６０５の組立工程内の好適な位置で実施することができる。光源装置６０５の組立工程は、上述した光源装置２０５の組立工程とほぼ同じである。なお、リフレクター６１０で囲まれた空間には、封止樹脂などの充填はしていない。   Since the reflector 610 is covered and fixed, the installation process of the reflector 610 can be performed at a suitable position in the assembly process of the light source device 605. The assembly process of the light source device 605 is substantially the same as the assembly process of the light source device 205 described above. Note that the space surrounded by the reflector 610 is not filled with sealing resin or the like.

リフレクター６１０の材質としては、例えば、白色または乳白色のガラスやアクリル、ポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。ここでは、白色ポリカーボネートとした。リフレクター６１０の寸法は、本実施例では、高さが７ｍｍ、外径が２０ｍｍとした。   The material of the reflector 610 is preferably made of a material such as white or milky white glass, acrylic, or polycarbonate. Here, white polycarbonate was used. In this embodiment, the reflector 610 has a height of 7 mm and an outer diameter of 20 mm.

（６−３：ＬＥＤ電球の作製方法）
上記構成を有するＬＥＤ電球６００は、上述したＬＥＤ電球３００と同様の方法で作製される。つまりは、搭載台３０２の貫通穴に光源装置６０５の筒６０６を差し込むことで、光源装置６０５を搭載台３０２に固定し、光源装置６０５および搭載台３０２を覆うようにグローブ３０４を搭載台３０２の側面下部に固定すればよい。これにより、搭載台３０２の天面の中央に、光源装置６０５（サブ光源１０、反射体６０９、サブ光源３０、およびリフレクター６１０）が配置される。ＬＥＤ電球６００の外形寸法は、ＬＥＤ電球３００と同じである。 (6-3: Manufacturing method of LED bulb)
The LED bulb 600 having the above configuration is manufactured by the same method as the LED bulb 300 described above. That is, by inserting the tube 606 of the light source device 605 into the through hole of the mounting table 302, the light source device 605 is fixed to the mounting table 302, and the globe 304 is attached to the mounting table 302 so as to cover the light source device 605 and the mounting table 302. What is necessary is just to fix to the side lower part. Accordingly, the light source device 605 (the sub light source 10, the reflector 609, the sub light source 30, and the reflector 610) is arranged at the center of the top surface of the mounting table 302. The external dimensions of the LED bulb 600 are the same as those of the LED bulb 300.

（６−４：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球６００は、リフレクター６１０を有する光源装置６０５を備えている。それゆえ、リフレクター６１０の上方の光成分を増加させることが可能となり、ＬＥＤ電球６００を、例えばスポットライトとして用いることができる。 (6-4: Summary)
As described above, the LED bulb 600 includes the light source device 605 having the reflector 610. Therefore, the light component above the reflector 610 can be increased, and the LED bulb 600 can be used as, for example, a spotlight.

また、ＬＥＤ電球６００では、サブ光源１０のＬＥＤチップ１５への電圧印加端子（計２端子）となる第１リード線６０７と、サブ光源３０のＬＥＤチップ３５への電圧印加端子（計２端子）となる第２リード線６０８とが個別に設けられている。これにより、ＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ３５とを独立して駆動することが可能となる。例えば、強い発光が必要なときは、ＬＥＤチップ１５およびＬＥＤチップ３５を共に点灯させ、強い発光が必要でないときは、ＬＥＤチップ１５のみを点灯させることが可能となる。   In the LED light bulb 600, the first lead wire 607 serving as a voltage application terminal (two terminals in total) to the LED chip 15 of the sub light source 10 and the voltage application terminal (two terminals in total) to the LED chip 35 of the sub light source 30 are used. The second lead wire 608 is individually provided. Thereby, the LED chip 15 and the LED chip 35 can be driven independently. For example, when strong light emission is required, both the LED chip 15 and the LED chip 35 are turned on, and when strong light emission is not required, only the LED chip 15 can be turned on.

よって、ＬＥＤ電球６００では、ＬＥＤチップ１５の点灯とＬＥＤチップ３５の点灯とを選択的に切り替えることで、点灯のバリエーションを増やしたり、消費電力の低減を図ることが可能となる。   Therefore, in the LED bulb 600, it is possible to increase lighting variations or reduce power consumption by selectively switching between lighting of the LED chip 15 and lighting of the LED chip 35.

（６−４：変形例）
光源装置６０５の点灯の他の例をいくつか挙げる。なお、光源装置６０５は、リフレクター６１０を除いて構成してもよい。 (6-4: Modification)
Some other examples of lighting of the light source device 605 will be given. Note that the light source device 605 may be configured without the reflector 610.

例えば、サブ光源３０において、ＬＥＤチップ３５を赤色ＬＥＤとするとともに、封止樹脂３８を蛍光体非含有樹脂とする。この場合、ＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ３５とを独立して駆動することにより、高演色の発光を容易に得ることが可能となる。   For example, in the sub-light source 30, the LED chip 35 is a red LED and the sealing resin 38 is a phosphor-free resin. In this case, it is possible to easily obtain high color rendering light by driving the LED chip 15 and the LED chip 35 independently.

例えば、ＬＥＤ電球６００の近傍に、感知センサー５３０を取り付ける。この場合、待機時や、人物がいない時などは、第２リード線６０８のみに電圧を印加することで、ＬＥＤチップ３５のみを点灯させる。人物が近づいている時や、人物がいる間は、感知センサー５３０の検出に基づいて、第１リード線６０７および第２リード線６０８の両方に電圧を印加することで、ＬＥＤチップ１５およびＬＥＤチップ３５の両方を点灯させる。これによれば、待機時や、人物がいない時、夜間などは、消費電力はわずかなため、消費電力を低減することが可能となる。それゆえ、究極の照明装置を実現することができる。   For example, the detection sensor 530 is attached in the vicinity of the LED bulb 600. In this case, when waiting or when there is no person, only the LED chip 35 is lit by applying a voltage only to the second lead wire 608. When a person is approaching or while a person is present, a voltage is applied to both the first lead wire 607 and the second lead wire 608 based on detection by the sensing sensor 530, whereby the LED chip 15 and the LED chip Both 35 are turned on. According to this, power consumption can be reduced during standby, when there is no person, at night, and the like, since power consumption is small. Therefore, the ultimate lighting device can be realized.

このように、ＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ３５とを独立して駆動することが可能な光源装置６０５を備えることによって、高配光・高演色・スポットライト・消費電力の低減されたＬＥＤ電球６００を実現することが可能となっている。   Thus, by providing the light source device 605 that can drive the LED chip 15 and the LED chip 35 independently, the LED light bulb 600 with high light distribution, high color rendering, spotlight, and reduced power consumption is realized. It is possible to do.

〔実施の形態７〕
（７−１：ＬＥＤ電球の構成）
図１４は、本実施の形態のＬＥＤ電球７００の一構成例を示す概略図である。図１４に示すように、ＬＥＤ電球７００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ７０４、および光源装置２０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球７００は、前記実施の形態３のＬＥＤ電球３００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置２０５を、グローブ３０４の代わりにグローブ７０４を備えた構成を有する。 [Embodiment 7]
(7-1: Configuration of LED bulb)
FIG. 14 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the LED bulb 700 according to the present embodiment. As shown in FIG. 14, the LED bulb 700 includes a housing 101, a mounting base 302, a base 103, a globe 704, and a light source device 205. That is, the LED bulb 700 has a configuration that includes the light source device 205 instead of the light source device 105 and the globe 704 instead of the globe 304, as compared with the LED bulb 300 of the third embodiment.

グローブ７０４は、樹脂からなるカバーであり、球殻状の形状を有している。グローブ７０４は、光源装置２０５を覆うように、搭載台３０２の側面上部に固定されている。グローブ７０４は、例えば、アクリルや、ポリカーボネート、シリコン、エポキシなどの樹脂によって構成される。特に、グローブ７０４の材質としてはアクリルやポリカーボネートが好ましく、これらの樹脂は、成型性、耐熱性（光源や駆動回路などからの熱）、および耐候性が良好である。ここでは、白色ポリカーボネートとした。グローブ７０４の寸法は、例えば、直径（外径）が４５ｍｍ、厚さが２．５ｍｍである。   The globe 704 is a cover made of resin and has a spherical shell shape. The globe 704 is fixed to the upper part of the side surface of the mounting table 302 so as to cover the light source device 205. The globe 704 is made of a resin such as acrylic, polycarbonate, silicon, or epoxy. In particular, acrylic and polycarbonate are preferable as the material of the globe 704, and these resins have good moldability, heat resistance (heat from a light source, a drive circuit, etc.), and weather resistance. Here, white polycarbonate was used. The dimensions of the globe 704 are, for example, a diameter (outer diameter) of 45 mm and a thickness of 2.5 mm.

