JP5577901B2 - Light source device and lighting apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、光源装置およびそれを備える照明器具に関する。   The present invention relates to a light source device and a lighting fixture including the same.

発光ダイオード(LED)素子を有する、いわゆる「LED電球」が知られている。このLED電球としては、複数個の発光ダイオード素子と、これらの発光ダイオード素子が行列状に配置される基板と、基板を発光ダイオード素子ごと収納する筒状のハウジングと、ハウジングの基端部に設置された口金と、ハウジングの先端部に設置された蓋体としてのカバーとを備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。   A so-called “LED bulb” having a light emitting diode (LED) element is known. As this LED bulb, a plurality of light emitting diode elements, a substrate on which these light emitting diode elements are arranged in a matrix, a cylindrical housing for housing the light emitting diode elements together with the light emitting diode elements, and a base end portion of the housing There is one provided with a cap and a cover as a lid body installed at the tip of the housing (for example, see Patent Document 1).

特許文献1に記載のLED電球では、基板は、ハウジングの中心軸に対し直交して配置されている。そして、このように配置される基板は、ハウジングの内周部に嵌合するリング状の支持部材によって支持されている。   In the LED bulb described in Patent Document 1, the substrate is disposed orthogonal to the central axis of the housing. And the board | substrate arrange | positioned in this way is supported by the ring-shaped support member fitted to the inner peripheral part of a housing.

ところで、発光ダイオード素子は、発光するに伴い、発熱するため、LED電球では、その熱を放出する必要があり、ハウジングを介して放熱するのが好ましい。   By the way, since the light emitting diode element generates heat as it emits light, the LED bulb needs to release the heat, and it is preferable to radiate heat through the housing.

しかしながら、特許文献1に記載の電球では、基板とハウジングとが支持部材を介して連結されているのみである、すなわち、基板とハウジングと接触面積が比較的少ないため、発光ダイオード素子で生じた熱が基板からハウジングへ十分に伝わらず、その結果、ハウジングでの放熱が不十分となるという問題があった。   However, in the light bulb described in Patent Document 1, the substrate and the housing are only connected via the support member, that is, the contact area between the substrate and the housing is relatively small, and thus the heat generated in the light-emitting diode element. Is not sufficiently transmitted from the substrate to the housing, and as a result, there is a problem that heat dissipation in the housing becomes insufficient.

また、特許文献1に記載のLED電球では、基板上に発光ダイオード素子が行列状に配置されるが、この配置形態によっては、光が均一に照射されない、すなわち、LED電球下で比較的明るいところと比較的暗いところとが顕著に生じてしまう場合があるという問題もあった。   Further, in the LED bulb described in Patent Document 1, the light emitting diode elements are arranged in a matrix on the substrate. However, depending on the arrangement, light is not uniformly irradiated, that is, a relatively bright place under the LED bulb. There is also a problem that a relatively dark place may occur remarkably.

特開2006−156187号公報JP 2006-156187 A

本発明の目的は、放熱性に優れ、光を均一に照射することができる光源装置および照明器具を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a light source device and a lighting fixture that are excellent in heat dissipation and can irradiate light uniformly.

このような目的は、下記(1)〜(15)の本発明により達成される。
(1) 一方の面同士が間隙を介して互いに対向配置され、金属材料で構成された部分を有する一対の基板と、
前記各基板の他方の面にそれぞれ少なくとも1つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置と、
一端が開口した開口部を有し、前記各基板を前記発光装置ごと収納する筒体で構成され、前記基板同士を前記間隙を介して互いに対向させたままの状態で前記筒体の中心軸と平行に支持する支持部を有するハウジングとを備え、
前記各発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成され、
前記支持部は、前記間隙に挿入される小片と、前記各基板の縁部を、前記小片ごと挟持する挟持片とを有していることを特徴とする光源装置。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (15) below.
(1) A pair of substrates having a portion in which one surface is arranged to face each other with a gap and is made of a metal material;
At least one light emitting device provided on the other surface of each substrate, and having a light emitting diode element;
It has an opening having an opening at one end, and is configured by a cylindrical body that houses each of the substrates together with the light emitting device, and the central axis of the cylindrical body with the substrates facing each other through the gap A housing having a support portion for supporting in parallel,
The light from each light emitting device is configured to be emitted outward through the opening ,
The light source device according to claim 1, wherein the support portion includes a small piece inserted into the gap and a sandwiching piece for sandwiching the edge of each substrate together with the small piece .

(2) 前記ハウジングは、前記各基板および前記支持部を介して前記発光装置からの熱を受け、該熱を放熱する機能を有する上記(1)に記載の光源装置。   (2) The light source device according to (1), wherein the housing has a function of receiving heat from the light emitting device through each of the substrates and the support portion and radiating the heat.

(3) 前記支持部は、前記各基板を前記ハウジングの内周部に対し両持支持または片持支持するものである上記(1)または(2)に記載の光源装置。   (3) The light source device according to (1) or (2), wherein the support portion supports both the substrates on both sides or cantilever the inner peripheral portion of the housing.

(4) 前記各基板は、それぞれ、前記支持部を介して両持支持されており、
前記間隙を前記中心軸が通っている上記(3)に記載の光源装置。
(4) Each of the substrates is supported on both sides via the support part,
The light source device according to (3), wherein the central axis passes through the gap.

(5) 前記各基板は、それぞれ、前記支持部を介して片持支持されており、
前記一対の基板が前記中心軸回りに複数組配置されている上記(3)に記載の光源装置。
(5) Each of the substrates is cantilevered via the support part,
The light source device according to (3), wherein a plurality of the pair of substrates are arranged around the central axis.

(6) 前記一対の基板は、第1の間隙を介して互いに離間しており、
前記複数組の基板同士は、前記中心軸側の縁部が第2の間隙を介して互いに離間している上記(5)に記載の光源装置。
(6) The pair of substrates are separated from each other via a first gap,
The light source device according to (5) , wherein the plurality of sets of substrates are separated from each other by a second gap at an edge on the central axis side.

(7) 前記ハウジングは、内周面が湾曲凹面で構成され、その内部空間が前記複数組の基板によって、複数の空間に隔てられており、
前記各空間同士の間に温度差が生じた際、前記第2の間隙を介して前記各空間のうちの、温度が高い方の空間から温度が低い方の空間に向って空気が流れるとともに、前記湾曲凹面によって前記空気に熱対流が生じる上記(6)に記載の光源装置。
(7) In the housing, an inner peripheral surface is configured by a curved concave surface, and an internal space thereof is separated into a plurality of spaces by the plurality of sets of substrates.
When a temperature difference occurs between the spaces, air flows from the space having the higher temperature to the space having the lower temperature through the second gap. The light source device according to (6), wherein a thermal convection is generated in the air by the curved concave surface.

(8) 前記各基板は、それぞれ、前記金属材料で構成された金属層と、該金属層上に設けられ、樹脂材料で構成された樹脂層とを有する積層体である上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の光源装置。 (8) Each said board | substrate is a laminated body which has the metal layer comprised by the said metal material, and the resin layer provided on this metal layer and comprised by the resin material, respectively (1) thru | or ( The light source device according to any one of 7) .

(9) 前記間隙の間隙距離は、0.5〜7.0mmである上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の光源装置。 (9) The light source device according to any one of (1) to (8) , wherein a gap distance of the gap is 0.5 to 7.0 mm.

(10) 前記ハウジングは、金属材料で構成されている上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の光源装置。 (10) The light source device according to any one of (1) to (9) , wherein the housing is made of a metal material.