（７−２：ＬＥＤ電球の作製方法）
上記構成を有するＬＥＤ電球７００は、グローブ７０４の固定位置が異なるのみで、上述したＬＥＤ電球３００と同様の方法で作製される。つまりは、搭載台３０２の貫通穴に光源装置２０５の筒２０６を差し込むことで、光源装置２０５を搭載台３０２に固定し、光源装置２０５を覆うようにグローブ７０４を搭載台３０２の側面上部に固定すればよい。グローブ７０４は、例えば、接着剤（ボンド）、または、ネジと接着剤（ボンド）との併用などの方法で、搭載台３０２に接続することができる。ここでは、ネジと接着剤にて固定する方法を使用した（図１４の固定部７１０）。これにより、搭載台３０２の天面の中央に、光源装置２０５（サブ光源１０、第１反射体２０８、サブ光源３０、および第２反射体２１１）が配置される。 (7-2: LED bulb manufacturing method)
The LED bulb 700 having the above configuration is manufactured by the same method as the LED bulb 300 described above, except that the fixing position of the globe 704 is different. That is, by inserting the tube 206 of the light source device 205 into the through hole of the mounting base 302, the light source device 205 is fixed to the mounting base 302, and the globe 704 is fixed to the upper part of the side surface of the mounting base 302 so as to cover the light source device 205. do it. The globe 704 can be connected to the mounting table 302 by a method such as an adhesive (bond) or a combination of a screw and an adhesive (bond). Here, a method of fixing with a screw and an adhesive was used (fixing portion 710 in FIG. 14). Accordingly, the light source device 205 (the sub light source 10, the first reflector 208, the sub light source 30, and the second reflector 211) is arranged at the center of the top surface of the mounting table 302.

（７−３：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球７００では、グローブ７０４は、光源装置２０５を覆うように、搭載台３０２の側面上部に固定されている。これにより、グローブ７０４内では、下部位置にサブ光源１０が位置し、中央位置にサブ光源３０が位置することとなる。よって、ＬＥＤ電球７００は、上方向、横方向、および下方向（グローブ方向および口金方向）全体にわたり、広い配光特性を持つことが可能となっている。この効果については評価結果を示して後述する。 (7-3: Summary)
As described above, in the LED bulb 700, the globe 704 is fixed to the upper part of the side surface of the mounting base 302 so as to cover the light source device 205. Thereby, in the globe 704, the sub light source 10 is located at the lower position, and the sub light source 30 is located at the center position. Therefore, the LED bulb 700 can have a wide light distribution characteristic in the entire upward direction, lateral direction, and downward direction (globe direction and base direction). About this effect, an evaluation result is shown and mentioned later.

（７−４：変形例）
グローブ７０４は、例えば固定部７１０をネジのみとすることで、着脱可能な構造とすることができる。また、グローブ７０４は、蛍光体含有樹脂を材質とすることができる。よって、これらの構成を利用することで、ＬＥＤ電球７００では、色度調整を容易に行うことが可能となる。 (7-4: Modification)
The globe 704 can have a detachable structure, for example, by using only a screw as the fixing portion 710. The globe 704 can be made of a phosphor-containing resin. Therefore, by using these configurations, the LED light bulb 700 can easily perform chromaticity adjustment.

例えば、サブ光源１０のＬＥＤチップ１５およびサブ光源３０のＬＥＤチップ３５を青色ＬＥＤチップとし、封止樹脂１９・３８を透光性樹脂（蛍光体が含有されていない）により構成する。そして、このときの光源装置２０５の構成に加えて、グローブ７０４を、蛍光体を含有した樹脂（上述の樹脂材料に蛍光体を含有させる）で構成することにより、白色のＬＥＤ電球を得ることができる。   For example, the LED chip 15 of the sub-light source 10 and the LED chip 35 of the sub-light source 30 are blue LED chips, and the sealing resins 19 and 38 are made of a translucent resin (containing no phosphor). In addition to the configuration of the light source device 205 at this time, the globe 704 is made of a resin containing a phosphor (containing the phosphor in the resin material described above), thereby obtaining a white LED bulb. it can.

この構成では、サブ光源１０・３０の青色のＬＥＤチップ１５・３５の発光により、グローブ７０４の内部にて多重反射を繰り返した青色光と、第１反射体２０８および第２反射体２１１に反射された青色光と、透光性の封止樹脂１９・３８から直接にグローブ７０４に入射する青色光とが、グローブ７０４にて色変換され、白色光を得ることができる。   In this configuration, light emitted from the blue LED chips 15 and 35 of the sub-light sources 10 and 30 is reflected by the first reflector 208 and the second reflector 211 and the blue light that has undergone multiple reflection inside the globe 704. The blue light and the blue light that directly enters the globe 704 from the translucent sealing resin 19 or 38 are color-converted by the globe 704, and white light can be obtained.

したがって、蛍光体含有樹脂中の蛍光体の量／種類を所望の色度に合わせて変更した別のグローブ７０４に取り替えることで、昼白色から電球色まで簡単に発光色の変更／調整を行うことが可能となる。   Therefore, by changing the amount / type of the phosphor in the phosphor-containing resin to another globe 704 that has been changed according to the desired chromaticity, the emission color can be easily changed / adjusted from white to light bulb color. Is possible.

グローブ７０４の色は、含有した蛍光体色となる。なお、グローブ７０４は、単層構造に限らず、多層構造としてもよい。例えば、２層構造とする場合は、内側を蛍光体含有樹脂層、かつ、外側を透光性樹脂層としたり、内側を透光性樹脂層、かつ、外側を蛍光体含有樹脂層とすることができる。多層構造とする場合は、その内の少なくとも１層が蛍光体含有樹脂により構成されていればよい。   The color of the globe 704 is the contained phosphor color. Note that the globe 704 is not limited to a single layer structure, and may have a multilayer structure. For example, in the case of a two-layer structure, the inner side is a phosphor-containing resin layer and the outer side is a translucent resin layer, the inner side is a translucent resin layer, and the outer side is a phosphor-containing resin layer. Can do. In the case of a multi-layer structure, at least one of the layers only needs to be made of a phosphor-containing resin.

また、サブ光源１０の光源部（ＬＥＤチップ１５および封止樹脂１９により構成されるリング状の発光部分）、並びに、サブ光源３０の光源部（ＬＥＤチップ３５および封止樹脂３８により構成されるリング状の発光部分）は、蛍光体の励起光源となるように、発光色を決めればよい。   Further, the light source part of the sub light source 10 (ring-shaped light emitting part constituted by the LED chip 15 and the sealing resin 19) and the light source part of the sub light source 30 (ring constituted by the LED chip 35 and the sealing resin 38). The light emission color of the light-emitting portion may be determined so as to be an excitation light source of the phosphor.

〔実施の形態８〕
（８−１：ＬＥＤ電球の構成）
図１６は、本実施の形態のＬＥＤ電球８００の一構成例を示す概略図である。図１６に示すように、ＬＥＤ電球８００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ３０４、および光源装置８０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球８００は、前記実施の形態３のＬＥＤ電球３００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置８０５を備えた構成を有する。 [Embodiment 8]
(8-1: Configuration of LED bulb)
FIG. 16 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the LED bulb 800 according to the present embodiment. As shown in FIG. 16, the LED bulb 800 includes a housing 101, a mounting base 302, a base 103, a globe 304, and a light source device 805. That is, the LED bulb 800 has a configuration including a light source device 805 instead of the light source device 105 as compared with the LED bulb 300 of the third embodiment.

光源装置８０５は、ＬＥＤを光源として発光する装置である。光源装置８０５は、リベットのような機能を持つ筒２０６を有している。筒のような形状の先端には、引っ掛け部を持つ爪２０６ａが形成されている。光源装置８０５は、搭載台３０２の貫通穴に筒２０６が差し込まれ、爪２０６ａが搭載台３０２に引っ掛かることで、搭載台３０２に固定されている。よって、光源装置８０５は、搭載台３０２の中央に配置されている。   The light source device 805 is a device that emits light using an LED as a light source. The light source device 805 has a cylinder 206 having a function like a rivet. A claw 206a having a hook portion is formed at the tip of the cylinder shape. The light source device 805 is fixed to the mounting table 302 by inserting the cylinder 206 into the through hole of the mounting table 302 and catching the claw 206 a on the mounting table 302. Therefore, the light source device 805 is arranged at the center of the mounting table 302.

また、光源装置８０５は、カソード用とアノード用との２本のリード線２０７を有している。リード線２０７は、筒２０６の内側において搭載台３０２の貫通穴を通って筐体１０１内に導かれ、筐体１０１に収納された駆動回路と電気的に接続されている。   The light source device 805 has two lead wires 207 for the cathode and for the anode. The lead wire 207 is led into the housing 101 through the through hole of the mounting base 302 inside the cylinder 206 and is electrically connected to a drive circuit housed in the housing 101.

（８−２：光源の構成）
次に、光源装置８０５の構成について説明する。 (8-2: Configuration of light source)
Next, the configuration of the light source device 805 will be described.

図１５は、光源装置８０５の一構成例を示す断面図である。図１５に示すように、光源装置８０５は、サブ光源１０、第１反射体２０８、およびサブ光源５０により構成されている。   FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the light source device 805. As shown in FIG. 15, the light source device 805 includes the sub light source 10, the first reflector 208, and the sub light source 50.

（８−２−１：サブ光源）
図１７は、サブ光源５０の一構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。図１７に示すように、サブ光源５０は、基板５１（第２基板）、ＬＥＤチップ５５（発光素子、第２発光素子）、および封止樹脂５８を備えている。 (8-2-1: Sub-light source)
17A and 17B are diagrams showing a configuration example of the sub-light source 50. FIG. 17A shows a cross-sectional structure when viewed from the side, and FIG. As shown in FIG. 17, the sub light source 50 includes a substrate 51 (second substrate), an LED chip 55 (light emitting element, second light emitting element), and a sealing resin 58.

基板５１は、配線パターンが形成されたセラミック基板である。基板５１は、平面視円形の形状を有しており、その中央領域に２つの貫通穴５２が形成されている。貫通穴５２は、配線用の穴であり、少なくとも２つ形成されていればよい。なお、サブ光源１０の発光をできる限り遮らないように、基板５１の直径は、基板１１の直径よりも小さいことが望ましい。   The substrate 51 is a ceramic substrate on which a wiring pattern is formed. The substrate 51 has a circular shape in plan view, and two through holes 52 are formed in the central region. The through holes 52 are wiring holes, and it is sufficient that at least two through holes 52 are formed. The diameter of the substrate 51 is preferably smaller than the diameter of the substrate 11 so as not to block the light emission of the sub light source 10 as much as possible.

配線パターンは、基板５１の一方の面（以下、上面とする）（第３面）に形成されている。配線パターンは、外部と接続可能なアノードランド５３およびカソードランド５４などを含む。アノードランド５３およびカソードランド５４は、各貫通穴５２の外周側に配置されている。基板５１の寸法は、例えば、直径（外径）が１７ｍｍ、厚さが１ｍｍである。貫通穴５２の直径は、２ｍｍである。   The wiring pattern is formed on one surface (hereinafter referred to as the upper surface) (third surface) of the substrate 51. The wiring pattern includes an anode land 53 and a cathode land 54 that can be connected to the outside. The anode land 53 and the cathode land 54 are disposed on the outer peripheral side of each through hole 52. The dimensions of the substrate 51 are, for example, a diameter (outer diameter) of 17 mm and a thickness of 1 mm. The diameter of the through hole 52 is 2 mm.

ＬＥＤチップ５５は、青色ＬＥＤであるが、これに限らない。ＬＥＤチップ５５は、基板５１の上面に直接搭載されている。ＬＥＤチップ５５は、複数個（ここでは２０個）設けられており、基板５１と同心となるように、１列の円状に配置されている。ＬＥＤチップ５５は、等間隔に配置されているが、これに限らない。複数個のＬＥＤチップ５５は、アノードランド５３およびカソードランド５４間において、１０直列２並列（１０個のＬＥＤチップ５５を直列に接続し、それを２個並列に接続する。）に電気的に接続されている。ＬＥＤチップ５５間は、ワイヤボンディング方式によって、金線５６で直接接続されている。また、ＬＥＤチップ５５−配線パターン間も、ワイヤボンディング方式によって、金線５６で接続されている。   The LED chip 55 is a blue LED, but is not limited thereto. The LED chip 55 is directly mounted on the upper surface of the substrate 51. A plurality of (here 20) LED chips 55 are provided, and are arranged in a row of circles so as to be concentric with the substrate 51. Although LED chip 55 is arrange | positioned at equal intervals, it is not restricted to this. The plurality of LED chips 55 are electrically connected in 10 series and 2 parallels (10 LED chips 55 are connected in series and 2 are connected in parallel) between the anode land 53 and the cathode land 54. Has been. The LED chips 55 are directly connected by a gold wire 56 by a wire bonding method. Further, the LED chip 55 and the wiring pattern are also connected by a gold wire 56 by a wire bonding method.

封止樹脂５８は、ＬＥＤチップ５５を封止するための樹脂層である。封止樹脂５８は、基板５１の上面において、複数のＬＥＤチップ５５を一括して埋め込むように、基板５１の外縁に沿って形成されている。封止樹脂５８は、蛍光体が含有された絶縁性樹脂材料で構成されており、例えば、蛍光体含有シリコーン樹脂からなる。封止樹脂５８の上面は、中央で凹みとなるファンネル形状を有している。また、封止樹脂５８の上面には、光反射機能を持つ金属層５９が形成されている。   The sealing resin 58 is a resin layer for sealing the LED chip 55. The sealing resin 58 is formed on the upper surface of the substrate 51 along the outer edge of the substrate 51 so as to embed a plurality of LED chips 55 at once. The sealing resin 58 is made of an insulating resin material containing a phosphor, and is made of, for example, a phosphor-containing silicone resin. The upper surface of the sealing resin 58 has a funnel shape that is recessed at the center. A metal layer 59 having a light reflecting function is formed on the upper surface of the sealing resin 58.

封止樹脂５８は、次のように形成される。まず、個片化前のＬＥＤチップ５５が配置された基板５１において、液状形態の樹脂を基板５１およびＬＥＤチップ５５上に塗布する。そして、液状樹脂が完全に硬化する前に、金型（ファンネル形状を形成するため）を用いて上から押さえる。これにより、硬化した封止樹脂５８の上面には、中心部が下に凸の封止形状が形成される。続いて、硬化した封止樹脂５８の上面に、金属層５９を形成する。最終的に基板５１はダイシングにより個片化される。これにより、金属層５９を持つ封止樹脂５８を、基板５１の外縁に沿って形成することができる。   The sealing resin 58 is formed as follows. First, in the substrate 51 on which the LED chips 55 before separation are arranged, a liquid resin is applied on the substrate 51 and the LED chips 55. And before liquid resin hardens | cures completely, it hold | suppresses from the top using a metal mold | die (in order to form a funnel shape). As a result, a sealing shape is formed on the upper surface of the cured sealing resin 58 with the center portion protruding downward. Subsequently, a metal layer 59 is formed on the upper surface of the cured sealing resin 58. Finally, the substrate 51 is separated into pieces by dicing. Thereby, the sealing resin 58 having the metal layer 59 can be formed along the outer edge of the substrate 51.

（８−２−２：サブ光源と反射体との組立）
予め、サブ光源５０のアノードランド５３およびカソードランド５４と、リード線８１０とを、半田などによりそれぞれ結線しておく。リード線８１０は、貫通穴５２を通して、基板５１の下面（第４面）に導出されている。まず、リード線８１０付きのサブ光源５０を、第１反射体２０８の上面に固定する。この締結により、リード線８１０とリード線２０７とが、例えばコネクタ（図示せず）によって結線される。 (8-2-2: Assembly of sub-light source and reflector)
In advance, the anode land 53 and the cathode land 54 of the sub light source 50 and the lead wire 810 are respectively connected by solder or the like. The lead wire 810 is led to the lower surface (fourth surface) of the substrate 51 through the through hole 52. First, the sub light source 50 with the lead wire 810 is fixed to the upper surface of the first reflector 208. By this fastening, the lead wire 810 and the lead wire 207 are connected by, for example, a connector (not shown).

続いて、サブ光源１０を準備し、基板１１の貫通穴１２に、筒２０６を先端から差し込む。そして、筒２０６を奥まで差し込み、第１反射体２０８をサブ光源１０に固定する。これにより、基板１１の中央において、基板１１の上面には第１反射体２０８が位置し、基板１１の下面には筒２０６およびリード線２０７が位置する。   Subsequently, the sub light source 10 is prepared, and the tube 206 is inserted into the through hole 12 of the substrate 11 from the tip. Then, the tube 206 is inserted to the back, and the first reflector 208 is fixed to the sub light source 10. Thereby, in the center of the substrate 11, the first reflector 208 is positioned on the upper surface of the substrate 11, and the cylinder 206 and the lead wire 207 are positioned on the lower surface of the substrate 11.

続いて、基板１１の上面において、リード線２０７と、アノードランド１３およびカソードランド１４とを、半田などによりそれぞれ結線する。   Subsequently, on the upper surface of the substrate 11, the lead wire 207 is connected to the anode land 13 and the cathode land 14 with solder or the like.