(11) 前記ハウジングの内周部には、前記各発光装置からの光を反射する光反射部が設置されている上記(1)ないし(10)のいずれかに記載の光源装置。 (11) The light source device according to any one of (1) to (10) , wherein a light reflecting portion that reflects light from each light emitting device is installed on an inner peripheral portion of the housing.

(12) 前記各発光装置は、それぞれ、発する光の光軸が前記基板の法線と平行となるように設置されている上記(1)ないし(11)のいずれかに記載の光源装置。 (12) The light source device according to any one of (1) to (11) , wherein each of the light emitting devices is installed such that an optical axis of emitted light is parallel to a normal line of the substrate.

(13) 前記各発光装置は、それぞれ、該発光装置が設置された前記基板に対し前記ハウジングの他端側に偏在している上記(1)ないし(12)のいずれかに記載の光源装置。 (13) The light source device according to any one of (1) to (12) , wherein each of the light emitting devices is unevenly distributed on the other end side of the housing with respect to the substrate on which the light emitting device is installed.

(14) 前記基板は、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔を有する上記(1)ないし(13)のいずれかに記載の光源装置。 (14) The light source device according to any one of (1) to (13) , wherein the substrate has a plurality of through holes penetrating in a thickness direction thereof.

(15) 上記(1)ないし(14)のいずれかに記載の光源装置を備えることを特徴とする照明器具。 (15) A lighting apparatus comprising the light source device according to any one of (1) to (14) .

本発明によれば、ハウジングが支持部で基板との接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、各発光装置がそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、基板および支持部を順に介してハウジングに十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジングで受けた熱は当該ハウジングから外部に放熱される。よって、本発明は放熱性に優れるものである。   According to the present invention, the housing can secure a contact area with the substrate as large as possible at the support portion. And when each light-emitting device generate | occur | produces with light emission, the heat is fully and reliably transmitted to a housing through a board | substrate and a support part in order. Furthermore, the heat received by the housing is radiated from the housing to the outside. Therefore, this invention is excellent in heat dissipation.

また、本発明によれば、各発光装置からの光は、それぞれ、ハウジング内で乱反射して、そのほとんどが当該ハウジングの開口部に向かうこととなる。そして、ハウジングの開口部に向かった光は、当該開口部から確実に出射することができ、外方へ均一に照射されることとなる。   According to the present invention, the light from each light emitting device is diffusely reflected in the housing, and most of the light travels toward the opening of the housing. And the light which went to the opening part of the housing can be reliably radiate | emitted from the said opening part, and will be irradiated uniformly outward.

本発明の照明器具を電球に適用した場合の第1実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 1st Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb. 図1に示す電球の部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-sectional view of the light bulb shown in FIG. 図2中のA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図2中のB−B線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line in FIG. 図4中の一点鎖線で囲まれた領域[C]の拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a region [C] surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. 4. 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第2実施形態を示す部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-section which shows 2nd Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb. 図6中のD−D線断面図である。It is the DD sectional view taken on the line in FIG. 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第3実施形態を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows 3rd Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb. 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第4実施形態を示す側面図である。It is a side view which shows 4th Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb. 図9中のE−E線断面図である。It is the EE sectional view taken on the line in FIG. 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第5実施形態を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows 5th Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb.

以下、本発明の光源装置および照明器具を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a light source device and a lighting fixture of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

<第1実施形態>
図1は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第1実施形態を示す斜視図、図2は、図1に示す電球の部分縦断面図、図3は、図2中のA−A線断面図、図4は、図2中のB−B線断面図、図5は、図4中の一点鎖線で囲まれた領域[C]の拡大断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図1〜図3中(図6、図9についても同様)の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb, FIG. 2 is a partial longitudinal sectional view of the light bulb shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2, and FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a region [C] surrounded by a dashed line in FIG. 4. Hereinafter, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 1 to 3 (the same applies to FIGS. 6 and 9) is referred to as “upper” or “upper”, and the lower side is referred to as “lower” or “lower”.

図1に示す電球(照明器具)1は、いわゆる「LED電球」であり、例えば、家屋の天井に設置され、当該家屋内を照らす照明として用いられるものである。この電球1は、光源装置である本体11と、口金12と、カバー13とで構成されている。以下、各部の構成について説明する。   A light bulb (lighting fixture) 1 shown in FIG. 1 is a so-called “LED light bulb”, which is installed on the ceiling of a house, for example, and used as illumination for illuminating the house. The light bulb 1 includes a main body 11 that is a light source device, a base 12, and a cover 13. Hereinafter, the configuration of each unit will be described.

図2、図3に示すように、本体11は、筒状のハウジング(筐体)2と、ハウジング2内に収納された2枚の(一対の)基板3aおよび3bと、基板3aおよび3bにそれぞれ2つ設置された発光装置4と、各発光装置4からの光Lを反射するリフレクタ(光反射部)5と、ハウジング2内に収納されたインバータ回路6とを備えている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the main body 11 includes a cylindrical housing (housing) 2, two (a pair of) substrates 3 a and 3 b housed in the housing 2, and substrates 3 a and 3 b. Two light emitting devices 4, two reflectors (light reflecting portions) 5 that reflect the light L from each light emitting device 4, and an inverter circuit 6 housed in the housing 2 are provided.

口金12は、ハウジング2の上端部(上端開口部23)に設置されている。この口金12は、JIS規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものである。そして、この装着状態で、口金12は、商用電源からの電力供給を受けることができる。   The base 12 is installed at the upper end (upper end opening 23) of the housing 2. The base 12 is specified by the JIS standard or the like and is attached to a light bulb socket (not shown). In this mounted state, the base 12 can receive power from a commercial power source.

カバー13は、ハウジング2の下端部(下端開口部22)を覆うように設置されている。また、カバー13は、例えば嵌合によりハウジング2に対し固定されている。   The cover 13 is installed so as to cover the lower end portion (lower end opening 22) of the housing 2. The cover 13 is fixed to the housing 2 by fitting, for example.

このカバー13は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー13には、各発光装置4からの光Lを拡散するために、凹凸が形成されていてもよい。また、カバー13には、各発光装置4からの光Lにより励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。   The cover 13 is made of a transparent resin material or glass material. The cover 13 may be provided with irregularities in order to diffuse the light L from each light emitting device 4. The cover 13 may be provided with a phosphor that emits light when excited by the light L from each light emitting device 4.

本体11が有するハウジング2は、その両端が開口した、すなわち、その下端(一端)が開口した下端開口部(開口部)22と、上端(他端)が開口した上端開口部23とを有する筒体で構成されている。また、ハウジング2は、その中心軸21方向の途中の部分の内径および外径が急峻に変化しており、下側の大径部24と、上側の小径部25とに分けることができる。   The housing 2 of the main body 11 is a cylinder having both ends opened, that is, a lower end opening (opening) 22 whose lower end (one end) is opened, and an upper end opening 23 whose upper end (the other end) is opened. Consists of the body. Further, the inner diameter and the outer diameter of a portion of the housing 2 in the middle of the direction of the central axis 21 are steeply changed, and the housing 2 can be divided into a lower large diameter portion 24 and an upper small diameter portion 25.

ハウジング2の大きさは、その内側に、基板3aおよび3b、各発光装置4、リフレクタ5、インバータ回路6等がまとめて収納することができる程度とされる。また、ハウジング2の大径部24には、基板3aおよび3bを一括して支持する支持部26が設けられている。この支持部26については後述する。   The size of the housing 2 is such that the substrates 3a and 3b, the light emitting devices 4, the reflector 5, the inverter circuit 6 and the like can be accommodated together inside. The large diameter portion 24 of the housing 2 is provided with a support portion 26 that collectively supports the substrates 3a and 3b. The support portion 26 will be described later.