こうして、サブ光源１０と、サブ光源１０に固定された第１反射体２０８と、第１反射体２０８に固定されたサブ光源５０とを備える光源装置８０５が作製される。光源装置８０５では、リード線２０７に電圧を印加することによって、ＬＥＤチップ１５・５５に電圧を印加し、ＬＥＤチップ１５・５５を発光させることができる。   Thus, the light source device 805 including the sub light source 10, the first reflector 208 fixed to the sub light source 10, and the sub light source 50 fixed to the first reflector 208 is manufactured. In the light source device 805, by applying a voltage to the lead wire 207, a voltage can be applied to the LED chips 15 and 55 to cause the LED chips 15 and 55 to emit light.

（８−３：ＬＥＤ電球の作製方法）
上記構成を有するＬＥＤ電球８００は、上述したＬＥＤ電球３００と同様の方法で作製される。つまりは、搭載台３０２の貫通穴に光源装置８０５の筒２０６を差し込むことで、光源装置８０５を搭載台３０２に固定し、光源装置８０５および搭載台３０２を覆うようにグローブ３０４を搭載台３０２の側面下部に固定すればよい。これにより、搭載台３０２の天面の中央に、光源装置８０５（サブ光源１０、第１反射体２０８、およびサブ光源５０）が配置される。 (8-3: Method for producing LED bulb)
The LED bulb 800 having the above configuration is manufactured by the same method as the LED bulb 300 described above. That is, by inserting the tube 206 of the light source device 805 into the through hole of the mounting table 302, the light source device 805 is fixed to the mounting table 302, and the globe 304 is attached to the mounting table 302 so as to cover the light source device 805 and the mounting table 302. What is necessary is just to fix to the side lower part. Accordingly, the light source device 805 (the sub light source 10, the first reflector 208, and the sub light source 50) is arranged at the center of the top surface of the mounting table 302.

（８−４：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球８００は、基板１１と、基板１１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の第１反射体２０８と、基板１１の上面に、第１反射体２０８を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ１５と、第１反射体２０８の上面に、下面が第１反射体２０８に対向するように配置されている基板５１と、基板５１の上面に配置されている複数のＬＥＤチップ５５と、複数のＬＥＤチップ５５を一括して埋め込むように基板５１の上面に形成されている封止樹脂５８とを備える光源装置８０５を備えており、封止樹脂５８の上面は、中央で凹みとなるファンネル形状を有するとともに、該上面には光反射機能を持つ金属層５９が形成され、光源装置８０５は、搭載台３０２に、基板１１の下面が搭載台３０２に対向するように設置されている構成を有している。 (8-4: Summary)
As described above, the LED bulb 800 includes the substrate 11, the truncated cone-shaped first reflector 208 that is disposed in the center of the upper surface of the substrate 11 so that the side surface is outside and forms an acute angle with the upper surface, and the substrate. 11, a plurality of LED chips 15 arranged so as to surround the first reflector 208, and an upper surface of the first reflector 208, with the lower surface facing the first reflector 208. A light source device comprising a substrate 51, a plurality of LED chips 55 disposed on the upper surface of the substrate 51, and a sealing resin 58 formed on the upper surface of the substrate 51 so as to embed the plurality of LED chips 55 all together. 805, and the upper surface of the sealing resin 58 has a funnel shape that is recessed at the center, and a metal layer 59 having a light reflecting function is formed on the upper surface, and the light source device 805 is mounted on the mounting table 302. , Substrate 1 The lower surface of has a structure which is installed so as to face the mounting base 302.

上記の構成によれば、基板１１の上面のグローブ３０４側の垂線を０°とすると、ＬＥＤチップ１５から放射された光を、ＬＥＤチップ１５と同一面に配置された第１反射体２０８によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。   According to the above configuration, when the vertical line on the globe 304 side of the upper surface of the substrate 11 is 0 °, the light emitted from the LED chip 15 is reflected by the first reflector 208 arranged on the same plane as the LED chip 15. It is possible to reflect in a direction of 90 ° or more.

また、ＬＥＤチップ５５から放射されたＬＥＤ光と、ＬＥＤ光によって蛍光体が励起され放出された蛍光光とが、金属層５９で反射され横方向および口金方向に放出されることにより、ＬＥＤ電球８００の横方向および口金方向の光成分が増加することになる。よって、複雑な構造を備えることなく、搭載台３０２側への光度を得ることが可能となる。   In addition, the LED light emitted from the LED chip 55 and the fluorescent light excited and emitted by the phosphor by the LED light are reflected by the metal layer 59 and emitted in the lateral direction and the base direction, whereby the LED light bulb 800. The light components in the lateral direction and the base direction of the increase. Therefore, it is possible to obtain the light intensity toward the mounting base 302 without providing a complicated structure.

したがって、合計すると従来と比較して配光角が大きくなるので、簡単な構成で、高い配光特性を持つＬＥＤ電球８００を提供することが可能となる。   Therefore, since the light distribution angle becomes larger as compared with the conventional case, it is possible to provide the LED bulb 800 having a simple structure and high light distribution characteristics.

なお、グローブ３０４を蛍光体を含有した樹脂により構成する（蛍光体含有樹脂層とする）場合は、封止樹脂５８を、透光性樹脂により構成（蛍光体非含有樹脂層とする）してもよい。この場合においても、上述とほぼ同等の効果を奏することができる。   When the globe 304 is formed of a resin containing a phosphor (a phosphor-containing resin layer), the sealing resin 58 is formed of a translucent resin (a phosphor-free resin layer). Also good. Even in this case, it is possible to achieve substantially the same effect as described above.

〔実施例〕
一例として、図１４に示した実施の形態７のＬＥＤ電球７００（グローブ７０４：蛍光体非含有、封止樹脂１９・３８：蛍光体含有）における配光特性を示す。まず、ＬＥＤ電球７００の反射方式について説明する。図１８は、ＬＥＤ電球７００の放射光の光路を説明するための図である。 〔Example〕
As an example, the light distribution characteristic in the LED light bulb 700 of Embodiment 7 shown in FIG. 14 (globe 704: phosphor not contained, sealing resin 19, 38: phosphor contained) is shown. First, the reflection method of the LED bulb 700 will be described. FIG. 18 is a diagram for explaining the optical path of the emitted light of the LED bulb 700.

Ａは、上方向の光を示す。ＬＥＤチップ１５およびＬＥＤチップ３５から放射され、第１反射体２０８および第２反射体２１１に当たらなかった光は、上方向に放射される。   A indicates upward light. The light emitted from the LED chip 15 and the LED chip 35 and not hitting the first reflector 208 and the second reflector 211 is emitted upward.

Ｂは、横方向の光を示す。Ｃは、口金方向の光を示す。ＬＥＤチップ１５およびＬＥＤチップ３５から放射され、第１反射体２０８および第２反射体２１１に当たった光は、反射され、第１反射体２０８および第２反射体２１１への入射方向に応じて、横方向または口金方向に放射される。   B indicates light in the lateral direction. C shows the light of a cap direction. The light radiated from the LED chip 15 and the LED chip 35 and hits the first reflector 208 and the second reflector 211 is reflected, and depending on the incident direction to the first reflector 208 and the second reflector 211, Radiated in the horizontal or base direction.

また、搭載台３０２の側面３０２ｂも光を反射するので、ＬＥＤ電球７００の光成分の増加に寄与する。側面３０２ｂは、光Ｃの光度を遮らない位置に設けられている。   Moreover, since the side surface 302b of the mounting base 302 also reflects light, it contributes to an increase in the light component of the LED bulb 700. The side surface 302b is provided at a position that does not block the luminous intensity of the light C.

図１９に、ＬＥＤ電球７００の配光特性の測定結果を示す。図中、実線は本実施例のＬＥＤ電球７００の配光特性（ａ）を示し、破線は従来の配光特性（ｂ）を示す。なお、搭載面のグローブ側の垂線を０°としている（すなわち、１８０°は口金方向）。   In FIG. 19, the measurement result of the light distribution characteristic of the LED bulb 700 is shown. In the figure, the solid line shows the light distribution characteristic (a) of the LED bulb 700 of the present embodiment, and the broken line shows the conventional light distribution characteristic (b). In addition, the perpendicular on the glove side of the mounting surface is 0 ° (that is, 180 ° is the direction of the base).

従来のＬＥＤ電球の配光角は１２０°である。また、配光特性（ｂ）から、配光角は、口金方向に分布していないことがわかる。一方、ＬＥＤ電球７００の配光角は３００°であった。また、配光特性（ａ）から、配光角は、口金方向に分布していることがわかる。よって、本実施例のＬＥＤ電球７００の配光角は、従来の白熱電球並みの配光角を得ることが可能であることがわかった。   The light distribution angle of the conventional LED bulb is 120 °. Moreover, it can be seen from the light distribution characteristic (b) that the light distribution angle is not distributed in the direction of the die. On the other hand, the light distribution angle of the LED bulb 700 was 300 °. Moreover, it can be seen from the light distribution characteristic (a) that the light distribution angles are distributed in the direction of the base. Therefore, it was found that the light distribution angle of the LED light bulb 700 of this example can obtain a light distribution angle similar to that of a conventional incandescent light bulb.

このように、ＬＥＤ電球７００は、サブ光源１０，３０によりダブル光源を備えるとともに、第１反射体２０８、第２反射体２１１、および側面３０２ｂによりトリプルリフレクタが形成されている。それゆえ、大きな配光角を得ることが可能となっている。   As described above, the LED light bulb 700 includes a double light source by the sub light sources 10 and 30, and a triple reflector is formed by the first reflector 208, the second reflector 211, and the side surface 302b. Therefore, it is possible to obtain a large light distribution angle.

また、図１８中、矢印Ｐに示すように、サブ光源１０からの熱は、搭載台３０２へ放熱される。また、矢印Ｑに示すように、サブ光源３０からの熱は、第２反射体２１１へ放熱される。よって、放熱性も良好である。   In addition, as shown by an arrow P in FIG. 18, heat from the sub light source 10 is radiated to the mounting table 302. Further, as indicated by an arrow Q, heat from the sub light source 30 is radiated to the second reflector 211. Therefore, heat dissipation is also good.

以上、各実施形態について説明した。上述の各実施形態は、説明した構成に限らず、次のように構成することもできる。   The embodiments have been described above. Each of the above-described embodiments is not limited to the configuration described above, and may be configured as follows.

例えば、光源装置において、基板の数は１および２に限らず、３以上としてもよい。また、ＬＥＤチップの数も図示した個数に限らない。   For example, in the light source device, the number of substrates is not limited to 1 and 2, and may be 3 or more. Further, the number of LED chips is not limited to the illustrated number.

つまりは、ＬＥＤ電球は、複数のＬＥＤチップが構成された基板が、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第１反射体を介して、搭載面に垂直な方向に複数積層されている構成を有する光源装置を備え、複数の基板のうち最上層に位置する基板以外の各基板では、直上の第１反射体が、該基板の中央に、該第１反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、複数のＬＥＤチップが、該第１反射体を囲むように配置されている構成とすることができる。   In other words, in the LED light bulb, a plurality of substrates on which a plurality of LED chips are configured are stacked in a direction perpendicular to the mounting surface via a truncated cone-shaped first reflector having at least a side surface having a light reflecting function. In each substrate other than the substrate located at the uppermost layer among the plurality of substrates, the first reflector directly above is in the center of the substrate, and the side surface of the first reflector is on the outside. A plurality of LED chips may be arranged so as to surround the first reflector while being arranged to form an acute angle with the substrate.

また、上記ＬＥＤ電球においては、光源装置は、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第２反射体をさらに備え、最上層に位置する基板では、第２反射体が、該基板の中央に、該第２反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、複数の発光素子が、該第２反射体を囲むように配置されている構成とすることもできる。   In the LED bulb, the light source device further includes a second truncated cone-shaped reflector having a light reflecting function at least on a side surface. In the substrate positioned at the uppermost layer, the second reflector is the center of the substrate. In addition, the side surface of the second reflector may be arranged on the outside so as to form an acute angle with the substrate, and a plurality of light emitting elements may be arranged so as to surround the second reflector. it can.

上記の構成により、ＬＥＤチップを用いた光源の指向性に起因した光り方の不都合が解消され、白熱電球に相当する配光特性を得ることが可能なＬＥＤ電球を実現することが可能となる。   With the configuration described above, the inconvenience of the way of light caused by the directivity of the light source using the LED chip is eliminated, and it is possible to realize an LED bulb capable of obtaining a light distribution characteristic corresponding to an incandescent bulb.

また、光源装置は、複数のＬＥＤチップが構成された基板と、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の反射体とを備え、基板では、反射体が、該基板の中央に、該反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、複数のＬＥＤチップが、該反射体を囲むように配置されている構成を有している。   In addition, the light source device includes a substrate on which a plurality of LED chips are configured, and a truncated cone-shaped reflector having at least a side surface having a light reflecting function. In the substrate, the reflector is formed in the center of the substrate with the reflection. The side surface of the body is arranged on the outside so as to form an acute angle with the substrate, and a plurality of LED chips are arranged so as to surround the reflector.

または、光源装置は、複数のＬＥＤチップが構成された基板が、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第１反射体を介して、複数積層されている構成を有し、複数の基板のうち最上層に位置する基板以外の各基板では、直上の第１反射体が、該基板の中央に、該第１反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、複数のＬＥＤチップが、該第１反射体を囲むように配置されている構成を有している。   Alternatively, the light source device has a configuration in which a plurality of substrates on which a plurality of LED chips are configured are stacked by way of a frustum-shaped first reflector having at least a side surface having a light reflecting function. In each of the substrates other than the substrate located in the uppermost layer, the first reflector immediately above is disposed in the center of the substrate so that the side surface of the first reflector is at an acute angle with the substrate on the outside. A plurality of LED chips are arranged so as to surround the first reflector.

上記の各構成によれば、基板のＬＥＤチップ配置面側の垂線を０°とすると、反射体または第１反射体によって、ＬＥＤチップから放射された光を、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、基板の発光素子配置面側と反対側への光度を得ることが可能となる。したがって、白熱電球の光源に相当する光放射性能を得ることが可能な光源装置を実現することが可能となり、照明装置への搭載時に配光特性の向上に寄与することが可能となる。   According to each of the above configurations, when the vertical line on the LED chip arrangement surface side of the substrate is 0 °, the light emitted from the LED chip is reflected in a direction of 90 ° or more by the reflector or the first reflector. Is possible. Therefore, it is possible to obtain the light intensity on the side opposite to the light emitting element arrangement surface side of the substrate without providing a complicated structure. Therefore, it is possible to realize a light source device capable of obtaining light emission performance corresponding to the light source of an incandescent bulb, and to contribute to improvement of light distribution characteristics when mounted on a lighting device.

また、各実施形態ではＬＥＤ電球について説明したが、その形状は多様に実現することができる。つまりは、グローブ１０４・３０４・７０４の形状は、半球状や球殻状に限らず、直方体や円筒状などの様々な形状が可能である。また、筐体１０１および口金１０３も、様々な形状とすることができる。さらに、搭載板１０２の形状は、グローブや筺体の形状に合わせて変更することができる。搭載台３０２は、天面３０２ａおよび側面３０２ｂが上述の配置を満たしていれば、他の部分（凹部３０２ｃなど）をグローブや筺体の形状に合わせて変更することができる。よって、用途に合わせた形状を選択することで、電球型に限らず、多様な照明装置を実現することも可能となっている。   Moreover, although LED bulb was demonstrated in each embodiment, the shape can be implement | achieved variously. That is, the shape of the globes 104, 304, and 704 is not limited to a hemispherical shape or a spherical shell shape, and various shapes such as a rectangular parallelepiped shape and a cylindrical shape are possible. The housing 101 and the base 103 can also have various shapes. Furthermore, the shape of the mounting plate 102 can be changed according to the shape of the globe or the case. If the top surface 302a and the side surface 302b satisfy the above-described arrangement, the mounting base 302 can be changed in other parts (such as the recesses 302c) in accordance with the shape of the glove or the casing. Therefore, it is possible to realize not only a light bulb type but also various lighting devices by selecting a shape according to the application.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.

〔補足〕
なお、本発明は以下のように表現することもできる。すなわち、本発明の照明装置は、搭載台に設置された光源装置が球殻状のグローブで覆われている照明装置であって、上記光源装置は、第１面、および、上記第１面と反対側の第２面を有する第１基板と、上記第１面の中央に、側面が外側で該第１面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の第１反射体と、上記第１面に、上記第１反射体を囲むように配置されている複数の第１発光素子とを備え、上記第１反射体は、少なくとも側面が光反射機能を有し、上記光源装置は、上記搭載台に、上記第１基板の第２面が該搭載台と対向するように設置されていることを特徴としている。 [Supplement]
The present invention can also be expressed as follows. That is, the illuminating device of the present invention is an illuminating device in which a light source device installed on a mounting base is covered with a spherical shell glove, and the light source device includes a first surface and the first surface. A first substrate having a second surface on the opposite side; a first frustoconical reflector that is disposed at the center of the first surface so that the side surface is outside and forms an acute angle with the first surface; and A plurality of first light emitting elements arranged on the first surface so as to surround the first reflector, and the first reflector has a light reflecting function at least on a side surface; The mounting table is installed such that the second surface of the first substrate faces the mounting table.