ハウジング2は、金属材料で構成され、具体的には、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでハウジング2を構成した場合、当該ハウジング2は、放熱性に優れたものとなる。さらに、ハウジング2の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。   The housing 2 is made of a metal material. Specifically, for example, various metals such as iron, nickel, stainless steel, copper, brass, aluminum, titanium, and magnesium, or alloys containing them can be used. Among these, aluminum is particularly preferable. Aluminum is a material having a relatively high thermal conductivity. When the housing 2 is made of aluminum, the housing 2 is excellent in heat dissipation. Furthermore, if the outer surface of the housing 2 is subjected to chemical or physical treatment such as alumite treatment, the heat radiation efficiency is increased, which is preferable from the viewpoint of heat dissipation.

図2、図3に示すように、ハウジング2の大径部24には、平面視で長方形をなす基板3aおよび3bが発光装置4ごと収納されている。基板3aおよび3bは、裏面(一方の面)381同士が間隙39を介して互いに対向配置され、この対向状態のままハウジング2の中心軸21と平行に支持部26により支持されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the large-diameter portion 24 of the housing 2 accommodates the substrates 3 a and 3 b that are rectangular in plan view together with the light emitting device 4. The substrates 3a and 3b are arranged so that their back surfaces (one surface) 381 face each other via a gap 39, and are supported by the support portion 26 in parallel with the central axis 21 of the housing 2 in this facing state.

また、基板3aおよび3bは、それぞれ、その表面(他方の面)382に2つの発光装置4が搭載され、リード線20を介してインバータ回路6と電気的に接続されている。インバータ回路6の制御により、各発光装置4が発光する。   Each of the substrates 3 a and 3 b has two light emitting devices 4 mounted on the surface (the other surface) 382, and is electrically connected to the inverter circuit 6 through the lead wire 20. Each light emitting device 4 emits light under the control of the inverter circuit 6.

図2に示すように、このような基板3aおよび3bは、これらの間、すなわち、間隙39を中心軸21が通るように配置されている。これにより、基板3a上にある各発光装置4からの光Lと、基板3b上にある各発光装置からの光Lとが対称的に下方に向かって照射され、よって、例えば家屋内を均一に照らすことができる。   As shown in FIG. 2, the substrates 3 a and 3 b are arranged between them, that is, with the central axis 21 passing through the gap 39. Thereby, the light L from each light-emitting device 4 on the board | substrate 3a and the light L from each light-emitting device on the board | substrate 3b are irradiated symmetrically downward, for example, uniformly in a house. Can illuminate.

なお、間隙39の間隙距離dは、0.5〜7.0mmであるのが好ましく、2.0〜5.0mmであるのがより好ましい。これにより、例えば、各発光装置4が発光するのに伴って生じた熱が、間隙39内の空気を介して、基板3aから基板3bへ、または、その反対に基板3bから基板3aへ伝達するのが防止または抑制される。   Note that the gap distance d of the gap 39 is preferably 0.5 to 7.0 mm, and more preferably 2.0 to 5.0 mm. Thereby, for example, the heat generated as each light emitting device 4 emits light is transmitted from the substrate 3a to the substrate 3b or vice versa from the substrate 3a through the air in the gap 39. Is prevented or suppressed.

基板3aと基板3bとの構成は、同一であるため、以下、基板3aについて代表的に説明する。   Since the configurations of the substrate 3a and the substrate 3b are the same, the substrate 3a will be described below representatively.

図5に示すように、基板3aは、金属層31aと、金属層31a上に形成された樹脂層33とを有する積層体で構成されている。   As shown in FIG. 5, the board | substrate 3a is comprised by the laminated body which has the metal layer 31a and the resin layer 33 formed on the metal layer 31a.

金属層31aを構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、ハウジング2の構成材料と同様の金属材料、特に、銅、アルミニウム、マグネシウム、またはこれらを含む合金を用いるのが好ましい。   Although it does not specifically limit as a metal material which comprises the metal layer 31a, For example, it is preferable to use the metal material similar to the constituent material of the housing 2, especially copper, aluminum, magnesium, or an alloy containing these.

また、樹脂層33を構成する樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂である、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル(不飽和ポリエステル)樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合したものを用いることができる。さらに、前記樹脂材料で樹脂層33を成形する際、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される電気絶縁性かつ高熱伝導性フィラーを充填することもできる。   In addition, the resin material constituting the resin layer 33 is not particularly limited. For example, an epoxy resin, a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, a polyester (unsaturated polyester) resin, a polyimide resin, which are thermosetting resins, A silicone resin, a polyurethane resin, etc. are mentioned, The thing which mixed 1 type, or 2 or more types of these can be used. Further, when the resin layer 33 is molded with the resin material, the resin material is filled with an electrically insulating and high thermal conductive filler typified by a metal oxide such as alumina or a nitride such as boron nitride. You can also.

このような構成の基板3aは、熱伝導性に優れたものとなる。これにより、各発光装置4が発光するのに伴って生じた熱は、当該発光装置4から遠ざかる方向に向かって、すなわち、支持部26まで確実に伝達される。そして、この熱は、支持部26を介して、さらにハウジング2へと伝達されることとなる。   The board | substrate 3a of such a structure becomes the thing excellent in thermal conductivity. Thereby, the heat generated as each light emitting device 4 emits light is reliably transmitted toward the direction away from the light emitting device 4, that is, to the support portion 26. This heat is further transferred to the housing 2 via the support portion 26.

そして、基板3aでは、樹脂層33上に導体パターン34が形成されている。樹脂層33は、金属層31aと導体パターン34とを絶縁する絶縁層としての機能を有している。   And in the board | substrate 3a, the conductor pattern 34 is formed on the resin layer 33. FIG. The resin layer 33 functions as an insulating layer that insulates the metal layer 31 a and the conductor pattern 34.

導体パターン34は、樹脂層33の上面全面に積層された金属箔をエッチングにより所定のパターンに形成したものであり、例えば半田により発光装置4と電気的に接続されている。導体パターン34は、導電性を有する金属材料で構成され、その材料としては、例えば、銅を好適に用いることができる。これにより、導体パターン34は、比較的抵抗値が小さいものとなる。なお、導体パターン34は、その少なくとも一部がソルダーレジスト層(図示せず)で覆われていてもよい。   The conductor pattern 34 is formed by etching a metal foil laminated on the entire upper surface of the resin layer 33 into a predetermined pattern, and is electrically connected to the light emitting device 4 by, for example, solder. The conductor pattern 34 is composed of a conductive metal material, and for example, copper can be suitably used as the material. As a result, the conductor pattern 34 has a relatively small resistance value. Note that at least a part of the conductor pattern 34 may be covered with a solder resist layer (not shown).

前述したように、基板3a、3bには、それぞれ、その表面382に2つの発光装置4が配置されている。そして、これら2つの発光装置4同士は、水平方向(図3中の左右方向)離間している。   As described above, the two light emitting devices 4 are disposed on the surfaces 382 of the substrates 3a and 3b, respectively. The two light emitting devices 4 are separated from each other in the horizontal direction (left and right direction in FIG. 3).

各発光装置4は、それぞれ、同じ構成であるため、以下、基板3a上の1つの発光装置4について代表的に説明する。   Since each light emitting device 4 has the same configuration, one light emitting device 4 on the substrate 3a will be described as a representative.

発光装置4は、エレクトロルミネセンス(EL)効果による発光と、蛍光による発光とを生じるものである。   The light emitting device 4 generates light emission by electroluminescence (EL) effect and light emission by fluorescence.

図5に示すように、発光装置4は、凹部411を有するパッケージ41と、パッケージ41の凹部411の底面上に設けられた発光ダイオード素子(LEDチップ)42と、発光ダイオード素子42を覆うように凹部411内に封入された透光性樹脂部43と、パッケージ41の底部に設けられた1対の外部端子44とを有する。   As shown in FIG. 5, the light emitting device 4 covers a package 41 having a recess 411, a light emitting diode element (LED chip) 42 provided on the bottom surface of the recess 411 of the package 41, and the light emitting diode element 42. A translucent resin portion 43 enclosed in the recess 411 and a pair of external terminals 44 provided on the bottom of the package 41 are provided.

パッケージ41は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、パッケージ41には、発光ダイオード素子42と1対の外部端子44とを電気的に接続する配線(図示せず)が設けられている。   The package 41 is a small piece made of an insulating material such as a resin material or a ceramic material. The package 41 is provided with wiring (not shown) that electrically connects the light emitting diode element 42 and the pair of external terminals 44.

発光ダイオード素子42は、パッケージ41にGaAlN、ZnS、ZnSe、SiCGaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものである。本実施形態では、発光ダイオード素子42として、後述する透光性樹脂部43に含まれる蛍光体材料を励起し得る波長の光を発するものが用いられる。より具体的には、発光ダイオード素子42としては、青色の光を発するものが用いられる。   The light emitting diode element 42 is formed by forming a semiconductor such as GaAlN, ZnS, ZnSe, SiCGaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, and AlInGaN in the package 41 as a light emitting layer. In the present embodiment, the light emitting diode element 42 that emits light having a wavelength that can excite a phosphor material contained in the light-transmitting resin portion 43 described later is used. More specifically, the light emitting diode element 42 that emits blue light is used.

透光性樹脂部43は、透明性を有するエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を主材料として構成されている。   The translucent resin portion 43 is composed mainly of a resin material such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylate resin, a urethane resin, or a polyimide resin having transparency.

また、本実施形態では、透光性樹脂部43は、前述した発光ダイオード素子42からの光により励起されて黄色に発光する蛍光体材料を含んでいる。   In the present embodiment, the translucent resin portion 43 includes a phosphor material that is excited by the light from the light emitting diode element 42 and emits yellow light.

また、透光性樹脂部43は、発光ダイオード素子42を外力や埃、水分等から保護する機能を有する。   The translucent resin portion 43 has a function of protecting the light emitting diode element 42 from external force, dust, moisture, and the like.

1対の外部端子44は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子44は、アノード電極(陽極)であり、他方の外部端子44は、カソード電極(陰極)である。各外部端子44は、それぞれ、Al、Ti、Fe、Cu、Ni、Ag、Au、Pt等の金属材料を主材料として構成される。また、各外部端子44は、それぞれ、半田(図示せず)により、基板3aに設けられた導体パターン34に接続されている。また、1対の外部端子44の他に、放熱用の端子(図示せず)が設けられていてもよい。   The pair of external terminals 44 is composed of a conductive material as a main material. One external terminal 44 is an anode electrode (anode), and the other external terminal 44 is a cathode electrode (cathode). . Each external terminal 44 is composed mainly of a metal material such as Al, Ti, Fe, Cu, Ni, Ag, Au, and Pt. Each external terminal 44 is connected to a conductor pattern 34 provided on the substrate 3a by solder (not shown). In addition to the pair of external terminals 44, a heat radiating terminal (not shown) may be provided.

このような発光装置4においては、1対の外部端子44を介して発光ダイオード素子42に電圧を印加すると、発光ダイオード素子42でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。この発光により、光Lは、透光性樹脂部43を透過して、外部に放出される。このとき、その光Lの一部は、パッケージ41の凹部411の内壁面に反射した後に、透光性樹脂部43を透過して、外部に放出される。   In such a light emitting device 4, when a voltage is applied to the light emitting diode element 42 via the pair of external terminals 44, light emission based on the electroluminescence effect occurs in the light emitting diode element 42. By this light emission, the light L passes through the translucent resin portion 43 and is emitted to the outside. At this time, a part of the light L is reflected on the inner wall surface of the concave portion 411 of the package 41, then passes through the translucent resin portion 43 and is emitted to the outside.

また、発光装置4は、発光ダイオード素子42のEL効果により青色に発光するとともに、その青色の光の一部により透光性樹脂部43が励起されて蛍光により黄色に発光し、補色関係にあるこれら青色光と黄色光との混合により白色発光する。   Further, the light emitting device 4 emits blue light by the EL effect of the light emitting diode element 42, and the translucent resin portion 43 is excited by a part of the blue light to emit yellow light by fluorescence, and has a complementary color relationship. White light is emitted by mixing these blue light and yellow light.

なお、発光ダイオード素子42は、上述したものに限定されず、例えば、赤、青、緑等の単色の発光ダイオード素子であってもよい。この場合、透光性樹脂部43から蛍光体材料を省略してもよい。また、発光装置4は、複数の発光ダイオード素子を有してもよく、この場合、発光色は互いに同じであっても異なっていてもよい。   In addition, the light emitting diode element 42 is not limited to the above-mentioned thing, For example, a monochromatic light emitting diode element, such as red, blue, and green, may be sufficient. In this case, the phosphor material may be omitted from the translucent resin portion 43. The light emitting device 4 may have a plurality of light emitting diode elements. In this case, the emission colors may be the same or different from each other.

図2に示すように、ハウジング2には、大径部24の上端部から小径部25にまたがって、インバータ回路6が収納されている。インバータ回路6は、口金12から供給された電力を各発光装置4の発光に適した電力に変換(例えば、交流電圧100Vを直流電圧24Vに変換)する機能を有する。   As shown in FIG. 2, the inverter 2 is accommodated in the housing 2 so as to extend from the upper end portion of the large diameter portion 24 to the small diameter portion 25. The inverter circuit 6 has a function of converting electric power supplied from the base 12 into electric power suitable for light emission of each light emitting device 4 (for example, converting AC voltage 100V to DC voltage 24V).

インバータ回路6は、導体パターン(図示せず)が形成された回路基板61と、回路基板61上に設けられた複数の電子部品62とを備え、リード線30を介して口金12に電気的に接続されている。電子部品62としては、例えば、トランス、電界コンデンサ等がある。   The inverter circuit 6 includes a circuit board 61 on which a conductor pattern (not shown) is formed and a plurality of electronic components 62 provided on the circuit board 61, and is electrically connected to the base 12 via the lead wire 30. It is connected. Examples of the electronic component 62 include a transformer and an electric field capacitor.

電球1では、図示しない商用電源から口金12を介して電力の供給を受けたインバータ回路6が複数の発光装置4を点灯させ、その光Lがカバー13を介して外部に出射する。   In the light bulb 1, the inverter circuit 6 that is supplied with electric power from a commercial power source (not shown) through the base 12 lights the plurality of light emitting devices 4, and the light L is emitted to the outside through the cover 13.

このような構成のインバータ回路6は、樹脂材料で構成された絶縁性を有する筒状のケーシング40内に収納されている。これにより、インバータ回路6とハウジング2との間の絶縁性が確保される。   The inverter circuit 6 having such a configuration is housed in a cylindrical casing 40 having an insulating property made of a resin material. Thereby, the insulation between the inverter circuit 6 and the housing 2 is ensured.