上記の構成によれば、第１基板の第１面のグローブ側の垂線を０°とすると、発光素子から放射された光を、発光素子と同一面に配置された第１反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、搭載台側への光度を得ることが可能となる。   According to the above configuration, assuming that the normal on the globe side of the first surface of the first substrate is 0 °, the light emitted from the light emitting element is transmitted by the first reflector disposed on the same plane as the light emitting element. It is possible to reflect in the direction of more than °. Therefore, it is possible to obtain the light intensity toward the mounting base without providing a complicated structure.

したがって、合計すると従来と比較して配向角が大きくなるので、簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置を提供することが可能となる。   Therefore, since the orientation angle becomes larger as compared with the conventional case, it is possible to provide an illumination device with a simple configuration and high light distribution characteristics.

また、本発明の照明装置では、上記搭載台は、円錐台状の形状を有し、上記光源装置は、上記搭載台の天面に設置され、上記グローブは、上記光源装置と、上記搭載台の天面と、上記搭載台の側面の少なくとも一部とを覆うように設置され、上記搭載台の側面は、光反射機能を有していることが好ましい。   In the illumination device of the present invention, the mounting table has a truncated cone shape, the light source device is installed on a top surface of the mounting table, and the globe includes the light source device and the mounting table. It is preferable to cover the top surface and at least a part of the side surface of the mounting table, and the side surface of the mounting table preferably has a light reflecting function.

上記の構成によれば、光源装置によってなし得た搭載台側への光度を、搭載台で遮らないように、外部へ出射させることが可能となる。したがって、光源装置によってなし得た大きな配光角を、最大限利用する構成とすることができる。   According to said structure, it becomes possible to make it radiate | emits outside so that the light intensity to the mounting base side which could be performed with the light source device is not interrupted | blocked by a mounting base. Therefore, a configuration in which a large light distribution angle that can be achieved by the light source device can be used to the maximum extent.

また、本発明の照明装置では、上記搭載台の側面は、外側で上記搭載台の天面と６０°〜９０°の角度をなすように傾斜していることが好ましい。   Moreover, in the illuminating device of this invention, it is preferable that the side surface of the said mounting base inclines so that the angle of 60 degrees-90 degrees may be made with the top | upper surface of the said mounting base on the outer side.

また、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子は、透光性樹脂により封止され、上記グローブは、蛍光体を含有していることが好ましい。これにより、着脱可能な構造とすることが容易なグローブで、発光色の変更および調整を簡単に行うことが可能となる。   Moreover, in the illuminating device of this invention, it is preferable that said 1st light emitting element is sealed with translucent resin, and the said globe contains fluorescent substance. Thereby, it is possible to easily change and adjust the emission color with a glove that can be easily attached and detached.

または、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子は、蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂により封止され、上記グローブは、透光性樹脂により構成されていることが好ましい。これにより、照明装置において所望の色の発光を容易に得ることが可能となる。   Or in the illuminating device of this invention, it is preferable that said several 1st light emitting element is sealed with fluorescent substance containing resin containing fluorescent substance, and the said globe is comprised with translucent resin. Thereby, it is possible to easily obtain light emission of a desired color in the lighting device.

また、本発明の照明装置では、上記第１反射体の上記第１基板に対向する面と反対側の面には、外側に凸状のレンズ部が形成されていることが好ましい。これにより、グローブの内側面で反射された一部の反射光が、レンズ部によって再度グローブ側へ反射されるので、第１反射体により、グローブ側への光成分を増加させることが可能となる。   Moreover, in the illuminating device of this invention, it is preferable that the convex lens part is formed in the outer surface in the surface on the opposite side to the surface facing the said 1st board | substrate of the said 1st reflector. As a result, part of the reflected light reflected from the inner surface of the globe is reflected again to the globe side by the lens unit, so that the light component toward the globe side can be increased by the first reflector. .

また、本発明の照明装置では、上記光源装置は、第３面、および、上記第３面と反対側の第４面を有し、上記第１反射体の上記第１基板に対向する面と反対側の面に、上記第４面が該反対側の面と対向するように配置されている第２基板と、上記第３面に配置されている複数の第２発光素子とをさらに備えていることが好ましい。これにより、第２基板に配置された第２発光素子によって、第２基板の第３面からグローブ側への光成分を増加させることが可能となる。   In the illumination device of the present invention, the light source device has a third surface and a fourth surface opposite to the third surface, and a surface facing the first substrate of the first reflector. And a second substrate disposed on the opposite surface so that the fourth surface faces the opposite surface, and a plurality of second light emitting elements disposed on the third surface. Preferably it is. Thereby, the light component from the 3rd surface of the 2nd substrate to the glove side can be increased by the 2nd light emitting element arranged on the 2nd substrate.

また、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子および上記複数の第２発光素子は、それぞれ、透光性樹脂により封止され、上記グローブは、蛍光体を含有していることが好ましい。これにより、着脱可能な構造とすることが容易なグローブで、発光色の変更および調整を簡単に行うことが可能となる。   In the lighting device of the present invention, the plurality of first light emitting elements and the plurality of second light emitting elements are each sealed with a light-transmitting resin, and the globe contains a phosphor. preferable. Thereby, it is possible to easily change and adjust the emission color with a glove that can be easily attached and detached.

または、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子および上記複数の第２発光素子は、それぞれ、蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂により封止され、上記グローブは、透光性樹脂により構成されていることが好ましい。これにより、照明装置において所望の色の発光を容易に得ることが可能となる。   Alternatively, in the lighting device of the present invention, the plurality of first light emitting elements and the plurality of second light emitting elements are each sealed with a phosphor-containing resin containing a phosphor, and the globe is made of a translucent resin. It is preferable that it is comprised. Thereby, it is possible to easily obtain light emission of a desired color in the lighting device.

また、本発明の照明装置では、上記光源装置は、上記第３面の中央に、側面が外側で該第３面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の第２反射体をさらに備え、上記第２反射体は、少なくとも側面が光反射機能を有し、上記複数の第２発光素子は、上記第２反射体を囲むように配置されていることが好ましい。   In the illumination device according to the aspect of the invention, the light source device may further include a second truncated cone-shaped reflector that is disposed at the center of the third surface so that the side surface is outside and forms an acute angle with the third surface. It is preferable that at least a side surface of the second reflector has a light reflecting function, and the plurality of second light emitting elements are arranged so as to surround the second reflector.

上記の構成によれば、第２発光素子から放射された光を、第２発光素子と同一面に配置された第２反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、搭載台側への光成分をさらに増加させることが可能となる。   According to said structure, it becomes possible to reflect the light radiated | emitted from the 2nd light emitting element in the direction of 90 degrees or more by the 2nd reflector arrange | positioned on the same surface as the 2nd light emitting element. Therefore, it is possible to further increase the light component toward the mounting base.

また、本発明の照明装置では、上記光源装置は、上記第３面に、上記複数の第２発光素子を一括して埋め込むように形成されている封止樹脂をさらに備え、上記封止樹脂の上面は、中央で凹みとなるファンネル形状を有するとともに、該上面には光反射機能を持つ金属層が形成されていることが好ましい。   In the illumination device of the present invention, the light source device further includes a sealing resin formed on the third surface so as to embed the plurality of second light emitting elements in a lump. It is preferable that the upper surface has a funnel shape having a recess at the center, and a metal layer having a light reflecting function is formed on the upper surface.

上記の構成によれば、第２発光素子から放射された放射光が、金属層で反射され横方向および搭載台側に放出されることにより、照明装置の横方向および搭載台側への光成分が増加することになる。よって、搭載台側への光成分をさらに増加させることが可能となる。   According to said structure, the radiated light radiated | emitted from the 2nd light emitting element is reflected by the metal layer, and is emitted to the horizontal direction and the mounting base side, and the light component to the horizontal direction and mounting base side of an illuminating device Will increase. Therefore, it is possible to further increase the light component toward the mounting base.

また、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子は、上記第１反射体を囲むように、等間隔で円状に配置されていることが好ましい。これにより、均一な発光を得ることが可能となる。   In the illuminating device of the present invention, it is preferable that the plurality of first light emitting elements are arranged in a circle at equal intervals so as to surround the first reflector. Thereby, uniform light emission can be obtained.

また、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子は、上記第１反射体を囲むように、等間隔で円状に配置され、上記複数の第２発光素子は、上記第２反射体を囲むように、等間隔で円状に配置されていることが好ましい。これにより、均一な発光を得ることが可能となる。   In the illumination device according to the aspect of the invention, the plurality of first light emitting elements are arranged in a circle at equal intervals so as to surround the first reflector, and the plurality of second light emitting elements are the second reflection elements. It is preferable that they are circularly arranged at equal intervals so as to surround the body. Thereby, uniform light emission can be obtained.