なお、ケーシング40内には、高熱伝導性フィラーを含有する樹脂材料が充填されていてもよい。この充填材により、インバータ回路6が封止され、当該インバータ回路6から発せられる熱をハウジング2に伝えることができる。そして、その熱をハウジング2から外部に放出することができる。充填材を構成する樹脂材料や高熱伝導性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、樹脂層33についての説明で挙げた樹脂材料や高熱伝導性フィラーを用いることができる。   The casing 40 may be filled with a resin material containing a high thermal conductive filler. With this filler, the inverter circuit 6 is sealed, and heat generated from the inverter circuit 6 can be transmitted to the housing 2. Then, the heat can be released from the housing 2 to the outside. Although it does not specifically limit as a resin material and a high heat conductive filler which comprise a filler, For example, the resin material and the high heat conductive filler which were mentioned by description about the resin layer 33 can be used.

図2に示すように、ハウジング2の大径部24の内周部241には、リフレクタ5が固定されている。このリフレクタ5は、各発光装置4からの光Lを反射するものである。なお、リフレクタ5のハウジング2に対する固定方法としては、特に限定されず、例えば、接着(接着剤や溶媒による接着)による方法、融着(熱融着、高周波融着、超音波融着等)による方法、嵌合による方法、ネジ止めによる方法等が挙げられる。   As shown in FIG. 2, the reflector 5 is fixed to the inner peripheral portion 241 of the large diameter portion 24 of the housing 2. The reflector 5 reflects the light L from each light emitting device 4. The method for fixing the reflector 5 to the housing 2 is not particularly limited. For example, the method is based on adhesion (adhesion using an adhesive or a solvent) or fusion (thermal fusion, high-frequency fusion, ultrasonic fusion, etc.). Examples thereof include a method, a fitting method, and a screwing method.

リフレクタ5は、湾曲凹面で構成された、すなわち、形状がすり鉢状(ドーム状)の鏡面51を有している。この鏡面51の内側に、各発光装置4がそれぞれ光Lの光軸が基板3a、3bの法線と平行となるように配置される(図2参照)。また、各発光装置4は、基板3a、3bに対しハウジング2の上端開口部23側に偏在して、できる限り鏡面51の奥側に配置された状態となっている。   The reflector 5 has a mirror surface 51 formed of a curved concave surface, that is, a mortar-shaped (dome-shaped) shape. Inside the mirror surface 51, each light emitting device 4 is arranged such that the optical axis of the light L is parallel to the normal line of the substrates 3a and 3b (see FIG. 2). Further, each light emitting device 4 is unevenly distributed on the side of the upper end opening 23 of the housing 2 with respect to the substrates 3a and 3b, and is arranged as far back as possible in the mirror surface 51.

このような位置関係により、各発光装置4からの光Lは、それぞれ、鏡面51で過不足なく反射し、その反射光(光L)は、確実に下方へ向かうこととなる(図2参照)。このように光Lの出射方向の指向性が向上するため、光Lは、カバー13(ハウジング2の下端開口部22)を介して外方へ確実かつ均一に照射される。   With such a positional relationship, the light L from each light-emitting device 4 is reflected by the mirror surface 51 without excess or deficiency, and the reflected light (light L) is surely directed downward (see FIG. 2). . Since the directivity in the emission direction of the light L is thus improved, the light L is reliably and uniformly emitted outward through the cover 13 (the lower end opening 22 of the housing 2).

また、前述したように鏡面51が湾曲凹面で構成されていることにより、光Lで加熱された(温められた)、鏡面51の内側の(鏡面51で囲まれた)空間52の空気に熱対流が容易に生じることとなる。これにより、当該空気が空間52内を移動しながらリフレクタ5やカバー13に接することができ、その際にリフレクタ5やカバー13を介して熱が放熱される。このように電球1は、空間52に熱がこもるのが確実に防止され、よって、放熱性に優れたものとなる。   Further, as described above, since the mirror surface 51 is formed of a curved concave surface, the air in the space 52 heated (warmed) by the light L and surrounded by the mirror surface 51 (heated) is heated. Convection will easily occur. As a result, the air can contact the reflector 5 and the cover 13 while moving in the space 52, and heat is radiated through the reflector 5 and the cover 13 at that time. In this way, the light bulb 1 is reliably prevented from trapping heat in the space 52, and thus has excellent heat dissipation.

リフレクタ5の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ハウジング2の構成材料と同様の金属材料、その他に樹脂材料も用いることができる。そして、鏡面51の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、リフレクタ5の鏡面51を形成すべき部分にめっきを施し、さらに鏡面加工(鏡面研磨)を施す方法等が挙げられる。この方法の場合、リフレクタ5の鏡面51となる部分に例えばミラー部材を別途設けるよりも、リフレクタ5の軽量化が図れる。   Although it does not specifically limit as a constituent material of the reflector 5, For example, the resin material can also be used for the metal material similar to the constituent material of the housing 2, and others. The method of forming the mirror surface 51 is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a portion of the reflector 5 where the mirror surface 51 is to be formed is plated and further subjected to mirror surface processing (mirror polishing). In the case of this method, it is possible to reduce the weight of the reflector 5 rather than separately providing, for example, a mirror member at a portion that becomes the mirror surface 51 of the reflector 5.

さて、図2〜図4に示すように、ハウジング2の大径部24の内周部241には、基板3a、3bを支持する支持部26が設けられている。この支持部26は、基板3a、3b同士を間隙39を介して互いに対向させたままの状態(対向状態)でハウジング2の中心軸21と平行に支持するものである。   As shown in FIGS. 2 to 4, a support portion 26 that supports the substrates 3 a and 3 b is provided on the inner peripheral portion 241 of the large-diameter portion 24 of the housing 2. The support 26 supports the substrates 3a and 3b in parallel with the central axis 21 of the housing 2 in a state where the substrates 3a and 3b are opposed to each other with a gap 39 therebetween (opposed state).

支持部26は、間隙39に挿入される一対の小片261を有している。これらの小片261は、ハウジング2の中心軸21を介して配置されている。そして、基板3aと基板3bとが図3中の左右の各縁部35で小片261を挟持している。さらに、この挟持状態の基板3a、3bおよび各小片261が、ボルト263およびナット264によって固定されて(ネジ止めされて)いる。これにより、基板3a、3bは、それぞれ、ハウジング2の内周部241に対し支持部26を介して両持支持され、よって、支持部26(ハウジング2内)から不本意に離脱するのが確実に防止される。   The support portion 26 has a pair of small pieces 261 inserted into the gap 39. These small pieces 261 are arranged via the central axis 21 of the housing 2. And the board | substrate 3a and the board | substrate 3b have pinched the small piece 261 by each edge part 35 on either side in FIG. Further, the substrates 3a and 3b and the small pieces 261 in the sandwiched state are fixed (screwed) by bolts 263 and nuts 264. As a result, the substrates 3a and 3b are both supported by the inner peripheral portion 241 of the housing 2 via the support portion 26, so that it is ensured that they are unintentionally detached from the support portion 26 (inside the housing 2). To be prevented.

このような構成の支持部26では、各小片261がそれぞれ基板3aの裏面381にも当接し、基板3bの裏面381にも当接した状態となる。これにより、ハウジング2は、基板3a、3bとの接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、基板3a上の各発光装置4がそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、基板3aおよび支持部26を順に介してハウジング2に十分かつ確実に伝達される。同様に、基板3b上の各発光装置4もそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、基板3bおよび支持部26を順に介してハウジング2に十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジング2で受けた熱は、当該ハウジング2から外部に放熱される。このように電球1は、放熱性に優れたものとなっている。   In the support portion 26 having such a configuration, each small piece 261 is in contact with the back surface 381 of the substrate 3a and is also in contact with the back surface 381 of the substrate 3b. Thereby, the housing 2 can ensure the largest possible contact area with the board | substrates 3a and 3b. And when each light-emitting device 4 on the board | substrate 3a generate | occur | produces with light emission, the heat is transmitted to the housing 2 fully and reliably through the board | substrate 3a and the support part 26 in order. Similarly, when each light emitting device 4 on the substrate 3b generates heat with light emission, the heat is sufficiently and reliably transmitted to the housing 2 through the substrate 3b and the support portion 26 in order. Furthermore, the heat received by the housing 2 is radiated from the housing 2 to the outside. Thus, the light bulb 1 is excellent in heat dissipation.

また、基板3a(基板3bについても同様)上の各発光装置4がそれぞれ発熱した際、その熱は、基板3aを介して、間隙39内の空気にも伝達され、さらに当該空気から支持部26に、その先のハウジング2も伝達されることとなる。このようにハウジング2に伝達された熱も当該ハウジング2から外部に放熱される。従って、電球1での放熱効率が向上する。   Further, when each light emitting device 4 on the substrate 3a (the same applies to the substrate 3b) generates heat, the heat is also transmitted to the air in the gap 39 through the substrate 3a, and from the air, the support portion 26 is also transmitted. In addition, the housing 2 beyond that is also transmitted. Thus, the heat transmitted to the housing 2 is also radiated from the housing 2 to the outside. Therefore, the heat radiation efficiency in the light bulb 1 is improved.

なお、各小片261は、それぞれ、ハウジング2の内周部241から一体的に突出形成されたものであってもよいし、ハウジング2と別体で構成され、当該別体をハウジング2に接合したものであってもよい。また、リフレクタ5には、各小片261との干渉を防止するために、当該小片261が挿入される(突出する)スリット53が形成されている(図2参照)。   Each small piece 261 may be integrally formed from the inner peripheral portion 241 of the housing 2, or may be formed separately from the housing 2 and joined to the housing 2. It may be a thing. The reflector 5 is formed with slits 53 into which the small pieces 261 are inserted (projected) in order to prevent interference with the small pieces 261 (see FIG. 2).

<第2実施形態>
図6は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第2実施形態を示す部分縦断面図、図7は、図6中のD−D線断面図である。
Second Embodiment
FIG. 6 is a partial longitudinal sectional view showing a second embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb, and FIG. 7 is a sectional view taken along the line DD in FIG.

以下、これらの図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。   Hereinafter, the second embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention will be described with reference to these drawings, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted. .

本実施形態は、2枚で1組基板の設置数および各基板に対する支持部の支持形態が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。   The present embodiment is the same as the first embodiment except that the number of one set substrate and the support form of the support portion for each substrate are different in two sheets.

図6、図7に示す電球1Aでは、基板3a、3bの組が2組、ハウジング2の中心軸21回りに等角度間隔に、すなわち、中心軸21を介して配置されている。   In the light bulb 1 </ b> A shown in FIGS. 6 and 7, two sets of substrates 3 a and 3 b are arranged at equiangular intervals around the central axis 21 of the housing 2, that is, via the central axis 21.

各組では、基板3aおよび3bは、それぞれ、そのハウジング2の内周部241側の縁部35が小片261にネジ止めされ、結果、片持支持された状態となっている。これにより、一方の組のハウジング2の中心軸21側の縁部35と、他方の組のハウジング2の中心軸21側の縁部35とが互いに離間し、これらに間に間隙36が形成されている。   In each set, the substrates 3a and 3b are cantilevered as a result of the edge 35 on the inner peripheral portion 241 side of the housing 2 being screwed to the small piece 261. As a result, the edge 35 on the central axis 21 side of one set of housings 2 and the edge 35 on the central axis 21 side of the other set of housings 2 are separated from each other, and a gap 36 is formed between them. ing.

また、基板3a、3bには、それぞれ、表面382に1つの発光装置4が設置されている。   In addition, one light emitting device 4 is installed on the surface 382 of each of the substrates 3a and 3b.

例えば、図7中の4つの発光装置4のうちの1つの発光装置4(図7中の符号「4’」が付された発光装置)が寿命で切れた場合、空間52の基板3a、3bを介して図中右側の部分521と、左側の部分522とで温度差が生じる。そして、温度が高い部分522から、温度が低い部分521へ向かって空気が流れることとなり、前述した鏡面51が湾曲凹面であることにより空気に熱対流が生じることと相まって、空間52に熱がこもるのがより確実に防止される。これにより、電球1Aは放熱性により優れたものとなる。なお、電球1Aでは、間隙36は「通気路」として機能するものであると言うことができる。   For example, when one of the four light emitting devices 4 in FIG. 7 (light emitting device labeled with “4 ′” in FIG. 7) expires, the substrates 3a and 3b in the space 52 are exhausted. A temperature difference is generated between the right part 521 and the left part 522 in FIG. Then, air flows from the portion 522 having a high temperature toward the portion 521 having a low temperature, and the heat is trapped in the space 52 in combination with the occurrence of heat convection in the air because the mirror surface 51 is a curved concave surface. Is more reliably prevented. Thereby, the light bulb 1A is more excellent in heat dissipation. In the light bulb 1A, it can be said that the gap 36 functions as a “ventilation passage”.

<第3実施形態>
図8は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第3実施形態を示す横断面図である。
<Third Embodiment>
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a third embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb.

以下、この図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。   Hereinafter, the third embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.

本実施形態は、2枚で1組基板の設置数が異なること以外は前記第2実施形態と同様である。   The present embodiment is the same as the second embodiment except that the number of one set substrate is different for two sheets.

図8に示す電球1Bでは、4組の基板3a、3bがハウジング2の中心軸21回りに等角度間隔に配置されている。これにより、例えば前記第2実施形態の電球1Aよりも発光装置4の個数が増加し、その分、照度も増加することができる。このように、本実施形態の構造(4組の基板3a、3bの配置)は、照度を増加させたい場合に有効なものとなる。   In the light bulb 1 </ b> B shown in FIG. 8, four sets of substrates 3 a and 3 b are arranged around the central axis 21 of the housing 2 at equiangular intervals. Thereby, for example, the number of the light emitting devices 4 is increased as compared with the light bulb 1A of the second embodiment, and the illuminance can be increased accordingly. Thus, the structure of the present embodiment (arrangement of the four sets of substrates 3a and 3b) is effective when it is desired to increase the illuminance.

<第4実施形態>
図9は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第4実施形態を示す側面図、図10は、図9中のE−E線断面図である。
<Fourth embodiment>
FIG. 9 is a side view showing a fourth embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG.

以下、これらの図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、基板の形状が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
The fourth embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention will be described below with reference to these drawings, but the description will focus on differences from the above-described embodiments, and the description of the same matters will be omitted. .
This embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the substrate is different.

図9、図10に示す電球1Cでは、基板3c、3dには、それぞれ、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔37が各発光装置4を囲むように形成されている。これらの貫通孔37は、隣接する貫通孔37同士の間隔(ピッチ)が同じとなるように行列状に配置されている。また、これらの貫通孔37は、平面視で円形であり、その直径が互いに同じである。   In the light bulb 1 </ b> C shown in FIGS. 9 and 10, a large number of through holes 37 that penetrate in the thickness direction are formed in the substrates 3 c and 3 d so as to surround each light emitting device 4. These through holes 37 are arranged in a matrix so that the interval (pitch) between the adjacent through holes 37 is the same. Further, these through holes 37 are circular in a plan view and have the same diameter.