また、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子への電圧印加端子と、上記複数の第２発光素子への電圧印加端子とは、個別に設けられていることが好ましい。   Moreover, in the illuminating device of this invention, it is preferable that the voltage application terminal to the said some 1st light emitting element and the voltage application terminal to the said some 2nd light emitting element are provided separately.

上記の構成によれば、第１発光素子と第２発光素子とを独立して駆動することが可能となる。よって、第１発光素子の点灯と第２発光素子の点灯とを選択的に切り替えることで、点灯のバリエーションを増やしたり、消費電力の低減を図ることが可能となる。   According to said structure, it becomes possible to drive a 1st light emitting element and a 2nd light emitting element independently. Therefore, by selectively switching between lighting of the first light-emitting element and lighting of the second light-emitting element, it is possible to increase lighting variations and reduce power consumption.

例えば、独立駆動することが可能であるので、スポット状（照明装置の直下）に照射したい場合は、第２発光素子を駆動させ、広がった配光にしたい場合は、照明装置の直下はやや暗くなるが、第１発光素子のみを駆動させることが好適である。   For example, since it is possible to drive independently, when it is desired to irradiate in a spot shape (directly under the illumination device), the second light emitting element is driven, and when it is desired to provide a wide light distribution, the direct illumination directly below the illumination device is slightly dark. However, it is preferable to drive only the first light emitting element.

また、本発明の照明装置では、動く物体を検出する感知センサーをさらに備え、上記光源装置は、上記感知センサーの検出結果に応じて点灯動作を行うことが好ましい。   In the illumination device of the present invention, it is preferable that the illumination device further includes a detection sensor that detects a moving object, and the light source device performs a lighting operation according to a detection result of the detection sensor.

上記の構成によれば、動く物体（例えば人物）の検出時に光源装置を点灯させ、無検出時には光源装置を消灯させることが可能となる。また、第１発光素子と第２発光素子とを独立して駆動することが可能な場合は、それぞれに対し感知センサーの検出結果を用いて駆動することができる。これにより、消費電力の低減を図ることが可能となる。   According to the above configuration, the light source device can be turned on when a moving object (for example, a person) is detected, and the light source device can be turned off when no object is detected. In addition, in the case where the first light emitting element and the second light emitting element can be driven independently, the first light emitting element and the second light emitting element can be driven using the detection result of the sensing sensor. This makes it possible to reduce power consumption.

また、本発明の照明装置では、上記感知センサーは、赤外線センサーまたは音センサーにより構成されていることが好ましい。   In the illumination device of the present invention, it is preferable that the detection sensor is constituted by an infrared sensor or a sound sensor.

また、本発明の照明装置では、上記搭載台は、さらに放熱体として機能することが好ましい。これにより、光源装置で生じた熱を、好適に放熱することが可能となる。   Moreover, in the illuminating device of this invention, it is preferable that the said mounting base further functions as a heat radiator. Thereby, it is possible to suitably dissipate heat generated in the light source device.

また、本発明の照明装置では、上記光源装置を駆動するための駆動回路が構成された回路基板をさらに備え、上記搭載台の底面には、上記回路基板の一部を収容する凹部が形成されていることが好ましい。これにより、搭載台の底面に形成された凹部を、回路基板の設置スペースとして有効的に活用することによって、照明装置の小型化に寄与することができる。   The illumination device of the present invention further includes a circuit board on which a drive circuit for driving the light source device is configured, and a recess for accommodating a part of the circuit board is formed on the bottom surface of the mounting base. It is preferable. Thereby, it can contribute to size reduction of an illuminating device by utilizing effectively the recessed part formed in the bottom face of a mounting base as an installation space of a circuit board.

また、本発明の照明装置では、上記グローブは、単層構造を有し、蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂により構成されていることが好ましい。   Moreover, in the illuminating device of this invention, it is preferable that the said globe has a single layer structure and is comprised with fluorescent substance containing resin containing fluorescent substance.

または、本発明の照明装置では、上記グローブは多層構造を有し、その内の少なくとも１層が蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂により構成されていることが好ましい。   Or in the illuminating device of this invention, it is preferable that the said globe has a multilayer structure and at least 1 layer is comprised with the fluorescent substance containing resin containing the fluorescent substance.

本発明の照明装置は、搭載面に設置された光源装置が球殻状のグローブで覆われている照明装置であって、上記光源装置は、複数の発光素子が構成された基板が、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第１反射体を介して、上記搭載面に垂直な方向に複数積層されている構成を有し、上記複数の基板のうち最上層に位置する基板以外の各基板では、直上の上記第１反射体が、該基板の中央に、該第１反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、上記複数の発光素子が、該第１反射体を囲むように配置されていることを特徴としている。   The illuminating device of the present invention is an illuminating device in which a light source device installed on a mounting surface is covered with a spherical shell glove, and the light source device includes at least a side surface of a substrate on which a plurality of light emitting elements are configured. Has a configuration in which a plurality of layers are stacked in a direction perpendicular to the mounting surface via a first truncated cone-shaped reflector having a light reflecting function, and the substrate other than the substrate positioned at the uppermost layer among the plurality of substrates. In each substrate, the first reflector directly above is arranged in the center of the substrate so that the side surface of the first reflector forms an acute angle with the substrate on the outside, and the plurality of light emitting elements are It arrange | positions so that this 1st reflector may be enclosed, It is characterized by the above-mentioned.

上記の構成によれば、搭載面のグローブ側の垂線を０°とすると、最上層に位置する基板以外の各基板の発光素子から放射された光を、該発光素子と同一面に配置された第１反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、搭載面側への光度を得ることが可能となる。   According to the above configuration, when the vertical on the globe side of the mounting surface is 0 °, the light emitted from the light emitting elements of each substrate other than the substrate located at the uppermost layer is disposed on the same surface as the light emitting elements. The first reflector can be reflected in a direction of 90 ° or more. Therefore, it is possible to obtain the light intensity toward the mounting surface without providing a complicated structure.

したがって、合計すると従来と比較して配向角が大きくなるので、簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置を提供することが可能となる。   Therefore, since the orientation angle becomes larger as compared with the conventional case, it is possible to provide an illumination device with a simple configuration and high light distribution characteristics.

また、本発明の照明装置では、上記光源装置は、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第２反射体をさらに備え、上記最上層に位置する基板では、上記第２反射体が、該基板の中央に、該第２反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、上記複数の発光素子が、該第２反射体を囲むように配置されていることが好ましい。   In the illumination device of the present invention, the light source device further includes a truncated cone-shaped second reflector having at least a side surface having a light reflecting function, and in the substrate located on the uppermost layer, the second reflector is In the center of the substrate, the side surface of the second reflector is arranged on the outside so as to form an acute angle with the substrate, and the plurality of light emitting elements are arranged so as to surround the second reflector. It is preferable.

上記の構成によれば、最上層に位置する基板の発光素子から放射された光を、該発光素子と同一面に配置された第２反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、搭載面側への光成分をさらに増加させることが可能となる。   According to said structure, the light radiated | emitted from the light emitting element of the board | substrate located in the uppermost layer can be reflected in the direction of 90 degrees or more by the 2nd reflector arrange | positioned on the same surface as this light emitting element. It becomes. Therefore, it is possible to further increase the light component to the mounting surface side.

また、本発明の照明装置では、電球型の照明装置であることが好ましい。   Moreover, in the illuminating device of this invention, it is preferable that it is a light bulb type illuminating device.

本発明の光源装置は、発光素子を光源として発光する光源装置であって、複数の発光素子が構成された基板と、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の反射体とを備え、上記基板では、上記反射体が、該基板の中央に、該反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、上記複数の発光素子が、該反射体を囲むように配置されていることを特徴としている。   A light source device of the present invention is a light source device that emits light using a light emitting element as a light source, and includes a substrate on which a plurality of light emitting elements are configured, and a truncated cone-shaped reflector having at least a side surface having a light reflecting function, In the substrate, the reflector is disposed at the center of the substrate such that the side surface of the reflector forms an acute angle with the substrate on the outside, and the plurality of light emitting elements surround the reflector. It is characterized by being arranged.

上記の構成によれば、基板の発光素子配置面側の垂線を０°とすると、発光素子から放射された光を、発光素子と同一面に配置された反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、基板の発光素子配置面側と反対側への光度を得ることが可能となる。したがって、配光特性の向上に寄与することが可能となる。   According to the above configuration, when the vertical line on the light emitting element arrangement surface side of the substrate is 0 °, the light emitted from the light emitting element is directed in the direction of 90 ° or more by the reflector arranged on the same plane as the light emitting element. It can be reflected. Therefore, it is possible to obtain the light intensity on the side opposite to the light emitting element arrangement surface side of the substrate without providing a complicated structure. Therefore, it is possible to contribute to improvement of light distribution characteristics.