例えば、図10中の4つの発光装置4のうちの1つの発光装置4(図10中の符号「4’」が付された発光装置)が寿命で切れた場合、空間52の基板3c、3dを介して図中上側の部分523と、下側の部分524とで温度差が生じる。そして、温度が高い部分523から、温度が低い部分524へ向かって空気が各貫通孔37を介して流れることとなり、前記第2実施形態と同様に、前述した鏡面51が湾曲凹面であることにより空気に熱対流が生じることと相まって、空間52に熱がこもるのがより確実に防止される。これにより、電球1Cは放熱性により優れたものとなる。なお、電球1Cでは、各貫通孔37はそれぞれ「通気路」として機能するものであると言うことができる。   For example, when one of the four light-emitting devices 4 in FIG. 10 (light-emitting device labeled with “4 ′” in FIG. 10) has expired, the substrates 3c and 3d in the space 52 Thus, a temperature difference occurs between the upper part 523 and the lower part 524 in the figure. Then, air flows from the high temperature portion 523 toward the low temperature portion 524 through each through hole 37, and the mirror surface 51 described above is a curved concave surface as in the second embodiment. Coupled with the occurrence of heat convection in the air, it is more reliably prevented that heat is trapped in the space 52. Thereby, the light bulb 1C is more excellent in heat dissipation. In the light bulb 1 </ b> C, it can be said that each through-hole 37 functions as an “air passage”.

また、例えば発光装置4’が切れた場合、部分523側で照らされる光Lと、部分524側で照らされる光Lとで照度の差が生じそうになるが、光Lは、各貫通孔37を介して部分523と部分524との間を行き来することができるため、その結果、前記照度の差が生じるのを防止することができる。これにより、たとえ1つの発光装置4が切れたとしても、電球1Cからは全体として均一の光Lが照射され、よって、家屋内の光Lが当たる部分に明るい部分と暗い部分とが生じるのが防止される。   Further, for example, when the light emitting device 4 ′ is cut off, a difference in illuminance is likely to occur between the light L illuminated on the portion 523 side and the light L illuminated on the portion 524 side. Therefore, the difference between the illuminances can be prevented from occurring. Thereby, even if one light emitting device 4 is cut off, the light bulb 1C is irradiated with the uniform light L as a whole, and therefore, a bright portion and a dark portion are generated in the portion where the light L hits the house. Is prevented.

なお、貫通孔37の形成には、例えば、打ち抜き加工を用いることができる。
また、各貫通孔37は、それぞれ、その大きさが同じであるものに限定されず、例えば、互いに異なっていてもよい。
For example, a punching process can be used to form the through hole 37.
The through holes 37 are not limited to those having the same size, and may be different from each other, for example.

また、貫通孔37の配設密度は、発光装置4から遠ざかる方向に向かって減少していてもよい。   Further, the arrangement density of the through holes 37 may decrease in a direction away from the light emitting device 4.

<第5実施形態>
図11は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第5実施形態を示す横断面図である。
<Fifth Embodiment>
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a fifth embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb.

以下、これらの図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第5実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。   Hereinafter, a light source device and a lighting fixture according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to these drawings. However, differences from the above-described embodiment will be mainly described, and description of similar matters will be omitted. .

本実施形態は、各基板に対する支持部の形態が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。   The present embodiment is the same as the first embodiment except that the form of the support portion for each substrate is different.

図11に示す電球1Dでは、基板3a、3bを両持支持する支持部26として、基板3a、3b間に介挿される小片261の他に、当該小片261とともに、基板3aの縁部35を挟持する小片262aと、基板3bの縁部35を挟持する小片262bとがハウジング2の内周部241に突出形成されている。   In the light bulb 1D shown in FIG. 11, as a support portion 26 that supports both the substrates 3a and 3b, in addition to the small piece 261 inserted between the substrates 3a and 3b, the edge 35 of the substrate 3a is sandwiched together with the small piece 261. The small piece 262a to be held and the small piece 262b to sandwich the edge portion 35 of the substrate 3b are formed to protrude from the inner peripheral portion 241 of the housing 2.

また、基板3a、3bは、挟持片である小片261、262a、262bにネジ止めされている。これにより、基板3a、3bに対する挟持状態が維持され、よって、基板3a、3bが支持部26から不本意に離脱するのが確実に防止される。   The substrates 3a and 3b are screwed to small pieces 261, 262a and 262b which are sandwiching pieces. Thereby, the clamping state with respect to the board | substrates 3a and 3b is maintained, Therefore, it is prevented reliably that the board | substrates 3a and 3b detach | leave from the support part 26 unintentionally.

このような構成の支持部26では、各小片261が基板3a、3bの裏面381に当接し、各小片262aが基板3aの表面382に当接し、各小片262bが基板3bの表面382に当接した状態となる。これにより、ハウジング2は、基板3a、3bとの接触面積をできる限りより大きく確保することができる。そして、基板3a上の各発光装置4がそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、基板3aおよび支持部26(小片261、262a)を順に介してハウジング2に十分かつ確実に伝達される。同様に、基板3b上の各発光装置4もそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、基板3bおよび支持部26(小片261、262b)を順に介してハウジング2に十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジング2で受けた熱は、当該ハウジング2から外部に放熱される。このように電球1Dは、放熱性により優れたものとなっている。   In the support portion 26 having such a configuration, each small piece 261 abuts on the back surface 381 of the substrates 3a and 3b, each small piece 262a abuts on the surface 382 of the substrate 3a, and each small piece 262b abuts on the surface 382 of the substrate 3b. It will be in the state. Thereby, the housing 2 can ensure the contact area with the board | substrates 3a and 3b as much as possible. And when each light-emitting device 4 on the board | substrate 3a generate | occur | produces with light emission, the heat | fever is fully and reliably transmitted to the housing 2 through the board | substrate 3a and the support part 26 (small piece 261,262a) in order. Similarly, when each light emitting device 4 on the substrate 3b generates heat with light emission, the heat is sufficiently and reliably transmitted to the housing 2 through the substrate 3b and the support portions 26 (small pieces 261, 262b) in this order. . Furthermore, the heat received by the housing 2 is radiated from the housing 2 to the outside. Thus, the light bulb 1D is more excellent in heat dissipation.

なお、各小片262は、それぞれ、ハウジング2の内周部241から一体的に突出形成されたものであってもよいし、ハウジング2と別体で構成され、当該別体をハウジング2に接合したものであってもよい。   Each small piece 262 may be formed integrally with the inner peripheral portion 241 of the housing 2, or may be formed separately from the housing 2 and joined to the housing 2. It may be a thing.

以上、本発明の光源装置および照明器具を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光源装置および照明器具を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。   As mentioned above, although the illustrated embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention has been described, the present invention is not limited to this, and each part constituting the light source device and the lighting fixture exhibits the same function. It can be replaced with any configuration obtained. Moreover, arbitrary components may be added.

また、本発明の光源装置および照明器具は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。   Moreover, the light source device and the lighting fixture of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.

また、本発明の照明器具は、前述したように電球に適用することができ、その場合、例えば、ダウンライトなどの天井照明、スポットライトなどの間接照明、プロジェクタなどの発光光源に適用することができる。   Further, the lighting fixture of the present invention can be applied to a light bulb as described above. In that case, for example, it can be applied to ceiling lighting such as a downlight, indirect lighting such as a spotlight, and a light emitting light source such as a projector. it can.

また、発光装置が設置される基板が、発光装置からの光を反射する機能を有していてもよい。   Further, the substrate on which the light emitting device is installed may have a function of reflecting light from the light emitting device.

1、1A、1B、1C、1D 電球(照明器具)
11 本体
12 口金
13 カバー
2 ハウジング(筐体)
21 中心軸
22 下端開口部(開口部)
23 上端開口部
24 大径部
241 内周部
25 小径部
26 支持部
261、262a、262b 小片
263 ボルト
264 ナット
3a、3b、3c、3d 基板
31a 金属層
33 樹脂層
34 導体パターン
35 縁部
36 間隙
37 貫通孔
381 裏面(一方の面)
382 表面(他方の面)
39 間隙
4、4’ 発光装置
41 パッケージ
411 凹部
42 発光ダイオード素子(LEDチップ)
43 透光性樹脂部
44 外部端子
5 リフレクタ(光反射部)
51 鏡面
52 空間
521、522、523、524 部分
53 スリット
6 インバータ回路
61 回路基板
62 電子部品
20、30 リード線
40 ケーシング
d 間隙距離
L 光
1, 1A, 1B, 1C, 1D Light bulb (lighting fixture)
11 Body 12 Base 13 Cover 2 Housing (Housing)
21 Central axis 22 Lower end opening (opening)
23 Upper end opening portion 24 Large diameter portion 241 Inner circumference portion 25 Small diameter portion 26 Support portion 261, 262a, 262b Small piece 263 Bolt 264 Nut 3a, 3b, 3c, 3d Substrate 31a Metal layer 33 Resin layer 34 Conductive pattern 35 Edge portion 36 Gap 37 Through-hole 381 Back side (one side)
382 Surface (the other side)
39 Gap 4, 4 ′ Light-emitting device 41 Package 411 Recess 42 Light-emitting diode element (LED chip)
43 Translucent resin part 44 External terminal 5 Reflector (light reflection part)
51 Mirror surface 52 Space 521, 522, 523, 524 Portion 53 Slit 6 Inverter circuit 61 Circuit board 62 Electronic component 20, 30 Lead wire 40 Casing d Gap distance L Light

Claims (15)

一方の面同士が間隙を介して互いに対向配置され、金属材料で構成された部分を有する一対の基板と、
前記各基板の他方の面にそれぞれ少なくとも1つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置と、
一端が開口した開口部を有し、前記各基板を前記発光装置ごと収納する筒体で構成され、前記基板同士を前記間隙を介して互いに対向させたままの状態で前記筒体の中心軸と平行に支持する支持部を有するハウジングとを備え、
前記各発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成され、
前記支持部は、前記間隙に挿入される小片と、前記各基板の縁部を、前記小片ごと挟持する挟持片とを有していることを特徴とする光源装置。
A pair of substrates having a portion made of a metal material, one surface of which is arranged to face each other with a gap;
At least one light emitting device provided on the other surface of each substrate, and having a light emitting diode element;
It has an opening having an opening at one end, and is configured by a cylindrical body that houses each of the substrates together with the light emitting device, and the central axis of the cylindrical body with the substrates facing each other through the gap A housing having a support portion for supporting in parallel,
The light from each light emitting device is configured to be emitted outward through the opening ,
The light source device according to claim 1, wherein the support portion includes a small piece inserted into the gap and a sandwiching piece for sandwiching the edge of each substrate together with the small piece .
前記ハウジングは、前記各基板および前記支持部を介して前記発光装置からの熱を受け、該熱を放熱する機能を有する請求項1に記載の光源装置。   2. The light source device according to claim 1, wherein the housing has a function of receiving heat from the light emitting device via each of the substrates and the support and radiating the heat. 前記支持部は、前記各基板を前記ハウジングの内周部に対し両持支持または片持支持するものである請求項1または2に記載の光源装置。   3. The light source device according to claim 1, wherein the support portion supports both the substrates on both sides or cantilever the inner peripheral portion of the housing. 前記各基板は、それぞれ、前記支持部を介して両持支持されており、
前記間隙を前記中心軸が通っている請求項3に記載の光源装置。
Each of the substrates is supported on both sides via the support part,
The light source device according to claim 3, wherein the central axis passes through the gap.
前記各基板は、それぞれ、前記支持部を介して片持支持されており、
前記一対の基板が前記中心軸回りに複数組配置されている請求項3に記載の光源装置。
Each of the substrates is cantilevered via the support part,
The light source device according to claim 3, wherein a plurality of sets of the pair of substrates are arranged around the central axis.
前記一対の基板は、第1の間隙を介して互いに離間しており、
前記複数組の基板同士は、前記中心軸側の縁部が第2の間隙を介して互いに離間している請求項5に記載の光源装置。
The pair of substrates are spaced apart from each other via a first gap;
6. The light source device according to claim 5, wherein the plurality of sets of substrates are separated from each other by an edge on the central axis side through a second gap .
前記ハウジングは、内周面が湾曲凹面で構成され、その内部空間が前記複数組の基板によって、複数の空間に隔てられており、The housing has an inner circumferential surface formed of a curved concave surface, and the internal space is divided into a plurality of spaces by the plurality of sets of substrates,
前記各空間同士の間に温度差が生じた際、前記第2の間隙を介して前記各空間のうちの、温度が高い方の空間から温度が低い方の空間に向って空気が流れるとともに、前記湾曲凹面によって前記空気に熱対流が生じる請求項6に記載の光源装置。When a temperature difference occurs between the spaces, air flows from the space having the higher temperature to the space having the lower temperature through the second gap. The light source device according to claim 6, wherein thermal convection is generated in the air by the curved concave surface.
前記各基板は、それぞれ、前記金属材料で構成された金属層と、該金属層上に設けられ、樹脂材料で構成された樹脂層とを有する積層体である請求項1ないし7のいずれかに記載の光源装置。 Wherein each substrate, respectively, and the metallic material metal layer composed of, disposed on the metal layer, to one of the claims 1 to 7, which is a laminate having a resin layer made of a resin material The light source device described. 前記間隙の間隙距離は、0.5〜7.0mmである請求項1ないし8のいずれかに記載の光源装置。 The light source device according to any one of claims 1 to 8 , wherein a gap distance of the gap is 0.5 to 7.0 mm. 前記ハウジングは、金属材料で構成されている請求項1ないし9のいずれかに記載の光源装置。 The light source device according to claim 1 , wherein the housing is made of a metal material. 前記ハウジングの内周部には、前記各発光装置からの光を反射する光反射部が設置されている請求項1ないし10のいずれかに記載の光源装置。 The light source device according to any one of claims 1 to 10 , wherein a light reflecting portion that reflects light from each light emitting device is provided on an inner peripheral portion of the housing. 前記各発光装置は、それぞれ、発する光の光軸が前記基板の法線と平行となるように設置されている請求項1ないし11のいずれかに記載の光源装置。 12. The light source device according to claim 1 , wherein each of the light emitting devices is installed such that an optical axis of emitted light is parallel to a normal line of the substrate. 前記各発光装置は、それぞれ、該発光装置が設置された前記基板に対し前記ハウジングの他端側に偏在している請求項1ないし12のいずれかに記載の光源装置。 The light source device according to claim 1 , wherein each of the light emitting devices is unevenly distributed on the other end side of the housing with respect to the substrate on which the light emitting device is installed. 前記基板は、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔を有する請求項1ないし13のいずれかに記載の光源装置。 The light source device according to claim 1 , wherein the substrate has a plurality of through holes penetrating in a thickness direction thereof. 請求項1ないし14のいずれかに記載の光源装置を備えることを特徴とする照明器具。 A lighting apparatus comprising the light source device according to claim 1 .
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