また、本発明の光源装置では、上記複数の発光素子は、上記反射体を囲むように、等間隔で円状に配置されていることが好ましい。これにより、均一な発光を得ることが可能となる。   In the light source device of the present invention, it is preferable that the plurality of light emitting elements are arranged in a circle at regular intervals so as to surround the reflector. Thereby, uniform light emission can be obtained.

本発明の光源装置は、発光素子を光源として発光する光源装置であって、複数の発光素子が構成された基板が、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第１反射体を介して、複数積層されている構成を有し、上記複数の基板のうち最上層に位置する基板以外の各基板では、直上の上記第１反射体が、該基板の中央に、該第１反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、上記複数の発光素子が、該第１反射体を囲むように配置されていることを特徴としている。   The light source device of the present invention is a light source device that emits light using a light emitting element as a light source, and the substrate on which the plurality of light emitting elements are configured is interposed via a frustoconical first reflector having at least a side surface having a light reflecting function. In each of the substrates other than the substrate positioned at the uppermost layer among the plurality of substrates, the first reflector directly above is arranged at the center of the substrate, The side surfaces are arranged so as to form an acute angle with the substrate on the outside, and the plurality of light emitting elements are arranged so as to surround the first reflector.

上記の構成によれば、基板の発光素子配置面側の垂線を０°とすると、最上層に位置する基板以外の各基板の発光素子から放射された光を、発光素子と同一面に配置された第１反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、基板の発光素子配置面側と反対側への光度を得ることが可能となる。したがって、配光特性の向上に寄与することが可能となる。   According to said structure, if the perpendicular of the light emitting element arrangement surface side of a board | substrate is set to 0 degree, the light radiated | emitted from the light emitting element of each board | substrate other than the board | substrate located in the uppermost layer will be arrange | positioned on the same surface as a light emitting element. The first reflector can be reflected in a direction of 90 ° or more. Therefore, it is possible to obtain the light intensity on the side opposite to the light emitting element arrangement surface side of the substrate without providing a complicated structure. Therefore, it is possible to contribute to improvement of light distribution characteristics.

また、本発明の光源装置では、上記複数の基板のうち最上層に位置する基板以外の各基板では、上記複数の発光素子は、上記第１反射体を囲むように、等間隔で円状に配置されていることが好ましい。これにより、均一な発光を得ることが可能となる。   Further, in the light source device of the present invention, in each substrate other than the substrate located at the uppermost layer among the plurality of substrates, the plurality of light emitting elements are circularly arranged at equal intervals so as to surround the first reflector. It is preferable that they are arranged. Thereby, uniform light emission can be obtained.

また、本発明の光源装置では、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第２反射体をさらに備え、上記最上層に位置する基板では、上記第２反射体が、該基板の中央に、該第２反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、上記複数の発光素子が、該第２反射体を囲むように配置されていることが好ましい。   The light source device of the present invention further includes a truncated cone-shaped second reflector having at least a side surface having a light reflecting function, and the second reflector is located at the center of the substrate in the uppermost layer. It is preferable that the side surface of the second reflector is disposed on the outside so as to form an acute angle with the substrate, and the plurality of light emitting elements are disposed so as to surround the second reflector.

上記の構成によれば、最上層に位置する基板の発光素子から放射された光を、該発光素子と同一面に配置された第２反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、基板の発光素子配置面側と反対側への光成分をさらに増加させることが可能となる。   According to said structure, the light radiated | emitted from the light emitting element of the board | substrate located in the uppermost layer can be reflected in the direction of 90 degrees or more by the 2nd reflector arrange | positioned on the same surface as this light emitting element. It becomes. Therefore, it is possible to further increase the light component on the side opposite to the light emitting element arrangement surface side of the substrate.

また、本発明の光源装置では、上記最上層に位置する基板の複数の発光素子は、上記第２反射体を囲むように、等間隔で円状に配置されていることが好ましい。これにより、均一な発光を得ることが可能となる。   In the light source device of the present invention, it is preferable that the plurality of light emitting elements of the substrate positioned in the uppermost layer are arranged in a circle at equal intervals so as to surround the second reflector. Thereby, uniform light emission can be obtained.

本発明は、ＬＥＤを光源として発光する光源装置、およびそれを備える照明装置に関する分野に好適に用いることができるだけでなく、光源装置および照明装置の製造方法に関する分野に好適に用いることができる。特に、本発明は、白熱電球に相当する配光特性を備えることが望まれる、ＬＥＤ照明光源およびＬＥＤ照明器具に最適である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used not only in a field related to a light source device that emits light using an LED as a light source and a lighting device including the same, but also in a field related to a method for manufacturing the light source device and the lighting device. In particular, the present invention is optimal for LED illumination light sources and LED illumination fixtures that are desired to have light distribution characteristics corresponding to incandescent bulbs.

１０ サブ光源
１１ 基板（第１基板）
１５ ＬＥＤチップ（発光素子、第１発光素子）
１９ 封止樹脂
３０ サブ光源
３１ 基板（第２基板）
３５ ＬＥＤチップ（発光素子、第２発光素子）
３８ 封止樹脂
５０ サブ光源
５１ 基板（第２基板）
５５ ＬＥＤチップ（発光素子、第２発光素子）
５８ 封止樹脂
５９ 金属層
１００，２００，３００，４００，４５０，５００，６００，７００，８００ ＬＥＤ電球（照明装置）
１０１ 筐体
１０２ 搭載板（搭載台）
１０３ 口金
１０４，３０４，７０４ グローブ
１０５，２０５，４０５，６０５，８０５ 光源装置
１０８ 反射体（第１反射体）
１０８ａ レンズ部
２０８ 第１反射体
２１１ 第２反射体
３０２ 搭載台
３０２ａ 天面（搭載面）
３０２ｂ 側面
３０２ｃ 凹部
４５１ 回路基板
５３０ 感知センサー
６０７ 第１リード線（電圧印加端子）
６０８ 第２リード線（電圧印加端子）
６０９ 反射体（第１反射体）
６１０ リフレクター 10 Sub-light source 11 Substrate (first substrate)
15 LED chip (light emitting element, first light emitting element)
19 Sealing resin 30 Sub-light source 31 Substrate (second substrate)
35 LED chip (light emitting element, second light emitting element)
38 Sealing resin 50 Sub light source 51 Substrate (second substrate)
55 LED chip (light emitting element, second light emitting element)
58 Sealing resin 59 Metal layer 100, 200, 300, 400, 450, 500, 600, 700, 800 LED bulb (lighting device)
101 Housing 102 Mounting board (mounting base)
103 base 104,304,704 globe 105,205,405,605,805 light source device 108 reflector (first reflector)
108a Lens unit 208 First reflector 211 Second reflector 302 Mounting base 302a Top surface (mounting surface)
302b Side surface 302c Concavity 451 Circuit board 530 Sensing sensor 607 First lead wire (voltage application terminal)
608 Second lead wire (voltage application terminal)
609 Reflector (first reflector)
610 reflector

Claims (4)

筐体の一端に位置する給電のための口金と、
上記筐体の他端に位置する搭載面に設けられた基板と、
上記基板の表面に固定された反射体と、
上記反射体を囲むように上記基板の表面に配置された複数の発光素子と、
上記複数の発光素子に電圧を印加するための一対のリード線と、
上記基板、上記反射体および上記複数の発光素子を少なくとも覆うグローブとを備え、
上記一対のリード線は、上記搭載面および上記基板を貫通し、該基板の表面における上記反射体の底部との対向位置で開口した１つの貫通穴を通って、上記筐体内に導かれることを特徴とする照明装置。 A base for power supply located at one end of the housing;
A substrate provided on a mounting surface located at the other end of the housing;
A reflector fixed to the surface of the substrate;
A plurality of light emitting elements disposed on the surface of the substrate so as to surround the reflector,
A pair of lead wires for applying a voltage to the plurality of light emitting elements;
A glove that covers at least the substrate, the reflector, and the plurality of light emitting elements;
The pair of lead wires penetrates the mounting surface and the substrate, and is guided into the housing through one through hole opened at a position facing the bottom of the reflector on the surface of the substrate. A lighting device. 上記グローブの上記筐体側の端部は、上記搭載面よりも上記筐体の一端側に位置することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein an end of the globe on the housing side is located on one end side of the housing with respect to the mounting surface. 上記反射体の上記基板に対向する面と反対側の面側が、レンズとして機能することを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein a surface of the reflector opposite to the surface facing the substrate functions as a lens. 上記反射体は、アクリル製であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の照明装置。
The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the reflector is made of acrylic.
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